TWI589112B - 電子裝置的風扇控制方法 - Google Patents

Description

電子裝置的風扇控制方法

本發明是有關於一種控制方法，且特別是有關於一種電子裝置的風扇控制方法。

目前，例如是桌上型電腦的電子裝置內至少會有一個中央處理器(CPU)風扇，此中央處理器風扇主要是幫助中央處理器降溫，只能把中央處理器的熱吹出到機殼內的其他地方，卻無助於將機殼內溫度降低。因此，有些使用者會在機殼內(例如是前機殼、後機殼或是側機殼)加裝系統風扇，把中央處理器及主機板所產生的熱吹往機殼外，以降低整個系統的溫度。

目前，中央處理器風扇的轉速只依據中央處理器的溫度來調整，系統風扇的轉速只根據系統溫度來調整，中央處理器風扇與系統風扇各自運作互不干涉，而使得電子裝置的散熱效率無法有效提升，使用者也無法依據需求選擇最適合的風扇運作模式。此外，中央處理器風扇與系統風扇的運作模式也不會因為使用者在使用電子裝置時的通常負載量而改變。

本發明提供一種電子裝置的風扇控制方法，其藉由記錄電子裝置在一段時間區間內的負載量，再在此負載量下量測中央處理器風扇與系統風扇運作時對中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度的關係，以在貼近實際使用負載下提供給使用者不同需求的風扇運作模式。

本發明的一種電子裝置的風扇控制方法，適用於一電子裝置，電子裝置包括一機殼、配置於機殼內的一中央處理器(CPU)、一中央處理器風扇及一第一系統風扇，電子裝置的風扇控制方法包括：於一段時間區間內記錄電子裝置的一負載量；將電子裝置的負載設定為負載量，並量測中央處理器風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(Pulse Width Modulation duty cycle，PWM duty cycle)下，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，以產生一第一溫度列表；將電子裝置的負載設定為負載量且在中央處理器風扇的各脈波寬度調變責任周期下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，以產生一第二溫度列表；以及依據第一溫度列表與第二溫度列表，取得電子裝置在負載量下的一低溫模式參數或一第一低轉速模式參數，其中低溫模式參數為中央處理器在最低溫度時所對應的中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期及第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期，第一低轉速模式參數為在中央處理器的溫度未超出一預設溫度時，中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者及第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者。

基於上述，本發明的電子裝置的風扇控制方法藉由先於一段時間區間內記錄電子裝置的負載量，以取得使用者的使用習慣，而得知電子裝置通常是以多少負載量運作。為了能夠知道電子裝置在此負載量下中央處理器風扇與第一系統風扇之間的運作與中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度之間的關係，接著，將電子裝置的負載設定為負載量，量測中央處理器風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)的中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，以產生第一溫度列表。本發明的電子裝置的風扇控制方法還藉由將電子裝置的負載設定為負載量，且在中央處理器風扇的其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度；再在中央處理器風扇的另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度；以此類推，在中央處理器風扇的最後一個脈波寬度調變責任周期(例如20%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，並依據上述量測到的中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度產生第二溫度列表。最後，本發明的電子裝置的風扇控制方法會依據上述的第一溫度列表與第二溫度列表，取得於電子裝置在負載量下的第一低溫模式參數或第一低轉速模式參數，以供使用者視需求選擇要低溫還是要低轉速的風扇運作模式。此外，無論使用者所選擇的第一低溫模式參數或第一低轉速模式參數都是在接近於電子裝置的真實負載量下，依據中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期搭配第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期的共同運作結果，相較於習知的中央處理器風扇與第一系統風扇分別各自運作互不干涉，本發明的電子裝置的風扇控制方法更能有效地提升電子裝置的散熱效率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在習知的電子裝置的風扇控制方法中，中央處理器風扇與系統風扇各自運作互不干涉。假設使用者用了高階的中央處理器且使這顆中央處理器以高負載來運作，將導致中央處理器的溫度升高。此時，中央處理器風扇的轉速雖會相應地提高以降低中央處理器的溫度，但中央處理器在運作時所產生的熱能仍會殘留在系統內，系統風扇要等到系統溫度提高之後才會提升轉速，以將熱能吹出去機殼外。因此，在習知的電子裝置的風扇控制方法中，系統風扇的運作會有一段時間差，而使得系統的散熱效率受到了限制。

本實施例的電子裝置的風扇控制方法會先於一段時間區間內記錄電子裝置的負載量，以取得電子裝置通常是以多少負載量運作。再使電子裝置在此負載量下，量測中央處理器風扇與第一系統風扇之間的運作與中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度之間的關係，以在貼近於電子裝置的真實運作狀態下，分別對中央處理器風扇與第一系統風扇提供適當的脈波寬度調變責任周期，而提升散熱效率。下面將對此進行詳細地介紹。

圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的風扇控制方法的示意圖。請參閱圖1，本實施例的電子裝置的風扇控制方法100，適用於一電子裝置(未繪示)。電子裝置例如是一桌上型電腦或是伺服器。電子裝置包括一機殼、配置於機殼內的一主機板，配置於主機板上的一中央處理器(CPU)及一控制晶片、設置於中央處理器上的一中央處理器風扇及設置於機殼上或是機殼內的一第一系統風扇。

在本實施例中，控制晶片為超級輸入/輸出(Super I/O)晶片，用來偵測中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，以及控制及偵測中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期(Pulse Width Modulation duty cycle，PWM duty cycle)及系統風扇的脈波寬度調變責任周期。當然，控制晶片的種類並不以此為限制，在其他實施例中，控制晶片也可以是嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)或微控制器(Micro Controller Unit，MCU)。

本實施例的電子裝置的風扇控制方法100包括下列步驟。步驟105，於一段時間區間內記錄電子裝置的一負載量。在本實施例中，電子裝置還包括一顯示卡及一記憶體，電子裝置的負載量包括該中央處理器的使用率、顯示卡的使用率、記憶體的使用率或上述之組合。若以一般的桌上型電腦的運作狀況來說，除了中央處理器會產生熱量之外，顯示卡與記憶體也會產生熱量。由於第一系統風扇是要將機殼內的熱量吹出去，在量測中央處理器風扇與第一系統風扇之間的運作與中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度之間的關係時，若能將電子裝置內的這些主要熱源的使用率都考慮進去，會更貼近真實的使用狀態，而能夠取得中央處理器風扇與第一系統風扇之間的運作與中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度之間更精確的關係。當然，電子裝置的負載量的計算方式並不以上述為限制。這些負載量資訊可被儲存在例如是硬碟或是儲存媒體。

此外，步驟105的一段時間區間可以是一周、10天、一個月、更長或更短的時間區間。由於不同使用者使用電子裝置時的習慣不同，步驟105的主要用意是為了能夠去了解使用者平時在使用電子裝置時的負載量是屬於輕度、中度或重度負載量，以於後續在量測中央處理器風扇與第一系統風扇之間的運作與中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度之間的關係時，能夠在貼近於電子裝置的真實運作狀態下來量測。

步驟110，將電子裝置的負載設定為此負載量，並量測中央處理器風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期下，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，以產生一第一溫度列表。第一溫度列表可被儲存在例如是硬碟或是儲存媒體。

在本實施例中，依據一段時間區間內記錄電子裝置的負載量可能會有高有低，在步驟110中所採用的負載量以運作時間最多的負載量為例。但在其他實施例中步驟110中所採用的負載量也可以是平均負載量。

在本實施例中，中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期在20%至100%之間。電子裝置在一段時間區間內的負載若大多為15%，舉例而言，在一實施例中，將中央處理器的使用率設定為15%，中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期例如從100%、99%、98%…20%。則步驟110會是將中央處理器固定為15%的使用率下，去量測中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期為100%、99%、98%…20%時的中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，以產生第一溫度列表。

當然，中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期的範圍與間隔並不以上述為限制。此外，只要中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期包括N個脈波寬度調變責任周期，第一溫度列表包括中央處理器風扇在第1~N個脈波寬度調變責任周期時分別對應的N個中央處理器的溫度及N個機殼內的系統溫度即可。

步驟120，將電子裝置的負載設定為此負載量且在中央處理器風扇的各脈波寬度調變責任周期下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，以產生一第二溫度列表。第二溫度列表可被儲存在例如是硬碟或是儲存媒體。

更明確地說，在本實施例中，第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期在20%至100%之間。在步驟120中同樣地將中央處理器的使用率固定在15%，並先將中央處理器風扇設為其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度。再將中央處理器風扇設為另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度。

以此類推，持續地逐步調降中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期，在中央處理器風扇的最後一個脈波寬度調變責任周期(例如20%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，並依據上述在步驟120量測到的所有中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度產生第二溫度列表。

當然，第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期的範圍與間隔並不以上述為限。若中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期包括N個脈波寬度調變責任周期，且第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期包括M個脈波寬度調變責任周期，則第二溫度列表包括中央處理器風扇在第1~N個脈波寬度調變責任周期，且第一系統風扇的第1~M個脈波寬度調變責任周期的多種組合時分別對應的的NxM個中央處理器的溫度及NxM個機殼內的系統溫度即可，其中N可以等於M，或者N不等於M。

若N不等於M，舉例來說，可以是先將中央處理器風扇設為其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度。再將中央處理器風扇設為另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、98%、96%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度。當然，脈波寬度調變責任周期的選擇並不以上述為限制。

需說明的是，在圖1中，先進行步驟110再進行步驟120，但步驟110與步驟120之間並無順序上的限定。

步驟130，依據第一溫度列表與第二溫度列表，取得電子裝置在此負載量下的一第一低溫模式參數，其中第一低溫模式參數為中央處理器在最低溫度時所對應的中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期及第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期。

步驟131，依據第一溫度列表與第二溫度列表，取得電子裝置在此負載量下的一第一低轉速模式參數，其中第一低轉速模式參數為在中央處理器的溫度未超出一預設溫度時，中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者及第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者。在本實施例中，預設溫度在攝氏65度至75度之間，例如是70度，但預設溫度並不以此為限制。

由於風扇的脈波寬度調變責任周期與轉速相關，最低的脈波寬度調變責任周期也代表著最低或是較低的轉速，風扇的轉速又與耗電量有關。也就是說，步驟131可找出中央處理器風扇與第一系統風扇轉速較低的狀況。

據此，使用者可以選擇中央處理器風扇與第一系統風扇的運作方式是要依據能夠讓中央處理器最低溫的方式(第一低溫模式參數)來運作，或者是要依據中央處理器的溫度維持在70度以下的時候轉速較低方式(第一低轉速模式參數)來運作。

當然，中央處理器風扇與第一系統風扇的運作方式並不限於此，在本實施例中，本實施例的電子裝置的風扇控制方法100更包括步驟112，將電子裝置的負載設定為此負載量，並量測中央處理器風扇在這些不同的脈波寬度調變責任周期下，機殼內的噪音分貝，以產生一第一噪音列表。第一噪音列表可被儲存在例如是硬碟或是儲存媒體。

在本實施例中，偵測噪音音量的方式可以透過將一個或多個麥克風內建於主機板上或插在主機板的Mic Audio Jack接口，麥克風可以是一個或多個，以對機殼內的噪音收音，收入的噪音分貝資訊可以傳輸至控制晶片，以供判斷或紀錄。值得一提的是，步驟112可以與步驟110同時進行或是分開進行。

步驟122，將電子裝置的負載設定為此負載量且在中央處理器風扇的各脈波寬度調變責任周期下，量測第一系統風扇在這些不同的脈波寬度調變責任周期時，機殼內的噪音分貝，以產生一第二噪音列表。第二噪音列表可被儲存在例如是硬碟或是儲存媒體。

同樣地，在本實施例中，第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期在20%至100%之間。在步驟122中同樣地將中央處理器的使用率固定在15%，並先將中央處理器風扇設為其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，機殼內的噪音分貝。再將中央處理器風扇設為另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，機殼內的噪音分貝。

以此類推，持續地逐步調降中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期，在中央處理器風扇的最後一個脈波寬度調變責任周期(例如20%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，機殼內的噪音分貝，並依據上述在步驟120量測到的所有機殼內的噪音分貝產生第二噪音列表。值得一提的是，步驟122可以與步驟120同時進行或是分開進行。此外，步驟112與122之間並無順序之分。

接著，步驟132，依據第一噪音列表、第二噪音列表，取得電子裝置在負載量下的一第一低噪模式參數，其中第一低噪模式參數為機殼內的噪音分貝為最低者時所對應的中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期及第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期。

步驟133，依據第一噪音列表、第二噪音列表、第一溫度列表與第二溫度列表，取得電子裝置在此負載量下的一第二低轉速模式參數，第二低轉速模式參數為在中央處理器的溫度未超出一預設溫度且機殼內的噪音分貝未超出一預設分貝時，中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者及第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者。在本實施例中，預設分貝在60~70分貝之間，例如65分貝。

也就是說，對於中央處理器風扇與第一系統風扇的運作方式除了可選擇低溫模式(第一低溫模式參數)之外，使用者還可以選擇機殼內的噪音分貝為最低狀況(第一低噪模式參數)來運作，或者是可依據中央處理器的溫度維持在70度以下且機殼內的噪音分貝在65分貝以下的時候，中央處理器風扇與第一系統風扇轉速最低或較低的方式(第二低轉速模式參數)來運作。

當然，在其他實施例中，電子裝置的風扇控制方法也可以視需求而僅有步驟110、120、130及131，或者是僅有步驟112、122、132及133，並不以圖1為限。此外，由於電子裝置內的系統風扇數量通常不只一個，也就是說，電子裝置更包括配置於機殼內的一第二系統風扇。下面將進一步地介紹若電子裝置有兩個系統風扇的時候的風扇控制方法。需說明的是，在下面的實施例中，與前一實施例相同或相近的步驟以相同的符號表示，不再多加贅述，下面僅就差異進行說明。 圖2是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的風扇控制方法的示意圖。請參閱圖2，本實施例的電子裝置的風扇控制方法100a除了步驟110與步驟120之外，更包括步驟125，將電子裝置的負載設定為此負載量，且在中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期及第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的多種組合下，分別量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，以產生一第三溫度列表。第三溫度列表可被儲存在例如是硬碟或是儲存媒體。

更明確地說，在步驟125中，若將中央處理器的使用率固定在15%，並先將中央處理器風扇設為其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)，且第一系統風扇下設為其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)，量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度。接著，還是固定中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期(例如100%)，將第一系統風扇設為另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)，量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度。

以此類推，在中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期暫時不更動(100%)的前提下，持續地逐步調降第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期，以量測第一系統風扇的各脈波寬度調變責任周期下，第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度。

接著，將中央處理器風扇設定為另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)，重複上述內容，例如在中央處理器風扇為此脈波寬度調變責任周期(例如99%)下，第一系統風扇下設為其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)，量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度。接著將第一系統風扇再設為另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)，量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度。

利用此方式逐一地量測出中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期、第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期與第二系統風扇的脈波寬度調變責任周期在各種排列組合下中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，並依據上述在步驟125量測到的所有中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度產生第三溫度列表。

當然，中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期的範圍與每次調整的差值、第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期的範圍與每次調整的差值及第二系統風扇的脈波寬度調變責任周期的範圍與每次調整的差值並不以上述為限制。只要符合中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期包括N個脈波寬度調變責任周期，第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期包括M個脈波寬度調變責任周期，第二系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期包括P個脈波寬度調變責任周期，第三溫度列表包括在中央處理器風扇的第1~N個脈波寬度調變責任周期、第一系統風扇的第1~M個脈波寬度調變責任周期與第二系統風扇的第1~P個脈波寬度調變責任周期的多種組合時所對應的NxMxP個中央處理器的溫度及NxMxP個機殼內的系統溫度即可，其中M可以等於P，或者M不等於P。另外，需說明的是，步驟110、120與125之間並無順序之分。

步驟135，依據第一溫度列表、第二溫度列表與第三溫度列表，取得電子裝置在此負載量下的一第二低溫模式參數，其中第二低溫模式參數為中央處理器在最低溫度時所對應的中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期、第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期及第二系統風扇的脈波寬度調變責任周期。

步驟136，依據第一溫度列表、第二溫度列表與第三溫度列表，取得電子裝置在此負載量下的一第三低轉速模式參數，其中第三低轉速模式參數為在中央處理器的溫度未超出預設溫度時，中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期中的最低者、第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者及第二系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者。

與前一實施例相同地，使用者可以選擇中央處理器風扇、第一系統風扇與第二系統風扇的運作方式是要依據能夠讓中央處理器最低溫的方式(第二低溫模式參數)來運作，或者是要依據中央處理器的溫度維持在70度以下的時候，中央處理器風扇、第一系統風扇與第二系統風扇的轉速最低或較低的方式(第三低轉速模式參數)來運作。

此外，如圖2所示，本實施例的電子裝置的風扇控制方法100a，除了步驟112與步驟122之外，更包括步驟126，將電子裝置的負載設定為此負載量，且在中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期及第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的多種組合下，分別量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期時，機殼內的噪音分貝，以產生一第三噪音列表。第三噪音列表可被儲存在例如是硬碟或是儲存媒體。

同樣地，若將中央處理器的使用率固定在15%，並先將中央處理器風扇設為其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)，且第一系統風扇下設為其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)，量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，機殼內的噪音分貝。再在相同的中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期(100%)下，將第一系統風扇設為另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)，量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，機殼內的噪音分貝。

以此類推，在中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期暫時不更動(100%)的前提下，持續地逐步調降第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期，以量測第一系統風扇的各脈波寬度調變責任周期下，第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，機殼內的噪音分貝。

接著，將中央處理器風扇設定為另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)，重複上述內容，在中央處理器風扇為此脈波寬度調變責任周期(例如99%)下，第一系統風扇下設為其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)，量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，機殼內的噪音分貝。接著將第一系統風扇再設為另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)，量測第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，機殼內的噪音分貝。

利用此方式逐一地量測出中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期、第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期與第二系統風扇的脈波寬度調變責任周期在各種排列組合下機殼內的噪音分貝，並依據上述在步驟126量測到的所有機殼內的噪音分貝產生第三噪音列表。步驟126可與步驟125同時進行或分開進行。

步驟137，依據第一噪音列表、第二噪音列表、第三噪音列表，取得於電子裝置在負載量下的一第二低噪模式參數，其中第二低噪模式參數為機殼內的噪音分貝為最低者時所對應的中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期、第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期及第二系統風扇的脈波寬度調變責任周期。

步驟138，依據第一噪音列表、第二噪音列表、第三噪音列表、第一溫度列表、第二溫度列表與第三溫度列表，取得電子裝置在此負載量下的一第四低轉速模式參數，第四低轉速模式參數為在中央處理器的溫度未超出預設溫度且機殼內的噪音分貝未超出預設分貝時，中央處理器風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者、第一系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者及第二系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的最低者。

也就是說，使用者還可以選擇中央處理器風扇、第一系統風扇與第二系統風扇的運作方式是依據機殼內的噪音分貝為最低狀況(第二低噪模式參數)來運作，或者是要依據中央處理器的溫度維持在70度以下且機殼內的噪音分貝在65分貝以下的時候，中央處理器風扇、第一系統風扇與第二系統風扇的轉速最低或較低的方式(第四低轉速模式參數)來運作。

當然，若電子裝置內有更多顆系統風扇，便可依據上述的方式在最貼近於電子裝置的一般負載量下，逐步地量測出中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期與這些系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期的多種排列組合之下的中央處理器的溫度、系統溫度及噪音分貝，以取得中央處理器溫度最低、機殼內的噪音最低或是最低轉速時，中央處理器風扇的與這些系統風扇的這些脈波寬度調變責任周期，以供使用者視需求選擇風扇的控制方式。

綜上所述，本發明的電子裝置的風扇控制方法藉由先於一段時間區間內記錄電子裝置的負載量，以取得電子裝置通常是以多少負載量運作。為了能夠知道電子裝置在此負載量下中央處理器風扇與第一系統風扇之間的運作與中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度之間的關係，接著，將電子裝置的負載設定為負載量，量測中央處理器風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)的中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，以產生第一溫度列表。本發明的電子裝置的風扇控制方法還藉由將電子裝置的負載設定為負載量，且在中央處理器風扇的其中一個脈波寬度調變責任周期(例如100%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度；再在中央處理器風扇的另一個脈波寬度調變責任周期(例如99%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度；以此類推，在中央處理器風扇的最後一個脈波寬度調變責任周期(例如20%)下，量測第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(例如從100%、99%、98%…20%)時，中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度，並依據上述量測到的中央處理器的溫度及機殼內的系統溫度產生第二溫度列表。最後，本發明的電子裝置的風扇控制方法會依據上述的第一溫度列表與第二溫度列表，取得於電子裝置在負載量下的第一低溫模式參數或第一低轉速模式參數，以供使用者視需求選擇要低溫還是要低轉速的風扇運作模式。此外，無論使用者所選擇的第一低溫模式參數或第一低轉速模式參數都是在接近於電子裝置的真實負載量下，依據中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期搭配第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期的共同運作結果，相較於習知的中央處理器風扇與第一系統風扇分別各自運作互不干涉，本發明的電子裝置的風扇控制方法更能有效地提升電子裝置的散熱效率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、100a‧‧‧電子裝置的風扇控制方法
105~138‧‧‧步驟

圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的風扇控制方法的示意圖。 圖2是依照本發明的另一實施例的一種電子裝置的風扇控制方法的示意圖。

100‧‧‧電子裝置的風扇控制方法

105~133‧‧‧步驟

Claims (12)

1. 一種電子裝置的風扇控制方法，適用於一電子裝置，其中該電子裝置包括一機殼、配置於該機殼內的一中央處理器(CPU)、一中央處理器風扇及一第一系統風扇，該電子裝置的風扇控制方法包括： 於一段時間區間內記錄該電子裝置的一負載量； 將該電子裝置的負載設定為該負載量，並量測該中央處理器風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期(Pulse Width Modulation duty cycle，PWM duty cycle)下，該中央處理器的溫度及該機殼內的系統溫度，以產生一第一溫度列表； 將該電子裝置的負載設定為該負載量且在該中央處理器風扇的各該脈波寬度調變責任周期下，量測該第一系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期時，該中央處理器的溫度及該機殼內的系統溫度，以產生一第二溫度列表；以及 依據該第一溫度列表與該第二溫度列表，取得該電子裝置在該負載量下的一低溫模式參數或一第一低轉速模式參數，其中該低溫模式參數為該中央處理器在最低溫度時所對應的該中央處理器風扇的該脈波寬度調變責任周期及該第一系統風扇的該脈波寬度調變責任周期，該第一低轉速模式參數為在該中央處理器的溫度未超出一預設溫度時，該中央處理器風扇的該些脈波寬度調變責任周期的最低者及該第一系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期的最低者。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的風扇控制方法，其中該電子裝置還包括一顯示卡及一記憶體，該電子裝置的該負載量包括該中央處理器的使用率、該顯示卡的使用率、該記憶體的使用率或上述之組合。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的風扇控制方法，更包括： 將該電子裝置的負載設定為該負載量，並量測該中央處理器風扇在該些不同的脈波寬度調變責任周期下，該機殼內的噪音分貝，以產生一第一噪音列表； 將該電子裝置的負載設定為該負載量且在該中央處理器風扇的各該脈波寬度調變責任周期下，量測該第一系統風扇在該些不同的脈波寬度調變責任周期時，該機殼內的噪音分貝，以產生一第二噪音列表；以及 依據該第一噪音列表、該第二噪音列表，取得該電子裝置在該負載量下的一第一低噪模式參數，其中該第一低噪模式參數為該機殼內的噪音分貝為最低者時所對應的該中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期及該第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置的風扇控制方法，更包括： 依據該第一噪音列表、該第二噪音列表、該第一溫度列表與該第二溫度列表，取得該電子裝置在該負載量下的一第二低轉速模式參數，該第二低轉速模式參數為在該中央處理器的溫度未超出一預設溫度且該機殼內的噪音分貝未超出一預設分貝時，該中央處理器風扇的該些脈波寬度調變責任周期的最低者及該第一系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期的最低者。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電子裝置的風扇控制方法，其中該預設分貝在60~70分貝之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的風扇控制方法，其中該中央處理器風扇的該些脈波寬度調變責任周期包括N個脈波寬度調變責任周期，該第一系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期包括M個脈波寬度調變責任周期，該第一溫度列表包括該中央處理器風扇在第1~N個脈波寬度調變責任周期時分別對應的N個該中央處理器的溫度及N個該機殼內的系統溫度，該第二溫度列表包括該中央處理器風扇在第1~N個脈波寬度調變責任周期，且該第一系統風扇的第1~M個脈波寬度調變責任周期的多種組合時分別對應的的NxM個該中央處理器的溫度及NxM個該機殼內的系統溫度，其中N等於M，或者N不等於M。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的風扇控制方法，其中該電子裝置包括配置於該機殼內的一第二系統風扇，該電子裝置的風扇控制方法更包括： 將該電子裝置的負載設定為該負載量，且在該中央處理器風扇的該些脈波寬度調變責任周期及該第一系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期的多種組合下，分別量測該第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期時，該中央處理器的溫度及該機殼內的系統溫度，以產生一第三溫度列表；以及 依據該第一溫度列表、該第二溫度列表與該第三溫度列表，取得該電子裝置在該負載量下的一第二低溫模式參數或一第三低轉速模式參數，其中該第二低溫模式參數為該中央處理器在最低溫度時所對應的該中央處理器風扇的該脈波寬度調變責任周期、該第一系統風扇的該脈波寬度調變責任周期及該第二系統風扇的該脈波寬度調變責任周期，該第三低轉速模式參數為在該中央處理器的溫度未超出該預設溫度時，該中央處理器風扇在該些脈波寬度調變責任周期中的最低者、該第一系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期的最低者及該第二系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期的最低者。
8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置的風扇控制方法，其中該中央處理器風扇的該些脈波寬度調變責任周期包括N個脈波寬度調變責任周期，該第一系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期包括M個脈波寬度調變責任周期，該第二系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期包括P個脈波寬度調變責任周期，該第三溫度列表包括在該中央處理器風扇的第1~N個脈波寬度調變責任周期、該第一系統風扇的第1~M個脈波寬度調變責任周期與該第二系統風扇的第1~P個脈波寬度調變責任周期的多種組合時所對應的NxMxP個該中央處理器的溫度及NxMxP個該機殼內的系統溫度，其中M等於P，或者M不等於P。
9. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置的風扇控制方法，更包括： 將該電子裝置的負載設定為該負載量，並量測該中央處理器風扇在該些不同的脈波寬度調變責任周期下，該機殼內的噪音分貝，以產生一第一噪音列表； 將該電子裝置的負載設定為該負載量，且在該中央處理器風扇的各該脈波寬度調變責任周期下，量測該第一系統風扇在該些不同的脈波寬度調變責任周期時，該機殼內的噪音分貝，以產生一第二噪音列表； 將該電子裝置的負載設定為該負載量，且在該中央處理器風扇的該些脈波寬度調變責任周期及該第一系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期的該些組合下，分別量測該第二系統風扇在多個不同的脈波寬度調變責任周期時，該機殼內的噪音分貝，以產生一第三噪音列表；以及 依據該第一噪音列表、該第二噪音列表、該第三噪音列表，取得於該電子裝置在該負載量下的一第二低噪模式參數，其中該第二低噪模式參數為該機殼內的噪音分貝為最低者時所對應的該中央處理器風扇的脈波寬度調變責任周期、該第一系統風扇的脈波寬度調變責任周期及該第二系統風扇的脈波寬度調變責任周期。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置的風扇控制方法，更包括： 依據該第一噪音列表、該第二噪音列表、該第三噪音列表、該第一溫度列表、該第二溫度列表與該第三溫度列表，取得於該電子裝置在該負載量下的一第四低轉速模式參數，該第四低轉速模式參數為在該中央處理器的溫度未超出該預設溫度且該機殼內的噪音分貝未超出該預設分貝時，該中央處理器風扇的該些脈波寬度調變責任周期的最低者、該第一系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期的最低者及該第二系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期的最低者。
11. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的風扇控制方法，其中該中央處理器風扇的該些脈波寬度調變責任周期在20%至100%之間，該第一系統風扇的該些脈波寬度調變責任周期在20%至100%之間。
12. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置的風扇控制方法，其中預設溫度在攝氏65度至75度之間。