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Sas d'étanchéité pour une enceinte de traitement sous vide d'un produit continu en mouvement.
La présente invention concerne un sas d'étanchéité pour une enceinte de traitement sous vide d'un produit continu en mouvement.
La description qui va suivre fera plus spécialement référence au traitement d'une bande d'acier sous vide. Il va de soi cependant que cette application particulière n'a qu'une simple valeur d'exemple destiné à illustrer l'objet de l'invention. Celle-ci peut en effet s'appliquer à divers types de traitement, à d'autres types de produits, en particulier des fils, et à d'autres types de matières, en particulier des métaux non ferreux et même des matières non métalliques.
Lors du traitement sous vide en continu d'une bande d'acier, il faut faire pénétrer la bande dans une enceinte où règne une pression usuellement inférieure à 1,33 hPa (1 mm Hg) et le plus souvent de l'ordre de 1,33. 10' à L33. 10-4 hPa. Il est donc nécessaire d'utiliser des sas d'étanchéité permettant le passage de la bande tant à l'entrée qu'à la sortie, tout en séparant, de façon aussi étanche que possible, l'intérieur de l'enceinte et l'atmosphère environnante qui se trouve à la pression atmosphérique, soit 1013 hPa environ.
Les sas d'étanchéité actuellement utilisés à cet effet consistent en des paires de rouleaux successives, entre lesquelles on forme des chambres où règne une pression qui diminue progressivement depuis la pression atmosphérique jusqu'à la pression de travail requise.
Ces dispositifs connus présentent de nombreux inconvénients. Leur étanchéité n'est jamais parfaite soit parce que la bande présente des irrégularités de surface, soit parce qu'il subsiste une fente entre la bande et les rouleaux, soit encore parce que la bande est moins large que les rouleaux et n'occupe pas tout l'espace entre ceux-ci. Ils nécessitent donc le pompage permanent d'importants débits d'air, ce qui entraîne des frais élevés d'investissement et de fonctionnement. Il n'est pas possible
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d'appliquer fortement les rouleaux sur la bande sans risquer d'endommager sa surface. L'emploi de rouleaux de caoutchouc exige que la bande soit refroidie jusqu'à une température proche de la température ambiante, sous peine d'endommager les rouleaux et de laisser des particules de caoutchouc à la surface de la bande.
Or, il est très difficile et très long de refroidir la bande dans le vide, après son traitement, car ce refroidissement ne peut s'opérer que par rayonnement ou par passage sur des rouleaux refroidis, cette dernière solution entraînant des risques graves de détérioration de la planéité de la bande.
D'autres dispositifs utilisent divers moyens, tels que des frotteurs, mais ceux-ci risquent également de griffer la bande ou d'envoyer des particules indésirables à l'intérieur de l'enceinte.
La présente invention a pour objet un sas d'étanchéité qui permet d'éliminer tous les inconvénients précités. Il assure une étanchéité parfaite de l'enceinte sous vide, sans risque de fuite, quelles que soient la forme et les dimensions du produit. Il ne présente aucun risque d'endommagement de la surface du produit, ni d'introduction de matières indésirables dans l'enceinte. Il offre en outre divers avantages, en particulier la possibilité de réchauffer le produit à son entrée dans l'enceinte sous vide ainsi que de le refroidir à sa sortie de l'enceinte sous vide.
Conformément à l'invention, un sas d'étanchéité pour une enceinte de traitement sous vide d'un produit continu en mouvement, est caractérisé en ce qu'il est constitué par un bain liquide formant un siphon avec une paroi de l'enceinte, une branche du siphon débouchant à l'extérieur de l'enceinte et l'autre branche du siphon débouchant à l'intérieur de l'enceinte.
Suivant une réalisation particulière, le sas d'étanchéité comprend une cuve contenant un bain liquide, ladite cuve est divisée en deux compartiments par la partie inférieure d'une paroi de l'enceinte, plongeant dans ledit bain liquide, l'un des deux compartiments étant situé à l'intérieur de l'enceinte et l'autre compartiment étant situé à l'extérieur de l'enceinte, les deux compartiments communiquent l'un avec l'autre par une ou-
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verture ménagée entre ladite partie inférieure de la paroi de l'enceinte et le fond de la cuve, et des moyens de déviation sont immergés dans ledit bain liquide pour faire passer le produit de l'un à l'autre desdits compartiments à travers ladite ouverture.
Dans une autre réalisation, le sas d'étanchéité comporte deux cuves reliées l'une à l'autre, dans leur partie inférieure, par un passage traversant de manière étanche une paroi de l'enceinte, les deux cuves contiennent un bain liquide et des moyens de déviation sont immergés dans chacune des deux cuves, à un niveau approprié pour faire passer le produit de l'une à l'autre cuve à travers ledit passage.
Selon encore une autre caractéristique intéressante, le sas d'étanchéité peut être équipé de moyens de chauffage du bain liquide, en particulier de résistances électriques. Ces moyens de chauffage permettent de porter et de maintenir le bain liquide à la température requise pour le conserver à l'état liquide et éventuellement pour réaliser un préchauffage du produit.
Dans un tel sas d'étanchéité, le bain liquide peut être constitué par une grande variété de matières, notamment de métaux liquides, des sels, oxydes ou hydroxydes fondus, certains types d'huiles organiques ou minérales.
La matière constituant le bain liquide présentera, à la température d'utilisation, une tension de vapeur inférieure à la pression régnant à l'intérieur de l'enceinte. On évite ainsi les pertes de matière par évaporation dans l'enceinte ainsi que les dépôts indésirables de matière sur le produit.
La matière constituant le bain liquide présentera avantageusement un pouvoir mouillant aussi faible que possible à l'égard de la surface du produit. On évite d'une part l'entraînement de matière par le produit, ce qui est particulièrement intéressant dans le cas du sas d'entrée, et d'autre part la pollution de l'enceinte sous vide. Dans le sas de sortie au contraire, il n'est pas aussi impératif que la matière du bain liquide ne mouille pas le produit. Un film de liquide peut en effet être entraîné
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par le produit, soit parce qu'il peut être enlevé aisément, si c'est nécessaire, soit parce qu'il peut rester s'il ne nuit pas aux propriétés de surface du produit.
Parmi les matières utilisables pour constituer le bain liquide d'un sas d'étanchéité conforme à l'invention, on peut citer : - des métaux fondus, qui ont un point de fusion bas ou du moins nette- ment inférieur à celui du produit à traiter ; par exemple, les métaux tels que Li, Na, K, Al, Ga, In, Sn, Pb, Bi, Hg ont des températures de fusion inférieures à la moitié de celle de l'acier, avec une ten- sion de vapeur, à cette température, inférieure à 1,33. 10-2 hPa. Plu- sieurs métaux, comme Pb, Bi et Hg, ne mouillent pas l'acier et ne sont donc pas entraînés par le produit. D'autres métaux, comme Ga, Sn,
Pb, Hg, K, Na, qui peuvent convenir pour cette application, sont coû- teux ou demandent certaines précautions de manipulation.
- des sels, oxydes ou hydroxydes, tels que KOH ou NaOH, qui ont une tem- pérature de fusion modérée (300 - 400. C) ainsi qu'une très faible ten- sion de vapeur à l'état liquide. Ils conviennent essentiellement pour des sas de sortie, car ils peuvent être entraînés par un produit mé- tallique ; ils présentent néanmoins l'avantage de pouvoir être éliminés aisément par un lavage à l'eau, en raison de leur grande solubilité.
- des huiles, telles que celles que l'on utilise dans les pompes à vide ou à diffusion, qui ont une tension de vapeur à 20*C très basse, pou- vant atteindre 10-10 hPa (10-10 mbar). A ce type appartiennent cer- taines huiles organiques, telles que des polymères de la série des oléfines, ainsi que certaines huiles minérales synthétiques ou des fluides silicones ou minéraux, qui peuvent être utilisés à des tempé- rature atteignant 350'C.
D'autres particularités et avantages du sas d'étanchéité de l'invention sont encore indiqués dans la description qui va suivre, consacrée à quelques réalisations d'un sas d'étanchéité à bain liquide et illustrée par les dessins annexés, dans lesquels la Fig. 1 illustre le principe d'un sas d'étanchéité à bain liquide, suivant la présente invention ; la Fig. 2 montre une autre forme d'un sas d'étanchéité ; la Fig. 3 représente un sas d'étanchéité comportant plusieurs étages ; la
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Fig. 4 illustre une réalisation de sas d'étanchéité installé à l'entrée d'une enceinte de traitement sous vide d'une bande d'acier ; la Fig. 5 illustre une réalisation de sas d'étanchéité installé à la sor- tie d'une enceinte de traitement sous vide d'une bande d'acier ;
et la Fig. 6 montre une combinaison des sas d'entrée et de sortie des Fig.
4 et 5.
Ces figures sont des représentations schématiques, sans échelle particulière, dans lesquelles on n'a reproduit que les éléments nécessaires à la compréhension de l'invention.
Dans toutes les figures, des éléments identiques ou analogues sont désignés par les mêmes repères numériques. En particulier, le produit considéré est une bande d'acier 1 qui, selon les cas, pénètre dans ou sort d'une enceinte de traitement sous vide 2. Le sens de circulation de la bande d'acier est indiqué par une flèche appropriée.
La Fig. 1 illustre, de manière très simplifiée, le principe d'un sas d'étanchéité avec un bain liquide, suivant la présente invention.
Le sas d'étanchéité se compose d'une cuve 3 contenant un bain liquide 4, par exemple un bain de plomb fondu. Une paroi verticale 5 plonge dans le bain liquide 4, qu'elle divise en deux parties 6, 7. Une paroi latérale de la cuve 3 et la paroi verticale 5 sont assemblées hermétiquement à l'enceinte sous vide 2, de telle sorte qu'une partie du bain liquide 4, par exemple la partie gauche 6, se trouve en communication avec l'inté- rieur de l'enceinte 2. Cette partie 6 du bain liquide est donc soumise à la dépression régnant dans l'enceinte 2, tandis que la partie 7 du bain liquide est soumise à la pression atmosphérique qui règne à l'extérieur de l'enceinte 2. Il en résulte une différence de niveau H entre les deux parties du bain liquide.
Cette différence de niveau H dépend d'une part de la différence de pression entre l'intérieur et l'extérieur de l'enceinte, et d'autre part de la nature du bain liquide.
Sous la paroi verticale 5, se trouve un rouleau de renvoi 8 immergé dans le bain liquide 4 et autour duquel tourne la bande d'acier 1.
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Dans l'exemple illustré dans la Fig. 1, la flèche indique que la bande d'acier 1 pénètre dans le bain liquide 4 par sa partie 7, passe autour du rouleau de renvoi 8 et quitte le bain liquide par sa partie 6 pour pénétrer dans l'enceinte sous vide 2.
Le siphon formé par le bain liquide 4 et la paroi verticale 5 assure une étanchéité parfaite du sas, quelles que soient la forme ou les dimensions du produit 1.
Le bain liquide peut être constitué notamment par une des nombreuses matières mentionnées plus haut. Le choix de la matière la mieux appropriée dans chaque cas dépend de divers facteurs tels que la mouillabilité du produit par le bain liquide et la dépression régnant dans l'enceinte, les implications pour la surface du produit traité et la température de travail nécessaire pour accomplir le cycle thermique voulu.
Pour des produits en acier, il est souvent intéressant d'utiliser un bain de plomb fondu, qui ne mouille pas l'acier et qui présente un poids spécifique élevé. Cette dernière propriété permet de limiter la différence de niveau H entre les deux parties du bain liquide, malgré un vide très poussé à l'intérieur de l'enceinte. Par exemple, pour une même différence de pression de 1013 hPa, la hauteur H vaut 0,896 m pour un siphon au plomb et 11,918 m pour un siphon à l'huile de densité 0,85.
La Fig. 2 montre une autre forme de réalisation d'un sas d'étanchéité avec un bain liquide.
Ici, la cuve 3 est pourvue d'un couvercle 9 dans lequel est ménagée une première ouverture 10, communiquant avec l'atmosphère extérieure, pour le passage de la bande 1. Le couvercle 10 est également équipé d'un conduit 5 plongeant d'une part dans le bain liquide 4 et d'autre part raccordé hermétiquement à l'enceinte sous vide 2.
La bande quitte l'enceinte sous vide 2 et traverse la partie 6, plus élevée, du bain liquide, puis elle passe autour du rouleau de renvoi 8 ; elle traverse ensuite la partie 7 du bain liquide, et elle sort de la cuve 3 par la première ouverture 10 précitée.
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La Fig. 3 représente un sas d'étanchéité à plusieurs étages, dont chacun comporte une cuve 3, un bain liquide 4 et une paroi verticale 5. Un tel sas peut être utilisé aussi bien à l'entrée qu'à la sortie d'une enceinte sous vide.
Dans le sens du mouvement de la bande 1, le compartiment de sortie d'une cuve 3 est raccordé hermétiquement au compartiment d'entrée de la cuve suivante, par des conduits successifs 11 reliés chacun à une pompe d'aspiration P. Dans l'exemple illustré, le compartiment d'entrée de la première cuve 3 est relié à l'atmosphère, tandis que le compartiment de sortie de la dernière cuve 3 est raccordé à l'enceinte sous vide 2.
Ce type de sas à plusieurs étages peut par exemple être utilisé avec un bain liquide de poids spécifique relativement faible qui donnerait lieu à une hauteur H trop grande pour une seule cuve. Ainsi, un bain d'huile, par exemple de densité 0,85, peut être utilisé avec un sas à 5 étages, entre la pression atmosphérique et un vide de 1,33. 10-3 hPa ; chaque étage provoque une diminution de pression de 202 hPa, ce qui conduit à une hauteur H de 2,38 m dans chaque cuve.
La Fig. 4 représente un sas d'entrée d'une bande métallique 1 dans une enceinte de traitement sous vide 2. Ce sas est constitué par une cuve 3 contenant un bain de plomb liquide 4 dans lequel un conduit 5 plonge de façon à former un siphon.
La bande métallique 1, froide et préalablement nettoyée, entre d'abord dans un four de préchauffage 12 via un sas à rouleaux conventionnel 13.
Elle est préchauffée sous une atmosphère protectrice, par exemple un mélange d'azote et d'hydrogène, jusqu'à une température au moins égale à la température de fusion du plomb (318'C) par tout moyen connu en soi. Dans la représentation de la Fig. 4, le préchauffage est effectué par induction à haute fréquence au moyen des inducteurs 14. La bande pénètre ensuite dans la partie 7 du bain de plomb 4, qui est maintenu à une température d'environ 500. C au moyen de résistances électriques 15. Le bain de plomb 4 contient des rouleaux de renvoi 8 immergés, sur lesquels la bande est, au total, déviée de 180* pour remonter vers la partie 6 du bain de plomb.
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La cuve 3 est équipée d'un couvercle 9 dans lequel est ménagée une première ouverture 10, faisant communiquer, par un joint de dilatation, l'intérieur de la cuve 3 avec le four de préchauffage 12. De ce fait, l'atmosphère protectrice du four 12 est également présente au-dessus du bain de plomb 4 dans la cuve 3.
Par une autre ouverture, le couvercle livre également passage au conduit de sortie 5 qui plonge dans le bain de plomb 4. Le couvercle 9 est assemblé à la surface extérieure du conduit 5 par un joint de dilatation.
Le couvercle 9 peut également être équipé d'une vanne 16 pour l'introduction de l'atmosphère protectrice, par exemple un mélange (Nz + 5 % H2) audessus du bain de plomb et dans le four de préchauffage. Cette vanne est de préférence régulée de façon à maintenir dans le four 12 et la cuve 3 une pression suffisante pour empêcher toute entrée d'air extérieur par les joints du couvercle. L'atmosphère protectrice empêche la formation d'oxydes à la surface du bain ; elle s'échappe par le sas 13 après avoir parcouru le four 12 en sens inverse de la bande 1.
Pour sortir de la cuve 3, la bande 1 traverse la partie 6 du bain de plomb, qui est contenue dans le conduit 5 partiellement immergé dans le bain de plomb 4. Par son extrémité supérieure, rétrécie, le conduit 5 est relié de manière étanche à une chambre intermédiaire 17, qui communique à son tour avec l'enceinte sous vide 2 par un joint étanche. La hauteur du conduit 5 est déterminée de telle façon que le niveau atteint par la colonne de plomb-qui dépend de la dépression régnant dans l'enceinte 2-soit situé dans la partie supérieure rétrécie du conduit 5. Cette disposition permet de diminuer la surface d'évaporation du plomb vers l'enceinte sous vide.
La chambre intermédiaire 17 contient des brosses 18 avec leur rouleau d'appui 19, qui tournent en sens inverse de la bande et qui enlèvent les gouttelettes de plomb liquide non adhérent qui sont éventuellement entraînées par la bande. Ces gouttelettes sont renvoyées, par la force centrifuge, sur les parois latérales inclinées de la chambre intermédiaire 17 et retournent dans le bain de plomb liquide 6. Dans le tronçon d'entrée de l'enceinte sous vide 2 sont disposés des tubes traversants 20,
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refroidis à l'eau, sur lesquels les vapeurs de plomb provenant du bain liquide 6 se condensent. Ces tubes traversants 20 sont démontables, de sorte que le dépôt de plomb peut être récupéré et refondu, par exemple lors des entretiens de l'installation.
Dans le présent exemple, la température de 5OO. C pour le bain de plomb est choisie d'une part pour lui assurer une fluidité suffisante et éviter ainsi que les gouttelettes entraînées se figent dès la sortie du bain, et d'autre part pour achever le préchauffage de la bande avant le traitement proprement dit.
Il faut encore souligner qu'en plus d'une étanchéité absolue, un tel sas assure également une grande partie du dégazage de la surface de la bande ; il est dès lors possible de réduire la puissance des pompes nécessaires pour faire le vide dans l'enceinte de traitement 2.
Un sas de sortie, basé sur le principe du siphon avec un bain liquide, est représenté dans la Fig. 5.
La bande d'acier 1 quitte l'enceinte sous vide 2 où elle a par exemple été revêtue de Fe-Cr-Ni par PVD (Physical Vapor Déposition) puis recuite à une température de 900*C. Elle se trouve encore à cette température au moment de quitter l'enceinte sous vide 2. Le tronçon de sortie de l'enceinte sous vide est garni de tubes traversants 20, refroidis à l'eau, qui jouent le rôle de piège à vapeurs comme les tubes 20 de la Fig. 4.
Le sas d'étanchéité proprement dit se compose d'une cuve 3, contenant un bain liquide 4 composé d'un mélange plomb-bismuth et d'un conduit 5 qui plonge dans le bain liquide 4. La cuve 3 est pourvue de moyens de chauffage, tels que des résistances électriques 15, qui peuvent préchauffer le bain à la température désirée de 430*C par exemple. Le conduit 5 est raccordé par un joint étanche au tronçon de sortie de l'enceinte 2 ; il pénètre dans la cuve 3 par un orifice ménagé dans le couvercle étanche 9, auquel il est également raccordé de manière étanche par un joint de dilatation. Du fait de la dépression régnant dans l'enceinte 2, le métal liquide est aspiré jusqu'à un niveau H dans le conduit 5, où il forme la partie 6 du bain liquide.
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La bande 1 circule à travers le tronçon de sortie de l'enceinte sous vide 2, le conduit 5, la partie 6 du bain de métal, puis elle pénètre dans le bain 4 où elle est déviée de 180 par deux rouleaux de renvoi 8 immergés, et elle sort du bain, par sa partie 7, à un niveau inférieur d'une hauteur H à son niveau d'entrée.
Comme on le voit dans la Fig. 5, la cuve 3 comporte une chambre 21 immergée dans le bain 4 et prolongée vers le haut par un conduit courbe 22 qui communique avec le conduit 5 par des orifices 23. Dans cette chambre 21 sont disposés des tubes refroidis 24 et une hélice 25 actionnée par un moteur 26. Les tubes 24 constituent un échangeur de chaleur et l'hé- lice 25 assure une circulation continue du métal entre le conduit 5 et la cuve 3, pour empêcher son échauffement excessif dans le conduit 5. De ce fait, la bande arrivant dans le conduit 5 est refroidie à grande vitesse jusqu'à une température proche de celle du bain avant d'atteindre le premier des rouleaux de renvoi 8.
A sa sortie du bain 4, la bande 1 franchit des rampes 27 de projection de gaz à haute pression, qui essorent la bande 1 en refoulant vers le bain 4 le métal liquide entraîné non adhérent. Des brosses 18,19 permettent d'enlever les gouttelettes résiduelles éventuelles.
Le gaz à haute pression injecté par les rampes 27 est de préférence un mélange (N2 + 5 % H2) chauffé à 400. C, qui constitue une atmosphère protectrice au-dessus du bain 4 dans la cuve 3.
La bande 1 pénètre ensuite dans une enceinte 28 préchauffée, par des moyens connus en soi, à une température proche de celle de la bande pour éviter des chocs thermiques sur les rouleaux déflecteurs 29. L'enceinte 28 est maintenue en légère surpression par le gaz issu des rampes 27 et qui suivent le même trajet que la bande.
A l'extrémité de sortie de l'enceinte 28, il est prévu un sas à rouleaux 30, de type connu en soi, que la bande franchit pour pénétrer dans une cuve 31 contenant un bain aqueux 32. La cuve 31 comporte un couvercle 33, ainsi qu'une paroi verticale 34 fixée hermétiquement sous le couvercle 33 et plongeant dans le bain aqueux 32. Cette paroi verticale 34 divise
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en deux compartiments 35,36 la partie supérieure de la cuve 31, au-dessus du bain aqueux 32. Dans un premier compartiment 35, le couvercle 33 est posé hermétiquement sur la cuve et il est percé d'une ouverture communiquant, de manière étanche, avec l'enceinte en surpression 28.
Dans le bain aqueux 32, la bande est rapidement refroidie à une température inférieure à 100'C par des gicleurs immergés 37, alimentés par une pompe 38 via un échangeur de chaleur 39. Le gaz (Nz + 5 % H2) est aspiré par une vanne 40 de régulation de la pression dans le compartiment 35.
Après une nouvelle déviation de 180* autour du rouleau immergé 41, la bande quitte le bain 32 par le compartiment de sortie 36, qui se trouve à la pression atmosphérique. Le niveau de sortie est supérieur d'une hauteur h au niveau d'entrée, en raison de la légère surpression dans le compartiment d'entrée 35. La bande passe ensuite entre des rouleaux essoreurs en caoutchouc 42, puis dans des rampes de séchage à l'air 43.
Enfin, la Fig. 6 illustre la combinaison d'un sas d'entrée et d'un sas de sortie représentés respectivement dans la Fig. 4 et la Fig. 5.
Dans cette combinaison, les deux cuves 3, à savoir la cuve d'entrée et la cuve de sortie, contiennent un bain de plomb liquide. La température du bain de plomb est de 450'C dans la cuve d'entrée et de 5OO. C dans la cuve de sortie.
Les deux cuves sont mises en communication l'une avec l'autre par un conduit 44, situé sous le niveau des bains de plomb, d'une part, et par un trop-plein 45 d'autre part.
Ainsi, le métal plus froid aspiré de la cuve d'entrée par l'hélice 25, à travers le conduit 44, vient se réchauffer en refroidissant la bande
1 dans la cuve de sortie. Il retourne ensuite, par le trop-plein 45, dans la cuve d'entrée où il est à nouveau refroidi par la bande 1 qui y pénètre et se réchauffe.
On peut ainsi réaliser une économie d'énergie appréciable et diminuer notablement la puissance des moyens de chauffage de la cuve d'entrée.