AT516750A4 - Method for void reduction in solder joints - Google Patents

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AT516750A4
AT516750A4 ATA50924/2014A AT509242014A AT516750A4 AT 516750 A4 AT516750 A4 AT 516750A4 AT 509242014 A AT509242014 A AT 509242014A AT 516750 A4 AT516750 A4 AT 516750A4
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum lötenden Verbinden zumindest eines elektronischen Bauteils (104, 204, 304, 404, 504) mit einer Trägerplatte (100, 200, 300, 400, 500), wobei die Trägerplatte zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (102, 202, 302, 402, 502) und das zumindest eine elektronische Bauteil zumindest eine dazu korrespondierende Bauteilkontaktfläche (105) aufweist, wobei die zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche von einer Lötstopplackschicht (101, 201, 301, 401, 501) umgeben ist, die die zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche begrenzt, wobei das Verfahren die folgenden Schritte aufweist: a) zumindest bereichsweises Aufbringen von Lotpaste (106, 206, 306, 406, 506) auf die Lötstopplackschicht (101, 201, 301, 401, 501) und in minimaler Überlappung mit der an die Lötstopplackschicht angrenzenden Trägerplattenkontaktfläche (102, 202, 302, 402, 502), b) Bestücken der Trägerplatte mit dem zumindest einen elektronischen Bauteil (104, 204, 304, 404, 504), wobei die zumindest eine Bauteilkontaktfläche (105) die dazu korrespondierende zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (102, 202, 302, 402, 502) zumindest teilweise überdeckt, und c) Erhitzen der Lotpaste (106, 206, 306, 406, 506) zum Herstellen einer gelöteten Verbindung zwischen der Trägerplatte und dem zumindest einem Bauteil.The invention relates to a method for soldering at least one electronic component (104, 204, 304, 404, 504) to a carrier plate (100, 200, 300, 400, 500), wherein the carrier plate has at least one carrier plate contact surface (102, 202, 302 , 402, 502) and the at least one electronic component has at least one corresponding component contact surface (105), wherein the at least one carrier plate contact surface is surrounded by a solder mask layer (101, 201, 301, 401, 501) which delimits the at least one carrier plate contact surface, the method comprising the steps of: a) depositing at least partially solder paste (106, 206, 306, 406, 506) on the solder resist layer (101, 201, 301, 401, 501) and in minimal overlap with that adjacent to the solder resist layer Carrier plate contact surface (102, 202, 302, 402, 502), b) loading the carrier plate with the at least one electronic component (104, 204, 304, 404, 504), wherein the at least one component contact surface (105) at least partially covers the corresponding at least one carrier plate contact surface (102, 202, 302, 402, 502), and c) heating the solder paste (106, 206, 306, 406, 506) to Producing a soldered connection between the carrier plate and the at least one component.

Description

Verfahren zur Voidreduktion in LöstellenMethod for void reduction in Löstellen

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum lötenden Verbinden zumindest eines elektronischen Bauteils mit einer Trägerplatte, wobei die Trägerplatte zumindest eine Trägerplatten-kontaktfläche und das zumindest eine elektronische Bauteil zumindest eine dazu korrespondierende Bauteilkontaktfläche aufweist, wobei die zumindest eine Träger plattenkontaktfläche von einer Lötstopplackschicht umgeben ist, die die zumindest eine Träger plattenkontaktfläche begrenzt.The invention relates to a method for soldering connecting at least one electronic component to a carrier plate, wherein the carrier plate has at least one carrier plate contact surface and the at least one electronic component at least one corresponding component contact surface, wherein the at least one carrier plate contact surface is surrounded by a Lötstopplackschicht the limited at least one support plate contact surface.

Das Anbringen von elektronischen Bauteilen an Trägerplatten, beispielsweise an Printplatten oder Leiterplatten, ist ein sehr häufig erforderlicher Vorgang bei der Herstellung von elektrischen Schaltkreisen. Printplatten weisen dabei im Allgemeinen Leiterbahnen auf, die einzelne oder mehrere Anschlusskontakte miteinander verbinden, wobei einzelne elektronische Bauteile mit den elektrischen Anschlusskontakten verbunden werden. Die Verbindung kann mehrere Aspekte wie beispielsweise eine elektrische, mechanische und/oder thermische Verbindung erfüllen.The attachment of electronic components to carrier plates, for example to printed circuit boards or printed circuit boards, is a very frequently required process in the manufacture of electrical circuits. In this case, printed circuit boards generally have printed conductors which connect one or more connecting contacts to one another, wherein individual electronic components are connected to the electrical connecting contacts. The connection can fulfill several aspects such as electrical, mechanical and / or thermal connection.

Aus dem Stand der Technik sind unterschiedliche Methoden bekannt geworden, mit Hilfe derer eine Verbindung eines elektronischen Bauteils mit einer Trägerplatte realisiert werden kann. So können beispielsweise Kontaktflächen einzelner elektronischer Bauteile, folgend auch als Bauteilkontaktflächen bezeichnet, mit an den Trägerplatten angeordneten Kontaktflächen (folgend auch als Träger plattenkontaktflächen bezeichnet) verlötet werden.From the prior art, various methods have become known by means of which a connection of an electronic component can be realized with a support plate. For example, contact surfaces of individual electronic components, also referred to below as component contact surfaces, can be soldered to contact surfaces arranged on the carrier plates (also referred to below as carrier contact surfaces).

An dieser Stelle sei auf das SMT-Verfahren (Surface Mount Technology) verwiesen, bei welchem sich die elektrischen Anschlüsse bzw. Kontaktflächen des elektronischen Bauteils sowie die korrespondierenden Kontaktflächen der Trägerplatte jeweils an deren Oberfläche befinden und die elektronischen Bauteile lediglich an der Oberfläche der Trägerplatte befestigt werden müssen und auf das Vorsehen von Durchgangsbohrungen verzichtet werden kann. Die Kontaktflächen der Trägerplatte werden hierbei zuerst mit einem Lötmittel, zumeist einer Lotpaste, beschichtet. Im Anschluss erfolgt die Bestückung der Trägerplatte mit einzelnen elektronischen Bauteilen.At this point, reference is made to the SMT method (Surface Mount Technology), in which the electrical connections or contact surfaces of the electronic component and the corresponding contact surfaces of the carrier plate are respectively at the surface and the electronic components are attached only to the surface of the carrier plate must be and can be dispensed with the provision of through holes. The contact surfaces of the carrier plate are in this case first coated with a solder, usually a solder paste. Following the assembly of the carrier plate with individual electronic components.

Zur Herstellung einer dauerhaften elektrischen und/ oder thermischen und/ oder mechanischen Verbindung der elektronischen Bauteile mit der Trägerplatte ist beispielsweise das Reflow-Lötverfahren bekannt geworden, bei welchem die Lotpaste und die Kontaktflächen nach der Bestückung mit den elektronischen Bauteilen dergestalt erhitzt werden, dass die Lotpaste schmilzt und sich mit den Kontaktflächen der Trägerplatte sowie des jeweiligen elektronischen Bauteils verbindet.To produce a permanent electrical and / or thermal and / or mechanical connection of the electronic components to the carrier plate, for example, the reflow soldering method has become known, in which the solder paste and the contact surfaces are heated after the assembly with the electronic components in such a way that the solder paste melts and connects to the contact surfaces of the support plate and the respective electronic component.

Im klassischen SMT- Prozess enthält eine Lotpaste sowohl ein Lötgut (welches die beteiligten Kontaktflächen dauerhaft verbindet) als auch Flussmittel, die die Lötbarkeit (insbesondere das Fluss- und Benetzungsverhalten) des Lötguts verbessern, indem sie Oxide auf den Oberflächen der Kontaktflächen entfernen. Überschüssiges, in der Lotpaste eingebettetes Flussmittel wird beim Erhitzen und Aufschmelzen der Lotpaste gasförmig und entweicht in Form von Bläschen. Die Lotpaste wird zumeist in einem Sieb- bzw. Masken-Druckprozess in Form von Lötdepots auf eine Trägerplatte aufgebracht, bevor elektronische Bauteile darauf platziert werden. Die Formen der Lotdepots folgen dabei im Allgemeinen der Form korrespondierender Trägerplattenkontaktflächen, sodass die Paste lediglich auf die Träger plattenkontaktflächen aufgebracht wird.In the classical SMT process, a solder paste contains both a solder (which permanently bonds the contact surfaces involved) and flux, which improve the solderability (in particular the flow and wetting behavior) of the solder by removing oxides on the surfaces of the contact surfaces. Excess flux embedded in the solder paste becomes gaseous upon heating and melting of the solder paste and escapes in the form of bubbles. The solder paste is usually applied in a screen or mask printing process in the form of solder deposits on a support plate before electronic components are placed on it. The shapes of the solder deposits generally follow the shape of corresponding carrier plate contact surfaces, so that the paste is applied only to the carrier plate contact surfaces.

Ein in der SMT-Technologie häufig auftretendes Problem ist die Bildung von als Lunker oder Voids bezeichneten Hohlräumen in den Lötstellen. Eine mögliche Ursache für die Entstehung von Voids liegt darin, dass das in der Lotpaste eingebettete Flussmittel beim Löten nicht vollständig aus dem Lot austreten kann und sich daher innerhalb der Lötstelle ansammelt. Diese Voids haben nicht nur einen negativen Einfluss auf die Lebensdauer und die thermische Leitfähigkeit der Lötstelle, sie können im schlimmsten Fall auch zum Totalausfall des elektronischen Bauteils führen und werden daher häufig als Ausschlusskriterium oder Qualitätsmerkmal herangezogen, das zu sehr hohen zusätzlichen Kosten bei der Produktion von Leiterplatten bzw. zu einem hohen Ausschuss an Leiterplatten führt. Hierbei ist die prozentuelle Fläche der Voids das Kriterium der Wahl für die Auswahl der Ausschuss-Teile. Bei besonders großen Bauteilen ist die Anzahl an Voids höher, da größere Bereiche der Oberfläche des gedruckten Lots vom Bauteil abgedeckt sind und das ausgasende Flussmittel daher einen längeren Weg zurücklegen muss, bis es über die freien Seitenflächen nach außen entweichen kann; folglich ist hier auch der Ausschuss um einiges höher. Wenn man die Ausbildung von Voids verhindern bzw. auf ein Minimum einschränken kann, könnte der Ausschuss daher deutlich reduziert werden.One problem frequently encountered in SMT technology is the formation of voids called solder voids in the solder joints. One possible cause of the formation of voids is that the solder embedded in the solder paste can not completely escape solder during soldering and therefore accumulates within the solder joint. These voids not only have a negative impact on the service life and the thermal conductivity of the solder joint, they can also lead in the worst case to the total failure of the electronic component and are therefore often used as an exclusion criterion or quality feature, resulting in very high additional costs in the production of PCBs or leads to a high level of PCBs. Here, the percentage area of the voids is the criterion of choice for the selection of reject parts. For particularly large components, the number of voids is higher, as larger areas of the surface of the printed solder are covered by the component and the outgassing flux therefore has to travel a longer distance until it can escape to the outside via the free side surfaces; consequently, the committee is also much higher here. If you can prevent or minimize the training of voids, the committee could therefore be significantly reduced.

Die US 8,678,271 B2 offenbart ein Verfahren zum Verhindern von Voidbildung, indem die Kontaktflächen mit einer vorgeformten Lotpastenschicht (unter Lot-Preform oder Solderpre-form bekannt) bestückt werden. Die vorgeformte Lotpastenschicht wird vor dem Bestücken strukturiert, um Ausgaskanäle zum Ableiten von ausgasendem Flussmittel zu erzeugen.US 8,678,271 B2 discloses a method for preventing void formation by providing the contact surfaces with a preformed solder paste layer (known as solder preform or solder preform). The preformed solder paste layer is patterned prior to loading to create outgassing channels for draining outgassing flux.

Die US 2009/0242023 Al offenbart ein Lötverfahren, bei welchem die Lotpaste in verschiedenen Strukturen gedruckt wird, um Ausgaskanäle zum Ableiten von ausgasendem Flussmittel zu erzeugen.US 2009/0242023 A1 discloses a soldering process in which the solder paste is printed in various structures to produce outgassing channels for draining outgassing flux.

Die JPS63273398 A beschreibt ein Verfahren, bei welchem Lotpaste neben die Bereiche der Leiterplattenkontaktfläche gedruckt werden, wo die Bauteilkontaktflächen positioniert werden. Dazu ist die Leiterplattenkontaktfläche neben das Bauteil herausgezogen und die Lotpaste wird somit vor dem Löten neben dem bestückten Bauteil ausschließlich auf die Leiterplattenkontaktfläche aufgebracht. Beim Löten wird ein Anteil der geschmolzenen Lotpaste unter das Bauteil gezogen, wobei aber nicht zwingend eine Kapillarwirkung entsteht. Dieses Verfahren ist spezifisch für Bauteile, die über die Seitenflächen der Elektroden kontaktiert werden.JPS63273398 A describes a method in which solder paste is printed adjacent to the areas of the PCB pad where the component pads are positioned. For this purpose, the PCB contact surface is pulled out next to the component and the solder paste is thus applied before soldering next to the assembled component exclusively on the PCB contact surface. When soldering a portion of the molten solder paste is pulled under the component, but not necessarily creates a capillary action. This method is specific to components that are contacted via the side surfaces of the electrodes.

Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung ein Lötverfahren bereitzustellen, mit welchem die Bildung von Voids in Lötstellen verhindert bzw. minimiert und auf diese Weise der Ausschuss an Leiterplatten reduziert sowie die Lebensdauer der gelöteten Bauteile erhöht werden kann.It is therefore an object of the invention to provide a soldering method with which the formation of voids in solder joints can be prevented or minimized and in this way the rejection of printed circuit boards can be reduced and the service life of the soldered components can be increased.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren zum lötenden Verbinden zumindest eines elektronischen Bauteils mit einer Trägerplatte wie eingangs genannt gelöst, welches durch die folgenden Schritte gekennzeichnet ist: a) zumindest bereichsweises Aufbringen von Lotpaste auf die Lötstopplackschicht und in minimaler Überlappung mit der an die Lötstopplackschicht angrenzenden Trägerplattenkon-taktfläche (hierin auch als Pad bezeichnet), b) Bestücken der Trägerplatte mit dem zumindest einen elektronischen Bauteil, wobei die zumindest eine Bauteilkontaktfläche die dazu korrespondierende zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche zumindest teilweise überdeckt, und c) Erhitzen der Lotpaste zum Herstellen einer gelöteten Verbindung zwischen der Trägerplatte und dem zumindest einem Bauteil.This object is achieved by a method for soldering at least one electronic component to a carrier plate as mentioned at the outset, which is characterized by the following steps: a) at least partially applying solder paste to the solder mask layer and in minimal overlap with the carrier plate cone adjoining the solder mask layer beating surface (also referred to herein as a pad), b) loading the carrier plate with the at least one electronic component, wherein the at least one component contact surface at least partially covers the corresponding at least one carrier plate contact surface, and c) heating the solder paste to produce a soldered connection between the Support plate and the at least one component.

Dank der Erfindung, die eine gezielte atypische Verteilung der Lotpaste außerhalb der Pads auf der Lötstopplackschicht und mit lediglich minimaler Überlappung mit dem Pad vorsieht, können Voids in Lötstellen verhindert bzw. auf ein Minimum reduziert werden. Die Erfindung bedient sich der Fließeigenschaften der aufschmelzenden Lotpaste und nutzt zusätzlich den Kapillareffekt. Durch ein gezieltes Vermeiden von Lotpaste direkt unter dem Pad ist ein Ausgasen überschüssigen Flussmittels möglich, bevor das Lot zwischen Bauteil und Pad fließt, und somit eine Blasenbildung nahezu gänzlich vermeidbar. So konnte in Versuchen (siehe Beispiel 1 weiter unten) festgestellt werden, dass mit dem erfindungsgemäßen Lötverfahren die Ausbildung von Voids signifikant reduziert werden kann. Dadurch wird nicht nur der Ausschuss minimiert und die Lebensdauer der elektronischen Bauteile erhöht; auch die Menge der benötigten Lotpaste kann dank des erfindungsgemäßen Verfahrens um ca. 40% eingespart werden. Die Erfindung ist auf Lötstellen mit beliebiger Padform und auf jegliche Art von Bauteilen anwendbar.Thanks to the invention, which provides a targeted atypical distribution of the solder paste outside the pads on the Lötstopplackschicht and with only minimal overlap with the pad, voids can be prevented in solder joints or reduced to a minimum. The invention uses the flow properties of the melting solder paste and additionally utilizes the capillary effect. Targeted avoidance of solder paste directly under the pad allows outgassing of excess flux before the solder flows between the component and the pad, thus virtually avoiding blistering. Thus, it was found in tests (see Example 1 below) that the formation of voids can be significantly reduced with the soldering method according to the invention. This not only minimizes waste and increases the life of electronic components; Also, the amount of solder paste required can be saved by about 40% thanks to the method according to the invention. The invention is applicable to solder pads with any pad shape and any type of components.

Als für die Erfindung besonders geeignete Lotpasten sind SAC (SnAgCu) Lote z.B. SAC 305 (Bezugsquelle z.B.: Fa. Kester) und gängige flussmittelhältige rakelbare Lote zu nennen. Für die Erfindung sind alle gängigen und einem Fachmann an sich bekannten Lötstopplacke, z.B. Epoxidharze, geeignet.As solder pastes particularly suitable for the invention, SAC (SnAgCu) solders are e.g. SAC 305 (reference source, for example: Fa. Kester) and common flux-containing squeegee solders to call. For the invention, all common and known to a person skilled in the art solder resists, e.g. Epoxy resins, suitable.

Die Kontaktflächen der Trägerplatte und der Bauteile sind mit Vorteil mit Zinn, Silber und/ oder Gold beschichtet. Eine Zinn-, Silber- oder Goldschicht schützt die Kontaktflächen vor Korrosion und kann auf andere elektrisch leitende unterhalb der schützenden Schicht angeordnete Schichten (z.B. Kupfer) aufgetragen werdenThe contact surfaces of the carrier plate and the components are advantageously coated with tin, silver and / or gold. A tin, silver or gold layer protects the pads from corrosion and may be applied to other electrically conductive layers (e.g., copper) disposed beneath the protective layer

In der Praxis sind die Trägerplattenkontaktflächen (trägerplattenseitigen Pads) bzw. die korrespondierenden Bauteilkontaktflächen (bauteilseitigen Pads) zumeist viereckig, insbesondere rechteckig mit jeweils zwei Längs- und Querseiten. Es sind jedoch auch Pads bekannt, die mehr als vier Seiten (Vielecke) aufweisen oder eine andere Form haben, wie z.B. eine kreisförmige oder ovale Form.In practice, the carrier plate contact surfaces (carrier-plate-side pads) and the corresponding component contact surfaces (component-side pads) are usually quadrangular, in particular rectangular, each with two longitudinal and transverse sides. However, pads are also known which have more than four sides (polygons) or have a different shape, e.g. a circular or oval shape.

Der Begriff „in minimaler Überlappung mit der an die Lötstopplackschicht angrenzenden Träger plattenkontaktfläche" wie hierin verwendet bedeutet, dass die Lotpaste nur soweit mit der Trägerplattenkontaktfläche und, nach dem Bestücken mit dem Bauteil, mit der Bauteilkontaktfläche überlappt, dass der Kapillareffekt, durch welchen das geschmolzene Lot in den Bereich zwischen Bauteilkontaktfläche und Trägerplattenkontaktfläche gezogen wird, zum Tragen kommt. Die Tiefe dieser Überlappung ist üblicherweise durch die Toleranzen des Aufdruckens der Lotpaste gegeben. Die Lotpaste wird zumeist nach an sich bekannter Art in einem Sieb- bzw. Masken-Druckprozess in Form von Lötdepots aufgebracht, bevor elektronische Bauteile darauf platziert werden. Vorzugsweise liegt die Tiefe der minimalen Überlappung der Lotpaste mit der Trägerplattenkontaktfläche in einem Bereich von 0,2 - 0,5 mm. Mehr bevorzugt beträgt die Tiefe der minimalen Überlappung circa 0,3 mm; dies entspricht üblicherweise der zweifachen Toleranz des Druckvorgangs.As used herein, the term "in minimal overlap with the backing plate contact surface adjacent to the solder mask layer" means that the solder paste only overlaps with the backing plate contact surface and, after component mounting, with the component contact surface, that the capillary effect through which the melted surface contacts The depth of this overlap is usually given by the tolerances of the printing of the solder paste, the solder paste being usually formed in a manner known per se in a screen or mask printing process Preferably, the depth of minimum overlap of the solder paste with the substrate contact surface is in a range of 0.2-0.5 mm More preferably, the depth of minimum overlap is about 0.3 mm; this corresponds to bad usually twice the tolerance of the printing process.

Vorzugsweise ist die Trägerplattenkontaktfläche im Wesentlichen viereckig geformt und die Lotpaste wird in minimaler Überlappung mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Längsseite und/oder einer Querseite der Träger plattenkontaktfläche auf die Lötstopplackschicht aufgebracht. Je nach dem verwendeten Design bzw. Layout der Trägerplattenkon-taktflächen (Pads) wird die Lotpaste entlang einer Längsseite, entlang einer Querseite oder entlang einer Längsseite und einer Querseite (hierin auch als Schmalseite oder Breitseite bezeichnet) des Pads auf die angrenzende Lötstopplackschicht mit minimaler Überlappung mit dem Pad aufgebracht. Bei rechteckigen Träger plattenkontaktflächen ist die Längsseite sinngemäß länger als die Querseite. Bei einer quadratischen Form der Trägerplattenkontakt-fläche sind deren Längsseite und deren Querseite sinngemäß gleich lang.Preferably, the carrier plate contact surface is formed substantially square and the solder paste is applied in minimal overlap with the carrier plate contact surface along a longitudinal side and / or a transverse side of the carrier plate contact surface on the Lötstopplackschicht. Depending on the design of the pad pads, the solder paste is applied along one longitudinal side, along a lateral side or along a longitudinal side and a lateral side (also referred to herein as narrow side or broad side) of the pad to the adjacent solder mask layer with minimal overlap applied with the pad. For rectangular support plate contact surfaces, the longitudinal side is mutatis mutandis longer than the transverse side. In a square shape of the support plate contact surface whose longitudinal side and the transverse side are mutatis mutandis the same length.

Bei einer Untervariante wird die Lotpaste daher in minimaler Überlappung mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Längsseite der Trägerplattenkontaktfläche auf die Lötstopplackschicht aufgebracht.In a sub-variant, the solder paste is therefore applied in minimal overlap with the carrier plate contact surface along a longitudinal side of the carrier plate contact surface on the Lötstopplackschicht.

Bei einer weiteren Untervariante wird die Lotpaste folglich in minimaler Überlappung mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Querseite der Trägerplattenkontaktfläche auf die Lötstopplackschicht aufgebracht.In a further sub-variant, the solder paste is thus applied in minimal overlap with the carrier plate contact surface along a transverse side of the carrier plate contact surface on the Lötstopplackschicht.

Bietet man die Lotpaste neben nur einer Seitenkante der Kontaktfläche in minimaler Überlappung mit der Seitenkante an, dann breitet sich die Lötfront typischerweise parallel zu dieser Kante aus. Um die Ausbreitungsrichtung der Lötfront zu beeinflussen und die Verdrängung der Atmosphäre unter dem Bauteil zu erleichtern bzw. zu ermöglichen, hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, wenn die Lotpaste in minimaler Überlappung mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Längsseite und einer Querseite der Trägerplattenkontakt-fläche auf die Lötstopplackschicht aufgebracht wird. Bei dieser Variante, bei der die Lotpaste auf einer Längsseite und einer Querseite gleichzeitig überlappt, verläuft die Lötfront im Wesentlichen diagonal und gibt - ohne an eine gewisse Theorie gebunden zu sein - offenbar für die zu entweichende Atmosphäre eine bestimmte Richtung vor. Diese Variante hat sich in Versuchen als besonders vorteilhaft bei großen Pads, bei welchen die Luft effektiv unter dem Bauteil verdrängt werden muss, erwiesen, z.B. für Leuchtdioden (LED) mit großen Träger plattenkontaktflächen, z.B. die OSLON Black Flat LED mit zwei emittierenden Flächen.If one offers the solder paste next to only one side edge of the contact surface in minimal overlap with the side edge, then the solder front typically spreads parallel to this edge. In order to influence the propagation direction of the soldering front and to facilitate the displacement of the atmosphere under the component, it has proved to be advantageous if the solder paste in minimal overlap with the carrier plate contact surface along one longitudinal side and a transverse side of the carrier plate contact surface on the Lötstopplackschicht is applied. In this variant, in which the solder paste overlaps on one longitudinal side and one transverse side at the same time, the soldering front runs essentially diagonally and, without being bound to a certain theory, clearly indicates a certain direction for the atmosphere to be escaped. This variant has proved to be particularly advantageous in experiments for large pads in which the air must be effectively displaced under the component, e.g. for light-emitting diodes (LED) with large support plate contact surfaces, e.g. the OSLON Black Flat LED with two emitting surfaces.

Alternativ zur vorgenannten Ausführungsform, kann bei einer weiteren Ausführungsform die Überlappung der Lotpaste mit der Kontaktfläche entlang einer Seitenkante (Längsseite oder Querseite) variiert werden, d.h. die Überlappung steigt dabei von einem Minimalwert wie unten definiert („minimale Überlappung") bereichsweise entlang der Seitenkante an. Dementsprechend wird die Lotpaste entlang einer Längsseite oder einer Querseite der Träger plattenkontaktfläche auf die Lötstopplackschicht aufgebracht, wobei die Tiefe der Überlappung der Lotpaste mit der Trägerplattenkontaktfläche ausgehend von einer minimalen Überlappung bereichsweise entlang der Längsseite bzw. der Querseite ansteigt. Bei einer Untervariante wird die größte (maximale) Überlappung im Wesentlichen in der Mitte der Seitenkante erreicht. Bei einer anderen Variante wird die größte Überlappung an einem Ende der Seitenkante erreicht. Die größte Überlappung kann sich bei besonderen Weiterbildungen bis zu der gegenüberliegenden Seitenkannte des Trägerplattenpads erstrecken. Bereiche größerer Überlappung sind sinnvoller Weise so vorgesehen, dass sie ein Verdrängen von Atmosphäre und Nachfließen von Lot in Bereichen erleichtern, wo ein Verdrängen erschwert ist. Auch diese Ausführungsform hat sich daher als besonders vorteilhaft bei großen Pads, bei welchen die Luft effektiv unter dem Bauteil verdrängt werden muss, erwiesen, z.B. für Leuchtdioden (LED) mit großen Trägerplattenkontaktflächen, z.B. die OSLON Black Flat LED mit zwei emittierenden Flächen.As an alternative to the aforementioned embodiment, in another embodiment, the overlap of the solder paste with the contact surface along a side edge (longitudinal side or transverse side) can be varied, i. The overlap thereby increases in regions along the side edge from a minimum value as defined below ("minimum overlap"). Accordingly, the solder paste is applied to the solder mask layer along a longitudinal side or a lateral side of the carrier, with the depth of overlap of the solder paste with the carrier plate contact surface In a sub-variant, the largest (maximum) overlap is achieved substantially in the middle of the side edge, in another variant the maximum overlap is achieved at one end of the side edge In the case of particular developments, the greatest overlap may extend as far as the opposite side edges of the carrier plate pad. Sectors of greater overlap are expediently provided in such a way that they displace the atmosphere and re-flow of solder into the area facilitate where displacement is difficult. This embodiment too has proved to be particularly advantageous for large pads in which the air must be effectively displaced under the component, e.g. for light-emitting diodes (LED) with large support plate contact surfaces, e.g. the OSLON Black Flat LED with two emitting surfaces.

Mit Vorteil liegt die Tiefe der minimalen Überlappung der Lotpaste mit einer im Wesentlichen rechteckigen Träger plattenkontaktfläche entlang einer Längsseite der Trägerplatten kontaktfläche in einem Bereich von 0,2 - 0,5 mm. Mehr bevorzugt beträgt die Tiefe der minimalen Überlappung circa 0,3 mm; dies entspricht üblicherweise der zweifachen Toleranz des Druckvorgangs.Advantageously, the depth of the minimum overlap of the solder paste with a substantially rectangular support plate contact surface along a longitudinal side of the carrier plates contact surface in a range of 0.2 - 0.5 mm. More preferably, the depth of minimum overlap is about 0.3 mm; this usually corresponds to twice the tolerance of the printing process.

In Bezug auf das Aufbringen von Lotpaste entlang einer Querseite einer im Wesentlichen rechteckigen Trägerplattenkontaktfläche, ist es von Vorteil, wenn die Tiefe der minimalen Überlappung der Lotpaste mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Querseite der Träger plattenkontaktfläche ein einem Bereich von 0,3 - 0,7 mm liegt. Mehr bevorzugt beträgt die Tiefe der minimalen Überlappung ca. 0,5 mm.With respect to the application of solder paste along a transverse side of a substantially rectangular support plate contact surface, it is advantageous if the depth of the minimum overlap of the solder paste with the support plate contact surface along a transverse side of the support plate contact surface a range of 0.3 - 0.7 mm lies. More preferably, the depth of the minimum overlap is about 0.5 mm.

Ist die Trägerplattenkontaktfläche im Wesentlichen quadratisch, d.h. die Längsseite und die Querseite sind im Wesentlichen gleich lang, dann liegt die Tiefe der minimale Überlappung der Lotpaste entlang einer Seitenkante der quadratischen Trägerplattenkontaktfläche in einem Bereich von 0,2 - 0,5 mm, mehr bevorzugt bei ca. 0,3 mm.If the carrier plate contact surface is substantially square, i. the longitudinal side and the lateral side are substantially equal in length, then the depth of the minimum overlap of the solder paste along a side edge of the square support plate contact surface is in a range of 0.2-0.5 mm, more preferably about 0.3 mm.

Nach dem fehlerfreien Bestücken der Trägerplatte mit dem Bauteil entspricht die Tiefe der Überlappung der Lotpaste mit der Bauteilkontaktfläche im Wesentlichen der oben genannten Tiefe der Überlappung der Lotpaste mit der Trägerplattenkontaktfläche. Auf diese Weise wird der Kapillareffekt optimal ausgenutzt.After the defect-free loading of the carrier plate with the component, the depth of the overlap of the solder paste with the component contact surface substantially corresponds to the abovementioned depth of overlap of the solder paste with the carrier plate contact surface. In this way, the capillary effect is optimally utilized.

Zusätzlich zum Einsetzen des Kapillareffekts sorgt die Anpassung der Überlappung für Haftung und Befestigung des Bauteils auf der Trägerplatte während des Transports auf der SMT-Fertigungslinie.In addition to the onset of capillary effect, the overlap adjustment ensures adhesion and attachment of the component to the backing plate during transport on the SMT production line.

Vorzugweise überdeckt die zumindest eine Bauteilkontaktfläche die dazu korrespondierende zumindest eine Träger plattenkontaktfläche vollständig. Auf diese Weise kann der Kapillareffekt besonders gut genutzt werden.Preferably, the at least one component contact surface completely covers the corresponding at least one carrier plate contact surface. In this way, the capillary effect can be used particularly well.

In besonderen Ausführungsformen kann es vorteilhaft sein, wenn in oder nach dem Schritt b) das zumindest eine elektronische Bauteil zusätzlich mittels Klebepunkten an der Trägerplatte fixiert wird. Dies erlaubt eine besonders positionsstabile Fixierung des elektronischen Bauteils.In particular embodiments, it may be advantageous if, in or after step b), the at least one electronic component is additionally fixed to the carrier plate by means of adhesive dots. This allows a particularly positionally stable fixation of the electronic component.

Bei einer vorteilhaften Weiterbildung dieser Ausführungsformen bestehen die Klebepunkte aus einem wärmehärtenden Klebematerial, wobei die für die Wärmehärtung erforderliche Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur der Lotpaste liegt. Dies gewährleistet die Herstellung einer positionsstabilen Verbindung des zumindest einen elektronischen Bauteils mit der Träger platte bereits vor dem Schmelzen der Lotpaste, wodurch einem Verschieben, Verdrehen bzw. Verschwimmen des Bauteils zuverlässig vorgebeugt werden kann.In an advantageous development of these embodiments, the adhesive dots consist of a thermosetting adhesive material, wherein the temperature required for heat curing is below the melting temperature of the solder paste. This ensures the production of a stable position connection of the at least one electronic component with the carrier plate before the melting of the solder paste, whereby a displacement, rotation or blurring of the component can be reliably prevented.

Alternativ dazu können auch beliebig andere Klebeverfahren und Klebematerialien verwendet werden.Alternatively, any other adhesive methods and adhesive materials may be used.

In besonderen Ausführungsformen weist das zumindest eine elektronische Bauteil zumindest zwei Bauteilkontaktflächen auf und die Trägerplatte weist zumindest zwei jeweils korrespondierende Träger plattenkontaktflächen auf. Bei diesen Ausführungsformen wird zwischen den Pads eine Art Luftkanal (Ausgaskanal) gebildet, der als Ableitung für das ausgasende Flussmittel und die unter dem Bauteil verdrängte Atmosphäre dient. Diese Ausführungsformen sind besonders bei großen Bauteilen von Vorteil. Das Design bzw. Layout, die Dimension und die Anzahl der Pads und der zwischen den Pads liegenden Ausgaskanäle werden zweckmäßigerweise in Abhängigkeit der maximal gemessenen Voidgröße und in Abhängigkeit der aufzubringenden Lotpaste dimensioniert, wobei dies im Ermessen und Können eines Fachmanns liegt. Die Kombination des erfindungsgemäßen Verfahrens mit dem entsprechenden Layout der Pads und Luftkanäle führt zu reproduzierbaren und hinsichtlich Anzahl und Größe von Voids reduzierten Lötstellen. Das Layout, die Dimension und die Anzahl der Pads auf der Bauteilseite werden üblicherweise von den Bauteilherstellern vorgegeben.In particular embodiments, the at least one electronic component has at least two component contact surfaces, and the carrier plate has at least two respectively corresponding carrier plate contact surfaces. In these embodiments, a kind of air channel (exhaust channel) is formed between the pads, which serves as a derivative of the outgassing flux and the displaced atmosphere under the component. These embodiments are particularly advantageous for large components. The design or layout, the dimension and the number of pads and the discharge channels between the pads are expediently dimensioned as a function of the maximum measured void size and depending on the applied solder paste, which is within the discretion and ability of a person skilled in the art. The combination of the method according to the invention with the corresponding layout of the pads and air ducts leads to reproducible and in terms of number and size of voids reduced solder joints. The layout, the dimension and the number of pads on the component side are usually specified by the component manufacturers.

Die Erfindung ist sehr gut zum lötenden Verbinden von SMD-Bauteilen (surface-mounted device) sowie optoelektronischen Bauteilen, insbesondere LED-Bauteilen (light emitting diode), mit Trägerplatten wie Leiterplatten geeignet. Die Erfindung ist ferner auch zum lötenden Verbindung von anderen optoelektronischen Bauteilen, z.B. Laser, von Vorteil.The invention is very well suited for the soldering connection of SMD components (surface-mounted device) and optoelectronic components, in particular LED components (light emitting diode), with carrier plates such as printed circuit boards. The invention is also applicable to the soldering connection of other optoelectronic components, e.g. Laser, an advantage.

Die Erfindung samt weiteren Ausgestaltungen und Vorteilen ist im Folgenden an Hand von beispielhaften, nicht einschränkenden Ausführungsformen näher erläutert, die in den beiliegenden Zeichnungen veranschaulicht sind. Hierbei zeigtThe invention together with further embodiments and advantages is explained in more detail below with reference to exemplary, non-limiting embodiments, which are illustrated in the accompanying drawings. This shows

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Trägerplatte nach dem Aufdrucken der Lotpaste kurz vor dem Bestücken mit einem elektronischen Bauteil,1 is a perspective view of a carrier plate after the printing of the solder paste just before equipping with an electronic component,

Fig. 2 a-c die einzelnen Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens, d.h. Aufdrucken von Lotpaste, Bestücken des elektronischen Bauteils und das Erhitzen der Lotpaste anhand von Schnittdarstellungen durch die Ansicht aus Fig. 1,Fig. 2 a-c show the individual steps of the method according to the invention, i. Printing on solder paste, loading the electronic component and heating the solder paste on the basis of sectional views through the view from FIG. 1,

Fig. 3a und 3b eine erstarrte Lötverbindung mit Klebepunkten, die das elektronische Bauteil fixieren in Aufsicht (Fig. 3a) und in Seitenansicht (Fig. 3b),3a and 3b a solidified solder joint with adhesive dots which fix the electronic component in plan view (FIG. 3a) and in side view (FIG. 3b), FIG.

Fig. 4 eine Aufsicht auf ein beispielhaftes Layout von Kontaktflächen und aufgedruckten Lotflächen zum lötenden Verbinden einer Diode mit vier Emitterflächen auf einer Trägerplatte,4 shows a plan view of an exemplary layout of contact surfaces and printed solder surfaces for soldering a diode having four emitter surfaces on a carrier plate,

Fig. 5 eine Aufsicht auf ein weiteres beispielhaftes Layout von Kontaktflächen und aufgedruckten Lotflächen zum lötenden Verbinden einer Diode mit zwei Emitterflächen auf einer Trägerplatte,5 shows a plan view of a further exemplary layout of contact surfaces and printed solder surfaces for soldering a diode with two emitter surfaces on a carrier plate,

Fig. 6 eine Aufsicht auf ein weiteres beispielhaftes Layout von Kontaktflächen und aufgedruckten Lotflächen zum lötenden Verbinden einer Diode mit zwei Emitterflächen auf einer Trägerplatte, und6 shows a plan view of a further exemplary layout of contact surfaces and printed solder surfaces for solderingly connecting a diode with two emitter surfaces on a carrier plate, and FIG

Fig. 7 eine Aufsicht auf ein weiteres beispielhaftes Layout von Kontaktflächen und aufgedruckten Lotflächen zum lötenden Verbinden einer Diode mit zwei Emitterflächen auf einer Trägerplatte.7 shows a plan view of a further exemplary layout of contact surfaces and printed solder surfaces for the soldering connection of a diode with two emitter surfaces on a carrier plate.

Fig. 1 zeigt eine perspektivische schematische Ansicht einer Trägerplatte 100 (Leiterplatte 100), die zwei Trägerplattenkontaktflächen 102 (Pads) und jeweils zwei zu den Trägerplattenkontaktflächen 102 führende Leitungen 103 aufweist. Die Trägerplattenkontaktflächen 102 sind jeweils als Teil einer Kupferfläche (siehe Fig. 2a-c), die vorzugsweise mit Silber, Zinn und/ oder Gold beschichtet sein kann, ausgebildet, und sind nach an sich bekannter Art von einer Lötstopplackschicht 101 umgeben. Die Lötstopplackschicht 101 begrenzt die jeweiligen Trägerplattenkontaktflächen 102. Die Leitungen 103 können nach an sich bekannter Art auch unterhalb Lötstopplackschicht 101 verlaufen. Diese Trägerplatte 100 entspricht einer Trägerplatte, wie sie aus dem Stand der Technik bekannt ist. Entlang einer Längsseite 102a der jeweiligen Träger kontaktflächen 102 ist Lotpaste 106 auf der Lötstopplackschicht 101 aufgedruckt. Die Lotpaste 106 ist dabei so aufgedruckt, dass sie mit der Trägerkontakt-fläche 102 entlang ihrer Längsseite 102a minimal überlappt. Die Tiefe dieser Überlappung ist üblicherweise durch die Toleranzen des Aufdruckens der Lotpaste 106 gegeben und beträgt im gezeigten Beispiel circa 0,3 mm; dies entspricht der üblichen zweifachen Toleranz des Druckvorgangs. Ein aus dem Stand der Technik bekanntes Verfahren zum Aufbringen von Lotpaste 106 ist das Stencil-Druckverfahren, welches das Aufbringen besonders genauer Formen von Lotpaste mit konstanter Höhe ermöglicht.1 shows a perspective schematic view of a carrier plate 100 (printed circuit board 100) which has two carrier plate contact surfaces 102 (pads) and in each case two lines 103 leading to the carrier plate contact surfaces 102. The carrier plate contact surfaces 102 are each formed as part of a copper surface (see FIGS. 2a-c), which may preferably be coated with silver, tin and / or gold, and are surrounded by a solder mask layer 101 in a manner known per se. The Lötstopplackschicht 101 limits the respective support plate contact surfaces 102. The lines 103 may run in a conventional manner also below Lötstopplackschicht 101. This carrier plate 100 corresponds to a carrier plate, as known from the prior art. Along a longitudinal side 102 a of the respective carrier contact surfaces 102 solder paste 106 is printed on the Lötstopplackschicht 101. The solder paste 106 is printed so that it overlaps with the carrier contact surface 102 along its longitudinal side 102a minimally. The depth of this overlap is usually given by the tolerances of the printing of the solder paste 106 and is approximately 0.3 mm in the example shown; this corresponds to the usual double tolerance of the printing process. A method of applying solder paste 106 known in the art is the stencil printing process, which enables the application of particularly accurate shapes of solder paste of constant height.

Fig. 1 zeigt ferner ein elektronisches Bauteil 104, hier eine LED, welches auf der Trägerplatte 100 über eine lötende Verbindung befestigt werden soll. Das Bauteil 104 weist zwei zu den Trägerplattenkontaktflächen 102 korrespondierende Bauteilkontaktflächen 105 auf. Die Bauteilkontaktflächen 105 sind durch strichlierte Linien angedeutet. Die Bauteilkontaktflächen 105 sind mit den Trägerplattenkontaktflächen 102 im Wesentlichen deckungsgleich.Fig. 1 also shows an electronic component 104, here an LED, which is to be mounted on the support plate 100 via a soldering connection. The component 104 has two component contact surfaces 105 that correspond to the carrier plate contact surfaces 102. The component contact surfaces 105 are indicated by dashed lines. The component contact surfaces 105 are substantially congruent with the carrier plate contact surfaces 102.

Fig. 2a-c zeigen die einzelnen Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens anhand von Schnittdarstellungen durch die Anordnung aus Fig. 1. Fig. 2a zeigt das Aufdrucken von Lotpaste 106 auf die Lötstopplackschicht 101 der Trägerplatte 100 entlang von jeweils einer Längsseite 102a der Trägerplattenkontaktflächen 102 und in minimaler Überlappung mit der Träger plattenkontaktfläche 102. Fig. 2b zeigt das Bestücken der Trägerplatte 100 mit dem elektronischen Bauteil 104, wobei das Bauteil 104 so auf die Trägerplatte 100 positioniert wird, dass die jeweilige Bauteilkontaktfläche 105 die jeweils korrespondierende Trägerplattenkontaktfläche 102 überdeckt. Die Bauteilkontaktflächen 105 können nun mit der Lotpaste 106 bzw. dem darin enthaltenen Lot mit den Trägerplattenkontaktflächen 102 verbunden werden. Fig. 2c zeigt nun den Lötvorgang an sich, bei dem die Lotpaste 106 erhitzt wird und das in der Lotpaste 106 enthaltene Lot schmilzt und durch die Kapillarkräfte in den Lötstellenbereich 109 zwischen Trägerplattenkontaktfläche 102 und Bauteilkontaktfläche 105 gezogen wird. Das aus der Lotpaste 106 ausgasende Flussmittel entweicht nicht direkt im Lötstellenbereich 109, sondern bereits vorzeitig, wie durch das Bezugszeichen 108 angedeutet ist. Etwaige Bläschen, die sich doch nach innen in den Lötstellenbereich 109 bewegen, können über den Luftkanal 110, der zwischen den Trägerplattenkontaktflächen 102 gebildet wird, abgeleitet werden.2a-c show the individual steps of the method according to the invention by means of sectional views through the arrangement of Fig. 1. Fig. 2a shows the printing of solder paste 106 on the Lötstopplackschicht 101 of the support plate 100 along each one longitudinal side 102a of the support plate contact surfaces 102 and 2b shows the loading of the carrier plate 100 with the electronic component 104, wherein the component 104 is positioned on the carrier plate 100 so that the respective component contact surface 105 covers the respective corresponding carrier plate contact surface 102. The component contact surfaces 105 can now be connected to the solder paste 106 or the solder contained therein with the support plate contact surfaces 102. Fig. 2c now shows the soldering process itself, in which the solder paste 106 is heated and the solder contained in the solder paste 106 melts and is drawn by the capillary forces in the solder joint portion 109 between the carrier plate contact surface 102 and component contact surface 105. The outgassing of the solder paste 106 flux escapes not directly in the solder joint area 109, but already prematurely, as indicated by the reference numeral 108. Any bubbles that still move inwardly into the solder bump region 109 may be drained via the air channel 110 formed between the carrier plate contact surfaces 102.

Fig. 3a-b zeigt eine Weiterbildung der in den Fig. 1 und 2a-c gezeigten erstarrten Lötverbindungsanordnung in Aufsicht (Fig. 3a) und in Seitenansicht (Fig. 3b). Bei der in den Fig. 3a und 3b gezeigten Lötverbindungsanordnung ist das elektronische Bauteil 104 zusätzlich mittels Klebepunkten 111 an der Trägerplatte 100 fixiert. Die Klebepunkte 111 sind an zwei gegenüberliegenden Ecken des im Wesentlichen rechteckigen Bauteils angeordnet, wobei jedoch auch andere Klebepunktanordnungen möglich sind. Das Vorsehen von Klebepunkten 111 erlaubt eine besonders positionsstabile Fixierung des Bauteils 104. Die Klebepunkte 111 bestehen aus einem wärmehärtenden Klebematerial, wobei die für die Wärmehärtung der Klebepunkte erforderliche Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur der Lotpaste 106 liegt. Beispielsweise können als wärmehärtendes Klebematerial Loctite 3621 (Bezugsquelle: Henkel) und als Lotpaste SAC305 (Bezugsquelle: Firma Kester) eingesetzt werden. Dies gewährleistet die Herstellung einer positionsstabilen Verbindung des Bauteils 104 mit der Trägerplatte 100 bereits vor dem Schmelzen der Lotpaste 106, wodurch einem Verschieben, Verdrehen bzw. Verschwimmen des Bauteils 104 zuverlässig vorgebeugt werden kann. Die strichliert eingezeichneten Flächen in Fig. 3a kennzeichnen jene Bereiche der Trägerplatten-kontaktfläche 102 bzw. der Leitungen 103, die unter dem Lötstopplack 101 liegen. Aus Gründen der besseren Dar stellbar keit sind die Bereiche der rechteckigen Trägerplattenkon-taktfläche 102, die nicht von Lötstopplack 101 bedeckt und für die Lötverbindung vorgesehen sind, als durchgezogene Linien gezeichnet; sie sind jedoch in der in Fig. 3a gezeigten Ansicht der Lötverbindungsanordnung durch das Bauteil 104 verdeckt und daher nicht sichtbar.3a-b shows a development of the solidified solder joint arrangement shown in FIGS. 1 and 2a-c in plan view (FIG. 3a) and in side view (FIG. 3b). In the solder joint arrangement shown in FIGS. 3 a and 3 b, the electronic component 104 is additionally fixed to the carrier plate 100 by means of adhesive dots 111. The adhesive dots 111 are arranged at two opposite corners of the substantially rectangular component, but other adhesive dot arrangements are also possible. The provision of adhesive dots 111 allows a particularly positionally stable fixation of the component 104. The adhesive dots 111 consist of a thermosetting adhesive material, wherein the temperature required for the heat curing of the adhesive dots temperature is below the melting temperature of the solder paste 106. For example, can be used as thermosetting adhesive Loctite 3621 (source: Henkel) and as solder paste SAC305 (source: Kester). This ensures the production of a position-stable connection of the component 104 with the carrier plate 100 even before the melting of the solder paste 106, whereby a displacement, rotation or blurring of the component 104 can be reliably prevented. The dash-dotted lines in Fig. 3a indicate those areas of the carrier plate contact surface 102 and the lines 103, which lie under the Lötstopplack 101. For reasons of better depicting speed, the areas of the rectangular Trägerplattenkon contact surface 102, which are not covered by solder mask 101 and provided for the solder joint, drawn as solid lines; However, they are hidden in the view shown in Fig. 3a of the solder joint assembly by the component 104 and therefore not visible.

Fig. 4 zeigt eine Aufsicht auf ein beispielhaftes Layout von Trägerplattenkontaktflächen 202 (die Trägerplattenkontaktflächen 202 sind strichliert dargestellt, da sie in Aufsicht durch das aufgebrachte Bauteil 204 verdeckt sind) und darauf aufgedruckten Lotpastenflächen 206 zum lötenden Verbinden eines elektronischen Bauteils 204, hier einer Diode mit vier Emitterflächen, auf einer Trägerplatte 200. Die jeweils korrespondierenden Kontaktflächen der Trägerplatte 200 und des Bauteils 204 sind deckungsgleich. Die Überlappung der Druckbereiche der Lotpastenflächen 206 mit den Kontaktflächen 202 der Trägerplatte 200 bzw. mit den deckungsgleichen korrespondierenden Kontaktflächen des Bauteils 204 sind gut ersichtlich. Wie aus der Fig. 4 außerdem gut ersichtlich ist, wird die Lotpaste 206 entsprechend dem Layout entweder entlang einer Längsseite oder einer Querseite der jeweiligen Kontaktfläche auf die angrenzende Lötstopplackschicht 201 mit minimaler Überlappung mit der Kontaktfläche aufgetragen. Die Bereiche zwischen den einzelnen Kontaktflächen dienen während des Lötvorgangs als zusätzliche Ausgaskanäle für das entweichende Flussmittel wie oben zu Fig. 2a-c bereits im Detail beschrieben wurde.4 shows a plan view of an exemplary layout of carrier plate contact surfaces 202 (the carrier plate contact surfaces 202 are shown in dashed lines, since they are concealed in view by the applied component 204) and solder paste surfaces 206 printed thereon for soldering an electronic component 204, in this case a diode four emitter surfaces, on a support plate 200. The respective corresponding contact surfaces of the support plate 200 and the component 204 are congruent. The overlapping of the pressure areas of the solder paste surfaces 206 with the contact surfaces 202 of the carrier plate 200 or with the congruent corresponding contact surfaces of the component 204 are clearly visible. As can also be clearly seen in FIG. 4, the solder paste 206 is applied according to the layout either along one longitudinal side or one transverse side of the respective contact surface to the adjacent solder mask layer 201 with minimal overlap with the contact surface. The areas between the individual contact surfaces serve during the soldering process as additional outgassing channels for the escaping flux, as described above in connection with FIGS. 2a-c, in detail.

Fig. 5 zeigt eine Aufsicht auf ein weiteres beispielhaftes Layout von Trägerplattenkontaktflä-chen 302 (die Trägerplattenkontaktflächen 302 sind strichliert dar gestellt, da sie in Aufsicht durch das aufgebrachte Bauteil 304 verdeckt sind) und darauf aufgedruckten Lotpastenflächen 306 zum lötenden Verbinden eines elektronischen Bauteils 304, hier eine Diode mit zwei Emitterflächen, auf einer Trägerplatte 300. Die jeweils korrespondierenden Kontaktflächen der Trägerplatte 300 und des Bauteils 304 sind deckungsgleich. Die beiden größeren Kontaktflächen 302 weisen eine große Padfläche und einen geringen Abstand zueinander auf. Wie aus der Fig. 5 klar ersichtlich ist, wird die Lotpaste 306 so auf die an die größeren Kontaktflächen 302 der Trägerplatte 300 angrenzende Lötstopplackschicht 301 auf gedruckt, dass die Überlappungsbereiche jeweils an einer Längsseite der Kontaktflächen 302 liegen, wobei die Tiefe der Überlappung ausgehend von einer minimalen Überlappung ansteigt. Die größte Überlappung wird an jeweils einem Ende der Längsseite erreicht, so dass beim Lötvorgang die Atmosphäre unter dem Bauteil in eine Richtung verdrängt werden kann. Dadurch kann die Ausbreitungsrichtung der Lötfront 312 beeinflusst werden und gibt -ohne an eine gewisse Theorie gebunden zu sein -für die zu entweichende Atmosphäre eine bestimmte Richtung vor. Die Variierung der Tiefe von Lotpastenüberlappungsbereichen an einer Seitenkante der Kontaktflächen, hier der Längsseite, ist besonders vorteilhaft bei großen Träger plattenkontaktflächen und bei Kontaktflächen, die nur einen geringen Abstand zueinander aufweisen.5 shows a top view of another exemplary layout of carrier plate contact surfaces 302 (the carrier plate contact surfaces 302 are shown in dashed lines, since they are concealed in top view by the applied component 304) and solder paste surfaces 306 printed thereon for soldering an electronic component 304, Here, a diode with two emitter surfaces, on a support plate 300. The respective corresponding contact surfaces of the support plate 300 and the component 304 are congruent. The two larger contact surfaces 302 have a large pad area and a small distance from each other. As can be clearly seen from FIG. 5, the solder paste 306 is printed onto the solder resist layer 301 adjoining the larger contact surfaces 302 of the carrier plate 300 in such a way that the overlapping regions lie in each case on one longitudinal side of the contact surfaces 302, the depth of the overlap starting from a minimum overlap increases. The largest overlap is achieved at one end of the long side, so that during the soldering process, the atmosphere can be displaced under the component in one direction. As a result, the propagation direction of the solder front 312 can be influenced and, without being bound to a certain theory, it predetermines a specific direction for the atmosphere to be escaped. The variation of the depth of Lotpastenüberlappungsbereichen on a side edge of the contact surfaces, here the longitudinal side, is particularly advantageous plate contact surfaces for large support and contact surfaces, which have only a small distance from each other.

Fig. 6 zeigt eine Aufsicht auf ein weiteres beispielhaftes Layout von Trägerplattenkontaktflä-chen 402 (die Trägerplattenkontaktflächen 402 sind strichliert dar gestellt, da sie in Aufsicht durch das aufgebrachte Bauteil 404 verdeckt sind) und darauf aufgedruckten Lotpastenflächen 406 zum lötenden Verbinden eines elektronischen Bauteils 404 (nur teilweise dargestellt), hier eine Diode mit zwei Emitterflächen, auf einer Trägerplatte 400. Die jeweiligen Kontaktflächen 402 der Trägerplatte 400 und die korrespondierenden Kontaktflächen des Bauteils 404 sind deckungsgleich. Die Kontaktfläche 402 ist im Wesentlichen quadratisch mit vier Seitenkanten und wird von einer Lötstopplackschicht 401 begrenzt. Wie aus der Fig. 6 klar ersichtlich ist, wird die Lotpaste 406 so auf die Lötstopplackschicht 401 aufgedruckt, dass die Tiefe der Überlappung mit einer Seitenkante 402a der Kontaktfläche 402 ausgehend von einer minimalen Überlappung, die ca. 0,3 mm beträgt, zur Mitte der Seitenkante 402a hin ansteigt. Auch diese Variante ermöglicht eine Beeinflussung der Ausbreitungsrichtung der Lötfront (durch Pfeile dargestellt) und gibt - ohne an eine gewisse Theorie gebunden zu sein - für die zu entweichende Atmosphäre eine bestimmte Richtung vor. Auch diese Variante ist besonders vorteilhaft bei großen Trägerplattenkontaktflachen und bei Kontaktflächen, die nur einen geringen Abstand zueinander aufweisen.6 shows a plan view of another exemplary layout of carrier plate contact surfaces 402 (the carrier plate contact surfaces 402 are shown in dashed lines, since they are concealed in top view by the applied component 404) and solder paste surfaces 406 printed thereon for soldering an electronic component 404 (FIG. only partially shown), here a diode with two emitter surfaces, on a support plate 400. The respective contact surfaces 402 of the support plate 400 and the corresponding contact surfaces of the component 404 are congruent. The contact surface 402 is substantially square with four side edges and is bounded by a solder resist layer 401. As can be clearly seen from FIG. 6, the solder paste 406 is printed on the solder resist layer 401 such that the depth of the overlap with a side edge 402a of the contact surface 402 from the minimum overlap, which is approximately 0.3 mm, to the center the side edge 402a rises. This variant also makes it possible to influence the direction of propagation of the soldering front (represented by arrows) and, without being bound to a certain theory, predetermines a specific direction for the atmosphere to be escaped. This variant is also particularly advantageous for large carrier plate contact surfaces and for contact surfaces which have only a small distance from one another.

Fig. 7 zeigt eine Aufsicht auf ein weiteres beispielhaftes Layout einer Trägerplattenkontakt-fläche 502 (die Trägerplattenkontaktfläche 502 ist strichliert dargestellt, da sie in Aufsicht durch das aufgebrachte Bauteil 504 verdeckt ist) und einer darauf aufgedruckten Lotpastenfläche 506 zum lötenden Verbinden eines elektronischen Bauteils 504, hier eine Diode mit zwei Emitterflächen, auf einer Trägerplatte 500. Die Kontaktfläche 502 der Träger platte 500 und die korrespondierende Kontaktfläche des Bauteils 504 sind deckungsgleich. Die Kontaktfläche 502 ist im Wesentlichen quadratisch mit vier Seitenkanten und wird von einer Lötstopplackschicht 501 begrenzt. Wie aus der Fig. 7 klar ersichtlich ist, wird die Lotpaste 506 so auf Lötstopplackschicht 501 aufgedruckt, dass die Überlappungsbereiche der Lotpaste 506 mit der Kontaktfläche 502 jeweils an einer ersten Seitenkante 502a und einer zweiten Seitenkante 502b, die an die erste Seitenkante 502a angrenzt, liegen, so dass die Atmosphäre unter dem Bauteil beim Lötvorgang in eine Richtung verdrängt werden kann. Bei rechteckigen Kontaktflächen wird die Lotpaste 506 zumindest bereichsweise entlang einer Längsseite und entlang einer Querseite (Breitseite, Schmalseite) der Kontaktfläche 502 aufgebracht. Auch diese Variante ermöglicht eine Beeinflussung der Ausbreitungsrichtung der Lötfront 512 (auch durch Linien und Pfeile dargestellt) und gibt - ohne an eine gewisse Theorie gebunden zu sein - für die zu entweichende Atmosphäre eine bestimmte Richtung vor. Auch diese Variante ist besonders vorteilhaft bei großen Trägerplattenkontaktflächen und bei Kontaktflächen, die nur einen geringen Abstand zueinander aufweisen.7 shows a plan view of another exemplary layout of a carrier plate contact surface 502 (the carrier plate contact surface 502 is shown in dashed lines, since it is covered by the applied component 504 in a top view) and a solder paste surface 506 printed thereon for soldering an electronic component 504, Here, a diode with two emitter surfaces, on a support plate 500. The contact surface 502 of the support plate 500 and the corresponding contact surface of the component 504 are congruent. The contact surface 502 is substantially square with four side edges and is bounded by a solder resist layer 501. As can be clearly seen in FIG. 7, the solder paste 506 is printed on solder resist layer 501 so that the overlapping areas of the solder paste 506 with the contact surface 502 are respectively at a first side edge 502a and a second side edge 502b adjacent to the first side edge 502a. lie so that the atmosphere under the component during the soldering process can be displaced in one direction. In the case of rectangular contact surfaces, the solder paste 506 is applied at least in regions along a longitudinal side and along a transverse side (broad side, narrow side) of the contact surface 502. This variant also makes it possible to influence the direction of propagation of the solder front 512 (also shown by lines and arrows) and, without being bound to a certain theory, predetermines a specific direction for the atmosphere to be escaped. This variant is also particularly advantageous in the case of large carrier plate contact surfaces and in the case of contact surfaces which have only a slight distance from one another.

Beispiel 1: Vergleich der Ausbildung von Voids beim lötenden Verbinden von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten mit dem erfindungsgemäßen Lötverfahren und mit einem Standard-Lötverfahren.Example 1: Comparison of the formation of voids in the soldering connection of electronic components on printed circuit boards with the soldering method according to the invention and with a standard soldering method.

In diesem Beispiel wurde die Ausbildung von Voids beim lötenden Verbinden von Bauteilen auf Leiterplatten mit dem erfindungsgemäßen Lötverfahren und mit einem Standard-Lötverfahren verglichen. Für die Vergleichs versuche wurden IMS Leiterplatten des Herstellers EUROSIR (Aluminium IMS mit 1,5mm Aluminium-Dicke, Insulated Metal Substrate) verwendet. Als Lotpaste wurde eine SAC305-Lotpaste (Hersteller/Bezugsquelle: Fa. Kester) und für den Reflow-Lötprozess wurde ein Lötofen der Firma Rehm verwendet. Für die Versuche unter Einsatz des erfindungsgemäßen Lötverfahrens und des Standard Verfahrens wurden Leiterplatten mit einem LED-Bauteil des Typs Oslon Black Flat 1x4 (Hersteller: Osram) und sechs LED-Bauteilen des Typs Oslon Compact bestückt. Dabei bildeten 24 Leiterplatten einen Nutzen und werden gleichzeitig im Reflow Prozess verarbeitet. Die Temperaturrampen des Aufheiz- und Abkühlprozess, sowie die Haltezeiten folgen dem JEDEC- Standard. Die Gesamtdauer des Reflow-Prozesses betrug 300 sec, die Maximaltemperatur von 260° C wurde für 5 sec gehalten.In this example, the formation of voids in the soldering connection of components to printed circuit boards was compared with the soldering method according to the invention and with a standard soldering method. For the comparative tests, IMS circuit boards from the manufacturer EUROSIR (Aluminum IMS with 1.5 mm aluminum thickness, Insulated Metal Substrates) were used. The solder paste was an SAC305 solder paste (manufacturer / source: Kester) and a soldering furnace from Rehm was used for the reflow soldering process. For the tests using the soldering method according to the invention and the standard method printed circuit boards were equipped with an LED component of the type Oslon Black Flat 1x4 (manufacturer: Osram) and six LED components of the type Oslon Compact. 24 printed circuit boards were used and processed simultaneously in the reflow process. The temperature ramps of the heating and cooling process, as well as the holding times follow the JEDEC standard. The total duration of the reflow process was 300 sec, the maximum temperature of 260 ° C was held for 5 sec.

Anschließend an den jeweiligen Lötvorgang nach dem erfindungsgemäßen Verfahren bzw. dem Standardverfahren wurden die Lötverbindungen in einem Röntgengerät von Matrix Technologies auf Voids geprüft. Bei einem Voidanteil über 30% der Kontaktfläche eines einzelnen Pads galt eine gelötete Leiterplatten/Bau teil-Anordnung als Ausfall.Subsequent to the respective soldering process by the method according to the invention or the standard method, the solder joints were tested for voids in an X-ray machine from Matrix Technologies. With a Voidanteil over 30% of the contact surface of a single pad was a soldered PCB / construction part arrangement as a failure.

Standardgemäßes Lötverfahren:Standard soldering process:

Beim standardgemäßen Lötverfahren wurde die Lotpaste direkt und ausschließlich auf die Pads der Leiterplatte aufgedruckt. Somit befindet sich das gesamte angebotene Lot nach Bedrucken und Bestücken direkt unter den LED-Bauteilen. Im Anschluss an des Reflow-Löten wurde festgestellt, dass 20% der verarbeiteten Leiterplatten aufgrund von Void-Ausbildung nicht den oben genannten Kriterien entsprachen und daher als Ausschuss gewertet wurden. Fig. 8 (a) zeigt ein Röntgenbild einer Leiterplatte mit verlöteten LED-Bauteilen (mit dem Bezugszeichen 604 versehen). Metallflächen erscheinen in drei Graustufen abnehmender Helligkeit: Cu-Bahnen und Spreizflächen, Lot-bedeckte Kontaktflächen und darüber liegende Emitterflächen. Die gebildeten blasenförmigen Voids (größere Voids mit dem Bezugszeichen 620 angezeigt) erscheinen im Grauton der darunter liegenden Cu-Flächen. Bei Fig. 8 (a) ist der Voidanteil von 30% bei der dritten Kontaktfläche von links überschritten.In the standard soldering process, the solder paste was printed directly and exclusively on the pads of the circuit board. Thus, the entire Lot offered after printing and equipping is directly under the LED components. Following reflow soldering, it was found that 20% of the processed circuit boards did not meet the above criteria due to void training and were therefore considered scrap. Fig. 8 (a) shows an X-ray image of a printed circuit board with soldered LED components (provided with the reference numeral 604). Metal surfaces appear in three gray levels of decreasing brightness: Cu tracks and spreader surfaces, solder-covered pads, and emitter surfaces above. The formed bubble voids (larger voids indicated by reference numeral 620) appear in the gray tone of the underlying Cu surfaces. In Fig. 8 (a), the void ratio of 30% is exceeded at the third contact area from the left.

Erfindungsgemäßes Lötverfahren:Inventive soldering method:

Beim erfindungsgemäßen Lötverfahren wurde die Lotpaste (Lotpaste 206) gemäß dem in Fig. 4 dargestellten Layout auf die Lötstopplackschicht (Lötstopplackschicht 201) der Leiterplatte (Trägerplatte 200) in minimaler Überlappung mit den Längs- bzw. Querseiten der Pads/Kontaktflächen (Trägerplattenkontaktflächen 202) der Leiterplatte gedruckt. Bietet man das Lot gemäß dem erfindungsgenäßen Verfahren im Wesentlichen außerhalb der Kontaktflächen, d.h. nur in minimaler Überlappung mit den Kontaktflächen von Bauteil und Leiterplatte an, wurde an ca. 1500 untersuchten Leiterplatten nur ein einziger Ausfall festgestellt. Fig. 8 (b) zeigt dass die Lötstellen im Wesentlichen frei von Voids sind und dass nur minimale Voids in den Bereichen des Kontaktflächenrandes, über die das Lot unter das Bauteil gezogen wurde vorhanden sind.In the soldering method according to the present invention, the solder paste (solder paste 206) according to the layout shown in FIG. 4 has been applied to the solder resist layer (solder resist layer 201) of the circuit board (support plate 200) in minimal overlap with the longitudinal sides of the pads / contact surfaces (support plate contact surfaces 202) Printed circuit board. If the solder according to the method according to the invention is provided substantially outside the contact surfaces, i. only a minimal failure was detected in about 1500 overlapping PCBs with only minimal overlap with the contact surfaces of the component and PCB. Fig. 8 (b) shows that the solder joints are substantially free of voids and that only minimal voids are present in the areas of the pad edge over which the solder has been pulled under the component.

Die Erfindung kann in beliebiger dem Fachmann bekannter Weise abgeändert werden und ist nicht auf die gezeigte Ausführungsform beschränkt. Auch können einzelne Aspekte der Erfindung aufgegriffen und weitgehend miteinander kombiniert werden. Wesentlich sind die der Erfindung zugrunde liegenden Gedanken, welche in Anbetracht dieser Lehre durch einen Fachmann in mannigfaltiger Weise ausgeführt werden können und trotzdem als solche aufrechterhalten bleiben.The invention may be modified in any manner known to those skilled in the art and is not limited to the embodiment shown. Also, individual aspects of the invention can be taken up and largely combined with each other. Essential are the ideas underlying the invention, which in view of this doctrine can be performed by a person skilled in many ways and still remain maintained as such.

Claims (17)

Ansprücheclaims 1. Verfahren zum lötenden Verbinden zumindest eines elektronischen Bauteils (104, 204, 304, 404, 504) mit einer Trägerplatte (100, 200, 300, 400, 500), wobei die Trägerplatte zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (102, 202, 302, 402, 502) und das zumindest eine elektronische Bauteil zumindest eine dazu korrespondierende Bauteilkontaktfläche (105) aufweist, wobei die zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche von einer Lötstopplackschicht (101, 201, 301, 401, 501) umgeben ist, die die zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche begrenzt, wobei das Verfahren durch die folgenden Schritte gekennzeichnet ist: a) zumindest bereichsweises Aufbringen von Lotpaste (106, 206, 306, 406, 506) auf die Lötstopplackschicht (101, 201, 301, 401, 501) und in minimaler Überlappung mit der an die Lötstopplackschicht angrenzenden Trägerplattenkontaktfläche (102,202, 302,402, 502), b) Bestücken der Trägerplatte mit dem zumindest einen elektronischen Bauteil (104, 204, 304, 404, 504), wobei die zumindest eine Bauteilkontaktfläche (105) die dazu korrespondierende zumindest eine Trägerplattenkontaktfläche (102, 202, 302, 402, 502) zumindest teilweise überdeckt, und c) Erhitzen der Lotpaste (106, 206, 306, 406, 506) zum Herstellen einer gelöteten Verbindung zwischen der Trägerplatte und dem zumindest einem Bauteil.Method for soldering at least one electronic component (104, 204, 304, 404, 504) to a carrier plate (100, 200, 300, 400, 500), wherein the carrier plate has at least one carrier plate contact surface (102, 202, 302, 402 502) and the at least one electronic component has at least one corresponding component contact surface (105), wherein the at least one carrier plate contact surface is surrounded by a solder mask layer (101, 201, 301, 401, 501) which delimits the at least one carrier plate contact surface A method characterized by the following steps: a) at least partially applying solder paste (106, 206, 306, 406, 506) to the solder resist layer (101, 201, 301, 401, 501) and in minimal overlap with that adjacent to the solder resist layer Support plate contact surface (102,202, 302,402, 502), b) loading the carrier plate with the at least one electronic component (104, 204, 304, 404, 504), wherein i the at least one component contact surface (105) at least partially covers the corresponding at least one carrier plate contact surface (102, 202, 302, 402, 502), and c) heating the solder paste (106, 206, 306, 406, 506) to produce a soldered one Connection between the support plate and the at least one component. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplattenkontakt-fläche (100, 200, 300, 400, 500) im Wesentlichen viereckig geformt ist und die Lotpaste (106, 206, 306, 406, 506) in minimaler Überlappung mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Längsseite und/oder einer Querseite der Trägerplattenkontaktfläche auf die Lötstopplackschicht (101, 201, 301, 401, 501) aufgebracht wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the carrier plate contact surface (100, 200, 300, 400, 500) is formed substantially quadrangular and the solder paste (106, 206, 306, 406, 506) in minimal overlap with the Carrier plate contact surface along a longitudinal side and / or a transverse side of the carrier plate contact surface on the Lötstopplackschicht (101, 201, 301, 401, 501) is applied. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpaste (106, 206, 306, 406, 506) in minimaler Überlappung mit der Trägerplattenkontaktfläche (102, 202, 302, 402, 502) entlang einer Längsseite der Träger plattenkontaktfläche auf die Lötstopplackschicht (101, 201,301,401, 501) aufgebracht wird.3. The method according to claim 2, characterized in that the solder paste (106, 206, 306, 406, 506) in minimal overlap with the carrier plate contact surface (102, 202, 302, 402, 502) along a longitudinal side of the carrier plate contact surface on the Lötstopplackschicht (101, 201, 301, 401, 501). 4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpaste (106, 206, 306, 406, 506) in minimaler Überlappung mit der Trägerplattenkontaktflache (102, 202, 302, 402, 502) entlang einer Querseite der Trägerplattenkontaktflache auf die Lötstopplackschicht (101, 201,301,401, 501) aufgebracht wird.4. The method according to claim 2, characterized in that the solder paste (106, 206, 306, 406, 506) in minimal overlap with the carrier plate contact surface (102, 202, 302, 402, 502) along a transverse side of the carrier plate contact surface on the Lötstopplackschicht ( 101, 201, 301, 401, 501). 5. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpaste (306, 406) entlang einer Längsseite (402a) oder einer Querseite (402a) der Trägerplattenkontaktf lache (302, 402) auf die Lötstopplackschicht (301, 401) aufgebracht wird, wobei die Tiefe der Überlappung der Lotpaste mit der Trägerplattenkontaktfläche ausgehend von einer minimalen Überlappung bereichsweise entlang der Längsseite bzw. der Querseite ansteigt.5. The method according to claim 2, characterized in that the solder paste (306, 406) along a longitudinal side (402 a) or a transverse side (402 a) of Trägerplattenkontaktf pool (302, 402) on the Lötstopplackschicht (301, 401) is applied, the depth of the overlap of the solder paste with the carrier plate contact surface, starting from a minimum overlap, increases in regions along the longitudinal side or the transverse side. 6. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpaste (506) in minimaler Überlappung mit der Trägerplattenkontaktfläche (502) entlang einer Längsseite (502a) und einer Querseite (502b) der Trägerplattenkontaktfläche auf die Lötstopplackschicht (501) aufgebracht wird.6. The method according to claim 2, characterized in that the solder paste (506) in minimal overlap with the carrier plate contact surface (502) along a longitudinal side (502a) and a transverse side (502b) of the carrier plate contact surface on the Lötstopplackschicht (501) is applied. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiefe der minimalen Überlappung der Lotpaste mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Längsseite der Trägerplattenkontaktfläche in einem Bereich von 0, 2 - 0,5 mm liegt.7. The method according to any one of claims 2 to 6, characterized in that the depth of the minimum overlap of the solder paste with the carrier plate contact surface along a longitudinal side of the carrier plate contact surface in a range of 0, 2 - 0.5 mm. 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiefe der minimalen Überlappung der Lotpaste mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Längsseite der Trägerplattenkontaktfläche bei circa 0,3 mm liegt.8. The method according to claim 7, characterized in that the depth of the minimum overlap of the solder paste with the carrier plate contact surface along one longitudinal side of the carrier plate contact surface is approximately 0.3 mm. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiefe der minimalen Überlappung der Lotpaste mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Querseite der Trägerplattenkontaktfläche in einem Bereich von 0,3 - 0,7 mm liegt.9. The method according to any one of claims 2 to 6, characterized in that the depth of the minimum overlap of the solder paste with the carrier plate contact surface along a transverse side of the carrier plate contact surface in a range of 0.3 - 0.7 mm. 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Tiefe der minimalen Überlappung der Lotpaste mit der Trägerplattenkontaktfläche entlang einer Längsseite der Trägerplattenkontaktfläche bei circa 0,5 mm liegt.10. The method according to claim 9, characterized in that the depth of the minimum overlap of the solder paste with the carrier plate contact surface along one longitudinal side of the carrier plate contact surface is about 0.5 mm. 11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Bauteilkontaktfläche (105) die dazu korrespondierende zumindest eine Träger plattenkontaktfläche (102, 202,302,402, 502) vollständig überdeckt.11. The method according to any one of claims 1 to 10, characterized in that the at least one component contact surface (105) to the corresponding at least one support plate contact surface (102, 202, 302, 402, 502) completely covered. 12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass in oder nach dem Schritt b) das zumindest eine elektronische Bauteil (104) zusätzlich mittels Klebepunkten (111) an der Trägerplatte (100) fixiert wird.12. The method according to any one of claims 1 to 11, characterized in that in or after step b) the at least one electronic component (104) is additionally fixed by means of adhesive dots (111) on the carrier plate (100). 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebepunkte (111) aus einem wärmehärtenden Klebematerial bestehen, wobei die für die Wärmehärtung erforderliche Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur der Lotpaste (106) liegt.13. The method according to claim 12, characterized in that the adhesive dots (111) consist of a thermosetting adhesive material, wherein the temperature required for the heat curing below the melting temperature of the solder paste (106). 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine elektronische Bauteil (104, 204, 304, 404) zumindest zwei Bauteilkontaktflächen (105) aufweist und die Trägerplatte (100) zumindest zwei jeweils korrespondierende Träger plattenkontaktflächen (102, 202, 302,402) aufweist.14. The method according to any one of claims 1 to 13, characterized in that the at least one electronic component (104, 204, 304, 404) at least two component contact surfaces (105) and the carrier plate (100) at least two respective corresponding carrier plate contact surfaces (102 , 202, 302, 402). 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine elektronische Bauteil ein optoelektronisches Bauteil ist.15. The method according to any one of claims 1 to 14, characterized in that the at least one electronic component is an optoelectronic component. 16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine optoelektronische Bauteil eine LED ist.16. The method according to claim 15, characterized in that the at least one optoelectronic component is an LED. 17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine elektronische Bauteil ein SMD-Bauteil ist.17. The method according to any one of claims 1 to 14, characterized in that the at least one electronic component is an SMD component.
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