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Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Herstellung einer Verbindung einer elektronischen Schaltung, insbesondere von einem Chip und einem Träger, wie beispielsweise einer Leiterplatte, Wafer, Zwischenträger, Metallrahmen od. dgl., wobei zur Positionierung des Chip für die Verbindung ein Saugwerkzeug mit einem Kanal zur Ansaugung von Luft vorgesehen ist und in diesem Saugwerkzeug ein Laser integriert ist, der das Chip von der der Verbindungsebene abgewandten Seite aufheizt.
Ein entsprechendes Verfahren und eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens sind aus der WO 00/41834 A1 bekannt. Zur thermischen Verbindung von Anschlussflächen eines Chips mit den Anschlussflächen eines Substrates liegen die Anschlussflächen in der Verbindungsebene einander gegenüber. Zur Erzielung der in der Verbindungsebene notwendigen Verbindungstemperatur wird das Chip von seiner den Anschlussflächen gegenüberliegenden Rückseite her auf die Verbindungstemperatur aufgeheizt. Die Aufheizung des Chip erfolgt mit Laserenergie. Die Zuführung der Laserenergie in dem Saugwerkzeug erfolgt über Glasfaserkabel. Nachteilig bei dieser Vorrichtung ist unter anderem die Anschlussstelle für die Einkopplung des Lasers. Derartige Anschlussstellen bedürfen speziellen Konstruktionen, die einerseits platz- und anderseits kostenaufwendig sind.
Weiters ist beispielsweise aus der WO 99/05719 A1 die Verwendung von Laserstrahlung zur selektiven Aufheizung eines Chip bzw. einzelnen Kontaktbahnen bekannt. Dabei wird das Chip mittels eines üblichen Saugwerkzeuges, auch Saugtool genannt, über der Kontaktstelle auf dem Substrat positioniert. Das Saugtool kann dabei als sogenanntes elastisches Dip ausgeführt werden, wodurch ein eventuell vorhandener Koplanaritätsfehler zwischen Substrat und Chip, das heisst eine Abweichung der Substratebene von der Parallelstellung zur Chipebene, ohne seitlichen Versatz beim Andrücken des Chip auf das Substrat ausgeglichen wird. Die Aufheizung der Kontaktstelle erfolgt von der Rückseite des Substrates durch Bestrahlung des Substratträgers mit Laserstrahlung.
Nachteilig an diesem Verfahren ist, dass zusätzlich zur x-y-z-Positioniereinrichtung für das Saugtool, auch eine zumindest in der x-y-Ebene bewegliche Positioniereinrichtung für die Positionierung der Laserheizeinrichtung relativ zur Chip-Substratverbindung vorgesehen werden muss. Diese zusätzliche Positioniereinrichtung verursacht im Produktionsprozess einen zusätzlichen Verfahrensschritt, der mit längeren Bearbeitungszeiten und höheren Kosten verbunden ist.
Aus der DE 44 46 289 A1 ist ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Mikroverbindung von Kontaktelementen bekannt, die zur Erzielung der in der Verbindungsebene notwendigen Verbindungstemperatur Strahlungsenergie verwendet.
Darüber hinaus ist aus der Veröffentlichung IBM Techn. Discl. Bull., 1992 Vol.34, Nr. 11, Seite 362 ff ein Verfahren zur thermischen Verbindung von Anschlussflächen eines Kontaktsubtrates mit Anschlussflächen eines Trägersubstrates bekannt. Dabei erfolgt die Aufheizung des Kontaktsubstrates durch eine Infrarotlampe.
Ferner ist noch aus der US 4 404 453 A ein Verfahren zum Laserbonden von mikroelektronischen Schaltungen bekannt, bei dem die Laserenergie für die thermische Verbindung über die Rückseite des für die verwendete Laserenergie opaken Trägersubstrates eingebracht wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die einerseits die oben aufgezeigten Nachteile vermeidet und die anderseits einen einfachen Aufbau aufweist und eine thermische Verbindung, also insbesondere eine selektive Verlötung, eines Chips mit einem Träger in einem rationellen Fertigungsvorgang mit einer hoher Qualität sicherstellt.
Die Aufgabe wird durch die Erfindung gelöst.
Die erfindungsgemässe Einrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass das Saugwerkzeug aus einem für den Laser transparenten Material besteht und dass das Saugwerkzeug eine, ebenfalls aus transparentem Material bestehende, Auflageplatte mit einer Auflagefläche für die Aufnahme des Chip aufweist, die nur durch den Kanal für die Ansaugung der Luft durchbrochen ist. Mit der Erfindung ist es erstmals möglich, eine Abstützung des Chip für den Verbindungsvorgang schon während der Aufheizung zu erreichen, wobei gleichzeitig eine volle Ausnützung der Auflagefläche zwischen Saugwerkzeug und Chip als Heizfläche erfolgt.
Ein bedeutender Vorteil der Erfindung liegt vor allem darin, dass der Laser in Zusammenhang mit der Auflageplatte eine definierte räumliche und zeitliche Aufbringung von Strahlungsleistung und Wärme erlaubt. Dadurch kann beispielsweise der erhöhte Wärmeverlust an den Ecken des Chip durch selektive Mehraufbringung von Strahlungsleistung so kompensiert werden, dass die
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Temperatur im ganzen Chip konstant ist. Ferner weist das erfindungsgemässe Saugwerkzeug den Vorteil auf, dass durch seine lasertransparente Ausführung keine weiteren zusätzlichen Bauteile oder auch Einbauten notwendig sind. Eine wirtschaftliche und kostenmässig günstige Herstellung ist dadurch sichergestellt. Darüber hinaus ist die Funktionsfähigkeit gewährleistet, wodurch Fertigungsunterbrechungen praktisch nicht gegeben sind.
Der aktuelle Technologietrend geht in die Richtung, dass die Verlötung der Chips bereits im Bonder erfolgt, das heisst, dass der Lötvorgang durch selektive Aufheizung des Chip kurz vor, während oder unmittelbar nach dem Bondvorgang über Laser erfolgt. Dies ist natürlich mit der erfindungsgemässen Einrichtung möglich. Der Vorteil dieser Vorgangsweise ist, dass die Lötverbindung dadurch genau, schnell und kostengünstig durchgeführt werden kann.
Gemäss einem besonderen Merkmal der Erfindung ist das transparente Material Glas. Glas hat den Vorteil, dass sowohl dessen Herstellung und auch dessen Verarbeitung von der Technologie her, wirtschaftlich durchgeführt werden kann.
Auch eine eventuelle Ersatzteilhaltung ist problemlos zu erzielen. In Hinblick auf einen wirtschaftlichen Fertigungsablauf sind derartige Aspekte von Bedeutung.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung entspricht die Grösse der Auflageplatte mindestens der Grösse der aufzuheizenden Fläche des Chip. Abgesehen von der optimalen Abstützung des Chip während seiner Beanspruchung bei der Verarbeitung, kann dadurch sichergestellt werden, dass eine gezielte bzw. definierte, gleichmässige Erwärmung erreichbar ist. Dadurch kann die Gefahr von Mikrorissen im Chipmaterial durch thermische Spannungen praktisch auf nahezu null reduziert werden.
Gemäss einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist die Aufnahmeplatte und das Saugwerkzeug einstückig ausgebildet. Wie bereits erwähnt, ist die Glasindustrie heute auf einem Standard, der es erlaubt, derartige Spezialteil wirtschaftlich anzubieten. In Hinblick auf den Gesamtprozess ist dies von positiver Bedeutung.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist im Bereich der Mündung des Kanals eine Aussparung vorgesehen. Die Grösse dieser Aussparung kann in Abhängigkeit der Grösse des Chip oder auch seiner Aufheizfläche gewählt werden. Beispielsweise wäre nur ein einfacher Werkzeugtausch notwendig, um eine Anpassung zu erreichen. Aus technischer Sicht ist diese Aussparung für den zu erzeugenden Saugdruck und für die reibungslose Abnahme des Chip von der Auflagefläche von Bedeutung.
Gemäss einer Weiterbildung der Erfindung weist das Saugwerkzeug eine Eintrittsfläche für den Laser auf, die als Linse ausgebildet ist. Vorteilhafterweise kann dadurch eine Beeinflussung der räumlichen Verteilung der Energie des Lasers in der Kontaktfläche zwischen Chip und Auflageplatte erfolgen.
Nach einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung weist das Saugwerkzeug eine Aussenfläche auf, die partiell oder zur Gänze mit reflexionsmindernden oder reflexionsverstärkenden Schichten beschichtet ist. Oberstes Gebot beim Einsatz von Laser ist, eine gleichmässige Verteilung der zugeführten Energie zu erreichen. Mit derartigen Schichten können die Transmissionsverluste, die bei Reflexionen auftreten, entsprechend gesteuert werden.
Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Aussenfläche des Saugwerkzeuges zur Gänze oder partiell mit absorptionsverstärkenden Schichten, insbesondere mit opaken Abdeckungen, beschichtet. Auch mit dieser Beschichtung der Aussenfläche des Saugwerkzeuges ist eine Steuerung der mit Laser zugeführten Energie möglich.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Aussenfläche des Saugwerkzeuges zur Gänze oder partiell aufgerauht. Ebenso kann eine derartige Behandlung der Aussenfläche die mit Laser zugeführte Energie gezielt steuern.
Natürlich können auch Kombinationen der oben aufgezeigten Ausgestaltungen der Aussenfläche des Saugwerkzeuges Ihren Einsatz rechtfertigen.
Gemäss einem besonderen Merkmal der Erfindung ist das Saugwerkzeug in einem Werkzeugaufnehmer vorgesehen, wobei das Saugwerkzeug über eine Feder beweglich an den Werkzeugaufnehmer angekoppelt ist und der Werkzeugaufnehmer über ein Linearlager in einem Werkzeughalter gelagert ist. Sehr grosse Bedeutung kommt der Lagerung des Saugwerkzeuges im Werkzeugaufnehmer und in weiterer Folge der Lagerung des Werkzeugaufnehmers im Werkzeughalter zu. Um eventuell vorhandene Koplanarltätsfehler zwischen Träger und Chip, ohne seitlichen Ver-
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satz beim Andrücken des Chip auf den Träger, auszugleichen, ist eine derartige Membranlagerung von grossem Vorteil. Derartiger seitlicher Versatz beim Ausgleich eines Koplanaritätsfehler wirkt sich in den gestellten Bedingungen an die Qualität naturgemäss negativ aus.
Eine Vermeidung ist daher eine Grundvoraussetzung zur Erfüllung der Qualitätskriterien. Mit den aufgezeigten Konstruktionsmerkmalen lassen sich diese Fehler weitestgehend ausschliessen.
Nach einer alternativen Ausführungsform der erfindungsgemässen Lagerung sind das Saugwerkzeug und der Werkzeugaufnehmer starr miteinander verbunden und der Werkzeugaufnehmer ist über eine Feder im Werkzeughalter gelagert. Auch mit dieser Konstruktion lässt sich der seitliche Versatz beim Ausgleich eines Koplanaritätsfehlers vorteilhafterweise vermeiden.
Gemäss einer Weiterbildung bei der erfindungsgemässen Lagerung ist die Feder am Umfang mit dem Werkzeugaufnehmer geklemmt und weist eine zentrische Bohrung für die Ankopplung des Saugwerkzeuges auf. Diese konstruktive Ausbildung ermöglicht eine einfache Montage und gewährleistet eine sichere Funktion der Einrichtung in Hinblick auf die vorstehend aufgezeigte Problematik des Koplanaritätsausgleiches.
Nach einer Weiterbildung der erfindungsgemässen, alternativ aufgezeigten, Lagermöglichkeit ist die Feder am Umfang an den Werkzeughalter angebunden und weist eine konzentrische Bohrung für die Ankopplung des Werkzeugaufnehmers bzw. Saugwerkzeuges auf. Auch dieser Konstruktion der Lagerung können Vorteile zugesprochen werden, wobei natürlich der Vermeidung des seitlichen Versatzes beim Ausgleich von Koplanaritätsfehlern das Hauptaugenmerk gilt.
Gemäss einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die Feder in der Draufsicht kreisrund. Eine einfache rationelle Fertigung ist dadurch gewährleistet. Ferner werden auch die auftretenden Kräfte und Verformungen durch die Formgebung optimal verteilt.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist die Feder in der Draufsicht zu einer in der Draufsichtsebene liegenden Achse spiegelsymmetrische Aussparungen auf. Für die Bewegung des Saugwerkzeuges können diese Aussparungen definiert werden, wodurch eine hohe Exaktheit gewährleistet ist, die sich positiv auf die Qualität des zu erzeugenden Produktes auswirkt Gemäss einer Weiterbildung der Erfindung weist die Feder mindestens zwei symmetrische, auf einem konzentrischen Kreis liegende Aussparungen und mindestens zwei symmetrische, auf einem konzentrischen Kreis liegende Biegeschenkel auf. Dadurch ist die räumliche Beweglichkeit gewährleistet und die Feder ist angular weich und lateral steif.
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung weist die Feder jeweils vier symmetrische, auf drei konzentrischen Kreisen liegende Aussparungen und jeweils vier symmetrische, auf drei konzentrischen Kreisen liegende Biegeschenkel auf Die räumliche Beweglichkeit wird dadurch noch erhöht Die angular weiche und lateral steife Federung Ist natürlich vorteilhafterweise wieder gegeben.
Entsprechend einer Ausgestaltung der Erfindung ist die Feder aus einem Federstahlblech oder aus einem Kunststoff oder dergleichen gefertigt. Mit diesen Materialien ist vorteilhafterweise eine problemlose Fertigung gewährleistet.
Gemäss einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist der Laser seitlich in den Werkzeughalter eingekoppelt und mit Hilfe einer im Inneren des Werkzeughalters befindlichen Integrierten Laser-Umlenkeinheit auf das Saugwerkzeug umlenkbar.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung ist die Laser-Umlenkeinheit als Glasprisma ausgeführt.
Dadurch ist ein gutes Reflexionsverhalten gewährleistet, so dass bei der Umlenkung des Lasers nur geringe Verluste auftreten Die zum Thema Glas oben aufgezeigten Vorteile haben auch hier Geltung.
Gemäss einem besonderen Merkmal der Erfindung ist als Lichtquelle für den Laser ein Halbleiterlaser mit einer Wellenlänge von etwa 860nm vorgesehen. Ein derartiger Laser erlaubt auf Grund seiner hohen Lebensdauer und einfachen Handhabung eine wirtschaftliche und praxisgerechte Lösung.
Schliesslich ist noch eine weitere Ausgestaltung der Erfindung vorteilhaft, nämlich dass das Saugwerkzeug in einem, zumindest teilweise evakuierbaren, Werkzeugaufnehmer eingebracht ist.
Dadurch kann das Saugwerkzeug ohne eigene Anschlusseinbauten ausgeführt werden. Eine autarke Beweglichkeit für das Saugwerkzeug ist dadurch gegeben.
Die Erfindung wird im nachfolgenden anhand der in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.
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Es zeigen :
Fig. 1 eine schematische Darstellung der Einrichtung,
Fig. 2 einen Schnitt durch die Einrichtung mit einer Membranlagerung,
Fig. 3 einen Schnitt durch die Einrichtung, bei der Saugwerkzeug und Werkzeugaufnehmer starr miteinander verbunden sind und
Fig. 4 eine Draufsicht auf ein als Lagerung verwendetes Federstahlblech.
Einführend sei festgehalten, dass in den unterschiedlich beschriebenen Ausführungsformen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen versehen werden, wobei die in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäss auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z. B. oben, unten, seitlich, usw. auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäss auf die neue Lage zu übertragen. Weiters können auch Einzelmerkmale oder Merkmalskombinationen aus den gezeigten und beschriebenen unterschiedlichen Ausführungsbeispielen für sich eigenständige, erfinderische oder erfindungsgemässe Lösungen darstellen.
Die den eigenständigen erfinderischen Lösungen zugrundeliegende Aufgabe kann der Beschreibung entnommen werden.
Gemäss der Fig. 1 dient die Einrichtung zur Herstellung einer Verbindung einer elektronischen Schaltung, also insbesondere von einem Chip 1, mit einem Träger 2, wie beispielsweise einer Leiterplatte, Wafer, Zwischenträger, Metallrahmen oder dergleichen. Insbesondere wird die Einrichtung beim Bonden und Verlöten der Chips 1 mit dem Träger 2 eingesetzt. Beim Bonden der Chips 1 auf einen Träger 2, vorzugsweise mittels der Flip-Chip-Methode, wird das Chip 1 so auf den Träger 2 aufgebracht, dass jene Seite des Chip 1, auf der sich die Kontaktbahnen befinden mit den Kontaktbahnen des Trägers 2 zusammenfällt. Dabei sind die Kontaktbahnen des Chip 1 bzw. des Trägers 2 oder auch beide mit Lot versehen. Die mit Lot versehenen Kontaktstellen werden auch Bumps genannt.
Zur genauen Positionierung des Chip 1 für die thermische Verbindung ist ein Saugwerkzeug 3 vorgesehen, wobei dieses Saugwerkzeug 3 einen, vorzugsweise mittigen, Kanal 4 aufweist, der zur Ansaugung von Luft dient.
Das Saugwerkzeug 3 ist, gegebenenfalls über eine Lagerung 5, in einem Werkzeugaufnehmer 6 vorgesehen, wobei der Werkzeugaufnehmer 6 in einem Werkzeughalter 7 gelagert ist. In diese Einrichtung bestehend aus Saugwerkzeug 3, Werkzeugaufnehmer 6 und Werkzeughalter 7 wird der Laser 8 eingekoppelt. Der eingekoppelte Laser 8 heizt das Chip 1 von der der Verbindungsebene abgewandten Seite auf und schafft so die Voraussetzungen für die thermische Verbindung mit dem Träger 2. Der Laser 8 ist also praktisch in der Einrichtung integriert.
Der Laser 8 wird seitlich in den Werkzeughalter 7 und in weiterer Folge in den Werkzeugaufnehmer 6 eingebracht. Im Werkzeugaufnehmer 6 ist eine Laserumlenkeinheit 9 vorgesehen, die den Laser 8 auf das Saugwerkzeug 3 umlenkt. Diese Laser-Umlenkeinheit 9 könnte als Glasprisma ausgeführt sein.
Um nun eine thermische Verbindung, also insbesondere eine selektive Verlötung des Chips 1 mit dem Träger 2, in einem rationellen Fertigungsvorgang mit einer hohen Qualität sicherzustellen, wird das Saugwerkzeug 3 aus einem für den Laser 8 transparenten Material, vorzugsweise aus Glas, hergestellt. Durch die für den Laser 8 transparente Ausführung des Saugwerkzeuges 3 kann eine räumliche und gegebenenfalls auch zeitliche Aufbringung von Strahlungsleistung und Wärme definiert werden.
Der Forderung nach einer mit hoher Qualität durchgeführten rationellen Fertigung wird entsprochen, in dem dass das Saugwerkzeug 3 eine Auflageplatte 10 mit einer Auflagefläche für die Aufnahme des Chip 1 aufweist. Diese Auflageplatte 10 dient zur Abstützung des Chip 1 beim Aufheizvorgang und vor allem beim Verbindungsvorgang. Vorzugsweise ist diese Auflageplatte 10 mit dem Saugwerkzeug 3 einstückig gefertigt und ist ebenfalls aus dem für einen Laser 8 transpa- rentem Material, also insbesondere aus Glas. Durchbrochen ist diese Auflageplatte 10 vom Kanal 4 für die Luftansaugung, die den Unterdruck bzw. das Vacuum für die Aufnahme des Chip 1 erzeugt. Die Vacuumerzeugung kann bereits im Werkzeugaufnehmer 6 erfolgen, wobei eine Zuleitung 11 vom Werkzeughalter 7, der den Anschluss aufweist, vorgesehen ist.
Natürlich kann die Auflageplatte 10 im Bereich des Kanals 4 eine Aussparung 12 aufweisen, die der reibungslosen Auf- und Abnahme des Chip 1 dient. Die Grösse der Auflageplatte 10 kann entsprechend der
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gewünschten Heizfläche des Chip 1 gewählt werden. Sie kann auch der Grösse des Chip 1 entsprechen.
Wie bereits erwähnt, erlaubt der Laser 8 eine definierte räumliche und zeitliche Aufbringung von Strahlungsenergie. Die räumliche Aufbringung wird dadurch unterstützt, dass das Saugwerkzeug 3 eine Eintrittsfläche 13 für den Laser 8 aufweist, die als Linse ausgebildet ist. Ferner kann zur Kompensation des erhöhten Wärmeverlustes an den Ecken des Chip 1 die Aussenflache des Saugwerkzeuges 3 einer speziellen Behandlung unterliegen. So kann die Aussenfläche des Saugwerkzeuges 3 partiell oder zur Gänze mit reflexionsmindernden oder reflexionsverstärkenden Schichten beschichtet sein. Ebenso könnten absorptionsverstärkende Schichten, wie beispielsweise opake Abdeckungen, aufgetragen werden. Auch eine Aufrauhung der Aussenfläche ist vorstell- bar.
Natürlich könnten die obigen Massnahmen auch kombiniert durchgeführt werden.
Bei praktischen Versuchen hat sich gezeigt, dass eine Bestrahlung des Chip 1 für die thermische Verbindung mit einem Halbleiterlaser, der eine Wellenlänge von 860nm aufweist, eine wirtschaftliche und praxisgerechte Lösung darstellt.
Gemäss der Fig. 2 ist das aus Glas bestehende Saugwerkzeug 3 mit seiner als Auflageplatte 10 ausgeführten Spitze in einem Werkzeugaufnehmer 6 über ein Membranlager 14 beweglich gelagert. Der Werkzeugaufnehmer 6 seinerseits ist über ein Linearlager 15 im Werkzeughalter 7 gelagert. Wichtig bei dieser Lagerung ist, dass das Lager angular weich und lateral steif ist, wodurch eventuell vorhandene Koplanaritätsfehler zwischen Träger 2 und Chip 1 ausgeglichen werden.
Durch die vorteilhafte Ausführung der Einrichtung kommt es beim Ausgleich derartiger Fehler zu keinem seitlichen Versatz beim Andrücken des Chip 1 auf den Träger 2.
Das Membranlager 14 besteht im wesentlichen aus einer kreisrunden, plattenförmigen Feder 16, die am Umfang über Schrauben 17 mit dem Werkzeugaufnehmer 6 geklemmt ist und die zentrisch eine Bohrung zur Aufnahme des Saugwerkzeuges 3 aufweist.
Das Linearlager 15 besteht im wesentlichen aus einzelnen Rollenlagern 18 die im bzw. am Werkzeughalter 7 ihren Sitz haben und die eine lineare Auf- und Abwärtsbewegung des Werkzeugaufnehmers 6, wie sie bei der Positionierung des Chip 1 unabdingbar ist, sicher gewährleisten.
Im Werkzeugaufnehmer 6 ist auch das Glasprisma, als Laser-Umlenkeinheit 9, vorgesehen.
Eine andere Variante der Lagerung des Saugwerkzeuges 3 im Werkzeugaufnehmer 6 bzw. im Werkzeughalter 7 ist in Fig. 3 aufgezeigt. Das Saugwerkzeug 3 ist mit dem Werkzeugaufnehmer 6 starr verbunden. Die Feder 19 ist am Umfang des Werkzeughalters 7 mit diesem fest verbunden und weist mittig wieder eine konzentrische Bohrung zur Ankopplung des Werkzeugaufnehmers 6 mit dem Saugwerkzeug 3 auf. Vorteilhaft bel dieser Lagerung ist sicher die einfache Bauweise, wobei die angulare Beweglichkeit und die laterale Steifigkeit gegeben sind. Die Feder 19 kann natürlich eine den Umfangsabmessungen des Werkzeughalters 7 angepasste Form besitzen.
Gemäss der Fig 4 ist eine Feder 16 bzw. 19 in ihrer Draufsicht aufgezeigt. Die Feder 16 bzw 19 selbst kann sowohl aus einem Federstahlblech oder auch aus einem dafür geeigneten Kunststoffmaterial bestehen. Bohrungen 20 dienen der Möglichkeit der Befestigung der Feder 16 bzw 19 an den vorgesehen Teilen.
Um die angulare Beweglichkeit und die laterale Steifigkeit zu erreichen, weist die Feder 16 bzw. 19 zu einer in der Draufsichtsebene liegenden Achse spiegelsymmetrische Aussparungen 21 auf. Um gute Ergebnisse zu erzielen, sollte die Feder 16 bzw. 19 mindestens zwei symmetrische, auf einem konzentrischen Kreis liegende Aussparungen 21 und mindestens zwei symmetrische, auf einem konzentrischen Kreis liegende Biegeschenkel 22 aufweisen. Eine optimale angulare Beweglichkeit und laterale Steifigkeit wird-wie in der Fig. 4 dargestellt - mit einer Ausführung erreicht, bei der die Feder 16 bzw. 19 jeweils vier symmetrische, auf drei konzentrischen Kreisen liegende Aussparungen 21 und jeweils vier symmetrische, auf drei konzentrischen Kreisen liegende Biegeschenkel 22 auf.
Der Ordnung halber sei abschliessend darauf hingewiesen, dass zum besseren Verständnis des Aufbaus die Teile bzw. deren Bestandteile teilweise unmassstäblich und/oder vergrössert und/oder verkleinert dargestellt wurden.