JP2007328761A - 電子コンポーネントのための温度制御方法及び温度制御システム - Google Patents
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Abstract
【課題】不必要なファンの騒音、過度の熱、および電力消費を回避するために、電子コンポーネントのためのより精密な温度制御方法及びシステムを提供すること。
【解決手段】電子コンポーネントのための温度制御方法及びシステムを提供し、その方法及びシステムには複数の温度センサが電子コンポーネントの各領域に配置される。温度制御方法は、複数の感知温度値を獲得するステップと、各領域に設定された温度制御閾値と温度制御動作の関係を記録している温度制御テーブルを検索するステップと、温度制御テーブルを頼りに温度制御閾値よりも大きな感知温度値に対応する温度制御動作を選択するステップと、温度制御動作を開始して、感知温度値を温度制御閾値以下にするステップとを含む。
【選択図】図1
【解決手段】電子コンポーネントのための温度制御方法及びシステムを提供し、その方法及びシステムには複数の温度センサが電子コンポーネントの各領域に配置される。温度制御方法は、複数の感知温度値を獲得するステップと、各領域に設定された温度制御閾値と温度制御動作の関係を記録している温度制御テーブルを検索するステップと、温度制御テーブルを頼りに温度制御閾値よりも大きな感知温度値に対応する温度制御動作を選択するステップと、温度制御動作を開始して、感知温度値を温度制御閾値以下にするステップとを含む。
【選択図】図1
Description
本発明は、温度制御方法及びシステム、特に電子コンポーネントの温度制御方法及び温度制御システムに関する。
近年、集積回路の設計及び製造技術の更なる向上に伴い、コンピュータコンポーネントのチップの動作速度及び処理性能は益々進歩している。しかしながら、一般的に言って、電子チップの動作速度が速ければ速い程、処理性能は高く、電子チップはより多くの熱を発生する。しかしながら、高温度の動作環境は、電子チップの耐用年数に影響を及ぼす重要な要因である。従って、良好な放熱環境を効果的に提供する方法は、コンピュータシステムの設計における重要課題である。
コンピュータメインボードは、プリント回路基板と様々な回路特性の電子部品との組み合わせの製品である。時々、製造プロセスにおけるエラーが回路における電流の不平衡を引き起こすことがあり、従って、更に結果として電子部品又はコンピュータメインボードの部分的な領域において高温度になる。しかしながら、現在は、例えば放熱ファンといった一般的に使用される冷却機構のほとんどが、実際の温度に従ってファンの回転速度を調節することができない。いくつかの設計では実際の環境に従ってファンの回転速度を調節することができるが、回路の不平衡電流によって温度が上昇するという問題は解決できず、最終的にチップセット及びプロセッサなどの電子部品の焼損という結果になる。
また、コンピュータの動作速度が徐々に進歩するにつれて、ファンの回転速度を向上して電子チップの動作環境の温度を維持することが必要である。しかしながら、インターネットの閲覧及び文書処理などの多くの場合において、コンピュータシステムは全速力の動作モードで動作する必要はない。従って、コンピュータユーザのほとんどは常に不必要なファンの騒音、過度の熱、及び電力消費に悩まされる。
更に、動作中の電子コンポーネントが発熱した時、部分的な領域のみが高温度になるか、周辺領域におけるいくつかの要素が比較的高温度になる。もし一つの放熱板のみを使用して全電子コンポーネントからの熱を放散するなら、効率性及びエネルギー消費の点で非経済的である。
従って、電子コンポーネントの各領域において実際に感知(検知)温度に従って温度及び冷却を制御し、それによって不必要なファンの騒音、過度の熱、および電力消費を回避するために、電子コンポーネントのためのより精密な温度制御方法及びシステムを提供することが本研究者たちの解決すべき課題である。
上記の問題に鑑み、本発明の主な目的は、電子コンポーネントの各領域において実際に感知温度に従って温度及び冷却を制御し、それによって安全に動作する範囲内で電子コンポーネントの温度を制御するために、電子コンポーネントのための温度制御方法を提供することである。
従って、上記の目的を達成するために、本発明は、電子コンポーネントの各領域に複数の温度センサを配置した、電子コンポーネントのための温度制御方法及びシステムを提供する。温度制御方法は、各領域で複数の感知温度値を獲得するステップと、各領域に設定された温度制御閾値と温度制御動作(例えば、第1のファン制御、第2のファン制御、中央演算処理装置(CPU)の動作性能制御、第3のファン制御、第4のファン制御、及び電源の出力電流平衡制御)の関係を記録している温度制御テーブルを検索するステップと、その後、温度制御テーブルを頼りに温度制御閾値よりも大きな感知温度値に対応する温度制御動作を選択するステップと、温度制御動作を開始して、感知温度値を各領域に設定された温度制御閾値以下にするステップから成る。
従って、本発明は、コンピュータメインボードの電子コンポーネントの各領域の実際、感知温度に従って、温度閾値を超過した温度を有する領域の温度制御動作を即座に実行するための温度制御方法を提供する。温度制御方法は、電子コンポーネントの温度を安全な動作の範囲内に制御するために、温度制御テーブルを検索することで関連する制御情報を獲得し、対応する温度制御動作を実行する。
また、上記の目的を達成するために、本発明によって提供された電子コンポーネントのための温度制御方法は、電子コンポーネントの各領域に配置された複数の温度センサから成り、且つ以下のステップから成る。まず、各領域の複数の感知温度値を獲得する。各領域の感知温度値の一つが温度制御閾値よりも大きい場合、一次温度制御動作(第1のファン制御、第2のファン制御、第3のファン制御、及び第4のファン制御)を開始する。隣接する領域の感知温度値が異なる場合、二次温度制御動作(例えば、電源の出力電流平衡制御)を開始する。そして、各領域の感知温度値の一つが未だに温度制御閾値よりも大きい場合、三次温度制御動作(例えば、CPUの動作性能制御)を開始して、感知温度値を温度制御閾値以下にする。
更に、上記の目的を達成するために、本発明によって提供された電子コンポーネントのための温度制御システムは、電子コンポーネントの感知温度値を獲得するための、電子コンポーネントの各領域に配置された複数の温度センサと、各領域に設定された温度制御閾値と温度制御動作の関係を記録している、温度制御テーブルと、温度制御テーブルに依存して温度制御閾値よりも大きな感知温度値に対応する温度制御動作を選択する、温度分析モジュールと、選択された温度制御動作を開始して、感知温度値を温度制御閾値以下にする、温度制御処理モジュールから成る。
更に、上記の目的を達成するために、本発明によって提供された電子コンポーネントのための温度制御システムは、電子コンポーネントの感知温度値を獲得するための、電子コンポーネントの各領域に配置された複数の温度センサと、感知温度値を獲得して分析結果を生成するために分析するための、温度分析モジュール、分析結果が各領域の感知温度値の一つが温度制御閾値よりも大きいことを示す場合、一次温度制御動作を開始する、第1の温度制御処理モジュール、隣接する領域の感知温度値が異なる場合、二次温度制御動作を開始する、第2の温度制御処理モジュール、及び、分析結果が各領域の感知温度値の一つが未だに温度制御閾値よりも大きいことを示す場合、三次温度制御動作を開始する、第3の温度制御処理モジュールから成る。
電子コンポーネントのための温度制御の本方法及び本システムによって、電子コンポーネントの温度を安全な動作の範囲内に確実に維持するために、様々な冷却機構を電子コンポーネントの実際の動作温度に従う温度制御のために好適に使用することができる。その他の態様において、冷却機構(例えば、放熱ファン)は全速力の動作モードで稼動せず、従って不必要なファンの騒音を回避する。
本発明の利用可能性の更なる範囲は、以下に与えられる詳細な記述から明らかとなる。しかしながら、本発明の精神及び範囲内での様々な変更及び変形は、本詳細な記述から当業者に明らかとなるので、詳細な記述及び具体例は、本発明の好適な実施形態を示す一方で、専ら例示として与えられているに過ぎないことは理解されるべきである。
専ら例示として以下に与えられているに過ぎず、従って本発明を制限するものではない詳細な記述から、本発明はより完全に明らかとなる。
本発明の第1の実施形態に従う温度制御方法のステップのフローチャートの図1を参照する。複数の温度センサは、コンピュータメインボードの電子コンポーネント(例えば、チップセット、電力トランジスタ、CPU、図形処理装置、又はメモリ)の各領域に配置される。温度制御方法は、まず各領域の複数の感知温度値を温度センサ10(図2に示す)によって獲得するが(ステップ100)、感知温度値は所定の時間周期(例えば、5秒又は20秒)でサンプリングすることによって得られる。その後、感知温度値のための温度制御テーブルを検索すし、温度制御テーブルには各領域に設定された温度制御閾値と温度制御動作の関係が記録されており(ステップ101)、温度制御テーブルはコンピュータシステムの記憶装置に予め設定、又は基本入出力システム(BIOS)のデータに記憶される。
その後、温度制御テーブルに依存して、各領域に設定された温度制御閾値よりも大きな感知温度値に対応する温度制御動作が選択される(ステップ102)。従って、温度制御動作は蓄積型のものか単一型のものであり、第1のファン制御、第2のファン制御、CPUの動作性能制御、第3のファン制御、第4のファン制御、及び電源の出力電流平衡制御から成る。上記の第1乃至第4のファンは、熱発生領域からの熱を放散するために電子コンポーネントの各領域に配置され、配置されたファンの数は上記の記述に制限されない。最終的に、選択された温度制御動作が開始され、感知温度値を各領域に設定された温度制御閾値以下にする(ステップ103)。
更に、本発明の第1の実施形態は、コンピュータアプリケーションプログラムに組み込まれる。ユーザは、アイコン又はその他の類似の選択インターフェイスを通して手動又は自動で各領域の温度閾値を設定できる。
本発明の第1の実施形態に従うシステムのブロック図の図2を参照する。システムは温度センサ10、温度制御テーブル20、温度分析モジュール30、及び温度制御処理モジュール40から成る。
温度センサ10は、コンピュータメインボードの電子コンポーネントの各領域の実際に感知温度値を獲得するために、コンピュータメインボードの電子コンポーネントの各領域に配置され、電子コンポーネントは、チップセット(例えば、サウスブリッジ又はノースブリッジ)、電力トランジスタ、CPU、図形処理装置、及びメモリ(例えば本実施形態におけるCPU50)から成る。実際には、温度センサ10は、熱結合センサ、熱抵抗器、又は赤外線センサであり得る。更に、例示の都合上、9つの温度センサ10が図2及び図4に示されているが、それは温度センサ10の数を制限することを意図するものではない。
温度制御テーブル20は各領域に設定された温度制御閾値と温度制御動作の関係を記録する。温度制御テーブル20は、コンピュータシステムの記憶装置に予め設定、又はBIOSのデータに記憶されており、それを以下の表に示す。
5つの温度閾値が例示のために上記のテーブルに記載されており、温度制御動作は全部で32種類有する。例えば、動作1は第1のファン制御であり、動作2は電流平衡制御であり、動作3は動作性能制御であり、動作4は第1のファン制御及び電流平衡制御であり、動作5は第2のファン制御であり、動作6は第3のファン制御であり、動作7は第2のファン制御及び電流平衡制御…、などである。従って、感知温度値が第1の温度閾値、第3の温度閾値、及び第5の温度閾値を超過する場合、動作1の温度制御動作を開始する。感知温度値が第1の温度閾値及び第2の温度閾値を超過する場合、動作2の温度制御動作を開始する・・・、などである。
温度分析モジュール30は、温度センサ10及び温度制御テーブル20それぞれに接続されており、温度制御テーブル20に依存して各領域に設定された温度制御閾値よりも大きな感知温度値に対応する温度制御動作を選択し、関連する温度制御動作を処理して実行するための温度制御処理モジュール40に選択された温度制御動作を出力するために使用される。
温度制御処理モジュール40は、温度分析モジュール30に接続されており、感知温度値を温度制御閾値以下にするように、温度分析モジュール30によって選択された温度制御動作を開始するために使用される。温度制御動作は第1のファン41制御、第2のファン42制御、CPUの動作性能制御(スロットリングレジスタ51によって達成される)、第3のファン43制御、第4のファン44制御、及び電源の出力電流平衡制御(電流平衡コントローラ46によって達成される)から成る。CPUの上記の動作性能制御は全速力の性能の割合、例えば、全速力の動作の100%、90%、85%、75%、65%。50%、45%、又は35%で表現される。
コンピュータメインボードの中核モジュールであるCPU50は、温度センサ10及びスロットリングレジスタ51に接続され、様々なモジュール同士間の信号を処理するために使用される。
スロットリングレジスタ51は、CPU50の動作性能を制御するため、CPU50、図形処理装置60、温度制御テーブル20、及び温度制御処理モジュール40に夫々接続されている。
また、第1のファン41、第2のファン42、第3のファン43、及び第4のファン44のためのファン制御回路は、実際はパルス幅変調(PWM)回路又は電圧制御回路によって実現できる。ファンの動作は多段階回転速度制御又は無段階回転速度制御であり得る。
本発明の第2の実施形態に従う温度制御方法のステップのフローチャートの図3を参照する。複数の温度センサはコンピュータメインボードの電子コンポーネント(例えば、チップセット、電力トランジスタ、CPU,図形処理装置、メモリ等)の各領域に配置される。温度制御方法は、まず各領域の複数の感知温度値を温度センサ10(図4に示す)によって獲得するが(ステップ200)、感知温度値は所定の時間周期(例えば、5秒又は20秒)でサンプリングすることによって得られる。そして、感知温度値と温度制御閾値の関係が分析され、各領域の感知温度値の一つが温度制御閾値よりも大きい場合、一次温度制御動作を開始するが(ステップ201)、一次温度制御動作はチップセットのファン制御、CPUのファン制御、図形処理装置のファン制御、及びメインフレームのファン制御から成る。
その後、感知温度値と温度制御閾値の関係が分析される。隣接する領域から得られた感知温度値が異なる場合、二次温度制御動作を開始するが(ステップ202)、二次温度制御動作は、電源のための出力電流平衡制御(電流平衡コントローラ46によって達成される)である。
最後に、感知温度値と温度制御閾値の関係が再度分析される。各領域の感知温度値の一つが未だに温度制御閾値よりも大きい場合、三次温度制御動作を開始して、感知温度値を温度制御閾値以下にするが(ステップ203)、三次温度制御動作はCPUに対する動作性能制御及び図形処理装置に対する動作性能制御から成る。
本発明の第2の実施形態に従うシステムのブロック図の図4を参照する。第1の実施形態と異なり、温度制御テーブル20は第2の実施形態では省略される。温度センサ10、温度分析モジュール30、第1の温度制御処理モジュール40a、第2の温度制御処理モジュール40b、及び第3の温度制御処理モジュール40cを含むモジュールの一部は第1の実施形態のものと同じであり、詳細はここで再度図示されない。
温度分析モジュール30は、温度センサ10によって感知された隣接する領域の温度値間の関係及び各領域の温度閾値と感知温度値の関係を分析するために、温度センサ10に接続されている。そして、分析結果が生成されて対応する温度制御処理モジュールに出力されるが、温度閾値は、ユーザに設定又は予め設定される方式で、コンピュータシステムの記憶装置に記憶、又はBIOSのデータに記憶されている。
第1の温度制御処理モジュール40aは温度分析モジュール30に接続されている。分析結果が各領域の感知温度値の一つが温度制御閾値よりも大きいことを示す場合、一次温度制御動作が開始されるが、一次温度制御動作は第1のファン制御、第2のファン制御、第3のファン制御、及び第4のファン制御から成る。
第2の温度制御処理モジュール40bは温度分析モジュール30に接続されている。分析結果が隣接する領域の感知温度値が異なることを示す場合、二次温度制御動作を開始するが、二次温度制御動作は電源のための出力電流平衡制御(電流平衡コントローラ46によって達成される)である。
第3の温度制御処理モジュール40cは温度分析モジュール30に接続されている。分析結果は各領域の感知温度値の一つが未だに温度制御閾値よりも大きいことを示す場合、三次温度制御動作を開始し、三次温度制御動作はCPUのための動作性能制御である。
電子コンポーネントのための温度制御方法及びシステムの使用によって、コンピュータメインボードにおける様々な冷却機構が、現在の実際の動作温度に従ってコンピュータメインボードの電子コンポーネントに良好な温度制御を実施し、それによって電子コンポーネントの温度を確実に安全な動作の範囲内にする。その他の様態では、冷却機構(例えば、放熱ファン)は通常、全負荷状態で稼動せず、従って不必要なファンの騒音を回避する。
また、全ての電子コンポーネント及び周辺要素が熱源であり、且つその動作が互いに関連し合う場合、温度制御を全ての電子コンポーネント及び周辺要素で実施するために、感知領域を拡大できる。図5(温度センサ10の配列を示すのみ)に示すように、CPU50に隣接する全ての電力素子52が熱源であり、且つその動作が互いに関連し合う。この時、感知領域を拡大してCPU50及び電力素子52を覆い、それによってCPU50及び電力素子52共において温度制御を実施する。
本発明は上述したように、様々に変更されても良いことは明らかである。そのような変更は本発明の精神及び範囲からの逸脱と見なされるべきではなく、当業者に明らかであるような全てのそのような変形は特許請求の範囲内に含まれる。
Claims (22)
- 電子コンポーネントの各領域に複数の温度センサを配置した、電子コンポーネントのための温度制御方法であって、
各領域の複数の感知温度値を獲得するステップと、
各領域に設定された温度制御閾値と温度制御動作の関係を記録している温度制御テーブルを検索するステップと、
温度制御テーブルに依存して温度制御閾値よりも大きな感知温度値に対応する温度制御動作を選択するステップと、
温度制御動作を開始して、感知温度値を温度制御閾値以下にするステップから成る、
電子コンポーネントのための温度制御方法。 - 温度制御動作は、第1のファン制御、第2のファン制御、中央演算処理装置(CPU)の動作性能制御、第3のファン制御、第4のファン制御、及び電源の出力電流平衡制御から成る一群から選択された一つの動作であることを特徴とする請求項1に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- CPUの動作性能制御はCPUのスロットリング制御によって達成されることを特徴とする請求項2に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- 本方法はコンピュータプログラムに組み込まれることを特徴とする請求項1に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- コンピュータプログラムはコンピュータハードディスクに記憶されることを特徴とする請求項4に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- コンピュータプログラムのユーザインターフェイスはアイコン選択インターフェイスであることを特徴とする請求項4に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- 電子コンポーネントの各領域に複数の温度センサを配置した、電子コンポーネントのための温度制御方法であって、
各領域の複数の感知温度値を獲得するステップと、
各領域の感知温度値の一つが温度制御閾値よりも大きい場合、一次温度制御動作を開始するステップと、
隣接する領域の感知温度値が異なる場合、二次温度制御動作を開始するステップと、
各領域の感知温度値の一つが温度制御閾値よりも大きい場合、感知温度値を温度制御閾値以下にするように、三次温度制御動作を開始するステップから成る、
電子コンポーネントのための温度制御方法。 - 一次温度制御動作は、第1のファン制御、第2のファン制御、第3のファン制御、及び第4のファン制御から成る一群から選択された一つの動作であることを特徴とする請求項7に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- 二次温度制御動作は電源の出力電流平衡制御であることを特徴とする請求項7に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- 三次温度制御動作はCPUの動作性能制御であることを特徴とする請求項7に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- 本方法はコンピュータプログラムに組み込まれることを特徴とする請求項7に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- コンピュータプログラムはコンピュータハードディスクに記憶されることを特徴とする請求項11に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- コンピュータプログラムのユーザインターフェイスはアイコン選択インターフェイスであることを特徴とする請求項11に記載の電子コンポーネントのための温度制御方法。
- 電子コンポーネントのための温度制御システムであって、
電子コンポーネントの感知温度値を獲得するための、電子コンポーネントの各領域に配置された複数の温度センサと、
各領域の温度制御閾値と温度制御動作の関係を記録するための温度制御テーブルと、
温度制御テーブルに依存して温度制御閾値よりも大きな感知温度値に対応する温度制御動作を選択するための温度分析モジュールと、
選択された温度制御動作を開始して、感知温度値を温度制御閾値以下にする、温度制御処理モジュールから成る、
電子コンポーネントのための温度制御システム。 - 温度センサは、熱結合センサ、熱抵抗器、及び赤外線センサから成る一群から選択されることを特徴とする請求項14に記載の電子コンポーネントのための温度制御システム。
- 温度制御動作は、第1のファン制御、第2のファン制御、CPUの動作性能制御、第3のファン制御、第4のファン制御、及び電源の出力電流平衡制御から成る一群から選択された一つの動作であることを特徴とする請求項14に記載の電子コンポーネントのための温度制御システム。
- CPUの動作性能制御はCPUのスロットリング制御によって達成されることを特徴とする請求項16に記載の電子コンポーネントのための温度制御システム。
- いくつかの領域の感知温度値が異なる場合、電源の出力電流平衡制御が実行されることを特徴とする請求項16に記載の電子コンポーネントのための温度制御システム。
- 電子コンポーネントのための温度制御システムであって、
電子コンポーネントの感知温度値を獲得するための、コンピュータメインボードの電子コンポーネントの各領域に配置された複数の温度センサと、
感知温度値を分析して分析結果を生成するための温度分析モジュールと、
分析結果は、各領域の感知温度値の一つが温度制御閾値よりも大きいことを示す場合、一次温度制御動作を開始するための第1の温度制御処理モジュールと、
隣接する領域の感知温度値が異なる場合、二次温度制御動作を開始するための第2の温度制御処理モジュールと、
分析結果が各領域の感知温度値の一つが未だに温度制御閾値よりも大きいことを示す場合、三次温度制御動作を開始するための第3の温度制御処理モジュールから成る、
電子コンポーネントのための温度制御システム。 - 一次温度制御動作は、第1のファン制御、第2のファン制御、第3のファン制御、及び第4のファン制御から成る一群から選択された一つの動作であることを特徴とする請求項19に記載の電子コンポーネントのための温度制御システム。
- 二次温度制御動作は電源の出力電流平衡制御であることを特徴とする請求項19に記載の電子コンポーネントのための温度制御システム。
- 三次温度制御動作はCPUの動作性能制御であることを特徴とする請求項19に記載の電子コンポーネントのための温度制御システム。
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