BE1004860A6

BE1004860A6 - Methode et dispositif de production de pieces de boitier en plastique protegees contre le ronflement electromagnetique et destinees a des appareils electroniques.

Info

Publication number: BE1004860A6
Application number: BE9200766A
Authority: BE
Inventors: Ian Quinn; Niall Quinn
Original assignee: Adam Computers Ltd
Priority date: 1992-07-31
Filing date: 1992-08-28
Publication date: 1993-02-09
Also published as: GB9217755D0; GB2269767A; GB2269767B

Abstract

Méthode et dispositif pour la production de pièces de boîtier en plastique protégées contre le ronflement électromagnétique et destinées à des appareils électroniques. La méthode comporte l'assujettissement rigide de la pièce de boîtier (10) dans un support (20), puis le recouvrement de parties choisies de la face intérieure (14) de la pièce de boîtier (10) par pulvérisation au moyen d'une peinture riche en nickel. Les faces opposées (12, 14) de la pièce de boîtier (10) sont maintenues par un appui complémentaire (37) de face intérieure et un appui (27) de face extérieure situés tous deux sur le support (20). Lorsqu'elles sont assujetties dans le support (20), toutes les pièces de boîtier (10) sont ramenées à une configuration désirée uniforme de manière à corriger les variations de dimensions qui apparaissent au moulage des pièces de boîtier (10). En même temps, les parties de la pièce de boîtier (10) qui ne doivent pas être peintes sont recouvertes.

Description

"Méthode et dispositif de production de pièces de boîtier en plastique protégées contre le ronflement électromagnétique et destinées à des appareils électroniques" La présente invention concerne la production de pièces de boîtier en plastique protégées contre le ronflement électromagnétique et destinées à des appareils électroniques.

La présente invention fournit une méthode pour la production de pièces de boîtiers en plastique protégées contre le ronflement électromagnétique et destinées à des appareils électroniques, avec les étapes suivantes :- (a) montage d'une pièce de boîtier en plastique sur un support, la face extérieure de la pièce venant se placer contre un appui de face extérieure d'une configuration complémentaire et situé sur le support, (b) fixation de la face intérieure de la pièce de boîtier sur un appui de face intérieure d'une configuration complémentaire et situé sur le support, ce appui recouvrant les parties voulues de la face intérieure de la pièce de boîtier, (c) assujettissement rigide de la pièce de boîtier sur le support entre l'appui de face interne et l'appui de face externe,

(d)

pulvérisation d'une peinture conductrice sur les parties superficielles apparentes de la face intérieure de la pièce de boîtier, (e) écartement de l'appui de face intérieure et de l'appui de face extérieure et extraction de la pièce de boîtier hors du support, (f) séchage de la peinture sur la face intérieure de la pièce de boîtier, (g) mesure de la résistance électrique de la couche de peinture de la face intérieure de la pièce de boîtier et élimination de toutes les pièces ne présentant pas la valeur de résistance voulue et préétablie, et (h) inspection de la pièce de boîtier pour détecter les défauts et, si la pièce présente une qualité acceptable, emballage.

Sous un autre aspect, l'invention fournit un dispositif pour la mise en oeuvre de la méthode telle que décrite ci-dessus, avec : un support comprenant un encadrement rigide pourvu d'un fond et d'un couvercle reliés sur un bord par une charnière qui permet un mouvement entre une position ouverte et une position fermée dans laquelle le couvercle surmonte le fond ; un système pour monter de manière amovible un appui de face extérieure sur le fond ; un système pour monter de manière amovible un support de face intérieure sur le couvercle ; un système pour assujettir en position fermée le couvercle contre le fond, de manière à maintenir rigidement la pièce de boîtier entre les appuis de faces.

On comprendra plus clairement la présente invention à partir de la description suivante, qui n'est fournie qu'à titre d'exemple et en référence aux dessins qui l'accompagnent et dans lesquels :- la fig. 1 est un organigramme illustrant une méthode selon la présente invention,

la fig. 2 est une vue en perspective d'un support pour pièce de boîtier utilisé pour exécuter la méthode et montré en position ouverte,
EMI3.1
la fig. 3 est une vue en perspective du support montré en C > position fermée, la fig. 4 est une vue en élévation et partiellement en coupe du 1113 support contenant une pièce de boîtier montée, la fig. 5 est une vue en perspective montrant un appui utilisé avec le support, et la fig. 6 est une vue en perspective d'une pièce de boîtier produite par la présente méthode.

En référence aux dessins, on va à présent décrire une méthode dérivant de l'invention et servant à la production de pièces de boîtier en plastique protégées contre le ronflement électromagnétique et destinées à des appareils électroniques.

Si l'on se rapporte pour commencer à la fig. 6, on y verra une pièce type 10 d'un boîtier destiné à un appareil électronique. Dans le cas présent, la pièce de boîtier 10 possède une configuration en majeure partie rectangulaire, avec une paroi en gradins 11 dotée d'une face extérieure 12 et d'une face intérieure 14. Un pourtour relevé 15 court le long de la paroi 11 et est pourvu d'un bord extérieur dégagé 16. Une ouverture 17 est pratiquée dans la paroi 11 pour recevoir un écran de télévision. Diverses structures 18 sont prévues sur la face intérieure 14 pour monter des attaches sur la pièce de boîtier 10 et attacher la pièce de boîtier 10 à d'autres pièces de boîtiers afférentes lors de l'assemblage de la pièce de boîtier 10 dans un appareil électronique.

Si l'on se réfère maintenant en particulier à la fig. 1, chaque pièce de boîtier 10 est acheminée dans le poste de masquage, où des caches de protection sont montés sur les structures 18 de la face

intérieure 14 de la pièce de boîtier 10 qui ne doivent pas être peintes. La pièce de boîtier 10 est alors montée sur un support 20 qui sera décrit ultérieurement de manière plus détaillée en référence aux fig. 2 à 5. La pièce de boîtier 10 est assujettie rigidement sur le support 20 de telle façon que seules les parties de la face intérieure 14 destinées à être peintes soient exposées.

Dans un poste de peinture 22, une peinture conductrice à base de nickel est pulvérisée sur les parties apparentes de la face intérieure 14 de la pièce de boîtier 10.

Lorsque la peinture est achevée, la pièce de boîtier 10 est extraite du support 20 et disposée avec plusieurs autres sur un chariot mobile où elles sont laissées à sécher.

Lorsque la peinture est séchée, on mesure la résistance électrique de la couche de peinture de la face intérieure 14 de la pièce de boîtier 10 pour vérifier qu'elle respecte bien une valeur de résistance voulue et préétablie. La pièce de boîtier 10 qui ne respecte pas la valeur de résistance voulue peut être renvoyée au support 20 pour une nouvelle pulvérisation. La pièce de boîtier 10 présentant une valeur de résistance acceptable est acheminée par chariot dans un poste de démontage 28, où les caches sont enlevés des structures 18 de la face intérieure 14 de la pièce de boîtier 10.

Certaines des structures 18 peuvent être constituées par des manchons pour le montage d'attaches métalliques sur la face intérieure 14 de la pièce de boîtier 10. Les attaches sont montées sur les manchons dans un poste d'assemblage 30 et acheminées jusqu'à un poste de soudage 32, où les extrémités extérieures libres des manchons sont piquetées à la chaleur et écrasées contre les attaches pour les maintenir de manière rigide sur la face intérieure 14 de la pièce de boîtier 10.

Si on le souhaite, les pièces de boîtier 10 sont alors acheminées jusqu'à un poste d'impression 34 pour l'apposition d'indications telles que des logos sur la face extérieure 12 de la pièce de boîtier
10.

En aval du poste d'impression 34, les pièces de boîtier 10 sont inspectées à l'étape 36 pour la détection de défauts et celles qui présentent une qualité acceptable sont emballées pour être livrées aux clients.

On va à présent décrire plus particulièrement le support 20 de la pièce de boîtier 10 en se rapportant d'une manière plus particulière aux fig. 2 à 5. Le support 20 comprend un encadrement rigide pourvu d'un fond 22 et d'un couvercle 23 reliés sur les bords postérieurs par une charnière 24 qui permet un mouvement entre une position ouverte (fig. 2) et une position fermée (fig. 3) dans laquelle le couvercle 23 surmonte le fond 22. Une plate-forme 26 est aménagée sur le fond 22 pour le montage amovible sur celui-ci d'un support de face extérieure 27. La plate-forme 26 est montée de manière pivotante à chaque extrémité du fond 22 de manière à pivoter autour d'un axe qui est substantiellement parallèle à l'axe de la charnière 24 unissant le couvercle 23 et le fond 22.

Cette disposition présente l'avantage de faciliter un alignement exact du couvercle 23 avec le fond 22 en position fermée. La fig. 2 montre une pièce de boîtier montée sur le supporte de face extérieure 27, la face extérieure 12 de la pièce de boîtier 10 reposant sur le sommet du support de face extérieure 27, qui a une configuration complémentaire.

Le couvercle 23 possède un réceptacle rainuré 32 en forme de U. Ce réceptacle 32 comporte un dos 33 avec deux côtés 34 et 35 espacés et s'étendant vers l'extérieur. Dans la rainure continue tournée vers l'intérieur et située sur le dos 33 et les côtés 34 et 35, on peut glisser les bords extérieurs de trois des côtés d'un support de face intérieure correspondant 37. Des goupilles de verrouillage 39 s'engagent dans des trous situés aux extrémités extérieures des côtés 34 et 35 et dans des trous complémentaires du support de face intérieure 37 de manière à fixer rigidement le support de face intérieur 37 sur le réceptacle 32.

La fig. 5 montre de manière plus détaillée l'appui de face intérieure 37.

L'appui de face intérieure 37 a un corps 38 configuré pour correspondre à la face intérieure de la pièce de boîtier 10. Sa forme est telle qu'elle peut être logée contre l'extrémité 16 du rebord 15 de la pièce de boîtier 10 pour couvrir le bord 16 et pousser la pièce de boîtier 10 contre l'appui de face extérieure 27, assujettissant la pièce de boîtier 10 entre le support de face intérieure 37 et le support de face extérieure 27 lorsque le support 20 est fermé. Une bordure 40 entoure le corps 38 et les parties latérales et postérieures de la bordure 40 sont glissées dans la rainure du réceptacle 32. Une ouverture 43 est pratiquée dans le corps 38 pour découvrir les parties de la face intérieure 14 de la pièce de boîtier 10 qui doivent être peintes.

Une plaque 45 est suspendue dans l'ouverture 43 par des bras en surplomb 46 montés sur la bordure 40 et s'imbrique dans le pourtour de l'ouverture 17 de la pièce de boîtier 10.

Comme le montre la fig. 3, le fond de l'encadrement est monté de manière pivotante sur un appui 50 fixé au sol de manière à pouvoir pivoter autour d'un axe vertical. Ce dispositif permet la rotation de l'encadrement, qui facilite la peinture de la pièce de boîtier 10.

En cours d'utilisation, l'appui de face extérieure approprié 27 est monté sur la plate-forme 26, elle-même située sur le fond 22. Le support de face intérieure correspondant 37 a un sommet revêtu d'un agent de séparation qui facilite l'enlèvement ultérieur des dépassements de peinture. Le support de face intérieure 37 est alors glissé et engagé dans le réceptacle 32 et verrouillée en position grâce aux goupilles de verrouillage 39. Le couvercle 23 étant en position ouverte comme montré à la fig. 2, on monte la pièce de boîtier 10 sur l'appui de face extérieure 27. Le couvercle 23 est ensuite rabattu afin de permettre l'assujettissement de la pièce de boîtier 10 entre l'appui de face extérieure 27 et l'appui de face intérieure 37. La peinture est ensuite pulvérisée sur la face intérieure 14 de la pièce de boîtier 10.

On notera que le support protège les parties de la pièce de boîtier 10 qui ne doivent pas être

peintes, tout en maintenant de manière rigide la pièce de boîtier 10 à la forme désirée. Chaque pièce de boîtier 10 montée dans le support 20 présente l'avantage d'être ramenée à la même forme lorsqu'elle est assujettie dans le support 20. Cette caractéristique corrige toutes les irrégularités entre les différentes pièces de boîtier 10. Autre avantage de la méthode, lorsque la pièce de boîtier 10 est montée sur le support 20, un opérateur peut fort aisément contrôler de visu qu'aucune partie de la face intérieure de la pièce de boîtier 10 n'est indûment découverte.

L'invention ne se limite pas à la réalisation décrite ci-dessus, qui peut varier dans sa structure comme dans ses détails.

Claims

REVENDICATIONS 1. Une méthode pour la production de pièces de boîtiers en plastique protégées contre le ronflement électromagnétique et destinées à des appareils électroniques, avec les étapes suivantes :- (a) montage d'une pièce de boîtier en plastique sur un support, la face extérieure de la pièce venant se placer contre un appui de face extérieure d'une configuration complémentaire et situé sur le support, (b) fixation de la face intérieure de la pièce de boîtier sur un appui de face intérieure d'une configuration complémentaire et situé sur le support, ce appui recouvrant les parties voulues de la face intérieure de la pièce de boîtier, (c) assujettissement rigide de la pièce de boîtier sur le support entre l'appui de face interne et l'appui de face externe, (d)

pulvérisation d'une peinture conductrice sur les parties superficielles apparentes de la face intérieure de la pièce de boîtier, (e) écartement de l'appui de face intérieure et de l'appui de face extérieure et extraction de la pièce de boîtier hors du support, (f) séchage de la peinture sur la face intérieure de la pièce de boîtier, (g) mesure de la résistance électrique de la couche de peinture de la face intérieure de la pièce de boîtier et élimination de toutes les pièces ne présentant pas la valeur de résistance voulue et préétablie, et (h) inspection de la pièce de boîtier pour détecter les défauts et, si la pièce présente une qualité acceptable, emballage. <Desc/Clms Page number 9> 2.

Une méthode telle que revendiquée dans la revendication 1 et comprenant comme étapes, après la mesure de la résistance de la couche de peinture de la face intérieure de la pièce de boîtier, le montage d'attaches métalliques sur des manchons en plastique associés qui se projettent vers l'extérieur de la face intérieure de la pièce de boîtier, puis le chauffage et l'écrasement des extrémités extérieures libres des manchons contre les attaches pour les maintenir de manière rigide sur la face intérieure de la pièce de boîtier.

3. Une méthode telle que revendiquée dans les revendications 1 ou 2 et comprenant comme étape, avant le montage de la pièce de boîtier sur le support, la pose de caches de protection sur les structures de la face intérieure de la pièce de boîtier qui ne doivent pas être peintes, ces caches étant enlevés après les tests de résistance de la couche de peinture de la face intérieure de la pièce de boîtier.

4. Une méthode telle que revendiquée dans n'importe laquelle des revendications précédentes et dans laquelle la peinture conductrice d'électricité est une peinture riche en nickel.

5. Une méthode telle que revendiquée dans n'importe laquelle des revendications précédentes et comprenant comme étape le revêtement du côté extérieur de l'appui de face intérieure avec un agent de séparation qui facilite l'enlèvement ultérieur des dépassements de peinture de l'appui de face intérieure. De préférence, la méthode comprend également comme étape l'impression d'indications sur l'extérieur de la pièce de boîtier avant son inspection et son emballage.

6. Un dispositif destiné à la mise en oeuvre de la méthode de n'importe laquelle des revendications précédentes et incluant : un support comprenant un encadrement rigide pourvu d'un fond et d'un couvercle reliés sur un bord par une charnière qui permet un mouvement entre une position ouverte et une position fermée <Desc/Clms Page number 10> dans laquelle le couvercle surmonte le fond ; un système pour monter de manière amovible un appui de face extérieure sur le fond : un système pour monter de manière amovible un support de face intérieure sur le couvercle ; un système pour assujettir en position fermée le couvercle contre le fond, de manière à maintenir rigidement la pièce de boîtier entre les appuis de faces.

7. Un dispositif tel que revendiqué dans la revendication 6 et dans lequel le système de montage pour l'appui de face extérieure est monté de manière pivotante sur le fond de l'encadrement de manière à pivoter autour d'un axe qui est substantiellement parallèle à l'axe de la charnière unissant le couvercle et le fond.

8. Un dispositif tel que revendiqué dans les revendications 6 ou 7 et dans lequel le système de montage pour l'appui de face extérieure est réglable en hauteur par rapport au fond.

9. Un dispositif tel que revendiqué dans n'importe laquelle des revendications 6 à 8 et dans lequel le système de montage de l'appui de face intérieure est un réceptacle rainuré en forme de U comportant un dos avec deux côtés espacés et s'étendant vers l'extérieur, une rainure tournée vers l'intérieur et située sur le dos et les côtés pour recevoir par glissement les bords extérieurs de trois des côtés d'un support de face intérieure correspondant, ainsi qu'un système de verrouillage pour verrouiller de manière réversible l'appui de face intérieure engagé dans le réceptacle,

le système de verrouillage consistant de préférence en une paire de goupilles de verrouillage s'engageant dans des trous situés aux extrémités extérieures des côtés et dans des trous complémentaires du support de face intérieure de manière à fixer rigidement le support de face intérieure sur le réceptacle.

10. Un dispositif tel que revendiqué dans n'importe laquelle des revendications 6 à 9 et dans lequel l'encadrement est monté de <Desc/Clms Page number 11> EMI11.1 manière pivotante sur un appui fixé au sol de manière à pouvoir a pivoter autour d'un axe vertical.