TWI680019B - 晶圓殘膠清潔方法及裝置 - Google Patents

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TWI680019B
TWI680019B TW105114522A TW105114522A TWI680019B TW I680019 B TWI680019 B TW I680019B TW 105114522 A TW105114522 A TW 105114522A TW 105114522 A TW105114522 A TW 105114522A TW I680019 B TWI680019 B TW I680019B
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許耀廷
薛全萌
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萬潤科技股份有限公司
All Ring Tech Co.,Ltd.
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Abstract

本發明提供一種晶圓殘膠清潔方法及裝置，該方法包括：一檢查步驟，使待施作工件在一載台上受一檢測機構檢視；一擦拭步驟，使一擦拭機構以拭材對該待施作工件進行擦拭；該待施作工件為一晶圓，該檢查步驟及擦拭步驟係在同一機台上對在同一載台上該晶圓進行，該檢測機構係逐一對該晶圓上各晶粒檢視其殘膠狀況，該擦拭機構以拭材進行擦拭係對被檢出有殘膠的單獨個別晶粒逐一進行；藉此對於整片晶圓上殘膠的清潔可以有效率的執行。

Description

晶圓殘膠清潔方法及裝置
本發明係有關於一種清潔方法及裝置，尤指一種用以將晶圓上殘膠予以清除的晶圓殘膠清潔方法及裝置。
按，一般晶圓加工製程中常使用黏膠進行噴塗或沾點在晶粒或其周緣上，這些黏膠通常在完成製程後會留在晶粒上，有些則必須作清除否則會影響下一製程的進行，而無論以任何溶劑進行清潔，黏膠都很難完全被清除；先前技術在進行清潔時，皆會採取對整片晶圓作擦拭的操作，以使整片晶圓的表面的殘膠被清除。
先前技術中對整片晶圓作擦拭的操作僅能適用於晶圓表面具有大片殘膠的狀況，且僅適用於2D的晶圓；由於現今晶圓製程已發展至3D的製程，往往在晶圓已完成切割出晶粒後，仍必須作晶粒間的塗膠，因此許多時後殘膠的發生不會是一大片，而是僅會殘留在某些個別晶粒，則作整片晶圓的清潔難以針對個別晶粒作有效清潔。
爰是，本發明的目的，在於提供一種可針對個別晶粒進行殘膠清潔的晶圓殘膠清潔方法。
本發明的另一目的，在於提供一種可針對個別晶粒進行殘膠清潔的晶圓殘膠清潔裝置。
本發明的又一目的，在於提供一種使用所述晶圓殘膠清潔方法的裝置。
依據本發明目的之晶圓殘膠清潔方法，包括：一檢查步驟，使待施作工件在一載台上受一檢測機構檢視；一擦拭步驟，使一擦拭機構以拭材對該待施作工件進行擦拭；其中，該待施作工件為一晶圓，該檢查步驟及擦拭步驟係在同一機台上對在同一載台上該晶圓進行，該檢測機構係逐一對該晶圓上各晶粒檢視其殘膠狀況，該擦拭機構以拭材進行擦拭係對被檢出有殘膠的單獨個別晶粒逐一進行。
依據本發明另一目的之晶圓殘膠清潔裝置，包括：一機台；一龍門軌架，將該機台分隔出一第一工作區，以及一第二工作區；一檢測機構，設於朝該第一工作區的該龍門軌架一側，對該第一工作區中的待施作工件進行檢視；一取放機構，設於該機台的該第一工作區，包括相隔間距設置的二夾座；一載台，設於該機台該第二工作區可受驅動而位移於該第一工作區、第二工作區間，並自該取放機構承接該待施作工件或將該待施作工件交付該取放機構；一擦拭機構，設於朝該第二工作區的該龍門軌架一側，設有一壓抵座架及一拭材組件；該壓抵座架設有一第一壓抵組件，該拭材組件提供一拭材繞經其上；該第一壓抵組件可受驅動壓抵該拭材對該載台上的該待施作工件進行殘膠清潔。
依據本發明另一目的之另一晶圓殘膠清潔裝置，包括：一機台，該機台分隔出一第一工作區，以及一第二工作區；一檢測機構，設於該第一工作區，對該第一工作區中的晶圓進行檢視；一載台，可受驅動而位移於該第一工作區、第二工作區間，並承載該晶圓；一擦拭機構，設於該第二工作區，設有一壓抵座架及一拭材組件；該壓抵座架設有一第一壓抵組件，該拭材組件提供一拭材繞經其上；該第一壓抵組件可受驅動壓抵該拭材對該載台上的該晶圓單獨個別晶粒逐一進行清潔。
依據本發明另一目的之又一晶圓殘膠清潔裝置，包括：一機台；一載台，設於該機台上，可承載晶圓；一檢測機構，設於該機台上，對該晶圓進行檢視；一擦拭機構，設於該機台上，設有一第一壓抵組件及一拭材組件；該拭材組件提供一拭材；該第一壓抵組件可受驅動壓抵該拭材對該載台上的該晶圓上單獨個別晶粒逐一進行清潔。
依據本發明另一目的之再一晶圓殘膠清潔裝置，包括：一機台；一載台，設於該機台上，可承載晶圓；一檢測機構，設於該機台上，對該晶圓進行檢視；一擦拭機構，設於該機台上，可受驅動以拭材對該載台上的該晶圓上單獨個別晶粒逐一進行清潔；該機台設有一供液機構，內容置有清潔液，設有管路將清潔液進行輸送至該擦拭機構一清潔液容器，該清潔液容器受該拭材組件的該拭材繞經。
依據本發明又再一目的之晶圓殘膠清潔裝置，包括：使用如所述晶圓殘膠清潔方法的裝置。
本發明實施例之晶圓殘膠清潔方法及裝置，由於採晶粒逐一擦膠清潔方式進行，故可針對被檢出有殘膠的晶粒單獨清潔，除可達較佳清潔效果外，對於整片晶圓上殘膠的清潔可以有效率的執行。
A‧‧‧機台
A1‧‧‧機台台面
A2‧‧‧台座
A21‧‧‧上表面
A3‧‧‧移載區間
A4‧‧‧第一工作區
A5‧‧‧第二工作區
B‧‧‧龍門軌架
B1‧‧‧立柱
B2‧‧‧橫樑
B3‧‧‧第一驅動件
B4‧‧‧滑軌
B5‧‧‧滑軌
B6‧‧‧滑座
B7‧‧‧第二驅動件
C‧‧‧檢測機構
D‧‧‧取放機構
D1‧‧‧夾座
D2‧‧‧卡掣部
D3‧‧‧嵌夾件
D4‧‧‧樞軸
D5‧‧‧固定座
D6‧‧‧驅動件
E‧‧‧軌座
E1‧‧‧軌座驅動件
F‧‧‧供液機構
G‧‧‧載台
G1‧‧‧固定座
G2‧‧‧載盤
G21‧‧‧上表面
G22‧‧‧支撐架
G23‧‧‧荷重量測元件
G24‧‧‧定位件
G3‧‧‧固定架
G31‧‧‧座面
G311‧‧‧側邊
G32‧‧‧架腳
G33‧‧‧定位區間
G4‧‧‧加熱元件
G41‧‧‧加熱棒
G5‧‧‧定位盤
G51‧‧‧凹溝
G52‧‧‧凹溝
G53‧‧‧氣孔
H‧‧‧擦拭機構
H1‧‧‧壓抵座架
H11‧‧‧固定座
H12‧‧‧驅動件
H13‧‧‧第一軌座
H131‧‧‧滑座
H14‧‧‧連動座
H15‧‧‧第二軌座
H151‧‧‧滑軌
H152‧‧‧滑座
H153‧‧‧軌桿
H154‧‧‧驅動件
H155‧‧‧彈性元件
H2‧‧‧雷射測高器
H21‧‧‧線雷射光束
H3‧‧‧壓抵模組
H31‧‧‧第一壓抵組件
H311‧‧‧驅動件
H3111‧‧‧固定座
H3112‧‧‧連結座
H3113‧‧‧側座
H312‧‧‧調整組件
H3121‧‧‧第一調整座
H3122‧‧‧第二調整座
H3123‧‧‧第三調整座
H3124‧‧‧固定件
H3125‧‧‧固定件
H313‧‧‧聯結座
H3131‧‧‧加熱孔
H3132‧‧‧測溫孔
H3133‧‧‧裝卸部
H3134‧‧‧裝卸孔
H3135‧‧‧溫度開關
H314‧‧‧加熱件
H315‧‧‧壓抵座
H3151‧‧‧裝卸頭
H3152‧‧‧移擦頭
H3153‧‧‧推把
H3154‧‧‧聯接件
H3155‧‧‧移擦部
H3156‧‧‧磁吸件
H316‧‧‧螺接件
H3161‧‧‧微調螺接件
H3162‧‧‧固定螺接件
H3163‧‧‧可調螺接件
H3164‧‧‧穿孔
H3171‧‧‧銷件
H3172‧‧‧彈性元件
H32‧‧‧第二壓抵組件
H33‧‧‧座架
H4‧‧‧拭材組件
H41‧‧‧固定架
H411‧‧‧第一區間
H412‧‧‧第二區間
H413‧‧‧固定部
H414‧‧‧釋材區
H4141‧‧‧驅動件
H4142‧‧‧捲輪
H4143‧‧‧第一轉向輪
H4144‧‧‧第二轉向輪
H4145‧‧‧配重輪
H4146‧‧‧長槽孔
H4147‧‧‧配重
H4148‧‧‧滑軌
H4149‧‧‧感測件
H415‧‧‧捲收區
H4151‧‧‧驅動件
H4152‧‧‧捲輪
H4153‧‧‧第一轉向輪
H4154‧‧‧第二轉向輪
H4155‧‧‧配重輪
H4156‧‧‧長槽孔
H4157‧‧‧配重
H4158‧‧‧滑軌
H4159‧‧‧感測件
H416‧‧‧沾液區
H4161‧‧‧清潔液容器
H4162‧‧‧滾輪
H4163‧‧‧近轉輪
H4164‧‧‧擺架
H4165‧‧‧第一活動輪
H4166‧‧‧第二活動輪
H4167‧‧‧長槽孔
H4168‧‧‧軸桿
H4169‧‧‧旋轉驅動件
H417‧‧‧拉引區
H4171‧‧‧驅動件
H4172‧‧‧拉引輪
H4173‧‧‧嵌抵輪
H4174‧‧‧樞軸
H4175‧‧‧擺臂
H4176‧‧‧樞銷
H4177‧‧‧彈性元件
H418‧‧‧擦拭區
H4181‧‧‧第一導引臂
H4182‧‧‧第二導引臂
H4183‧‧‧操作間距
H4184‧‧‧第一支撐輪
H4185‧‧‧第二支撐輪
H4186‧‧‧導引輪
H419‧‧‧溫度桿測器
H4191‧‧‧延伸桿
H4192‧‧‧固定座
H4193‧‧‧滑座
H4194‧‧‧滑軌
W‧‧‧待施作工件
W1‧‧‧鋼框
W2‧‧‧膠膜
W3‧‧‧晶圓
W4‧‧‧晶粒
圖1係本發明實施例中晶圓殘膠清潔裝置機台第一工作區側之機構立體示意圖。
圖2係本發明實施例中晶圓殘膠清潔裝置機台第二工作區側之機構立體示意圖。
圖3係本發明實施例中圖1之正面示意圖。
圖4係本發明實施例中圖1之左側示意圖。
圖5係本發明實施例中載台之立體分解示意圖。
圖6係本發明實施例中載台之定位盤上氣孔之示意圖。
圖7係本發明實施例中擦拭機構之立體示意圖。
圖8係本發明實施例中擦拭機構之背側立體示意圖。
圖9係本發明實施例中壓抵座架與壓抵模組之立體分解示意圖。
圖10係本發明實施例中壓抵模組及第一壓抵組件之立體分解示意圖。
圖11係本發明實施例中調整組件之立體分解示意圖。
圖12係本發明實施例中拭材組件之立體示意圖。
圖13係本發明實施例中拭材組件繞設拭材之正面示意圖。
圖14係本發明實施例中第一壓抵組件之移擦頭在晶圓之晶粒上作移擦之立體示意圖。
圖15係本發明實施例中以雷射測高器的線雷射光束進行殘膠檢測之示意圖。
請參閱圖1、2，本發明實施例可以圖中的晶圓殘膠清潔裝置來說明，包括：一機台A，具有一機台台面A1，機台A一端的機台台面A1上兩側各凸設形成高度相對應的台座A2，使二台座A2間形成一凹設狀之移載區間A3，該二台座A2上表面A21與未設台座A2的機台A另一端機台台面A1形成一高度落差；一龍門軌架B，以二立柱B1橫跨架於該機台A的二台座A2上，一橫樑B2設於二立柱B1間，該龍門軌架B將機台A分隔並規劃出位於未設台座A2的機台A另一端機台台面A1的第一工作區A4，以及位於二台座A2一側的第 二工作區A5，其中，該第一工作區A4用以執行取放待施作工件W及對待施作工件W進行檢測；該第二工作區A5用以對待施作工件W進行擦膠作業；該待施作工件W為一黏設於一環狀鋼框W1所貼設之膠膜W2上的晶圓W3，該晶圓W3與環狀鋼框W1保持一環狀間距，晶圓W3並已完成切割出逐粒之晶粒W4，並因相關製程而於晶粒W4上留有殘膠；一檢測機構C，由一CCD鏡頭所構成，設於朝第一工作區A4的該龍門軌架B一側，其受龍門軌架B上一第一驅動件B3所驅動而可在龍門軌架B上橫樑B2的X軸向滑軌B4作X軸向往復位移，該檢測機構C的CCD鏡頭以Z軸向朝下方向對第一工作區A4中的待施作工件W進行檢視；一取放機構D，設於第一工作區A4的機台台面A1上，其包括在X軸向相隔間距設置的二夾座D1，二夾座D1分別各設有相向凹設卡掣部D2之嵌夾件D3，各嵌夾件D3分別各設於位於呈Y軸向間隔列設的複數樞軸D4所支撐的固定座D5上，該二嵌夾件D3分別各受其下方固定座D5上的一驅動件D6所驅動，可作X軸向相向夾扣待施作工件W的環狀鋼框W1，使待施作工件W呈水平狀態跨架於二嵌夾件D3間；該固定座D5並可連動嵌夾件D3隨樞軸D4受驅動昇降，而連動所夾持的待施作工件W作上下昇降；二嵌夾件D3夾持扣待施作工件W時，待施作工件W的高度低於該龍門軌架B上橫樑B2及檢測機構C下端之高度；一軌座E，設於機台台面A1上，呈Y軸向設置，其一端伸於第一工作區A4中該取放機構D中二夾座D1的待施作工件W下方，另一端穿經龍門軌架B下方而伸置於第二工作區A5的二台座A2間凹設狀之移載區間A3中，其一端並設有軌座驅動件E1；一供液機構F，設於第一工作區A4中的機台台面A1上，內容置有清潔液，可設有管路將清潔液進行輸送； 一載台G，設於該第二工作區A5的二台座A2間凹設狀之移載區間A3中軌座E上，並受該軌座E上軌座驅動件E1之驅動可作Y軸向穿經龍門軌架B下方而位移於第一工作區A4、第二工作區A5間；請同時配合參閱圖3、4，載台G可在穿經龍門軌架B位移於第一工作區A4中時，移入取放機構D中二夾座D1的待施作工件W下方，並自取放機構D承接待施作工件W，並於承接待施作工件W後移至檢測機構C下方接受檢測，再承載移待施作工件W移至第二工作區A5中進行擦膠作業，完成擦膠作業後再至回移第一工作區A4中時，將完成擦膠作業的待施作工件W交付取放機構D；一擦拭機構H，設於朝第二工作區A5的該龍門軌架B之橫樑B2一側的X軸向滑軌B5的滑座B6上，其受龍門軌架B上一第二驅動件B7所驅動而可在滑軌B5上作X軸向往復位移，該擦拭機構H以Z軸向朝下方向對移送至第二工作區A5中的待施作工件W進行擦膠作業。
請參閱圖5，該載台G包括：一固定座G1，設於該軌座E上，受該軌座E上軌座驅動件E1之驅動可作Y軸向位移，一載盤G2，設於固定座G1上，可受固定座G1中驅動件(圖中未示)驅動而作旋轉，載盤G2呈一圓盤狀並於周緣等分設有外凸並微上揚高於載盤G2上表面G21的複數個支撐架G22(本實施例中為四個)，載盤G2的上表面G21中央設有一荷重量測元件G23，載盤G2的上表面G21於荷重量測元件G23外周側以呈九十度角方位分別各設有二定位件G24；一固定架G3，設於載盤G2上的荷重量測元件G23上方並受荷重量測元件G23量測，其以一座面G31貼靠設於荷重量測元件G23上，並以四角部向外延伸凸設的架腳G32分別各座設於該載盤G2的支撐架G22上，固定架G3並可受載盤G2連動進行旋轉；固定架G3上四架腳G32互呈九十度分叉設 置，並使每二架腳G32間鄰靠的座面G31側邊G311形成直邊狀，二架腳G32與其間鄰靠的座面G31側邊G311間形成凹設的定位區間G33，固定架G3以座面G31貼靠設於荷重量測元件G23時，二相鄰的定位區間G33恰被該荷重量測元件G23外周側呈九十度角方位設置的二定位件G24所嵌靠定位；一加熱元件G4，由複數個加熱棒G41所組成，各加熱棒G41呈相隔間距平行並水平設置於固定架G3上方；一定位盤G5，設於該固定架G3上，其四角落並各由固定架G3的四架腳G32所支撐，該加熱元件G4則位於定位盤G5與固定架G3間，且貼靠於定位盤G5下表面，可對定位盤G5進行加熱；定位盤G5上表面設有環形的複數環相隔間距的同心凹溝G51，以及互呈九十度交叉設置的直線凹溝G52，在凹溝G51與凹溝G52交叉處的凹溝中設有氣孔G53(請配合參閱圖6)，該氣孔G53中通有負壓可對定位盤G5上承載物進行吸附。
請參閱圖2、7、8，該擦拭機構H設有：一壓抵座架H1，設有長方形之一呈Z軸向立置的固定座H11，其固設於第二工作區A5的該龍門軌架B之橫樑B2一側的X軸向滑軌B5的滑座B6上，並可受第二驅動件B7驅動而在滑軌B5上作X軸向滑移；該固定座H11背側下方固設有一線雷射測高器H2，其與固定座H11連動並可向下投射線性雷射光束H21；該固定座H11前側設有壓抵模組H3，其由一第一壓抵組件H31及第二壓抵組件H32所構成，其中，該第一壓抵組件H31設有熱源；壓抵模組H3受壓抵座架H1之固定座H11上方一驅動件H12驅動而可作上下位移；一拭材組件H4，設有一略呈ㄇ形的固定架H41，並於固定架H41下方設有一下方開口狀的鏤空第一區間H411，固定架H41上方同時也是鏤空第一區間H411上方設有一中空的鏤空第二區間H412，第一區間H411與第二區 間H412間設有一肋狀固定部H413，拭材組件H4以該固定架H41之固定部H413與該壓抵座架H1固設並受其連動。
請參閱圖7、9，該壓抵座架H1於固定座H11前側設有一Z軸向第一軌座H13，該軌座H13上設有Z軸向滑軌(圖中未示)，並於滑軌上設有一滑座H131，一連動座H14設於該滑座H131上並受驅動件H12所驅動可作Z軸向滑移，該連動座H14供該拭材組件H4之固定架H41的固定部H413固設其上，使該拭材組件H4被驅動件H12所驅動可作Z軸向滑移及與壓抵座架H1連動；該連動座H14下方的滑座H131上設有一X軸向之第二軌座H15，該第二軌座H15可在第一軌座H13上作Z軸向上下位移，第二軌座H15上設有X軸向的滑軌H151，其上設有可在滑軌H151上作X軸向位移的滑座H152；滑軌H151下方相隔間距平行設有X軸向軌桿H153，軌桿H152上設有可在軌桿H153上作X軸向滑移的驅動件H154，該第二軌座H15上、下側各在X軸向相隔間距設有Z軸向彈性作用力之彈簧構成的彈性元件H155，該彈性元件H155使整個第二軌座H15在Z軸向上、下位移時具有彈性之緩衝；該壓抵模組H3以一座架H33底部座設於該驅動件H154上受其驅動可作X軸向位移，座架H33背側並同時貼靠固設於該滑座H152以獲得被驅動時的穩固滑移，故壓抵模組H3將藉第二軌座H15上、下側的彈性元件H155在Z軸向上、下位移時具有彈性之緩衝。
請參閱圖10，該壓抵模組H3以座架H33供第一壓抵組件H31及第二壓抵組件H32分別各以Z軸向且平行地相併設置；其中，該第一壓抵組件H31包括：一驅動件H311，以一固定座H3 111固設於該座架H33上並受座架H33連動，該驅動件H311驅動其下方一連結座H3112可作Z軸向上、下位移，連結座H3112一側固設一與其連動的側座H3113； 一調整組件H312，其上端以一第一調整座H3121上表面與該驅動件H311的連結座H3112底部固設，並以第一調整座H3121的側面與側座H3113下端前側固定；一聯結座H313，其上端與該調整組件H312下端的一第二調整座H3122固設，聯結座H313中設有一加熱孔H3131，聯結座H313一側設有溫度開關H3135，可在偵測溫度高於一預定值時停止加熱；聯結座H313前側兩斜角面處各分別設有與加熱孔H3131相通之測溫孔H3132；聯結座H313下端凸設有一裝卸部H3133，其上設有裝卸孔H3134；一加熱件H314，為一長條棒狀體並穿置於該聯結座H313的加熱孔H3131中，其受溫度開關H3135所監控；一壓抵座H315，設於調整組件H312下方，並受連結座H3112連動可作Z軸向上、下位移，其設有一呈U型的裝卸頭H3151及位於裝卸部H3151下端的移擦頭H3152，該裝卸頭H3151可嵌套定位於該聯結座H313下端的裝卸部H3133，並以一推把H3153所連動的插銷狀聯接件H3154插入該裝卸部H3133的裝卸孔H3134而聯結；移擦頭H3152為一方型體狀，其下端具有一方形平面狀的移擦部H3155；加熱件H314底端與該移擦頭H3152接觸並將熱源傳導至移擦頭H3152的移擦部H3155；推把H3153一側設有一磁吸件H3156，可在聯接件H3154插入該裝卸部H3133的裝卸孔H3134時與聯結座H313吸附，使推把H3153不易滑脫；該加熱件H314係加熱該聯結座H313而將熱溫傳導至壓抵座H315的移擦頭H3152之移擦部H3155，該裝卸頭H3151及移擦頭H3152為銅質材料製成； 該調整組件H312用以微調及連動壓抵座H315下方移擦頭H3152的移擦部H3155在X軸向、Y軸向的兩側水平高度，以符合並對應下方所擦拭的表面；該第二壓抵組件H32構造與第一壓抵組件H31相同，僅未設加熱件H314及溫度開關H3135，茲不贅述其它構件。
請參閱圖11，該調整組件H312的第一調整座H3121與第二調整座H3122間設有一第三調整座H3123；其中，該位於上方的第一調整座H3121與位於下方的第三調整座H3123形成一組X軸向水平調整組件，其間的X軸向兩側各以片狀固定件H3124固設；該位於上方的第三調整座H3123與位於下方的第二調整座H3122形成一組Y軸向水平調整組件，其間的Y軸向兩側各以片狀固定件H3125固設；以該位於上方的第一調整座H3121與位於下方的第三調整座H3123形成一組X軸向水平調整組件為例，該位於上方的第一調整座H3121與位於下方的第三調整座H3123間以一組螺接件H316螺設，該組螺接件H316包括：位於上方的第一調整座H3121的X軸向偏設一側用以由上而下螺設位於上方的第一調整座H3121與位於下方的第三調整座H3123間的一微調螺接件H3161、自兩側固定件H3124外用以分別各將二側固定件H3124上端與位於上方的第一調整座H3121固定的四固定螺接件H3182、自一側固定件H3124外用以將固定件H3124下端與位於下方的第三調整座H3123固定的四可調螺接件H3163；其中，該可調螺接件H3163螺經的固定件H3124下端穿孔H3164孔徑較可調螺接件H3163的螺紋部外徑略大，使其間留有可移位之餘裕，但該位於一側的該組二可調螺接件H3163採與位於下方的第三調整座H3123常態 性螺固，另一組與微調螺接件H3161同側的二可調螺接件H3163採與位於下方的第三調整座H3123可依須要隨機作鬆放或螺固；在與微調螺接件H3161同側的固定件H3124外，設有插經固定件H3124下端與位於下方的第三調整座H3123的二銷件H3171；在與微調螺接件H3161同側的位於上方的第一調整座H3121與位於下方的第三調整座H3123間，設有在Y軸向相隔間距的彈簧構成的二彈性元件H3172；該二銷件H3171插設狀態為一常態下的標準定位，一旦出現須調整傾斜狀態時，由於二固定件H3124在X軸向兩側相隔設置，因此可先拔出該二銷件H3171，並鬆放與微調螺接件H3161同側該二可調螺接件H3163，由於穿孔H3164孔徑與可調螺接件H3163的螺紋部外徑間留有可移位之餘裕，故與微調螺接件H3161同側的二彈性元件H3172將在位於上方的第一調整座H3121固定下，遂行一撐張推抵位於下方的第三調整座H3123該與微調螺接件H3161同側下移的驅力，經由微調該微調螺接件H3161，使該彈性元件H3172撐張推抵的驅力將位於下方的第三調整座H3123與微調螺接件H3161同側的該側向下推抵，以獲得位於下方的第三調整座H3123X軸向兩側水平高度的調整，調整定位後再將與微調螺接件H3161同側的該二可調螺接件H3163螺緊鎖固；該位於上方的第三調整座H3123與位於下方的第二調整座H3122所組成的該組Y軸向水平調整組件其間的Y軸向兩側水平高度的調整與前述X軸向兩側水平高度的調整方法同理，其構件亦相同，惟設置方位以Y軸向對稱設置，此由圖11中可以理解，茲不贅述。
請參閱圖8、12，該拭材組件H4的ㄇ形固定架H41下方開口狀的凹設鏤空之第一區間H411一側設有一釋材區H414，鏤空之第一區間H411另一側設有一捲收區H415，該與釋材區H414同側的下方設有一沾液 區H416，與捲收區H412同側的下方設有一拉引區H417，在沾液區H416與拉引區H417間形成一擦拭區H418；一溫度感測器H419以一延伸桿H4191上端之一固定座H4192固設於一滑座H4193上，該滑座H4193設於固定架H41上方中空的鏤空第二區間H412底緣的X軸向滑軌H4194上，該溫度感測器H419可嵌設於聯結座H313(請配合參閱圖7、10)前側兩斜角面處與加熱孔H3131相通之測溫孔H3132中偵測加熱件H314溫度並隨第一壓抵組件H31同步作X軸向位移；其中，該釋材區H414設有輪軸呈Y軸向設置並受固定架H41背側一驅動件H4141驅動之捲繞拭材的捲輪H4142，捲輪H4142下方設有X軸向相隔間距輪軸呈Y軸向設置之第一轉向輪H4143、第二轉向輪H4144，第一轉向輪H4143、第二轉向輪H4144間的下方設有一輪軸呈Y軸向設置之配重輪H4145，配重輪H4145位於釋材區H414中固定架H41上的一Z軸向長槽孔H4146處，該配重輪H4145之輪軸伸經該長槽孔H4146而於固定架H41背側與一配重H4147連動，該配重H4147設於一長槽孔H4146側並與長槽孔H4146平行之Z軸向滑軌H4148上，而可連動該配重輪H4145作Z軸向上下位移，其上下位移之行程間距受一組分置上、下位置之感測件H4149所監測及控制；該捲收區H415設有輪軸呈Y軸向設置並受固定架H41背側一驅動件H4151驅動之捲繞拭材的空捲輪H4152，捲輪H4152下方設有X軸向相隔間距輪軸呈Y軸向設置之第三轉向輪H4153、第四轉向輪H4154，第三轉向輪H4153、第四轉向輪H4154間的下方設有一輪軸呈Y軸向設置之配重輪H4155，配重輪H4155位於捲收區H415中固定架H41上的一Z軸向長槽孔H4156處，該配重輪H4155之輪軸伸經該長槽孔H4156而於固定架H41背側與一配重H4157連動，該配重H4157設於一長槽孔H4156側並與長槽孔 H4156平行之Z軸向滑軌H4158上，而可連動該配重輪H4155作Z軸向上下位移，其上下位移之行程間距受一組分置上、下位置之感測件H4159所監測及控制；該沾液區H416設有一清潔液容器H4161，其置設於固定架H41下端固設的置架H42上，並與圖1中供液機構F間設有管路(圖中未示)聯結，可自該供液機構F獲得清潔液的供給；清潔液容器H4161中設有一滾輪H4162，該滾輪H4162的輪軸呈Y軸向設於清潔液容器H4161，滾輪H4162的圓周一部份沾浸於清潔液容器H4161中，一部份顯露於清潔液容器H4161外，其圓周表面並呈等間距環列佈設成Y軸向嵌溝狀；沾液區H416中設有一輪軸呈Y軸向設置之近轉輪H4163，其近靠該清潔液容器H4161，並於近轉輪H4163與清潔液容器H4161的滾輪H4162間上方，設有一由二個為一組並相隔間距設於一擺架H4164的第一活動輪H4165、第二活動輪H4166，該第一活動輪H4165、第二活動輪H4166位於沾液區H416中固定架H41上的一Z軸向長槽孔H4167處，設於擺架H4164後側之軸桿H4168伸經該長槽孔H4167而於固定架H41背側受一旋轉驅動件H4169驅動，使擺架H4164可作旋擺而令第一活動輪H4165可下移抵靠該清潔液容器H4161上滾輪H4162上周緣；該拉引區H417設有一受固定架H41背側一驅動件H4171驅動，且其輪軸呈Y軸向設置之可旋轉拉引輪H4172，該拉引輪H4172之圓周表面呈等間距環列佈設成Y軸向嵌溝狀；拉引輪H4172鄰側設有一輪軸呈Y軸向設置之嵌抵輪H4173，其圓周表面同樣呈等間距環列佈設成Y軸向嵌溝狀，嵌抵輪H4173設於一以樞軸H4174為支點樞設於固定架H41的擺臂H4175上，擺臂H4174上的嵌抵輪H4173鄰側另設有插樞於固定架H41的樞銷H4176，相對樞銷H4176的嵌抵輪H4173另一側擺臂H4174受固定架H41上一彈簧構成的 彈性元件H4177(圖13)所拉引，在拔起插樞於固定架H41的樞銷H4176後，擺臂H4175將受彈性元件H4177拉引而嵌抵該拉引輪H4172圓周；該擦拭區H418設有由沾液區H416之固定架H41固設並斜向朝下延伸的第一導引臂H4181，以及由拉引區H417之固定架H41固設並斜向朝下延伸的第二導引臂H4182，第一導引臂H4181、第二導引臂H4182下端相靠近而保持一操作間距H4183，並各於末端設有輪軸呈Y軸向設置之第一支撐輪H4184、第二支撐輪H4185；第一支撐輪H4184、第二支撐輪H4185底緣共同維持一相同的X軸向水平高度；其中，第二導引臂H4182的上方鄰靠該拉引區H417之拉引輪H4172處設有一輪軸呈Y軸向設置之導引輪H4186。
請參閱圖12、13，在進行殘膠的擦拭清潔上，使成捲的帶狀拭材L自該釋材區H414的捲輪H4142依序繞經第一轉向輪H4143、配重輪H4145、第二轉向輪H4144後；進入該沾液區H416並繞經近轉輪H4163、第一活動輪H4165、第二活動輪H4166、滾輪H4162後，再繞經該擦拭區H418之第一支撐輪H4184、第二支撐輪H4185、導引輪H4186，而進入該拉引區H417繞經拉引輪H4172後，進入該捲收區H415而繞經第三轉向輪H4153、配重輪H4155、第四轉向輪H4154，而被空的捲輪H4152所捲收；其中，拭材L在繞經第二活動輪H4166時，第二活動輪H4166可被驅動壓抵繞經該第二活動輪H4166處拭材L抵及清潔液容器H4161上已沾附清潔液的滾輪H4162以沾附清潔液；拭材L在繞經拉引輪H4172時受嵌抵輪H4173夾抵，使拉引輪H4172受驅動件H4171驅動時可以拉動繞經擦拭區H418中的拭材L進行位移，當擦拭區H418中的拭材L被拉引至該釋材區H414中的配重輪H4145被迫上移至配重H4147觸及上方位置之感測件H4149後，將促使該驅動件H4141驅動捲輪H4142釋放拭材L，直到配重H4147觸及下方位置之感測件H4149為止；而在捲收區H415處一樣，當拭材L被拉引輪H4172拉引至 使捲收區H415中拭材L鬆弛至該配重輪H4155連動之配重H4157觸及下方位置之感測件H4159時，驅動件H4151將驅動該空的捲輪H4152捲收拭材L直到配重H4157觸及上方位置之感測件H4159為止，藉此以調整拭材L在整個流路中被拉引的鬆緊適度；該壓抵模組H3可選擇性地以第一壓抵組件H31或第二壓抵組件H32進行操作，並分別各以壓抵座H315下端移擦頭H3152的移擦部H3155壓貼該繞跨於該擦拭區H418中第一支撐輪H4184、第二支撐輪H4185間的拭材L上方。
本發明實施例進行晶圓殘膠清潔方法係執行以下步驟：一供料步驟，將待施作工件W載入該取放機構D中受二夾座D1上二嵌夾件D3以呈水平狀態夾持；該載入作業可由一機器人(圖中未示)自一供收料裝置(Load/Unload)(圖中未示)取出及執行；一取料步驟，使載台G由第二工作區A5以Y軸向直線位移流路穿經龍門軌架B位移於第一工作區A4中，並移入取放機構D中二夾座D1間的待施作工件W下方，並自取放機構D上的二嵌夾件D3承接待施作工件W；待施作工件W被載台G承接時，將於載盤G2上受到氣孔G53中所通負壓吸附而定位於載盤G2上，且受到加熱元件G4的加熱；一殘膠檢查步驟，使載台G沿Y軸向直線位移流路回移，並於第一工作區A4中於移出取放機構D時，使待施作工件W受龍門軌架B上檢測機構C逐一對其上各晶粒W4檢視其殘膠狀況；一換區步驟，使完成殘膠狀況的待施作工件W被載台G沿原Y軸向直線位移流路穿經龍門軌架B位移回第二工作區A5；一晶粒擦拭步驟，使該擦拭機構H的壓抵座架H1連動拭材組件H4，以設有熱源的第一壓抵組件H31的移擦頭H3152之移擦部H3155壓貼該拭材 L(請參閱圖14)，並使拭材L受拉引輪H4172拉引輪H4172，而在移擦頭H3152之移擦部H3155底面與晶粒W4上表面間移擦，對被檢出有殘膠的個別晶粒W4進行擦拭；由於該移擦頭H3152方型體狀下端方形平面狀的移擦部H3155面積與晶粒W4的表面積約略相當，故擦拭範圍可涵蓋整個晶粒；待施作工件W上各被檢出有殘膠的晶粒W4完成擦拭後，再以無熱源的第二壓抵組件H32的移擦頭H3152之移擦部H3155壓貼該拭材L對被檢出有殘膠的晶粒W4進行擦拭；在移擦頭H3152之移擦部H3155壓貼拭材L抵於施作工件W上晶粒W4時，移擦頭H3152下壓的施力受到載台G中荷重量測元件G23的量測，一旦達到設定的荷重值時，移擦頭H3152將停止下壓以避免損及晶粒W4；一清潔檢查步驟，使待施作工件W被載台G沿Y軸向直線位移流路往取放機構D方向位移，並於龍門軌架B下方的第二工作區A5受壓抵座架H1固定座H11背側下方的線雷射測高器H2所投射線性雷射光束H21對原被檢出有殘膠的晶粒W4進行檢查(請參閱圖15)；當檢出尚有清潔未達預期程度的晶粒時，待施作工件W被載台G沿Y軸向直線位移流路重新執行前述晶粒W4擦拭步驟；當所有原被檢出有殘膠的晶粒W4被檢查已達合於預期程度時，被認定已清潔完成；一換件步驟，已清潔完成待施作工件W被載台G沿Y軸向直線位移流路經過龍門軌架B下方往第一工作區A4中取放機構D方向位移，並移入取放機構D中二夾座D1間，使取放機構D上的二嵌夾件D3承接待施作工件W以供機器人取走卸離並轉存放入該供收料裝置，並執行下一循環之載入待施作工件W。
本發明實施例晶圓殘膠清潔方法及裝置，由於採晶粒W4逐一擦膠清潔方式進行，故可針對被檢出有殘膠的晶粒W4單獨清潔，除可達較 佳清潔效果外，對於整片晶圓上殘膠的清潔可以有效率的執行；且在待施作工件W已被載台G上加熱元件G4加熱而使殘膠受溫熱執行一由下對整片待施作工件W第一次熱解程序的情況下，擦拭機構H由具有熱源的第一壓抵組件H31再執行一由上對下針對單獨晶粒W4的第二次熱解程序，被進行擦膠的該晶粒W4上殘膠已融成液態稀釋狀，再經無熱源的第二壓抵組件H32擦拭下，可以使殘膠清潔更容易進行，且配合線雷射測高器H2所投射線性雷射光束H21對擦膠效果進行檢查，可以更無遺漏的完成各晶粒清潔；而擦拭機構H的拭材組件H4藉由釋材區H414中捲輪H4142釋放拭材L到捲收區H415中空的捲輪H4152捲收拭材，其間使拭材L可以無間斷地自清潔液容器H4161上滾輪H4162沾附清潔液，並經配重輪配重輪H4145、H4155調整拭材L在整個流路中被拉引的鬆緊適度，使擦膠清潔的作業可以循環不間斷的自動化進行，使清潔效能大幅提高；同時壓抵模組H3藉第二軌座H15上、下側的彈性元件H155在Z軸向上、下位移時具有彈性之緩衝，使壓抵模組H3上的第一壓抵組件H31或第二壓抵組件H32壓抵拭材抵於晶粒表面時，除受載台G上荷重量測元件G23的量測而監控下壓力道外，下壓之壓力本身就具有緩衝，可以降低待施作工件W上晶粒W4受損。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (16)

  1. 一種晶圓殘膠清潔方法，包括：一檢查步驟，使待施作工件在一載台上受一檢測機構檢視；一擦拭步驟，使一擦拭機構以拭材對該待施作工件進行擦拭；其中，該待施作工件為一晶圓，該檢查步驟及擦拭步驟係在同一機台上對在同一載台上該晶圓進行，該檢測機構係逐一對該晶圓上各晶粒檢視其殘膠狀況，該擦拭機構以拭材進行擦拭係對被檢出有殘膠的單獨個別晶粒逐一進行。
  2. 如申請專利範圍第1項所述晶圓殘膠清潔方法，其中，該待施作工件被該載台承接，並在該載台之一載盤上受到負壓吸附而定位於該載盤上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述晶圓殘膠清潔方法，其中，該待施作工件被該載台上加熱元件加熱而使殘膠受溫熱執行一由下對整片該待施作工件的熱解程序。
  4. 如申請專利範圍第1項所述晶圓殘膠清潔方法，其中，該待施作工件被該擦拭機構由具有熱源的一第一壓抵組件執行一由上對下針對該單獨個別晶粒的熱解程序。
  5. 如申請專利範圍第1項所述晶圓殘膠清潔方法，其中，該待施作工件被該擦拭機構的一第一壓抵組件以一移擦頭壓貼該拭材抵於待施作工件上晶粒時，該移擦頭下壓的施力受到一荷重量測元件的量測。
  6. 如申請專利範圍第1項所述晶圓殘膠清潔方法，其中，該待施作工件完成擦拭步驟後，執行一以線雷射測高器所投射線性雷射光束對該晶粒進行檢查清潔是否已達預期程度的清潔檢查步驟。
  7. 如申請專利範圍第1項所述晶圓殘膠清潔方法，其中，該待施作工件被該擦拭機構的一第一壓抵組件以一移擦頭壓貼該拭材抵於待施作工件上晶粒時，下壓之壓力受一彈性元件作用而具有緩衝。
  8. 一種晶圓殘膠清潔裝置，包括：一機台；一龍門軌架，將該機台分隔出一第一工作區，以及一第二工作區；一檢測機構，設於朝該第一工作區的該龍門軌架一側，對該第一工作區中的待施作工件進行檢視；一取放機構，設於該機台的該第一工作區，包括相隔間距設置的二夾座；一載台，設於該機台該第二工作區可受驅動而位移於該第一工作區、第二工作區間，並自該取放機構承接該待施作工件或將該待施作工件交付該取放機構；一擦拭機構，設於朝該第二工作區的該龍門軌架一側，設有一壓抵座架及一拭材組件；該壓抵座架設有一第一壓抵組件，該拭材組件提供一拭材繞經其上；該第一壓抵組件可受驅動壓抵該拭材對該載台上的該待施作工件進行殘膠清潔。
  9. 一種晶圓殘膠清潔裝置，包括：一機台，該機台分隔出一第一工作區，以及一第二工作區；一檢測機構，設於該第一工作區，對該第一工作區中的晶圓進行檢視；一載台，可受驅動而位移於該第一工作區、第二工作區間，並承載該晶圓；一擦拭機構，設於該第二工作區，設有一壓抵座架及一拭材組件；該壓抵座架設有一第一壓抵組件，該拭材組件提供一拭材繞經其上；該第一壓抵組件可受驅動壓抵該拭材對該載台上的該晶圓單獨個別晶粒逐一進行清潔。
  10. 一種晶圓殘膠清潔裝置，包括：一機台；一載台，設於該機台上，可承載晶圓；一檢測機構，設於該機台上，對該晶圓進行檢視；一擦拭機構，設於該機台上，設有一第一壓抵組件及一拭材組件；該拭材組件提供一拭材；該第一壓抵組件可受驅動壓抵該拭材對該載台上的該晶圓上單獨個別晶粒逐一進行清潔。
  11. 如申請專利範圍第8至10項任一項所述晶圓殘膠清潔裝置，其中，該擦拭機構設有第二壓抵組件，其中，該第一壓抵組件設有熱源，二者可切換壓抵該拭材。
  12. 如申請專利範圍第8至10項任一項所述晶圓殘膠清潔裝置，其中，該第一壓抵組件設有微調及連動該第一壓抵組件之一移擦頭在X軸向、Y軸向的兩側水平高度的調整組件。
  13. 如申請專利範圍第8至10項任一項所述晶圓殘膠清潔裝置，其中，該機台設有一供液機構，內容置有清潔液，設有管路將清潔液進行輸送至該擦拭機構一清潔液容器，該清潔液容器受該拭材組件的該拭材繞經。
  14. 一種晶圓殘膠清潔裝置，包括：一機台；一載台，設於該機台上，可承載晶圓；一檢測機構，設於該機台上，對該晶圓進行檢視；一擦拭機構，設於該機台上，可受驅動以拭材對該載台上的該晶圓上晶粒進行清潔；該機台設有一供液機構，內容置有清潔液，設有管路將清潔液進行輸送至該擦拭機構一清潔液容器，該清潔液容器受一拭材組件的該拭材繞經。
  15. 如申請專利範圍第8至10、14項任一項所述晶圓殘膠清潔裝置，其中，該擦拭機構設有調整該拭材繞設鬆緊度的配重。
  16. 一種晶圓殘膠清潔裝置，包括：使用如申請專利範圍第1至7項任一項所述晶圓殘膠清潔方法的裝置。
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