AT516609A5 - Elektrisch leitende Bauteile mit verbesserter Haftung und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents
Elektrisch leitende Bauteile mit verbesserter Haftung und Verfahren zu deren HerstellungInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft elektrisch leitende Bauteile, die mindestens aus einem Rohling bestehen, der auf seiner Oberseite eine gemittelte Rautiefe Rz1 aufweist. Auf mindestens der Oberseite des Rohlings ist eine mittels Kaltgasspritzens aufgebrachte Beschichtung der Dicke s2 aufgebracht, die auf ihrer vom Rohling abgewandten Oberfläche eine gemittelte Rautiefe Rzz aufweist. Die gemittelte Rautiefe Rz2 der Beschichtung ist größer als die gemittelte Rautiefe Rz1 der Oberseite des Rohlings. Aufgrund der großen Rauheit der Beschichtung ist es möglich, eine festhaftende Verbindung des Bauteils mit einer Kunststoffplatte zu realisieren. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauteils sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Werkstoffverbunds, der aus mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil und mit mindestens einer Kunststoffplatte besteht.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012023212.8A DE102012023212B3 (de) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | Elektrisch leitendes Bauteil mit verbesserter Haftung und Verfahren zu seiner Herstellung, sowie zur Herstellung eines Werkstoffverbunds |
PCT/EP2013/003117 WO2014082695A1 (de) | 2012-11-28 | 2013-10-16 | Elektrisch leitende bauteile mit verbesserter haftung und verfahren zu deren herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
AT516609B1 AT516609B1 (de) | 2016-07-15 |
AT516609A5 true AT516609A5 (de) | 2016-07-15 |
Family
ID=49513886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
ATA9368/2013A AT516609B1 (de) | 2012-11-28 | 2013-10-16 | Elektrisch leitende Bauteile mit verbesserter Haftung und Verfahren zu deren Herstellung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | AT516609B1 (de) |
DE (1) | DE102012023212B3 (de) |
WO (1) | WO2014082695A1 (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10501827B2 (en) * | 2014-09-29 | 2019-12-10 | The United Statesd of America as represented by the Secretary of the Army | Method to join dissimilar materials by the cold spray process |
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-
2012
- 2012-11-28 DE DE102012023212.8A patent/DE102012023212B3/de active Active
-
2013
- 2013-10-16 WO PCT/EP2013/003117 patent/WO2014082695A1/de active Application Filing
- 2013-10-16 AT ATA9368/2013A patent/AT516609B1/de active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102012023212B3 (de) | 2014-01-30 |
AT516609B1 (de) | 2016-07-15 |
WO2014082695A1 (de) | 2014-06-05 |
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