TWI697763B

TWI697763B - 系統效能校準方法及使用此方法的電子裝置

Info

Publication number: TWI697763B
Application number: TW107140527A
Authority: TW
Inventors: 侯承志; 郭俊志
Original assignee: 宏碁股份有限公司
Priority date: 2018-11-15
Filing date: 2018-11-15
Publication date: 2020-07-01
Also published as: TW202020613A

Abstract

一種適用於電子裝置的系統效能校準方法。電子裝置包括處理器以及散熱裝置，並且此方法包括下列步驟。獲取散熱裝置的噪音預設資訊，其中噪音預設資訊記錄多個噪音值以及與噪音值對應的多個散熱裝置轉速。依據使用者設定的噪音設定值獲取噪音預設資訊中對應的選中散熱裝置轉速。依據選中散熱裝置轉速設定散熱裝置，並且調整電壓與功耗牆至少其中之一以對處理器進行效能測試。依據效能測試的結果獲取電壓設定值以及功耗牆設定值。

Description

系統效能校準方法及使用此方法的電子裝置

本發明是有關於一種電腦效能提升方法，且特別是有關於一種系統效能校準方法及使用此方法的電子裝置。

隨著電子競技（e-Sports）產業的發展，電腦遊戲對於電腦的中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）或其他硬體效能需求逐漸提升，並且使用者對於電腦系統效能的要求也越來越高。

一般而言，電腦的系統效能會受到處理器的頻率、噪音規範等因素影響，並且噪音規範會與系統的效能形成蹺蹺板的情形。高效能的電腦為提供較佳的效能，其處理器將產生較大的發熱量而造成電腦系統的溫度提高，造成風扇的轉速也必須提高而影響噪音也同時增高。另一方面，若因為噪音規範使得會造成噪音的風扇轉速不能太快，則會造成電腦系統的溫度不能過高而犧牲系統的效能，相對的處理器能渦輪加速（Turbo Boost）上去的頻率也會被限制住。如此一來，在處理器受到噪音限制而無法提升系統效能下，會讓使用者在執行需要高效能的電腦遊戲或其他程式時的使用者體驗不佳。

有鑑於此，本發明提供一種系統效能校準方法及電子裝置，能夠在使用者設定的噪音值下讓電子裝置的系統效能最大化。

本發明實施例提出的系統效能校準方法，適用於具有處理器以及散熱裝置的電子裝置。所述系統效能校準方法包括下列步驟。獲取散熱裝置的噪音預設資訊，其中噪音預設資訊記錄多個噪音值以及與所述噪音值對應的多個散熱裝置轉速。依據使用者設定的噪音設定值獲取噪音預設資訊中對應的選中散熱裝置轉速。依據選中散熱裝置轉速設定散熱裝置，並且調整電壓與功耗牆至少其中之一以對處理器進行效能測試。並且依據效能測試的結果獲取電壓設定值以及功耗牆設定值。

本發明實施例提出的電子裝置包括散熱裝置、儲存裝置以及處理器。儲存裝置用以儲存散熱裝置的噪音預設資訊以及一或多個指令，其中噪音預設資訊記錄多個噪音值以及與所述噪音值對應的多個散熱裝置轉速。處理器耦接散熱裝置以及儲存裝置。處理器經配置以執行所述指令以：獲取散熱裝置的噪音預設資訊；依據使用者設定的噪音設定值獲取噪音預設資訊中對應的選中散熱裝置轉速；依據選中散熱裝置轉速設定散熱裝置，並且調整電壓與功耗牆至少其中之一以對處理器進行效能測試；以及依據效能測試的結果獲取電壓設定值以及功耗牆設定值。

基於上述，本發明實施例提出的系統效能校準方法及電子裝置，其可依據使用者設定的噪音設定值來自動降低處理器的電壓及調整處理器的功耗牆，以獲得能夠讓電子裝置效能最大化的電壓及功耗牆設定值。據此，能夠在使用者期望的風扇噪音值下，在降低系統的廢熱及功耗的同時達到更高的系統效能，以讓使用者獲得更好的使用者體驗。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在本案說明書全文（包括申請專利範圍）中所使用的「耦接」一詞可指任何直接或間接的連接手段。舉例而言，若文中描述第一裝置耦接第二裝置，則應該被解釋成第一裝置可以直接耦接至第二裝置，或者第一裝置可以透過其他裝置、導線或某種連接手段而間接地耦接至第二裝置。另外，凡可能之處，在圖式及實施方式中使用相同標號的元件/構件/步驟代表相同或類似部分。不同實施例中使用相同標號或使用相同用語的元件/構件/步驟可以相互參照相關說明。

圖1繪示本發明一實施例的電子裝置的方塊圖。請參照圖1，本實施例的電子裝置100包括處理器110、儲存裝置120以及散熱裝置130。處理器110耦接儲存裝置120以及散熱裝置130，而可存取並執行記錄在儲存裝置120中的指令，以實現本發明實施例的系統效能校準方法。在以下實施例中，電子裝置100以筆記型電腦作為示範例來進行說明，但本發明不限於此。在其他實施例中，電子裝置100亦可以例如是桌上型電腦或其他需要在提升系統效能的同時控制散熱裝置噪音值的裝置。

在本實施例中，處理器110用以控制電子裝置100的整體運作，其例如是中央處理單元（Central Processing Unit，CPU），或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器（Microprocessor）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor，DSP）、可程式化控制器、特殊應用積體電路（Application Specific Integrated Circuits，ASIC）、可程式化邏輯裝置（Programmable Logic Device，PLD）、圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）或其他類似裝置或這些裝置的組合，本發明不限於此。

儲存裝置120例如是任意形式的固定式或可移動式隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）、唯讀記憶體（Read-Only Memory，ROM）、快閃記憶體（Flash memory）、硬碟或其他類似裝置或這些裝置的組合，而用以儲存可由處理器110執行的一或多個指令，這些指令可載入處理器110。此外，儲存裝置120儲存散熱裝置130的噪音預設資訊121，其中噪音預設資訊121記錄多個噪音值以及與所述噪音值對應的多個散熱裝置轉速。在不同實施例中，散熱裝置130例如是CPU、GPU或其他電子裝置100中各項裝置及元件所需的散熱風扇。

圖2繪示本發明一實施例的系統效能校準方法的流程圖。請同時參照圖1及圖2，本實施例的方法適用於上述的電子裝置100。需先說明的是，為清楚說明本發明的技術內容，本實施例以下以「處理器110」表示本實施例的方法中執行指令的處理器，並且以其他名稱（例如：CPU）表示由處理器110對其調整相關設定值的其他處理器（例如：CPU），其可例如是獨立於處理器110以外的處理器，或例如是整合於處理器110中，本發明並不在此限。本實施例以調整CPU相關設定值為例，以下即搭配電子裝置100的各項裝置及元件說明本實施例的系統效能校準方法的詳細步驟。

值得一提的是，在其他實施例中，由處理器110調整相關設定值的其他處理器也可例如是GPU或其他類型的處理器，其同樣可獨立於處理器110以外或是整合於處理器110中，本發明並不在此限。

首先，處理器110獲取散熱裝置130的噪音預設資訊121（步驟S202）。其中，噪音預設資訊記錄多個噪音值以及與所述噪音值對應的多個散熱裝置轉速。詳言之，對應至散熱裝置轉速的噪音值可經由一連串的事先測試與分析而產生，並將其保存於儲存裝置120中。具體而言，研發人員可將電子裝置100置於特定測試環境下，並利用麥克風量測散熱裝置130在不同轉速時的噪音值而得。測試環境例如是具有符合ISO7779測試桌的無響室，但本發明不限於此。

基此，處理器110可從儲存裝置120讀取事先儲存且對應至散熱裝置130轉速的噪音值。在本實施例中，散熱裝置130例如是CPU與GPU的散熱風扇，因此這些散熱裝置轉速為CPU或GPU的散熱風扇的轉速。換言之，這些噪音值以及對應的散熱裝置轉速可預先記錄於儲存裝置120之中。舉例而言，表1為記錄有CPU以及GPU散熱裝置轉速及其對應的噪音值的範例，於此稱為「噪音預設資訊121」。表1可依據事前的測試而產生並儲存於儲存裝置120之中。

表1

接著，處理器110依據噪音設定值獲取噪音預設資訊121中對應的選中散熱裝置轉速（步驟S204）。其中，處理器110接收使用者設定的噪音設定值。在一實施例中，處理器110執行使用者介面程式以提供使用者介面，所述使用者介面提供使用者以設定噪音設定值。

舉例而言，圖3繪示本發明一實施例的使用者介面的範例。請參照圖3，假設使用者在使用者介面300中，透過噪音值設定框301選擇或輸入46 dbA為噪音設定值，並利用設定按鍵302確定設定的噪音設定值，則處理器110會從上述噪音預設資訊121中查找到噪音設定值46 dbA對應的CPU散熱裝置轉速為3930 rpm以及GPU散熱裝置轉速為3140 rpm。此時，處理器110獲取CPU的選中散熱裝置轉速3930 rpm以及GPU的選中散熱裝置轉速3140 rpm。

接著，處理器110依據選中散熱裝置轉速設定散熱裝置130，並且調整電壓與功耗牆（Power Limit）至少其中之一以對處理器110進行效能測試（步驟S206）。其中，處理器110可將選中散熱裝置轉速傳送至基本輸入輸出系統（Basic Input/Output System，BIOS，未繪示）以通知BIOS在目前使用者設定的噪音值下，散熱裝置130所需要的轉速。BIOS接收到通知訊息後控制散熱裝置130依據選中散熱裝置轉速運作。

在本實施例中，當處理器110調整電壓以對CPU進行效能測試時，首先，處理器110依據多個電壓值執行效能測試以獲取CPU在前述各電壓值的多個效能表現值，其中執行效能測試時CPU的功耗牆為固定。接著，處理器110依據前述各效能表現值決定前述各電壓值之一為電壓設定值V。另一方面，當處理器110調整功耗牆以對CPU進行效能測試時，首先，處理器110獲取功耗牆待測資訊，其中功耗牆待測資訊記錄多個功耗牆值。接著，處理器110依據前述各功耗牆值執行效能測試以獲取CPU在前述各功耗牆值的多個效能表現值，其中執行效能測試時CPU的電壓為固定。最後，處理器110依據前述各效能表現值獲取前述各功耗牆值中的多個選中功耗牆值，並依據前述各選中功耗牆值對CPU進行壓力測試以獲取CPU在前述各選中功耗牆值時的溫度，以決定功耗牆設定值PL。

舉例而言，接續步驟S204的例子，處理器110依據CPU的選中散熱裝置轉速3930 rpm以及GPU的選中散熱裝置轉速3140 rpm分別設定CPU與GPU的散熱風扇，並且在固定各散熱風扇轉速的情況下進行後續的效能測試。

圖4繪示本發明一實施例的調整電壓進行效能測試的範例。請參考圖4，處理器110例如是以每-25 mV作為CPU核心電壓偏移值（CPU Core Voltage Offset）對CPU的電壓進行調降。並且處理器110在每個CPU核心電壓偏移值下對CPU進行效能測試，以獲取CPU在各CPU核心電壓偏移值的效能表現值。其中，執行效能測試時CPU的功耗牆為固定。具體而言，效能測試例如是針對切換應用程式視窗的速度、渲染動畫的速度等對CPU進行測試，並且以CPU效能表現值呈現效能表現。當CPU效能表現值越高，使用者感受到的應用程式視窗切換延遲較短，玩電腦遊戲時動畫特效也可以開啟的比較多。其中電腦效能測試軟體例如是Cinebench或任何可測試處理器效能的軟體，本發明不限於此。

在本實施例中，處理器110調整不同CPU核心電壓偏移值並經由電腦效能測試軟體測試CPU效能。詳細而言，處理器110會逐漸調降CPU核心電壓偏移值以對CPU進行效能測試。當調降CPU核心電壓偏移值至-150 mV時，由於電壓調降太多，CPU電壓過低會使得CPU發生CPU錯誤（CPU Error）而造成電子裝置100藍屏，因而造成電子裝置100重新開機。於此，電子裝置100會記錄造成重新開機的CPU核心電壓偏移值，並在重新開機後繼續進行效能測試的步驟。於此，發生藍屏代表CPU未通過CPU錯誤的狀況，因此處理器110不再繼續進行調降CPU核心電壓偏移值的效能測試。如此一來，處理器110可以獲得例如是圖4中的電壓調整測試結果400。處理器110可以獲取各CPU核心電壓偏移值對應的CPU效能表現值401~406，並且從CPU效能表現值401~406中選出通過CPU錯誤且CPU效能表現值最高的CPU效能表現值405的CPU核心電壓偏移值-125 mV作為電壓設定值V。在一實施例中，處理器110例如可以透過Intel XTU Tool調整CPU核心電壓偏移值。

進一步而言，CPU的電壓調降之後可以讓CPU在以相同頻率運作時的發熱減少，CPU的溫度也會降低。在此情況下，CPU可以維持滿頻負載而不會因為撞上功耗牆及溫度牆（Temp Limit）而降頻，進而提升CPU的效能。此時，CPU的溫度低於CPU與GPU的散熱風扇在目前固定轉速下最高可散熱的溫度，而可以在不超過最高可散熱的溫度下調整CPU的功耗牆值以提升CPU的效能。

在本實施例中，儲存裝置120更儲存功耗牆待測資訊122，其中功耗牆待測資訊122記錄多個功耗牆值。詳細而言，功耗牆值包括長時間最大功耗限制（Power Limit 1，PL1）以及短時間最大功耗限制（Power Limit 2，PL2），其可經由研發人員事先設定，並將其保存於儲存裝置120中。舉例而言，表2為記錄有PL1及PL2的範例，於此稱為「功耗牆待測資訊122」。

表2

圖5繪示本發明一實施例的調整功耗牆進行效能測試的範例。圖6繪示本發明一實施例的壓力測試的範例。處理器110調整CPU功耗牆值並經由電腦效能測試軟體測試CPU效能。詳細而言，處理器110會依據功耗牆待測資訊122中的CPU功耗牆值PL1/PL2逐漸調高CPU的CPU功耗牆值以對CPU進行效能測試。其中，執行效能測試時CPU的電壓值為固定，電壓值例如是固定為經上述調整電壓測試後獲取的CPU核心電壓偏移值-125 mV。

請參照圖5，當處理器110以70W/70W作為CPU功耗牆值時，其CPU效能表現值505相較於前一功耗牆值56W/70W的504為低。於此，處理器110不再繼續進行調高CPU功耗牆值的效能測試。如此一來，處理器110可以獲得例如是圖5中的功耗牆調整測試結果500，並且獲取各CPU功耗牆值對應的CPU效能表現值501~505。在本實施例中，處理器110從功耗牆調整測試結果500中選出CPU效能表現值最高的兩組CPU功耗牆值56W/70W與70W/70W作為選中功耗牆值。在另一實施例中，處理器110也可以選擇兩組以上的CPU功耗牆值作為選中功耗牆值。

請再參照圖6，處理器110依據獲取的選中功耗牆值56W/70W以及70W/70W對CPU進行壓力測試。壓力測試的方式例如是讓電子裝置100的CPU 滿載、硬碟 I/O 滿載並且記憶體不斷載入釋放，以藉由系統使用率100%對電子裝置100進行燒機測試，燒機測試時間可持續幾十分鐘到數小時，依照CPU的溫度達到熱平衡的時間而定。在本實施例中，處理器110例如是對CPU進行30分鐘的燒機測試。在壓力測試後，處理器110獲得例如是圖6中的壓力測試結果600。於此，處理器110獲取CPU選中功耗牆值56W/70W以及70W/70W分別對應的CPU溫度504a與505a。需注意的是，CPU通常還受溫度牆所限制，若經燒機測試獲取的CPU溫度高於溫度牆，CPU會發生CPU錯誤而降頻。例如本實施例的CPU溫度牆為92度，而CPU選中功耗牆值70W/70W對應的CPU溫度為93度，此時已高於溫度牆。因此，此組CPU選中功耗牆值未通過溫度牆測試。在此情況中，處理器110會選擇通過溫度牆測試的CPU選中功耗牆值56W/70W作為功耗牆設定值PL。

在另一實施例中，處理器110可以在使用者設定噪音設定值後先調整CPU功耗牆並對CPU進行效能測試以獲取功耗牆設定值PL。接著，固定功耗牆設定值PL並調整CPU電壓並對CPU進行效能測試以獲取電壓設定值V，本發明不限於此。

之後，處理器110依據效能測試的結果獲取電壓設定值V以及功耗牆設定值PL（步驟S208）。其中， CPU依據電壓設定值V以及功耗牆設定值PL運作，並且處理器110取得CPU在電壓設定值V以及功耗牆設定值PL運作下的CPU效能表現值。在本實施例中，處理器110依據電壓設定值-125mV以及功耗牆設定值56W/70W運作CPU。

在一實施例中，處理器110控制顯示器（未繪示）顯示使用者設定的噪音設定值以及CPU效能表現值。

綜上所述，本發明實施例提出的系統效能校準方法及電子裝置，其可依據使用者設定的噪音設定值來自動降低處理器的電壓及調整處理器的功耗牆，以獲得能夠讓電子裝置效能最大化的電壓及功耗牆設定值。據此，能夠在使用者期望的風扇噪音值下，在降低系統的廢熱及功耗的同時達到更高的系統效能，以讓使用者有更好的使用者體驗。除此之外，在本發明的實施例中，由於使用者只需要設定噪音設定值，本發明即可提供最佳的系統效能及在此系統效能下的處理器設定。因此，大幅降低了使用者自行調整處理器電壓或功耗牆而造成電腦損壞的風險。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100：電子裝置 110：處理器 120：儲存裝置 121：噪音預設資訊 122；功耗牆待測資訊 130：散熱裝置 300：使用者介面 301：噪音值設定框 302：設定按鍵 400：電壓調整測試結果 401~406、501~505：CPU效能表現值 500：功耗牆調整測試結果 504a、505a：CPU溫度 600：壓力測試結果 S202~S208：步驟

圖1繪示本發明一實施例的電子裝置的方塊圖。圖2繪示本發明一實施例的系統效能校準方法的流程圖。圖3繪示本發明一實施例的使用者介面的範例。圖4繪示本發明一實施例的調整電壓進行效能測試的範例。圖5繪示本發明一實施例的調整功耗牆進行效能測試的範例。圖6繪示本發明一實施例的壓力測試的範例。

S202~S208：步驟

Claims

一種系統效能校準方法，適用於具有處理器以及散熱裝置的電子裝置，該方法包括下列步驟：獲取該散熱裝置的噪音預設資訊，其中該噪音預設資訊記錄多個噪音值以及與所述噪音值對應的多個散熱裝置轉速；依據噪音設定值獲取該噪音預設資訊中對應的選中散熱裝置轉速；依據該選中散熱裝置轉速設定該散熱裝置，並且調整電壓與功耗牆至少其中之一以對該處理器進行效能測試，包括：依據多個電壓值執行該效能測試以獲取該處理器在所述電壓值的多個效能表現值，其中執行該效能測試時該處理器的該功耗牆為固定；以及依據所述效能表現值決定所述電壓值之一為電壓設定值；並包括：獲取功耗牆待測資訊，其中該功耗牆待測資訊記錄多個功耗牆值；依據所述功耗牆值執行該效能測試以獲取該處理器在所述功耗牆值的多個效能表現值，其中執行該效能測試時該處理器的該電壓為固定；以及依據所述效能表現值獲取所述功耗牆值中的多個選中功耗牆值，並依據所述選中功耗牆值對該處理器進行壓力測試以獲取該處理器在各所述選中功耗牆值時的溫度以決定功耗牆設定值；以及依據該效能測試的結果獲取該電壓設定值以及該功耗牆設定值。
如申請專利範圍第1項所述的系統效能校準方法，其中該方法更包括：依據該電壓設定值以及該功耗牆設定值運作該處理器。
如申請專利範圍第1項所述的系統效能校準方法，其中該處理器更經配置以執行使用者介面程式以提供使用者介面，該使用者介面提供使用者以設定該噪音設定值。
一種電子裝置，包括：散熱裝置；儲存裝置，用以儲存該散熱裝置的噪音預設資訊、功耗牆待測資訊以及一或多個指令，其中該噪音預設資訊記錄多個噪音值以及與所述噪音值對應的多個散熱裝置轉速，其中該功耗牆待測資訊記錄多個功耗牆值；處理器，耦接該散熱裝置以及該儲存裝置，該處理器經配置以執行所述指令以：獲取該散熱裝置的噪音預設資訊；依據噪音設定值獲取該噪音預設資訊中對應的選中散熱裝置轉速：依據該選中散熱裝置轉速設定該散熱裝置，並且調整電壓與功耗牆至少其中之一以對該處理器進行效能測試，其中該處理器經配置以依據多個電壓值執行該效能測試以獲取該處理器在所述電壓值的多個效能表現值，其中執行該效能測試時該處理器的該功耗牆為固定，並且該處理器經配置以依據所述效能表現值決定所述電壓值之一為電壓設定值，並且該處理器經配置以：獲取該功耗牆待測資訊，並依據所述功耗牆值執行該效能測試以獲取該處理器在所述功耗牆值的多個效能表現值，其中執行該效能測試時該處理器的該電壓為固定；以及依據所述效能表現值獲取所述功耗牆值中的多個選中功耗牆值，並依據所述選中功耗牆值對該處理器進行壓力測試以獲取該處理器在各所述選中功耗牆值時的溫度以決定功耗牆設定值；以及依據該效能測試的結果獲取該電壓設定值以及該功耗牆設定值。
如申請專利範圍第4項所述的電子裝置，其中該處理器經配置以依據該電壓設定值以及該功耗牆設定值運作。
如申請專利範圍第4項所述的電子裝置，其中該處理器更經配置以執行使用者介面程式以提供使用者介面，該使用者介面提供使用者以設定該噪音設定值。