KR20220159270A - Storage device and operating method thereof - Google Patents

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KR20220159270A
KR20220159270A KR1020220060487A KR20220060487A KR20220159270A KR 20220159270 A KR20220159270 A KR 20220159270A KR 1020220060487 A KR1020220060487 A KR 1020220060487A KR 20220060487 A KR20220060487 A KR 20220060487A KR 20220159270 A KR20220159270 A KR 20220159270A
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양순열
노정기
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에스케이하이닉스 주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a storage device includes a memory device including a plurality of memory dies, and a memory controller configured to receive data and a log related to a property of the data from an external host, allocate a super block in which the data in the memory device is to be stored and a physical zone included in the super block based on the log of the data, and store information for the log of the data stored for each physical zone and a time point at which a physical zone of a full state in which an empty area does not exist is switched to the full state. The memory controller controls the memory device to perform garbage collection according to the number of physical zones of an empty state in which all internal areas are empty, and selects a victim physical zone based on the information for the log of the data and a full state switch time point when the garbage collection is performed. According to the present invention, efficient management for each characteristic of data is possible.

Description

스토리지 장치 및 그 동작 방법{STORAGE DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}Storage device and its operating method {STORAGE DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 발명은 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 본 발명은 스토리지 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device, and more particularly, to a storage device and an operating method thereof.

스토리지 장치는 호스트로부터 전달받은 논리 어드레스를 물리 어드레스로 변환하여 사용하며, 이에 따라 호스트 내의 논리적 영역과 스토리지 장치의 물리적 영역은 서로 관련된다. 이에 전자 장치의 성능 향상을 위해서는 상호 보완적으로 호스트 및 스토리지 장치를 제어할 수 있는 새로운 장치 또는 방법이 요구되는 실정이다.The storage device converts the logical address received from the host into a physical address, and thus, a logical area within the host and a physical area of the storage device are related to each other. Accordingly, in order to improve the performance of electronic devices, a new device or method capable of controlling a host and a storage device in a complementary manner is required.

본 발명의 실시 예는, 데이터의 특성별로 효율적인 관리가 가능한 스토리지 장치 및 그 동작 방법을 제공한다.An embodiment of the present invention provides a storage device capable of efficiently managing data by characteristics and an operation method thereof.

본 발명의 실시 예에 따른 스토리지 장치는, 복수의 메모리 다이들을 포함하는 메모리 장치; 및 외부 호스트로부터 데이터 및 상기 데이터의 속성에 관한 로그를 수신하고, 상기 데이터의 로그를 기초로 상기 메모리 장치 내의 상기 데이터가 저장될 슈퍼 블록 및 상기 슈퍼 블록에 포함된 물리 구역(physical zone)을 할당하며, 상기 물리 구역별로 저장된 데이터의 로그 및 비어 있는 영역이 존재하지 않는 풀(full) 상태의 물리 구역이 풀 상태로 전환된 시점에 관한 정보를 저장하는 메모리 컨트롤러;를 포함하고, 상기 메모리 컨트롤러는, 내부 영역이 모두 비어 있는 빈(empty) 상태의 물리 구역의 수에 따라 가비지 컬렉션을 수행하도록 상기 메모리 장치를 제어하며, 가비지 컬렉션 수행 시 상기 데이터의 로그 및 풀 상태 전환 시점에 관한 정보를 기초로 희생 물리 구역을 선정할 수 있다.A storage device according to an embodiment of the present invention includes a memory device including a plurality of memory dies; and receiving a log of data and attributes of the data from an external host, and allocating a super block in which the data in the memory device is to be stored and a physical zone included in the super block based on the log of the data. and a memory controller for storing a log of data stored in each physical zone and information about a time when a physical zone in a full state in which no empty area exists is converted to a full state, wherein the memory controller includes: , Controls the memory device to perform garbage collection according to the number of empty physical regions in which all internal regions are empty, and performs garbage collection based on the log of the data and information about the time of transition to the pool state. A sacrificial physics zone can be selected.

본 발명의 실시 예에 따른 동작 방법은, 복수의 메모리 다이들을 포함하는 메모리 장치 및 외부 호스트로부터 데이터 및 상기 데이터의 속성에 관한 로그를 수신하고, 상기 데이터의 로그를 기초로 상기 메모리 장치 내의 상기 데이터가 저장될 슈퍼 블록 및 상기 슈퍼 블록에 포함된 물리 구역(physical zone)을 할당하는 메모리 컨트롤러를 포함하는 스토리지 장치의 동작 방법으로, 내부 영역이 모두 비어 있는 빈(empty) 상태의 물리 구역의 수를 기초로 가비지 컬렉션의 수행 여부 및 수행 방법을 결정하는 단계; 비어 있는 영역이 존재하지 않는 풀(full) 상태의 물리 구역들 중에서 후보 물리 구역들을 선택하는 단계; 및 상기 후보 물리 구역들에 저장된 데이터의 로그 및 후보 물리 구역들이 풀 상태로 전환된 시점을 기초로 희생 물리 구역을 결정하는 단계;를 포함할 수 있다.An operating method according to an embodiment of the present invention includes receiving data and a log of attributes of the data from a memory device including a plurality of memory dies and an external host, and receiving the data in the memory device based on the log of the data. A method of operating a storage device including a super block in which is to be stored and a memory controller allocating physical zones included in the super block, wherein the number of empty physical zones in which all internal zones are empty is determined. determining whether and how to perform garbage collection on the basis of; selecting candidate physical zones from full physical zones in which no empty area exists; and determining a victim physical zone based on a log of data stored in the candidate physical zones and a time point when the candidate physical zones are converted to a full state.

본 발명의 실시 예에 따른 스토리지 장치는, 복수의 메모리 다이들을 포함하는 메모리 장치; 및 상기 메모리 장치를 복수 개의 슈퍼 블록들로 나누어 제어하는 메모리 컨트롤러;를 포함하고, 상기 복수 개의 슈퍼 블록들 중 하나 이상의 슈퍼 블록들은 각각 서로 다른 메모리 다이들에 포함된 메모리 블록들 각각의 일부를 포함하는 물리 구역들을 복수 개 포함하며, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 물리 구역들에 관한 정보를 기초로 가비지 컬렉션을 수행하도록 상기 메모리 장치를 제어할 수 있다.A storage device according to an embodiment of the present invention includes a memory device including a plurality of memory dies; and a memory controller configured to divide the memory device into a plurality of super blocks and control the memory device, wherein at least one super block among the plurality of super blocks includes a portion of each of memory blocks included in different memory dies. and a plurality of physical zones, and the memory controller may control the memory device to perform garbage collection based on information about the physical zones.

본 기술은 데이터의 특성별로 효율적인 관리가 가능한 스토리지 장치 및 그 동작 방법을 제공한다.The present technology provides a storage device capable of efficiently managing each characteristic of data and an operation method thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치를 포함하는 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1의 메모리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2의 메모리 셀 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치의 슈퍼 블록 할당 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치의 슈퍼 블록 관리를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 파일 시스템에 의하여 할당되는 섹션의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 파일 시스템에 의한 제1 섹션 그룹의 새로운 섹션 할당 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10은 파일 시스템에 의한 제2 섹션 그룹의 새로운 섹션 할당 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 파일 시스템에 의한 제1 섹션 그룹의 리셋 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 파일 시스템에 의한 제2 섹션 그룹의 리셋 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터의 분류를 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 데이터의 분류를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치의 가비지 컬렉션을 설명하기 위한 순서도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치의 희생 물리 구역을 선정하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치에서 희생 물리 구역에 대한 가비지 컬렉션을 수행 과정을 설명하는 순서도이다.
도 18은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치의 희생 물리 구역을 선정하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.
도 19는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치에서 희생 물리 구역에 대한 가비지 컬렉션을 수행 과정을 설명하는 순서도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시 예에 따라, 가비지 컬렉션 수행 시 희생 물리 구역 내의 데이터들을 복사하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 21은 도 1의 메모리 컨트롤러의 다른 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 22는 본 발명의 실시 예에 따른 스토리지 장치가 적용된 메모리 카드 시스템을 보여주는 블록도이다.
도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 스토리지 장치가 적용된 SSD(Solid State Drive) 시스템을 보여주는 블록도이다.
도 24는 본 발명의 실시 예에 따른 스토리지 장치가 적용된 사용자 시스템을 보여주는 블록도이다.
1 is a diagram for explaining an electronic device including a storage device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram for explaining the memory device of FIG. 1 .
FIG. 3 is a diagram for explaining the memory cell array of FIG. 2 .
4 is a diagram for describing a storage device according to an exemplary embodiment.
5 is a diagram for explaining a super block allocation process of a storage device according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram for explaining super block management of a storage device according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram for explaining the structure of a section allocated by a file system.
8 is a diagram for explaining a process of allocating a new section of a first section group by a file system.
9 and 10 are diagrams for explaining a process of allocating a new section of a second section group by a file system.
11 is a diagram for explaining a reset process of a first section group by a file system.
12 is a diagram for explaining a reset process of a second section group by a file system.
13 is a diagram for explaining classification of data according to an embodiment of the present invention.
14 is a diagram for explaining classification of data according to another embodiment of the present invention.
15 is a flowchart illustrating garbage collection of a storage device according to an embodiment of the present invention.
16 is a flowchart illustrating a process of selecting a victim physical zone of a storage device according to an embodiment of the present invention.
17 is a flowchart illustrating a process of performing garbage collection on a victim physical zone in a storage device according to an embodiment of the present invention.
18 is a flowchart illustrating a process of selecting a victim physical zone of a storage device according to another embodiment of the present invention.
19 is a flowchart illustrating a process of performing garbage collection on a victim physical zone in a storage device according to another embodiment of the present invention.
20 is a diagram for explaining a process of copying data in a victim physical zone when garbage collection is performed according to an embodiment of the present invention.
21 is a diagram illustrating another embodiment of the memory controller of FIG. 1 .
22 is a block diagram showing a memory card system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.
23 is a block diagram illustrating a solid state drive (SSD) system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.
24 is a block diagram showing a user system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.

본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in the present specification or application are only exemplified for the purpose of explaining the embodiment according to the concept of the present invention, and the implementation according to the concept of the present invention Examples may be embodied in many forms and should not be construed as limited to the embodiments described in this specification or application.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치를 포함하는 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for explaining an electronic device including a storage device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 스토리지 장치(50)는 메모리 장치(100) 및 메모리 컨트롤러(200)를 포함할 수 있다. 스토리지 장치(50)는 휴대폰, 스마트폰, MP3 플레이어, 랩탑 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 게임기, TV, 테블릿 PC 또는 차량용 인포테인먼트(in-vehicle infotainment) 시스템 등과 같은 호스트(400)의 제어에 따라 데이터를 저장하는 장치일 수 있다. 또는 스토리지 장치(50)는 서버, 데이터 센터 등과 같이 한 곳에 고용량의 데이터를 저장하는 호스트(400)의 제어에 따라 데이터를 저장하는 장치일 수 있다. Referring to FIG. 1 , a storage device 50 may include a memory device 100 and a memory controller 200 . The storage device 50 stores data under the control of the host 400, such as a mobile phone, smart phone, MP3 player, laptop computer, desktop computer, game console, TV, tablet PC, or in-vehicle infotainment system. It may be a device that Alternatively, the storage device 50 may be a device that stores data under the control of the host 400 that stores high-capacity data in one place, such as a server or data center.

스토리지 장치(50)는 호스트(400)와의 통신 방식인 호스트 인터페이스에 따라서 다양한 종류의 스토리지 장치들 중 어느 하나로 제조될 수 있다. 예를 들면, 스토리지 장치(50)는 SSD, MMC, eMMC, RS-MMC, micro-MMC 형태의 멀티 미디어 카드(multimedia card), SD, mini-SD, micro-SD 형태의 시큐어 디지털(secure digital) 카드, USB(universal serial bus) 저장 장치, UFS(universal flash storage) 장치, PCMCIA(personal computer memory card international association) 카드 형태의 저장 장치, PCI(peripheral component interconnection) 카드 형태의 저장 장치, PCI-E(PCI express) 카드 형태의 저장 장치, CF(compact flash) 카드, 스마트 미디어(smart media) 카드, 메모리 스틱(memory stick) 등과 같은 다양한 종류의 저장 장치들 중 어느 하나로 구성될 수 있다.The storage device 50 may be manufactured as one of various types of storage devices according to a host interface, which is a communication method with the host 400 . For example, the storage device 50 may include a multimedia card in the form of SSD, MMC, eMMC, RS-MMC, and micro-MMC, secure digital in the form of SD, mini-SD, and micro-SD. card, universal serial bus (USB) storage device, universal flash storage (UFS) device, personal computer memory card international association (PCMCIA) card-type storage device, PCI (peripheral component interconnection) card-type storage device, PCI-E ( It may be configured with any one of various types of storage devices such as a PCI express card type storage device, a CF (compact flash) card, a smart media card, a memory stick, and the like.

스토리지 장치(50)는 다양한 종류의 패키지(package) 형태들 중 어느 하나로 제조될 수 있다. 예를 들면, 스토리지 장치(50)는 POP(package on package), SIP(system in package), SOC(system on chip), MCP(multi-chip package), COB(chip on board), WFP(wafer-level fabricated package), WSP(wafer-level stack package) 등과 같은 다양한 종류의 패키지 형태들 중 어느 하나로 제조될 수 있다.The storage device 50 may be manufactured in any one of various types of packages. For example, the storage device 50 may include package on package (POP), system in package (SIP), system on chip (SOC), multi-chip package (MCP), chip on board (COB), wafer- level fabricated package), wafer-level stack package (WSP), and the like.

메모리 장치(100)는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리 장치(100)는 메모리 컨트롤러(200)의 제어에 응답하여 동작한다. 메모리 장치(100)는 데이터를 저장하는 복수의 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 어레이(미도시)를 포함할 수 있다. The memory device 100 may store data. The memory device 100 operates in response to control of the memory controller 200 . The memory device 100 may include a memory cell array (not shown) including a plurality of memory cells that store data.

메모리 셀들은 각각 하나의 데이터 비트를 저장하는 싱글 레벨 셀(Single Level Cell; SLC), 두 개의 데이터 비트들을 저장하는 멀티 레벨 셀(Multi Level Cell; MLC), 세 개의 데이터 비트들을 저장하는 트리플 레벨 셀(Triple Level Cell; TLC) 또는 네 개의 데이터 비트를 저장할 수 있는 쿼드 레벨 셀(Quad Level Cell; QLC)로 구성될 수 있다.The memory cells are single-level cells (SLC) each storing one data bit, multi-level cells (MLC) storing two data bits, and triple-level cells storing three data bits. (Triple Level Cell; TLC) or Quad Level Cell (QLC) capable of storing four data bits.

메모리 셀 어레이(미도시)는 복수의 메모리 블록들을 포함할 수 있다. 각 메모리 블록은 복수의 메모리 셀들을 포함할 수 있다. 각 메모리 블록은 복수의 페이지들을 포함할 수 있다. 실시 예에서, 페이지는 메모리 장치(100)에 데이터를 저장하거나, 메모리 장치(100)에 저장된 데이터를 리드하는 단위일 수 있다. 메모리 블록은 데이터를 지우는 단위일 수 있다.A memory cell array (not shown) may include a plurality of memory blocks. Each memory block may include a plurality of memory cells. Each memory block may include a plurality of pages. In an embodiment, a page may be a unit for storing data in the memory device 100 or reading data stored in the memory device 100 . A memory block may be a unit for erasing data.

실시 예에서, 메모리 장치(100)는 DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory), LPDDR4(Low Power Double Data Rate4) SDRAM, GDDR(Graphics Double Data Rate) SDRAM, LPDDR(Low Power DDR), RDRAM(Rambus Dynamic Random Access Memory), 낸드 플래시 메모리(NAND flash memory), 수직형 낸드 플래시 메모리(Vertical NAND flash memory), 노아 플래시 메모리(NOR flash memory), 저항성 램(resistive random access memory: RRAM), 상변화 메모리(phase-change RAM: PRAM), 자기저항 메모리(magnetoresistive random access memory: MRAM), 강유전체 메모리(ferroelectric random access memory: FRAM), 스핀주입 자화반전 메모리(spin transfer torque random access memory: STT-RAM) 등이 될 수 있다. 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해, 메모리 장치(100)가 낸드 플래시 메모리인 경우를 가정하여 설명한다.In an embodiment, the memory device 100 may include DDR Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM), Low Power Double Data Rate 4 (LPDDR4) SDRAM, Graphics Double Data Rate (GDDR) SDRAM, Low Power DDR (LPDDR), and RDRAM. (Rambus Dynamic Random Access Memory), NAND flash memory, Vertical NAND flash memory, NOR flash memory, resistive random access memory (RRAM), phase-change RAM (PRAM), magnetoresistive random access memory (MRAM), ferroelectric random access memory (FRAM), spin transfer torque random access memory (STT-RAM) ) and so on. In this specification, for convenience of explanation, it is assumed that the memory device 100 is a NAND flash memory.

메모리 장치(100)는 메모리 컨트롤러(200)로부터 커맨드 및 어드레스를 수신하고, 메모리 셀 어레이 중 어드레스에 의해 선택된 영역을 액세스하도록 구성된다. 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역에 대해 커맨드가 지시하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들면, 메모리 장치(100)는 쓰기 동작 (프로그램 동작), 리드 동작 및 소거 동작을 수행할 수 있다. 프로그램 동작 시에, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역에 데이터를 프로그램 할 것이다. 리드 동작 시에, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역으로부터 데이터를 읽을 것이다. 소거 동작 시에, 메모리 장치(100)는 어드레스에 의해 선택된 영역에 저장된 데이터를 소거할 것이다.The memory device 100 is configured to receive a command and an address from the memory controller 200 and access a region selected by the address in the memory cell array. The memory device 100 may perform an operation indicated by a command with respect to an area selected by an address. For example, the memory device 100 may perform a write operation (program operation), a read operation, and an erase operation. During a program operation, the memory device 100 will program data into an area selected by an address. During a read operation, the memory device 100 will read data from an area selected by an address. During the erase operation, the memory device 100 will erase data stored in the area selected by the address.

메모리 컨트롤러(200)는 스토리지 장치(50)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. The memory controller 200 may control overall operations of the storage device 50 .

실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(400)로부터 데이터와 논리 어드레스(logical address, LA)를 입력 받을 수 있으며, 메모리 컨트롤러(200)는 논리 어드레스(LA)를 메모리 장치(100)에 포함된 데이터가 저장될 메모리 셀들의 주소를 나타내는 물리 어드레스(physical address, PA)로 변환할 수 있는 펌웨어(firmware; 미도시)를 포함할 수 있다. 또한 메모리 컨트롤러(200)는 논리 어드레스(LA)와 물리 어드레스(PA) 간의 맵핑(mapping) 관계를 구성하는 논리-물리 어드레스 맵핑 테이블(logical-physical address mapping table)을 버퍼 메모리에 저장할 수 있다.In an embodiment, the memory controller 200 may receive data and a logical address (LA) from the host 400, and the memory controller 200 includes the logical address LA in the memory device 100. firmware (not shown) capable of converting the stored data into a physical address (PA) indicating the addresses of memory cells to be stored. Also, the memory controller 200 may store a logical-physical address mapping table constituting a mapping relationship between the logical address LA and the physical address PA in the buffer memory.

메모리 컨트롤러(200)는 호스트(400)의 요청(request)에 따라 프로그램 동작, 리드 동작 또는 소거 동작 등을 수행하도록 메모리 장치(100)를 제어할 수 있다. 프로그램 동작 시, 메모리 컨트롤러(200)는 프로그램 커맨드, 물리 어드레스 및 데이터를 메모리 장치(100)에 제공할 수 있다. 리드 동작 시, 메모리 컨트롤러(200)는 리드 커맨드 및 물리 어드레스를 메모리 장치(100)에 제공할 수 있다. 소거 동작 시, 메모리 컨트롤러(200)는 소거 커맨드 및 물리 어드레스를 메모리 장치(100)에 제공할 수 있다. 또는, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(400)의 요청에 따라 메모리 장치(100) 내의 물리 구역(physical zone)을 오픈 또는 클로즈할 수 있다. 물리 구역을 오픈한다는 것은 해당 물리 구역에 대응되는 논리 어드레스 그룹, 예를 들어 호스트가 데이터에 대하여 할당하는 섹션에 대응되는 논리 어드레스들에 대한 맵 테이블을 생성하는 것일 수 있다. 물리 구역을 클로즈한다는 것은 해당 물리 구역에 대해 오픈 요청을 다시 수신하기 전까지는 해당 물리 구역에 데이터를 저장하는 쓰기 요청이 없을 것임을 나타내는 것일 수 있다. 호스트(400)는 이와 같은 물리 구역을 오픈 또는 클로즈하라는 요청을 별도의 요청으로 제공할 수 있으며, 쓰기 요청 등과 같은 다른 요청과 함께 제공할 수도 있다.The memory controller 200 may control the memory device 100 to perform a program operation, a read operation, or an erase operation according to a request of the host 400 . During a program operation, the memory controller 200 may provide a program command, a physical address, and data to the memory device 100 . During a read operation, the memory controller 200 may provide a read command and a physical address to the memory device 100 . During an erase operation, the memory controller 200 may provide an erase command and a physical address to the memory device 100 . Alternatively, the memory controller 200 may open or close a physical zone within the memory device 100 according to a request of the host 400 . Opening the physical area may be generating a map table for logical addresses corresponding to a logical address group corresponding to the physical area, for example, a section allocated to data by a host. Closing the physical area may indicate that there will be no write request for storing data in the corresponding physical area until an open request for the corresponding physical area is received again. The host 400 may provide the request to open or close the physical area as a separate request or together with other requests such as a write request.

실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(400)로부터의 요청과 무관하게 자체적으로 커맨드, 어드레스 및 데이터를 생성하고, 메모리 장치(100)에 전송할 수 있다. 예를 들면, 메모리 컨트롤러(200)는 웨어 레벨링(wear leveling), 리드 리클레임(read reclaim), 가비지 컬렉션(garbage collection) 등을 수행하는데 수반되는 프로그램 동작, 리드 동작 및 소거 동작들을 수행하기 위한 커맨드, 어드레스 및 데이터를 메모리 장치(100)로 제공할 수 있다.In an embodiment, the memory controller 200 may generate commands, addresses, and data on its own and transmit them to the memory device 100 regardless of a request from the host 400 . For example, the memory controller 200 uses commands for performing program operations, read operations, and erase operations involved in performing wear leveling, read reclaim, garbage collection, and the like. , addresses and data may be provided to the memory device 100 .

실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 플래시 변환 계층(Flash Translation Layer)을 포함할 수 있다. 플래시 변환 계층은 호스트(400)로부터 수신된 요청에 대응하는 논리 어드레스(LA)를 물리 어드레스(PA)로 변환하여 메모리 장치(100)에 출력할 수 있다.In an embodiment, the memory controller 200 may include a flash translation layer. The flash translation layer may convert a logical address LA corresponding to a request received from the host 400 into a physical address PA and output the converted physical address to the memory device 100 .

예를 들면, 위에서 설명된 바와 같이, 플래시 변환 계층은 프로그램 요청에 대응하는 논리 어드레스(LA)를 물리 어드레스(PA)로 변환하거나, 리드 요청에 대응하는 논리 어드레스(LA)를 물리 어드레스(PA)로 변환하거나, 또는 소거 요청에 대응하는 논리 어드레스(LA)를 물리 어드레스(PA)로 변환할 수 있다. 플래시 변환 계층은 변환된 물리 어드레스(PA)를 메모리 장치(100)에 출력하고, 메모리 장치(100)는 물리 어드레스(PA)에 대응하는 페이지 또는 메모리 블록에 동작을 수행할 수 있다.For example, as described above, the flash translation layer converts a logical address (LA) corresponding to a program request into a physical address (PA), or converts a logical address (LA) corresponding to a read request into a physical address (PA). , or a logical address LA corresponding to an erase request may be converted into a physical address PA. The flash translation layer outputs the converted physical address PA to the memory device 100, and the memory device 100 may perform an operation on a page or memory block corresponding to the physical address PA.

실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)는 파일 시스템(420)으로부터 논리 어드레스들을 수신하고, 수신된 논리 어드레스들을 연속적인 물리 어드레스들로 변환할 수 있다. 연속적인 물리 어드레스들이 메모리 장치(100)에 출력되면, 메모리 장치(100)는 연속적인 물리 어드레스들에 대응하는 연속적인 동작들을 수행할 수 있다. 이 때, 연속적인 물리 어드레스들은 할당되는 물리 구역(physical zone)의 유형에 따라 결정될 수 있다. 물리 구역의 유형에 대해서는 도 5 및 도 6 등에서 보다 상세히 설명한다.In an embodiment, the memory controller 200 may receive logical addresses from the file system 420 and convert the received logical addresses into consecutive physical addresses. When consecutive physical addresses are output to the memory device 100, the memory device 100 may perform consecutive operations corresponding to the consecutive physical addresses. At this time, successive physical addresses may be determined according to the type of assigned physical zone. Types of physical zones will be described in more detail with reference to FIGS. 5 and 6 .

실시 예에서, 스토리지 장치(50)는 버퍼 메모리(미도시)를 더 포함할 수 있다. 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(400)와 버퍼 메모리(미도시) 사이의 데이터 교환을 제어할 수 있다. 또는 메모리 컨트롤러(200)는 메모리 장치(100)의 제어를 위한 시스템 데이터를 일시적으로 버퍼 메모리에 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리 컨트롤러(200)는 호스트(400)로부터 입력된 데이터를 버퍼 메모리에 임시로 저장하고, 이후 버퍼 메모리에 임시 저장된 데이터를 메모리 장치(100)로 전송할 수 있다. In an embodiment, the storage device 50 may further include a buffer memory (not shown). The memory controller 200 may control data exchange between the host 400 and a buffer memory (not shown). Alternatively, the memory controller 200 may temporarily store system data for controlling the memory device 100 in the buffer memory. For example, the memory controller 200 may temporarily store data input from the host 400 in a buffer memory and then transmit the data temporarily stored in the buffer memory to the memory device 100 .

다양한 실시 예에서, 버퍼 메모리는 메모리 컨트롤러(200)의 동작 메모리, 캐시 메모리로 사용될 수 있다. 버퍼 메모리는 메모리 컨트롤러(200)가 실행하는 코드들 또는 커맨드들을 저장할 수 있다. 또는 버퍼 메모리는 메모리 컨트롤러(200)에 의해 처리되는 데이터를 저장할 수 있다. In various embodiments, the buffer memory may be used as an operation memory and a cache memory of the memory controller 200 . The buffer memory may store codes or commands executed by the memory controller 200 . Alternatively, the buffer memory may store data processed by the memory controller 200 .

실시 예에서, 버퍼 메모리는 DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory), DDR4 SDRAM, LPDDR4(Low Power Double Data Rate4) SDRAM, GDDR(Graphics Double Data Rate) SDRAM, LPDDR(Low Power DDR) 또는 RDRAM(Rambus Dynamic Random Access Memory)과 같은 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 또는 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM)로 구현될 수 있다.In an embodiment, the buffer memory is DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory), DDR4 SDRAM, LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) SDRAM, GDDR (Graphics Double Data Rate) SDRAM, LPDDR (Low Power DDR) or RDRAM It may be implemented as dynamic random access memory (DRAM) or static random access memory (SRAM) such as (Rambus Dynamic Random Access Memory).

다양한 실시 예에서, 버퍼 메모리는 스토리지 장치(50)의 외부에서 연결될 수 있다. 이 경우, 스토리지 장치(50) 외부에 연결된 휘발성 메모리 장치들이 버퍼 메모리의 역할을 수행할 수 있을 것이다.In various embodiments, the buffer memory may be connected externally to the storage device 50 . In this case, volatile memory devices connected to the outside of the storage device 50 may serve as a buffer memory.

실시 예에서, 메모리 컨트롤러(200)가 적어도 둘 이상의 메모리 장치(100)들을 제어할 수 있다. 이 경우, 메모리 컨트롤러(200)는 동작 성능의 향상을 위해 메모리 장치(100)들을 인터리빙 방식에 따라 제어할 수 있다. 인터리빙 방식은 적어도 둘 이상의 메모리 장치(100)들에 대한 동작이 중첩되도록 제어하는 방식일 수 있다. 또는 인터리빙 방식은 하나의 메모리 장치(100) 내에서 구분되는 복수의 그룹들에 대한 동작이 중첩되도록 제어하는 방식일 수 있다. 이 때 그룹은 하나 이상의 메모리 다이(memory die) 단위 또는 하나 이상의 메모리 플레인(plane) 단위일 수 있다.In an embodiment, the memory controller 200 may control at least two or more memory devices 100 . In this case, the memory controller 200 may control the memory devices 100 according to an interleaving method to improve operating performance. The interleaving method may be a method of controlling operations of at least two or more memory devices 100 to overlap. Alternatively, the interleaving method may be a method of controlling operations of a plurality of groups classified in one memory device 100 to be overlapped. In this case, the group may be a unit of one or more memory dies or a unit of one or more memory planes.

호스트(400)는 USB (Universal Serial Bus), SATA (Serial AT Attachment), SAS (Serial Attached SCSI), HSIC (High Speed Interchip), SCSI (Small Computer System Interface), PCI (Peripheral Component Interconnection), PCIe (PCI express), NVMe (NonVolatile Memory express), UFS (Universal Flash Storage), SD (Secure Digital), MMC (MultiMedia Card), eMMC (embedded MMC), DIMM (Dual In-line Memory Module), RDIMM (Registered DIMM), LRDIMM (Load Reduced DIMM) 등과 같은 다양한 통신 방식들 중 적어도 하나를 이용하여 스토리지 장치(50)와 통신할 수 있다.The host 400 is USB (Universal Serial Bus), SATA (Serial AT Attachment), SAS (Serial Attached SCSI), HSIC (High Speed Interchip), SCSI (Small Computer System Interface), PCI (Peripheral Component Interconnection), PCIe ( PCI express), NVMe (NonVolatile Memory express), UFS (Universal Flash Storage), SD (Secure Digital), MMC (MultiMedia Card), eMMC (embedded MMC), DIMM (Dual In-line Memory Module), RDIMM (Registered DIMM ), LRDIMM (Load Reduced DIMM), etc., may communicate with the storage device 50 using at least one of various communication methods.

실시 예에서, 호스트(400)는 어플리케이션(410)을 포함할 수 있다. 어플리케이션(410)은 응용프로그램(application program)이라고도 하며, 운영 체제(operation system, OS) 상에서 실행되는 소프트웨어일 수 있다. 어플리케이션(410)은 사용자 입력에 응답하여 데이터를 가공할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션(410)은 사용자의 입력에 응답하여 데이터를 처리하고, 처리된 데이터를 스토리지 장치(50)의 메모리 장치(100)에 저장하기 위한 요청을 파일 시스템(420)으로 전달할 수 있다.In an embodiment, the host 400 may include an application 410 . The application 410 is also referred to as an application program and may be software executed on an operating system (OS). The application 410 may process data in response to user input. For example, the application 410 may process data in response to a user's input and transfer a request to store the processed data in the memory device 100 of the storage device 50 to the file system 420 . .

파일 시스템(420)은 애플리케이션으로부터 전달된 요청에 응답하여, 데이터가 저장될 논리 어드레스(logical address, LA)를 할당할 수 있다. 실시 예에서, 파일 시스템(420)은 로그 구조 파일 시스템(Log structure File System, LFS)일 수 있다. 로그 구조 파일 시스템(LFS)은 입력되는 데이터의 속성을 고려하여 로그를 생성할 수 있으며, 로그를 기초로 데이터에 대응되는 섹션을 할당할 수 있다. 이 때 섹션은 논리 어드레스들의 집합일 수 있다. 따라서, 섹션이 할당된다는 것은 해당 데이터에 대응되는 논리 어드레스들이 할당된다는 것을 의미할 수 있다. 섹션이 할당된 데이터는 섹션에 대응되는 메모리 장치(100)의 저장 영역에 순차적으로 저장될 수 있다. 예를 들어, 로그 구조 파일 시스템(LFS)은 플래시 친화적 파일 시스템(flash friendly file system, F2FS)일 수 있다. 플래시 친화적 파일 시스템(F2FS)은 SSD(Solid State Drive)의 특성을 고려하여 설계된 로그 기반 파일 시스템으로, 멀티 헤드(Multi-Head) 로그를 사용하여 SSD 내부의 병렬성을 높일 수 있다. 서로 다른 로그가 생성된 데이터는 서로 다른 섹션이 할당될 수 있다. 로그 구조 파일 시스템(LFS)은 데이터의 오버라이트(overwrite)는 할 수 없다. 로그 구조 파일 시스템(LFS)은 데이터를 수정할 때에는 수정할 데이터에 대응되는 논리 어드레스를 새로 할당하고, 이에 대응되는 물리적 영역에 데이터를 라이트할 수 있다.The file system 420 may allocate a logical address (LA) where data is stored in response to a request transmitted from an application. In an embodiment, the file system 420 may be a log structure file system (LFS). The log structured file system (LFS) may create a log in consideration of attributes of input data, and allocate a section corresponding to the data based on the log. At this time, the section may be a set of logical addresses. Therefore, allocation of a section may mean that logical addresses corresponding to corresponding data are allocated. Data to which sections are allocated may be sequentially stored in storage areas of the memory device 100 corresponding to the sections. For example, the log structured file system (LFS) may be a flash friendly file system (F2FS). A flash-friendly file system (F2FS) is a log-based file system designed in consideration of the characteristics of a Solid State Drive (SSD), and can increase parallelism within the SSD by using a multi-head log. Data generated in different logs can be assigned different sections. The log structure file system (LFS) cannot overwrite data. When data is modified, the log structure file system (LFS) allocates a new logical address corresponding to the data to be modified and writes the data to a physical area corresponding to the new logical address.

어플리케이션(410)에 의하여 쓰기 요청된 데이터는 호스트 내의 호스트 메모리(미도시)에 저장될 수 있으며, 디바이스 인터페이스(미도시)에 의해 어플리케이션으로부터의 요청에 따라 스토리지 장치(50)로 플러쉬(flush)될 수 있다. 호스트 메모리는 DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, GRAM 등과 같은 휘발성 메모리 또는 FRAM, ReRAM, STT-MRAM, PRAM 등과 같은 불휘발성 메모리들을 포함할 수 있다.Data requested to be written by the application 410 may be stored in a host memory (not shown) in the host, and may be flushed to the storage device 50 according to a request from the application through a device interface (not shown). can The host memory may include volatile memories such as DRAM, SDRAM, DDR SDRAM, LPDDR SDRAM, and GRAM, or non-volatile memories such as FRAM, ReRAM, STT-MRAM, and PRAM.

도 2는 도 1의 메모리 장치를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a diagram for explaining the memory device of FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 메모리 장치(100)는 메모리 셀 어레이(110), 전압 생성부(120), 어드레스 디코더(130), 입출력 회로(140) 및 제어 로직(150)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the memory device 100 may include a memory cell array 110 , a voltage generator 120 , an address decoder 130 , an input/output circuit 140 and a control logic 150 .

메모리 셀 어레이(110)는 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKi)을 포함한다. 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKi)은 행 라인들(RL)을 통해 어드레스 디코더(130)에 연결된다. 복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKi)은 열 라인들(CL)을 통해 입출력 회로(140)에 연결될 수 있다. 실시 예에서, 행 라인들(RL)은 워드라인들, 소스 선택 라인들, 드레인 선택 라인들을 포함할 수 있다. 실시 예에서, 열 라인들(CL)은 비트라인들을 포함할 수 있다. The memory cell array 110 includes a plurality of memory blocks BLK1 to BLKi. The plurality of memory blocks BLK1 to BLKi are connected to the address decoder 130 through row lines RL. The plurality of memory blocks BLK1 to BLKi may be connected to the input/output circuit 140 through column lines CL. In an embodiment, the row lines RL may include word lines, source select lines, and drain select lines. In an embodiment, the column lines CL may include bit lines.

실시 예에서, 메모리 셀 어레이(110)는 하나 이상의 메모리 다이(Memory Die)를 포함할 수 있으며, 각각의 메모리 다이는 하나 이상의 메모리 블록을 포함하는 하나 이상의 플레인(Plane)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the memory cell array 110 may include one or more memory dies, and each memory die may include one or more planes including one or more memory blocks.

또한, 메모리 셀 어레이(110)에 포함된 다수의 메모리 블록(BLK)은, 둘 이상의 슈퍼 블록(Super Block)으로 그룹화 될 수 있다. 슈퍼 블록(SB)은 제어 로직(150)이 메모리 셀 어레이(110)에 포함된 다수의 메모리 블록(BLK)을 관리하는 단위일 수 있다. 슈퍼 블록은 복수의 메모리 블록(BLK)들을 포함할 수 있다. 하나의 슈퍼 블록은, 읽기 동작 및/또는 쓰기 동작 등이 동시에 또는 동일 시간대에 이루어지거나 읽기 동작 및/또는 쓰기 동작 등이 연계되거나 관련되어 이루어지는 메모리 블록(BLK)들의 집합이거나, 하나의 커맨드에 대하여 읽기 동작 및/또는 쓰기 동작 등이 이루어지는 메모리 블록(BLK)들의 집합이거나, 메모리 셀 어레이(110)에서 읽기 동작 및/또는 쓰기 동작 등이 연계되어 이루어지거나 동시에 이루어지는 메모리 블록(BLK)들의 집합일 수 있다. 뿐만 아니라, 여러 메모리 블록(BLK) 중에서 관리 또는 동작 관점에서 서로 구별되는 메모리 블록(BLK)들의 그룹을 슈퍼 블록이라고 할 수 있다. 실시 예에서, 하나의 슈퍼 블록은 동일한 데이터 유형으로 분류되는 데이터들을 저장할 수 있다. 둘 이상의 슈퍼 블록 각각의 크기는 모두 동일할 수도 있다. 즉, 둘 이상의 슈퍼 블록(SB) 각각에 포함되는 메모리 블록(BLK)들의 개수는 모두 동일할 수도 있다. 또는, 둘 이상의 슈퍼 블록 중 적어도 하나는 나머지와 크기가 다를 수도 있다. 즉, 다수의 슈퍼 블록 중 적어도 하나의 슈퍼 블록에 포함되는 메모리 블록(BLK)들의 개수는 나머지 슈퍼 블록에 포함되는 메모리 블록(BLK)들의 개수와 다를 수도 있다. 또한, 둘 이상의 슈퍼 블록 각각에 포함되는 둘 이상의 메모리 블록(BLK)은 모두 동일한 하나의 메모리 다이에 위치할 수 있다. 이와 다르게, 둘 이상의 슈퍼 블록 각각에 포함되는 둘 이상의 메모리 블록(BLK)은 서로 다른 2개 이상의 메모리 다이(Die)들에 위치할 수도 있다.Also, the plurality of memory blocks BLK included in the memory cell array 110 may be grouped into two or more super blocks. The super block SB may be a unit in which the control logic 150 manages a plurality of memory blocks BLK included in the memory cell array 110 . A super block may include a plurality of memory blocks BLK. One super block is a set of memory blocks (BLK) in which a read operation and/or a write operation are performed simultaneously or at the same time, or a read operation and/or a write operation are linked or related, or a single command It may be a set of memory blocks BLK in which a read operation and/or a write operation are performed, or a set of memory blocks BLK in which a read operation and/or a write operation are performed in conjunction with or simultaneously in the memory cell array 110. have. In addition, a group of memory blocks BLK that are distinguished from each other in terms of management or operation among several memory blocks BLK may be referred to as a super block. In an embodiment, one super block may store data classified into the same data type. Each of the two or more super blocks may have the same size. That is, the number of memory blocks BLK included in each of two or more super blocks SB may be the same. Alternatively, at least one of the two or more super blocks may have a different size from the rest. That is, the number of memory blocks BLK included in at least one of the plurality of super blocks may be different from the number of memory blocks BLK included in the other super blocks. Also, two or more memory blocks BLK included in each of the two or more super blocks may be located on the same memory die. Alternatively, the two or more memory blocks BLK included in each of the two or more super blocks may be located on two or more different memory dies.

복수의 메모리 블록들(BLK1~BLKi) 각각은 복수의 메모리 셀들을 포함한다. 실시 예에서, 복수의 메모리 셀들은 불휘발성 메모리 셀들일 수 있다. 복수의 메모리 셀들 중 동일 워드라인에 연결된 메모리 셀들은 하나의 물리 페이지로 정의될 수 있다. 즉 메모리 셀 어레이(110)는 복수의 물리 페이지들을 포함할 수 있다. 메모리 장치(100)의 메모리 셀들은 각각 하나의 데이터 비트를 저장하는 싱글 레벨 셀(Single Level Cell; SLC), 두 개의 데이터 비트들을 저장하는 멀티 레벨 셀(Multi Level Cell; MLC), 세 개의 데이터 비트들을 저장하는 트리플 레벨 셀(Triple Level Cell; TLC) 또는 네 개의 데이터 비트를 저장할 수 있는 쿼드 레벨 셀(Quad Level Cell; QLC)로 구성될 수 있다.Each of the plurality of memory blocks BLK1 to BLKi includes a plurality of memory cells. In an embodiment, the plurality of memory cells may be nonvolatile memory cells. Among the plurality of memory cells, memory cells connected to the same word line may be defined as one physical page. That is, the memory cell array 110 may include a plurality of physical pages. The memory cells of the memory device 100 include a single level cell (SLC) storing one data bit, a multi-level cell (MLC) storing two data bits, and three data bits. It may be configured as a triple level cell (TLC) that stores . or a quad level cell (QLC) that can store four data bits.

실시 예에서, 전압 생성부(120), 어드레스 디코더(130) 및 입출력 회로(140)는 주변 회로(peripheral circuit)로 통칭될 수 있다. 주변 회로는 제어 로직(150)의 제어에 따라 메모리 셀 어레이(110)를 구동할 수 있다. 주변 회로는 프로그램 동작, 리드 동작 및 소거 동작을 수행하도록 메모리 셀 어레이(110)를 구동할 수 있다.In an embodiment, the voltage generator 120, the address decoder 130, and the input/output circuit 140 may be collectively referred to as a peripheral circuit. The peripheral circuit may drive the memory cell array 110 under the control of the control logic 150 . A peripheral circuit may drive the memory cell array 110 to perform a program operation, a read operation, and an erase operation.

전압 생성부(120)는 메모리 장치(100)에 공급되는 외부 전원 전압을 이용하여 복수의 동작 전압들을 발생하도록 구성된다. 전압 생성부(120)는 제어 로직(150)의 제어에 응답하여 동작한다.The voltage generator 120 is configured to generate a plurality of operating voltages using an external power supply voltage supplied to the memory device 100 . The voltage generator 120 operates in response to control of the control logic 150 .

실시 예로서, 전압 생성부(120)는 외부 전원 전압을 레귤레이팅하여 내부 전원 전압을 생성할 수 있다. 전압 생성부(120)에서 생성된 내부 전원 전압은 메모리 장치(100)의 동작 전압으로서 사용된다.As an example embodiment, the voltage generator 120 may generate an internal power voltage by regulating an external power voltage. The internal power supply voltage generated by the voltage generator 120 is used as an operating voltage of the memory device 100 .

실시 예로서, 전압 생성부(120)는 외부 전원 전압 또는 내부 전원 전압을 이용하여 복수의 동작 전압들을 생성할 수 있다. 전압 생성부(120)는 메모리 장치(100)에서 요구되는 다양한 전압들을 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전압 생성부(120)는 복수의 소거 전압들, 복수의 프로그램 전압들, 복수의 패스 전압들, 복수의 선택 읽기 전압들, 복수의 비선택 읽기 전압들을 생성할 수 있다.As an embodiment, the voltage generator 120 may generate a plurality of operating voltages using an external power supply voltage or an internal power supply voltage. The voltage generator 120 may be configured to generate various voltages required by the memory device 100 . For example, the voltage generator 120 may generate a plurality of erase voltages, a plurality of program voltages, a plurality of pass voltages, a plurality of select read voltages, and a plurality of non-select read voltages.

전압 생성부(120)는 다양한 전압 레벨들을 갖는 복수의 동작 전압들을 생성하기 위해서, 내부 전원 전압을 수신하는 복수의 펌핑 커패시터들을 포함하고, 제어 로직(150)의 제어에 응답하여 복수의 펌핑 커패시터들을 선택적으로 활성화하여 복수의 동작 전압들을 생성할 것이다.The voltage generator 120 includes a plurality of pumping capacitors receiving an internal power supply voltage in order to generate a plurality of operating voltages having various voltage levels, and generates a plurality of pumping capacitors in response to the control of the control logic 150. It will selectively activate to generate a plurality of operating voltages.

생성된 복수의 동작 전압들은 어드레스 디코더(130)에 의해 메모리 셀 어레이(110)에 공급될 수 있다.The generated operating voltages may be supplied to the memory cell array 110 by the address decoder 130 .

어드레스 디코더(130)는 행 라인들(RL)을 통해 메모리 셀 어레이(110)에 연결된다. 어드레스 디코더(130)는 제어 로직(150)의 제어에 응답하여 동작하도록 구성된다. 어드레스 디코더(130)는 제어 로직(150)으로부터 어드레스(ADDR)를 수신할 수 있다. 어드레스 디코더(130)는 수신된 어드레스(ADDR) 중 블록 어드레스를 디코딩할 수 있다. 어드레스 디코더(130)는 디코딩된 블록 어드레스에 따라 메모리 블록들(BLK1~BLKi) 중 적어도 하나의 메모리 블록을 선택한다. 어드레스 디코더(130)는 수신된 어드레스(ADDR) 중 로우 어드레스를 디코딩할 수 있다. 어드레스 디코더(130)는 디코딩된 로우 어드레스에 따라 선택된 메모리 블록의 워드라인들 중 적어도 하나의 워드라인을 선택할 수 있다. 실시 예에서, 어드레스 디코더(130)는 수신된 어드레스(ADDR) 중 컬럼 어드레스를 디코딩할 수 있다. 어드레스 디코더(130)는 디코딩된 컬럼 어드레스에 따라 입출력 회로(140)와 메모리 셀 어레이(110)를 연결할 수 있다.The address decoder 130 is connected to the memory cell array 110 through row lines RL. The address decoder 130 is configured to operate in response to control of the control logic 150 . The address decoder 130 may receive the address ADDR from the control logic 150 . The address decoder 130 may decode a block address among the received addresses ADDR. The address decoder 130 selects at least one memory block among the memory blocks BLK1 to BLKi according to the decoded block address. The address decoder 130 may decode a row address among the received addresses ADDR. The address decoder 130 may select at least one word line among word lines of the selected memory block according to the decoded row address. In an embodiment, the address decoder 130 may decode a column address among the received addresses ADDR. The address decoder 130 may connect the input/output circuit 140 and the memory cell array 110 according to the decoded column address.

예시적으로, 어드레스 디코더(130)는 로우 디코더, 컬럼 디코더, 어드레스 버퍼 등과 같은 구성 요소들을 포함할 수 있다.Illustratively, the address decoder 130 may include components such as a row decoder, a column decoder, and an address buffer.

입출력 회로(140)는 복수의 페이지 버퍼들을 포함할 수 있다. 복수의 페이지 버퍼들은 비트 라인들을 통해 메모리 셀 어레이(110)에 연결될 수 있다. 프로그램 동작 시, 복수의 페이지 버퍼들에 저장된 데이터에 따라 선택된 메모리 셀들에 데이터가 저장될 수 있다.The input/output circuit 140 may include a plurality of page buffers. A plurality of page buffers may be connected to the memory cell array 110 through bit lines. During a program operation, data may be stored in memory cells selected according to data stored in a plurality of page buffers.

리드 동작 시, 선택된 메모리 셀들에 저장된 데이터가 비트라인들을 통해서 센싱되고, 센싱된 데이터는 페이지 버퍼들에 저장될 수 있다.During a read operation, data stored in selected memory cells may be sensed through bit lines, and the sensed data may be stored in page buffers.

제어 로직(150)은 어드레스 디코더(130), 전압 생성부(120) 및 입출력 회로(140)를 제어할 수 있다. 제어 로직(150)은 외부 장치로부터 전달되는 커맨드(CMD)에 응답하여 동작할 수 있다. 제어 로직(150)은 커맨드(CMD) 및 어드레스(ADDR)에 응답하여 제어 신호들을 생성하여 주변 회로들을 제어할 수 있다.The control logic 150 may control the address decoder 130 , the voltage generator 120 and the input/output circuit 140 . The control logic 150 may operate in response to a command CMD transmitted from an external device. The control logic 150 may control peripheral circuits by generating control signals in response to the command CMD and the address ADDR.

도 3은 도 2의 메모리 셀 어레이를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a diagram for explaining the memory cell array of FIG. 2 .

도 3을 참조하면, 메모리 셀 어레이(110)는 하나 이상의 메모리 다이(Memory Die)를 포함할 수 있으며, 각각의 메모리 다이는 하나 이상의 메모리 블록을 포함하는 하나 이상의 플레인(Plane)을 포함할 수 있다. 도 3에서는 메모리 셀 어레이(110)가 4개의 메모리 다이(DIE#0, DIE#1, DIE#2, DIE#3)를 포함하는 것으로 도시되었으나, 메모리 다이의 수가 이에 제한되는 것은 아니다. 복수의 메모리 다이들은 복수의 채널을 통해 메모리 컨트롤러와 송수신할 수 있는데, 각각의 채널은 하나 이상의 메모리 다이들과 연결될 수 있다. 예를 들어, 하나의 채널이 하나의 메모리 다이와 연결된다면, 하나의 메모리 다이는 한 번에 하나의 커맨드를 수신할 수 있으며, 하나의 메모리 다이에 포함된 플레인들은 메모리 다이가 수신한 커맨드를 병렬로 처리할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the memory cell array 110 may include one or more memory dies, and each memory die may include one or more planes including one or more memory blocks. . Although the memory cell array 110 is illustrated in FIG. 3 as including four memory dies (DIE#0, DIE#1, DIE#2, and DIE#3), the number of memory dies is not limited thereto. The plurality of memory dies may transmit/receive data to and from the memory controller through a plurality of channels, and each channel may be connected to one or more memory dies. For example, if one channel is connected to one memory die, one memory die can receive one command at a time, and the planes included in one memory die transmit the commands received by the memory die in parallel. can be dealt with

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치를 설명하기 위한 도면이다.4 is a diagram for describing a storage device according to an exemplary embodiment.

도 4를 참조하면, 호스트 장치의 파일 시스템(420)은 데이터를 쓸 것을 요청하는 어플리케이션(410)으로부터의 요청에 응답하여, 데이터의 속성에 대한 로그를 생성하고, 로그를 기초로 데이터에 대응되는 섹션을 할당할 수 있다. 섹션은 복수의 논리 어드레스들의 그룹일 수 있으며, 데이터에 대응되는 섹션을 할당한다는 것은 섹션에 포함된 복수의 논리 어드레스들 중 일부 또는 전부를 해당 데이터에 할당한다는 의미일 수 있다. 일 실시 예에서, 하나의 섹션에 대응되는 복수의 논리 어드레스들은 연속되는 논리 어드레스들일 수 있다. 또는, 하나의 섹션에 대응되는 복수의 논리 어드레스들은 연속하지 않을 수 있으나, 섹션별로 포함하는 논리 어드레스에 대한 정보가 호스트 내의 메모리 또는 스토리지 장치 상의 메모리 등에 저장되어, 섹션별 논리 어드레스를 관리할 수 있다. 또한, 파일 시스템(420)은 데이터에 할당된 로그에 기초하여, 섹션이 포함되는 섹션 그룹을 결정할 수 있다. 섹션 그룹은 복수의 섹션들을 포함할 수 있으며, 하나의 섹션 그룹 내의 섹션들에 포함된 논리 어드레스들은 연속할 수 있다. 또는, 하나의 섹션 그룹 내의 섹션들에 포함된 논리 어드레스들은 연속하지 않을 수 있으나, 섹션 그룹별로 포함하는 논리 어드레스에 대한 정보가 호스트 내의 메모리 또는 스토리지 장치 상의 메모리 등에 저장되어, 섹션 그룹별 논리 어드레스를 관리할 수 있다. 일 실시 예에서, 섹션 그룹은 파일 시스템이 섹션 그룹 내의 섹션 순서와 무관하게 섹션 그룹 내 비어있는 섹션 중 어느 하나를 새로운 섹션으로 할당하는 제1 섹션 그룹 및 파일 시스템이 섹션 그룹 내의 섹션 순서에 따라 새로운 섹션을 할당하는 제2 섹션 그룹을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the file system 420 of the host device generates a log of attributes of the data in response to a request from the application 410 requesting to write data, and based on the log, a log corresponding to the data is generated. section can be assigned. A section may be a group of a plurality of logical addresses, and allocating a section corresponding to data may mean allocating some or all of the plurality of logical addresses included in the section to corresponding data. In one embodiment, a plurality of logical addresses corresponding to one section may be consecutive logical addresses. Alternatively, a plurality of logical addresses corresponding to one section may not be contiguous, but information on logical addresses included in each section may be stored in a memory in a host or a memory on a storage device, and the logical addresses in each section may be managed. . Also, the file system 420 may determine a section group including a section based on a log allocated to data. A section group may include a plurality of sections, and logical addresses included in sections in one section group may be consecutive. Alternatively, logical addresses included in sections within one section group may not be contiguous, but information on logical addresses included in each section group is stored in a memory in a host or a memory on a storage device to obtain a logical address for each section group. can manage In one embodiment, the section group includes a first section group in which the file system allocates any one of empty sections in the section group as a new section regardless of the order of sections in the section group, and the file system allocates a new section according to the order of sections in the section group. A second section group for allocating sections may be included.

또한, 호스트(400)는 파일 시스템(420)에 의하여 로그 및 섹션이 할당된 데이터를 스토리지 장치(50)에 제공할 수 있다. 일 예에서, 호스트(400) 내의 디바이스 인터페이스(미도시)에 의해 스토리지 장치(50)에 데이터를 제공할 수 있다. 파일 시스템(420)은 스토리지 장치(50) 내 메모리 장치(100)를 복수의 영역으로 분할하여 관리할 수 있다. 일 실시 예에서, 파일 시스템(420)은 메모리 장치 (100) 내의 저장 공간을 체크 포인트 영역(Check Point Area), 세그먼트 정보 테이블(Segment Info. Table, SIT), 노드 어드레스 테이블(Node Address Table, NAT), 세그먼트 요약 영역(Segment Summary Area, SSA) 및 메인 영역(Main Area)으로 구분할 수 있다. 체크 포인트 영역은 체크포인트를 저장할 수 있다. 체크포인트는 컴퓨팅 시스템의 동작 중에 서든 파워 오프(Sudden Power Off) 등과 같은 시스템 중단 이벤트가 발생하는 경우, 시스템의 논리적 중단점까지의 상태를 보존하는 데이터로, 이를 이용하여 데이터를 복구할 수 있다. 세그먼트 정보 테이블(SIT)은 각 세그먼트 내 유효 페이지 정보를 포함할 수 있다. 노드 어드레스 테이블(NAT)은 메모리 장치(100) 내에 저장된 파일의 인덱싱 트리를 구성하는 각 노드들에 대한 식별자와, 노드 식별자 각각에 대응되는 물리 어드레스를 포함할 수 있다. 세그먼트 요약 영역(SSA)은 후술할 메인 영역의 각 세그먼트의 요약 정보를 포함할 수 있다. 메인 영역은 실제 사용자가 사용하고 있는 각종 디렉터리 정보, 데이터, 파일 정보 등을 저장하는 공간일 수 있다. 본 명세서에서는 메인 영역에 저장되는 모든 데이터 및 정보들을 포괄하여 데이터로 정의한다. 이 때, 메인 영역에 저장되는 데이터는 그 종류에 따라 노드 또는 데이터로 분류될 수 있다. 노드는 아이노드(inode) 또는 인덱스(index), 데이터는 디렉터리(directory) 또는 사용자 파일 데이터(user file data)를 의미할 수 있다. 또한 저장되는 데이터는 온도에 따라 분류될 수 있으며, 각각 데이터의 온도를 핫, 웜, 및 콜드로 분류할 수 있다. 이에 따라, 데이터는 파일 시스템(420)에 의해 핫 노드, 웜 노드, 콜드 노드, 핫 데이터, 웜 데이터, 콜드 데이터 등으로 분류되어 로그가 할당된 후 메인 영역에 저장될 수 있다. 따라서, 메인 영역은 파일 시스템(420)이 할당한 섹션들에 대응되는 가상의 구역들로 구분될 수 있으며, 가상의 구역들 각각은 특정 로그가 할당되어 있을 수 있다. 또한, 이러한 가상의 구역들은 파일 시스템(420)에 의해 결정된 섹션 그룹에 대응되는 가상의 구역 그룹들로 그룹핑되어 구분될 수 있다. 또한, 가상의 구역들 각각은 복수의 세그먼트들을 포함할 수 있으며, 각 세그먼트에 데이터가 순차적으로 저장될 수 있다. 이 때 하나의 세그먼트는 하나 또는 둘 이상의 논리 어드레스에 대응될 수 있다. 이러한 가상의 구역들은 호스트 내의 호스트 메모리(미도시) 또는 스토리지 장치의 버퍼 메모리 장치(미도시) 등에 물리적으로 구현되거나, 섹션 및 섹션 그룹별로 포함하는 논리 어드레스들에 대한 정보를 호스트 메모리 도는 버퍼 메모리 장치에서 관리함으로써 논리적으로 구현될 수 있다.In addition, the host 400 may provide logs and section-allocated data by the file system 420 to the storage device 50 . In one example, data may be provided to the storage device 50 by a device interface (not shown) in the host 400 . The file system 420 may manage the memory device 100 in the storage device 50 by dividing it into a plurality of areas. In one embodiment, the file system 420 stores the storage space in the memory device 100 as a check point area, a segment information table (SIT), and a node address table (NAT). ), a segment summary area (SSA), and a main area. The checkpoint area may store checkpoints. A checkpoint is data that preserves a state up to a logical breakpoint of the system when a system interruption event such as sudden power off occurs during operation of the computing system, and the checkpoint can be used to restore the data. The segment information table (SIT) may include valid page information within each segment. The node address table (NAT) may include identifiers for each node constituting the indexing tree of a file stored in the memory device 100 and a physical address corresponding to each node identifier. The segment summary area SSA may include summary information of each segment of the main area, which will be described later. The main area may be a space for storing various directory information, data, file information, and the like actually used by users. In this specification, all data and information stored in the main area are comprehensively defined as data. At this time, data stored in the main area may be classified into nodes or data according to its type. A node may mean an inode or an index, and data may mean a directory or user file data. In addition, stored data may be classified according to temperature, and the temperature of each data may be classified into hot, warm, and cold. Accordingly, the data may be classified into hot nodes, warm nodes, cold nodes, hot data, warm data, cold data, etc. by the file system 420, logs may be allocated, and then stored in the main area. Accordingly, the main area may be divided into virtual areas corresponding to sections allocated by the file system 420, and a specific log may be allocated to each of the virtual areas. Also, these virtual zones may be grouped and divided into virtual zone groups corresponding to the section groups determined by the file system 420 . Also, each of the virtual zones may include a plurality of segments, and data may be sequentially stored in each segment. In this case, one segment may correspond to one or more logical addresses. These virtual zones are physically implemented in a host memory (not shown) in a host or a buffer memory device (not shown) of a storage device, or information about logical addresses included by sections and section groups is stored in a host memory or buffer memory device. It can be logically implemented by managing in

스토리지 장치(50)는 메모리 컨트롤러(200) 및 메모리 장치(100)를 포함할 수 있으며, 메모리 컨트롤러(200)는 구역 관리부(210) 및 구역 정보 저장부(220)를 포함할 수 있다.The storage device 50 may include a memory controller 200 and the memory device 100 , and the memory controller 200 may include a zone management unit 210 and a zone information storage unit 220 .

메모리 컨트롤러(200)는 호스트(400)로부터 데이터를 수신할 수 있다. 데이터는 파일 시스템(420)에 의해 로그 및 섹션이 할당된 데이터일 수 있다. 구역 관리부(210)는 수신한 데이터의 로그를 기초로 데이터가 저장될 슈퍼 블록을 할당할 수 있다. 슈퍼 블록은 복수의 물리 구역(physical zone)을 포함하며, 슈퍼 블록의 종류에 따라 이에 포함되는 물리 구역의 형태가 상이하기에, 슈퍼 블록을 할당하는 것은 데이터가 저장되는 물리 구역의 형태를 결정하는 것일 수 있다. 즉, 하나의 메모리 다이 내의 하나 이상의 메모리 블록들을 포함하는 제1 물리 구역 및 서로 다른 메모리 다이들에 포함된 메모리 블록들 각각의 일부를 포함하는 제2 물리 구역 중 어느 물리 구역에 포함되어야 하는지 결정할 수 있다. 이 때, 제1 물리 구역들을 복수 개 포함하는 슈퍼 블록을 제1 슈퍼 블록, 제2 물리 구역들을 복수 개 포함하는 슈퍼 블록을 제2 슈퍼 블록으로 칭할 수 있다. 이 때, 제1 슈퍼 블록에 저장되는 데이터는 파일 시스템(420)에 의해 제1 섹션 그룹 내의 섹션이 할당된 데이터일 수 있으며, 제2 슈퍼 블록에 저장되는 데이터는 제2 섹션 그룹 내의 섹션이 할당된 데이터일 수 있다.The memory controller 200 may receive data from the host 400 . The data may be data allocated to logs and sections by the file system 420 . The zone management unit 210 may allocate a super block in which data is stored based on the log of the received data. A super block includes a plurality of physical zones, and the shape of the physical zones included in the super block is different depending on the type of super block, so assigning a super block determines the shape of the physical zone in which data is stored. it could be That is, a first physical zone including one or more memory blocks in one memory die and a second physical zone including a portion of each of memory blocks included in different memory dies may be determined in which physical zone should be included. have. In this case, a super block including a plurality of first physical zones may be referred to as a first super block, and a super block including a plurality of second physical zones may be referred to as a second super block. In this case, the data stored in the first super block may be data to which sections in the first section group are allocated by the file system 420, and data stored in the second super block are allocated to sections in the second section group. may be data.

구역 관리부(210)는 데이터가 저장될 물리 구역 유형에 대한 정보를 플래시 변환 계층(미도시)에 제공할 수 있으며, 플래시 변환 계층(미도시)은 이를 기초로 섹션이 할당된 데이터의 논리 어드레스를 물리 어드레스로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 섹션이 할당된 데이터는 섹션에 포함된 논리 어드레스들이 부여될 수 있으며, 플래시 변환 계층(미도시)은 저장할 데이터의 논리 어드레스를 구역 관리부(210)에 의해 결정된 물리 구역 내에서의 연속적인 물리 어드레스로 변환할 수 있다. 플래시 변환 계층(미도시)은 변환된 물리 어드레스를 구역 관리부(210)에 전달할 수 있으며, 구역 관리부(210)는 수신한 물리 어드레스에 데이터를 저장하도록 메모리 장치(100)를 제어할 수 있다. The zone management unit 210 may provide information about the type of physical zone in which data is to be stored to a flash conversion layer (not shown), and the flash conversion layer (not shown) may determine the logical address of the data to which the section is allocated based on this information. It can be converted to a physical address. In one embodiment, the section-allocated data may be given logical addresses included in the section, and the flash translation layer (not shown) assigns the logical address of the data to be stored within the physical area determined by the area management unit 210. It can be converted to contiguous physical addresses. The flash conversion layer (not shown) may transmit the converted physical address to the zone manager 210, and the zone manager 210 may control the memory device 100 to store data at the received physical address.

또한, 구역 정보 저장부(220)는 구역 관리부(210)에 의하여 할당된 각 물리 구역들의 상태 정보를 저장할 수 있다. 각 물리 구역들은 풀(full) 상태, 빈(empty) 상태, 활성(active) 상태로 구분될 수 있다. 풀 상태는 물리 구역 내의 모든 영역에 데이터가 저장되어 물리 구역 내에 비어 있는 영역이 존재하지 않는 상태를 의미할 수 있다. 빈 상태의 경우, 물리 구역 내의 영역에 저장된 데이터가 없이 물리 구역이 비어 있는 상태를 의미할 수 있다. 활성 상태의 경우, 물리 구역 내의 일부 영역에만 데이터가 저장되어 있는 상태를 의미할 수 있으며, 열린(open) 상태 또는 닫힌(close) 상태일 수 있다. 열린 상태는 물리 구역 내의 일부 영역에만 데이터가 저장된 물리 구역 중에서 현재 데이터가 프로그램 중인 물리 구역을 의미하며, 닫힌 상태는 물리 구역 내의 일부 영역에만 데이터가 저장된 물리 구역 중에서 현재 데이터가 프로그램 중이지는 않은 물리 구역을 의미할 수 있다. 또한, 물리 구역 종류에 따라, 물리 구역은 리셋 준비 중(ready to reset) 상태를 더 가질 수 있다. 이는 물리 구역을 소거하여 빈 상태로 만들기 위한 리셋 동작을 수행하였으나 물리 구역이 포함된 슈퍼 블록 내의 다른 물리 구역의 상태에 따라 리셋 동작이 완료되지 않은 상태를 의미할 수 있다. 이에 대해서는 후술할 도 5, 도 6, 도 12 등에서 보다 상세히 설명한다. 구역 정보 저장부(220)는 이러한 각 물리 구역들의 상태 및 각 물리 구역들의 상태가 전환되는 시점에 대한 정보를 저장할 수 있다. 실시 예에서, 구역 정보 저장부(220)는 물리 구역이 풀 상태로 전환되는 시점에 대한 정보를 저장할 수 있다.Also, the zone information storage unit 220 may store state information of each physical zone allocated by the zone management unit 210 . Each physical zone may be divided into a full state, an empty state, and an active state. The full state may refer to a state in which data is stored in all areas in the physical area and no empty area exists in the physical area. An empty state may mean a state in which the physical zone is empty without data stored in an area within the physical zone. In the case of an active state, it may mean a state in which data is stored only in a part of the physical region, and may be in an open state or a closed state. The open state refers to a physical area where data is currently being programmed among physical areas where data is stored only in some areas within the physical area, and a closed state means a physical area where data is not currently being programmed among physical areas where data is stored only in some areas within the physical area. can mean Also, according to the physical zone type, the physical zone may further have a ready to reset state. This may mean a state in which a reset operation for erasing the physical zone and making it empty is performed, but the reset operation is not completed depending on the state of another physical zone in the super block including the physical zone. This will be described in more detail in FIGS. 5, 6, and 12 to be described later. The zone information storage unit 220 may store information about the state of each of these physical zones and when the state of each physical zone is switched. In an embodiment, the zone information storage unit 220 may store information about a point in time when a physical zone is converted to a full state.

또한, 구역 정보 저장부(220)는 각 물리 구역별로 저장된 데이터의 로그를 저장할 수 있다. 이러한 데이터의 로그는 상술한 바와 같이 데이터의 유형 및 온도와 같은 속성에 기초한 것으로, 호스트(400)의 파일 시스템(420)에 의하여 생성된 것일 수 있다. 동일한 물리 구역에는 동일한 로그를 가지는 데이터가 저장될 수 있다.Also, the zone information storage unit 220 may store a log of data stored for each physical zone. As described above, the data log is based on data type and attributes such as temperature, and may be generated by the file system 420 of the host 400 . Data having the same log may be stored in the same physical zone.

구역 정보 저장부(220)는 메모리 컨트롤러(200) 내부 또는 외부에 존재하는 버퍼 메모리(미도시) 또는 메모리 장치(100)의 일부에 구역별 상태 정보 및 저장된 데이터의 로그를 저장하도록 제어할 수 있다. 구역 정보 저장부(220)는 저장된 물리 구역들에 대한 정보를 가비지 컬렉션 수행 시 희생 물리 구역 선정을 위해 제공할 수 있다.The zone information storage unit 220 may control a buffer memory (not shown) existing inside or outside the memory controller 200 or a part of the memory device 100 to store state information for each zone and a log of stored data. . The zone information storage unit 220 may provide information on stored physical zones to select a victim physical zone when garbage collection is performed.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치의 슈퍼 블록 할당 과정을 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram for explaining a super block allocation process of a storage device according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 5를 참조하면, 호스트(400)의 파일 시스템(420)은 어플리케이션(410)으로부터 쓰기를 요청 받은 데이터에 대해 데이터의 속성을 기초로 로그를 생성하고, 이를 기초로 데이터를 분류하여 데이터에 대해 할당할 섹션이 포함되는 섹션 그룹을 결정한다. 다양한 기준에 따라, 데이터는 제1 섹션 그룹(421a)의 제1 섹션(422a)이 할당되는 제1 유형 데이터 및 제2 섹션 그룹(421b)의 제2 섹션(422b)이 할당되는 제2 유형 데이터로 구분할 수 있다. 파일 시스템에 의하여 제1 섹션 그룹(421a) 내 제1 섹션(422a)이 할당된 데이터는 메모리 컨트롤러(200)의 제어에 따라 메모리 장치(100)의 제1 슈퍼 블록(111a) 내 제1 물리 구역(112a)에 저장되며, 제2 섹션 그룹(421b) 내 제2 섹션(422b)이 할당된 데이터는 메모리 장치(100)의 제2 슈퍼 블록(111b) 내 제2 물리 구역(112b)에 저장될 수 있다. 제1 섹션 그룹(421a)은 제1 슈퍼 블록(111a)에 대응되며, 이에 따라 제1 섹션(422a)은 제1 물리 구역(112a)에 대응된다. 섹션 그룹 내 섹션 순서와 무관하게 새로운 섹션이 할당될 수 있는 제1 섹션(422a)의 특성은 하나의 메모리 다이 별로 관리되는 제1 물리 구역(112a)의 특성에 부합하고, 제1 섹션(422a) 및 제1 물리 구역(112a) 모두 하나의 섹션 또는 물리 구역 단위로 리셋 또는 소거 동작이 가능하다는 특성이 일치한다. 또한, 섹션 그룹 내 섹션 순서에 따라 새로운 섹션을 할당하는 제2 섹션(422b)의 특성은 다수의 메모리 다이들에 걸쳐 형성되는 제2 물리 구역(112b)의 특성에 부합하고, 제2 섹션(422b) 및 제2 물리 구역(112b) 모두 하나의 섹션 또는 물리 구역 단위로는 리셋 또는 소거 동작이 불가능하며, 각각이 속하는 제2 섹션 그룹(421b) 및 제2 슈퍼 블록(111b)이 모두 리셋 또는 소거가 가능한 상태가 된 후에, 섹션 그룹 및 슈퍼 블록 단위로 리셋 또는 소거 동작을 수행한다는 특성이 일치한다. 제1 물리 구역(112a) 및 제2 물리 구역(112b)의 형태는 도 6에서, 제1 섹션(422a) 및 제2 섹션(422b)의 할당 및 리셋은 도 7 내지 도 11에서 보다 상세히 설명한다.1 and 5 , the file system 420 of the host 400 generates a log based on data attributes for data requested to be written by the application 410, and classifies the data based on this log. Determines the section group that contains the section to be allocated for data. According to various criteria, data is first type data to which the first section 422a of the first section group 421a is assigned and second type data to which the second section 422b of the second section group 421b is assigned. can be distinguished by Data allocated to the first section 422a in the first section group 421a by the file system is stored in the first physical area in the first super block 111a of the memory device 100 under the control of the memory controller 200. Data stored in 112a and allocated to the second section 422b in the second section group 421b will be stored in the second physical zone 112b in the second super block 111b of the memory device 100. can The first section group 421a corresponds to the first super block 111a, and thus the first section 422a corresponds to the first physical zone 112a. The characteristics of the first section 422a to which new sections can be assigned regardless of the order of sections in the section group match the characteristics of the first physical zone 112a managed for each memory die, and the first section 422a Both the first physical zone 112a and the first physical zone 112a have the same characteristic that a reset or erase operation is possible in units of one section or physical zone. In addition, the characteristics of the second section 422b for allocating new sections according to the section order within the section group match the characteristics of the second physical zone 112b formed over a plurality of memory dies, and the second section 422b ) and the second physical zone 112b cannot be reset or erased in units of one section or physical zone, and both the second section group 421b and the second super block 111b to which each belongs are reset or erased. After becoming possible, the reset or erase operation is performed in units of section groups and super blocks. The shapes of the first physical zone 112a and the second physical zone 112b are explained in more detail in FIG. 6, and the allocation and reset of the first section 422a and the second section 422b are described in FIGS. 7 to 11. .

제1 섹션 그룹(421a) 내의 제1 섹션(422a)들은 섹션 순서와 무관하게 할당되며, 호스트(400)로부터의 섹션이 할당된 데이터가 저장될 물리 구역 할당 요청에 응답하여 메모리 컨트롤러(200)는 하나의 메모리 다이 내의 영역으로 형성된 제1 물리 구역(112a)을 할당할 수 있다. 제2 섹션 그룹(421b) 내의 제2 섹션(422b)들은 섹션 순서에 따라 할당되며, 호스트(400)로부터의 섹션이 할당된 데이터가 저장될 물리 구역 할당 요청에 응답하여 메모리 컨트롤러(200)는 복수의 메모리 다이들 내의 메모리 블록들의 일부를 포함하는 영역으로 형성된 제2 물리 구역(112b)을 할당할 수 있다. 호스트(400)의 물리 구역 할당 요청에 대해, 메모리 컨트롤러(200)가 현재 사용 중인 슈퍼 블록 내에 추가로 할당 가능한 물리 구역이 없다는 정보를 회신하는 경우, 파일 시스템(420)은 새로운 섹션 그룹을 할당 후, 새로운 섹션 그룹 내 섹션을 할당할 수 있고, 이에 응답하여, 메모리 컨트롤러(200)는 새로운 슈퍼 블록 및 이에 포함되는 새로운 물리 구역을 할당 후, 새로운 섹션이 할당된 데이터를 저장할 수 있다. 또는, 파일 시스템(420)은 메모리 컨트롤러(200)로부터 슈퍼 블록 및 물리 구역에 대한 정보를 회신받지 않고, 자체적으로 새로운 섹션 그룹 및 이에 포함되는 섹션을 할당할 수도 있다.The first sections 422a in the first section group 421a are allocated regardless of the section order, and in response to a request from the host 400 for allocating a physical area in which section-allocated data is to be stored, the memory controller 200 A first physical zone 112a formed as an area within one memory die may be allocated. The second sections 422b in the second section group 421b are allocated according to the section order, and in response to a request from the host 400 for allocating a physical area in which section-allocated data is to be stored, the memory controller 200 configures a plurality of second sections 422b. A second physical zone 112b formed of an area including some of the memory blocks in the memory dies may be allocated. In response to the physical area allocation request of the host 400, when the memory controller 200 returns information indicating that there is no additionally allocable physical area within the super block currently being used, the file system 420 allocates a new section group and then , Sections within the new section group may be allocated, and in response to this, the memory controller 200 may allocate a new super block and a new physical area included therein, and then store data to which the new section is allocated. Alternatively, the file system 420 may allocate a new section group and a section included in the new section group by itself without receiving information about the super block and the physical region from the memory controller 200 in response.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치의 슈퍼 블록 관리를 설명하기 위한 도면이다.6 is a diagram for explaining super block management of a storage device according to an embodiment of the present invention.

도 1, 도 4 및 도 6을 참조하면, 메모리 셀 어레이(110)는 복수 개의 메모리 다이들을 포함할 수 있으며, 예를 들어 4개의 메모리 다이들(DIE#0~DIE#3)을 포함할 수 있다. 또한, 각 메모리 다이는 각각 복수 개의 메모리 블록들을 포함하는 복수 개의 플레인들을 포함할 수 있으며, 예를 들어 4개의 플레인들(PLANE#0~PLANE#3)을 포함할 수 있다. 메모리 컨트롤러(200)는 메모리 장치(100)의 메모리 셀 어레이(110)를 복수 개의 슈퍼 블록들로 분할하여 제어할 수 있다. 슈퍼 블록들은 메모리 셀 어레이(110)에 포함된 메모리 블록을 두 개 이상 포함할 수 있다. 슈퍼 블록들은 복수 개의 물리 구역(physical zone)들을 포함할 수 있다. 슈퍼 블록은 복수 개의 메모리 다이들에 걸쳐 형성될 수 있으며, 도 6에서와 같이, 슈퍼 블록은 모든 메모리 다이들에 걸쳐 형성될 수 있다. 슈퍼 블록은 포함되는 물리 구역의 형태에 따라 제1 슈퍼 블록(111a) 및 제2 슈퍼 블록(111b)으로 분류될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치에서 메모리 컨트롤러(200)가 메모리 장치(100)를 제어하는 단위인 슈퍼 블록은 제1 물리 구역(112a)들을 포함하는 제1 슈퍼 블록(111a)들로만 이루어지거나, 제2 물리 구역(112b)들을 포함하는 제2 슈퍼 블록(111b)들로만 이루어지거나, 또는 제1 슈퍼 블록 및 제2 슈퍼 블록을 모두 포함할 수도 있다.1, 4, and 6 , the memory cell array 110 may include a plurality of memory dies, for example, four memory dies (DIE#0 to DIE#3). have. Also, each memory die may include a plurality of planes each including a plurality of memory blocks, and may include, for example, four planes (PLANE#0 to PLANE#3). The memory controller 200 may control the memory cell array 110 of the memory device 100 by dividing it into a plurality of super blocks. Super blocks may include two or more memory blocks included in the memory cell array 110 . Super blocks may include a plurality of physical zones. A super block may be formed across a plurality of memory dies, and as shown in FIG. 6 , a super block may be formed across all memory dies. The super block may be classified into a first super block 111a and a second super block 111b according to the shape of the included physical zone. In a storage device according to an embodiment of the present invention, a super block, which is a unit in which the memory controller 200 controls the memory device 100, is composed of only first super blocks 111a including first physical regions 112a, or , second super blocks 111b including the second physical zones 112b, or may include both the first super block and the second super block.

제1 슈퍼 블록(111a)에 포함되는 제1 물리 구역(112a)의 경우, 하나의 메모리 다이 내의 하나 이상의 블록들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6에서와 같이, 메모리 다이 별로 플레인 0 내지 플레인 3에 포함된 메모리 블록 1개씩을 포함한 구역을 하나의 물리 구역으로 지정할 수 있으며, 이에 따라 제1 슈퍼 블록(111a)은 각 메모리 다이 별로 하나씩 형성된 4개의 제1 물리 구역(112a)들을 포함할 수 있다.The first physical zone 112a included in the first super block 111a may include one or more blocks in one memory die. For example, as shown in FIG. 6 , an area including one memory block included in planes 0 to 3 for each memory die may be designated as one physical area. Each die may include four first physical zones 112a, one of which is formed.

제2 슈퍼 블록(111b)에 포함되는 제2 물리 구역(112b)은, 서로 다른 메모리 다이들에 포함된 블록들 각각의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6에서와 같이, 제2 물리 구역(112b)은 4개의 메모리 다이들(DIE#0~DIE#3) 전체에 걸쳐 형성되되, 각 플레인에 포함된 메모리 블록들 각각의 일부만을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6과 같이, 각 플레인에 포함된 각 메모리 블록들의 페이지들 중 1/4씩만을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 슈퍼 블록(111b)은 전체 메모리 다이들에 걸쳐 형성되되, 각각의 메모리 블록들의 일부 페이지만을 포함하도록 형성되는 4개의 제2 물리 구역(112b)들을 포함할 수 있다.The second physical zone 112b included in the second super block 111b may include portions of blocks included in different memory dies. For example, as shown in FIG. 6 , the second physical zone 112b is formed throughout the four memory dies (DIE#0 to DIE#3), but only a part of each of the memory blocks included in each plane. can include For example, as shown in FIG. 6 , only 1/4 of the pages of each memory block included in each plane may be included. Accordingly, the second super block 111b may include four second physical regions 112b formed over all memory dies and including only partial pages of each memory block.

일 실시 예에서, 제1 슈퍼 블록(111a) 및 제2 슈퍼 블록(111b)의 크기는 동일할 수 있다. 즉, 제1 슈퍼 블록(111a) 및 제2 슈퍼 블록(111b)은 동일한 개수의 메모리 블록을 포함할 수 있다. 또한, 제1 물리 구역(112a) 및 제2 물리 구역(112b)의 크기는 동일할 수 있다. 즉, 제1 물리 구역(112a) 및 제2 물리 구역(112b)에 포함된 페이지의 수는 동일할 수 있다. 제1 물리 구역(112a)은 하나의 메모리 다이 내에 형성되는 반면, 제2 물리 구역(112b)은 복수의 메모리 다이들에 걸쳐 형성될 수 있다. 이에 제2 물리 구역(112b)의 경우, 다이 인터리빙 방식으로 동작이 가능하며, 특히 도 6에서와 같이 제2 물리 구역(112b)이 전체 메모리 다이들에 걸쳐 형성되는 경우, 풀 다이(full-die) 인터리빙 방식으로 동작이 가능하다. 다만, 서로 다른 제2 물리 구역(112b)들을 동시에 할당하고 프로그램할 수는 없다. 또한, 제2 물리 구역이 메모리 블록들 각각의 일부만을 포함하기에, 특정 물리 구역을 소거하고자 할 때 즉시 소거할 수는 없으며, 해당 물리 구역이 일부 포함하고 있는 메모리 블록들 각각의 전체 페이지가 소거가 가능할 때, 즉 해당 물리 구역이 포함된 슈퍼 블록의 전체 물리 구역의 소거가 가능할 때, 해당 물리 구역이 소거될 수 있다. 따라서, 제2 물리 구역의 경우, 메모리 다이 단위의 인터리빙 방식으로 동작이 가능하다는 이점이 있으나, 프로그램 및 소거 시의 제한을 고려할 때, 인풋/아웃풋 빈도가 높은 데이터를 저장하기에는 부적합할 수 있다. 이에, 제1 슈퍼 블록 및 제2 슈퍼 블록을 모두 사용함으로써, 제1 슈퍼 블록 내의 제1 물리 구역에는 비교적 용량이 작거나 인풋/아웃풋 빈도가 높은 데이터를 저장하고, 제2 슈퍼 블록 내의 제2 물리 구역에는 비교적 용량이 크거나, 인풋/아웃풋 빈도가 낮은 데이터를 저장하여, 스토리지 장치의 성능을 향상시킬 수 있다.In an embodiment, the first super block 111a and the second super block 111b may have the same size. That is, the first super block 111a and the second super block 111b may include the same number of memory blocks. Also, the first physical zone 112a and the second physical zone 112b may have the same size. That is, the number of pages included in the first physical zone 112a and the second physical zone 112b may be the same. The first physical zone 112a may be formed within one memory die, while the second physical zone 112b may be formed across a plurality of memory dies. Accordingly, in the case of the second physical zone 112b, the operation can be performed in a die interleaving manner. In particular, as shown in FIG. 6, when the second physical zone 112b is formed over all memory dies, full-die ) can be operated in an interleaving manner. However, it is not possible to simultaneously allocate and program different second physical zones 112b. In addition, since the second physical zone includes only a part of each of the memory blocks, when a specific physical zone is to be erased, it cannot be erased immediately, and all pages of each of the memory blocks partially included in the corresponding physical zone are erased. is possible, that is, when the entire physical area of the super block including the corresponding physical area can be erased, the corresponding physical area can be erased. Therefore, in the case of the second physical zone, there is an advantage that it is possible to operate in an interleaved manner in units of memory dies, but considering limitations in programming and erasing, it may not be suitable for storing data with high input/output frequency. Therefore, by using both the first super block and the second super block, data having a relatively small capacity or high input/output frequency is stored in the first physical zone in the first super block, and the second physical zone in the second super block The performance of the storage device may be improved by storing data having a relatively large capacity or low input/output frequency in the zone.

상술한 바와 같이, 제1 물리 구역 및 제2 물리 구역과 같이 슈퍼 블록 내에 포함되는 물리 구역들은 풀(full) 상태, 빈(empty) 상태, 활성(active) 상태로 구분될 수 있으며, 제2 물리 구역의 경우, 리셋 준비 중(ready to reset) 상태를 더 가질 수 있다. 물리 구역에 대한 리셋 동작이란 물리 구역을 소거하여 빈 상태의 물리 구역을 만들기 위한 동작을 의미할 수 있다. 소거는 메모리 블록 단위로 수행될 수 있는데, 도 6에서와 같이 제2 물리 구역(112b)의 경우 복수의 메모리 블록들 각각의 일부만을 포함하게 된다. 반면, 제1 물리 구역(112a)의 경우, 하나 이상의 메모리 블록들 전체를 포함할 수 있다. 따라서, 특정 제1 물리 구역(112a)을 리셋하고자 하는 경우, 해당 물리 구역을 바로 소거할 수 있다. 반면, 특정 제2 물리 구역(112b)을 리셋하고자 하는 경우, 해당 물리 구역이 일부 포함하고 있는 메모리 블록들 각각의 전체 페이지가 소거가 가능할 때, 즉 해당 물리 구역이 포함된 슈퍼 블록의 전체 물리 구역의 소거가 가능할 때, 해당 물리 구역이 소거될 수 있다. 따라서, 제2 물리 구역(112b)에 대하여 리셋 동작을 수행할 경우, 해당 물리 구역은 바로 소거되지 않고, 리셋 준비 중(ready to reset) 상태로 전환되며, 제2 물리 구역(112b)이 포함된 제2 슈퍼 블록(111b) 내의 모든 제2 물리 구역(112b)들이 리셋 준비 중 상태로 전환되면, 해당 슈퍼 블록 내의 모든 제2 물리 구역(112b)들이 한꺼번에 소거되어, 빈(empty) 상태로 전환될 수 있다.As described above, the physical zones included in the super block, such as the first physical zone and the second physical zone, can be divided into a full state, an empty state, and an active state, and the second physical zone In the case of a zone, it may further have a ready to reset state. A reset operation for the physical zone may refer to an operation for creating an empty physical zone by erasing the physical zone. Erasing may be performed in memory block units. As shown in FIG. 6 , the second physical zone 112b includes only a portion of each of a plurality of memory blocks. On the other hand, in the case of the first physical zone 112a, it may include all of one or more memory blocks. Accordingly, when resetting the specific first physical zone 112a, the corresponding physical zone can be immediately erased. On the other hand, when resetting the specific second physical area 112b, when all pages of each of the memory blocks partially included in the corresponding physical area can be erased, that is, the entire physical area of the super block including the corresponding physical area When erasure of is possible, the corresponding physical zone can be erased. Therefore, when a reset operation is performed on the second physical zone 112b, the corresponding physical zone is not immediately erased, but converted to a ready to reset state, and the second physical zone 112b is included. When all the second physical zones 112b in the second super block 111b are converted to the reset preparation state, all the second physical zones 112b in the corresponding super block are erased at once and converted to an empty state. can

도 7은 파일 시스템에 의하여 할당되는 섹션의 구조를 설명하기 위한 도면이다.7 is a diagram for explaining the structure of a section allocated by a file system.

도 7을 참조하면, 섹션은 복수의 논리 어드레스를 포함할 수 있다. 하나의 섹션 내에 포함되는 논리 어드레스들은 연속적인 어드레스들이거나 연속하지 않은 어드레스들일 수 있다. 데이터에 대해 섹션이 할당된다는 것은 섹션 내의 논리 어드레스가 할당된다는 의미일 수 있다. 섹션별 포함하는 어드레스들에 대한 정보가 호스트 내의 메모리 또는 스토리지 장치 내의 메모리에 포함될 수 있다. 쓰기 요청된 데이터의 크기에 따라 논리 어드레스가 순차적으로 할당될 수 있다. 예를 들어, 특정 크기의 데이터 D1 및 D2에 대한 쓰기 요청이 있으며, 데이터 D1 및 D2에 대해 모두 도 7의 섹션이 할당된 경우, D1에 대해서 LA1 내지 LA3의 논리 어드레스가 할당될 수 있고, D2에 대해서 LA4 및 LA5의 논리 어드레스가 할당될 수 있다.Referring to FIG. 7 , a section may include a plurality of logical addresses. Logical addresses included in one section may be contiguous addresses or non-contiguous addresses. Allocating a section to data may mean allocating a logical address within the section. Information on addresses included in each section may be included in a memory in a host or a memory in a storage device. Logical addresses may be sequentially allocated according to the size of write-requested data. For example, if there is a write request for data D1 and D2 of a specific size, and the section of FIG. 7 is allocated to both data D1 and D2, logical addresses LA1 to LA3 may be allocated to D1, and D2 Logical addresses of LA4 and LA5 may be allocated for .

도 8은 파일 시스템에 의한 제1 섹션 그룹의 새로운 섹션 할당 과정을 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram for explaining a process of allocating a new section of a first section group by a file system.

도 8을 참조하면, 섹션 그룹 내 섹션 순서와 무관하게 새로운 섹션이 할당될 수 있는 섹션 그룹을 제1 섹션 그룹(421a)으로 정의할 수 있다. 이 때, 섹션 그룹 내 섹션들에 포함된 논리 어드레스는 서로 연속할 수 있으며, 섹션 그룹 내 섹션의 번호가 증가할수록 논리 어드레스가 증가할 수 있다. 따라서, 섹션 순서란 섹션 그룹 내의 섹션 번호 순서를 의미할 수 있으며, 이는 논리 어드레스가 증가하는 방향으로의 순서를 의미할 수 있다. 또는 섹션 그룹 내 섹션들에 포함된 논리 어드레스는 서로 연속하지 않을 수 있다. 이 경우, 별도의 메모리에 저장된 섹션 및 섹션 그룹별 포함된 논리 어드레스들에 대한 정보를 기초로 섹션 순서가 결정될 수 있다. 제1 섹션 그룹(421a)의 경우, 섹션 순서와 무관하게 섹션이 할당되어 논리 어드레스가 부여될 수 있기에, 제3 섹션(Section#3)이 먼저 할당되어 제3 섹션 내 모든 논리 어드레스가 부여됨으로써, 풀 섹션(Full Section)이 된 후, 제1 섹션(Section#1)이 할당되어 새로운 데이터에 대한 논리 어드레스가 부여될 수 있다. 오픈 섹션(Open Section)인 제1 섹션의 모든 논리 어드레스가 데이터에 부여되어 제1 섹션이 풀 섹션이 되면, 파일 시스템(420)은 비어있는 섹션(Empty Section)인 제0 섹션(Section#0) 또는 제2 섹션(Section#2) 중 어느 하나를 새로운 섹션으로 할당하고 이에 포함된 논리 어드레스를 데이터에 부여할 수 있다.Referring to FIG. 8 , a section group to which a new section can be allocated may be defined as a first section group 421a regardless of the order of sections within the section group. In this case, the logical addresses included in the sections in the section group may be consecutive to each other, and the logical addresses may increase as the number of sections in the section group increases. Accordingly, the section order may mean the order of section numbers in a section group, which may mean the order in the direction of increasing logical addresses. Alternatively, logical addresses included in sections in a section group may not be consecutive to each other. In this case, the section order may be determined based on information about sections stored in a separate memory and logical addresses included in each section group. In the case of the first section group 421a, since the sections are allocated and logical addresses can be assigned regardless of the section order, the third section (Section#3) is assigned first and all logical addresses in the third section are assigned. After becoming a full section, a first section (Section#1) may be allocated and a logical address for new data may be assigned. When all the logical addresses of the first section, which is an open section, are assigned to data and the first section becomes a full section, the file system 420 creates an empty section, section 0 (Section#0). Alternatively, any one of the second sections (Section#2) may be allocated as a new section and a logical address included therein may be assigned to data.

도 9 및 도 10은 파일 시스템에 의한 제2 섹션 그룹의 새로운 섹션 할당 과정을 설명하기 위한 도면이다.9 and 10 are diagrams for explaining a process of allocating a new section of a second section group by a file system.

도 9 및 도 10을 참조하면, 섹션 그룹 내 섹션 순서에 따라 새로운 섹션이 할당될 수 있는 섹션 그룹을 제2 섹션 그룹(421b)으로 정의할 수 있다. 도 9에서와 같이, 제2 섹션 그룹에서는 제0 섹션(Section#0)이 제일 먼저 오픈되어 이에 포함된 논리 어드레스를 데이터에 부여하며, 제0 섹션이 풀 섹션이 되는 경우에는, 다음 순서의 섹션인 제1 섹션(Section#1)이 새로운 섹션으로 할당되어 데이터가 저장될 수 있다. 만약 도 10과 같이 제2 섹션 그룹(421b) 내 모든 섹션이 풀 섹션인 경우, 파일 시스템(420)은 새로운 제2 섹션 그룹(421b)을 할당한 후, 새로운 제2 섹션 그룹 내 첫 번째 섹션인 제0 섹션(Section#0)을 새로운 섹션으로 할당하고 이에 포함된 논리 어드레스를 데이터에 부여할 수 있다. 이 때 제2 섹션 그룹(421b)의 경우, 섹션 그룹 내 섹션 순서에 따라 섹션이 할당되는 바, 마지막 섹션인 제3 섹션(Section#3)이 풀 섹션인 경우 그보다 앞선 섹션 중에는 비어있는 섹션(Empty Section)이 존재할 수 없다. 따라서 제2 섹션 그룹(421b)의 경우, 섹션 그룹 내 비어있는 섹션을 찾을 필요는 없으며, 제2 섹션 그룹(421b) 내 다음 순서의 섹션이 존재하지 않는다면, 파일 시스템(420)은 새로운 제2 섹션 그룹(421b)을 할당하게 된다.Referring to FIGS. 9 and 10 , a section group to which new sections can be allocated according to the order of sections within the section group may be defined as a second section group 421b. As shown in FIG. 9, in the second section group, the 0th section (Section#0) is opened first and logical addresses included in it are given to data. When the 0th section becomes a full section, the next section The first section (Section#1) may be allocated as a new section to store data. If all the sections in the second section group 421b are full sections as shown in FIG. 10, the file system 420 allocates a new second section group 421b, and then the first section in the new second section group The 0th section (Section#0) may be allocated as a new section, and a logical address included therein may be assigned to data. At this time, in the case of the second section group 421b, sections are allocated according to the order of sections within the section group. If the last section, the third section (Section#3), is a full section, among the previous sections, empty sections (Empty Section) cannot exist. Therefore, in the case of the second section group 421b, there is no need to find an empty section in the section group, and if the next section in the second section group 421b does not exist, the file system 420 starts a new second section. The group 421b is assigned.

도 11은 파일 시스템에 의한 제1 섹션 그룹의 리셋 과정을 설명하기 위한 도면이다.11 is a diagram for explaining a reset process of a first section group by a file system.

도 11을 참조하면, 제1 섹션 그룹(421a)에서, 1) 제0 섹션(Section#0)을 리셋하는 경우, 2) 제0 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터를 모두 폐기(discard)함으로써, 제0 섹션은 비어있는(empty) 섹션이 되어 리셋 동작이 완료된다. 또한, 3) 제1 섹션(Section#1)을 리셋하는 경우, 4) 제1 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터를 모두 폐기(discard)함으로써, 제1 섹션은 비어있는(empty) 섹션이 되어 리셋 동작이 완료된다. 또한, 5) 제2 섹션(Section#2)을 리셋하는 경우, 6) 제2 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터를 모두 폐기(discard)함으로써, 제2 섹션은 비어있는(empty) 섹션이 되어 리셋 동작이 완료된다. 즉, 제1 섹션 그룹(421a)에 포함된 하나의 섹션에 대해 리셋 동작을 수행하는 경우, 이에 응답하여 해당 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터들은 폐기(discard)되어 해당 섹션은 바로 비어있는(empty) 섹션이 될 수 있으며, 이에 따라 리셋 동작이 완료될 수 있다. 이 때, 섹션에 대한 리셋 동작에서 논리 어드레스들에 대응되는 데이터들을 폐기한다는 것은 논리 어드레스와 데이터 간의 맵핑 관계를 해제한다는 것을 의미할 수 있다. 리셋 동작은 특정 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터들이 모두 무효(invalid)인 경우 수행되며, 유효한 데이터가 존재한다면 이를 다른 섹션의 논리 어드레스에 맵핑하고, 해당 논리 어드레스에 대응되는 데이터는 무효(invalid)처리 한 후, 리셋 동작이 수행될 수 있다. 리셋이 완료된 섹션에 포함된 논리 어드레스들은 새로운 데이터들에 대해 다시 부여될 수 있다. 이러한 리셋 동작은 파일 시스템에 의하여 수행될 수 있다.Referring to FIG. 11, in the first section group 421a, 1) when the 0th section (Section#0) is reset, 2) by discarding all data corresponding to logical addresses in the 0th section. , the 0th section becomes an empty section and the reset operation is completed. In addition, 3) when resetting the first section (Section#1), 4) by discarding all data corresponding to logical addresses in the first section, the first section becomes an empty section. The reset operation is complete. In addition, 5) when the second section (Section#2) is reset, 6) by discarding all data corresponding to logical addresses in the second section, the second section becomes an empty section. The reset operation is complete. That is, when a reset operation is performed on one section included in the first section group 421a, in response to this, data corresponding to logical addresses in the corresponding section are discarded, and the corresponding section is immediately empty ( empty) section, and thus the reset operation can be completed. At this time, discarding data corresponding to the logical addresses in the reset operation for the section may mean canceling a mapping relationship between logical addresses and data. The reset operation is performed when all data corresponding to logical addresses in a specific section are invalid. If there is valid data, it is mapped to a logical address in another section, and the data corresponding to the corresponding logical address is invalid. ) After processing, a reset operation may be performed. Logical addresses included in the reset-completed section may be assigned again for new data. This reset operation may be performed by a file system.

도 12는 파일 시스템에 의한 제2 섹션 그룹의 리셋 과정을 설명하기 위한 도면이다.12 is a diagram for explaining a reset process of a second section group by a file system.

도 5 및 도 12를 참조하면, 제2 섹션 그룹(421b)에서, 1) 제0 섹션(Section#0)을 리셋하는 경우, 2) 제0 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터는 바로 폐기되지 않고, 제0 섹션은 리셋 준비 중(Ready to Reset)임을 나타내는 정보가 비트맵에 저장된다. 또한, 3) 제1 섹션(Section#1)을 리셋하는 경우, 4) 제1 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터는 바로 폐기되지 않고, 제1 섹션은 리셋 준비 중(Ready to Reset)임을 나타내는 정보가 비트맵에 저장된다. 또한, 5) 제2 섹션(Section#2)을 리셋하는 경우, 6) 제2 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터는 바로 폐기되지 않고, 제2 섹션은 리셋 준비 중(Ready to Reset)임을 나타내는 정보가 비트맵에 저장된다. 또한, 7) 제3 섹션(Section#3)을 리셋하는 경우, 8) 제3 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터는 파로 폐기되지 않고, 제3 섹션은 리셋 준비 중(Ready to Reset)임을 나타내는 정보가 비트맵에 저장된다. 9) 이에 따라 제2 섹션 그룹(421b)의 모든 섹션들에 대하여 리셋 준비 중임을 나타내는 정보가 비트맵에 저장되면, 상기 모든 섹션 내의 모든 논리 어드레스들에 대응되는 데이터들이 모두 폐기(discard)되고, 제2 섹션 그룹(421b) 내의 모든 섹션들은 한꺼번에 비어있는 섹션이 됨으로써, 리셋 동작이 완료될 수 있다. 즉, 제2 섹션 그룹(421b)의 경우, 일부의 섹션만이 리셋되는 경우에는 바로 데이터들이 폐기되지 않아 섹션이 비어있는 섹션이 되지 않고, 제2 섹션 그룹(421b) 내의 모든 섹션들에 대해 리셋 동작이 수행된 후, 즉 모든 섹션들에 대해 리셋 준비 중이라는 정보가 저장된 후에, 제2 섹션 그룹(421b)에 포함된 모든 섹션들의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터들이 폐기됨으로써 제2 섹션 그룹(421b) 내의 모든 섹션들은 동시에 비어있는 섹션이 될 수 있다. 리셋 동작이 완료되면, 제2 섹션 그룹(421b) 내의 모든 섹션들에 대하여, 리셋 준비 중임을 나타내는 정보는 삭제될 수 있다. 이 때, 리셋 준비 중임을 나타내는 정보를 저장하는 비트맵은 스토리지 장치 내의 임의의 위치에 포함될 수 있다. 이 때, 섹션에 대한 리셋 동작에서 논리 어드레스들에 대응되는 데이터들을 폐기한다는 것은 논리 어드레스와 데이터 간의 맵핑 관계를 해제한다는 것을 의미할 수 있다. 리셋 동작은 특정 섹션 내의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터들이 모두 무효(invalid)인 경우 수행되며, 유효한 데이터가 존재한다면 이를 다른 섹션의 논리 어드레스에 맵핑하고, 해당 논리 어드레스에 대응되는 데이터는 무효(invalid)처리 한 후, 리셋 동작이 수행될 수 있다. 리셋이 완료된 섹션에 포함된 논리 어드레스들은 새로운 데이터들에 대해 다시 부여될 수 있다. 이러한 리셋 동작은 파일 시스템에 의하여 수행될 수 있다. 즉, 이러한 제2 섹션의 리셋 동작은 도 5에서의 제2 슈퍼 블록(111b) 내의 제2 물리 구역(112b)의 리셋 동작에 대응된다. 즉, 제2 섹션(422b)에 대한 리셋 동작 수행 시, 제2 섹션은 리셋 준비 중(ready to reset) 상태가 되며, 이에 따라 제2 섹션(422b)에 대응되는 제2 물리 구역(112b)도 바로 소거되는 것이 아니라, 리셋 준비 중(ready to reset) 상태로 전환된다. 추후 제2 섹션(422b)이 포함된 섹션 그룹(421b) 내의 모든 제2 섹션(422b)이 리셋 준비 중(ready to reset) 상태로 전환된 경우, 즉 제2 물리 구역(112b)이 포함된 제2 슈퍼 블록(111b) 내의 모든 제2 물리 구역(112b)들이 리셋 준비 중 상태로 전환된 경우, 섹션 그룹(421b) 내의 모든 제2 섹션(422b)들의 논리 어드레스들에 대응되는 데이터들이 폐기됨으로써 제2 섹션 그룹(421b) 내의 모든 섹션들은 동시에 비어있는 섹션이 되며, 이에 대응되는 제2 슈퍼 블록(111b) 내의 모든 제2 물리 구역(112b)들은 소거되어, 빈(empty) 상태가 된다.5 and 12, in the second section group 421b, 1) when the 0th section (Section#0) is reset, 2) data corresponding to logical addresses in the 0th section are not immediately discarded. and information indicating that the 0th section is ready to reset is stored in the bitmap. In addition, 3) when the first section (Section#1) is reset, 4) data corresponding to logical addresses in the first section are not immediately discarded, indicating that the first section is preparing for reset (Ready to Reset). Information is stored in a bitmap. In addition, 5) when the second section (Section#2) is reset, 6) data corresponding to logical addresses in the second section are not immediately discarded, indicating that the second section is preparing for reset (Ready to Reset). Information is stored in a bitmap. In addition, 7) when the third section (Section#3) is reset, 8) data corresponding to logical addresses in the third section are not discarded as waves, indicating that the third section is preparing for reset (Ready to Reset). Information is stored in a bitmap. 9) Accordingly, when information indicating that resetting is being prepared for all sections of the second section group 421b is stored in the bitmap, all data corresponding to all logical addresses in all sections are discarded, All sections in the second section group 421b become empty sections at once, so that the reset operation can be completed. That is, in the case of the second section group 421b, when only some of the sections are reset, data is not immediately discarded and the section does not become an empty section, and all sections in the second section group 421b are reset. After an operation is performed, that is, after information indicating that resetting is being prepared for all sections is stored, data corresponding to logical addresses of all sections included in the second section group 421b are discarded, thereby discarding the second section group 421b. ) can be empty at the same time. When the reset operation is completed, information indicating that resetting is being prepared may be deleted for all sections in the second section group 421b. At this time, a bitmap storing information indicating that resetting is being prepared may be included in an arbitrary location in the storage device. At this time, discarding data corresponding to the logical addresses in the reset operation for the section may mean canceling a mapping relationship between logical addresses and data. The reset operation is performed when all data corresponding to logical addresses in a specific section are invalid. If there is valid data, it is mapped to a logical address in another section, and the data corresponding to the corresponding logical address is invalid. ) After processing, a reset operation may be performed. Logical addresses included in the reset-completed section may be assigned again for new data. This reset operation may be performed by a file system. That is, the reset operation of the second section corresponds to the reset operation of the second physical zone 112b in the second super block 111b in FIG. 5 . That is, when performing a reset operation on the second section 422b, the second section is in a ready to reset state, and accordingly, the second physical zone 112b corresponding to the second section 422b also It is not immediately erased, but converted to a ready to reset state. When all the second sections 422b in the section group 421b including the second section 422b are converted to a ready to reset state, that is, the first section including the second physical zone 112b. When all the second physical zones 112b in the 2 super block 111b are converted to the reset preparing state, data corresponding to the logical addresses of all the second sections 422b in the section group 421b are discarded, All sections in the 2-section group 421b simultaneously become empty sections, and all second physical zones 112b in the second super block 111b corresponding thereto are erased to become empty.

도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 데이터의 분류를 설명하기 위한 도면이다.13 is a diagram for explaining classification of data according to an embodiment of the present invention.

일 실시 예에서, 어플리케이션에 의해 쓰기 요청된 데이터는 그 유형에 따라 노드 또는 데이터로 분류될 수 있으며, 온도에 따라 핫, 웜 및 콜드로 분류할 수 있다. 이에 따라, 파일 시스템(420)은 데이터에 대해 그 속성에 따라 핫 노드, 웜 노드, 콜드 노드, 핫 데이터, 웜 데이터, 콜드 데이터 등의 로그를 생성할 수 있다. 예를 들어, 핫 노드는 디렉터리(directory)에 대한 아이노드(inode) 또는 다이렉트 노드 블록(direct node block)일 수 있으며, 따라서 핫 노드는, 오버라이트 또는 업데이트 빈도가 매우 높고, 가비지 컬렉션 대상이 될 확률도 높은 데이터일 수 있다. 웜 노드는 일반 파일(regular file)에 대한 아이노드(inode) 또는 다이렉트 노드 블록일 수 있으며, 따라서 웜 노드는, 오버라이트 또는 업데이트 빈도가 높고, 가비지 컬렉션 대상이 될 확률도 상당한 데이터일 수 있다. 콜드 노드는 인다이렉트 노드 블록(indirect node block)일 수 있으며, 따라서 콜드 노드는, 오버라이트 및 업데이트 빈도는 낮으나, 가비지 컬렉션 대상이 될 확률이 매우 높은 데이터일 수 있다. 핫 데이터는 디렉터리 엔트리 블록(directory entry block), 할당량(quota) 또는 64 KB 이하의 비교적 작은 용량의 파일 데이터일 수 있으며, 따라서 핫 데이터는, 다른 데이터에 비해 오버라이트 또는 업데이트 빈도가 높고, 가비지 컬렉션 대상이 될 확률이 높은 데이터일 수 있다. 웜 데이터는 사용자에 의해 만들어진 데이터 블록일 수 있으며, 예를 들어, 64 KB 이상의 비교적 큰 용량의 파일 데이터일 수 있고, 따라서 웜 데이터는, 업데이트 빈도는 비교적 높으나 가비지 컬렉션 대상이 될 확률은 비교적 낮은 데이터일 수 있다. 콜드 데이터는 클리닝(cleaning) 또는 가비지 컬렉션(garbage collection)에 의해 이동된 데이터, 사용자에 의해 콜드 데이터로 분류된 데이터 블록 또는 특정 형식을 갖는(ex, .db, .jpg 등) 파일 데이터, 예를 들면 멀티미디어 파일 데이터(multimedia file data)일 수 있고, 따라서 콜드 데이터는, 오버라이트 빈도가 낮으며, 가비지 컬렉션 대상이 될 확률도 비교적 낮은 데이터일 수 있다. 다만, 이러한 데이터의 분류는 이러한 방법으로 제한되는 것은 아니고, 아래 도 14에서의 방식을 포함한 다양한 기준을 가지는 방법으로 수정될 수 있다. 본 명세서에서, 파일 시스템의 클리닝(cleaning)은 호스트의 입장에서 비어있는 섹션을 확보하기 위하여, 희생 섹션 내의 논리 어드레스에 대응되는 유효 데이터들에 대해 다른 섹션을 할당한 후, 희생 섹션 내의 논리 어드레스들과 이에 대응되는 데이터 간의 관계를 해제하는 것을 의미하며, 스토리지 장치의 가비지 컬렉션(garbage collection)은 스토리지 장치의 입장에서 비어있는 물리 구역을 확보하기 위하여, 또는 비어있는 메모리 블록을 확보하기 위하여, 메모리 장치의 희생 물리 구역에 저장된 데이터들 중 유효 데이터를 다른 물리 구역으로 이동시킨 후, 해당 물리 구역을 소거하는 것을 의미할 수 있다. 즉, 클리닝 및 가비지 컬렉션은 결과적으로 동일한 동작을 의미하는 것일 수 있다.In an embodiment, data requested to be written by an application may be classified into nodes or data according to its type, and may be classified into hot, warm, and cold according to temperature. Accordingly, the file system 420 may generate logs such as hot node, warm node, cold node, hot data, warm data, and cold data according to data attributes. For example, a hot node can be an inode or direct node block for a directory, so a hot node is overwritten or updated very frequently and is not subject to garbage collection. It can also be data with high probability. A warm node may be an inode or direct node block for a regular file, and thus, a warm node may be data that is overwritten or updated frequently and has a considerable probability of being subject to garbage collection. A cold node may be an indirect node block, and therefore, a cold node may be data that has a low overwrite and update frequency, but is highly likely to be subject to garbage collection. Hot data can be a directory entry block, quota, or relatively small file data of 64 KB or less. Therefore, hot data is overwritten or updated more frequently than other data, and is not subject to garbage collection. It may be data with a high probability of being a target. The worm data may be a data block created by a user, and may be, for example, file data with a relatively large capacity of 64 KB or more. Therefore, the worm data is data with a relatively high update frequency but a relatively low probability of being subject to garbage collection. can be Cold data is data moved by cleaning or garbage collection, data blocks classified as cold data by users, or file data having a specific format (eg, .db, .jpg, etc.), for example. For example, it may be multimedia file data, and therefore, cold data may be data that has a low overwrite frequency and a relatively low probability of being subject to garbage collection. However, the classification of such data is not limited to this method, and may be modified in a method having various criteria including the method in FIG. 14 below. In this specification, the cleaning of the file system allocates another section for valid data corresponding to the logical address in the victim section in order to secure an empty section from the host's point of view, and then the logical addresses in the victim section It means releasing the relationship between the data and corresponding data, and the garbage collection of the storage device is to secure an empty physical area or an empty memory block from the point of view of the storage device. After moving valid data among the data stored in the victim physical zone of , to another physical zone, the corresponding physical zone may be erased. That is, cleaning and garbage collection may mean the same operation as a result.

도 13을 참고하면, 핫 노드, 웜 노드, 콜드 노드 및 핫 데이터에 대해서는 제1 섹션 그룹에 포함되는 제1 섹션(422a)이, 웜 데이터 및 콜드 데이터에 대해서는 제2 섹션 그룹에 포함되는 제2 섹션(422b)이 할당될 수 있다. 이 때, 제1 섹션 그룹에 포함되는 제1 섹션이 할당되는 핫 노드, 웜 노드, 콜드 노드 및 핫 데이터를 제1 유형 데이터로, 제2 섹션 그룹에 포함되는 제2 섹션이 할당되는 웜 데이터 및 콜드 데이터를 제2 유형 데이터로 정의할 수 있다. 그러나, 제1 섹션 그룹 및 제2 섹션 그룹에 포함되는 각 데이터의 분류는 도 13에 도시된 것으로 제한되는 것은 아니고, 데이터는 설정에 따라 다양하게 분류될 수 있다. 바람직하게는 제1 유형 데이터는 비교적 작은 용량을 갖거나, 업데이트 또는 오버라이트가 될 가능성이 높은 데이터일 수 있다. 또한 제2 유형 데이터는 비교적 큰 용량을 갖거나, 업데이트 또는 오버라이트가 될 가능성이 작은 데이터일 수 있다. 이에 따라 제2 유형 데이터는 제1 유형 데이터에 비하여 비교적 인풋/아웃풋 성능에 영향을 많이 받는 데이터일 수 있다. 이 때, 제1 유형 데이터로 분류되는 데이터는 그 구체적인 속성과 무관하게 하나의 제1 섹션 그룹 내의 섹션들이 할당될 수 있다. 또는, 동일한 제1 유형 데이터라 하더라도, 데이터의 종류(노드 또는 데이터) 또는 온도(핫, 웜, 콜드) 등과 같은 속성이 상이한 경우, 이에 따라 서로 다른 복수의 제1 섹션 그룹 내의 섹션들이 할당될 수 있다. 마찬가지로, 제2 유형 데이터로 분류되는 데이터는 그 구체적인 속성과 무관하게 하나의 제2 섹션 그룹 내의 섹션들이 할당될 수 있다. 또는, 동일한 제2 유형 데이터라 하더라도, 데이터의 종류(노드 또는 데이터) 또는 온도(핫, 웜, 콜드) 등과 같은 속성이 상이한 경우, 이에 따라 서로 다른 복수의 제2 섹션 그룹 내의 섹션들이 할당될 수 있다. 제1 섹션(422a)이 할당된 제1 유형의 데이터의 경우 제1 슈퍼 블록(111a) 내의 제1 물리 구역(112a)에 저장될 수 있다. 또한, 제2 섹션(422b)이 할당된 제2 유형의 데이터의 경우 제2 슈퍼 블록(111b) 내의 제2 물리 구역(112b)에 저장될 수 있다.Referring to FIG. 13, a first section 422a included in a first section group for hot nodes, warm nodes, cold nodes, and hot data is included in a second section group for warm data and cold data. Section 422b may be assigned. At this time, the hot node, warm node, cold node, and hot data to which the first section included in the first section group is allocated are the first type data, and the warm data to which the second section included in the second section group is allocated, and Cold data may be defined as the second type of data. However, classification of each data included in the first section group and the second section group is not limited to that shown in FIG. 13, and data may be classified in various ways according to settings. Preferably, the data of the first type may have a relatively small capacity or may be data with a high possibility of being updated or overwritten. Also, the second type data may have a relatively large capacity or data that is unlikely to be updated or overwritten. Accordingly, the second type data may be data that is relatively more affected by input/output performance than the first type data. In this case, the data classified as the first type data may be allocated to sections within one first section group regardless of specific attributes thereof. Alternatively, even for the same first type of data, if attributes such as data type (node or data) or temperature (hot, warm, cold) are different, sections in a plurality of different first section groups may be allocated accordingly. have. Similarly, data classified as the second type data may be allocated to sections within one second section group regardless of specific attributes thereof. Alternatively, even for the same second type data, if attributes such as data type (node or data) or temperature (hot, warm, cold) are different, sections in a plurality of different second section groups may be allocated accordingly. have. Data of the first type allocated to the first section 422a may be stored in the first physical zone 112a within the first super block 111a. In addition, in the case of the second type of data to which the second section 422b is allocated, it may be stored in the second physical zone 112b within the second super block 111b.

도 14는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 데이터의 분류를 설명하기 위한 도면이다.14 is a diagram for explaining classification of data according to another embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 도 13과는 다른 분류 기준으로 데이터를 분류할 수 있다. 도 14의 경우, 데이터를 핫 노드, 웜 노드, 핫 데이터, 웜 데이터, 콜드 데이터로 분류한다. 핫 노드에는 디렉터리에 대한 아이노드, 파일에 대한 아이노드 및 다이렉트 노드가 포함될 수 있고, 웜 노드에는 인다이렉트 노드, 디렉터리 엔트리 블록, 할당량이 포함될 수 있다. 또한 핫 데이터에는 작은 사이즈의 파일 데이터가, 웜 데이터에는 중간 사이즈의 파일 데이터가 포함될 수 있으며, 콜드 데이터는 큰 사이즈의 파일 데이터 또는 특정 형식을 갖는 모든 크기의 파일 데이터일 수 있다. 즉, 도 14에서 제시하는 데이터의 분류는, 섹션 그룹 및 슈퍼 블록을 나누어 관리하는데 보다 적합할 수 있도록 데이터의 종류, 데이터의 크기, 데이터 발생 빈도, 오버라이트 빈도 등을 기준으로 하여 여러 속성의 데이터를 재분류한 것일 수 있다. 이에 따라 분류된 핫 노드, 웜 노드, 핫 데이터는 제1 유형 데이터로 분류되어 제1 섹션 그룹 내의 섹션이 할당되며, 웜 데이터 및 콜드 데이터는 제2 유형 데이터로 분류되어 제2 섹션 그룹 내의 섹션이 할당될 수 있다. 제1 섹션(422a)이 할당된 제1 유형의 데이터의 경우 제1 슈퍼 블록(111a) 내의 제1 물리 구역(112a)에 저장될 수 있다. 또한, 제2 섹션(422b)이 할당된 제2 유형의 데이터의 경우 제2 슈퍼 블록(111b) 내의 제2 물리 구역(112b)에 저장될 수 있다. 다만 데이터 분류 기준이 도 13에 대하여 설명한 내용 및 도 14에 도시된 내용으로 제한되는 것은 아니다.Referring to FIG. 14 , data may be classified according to a classification criterion different from that of FIG. 13 . 14, data is classified into hot node, warm node, hot data, warm data, and cold data. Hot nodes can include inodes for directories, inodes for files, and direct nodes. Warm nodes can include indirect nodes, directory entry blocks, and quotas. In addition, hot data may include small-sized file data, warm data may include medium-sized file data, and cold data may include large-sized file data or file data of any size having a specific format. That is, the classification of data presented in FIG. 14 is based on data type, data size, data occurrence frequency, overwrite frequency, etc. so that it can be more suitable for dividing and managing section groups and super blocks. may have been reclassified. The hot nodes, warm nodes, and hot data classified accordingly are classified as first type data and assigned sections in the first section group, and warm data and cold data are classified as second type data and sections in the second section group can be assigned Data of the first type allocated to the first section 422a may be stored in the first physical zone 112a within the first super block 111a. In addition, in the case of the second type of data to which the second section 422b is allocated, it may be stored in the second physical zone 112b within the second super block 111b. However, the data classification criterion is not limited to the contents described with respect to FIG. 13 and the contents shown in FIG. 14 .

도 15는 본 발명의 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치의 가비지 컬렉션을 설명하기 위한 순서도이다.15 is a flowchart illustrating garbage collection of a storage device according to an embodiment of the present invention.

도 15를 참조하면, S1501 단계에서 스토리지 장치는 복수의 물리 구역들 중 빈 상태(empty state)를 가지는 물리 구역들의 수를 확인할 수 있다. 확인한 빈 상태의 물리 구역들의 수를 기초로 가비지 컬렉션의 수행 여부 및 수행 방법을 결정할 수 있다.Referring to FIG. 15 , in step S1501, the storage device may check the number of physical zones having an empty state among a plurality of physical zones. Whether and how to perform garbage collection may be determined based on the number of checked physical zones in an empty state.

예를 들어, S1503 단계에서, 확인한 빈 상태의 물리 구역들의 수가 제1 임계값보다 작은지 여부를 확인할 수 있다. 빈 상태의 물리 구역들의 수가 제1 임계값보다 작지 않은 경우, 가비지 컬렉션을 수행하지 않을 수 있으며, 반복하여 빈 상태를 가지는 물리 구역들의 수를 확인할 수 있다. 빈 상태의 물리 구역들의 수가 제1 임계값보다 작은 경우, 가비지 컬렉션을 수행할 수 있다. S1505 단계에서, S1501 단계에서 확인한 빈 상태의 물리 구역들의 수가 제2 임계값보다 작은지 여부를 확인할 수 있다. 이 때, 제2 임계값은 제1 임계값보다 작은 값일 수 있다. 빈 상태의 물리 구역들의 수가 제2 임계값보다 작은 경우, 빈 상태의 물리 구역의 확보가 시급한 상태로 판단하여, S1507 단계에서 슈퍼 블록 단위의 가비지 컬렉션을 수행할 수 있다. 만약 빈 상태의 물리 구역들의 수가 제2 임계값들보다 작지 않은 경우, 즉 제1 임계값 및 제2 임계값 사이인 경우, 빈 상태의 물리 구역의 확보가 비교적 덜 시급하다고 판단하여, S1509 단계에서 물리 구역 단위의 가비지 컬렉션을 수행할 수 있다. S1507 단계 및 S1509 단계에 따른 가비지 컬렉션 수행 과정에 대해서는 도 16 내지 도 19에서 보다 상세히 설명한다.For example, in step S1503, it may be determined whether the checked number of empty physical zones is less than a first threshold value. When the number of physical zones in an empty state is not smaller than the first threshold value, garbage collection may not be performed, and the number of physical zones in an empty state may be repeatedly checked. When the number of empty physical zones is less than the first threshold, garbage collection may be performed. In step S1505, it may be checked whether the number of empty physical zones checked in step S1501 is less than a second threshold value. In this case, the second threshold may be a value smaller than the first threshold. When the number of empty physical zones is smaller than the second threshold, it is determined that securing of empty physical zones is urgently needed, and garbage collection in units of super blocks may be performed in step S1507. If the number of empty physical zones is not smaller than the second threshold values, that is, between the first threshold value and the second threshold value, it is determined that securing the empty physical zone is relatively less urgent, and in step S1509 Garbage collection can be performed in units of physical areas. A process of performing garbage collection according to steps S1507 and S1509 will be described in more detail with reference to FIGS. 16 to 19 .

도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치의 희생 물리 구역을 선정하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.16 is a flowchart illustrating a process of selecting a victim physical zone of a storage device according to an embodiment of the present invention.

도 16의 과정은 슈퍼 블록 단위로 가비지 컬렉션을 수행하는 도 15의 S1507 단계의 예시일 수 있다. 도 4 및 도 16을 참조하면, S1601 단계에서 후보 슈퍼 블록들을 선택할 수 있다. 후보 슈퍼 블록들은 풀 상태의 물리 구역 및 리셋 준비 중 상태의 물리 구역들만을 포함하는 슈퍼 블록들 중에서 선택될 수 있다. 이 때, 구역 정보 저장부(220)에 의해 저장된 각 물리 구역들에 대한 정보를 기초로 후보 슈퍼 블록들이 선택될 수 있다.The process of FIG. 16 may be an example of step S1507 of FIG. 15 in which garbage collection is performed in units of super blocks. Referring to FIGS. 4 and 16 , candidate super blocks may be selected in step S1601. Candidate super blocks may be selected from super blocks including only physical zones in a full state and physical zones in a reset preparation state. At this time, candidate super blocks may be selected based on information about each physical zone stored by the zone information storage unit 220 .

S1603 단계에서 후보 물리 구역들을 선택할 수 있다. 후보 물리 구역들은 후보 슈퍼 블록들에 포함된 물리 구역들 중에서 선택될 수 있다. 후보 물리 구역들은 후보 슈퍼 블록들에 포함된 물리 구역들 중 풀 상태를 가지는 물리 구역들 중에서 선택될 수 있다. 이 때, 구역 정보 저장부(220)에 의해 저장된 물리 구역들의 정보를 기초로 후보 물리 구역들이 선택될 수 있다.In step S1603, candidate physical zones may be selected. Candidate physical zones may be selected from among physical zones included in candidate super blocks. Candidate physical zones may be selected from physical zones having a full state among physical zones included in candidate super blocks. At this time, candidate physical zones may be selected based on information of physical zones stored by the zone information storage unit 220 .

S1605 단계에서, 후보 물리 구역들의 비용을 계산할 수 있다. 이 때 비용은 구역 정보 저장부(220)에 의해 저장된 후보 물리 구역들에 대한 정보를 기초로 계산될 수 있다. 실시 예에서, 후보 물리 구역들에 저장된 데이터의 로그 및 후보 물리 구역들이 풀 상태로 전환된 시점을 기초로 후보 물리 구역들에 대한 비용을 계산할 수 있다. 예를 들어, 후보 물리 구역에 저장된 데이터의 로그 고려 시, 데이터의 온도가 콜드일수록, 데이터의 유형이 노드(node)가 아니라 데이터(data)일수록, 해당 후보 물리 구역 내의 데이터가 무효(invalid)가 될 가능성이 낮다고 판단하여, 이러한 물리 구역이 희생 물리 구역으로 선정될 가능성을 높일 수 있도록 비용을 계산할 수 있다. 또한, 후보 물리 구역의 풀 상태 전환 시점 고려 시, 풀 상태로 전환된 시점이 오래되었을수록 해당 후보 물리 구역 내의 데이터가 무효(invalid)가 될 가능성이 낮다고 판단하여, 이러한 물리 구역이 희생 물리 구역으로 선정될 가능성을 높일 수 있도록 비용을 계산할 수 있다.In step S1605, costs of candidate physical zones may be calculated. In this case, the cost may be calculated based on information about candidate physical zones stored by the zone information storage unit 220 . In an embodiment, costs for the candidate physical zones may be calculated based on a log of data stored in the candidate physical zones and a time point when the candidate physical zones are converted to a full state. For example, when considering the log of data stored in the candidate physical zone, the colder the temperature of the data, the more data is the type rather than the node, and the more invalid the data in the candidate physical zone. If it is determined that the possibility of being a victim is low, a cost may be calculated to increase the possibility that such a physical zone is selected as a sacrificial physical zone. In addition, when considering the transition time of the candidate physical zone to the pool state, it is determined that the longer the transition time to the pool state is, the less likely it is that the data in the candidate physical zone will become invalid, and this physical zone is designated as the victim physical zone. Costs can be calculated to increase your chances of being selected.

S1607 단계에서, 후보 슈퍼 블록들 각각에 포함된 후보 물리 구역들의 비용을 기초로 후보 슈퍼 블록들의 비용을 계산할 수 있다. 예를 들어, 후보 슈퍼 블록들 내의 리셋 준비 중 상태인 물리 구역의 수를 기초로 비용을 산출한 후, 후보 슈퍼 블록들 각각에 포함된 후보 물리 구역들에 대하여 S1605 단계에서 계산한 비용을 합산함으로써 후보 슈퍼 블록들의 비용을 계산할 수 있다. 후보 슈퍼 블록들 내의 리셋 준비 중 상태인 물리 구역의 수가 많을수록 희생 물리 구역으로 선정될 가능성이 높아지도록 비용이 계산될 수 있다.In step S1607, costs of candidate super blocks may be calculated based on costs of candidate physical zones included in each of the candidate super blocks. For example, by calculating the cost based on the number of physical zones in the reset preparation state in the candidate super blocks and then summing up the costs calculated in step S1605 for the candidate physical zones included in each of the candidate super blocks. The cost of candidate super blocks can be calculated. A cost may be calculated so that the possibility of being selected as a victim physical zone increases as the number of physical zones in the reset preparing state in candidate super blocks increases.

S1609 단계에서, 후보 슈퍼 블록들의 비용을 비교하여 희생 슈퍼 블록을 결정할 수 있다. 가장 낮은 비용을 갖는 것으로 계산된 후보 슈퍼 블록이 희생 슈퍼 블록으로 결정될 수 있다.In step S1609, a victim super block may be determined by comparing costs of candidate super blocks. A candidate super block calculated to have the lowest cost may be determined as a victim super block.

S1611 단계에서, 희생 슈퍼 블록에 포함된 모든 후보 물리 구역들을 희생 물리 구역으로 결정할 수 있다.In step S1611, all candidate physical zones included in the victim super block may be determined as victim physical zones.

도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치에서 희생 물리 구역에 대한 가비지 컬렉션을 수행 과정을 설명하는 순서도이다.17 is a flowchart illustrating a process of performing garbage collection on a victim physical zone in a storage device according to an embodiment of the present invention.

도 17은 도 16에서 결정된 희생 물리 구역에 대한 가비지 컬렉션 수행 과정의 예시일 수 있다. 도 17을 참조하면, S1701 단계에서 희생 물리 구역들에 저장된 데이터를 복사하여 희생 슈퍼 블록과는 다른 슈퍼 블록에 저장할 수 있다. 이 때, 희생 슈퍼 블록이 제1 슈퍼 블록인 경우, 복사된 데이터는 다른 제1 슈퍼 블록에 저장될 수 있고, 희생 슈퍼 블록이 제2 슈퍼 블록인 경우, 복사된 데이터는 다른 제2 슈퍼블록에 저장될 수 있다.FIG. 17 may be an example of a process of performing garbage collection on the victim physical zone determined in FIG. 16 . Referring to FIG. 17 , in step S1701 , data stored in victim physical zones may be copied and stored in a super block different from the victim super block. In this case, if the victim super block is a first super block, the copied data may be stored in another first super block, and if the victim super block is a second super block, the copied data may be stored in another second super block. can be stored

S1703 단계에서 데이터의 이동이 완료된 희생 슈퍼 블록에 대해 소거를 수행할 수 있다. 이에 따라 희생 슈퍼 블록 내에 포함된 모든 물리 구역들은 빈 상태로 전환될 수 있다.In step S1703, erasure may be performed on the victim super block to which data movement is completed. Accordingly, all physical zones included in the victim super block may be converted to an empty state.

도 18은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치의 희생 물리 구역을 선정하는 과정을 설명하기 위한 순서도이다.18 is a flowchart illustrating a process of selecting a victim physical zone of a storage device according to another embodiment of the present invention.

도 18의 과정은 물리 구역 단위로 가비지 컬렉션을 수행하는 도 15의 S1509 단계의 예시일 수 있다. 도 4 및 도 18을 참조하면, S1801 단계에서 후보 물리 구역들을 선택할 수 있다. 후보 물리 구역들은 풀 상태를 가지는 물리 구역들 중에서 선택될 수 있다.The process of FIG. 18 may be an example of step S1509 of FIG. 15 in which garbage collection is performed in units of physical zones. Referring to FIGS. 4 and 18 , candidate physical zones may be selected in step S1801. Candidate physical zones can be selected from among physical zones that have a full state.

S1803 단계에서 후보 물리 구역들의 비용을 계산할 수 있다. 이 때 비용은 구역 정보 저장부(220)에 의해 저장된 후보 물리 구역들에 대한 정보를 기초로 계산될 수 있다. 실시 예에서, 후보 물리 구역들에 저장된 데이터의 로그 및 후보 물리 구역들이 풀 상태로 전환된 시점을 기초로 후보 물리 구역들에 대한 비용을 계산할 수 있다. 예를 들어, 후보 물리 구역에 저장된 데이터의 로그 고려 시, 데이터의 온도가 콜드일수록, 데이터의 유형이 노드(node)가 아니라 데이터(data)일수록, 해당 후보 물리 구역 내의 데이터가 무효(invalid)가 될 가능성이 낮다고 판단하여, 이러한 물리 구역이 희생 물리 구역으로 선정될 가능성을 높일 수 있도록 비용을 계산할 수 있다. 또한, 후보 물리 구역의 풀 상태 전환 시점 고려 시, 풀 상태로 전환된 시점이 오래되었을수록 해당 후보 물리 구역 내의 데이터가 무효(invalid)가 될 가능성이 낮다고 판단하여, 이러한 물리 구역이 희생 물리 구역으로 선정될 가능성을 높일 수 있도록 비용을 계산할 수 있다.In step S1803, costs of candidate physical zones may be calculated. In this case, the cost may be calculated based on information about candidate physical zones stored by the zone information storage unit 220 . In an embodiment, costs for the candidate physical zones may be calculated based on a log of data stored in the candidate physical zones and a time point when the candidate physical zones are converted to a full state. For example, when considering the log of data stored in the candidate physical zone, the colder the temperature of the data, the more data is the type rather than the node, and the more invalid the data in the candidate physical zone. If it is determined that the possibility of being a victim is low, a cost may be calculated to increase the possibility that such a physical zone is selected as a sacrificial physical zone. In addition, when considering the transition time of the candidate physical zone to the pool state, it is determined that the longer the transition time to the pool state is, the less likely it is that the data in the candidate physical zone will become invalid, and this physical zone is designated as the victim physical zone. Costs can be calculated to increase your chances of being selected.

S1805 단계에서, 후보 물리 구역들의 비용을 비교하여 희생 물리 구역을 결정할 수 있다. 가장 낮은 비용을 갖는 것으로 계산된 후보 물리 구역이 희생 물리 구역으로 결정될 수 있다.In step S1805, a victim physical zone may be determined by comparing costs of candidate physical zones. A candidate physical zone calculated as having the lowest cost may be determined as a victim physical zone.

도 19는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치에서 희생 물리 구역에 대한 가비지 컬렉션을 수행 과정을 설명하는 순서도이다.19 is a flowchart illustrating a process of performing garbage collection on a victim physical zone in a storage device according to another embodiment of the present invention.

도 19는 도 18에서 결정된 희생 물리 구역에 대한 가비지 컬렉션 수행 과정의 예시일 수 있다. 도 19를 참조하면, S1901 단계에서 희생 물리 구역들에 저장된 데이터를 복사하여 희생 슈퍼 블록과는 다른 슈퍼 블록에 저장할 수 있다. 이 때, 희생 슈퍼 블록이 제1 슈퍼 블록인 경우, 복사된 데이터는 다른 제1 슈퍼 블록에 저장될 수 있고, 희생 슈퍼 블록이 제2 슈퍼 블록인 경우, 복사된 데이터는 다른 제2 슈퍼블록에 저장될 수 있다.FIG. 19 may be an example of a process of performing garbage collection on the victim physical zone determined in FIG. 18 . Referring to FIG. 19 , in step S1901, data stored in victim physical zones may be copied and stored in a super block different from the victim super block. In this case, if the victim super block is a first super block, the copied data may be stored in another first super block, and if the victim super block is a second super block, the copied data may be stored in another second super block. can be stored

S1903 단계에서 희생 물리 구역의 물리 구역 유형을 확인할 수 있다. S1905 단계에서 희생 물리 구역이 제1 물리 구역이라고 확인된 경우, S1907 단계에서 희생 물리 구역을 소거할 수 있으며, 이에 따라 S1909 단계에서 희생 물리 구역의 상태는 빈 상태로 변경될 수 있다.In step S1903, the physical zone type of the victim physical zone may be confirmed. When it is confirmed that the victim physical zone is the first physical zone in step S1905, the victim physical zone can be erased in step S1907, and accordingly, the state of the victim physical zone can be changed to an empty state in step S1909.

S1905 단계에서 희생 물리 구역이 제1 물리 구역이 아니라고 확인된 경우, 즉 희생 물리 구역이 제2 물리 구역이라고 확인된 경우, 희생 물리 구역을 바로 소거하지 않고, S1911 단계에서 희생 물리 구역의 상태만을 리셋 준비 중 상태로 변경할 수 있다. 이 후, 희생 물리 구역이 포함되는 슈퍼 블록 내의 전체 물리 구역이 리셋 준비 중 상태가 되는 경우, 해당 슈퍼 블록 전체가 소거될 수 있으며, 이에 따라 해당 슈퍼 블록 내의 모든 물리 구역들의 상태가 빈 상태로 변경될 수 있다.If it is confirmed in step S1905 that the victim physical zone is not the first physical zone, that is, if it is confirmed that the victim physical zone is the second physical zone, the victim physical zone is not immediately erased and only the state of the victim physical zone is reset in step S1911. You can change it to ready state. Then, when all physical zones in the super block including the victim physical zone are in reset preparation state, the entire super block may be erased, and accordingly, the states of all physical zones in the super block are changed to an empty state. It can be.

즉, 물리 구역의 유형에 따라 물리 구역을 소거하여 빈 상태로 만들기 위한 리셋 동작의 과정이 상이하기에, 이와 같이 물리 구역의 유형마다 다른 형태로 가비지 컬렉션이 수행될 수 있다.That is, since the reset operation process for erasing the physical zone and making it empty is different according to the type of the physical zone, garbage collection may be performed in a different form for each type of physical zone.

도 20은 본 발명의 일 실시 예에 따라, 가비지 컬렉션 수행 시 희생 물리 구역 내의 데이터들을 복사하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.20 is a diagram for explaining a process of copying data in a victim physical zone when garbage collection is performed according to an embodiment of the present invention.

도 20을 참조하면, 도 17의 S1701 단계 및 도 19의 S1901 단계와 같이 희생 물리 구역에 저장된 데이터를 복사하여 새로운 슈퍼 블록에 저장할 때, 새로운 슈퍼 블록의 결정은 희생 물리 구역이 포함된 슈퍼 블록의 타입을 고려할 수 있다. 즉, 희생 물리 구역에 저장된 데이터의 로그를 고려할 수 있다. 예를 들어, 도 20의 핫 노드, 웜 노드, 콜드 노드, 핫 데이터와 같이 제1 유형 데이터로 분류되어 제1 슈퍼 블록 내의 제1 물리 구역에 저장되었던 데이터는, 해당 물리 구역이 희생 물리 구역으로 결정된 경우, 다른 제1 슈퍼 블록 내의 제1 물리 구역으로 이동하게 된다. 만약, 제1 슈퍼 블록 내에 할당할 제1 물리 구역이 존재하지 않는다면, 새로운 제1 슈퍼 블록을 할당한 후, 이에 포함된 어느 하나의 제1 물리 구역을 희생 물리 구역에 저장된 데이터가 새로 저장될 물리 구역으로 할당할 수 있다. 또한, 도 20의 웜 데이터 및 콜드 데이터와 같이 제2 유형 데이터로 분류되어 제2 슈퍼 블록 내의 제2 물리 구역에 저장되었던 데이터는, 해당 물리 구역이 희생 물리 구역으로 결정된 경우, 다른 제2 슈퍼 블록 내의 제2 물리 구역으로 이동하게 된다. 만약, 제2 슈퍼 블록 내에 할당할 제2 물리 구역이 존재하지 않는다면, 새로운 제2 슈퍼 블록을 할당한 후, 이에 포함된 첫 번째 제2 물리 구역을 희생 물리 구역에 저장된 데이터가 새로 저장될 물리 구역으로 할당할 수 있다.Referring to FIG. 20 , when data stored in a victim physical zone is copied and stored in a new super block as shown in steps S1701 of FIG. 17 and step S1901 of FIG. 19 , the determination of the new super block determines the super block including the victim physical zone type can be considered. That is, a log of data stored in the victim physical zone may be considered. For example, data classified as the first type data and stored in the first physical zone in the first super block, such as the hot node, warm node, cold node, and hot data of FIG. If determined, it moves to the first physical zone in another first super block. If there is no first physical zone to be allocated in the first super block, after allocating a new first super block, one of the first physical zones included in the first super block is a physical physical zone in which data stored in the victim physical zone is to be newly stored. can be assigned to zones. In addition, data classified as the second type data and stored in the second physical zone in the second super block, such as the warm data and cold data of FIG. It moves to the second physical zone within. If there is no second physical zone to be allocated in the second super block, after allocating a new second super block, the first second physical zone included in the second super block is a physical zone in which data stored in the victim physical zone is to be newly stored. can be assigned to

도 21은 도 1의 메모리 컨트롤러의 다른 실시 예를 나타낸 도면이다. 21 is a diagram illustrating another embodiment of the memory controller of FIG. 1 .

도 21을 참조하면, 메모리 컨트롤러(1000)는 프로세서(Processor; 1010), 내부 메모리(Internal Memory; 1020), 에러 정정 코드 회로(Error Correction Code Circuit; 1030), 호스트 인터페이스(Host Interface; 1040), 버퍼 메모리 인터페이스(Buffer Memory Interface; 1050) 및 메모리 인터페이스(Memory Interface; 1060)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 21 , a memory controller 1000 includes a processor 1010, an internal memory 1020, an error correction code circuit 1030, a host interface 1040, A buffer memory interface (Buffer Memory Interface) 1050 and a memory interface (Memory Interface; 1060) may be included.

프로세서(1010)는 메모리 장치(100)를 제어하기 위한 각종 연산을 수행하거나, 다양한 커맨드들(commands)을 생성할 수 있다. 프로세서(1010)는 호스트(400)로부터 요청(request)을 수신하면, 수신된 요청에 따라 커맨드를 생성하고, 생성된 커맨드를 큐 컨트롤러(미도시)로 전송할 수 있다. 또한 프로세서(1010)는 호스트(400)로부터의 물리 구역 할당 요청에 응답하여, 호스트로부터 수신하는 데이터가 저장될 메모리 장치 내 슈퍼 블록 및 이에 포함되는 물리 구역을 할당할 수 있으며, 할당된 슈퍼 블록 및 물리 구역을 관리할 수 있다. 또한, 프로세서(1010)는 각 물리 구역들에 대한 정보를 기초로 가비지 컬렉션을 수행할 수 있다.The processor 1010 may perform various operations for controlling the memory device 100 or generate various commands. Upon receiving a request from the host 400, the processor 1010 may generate a command according to the received request and transmit the generated command to a queue controller (not shown). In response to a physical zone allocation request from the host 400, the processor 1010 may allocate a super block in a memory device in which data received from the host is to be stored and a physical zone included in the super block. You can manage physical zones. Also, the processor 1010 may perform garbage collection based on information about each physical zone.

내부 메모리(1020)는 메모리 컨트롤러(1000)의 동작에 필요한 다양한 정보들을 저장할 수 있다. 예를 들면, 내부 메모리(1020)는 논리, 물리(logical, physical) 어드레스 맵 테이블들(address map tables)을 포함할 수 있다. 내부 메모리(1020)는 RAM(random access memory), DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 캐시(cache) 및 강하게 결합된 메모리(tightly coupled memory; TCM) 중 적어도 하나 이상으로 구성될 수 있다. 내부 메모리(1020)는 프로세서가 할당한 각 물리 구역들에 대한 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 각 물리 구역들에 저장된 데이터의 로그 및 각 물리 구역들의 상태 정보 등을 저장할 수 있다.The internal memory 1020 may store various pieces of information necessary for the operation of the memory controller 1000 . For example, internal memory 1020 may include logical and physical address map tables. The internal memory 1020 may include at least one of random access memory (RAM), dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), cache, and tightly coupled memory (TCM). . The internal memory 1020 may store information about each physical zone allocated by the processor. For example, a log of data stored in each physical zone and status information of each physical zone may be stored.

에러 정정 코드 회로(1030)는 에러 정정 코드(ECC, Error Correcting Code)를 이용하여 메모리 장치(100)로부터 수신된 데이터의 에러를 검출하고, 정정하도록 구성된다. 프로세서(1010)는 에러 정정 코드 회로(1030)의 에러 검출 결과에 따라 읽기 전압을 조절하고, 재읽기를 수행하도록 메모리 장치(100)를 제어할 수 있다. 예시적인 실시 예로서, 에러 정정 블록은 메모리 컨트롤러(1000)의 구성 요소로서 제공될 수 있다.The error correction code circuit 1030 is configured to detect and correct an error in data received from the memory device 100 using an error correction code (ECC). The processor 1010 may adjust a read voltage according to an error detection result of the error correction code circuit 1030 and control the memory device 100 to perform rereading. As an exemplary embodiment, the error correction block may be provided as a component of the memory controller 1000 .

호스트 인터페이스(1040)는 메모리 컨트롤러(1000)와 호스트(400) 사이에서 커맨드, 어드레스 및 데이터 등을 주고받을 수 있다. 예를 들면, 호스트 인터페이스(1040)는 호스트(400)로부터 요청(request), 어드레스 및 데이터 등을 수신할 수 있고, 메모리 장치(100)로부터 리드된 데이터를 호스트(400)로 출력할 수 있다. 호스트 인터페이스(1040)는 다양한 프로토콜을 사용하여 호스트(400)와 통신할 수 있다.The host interface 1040 may exchange commands, addresses, and data between the memory controller 1000 and the host 400 . For example, the host interface 1040 may receive a request, address, data, etc. from the host 400 and output data read from the memory device 100 to the host 400 . The host interface 1040 can communicate with the host 400 using various protocols.

버퍼 메모리 인터페이스(1050)는 프로세서(1010)와 버퍼 메모리 사이에서 데이터를 전송할 수 있다. 버퍼 메모리는 메모리 컨트롤러(1000)의 동작 메모리 또는 캐시 메모리로 사용될 수 있으며, 스토리지 장치(50) 내에서 사용되는 데이터를 저장할 수 있다. 프로세서(1010)에 의해 버퍼 메모리 인터페이스(1050)는 버퍼 메모리를 리드 버퍼, 라이트 버퍼, 맵 버퍼 등으로 사용할 수 있다. 버퍼 메모리가 메모리 컨트롤러(1000) 내부에 포함되는 경우에는 버퍼 메모리 인터페이스(1050)는 생략될 수 있다.The buffer memory interface 1050 may transmit data between the processor 1010 and the buffer memory. The buffer memory may be used as an operation memory or cache memory of the memory controller 1000 and may store data used in the storage device 50 . The buffer memory interface 1050 by the processor 1010 may use the buffer memory as a read buffer, a write buffer, a map buffer, and the like. When the buffer memory is included in the memory controller 1000, the buffer memory interface 1050 may be omitted.

메모리 인터페이스(1060)는 메모리 컨트롤러(1000)와 메모리 장치(100) 사이에서 커맨드, 어드레스 및 데이터 등을 주고받을 수 있다. 예를 들면, 메모리 인터페이스(1060)는 채널(channel)을 통해 메모리 장치(100)에 커맨드, 어드레스 및 데이터 등을 전송할 수 있고, 메모리 장치(100)로부터 데이터 등을 수신할 수 있다. 메모리 인터페이스(1060)는 프로세서(1010)가 할당 및 관리하는 슈퍼 블록 및 물리 구역을 기초로 메모리 장치(100)에 또는 메모리 장치(100)로부터 커맨드, 어드레스 및 데이터 등을 송수신할 수 있다. 또한, 가비지 컬렉션 수행 시, 희생 물리 구역으로 선정된 물리 구역 내의 데이터를 희생 물리 구역이 포함된 슈퍼 블록과는 다른 슈퍼 블록으로 이동할 수 있으며, 희생 물리 구역에 대해 소거 동작을 수행하거나, 희생 물리 구역의 상태를 변경하여 변경된 상태 정보를 내부 메모리(1020)에 제공할 수 있다.The memory interface 1060 may exchange commands, addresses, and data between the memory controller 1000 and the memory device 100 . For example, the memory interface 1060 may transmit commands, addresses, and data to the memory device 100 through a channel and may receive data from the memory device 100 . The memory interface 1060 may transmit/receive commands, addresses, data, etc. to or from the memory device 100 based on super blocks and physical areas allocated and managed by the processor 1010 . In addition, when garbage collection is performed, data in the physical area selected as the victim physical area can be moved to a super block different from the super block containing the victim physical area, and an erase operation can be performed on the victim physical area. By changing the state of , the changed state information may be provided to the internal memory 1020 .

도 22는 본 발명의 실시 예에 따른 스토리지 장치가 적용된 메모리 카드 시스템을 보여주는 블록도이다.22 is a block diagram showing a memory card system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.

도 22를 참조하면, 메모리 카드 시스템(2000)은 메모리 컨트롤러(2100), 메모리 장치(2200), 및 커넥터(2300)를 포함한다.Referring to FIG. 22 , a memory card system 2000 includes a memory controller 2100 , a memory device 2200 , and a connector 2300 .

메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)와 연결된다. 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)를 액세스하도록 구성된다. 예를 들어, 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)의 리드, 프로그램, 소거, 그리고 배경(background) 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200) 및 호스트(Host) 사이에 인터페이스를 제공하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200)를 제어하기 위한 펌웨어(firmware)를 구동하도록 구성된다. 메모리 컨트롤러(2100)는 도 1을 참조하여 설명된 메모리 컨트롤러(200)와 동일하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 메모리 컨트롤러(2100)는 메모리 장치(2200) 내에 물리 구역 및 이를 포함하는 슈퍼 블록을 할당하여, 물리 구역 및 슈퍼 블록 단위로 메모리 장치(2200)를 제어할 수 있다.The memory controller 2100 is connected to the memory device 2200 . The memory controller 2100 is configured to access the memory device 2200 . For example, the memory controller 2100 may be configured to control read, program, erase, and background operations of the memory device 2200 . The memory controller 2100 is configured to provide an interface between the memory device 2200 and a host. The memory controller 2100 is configured to drive firmware for controlling the memory device 2200 . The memory controller 2100 may be implemented identically to the memory controller 200 described with reference to FIG. 1 . For example, the memory controller 2100 may allocate a physical area and a super block including the physical area within the memory device 2200 and control the memory device 2200 in units of the physical area and the super block.

예시적으로, 메모리 컨트롤러(2100)는 램(RAM, Random Access Memory), 프로세싱 유닛(processing unit), 호스트 인터페이스(host interface), 메모리 인터페이스(memory interface), 에러 정정부와 같은 구성 요소들을 포함할 수 있다.Illustratively, the memory controller 2100 may include components such as a random access memory (RAM), a processing unit, a host interface, a memory interface, and an error correction unit. can

메모리 컨트롤러(2100)는 커넥터(2300)를 통해 외부 장치와 통신할 수 있다. 메모리 컨트롤러(2100)는 특정한 통신 규격에 따라 외부 장치(예를 들어, 호스트)와 통신할 수 있다. 예시적으로, 메모리 컨트롤러(2100)는 다양한 통신 규격들 중 적어도 하나를 통해 외부 장치와 통신하도록 구성된다. 예시적으로, 커넥터(2300)는 상술된 다양한 통신 규격들 중 적어도 하나에 의해 정의될 수 있다.The memory controller 2100 may communicate with an external device through the connector 2300 . The memory controller 2100 may communicate with an external device (eg, a host) according to a specific communication standard. Exemplarily, the memory controller 2100 is configured to communicate with an external device through at least one of various communication standards. Illustratively, the connector 2300 may be defined by at least one of the above-described various communication standards.

예시적으로, 메모리 장치(2200)는 다양한 불휘발성 메모리 소자들로 구성될 수 있다.For example, the memory device 2200 may include various nonvolatile memory devices.

메모리 컨트롤러(2100) 및 메모리 장치(2200)는 하나의 반도체 장치로 집적되어, 메모리 카드를 구성할 수 있다. 예를 들면, 메모리 컨트롤러(2100) 및 메모리 장치(2200)는 하나의 반도체 장치로 집적되어 PC 카드(PCMCIA, personal computer memory card international association), 컴팩트 플래시 카드(CF), 스마트 미디어 카드(SM, SMC), 메모리 스틱, 멀티미디어 카드(MMC, RS-MMC, MMCmicro, eMMC), SD 카드(SD, miniSD, microSD, SDHC), 범용 플래시 기억장치(UFS) 등과 같은 메모리 카드를 구성할 수 있다.The memory controller 2100 and the memory device 2200 may be integrated into a single semiconductor device to form a memory card. For example, the memory controller 2100 and the memory device 2200 are integrated into a single semiconductor device such as a personal computer memory card international association (PCMCIA), a compact flash card (CF), or a smart media card (SM, SMC). ), memory sticks, multimedia cards (MMC, RS-MMC, MMCmicro, eMMC), SD cards (SD, miniSD, microSD, SDHC), and universal flash memory (UFS).

도 23은 본 발명의 실시 예에 따른 스토리지 장치가 적용된 SSD(Solid State Drive) 시스템을 보여주는 블록도이다.23 is a block diagram illustrating a solid state drive (SSD) system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.

도 23을 참조하면, SSD 시스템(3000)은 호스트(3100) 및 SSD(3200)를 포함한다. SSD(3200)는 신호 커넥터(3001)를 통해 호스트(3100)와 신호를 주고 받고, 전원 커넥터(3002)를 통해 전원을 입력 받는다. SSD(3200)는 SSD 컨트롤러(3210), 복수의 플래시 메모리들(3221~322n), 보조 전원 장치(3230), 및 버퍼 메모리(3240)를 포함한다.Referring to FIG. 23 , an SSD system 3000 includes a host 3100 and an SSD 3200 . The SSD 3200 exchanges signals with the host 3100 through the signal connector 3001 and receives power through the power connector 3002 . The SSD 3200 includes an SSD controller 3210, a plurality of flash memories 3221 to 322n, an auxiliary power supply 3230, and a buffer memory 3240.

본 발명의 실시 예에 따르면, SSD 컨트롤러(3210)는 도 1을 참조하여 설명된 메모리 컨트롤러(200)의 기능을 수행할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the SSD controller 3210 may perform the function of the memory controller 200 described with reference to FIG. 1 .

SSD 컨트롤러(3210)는 호스트(3100)로부터 수신된 신호에 응답하여 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)을 제어할 수 있다. SSD 컨트롤러(3210)는 이러한 복수의 플래시 메모리들을 복수의 채널(CH1~CHn)을 통해 제어할 수 있다. 각각의 채널에는 하나 이상의 메모리 다이들이 연결될 수 있다. 예시적으로, 신호는 호스트(3100) 및 SSD(3200)의 인터페이스에 기반된 신호들일 수 있다. 예를 들어, 신호는 다양한 인터페이스들 중 적어도 하나에 의해 정의된 신호일 수 있다. SSD 컨트롤러(3210)는 호스트(3100)로부터 수신한 가비지 컬렉션 수행 요청에 따라 가비지 컬렉션을 수행하거나, 자체적으로 가비지 컬렉션을 수행할 수 있다.The SSD controller 3210 may control the plurality of flash memories 3221 to 322n in response to a signal received from the host 3100 . The SSD controller 3210 may control the plurality of flash memories through a plurality of channels CH1 to CHn. One or more memory dies may be connected to each channel. For example, the signals may be signals based on an interface between the host 3100 and the SSD 3200 . For example, the signal may be a signal defined by at least one of various interfaces. The SSD controller 3210 may perform garbage collection according to a garbage collection request received from the host 3100 or perform garbage collection on its own.

보조 전원 장치(3230)는 전원 커넥터(3002)를 통해 호스트(3100)와 연결된다. 보조 전원 장치(3230)는 호스트(3100)로부터 전원을 입력 받고, 충전할 수 있다. 보조 전원 장치(3230)는 호스트(3100)로부터의 전원 공급이 원활하지 않을 경우, SSD(3200)의 전원을 제공할 수 있다. 예시적으로, 보조 전원 장치(3230)는 SSD(3200) 내에 위치할 수도 있고, SSD(3200) 밖에 위치할 수도 있다. 예를 들면, 보조 전원 장치(3230)는 메인 보드에 위치하며, SSD(3200)에 보조 전원을 제공할 수도 있다.The auxiliary power supply 3230 is connected to the host 3100 through a power connector 3002 . The auxiliary power supply 3230 can receive power from the host 3100 and charge it. The auxiliary power supply 3230 may provide power to the SSD 3200 when power supply from the host 3100 is not smooth. For example, the auxiliary power supply 3230 may be located inside the SSD 3200 or outside the SSD 3200 . For example, the auxiliary power supply 3230 is located on the main board and may provide auxiliary power to the SSD 3200.

버퍼 메모리(3240)는 SSD(3200)의 버퍼 메모리로 동작한다. 예를 들어, 버퍼 메모리(3240)는 호스트(3100)로부터 수신된 데이터 또는 복수의 플래시 메모리들(3221~322n)로부터 수신된 데이터를 임시 저장하거나, 플래시 메모리들(3221~322n)의 메타 데이터(예를 들어, 매핑 테이블)를 임시 저장할 수 있다. 버퍼 메모리(3240)는 휘발성 메모리 또는 불휘발성 메모리들을 포함할 수 있다.The buffer memory 3240 operates as a buffer memory of the SSD 3200. For example, the buffer memory 3240 temporarily stores data received from the host 3100 or data received from the plurality of flash memories 3221 to 322n, or metadata (metadata) of the flash memories 3221 to 322n. For example, a mapping table) may be temporarily stored. The buffer memory 3240 may include volatile memories or non-volatile memories.

도 24는 본 발명의 실시 예에 따른 스토리지 장치가 적용된 사용자 시스템을 보여주는 블록도이다. 24 is a block diagram showing a user system to which a storage device according to an embodiment of the present invention is applied.

도 24를 참조하면, 사용자 시스템(4000)은 애플리케이션 프로세서(4100), 메모리 모듈(4200), 네트워크 모듈(4300), 스토리지 모듈(4400), 및 사용자 인터페이스(4500)를 포함한다.Referring to FIG. 24 , a user system 4000 includes an application processor 4100, a memory module 4200, a network module 4300, a storage module 4400, and a user interface 4500.

애플리케이션 프로세서(4100)는 사용자 시스템(4000)에 포함된 구성 요소들, 운영체제(OS; Operating System), 사용자 프로그램 또는 파일 시스템 등을 구동시킬 수 있다. 예시적으로, 애플리케이션 프로세서(4100)는 사용자 시스템(4000)에 포함된 구성 요소들을 제어하는 컨트롤러들, 인터페이스들, 그래픽 엔진 등을 포함할 수 있다. 애플리케이션 프로세서(4100)는 시스템-온-칩(SoC; System-on-Chip)으로 제공될 수 있다. 애플리케이션 프로세서(4100)는 사용자가 쓰기 요청한 데이터에 대하여 로그를 생성하고, 이를 기초로 섹션 그룹 및 섹션을 할당할 수 있으며, 섹션이 할당된 데이터를 스토리지 모듈(4400)에 제공할 수 있다.The application processor 4100 may drive components included in the user system 4000, an operating system (OS), a user program, or a file system. Illustratively, the application processor 4100 may include controllers, interfaces, graphic engines, and the like that control components included in the user system 4000 . The application processor 4100 may be provided as a System-on-Chip (SoC). The application processor 4100 may generate a log for data requested by a user to write, allocate section groups and sections based on the logs, and provide data to which the sections are allocated to the storage module 4400 .

메모리 모듈(4200)은 사용자 시스템(4000)의 주 메모리, 동작 메모리, 버퍼 메모리, 또는 캐쉬 메모리로 동작할 수 있다. 메모리 모듈(4200)은 휘발성 랜덤 액세스 메모리 또는 불휘발성 랜덤 액세스 메모리를 포함할 수 있다. 예시적으로 애플리케이션 프로세서(4100) 및 메모리 모듈(4200)은 POP(Package on Package)를 기반으로 패키지화되어 하나의 반도체 패키지로 제공될 수 있다.The memory module 4200 may operate as a main memory, working memory, buffer memory, or cache memory of the user system 4000 . The memory module 4200 may include volatile random access memory or non-volatile random access memory. For example, the application processor 4100 and the memory module 4200 may be packaged based on a package on package (POP) and provided as a single semiconductor package.

네트워크 모듈(4300)은 외부 장치들과 통신을 수행할 수 있다. 예시적으로, 네트워크 모듈(4300)은 CDMA(Code Division Multiple Access), GSM(Global System for Mobile communication), WCDMA(wideband CDMA), CDMA-2000, TDMA(Time Division Multiple Access), LTE(Long Term Evolution), Wimax, WLAN, UWB, 블루투스, Wi-Fi 등과 같은 무선 통신을 지원할 수 있다. 예시적으로, 네트워크 모듈(4300)은 애플리케이션 프로세서(4100)에 포함될 수 있다.The network module 4300 may communicate with external devices. Illustratively, the network module 4300 may include code division multiple access (CDMA), global system for mobile communication (GSM), wideband CDMA (WCDMA), CDMA-2000, time division multiple access (TDMA), and long term evolution (LTE). ), wireless communication such as Wimax, WLAN, UWB, Bluetooth, Wi-Fi, etc. may be supported. For example, the network module 4300 may be included in the application processor 4100 .

스토리지 모듈(4400)은 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 스토리지 모듈(4400)은 애플리케이션 프로세서(4100)로부터 수신한 데이터를 저장할 수 있다. 또는 스토리지 모듈(4400)은 스토리지 모듈(4400)에 저장된 데이터를 애플리케이션 프로세서(4100)로 전송할 수 있다. 예시적으로, 스토리지 모듈(4400)은 PRAM(Phase-change RAM), MRAM(Magnetic RAM), RRAM(Resistive RAM), NAND flash, NOR flash, 3차원 구조의 NAND 플래시 등과 같은 불휘발성 반도체 메모리 소자로 구현될 수 있다. 예시적으로, 스토리지 모듈(4400)은 사용자 시스템(4000)의 메모리 카드, 외장형 드라이브 등과 같은 탈착식 저장 매체(removable drive)로 제공될 수 있다.The storage module 4400 may store data. For example, the storage module 4400 may store data received from the application processor 4100 . Alternatively, the storage module 4400 may transmit data stored in the storage module 4400 to the application processor 4100 . For example, the storage module 4400 is a non-volatile semiconductor memory device such as a phase-change RAM (PRAM), a magnetic RAM (MRAM), a resistive RAM (RRAM), a NAND flash, a NOR flash, a 3D NAND flash, and the like. can be implemented For example, the storage module 4400 may be provided as a removable storage medium such as a memory card or an external drive of the user system 4000 .

예시적으로, 스토리지 모듈(4400)은 복수의 불휘발성 메모리 장치들을 포함할 수 있고, 복수의 불휘발성 메모리 장치들은 도 1을 참조하여 설명된 메모리 장치(100)와 동일하게 동작할 수 있다. 스토리지 모듈(4400)은 도 1을 참조하여 설명된 스토리지 장치(50)와 동일하게 동작할 수 있다.For example, the storage module 4400 may include a plurality of nonvolatile memory devices, and the plurality of nonvolatile memory devices may operate in the same way as the memory device 100 described with reference to FIG. 1 . The storage module 4400 may operate in the same way as the storage device 50 described with reference to FIG. 1 .

사용자 인터페이스(4500)는 애플리케이션 프로세서(4100)에 데이터 또는 명령어를 입력하거나 또는 외부 장치로 데이터를 출력하는 인터페이스들을 포함할 수 있다. 예시적으로, 사용자 인터페이스(4500)는 키보드, 키패드, 버튼, 터치 패널, 터치 스크린, 터치 패드, 터치 볼, 카메라, 마이크, 자이로스코프 센서, 진동 센서, 압전 소자 등과 같은 사용자 입력 인터페이스들을 포함할 수 있다. 사용자 인터페이스(4500)는 LCD (Liquid Crystal Display), OLED (Organic Light Emitting Diode) 표시 장치, AMOLED (Active Matrix OLED) 표시 장치, LED, 스피커, 모니터 등과 같은 사용자 출력 인터페이스들을 포함할 수 있다.The user interface 4500 may include interfaces for inputting data or commands to the application processor 4100 or outputting data to an external device. For example, the user interface 4500 may include user input interfaces such as a keyboard, keypad, button, touch panel, touch screen, touch pad, touch ball, camera, microphone, gyroscope sensor, vibration sensor, piezoelectric element, and the like. have. The user interface 4500 may include user output interfaces such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED) display device, an active matrix OLED (AMOLED) display device, an LED, a speaker, and a monitor.

50: 스토리지 장치
100: 메모리 장치
200: 메모리 컨트롤러
400: 호스트
50: storage device
100: memory device
200: memory controller
400: host

Claims (20)

복수의 메모리 다이들을 포함하는 메모리 장치; 및
외부 호스트로부터 데이터 및 상기 데이터의 속성에 관한 로그를 수신하고, 상기 데이터의 로그를 기초로 상기 메모리 장치 내의 상기 데이터가 저장될 슈퍼 블록 및 상기 슈퍼 블록에 포함된 물리 구역(physical zone)을 할당하며, 상기 물리 구역별로 저장된 데이터의 로그 및 비어 있는 영역이 존재하지 않는 풀(full) 상태의 물리 구역이 풀 상태로 전환된 시점에 관한 정보를 저장하는 메모리 컨트롤러;를 포함하고,
상기 메모리 컨트롤러는,
내부 영역이 모두 비어 있는 빈(empty) 상태의 물리 구역의 수에 따라 가비지 컬렉션을 수행하도록 상기 메모리 장치를 제어하며,
가비지 컬렉션 수행 시 상기 데이터의 로그 및 풀 상태 전환 시점에 관한 정보를 기초로 희생 물리 구역을 선정하는 스토리지 장치.
a memory device including a plurality of memory dies; and
Receiving a log of data and attributes of the data from an external host, allocating a super block in which the data in the memory device is to be stored and a physical zone included in the super block based on the log of the data; , a memory controller for storing a log of data stored for each physical zone and information about a time when a physical zone in a full state in which no empty area exists is converted to a full state;
The memory controller,
controlling the memory device to perform garbage collection according to the number of empty physical regions in which internal regions are all empty;
A storage device that selects a victim physical area based on information about a log of the data and a time point of transition to a pool state when garbage collection is performed.
제 1항에 있어서, 상기 로그는,
상기 데이터의 종류 및 온도에 따라 상기 외부 호스트에 의해 할당되는 스토리지 장치.
The method of claim 1, wherein the log,
A storage device allocated by the external host according to the data type and temperature.
제 2항에 있어서, 상기 슈퍼 블록은,
상기 데이터의 로그에 따라 하나의 메모리 다이 내의 하나 이상의 메모리 블록들을 포함하는 제1 물리 구역을 복수 개 포함하는 제1 슈퍼 블록 또는 서로 다른 메모리 다이들에 포함된 메모리 블록들 각각의 일부를 포함하는 제2 물리 구역을 복수 개 포함하는 제2 슈퍼 블록으로 결정되는 스토리지 장치.
The method of claim 2, wherein the super block,
A first super block including a plurality of first physical zones including one or more memory blocks in one memory die according to the log of the data or a first super block including a portion of each of memory blocks included in different memory dies. 2 A storage device determined as a second super block including a plurality of physical zones.
제 3항에 있어서,
상기 제1 물리 구역에 저장되는 데이터는 상기 제2 물리 구역에 저장되는 데이터에 비하여 용량이 작거나, 인풋/아웃풋 빈도가 높은 스토리지 장치.
According to claim 3,
Data stored in the first physical zone has a smaller capacity or higher input/output frequency than data stored in the second physical zone.
제 4항에 있어서, 상기 제1 물리 구역에 저장되는 데이터의 로그는,
핫 노드, 웜 노드, 콜드 노드 및 핫 데이터 중 어느 하나인 스토리지 장치.
The method of claim 4, wherein the log of data stored in the first physical zone,
A storage device that is either a hot node, warm node, cold node, or hot data.
제 4항에 있어서, 상기 제2 물리 구역에 저장되는 데이터의 로그는,
웜 데이터 및 콜드 데이터 중 어느 하나인 스토리지 장치.
The method of claim 4, wherein the log of data stored in the second physical zone,
A storage device that is either warm data or cold data.
제 3항에 있어서, 상기 물리 구역은,
물리 구역 내에 비어 있는 영역이 존재하지 않는 풀(Full) 상태, 물리 구역이 비어 있는 빈(Empty) 상태, 물리 구역 내 일부 영역에만 데이터가 저장되어 있는 활성(Active) 상태 및 물리 구역을 소거하여 빈 상태로 만들기 위한 리셋 동작을 수행하였으나 물리 구역이 포함된 슈퍼 블록 내의 다른 물리 구역의 상태에 따라 리셋 동작이 완료되지 않은 리셋 준비 중(Ready to reset) 상태 중 어느 하나의 상태를 갖는 스토리지 장치.
The method of claim 3, wherein the physical zone,
Full state in which there is no empty area within the physical area, Empty state in which the physical area is empty, Active state in which data is stored only in some areas within the physical area, and empty state by erasing the physical area A storage device in any one of the Ready to reset states in which a reset operation has been performed to make it into a state, but the reset operation has not been completed according to the state of another physical zone in the super block including the physical zone.
제 7항에 있어서, 상기 희생 물리 구역은,
풀 상태의 물리 구역들 중에서 선택되는 스토리지 장치.
The method of claim 7, wherein the sacrificial physical zone,
A storage device selected from among pooled physical zones.
제 8항에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는,
상기 희생 물리 구역에 저장된 데이터들을 복사하여 다른 슈퍼 블록 내의 물리 구역에 저장하도록 제어하는 스토리지 장치.
The method of claim 8 , wherein the memory controller comprises:
A storage device for controlling data stored in the victim physical zone to be copied and stored in a physical zone in another super block.
제 9항에 있어서, 상기 메모리 컨트롤러는,
상기 희생 물리 구역이 제1 물리 구역인 경우, 제1 물리 구역을 포함하는 다른 슈퍼 블록 내의 물리 구역에 희생 물리 구역으로부터 복사한 데이터를 저장하고,
상기 희생 물리 구역이 제2 물리 구역인 경우, 제2 물리 구역을 포함하는 다른 슈퍼 블록 내의 물리 구역에 희생 물리 구역으로부터 복사한 데이터를 저장하도록 제어하는 스토리지 장치.
10. The method of claim 9, wherein the memory controller,
When the victim physical zone is a first physical zone, data copied from the victim physical zone is stored in a physical zone in another super block including the first physical zone;
When the victim physical zone is a second physical zone, the storage device controls to store data copied from the victim physical zone in a physical zone in another super block including the second physical zone.
복수의 메모리 다이들을 포함하는 메모리 장치 및 외부 호스트로부터 데이터 및 상기 데이터의 속성에 관한 로그를 수신하고, 상기 데이터의 로그를 기초로 상기 메모리 장치 내의 상기 데이터가 저장될 슈퍼 블록 및 상기 슈퍼 블록에 포함된 물리 구역(physical zone)을 할당하는 메모리 컨트롤러를 포함하는 스토리지 장치의 동작 방법에 있어서,
내부 영역이 모두 비어 있는 빈(empty) 상태의 물리 구역의 수를 기초로 가비지 컬렉션의 수행 여부 및 수행 방법을 결정하는 단계;
비어 있는 영역이 존재하지 않는 풀(full) 상태의 물리 구역들 중에서 후보 물리 구역들을 선택하는 단계; 및
상기 후보 물리 구역들에 저장된 데이터의 로그 및 후보 물리 구역들이 풀 상태로 전환된 시점을 기초로 희생 물리 구역을 결정하는 단계;
를 포함하는 동작 방법.
A memory device including a plurality of memory dies and a log of data and attributes of the data are received from an external host, and based on the log of the data, the data in the memory device is included in a super block to be stored and the super block A method of operating a storage device including a memory controller allocating a designated physical zone, the method comprising:
determining whether and how to perform garbage collection based on the number of empty physical regions in which internal regions are all empty;
selecting candidate physical zones from full physical zones in which no empty area exists; and
determining a victim physical zone based on a log of data stored in the candidate physical zones and a time point when the candidate physical zones are switched to a full state;
Operation method including.
제 11항에 있어서, 상기 슈퍼 블록은,
하나의 메모리 다이 내의 하나 이상의 메모리 블록들을 포함하는 제1 물리 구역을 복수 개 포함하는 제1 슈퍼 블록 또는 서로 다른 메모리 다이들에 포함된 메모리 블록들 각각의 일부를 포함하는 제2 물리 구역을 복수 개 포함하는 제2 슈퍼 블록 중 어느 하나인 결정되는 동작 방법.
The method of claim 11, wherein the super block,
A plurality of first super blocks including a plurality of first physical zones including one or more memory blocks in one memory die or a plurality of second physical zones including portions of each of memory blocks included in different memory dies The determined operating method of any one of the second super blocks including the second super block.
제 12항에 있어서, 상기 가비지 컬렉션의 수행 여부 및 수행 방법을 결정하는 단계는,
상기 빈 상태의 물리 구역의 수가 제1 임계값보다 작은 경우 상기 가비지 컬렉션을 수행하는 것으로 결정하는 동작 방법.
13. The method of claim 12, wherein determining whether and how to perform garbage collection comprises:
and determining to perform the garbage collection when the number of physical zones in the empty state is smaller than a first threshold.
제 13항에 있어서,
상기 빈 상태의 물리 구역의 수가 상기 제1 임계값보다 작은 제2 임계값보다 작은 경우, 상기 후보 물리 구역은,
내부에 비어 있는 영역이 존재하지 않는 풀(Full) 상태의 물리 구역들 및 물리 구역을 소거하여 빈 상태로 만들기 위한 리셋 동작을 수행하였으나 물리 구역이 포함된 슈퍼 블록 내의 다른 물리 구역의 상태에 따라 리셋 동작이 완료되지 않은 리셋 준비 중(Ready to reset) 상태의 물리 구역들만을 포함하는 슈퍼 블록 내의 물리 구역들 중에서 선택되는 동작 방법.
According to claim 13,
When the number of empty physical zones is less than a second threshold value that is less than the first threshold value, the candidate physical zone is:
A reset operation was performed to erase physical zones and physical zones in a full state where no empty area exists inside to make them empty, but reset according to the state of other physical zones in the super block including the physical zone. An operation method selected from among physical zones in a super block including only physical zones in a Ready to reset state in which an operation is not completed.
제 14항에 있어서, 상기 희생 물리 구역을 결정하는 단계는,
후보 물리 구역들에 저장된 데이터의 로그 및 후보 물리 구역들이 풀 상태로 전환된 시점을 기초로 후보 물리 구역들에 대한 비용을 계산하는 단계;
각 후보 물리 구역들이 포함된 후보 슈퍼 블록들 내의 모든 후보 물리 구역들의 비용을 기초로 상기 후보 슈퍼 블록들의 비용을 계산하는 단계; 및
상기 후보 슈퍼 블록들의 비용을 비교함으로써 희생 슈퍼 블록을 결정하고, 상기 희생 슈퍼 블록에 포함된 모든 후보 물리 구역을 희생 물리 구역으로 결정하는 단계;를 포함하는 동작 방법.
15. The method of claim 14, wherein determining the victim physical zone comprises:
calculating a cost for the candidate physical zones based on a log of data stored in the candidate physical zones and a time point when the candidate physical zones are switched to a full state;
calculating costs of candidate super blocks based on costs of all candidate physical regions in candidate super blocks including each candidate physical region; and
and determining a victim super block by comparing costs of the candidate super blocks, and determining all candidate physical zones included in the victim super block as victim physical zones.
제 15항에 있어서,
상기 희생 물리 구역에 포함된 데이터를 다른 슈퍼 블록에 포함된 물리 구역에 저장하는 단계; 및
상기 희생 슈퍼 블록을 소거하는 단계;를 더 포함하는 동작 방법.
According to claim 15,
storing data included in the victim physical zone in a physical zone included in another super block; and
The operation method further comprising erasing the victim super block.
제 13항에 있어서,
상기 빈 상태의 물리 구역의 수가 상기 제1 임계값보다 작고, 상기 제1 임계값보다 작은 제2 임계값보다 큰 경우, 상기 희생 물리 구역을 결정하는 단계는,
후보 물리 구역들에 저장된 데이터의 로그 및 후보 물리 구역들이 풀 상태로 전환된 시점을 기초로 후보 물리 구역들에 대한 비용을 계산하는 단계; 및
상기 후보 물리 구역들에 대한 비용을 비교하여 희생 물리 구역을 결정하는 단계;를 포함하는 동작 방법.
According to claim 13,
When the number of empty physical zones is less than the first threshold and greater than a second threshold less than the first threshold, determining the victim physical zone comprises:
calculating a cost for the candidate physical zones based on a log of data stored in the candidate physical zones and a time point when the candidate physical zones are switched to a full state; and
and determining a victim physical zone by comparing costs of the candidate physical zones.
제 17항에 있어서,
상기 희생 물리 구역에 포함된 데이터를 다른 슈퍼 블록에 포함된 물리 구역에 저장하는 단계; 및
상기 희생 물리 구역을 소거하거나, 리셋 준비 중 상태로 전환하는 단계;를 포함하는 동작 방법.
According to claim 17,
storing data included in the victim physical zone in a physical zone included in another super block; and
and erasing the victim physical region or converting the victim physical region into a reset preparation state.
제 18항에 있어서,
상기 희생 물리 구역이 제1 물리 구역인 경우, 상기 희생 물리 구역을 소거하며,
상기 희생 물리 구역이 제2 물리 구역인 경우, 상기 희생 물리 구역을 리셋 준비 중 상태로 전환하는 동작 방법.
According to claim 18,
When the sacrificial physical zone is a first physical zone, the sacrificial physical zone is erased;
When the victim physical zone is a second physical zone, switching the victim physical zone to a reset preparation state.
복수의 메모리 다이들을 포함하는 메모리 장치; 및
상기 메모리 장치를 복수 개의 슈퍼 블록들로 나누어 제어하는 메모리 컨트롤러;를 포함하고,
상기 복수 개의 슈퍼 블록들 중 하나 이상의 슈퍼 블록들은 각각 서로 다른 메모리 다이들에 포함된 메모리 블록들 각각의 일부를 포함하는 물리 구역들을 복수 개 포함하며,
상기 메모리 컨트롤러는 상기 물리 구역들에 관한 정보를 기초로 가비지 컬렉션을 수행하도록 상기 메모리 장치를 제어하는 스토리지 장치.

a memory device including a plurality of memory dies; and
A memory controller configured to control the memory device by dividing it into a plurality of super blocks;
One or more super blocks among the plurality of super blocks include a plurality of physical zones including portions of each of memory blocks included in different memory dies, respectively;
The memory controller controls the memory device to perform garbage collection based on the information about the physical zones.

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