BE1020130A3 - Structure comprenant une pluralite de modules optoelectroniques. - Google Patents
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Abstract
Structure constituée d'une pluralité de modules optoélectroniques individuels sensibles à l'eau et/ou à l'humidité, lesdits individuels comprenant successivement un substrat, préférentiellement transparent, une première électrode, une couche électroluminescente, une seconde électrode et étant dépourvus de moyen d'encapsulation individuel sur la majeure partie de la surface de la seconde électrode, ladite structure comprenant un moyen d'encapsulation de pluralité de modules optoélectroniques, ledit moyen comprenant une plaque transparente à base de verre ou de polymère et une couche de conduction électrique déposée sur au moins une partie d'au moins une face de la plaque transparent, ladite couche de conduction se présentant sous forme de zones discontinues, chaque module étant en contact électrique avec deux zones discontinues adjacentes distinctes, ladite couche assurant l'alimentation électrique dudit module par la face comportant la seconde électrode.
Description
Structure comprenant une pluralité de modules optoélectroniques 1. Domaine de l’invention
Le domaine de l’invention est celui des structures, plus particulièrement des structures lumineuses, comprenant une pluralité de modules optoélectroniques.
Plus précisément, l’invention concerne une structure comprenant une pluralité de modules optoélectroniques, lesdits modules étant interconnectés électriquement entre eux par un moyen d’encapsulation.
Par les termes « modules optoélectroniques », on entend désigner des dispositifs organiques électroluminescents connus sous l’acronyme OLED (organic light emitting device), des dispositifs collecteurs de lumière tels que les cellules photovoltaïques organiques connues sous l’acronyme OPV (Organic Photovoltaïcs), des transistors organiques en couches minces connus sous l’acronyme OTFT (organic thin-film transistor) ou bien des cellules solaires Gräzel appelée également cellules à pigment photosensible connues sous l’acronyme DSSC (Dye Sensitized Solar Cells), préférentiellement, on entend désigner des dispositifs organiques électroluminescents.
2. Solutions de l’art antérieur
Dans une structure classique, un dispositif organique électroluminescent se présente sous la forme d’un substrat transparent sur lequel sont déposés successivement une couche conductrice transparente faisant office d’anode, un empilement de couches organiques, une cathode métallique et un verre couvercle ou verre d’encapsulation.
Les dispositifs organiques électroluminescents sont connus pour leur potentiel théorique à fournir des solutions d’éclairage à faible consommation électrique, lesdites solutions devant préférentiellement être de large surface et présenter des formes pouvant être librement choisies. Cependant, il existe plusieurs défis technologiques à résoudre afin de pouvoir utiliser les dispositifs organiques électroluminescents ou OLEDs dans des applications d’éclairage. L’un des obstacles technologiques majeurs consiste en la réalisation de sources de lumière ayant une grande surface de manière à obtenir une quantité de lumière (ou flux lumineux) suffisante. Les difficultés rencontrées dans la réalisation de telles sources résident dans l’uniformité des dépôts organiques sur de large surfaces ainsi que dans la disponibilité, à coût raisonnable, d’équipement industriels de taille suffisante permettant d’obtenir de tels dépôts et deuxièmement dans la résistance de la couche conductrice transparente (par exemple l’anode) qui induit des pertes ohmiques d’autant plus importantes que l’on s’éloigne des connecteurs d’amenées de courant. Une solution couramment utilisée pour résoudre le problème de pertes ohmiques consiste en l’ajout de fines grilles métalliques conductrices, cependant lesdites grilles métalliques ont l’inconvénient d’être visibles et de ce fait de déprécier l’esthétique des sources de lumière les utilisant.
Une solution classiquement utilisée consiste à réaliser des structures comprenant une pluralité de dispositifs organiques électroluminescents de tailles réduites et de les assembler sur un substrat support tel qu’un substrat verrier. Les différents modules peuvent être interconnectés entre eux en utilisant une couche transparente conductrice. Cette solution présente toutefois deux inconvénients. Le premier inconvénient réside dans des problèmes mécaniques lié à l’utilisation de trois substrats dont au moins deux sont transparents, lesdits substrat étant notamment verriers : un premier substrat ou plaque servant de base sur lequel l’ensemble des modules optoélectroniques sont déposés, un second substrat sur lequel l’anode, les couches électroluminescentes et la cathode sont déposées et finalement un substrat couvercle protecteur ou encapsulant permettant de protéger les couches électroluminescentes de l’environnement extérieur. L’utilisation simultanée de ces trois substrats entraîne une fragilisation de la structure se traduisant par des casses mais également par une complexité du procédé de fabrication de l’ensemble de la structure. Le second problème réside dans la formation de connections entre le substrat porteur de l’ensemble des modules et le substrat porteur du module optoélectronique individuel.
3. Objectifs de l’invention L’invention a notamment pour objectif de pallier ces inconvénients de l’art antérieur.
Plus précisément, un objectif de l’invention, dans au moins un de ses modes de réalisation, est de fournir une structure comportant une pluralité de modules optoélectroniques qui soit robuste et d’esthétique agréable.
L’invention, dans au moins un de ses modes de réalisation, a encore pour objectif de fournir une structure comportant une pluralité de modules optoélectroniques comprenant au moins des dispositifs organiques électroluminescents qui soit une source de lumière ayant une grande surface de manière à obtenir une quantité de lumière (ou flux lumineux) suffisante.
Un autre objectif de l’invention, dans au moins un de ses modes de réalisation, est de mettre en œuvre un procédé de fabrication de l’ensemble de la structure qui soit simple et durant lequel la formation des connections entre le substrat porteur de l’ensemble des modules et le substrat porteur du module optoélectronique individuel soit aisée. En outre, un objectif de l’invention est également de fournir un procédé de réparation de ladite structure.
4. Exposé de l’invention
Conformément à un mode de réalisation particulier, l’invention concerne une structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques individuels sensibles à l’eau et/ou à l’humidité.
Selon l'invention, lesdits modules individuels comprennent successivement un substrat, préférentiellement transparent, une première électrode, une couche électroluminescente, une seconde électrode et sont dépourvus de moyen d’encapsulation individuel sur la majeur partie de la surface de la seconde électrode, ladite structure comprenant un moyen d’encapsulation de la pluralité de modules optoélectroniques, ledit moyen comprenant une plaque transparente à base de verre ou de polymère, préférentiellement à base de verre, et une couche de conduction électrique déposée sur au moins une partie d’au moins une face de la plaque transparente, ladite couche de conduction se présentant sous forme de zones discontinues, chaque module étant en contact électrique avec deux zones discontinues adjacentes distinctes, ladite couche assurant l’alimentation électrique dudit module par la face comportant la seconde électrode.
Le principe général de l’invention repose sur la suppression du substrat transparent couvercle protecteur et/ou encapsulant, notamment en verre, des modules optoélectroniques et dans le fait que la plaque transparente à base de verre ou de polymère, préférentiellement à base de verre, assure les fonctions d’interconnexion électrique entre les modules optoélectroniques.
Ainsi, l’invention repose sur une approche tout à fait nouvelle et inventive de réduction du nombre de substrats constitutifs de la structure par la suppression du substrat transparent couvercle protecteur et/ou d’encapsulation généralement pourvu d’une cavité et donc fragile et de faciliter l’interconnexion électrique des modules optoélectroniques, notamment entre des dispositifs organique électroluminescents. Ladite structure permet en outre d’obtenir une sources de lumière ayant une grande surface de manière à obtenir une quantité de lumière (ou flux lumineux) suffisante lorsqu’elle comporte une pluralité de modules optoélectroniques comprenant, consistant en, consistant essentiellement en des dispositifs organiques électroluminescents ou bien en des cellules photovoltaïques organiques, ladite structure étant obtenue à moindre coût et de manière aisée.
Avantageusement, la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques est telle que la plaque transparente de base est à base de verre. Le verre selon l’invention peut appartenir à diverses catégories. Le verre peut ainsi être un verre de type sodo-calcique, un verre au bore, un verre comprenant un ou plusieurs additifs répartis de manière homogène dans sa masse, tels que, par exemple, au moins un colorant inorganique, un composé oxydant, un agent régulateur de la viscosité et/ou un agent facilitant la fusion. De préférence, le verre de l'invention est de type sodo-calcique. Le verre de l’invention peut être un verre flotté, un verre étiré. Il peut être clair, extra-clair, sablé et/ou maté, de préférence il est extra-clair. L'expression "verre sodo-calcique" est utilisée ici dans son sens large et concerne tout verre qui contient les composants de base suivants (exprimés en pourcentages en poids total de verre) :
Si02 60 à 75%
Na20 10 à 20%
CaO 0 à 16 % K20 0 à 10 %
MgO 0 à 10 % A1203 0 à 5 %
BaO 0 à 2 %
BaO + CaO + MgO 10 à 20% K20 + Na20 10 à 20%.
Elle désigne aussi tout verre comprenant les composants de base précédents qui peut comprendre en outre un ou plusieurs additifs. Le terme extra clair désigne un verre contenant au plus 0,020% en poids du verre de Fe total exprimé en Fe203 et de préférence au plus 0,015% en poids. L’utilisation d’un verre de type extra clair permet d’obtenir une transmission énergétique et lumineuse plus élevée.
Selon un mode de réalisation préféré, en particulier dans le cas d’applications solaires, la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques est telle que la plaque transparente est texturée. La plaque transparente est préférentiellement une feuille de verre ladite feuille étant imprimée ou texturée par rouleau ou par attaque chimique acide ou alcaline, c’est-à-dire qui présente un relief macroscopique, par exemple sous forme de motifs du type pyramide ou cône, les motifs pouvant être convexes (en excroissance par rapport au plan général de la face imprimée) ou concaves (en creux dans la masse du verre). De préférence, la feuille de verre est imprimée ou texturée sur au moins une de ses faces. Un tel substrat verrier texturé cumule l’effet de permettre une augmentation des performances optoénergétiques de ladite structure et d’autre part d’assurer une protection des modules vis-à-vis de l’oxygène et de l’humidité extérieure.
Selon une variante avantageuse de l’invention, la structure constituée d’une pluralité de moules optoélectroniques est telle que la plaque transparente comporte une couche antireflet de type sol-gel, ladite couche étant située sur la face opposée à la face portant la couche de conduction électrique et/ou entre la plaque transparente et la couche de conduction électrique.
Selon un mode de réalisation préféré, la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques est telle que la plaque transparente à une épaisseur comprise entre 1,0 mm et 5,0 mm, les inventeurs ayant déterminé que de manière surprenante une telle gamme d’épaisseur permet d’obtenir un bon compromis entre la solidité de la structure, son poids et l’isolation des module vis-à-vis de l’oxygène et de l’humidité extérieure.
L’invention concerne également une structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques telle que la couche de conduction électrique comprend au moins une couche à base d’au moins un oxyde dopé et/ou une couche à base d’argent.
Selon un mode de réalisation préféré du mode précédent, la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectronique est telle que la couche de conduction électrique comprend un ensemble de couches diélectriques disposées de part etd’autre de la couche à base d’argent.
Selon un mode de réalisation avantageux des deux modes précédents, la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques est telle qu’au moins une couche diélectrique est située entre la couche d’argent et au moins un module optoélectronique, ladite couche diélectrique ayant une épaisseur inférieure à l’épaisseur de la (des) couche(s) diélectrique(s) située(s) entre la couche à base d’argent et la plaque transparente de base.
Selon un mode de réalisation avantageux des trois modes précédents, la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques est telle que la couche diélectrique située entre la couche à base d’argent et au moins un module optoélectronique est à base d’un oxyde conducteur.
Selon un mode de réalisation préféré, la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques est telle qu’elle comprend entre la couche de conduction électrique et la couche transparente, une couche dite barrière permettant de limiter la diffusion d’ion sodium provenant de la plaque transparente de base.
L’invention concerne également une structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques telle que la couche de conduction électrique se présentent sous la forme les zones discontinues adjacentes distinctes, notamment sous forme de bandes parallèles.
Selon un mode de réalisation préféré, la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques est, telle que chaque module optoélectronique comporte un joint d’encapsulation, ledit joint étant un joint individuel propre au module.
Selon un mode de réalisation avantageux, la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques est telle que la pluralité des modules comporte un joint d’encapsulation commun.
Un objet de l’invention concerne également un procédé de fabrication de structure constituée de la pluralité de modules optoélectroniques. Le procédé de fabrication de la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon l’invention comprend la mise en œuvre des étapes successives suivantes : • le dépôt de la couche conductrice sur la plaque transparente, suivi d’une gravure de la dite couche conductrice • la réalisation des modules optoélectroniques individuels par dépôt sur un substrat propre à chaque module, préférentiellement transparent, d’une première électrode, d’au moins une couche électroluminescente et d’une seconde électrode 0 à la suite de ces étapes pouvant être indépendantes l’une de l’autre, les modules optoélectroniques individuels sont déposés sur la plaque transparente recouverte de la couche conductrice ou inversement, 0 la réalisation d’un joint d’encapsulation, ledit joint étant à base de verre, par exemple une pâte ou fritte de verre ou un verre de soudure éventuellement rigidifié par laser ou à base de polymère par exemple une colle, 1 la réalisation de contact(s) électrique(s) additionnel(s) entre la couche de conductivité électrique et une source de courant éventuelle, par exemple par métallisation.
L’étape de réalisation la réalisation de contact(s) électrique(s) additionnel(s) peut éventuellement être suivie par d’une étape d’encapsulation dite secondaire par des méthodes de dépôt de films minces (telle que par exemple l’A.L.D. de l’anglais Atomic layer déposition) afin de rendre le joint de la structure encore plus étanche.
Un autre objet de l’invention concerne également un procédé de réparation d’une structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon l’invention, comportant les étapes suivantes : • la détection du module optoélectronique défectueux • le descellement du module optoélectronique • le positionnement du module optoélectronique de remplacement sur la plaque transparent ledit module étant en contact électrique avec deux zones discontinues adjacentes distinctes de la couche de conduction électrique par la face comportant la seconde électrode, • le scellement du module de remplacement sur la plaque transparent par un joint d’encapsulation individuel 5. Liste des figures D’autres caractéristiques et avantages de l’invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante de modes de réalisation préférentiels, donnés à titre de simples exemples illustratifs et non limitatifs, et des figures annexées, parmi lesquels : • la figure 1 présente un schéma classique de représentation de la structure du OLED, dans laquelle on retrouve un verre encapsulant (1), une cathode métallique (2), un empilement de couches organiques constituant la partie organique de l’OLED (3), une anode par exemple à base d’oxyde conducteur généralement en ITO (oxyde mixte d’indium et d’étain) (4), un verre substrat transparent (5) propre au module OLED individuel et une colle ou fritte d’encapsulation (6), la flèche notée L représentant la direction de la lumière émise.
o la figure 2 illustre une manière classique de réaliser de large panneau électroluminescent à base de modules OLEDs, en se basant sur le report de modules OLED complets (7) (tels que présenté en figure 1) sur un substrat ou plaque support (10), notamment une plaque de verre, ladite plaque support étant munie de connecteurs (9), et d’une couche de conduction gravée, la ligne 8 représentant la gravure de la couche de conduction.
o la figure 3 illustre de manière schématique un exemple de gravure (8) de la couche de conduction effectuée sur la plaque support (10).
o la figure 4 décrit un système d’interconnexion classique de différents modules (7) entre eux en utilisant une couche de conduction transparente (4’), par exemple de type Sn02:F ou ITO, qui a subi une gravure, par exemple de type émargeage laser, et où les amenées de courant sont réalisées en extrémité de panneau par des connecteurs (9), par exemple des clinquants de cuivre étamé, lesdits modules étant déposés sur une plaque support (10) et reliés à la couche de conduction transparente de ladite plaque support par les fils conducteurs (11), les flèches notées L indiquant la direction de la lumière émise.
o les figures 5 et 6 décrivent des moyens de connections (11, 13) entre le module OLED (7) et la plaque support (10), ladite plaque support étant revêtue d’une couche de conduction transparente, lesdits moyens de connections étant par exemple un fil conducteur (11) (fig.5) ou une colle conductrice (13) (fig. 6), les flèches notées L indiquant la direction de la lumière émise.
o la figure 7 illustre un mode de réalisation de la structure comprenant une pluralité de modules électroniques selon l’invention, les modules optoélectroniques étant par exemples des modules OLEDs, un substrat ou plaque support (10), une couche de conduction transparente (4’), une colle conductrice (13), un joint d’encapsulation (6) et un substrat, propre au module OLED individuel, recouvert par au moins une couche conductrice jouant le rôle d’électrode, par un empilement de couches organiques constituant la partie organique de l’OLED et par une seconde couche conductrice jouant le rôle de contre électrode (15).
• La figure 8 illustre de manière schématique un module OLED incorporé au sein de la structure comprenant une pluralité de modules optoélectroniques selon l’invention avant dépôt sur le substrat ou plaque support, ledit module étant constitué d’un verre (5), d’une anode (4), d’un empilement de couches organiques (16) constituant la partie organique de l’OLED, d’une colle conductrice (13), d’une cathode métallique (2), d’un joint pour l’encapsulation en colle ou fritte (6).
• La figure 9 représente de manière schématique un module OLED préalablement à son dépôt sur le substrat ou plaque support, ledit module comprenant un substrat (5) propre au module OLED individuel, une couche conductrice jouant le rôle d’anode (4), un empilement de couches organiques constituant la partie organique de l’OLED (16), et d’une contre électrode (2).
• La figure 10 représente de manière schématique un mode de mise en œuvre du procédé de fabrication de la structure constituée d’une pluralité de modules optoélectronique selon l’invention comprenant les étapes de gravure laser du substrat support ou plaque de verre revêtu d’une couche transparente conductrice (1), de dépôt sur un substrat en verre de l’anode, des couches organiques et de la cathode constituant l’OLED (2), de dépôt des modules OLED réalisé à l’étape (2) sur le substrat support gravé à l’étape (1), d’ajout de connecteurs électriques (4).
6. Description d’un mode de réalisation de l’invention
On présente, en relation avec la figure 7, un mode de réalisation de la structure selon l’invention. Bien entendu, l’invention n’est pas limitée aux exemples de réalisation mentionnés ci-dessus. La structure selon l’invention comprend une pluralité de modules électroniques, par exemple des modules OLEDs, déposés sur un substrat ou plaque support (10) recouvert d’une couche transparente conductrice (4), lesdits modules OLED (15) comprenant un substrat recouvert d’une couche conductrice, jouant le rôle d’anode par exemple, d’un empilement de couches organiques constituant la partie organique de l’OLED et d’une seconde couche conductrice jouant le rôle de contre électrode, lesdits module comprenant en outre une colle conductrice (13) et un joint d’encapsulation (6).
La comparaison de l’exemple de structure comprenant une pluralité de modules optoélectroniques selon l’invention présenté aux figures 7, 8 et 9 avec les exemples comparatifs présentés aux figures 3, 4, 5 et 6 montre les avantages liés à l’invention qui sont d’une part la réduction du nombre de composants constitutifs du système, notamment la réduction du nombre de substrats de trois à deux, cette réduction se traduisant par la suppression du verre d’encapsulation (1) et d’autre part la facilité d’interconnexion électrique entre les modules, notamment les modules OLEDs.
Une structure comprenant une pluralité de modules optoélectroniques selon l’invention est obtenue au départ d’un verre substrat support, par exemple un verre de type Plannibel G de la société AGC, ledit verre étant un verre revêtu d’un film conducteur à base de Sn02:F, préalablement lavé et rodé. Le substrat support est ensuite gravé en utilisant un procédé de gravure laser, par exemple un laser ayant une puissance de l’ordre de 40W à 552 nm. On obtient alors un substrat support conforme à la figure 3, signalons toutefois que le schéma électrique résultant dans le substrat support peut être adapté suivant la configuration, la géométrie voire l’esthétisme désiré de la structure finale.
Des modules OLEDs, par exemple de dimension 100 mm * 100 mm sont réalisés en atmosphère contrôlée (de type salle blanche et exempte d’oxygène) par déposition d’une anode, d’un empilement ce couche organique et d’une cathode conformément à la figure 9. Un joint d’encapsulation, par exemple à base de colle réticulable par radiation UV telle que commercialisée par la firme Nagase par exemple, est alors réalisé autour de la partie organique de ces modules, tandis qu’une colle à base d’argent telle que commercialisée par la société Epotecny par exemple est déposée à l’endroit des connections électriques comme indiqué à la figure 8.
Claims (15)
1. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques individuels sensibles à l’eau et/ou à l’humidité, caractérisée en ce que lesdits modules individuels comprennent successivement un substrat, préférentiellement transparent, une première électrode, une couche électroluminescente, une seconde électrode et sont dépourvus de moyen d’encapsulation individuel sur la majeure partie de la surface de la seconde électrode, ladite structure comprenant un moyen d’encapsulation de la pluralité de modules optoélectroniques, ledit moyen comprenant une plaque transparente à base de verre ou de polymère et une couche de conduction électrique déposée sur au moins une partie d’au moins une face de la plaque transparente, ladite couche de conduction se présentant sous forme de zones discontinues, chaque module étant en contact électrique avec deux zones discontinues adjacentes distinctes, ladite couche assurant l’alimentation électrique dudit module par la face comportant la seconde électrode,
2. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon la revendication 1, telle que la plaque transparente est à base de verre de type clair ou extra-clair,
3. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconques des revendications précédentes, telle que la plaque transparente est texturée.
4. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconques des revendications précédentes, telle que la plaque transparente comporte une couche antireflet de type sol-gel, ladite couche étant située sur la face opposée à la face portant la couche de conduction électrique et/ou entre la plaque transparente et la couche de. conduction électrique
5. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconque des revendications précédentes, telle que la plaque transparente à une épaisseur comprise entre 1,0 mm et 5,0 mm,
6. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconque des revendications précédentes, telle que la couche de conduction électrique comprend au moins une couche à base d’au moins un oxyde dopé et/ou une couche à base d’argent,
7. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon la revendication 6, telle qu’elle comprend un ensemble de couches diélectriques disposées de part et d’autre de ladite couche à base d’argent,
8. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconque des revendications 6 et 7, telle que la(es) couche(s) diélectrique(s) située(s) entre la couche d’argent et au moins un module optoélectronique a une épaisseur inférieure à l’épaisseur de la (des) couche(s) diélectrique(s) située(s) entre la couche à base d’argent et la plaque transparente,
9. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconque des revendications 6, 7, 8, telle que la couche diélectrique située entre la couche à base d’argent et au moins un module optoélectronique est à base d’un oxyde conducteur,
10. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconque des revendications précédentes, telle qu’elle comprend entre la couche de conduction électrique et la couche transparente, une couche dite barrière permettant de limiter la diffusion d’ion sodium provenant de la plaque transparente,
11. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconque des revendications précédentes, telle que la couche de conduction électrique se présente sous la forme les zones discontinues adjacentes distinctes, notamment sous forme de bandes parallèles,
12. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconques des revendications précédentes, telle que chaque module optoélectronique comporte un joint d’encapsulation, ledit joint étant un joint individuel propre au module,
13. Structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconques des revendications 1 à 12, telle que la pluralité des modules comporte un joint d’encapsulation commun .
14. Procédé de fabrication d’une structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconque des revendications précédentes, comprenant les étapes suivantes : • Etape de dépôt de la couche conductrice sur la plaque transparente, suivi d’une gravure de la dite couche conductrice • Etape de réalisation des modules optoélectroniques individuels par dépôt sur un substrat propre à chaque module, préférentiellement transparent, d’une première électrode, d’au moins une couche électroluminescente et d’une seconde électrode • A la suite de ces étapes pouvant être indépendantes l’une de l’autre, les modules optoélectroniques individuels sont déposés sur la plaque transparente recouverte de la couche conductrice ou inversement, • Etape de réalisation d’un joint d’encapsulation, ledit joint étant à base de verre ou de polymère ((de pâte de verre (solder glass) rigidification laser, polymère (colle)) • Etape de réalisation de contact(s) électrique(s) additionnel(s) entre la couche de conductivité électrique et une source de courant éventuelle.
15. Procédé de réparation d’une structure constituée d’une pluralité de modules optoélectroniques selon une quelconque des revendications de 12, comportant les étapes suivantes • détection du module optoélectronique défectueux • descellement du module optoélectronique • positionnement du module optoélectronique de remplacement sur la plaque transparent ledit module étant en contact électrique avec deux zones discontinues adjacentes distinctes de la couche de conduction électrique par la face comportant la seconde électrode, • scellement du module de remplacement sur la plaque transparent par un joint d’encapsulation individuel
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