TWI638258B - 散熱裝置控制方法及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種散熱裝置控制方法，用以對電子裝置中不具自我散熱功能的電子元件進行散熱。上述方法包含：偵測電子元件的第一溫度；以及當第一溫度高於第一溫度上限閾值時，控制位於電子元件之周圍的周邊元件的風扇，以對電子元件進行散熱。

Description

散熱裝置控制方法及電子裝置
本案是有關於一種散熱裝置控制方法及電子裝置，且特別是有關於對不具自我散熱功能的電子元件進行散熱的散熱裝置控制方法及電子裝置。
電子裝置中有許多的電子元件，在這些電子元件中，有些電子元件具有風扇，可以在電子元件過熱時主動進行散熱。然而，有些電子元件不具有風扇或其他的自我散熱功能，若是於不具自我散熱功能的電子元件旁額外放置風扇，雖可對不具自我散熱功能的電子元件進行散熱，但會增加外的成本且需要額外的空間。
因此，如何在不增加額外的空間與成本的情況之下對不具自我散熱功能的電子元件進行散熱，為本領域待改進的問題之一。
本案之一態樣是在提供一種散熱裝置控制方法，用以對電子裝置中不具自我散熱功能的電子元件進行散 熱。上述方法包含：偵測電子元件的第一溫度；以及當第一溫度高於第一溫度上限閾值時，控制位於電子元件之周圍的周邊元件的風扇，以對電子元件進行散熱。
本案之另一態樣是在提供一種電子裝置，包含處理器、電子元件以及周邊元件。上述電子元件不具自我散熱功能。上述周邊元件位於電子元件之周圍，並包含風扇。當電子元件的第一溫度高於第一溫度上限閾值時，處理器控制周邊元件的風扇，以對電子元件進行散熱。
因此，根據本案之技術態樣，本案之實施例藉由提供一種散熱裝置控制方法及電子裝置，且特別是有關於對不具自我散熱功能的電子元件進行散熱的散熱裝置控制方法及電子裝置，藉以在不增加額外的空間與成本的情況之下對不具自我散熱功能的電子元件進行散熱。
100‧‧‧電子裝置
110‧‧‧處理器
120‧‧‧記憶體
130、132‧‧‧電子元件
140、142‧‧‧周邊元件
150‧‧‧輸入/輸出介面
200‧‧‧散熱裝置控制方法
S210、S215、S220、S230‧‧‧步驟
S240、S250、S260‧‧‧步驟
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種電子裝置的示意圖；以及第2圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種散熱裝置控制方法。
以下揭示提供許多不同實施例或例證用以實施 本發明的不同特徵。特殊例證中的元件及配置在以下討論中被用來簡化本案。所討論的任何例證只用來作解說的用途，並不會以任何方式限制本發明或其例證之範圍和意義。
第1圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種電子裝置100的示意圖。如第1圖所繪示，電子裝置100包含處理器110、記憶體120、電子元件130、電子元件132、周邊元件140、周邊元件142與輸入/輸出介面150。上述之電子元件130與132不具有風扇或自動散熱功能，而周邊元件140與142以及處理器110具有風扇可進行自動散熱。第1圖所繪示之電子裝置100僅作為例示，但本案並不以此為限。
在一些實施例中，處理器110判斷出位於電子元件130或132周邊的周邊元件。在一些實施例中，處理器110輪流開啟電子裝置100中具有風扇的多個元件的風扇，並判定電子裝置100中具有風扇的多個元件中使電子元件130或132的溫度變化具有最大值的一者為電子元件130或132的周邊元件。舉例來說，若是使電子元件130的溫度變化具有最大值的一者為處理器110的風扇，則判定電子元件130的周邊元件為處理器110。而若是使電子元件132的溫度變化具有最大值的一者為周邊元件142的風扇，則判定電子元件132的周邊元件為周邊元件142。或者，若是使電子元件132的溫度變化具有最大值的一者為周邊元件140的風扇，則判定電子元件132的周邊元件為周邊元件140。
在一些實施例中，處理器110傳送指令至電子元件130或132，以要求電子元件130或132回傳其溫度。電 子元件130或132自行偵測電子元件130或132的溫度，並將偵測的溫度傳至處理器110。在一些實施例中，電子元件130或132可主動將偵測的溫度傳送至處理器110，而非於處理器110要求時，才由電子元件130或132被動地回傳溫度，端視實際需求而設定。
在一些實施例中，處理器110判斷電子元件130或132的溫度是否高於第一溫度上限閾值。若是處理器110判定電子元件130或132的溫度高於第一溫度上限閾值，處理器110控制電子元件130或132的周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的風扇，以對電子元件130或132進行散熱。舉例來說，若是處理器110判定電子元件132的溫度高於第一溫度上限閾值，處理器110控制周邊元件142的風扇以對電子元件132進行散熱。而若是處理器110判定電子元件130的溫度高於第一溫度上限閾值，處理器110控制處理器110的風扇以對電子元件130進行散熱。
在一些實施例中，處理器110判斷電子元件130或132的溫度是否低於第一溫度下限閾值。若是處理器110判定電子元件130或132的溫度低於第一溫度下限閾值，處理器110控制電子元件130或132的周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的風扇，以停止對電子元件130或132進行散熱。舉例來說，若是處理器110判定電子元件132的溫度低於第一溫度下限閾值，處理器110控制周邊元件142的風扇以停止對電子元件132進行散熱。
在一些實施中，當處理器110判定電子元件130 或132的溫度高於第一溫度上限閾值時，處理器110提高周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的風扇的電壓及/或轉速，以對電子元件130或132進行散熱。當處理器110判定電子元件130或132的溫度低於第一溫度下限閾值時，處理器110降低周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的風扇的電壓及/或轉速，以停止對電子元件130或132進行散熱。
在一些實施例中，當處理器110判定電子元件130或132的溫度高於第一溫度上限閾值或低於第一溫度下限閾值，處理器110更判斷周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的溫度是否高於第二溫度上限閾值或低於第二溫度下限閾值。而若是處理器110判定周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的溫度不高於第二溫度上限閾值且不低於第二溫度下限閾值，處理器110調整周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的風扇以對電子元件130或132進行散熱。舉例來說，若是處理器110判定電子元件132的溫度高於第一溫度上限閾值且周邊元件142的溫度不高於第二溫度上限閾值且不低於第二溫度下限閾值，處理器110調整周邊元件142的風扇以對電子元件132進行散熱。而若是處理器110判定電子元件132的溫度低於第一溫度下限閾值且周邊元件142的溫度不高於第二溫度上限閾值且不低於第二溫度下限閾值，處理器110調整周邊元件142的風扇以停止對電子元件132進行散熱。
在一些實施例中，當處理器110判定電子元件130或132的溫度高於第一溫度上限閾值或低於第一溫度下限閾值，且處理器110判定周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的溫度高於第二溫度上限閾值或低於第二溫度下限閾值時，則處理器110判斷是否需調整周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的風扇以對電子元件130或132進行散熱。在一些實施例中，當電子元件130或132的溫度高於第一溫度上限閾值或周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)高於第二溫度上限閾值時，處理器110即判定需提高周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的風扇的電壓及/或轉速以對電子元件130或132進行散熱。
舉例來說，若是處理器110判定電子元件132的溫度低於第一溫度下限閾值，而電子元件132的周邊元件142的溫度高於第二溫度上限閾值，則處理器110判定需提高周邊元件142的風扇的電壓及/或轉速，以對周邊元件142進行散熱。而若是處理器110判定電子元件132的溫度低於第一溫度下限閾值且周邊元件142的溫度低於第二溫度下限閾值，則處理器110判定需降低周邊元件142的風扇的電壓及/或轉速，以停止對電子元件132及周邊元件142進行散熱。總結而論，當電子元件130或132的溫度高於第一溫度上限閾值時，須由周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)對其進行散熱，此外，當周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)本身的溫度高於第二溫度 上限閾值時，其亦須自行進行散熱。
在一些實施例中，第一溫度上限閾值、第一溫度下限閾值、第二溫度上限閾值與第二溫度下限閾值儲存於記憶體120。當處理器判斷電子元件130或132的溫度是否高於第一溫度上限閾值或低於第一溫度下限閾值，以及周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的溫度是否高於第二溫度上限閾值或低於第二溫度下限閾值時，處理器依據記憶體120中所儲存之第一溫度上限閾值、第一溫度下限閾值、第二溫度上限閾值與第二溫度下限閾值進行判斷。
在一些實施例中，電子裝置100更包含輸入/輸出介面150，用以與其他電子元件相連接，並輸入/輸出指令及/或訊息。
請參閱第2圖。第2圖係根據本案之一些實施例所繪示之一種散熱裝置控制方法200。如第2圖所示，散熱裝置控制方法200包含步驟S210~步驟S260。為使本案實施例之散熱裝置控制方法200易於理解，請一併參閱第1圖以及第2圖。
步驟S210：判定周邊元件。舉例來說，由處理器110判定位於電子元件130或132周邊的周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)。詳細的判定方法如上開實施例所述，在此不再贅述。
步驟S215：偵測電子元件的溫度。舉例來說，由電子元件130或132自行偵測電子元件130或132的溫度，並將偵測的溫度傳至處理器110。或者電子元件130或 132可主動將偵測的溫度傳送至處理器110，而非於處理器110要求時，才由電子元件130或132被動地回傳溫度，端視實際需求而設定。
步驟S220：判斷電子元件的溫度是否高於第一溫度上限閾值。舉例來說，由處理器110判斷電子元件130或132的溫度是否高於第一溫度上限閾值。而若判定電子元件130或132的溫度高於第一溫度上限閾值，執行步驟S240。若判定電子元件130或132的溫度不高於第一溫度上限閾值，執行步驟S230。
步驟S230：判斷電子元件的溫度是否低於第一溫度下限閾值。舉例來說，由處理器110判斷電子元件130或132的溫度是否低於第一溫度下限閾值。而若判定電子元件130或132的溫度低於第一溫度下限閾值，執行步驟S240。若判定電子元件130或132的溫度不低於第一溫度下限閾值，執行步驟S215。
步驟S240：判斷周邊元件的溫度是否高於第二溫度上限閾值或低於第二溫度下限閾值。舉例來說，由處理器110判定電子元件132的周邊元件142的溫度是否高於第二溫度上限閾值或低於第二溫度下限閾值。若判定周邊元件142的溫度高於第二溫度上限閾值或低於第二溫度下限閾值，執行步驟S250。也就是說，當步驟S240的判斷結果為周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的溫度高於第二溫度上限閾值或低於第二溫度下限閾值時，須考量電子元件130或132的溫度以及周邊元件(例如包含處理器 110、周邊元件140或142)的溫度，並依據電子元件130或132的溫度以及周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的溫度判斷周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的風扇是否需調整。而若判定周邊元件的溫度不高於第二溫度上限閾值且不低於第二溫度下限閾值，執行步驟S260。也就是說，當步驟S240的判斷結果為周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的溫度不高於第二溫度上限閾值且不低於第二溫度下限閾值時，不需考量周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的溫度，而僅需依據電子元件130或132的溫度以調整周邊元件(例如包含處理器110、周邊元件140或142)的風扇。
步驟S250：判斷周邊元件的風扇是否需調整。於步驟S250中，當電子元件與周邊元件中之一者的溫度高於溫度上限閾值時，判定需提高周邊元件的風扇的電壓及/或轉速以對電子元件進行散熱。也就是說，當電子元件高於第一溫度上限閾值或周邊元件高於第二溫度上限閾值時，即判定需提高周邊元件的風扇的電壓及/或轉速以對電子元件或周邊元件進行散熱。而若電子元件與周邊元件皆低於溫度下限閾值時，判定需降低周邊元件的風扇的電壓及/或轉速以停止對電子元件進行散熱。若判定周邊元件的風扇需調整，執行步驟S260。若判定周邊元件的風扇不需調整，執行步驟S215。
步驟S260：調整周邊元件的風扇的電壓及/或轉速。在一些實施例中，處理器110可透過修改輸入輸出系 統(BIOS)的介面參數，以調整周邊元件的風扇的電壓及/或轉速。在執行完步驟S260之後，執行步驟S215，以偵測電子元件的溫度。
在一些實施例中，電子元件130或132可以是固態硬碟、音效介面的放大器或記憶體等任何沒有自我散熱裝置或功能之元件。在本案之一些實施例中，周邊元件可以是處理器、顯示卡或主動風扇等任何具有自我散熱裝置或功能之元件。
在一些實施例中，處理器110可以是具有儲存、運算、資料讀取、接收信號或訊息、傳送信號或訊息等功能的伺服器、電路、中央處理單元(central processor unit,CPU)、微處理器(MCU)或其他具有同等功能的裝置。
由上述本案之實施方式可知，本案之實施例藉由提供一種散熱裝置控制方法及電子裝置，且特別是有關於對不具自我散熱功能的電子元件進行散熱的散熱裝置控制方法及電子裝置，藉以在不增加額外的空間與成本的情況之下對不具自我散熱功能的電子元件進行散熱。
另外，上述例示包含依序的示範步驟，但該些步驟不必依所顯示的順序被執行。以不同順序執行該些步驟皆在本揭示內容的考量範圍內。在本揭示內容之實施例的精神與範圍內，可視情況增加、取代、變更順序及/或省略該些步驟。
雖然本案已以實施方式揭示如上，然其並非用 以限定本案，任何熟習此技藝者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (6)

  1. 一種散熱裝置控制方法，用以對一電子裝置中不具自我散熱功能的一電子元件進行散熱，其中該方法包含：偵測該電子元件的一第一溫度；開啟該電子裝置的複數個元件中之一者的風扇；偵測該電子元件的一溫度變化；判定該些元件中使該電子元件的該溫度變化具有最大值的一者為該周邊元件；以及當該第一溫度高於一第一溫度上限閾值時，控制位於該電子元件之周圍的一周邊元件的風扇，以對該電子元件進行散熱，其中控制該電子元件的該周邊元件的風扇更包含：偵測該周邊元件的一第二溫度；當該第二溫度超過一第二溫度上限閾值時，提高該周邊元件的風扇的電壓及/或轉速；以及當該第二溫度超過該第二溫度上限閾值或該第一溫度超過該第一溫度上限閾值時，提高該周邊元件的風扇的電壓及/或轉速。
  2. 如請求項第1項所述之控制方法，包含：當該第一溫度低於一第一溫度下限閾值時，控制位於該電子元件之周圍的該周邊元件的風扇，以停止對該電子元件進行散熱，其中控制位於該電子元件之周圍的該周邊元件的風扇包含： 當該第一溫度超過該第一溫度上限閾值時，提高該周邊元件的風扇的電壓及/或轉速；以及當該第一溫度低於該第一溫度下限閾值時，降低該周邊元件的風扇的電壓及/或轉速。
  3. 如請求項第1項所述之控制方法，其中控制該電子元件的該周邊元件的風扇包含：傳送一控制指令至該周邊元件，以控制該周邊元件的風扇。
  4. 一種電子裝置，包含：一處理器；一電子元件，該電子元件不具自我散熱功能；以及一周邊元件，該周邊元件位於該電子元件之周圍，並包含一風扇；其中當該電子元件的一第一溫度高於一第一溫度上限閾值時，該處理器控制該周邊元件的風扇，以對該電子元件進行散熱，其中該處理器更用以開啟該電子裝置的複數個元件中之一者的一風扇，並判定該些元件中使該電子元件的一溫度變化具有最大值的一者為該周邊元件，其中該處理器更用以判斷該周邊元件的一第二溫度是否超過一第二溫度上限閾值，而當該周邊元件的該第二溫度超過該第二溫度上限閾值或該第一溫度超過該第一溫度上限閾值時，該處理器提高該 周邊元件的風扇的電壓及/或轉速。
  5. 如請求項第4項所述之電子裝置，其中該處理器更用以當該第一溫度低於一第一溫度下限閾值時，控制位於該電子元件之周圍的該周邊元件的風扇，並降低該周邊元件的風扇的電壓及/或轉速，以停止對該電子元件進行散熱，其中該處理器更用以當該第一溫度超過該第一溫度上限閾值時，提高該周邊元件的風扇的電壓及/或轉速。
  6. 如請求項第4項所述之電子裝置，其中該電子元件更用以偵測該電子元件的該第一溫度，其中該電子元件更用以主動傳送該第一溫度至該處理器，其中該處理器更用以判斷該第一溫度是否在該第一溫度閾值範圍內。
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