AT380143B - Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen mit chipartigen bauelementen - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen mit chipartigen bauelementenInfo
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
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Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (2)
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---|---|
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AT380143B true AT380143B (de) | 1986-04-10 |
Family
ID=6115214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
AT453781A AT380143B (de) | 1980-10-25 | 1981-10-23 | Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen mit chipartigen bauelementen |
Country Status (2)
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---|---|
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Families Citing this family (4)
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DE102008028149B3 (de) * | 2008-06-14 | 2009-12-03 | Armando Sorzio | Magazin für elektronische Bauteile |
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Family Cites Families (2)
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DE2935081C2 (de) * | 1979-08-30 | 1985-12-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten. |
-
1980
- 1980-10-25 DE DE19803040357 patent/DE3040357A1/de not_active Withdrawn
-
1981
- 1981-10-23 AT AT453781A patent/AT380143B/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
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