BE1009818A4

BE1009818A4 - Dispositif pour mettre a la masse un element d'armoire modulaire.

Info

Publication number: BE1009818A4
Application number: BE9600672A
Authority: BE
Inventors: Thomas Kindt
Original assignee: Huber Signalbau Ag
Priority date: 1995-08-23
Filing date: 1996-07-31
Publication date: 1997-09-02
Also published as: CZ288747B6; DE19530924C2; HUP9602315A3; DE19530924A1; HUP9602315A2; CZ245596A3; HU221079B1; HU9602315D0; ATA148696A; AT409047B

Abstract

Dispositif de mise à la masse d'un boîtier modulaire composé d'au moins un support de boîtier et d'éléments de boîtier ayant chacun un branchement de mise à la masse. La liaison électrique avec le branchement de mise à la masse (5) commun se fait par l'intermédiaire d'un système de rails modulaires comprenant des rails métalliques (10,11,13). Ce système est relié à un point (16) au branchement de mise à la masse (5). Les branchements se mise à la masse (37) des éléments (30) sont reliés aux rails métalliques (13) par des moyens de liaisons amovible (42).

Description


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        Dispositif pour mettre à la masse un élément d'armoire modu- laire    .   



   Etat de la technique. 



   L'invention concerne un dispositif de mise à la masse d'un boîtier à construction modulaire comprenant au moins un support de boîtier et plusieurs éléments de boîtier ayant chacun une borne de mise à la masse qui se fixent sur le support de boîtier, ces éléments de boîtier étant reliés électriquement au branchement de mise à la masse commun. 



   On utilise par exemple un tel boîtier pour loger les composants électroniques d'un appareil de commande de façon protégée dans une armoire de commande. 



   Le boîtier se compose d'un grand nombre d'éléments de boîtier comportant différents composants électroniques ; ils sont fixés de manière modulaire sur un support de boîtier. La structure modulaire du boîtier offre l'avantage de permettre l'adaptation du boîtier de manière souple aux différentes exigences de châssis du fait que des éléments de boîtier différents, ayant une électronique correspondant à la demande respective peuvent se fixer rapidement et sans difficulté sur le support de boîtier. De plus, la construction modulaire permet de remplacer rapidement des composants défectueux qui se démontent simplement du boîtier sans avoir à démonter l'ensemble.

   Les différents éléments de boîtier se composent de caissons métalliques protecteurs logeant les composants électroniques en les protégeant contre les parasites électromagnétiques ; ils évitent également l'émission de rayonnement parasite par les différents composants vers l'extérieur. Pour mettre à la masse les différents boîtiers métalliques, on relie leurs bornes de mise à la masse par des liaisons câblées distinctes à une ligne de masse commune elle même reliée directement aux câbles de masse principale du boîtier. 



   Toutefois, l'inconvénient de cette façon de procéder est que les éléments de boîtier doivent se monter au cours d'une première étape sur le support, puis il faut relier les différents câbles de mise à la masse aux branchements de masse des éléments de boîtier au cours d'une seconde étape. Cela complique le montage et augmente le temps nécessaire en particu- 

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   bles   de mise à la masse se traduit par des longueurs relativement importantes entre le branchement de mise à la masse des éléments de boîtier et le branchement commun de mise à la masse puisque les câbles doivent généralement suivre des chemins compliqués ou plus longs que ceux qui seraient réellement nécessaires. En outre, l'utilisation de câbles de mise à la masse, en soi coûteux, augmente le prix de fabrication du boîtier. 



   Avantages de l'invention. 



   La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients et concerne à cet effet un dispositif de mise à la masse correspondant au type défini ci-dessus, caractérisé en ce que la liaison électrique avec le branchement de mise à la masse commun se fait par un système de rails modulaires composé de rails métalliques reliés électriquement, ce système étant relié électriquement à un point au branchement de mise à la masse commun et les branchements de mise à la masse des éléments de boîtier sont reliés électriquement, chaque fois séparément par des moyens de liaison amovibles aux rails métalliques. 



   Le dispositif selon l'invention évite les inconvénients de l'état de la technique et permet de réaliser une mise à la masse peu coûteuse et pratique des différents éléments de boîtier. Pour cela, les différents éléments de boîtier sont reliés par un système de rails de construction modulaire auquel s'adapte chaque support de boîtier, et qui se compose de rails métalliques massifs reliés en conduction avec le branchement de mise à la masse principal du boîtier. Le boîtier se compose de supports de boîtier, souples, qui se juxtaposent et recevant chaque fois un rail modulaire fixé de manière amovible par des bornes de branchement.

   Pour le montage du boîtier on relie électriquement les différents rails modulaires par d'autres bornes de branchement à au moins un rail collecteur lui même relié directement aux branchements communs de mise à la masse du boîtier. Les rails modulaires peuvent se glisser simplement dans les bornes de branchement fixées au rail collecteur et y être serrés ; on forme ainsi un châssis de rails reliés électriquement. 

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   Il est en outre avantageux en particulier que des supports de boîtier en métal soient reliés par des bornes de branchement pour fixer les rails modulaires reliés électriquement de manière directe au dispositif de mise à la masse. 



   Les éléments de boîtier peuvent être fixés de manière souple sur les différents supports de boîtier et un doigt de l'élément de boîtier, prévu comme branchement de mise à la masse, s'applique automatiquement au montage sur le rail modulaire du support de boîtier correspondant, et cela d'une manière ajustée ; puis la liaison électrique se fait par les bornes de branchement avec le rail modulaire. Les bornes de branchement se glissent facilement sur les rails lorsque les bornes sont desserrées ; la mise à la masse des différents éléments de boîtier se fait ainsi rapidement et sans difficulté. 



  De même, lors du montage on peut, pour les travaux de réparation, démonter rapidement des éléments de boîtier, séparés, ou même des supports de boîtier entiers et tous les éléments de boîtier qu'ils portent, par quelques opérations, pour démonter du boîtier sans qu'il ne soit nécessaire de débrancher un câble de mise à la masse distinct. 



   Un autre avantage est que les différents éléments de boîtier et leur doigt de mise à la masse se branchent directement sur le système de rails ce qui raccourcit la longueur de la mise à la masse. Grâce à la liaison courte du branchement de mise à la masse et à l'utilisation de rails en cuivre massif, on améliore la qualité de la mise à la masse par rapport à un câble de mise à la masse. 



   Le système de rails peut être réalisé avec des rails en cuivre, peu coûteux, et des bornes de branchement du commerce de sorte que les coûts de fabrication du dispositif de mise à la masse sont globalement réduits. 



   Un exemple de réalisation de l'invention est représenté dans les dessins et sera décrit ci-après de manière plus détaillée. Ainsi :   - la   figure 1 est une vue d'un boîtier composé de plusieurs supports de boîtier avec un système de rails à construction modulaire, 

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 - la figure 2 est une vue partielle en perspective, non à l'échelle, d'un support de boîtier ainsi que d'un rail modulaire fixé au support de boîtier et relié au rail collecteur ainsi que deux éléments de boîtier montés sur le support de boîtier, - la figure 3 est une coupe transversale d'un élément de boîtier fixé sur un support de boîtier, cet élément étant relié électriquement à un rail modulaire par une borne de branchement,

   - la figure 4 est une vue partielle à échelle agrandie de la figure 1 montrant différentes bornes de branchement. 



   Description d'un exemple de réalisation. 



   La figure 1 est une vue d'un boîtier monté dans une armoire de commande 1. Le boîtier est construit de manière modulaire à partir de plusieurs supports de boîtier 20, métalliques, susceptibles d'être réunis ; ces supports sont fixés à l'armoire de commande 1 par l'intermédiaire de pièces de fixation 4, amovibles. L'armoire de commande 1 comporte une borne de mise à la masse 5 reliée électriquement à un rail collecteur 10 en cuivre (rail d'équilibrage des potentiels). Le rail collecteur 10 est relié électriquement à la borne de mise à la masse 5 par une liaison par serrage prévue en un point de jonction 16. Le rail collecteur 10 est également relié à des rails modulaires 13a en cuivre à une extrémité 14 par l'intermédiaire de bornes de branchement 40, suivant une liaison à l'équerre. 



  L'autre extrémité 15 des rails modulaires est reliée à un second rail collecteur 11 par d'autres bornes de branchement 40. D'autres rails modulaires 13b peuvent être reliés au second rail collecteur 11 ; ces rails modulaires sont reliés par une extrémité 15 par des bornes de branchement 40 et leur autre extrémité 14 est reliée chaque fois au rail collecteur 10. Le rail collecteur 10, les rails modulaires 13 et les rails collecteurs 11 ont une section rectangulaire et forment avec les bornes de branchement 40, un système de rails relié électriquement ; ce système de rails est mis à la masse par la borne de masse 5 commune du boîtier. 

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   Les rails collecteurs 10,11 et les rails modulaires 13 ne sont pas nécessairement en une seule pièce. Il est par exemple possible de composer les rails modulaires de plusieurs parties de rails, rectilignes, que l'on relie électriquement par des moyens de liaison appropriés. Un filtre de compatibilité électromagnétique 13 est relié électriquement au point de liaison 18 avec le rail collecteur 11. Les filtres 3 éliminent les parasites électromagnétiques des rails métalliques pour éviter qu'ils ne soient transmis aux lignes de mise à la masse. 



   Comme le montre la figure 2, chaque support de boîtier 20 se compose d'une plaque de fond rectangulaire dont une arête longitudinale 25 est munie d'une paroi 22, repliée à l'équerre. Au niveau de l'autre arête longitudinale 26 de la plaque de fond 21, on a replié à l'équerre un rebord 27. La face extérieure de la paroi latérale 22 non tournée vers la plaque de fond 21 porte des doigts 23 en saillie perpendiculairement. 



   Tous les doigts 23 sont des pièces matricées et cintrées, réparties à la même distance (a) entre les doigts formés dans la paroi latérale 22 à distance de l'arête longitudinale 25, formée entre la plaque de fond 21 et la paroi latérale 22. Les doigts 23 d'un support de boîtier 20 portent solidairement chaque fois un rail modulaire 13 par l'intermédiaire de moyens de liaison amovibles. Comme moyens de liaison, on utilise des bornes de branchement 41 du commerce ; ces bornes se glissent sur les rails modulaires 13 ou se rapportent sur ceux-ci. Les bornes de branchement 41 sont conçues pour permettre de recevoir à la fois les rails modulaires 13 et les doigts 23 du support de boîtier. Les doigts 23 sont glissés dans les bornes 41 par-dessus les rails modulaires.

   On peut également envisager de réaliser les bornes pour permettre de glisser les doigts 23 dans les bornes en dessous des rails modulaires. Les vis 45 équipant les bornes permettent de relier électriquement les doigts 23 et les rails modulaires 13. 



   Les rails modulaires 13 sont reliés aux rails collecteurs 10,11 par d'autres bornes de branchement 40 de sorte que les supports de boîtier 20, métalliques sont reliés aux 

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 branchements de mise à la masse 5 par les rails modulaires 13 et les rails collecteurs 10 ou 11. Dans la réalisation représentée ici, les bornes 40 sont conçues pour que les rails modulaires se glissent par-dessus les rails collecteurs dans les bornes de branchement. En variante de l'exemple de réalisation représenté ici on pourrait également envisager de fabriquer des supports de boîtier 20 en un matériau non métallique. Dans ce cas les doigts 23 ne servent qu'à la fixation des rails modulaires 13 et non en même temps à la mise à la masse des supports de boîtier 20.

   La paroi latérale 22 comporte des cavités 24 décalées latéralement, dans la direction de l'arête longitudinale 25 ; ces cavités rectangulaires ont une largeur (d) et une hauteur (h). 



   Comme le montrent les figures 3 et 4, la face inférieure de la paroi intérieure est formée par une cavité 24 dans la pièce de surface 54 plane, prévue à une distance de l'arête longitudinale 25 du support de boîtier 20 égale à la distance (a) comprise entre les doigts 23 et l'arête longitudinale 25. 



  Chaque support de boîtier 20 comporte plusieurs éléments de boîtier 20 métalliques, ainsi fixés ; ces éléments reçoivent les différents composants électroniques 6. Les éléments de boîtier 30 sont réalisés sous la forme de boîtiers métalliques ayant une face avant 31 et trois autres parois latérales 32, 33,34 ainsi qu'une face intérieure 35. La paroi frontale 31 comporte comme branchement de mise à la masse, un doigt de masse 37 en saillie perpendiculairement vers l'extérieur ; ce doigt a une largeur (b) et une longueur 1 ; ce doigt est réalisé comme pièce matricée et cintrée dans la paroi frontale 31 ; la largeur (b) du doigt de masse est inférieure à la largeur (d) de la découpe 24 ; la hauteur (h) de la découpe 24 est supérieure à l'épaisseur d'un doigt de mise à la masse 37.

   Le doigt de mise à la masse 37 se trouve à une distance du côté inférieur 35 de l'élément de boîtier 30, qui est inférieure à la distance (a) entre les découpes 24 de l'arête longitudinale 25 du support de boîtier 20 ; ainsi, les doigts de mise à la masse 37, lors du montage du boîtier, se glissent à travers les découpes 24 de la paroi latérale 22 jusqu'à ce que la paroi 

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 frontale 31 de l'élément de boîtier 30 s'applique contre la paroi latérale 22 du support de boîtier 20. 



   Dans cette position représentée à la figure 3 et à la figure 4, les doigts de mise à la masse 37 sont directement appliqués sur les rails modulaires 13. 



   Comme le montre la figure 4, la longueur 1 des doigts de mise à la masse 37 est dimensionnée de façon que les doigts de mise à la masse traversant la découpe 24 occupent toute la largeur des rails modulaires 13 pour avoir une surface de contact électrique aussi grande que possible entre le doigt de mise à la masse et le rail modulaire. 



   Puis, comme cela apparaît à la figure 3, on fixe la face inférieure 35 de l'élément de boîtier à un rail de fixation 8 monté sur la plaque de fond 21. Le rail de fixation 8 est conçu pour qu'au montage des éléments de boîtier, les doigts de mise à la masse 37 traversent les découpes 24 à la hauteur appropriée (a). Les bornes de branchement électriques 42 fixent les doigts de mise à la masse 37 aux rails modulaires 13 pour que les différents éléments de boîtier 30 soient reliés par l'intermédiaire des rails modulaires 13 à la borne de mise à la masse 5, commune du boîtier.

Claims

REVENDICATIONS 10) Dispositif de mise à la masse d'un boîtier à construction modulaire comprenant au moins un support de boîtier et plusieurs éléments de boîtier ayant chacun une borne de mise à la masse qui se fixent sur le support de boîtier, ces éléments de boîtier étant reliés électriquement au branchement de mise à la masse commun, caractérisé en ce que la liaison électrique avec le branchement de mise à la masse (5) commun se fait par un système de rails modulaires composé de rails métalliques (10, 11, 13) reliés électriquement, ce système étant relié électriquement à un point (16) au branchement de mise à la masse (5) commun et les branchements de mise à la masse (37) des éléments de boîtier (30) sont reliés électriquement, chaque fois séparément par des moyens de liaison amovibles (42) aux rails métalliques (13)

.

20) Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que le système de rails comporte un premier rail collecteur (10) (rail de compensation de potentiel) relié électriquement de manière directe au branchement de mise à la masse commun (5) du boîtier, et ce rail collecteur est relié électriquement à au moins un rail modulaire (13a), perpendiculairement par un moyen de contact amovible (40).

30) Dispositif selon la revendication 2, caractérisé par un second rail collecteur (11) parallèle au premier rail collecteur (10) et relié également perpendiculairement à au moins l'un des rails modulaires (13a) relié au premier rail collec- EMI8.1 teur (10) par des moyens de contact amovibles (40).

4 ) Dispositif selon la revendication 3, caractérisé par d'autres rails modulaires (13b) qui ne sont reliés électriquement au second rail collecteur (11) perpendiculairement que par des moyens de contact amovibles (40). <Desc/Clms Page number 9>

50) Dispositif selon l'une des revendications 2 à 4, caractérisé en ce que les moyens de contact amovibles (40) sont les bornes de branchement électriques.

6 ) Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que chaque support de boîtier (20) comporte une plaque de fond (21) et une paroi latérale (22) fixée à la plaque de fond (21) le long d'une arête longitudinale (25), et perpendiculairement à la plaque de fond.

70) Dispositif selon la revendication 6, caractérisé en ce que la paroi latérale (22) comporte un support de boîtier (20) sur son côté extérieur avec au moins deux doigts (23) perpendiculairement en saillie de la paroi latérale, ces doigts étant à la même distance (a) de l'arête longitudinale (25) formée à la jonction de la plaque de fond (21) et de la paroi latérale (22).

80) Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que les éléments de boîtier (30) sont des boîtiers métalliques ayant une face frontale (31) au moins en forme de surface plane.

90) Dispositif selon la revendication 8, caractérisé en ce que le branchement de mise à la masse sur la face extérieure de la paroi frontale (31) de chaque élément de boîtier (30) est un doigt de mise à la masse (37) en saillie perpendiculairement à la paroi frontale, ce doigt étant réalisé en un matériau conducteur d'électricité.

100) Dispositif selon la revendication 9, caractérisé en ce que <Desc/Clms Page number 10> le doigt de mise à la masse (37) est une pièce matricée et cintrée dans la paroi frontale (31) de l'élément de boîtier (30).

110) Dispositif selon la revendication 10, caractérisé en ce que la paroi latérale (22) d'un support de boîtier (20) est prévue à une distance égale à la distance (a) des doigts (23) par rapport à l'arête longitudinale (25) formée entre la plaque de fond (21) et la paroi latérale (22), en ayant des découpes en forme de fente (24) pour le passage du doigt de mise à la masse (37) des différents éléments de boîtier (30) décalés latéralement par rapport aux doigts (23) dans la direction de l'arête longitudinale (25).

120) Dispositif selon la revendication 11, caractérisé en ce que au moins un rail modulaire (13) est associé à chaque support de boîtier (20), ce rail étant relié aux doigts (23) du support de boîtier (20) par des bornes de branchement (41) constituant les moyens de liaison amovibles.

130) Dispositif selon la revendication 12, caractérisé en ce que le support de boîtier (20) est en métal.

140) Dispositif selon la revendication 12 ou 13, caractérisé en ce que les doigts de mise à la masse (37) des éléments de boîtier (30) qui traversent les découpes en forme de fentes (24) d'un support de boîtier (20) sont reliés électriquement aux rails modulaires par des bornes de branchement (42) coulissantes, souples sur les rails modulaires (13).

150) Dispositif selon la revendication 14, caractérisé en ce que la plaque de fond (21) de chaque support de boîtier (20) comporte sur son côté opposé à la paroi latérale (22), une joue (27) perpendiculaire à la plaque de fond (21). <Desc/Clms Page number 11>

160) Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que les rails métalliques (10, 11,13) sont en cuivre.

170) Dispositif selon la revendication 1, caractérisé par un filtre de compatibilité électromagnétique (3) relié électriquement à un endroit (18) du système de rails.