Claims (1)
Bauteile wie Transistoren, Halbleiterdioden od. dgl. werden in der Mehrzahl aller Fälle durch Ver- lötung ihrer Anschlussenden mit andern Bauelementen einer Schaltung eines Gerätes verbunden. Sie sind dabei freitragend angeordnet. Es ist aber oft erforderlich, dass alle Bauteile schwingungsgedämpft oder so- gar starr innerhalb des Gerätes untergebracht sind, ohne viel Platz dabei zu beanspruchen. Starre Befe- stigungen der Transistoren, Halbleiterdioden od. dgl. mittels der üblichen Kühlschellen nehmen aber meist zuviel Raum in Anspruch. Bei manchen Geräten ist es ausserdem erforderlich, an den Transistoren, Halb- leiterdioden od. dgl. Teile zur Kühlung bzw. zum Temperaturausgleich anzubringen. Diese Teile sollen in der Regel leicht anzubringen, aber auch ebenso leicht zu entfernen sein.
Components such as transistors, semiconductor diodes or the like are in the majority of all cases connected to other components of a circuit of a device by soldering their connection ends. They are arranged in a self-supporting manner. However, it is often necessary that all components are vibration-damped or even rigidly housed within the device without taking up a lot of space. Rigid attachments of the transistors, semiconductor diodes or the like by means of the usual cooling clips, however, usually take up too much space. In some devices it is also necessary to attach parts to the transistors, semiconductor diodes or the like for cooling or temperature compensation. These parts should generally be easy to attach, but also to be easy to remove.
Die Erfindung betrifft eine Halterung für Bauteile wie Transistoren, Halbleiterdioden od. dgl. in loch- förmigen Öffnungen einer aus Metall, Pertinax od. ähnl. bestehenden Platte.
The invention relates to a holder for components such as transistors, semiconductor diodes or the like in hole-shaped openings made of metal, Pertinax or similar. existing plate.
Erfindungsgemäss ist zwischen Transistor, Halbleiterdiode od. dgl. und lochförmiger Öffnung eine federnde oder plastische Tülle eingeschoben. Die Tülle kann aus einem thermoplastischen Material, z. B. aus Polyvinylchlorid, hergestellt sein, das durch Zusatz von Weichmachern im kalten Zustand ein federndes (gummielastisches) Verhalten aufweist.
According to the invention, a resilient or plastic grommet is inserted between the transistor, semiconductor diode or the like and the hole-shaped opening. The spout can be made of a thermoplastic material, e.g. B. made of polyvinyl chloride, which has a resilient (rubber-elastic) behavior by the addition of plasticizers in the cold state.
Durch die erfindungsgemässe Lösung wird eine ausserordentlich platzsparende Anordnung der Transistoren, Halbleiterdioden od. dgl. auf der Platte erreicht. Die Halterung erfolgt ausserdem schwingungsgedämpft bis starr je nach Erfordernis.
The solution according to the invention achieves an extremely space-saving arrangement of the transistors, semiconductor diodes or the like on the plate. The holder is also vibration-damped or rigid, depending on the requirements.
Ein Ausführungsbeispiel ist in der Zeichnung dargestellt. In einer aus Metall, Pertinax od. ähnl. bestehenden, in der Zeichnung mit 2 bezeichneten Platte wird pro Transistor, Halbleiterdiode od. dgl., welche in der Zeichnung mit 1 bezeichnet sind, ein Loch vorgesehen. In dieses Loch wird eine federnde, z. B. aus Gummi bestehende Tülle 3. eingeschoben, in welcher z. B. der Transistor 1 seinen Platz findet. Ist eine Kühlfläche für den Transistor 1 erforderlich, wird eine Metallhülse 4 zwischen Transistor 1 und Tülle 3 eingeschoben, die gegebenenfalls einen Kühlflügel trägt. Bei Anordnung mehrerer Transistoren 1 auf der Platte 2 kann die als Platte 5 ausgebildete Kühlfläche als zusätzliche Abschirmung für die Transistoren 1 dienen.
An exemplary embodiment is shown in the drawing. In a metal, Pertinax or similar. Existing plate, denoted by 2 in the drawing, a hole is provided per transistor, semiconductor diode or the like, denoted by 1 in the drawing. In this hole a resilient, z. B. made of rubber grommet 3. inserted, in which z. B. the transistor 1 finds its place. If a cooling surface is required for the transistor 1, a metal sleeve 4 is inserted between the transistor 1 and the grommet 3, which may carry a cooling wing. If several transistors 1 are arranged on plate 2, the cooling surface formed as plate 5 can serve as an additional shield for transistors 1.
PATENTANSPRÜCHE :
1. Halterung für Bauteile wie Transistoren, Halbleiterdioden od. dgl. in lochförmigen Öffnungen einer aus Metall, Pertinax od. ähnl. bestehenden Platte, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Transistor, Halbleiterdiode od. dgl. und lochförmiger Öffnung eine federnde oder plastische Tülle eingeschoben ist.
PATENT CLAIMS:
1. Holder for components such as transistors, semiconductor diodes or the like in hole-shaped openings made of metal, Pertinax or similar. existing plate, characterized in that a resilient or plastic sleeve is inserted between the transistor, semiconductor diode or the like and the hole-shaped opening.
2. Halterung nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, dass zwecks Kühlung zwischen Transistor, Halbleiterdiode od. dgl. und der Tülle eine Metallhülse eingeschoben ist.
2. Holder according to claim l, characterized in that for the purpose of cooling between the transistor, semiconductor diode or the like. And the grommet, a metal sleeve is inserted.
3. Halterung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung mehrerer Transistoren, Halbleiterdioden od. dgl. die zur Kühlung dienenden Metallhülsen mit einer gemeinsamen Platte zwecks weiterer Kühlung verbunden sind.
**WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.
3. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that when using several transistors, semiconductor diodes or the like. The metal sleeves used for cooling are connected to a common plate for the purpose of further cooling.
** WARNING ** End of CLMS field may overlap beginning of DESC **.