AT380143B - Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen mit chipartigen bauelementen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zum bestuecken von platinen mit chipartigen bauelementen

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AT380143B AT453781A AT453781A AT380143B AT 380143 B AT380143 B AT 380143B AT 453781 A AT453781 A AT 453781A AT 453781 A AT453781 A AT 453781A AT 380143 B AT380143 B AT 380143B
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
    • H05K13/0482—Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached

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ATA453781A (de) 1985-08-15

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