KR20190044062A - Curable resin composition for forming a peelable film and method for producing the same - Google Patents

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Abstract

글래스 기판의 표면에 도포하여 경화 수지 박막을 성막할 수 있고, 230℃의 소성에 견디고 기판에서 무리없이 쉽게 박리시킬 수 있는 경화성 수지 조성물이 개시되어 있다. 본 조성물은 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서, (a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 단 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고, (b) 상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체, 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 경화성 수지 조성물이다.Discloses a curable resin composition which can be applied to the surface of a glass substrate to form a thin film of a cured resin and which can withstand firing at 230 캜 and easily peel off from the substrate without difficulty. The present invention provides a curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a cross-linking agent, wherein the side chain comprises 3 to 30 carbon atoms and at least one A saturated or unsaturated hydrocarbon group or further comprises at least one aromatic group, with the proviso that the linkage between the carbon atoms may comprise a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, b) The crosslinking agent is a curable resin composition selected from the group consisting of a triazine compound and / or a condensate thereof, a glycoluril compound and / or a condensate thereof, an imidazolidinone compound and / or a condensate thereof.

Description

용이 박리막 형성용 경화성 수지 조성물 및 그의 제조 방법Curable resin composition for forming a peelable film and method for producing the same

본 발명은 경화성 수지 조성물, 보다 상세하게는 용이 박리막 형성용 경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 특히 글라스 등의 기판 위에 도포하고 경화시켜 박막으로 성막시킨 후 기판으로부터 무리없이 쉽게 박리할 수 있는 박막 형성용 경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 특히 열처리 시에도 변성이 어렵고 용이 박리성을 유지하여 쉽게 박막을 형성하는 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a curable resin composition, and more particularly to a curable resin composition for forming an easy peelable film. More particularly, the present invention relates to a curable resin composition for forming a peelable film, To a curable resin composition. The present invention relates to a curable resin composition which is difficult to modify even during heat treatment and maintains easy releasability to easily form a thin film.

액정 디스플레이 장치 등의 표시 장치는 발매기, ATM 스마트폰 등의 휴대용 단말기, 컴퓨터 기타 각종 전기·전자 기기에 폭넓게 이용되고 있다. 그 디스플레이 장치의 스크린은 일반적으로 강도 높은 평판형이다. 2. Description of the Related Art Display devices such as liquid crystal display devices and the like are widely used in portable terminals such as ticket machines, ATM smart phones, and computers and various other electric and electronic devices. The screen of the display device is generally of a high-strength plate type.

이에 대해 표시 장치의 잠재적 용도의 확대를 반영하여 어느 정도의 변형이 가능한 스크린을 지닌 유연한 디스플레이 장치의 개발이 이루어지고 있다. 곡면상 회로를 구성하는 기판으로는 수지 베이스 필름이 있지만, 디스플레이 장치의 화면 안에서 사용하는 경우, 미세한 회로를 제작할 수 없어 투명하고 가능한 한 얇고 가벼운 필름이 요구된다.On the other hand, a flexible display device having a screen capable of some degree of deformation is being developed in response to the expansion of the potential use of the display device. A resin base film is used as a substrate constituting the curved circuit, but when it is used in a screen of a display device, a minute circuit can not be produced, and a transparent film which is as thin and light as possible is required.

수지 베이스 필름 상에 다양한 미세 전기·전자 회로의 제작은 예를 들면, 포토리소그래피 법을 사용하고 있으며 베이스 필름에 위의 금속막 형성, 포토레지스트 막의 코팅, 프리베이크, 회로 패턴의 노광, 레지스트 용해에 의한 현상, 린스, 소성, 에칭, 포토레지스트 제거 등의 공정이 목적과 방법에 따라 결합 반복되어 회로가 제작된다. 또한, 이 같이 제작되는 층 사이 및 층 위에 필요한 이방성 도전막(ACF)이 배치되고, 그 위 필요한 부위에 프린트 배선 기판이 배치되고, 가열, 가압 하여 이방성 도전막을 통해 인쇄 회로 기판과 금속 배선 사이의 회로 접속이 이루어진다.Various microelectronic and electronic circuits are manufactured on a resin base film. For example, a photolithography method is used, and a metal film is formed on a base film, coating of a photoresist film, prebaking, exposure of a circuit pattern, A process of rinsing, baking, etching, photoresist removal, and the like are repeatedly combined with each other in accordance with the object and method to produce a circuit. In addition, an anisotropic conductive film (ACF) necessary for the layers and layers to be manufactured in this way is disposed, a printed wiring board is disposed at a necessary position, and the printed wiring board is heated and pressurized to form an anisotropic conductive film Circuit connection is made.

이와 같은 적층체로서 회로 전체가 제작되려면 일반적으로 몇 차례의 소성 단계가 필요하다. 회로의 성능을 위해서는 소성은 충분한 고온(230℃ 부근)에서 실시하는 것이 바람직하지만, 베이스 필름의 내열성의 수준에 따라 소성 가능 온도의 상한이 제약된다. 즉 베이스 필름의 내열성 한도 이하의 저온 영역에서만 소성이 가능하다. 이러한 저온에서 소성 가능한 금속 배선으로 다른 재료(은나노 입자 등)를 이용하는 것이 가능하기는 하지만 이를 이용한 저온 소성에 의해 제작되는 배선은 ITO를 이용한 기존의 배선에 비해 특성이 저하되기 때문에 기술적으로 바람직하지 않다.In general, a plurality of sintering steps are required to fabricate the entire circuit as such a laminate. For the performance of the circuit, firing is preferably performed at a sufficiently high temperature (around 230 캜), but the upper limit of the firing possible temperature is restricted depending on the level of the heat resistance of the base film. That is, firing can be performed only at a low temperature region below the heat resistance limit of the base film. Although it is possible to use other materials (such as silver nanoparticles) as the metal wiring that can be fired at such a low temperature, the wiring formed by the low-temperature firing using this material is technically undesirable because the characteristics are lowered compared with the conventional wiring using ITO .

더욱이 베이스 필름은 해마다 박막화가 요구되고 있지만 박막화에 따라 베이스 필름의 내열성이 저하된다. 그 결과 현재는 열처리 온도의 상한이 100℃ 정도까지 저하되고 있어 향후 더욱 박막화 요청에 따라 베이스 필름의 가열 처리에 견딜 수 있는 온도의 상한이 더욱 감소하는 것으로 가정하면 회로의 성능을 유지할 수 온도에서 소성에 대응할 수 있는 베이스 필름 재료가 눈에 띄지 않는다는 문제가 있다.Furthermore, although the base film is required to be thinned every year, the heat resistance of the base film is deteriorated by the thin film. As a result, since the upper limit of the heat treatment temperature is lowered to about 100 ° C, it is assumed that the upper limit of the temperature that can withstand the heat treatment of the base film is further reduced in accordance with the demand for further thinning in the future. There is a problem in that the base film material that can cope with this problem is not conspicuous.

따라서 기존보다 높은 온도를 견딜수 있는 베이스 필름 재료가 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for a base film material that can withstand a higher temperature than the conventional one.

또한 박막화에 따라 베이스 필름은 300nm 정도의 매우 얇은 막을 이용하는 것이 바람직하고 그러기 위해서는 다른 기판(글래스 기판 등)에 베이스 필름 재료인 수지 조성물을 도포 열경화 등에 의해 경화시켜 성막하는 방법으로 베이스 필름을 제작하는 것이 요구된다. 글래스 등의 기판에 형성된 매우 얇은 베이스 필름에 금속 배선 등의 회로 구성 요소를 순차적 증착시켜 형성하고, 이방성 도전막 설치, 프린트 기판 배선의 적층, 회로 접속 등도 목적에 따라 시행하고 절연 보호막을 적층한 후, 글래스 등의 기판에 베이스 필름을 그 위에 형성시킨 각각의 층과 함께 일체의 적층체로서 박리시키면 회로 부품으로서의 적층체를 얻을 수 있다.Further, it is preferable to use a very thin film having a thickness of about 300 nm according to the thinning of the base film. For this purpose, a base film is manufactured by curing a resin composition, which is a base film material, on another substrate . A circuit element such as a metal wiring is sequentially deposited on a very thin base film formed on a substrate such as a glass substrate, and an anisotropic conductive film, lamination of printed wiring boards, circuit connection, etc. are also carried out according to purposes, , A laminate as a circuit component can be obtained by peeling the base film together with the respective layers on which the base film is formed on the substrate as an integral laminate.

여기서, 글래스 등의 기판으로부터 적층체를 박리하는 것은 용이하여야 한다. 그렇지 않으면 당겨 박리시킬 때의 부하에 의해 적층체에 큰 왜곡이 발생하고 그로 인하여 금속 배선의 단선 및 회로 연결의 박리가 발생하여 제품의 현저한 수율 악화를 초래하기 때문이다.Here, it is easy to peel the laminate from the substrate such as glass. Otherwise, a large strain is generated in the laminate due to the load at the time of pulling off, thereby causing disconnection of the metal wiring and peeling of the circuit connection, resulting in a marked deterioration of the yield of the product.

특히 기판 재료 자체는 박막 형태에서 기존보다 고온에서의 열처리에 견딜 수 있어도 그 위에 배선을 제작하는 공정에서의 소성이 그만큼 높은 온도에서 이루어지면 기판 재료와 그 위에 적층된 기판 표면이 고착되기 쉬워진다. 따라서 기판 재료는 박막 형태에서 기존보다 고온에서의 소성을 견디는 것만으로는 불충분하며 이러한 고온 소성 후에도 기판에서 무리없이 쉽게 박리될 수 있어야 한다.In particular, although the substrate material itself can withstand a heat treatment at a higher temperature than the conventional one in a thin film form, if the firing in the process of manufacturing the wiring thereon is performed at such a high temperature, the substrate material and the substrate surface stacked thereon are likely to be fixed. Therefore, the substrate material is insufficient to withstand the firing at a higher temperature than the conventional one in the form of a thin film, and it must be easy to peel off easily from the substrate even after such a high-temperature firing.

더욱이 상기와 같이 베이스 필름은 매우 얇은 것이기 때문에 이를 형성하기 위한 수지 재료는 기판(글래스 기판 등)에 도포했을 때 기판에 반발없이 매우 얇고 균일하게 확대될 수 있는 것이어야 한다. 기판에 대한 이러한 친화성은 반면에 소성 공정에서는 기판과의 고착을 가져올 수 있으므로 용이 박리성을 방해하는 요인이 될 수 있다.Furthermore, since the base film is very thin as described above, the resin material for forming the base film must be very thin and uniformly magnified without repulsion on the substrate (glass substrate or the like). This affinity to the substrate may be a factor that interferes with the ease of peeling since it may cause sticking to the substrate in the baking process.

[특허 문헌 1] 국제 공개 제 2015/016532호[Patent Document 1] International Publication No. 2015/016532

상기 배경 하에서 본 발명의 목적은 기판(글래스 등)의 표면에 매우 얇게 도포하여 성막시키고 경화시킴으로써 경화 수지 박막을 증착시키고 그 위에 패턴화 등으로 회로를 제작한 후 소성 공정에서 230℃의 고온에 견딜 뿐 아니라 고온에 노출된 후에도 기판에서 무리없이 쉽게 박리할 수 있는 경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다. Under the circumstances, the object of the present invention is to deposit a thin film of a cured resin by depositing very thinly on the surface of a substrate (glass or the like) and curing it, and then forming a circuit thereon by patterning, etc., The present invention also provides a curable resin composition which can easily peel off from a substrate even after exposure to a high temperature.

본 발명자는 상기 목적이 특정 범위의 구조적 특징을 지니는 측쇄를 지닌 폴리머와 특정 범위의 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 의해 달성되는 것으로 판단하였다. The present inventors have determined that the above object is achieved by a curable resin composition comprising a polymer having a side chain having a specific range of structural characteristics and a specific range of a cross-linking agent.

이하 본 발명은 다음의 항목을 제공한다.The present invention provides the following items.

(항목 A1) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서,(Item A1) A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 단 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,(a) the side chain comprises from 3 to 30 carbon atoms and comprises at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further comprises at least one aromatic group, with the proviso that the linkage between the carbon atoms is -COO-, - O-, and -CO-,

(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴(glycoluril)계 가교제 중에서 선택되는 경화성 수지 조성물.(b) the crosslinking agent is selected from a triazine crosslinking agent or a glycoluril crosslinking agent.

(항목 A2) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로서, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그 밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나의 모노머 단위를 포함하는 것임을 특징으로 하는 상기 항목의 경화성 수지 조성물.(Item A2) The chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and is at least one of a (meth) acrylic monomer, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer and other vinyl monomers Wherein the curable resin composition comprises one monomer unit.

(항목 A3) 상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R [상기식에서 R, R, R, R 및 R는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3 ~ 30개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다]로 표시된 화합물로 이루어진 군에서 선택된 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A3) The polymer chain is CH 2 = CH-COO-R 1, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 2, CH 2 = CH-O-CO-R 3, CH 2 = CH- O-R 4 and CH 2 ═CH-R 5 [wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 independently represent an ester bond-forming carbon atom Containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group and having a carbon atom-to-carbon number of 3 to 30 inclusive and having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, May have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-. Curable resin composition according to any one of < RTI ID = 0.0 >

(항목 A4) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 지니지 않고 측쇄의 탄소 원자 수가 1~15인 (메타)아크릴 모노머, 비닐 에스테르계 모노머, 비닐 에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머의 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A4) The chain polymer comprises at least one of a (meth) acrylic monomer having no hydroxy group and having 1 to 15 carbon atoms in its side chain, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer, and other vinyl monomer, Wherein the curable resin composition is a curable resin composition.

(항목 A5) 상기 추가 단량체 단위는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15 개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다], CH=CH-O-R, CH=CH-R10[상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소 원자 3~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다], CHO-R11 및 CNO-R12[상기식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 또는 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A5) The additional monomer units include CH 2 = CH-COO-R 6, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 7, CH 2 = CH-O-CO-R 8 [ wherein R 6, R 7 and R 8 independently of one another have from 1 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contain at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms is -COO -, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group], CH 2 ═CH-O-R 9 , CH 2 ═CH-R 10 [ wherein R 9 and R 10 are each independently have 3 to 15 carbon atoms, not including the hydroxy group, and at least one in addition to including or where groups of at least one saturated or unsaturated hydrocarbon It comprises an aromatic group and the connection between the carbon atoms is -COO-, may have a bond selected from the group consisting of -O- and -CO-, and may have a hydrocarbon group or the aromatic group is an amino group], C 4 HO 3 -R 11 and C 4 H 2 NO 2 -R 12 wherein C 4 HO 3 - represents a maleic anhydride group, C 4 H 2 NO- represents a maleimide group, R 11 and R 12 independently represent a hydrogen atom or Containing from 1 to 15 carbon atoms and containing no hydroxy group and containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group and the link between the carbon atoms is selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO- And the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group] Any of the documents that the selected item, characterized in a curable resin composition.

(항목 A6) 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A6) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the proportion occupied by the monomer unit having the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of the monomer unit constituting the chain polymer is 30 to 100 mol% .

(항목 A7) 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A7) The cross-linking agent is selected from the group consisting of complete or partial alkoxymethylated melamine, complete or partial alkoxymethylated guanamine, complete or partial alkoxymethylated acetoguanamine, complete or partial alkoxymethylated benzoguanamine and complete or partial alkoxymethylated glyceryl And the curable resin composition according to any one of the above items.

(항목 A8) 상기 조성물 중에 있어서 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율은 1:2 ~ 1:0.05임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A8) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the ratio of the mass of the linear polymer to the mass ratio of the crosslinking agent in the composition is 1: 2 to 1: 0.05.

(항목 A9) 용제를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A9) A curable resin composition according to any one of the above items, which contains a solvent.

(항목 A10) 위 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 된 것임을 특징으로 하는 경화수지막.(Item A10) A cured resin film obtained by curing any one of the above items.

(항목 A11) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 기판 표면에 막 형태로 경화시켜 된 것임을 특징으로 하는 용이 박리성 경화수지막.(Item A11) A readily releasable cured resin film characterized in that any one of the above-mentioned curable resin compositions is cured on the substrate surface in a film form.

(항목 A12) 경화수지막의 제조 방법에 있어서, (Item A12) In the method for producing a cured resin film,

알코올 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;Preparing a chain polymer having a side chain having an alcohol secondary or tertiary hydroxyl group and a cross-linking agent;

상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 조성물을 기판에 도포하여 경화성 수지 조성물 도막을 형성하는 단계;Applying a composition comprising the chain polymer and a cross-linking agent to a substrate to form a curable resin composition coat;

상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 얻는 단계를 포함하고, And curing the polymerization reaction in the curable resin composition coating film to obtain a cured resin film,

여기에Here

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 또는 추가적으로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 단 그들 중 인접한 기의 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며,(a) the side chain has from 3 to 30 carbon atoms and comprises at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contains at least one aromatic group, with the proviso that the linkage between the carbon atoms of adjacent groups is -COO- , -O-, and -CO-,

(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴계 가교제 중에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 제조 방법.(b) the crosslinking agent is selected from a triazine crosslinking agent or a glycoluril crosslinking agent.

(항목 A13) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로서, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그 밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나의 모노머 단위를 포함하는 것임을 특징으로 하는 상기 항복의 제조 방법.(Item A13) The chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and may be a (meth) acrylic monomer, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer and other vinyl monomers ≪ / RTI > wherein the polymer comprises one monomer unit.

(항목 A14) 상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R [상기식에서 R1, R2, R3, R4 및 R5는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다]로 표시된 화합물로 이루어진 군에서 선택된 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A14) The polymer chain is CH 2 = CH-COO-R 1, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 2, CH 2 = CH-O-CO-R 3, CH 2 = CH- O-R 4 and CH 2 ═CH-R 5 [wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 independently represent an ester bond-forming carbon atom Containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group and having a carbon atom-to-carbon number of 3 to 30 inclusive and having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, May have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-]. How my production.

(항목 A15) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하며 측쇄의 탄소 원자 수가 1~15인 (메타)아크릴 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머의 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A15) The chain polymer comprises at least one of a (meth) acrylic monomer, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer and other vinyl monomer having no hydroxy group and having 1 to 15 carbon atoms in the side chain, Wherein the method comprises the steps of:

(항목 A16) 상기 추가 단량체 단위는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다], CH=CH-O-R, CH=CH-R10[상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소 원자 3~15개를 가지고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다], CHO-R11 및 CNO-R12[상기식에서 C4HO3-는 무수 말레산기를 나타내고 C4H2NO2-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 또는 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A16) The additional monomer units include CH 2 = CH-COO-R 6, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 7, CH 2 = CH-O-CO-R 8 [ wherein R 6, R 7 and R 8 independently of one another have from 1 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contain at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms is -COO -, -O- and -CO-, CH 2 ═CH-O-R 9 , CH 2 ═CH-R 10 [wherein R 9 and R 10 are independently of each other a carbon atom Containing from 3 to 15 carbon atoms and containing no hydroxy group and containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group, the linking between the carbon atoms being --COO--, --O-- and --CO -, C 4 HO 3 -R 11 and C 4 H 2 NO 2 -R 12 wherein C 4 HO 3 - represents a maleic anhydride group and C 4 H 2 NO 2 - represents a maleimide group, R 11 and R 12 independently of one another are a hydrogen atom or contain from 1 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further comprise at least one aromatic And the linkage between the carbon atoms may be a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-. Gt;

(항목 A17) 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A17), wherein the proportion of the monomer units constituting the chain polymer is occupied by monomer units having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of 30 to 100 mol%.

(항목 A18) 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A18) The cross-linking agent is selected from the group consisting of complete or partial alkoxymethylated melamines, fully or partially alkoxymethylated guanamines, fully or partially alkoxymethylated acetoguanamines, fully or partially alkoxymethylated benzoguanamines and fully or partially alkoxymethylated glycourilyls , And a method of manufacturing the same.

(항목 A19) 상기 조성물 중의 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율은 1:2 ~ 1:0.05임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법. (Item A19) The method of any one of the above items, wherein the mass ratio of the linear polymer to the crosslinking agent in the composition is 1: 2 to 1: 0.05.

(항목 A20) 상기 조성물이 용제를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A20) The method of any one of the above items, wherein the composition comprises a solvent.

(항목 A21) 상기 기판 상에 형성되는 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화 수지 막의 제조 방법.(Item A21) The method of manufacturing a cured resin film according to any one of the items above, further comprising peeling off the cured resin film formed on the substrate from the substrate.

본 발명은 또한 다음의 항목을 제공한다.The present invention also provides the following items.

(항목 B1) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하여 이루어지는 경화성 수지 조성물에 있어서,(Item B1) A curable resin composition comprising a chain-like polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 또한 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,(a) the side chain comprises from 3 to 30 carbon atoms and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group, and the linkage between the carbon atoms is -COO-, - O-, and -CO-,

(b) 상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체 및 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.(b) the crosslinking agent is selected from the group consisting of a triazine compound and / or a condensate thereof, a glycoluril compound and / or a condensate thereof, and an imidazolidinone compound and / or a condensate thereof Composition.

(항목 B2) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로서, 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 경화성 수지 조성물.(Item B2) The chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and may be an unsubstituted or? -Substituted (meth) acrylic monomer, an unsubstituted or? -Substituted vinyl ester monomer, Position-substituted vinyl ether monomer, an unsubstituted or alpha-substituted vinyl ether monomer, and other unsubstituted or alpha-substituted vinyl monomer as monomer units.

(항목 B3) 상기 사슬상 고분자는 CH=C(R1a)-COO-R, CH=C(R1a)-O-CO-R, CH=C(R1a)-O-R및 CH=C(R1a)-R[상기식에서 R1, R3, R4 및 R5는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30 개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 하나 이상의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 구성된 군에서 선택된 것이다]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택된 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B3) the chain polymer is CH 2 = C (R 1a) -COO-R 1, CH 2 = C (R 1a) -O-CO-R 3, CH 2 = C (R 1a) -O- R 4 and CH 2 ═C (R 1a ) -R 5 [wherein R 1 , R 3 , R 4 and R 5 independently represent an ester bond-forming carbon atom when bonded to each vinyl group through an ester bond] Containing from 3 to 30 carbon atoms and having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms being -COO -, -O-, and -CO-, and R1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group. From the group consisting of water and any of the above items, it characterized in that it comprises a monomer unit selected one of the curable resin composition.

(항목 B4) 상기 사슬상 고분자는 식 A1: (Item B4) The chain polymer is represented by the formula A1:

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R2a, R3a 및 R4a는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소 라디칼로 이루어진 군으로부터 선택되고, 단 R2a, R3a 및 R4a 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유기이다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, L 1 is a group selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group R 2a , R 3a and R 4a are independently selected from the group consisting of hydrogen, substituted or unsubstituted hydrocarbon radicals, provided that at least one of R 2a , R 3a and R 4a is a substituted or unsubstituted secondary Or a tertiary OH-containing group], wherein the curable resin composition contains a monomer unit represented by the following formula (1):

(항목 B5) 상기 사슬상 고분자는 식 A2:(Item B5) The chain polymer is represented by the formula A2:

[화학식 2](2)

Figure pct00002
Figure pct00002

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R5a ~ R14a는 서로 독립적으로 수소, 히드록시기 및Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, L 1 is a group selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group And R < 5a > to R < 14a > independently from each other are hydrogen,

[화학식 3](3)

Figure pct00003
Figure pct00003

으로 구성된 군으로부터 선택되고 또는 함께 고리를 형성한다. 단 R5a ~ R14a는 상기 환 치환기 중 적어도 하나가 히드록시기이며, R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기 및 치환 또는 비치환 헤테로 방향족기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.≪ / RTI > or together form a ring. However R 5a ~ R 14a is at least one hydroxy group of the ring substituents, R 15a is substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl, substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or An unsubstituted aromatic group, and a substituted or unsubstituted heteroaromatic group. The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the curable resin composition comprises a monomer unit represented by the following formula

(항목 B6) 상기 사슬상 고분자는 식 A3: (Item B6) The chain polymer is represented by the formula A3:

[화학식 4][Chemical Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고, L2는 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R16a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 및 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택되고, R17a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 및 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, L 2 is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group, R 16a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, and a substituted or unsubstituted alkynyl group; R 17a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, An alkenyl group, an alkynyl group, and an alkynyl group.

(항목 B7) 상기 사슬상 고분자는 식 A4:(Item B7) The chain polymer is represented by Formula A4:

[화학식 5][Chemical Formula 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R18a는 적어도 하나의 히드록시기로 치환된 아다만틸(adamantyl) 기이다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, L 1 is a group selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group , And R < 18a > is an adamantyl group substituted with at least one hydroxy group. [5] The curable resin composition according to any one of the above items,

(항목 B8) 상기 사슬상 고분자는 식 A5:(Item B8) The chain polymer is represented by Formula A5:

[화학식 6][Chemical Formula 6]

Figure pct00006
Figure pct00006

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R19a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기 및 치환 또는 비치환 시클로알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물. Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, L 1 is a group selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group And R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, and a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group. Wherein the curable resin composition is a curable resin composition.

(항목 B9) R19a는 치환 또는 비치환 아다만틸기임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물. (Item B9) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein R19a is a substituted or unsubstituted adamantyl group.

(항목 B10) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서,(Item B10) A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하는 것이며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있으며,(a) the side chain comprises from 3 to 30 carbon atoms and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms is -COO-, -O - and -CO-, < / RTI >

(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴계 가교제 중에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.(b) the crosslinking agent is selected from a triazine crosslinking agent or a glycoluril crosslinking agent.

(항목 B11) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 상기 측쇄를 지닌 모노머 단위이며, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 이들 이외 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B11) The chain polymer is a monomer unit having the side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and the (meth) acrylic monomer, the vinyl ester monomer, the vinyl ether monomer and the vinyl monomer And at least one of them is contained as a monomer unit.

(항목 B12) 상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R[상기식에서 R, R, R, R4 및 R5는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 하나 이상의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택되는 결합을 지닐 수 있다.]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B12) wherein the polymer chain is CH 2 = CH-COO-R 1, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 2, CH 2 = CH-O-CO-R 3, CH 2 = CH- O-R 4 and CH 2 ═CH-R 5 wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 independently represent an ester bond constituent carbon atom when they are bonded to each vinyl group through an ester bond, Containing from 3 to 30 carbon atoms and having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group and the connection between the carbon atoms is - COO-, -O-, and -CO-. [0043] The above-mentioned < RTI ID = 0.0 > Any one of the curable resin composition of the.

(항목 B13) 상기 단량체 단위는 (메타)아크릴계 모노머임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B13) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the monomer unit is a (meth) acrylic monomer.

(항목 B14) R1a는 수소 또는 메틸임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B14) The curable resin composition of any one of the above items, wherein R 1a is hydrogen or methyl.

(항목 B15) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 측쇄의 탄소 원자수가 1~15인 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B15) The chain polymer includes an unsubstituted or? -Substituted (meth) acrylic monomer having a carbon number of 1 to 15 in the side chain, an unsubstituted or? -Substituted vinyl ester monomer, an unsubstituted or? position-substituted vinyl ether-based monomer, and other unsubstituted or? -substituted vinyl-based monomer as additional monomer units. The curable resin composition according to any one of the above items,

(항목 B16) 상기 추가 모노머 단위는 CH=C(R1a)-COO-R, CH=C(R1a)-O-CO-R[상기식에서 R6 및 R8은 서로 독립적으로 탄소수 1~15 개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택된다.],(Item B16) wherein the additional monomer unit is selected from the group consisting of CH 2 ═C (R 1a ) -COO-R 6 , CH 2 ═C (R 1a ) -O-CO-R 8 wherein R 6 and R 8 are independently of each other Containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group and having a carbon number of 1 to 15 and containing or not containing a hydroxy group and the link between the carbon atoms is selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO -, the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group, and R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,

CH=C(R1a)-O-R, CH=C(R1a)-R10[상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO- -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.], CH 2 = C (R 1a) -O-R 9, CH 2 = C (R 1a) -R 10 [ wherein R 9 and R 10 are independently has a carbon number of 3-15 with each other with or without a hydroxyl group, and Containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO- -O- and -CO-, and the hydrocarbon group Or an aromatic group may have an amino group, and R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group]

(R1a)O-R11 및 C(R1a)HNO-R12 [상기식에서 C(R1a)O-은 비치환 또는 치환 무수말레산기를 나타내고, C(R1a)HNO-은 비치환 또는 치환 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 탄소 원자수 1~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택 된다.]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물. C 4 (R 1a) O 3 -R 11 and C 4 (R 1a) HNO 2 -R 12 [ wherein R 4 C (R 1a) O 3 - represents an unsubstituted or substituted maleic acid, C 4 (R 1 ) HNO 2 - represents an unsubstituted or substituted maleimide group, R 11 and R 12 independently of one another are a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, with or without a hydroxy group, and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group Or further include at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group and, R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, substituted or unsubstituted alkenyl group and a substituted or unsubstituted al.] the compound represented by Any one of the curable resin composition of the item, characterized in that the member selected from the group consisting of.

(항목 B17) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하고 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B17) The chain polymer comprises at least one of a (meth) acrylic monomer, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer and other vinyl monomer having no carbon atoms and having 1 to 15 carbon atoms in the side chain, Wherein the curable resin composition is a curable resin composition.

(항목 B18) 상기 추가 모노머 단위는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수있다.],(Item B18) the additional monomer units are CH 2 = CH-COO-R 6, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 7, CH 2 = CH-O-CO-R 8 [ wherein R 6, R 7 and R 8 independently of one another have from 1 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contain at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms is -COO -, -O-, and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group.

CH=CH-O-R, CH=CH-R10[상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15 개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.],CH 2 ═CH-O-R 9 , CH 2 ═CH-R 10 wherein R 9 and R 10 independently of one another have from 3 to 15 carbon atoms and do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group Further including at least one aromatic group, and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group. ],

HO-R11 및 CNO-R12[상기식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 탄소 원자 수 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.C 4 HO 3 -R 11 and C 4 H 2 NO 2 -R 12 wherein C 4 HO 3 - represents a maleic anhydride group, C 4 H 2 NO 2 - represents a maleimide group, and R 11 and R 12 represent Independently of each other, a hydrogen atom, or from 1 to 15 carbon atoms, which does not contain a hydroxy group and which contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or which additionally contains at least one aromatic group, the connection between the carbon atoms being --COO--, -O-, and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group], wherein the compound is selected from the group consisting of Curable resin composition.

(항목 B19) 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B19) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the proportion occupied by monomer units having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of the monomer units constituting the chain polymer is from 30 to 100 mol% .

(항목 B20) 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴 및/또는 그의 축합체 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 이미다졸리디논 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B20) The crosslinking agent may be a complete or partial alkoxymethylated melamine and / or its condensate, a complete or partial alkoxymethylated guanamine and / or its condensates, a complete or partial alkoxymethylated acetoguanamine and / or its condensates, Or a partial alkoxymethylated benzoguanamine and / or a condensate thereof, a complete or partial alkoxymethylated glyceryl and / or its condensate and a complete or partial alkoxymethylated imidazolidinone and / or a condensate thereof. Wherein the curable resin composition is a curable resin composition.

(항목 B21) 상기 가교제는 식 B1 : (Item B21) The crosslinking agent is represented by the formula B1:

[화학식 7](7)

Figure pct00007
Figure pct00007

[상기식에서 R1b는 탄소 원자 1~25 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기, 치환 또는 비치 환 헤테로방향족기 및Wherein R 1b is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 25 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group,

[화학식 8][Chemical Formula 8]

Figure pct00008
Figure pct00008

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R2b~R7b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체,And R 2b to R 7b are independently selected from the group consisting of substituted or unsubstituted alkyl groups and substituted or unsubstituted alkenyl groups each having 1 to 10 carbon atoms. And / or a condensate thereof,

식 B2:Expression B2:

[화학식 9][Chemical Formula 9]

Figure pct00009
Figure pct00009

[상기식에서 R8b~R11b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체 및[Wherein R 8b to R 11b each independently represent a group selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms] and / or a condensate thereof and /

식 B3 : Expression B3:

[화학식 10][Chemical formula 10]

Figure pct00010
Figure pct00010

[상기식에서 R12b 및 R13b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소 또는 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그 축합체로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.Wherein R 12b and R 13b are independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R 14b and R 15b are each independently selected from the group consisting of hydrogen or A substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms, and / or a condensate thereof. Any one of the curable resin compositions.

(항목 B22) 상기 축합체는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물의 중합체를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B22) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the condensate comprises a polymer of the compound represented by Formula B1, Formula B2 or Formula B3.

(항목 B23) 상기 축합체는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물의 이량체, 삼량체 또는 보다 고차 중합체를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물. (Item B23) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the condensate comprises a dimer, a trimer or a higher-order polymer of the compound represented by the formula B1, B2 or B3.

(항목 B24) 상기 가교제는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물에 대하여 1.3내지 1.8까지의 중량 평균 중합도를 각각 지님을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B24) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the crosslinking agent has a weight average degree of polymerization of 1.3 to 1.8 with respect to the compound represented by the formula B1, B2 or B3, respectively.

(항목 B25) R1b는 치환 또는 비치환 방향족기 및(Item B25) R 1b is a substituted or unsubstituted aromatic group and

[화학식 11](11)

Figure pct00011
Figure pct00011

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R2b~R13b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기이고 R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물., R 2b to R 13b are independently of each other a substituted or unsubstituted alkyl group, and R 14b and R 15b are each independently a hydrogen atom. Resin composition.

(항목 B26) 상기 조성물에 있어서, 상기 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율이 1:2 ~ 1:0.03임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B26) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the ratio of the mass of the linear polymer to the mass ratio of the crosslinking agent is 1: 2 to 1: 0.03.

(항목 B27) 산 촉매를 더욱 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B27) an acid catalyst. The curable resin composition of any one of the above items, further comprising an acid catalyst.

(항목 B28) 상기 산 촉매는 p-톨루엔설폰산(PTS), 도데실벤젠설폰산 및 열산발생제 선에이드 SI-100L(삼신화학공업 (주))로 이루어진 군에서 선택되는 화합물 또는 그의 염 또는 그 용매화물임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B28) The acid catalyst is a compound selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid (PTS), dodecylbenzenesulfonic acid and thermal acid generator Sun-100L (Samsin Chemical Industry Co., Ltd.) Wherein the curable resin composition is a solvate thereof.

(항목 B29) 용제를 더욱 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B29). ≪ / RTI > The curable resin composition according to any one of the above items, further comprising a solvent.

(항목 B30) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 수득된 경화수지막.(Item B30) A cured resin film obtained by curing any one of the above items.

(항목 B31) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 기판 표면에 막 형태로 경화시켜 수득된 용이 박리성 경화수지막.(Item B31) A readily releasable cured resin film obtained by curing a curable resin composition of any one of the above items in a film form on the surface of a substrate.

(항목 B32) 0.5 N/mm2 이하의 소다 글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 있어서 박리력을 지니는 상기 항목 중 어느 하나의 경화수지막.(Item B32) A cured resin film having any one of the above items having a peeling force in a soda-glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.5 N / mm 2 or less.

(항목 B33) 0.1 N/mm2 이하의 소다 글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 있어서 박리력을 지니는 상기 항목 중 어느 하나의 경화수지막.(Item B33) A cured resin film having any one of the above items having a peeling force in a soda-glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.1 N / mm 2 or less.

(항목 B34) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물로부터 경화수지막의 제조 방법에 있어서,(Item B34) In the method for producing a cured resin film from any one of the above-mentioned curable resin compositions,

(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;(I) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;

(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 상기 경화성 수지 조성물을 기판 위에 도포하고 경화 수지 조성물 도막을 형성하는 단계;(Ii) applying the curable resin composition comprising the chain polymer and the cross-linking agent on a substrate to form a cured resin composition coating film;

(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 형성하는 단계를 포함하는 제조 방법.(Iii) a step of forming a cured resin film by causing a polymerization reaction to proceed in the coating film of the curable resin composition.

(항목 B35) (ⅳ) 상기 기판 위에 형성되는 상기 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함하는 상기 항목의 제조 방법.(Item B35). (Iv) The method of manufacturing the item further comprising peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.

(항목 B36) 경화수지막의 제조 방법에 있어서,(Item B36) In the method for producing a cured resin film,

(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;(I) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;

(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 조성물을 기판에 도포하여 경화성 수지 조성물 도막을 형성하는 단계;(Ii) applying a composition comprising the chain polymer and a cross-linking agent to a substrate to form a curable resin composition coating film;

(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 형성하는 단계를 포함하고,(Iii) forming a cured resin film by causing a polymerization reaction to proceed in the curable resin composition coating film,

상기 단계에서In this step

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 또한 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,(a) the side chain comprises from 3 to 30 carbon atoms and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group, and the linkage between the carbon atoms is -COO-, -O- and -CO-, < / RTI >

(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴계 가교제 중에서 선택됨을 특징으로 하는 제조 방법.(b) the crosslinking agent is selected from a triazine crosslinking agent or a glycoluril crosslinking agent.

(항목 B37) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그 밖의 비닐계 모노머 중 선택된 적어도 하나의 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B37) The chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and is selected from among (meth) acrylic monomers, vinyl ester monomers, vinyl ether monomers and other vinyl monomers A process according to any one of the preceding claims characterized in that it comprises at least one monomer unit.

(항목 B38) 상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R[상기식에서 R, R, R, R 및 R5는 서로 독립적으로 각 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30 개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제 3급 히드록시기를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택되는 결합을 지닐 수 있다.]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B38) wherein the polymer chain is CH 2 = CH-COO-R 1, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 2, CH 2 = CH-O-CO-R 3, CH 2 = CH- O-R 4 and CH 2 ═CH-R 5 wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 independently represent an ester bond constituent carbon atom when they are bonded to each vinyl group through an ester bond, Containing 3 to 30 carbon atoms and having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally containing at least one aromatic group, -COO-, -O-, and -CO-], and a compound represented by the following formula Either in the production process.

(항목 B39) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하며 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나의 추가 모노머 단위를 포함하는 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B39) The chain polymer comprises at least one additional monomer unit of a (meth) acrylic monomer, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer, and other vinyl monomers having no carbon atoms and having 1 to 15 carbon atoms in the side chain The method comprising the steps of:

(항목 B40) 상기 추가 단량체 단위는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택된 결합을 지닐 수 있다.],(Item B40) wherein the additional monomer units are CH 2 = CH-COO-R 6, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 7, CH 2 = CH-O-CO-R 8 [ wherein R 6, R 7 and R 8 independently of one another have from 1 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contain at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms is -COO -, -O-, and -CO-,

CH=CH-O-R, CH=CH-R10 [상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택된 결합을 지닐 수 있다.],CH 2 ═CH-O-R 9 , CH 2 ═CH-R 10 wherein R 9 and R 10 independently of one another have from 3 to 15 carbon atoms and do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group Further including at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-,

HO-R11 및 CNO-R12 [상기식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다.]로 표시되는 화합물로 구성된 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.C 4 HO 3 -R 11 and C 4 H 2 NO 2 -R 12 wherein C 4 HO 3 - represents a maleic anhydride group, C 4 H 2 NO 2 - represents a maleimide group, and R 11 and R 12 represent Independently of each other, a hydrogen atom or from 1 to 15 carbon atoms, which does not contain a hydroxy group and which contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or which additionally contains at least one aromatic group, the connection between the carbon atoms being --COO--, -O-, and -CO-, and the compound represented by the formula (1) is selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas.

(항목 B41) 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위로서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B41) The production method of any one of the above items, wherein the proportion of the monomer units constituting the chain type polymer occupied by monomer units having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group is 30 to 100 mol%.

(항목 B42) 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B42) The cross-linking agent is selected from the group consisting of complete or partial alkoxymethylated melamine, fully or partially alkoxymethylated guanamine, fully or partially alkoxymethylated acetoguanamine, fully or partially alkoxymethylated benzoguanamine and fully or partially alkoxymethylated glycourilyl , And a method of manufacturing the same.

(항목 B43) 상기 조성물의 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율이 1:2 ~ 1:0.03임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B43) The method of any one of the above items, wherein the mass ratio of the linear polymer to the crosslinking agent in the composition is 1: 2 to 1: 0.03.

(항목 B44) 상기 조성물은 용제를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B44) The method of any one of the above items, wherein the composition comprises a solvent.

(항목 B45) 상기 조성물은 산 촉매를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B45) The method of any one of the above items, wherein the composition comprises an acid catalyst.

(항목 B46) (ⅳ) 상기 기판 위에 형성되는 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화수지막의 제조 방법.(Item B46). (Iv) A method of producing a cured resin film according to any one of the items above, further comprising peeling off the cured resin film formed on the substrate from the substrate.

(항목 B47) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 포토리소그래피 법에 의해 회로를 제작하기 위한 조성물.(Item B47) A composition for producing a circuit by a photolithography method comprising a curable resin composition or a cured resin film of any one of the above items.

(항목 B48) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 시트 형태의 유연한 전기·전자 회로 부품 또는 유연한 디스플레이 장치의 제조를 위한 조성물.(Item B48) A composition for the production of a flexible electric or electronic circuit component or a flexible display device in the form of a sheet comprising a curable resin composition or a cured resin film of any one of the above items.

(항목 B49) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화 수지 막을 포함하는 합성 수지, 펠렛, 필름, 플레이트, 섬유, 발포제, 튜브, 고무, 엘라스토머 등에 사용하고, 이륜차(자전거, 오토바이 등), 자동차, 비행기, 기차, 선박, 로켓, 우주선, 운송, 레저, 가구(예를 들면 테이블, 의자, 책상, 선반 등), 침구(예를 들면 침대, 해먹 등), 의류, 보호복, 스포츠 용품, 욕조, 주방, 식기, 조리 도구, 용기 및 포장재(식품 용기, 화장품 용기, 화물용 컨테이너, 휴지통 등), 건축(건물, 도로, 건축 부품 등), 농업 필름, 공업 필름, 상하수도, 도료, 화장료, 전기 산업 및 전자 산업 분야(전자 제품, 컴퓨터 부품, 프린트 회로 기판, 절연체, 전도체, 배선 피막 재료, 발전 소자, 스피커, 마이크로폰, 노이즈 캔슬러, 트랜스듀서 등), 광통신 케이블, 의료용 재료 및 기구(카테터, 가이드 와이어, 인공 혈관, 인공 근육, 인공 장기, 투석막, 내시경 등), 소형 펌프, 액추에이터, 로봇 재료(산업용 로봇 등에 사용되는 센서), 에너지 생성 장치 및 플랜트(태양 광 발전, 풍력 발전 등)의 제조를 위한 조성물.(Item B49) It is used in a synthetic resin, a pellet, a film, a plate, a fiber, a foaming agent, a tube, a rubber, and an elastomer including a curable resin composition or a cured resin film of any one of the above items, (Such as a table, a chair, a desk, a shelf), a bedding (such as a bed, a hammock, etc.), a clothes, a protective clothing, a sporting goods, a bathtub (Kitchen, kitchen, tableware, cooking utensil, containers and packaging materials) (food containers, cosmetics containers, cargo containers, trash cans, etc.) (Electronic products, computer parts, printed circuit boards, insulators, conductors, wiring film materials, power generation devices, speakers, microphones, noise suppressors, transducers, etc.), optical communication cables, medical materials and devices (Sensors used in industrial robots, etc.), energy generation devices and plants (solar power generation, wind power generation, etc.), small pumps, actuators, robot materials ). ≪ / RTI >

(항목 B50) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 전자 재료, 의료 재료, 헬스케어 재료, 생명 과학 재료 또는 로봇 재료의 제조를 위한 조성물.(Item B50) A composition for the production of an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material comprising a curable resin composition or a cured resin film of any one of the items.

(항목 B51) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 카테터, 가이드 와이어, 의약품 용기 또는 튜브 등 재료의 제조를 위한 조성물.(Item B51) A composition for producing a material such as a catheter, a guide wire, a medicine container or a tube, which comprises a curable resin composition or a cured resin film of any one of the above items.

(항목 B52) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 자동차 부품(차체 패널, 범퍼 벨트, 로커 패널, 사이드 몰, 엔진 부품, 구동 부품, 전도 부품, 조종 장치 부품, 안정기 부품, 서스펜션·제동 장치 부품, 브레이크 부품, 샤프트 부품, 파이프 류, 탱크 류, 바퀴, 시트, 시트 벨트 등)의 제조를 위한 조성물.(Item B52) An automobile part (including a body panel, a bumper belt, a rocker panel, a side mall, an engine part, a driving part, a conduction part, a steering part, a ballast part, Suspension parts, brake parts, brake parts, shaft parts, pipes, tanks, wheels, seats, seat belts, etc.).

(항목 B53) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 자동차용 방진재, 자동차용 도료, 자동차용 합성수지의 제조를 위한 조성물.(Item B53) A composition for the manufacture of a vehicle dustproof material, an automotive coating material, and a synthetic resin for automobiles, which comprises a curable resin composition or a cured resin film of any one of the above items.

(항목 B54) 포토 리소그래피법에 의한 회로의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B54) Use of a curable resin composition or a cured resin film of any one of the above items for the production of a circuit by photolithography.

(항목 B55) 시트 모양의 유연한 전기·전자 회로 부품 또는 유연한 디스플레이 장치의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B55) Use of a curable resin composition or a cured resin film of any of the above items for the production of sheet-like flexible electric or electronic circuit components or flexible display devices.

(항목 B56) 합성 수지, 펠렛, 필름, 플레이트, 섬유, 발포제, 튜브, 고무, 엘라스토머 등에 사용하고, 이륜차(자전거, 오토바이 등), 자동차, 비행기, 기차, 선박, 로켓, 우주선, 운송, 레저, 가구(예를 들면 테이블, 의자, 책상, 선반 등), 침구(예를 들면, 침대, 해먹 등), 의류, 보호복, 스포츠 용품, 욕조, 주방, 식기, 조리 도구, 용기 및 포장재(식품 용기, 화장품 용기, 화물용 컨테이너, 휴지통 등), 건축(건물, 도로, 건축 부품 등), 농업 필름, 공업용 필름, 상하수도, 도료, 화장료, 전기 산업 및 전자 산업 분야(전자 제품, 컴퓨터 부품, 프린트 회로 기판, 절연체, 전도체, 배선 피막 재료, 발전 소자, 스피커 마이크로폰, 노이즈 캔슬러, 트랜스듀서 등), 광통신 케이블, 의료용 재료 및 기구(카테터, 가이드 와이어, 인공 혈관, 인공 근육, 인공 장기, 투석막, 내시경 등), 소형 펌프, 액추에이터, 로봇 재료(산업용 로봇 등에 사용되는 센서), 에너지 생성 장치 및 플랜트(태양광 발전, 풍력 발전 등)의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B56) It is used in a synthetic resin, a pellet, a film, a plate, a fiber, a foaming agent, a tube, a rubber and an elastomer and is used for a motorcycle (a bicycle, a motorcycle), an automobile, an airplane, a train, a ship, a rocket, (Such as a table, a chair, a desk, a shelf, etc.), a bedding (such as a bed, a hammock, etc.), a garment, a protective clothing, a sporting goods, a bathtub, a kitchenware, (Building, road, building parts, etc.), agricultural film, industrial film, water and sewage, paints, cosmetics, electrical industry and electronics industry (electronic products, computer parts, printed circuit (Catheter, guide wire, artificial blood vessel, artificial muscle, artificial organ, dialysis membrane, endoscope, etc.), optical communication cable, medical material and apparatusThe use of a curable resin composition or a cured resin film of any one of the above items for the production of a small pump, an actuator, a robot material (a sensor used for industrial robots and the like), an energy generating device and a plant (solar power generation, wind power generation, .

(항목 B57) 전자 재료, 의료 재료, 헬스케어 재료, 생명 과학 재료 또는 로봇 재료의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B57) Use of a curable resin composition or a cured resin film of any of the above items for the production of an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material.

(항목 B58) 카테터, 가이드 와이어, 의약품 용기 또는 튜브 등 재료의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B58) Use of a curable resin composition or a cured resin film of any one of the above items for the production of a material such as a catheter, a guide wire, a medicine container or a tube.

(항목 B59) 자동차 부품(차체 패널, 범퍼 벨트, 로커 패널, 사이드 몰, 엔진 부품, 구동 부품, 전도 부품, 조종 장치 부품, 안정기 부품, 서스펜션·제동 장치 부품, 브레이크 부품, 샤프트 부품, 파이프 류, 탱크 류, 바퀴, 시트, 시트 벨트 등)의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B59) Automobile parts (body panels, bumper belts, rocker panels, side malls, engine parts, drive parts, conduction parts, control parts, ballast parts, suspension and braking parts, brake parts, shaft parts, Tires, wheels, seats, seat belts, etc.). The use of the curable resin composition or the cured resin film of any of the above items.

(항목 B60) 자동차용 방진재, 자동차용 도료, 자동차용 합성수지의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B60) Use of a curable resin composition or a cured resin film of any one of the above items for the production of an automotive dustproof material, an automotive coating material, or an automotive synthetic resin.

(항목 B61) 포토리소그래피법에 의한 회로를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B61) A method for producing a circuit by photolithography, comprising the step of forming a curable resin composition or a cured resin film of any one of the items by performing a polymerization reaction.

(항목 B62) 시트 모양의 유연한 전기·전자 회로 부품 또는 유연한 디스플레이 장치를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B62) A method for producing a sheet-like flexible electric / electronic circuit component or a flexible display device, which comprises a step of forming a curable resin composition or a cured resin film of any one of the items by performing polymerization reaction.

(항목 B63) 합성 수지, 펠렛, 필름, 플레이트, 섬유, 발포제, 튜브, 고무, 엘라스토머 등에 사용하고, 이륜차(자전거, 오토바이 등), 자동차, 비행기, 기차, 선박, 로켓, 우주선, 운송, 레저, 가구(예를 들면 테이블, 의자, 책상, 선반 등), 침구(예를 들면, 침대, 해먹 등), 의류, 보호복, 스포츠 용품, 욕조, 주방, 식기, 조리 도구, 용기 및 포장재(식품 용기, 화장품 용기, 화물용 컨테이너, 휴지통 등), 건축(건물, 도로, 건축 부품 등), 농업 필름, 공업용 필름, 상하수도, 도료, 화장료, 전기 산업 및 전자 산업 분야(전자 제품, 컴퓨터 부품, 프린트 회로 기판, 절연체, 전도체, 배선 피막 재료, 발전 소자, 스피커 마이크로폰, 노이즈 캔슬러, 트랜스듀서 등), 광통신 케이블, 의료용 재료 및 기구(카테터, 가이드 와이어, 인공 혈관, 인공 근육, 인공 장기, 투석막, 내시경 등), 소형 펌프, 액추에이터, 로봇 재료(산업용 로봇 등에 사용되는 센서), 에너지 생성 장치 및 플랜트(태양 광 발전, 풍력 발전 등)의 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B63) It is used in a synthetic resin, a pellet, a film, a plate, a fiber, a foaming agent, a tube, a rubber and an elastomer and is used for a motorcycle (a bicycle, a motorcycle), an automobile, an airplane, a train, a ship, a rocket, (Such as a table, a chair, a desk, a shelf, etc.), a bedding (such as a bed, a hammock, etc.), a garment, a protective clothing, a sporting goods, a bathtub, a kitchenware, (Building, road, building parts, etc.), agricultural film, industrial film, water and sewage, paints, cosmetics, electrical industry and electronics industry (electronic products, computer parts, printed circuit (Catheter, guide wire, artificial blood vessel, artificial muscle, artificial organ, dialysis membrane, endoscope, etc.), optical communication cable, medical material and apparatus), A small pump, an actuator, a robot material (a sensor used for industrial robots and the like), an energy generating device and a plant (solar power generation, wind power generation, etc.) And a step of forming a curable resin composition or a cured resin film.

(항목 B64) 전자 재료, 의료 재료, 헬스케어 재료, 생명 과학 재료, 또는 로봇 재료를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B64) A process for producing an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material, wherein a polymerization reaction is carried out to form a curable resin composition or a cured resin film of any one of the items Methods of inclusion.

(항목 B65) 카테터, 가이드 와이어, 의약품 용기 또는 튜브 등의 재료를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B65) A method for producing a material such as a catheter, a guide wire, a medicine container or a tube, comprising the step of forming a curable resin composition or a cured resin film of any one of the items by performing a polymerization reaction.

(항목 B66) 자동차 부품(차체 패널, 범퍼 벨트, 로커 패널, 사이드 몰, 엔진 부품, 구동 부품, 전도 부품, 조종 장치 부품, 안정기 부품, 서스펜션·제동 장치 부품, 브레이크 부품, 샤프트 부품, 파이프 류, 탱크 류, 바퀴, 시트, 시트 벨트 등)을 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B66) Automobile parts (body panels, bumper belts, rocker panels, side malls, engine parts, drive parts, conduction parts, control parts, ballast parts, suspension / braking parts, brake parts, shaft parts, A tire, a tire, a wheel, a seat, a seat belt, or the like), comprising the step of forming a curable resin composition or a cured resin film of any one of the items by performing a polymerization reaction.

(항목 B67) 자동차 방진재, 자동차용 도료, 자동차용 합성수지를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법. (Item B67) A method for producing an automotive dustproof material, an automotive coating material, or an automotive synthetic resin, comprising the step of forming a curable resin composition or a cured resin film of any one of the items by performing a polymerization reaction.

[1] 용어의 정의 [1] Definition of Terms

본 명세서에서 "내열성"은 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻은 필름에 대해 150℃ 까지 가열에 견딜 수 있는 바람직하게는 230℃의 가열에 견딜 수 있는 실질적으로 분해 기타 열화를 일으키지 않는 것을 의미한다. 230℃의 온도는 포토리소그래피법에 의한 전자 회로의 제작에서 소성 온도로 사용하기에 충분한 고온이다.As used herein, the term " heat resistance " means that the film obtained by curing the curable resin composition does not cause substantial decomposition or other deterioration, which is capable of withstanding heating up to 150 캜, preferably capable of withstanding heating at 230 캜. The temperature of 230 占 폚 is high enough to be used as a firing temperature in the production of an electronic circuit by photolithography.

본 명세서에서 "용이 박리막"은 기판, 특히 글래스 기판에 도포·경화에 의해 형성된 막이 기판에서 막을 손상하지 않고(즉 무리없이) 쉽게 박리시킬 수 있는 것을 의미하며, "용이 박리성"과 같은 막의 성질을 의미한다. 글래스 기판으로는 예를 들면 소다 글래스 기판, 무알칼리 글래스 기판 등 적절한 글래스 기판을 들 수있다. 소다 글래스 기판은 특히 바람직한 하나의 예이다.In the present specification, the term "peelable film" means that a film formed by coating and curing on a substrate, particularly a glass substrate, can easily peel off the film on the substrate without damaging it (that is, without difficulty) It means nature. Examples of the glass substrate include a suitable glass substrate such as a soda glass substrate and an alkali-free glass substrate. A soda glass substrate is a particularly preferred example.

본 명세서에서 "경화수지막"에 있어서 그 두께는 한정되지 않는다. 회로 제작을 위한 베이스 필름으로 사용하는 경우에 바람직한 두께는 200~400nm, 예를 들면 약 300nm이고 이는 전자 부품의 경우 현재의 박막화의 요청에 대응하는 것이며, 경화수지막 자체의 성능이 두께 범위에 한정되는 것은 아니기 때문에, 경화수지막의 두께는 선택적이다. 본 명세서에서 "경화 수지 박막"은 "경화수지막"과 같은 의미로 사용된다.In the present specification, the thickness of the " cured resin film " is not limited. When used as a base film for circuit fabrication, a preferable thickness is 200 to 400 nm, for example, about 300 nm, which corresponds to the current demand for thinning of electronic components and the performance of the cured resin film itself is limited to the thickness range The thickness of the cured resin film is optional. In the present specification, the term "cured resin thin film" is used in the same sense as "cured resin film".

본 명세서에 있어서 사슬상 고분자에서 "측쇄"라는 단어는 주쇄에서 분지된 구조 부분을 의미하며, "주쇄"는 폴리머 구조 중에 있어서 반복 모노머 단위의 일차원 방향으로 연결하고 있는 원자 이루어진 사슬을 말한다. 따라서 예를 들어 폴리머가 (메타)아크릴레이트 중합체인 경우, 각 모노머에 에스테르 결합을 형성하고 있는 부분이다. "-COO-"는 "측쇄"의 일부에 포함된다. 또한 "(메타)아크릴레이트"의 표기는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 구별없이 표시한다. 마찬가지로 "(메타)아크릴"의 표기는 아크릴 및 메타크릴을 구별없이 표시한다. "(메타)아크릴레이트"는 아크릴산 및 메타크릴산을 가리지 않고 표시한다.In the present specification, the term " side chain " in the chain polymer means a structural portion branched at the main chain, and " main chain " means a chain composed of atoms connected in a one-dimensional direction of the repeating monomer unit in the polymer structure. Thus, for example, when the polymer is a (meth) acrylate polymer, it is a moiety that forms an ester bond in each monomer. &Quot; -COO- " is included in a part of " side chain ". The notation of " (meth) acrylate " indicates acrylate and methacrylate without distinction. Similarly, the notation " (meth) acrylic " indicates acrylic and methacrylic indiscriminately. The term " (meth) acrylate " indicates acrylic acid and methacrylic acid.

본 명세서에서 "-O-" "CO-"로 기재된 것은 그들이 "COO-"의 구성 부분인 경우를 포함한다. 덧붙여 "-COO-"는 에스테르의 양단 기가 고정되어 있지 않은 경우의 에스테르를 나타내는 설명이며, '-COO-' 및 '-O-CO-' 모두를 포함한다. 그러나 에스테르의 양단 기가 고정되어 있는 경우에는 '-COO-'와 '-O-CO-'는 구별하여 사용된다.Described herein as " -O- " " CO- " include those where they are part of " COO- ". In addition, " -COO- " is a description showing an ester when both end groups of the ester are not fixed, and includes both '-COO-' and '-O-CO-'. However, when both end groups of the ester are fixed, '-COO-' and '-O-CO-' are used separately.

본 명세서에서 "알킬"은 메탄, 에탄, 프로판과 같은 지방족 탄화수소(알칸)로부터 수소 원자 하나가 소실되어 생기는 1가의 기를 의미하며, 일반적으로 CnH2n+1-로 표시된다(여기서 n은 양의 정수이다). 알킬은 직쇄 또는 측쇄일 수 있다. 탄소 원자 수 1~4의 알킬기(C1~4 알킬기) 로서, 예를 들어 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, sec-부틸기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. As used herein, "alkyl" means a monovalent group resulting from the elimination of one hydrogen atom from an aliphatic hydrocarbon (alkane) such as methane, ethane, propane, and is generally represented by C n H 2n + 1 - Lt; / RTI > Alkyl can be linear or branched. Examples of the alkyl group (C1-4 alkyl group) having 1 to 4 carbon atoms include a methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, But the present invention is not limited to these examples.

탄소 원자수 1 내지 6의 알킬기(C1~6 알킬)로서, 예를 들면, 탄소 원자수 1~4의 알킬기, tert-부틸기, sec-부틸기, n-펜틸기, 이소아밀기, n-헥실기, 이소헥실기, 시클로헥실기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자수 1~10의 알킬기(C1~10 알킬)로서, 예를 들면, 탄소 원자 수 1~6의 알킬기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데카닐기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다.Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (C 1-6 alkyl) include an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a tert-butyl group, a sec-butyl group, an n-pentyl group, - hexyl group, isohexyl group, cyclohexyl group and the like, but the present invention is not limited to these examples. Examples of the alkyl group (C 1-10 alkyl group) having 1 to 10 carbon atoms include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an n-octyl group, a n-nonyl group and an n-decanyl group, The invention is not limited to these examples.

본 명세서에서 "알케닐기"는 에텐, 프로펜, 부텐과 같은 이중 결합을 적어도 하나 함유하는 지방족 탄화수소(알켄)에서 수소 원자 하나가 소실되어 생기는 1가의 기를 의미하며, 일반적으로 CmH2m-1로 표시된다 (여기서 m은 2 이상의 정수이다). 알케닐기는 직쇄 또는 측쇄일 수 있다.Of the terms "alkenyl groups" are ethene, propene, means a monovalent group generated is one hydrogen atom is lost from aliphatic hydrocarbon (alkene) containing at least one double bond, such as butene, and, in general, C m H 2m-1 (Where m is an integer of 2 or more). The alkenyl group may be straight-chain or branched.

탄소 원자 수 2~6의 알케닐기로서는 예를 들면 에테닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등을 들 수 있으나 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자수 2~10의 알케닐기로서는 예를 들면 탄소 원자 수 2~6의 알케닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다.Examples of the alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms include an ethynyl group, a 1-propenyl group, a 2-propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group and a hexenyl group. However, the invention is not limited to these examples. Examples of the alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms include an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, a heptenyl group, an octenyl group, a nonenyl group and a decenyl group, but the present invention is not limited to these examples .

본 명세서에서 "알키닐기"는 에틴(아세틸렌), 프로핀, 부틴과 같은 삼중 결합을 적어도 하나 함유하는 지방족 탄화수소(알킨)에서 수소 원자 하나가 소실되어 생기는 1가의 기를 의미하며, 일반적으로 CmH2m-3으로 표시된다 (여기서 m은 2 이상의 정수이다). 알키닐기는 직쇄 또는 측쇄일 수 있다. 탄소 원자수 2~6의 알키닐기로는 예를 들면 에티닐기, 1-프로피닐기, 2-프로피닐기, 부티닐기, 펜티닐기, 헥시닐기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자수 2~10의 알키닐기로는 예를 들면 탄소 원자수 2~6의 알키닐기, 헵티닐기, 옥티닐기, 노니닐기, 데시닐기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정 되는 것은 아니다.In this specification, "alkynyl group" are ethynyl (acetylene), propyne, in an aliphatic hydrocarbon (alkyne) containing at least one triple bond, such as butyne; means a monovalent group a hydrogen atom is produced is lost, generally C m H 2m-3 (where m is an integer of 2 or more). The alkynyl group may be straight-chain or branched. Examples of the alkynyl group having 2 to 6 carbon atoms include an ethynyl group, a 1-propynyl group, a 2-propynyl group, a butynyl group, a pentynyl group and a hexynyl group, but the present invention is not limited thereto . Examples of the alkynyl group having 2 to 10 carbon atoms include an alkynyl group, a heptynyl group, an octynyl group, a nonynyl group and a decynyl group having 2 to 6 carbon atoms, but the present invention is not limited to these examples .

본 명세서에서 "알킬렌기"는 메탄, 에탄, 프로판과 같은 지방족 탄화수소(알칸)로부터 수소 원자 2개가 소실되어 생기는 2가의 기를 의미하며, 일반적으로 -(CmH2m)-으로 표시된다(여기서 m은 양의 정수이다). 알킬기는 직쇄 또는 측쇄일 수 있다. 탄소 원자수 1~10의 알킬렌기로는 예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기, n-프로필렌기, 이소프로필렌기, n-부틸렌기, 이소부틸렌기, tert-부틸렌기, n-펜텐기, n-헥실렌기, 이소헥실렌기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자 수 1~6의 알킬렌기가 바람직하고 탄소 원자 수 1~4의 알킬렌기가 보다 바람직하다. 메틸렌기 및 에틸렌기가 더욱 바람직하며 에틸렌기가 더욱더 바람직하다.In the present specification, the term "alkylene group" means a divalent group formed by eliminating two hydrogen atoms from an aliphatic hydrocarbon (alkane) such as methane, ethane or propane and is generally represented by - (C m H 2m ) - Is a positive integer). The alkyl group may be linear or branched. Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms include methylene, ethylene, n-propylene, isopropylene, n-butylene, isobutylene, A hexylene group, and an isohexylene group, but the present invention is not limited to these examples. An alkylene group having 1 to 6 carbon atoms is preferable and an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms is more preferable. More preferably a methylene group and an ethylene group, and still more preferably an ethylene group.

본 명세서에서 "알케닐렌기"는 에테닐렌, 프로페닐렌, 부테닐렌 같은 이중 결합을 적어도 하나 함유하는 지방족 탄화수소(알켄)에서 수소 원자 2개가 소실되어 생기는 2가의 기를 의미하며, 일반적으로 -(CmH2m-2)-로 표시된다(여기서 m은 2 이상의 정수이다). 알케닐렌기는 직쇄 또는 측쇄일 수 있다. 탄소 원자수 2~10의 알케닐렌기로는 예를 들면 에테닐렌기, n-프로페닐렌기, 이소페닐렌기, n-부테닐렌기, 이소부테닐렌기, n-펜테닐렌기, n-헥세닐렌기, 이소헥세닐렌기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자수 2~6의 알케닐렌기가 바람직하고, 탄소 원자수 2~4의 알케닐렌기가 보다 바람직하다. 에테닐렌기 및 n-프로페닐렌기가 더욱 바람직하고, 에테닐렌기가 더욱 바람직하다.The term " alkenylene group " as used herein means a divalent group formed by eliminating two hydrogen atoms from an aliphatic hydrocarbon (alkene) containing at least one double bond such as ethenylene, propenylene or butenylene, m H 2m-2 ) - (where m is an integer of 2 or more). The alkenylene group may be straight-chain or branched. Examples of the alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms include an ethenylene group, an n-propenylene group, an isophenylene group, an n-butenylene group, an isobuthenylene group, an n- An isohexenylene group and the like, but the present invention is not limited to these examples. An alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms is preferable, and an alkenylene group having 2 to 4 carbon atoms is more preferable. More preferably an ethenylene group and an n-prophenylene group, and still more preferably an ethenylene group.

본 명세서에서 "알콕시"는 알코올의 히드록시기의 수소 원자가 소실되어 생기는 1가의 기를 의미하며, 일반적으로 CnH2n+1O-로 표시된다(여기서 n은 1 이상의 정수이다). 탄소 원자수 1~6의 알콕시기로서는 예를 들면 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, 이소프로필옥시기, n-프로필옥시기, 이소부틸옥시기, tert-부틸옥시기, sec-부틸옥시기, n-펜틸옥시기, 이소아밀옥시기, n-헥실옥시기, 이소헥실옥시기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다.As used herein, " alkoxy " means a monovalent group formed by elimination of a hydrogen atom of a hydroxyl group of an alcohol, generally represented by C n H 2n + 1 O- (where n is an integer of 1 or more). Examples of the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms include methoxy, ethoxy, n-propyloxy, isopropyloxy, n-propyloxy, isobutyloxy, N-pentyloxy group, isoamyloxy group, n-hexyloxy group, isohexyloxy group and the like, but the present invention is not limited to these examples.

본 명세서에서 "할로알킬기"는 상기 알킬기의 1개 또는 복수개의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 알킬기를 의미한다. 또한 "퍼할로알킬"은 상기 알킬기의 모든 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 알킬기를 의미한다. 탄소수 1~6의 할로알킬기로서는 예를 들면 트리플루오로메틸기, 트리플루오로에틸기, 퍼플루오로에틸기, 트리플루오로n-프로필기, 퍼플루오로n-프로필기, 트리플루오로이소프로필기, 퍼플루오로이소프로필기, 트리플루오로n-부틸기, 퍼플루오로n-부틸기, 트리플루오로이소부틸기, 퍼플루오로이소부틸기, 트리플루오로tert-부틸기, 퍼플루오로tert-부틸기, 트리플루오로n-펜틸기, 퍼플루오로n-펜틸기, 트리플루오로n-헥실기, 퍼플루오로n-헥실기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다.As used herein, the term " haloalkyl group " means an alkyl group in which one or more hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with halogen atoms. &Quot; Perhaloalkyl " means an alkyl group in which all the hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with halogen atoms. Examples of the haloalkyl group having 1 to 6 carbon atoms include a trifluoromethyl group, a trifluoroethyl group, a perfluoroethyl group, a trifluoro n-propyl group, a perfluoro n-propyl group, a trifluoro isopropyl group, Butyl group, a trifluoro isobutyl group, a perfluoroisobutyl group, a trifluoro tert-butyl group, a perfluoro tert-butyl group, a perfluorohexyl group, N-pentyl group, trifluoro n-pentyl group, perfluoro n-pentyl group, trifluoro n-hexyl group, and perfluoro n-hexyl group, but the present invention is not limited to these examples.

본 명세서에서 "시클로알킬기"는 단환 또는 다환식 포화 탄화수소기를 의미하며, 가교 구조인 것 또한 포함한다. 예를 들면 "C3-12 시클로알킬기"는 탄소 원자수 3~12의 고리형 알킬기를 의미한다. 구체적인 예를 들면 "C6-12 시클로알킬기"의 경우에는 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 사이클로옥틸기, 아다만틸기, 이소보르닐기 등을 들 수 있다. "C3-12 시클로알킬기"의 경우에는 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, C6-12 시클로알킬기 등을 들 수 있다. 바람직하게는 "C6-12 시클로알킬기를 들 수 있다. As used herein, the term " cycloalkyl group " means a monocyclic or polycyclic saturated hydrocarbon group, and includes those having a crosslinked structure. For example, " C 3-12 cycloalkyl group " means a cyclic alkyl group having 3 to 12 carbon atoms. Specific examples of the "C 6-12 cycloalkyl group" include a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, an adamantyl group and an isobornyl group. Examples of the "C 3-12 cycloalkyl group" include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, and a C 6-12 cycloalkyl group. Preferably a " C 6-12 cycloalkyl group ".

본 명세서에서 "시클로알케닐기"는 이중 결합을 포함하는 단환 또는 다 환식 불포화 탄화수소기를 의미하며, 가교 구조인 것 또한 포함한다. 상기 "시클로알킬기"의 탄소간 결합의 하나 이상의 이중 결합인 것을 들 수 있다. 예를 들어, "C3-12 시클로알케닐기"는 탄소 원자 수가 3~12의 고리형 알케닐기를 의미한다. 구체적인 예를 들면 "C6-12 시클로알케닐기"의 경우에는 1-시클로헥세닐기, 2-시클로헥세닐기, 3-시클로헥세닐기, 시클로헵테닐기, 시클로옥테닐기, 시클로노네닐기 등을 들 수 있다. "C3-12 시클로알킬기"의 경우에는 시클로프로페닐기, 시클로부테닐기, 시클로펜테닐기, C6-12 시클로알케닐기 등을 들 수 있다. 바람직하게는 "C6-12 시클로알케닐기"를 들 수 있다.As used herein, the term " cycloalkenyl group " means a monocyclic or polycyclic unsaturated hydrocarbon group containing a double bond, including those having a crosslinked structure. And one or more double bonds of the carbon-carbon bond of the above-mentioned " cycloalkyl group ". For example, the "C 3-12 cycloalkenyl group" means a cyclic alkenyl group having 3 to 12 carbon atoms. Specific examples thereof include a 1-cyclohexenyl group, a 2-cyclohexenyl group, a 3-cyclohexenyl group, a cycloheptenyl group, a cyclooctenyl group, a cyclononenyl group and the like in the case of the "C 6-12 cycloalkenyl group" . Examples of the "C 3-12 cycloalkyl group" include a cyclopropenyl group, a cyclobutenyl group, a cyclopentenyl group, and a C 6-12 cycloalkenyl group. Preferably a " C 6-12 cycloalkenyl group ".

본 명세서에서 "탄화수소기"는 탄소와 수소만으로 구성되는 화합물에서 수소 원자 하나가 소실되어 생기는 1 가의 기를 말한다. 탄화수소 라디칼은 상기 "알킬기", "알케닐기", "알킬렌기", "알케닐렌기", "시클로알킬기" 및 "시클로알케닐기" 및 이후의 "방향족기" 및 "지환식기" 등을 포함한다. 탄화수소기는 포화 또는 불포화일 수 있다. 탄화수소기는 탄소의 결합 방법에 따라 사슬형 탄화수소기와 고리형 탄화수소기로 분류되며 고리형 탄화수소기는 또한 지환식 탄화수소기와 방향족 탄화수소기로 분류된다. 포화 또는 불포화 탄화수소기의 예로는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 시클로헥실, 디시클로펜타디에닐, 데카리닐, 아다만틸, 부테닐, 헥세닐, 시클로헥세닐, 데실 등, 측쇄에 탄소 원자수의 한도 범위 내에서 다양한 직쇄상, 분지쇄상, 단환상, 축합환상의 기를 들 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 각각의 기는 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다. In the present specification, the term "hydrocarbon group" refers to a monovalent group formed by eliminating one hydrogen atom from a compound consisting solely of carbon and hydrogen. The hydrocarbon radical includes the above-mentioned "alkyl group", "alkenyl group", "alkylene group", "alkenylene group", "cycloalkyl group" and "cycloalkenyl group" and the following "aromatic group" and " . The hydrocarbon group may be saturated or unsaturated. The hydrocarbon group is classified into a chain type hydrocarbon group and a cyclic hydrocarbon group depending on the bonding method of carbon, and the cyclic hydrocarbon group is also classified into an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group. Examples of saturated or unsaturated hydrocarbon groups include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, butyl, pentyl, hexyl, cyclohexyl, dicyclopentadienyl, decarinyl, adamantyl, butenyl, hexenyl, Decyl, etc., and various straight chain, branched chain, monocyclic and condensed cyclic groups within the limit of the number of carbon atoms in the side chain. When each group is not located at the terminal, it may be a divalent or higher group depending on the bonding relationship with other groups.

본 명세서에서 "방향족기"는 방향족 탄화수소 고리에 결합하는 수소 원자가 1개 이탈하여 생기는 기를 의미한다. 예를 들면 벤젠에서 페닐기(C6H5-), 톨루엔에서 톨릴기(CH3C6H4-), 크실렌에서 크실릴기((CH3)2C6H3-), 나프탈렌에서 나프틸기(C10H8-)가 유도된다. 또한 본 명세서에서 "헤테로 방향족기"는 단환식 또는 다환식의 헤테로 원자 함유 방향족기를 의미하고 상기 기는 질소 원자, 황 원자 및 산소 원자로부터 선택되는 동종 또는 이종의 헤테로 원자를 1개 이상(예를 들어 1~4개) 포함한다. As used herein, the term " aromatic group " means a group formed by leaving one hydrogen atom bonded to an aromatic hydrocarbon ring. (C 3 H 5 -) in benzene, a tolyl group (CH 3 C 6 H 4 -) in toluene, a xylyl group ((CH 3 ) 2 C 6 H 3 -) in xylene, a naphthyl group (C 10 H 8 -). The term " heteroaromatic group " as used herein refers to a monocyclic or polycyclic heteroatom-containing aromatic group, and the group includes one or more heteroatoms selected from a nitrogen atom, a sulfur atom and an oxygen atom, 1 to 4).

상기 "방향족기"는 또한 "헤테로방향족기"를 포함한다. 방향족기의 예로는 페닐, 비페닐, 나프틸 등과 같은 탄소환식 방향족기(단환기 및 축합환기) 및 피리딜, 피리미디닐, 퀴놀리닐, 트리아지닐 등의 헤테로 방향족기(단환기 및 축합환기)를 들 수 있고 각 방향족기에 대해 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다. 또한 본 명세서에서 방향족 고리 부분과 함께 고리를 형성하는 포화 또는 불포화 탄화수소 사슬 부분을 지니는 기(예를 들면, 테트라하이드로나프틸 또는 디하이드로나프틸)는 방향족기와 포화 또는 불포화 탄화수소기와의 결합으로 파악된다.The "aromatic group" also includes a "heteroaromatic group". Examples of the aromatic group include carbocyclic aromatic groups (monocyclic group and condensed ring group) such as phenyl, biphenyl, naphthyl and the like, and heteroaromatic groups such as pyridyl, pyrimidinyl, quinolinyl and triazinyl ), And when they are not located at the terminal with respect to each aromatic group, it may be a divalent or higher group depending on the bonding relationship with other groups. Also, in the present specification, a group having a saturated or unsaturated hydrocarbon chain moiety (for example, tetrahydronaphthyl or dihydronaphthyl) forming a ring together with the aromatic ring moiety is understood as a combination of an aromatic group and a saturated or unsaturated hydrocarbon group .

본 명세서에서 "지환식(기)"는 탄소와 수소만으로 구성된 방향족 특성이 없는 고리에 결합하는 수소 원자가 1개 이탈하여 생기는 부분(또는 기)을 의미한다. 지환식기는 상기 "시클로알킬기" 및 "시클로알케닐기"를 포함한다. 지환식기는 포화 또는 불포화일 수 있다. 포화 또는 불포화 지환식기의 예로는 시클로헥실, 디시클로펜타디에닐, 데카리닐, 아다만틸, 시클로헥세닐 등 측쇄의 탄소 원자수의 한도 범위 내에서 다양한 단환상, 축합환상 기가 있으나 이에 한정되지 않는다. 각각의 기는 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다.In the present specification, the term "alicyclic group" means a moiety (or group) formed by leaving one hydrogen atom bonded to a ring having no aromatic property composed only of carbon and hydrogen. The cycloaliphatic group includes the above-mentioned "cycloalkyl group" and "cycloalkenyl group". The alicyclic group may be saturated or unsaturated. Examples of the saturated or unsaturated alicyclic group include various monocyclic and condensed cyclic groups within the limit of the number of carbon atoms of the side chain such as cyclohexyl, dicyclopentadienyl, decarinyl, adamantyl, cyclohexenyl and the like, but are not limited thereto Do not. When each group is not located at the terminal, it may be a divalent or higher group depending on the bonding relationship with other groups.

일반적으로 용어 "치환(되는/된)"은 특정 치환기의 라디칼에 따라 주어진 구조에서 1 이상의 수소 라디칼이 치환된 것을 의미한다. 본 명세서에서 "치환 (되는/된)"을 사용하여 정의된 기의 치환기의 수는 치환 가능하다면 특별히 한정하지 않으며 1 이상이다. 또한 특별히 언급한 경우를 제외하고 각 기의 설명은 그 기가 다른 기의 일부 또는 치환기인 경우에도 해당한다. 또한 본 명세서에서 "치환(되는/된)"이라는 용어를 특히 명시하지 않은 치환기는 "치환되지 않은" 치환기를 의미한다. 또한, 본 명세서에서 용어 "치환 또는 비치환"은 용어 "치환되어 있어도 좋다"와 상호 교환적으로 사용되는 것으로 인식된다.In general, the term " substituted " means that at least one hydrogen radical is substituted in a given structure depending on the radical of the particular substituent. In the present specification, the number of substituents of the groups defined by using "substituted / unsubstituted" is not particularly limited as long as it is substitutable, and is 1 or more. Unless otherwise stated, the description of each group applies even if the group is a part or substituent of another group. Also, a substituent that does not specifically specify the term " substituted " in the present specification means an "unsubstituted" substituent. In addition, the term " substituted or unsubstituted " is used herein interchangeably with the term " may be substituted ".

"치환 알킬기", "치환 알킬기", "치환 알케닐기", "치환 알키닐기", "치환 시클로알킬기", "치환 시클로알케닐기", "치환 탄화수소기", "치환 방향족기", "치환 헤테로방향족기", "치환 알킬렌기", "치환 알케닐렌기", "치환 또는 비치한 제2급 또는 제3급 OH 함유기" 및 "치환 아다만틸기"를 포함하는 본 명세서에 기재된 기의 치환기의 예로는 할로겐, 히드록시기, C1~10 알킬기, C1~10 알콕시기, C2-10 알케닐기, C6-12 시클로알킬기, C6-12 시클로알케닐기, C1~10 할로기, C2-10 할로알케닐기, C6~18 탄화수소기, C6~18 방향족기, C6~18 헤테로방향족기, C6~12 방향족기로 치환된 C1~10 알킬기, C6~12 탄화수소기로 치환된 C1~10 알킬기, C6~12 방향족기로 치환된 C2-10 알케닐기, C6~12 탄화수소기로 치환된 C2-10 알케닐기, -CN, 옥소기(=O), -O(CH2)2O-, -OC(CH3)2O-, -OCH2O-, -O-, 에스테르기(-COO- 또는 -O-CO-), C6~12 탄화수소기로 치환된 에스테르기, C6~12 방향족기로 치환된 에스테르기, 에스테르기로 치환된 C6~18 탄화수소기, 에스테르기로 치환된 C1~10 알킬기, C1~6 알킬렌기, C2~6 알케닐렌기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. Substituted alkyl group, a substituted alkyl group, a substituted alkenyl group, a substituted alkynyl group, a substituted cycloalkyl group, a substituted cycloalkenyl group, a substituted hydrocarbon group, a substituted aromatic group, A substituent of a group described in this specification including an aromatic group, a substituted alkylene group, a substituted alkenylene group, a substituted or unsubstituted secondary or tertiary OH containing group, and a substituted adamantyl group. Examples of the substituent include a halogen, a hydroxy group, a C 1-10 alkyl group, a C 1-10 alkoxy group, a C 2-10 alkenyl group, a C 6-12 cycloalkyl group, a C 6-12 cycloalkenyl group, a C 1-10 halo group, a C Substituted with a C 1-10 alkyl group or a C 6-12 hydrocarbon group substituted with a 2-10 haloalkenyl group, a C 6-18 hydrocarbon group, a C 6-18 aromatic group, a C 6-18 heteroaromatic group, a C 6-12 aromatic group, a C 1 ~ 10 alkyl group, C 6 ~ C 12 aromatic of 2-10 alkenyl group, C 6 ~ 12 hydrocarbon group substituted C 2-10 alkenyl group, -CN, an oxo group (= O) substituted by a group, -O ( CH 2 ) 2 O-, -OC (CH 3 ) 2 O-, -OCH 2 O-, -O-, Encircling (-COO- or -O-CO-), C 6 ~ 12 hydrocarbon-substituted ester groups, C 6 ~ 12 aromatic group substituted by an ester group, a C 6 ~ 18 hydrocarbon group substituted by an ester, substituted with ester A C 1-10 alkyl group, a C 1-6 alkylene group, a C 2-6 alkenylene group and the like, but the present invention is not limited to these examples.

상기 치환기의 바람직한 예로는 히드록시기, C6~18 탄화수소기, C1~10 알킬기, C6~12 방향족기로 치환된 C1~10 알킬기, C6~12 탄화수소기로 치환된 C1~10 알킬기, 에스테르기로 치환된 C6~18 탄화수소기, 에스테르기로 치환된 C1~10 알킬기, 에스테르기(-COO- 또는 -O-CO-), C6~12 탄화수소기로 치환된 에스테르기, C6~12 방향족기로 치환된 에스테르기, C2-10 알케닐기, C6~12 방향족기로 치환된 C2-10 알케닐기, C6~12 탄화수소기로 치환된 C2-10 알케닐기, C1~10 알콕시기, C6-12 시클로알킬기, C6-12 시클로알케닐기를 들 수 있으며 보다 구체적인 예로는 벤조일옥시기, 페닐기, 시클로헥실기, 시클로헥세닐기, 아다만틸기, 히드록시기로 치환된 아다만틸기를 들 수 있다.Preferred examples of the substituent include a hydroxy group, C 6 ~ 18 hydrocarbon groups, C 1 ~ 10 alkyl group, C 6 ~ 12 aromatic group-substituted C 1 ~ 10 alkyl group, C 6 ~ 12 hydrocarbons of C 1 ~ 10 alkyl, the ester substituted with a groups substituted by C 6 ~ 18 hydrocarbon group, a C 1 ~ 10 alkyl group substituted by an ester, an ester group (-COO- or -O-CO-), an ester group substituted with a C 6 ~ 12 hydrocarbons, aromatic C 6 ~ 12 group substituted with an ester group, a C 2-10 alkenyl group, C 6 ~ 12 aromatic group-substituted C 2-10 alkenyl group, C 6 ~ 12 hydrocarbon group substituted by a C 2-10 alkenyl group, C 1 ~ 10 alkoxy group, A C 6-12 cycloalkyl group, and a C 6-12 cycloalkenyl group. More specific examples include an adamantyl group substituted by a benzoyloxy group, a phenyl group, a cyclohexyl group, a cyclohexenyl group, an adamantyl group, or a hydroxy group .

본 명세서에서 "α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머"는 CH=C(R1a)-COO-R로 나타나는 바와 같이, 에스테르기 -COO- 탄소의 바로 옆(α 위치)의 이중결합을 형성하는 탄소가 치환된 아크릴계 모노머를 의미한다. 마찬가지로, "α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머"는 CH=C(R1a)-O-CO-R로 나타나는 바와 같이, 에스테르기 -O-CO-의 산소의 바로 옆(α 위치)의 이중결합을 형성하는 탄소가 치환된 아크릴계 모노머를 의미한다, "α 위치 치환 비닐에테르계 모노머"는 CH=C(R1a)-O-R로 나타나는 바와 같이, 에테르기 -O- 산소의 바로 옆(α 위치)의 이중결합을 형성하는 탄소가 치환된 아크릴계 모노머를 의미한다. "α 위치 치환 비닐계 모노머"는 CH2=C(R1a)-R5로 나타나는 바와 같이, 비닐기의 말단 탄소가 아닌 내부 탄소가 치환된 아크릴계 모노머를 의미한다. R1, R3, R4, R5 및 R1a는 후술하는 바람직한 실시예(2-1) 경화성 수지 조성물에서 정의된 바와 같다."Α-substituted (meth) acrylic monomer" herein is to form a double bond of CH 2 = C (R 1a), as represented by -COO-R 1, an ester group -COO- right side of the carbon (α position) Quot; refers to a carbon-substituted acrylic monomer. Similarly, the "α-substituted vinyl ester-based monomer" is CH 2 = C (R 1a), as represented by -O-CO-R 3, an ester group -O-CO- next (α position) of the oxygen double Position-substituted vinyl ether monomer "means an acrylic monomer substituted with carbon which forms a bond. As shown by CH 2 = C (R 1a ) -O-R 4 , Means a carbon-substituted acrylic monomer forming a double bond at the side (? Position). "α-position substituted vinyl-based monomer" means an acrylic monomer substituted with an internal carbon which is not a terminal carbon of a vinyl group, as represented by CH 2 ═C (R 1a ) -R 5 . R 1 , R 3 , R 4 , R 5 and R 1a are as defined in the following Preferred Embodiment (2-1) Curable Resin Composition.

본 명세서에서 "제2급 또는 제3급 OH 함유기"는 제2급 또는 제3급 히드록시(OH)기를 1개 또는 2개 이상 함유하는 기를 나타낸다. 따라서 "제2급 또는 제3급 OH 함유기"는 제2급 또는 제3급 히드록시기 자체도 포함한다. "치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유기"에서 "치환 또는 비치환"은 제2급 또는 제3급 히드록시(OH)기를 1개 또는 2개 이상 함유하는 기에서 해당 히드록시기 이외의 기 부분이 치환 또는 비치환인 것을 나타내는 것이며 상기 히드록시기가 치환 또는 비치환인 것을 나타내는 것은 아니다.The term "a secondary or tertiary OH-containing group" in the present specification refers to a group containing one or more secondary or tertiary hydroxy (OH) groups. Accordingly, the " second or tertiary OH-containing group " also includes a secondary or tertiary hydroxyl group itself. In the "substituted or unsubstituted secondary or tertiary OH containing group", "substituted or unsubstituted" means a group containing one or more secondary or tertiary hydroxy (OH) groups other than the corresponding hydroxy group Represents a substituted or unsubstituted group, and does not mean that the hydroxy group is substituted or unsubstituted.

본 명세서에서 "용매화물"은 특별히 언급하지 않는 한 비공유 분자간 힘에 의해 결합된 일정 또는 비일정 비율의 양으로 용매를 더욱 포함하는 화합물 또는 그의 염을 의미한다. 용매가 물이면 상기 용매화물은 수화물이다.As used herein, " solvate " means a compound or a salt thereof, which further includes a solvent in a constant or non-constant ratio, bound by a non-covalent intermolecular force, unless otherwise specified. When the solvent is water, the solvate is a hydrate.

본 명세서에서 "또는"은 문장 중에 열거된 사항의 "적어도 하나 이상"를 채택할 때 사용된다. "혹은"도 마찬가지이다. 본 명세서에서 "두 개의 수치 범위 내"라고 명기 한 경우 그 범위는 두 개의 수치 자체도 포함한다. 따라서 범위를 나타내는 'X~Y'는 'X 이상, Y 이하"를 의미한다. 또한 특히 언급하지 않는 한, '중량'과 '질량', '중량 %' 또는 'wt %'와 '질량 %'은 각각 동의어로 취급한다. '약'이라는 표현은 특히 언급하지 않는 한 10%의 허용 오차를 지니고 측정 값인 경우에는 유효 숫자 또는 표시된 숫자의 1 자리 아래 자리를 반올림하여 얻어지는 모든 범위의 수치를 의미한다.In this specification, " or " is used when adopting " at least one " of the matters listed in the sentence. "Or" is the same. In the specification, " within two numerical ranges ", the range includes two numerical values themselves. Therefore, 'X to Y' representing the range means' not less than X and not more than Y '. Unless otherwise specified,' weight ',' mass', 'weight%', or 'wt%' and ' Is used as a synonym. The term "about" means a range of values obtained by rounding off to one or more significant digits or digits to the right of the displayed number, unless otherwise stated, with a tolerance of 10% .

〔2〕 바람직한 실시형태에 대한 설명[2] Description of the Preferred Embodiment

이하 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다. 이하 제공되는 실시형태는 본 발명의 더 나은 이해를 위해 제공되는 것이며 본 발명의 범위가 다음의 기재에 의해 한정되지 않는 것으로 이해한다. 따라서 당업자가 본 명세서의 기재를 참작하여 본 발명의 범위 내에서 적절하게 수정을 할 수있는 것이 분명하다. 또한 본 발명의 다음의 실시형태는 단독 또는 혼합하여 사용할 수있는 것 또한 이해된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. It is understood that the embodiments provided below are provided for a better understanding of the present invention and that the scope of the present invention is not limited by the following description. Therefore, it is apparent that those skilled in the art can appropriately make modifications within the scope of the present invention by taking the description of this specification into consideration. It is also understood that the following embodiments of the present invention can be used singly or in combination.

(2-1) 경화성 수지 조성물(2-1) Curable resin composition

하나의 측면에서 본 발명은In one aspect,

알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 폴리머와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서,A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,(a) the side chain comprises from 3 to 30 carbon atoms and comprises at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further comprising at least one aromatic group, the linking between the carbon atoms is --COO--, - O-, and -CO-,

상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체 및 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축 합체The crosslinking agent may be a triazine-based compound and / or a condensate thereof, a glycoluril compound and / or a condensate thereof, and an imidazolidinone compound and /

로 구성된 군으로부터 선택되는 것인 경화성 수지 조성물을 제공한다.≪ / RTI > is selected from the group consisting of < RTI ID = 0.0 >

본 발명의 경화성 수지 조성물은 가열 처리에 의해 경화하는 열경화성 수지 조성물이라고 할 수 있다.The curable resin composition of the present invention is a thermosetting resin composition which is cured by heat treatment.

본 발명의 경화성 수지 조성물의 구성 요소 중 하나인 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 포함한다.The chain polymer, which is one of the constituent elements of the curable resin composition of the present invention, includes a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group.

본 발명에서 사슬상 고분자의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄에 포함된 탄소 원자수는 바람직하게는 3~30개 이다. 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄의 히드록시기의 개수는 1개 또는 2개 이상일 수 있다.In the present invention, the number of carbon atoms contained in the side chain having the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of the chain polymer is preferably 3 to 30. The number of hydroxyl groups in the side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group may be one or more than two.

상기 측쇄는 탄소원자 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 또는 더 적어도 하나의 방향족기를 포함한다. 상기 측쇄는 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 1개 또는 2개 이상 포함할 수 있다. 측쇄를 구성하는 포화 또는 불포화 탄화수소기는 예를 들면 1 개 단독으로 측쇄의 전체 탄소원자를 차지하여도 좋고, 또한 다수의 포화 또는 불포화 탄소기가 상호간에 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 통해 연결된 것이어도 좋다. 측쇄가 포화 또는 불포화 탄화수소기 이외에 방향족기를 포함하는 경우에는 포화 또는 불포화 탄화수소기 및 방향족기가 직접 연결되어 있어도 좋고 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 통해 연결되어도 좋다.Said side chain comprising at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group of carbon atoms or further comprising at least one aromatic group. The side chain may contain one or two or more bonds selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-. The saturated or unsaturated hydrocarbon group constituting the side chain may include, for example, one carbon atom of the entire side chain or a plurality of saturated or unsaturated carbon groups constituted by -COO-, -O- and -CO-, May be connected through a bond selected from the group consisting of When the side chain contains an aromatic group other than the saturated or unsaturated hydrocarbon group, the saturated or unsaturated hydrocarbon group and the aromatic group may be directly connected or may be connected through a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-.

본 발명에서 측쇄의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기는 본 발명의 경화성 수지 조성물을 글래스 기판 상에 도포하고 경화시켜 성막한 경화수지막이 소성 후에도 기판에서 용이 박리성을 유지할 수 있기 때문에 실질적으로 결정적인 요소이다. 또한, 측쇄의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기가 측쇄의 지환식 부분에 결합하는 것이 더욱 바람직하고, 측쇄의 지환식 부분도 경화수지막의 용이 박리성을 유지할 수 있기 때문에 실질적으로 결정적인 요소이다. In the present invention, the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of the side chain can be used as the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group because the cured resin film formed by applying and curing the curable resin composition of the present invention on the glass substrate can maintain easy releasability on the substrate even after firing, Element. Further, it is more preferable that the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of the side chain is bonded to the alicyclic moiety of the side chain, and the alicyclic moiety of the side chain is also a substantially decisive factor because the easy releasability of the cured resin film can be maintained.

이러한 측쇄를 지닌 사슬상 고분자는 적절한 가교제 특히 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체, 또는 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체 중 어느 것을 포함하는 수지 조성물로, 박막 형태로 경화시켰을 때 내열성을 지닌 용이 박리막을 제공할 수 있다.The chain polymer having such a side chain may comprise any suitable cross-linking agent, especially a triazine-based compound and / or a condensate thereof, a glycoluril-based compound and / or a condensate thereof, or an imidazolidinone-based compound and / When the resin composition is cured in the form of a thin film, an easy peeling film having heat resistance can be provided.

본 발명에 있어서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 상기 측쇄를 지닌 사슬상 고분자는 보다 바람직하게는 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에테르계 모노머, 상기 이외의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함하는 것이다.In the present invention, the chain polymer having the side chain having the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group is more preferably an unsubstituted or? -Substituted (meth) acrylic monomer, an unsubstituted or? -Substituted vinyl ester monomer, An unsubstituted or? -Substituted vinyl ether monomer, and an unsubstituted or? -Substituted vinyl monomer other than the above, as a monomer unit.

본 발명에 있어서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 상기 측쇄를 지닌 사슬상 고분자는 보다 바람직하게는 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머, 상기 이외의 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함하는 것이다. 바람직하게는 상기 모노머 단위는 (메타)아크릴계 모노머이며 보다 바람직하게는 상기 단량체 단위는 메타아크릴계 모노머이다.In the present invention, the chain polymer having the side chain having the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group is more preferably a (meth) acrylic monomer, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer, a vinyl monomer other than the above At least one monomer unit. Preferably, the monomer unit is a (meth) acrylic monomer, and more preferably the monomer unit is a methacrylic monomer.

바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 CH2=C(R1a)-COO-R1CH2=C(R1a)-O-CO-R3, CH2=C(R1a)-O-R4 및 CH2=C(R1a)-R5 [상기식에서R1, R3, R4 및 R5는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30개, 더욱 바람직하게는 3~25개, 가장 바람직하게는 3~20개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며 하나 이상의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다. R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 구성된 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물로 구성된 군에서 선택된 모노머 단위를 포함한다.Preferably, the chain polymer of the invention is CH 2 = C (R 1a) -COO-R 1 CH 2 = C (R 1a) -O-CO-R 3, CH 2 = C (R 1a) -OR 4 and CH 2 = C (R 1a) -R 5 [ wherein R and R 1, R 3, R 4 and R 5 are independently from each other, including the configuration of carbon atom bonded to the art if the ester is bonded to each of the vinyl through an ester bond Having from 3 to 30 carbon atoms, more preferably from 3 to 25 carbon atoms, most preferably from 3 to 20 carbon atoms and having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and containing or containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group Includes at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-. And R < 1a > is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group.

보다 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R1, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R〔상기식에서 R1, R2, R, R 및 R는 서로 독립적으로 각 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30개, 더욱 바람직하게는 3~25개, 가장 바람직하게는 3~20개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다.〕로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택된 모노머 단위를 포함한다.More preferably the chain polymer of the invention is CH 2 = CH-COO-R 1, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 2, CH 2 = CH-O-CO-R 3, CH 2 = CH-O-R 4 and CH 2 ═CH-R 5 [wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are independently of each other bonded to each vinyl group through an ester bond, Having 3 to 30 carbon atoms, more preferably 3 to 25 carbon atoms, most preferably 3 to 20 carbon atoms including an atom, and having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon Group, or further contains at least one aromatic group, and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-. Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > group.

상기 포화 또는 불포화 탄화수소기의 예로는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 시클로헥실, 디시클로펜타디에닐, 데카리닐, 아다만틸, 부테닐, 헥세닐, 시클로헥세닐, 데실 등 측쇄의 탄소 원자수의 한도 범위 내에서 다양한 직쇄상, 분지쇄상, 단환상, 축합환상의 기를 들 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 각각의 기는 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다. Examples of the saturated or unsaturated hydrocarbon group include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, butyl, pentyl, hexyl, cyclohexyl, dicyclopentadienyl, decanyl, adamantyl, butenyl, hexenyl, But are not limited to, various linear, branched, monocyclic, condensed cyclic groups within the limit of the number of carbon atoms of the side chain such as hexenyl, decyl, and the like. When each group is not located at the terminal, it may be a divalent or higher group depending on the bonding relationship with other groups.

방향족기의 예로는 페닐, 비페닐, 나프틸 등과 같은 탄소환식 방향족기(단환기 및 축합환기) 및 피리딜, 피리미디닐, 퀴놀리닐, 트리아지닐 등의 헤테로 방향족기(단환기 및 축합환기)를 들 수 있으며 각 방향족기에 대해서 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다. 또한 본 명세서에서 방향족 고리 부분과 함께 고리를 형성하는 포화 또는 불포화 탄화수소 사슬 부분을 지니는 기(예를 들면, 테트라히드로나프틸 또는 디히드로나프틸)는 방향족 기와 포화 또는 불포화 탄화수소기와의 결합으로 파악된다.Examples of the aromatic group include carbocyclic aromatic groups (monocyclic group and condensed ring group) such as phenyl, biphenyl, naphthyl and the like, and heteroaromatic groups such as pyridyl, pyrimidinyl, quinolinyl and triazinyl ). When the aromatic group is not located at the terminal, it may be a group of two or more depending on the bonding relationship with other groups. Also, in the present specification, a group having a saturated or unsaturated hydrocarbon chain moiety (for example, tetrahydronaphthyl or dihydronaphthyl) which forms a ring together with an aromatic ring moiety is understood as a combination of an aromatic group and a saturated or unsaturated hydrocarbon group .

본 발명에서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기는 상기 측쇄를 구성하는 포화 또는 불포화 탄화수소기의 어느 것의 제2급 또는 제3급 탄소원자에 수소 원자를 치환한 히드록시기이다.In the present invention, the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group is a hydroxy group substituted with a hydrogen atom at the secondary or tertiary carbon atom of any of the saturated or unsaturated hydrocarbon groups constituting the side chain.

사슬상 고분자 측쇄의 알코올성 히드록시기는 제2급 히드록시기 또는 제3급 히드록시기인 것이 바람직하고, 상기 측쇄의 일부 또는 전부를 구성하는 지환식기에 결합한 것이 더욱 바람직하다.The alcoholic hydroxyl group in the side chain of the polymer chain is preferably a secondary hydroxyl group or a tertiary hydroxyl group, more preferably bonded to an alicyclic group constituting part or all of the side chain.

보다 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 식 A1:More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula A1:

[화학식 12][Chemical Formula 12]

Figure pct00012
Figure pct00012

[상기식에서 [In the above formula

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,

R2a, R3a 및 R4a는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 단 R2a, R3a 및 R4a 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유기이다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다. R 2a , R 3a and R 4a are independently selected from the group consisting of hydrogen, substituted or unsubstituted hydrocarbon groups, with the proviso that at least one of R 2a , R 3a and R 4a is a substituted or unsubstituted secondary or tertiary An OH-containing group].

더욱 바람직하게는, 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A1에 있어서More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group,

R2a, R3a 및 R4a는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 단 R2a, R3a 및 R4a 중 적어도 하나는 제2급 또는 제3급 히드록시기 및 치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유 탄화수소기로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함한다. R 2a , R 3a and R 4a are each independently selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, with the proviso that at least one of R 2a , R 3a and R 4a is a secondary or tertiary hydroxyl group, And an unsubstituted secondary or tertiary OH-containing hydrocarbon group.

더욱 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 식 A1에 있어서More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula

R1a는 수소, 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen and unsubstituted alkyl groups,

L1은 단일 결합, 비치환 알킬렌기 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond and an unsubstituted alkylene group,

R2a, R3a 및 R4a는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 단 R2a, R3a 및 R4a 중 적어도 하나는 제2급 또는 제3급 히드록시 및 치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유 탄화수소기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 다른 2개는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소기로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함한다.R 2a , R 3a and R 4a are each independently selected from the group consisting of hydrogen, substituted or unsubstituted hydrocarbon groups, with the proviso that at least one of R 2a , R 3a and R 4a is a secondary or tertiary hydroxy and substitution Or an unsubstituted secondary or tertiary OH containing hydrocarbon group, and the other two independently of one another include a monomer unit selected from the group consisting of hydrogen, substituted or unsubstituted hydrocarbon groups.

보다 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 식 A2:More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula A2:

[화학식 13][Chemical Formula 13]

Figure pct00013
Figure pct00013

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기, 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고 R5a ~ R14a는 서로 독립적으로 수소, 히드록시기 및Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, and L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group, or a substituted or unsubstituted alkenylene group And R < 5a > to R < 14a > independently of one another are hydrogen,

[화학식 14][Chemical Formula 14]

Figure pct00014
Figure pct00014

로 구성된 군으로부터 선택되거나 일체로 고리를 형성하고, 단 R5a~R14a 또는 상기 고리의 치환기 중 적어도 하나가 히드록시기이며,, Provided that at least one of R 5a to R 14a or a substituent of the ring is a hydroxy group,

R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기 및 치환 또는 비치환 헤테로방향족기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다.R 15a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and a substituted or unsubstituted heteroaromatic group .]. ≪ / RTI >

더욱 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 식 A2에 있어서,More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula A2,

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group,

R5a~R14a는 서로 독립적으로 수소, 히드록시기 및R 5a to R 14a independently represent hydrogen, a hydroxyl group,

[화학식 15][Chemical Formula 15]

Figure pct00015
Figure pct00015

로 구성된 군으로부터 선택되거나 일체로 고리를 형성하고, 단 R5a~R14a 또는 상기 고리의 치환기 중 적어도 하나가 히드록시기이며,, Provided that at least one of R 5a to R 14a or a substituent of the ring is a hydroxy group,

R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.R 15a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, and a substituted or unsubstituted aromatic group. do.

더욱 바람직하게는 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A2에 있어서,More preferably, the chain polymer of the present invention has a structure represented by the formula A2,

R1a는 수소, 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen and unsubstituted alkyl groups,

L1은 단일 결합, 비치환 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L < 1 > is selected from the group consisting of a single bond and an unsubstituted alkylene group,

R5a~R14a 중 R7a는 히드록시기이며 R9aAmong R 5a to R 14a , R 7a is a hydroxy group and R 9a is

[화학식 16][Chemical Formula 16]

Figure pct00016
Figure pct00016

이며, 그 밖에는 수소이며, 또는 R5a~R14a가 일체로 하나의 히드록시기로 치환된 고리를 형성하고, And the other is hydrogen, or R 5a to R 14a form a ring in which one hydroxy group is substituted with one

R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기 및 치환 또는 비치환 페닐로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.R 15a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, and a substituted or unsubstituted phenyl group .

또한 더욱 바람직하게는 적어도 하나의 히드록시기로 치환된 고리는 히드록시기로 치환된 아다만탄(Adamantane)이다Also more preferably, the ring substituted with at least one hydroxy group is adamantane substituted with a hydroxy group

보다 바람직하게는 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A3:More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula A3:

[화학식 17][Chemical Formula 17]

Figure pct00017
Figure pct00017

[상기식에서[In the above formula

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group,

L2는 치환 또는 비치환 알킬렌기, 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 2 is selected from the group consisting of substituted or unsubstituted alkylene groups, substituted or unsubstituted alkenylene groups,

R16a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택되고,R 16a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group,

R17a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다.And R 17a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, and a substituted or unsubstituted alkynyl group.

더욱 바람직하게는, 본 발명에서 상기 사슬상 고분자는 식 A3에 있어서,More preferably, in the present invention, the chain polymer is represented by the formula A3,

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L2는 치환 또는 비치환 알킬렌기로부터 선택되고,L 2 is selected from a substituted or unsubstituted alkylene group,

R16a는 치환 또는 비치환 알킬기에서 선택되고,R 16a is selected from a substituted or unsubstituted alkyl group,

R17a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.R 17a is selected from the group consisting of hydrogen, substituted or unsubstituted alkyl groups, and the like.

보다 바람직하게는 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A4:More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula A4:

[화학식 18][Chemical Formula 18]

Figure pct00018
Figure pct00018

[상기식에서[In the above formula

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기, 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group, a substituted or unsubstituted alkenylene group,

R18a는 적어도 하나의 히드록시기로 치환된 아다만틸기이다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다.And R 18a is an adamantyl group substituted with at least one hydroxy group.

더욱 바람직하게는, 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A4에 있어서,More preferably, the chain polymer of the present invention has a structure represented by the formula (A4)

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group,

R18a는 적어도 하나의 히드록시기로 치환된 아다만틸기임을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.And R 18a is an adamantyl group substituted with at least one hydroxy group.

상기 사슬상 고분자는 식 A5:The chain polymer may be represented by the formula A5:

[화학식 19][Chemical Formula 19]

Figure pct00019
Figure pct00019

[상기식에서[In the above formula

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기, 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group, a substituted or unsubstituted alkenylene group,

R19a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다.And R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, and a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group.

더욱 바람직하게는, 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A5에 있어서,More preferably, the chain polymer of the present invention has a structure represented by the formula A5,

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group,

R19a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, and a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group.

더욱 바람직하게는 식 A5에 있어서 R19a는 치환 또는 비치환 아다만틸기이다.More preferably, in formula A5, R19a is a substituted or unsubstituted adamantyl group.

바람직하게는 상기 모노머 단위에서 R1a는 수소 또는 메틸이며, 더욱 바람직하게는 상기 모노머 단위에서 R1a는 메틸이다.Preferably, R 1a in the monomer unit is hydrogen or methyl, more preferably R 1a in the monomer unit is methyl.

본 발명의 사슬상 고분자 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 바람직한 측쇄에는 다음과 같은 것이 포함된다. 또한 이러한 히드록시기를 지닌 것이 바람직하며 개시된 것은 예시일 뿐이며 이에 한정되지 않는다.Preferable side chains having a polymeric alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group in the chain of the present invention include the following. It is also preferred that such a hydroxyl group be present and that the disclosure is illustrative only and is not limited thereto.

(1a) A-O-CO-형(A는 측쇄의 잔기부를 나타낸다. 이하 동일하다.) 측쇄:(1a) A-O-CO- (A represents the remaining part of the side chain, the same applies hereinafter.) Side chain:

2-히드록시에톡시카르보닐,2-hydroxyethoxycarbonyl,

2-히드록시프로폭시카르보닐,2-hydroxypropoxycarbonyl,

4-(히드록시메틸)시클로헥실메톡시카르보닐,4- (hydroxymethyl) cyclohexylmethoxycarbonyl,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로폭시카르보닐,2-hydroxy-3- (cyclohexylcarbonyloxy) propoxycarbonyl,

3-벤조일옥시-2-히드록시프로폭시카르보닐,3-benzoyloxy-2-hydroxypropoxycarbonyl,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시카르보닐,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethoxycarbonyl,

3-히드록시-1-아다만틸옥시카르보닐,3-hydroxy-1-adamantyloxycarbonyl,

2-히드록시시클로헥실옥시카르보닐,2-hydroxycyclohexyloxycarbonyl,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시카르보닐,4-undecane oil oxy-3-hydroxycyclohexylmethoxycarbonyl,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시카르보닐 등.4-butanedioxy-3-hydroxycyclohexylmethoxycarbonyl and the like.

(2a) A-CO-O-형 측쇄:(2a) A-CO-O- type side chain:

2-히드록시프로필카르보닐옥시,2-hydroxypropylcarbonyloxy,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로필카르보닐옥시,2-hydroxy-3- (cyclohexylcarbonyloxy) propylcarbonyloxy,

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필카르보닐옥시,3-benzoyloxy-2-hydroxypropylcarbonyloxy,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸카르보닐옥시,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethylcarbonyloxy,

3-히드록시-1-아다만틸카르보닐옥시,3-hydroxy-1-adamantylcarbonyloxy,

2-히드록시시클로헥실옥시카르보닐옥시,2-hydroxycyclohexyloxycarbonyloxy,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸카르보닐옥시,4-undecane oil oxy-3-hydroxycyclohexylmethylcarbonyloxy,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸카르보닐옥시 등.4-butanedioxy-3-hydroxycyclohexylmethylcarbonyloxy, and the like.

(3a) A-O-형 측쇄:(3a) A-O-type side chain:

2-히드록시프로폭시,2-hydroxypropoxy,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로폭시,2-hydroxy-3- (cyclohexylcarbonyloxy) propoxy,

3-벤조일옥시-2-히드록시프로폭시,3-benzoyloxy-2-hydroxypropoxy,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethoxy,

3-히드록시-1-아다만틸옥시,3-hydroxy-1-adamantyloxy,

2-히드록시시클로헥실록시,2-hydroxycyclohexyloxy,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시,4-undecane oil oxy-3-hydroxycyclohexylmethoxy,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시 등.4-butanedioxy-3-hydroxycyclohexylmethoxy, and the like.

(4a) 기타 :(4a) Others:

2-히드록시프로필,2-hydroxypropyl,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로필,2-hydroxy-3- (cyclohexylcarbonyloxy) propyl,

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필,3-benzoyloxy-2-hydroxypropyl,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl,

3-히드록시-1-아다만틸,3-hydroxy-1-adamantyl,

2-히드록시시클로헥실,2-hydroxycyclohexyl,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸,4-undecane oil oxy-3-hydroxycyclohexylmethyl,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸 등.3-hydroxycyclohexylmethyl, and the like.

사슬상 고분자에 이러한 측쇄를 제공하는 모노머의 바람직한 예로는 다음의 것을 들 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.Preferable examples of monomers that provide such side chains to the chain-like polymer include, but are not limited to, the following.

(1b)  (1b)

2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트,2-hydroxypropyl (meth) acrylate,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로필(메타)아크릴레이트,2-hydroxy-3- (cyclohexylcarbonyloxy) propyl (meth) acrylate,

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트,3-benzoyloxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl (meth) acrylate,

1,3-아다만틸디올모노(메타)아크릴레이트,1,3-adamantyl diol mono (meth) acrylate,

2-히드록시시클로헥실(메타)아크릴레이트,2-hydroxycyclohexyl (meth) acrylate,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트,4-undecane oil oxy-3-hydroxycyclohexylmethyl (meth) acrylate,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트.(Meth) acrylate such as 4-butanedioxy-3-hydroxycyclohexylmethyl (meth) acrylate.

(2b) (2b)

2-히드록시부탄산비닐에스테르,2-hydroxybutanoic acid vinyl ester,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)부탄산비닐에스테르,2-hydroxy-3- (cyclohexylcarbonyloxy) butanoic acid vinyl ester,

3-벤조일옥시-2-히드록시부탄산비닐에스테르,3-benzoyloxy-2-hydroxybutanoic acid vinyl ester,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실초산비닐에스테르,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexyl acetic acid vinyl ester,

3-히드록시-1-아다만틸카르복실산비닐에스테르,3-hydroxy-1-adamantylcarboxylic acid vinyl ester,

2-히드록시시클로헥시록실카르복실산비닐에스테르,2-hydroxycyclohexyloxycarboxylic acid vinyl ester,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실초산비닐에스테르,4-undecane oil oxy-3-hydroxycyclohexyl acetic acid vinyl ester,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실초산비닐에스테르 등의 비닐 에스테르.And vinyl esters such as 4-butanedioxy-3-hydroxycyclohexyl acetic acid vinyl ester.

(3b)(3b)

2-히드록시프로필비닐에테르,2-hydroxypropyl vinyl ether,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로필비닐에테르,2-hydroxy-3- (cyclohexylcarbonyloxy) propyl vinyl ether,

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필비닐에테르,3-benzoyloxy-2-hydroxypropyl vinyl ether,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸비닐에테르, 4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl vinyl ether,

3-히드록시-1-아다만틸비닐에테르,3-hydroxy-1-adamantyl vinyl ether,

2-히드록시시클로헥실비닐에테르,2-hydroxycyclohexyl vinyl ether,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸에테르,4-undecane oil oxy-3-hydroxycyclohexylmethyl ether,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸에테르4-butanedioxy-3-hydroxycyclohexylmethyl ether

등의 비닐 에테르.Such as vinyl ether.

(4b)(4b)

1-펜텐-4-올,1-penten-4-ol,

4-히드록시-5-(시클로헥실카르보닐옥시)-1-펜텐,4-hydroxy-5- (cyclohexylcarbonyloxy) -1-pentene,

5-벤조일옥시-4-히드록시-1-펜텐,5-benzoyloxy-4-hydroxy-1-pentene,

3-(4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실)-1-프로펜,3- (4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexyl) -1-propene,

(3-히드록시-1-아다만틸)에텐,(3-hydroxy-1-adamantyl) ethene,

(2-히드록시시클로헥실)에텐,(2-hydroxycyclohexyl) ethene,

3-(4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실) -1- 프로펜,3- (4-undecanoyloxy-3-hydroxycyclohexyl) -1-propene,

3-(4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실)-1-프로펜 등의 비닐 모노머.And vinyl monomers such as 3- (4-butanyloxy-3-hydroxycyclohexyl) -1-propene.

(5b)(5b)

상기 (1a)~(4a)를 각각 치환기로 지니는 무수말레인산 및 말레이미드.Maleic anhydride and maleimide having (1a) to (4a) as substituents, respectively.

본 발명의 사슬상 고분자는 상기 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 이외에 히드록시기를 포함 또는 불포함하는 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐 에테르계 모노머, 그밖의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함하는 것일 수 있다. The chain polymer of the present invention may contain, in addition to the monomer having the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, an unsubstituted or alpha-substituted (meth) acrylic monomer having 1 to 15 carbon atoms in the side chain containing or not having a hydroxy group, Or an α-substituted vinyl ester monomer, an unsubstituted or α-substituted vinyl ether monomer, and other unsubstituted or α-substituted vinyl monomer as additional monomer units.

이러한 추가의 모노머 단위는 바람직하게는 CH=C(R1a)-COO-R, CH=C(R1a)-O-CO-R [상기식에서 R6 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고, 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택된다.],These additional monomer units are preferably selected from the group consisting of CH 2 ═C (R 1a ) -COO-R 6 , CH 2 ═C (R 1a ) -O-CO-R 8 wherein R 6 and R 8 are independently of each other Containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further comprising at least one aromatic group, with the proviso that the linkage between the carbon atoms is selected from the group consisting of -COO-, -O-, -CO-, the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group, and R < 1a > is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, ,

CH=C(R1a)-O-R, CH=C(R1a)-R10 [상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소 원자 3~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하며 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.], CH 2 = C (R 1a) -O-R 9, CH 2 = C (R 1a) -R 10 [ wherein R 9 and R 10 are each independently have 3 to 15 carbon atoms with or without a hydroxyl group And includes at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group, and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, The hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group and R < 1a > is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group,

(R1a)O-R11, C(R1a)HNO-R12 [상기식에서 C4(R1a)O3-는 무수말레산기를 나타내고, C4(R1a)HNO2-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 또는 탄소 원자 1~15개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하며 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택되는 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.] C 4 (R 1a) O 3 -R 11, C 4 (R 1a) HNO 2 -R 12 [ wherein R 4 C (R 1a) O 3 - represents a maleic acid group, C 4 (R 1a) HNO 2 - represents a maleimide group, R 11 and R 12 independently of one another are a hydrogen atom or contain 1 to 15 carbon atoms, with or without an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group And further includes at least one aromatic group, and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may be an amino group And R < 1a > is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group.

로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.≪ / RTI >

본 발명의 사슬상 고분자는 상기 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 이외에 히드록시기를 불포함하며 측쇄에 탄소 원자 수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머, 그밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함하는 것일 수 있다.The chain polymer of the present invention may contain, in addition to the monomer having the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, a (meth) acrylic monomer, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer, and a vinyl ether monomer having no hydroxy group and having 1 to 15 carbon atoms in the side chain. Based monomer may include at least one of the other vinyl-based monomers as an additional monomer unit.

이러한 추가의 모노머 단위는 바람직하게는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소원자 1~15 개를 지니고 히드록시기를 지니며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고, 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.],Monomer units of these more preferably CH 2 = CH-COO-R 6, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 7, CH 2 = CH-O-CO-R 8 [ wherein R 6, R 7 and R 8 independently of one another have from 1 to 15 carbon atoms and have a hydroxyl group and comprise at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further comprise at least one aromatic group, -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group]

CH=CH-O-R, CH=CH-R10〔상기식에서 R9, R10은 서로 독립적으로 탄소 원자 3~15개를 지니고 히드록시기를 지니며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고, 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O-, 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 선택된 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.],CH 2 ═CH-O-R 9 , CH 2 ═CH-R 10 wherein R 9 and R 10 independently of one another have from 3 to 15 carbon atoms and have a hydroxy group and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group And wherein the linkage between the carbon atoms may comprise a bond selected from the group consisting of -COO-, -O-, and -CO-, wherein the hydrocarbon or aromatic group is optionally substituted with one or more substituents selected from the group consisting of An amino group,

4HO-R11 및 C42NO2-R12[상기식에서 C4HO-는 무수 말레산기를 나타내고 C42NO2-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 또는 탄소 원자 1~15개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다]C 4 HO 3 -R 11 and C 4 H 2 NO 2 -R 12 wherein C 4 HO 3 - represents a maleic anhydride group, C 4 H 2 NO 2 - represents a maleimide group, and R 11 and R 12 represent Independently of one another, a hydrogen atom or an alkyl group having from 1 to 15 carbon atoms and containing an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group, May have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group]

로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. ≪ / RTI >

상기 히드록시기를 지니지 않는 모노머 단위의 바람직한 예로는 다음과 같은 것을 들 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.Preferable examples of the monomer unit having no hydroxy group include, but are not limited to, the following.

(1) 메틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타) 아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트. (Meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (Meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, N (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate and glycidyl Methacrylate.

(2) 초산비닐에스테르, 부탄산비닐에스테르, 펜탄산비닐에스테르, 헥산산비닐에스테르, 시클로헥산카르복실산비닐에스테르, 안식향산비닐에스테르, 시클로펜타디에닐카르복실산비닐에스테르, 노난산비닐에스테르 등의 비닐 에스테르.(2) vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl butanoate, vinyl pentanoate, vinyl hexanoate, cyclohexanecarboxylic acid vinyl ester, benzoic acid vinyl ester, cyclopentadienyl carboxylic acid vinyl ester and nonanoic acid vinyl ester Vinyl esters.

(3) 프로필비닐에테르, 부틸비닐에테르, 에톡시에틸비닐에테르, 글리시딜비닐에테르, 펜틸비닐에테르, 테트라히드로푸르푸릴비닐에테르, 시클로헥실비닐에테르, 페닐비닐에테르, 시클로펜타디에닐에테르, 옥틸비닐에테르, 벤질비닐에테르, 2-(비닐옥시)에틸디메틸아민, 3-(비닐옥시)프로필디메틸아민 등의 비닐 에테르. (3) propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, ethoxyethyl vinyl ether, glycidyl vinyl ether, pentyl vinyl ether, tetrahydrofurfuryl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, cyclopentadienyl ether, octyl Vinyl ethers such as vinyl ether, benzyl vinyl ether, 2- (vinyloxy) ethyldimethylamine and 3- (vinyloxy) propyldimethylamine.

(4) 1-부텐, 4-에톡시-1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 비닐시클로헥센, 스티렌, 비닐톨루엔, 1-노넨, 3-페닐프로펜 등의 비닐 유도체.(4) Vinyl derivatives such as 1-butene, 4-ethoxy-1-butene, 1-pentene, 1-hexene, vinylcyclohexene, styrene, vinyltoluene, 1-nonene and 3-phenylpropene.

(5) 말레산 무수물, 메틸말레산 무수물, 부틸말레산 무수물, 헥실말레산 무수물, 시클로헥실말레산 무수물, 페닐말레산 무수물, 옥틸말레산 무수물 등의 말레산 무수물 유도체.(5) Maleic anhydride derivatives such as maleic anhydride, methyl maleic anhydride, butyl maleic anhydride, hexyl maleic anhydride, cyclohexyl maleic anhydride, phenyl maleic anhydride, and octyl maleic anhydride.

(6) 말레이미드, 메틸말레이미드, 에틸말레이미드, 부틸말레이미드, 헥실말레이미드, 시클로헥실말레이미드, 페닐말레이미드, 벤질말레이미드, 옥틸말레이미드 등의 말레이미드 유도체. (6) Maleimide derivatives such as maleimide, methylmaleimide, ethylmaleimide, butylmaleimide, hexylmaleimide, cyclohexylmaleimide, phenylmaleimide, benzylmaleimide and octylmaleimide.

본 발명의 사슬상 고분자는 모노머 단위의 단독 중합체이어도 좋고, 2종 또는 3종 또는 더 많은 종류의 모노머 단위를 포함하는 공중합체일 수 있으나 공중합체의 상기 모노머 단위의 적어도 하나는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위이다. 바람직하게는 상기 공중합체는 적어도 하나의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위와 적어도 하나의 히드록시기를 지니지 않는 추가의 모노머 단위를 포함한다.The chain polymer of the present invention may be a homopolymer of a monomer unit or a copolymer containing two or three or more types of monomer units, but at least one of the monomer units of the copolymer may be an alcoholic And a monomer unit having a side chain having a tertiary hydroxyl group. Preferably, the copolymer comprises a monomer unit having a side chain having at least one alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and an additional monomer unit having at least one hydroxy group.

본 발명의 사슬상 고분자 중에서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 차지하는 비율은 바람직하게는 30~100 몰%, 더욱 바람직하게는 50~100 몰%, 더욱 바람직하게는 60~100 몰%, 더욱 바람직하게는 80~100 몰%, 가장 바람직하게는 90~100 몰%이다.The ratio of the monomer units having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group in the chain polymer of the present invention is preferably 30 to 100 mol%, more preferably 50 to 100 mol%, still more preferably 60 to 100 mol% Mol%, more preferably 80 to 100 mol%, and most preferably 90 to 100 mol%.

본 발명에서 사슬상 고분자는 그 원료 모노머를 사용하여 통상적인 방법으로, 예를 들면 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등의 관용적 라디칼 중합 촉매를 사용하여 중합 반응을 수행함으로써 제조할 수 있다. 사슬상 고분자의 분자량은 10000~100000의 범위(겔 여과 크로마토그래피 법에 의한 측정)인 것이 바람직하나 특히 이 범위에 한정되는 것은 아니다.In the present invention, the chain polymer is produced by carrying out polymerization reaction using a conventional radical polymerization catalyst such as, for example, 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) can do. The molecular weight of the chain-like polymer is preferably in the range of 10,000 to 100,000 (measured by gel filtration chromatography), but is not limited to this range.

본 발명의 경화성 수지 조성물의 가교제로는 트리아진계 가교제, 글리코루릴계 가교제 또는 이미다졸리디논계 가교제가 바람직하다. 보다 구체적으로는 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체, 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 것이 바람직하다.As the crosslinking agent for the curable resin composition of the present invention, a triazine type crosslinking agent, a glycoluril type crosslinking agent or an imidazolidinone type crosslinking agent is preferable. More specifically, the crosslinking agent is preferably selected from the group consisting of a triazine-based compound and / or a condensate thereof, a glycoluril-based compound and / or a condensate thereof, an imidazolidinone-based compound and / or a condensate thereof.

이러한 가교제의 바람직한 구체적인 예로는 완전 또는 부분 알콕시(예를 들면 메톡시, 에톡시)메틸화 멜라민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시(예를 들면 메톡시, 에톡시)메틸화 구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시(예를 들면 메톡시, 에톡시)메틸화 아세토구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시 메틸화 벤조구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시(예를 들면 메톡시, 에톡시)메틸화 글리코루릴 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 이미다 졸리디논 및/또는 그의 축합체를 들 수 있다.Specific examples of such cross-linking agents include, but are not limited to, fully or partially alkoxy (e.g. methoxy, ethoxy) methylated melamine and / or its condensates, fully or partially alkoxy (e.g. methoxy, ethoxy) methylated guanamine and / (For example methoxy, ethoxy) methylated acetoguanamine and / or its condensates, complete or partial alkoxymethylated benzoguanamine and / or its condensates, complete or partial alkoxy For example methoxy, ethoxy) methylated glyceryl and / or its condensates, fully or partially alkoxymethylated imidazolidinones and / or their condensates.

상기식에서 "알콕시"는 탄소 원자수 1~4인 것이 바람직하다. 이러한 가교제로 바람직한 화합물을 구체적으로 예를 들면 In the above formula, " alkoxy " preferably has 1 to 4 carbon atoms. As such a crosslinking agent, preferred compounds are specifically exemplified by

헥사메톡시메틸멜라민,Hexamethoxymethyl melamine,

헥사에톡시메틸멜라민,Hexaethoxymethyl melamine,

테트라메톡시메틸메틸올멜라민,Tetramethoxymethyl methylol melamine,

테트라메톡시메틸멜라민,Tetramethoxymethyl melamine,

헥사부톡시메틸멜라민,Hexabutoxymethyl melamine,

테트라메톡시메틸구아나민,Tetramethoxymethylguanamine,

테트라메톡시메틸아세트구아나민,Tetramethoxymethylacetoguanamine,

테트라메톡시메틸벤조구아나민,Tetramethoxymethylbenzoguanamine,

트리메톡시메틸벤조구아나민,Trimethoxymethylbenzoguanamine,

테트라에톡시메틸벤조구아나민,Tetraethoxymethylbenzoguanamine,

테트라메틸올벤조구아나민,Tetramethylolbenzoguanamine,

1,3,4,6-테트라키스(메톡시메틸)글리코루릴,1,3,4,6-tetrakis (methoxymethyl) glycoluril,

1,3,4,6-테트라키스(부톡시메틸)글리코루릴,1,3,4,6-tetrakis (butoxymethyl) glycoryl,

4,5-디히드록시-1,3-메톡시메틸-2-이미다졸리디논,4,5-dihydroxy-1,3-methoxymethyl-2-imidazolidinone,

4,5-디메톡시-1,3-디메톡시메틸-2-이미다졸리디논4,5-dimethoxy-1,3-dimethoxymethyl-2-imidazolidinone

등을 들 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.But are not limited thereto.

하나의 실시형태에서 바람직하게는 상기 가교제는 식 B1:In one embodiment, the cross-linking agent preferably has the formula B1:

[화학식 20][Chemical Formula 20]

Figure pct00020
Figure pct00020

[상기식에서 R1b는 탄소 원자 1~25 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기, 치환 또는 비치환 헤테로 방향족기 및Wherein R 1b is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 25 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group,

[화학식 21][Chemical Formula 21]

Figure pct00021
Figure pct00021

로 표시되는 2치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고,Lt; / RTI > is selected from the group consisting of < RTI ID = 0.0 >

R2b~R7b는 서로 독립적으로 탄소원자 1~10개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]R 2b to R 7b independently of each other are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms,

로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 것이다.And / or a condensate thereof.

보다 바람직하게는 본 발명의 상기 가교제는 식 B1에 있어서,More preferably, the cross-linking agent of the present invention is a cross-

R1b는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 방향족기 및R 1b represents a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group,

[화학식 22][Chemical Formula 22]

Figure pct00022
Figure pct00022

로 표시되는 2치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고,Lt; / RTI > is selected from the group consisting of < RTI ID = 0.0 >

R2b~R7b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기에서 선택됨을 특징으로 하는R 2b to R 7b are each independently selected from substituted or unsubstituted alkyl groups

화합물 및/또는 그의 축합체이다.Compound and / or a condensate thereof.

각각의 실시형태에 있어서, 상기 가교제는 식 B2:In each embodiment, the cross-linking agent is represented by the formula B2:

[화학식 23](23)

Figure pct00023
Figure pct00023

[상기식에서 R8b~R11b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택된 것이다.[Wherein R 8b to R 11b each independently represent a group selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms] and / or a condensate thereof It is selected from the group.

바람직하게는 본 발명의 상기 가교제는 식 B2에 있어서, R8b~R11b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기에서 선택된 화합물 및/또는 그의 축합체이다.Preferably, the crosslinking agent of the present invention is a compound represented by the formula B2 wherein R 8b to R 11b are independently selected from a substituted or unsubstituted alkyl group and / or a condensate thereof.

특히 각각의 실시형태에 있어서, 바람직한 상기 가교제는 식 B3:Particularly, in each embodiment, the preferred crosslinking agent is represented by the formula B3:

[화학식 24]≪ EMI ID =

Figure pct00024
Figure pct00024

[상기식에서 R12b 및 R13b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소 또는 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그 축합체로 이루어진 군에서 선택된 것이다.Wherein R 12b and R 13b are independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R 14b and R 15b are each independently selected from the group consisting of hydrogen or A substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms, and / or a condensate thereof.

바람직하게는 본 발명의 상기 가교제는 식 B3에 있어서, R12b~R13b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기에서 선택되고, R14b~R15b는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택된 화합물 및/또는 그의 축합체이다.Preferably, the crosslinking agent of the present invention is a crosslinking agent of the formula B3, wherein R 12b to R 13b are independently selected from substituted or unsubstituted alkyl groups, and R 14b to R 15b are independently selected from hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group And / or a condensate thereof.

더욱 바람직하게는 본 발명의 상기 가교제는 식 B3에 있어서, R14b~R15b는 서로 독립적으로 수소이다.More preferably, in the above-mentioned crosslinking agent of the present invention, R 14b to R 15b in the formula B3 are each independently hydrogen.

본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서 가교제는 바람직하게는 구체적으로 하기 구조식으로 표시되는 하기 열거하는 화합물 및/또는 축합체를 들 수 있다.In the curable resin composition of the present invention, the crosslinking agent preferably includes the following compounds and / or condensates specifically represented by the following structural formulas.

[화학식 25](25)

Figure pct00025
Figure pct00025

헥사메톡시메틸멜라민;Hexamethoxymethylmelamine;

헥사부톡시메틸멜라민;Hexabutoxymethylmelamine;

1,3,4,6-테트라키스(메톡시메틸)글리코루릴;1,3,4,6-tetrakis (methoxymethyl) glycoryl;

1,3,4,6-테트라키스(부톡시메틸)글리코루릴;1,3,4,6-tetrakis (butoxymethyl) glycoryl;

테트라메톡시메틸벤조구아나민;Tetramethoxymethylbenzoguanamine;

4,5-디히드록시-1,3-비스(알콕시메틸)이미다졸리딘-2-온.4,5-Dihydroxy-1,3-bis (alkoxymethyl) imidazolidin-2-one.

축합체로서 바람직하게는 상기에 표시되는 화합물의 중합체를 들 수 있으며, 보다 바람직하게는 상기 화합물의 이량체, 삼량체 또는 보다 높은 중합체를 들 수있다. As the condensate, polymers of the compounds shown above are preferably exemplified, and more preferred are dimers, trimers or higher polymers of the above compounds.

본 발명의 경화성 수지 조성물의 가교제는 상기 화합물 및 그의 축합체 일 수 있고, 상기 화합물 및 상기 화합물의 중합체 (즉, 이량체, 삼량체, 또는 보다 높은 중합체)의 혼합물 일 수 있다.The crosslinking agent of the curable resin composition of the present invention may be the above compound and its condensate, and may be a mixture of the above compound and a polymer (i.e., dimer, trimer, or higher polymer) of the above compound.

또 다른 관점에서 상기 가교제는 상기 화합물에 있어서 1 내지 3 또는 그보다 큰 중량 평균 중합도를 갖는 것이 바람직하다. 바람직하게는 1 내지 1.8까지 더 바람직하게는 1.3 내지 1.8까지이고 더욱 바람직하게는 1.5 중량 평균 중합도를 지니는 것으로 이에 국한되지는 않는다. 또한 상기 화합물의 축합체의 중량 평균 중합도가 1 인 경우, 그 축합체는 그 화합물 자체임을 의미한다. 상기 중량평균중합도는 상기 범위내 임의의 수치이며 바람직하게는 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2, 3, 4또는 이보다 큰 수치이다. 더욱 바람직하게는 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8이고, 특히 바람직하게는 1.5이다.In another aspect, the crosslinking agent preferably has a weight average degree of polymerization of 1 to 3 or more in the compound. Preferably from 1 to 1.8, more preferably from 1.3 to 1.8, and even more preferably 1.5, weight average degree of polymerization. When the weight average degree of polymerization of the condensate of the compound is 1, it means that the condensate itself is the compound itself. The weight average degree of polymerization may be any value within the above range and is preferably a value of 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2, 3, 4 or larger. More preferably 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, and particularly preferably 1.5.

경화성 수지 조성물의 사슬상 고분자와 가교제와 질량의 비는 바람직하게는 1:0.03 ~ 1:2, 보다 바람직하게는 1:0.05 ~ 1:2, 1:0.05 ~ 1:1, 1:0.03 ~ 1:1, 더욱 바람직하게는 1:0.09 ~ 1:1, 1:0.1 ~ 1:0.5, 더욱 더 바람직하게는 1:0.09 ~ 1:0.3, 1:0.1 ~ 1:0.3이다.The ratio of the mass ratio of the chain polymer to the crosslinking agent in the curable resin composition is preferably from 1: 0.03 to 1: 2, more preferably from 1: 0.05 to 1: 2, from 1: 0.05 to 1: More preferably from 1: 0.09 to 1: 0.3 and from 1: 0.1 to 1: 0.3, more preferably from 1: 0.09 to 1: 1,

본 발명에 있어서, 경화성 수지 조성물은 산 촉매를 포함한다. 상기 산촉매는 모노머 단위와 가교제와 반응의 중합 촉매로서 필요에 따라 포함된다. 산 촉매는 중합 촉매로서 적절히 편의 선택 사용할 수 있다.In the present invention, the curable resin composition comprises an acid catalyst. The acid catalyst is included as necessary as a polymerization catalyst for the reaction with the monomer unit and the crosslinking agent. The acid catalyst may be appropriately selected as a polymerization catalyst.

상기 산 촉매는 브뢴스테드 산 및/또는 루이스 산으로부터 선택된 화합물, 또는 그의 염, 그 용매화물이어도 좋다. 상기 산촉매로는, 예를 들면, 디노닐나프탈렌디술폰산, 디노닐나프탈렌(모노)술폰산, 도데실벤젠술폰산, 도데실벤젠술폰산, p-톨루엔술폰산(PTS), 인산, 황산 및 아세트산 등 양성자 산, 및 선에이드 SI-100L, SI-150L, SI-110L, SI-60L 및 SI-80L (삼신회학공업(주)) 등의 열산발생제로 이루어진 군에서 선택되는 화합물, 이의 염, 또는 그 용매화물을 들 수 있으며 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 산 촉매는 p-톨루엔술폰산(PTS), 도데실벤젠술폰산 및 열산발생제 선에이드 SI-100L(삼신화학공업 (주))로 이루어진 군에서 선택되는 화합물, 또는 그의 염, 또는 그의 용매화물이다. 보다 바람직하게는 상기 산 촉매는 피리디늄-p-톨루엔술폰산, p-톨루엔술폰산 또는 그 수화물이다.The acid catalyst may be a compound selected from Bronsted acid and / or Lewis acid, or a salt thereof, or a solvate thereof. Examples of the acid catalyst include acids such as dinonylnaphthalene disulfonic acid, dinonylnaphthalene (mono) sulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid (PTS), phosphoric acid, sulfuric acid, And a thermal acid generator such as Sun Aid SI-100L, SI-150L, SI-110L, SI-60L and SI-80L (Samsin Dairy Industry Co., Ltd.), its salt or its solvate And the present invention is not limited thereto. Preferably, the acid catalyst is a compound selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid (PTS), dodecylbenzenesulfonic acid and thermal acid generator Sun-100L (Samsin Chemical Industry Co., Ltd.) Lt; / RTI > More preferably, the acid catalyst is pyridinium-p-toluenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid or a hydrate thereof.

본 발명의 경화성 수지 조성물이 산 촉매를 더 포함하면 산 촉매의 양은 경화성 수지 조성물의 쇄상 고분자와 가교제와의 질량의 비율에 따라 적절하게 결정될 수 있으며 바람직하게는 경화성 수지 조성물의 사슬상 고분자, 가교제 및 산 촉매의 질량의 비는 1:0.03:0.05 ~ 1:2:0.1, 바람직하게는 1:0.05:0.05 ~ 1:2:0.1, 더욱 바람직하게는 1:0.09:0.05 ~ 1:1:0.08이다.When the curable resin composition of the present invention further comprises an acid catalyst, the amount of the acid catalyst can be appropriately determined according to the ratio of the mass of the chain polymer of the curable resin composition and the cross-linking agent, and preferably the chain polymer, The ratio of the mass of the acid catalyst is 1: 0.03: 0.05 to 1: 2: 0.1, preferably 1: 0.05: 0.05 to 1: 2: 0.1, more preferably 1: 0.09: 0.05 to 1: 1: 0.08 .

본 발명에 있어서, 경화성 수지 조성물은 용매에 따라 적절한 농도로 희석 될 수 있다. 즉, 본 발명에 있어서 경화성 수지 조성물은 더욱 용제를 포함한다. 비점이 지나치게 낮거나 높지 않아 경화성 수지 조성물을 글라스 등의 기판에 경화성 수지 조성물을 도포한 후 건조에 의한 균일한 도막을 형성할 수 있는 범위내에서 관용적인 비양자성 용매를 적절히 선택 사용할 수있다.In the present invention, the curable resin composition may be diluted to an appropriate concentration depending on the solvent. That is, in the present invention, the curable resin composition further includes a solvent. The boiling point is not excessively low or high and it is possible to appropriately select and use a conventional proprietary solvent within a range capable of forming a uniform coating film by drying after the curable resin composition is applied to a substrate such as glass or the like.

예를 들면 프로필렌글리콜 모노메틸에테르는 적당한 용제이며 이에 한정되지 않는다. 용제에 의한 희석은 모노머의 중합 반응시와 가교제, 촉매를 첨가한 경화성 수지 조성물의 도포시 등에 편의를 위한 것이기 때문에 희석 정도에 특단의 상한 하한은 없다For example, propylene glycol monomethyl ether is a suitable solvent and is not limited thereto. Since dilution with a solvent is convenient for the polymerization reaction of the monomer and for the application of the curable resin composition to which the crosslinking agent and the catalyst are added, there is no particular upper limit lower limit for the degree of dilution

(2-2) 경화수지막(2-2) Cured resin film

하나의 측면에서 본 발명은 상기 (2-1)의 경화성 수지 조성물을 경화시킨 경화수지막을 제공한다.In one aspect, the present invention provides a cured resin film obtained by curing the curable resin composition of (2-1).

또 다른 측면에서 본 발명은 상기 (2-1)의 경화성 수지 조성물을 기판 표면에 막 형태로 경화시킨 용이 박리성 경화수지막을 제공한다.In still another aspect, the present invention provides a readily releasable cured resin film obtained by curing the curable resin composition of (2-1) above in the form of a film on a substrate surface.

발명의 경화성 수지 조성물에 의해 형성되는 경화수지막은 상기 "내열성"의 의미에서 내열성인 것과 동시에 내열성 온도 범위에서 가열 처리 후에도 용이 박리성을 지닌다.The cured resin film formed by the curable resin composition of the present invention has heat resistance in the above-mentioned " heat resistance " as well as easy releasability even after heat treatment in a heat resistant temperature range.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 대표적으로 사슬상 고분자, 가교제 및 필요에 따라 더욱 산촉매를 용제에 용해한 용액을 글래스 기판(바람직하게는 소다라임글래스) 위에 도포하여 가열 처리(100℃ ~ 230℃, 1분 이상)하여 경화시킴으로써, 수백 nm 두께(바람직하게는 약 200nm 내지 약 300nm의 두께)의 용이 박리성 경화수지막을 투명한 박막으로 성막할 수 있다. 이론에 제한되지 않고 기작으로서는 사슬상 고분자의 측쇄의 히드록시기와 가교제가 가열에 의해 가교시의 경화 수축으로 박리 가능한 필름이다.Typically, the curable resin composition of the present invention is prepared by applying a solution prepared by dissolving a chain polymer, a crosslinking agent and, if necessary, a further acid catalyst in a solvent onto a glass substrate (preferably soda lime glass) (Preferably about 200 nm to about 300 nm) can be formed as a transparent thin film by curing the resin composition of the present invention. Without being limited by theory, the mechanism is a film in which the hydroxy group of the side chains of the chain polymer and the cross-linking agent can be peeled off by curing shrinkage upon crosslinking by heating.

[화학식 26](26)

Figure pct00026
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상기 글래스 기판에 도포하는 방법으로는 공지의 코팅 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면 스핀 코팅, 스핀리스 코팅, 다이 코팅, 스프레이 코팅, 롤 코팅, 스크린 코팅, 슬릿 코팅, 딥 코팅 및 그라비아 코팅 등을 들 수 있다. 바람직하게는 스핀 코팅이다.A known coating method can be used as a method of applying the coating liquid to the glass substrate. For example, spin coating, spinless coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating and gravure coating. It is preferably spin-coated.

이렇게 기판 상에 증착된 박막은 150℃까지의 가열에 견디며 바람직하게는 230℃의 가열(소성)에도 견딜 수 있다. 또한 포토레지스트 용액에 사용되는 용제에 내성을 지니며 알칼리성 현상 용액에도 견딜 수 있어 포토리소그래피법에 의한 회로 제작을 위한 수지 베이스 필름으로 유리하게 사용할 수 있다.The thin film thus deposited on the substrate is able to withstand heating up to 150 DEG C and preferably withstand 230 DEG C (sintering). It is also resistant to a solvent used in a photoresist solution and can withstand an alkaline developing solution. Thus, it can be advantageously used as a resin base film for producing circuits by photolithography.

또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물에 의해 형성된 박막은 이러한 온도에서 가열 후에도 용이 박리성을 지니고 있기 때문에 박막 임에도 불구하고 종래에 비해 고온의 소성 단계를 포함하는 회로 제작 프로세스에서 부착시킬 수 있기 때문에 회로의 특성 유지에 유리하다.In addition, since the thin film formed by the curable resin composition of the present invention has easy releasability even after heating at such a temperature, it can be adhered in a circuit manufacturing process including a baking step at a higher temperature than a conventional thin film, It is advantageous to maintain the characteristics.

또한 회로 제작 후에도 기판에서 무리없이 쉽게 박리할 수 있다. 따라서 우수한 특성의 베이스 필름으로 시트 모양의 다양한 유연한 전기·전자 회로 부품의 제조에 폭넓게 사용될 수 있으며 예를 들면 유연한 디스플레이 장치나 터치 센서 등의 제조에도 이용될 수 있다.In addition, after the circuit is formed, the substrate can easily be peeled off easily. Therefore, it can be widely used for manufacturing a variety of sheet-shaped flexible electric / electronic circuit parts with excellent characteristics and can be used, for example, in the manufacture of flexible display devices and touch sensors.

본 발명의 경화수지막은 다음 [3] 경화수지막의 제조방법에 기재된 방법에 따라 제조될 수 있다.The cured resin film of the present invention can be produced by the method described in [3] Process for producing a cured resin film.

본 발명의 경화수지막의 박리력은 예를 들어 다음의 측정 방법으로 측정할 수 있다. 본 발명의 경화성 수지 조성물을 대표적으로 사슬상 고분자 가교제 및 필요에 따라 또한 산촉매를 용제에 녹인 용액으로 준비하고 글래스 기판(바람직하게는 소다라임글래스)에 도포하고 열처리(100℃ ~ 230℃, 1분 이상)하여 경화시킴으로써 글래스 기판 상에 경화수지막을 제조한다. 측정 장치로서 예를 들면 TENSILON RTG-1310 ((주) 에이 & 데이) 로드셀로 UR-100N-D형을 사용한다. The peeling force of the cured resin film of the present invention can be measured by the following measuring method, for example. Typically, the curable resin composition of the present invention is prepared by preparing a solution in which a chain polymer crosslinking agent and, if necessary, an acid catalyst are dissolved in a solvent, applying the solution to a glass substrate (preferably soda lime glass) Or more) and curing it to produce a cured resin film on a glass substrate. For example, TENSILON RTG-1310 (A & D) load cell UR-100N-D type is used as a measuring device.

글래스 기판 위의 경화수지막에 니치반 테이프(24mm 폭)를 붙여 글래스 기판에 대해 각도 90°로 300mm/분의 일정한 속도로 끌어당겨 박리에 필요한 힘(박리력)의 크기를 상기 장치에서 측정한다.The size of the force (peeling force) necessary for peeling is measured in the apparatus by attaching a nitrate half tape (24 mm width) to the cured resin film on the glass substrate and pulling the glass substrate at a constant rate of 300 mm / min at an angle of 90 ° to the glass substrate .

본 발명의 경화수지막은 바람직하게는 0.5 N/mm2 이하의 소다글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 대한 박리력을 지닌다. 본 발명의 경화수지막은 더욱 바람직하게는 0.1 N/mm2 이하의 소다글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 대한 박리력을 지닌다. 본 발명의 경화수지막은 더욱 바람직하게는 0.09 N/mm2 이하의 소다글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 대한 박리력을 지닌다.The cured resin film of the present invention preferably has a peeling force against a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.5 N / mm 2 or less. The cured resin film of the present invention more preferably has a peeling force against a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.1 N / mm 2 or less. The cured resin film of the present invention more preferably has a peeling force against a soda-glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.09 N / mm 2 or less.

소다글래스 기판에 대한 박리력의 바람직한 수치로는 0.5 N/mm2 이하, 0.4 N/mm2 이하, 0.3 N/mm2 이하, 0.2 N/mm2 이하, 0.1 N/mm2 이하, 0.09 N/mm2 이하, 0.08 N/mm2 이하, 0 .07 N/mm2 이하, 0.06 N/mm2 이하, 0.05 N/mm2 이하, 0.04 N/mm2 이하, 0.03 N/mm2 이하, 0.02 N/mm2 이하, 0.01 N/mm2 이하이다. Preferred levels of release force for a soda glass substrate is 0.5 N / mm 2 or less, 0.4 N / mm 2 or less, 0.3 N / mm 2 or less, 0.2 N / mm 2 or less, 0.1 N / mm 2 or less, 0.09 N / mm 2 or less, 0.08 N / mm 2 or less, 0 .07 N / mm 2 or less, 0.06 N / mm 2 or less, 0.05 N / mm 2 or less, 0.04 N / mm 2 or less, 0.03 N / mm 2 or less, N 0.02 / mm 2 or less and 0.01 N / mm 2 or less.

무 알칼리 글래스 기판에 대한 박리력의 바람직한 수치로는 0.5 N/mm2 이하, 0.4 N/mm2 이하, 0.3 N/mm2 이하, 0.2 N/mm2 이하, 0.1 N/mm2 이하, 0.09 N/mm2 이하, 0.08 N/mm2 이하, 0.07 N/mm2 이하, 0.06 N/mm2 이하, 0.05 N/mm2 이하, 0.04 N/mm2 이하, 0.03 N/mm2 이하, 0 .02 N/mm2 이하, 0.01 N/mm2 이하이다.Preferred levels of release force for the alkali-free glass substrate is 0.5 N / mm 2 or less, 0.4 N / mm 2 or less, 0.3 N / mm 2 or less, 0.2 N / mm 2 or less, 0.1 N / mm 2 or less, 0.09 N / mm 2 or less, 0.08 N / mm 2 or less, 0.07 N / mm 2 or less, 0.06 N / mm 2 or less, 0.05 N / mm 2 or less, 0.04 N / mm 2 or less, 0.03 N / mm 2 or less, 0 .02 N / mm 2 or less, 0.01 N / mm 2 or less.

소다글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 대한 박리력이 0.5 N/mm2 이하인 경우 상기 경화수지막은 용이 박리성으로 간주될 수 있다.When the peeling force against a soda-glass substrate or an alkali-free glass substrate is 0.5 N / mm 2 or less, the cured resin film can be regarded as easily peelable.

[3] 경화수지막의 제조 방법 [3] Process for producing a cured resin film

하나의 측면에서 본 발명은 상기 (2-1)의 경화성 수지 조성물의 경화수지막의 제조 방법으로서,In one aspect, the present invention provides a process for producing a cured resin film of the curable resin composition of (2-1)

(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;(I) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;

(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 상기 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물을 기판 위에 도포하고 경화성 수지 조성물 도막을 형성하는 단계;(Ii) applying the curable resin composition comprising the chain polymer and the crosslinking agent on a substrate to form a curable resin composition coating film;

(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 수득하는 단계를 포함하는,(Iii) a step of obtaining a cured resin film by curing the polymerization reaction in the curable resin composition coating film,

제조 방법을 제공한다.And a manufacturing method thereof.

상기 제조 방법은, (ⅳ) 상기 기판 상에 형성되는 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함한다.The manufacturing method further includes (iv) peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.

상기 제조 방법은 하기 실시예에 개시된 방법 및/또는 당업자에게 공지된 동일한 방법으로 실시된다.The preparation method is carried out by the methods disclosed in the following examples and / or the same methods known to those skilled in the art.

하나의 실시형태에 있어서 상기 제조 방법은 단계 (ⅰ) 이전에 (ⅰ') 적어도 하나의 원료 모노머를 중합시켜 사슬상 고분자를 제조하는 단계를 더욱 포함한다.In one embodiment, the production method further comprises the step of polymerizing at least one raw material monomer (i ') before step (i) to produce a chain-like polymer.

모노머를 중합시키는 방법으로는 예를 들면 괴상 중합법, 용액 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합법 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 이러한 중합법 중에서는 괴상중합법 및 용액중합법이 바람직하다.Examples of the method for polymerizing the monomer include a bulk polymerization method, a solution polymerization method, an emulsion polymerization method and a suspension polymerization method, but the present invention is not limited to these examples. Among these polymerization methods, a bulk polymerization method and a solution polymerization method are preferable.

또한 모노머의 중합은 예를 들면 라디칼 중합법, 리빙 라디칼 중합법, 음이온 중합법, 양이온 중합법, 부가 중합법, 중축합법 등의 방법으로 수행할 수 있다.The polymerization of the monomer can be carried out by, for example, radical polymerization, living radical polymerization, anion polymerization, cationic polymerization, addition polymerization, polycondensation or the like.

모노머를 용액 중합법에 의해 중합시키는 경우 예를 들면 모노머를 용매에 용해시켜 수득된 용액을 교반하면서 중합 개시제를 당해 용액에 첨가하여 모노머를 중합시킬 수 있다. 또한 중합 개시제를 용매에 용해시켜 수득된 용액을 교반하면서 모노머를 당해 용액에 첨가하여 모노머를 중합시킬 수 있다. 용매는 모노머와 상용하는 유기 용매인 것이 바람직하다.When the monomer is polymerized by the solution polymerization method, for example, the monomer can be polymerized by adding the polymerization initiator to the solution while stirring the solution obtained by dissolving the monomer in a solvent. Further, a monomer can be added to the solution while the solution obtained by dissolving the polymerization initiator in a solvent is stirred to polymerize the monomer. The solvent is preferably an organic solvent compatible with the monomer.

모노머를 중합시킬 때 분자량을 조정하기 위해 연쇄이동제를 사용할 수 있다. 연쇄이동제는 일반적으로 모노머와 혼합하여 사용할 수 있다. 연쇄이동제로는, 예를 들면, 2-(도데실티오카르보노티오일티오)-2-메틸프로피온산, 2-(도데실티오카르보노티오일티오)프로피온산, 메틸2-(도데실티오카르보노티오일티오)-2-메틸프로피오네이트, 2-(도데실티오카르보노티오일티오)-2-메틸프로피온산3-아지드-1-프로판올에스테르, 2-(도데실티오카르보노티오일티오)-2-메틸프로피온산펜타플루오로페닐에스테르, 라우릴메르캅탄, 도데실메르캅탄, 티오글리세롤 등의 메르캅탄기 함유 화합물, 차아 인산염나트륨, 아황산 수소나트륨 등의 무기염 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. A chain transfer agent can be used to adjust the molecular weight when polymerizing the monomer. The chain transfer agent can be generally used in combination with a monomer. Examples of the chain transfer agent include 2- (dodecylthiocarbonothioylthio) -2-methylpropionic acid, 2- (dodecylthiocarbonothioylthio) propionic acid, methyl 2- (dodecylthiocarbono 2-methylpropionic acid 3-azido-1-propanol ester, 2- (dodecylthiocarbonothioylthio) -2-methylpropionic acid 3- ) -2-methylpropionic acid pentafluorophenyl ester, lauryl mercaptan, dodecyl mercaptan, thioglycerol and the like, inorganic salts such as sodium hypophosphite and sodium hydrogen sulfite, The present invention is not limited to these examples.

이러한 연쇄이동제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다. 연쇄이동제의 양은 특별히 한정되지 않으나 일반적으로 전체 모노머 100 중량부 당 약 0.01 중량부 ~ 10 중량부이다.These chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more. The amount of the chain transfer agent is not particularly limited, but is generally about 0.01 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the total monomer.

모노머를 중합시킬 때 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 중합 개시제로는 예를 들면 열중합 개시제, 광중합 개시제, 레독스 중합 개시제, ATRP(원자이동 라디칼 중합) 개시제, ICAR ATRP 개시제, ARGET ATRP 개시제, RAFT제(가역적 추가-분열 연쇄이동중합), NMP제(니트록사이드를 통한 중합), 고분자 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이러한 중합 개시제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.It is preferable to use a polymerization initiator when the monomers are polymerized. Examples of the polymerization initiator include thermal polymerization initiators, photopolymerization initiators, redox polymerization initiators, ATRP (atom transfer radical polymerization) initiators, ICAR ATRP initiators, ARGET ATRP initiators, RAFT agents (reversible addition- (Polymerization through nitroxide), a polymeric polymerization initiator, and the like. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

열중합 개시제로는 예를 들면 아조이소부티로니트릴, 아조이소부티르산메틸, 아조비스디메틸발레로니트릴 등의 아조계 중합 개시제, 과산화벤조일, 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과산화물계 중합 개시제 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 이러한 중합 개시제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.Examples of the thermal polymerization initiator include azo-based polymerization initiators such as azoisobutyronitrile, methyl azoisobutyrate, and azobisdimethylvaleronitrile; peroxide-based polymerization initiators such as benzoyl peroxide, potassium persulfate, and ammonium persulfate; However, the present invention is not limited to these examples. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

중합 개시제로서 열중합 개시제를 사용하는 경우 해당 열중합 개시제의 함량은 전체 모노머 100 중량부 당 일반적으로 약 0.01 중량부 ~ 20 중량부인 것이 바람직하다.When a thermal polymerization initiator is used as the polymerization initiator, the content of the thermal polymerization initiator is preferably about 0.01 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the total monomers.

광중합 개시제로는 예를 들면 2-옥소글루탈산, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2-메틸[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로판-1-온, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 벤조페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸1-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노페닐)부탄-1-온, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 이러한 중합 개시제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.Examples of the photopolymerization initiator include 2-oxoglutaric acid, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan- Phenyl] -2-morpholinopropane-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, benzophenone, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) Propane-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, bis (2,6-dimethoxybenzoyl ) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, but the present invention is not limited to these examples. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

중합 개시제로서 광중합 개시제를 사용하는 경우 해당 광중합 개시제의 함량은 전체 모노머 100 중량부 당 일반적으로 약 0.01 중량부 ~ 20 중량부인 것이 바람직하다.When a photopolymerization initiator is used as the polymerization initiator, the content of the photopolymerization initiator is preferably about 0.01 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the total monomer.

본 발명에서 사용 가능한 다른 중합 개시제로는, 예를 들면, 과산화수소와 철(Ⅱ) 염, 과황산염 및 아황산수소나트륨 등의 레독스 중합 개시제, 금속 촉매 하에서 할로겐화 알킬을 사용하는 ATRP(원자 이동 라디칼 중합) 개시제, 금속과 질소 함유 리간드를 사용하는 ICAR ATRP 개시제와 ARGET ATRP 개시제, RAFT제(가역적 추가-분열 연쇄이동중합), NMP제(니트록사이드를 통한 중합), 폴리디메틸실록산 유니트 함유 고분자 아조 중합개시제, 폴리에틸렌글리콜 유니트 함유 고분자 아조 중합개시제 등의 고분자 중합개시제 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 이러한 중합 개시제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.Examples of other polymerization initiators that can be used in the present invention include redox polymerization initiators such as hydrogen peroxide and iron (II) salts, persulfate and sodium hydrogen sulfite, ATRP (atom transfer radical polymerization ) Initiators, ICAR ATRP initiators with metal and nitrogen containing ligands, ARGET ATRP initiators, RAFT agents (reversible addition-cleavage chain transfer polymerization), NMP agents (polymerization via nitroxides), polymeric azo polymerization with polydimethylsiloxane units A polymerization initiator such as an initiator and a polymeric azo polymerization initiator containing a polyethylene glycol unit, but the present invention is not limited to these examples. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

중합 개시제로서 상기 사용 가능한 중합 개시제를 사용하는 경우, 해당 중합 개시제의 양은 전체 모노머 100 중량부 당 일반적으로 약 0.01 중량부 ~ 20 중량부인 것이 바람직하다.When the above-mentioned polymerization initiator is used as the polymerization initiator, the amount of the polymerization initiator is preferably about 0.01 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the total monomer.

하나의 실시형태에 있어서 모노머에 전자선을 조사함으로써 전자선 중합이 진행된다.In one embodiment, electron beam polymerization is carried out by irradiating the monomer with electron beams.

모노머를 중합시킬 때의 중합 반응 온도 및 분위기에 대해서는 특별한 제한은 없다. 일반적으로 중합 반응 온도는 약 50℃ 내지 약 120℃이다. 중합 반응시의 분위기는 예를 들면 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기인 것이 바람직하다. 또한 모노머의 중합 반응 시간은 중합 반응 온도 등에 따라 다르기 때문에 일률적으로 결정할 수 없으나 일반적으로 약 3~20 시간이다.The polymerization reaction temperature and atmosphere at the time of polymerizing the monomer are not particularly limited. Generally, the polymerization temperature is from about 50 캜 to about 120 캜. The atmosphere during the polymerization reaction is preferably an inert gas atmosphere such as nitrogen gas. Since the polymerization reaction time of the monomer varies depending on the polymerization reaction temperature and the like, it can not be uniformly determined but is generally about 3 to 20 hours.

하나의 실시형태에 있어서 상기 제조 방법의 단계 (ⅱ)에서 상기 기판은 바람직하게는 글래스 기판이며 보다 바람직하게는 소다글래스(소다라임글래스라고도 한다) 또는 무알칼리 글래스(예를 들면 EAGLE-XG, 코닝 사) 이며 더욱 바람직하게는 소다글래스이다.In one embodiment, in the step (ii) of the manufacturing method, the substrate is preferably a glass substrate, more preferably soda glass (also referred to as soda lime glass) or an alkali-free glass (e.g., EAGLE-XG, More preferably soda glass.

하나의 실시형태에 있어서 상기 제조 방법의 단계 (ⅱ)에서 경화성 수지 조성물을 기판에 도포하는 방법은 공지의 코팅 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어 스핀 코팅, 다이 코팅, 스프레이 코팅, 롤 코팅, 스크린 코팅, 슬릿 코팅, 딥 코팅, 그라비아 코팅 등을 들 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 스핀 코팅을 사용하여 도포할 수 있다.In one embodiment, the method of applying the curable resin composition to the substrate in the step (ii) of the production method may be a known coating method. But are not limited to, spin coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating, gravure coating and the like. Preferably by spin coating.

또 다른 실시형태에 있어서 상기 제조 방법의 단계 (ⅱ)에서 바람직하게는 상기 조성물은 더욱 산 촉매를 포함한다. 이론에 제한되지 않고 상기 경화성 수지 조성물 도막은 산 촉매를 포함함으로써 산 촉매가 단계 (ⅲ)의 중합 반응에서 중합 촉매 역할을 하며 반응을 촉진할 수 있기 때문이다. 따라서 다른 실시형태에서 상기 제조 방법의 단계 (ⅰ)는 산 촉매를 구비하는 단계를 더욱 포함한다.In another embodiment, in the step (ii) of the production method, the composition preferably further comprises an acid catalyst. Without being limited to theory, the curable resin composition coating film includes an acid catalyst, so that the acid catalyst can act as a polymerization catalyst in the polymerization reaction of step (iii) and can promote the reaction. Accordingly, in another embodiment, step (i) of the production method further comprises the step of providing an acid catalyst.

또 다른 실시형태에 있어서 상기 제조 방법에 있어서 단계 (ⅲ)은 상기 경화성 수지 조성물 도막을 가열 처리하는 단계를 더욱 포함한다. 상기 가열처리 온도로는 바람직하게는 100℃ ~ 230℃ 보다 바람직하게는 150℃ ~ 230℃가 선택된다. 상기 가열처리 시간은 바람직하게는 1분 이상 보다 바람직하게는 10분, 20분, 30분, 40분, 50분, 1시간, 2시간, 3시간, 4시간, 5시간, 6시간 등을 들 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 특히 바람직한 가열처리 시간은 10분에서 2시간이다.In still another embodiment, the step (iii) in the production method further comprises a step of heat-treating the coating film of the curable resin composition. The heat treatment temperature is preferably 100 ° C to 230 ° C, more preferably 150 ° C to 230 ° C. The heat treatment time is preferably 1 minute or more, more preferably 10 minutes, 20 minutes, 30 minutes, 40 minutes, 50 minutes, 1 hour, 2 hours, 3 hours, 4 hours, 5 hours, 6 hours, But is not limited thereto. Particularly preferred heat treatment time is 10 minutes to 2 hours.

상기 제조 방법에 의해 제조된 경화수지막은 상기 (2-2)의 경화수지 특성을 지니며 용이박리막으로 얻어진다. The cured resin film produced by the above production method has the cured resin characteristics of (2-2) and can be obtained as an easy peeling film.

[4] 용도[4] Usage

본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막은 플라스틱 펠렛, 필름, 플레이트, 섬유, 발포제, 튜브, 고무, 엘라스토머 등에 사용하고, 이륜차(자전거, 오토바이 등), 자동차, 비행기, 기차, 선박, 로켓, 우주선, 운송, 레저, 가구(예를 들면 테이블, 의자, 책상, 선반 등), 침구(예를 들면 침대, 해먹 등), 의류, 보호복, 스포츠 용품, 욕조, 주방, 식기, 조리 도구, 용기 및 포장재(식품 용기, 화장품 용기, 화물용 컨테이너, 휴지통 등), 건축(건물, 도로, 건축 부품 등), 농업 필름, 공업 필름, 상하수도, 도료, 화장료, 전기 산업 및 전자 산업 분야(전자 제품, 컴퓨터 부품, 프린트 회로 기판, 절연체, 전도체, 배선 피막 재료, 발전 소자, 스피커, 마이크로 폰, 노이즈 캔슬러, 트랜스듀서 등), 광통신 케이블, 의료용 재료 및 기구(카테터, 가이드 와이어, 인공 혈관, 인공 근육, 인공 장기, 투석막, 내시경 등), 소형 펌프, 액추에이터, 로봇 재료(산업용 로봇 등에 사용되는 센서), 에너지 생성 장치 및 플랜트(태양광 발전, 풍력 발전 등) 등 다양한 분야에 응용할 수 있다.The curable resin composition or the cured resin film of the present invention can be used as a plastic pellet, a film, a plate, a fiber, a foaming agent, a tube, a rubber, an elastomer, (Eg, bed, hammock, etc.), clothing, protective clothing, sporting goods, bathtubs, kitchenware, tableware, cooking utensils, containers and packaging materials (Such as food containers, cosmetics containers, cargo containers, trash cans), construction (buildings, roads, construction parts, etc.), agricultural films, industrial films, water and sewage, paints, cosmetics, (Catheter, guidewire, artificial blood vessel, etc.), optical communication cable, medical material and apparatus (catheter, guide wire, artificial blood vessel, Ball muscles, artificial organs, dialysis membrane, an endoscope, etc.), a small pump, the sensor used in the actuator, the robot material (industrial robot), the energy generating device and a plant (photovoltaic power generation, wind power generation, etc.), etc. can be applied to various fields.

본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막은 전자 재료, 의료 재료, 헬스케어 재료, 생명 과학 재료 또는 로봇 재료 등에 사용될 수 있다. 본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막은 예를 들면 카테터, 가이드 와이어, 의약품 용기, 튜브 등의 재료로 사용할 수 있다. The curable resin composition or the cured resin film of the present invention can be used for an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material. The curable resin composition or the cured resin film of the present invention can be used as a material such as a catheter, a guide wire, a medicine container, a tube and the like.

본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막은 자동차 부품(차체 패널, 범퍼 벨트, 로커 패널, 사이드 몰, 엔진 부품, 구동 부품, 전도 부품, 조종 장치 부품, 안정기 부품, 서스펜션·제동 장치 부품, 브레이크 부품, 샤프트 부품, 파이프 류, 탱크 류, 바퀴, 시트, 시트 벨트 등)에 사용될 수 있다. 본 발명의 고분자는 자동차용 방진재, 자동차용 도료, 자동차용 합성수지 등에 사용될 수 있다.The curable resin composition or the cured resin film of the present invention can be applied to automobile parts (body panels, bumper belts, rocker panels, side malls, engine parts, driving parts, conduction parts, steering parts, ballast parts, Shaft parts, pipes, tanks, wheels, seats, seat belts, etc.). The polymer of the present invention can be used for automotive dustproof materials, automotive paints, automobile synthetic resins, and the like.

본 명세서에서 인용된 과학 문헌, 특허, 특허출원 등의 참고 문헌은 그 전체가 각각 구체적으로 기재된 것과 동일한 정도로 본 명세서에서 참고 자료로 원용된다.References to scientific literature, patents, and patent applications cited herein are hereby incorporated by reference in their entirety to the same extent as if each is specifically indicated.

이상 본 발명을 이해의 용이성을 위해 바람직한 실시형태를 나타내고 설명하였다. 하기 실시예에 의해 본 발명을 설명하지만 상기한 설명 및 하기 실시예는 단지 예시적 목적으로 제공되며 본 발명을 제한할 목적으로 제공되는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서에 구체적으로 기재된 실시예에 의해 한정되지 않고 특허청구범위에 의해서만 한정된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention are shown and described for ease of understanding. The present invention is illustrated by the following examples, but the description and the following examples are provided for illustrative purposes only and are not intended to be limiting of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention is not limited by the embodiments specifically described herein but is limited only by the claims.

(실시예) (Example)

이하, 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것으로 의도되지 않는다. 그리고 각 실시예에 개시된 기술적 수단을 적절하게 조합하여 얻어지는 실시예 또한 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not intended to be limited to these Examples. And embodiments obtained by suitably combining the technical means disclosed in each embodiment are also included in the scope of the present invention.

1. 경화성 수지 조성물의 구성 요소로서 중합체의 제조1. Preparation of Polymer as a Component of Curable Resin Composition

경화성 수지 조성물의 구성 요소로서 다음과 같이 중합체를 제조하였다.As a component of the curable resin composition, a polymer was prepared as follows.

(제조예 1) 중합체 A-1의 제조(Production Example 1) Production of polymer A-1

하기식 (1-1)The following formula (1-1)

[화학식 27](27)

Figure pct00027
Figure pct00027

2-히드록시프로필메타크릴레이트를 모노머로 사용하여 그 100 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 30 중량%가 되도록 용해시켰다. 수득된 용액에 질소 가스를 불어넣으며 80℃까지 승온하여 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 모노머 총량에 대해 5 몰% 첨가한 후 80℃에서 8시간 동안 반응을 수행하여 중합체 A-1을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 25,000이었다.100 parts by weight of 2-hydroxypropyl methacrylate as a monomer was dissolved so as to be 30% by weight of propylene glycol monomethyl ether (PGME). A solution of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) in an amount of 5 mol% based on the total amount of the monomers was added to the obtained solution, and the reaction was carried out at 80 DEG C for 8 hours to obtain a polymer A-1 was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 25,000.

(제조예 2) 중합체 A-2의 제조(Production Example 2) Production of polymer A-2

하기식 (1-2)The following formula (1-2)

[화학식 28](28)

Figure pct00028
Figure pct00028

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-2를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 22,000이었다.Polymer A-2 was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 3-benzoyloxy-2-hydroxypropyl methacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel filtration chromatography and found to be 22,000.

(제조예 3) 중합체 A-3의 제조(Production Example 3) Production of Polymer A-3

하기식 (1-3)(1-3)

[화학식 29][Chemical Formula 29]

Figure pct00029
Figure pct00029

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-3을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 32,000이었다.Polymer A-3 was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 32,000.

(제조예 4) 중합체 A-4의 제조(Production Example 4) Production of Polymer A-4

하기식 (1-4)(1-4)

[화학식 30](30)

Figure pct00030
Figure pct00030

1,3-아다만틸디올모노메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게하여 중합체 A-4를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 18,000이었다.Polymer A-4 was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 1,3-adamantyldiol monomethacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel filtration chromatography and found to be 18,000.

(제조예 5) 중합체 A-5의 제조(Production Example 5) Production of polymer A-5

하기식 (1-5)(1-5)

[화학식 31](31)

Figure pct00031
Figure pct00031

2-히드록시시클로헥실메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게하여 중합체 A-5를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 36,000이었다. Polymer A-5 was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 2-hydroxycyclohexyl methacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 36,000.

(제조예 6) 중합체 A-6의 제조(Preparation Example 6) Preparation of polymer A-6

하기식 (1-6)The following formula (1-6)

[화학식 32](32)

Figure pct00032
Figure pct00032

2-히드록시에틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-6을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 42,000이었다.Polymer A-6 was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 2-hydroxyethyl methacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 42,000.

(제조예 7) 중합체 A-7의 제조(Preparation Example 7) Preparation of polymer A-7

하기식 (1-7)The following formula (1-7)

[화학식 33](33)

Figure pct00033
Figure pct00033

4-(히드록시메틸)시클로헥실메틸아크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-7을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 18,000이었다.Polymer A-7 was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 4- (hydroxymethyl) cyclohexylmethyl acrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel filtration chromatography and found to be 18,000.

(제조예 8) 중합체 A-8의 제조(Production Example 8) Production of polymer A-8

식 (1-1)의 2-히드록시프로필메타크릴레이트 및 n-부틸아크릴레이트를 모노머로 사용하여 그 50 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME)에 총 30 질량%가 되도록 용해시켰다. 수득된 용액에 질소 가스를 불어넣으면서 80℃까지 승온하여 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 모노머 총량에 대해 5 몰% 첨가한 후 80℃에서 8시간 동안 반응을 수행하여 중합체 A-8을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 18,000이었다.50 parts by mass of the 2-hydroxypropyl methacrylate and n-butyl acrylate of the formula (1-1) were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) in a total amount of 30% by mass. Azobisisobutyronitrile (AIBN) was added in an amount of 5 mol% based on the total amount of the monomers, and the reaction was carried out at 80 DEG C for 8 hours to obtain a polymer A-8 was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel filtration chromatography and found to be 18,000.

(제조예 9) 중합체 A-9의 제조(Production Example 9) Production of polymer A-9

식 (1-1)의 2-히드록시프로필메타크릴레이트 및 메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-9를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 25,000이었다.Polymer A-9 was obtained in the same manner as in Production Example 8 except that 2-hydroxypropyl methacrylate and methyl methacrylate of the formula (1-1) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 25,000.

(제조예 10) 중합체 A-10의 제조(Production Example 10) Production of polymer A-10

식 (1-1)의 2-히드록시프로필메타크릴레이트 및 스티렌을 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-10을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 22,000이었다.Polymer A-10 was obtained in the same manner as in Production Example 8 except that 2-hydroxypropyl methacrylate of formula (1-1) and styrene were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel filtration chromatography and found to be 22,000.

(제조예 11) 중합체 A-11의 제조(Production Example 11) Production of polymer A-11

식 (1-3)의 4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트 및 디시클로펜타디에닐메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-11을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 35,000이었다.Polymer A-11 was obtained in the same manner as in Production Example 8 except that 4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate and dicyclopentadienyl methacrylate of the formula (1-3) were used as monomers Respectively. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography and found to be 35,000.

(제조예 12) 중합체 A-12의 제조(Production Example 12) Production of polymer A-12

식 (1-5)의 2-히드록시시클로헥실메타크릴레이트 및 디시클로펜타디에닐메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-12을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 25,000이었다.Polymer A-12 was obtained in the same manner as in Production Example 8 except that 2-hydroxycyclohexyl methacrylate and dicyclopentadienyl methacrylate of the formula (1-5) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 25,000.

(제조예 13] 중합체 A-13의 제조(Production Example 13) Production of polymer A-13

식 (1-6)의 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 부틸아크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-13을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 38,000이었다.Polymer A-13 was obtained in the same manner as in Production Example 8 except that 2-hydroxyethyl methacrylate and butyl acrylate of the formula (1-6) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 38,000.

(제조예 14] 중합체 A-14의 제조(Production Example 14) Production of polymer A-14

식 (1-6)의 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-14을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량 (MW)을 측정한 결과 36,000이었다.Polymer A-14 was obtained in the same manner as in Production Example 8 except that 2-hydroxyethyl methacrylate and methyl methacrylate of the formula (1-6) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 36,000.

(제조예 15) 중합체 A-15의 제조(Production Example 15) Production of polymer A-15

식 (1-6)의 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 디시클로펜타디에닐메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-15를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량 (MW)을 측정한 결과 39,000이었다.Polymer A-15 was obtained in the same manner as in Production Example 8 except that 2-hydroxyethyl methacrylate and dicyclopentadienyl methacrylate of the formula (1-6) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was measured by gel filtration chromatography and found to be 39,000.

(제조예 16) 중합체 A-16의 제조(Production Example 16) Production of polymer A-16

하기식 (1-8)The following formula (1-8)

[화학식 34](34)

Figure pct00034
Figure pct00034

4-(4-메톡시페닐프로페노일)옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-16Except that 4- (4-methoxyphenylpropenoyl) oxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate was used as a monomer, Polymer A-16

[화학식 35](35)

Figure pct00035
Figure pct00035

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 27,700이었다.≪ / RTI > The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 27,700.

(제조예 17) 중합체 A-17의 제조(Preparation Example 17) Preparation of polymer A-17

하기식 (1-9)The following formula (1-9)

[화학식 36](36)

Figure pct00036
Figure pct00036

4-아다만탄카르복시옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-17Adamantanecarboxyoxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate was used as a monomer, a polymer A-17

[화학식 37](37)

Figure pct00037
Figure pct00037

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 31,700이었다≪ / RTI > The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 31,700

(제조예 18) 중합체 A-18의 제조(Production Example 18) Production of polymer A-18

식 (1-5)의 2-히드록시시클로헥실메타크릴레이트 및 메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-18Except that 2-hydroxycyclohexyl methacrylate and methyl methacrylate of the formula (1-5) were used as monomers, Polymer A-18

[화학식 38](38)

Figure pct00038
Figure pct00038

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토 그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 25,500이었다≪ / RTI > The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 25,500

(제조예 19) 중합체 A-19의 제조(Preparation Example 19) Preparation of polymer A-19

하기식 (1-10)(1-10)

[화학식 39][Chemical Formula 39]

Figure pct00039
Figure pct00039

3-히드록시아다만틸메틸-2-메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-19Except that 3-hydroxyadamantylmethyl-2-methacrylate was used as a monomer, Polymer A-19

[화학식 40](40)

Figure pct00040
Figure pct00040

를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 35,700이었다≪ / RTI > The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 35,700

(제조예 20) 중합체 A-20의 제조(Production Example 20) Production of polymer A-20

하기식 (1-11)The following formula (1-11)

[화학식 41](41)

Figure pct00041
Figure pct00041

2-히드록시-4-메타크릴록시메틸-시클로헥실-3-시클로헥센-1-카르복실레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-20Except that 2-hydroxy-4-methacryloxymethyl-cyclohexyl-3-cyclohexene-1-carboxylate was used as a monomer, Polymer A-20

[화학식 42](42)

Figure pct00042
Figure pct00042

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 26,700이었다.≪ / RTI > The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 26,700.

(제조예 21) 중합체 A-21의 제조(Preparation Example 21) Preparation of polymer A-21

하기식 (1-12)(1-12)

[화학식 43](43)

Figure pct00043
Figure pct00043

4-(2-시클로헥실아세틸)옥시-3-히드록시시클로헥산메틸2-메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-21Polymer A-21 was prepared in the same manner as in Production Example 1 except that 4- (2-cyclohexylethyl) oxy-3-hydroxycyclohexanemethyl 2-methacrylate was used as a monomer.

[화학식 44](44)

Figure pct00044
Figure pct00044

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 30,700이었다.≪ / RTI > The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 30,700.

(제조예 22) 중합체 A-22의 제조(Production Example 22) Production of polymer A-22

식 (1-5)의 2-히드록시시클로헥실메타크릴레이트 및 벤질메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-22Except that 2-hydroxycyclohexyl methacrylate and benzyl methacrylate of the formula (1-5) were used as monomers, Polymer A-22

[화학식 45][Chemical Formula 45]

Figure pct00045
Figure pct00045

를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 32,700이었다.≪ / RTI > The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 32,700.

(제조예 23) 중합체 A-23의 제조(Production Example 23) Production of polymer A-23

식 (1-8)의 4-(4-메톡시페닐프로페노일)옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트 및 식 (1-13)4- (4-methoxyphenylpropenoyl) oxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate of the formula (1-8) and the formula (1-13)

[화학식 46](46)

Figure pct00046
Figure pct00046

3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용하여 그 100 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 20 중량%가 되도록 용해시켰다. 수득된 용액에 질소 가스를 불어넣으면서 80℃까지 승온하여 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 모노머 총량에 대해 4 몰% 첨가한 후 80℃에서 8시간 동안 반응을 수행하여 중합체를 수득하였다.100 parts by weight of 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate as a monomer was dissolved in 20 wt% of propylene glycol monomethyl ether (PGME). Azobisisobutyronitrile (AIBN) was added in an amount of 4 mol% based on the total amount of the monomers, and the reaction was carried out at 80 DEG C for 8 hours to obtain a polymer ≪ / RTI >

그 후, 4-메톡시계피산과 메타크릴산을 각각 99 질량부 및 1 질량부 또는 테트라에틸암모늄브로마이드를 3 몰% 첨가하여 공기를 불어넣으면서 100℃까지 승온하여 38시간 반응을 수행하여 중합체 A-23Thereafter, 99 mass parts and 1 mass part of 4-methoxy cinnamic acid and methacrylic acid, respectively, or 3 mole% of tetraethyl ammonium bromide were added and the temperature was raised to 100 ° C while blowing air and the reaction was carried out for 38 hours to obtain polymer A- 23

[화학식 47](47)

Figure pct00047
Figure pct00047

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 42,900이었다.≪ / RTI > The average molecular weight (MW) of the polymer was determined to be 42,900 by gel filtration chromatography.

(제조예 24) 중합체 A-24의 제조(Production Example 24) Production of polymer A-24

메틸메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 및 디시클로펜타디에닐메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-24Polymer A-24 was obtained in the same manner as in Production Example 8, except that methyl methacrylate, glycidyl methacrylate and dicyclopentadienyl methacrylate were used as monomers.

[화학식 48](48)

Figure pct00048
Figure pct00048

를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 35,700이었다.≪ / RTI > The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 35,700.

2. 경화성 수지 조성물의 제조2. Preparation of Curable Resin Composition

본 발명의 각종 경화성 수지 조성물을 하기 나타난 바와 같이 제조된 2종의 글래스 기판 위에 도포하고 가열 경화시켜 성막하였다.The various curable resin compositions of the present invention were coated on two kinds of glass substrates prepared as described below and formed by heat curing.

(실시예 1)(Example 1)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로서 다음 식 (B-1)4.4 parts by mass of the polymer A-1, the following formula (B-1) as a crosslinking agent,

[화학식 49](49)

Figure pct00049
Figure pct00049

헥사메톡시메틸멜라민(니카라쿠 MW-30 (주)삼화케미칼) 0.4 질량부, 중합촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 0.7mm 두께의 소다글래스 및 0.5mm 두께의 무알칼리 글래스(EAGLE-XG, 코닝 사)에 각각 스핀 코팅에 의해 도포하고 150℃ 이상에서 30분간 가열 처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (NIKARAKU MW-30 manufactured by Samwha Chemical Co., Ltd.) and 0.2 part by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in 95 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether (PGME). This solution was applied to soda glass of 0.7 mm thickness and non-alkali glass of 0.5 mm thickness (EAGLE-XG, Corning) by spin coating, respectively, and heat treated at 150 ° C or higher for 30 minutes to form a film with a thickness of about 300 nm.

(실시예 2)(Example 2)

중합체 A-1의 3.2 질량부, 가교제 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by mass of the polymer A-1, 0.8 parts by mass of a crosslinking agent hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 Mass part. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 3)(Example 3)

중합체 A-1의 2.4 질량부, 가교제 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 2.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.2.4 parts by mass of a polymer A-1, 2.4 parts by mass of a crosslinking agent hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) and 0.2 parts by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 Mass part. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 4)(Example 4)

중합체 A-2의 4.4 질량부, 가교제 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다4.4 parts by mass of Polymer A-2, 0.4 part by mass of crosslinking agent hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) and 0.2 parts by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 Mass part. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm

(실시예 5)(Example 5)

중합체 A-3의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of Polymer A-3, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 6)(Example 6)

중합체 A-4의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of Polymer A-4, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 7)(Example 7)

중합체 A-5의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of Polymer A-5, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 8)(Example 8)

중합체 A-8의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of Polymer A-8, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 9)(Example 9)

중합체 A-9의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of Polymer A-9, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예10)(Example 10)

중합체 A-3의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of Polymer A-3, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예11)(Example 11)

중합체 A-11의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of Polymer A-11, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예12)(Example 12)

중합체 A-12의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of Polymer A-12, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 13)(Example 13)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로 하기식 (B-2)4.4 parts by mass of the polymer A-1, the following formula (B-2) as a crosslinking agent,

[화학식 50](50)

Figure pct00050
Figure pct00050

1,3,4,6-테트라키스(메톡시메틸)글리코루릴(니카라쿠 MW-270, (주)삼화케미칼) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.0.4 part by mass of 1,3,4,6-tetrakis (methoxymethyl) glycoluril (NIKARAKU MW-270, manufactured by SAMHWA CHEMICAL Co., Ltd.) and 0.2 part by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol And dissolved in 95 parts by mass of monomethyl ether (PGME). This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 14)(Example 14)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로서 하기식 (B-3)4.4 parts by mass of Polymer A-1, the following formula (B-3) as a crosslinking agent,

[화학식 51](51)

Figure pct00051
Figure pct00051

테트라메톡시메틸벤조구아나민 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.0.4 part by mass of tetramethoxymethylbenzoguanamine and 0.2 part by mass of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in 95 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether (PGME). This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 15)(Example 15)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of Polymer A-1, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 16)(Example 16)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 열산 발생제인 산에이도 SI-100L(삼신화학공업 (주)) 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 4.4 parts by mass of Polymer A-1, 0.4 part by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, 0.2 mass of a thermal acid generator, Sanyo SD-100L (Samsin Chemical Industry Co., Ltd.) Was dissolved in 95 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether (PGME). This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

중합체 A-6의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by weight of Polymer A-6, 0.4 part by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by weight of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

중합체 A-7의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by weight of Polymer A-7, 0.4 part by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

중합체 A-13의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by weight of Polymer A-13, 0.4 part by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent and 0.2 part by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

중합체 A-14의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 4.4 parts by weight of Polymer A-14, 0.4 part by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by weight of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

중합체 A-15의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by weight of Polymer A-15, 0.4 part by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by weight of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

중합체 A-1의 4.4 중량 부, 이소시아누레이트계 가교제 듀라네토 TPA-100(아사히 화성 (주))의 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다. 4.4 parts by weight of Polymer A-1, 0.4 part by weight of an isocyanurate crosslinking agent Duraneto TPA-100 (Asahi Chemical Industry Co., Ltd.), 0.2 part by weight of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst, And dissolved in 95 parts by weight of methyl ether (PGME). This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 17)(Example 17)

중합체 A-16의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 3.2 parts by weight of Polymer A-16, 0.8 part by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by weight of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 18)(Example 18)

중합체 A-17의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 3.2 parts by weight of Polymer A-17, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 19)(Example 19)

중합체 A-18의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 3.2 parts by weight of Polymer A-18, 0.8 part by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 20)(Example 20)

중합체 A-19의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 3.2 parts by weight of Polymer A-19, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 21)(Example 21)

중합체 A-20의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 3.2 parts by weight of Polymer A-20, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 22)(Example 22)

중합체 A-21의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 3.2 parts by weight of Polymer A-21, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 23)(Example 23)

중합체 A-22의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 0.8 part by weight of polymer A-22, 0.8 part by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 part by weight of pyridinium p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(실시예 24)(Example 24)

중합체 A-23의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 3.2 parts by weight of Polymer A-23, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

(비교예 7)(Comparative Example 7)

중합체 A-24의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다., 3.2 parts by weight of Polymer A-24, 0.8 part by weight of hexamethoxymethylmelamine (Formula (B-1)) as a crosslinking agent and 0.2 part by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were mixed with propylene glycol monomethyl ether (PGME) 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and an alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film having a thickness of about 300 nm.

3. 성능 평가3. Performance Evaluation

(1) 경화 수지 박막에 대한 박리력 평가(1) Evaluation of peel strength for cured resin thin film

상기 실시예 및 비교예의 각각의 글래스 기판 위에 제조된 경화 수지 박막에 대해 그들을 글래스 기판으로부터 박리시키는 데 필요한 힘의 크기(박리력)을 다음과 같은 방법으로 정량적으로 평가하였다. 즉 측정 장비로 TENSILON RTG-1310((주) 에이 & 데이), 로드셀로서 UR-100N-D 형을 사용하고 측정은 글래스 기판 위의 경화 수지 박막에 니치반 테이프(24mm 폭)를 붙여 글래스 기판에 대해 박리 각도 90°로 300 mm/분의 일정한 속도로 끌어당겨 박리에 필요한 힘(박리력)의 크기를 상기 장치로 측정하여 실시하였다. The force (peeling force) required to peel the cured resin thin films from the glass substrate on each of the glass substrates of the examples and comparative examples was quantitatively evaluated by the following method. For the measurements, use a TENSILON RTG-1310 (A & D) as a measuring instrument and UR-100N-D as a load cell. Measurements were made by placing a Nichiban tape (24 mm width) on a glass substrate (Peeling force) required for peeling by pulling at a constant speed of 300 mm / min at a peeling angle of 90 deg.

결과를 표 1에 나타내었다. 표 1 및 표 2의 실시 예 1~16에 대한 박리력은 소수점 이하 3자리로 표시하였다. 그 이외의 측정값과 계산값은 원칙적으로 소수점 이하 2자리까지 표시하였다.The results are shown in Table 1. The peel forces for Examples 1 to 16 in Table 1 and Table 2 are indicated by three decimal places. Other measured values and calculated values are shown to two decimal places in principle.

Figure pct00052
Figure pct00052

표 1에 나타난 바와 같이 비교예 1~6의 경화 수지 박막의 박리력이 2.2~8.7 N/mm2(소다글래스 기판) 및 3.2~9.2 N/mm2(EAGLE-XG 기판)인 반면에 실시예 1~16의 박리력은 0.013 ~ 0.078 N/mm2(소다글래스 기판) 및 0.028~0.085 N/mm2((EAGLE-XG 기판)로 2 자리수만큼 작은 것으로 나타났다. 실질적으로 비교예의 각각의 경화 수지 박막은 박리력 수치가 높아 막과 기판이 파괴되는 것이 관찰되었다. 반면에 실시예의 각각의 경화 수지 박막은 어느 경우에도 무리없이 쉽게 박리시킬 수 있었다.As shown in Table 1, the peel strengths of the cured resin thin films of Comparative Examples 1 to 6 were 2.2 to 8.7 N / mm 2 (soda glass substrate) and 3.2 to 9.2 N / mm 2 (EAGLE-XG substrate) The peeling strengths of 1 to 16 were found to be as small as two digits by 0.013 to 0.078 N / mm 2 (soda glass substrate) and 0.028 to 0.085 N / mm 2 (EAGLE-XG substrate) It was observed that the film and the substrate were broken due to the high peeling force of the thin film. On the other hand, each of the cured resin thin films of the examples could easily be easily peeled off in any case.

(2) 소성 후 경화 수지 박막에 대한 박리력 평가(2) Evaluation of peel force on the cured resin thin film after firing

경화 수지 박막 위에 포토리소그래피 법이나 인쇄법을 이용한 패터닝에 의한 회로 제조에서의 소성 공정을 상정하여 경화 수지 박막을 소성한 경우의 박리력 측정을 실시하였다. 즉 실시예 1, 실시예 7, 비교예 1 및 2에 대하여 소다글래스 기판 위에 형성된 경화 수지 박막을 230℃에서 1시간 또는 3시간 소성하여 상기 (1)에 기재된 장치 및 방법에 따라 각각 의 박리력을 측정하였다. 결과를 그 실시예 및 비교예에서의 소성 전의 박리력(초기 박리력) 수치와 함께 표 2에 나타내었다.The peeling force was measured on the cured resin thin film in the case where the cured resin thin film was baked on the assumption of the baking step in the circuit manufacturing by patterning using the photolithography method or the printing method. That is, the cured resin thin film formed on the soda glass substrate was baked at 230 ° C for 1 hour or 3 hours for Examples 1, 7, and Comparative Examples 1 and 2, and the peeling force Were measured. The results are shown in Table 2 together with the peel strength (initial peel strength) values before firing in the Examples and Comparative Examples.

Figure pct00053
Figure pct00053

표 2에 나타난 바와 같이 실시예 1 및 7의 경화 수지 박막은 230℃에서 1시간 또는 3시간 소성 후, 소성 전의 비교예 1 및 2에 비해 2 자리수 낮은 수준이며 무리없이 쉽게 박리할 수 있었다. 비교예 1 및 2의 경화 수지 박막은 소성 전보다 더욱 강하게 유리 기판에 접착되어 있었다.As shown in Table 2, the cured resin thin films of Examples 1 and 7 were two orders of magnitude lower than those of Comparative Examples 1 and 2 after firing at 230 ° C for 1 hour or 3 hours, and were easily peeled off easily. The cured resin thin films of Comparative Examples 1 and 2 were bonded to the glass substrate more strongly than before the firing.

상기 (2)와 동일한 방법으로 경화 수지 박막 위에 포토리소그래피 법이나 인쇄법을 이용한 패터닝에 의한 회로 제조에서의 소성 공정을 상정하여 경화 수지 박막을 소성한 경우의 박리력 측정을 실시하였다. 즉 실시예 12, 16 내지 22 및 비교예 7에 대하여 소다글래스 기판 위에 형성된 경화 수지 박막을 230℃에서 20분 소성하여 상기 (1)에 기재된 장치 및 방법에 따라 각각의 박리력을 측정하였다. 결과를 그 실시예 및 비교예에서의 소성 전의 박리력(초기 박리력) 수치와 함께 표 3에 나타내었다. The peeling force was measured in the same manner as in the above (2) in the case where the cured resin thin film was fired on a cured resin thin film on the assumption of a firing step in circuit manufacturing by patterning using a photolithography method or a printing method. That is, the cured resin thin film formed on the soda glass substrate was baked at 230 ° C for 20 minutes for Examples 12, 16 to 22 and Comparative Example 7, and the peeling force was measured according to the apparatus and method described in the above (1). The results are shown in Table 3 together with the peeling force (initial peeling force) value before firing in the examples and the comparative examples.

Figure pct00054
Figure pct00054

표 3에 나타난 바와 같이, 실시예 12 내지 24의 경화 수지 박막은 230℃에서 20분 소성 후, 소성 전과 마찬가지로 소성 전의 비교예 1 및 2에 비해 2 자리수 낮은 수준이며 무리없이 쉽게 박리할 수 있었다. 한편 비교예 7의 경화 수지 박막은 소성 전과 동일하게 박리력이 높아 박리시킬 수 없었다. As shown in Table 3, the cured resin thin films of Examples 12 to 24 were two orders of magnitude lower than those of Comparative Examples 1 and 2 before sintering after sintering at 230 ° C for 20 minutes, and they were easily peeled off easily. On the other hand, the cured resin thin film of Comparative Example 7 had a high peeling force and could not be peeled off.

(3) 가교제 및 혼합 비율을 변경시킨 경우의 소성 후 경화 수지 박막에 (3) The cured resin thin film after sintering when the crosslinking agent and the mixing ratio are changed

대한 박리력 평가    Evaluation of peel strength

가교제 및 고분자/가교제의 혼합 비율을 다음 표 5에 개시된 것으로 변경시킨 경우의 실시예 25 내지 27 및 비교예 8 내지 10에 대해 제조된 경화 수지 박막의 박리력을 측정하였다. 다양한 조건은 다음과 같다.The peel strengths of the cured resin thin films prepared for Examples 25 to 27 and Comparative Examples 8 to 10 when the mixing ratio of the crosslinking agent and the polymer / crosslinking agent were changed to those shown in Table 5 were measured. The various conditions are as follows.

<평가기준><Evaluation Criteria>

기판 : 소다글래스(주석 처리면에 코팅)Substrate: Soda glass (coated on tin treated surface)

제막 : 스핀 코팅 > 150℃ 또는 230℃에서 30분간 베이킹 ※ 마감 막 두께Coating: Spin coating> Baking at 150 ° C or 230 ° C for 30 minutes Finish coat thickness

50~200nm        50 to 200 nm

박리 시험 조건 : 니치반 테이프(24mm 폭)에서 박리 시험을 실시한다.Peel test conditions: A peel test is carried out on a Niche half tape (24 mm width).

사용된 고분자는 중합체 A-3이다.The polymer used is polymer A-3.

사용된 가교제는 표 4와 같다. 표 4 중에서 MW-30은 상기 식 (B-1)의 헥사메톡시메틸멜라민(니카라쿠 MW-30, (주)삼화케미컬)이며, MW-30LF는 헥사메톡시메틸멜라민(저유리 포름알데히드 제품)(니카라쿠 MW-30LF, (주)삼화케미컬)이고, MX-270은 상기 식 (B-2)의 1,3,4,6-테트라키스(메톡시메틸)글리코루릴(니카라쿠 MW-270, (주)삼화케미컬)이다.The crosslinking agents used are shown in Table 4. In Table 4, MW-30 is hexamethoxymethylmelamine (NIKARAKU MW-30, manufactured by Samhwa Chemical Co., Ltd.) of the formula (B-1) and MW-30LF is hexamethoxymethylmelamine (low glass formaldehyde product MX-270 is 1,3,4,6-tetrakis (methoxymethyl) glycoluril (NIKARAKU MW-30LF, manufactured by Sankyo Chemical Co., Ltd.) of the formula (B- 270, and Samhwa Chemical Co., Ltd.).

Figure pct00055
Figure pct00055

그 결과를 표 5에 나타내었다. MW-30을 참조화합물로 사용하여 다른 화합물의 혼합 비율을 변경하여 박리력 및 박리 특성을 검토하였다(실시예 25 내지 27 및 비교예 8 내지 10). 표 5 중에서 박리 시험의 항목에서 "○"는 형성된 경화수지막을 무리없이 쉽게 박리시킬 수 있어 용이 박리성을 지닌다는 것을 나타내고 "×"는 쉽게 박리시킬 수 없어 용이 박리성을 지니지 않음을 나타낸다.The results are shown in Table 5. MW-30 was used as a reference compound to change the mixing ratio of other compounds to examine the peeling force and peeling properties (Examples 25 to 27 and Comparative Examples 8 to 10). In Table 5, " o " in the item of peeling test indicates that the formed cured resin film can be easily peeled off easily and has easy releasability, and " x "

Figure pct00056
Figure pct00056

표 5에 나타난 바와 같이, MW-30을 사용하는 경우 고분자/가교제의 혼합 비율 45/50에서는 박리력이 0.02로 낮아 용이 박리성을 지니며, 90/10의 경우에는 박리력이 7.5로 2자리수나 크고 용이 박리성을 지니지 않았다. MX-270을 사용하는 경우에는 혼합 비율 45/50 및 90/10 모두에서 낮은 박리력 및 용이 박리성을 지닌다. 한편 MW-30LF은 혼합 비율 45/50 및 90/10 모두에서 높은 박리력을 지니고 용이 박리성을 지니지 않았다. 이러한 결과는 MW-30LF는 포름알데히드가 적어서 MW-30에 비해 메틸롤 부분(열 가교의 반응점)이 부족하기 때문이라고 생각된다.As shown in Table 5, when the MW-30 is used, the peeling force is low at 0.02 as the mixing ratio of the polymer / crosslinking agent is 45/50. Thus, in the case of 90/10, the peeling force is 7.5, The number was too large and the dragon had no peelability. When MX-270 is used, it has low peel force and easy peelability at both mixing ratios of 45/50 and 90/10. On the other hand, MW-30LF had a high peeling force at both mixing ratios of 45/50 and 90/10 and did not have easy peelability. These results suggest that MW-30LF is less formaldehyde and is inferior to MW-30 in terms of methylol moiety (reaction point of thermal crosslinking).

(4) 경화 수지 박막 박리력의 한계 검토(4) Limitations of peel strength of cured resin thin film

고분자, 가교제 및 산 촉매의 중량비(wt %)를 변화시킨 경우, 제조된 경화 수지 박막의 박리력 측정을 실시하였다. 즉 실시예 28 내지 38 및 비교예 11 내지 15에 대해 하기 표 6에 기재된 중량비로 고분자, 가교제 및 산 촉매를 사용하여 제조한 용액을 소다글래스 기판 상에 도포하고 230℃에서 20분간 소성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 경화수지막을 성막하고 상기 (1)에 기재된 장치 및 방법에 따라 각각의 박리력을 측정하여 비교하였다. 결과를 표 6에 나타내었다.When the weight ratio (wt%) of the polymer, the crosslinking agent and the acid catalyst was changed, the peeling force of the prepared cured resin thin film was measured. Specifically, except that the solutions prepared in Examples 28 to 38 and Comparative Examples 11 to 15 using the polymer, crosslinking agent and acid catalyst in the weight ratios shown in Table 6 below were applied on a soda glass substrate and fired at 230 ° C for 20 minutes A cured resin film was formed in the same manner as in Example 1, and the respective peeling forces were measured and compared according to the apparatus and method described in (1) above. The results are shown in Table 6.

Figure pct00057
Figure pct00057

표 6에 나타난 바와 같이, 가교제 B-1은 고분자, 가교제 및 산 촉매의 총량을 기준으로 10 중량% 이상으로 용이 박리성이 발현되었으며(실시예 28 내지 30), 가교제 B-2은 3 중량% 이상으로 용이 박리성이 발현되었다(실시예 33 내지 38). 또한 표 5의 비교예 8에서는 고분자/가교제 혼합 비율 90/10에서 용이 박리성이 발현되지 않았으나 산 촉매를 사용하고 거의 동일한 혼합 비율인 표 6의 실시예 29의 85/10는 용이 박리성이 발현된 것으로 따라서 산 촉매를 투입함으로써 용이 박리성의 발현이 쉬워진다고 할 수 있다.As shown in Table 6, the crosslinking agent B-1 exhibited easy peelability of 10% by weight or more based on the total amount of polymer, crosslinking agent and acid catalyst (Examples 28 to 30) (Example 33 to 38). &Lt; tb &gt; &lt; TABLE &gt; In Comparative Example 8 of Table 5, the ease of peeling property was not exhibited at a mixing ratio of polymer / crosslinking agent of 90/10. However, 85/10 of Example 29 in Table 6, which is an almost same mixing ratio using an acid catalyst, It can be said that the release of the easy peeling property is facilitated by the introduction of the acid catalyst.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시형태를 이용하여 본 발명을 예시하였으나 본 발명은 특허청구범위에 의해서만 그 범위가 해석되어야 할 것이다. 본 명세서에서 인용한 특허, 특허출원 및 다른 문헌은 그 내용 자체가 구체적으로 본 명세서에 기재되어 있는 것과 마찬가지로 그 내용이 본원에 참고로 원용되는 것으로 이해된다. 본원은 국제 특허출원 PCT/JP2016/074180호(2016년 8월 19일 출원) 및 대만 특허출원 제105126494호(2016년 8월 19일 출원)에 대한 우선권을 주장하며 그 내용 전체로서 본 명세서에 참고로 원용된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. The patents, patent applications and other documents cited in this specification are to be understood as being incorporated herein by reference in its entirety, such as the contents of which are expressly incorporated herein by reference. This application claims priority to International Patent Application No. PCT / JP2016 / 074180 (filed on August 19, 2016) and Taiwan Patent Application No. 105126494 (filed on August 19, 2016), the contents of which are incorporated herein by reference in their entirety .

[산업상 이용가능성] [Industrial applicability]

본 발명은 글래스 등의 기판에 매우 얇게 도포하고 도포 후 건조 경화시킴으로써 매우 얇은 경화 수지 박막을 성막할 수 있고, 그 위에 패터닝 등으로 회로를 제작하는 공정의 소성에서 230℃의 고온 내구성을 지니며 또한 고온에 노출된 후에도 기판에서 무리없이 박리시킬 수 있는 경화성 수지 조성물로서, 필름형 전기·전자 회로 부품의 제조에 유용하다.The present invention has a high temperature durability of 230 deg. C in a firing step in which a very thin thin film of a cured resin can be formed by applying a very thin layer on a glass substrate or the like, applying and drying and curing, and forming a circuit thereon by patterning or the like And can be peeled off from the substrate without any difficulty even after exposure to high temperatures. The curable resin composition is useful for the production of film-type electric / electronic circuit components.

Claims (46)

알코올성 제2급 또는 제 3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하여 이루어지는 경화성 수지 조성물에 있어서,
(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 또한 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,
(b) 상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체 및 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,
(a) the side chain comprises from 3 to 30 carbon atoms and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group, and the linkage between the carbon atoms is -COO-, - O-, and -CO-,
(b) the crosslinking agent is selected from the group consisting of a triazine compound and / or a condensate thereof, a glycoluril compound and / or a condensate thereof, and an imidazolidinone compound and / or a condensate thereof Composition.
제 1항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제 3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로서, 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The polymer according to claim 1, wherein the chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and is an unsubstituted or? -Substituted (meth) acrylic monomer, an unsubstituted or? And at least one of monomers, unsubstituted or? -Positionally substituted vinyl ether monomers, and other unsubstituted or? -Substituted vinyl monomers as a monomer unit.
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 CH=C(R1a)-COO-R, CH=C(R1a)-O-CO-R, CH=C(R1a)-O-R및 CH=C(R1a)-R
[상기식에서
, R, R 및 R는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30 개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 하나 이상의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며,
1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 구성된 군에서 선택된 것이다]
로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택된 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
According to claim 1 or 2, wherein the polymer chain is CH 2 = C (R 1a) -COO-R 1, CH 2 = C (R 1a) -O-CO-R 3, CH 2 = C ( R 1a ) -O-R 4 and CH 2 ═C (R 1a ) -R 5
[In the above formula
When R 1 , R 3 , R 4 and R 5 are bonded to each vinyl group through an ester bond, they have 3 to 30 carbon atoms including an ester bond constituting carbon atom, and an alcoholic secondary or tertiary Containing a hydroxy group and containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms is a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, And,
R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group.
And a monomer unit selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (1).
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는
식 A1:
[화학식 1]
Figure pct00058

[상기식에서
R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,
R2a, R3a 및 R4a는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소 라디칼로 이루어진 군으로부터 선택되고,
단 R2a, R3a 및 R4a 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유기이다.]
로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 3, wherein the chain polymer is
Expression A1:
[Chemical Formula 1]
Figure pct00058

[In the above formula
R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,
L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,
R 2a , R 3a and R 4a are each independently selected from the group consisting of hydrogen, substituted or unsubstituted hydrocarbon radicals,
Provided that at least one of R 2a , R 3a and R 4a is a substituted or unsubstituted secondary or tertiary OH containing group.
&Lt; / RTI &gt; and a monomer unit represented by the following formula (1).
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는
식 A2:
[화학식 2]
Figure pct00059

[상기식에서
R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군 에서 선택되고,
R5a ~ R14a는 서로 독립적으로 수소, 히드록시기 및
[화학식 3]
Figure pct00060

으로 구성된 군으로부터 선택되고 또는 함께 고리를 형성한다.
단 R5a ~ R14a는 상기 환 치환기 중 적어도 하나가 히드록시기이며,
R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기 및 치환 또는 비치환 헤테로 방향족기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
5. The polymer according to any one of claims 1 to 4, wherein the chain polymer is
Expression A2:
(2)
Figure pct00059

[In the above formula
R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,
L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,
R 5a to R 14a independently represent hydrogen, a hydroxyl group,
(3)
Figure pct00060

&Lt; / RTI &gt; or together form a ring.
Only ~ R 5a R 14a is at least one hydroxy group of the ring substituents,
R 15a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and a substituted or unsubstituted heteroaromatic group .]
&Lt; / RTI &gt; and a monomer unit represented by the following formula (1).
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는
식 A3 :
[화학식 4]
Figure pct00061

[상기식에서
R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고,
L2는 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,
R16a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 및 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택되고,
R17a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 및 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
5. The polymer according to any one of claims 1 to 4, wherein the chain polymer is
Formula A3:
[Chemical Formula 4]
Figure pct00061

[In the above formula
R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,
L 2 is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,
R 16a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group and a substituted or unsubstituted alkynyl group,
R 17a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, and a substituted or unsubstituted alkynyl group.
&Lt; / RTI &gt; and a monomer unit represented by the following formula (1).
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는
식 A4 :
[화학식 5]
Figure pct00062

[상기식에서
R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,
R18a는 적어도 하나의 히드록시기로 치환된 아다만틸(adamantyl) 기이다.]
로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
5. The polymer according to any one of claims 1 to 4, wherein the chain polymer is
Expression A4:
[Chemical Formula 5]
Figure pct00062

[In the above formula
R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,
L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,
R 18a is an adamantyl group substituted with at least one hydroxy group.
&Lt; / RTI &gt; and a monomer unit represented by the following formula (1).
제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는
식 A5 :
[화학식 6]
Figure pct00063

[상기식에서
R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,
R19a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기 및 치환 또는 비치환 시클로알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 경화성 수지 조성물.
The method of any one of claims 1 to 5, wherein the chain polymer is
Formula A5:
[Chemical Formula 6]
Figure pct00063

[In the above formula
R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,
L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,
R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, and a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group.
&Lt; / RTI &gt; wherein the curable resin composition comprises a monomer unit represented by the following formula (1).
제 8항에 있어서, R19a는 치환 또는 비치환 아다만틸기임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition according to claim 8, wherein R 19a is a substituted or unsubstituted adamantyl group.
알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서,
(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하는 것이며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있으며,
(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴계 가교제 중에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,
(a) the side chain comprises from 3 to 30 carbon atoms and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms is -COO-, -O - and -CO-, &lt; / RTI &gt;
(b) the crosslinking agent is selected from a triazine crosslinking agent or a glycoluril crosslinking agent.
제 1항, 제 2항 또는 제 10항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 상기 측쇄를 지닌 모노머 단위이며, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 이들 이외 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The positive resist composition according to any one of claims 1, 2, and 10, wherein the chain polymer is a monomer unit having the side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and the (meth) acrylic monomer, the vinyl ester monomer, An ether-based monomer, and a vinyl-based monomer other than these, as a monomer unit.
제 1항 내지 제 3항, 제 10항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R
[상기식에서 R, R, R, R 및 R는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 하나 이상의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택되는 결합을 지닐 수 있다.]
로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 3, 10 to 11,
The polymer chain is CH 2 = CH-COO-R 1, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 2, CH 2 = CH-O-CO-R 3, CH 2 = CH-O-R 4 And CH 2 = CH-R 5
Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 independently represent an alkyl group having from 3 to 30 carbon atoms including an ester bond constituting carbon atom when they are bonded to each vinyl group through an ester bond, Secondary or tertiary hydroxyl groups, containing one or more saturated or unsaturated hydrocarbon groups or additionally containing at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms being comprised of -COO-, -O- and -CO-, Lt; RTI ID = 0.0 &gt; and / or &lt; / RTI &gt;
And a monomer unit selected from the group consisting of compounds represented by the following formula (1).
제 2항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단량체 단위는 (메타)아크릴계 모노머임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
13. The curable resin composition according to any one of claims 2 to 12, wherein the monomer unit is a (meth) acrylic monomer.
제 3항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, R1a는 수소 또는 메틸임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
10. The curable resin composition according to any one of claims 3 to 9, wherein R &lt; 1a &gt; is hydrogen or methyl.
제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 측쇄의 탄소 원자수가 1~15인 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The polymer according to any one of claims 1 to 14, wherein the chain polymer comprises an unsubstituted or? -Substituted (meth) acrylic monomer having 1 to 15 carbon atoms in the side chain, with or without a hydroxy group, Position-substituted vinyl ester-based monomer, an unsubstituted or? -Substituted vinyl ether-based monomer, and other unsubstituted or? -Substituted vinyl-based monomer as additional monomer units.
제 1항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 추가 모노머 단위는
CH=C(R1a)-COO-R, CH=C(R1a)-O-CO-R
[상기식에서 R 및 R은 서로 독립적으로 탄소수 1~15 개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택된다.],
CH=C(R1a)-O-R, CH=C(R1a)-R10
[상기식에서 R 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO- -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.],
(R1a)O-R11 및C(R1a)HNO-R12
[상기식에서 C(R1a)O-는 비치환 또는 치환 무수말레산기를 나타내고, C(R1a)HNO-는 비치환 또는 치환 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 탄소 원자수 1~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
16. The method according to any one of claims 1 to 15,
The additional monomer unit
CH 2 ═C (R 1a ) -COO-R 6 , CH 2 ═C (R 1a ) -O-CO-R 8
Wherein R 6 and R 8 independently of one another have from 1 to 15 carbon atoms, contain or contain no hydroxy groups, contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contain at least one aromatic group, The linkage may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group. R 1a is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, An alkenyl group,
CH 2 = C (R 1a ) -O-R 9 , CH 2 = C (R 1a ) -R 10
Wherein R 9 and R 10 independently of one another have from 3 to 15 carbon atoms, contain or contain no hydroxy groups, contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contain at least one aromatic group, The linkage may have a bond selected from the group consisting of -COO- -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group, and R1a is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl Group, &lt; / RTI &gt;
C 4 (R 1a ) O 3 -R 11 and C 4 (R 1a ) HNO 2 -R 12
[Wherein C 4 (R 1a) O 3 - represents an unsubstituted or substituted maleic acid, C 4 (R 1a) HNO 2 - represents an unsubstituted or substituted maleimide, R 11 and R 12 are independently of each other Containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or containing at least one aromatic group and having a carbon number of 1 to 15 and containing or not having a hydroxy group and the link between the carbon atoms being -COO-, -O- and -CO-, the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group, and R &lt; 1a &gt; is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group Selected.]
And a compound represented by the following formula (1).
제 1항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하고 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The polymer according to any one of claims 1 to 16, wherein the chain polymer is a copolymer of a (meth) acrylic monomer, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer, and a monomer having no carbon atoms and having 1 to 15 carbon atoms in the side chain Vinyl-based monomer as an additional monomer unit.
제 1항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 추가 모노머 단위는
CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R
[상기식에서 R, R 및 R은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.],
CH=CH-O-R, CH=CH-R10
[상기식에서 R 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15 개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수있다.],
HO-R11 및 CNO-R12
[상기식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 탄소 원자 수 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.]
로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
18. The method according to any one of claims 1 to 17,
The additional monomer unit
CH 2 ═CH-COO-R 6 , CH 2 ═C (CH 3 ) -COO-R 7 , CH 2 ═CH-O-CO-R 8
Wherein R 6 , R 7 and R 8 independently of one another have from 1 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contain at least one aromatic group, May have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group]
CH 2 = CH-O-R 9 , CH 2 = CH-R 10
Wherein R 9 and R 10 independently of one another have from 3 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contain at least one aromatic group, -COO-, -O-, and -CO-, and the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group.
C 4 HO 3 -R 11 and C 4 H 2 NO 2 -R 12
Wherein C 4 HO 3 - represents a maleic anhydride group, C 4 H 2 NO 2 - represents a maleimide group, R 11 and R 12 independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, Containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further comprising at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, The hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group.
And a compound represented by the following formula (1).
제 1항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
19. The polymer electrolyte fuel cell according to any one of claims 1 to 18, wherein the proportion of the monomer unit constituting the chain polymer occupied by the monomer unit having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group is 30 to 100 mol% .
제 1항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴 및/또는 그의 축합체 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 이미다졸리디논 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
20. The process according to any one of claims 1 to 19, wherein the cross-linking agent is selected from the group consisting of complete or partial alkoxymethylated melamine and / or its condensates, fully or partially alkoxymethylated guanamine and / or its condensates, And / or its condensates, fully or partially alkoxymethylated benzoguanamine and / or its condensates, fully or partially alkoxymethylated glyceryl and / or its condensates and fully or partially alkoxymethylated imidazolidinones and / or And condensates thereof. &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 21. &lt; / RTI &gt;
제 1항 내지 제 20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가교제는
식 B1 :
[화학식 7]
Figure pct00064

[상기식에서 R1b는 탄소 원자 1~25 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기, 치환 또는 비치 환 헤테로방향족기 및
[화학식 8]
Figure pct00065

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R2b~R7b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체,
식 B2:
[화학식 9]
Figure pct00066

[상기식에서 R8b~R11b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체 및
식 B3 :
[화학식 10]
Figure pct00067

[상기식에서 R12b 및 R13b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소 또는 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그 축합체
로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
21. The coating composition according to any one of claims 1 to 20, wherein the crosslinking agent is
Expression B1:
(7)
Figure pct00064

Wherein R 1b is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 25 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group,
[Chemical Formula 8]
Figure pct00065

And R 2b to R 7b are independently selected from the group consisting of substituted or unsubstituted alkyl groups and substituted or unsubstituted alkenyl groups each having 1 to 10 carbon atoms.
And / or a condensate thereof,
Expression B2:
[Chemical Formula 9]
Figure pct00066

[Wherein R 8b to R 11b independently of each other are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms]
And / or a condensate thereof and
Expression B3:
[Chemical formula 10]
Figure pct00067

Wherein R 12b and R 13b are independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R 14b and R 15b are each independently selected from the group consisting of hydrogen or A substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms.
And / or a condensate thereof
&Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 1, &lt; / RTI &gt;
제 1항 내지 제 21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 축합체는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물의 중합체를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
22. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 21, wherein the condensate comprises a polymer of the compound represented by formula B1, formula B2 or formula B3.
제 1항 내지 제 22항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 축합체는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물의 이량체, 삼량체 또는 보다 고차 중합체를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
23. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 22, wherein the condensate comprises a dimer, trimer or higher-order polymer of the compound represented by the formula B1, B2 or B3 Composition.
제 1항 내지 제 23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가교제는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물에 대하여 1.3 내지 1.8 까지의 중량 평균 중합도를 각각 지님을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
24. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 23, wherein the crosslinking agent has a weight average degree of polymerization of from 1.3 to 1.8 with respect to the compound represented by the formula B1, formula B2 or formula B3, respectively .
제 1항 내지 제 24항 중 어느 한 항에 있어서, R1b는 치환 또는 비치환 방향족기 및
[화학식 11]
Figure pct00068

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R2b~R13b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기이고 R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
25. The compound according to any one of claims 1 to 24, wherein R &lt; 1b &gt; is a substituted or unsubstituted aromatic group and /
(11)
Figure pct00068

, R 2b to R 13b are independently a substituted or unsubstituted alkyl group, and R 14b and R 15b are independently of each other hydrogen.
제 1항 내지 제 25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물 내의 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율이 1:2 ~ 1:0.03임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
26. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 25, wherein the mass ratio of the linear polymer and the crosslinking agent in the composition is 1: 2 to 1: 0.03.
제 1항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서, 산 촉매를 더욱 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
27. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 26, further comprising an acid catalyst.
제 27항에 있어서, 상기 산 촉매는 p-톨루엔설폰산(PTS), 도데실벤젠설폰산 및 열산발생제 선에이드 SI-100L(삼신화학공업 (주))로 이루어진 군에서 선택되는 화합물 또는 그의 염 또는 그 용매화물임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
28. The method according to claim 27, wherein the acid catalyst is a compound selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid (PTS), dodecylbenzenesulfonic acid, and a thermal acid generator Sun-100L (Samsin Chemical Industries, Salt or a solvate thereof.
제 1항 내지 제 28항 중 어느 한 항에 있어서, 용제를 더욱 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
29. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 28, further comprising a solvent.
제 1항 내지 제 29항 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 수득된 경화수지막.
A cured resin film obtained by curing the curable resin composition of any one of claims 1 to 29.
제 1항 내지 제 29항 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 기판 표면에 막 형태로 경화시켜 수득된 용이 박리성 경화수지막.
A readily releasable cured resin film obtained by curing a curable resin composition of any one of claims 1 to 29 in a film form on the surface of a substrate.
제 30항 또는 제 31항에 있어서, 0.5 N/mm2 이하의 소다 글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 있어서 박리력을 지님을 특징으로 하는 경화수지막.
31. The cured resin film according to claim 30 or 31, wherein the cured resin film has a peeling force in a soda-glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.5 N / mm 2 or less.
제 30항 내지 제 32항 중 어느 한 항에 있어서, 0.1 N/mm2 이하의 소다 글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 있어서 박리력을 지님을 특징으로 하는 경화수지막.
32. The cured resin film according to any one of claims 30 to 32, wherein the cured resin film has a peeling force in a soda-glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.1 N / mm 2 or less.
제 1항 내지 제 29항 중 어느 한 항의 경화성 수지 조성물로부터 경화수지막의 제조 방법에 있어서,
(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;
(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 상기 경화성 수지 조성물을 기판 위에 도포하고 경화 수지 조성물 도막을 형성하는 단계; 및
(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 형성하는 단계;
를 포함하는 제조 방법.
A method for producing a cured resin film from the curable resin composition of any one of claims 1 to 29,
(I) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;
(Ii) applying the curable resin composition comprising the chain polymer and the cross-linking agent on a substrate to form a cured resin composition coating film; And
(Iii) forming a cured resin film by curing the polymerization reaction in the curable resin composition coating film;
&Lt; / RTI &gt;
제 34항에 있어서, (ⅳ) 상기 기판 위에 형성되는 상기 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는 제조 방법.
35. The method of claim 34, further comprising: (iv) peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.
경화수지막의 제조 방법에 있어서,
(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;
(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 조성물을 기판에 도포하여 경화성 수지 조성물 도막을 형성하는 단계; 및
(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 형성하는 단계;
를 포함하고,
상기 단계에서
(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 또한 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,
(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴계 가교제 중에서 선택됨을 특징으로 하는 제조 방법.
In the method for producing a cured resin film,
(I) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;
(Ii) applying a composition comprising the chain polymer and a cross-linking agent to a substrate to form a curable resin composition coating film; And
(Iii) forming a cured resin film by curing the polymerization reaction in the curable resin composition coating film;
Lt; / RTI &gt;
In this step
(a) the side chain comprises from 3 to 30 carbon atoms and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group, and the linkage between the carbon atoms is -COO-, -O- and -CO-, &lt; / RTI &gt;
(b) the crosslinking agent is selected from a triazine crosslinking agent or a glycoluril crosslinking agent.
제 36항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그 밖의 비닐계 모노머 중 선택된 적어도 하나의 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 제조 방법.
37. The method of claim 36, wherein the chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, wherein the (meth) acrylic monomer, the vinyl ester monomer, the vinyl ether monomer, &Lt; / RTI &gt; wherein the polymer comprises at least one monomer unit selected from the group consisting of: &lt; RTI ID = 0.0 &gt;
제 36항 또는 제 37항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R
[상기식에서 R, R, R, R 및 R는 서로 독립적으로 각 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3 ~ 30 개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제 3급 히드록시기를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택되는 결합을 지닐 수 있다.]
로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 제조 방법.
37. The method of claim 36 or claim 37, wherein the polymer chain is CH 2 = CH-COO-R 1, CH 2 = C (CH 3) -COO-R 2, CH 2 = CH-O-CO-R 3 , CH 2 = CH-O-R 4 and CH 2 = CH-R 5
Wherein R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 independently represent an alkyl group having 3 to 30 carbon atoms including the ester bond constituent carbon atoms when they are bonded to each vinyl group through an ester bond, A secondary or tertiary hydroxyl group and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms is --COO--, --O-- and --CO-- May have a bond selected from the group consisting of:
And a monomer unit selected from the group consisting of a compound represented by the following formula (1).
제 36항 내지 제 38항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하며 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나의 추가 모노머 단위를 포함하는 것임을 특징으로 하는 제조 방법.
39. The polymer according to any one of claims 36 to 38, wherein the chain polymer is selected from the group consisting of (meth) acrylic monomers, vinyl ester monomers, vinyl ether monomers, Vinyl-based monomer and at least one additional monomer unit of the vinyl-based monomer.
제 36항 내지 제 39항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 추가 단량체 단위는
CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R
[상기식에서 R, R 및 R은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택된 결합을 지닐 수 있다.],
CH=CH-O-R, CH=CH-R10
[상기식에서 R 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택된 결합을 지닐 수 있다.],
HO-R11 및 CNO-R12
[상기식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다.]
로 표시되는 화합물로 구성된 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 제조 방법.
40. The process of any one of claims 36 to 39,
CH 2 ═CH-COO-R 6 , CH 2 ═C (CH 3 ) -COO-R 7 , CH 2 ═CH-O-CO-R 8
Wherein R 6 , R 7 and R 8 independently of one another have from 1 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contain at least one aromatic group, May have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-,
CH 2 = CH-O-R 9 , CH 2 = CH-R 10
Wherein R 9 and R 10 independently of one another have from 3 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group and contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contain at least one aromatic group, -COO-, -O-, and -CO-,
C 4 HO 3 -R 11 and C 4 H 2 NO 2 -R 12
Wherein C 4 HO 3 - represents a maleic anhydride group, C 4 H 2 NO 2 - represents a maleimide group, R 11 and R 12 independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, and a hydroxy group Containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally containing at least one aromatic group and the linkage between the carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO- .]
Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 1, &lt; / RTI &gt;
제 36항 내지 제 40항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위로서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 제조 방법.
40. The polymer electrolyte fuel cell according to any one of claims 36 to 40, wherein the proportion of the monomer unit constituting the chain polymer occupied by the monomer unit having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group is 30 to 100 mol% .
제 36항 내지 제 41항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 제조 방법.
45. The composition of any one of claims 36 to 41, wherein the cross-linking agent is selected from the group consisting of fully or partially alkoxymethylated melamine, fully or partially alkoxymethylated guanamine, fully or partially alkoxymethylated acetoguanamine, fully or partially alkoxymethylated benzoguanamine and Fully or partially alkoxymethylated glycerol. &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 8. &lt; / RTI &gt;
제 36항 내지 제 42항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물의 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율이 1:2 ~ 1:0.03임을 특징으로 하는 제조 방법.
43. The method according to any one of claims 36 to 42, wherein the mass ratio of the linear polymer to the crosslinking agent in the composition is 1: 2 to 1: 0.03.
제 36항 내지 제 43항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 용제를 포함함을 특징으로 하는 제조 방법.
44. The method of any one of claims 36 to 43, wherein the composition comprises a solvent.
제 36항 내지 제 44항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 산 촉매를 포함함을 특징으로 하는 제조 방법.
45. The process according to any one of claims 36 to 44, wherein the composition comprises an acid catalyst.
제 34항 내지 제 45항 중 어느 한 항에 있어서, (ⅳ) 상기 기판 위에 형성되는 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는 경화수지막의 제조 방법.The method of manufacturing a cured resin film according to any one of claims 34 to 45, further comprising (iv) peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.
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