KR102442826B1 - Curable resin composition for easy release film formation and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

글래스 기판의 표면에 도포하여 경화 수지 박막을 성막할 수 있고, 230℃의 소성에 견디고 기판에서 무리없이 쉽게 박리시킬 수 있는 경화성 수지 조성물이 개시되어 있다. 본 조성물은 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서, (a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 단 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고, (b) 상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체, 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 경화성 수지 조성물이다.Disclosed is a curable resin composition that can be applied to the surface of a glass substrate to form a thin film of a cured resin, can withstand firing at 230°C, and can be easily peeled off the substrate without unreasonableness. The present composition is a curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent, (a) the side chain contains 3 to 30 carbon atoms, and at least one a saturated or unsaturated hydrocarbon group, or at least one aromatic group in addition thereto, provided that the linkage between carbon atoms may include a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, ( b) The crosslinking agent is a curable resin composition selected from the group consisting of a triazine-based compound and/or a condensate thereof, a glycoruryl-based compound and/or a condensate thereof, an imidazolidinone-based compound and/or a condensate thereof.

Description

용이 박리막 형성용 경화성 수지 조성물 및 그의 제조 방법Curable resin composition for easy release film formation and manufacturing method thereof

본 발명은 경화성 수지 조성물, 보다 상세하게는 용이 박리막 형성용 경화성 수지 조성물에 관한 것으로, 특히 글라스 등의 기판 위에 도포하고 경화시켜 박막으로 성막시킨 후 기판으로부터 무리없이 쉽게 박리할 수 있는 박막 형성용 경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 특히 열처리 시에도 변성이 어렵고 용이 박리성을 유지하여 쉽게 박막을 형성하는 경화성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a curable resin composition, and more particularly, to a curable resin composition for forming an easy release film, particularly for forming a thin film that can be easily peeled off from the substrate by coating it on a substrate such as glass and curing it to form a thin film It relates to a curable resin composition. In particular, it relates to a curable resin composition that is difficult to modify even during heat treatment and easily forms a thin film by maintaining easy peelability.

액정 디스플레이 장치 등의 표시 장치는 발매기, ATM 스마트폰 등의 휴대용 단말기, 컴퓨터 기타 각종 전기·전자 기기에 폭넓게 이용되고 있다. 그 디스플레이 장치의 스크린은 일반적으로 강도 높은 평판형이다. BACKGROUND ART A display device such as a liquid crystal display device is widely used in a vending machine, a portable terminal such as an ATM smart phone, a computer, and other various electric and electronic devices. The screen of the display device is generally a high-strength flat panel type.

이에 대해 표시 장치의 잠재적 용도의 확대를 반영하여 어느 정도의 변형이 가능한 스크린을 지닌 유연한 디스플레이 장치의 개발이 이루어지고 있다. 곡면상 회로를 구성하는 기판으로는 수지 베이스 필름이 있지만, 디스플레이 장치의 화면 안에서 사용하는 경우, 미세한 회로를 제작할 수 없어 투명하고 가능한 한 얇고 가벼운 필름이 요구된다.In response to this, development of a flexible display device having a screen capable of being deformed to a certain degree is being developed by reflecting the expansion of potential uses of the display device. Although there is a resin base film as a substrate constituting the curved circuit, when it is used in the screen of a display device, it is impossible to produce a fine circuit, so a transparent and as thin and light film as possible is required.

수지 베이스 필름 상에 다양한 미세 전기·전자 회로의 제작은 예를 들면, 포토리소그래피 법을 사용하고 있으며 베이스 필름에 위의 금속막 형성, 포토레지스트 막의 코팅, 프리베이크, 회로 패턴의 노광, 레지스트 용해에 의한 현상, 린스, 소성, 에칭, 포토레지스트 제거 등의 공정이 목적과 방법에 따라 결합 반복되어 회로가 제작된다. 또한, 이 같이 제작되는 층 사이 및 층 위에 필요한 이방성 도전막(ACF)이 배치되고, 그 위 필요한 부위에 프린트 배선 기판이 배치되고, 가열, 가압 하여 이방성 도전막을 통해 인쇄 회로 기판과 금속 배선 사이의 회로 접속이 이루어진다.The production of various micro electric/electronic circuits on a resin base film uses, for example, photolithography, and is used for forming a metal film on the base film, coating a photoresist film, pre-baking, exposing the circuit pattern, and dissolving the resist. Processes such as development, rinsing, firing, etching, and photoresist removal are combined and repeated depending on the purpose and method to produce a circuit. In addition, a necessary anisotropic conductive film (ACF) is disposed between and on the layers produced in this way, and a printed wiring board is disposed on the required portion thereon, and between the printed circuit board and the metal wiring through the anisotropic conductive film by heating and pressing A circuit connection is made.

이와 같은 적층체로서 회로 전체가 제작되려면 일반적으로 몇 차례의 소성 단계가 필요하다. 회로의 성능을 위해서는 소성은 충분한 고온(230℃ 부근)에서 실시하는 것이 바람직하지만, 베이스 필름의 내열성의 수준에 따라 소성 가능 온도의 상한이 제약된다. 즉 베이스 필름의 내열성 한도 이하의 저온 영역에서만 소성이 가능하다. 이러한 저온에서 소성 가능한 금속 배선으로 다른 재료(은나노 입자 등)를 이용하는 것이 가능하기는 하지만 이를 이용한 저온 소성에 의해 제작되는 배선은 ITO를 이용한 기존의 배선에 비해 특성이 저하되기 때문에 기술적으로 바람직하지 않다.In order to fabricate the entire circuit as such a laminate, several firing steps are generally required. For circuit performance, it is preferable to perform firing at a sufficiently high temperature (around 230° C.), but the upper limit of the firing temperature is limited depending on the level of heat resistance of the base film. That is, firing is possible only in a low-temperature region below the heat resistance limit of the base film. Although it is possible to use other materials (silver nanoparticles, etc.) as metal wiring that can be fired at such a low temperature, wiring produced by low-temperature firing using this is technically undesirable because the characteristics are lowered compared to conventional wiring using ITO. .

더욱이 베이스 필름은 해마다 박막화가 요구되고 있지만 박막화에 따라 베이스 필름의 내열성이 저하된다. 그 결과 현재는 열처리 온도의 상한이 100℃ 정도까지 저하되고 있어 향후 더욱 박막화 요청에 따라 베이스 필름의 가열 처리에 견딜 수 있는 온도의 상한이 더욱 감소하는 것으로 가정하면 회로의 성능을 유지할 수 온도에서 소성에 대응할 수 있는 베이스 필름 재료가 눈에 띄지 않는다는 문제가 있다.Moreover, although thinning of the base film is required every year, the heat resistance of the base film decreases with the thinning. As a result, the upper limit of the heat treatment temperature is currently lowered to about 100 ° C. Assuming that the upper limit of the temperature that can withstand the heat treatment of the base film is further reduced according to the request for further thinning in the future, the performance of the circuit can be maintained. There is a problem in that the base film material that can cope with this is not conspicuous.

따라서 기존보다 높은 온도를 견딜수 있는 베이스 필름 재료가 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for a base film material that can withstand a higher temperature than before.

또한 박막화에 따라 베이스 필름은 300nm 정도의 매우 얇은 막을 이용하는 것이 바람직하고 그러기 위해서는 다른 기판(글래스 기판 등)에 베이스 필름 재료인 수지 조성물을 도포 열경화 등에 의해 경화시켜 성막하는 방법으로 베이스 필름을 제작하는 것이 요구된다. 글래스 등의 기판에 형성된 매우 얇은 베이스 필름에 금속 배선 등의 회로 구성 요소를 순차적 증착시켜 형성하고, 이방성 도전막 설치, 프린트 기판 배선의 적층, 회로 접속 등도 목적에 따라 시행하고 절연 보호막을 적층한 후, 글래스 등의 기판에 베이스 필름을 그 위에 형성시킨 각각의 층과 함께 일체의 적층체로서 박리시키면 회로 부품으로서의 적층체를 얻을 수 있다.In addition, according to the thin film, it is preferable to use a very thin film of about 300 nm for the base film. that is required It is formed by sequentially depositing circuit components such as metal wiring on a very thin base film formed on a substrate such as glass, installing an anisotropic conductive film, laminating printed circuit board wiring, circuit connection, etc. , glass or the like, and each layer formed thereon with a base film is peeled off as an integral laminate to obtain a laminate as a circuit component.

여기서, 글래스 등의 기판으로부터 적층체를 박리하는 것은 용이하여야 한다. 그렇지 않으면 당겨 박리시킬 때의 부하에 의해 적층체에 큰 왜곡이 발생하고 그로 인하여 금속 배선의 단선 및 회로 연결의 박리가 발생하여 제품의 현저한 수율 악화를 초래하기 때문이다.Here, it should be easy to peel the laminate from the substrate such as glass. Otherwise, a large distortion is generated in the laminate by the load at the time of pulling and peeling, thereby causing disconnection of metal wiring and peeling of circuit connections, resulting in a significant deterioration in yield of the product.

특히 기판 재료 자체는 박막 형태에서 기존보다 고온에서의 열처리에 견딜 수 있어도 그 위에 배선을 제작하는 공정에서의 소성이 그만큼 높은 온도에서 이루어지면 기판 재료와 그 위에 적층된 기판 표면이 고착되기 쉬워진다. 따라서 기판 재료는 박막 형태에서 기존보다 고온에서의 소성을 견디는 것만으로는 불충분하며 이러한 고온 소성 후에도 기판에서 무리없이 쉽게 박리될 수 있어야 한다.In particular, even if the substrate material itself can withstand heat treatment at a higher temperature than before in the form of a thin film, if the firing in the process of fabricating wiring thereon is performed at that high temperature, the substrate material and the surface of the substrate laminated thereon are easily adhered. Therefore, it is insufficient for the substrate material to withstand firing at a higher temperature than before in the form of a thin film, and it should be able to be easily peeled off from the substrate even after such high temperature firing.

더욱이 상기와 같이 베이스 필름은 매우 얇은 것이기 때문에 이를 형성하기 위한 수지 재료는 기판(글래스 기판 등)에 도포했을 때 기판에 반발없이 매우 얇고 균일하게 확대될 수 있는 것이어야 한다. 기판에 대한 이러한 친화성은 반면에 소성 공정에서는 기판과의 고착을 가져올 수 있으므로 용이 박리성을 방해하는 요인이 될 수 있다.Furthermore, since the base film is very thin as described above, the resin material for forming it should be very thin and uniformly expandable without repulsion to the substrate when applied to a substrate (eg, glass substrate). On the other hand, this affinity to the substrate may cause adhesion to the substrate in the firing process, and thus may be a factor hindering easy peelability.

[특허 문헌 1] 국제 공개 제 2015/016532호[Patent Document 1] International Publication No. 2015/016532

상기 배경 하에서 본 발명의 목적은 기판(글래스 등)의 표면에 매우 얇게 도포하여 성막시키고 경화시킴으로써 경화 수지 박막을 증착시키고 그 위에 패턴화 등으로 회로를 제작한 후 소성 공정에서 230℃의 고온에 견딜 뿐 아니라 고온에 노출된 후에도 기판에서 무리없이 쉽게 박리할 수 있는 경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다. An object of the present invention under the above background is to deposit a thin film of a cured resin by coating a very thin film on the surface of a substrate (glass, etc.) and curing it to produce a circuit by patterning, etc., and then withstand a high temperature of 230°C in the firing process In addition, it is to provide a curable resin composition that can be easily peeled off from a substrate even after being exposed to high temperatures.

본 발명자는 상기 목적이 특정 범위의 구조적 특징을 지니는 측쇄를 지닌 폴리머와 특정 범위의 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 의해 달성되는 것으로 판단하였다. The present inventors have determined that the above object is achieved by a curable resin composition comprising a polymer having a side chain having a specific range of structural characteristics and a crosslinking agent within a specific range.

이하 본 발명은 다음의 항목을 제공한다.Hereinafter, the present invention provides the following items.

(항목 A1) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서,(Item A1) A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 단 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,(a) the side chain contains 3 to 30 carbon atoms and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or at least one aromatic group in addition thereto, provided that the linkage between carbon atoms is -COO-, - may comprise a bond selected from the group consisting of O- and -CO-,

(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴(glycoluril)계 가교제 중에서 선택되는 경화성 수지 조성물.(b) the cross-linking agent is a triazine-based cross-linking agent or a curable resin composition selected from a glycoluril-based cross-linking agent.

(항목 A2) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로서, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그 밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나의 모노머 단위를 포함하는 것임을 특징으로 하는 상기 항목의 경화성 수지 조성물.(Item A2) The chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and at least among (meth)acrylic monomers, vinyl ester monomers, vinyl ether monomers and other vinyl monomers. The curable resin composition of the above item, characterized in that it contains one monomer unit.

(항목 A3) 상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R [상기식에서 R, R, R, R 및 R는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3 ~ 30개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다]로 표시된 화합물로 이루어진 군에서 선택된 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A3) The above - mentioned chain polymer is CH2 = CH - C O - R 1 , C H 2 = C (COH 3 ) - H = H - H = H O-R 4 and C H 2 = C H-R 5 [In the above formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently a carbon atom constituting the ester bond when bonded to each vinyl group through an ester bond. It has 3 to 30 carbon atoms including may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-].

(항목 A4) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 지니지 않고 측쇄의 탄소 원자 수가 1~15인 (메타)아크릴 모노머, 비닐 에스테르계 모노머, 비닐 에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머의 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A4) The chain polymer does not have a hydroxyl group and contains at least one (meth)acrylic monomer having 1 to 15 carbon atoms in the side chain, a vinyl ester-based monomer, a vinyl ether-based monomer, and other vinyl-based monomers as an additional monomer unit The curable resin composition of any one of the above, characterized in that it comprises a.

(항목 A5) 상기 추가 단량체 단위는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15 개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다], CH=CH-O-R, CH=CH-R10[상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소 원자 3~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다], CHO-R11 및 CNO-R12[상기식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 또는 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A5) The additional monomer unit is CH2 = COH -COP-R6 , CH 2 = CH (CH 3 ) -COH = H - R above, COO - R R 7 and R 8 independently of each other have 1 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group, contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or further contain at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms is -COO may have a bond selected from the group consisting of - , -O- and -CO- , and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group], wherein R 9 and R 10 independently of each other have 3 to 15 carbon atoms, no hydroxyl group, at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or additionally at least one aromatic group, and the link between carbon atoms is -COO- , -O- and -CO- may have a bond selected from the group consisting of , and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group], 12 [In the above formula, C 4 H O 3 - represents a maleic anhydride group, C 4 H 2 N O- represents a maleimide group, and R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom or have 1 to 15 carbon atoms and a hydroxyl group. and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or further contains at least one aromatic group, wherein the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-; The curable resin composition according to any one of the above, characterized in that it is selected from the group consisting of compounds represented by [the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group].

(항목 A6) 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A6) The curable resin composition of any one of the above items, characterized in that the monomer unit having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group occupies 30 to 100 mol% of the monomer unit constituting the chain polymer. .

(항목 A7) 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A7) said crosslinking agent is from the group consisting of fully or partially alkoxymethylated melamine, fully or partially alkoxymethylated guanamine, fully or partially alkoxymethylated acetoguanamine, fully or partially alkoxymethylated benzoguanamine and fully or partially alkoxymethylated glycouryl The curable resin composition of any one of the above, characterized in that it is selected from.

(항목 A8) 상기 조성물 중에 있어서 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율은 1:2 ~ 1:0.05임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A8) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein in the composition, the mass ratio of the linear polymer to the crosslinking agent is 1:2 to 1:0.05.

(항목 A9) 용제를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item A9) The curable resin composition according to any one of the above items, characterized in that it contains a solvent.

(항목 A10) 위 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 된 것임을 특징으로 하는 경화수지막.(Item A10) A cured resin film, characterized in that it is formed by curing the curable resin composition according to any one of the above items.

(항목 A11) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 기판 표면에 막 형태로 경화시켜 된 것임을 특징으로 하는 용이 박리성 경화수지막.(Item A11) An easily peelable cured resin film, characterized in that it is obtained by curing the curable resin composition according to any one of the above items in the form of a film on the surface of a substrate.

(항목 A12) 경화수지막의 제조 방법에 있어서, (Item A12) A method for producing a cured resin film,

알코올 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;Preparing a chain polymer having a side chain having an alcohol secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;

상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 조성물을 기판에 도포하여 경화성 수지 조성물 도막을 형성하는 단계;forming a curable resin composition coating film by applying a composition including the chain polymer and a crosslinking agent to a substrate;

상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 얻는 단계를 포함하고, Comprising the step of obtaining a cured resin film by curing by advancing a polymerization reaction in the curable resin composition coating film,

여기에Here

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 또는 추가적으로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 단 그들 중 인접한 기의 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며,(a) the side chain has 3 to 30 carbon atoms and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or additionally contains at least one aromatic group, provided that the linkage between the carbon atoms of adjacent groups of them is -COO- , may have a bond selected from the group consisting of -O- and -CO-,

(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴계 가교제 중에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 제조 방법.(b) the cross-linking agent is a manufacturing method, characterized in that selected from a triazine-based cross-linking agent or a glycoruryl-based cross-linking agent.

(항목 A13) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로서, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그 밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나의 모노머 단위를 포함하는 것임을 특징으로 하는 상기 항복의 제조 방법.(Item A13) The chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and at least among (meth)acrylic monomers, vinyl ester monomers, vinyl ether monomers and other vinyl monomers. A method for producing the yield, characterized in that it comprises one monomer unit.

(항목 A14) 상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R [상기식에서 R1, R2, R3, R4 및 R5는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다]로 표시된 화합물로 이루어진 군에서 선택된 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A14) The above - mentioned chain polymer is CH2 = CH - C O - R 1 , C H 2 = C (COH 3 ) - H = H O-R 4 and CH 2 = H-R 5 [In the above formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently a carbon atom constituting the ester bond when bonded to each vinyl group through an ester bond. It has 3 to 30 carbon atoms including may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-]

(항목 A15) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하며 측쇄의 탄소 원자 수가 1~15인 (메타)아크릴 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머의 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A15) The chain polymer does not contain a hydroxyl group and contains at least one of a (meth)acrylic monomer, a vinyl ester-based monomer, a vinyl ether-based monomer, and other vinyl-based monomers having 1 to 15 carbon atoms in the side chain as an additional monomer unit The manufacturing method of any one of the above items, characterized in that it comprises a.

(항목 A16) 상기 추가 단량체 단위는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다], CH=CH-O-R, CH=CH-R10[상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소 원자 3~15개를 가지고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다], CHO-R11 및 CNO-R12[상기식에서 C4HO3-는 무수 말레산기를 나타내고 C4H2NO2-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 또는 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A16) The additional monomer unit is CH2 = COH - COP - R6 , CH2 = CH (CH 3 ) -COH = H - R above, COO - R R 7 and R 8 independently of each other have 1 to 15 carbon atoms, no hydroxyl group, at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or additionally at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms is -COO It may have a bond selected from the group consisting of -, -O- and -CO-], CH2 = CH - O - R9 , CH2 = H - R10 [wherein R9 and R10 are each independently a carbon atom It has 3 to 15 atoms, does not contain a hydroxy group, contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms consists of -COO-, -O- and -CO- may have a bond selected from the group], C 4 H O 3 -R 11 and C 4 H 2 N 2 - R 12 [In the above formula, C 4 HO 3 - represents a maleic anhydride group, and C 4 H 2 NO 2 - is maleic anhydride . represents a mid group, and R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom or have 1 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group, contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or further contain at least one aromatic group, The connection between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-].

(항목 A17) 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A17) The method for producing any one of the above items, characterized in that the occupied ratio of the monomer units having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group in the monomer units constituting the chain polymer is 30 to 100 mol%.

(항목 A18) 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A18) said crosslinking agent is from the group consisting of fully or partially alkoxymethylated melamine, fully or partially alkoxymethylated guanamine, fully or partially alkoxymethylated acetoguanamine, fully or partially alkoxymethylated benzoguanamine and fully or partially alkoxymethylated glycouryl Any one of the above items, characterized in that selected from the manufacturing method.

(항목 A19) 상기 조성물 중의 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율은 1:2 ~ 1:0.05임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법. (Item A19) The production method according to any one of the above items, wherein the ratio of the mass of the linear polymer to the mass of the crosslinking agent in the composition is 1:2 to 1:0.05.

(항목 A20) 상기 조성물이 용제를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item A20) The method for producing any one of the above items, wherein the composition comprises a solvent.

(항목 A21) 상기 기판 상에 형성되는 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화 수지 막의 제조 방법.(Item A21) The method for producing a cured resin film according to any one of the above items, further comprising the step of peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.

본 발명은 또한 다음의 항목을 제공한다.The present invention also provides the following items.

(항목 B1) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하여 이루어지는 경화성 수지 조성물에 있어서,(Item B1) A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 또한 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,(a) the side chain contains 3 to 30 carbon atoms, contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or additionally contains at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms is -COO-, - may comprise a bond selected from the group consisting of O- and -CO-,

(b) 상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체 및 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.(b) the crosslinking agent is selected from the group consisting of a triazine-based compound and/or a condensate thereof, a glycoruryl-based compound and/or a condensate thereof, and an imidazolidinone-based compound and/or a condensate thereof. Curable resin, characterized in that composition.

(항목 B2) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로서, 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 경화성 수지 조성물.(Item B2) The chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, an unsubstituted or α-position substituted (meth)acrylic monomer, an unsubstituted or α-position substituted vinyl ester-based monomer, The curable resin composition comprising at least one of an unsubstituted or α-position-substituted vinyl ether-based monomer and other unsubstituted or α-position-substituted vinyl-based monomers as a monomer unit.

(항목 B3) 상기 사슬상 고분자는 CH=C(R1a)-COO-R, CH=C(R1a)-O-CO-R, CH=C(R1a)-O-R및 CH=C(R1a)-R[상기식에서 R1, R3, R4 및 R5는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30 개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 하나 이상의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 구성된 군에서 선택된 것이다]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택된 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B3) The above-mentioned chain polymer is CH2 = C (R 1a ) -COH2 CH (R 1\ ) -O -CO, R3 R 1 , R 3 , R 4 and R 5 In the above formula, R 1 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently of each other when bonded to each vinyl group through an ester bond, including a carbon atom constituting an ester bond. has 3 to 30 carbon atoms, has an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, contains one or more saturated or unsaturated hydrocarbon groups, or contains at least one aromatic group in addition thereto, and the link between carbon atoms is -COO It may have a bond selected from the group consisting of -, -O- and -CO-, and R1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group]. The curable resin composition of any one of the above, characterized in that it comprises a monomer unit selected from.

(항목 B4) 상기 사슬상 고분자는 식 A1: (Item B4) The chain polymer is of formula A1:

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112019017218711-pct00001
Figure 112019017218711-pct00001

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R2a, R3a 및 R4a는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소 라디칼로 이루어진 군으로부터 선택되고, 단 R2a, R3a 및 R4a 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유기이다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.[In the above formula, R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, and L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group. and R 2a , R 3a and R 4a are each independently selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted hydrocarbon radical, provided that at least one of R 2a , R 3a and R 4a is a substituted or unsubstituted secondary or a tertiary OH-containing group.] The curable resin composition according to any one of the above, characterized in that it contains a monomer unit represented by

(항목 B5) 상기 사슬상 고분자는 식 A2:(Item B5) The chain polymer is of formula A2:

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112019017218711-pct00002
Figure 112019017218711-pct00002

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R5a ~ R14a는 서로 독립적으로 수소, 히드록시기 및[In the above formula, R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, and L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group. is selected, and R 5a to R 14a are each independently hydrogen, a hydroxy group and

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112019017218711-pct00003
Figure 112019017218711-pct00003

으로 구성된 군으로부터 선택되고 또는 함께 고리를 형성한다. 단 R5a ~ R14a는 상기 환 치환기 중 적어도 하나가 히드록시기이며, R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기 및 치환 또는 비치환 헤테로 방향족기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.is selected from the group consisting of or together form a ring. with the proviso that R 5a to R 14a are at least one of the above ring substituents a hydroxyl group, and R 15a is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or It is selected from the group consisting of an unsubstituted aromatic group and a substituted or unsubstituted heteroaromatic group.] The curable resin composition according to any one of the above, characterized in that it contains a monomer unit represented by

(항목 B6) 상기 사슬상 고분자는 식 A3: (Item B6) The chain polymer is of formula A3:

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112019017218711-pct00004
Figure 112019017218711-pct00004

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고, L2는 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R16a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 및 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택되고, R17a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 및 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.[Wherein R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, L 2 is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group, R 16a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, and a substituted or unsubstituted alkynyl group, R 17a is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, and a substituted or unsubstituted It is selected from the group consisting of an alkynyl group.] The curable resin composition of any one of the above, characterized in that it contains a monomer unit represented by

(항목 B7) 상기 사슬상 고분자는 식 A4:(Item B7) The chain polymer is of formula A4:

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112019017218711-pct00005
Figure 112019017218711-pct00005

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R18a는 적어도 하나의 히드록시기로 치환된 아다만틸(adamantyl) 기이다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.[In the above formula, R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, and L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group. selected, and R 18a is an adamantyl group substituted with at least one hydroxy group.] The curable resin composition according to any one of the above, characterized in that it comprises a monomer unit represented by

(항목 B8) 상기 사슬상 고분자는 식 A5:(Item B8) The chain polymer is of formula A5:

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112019017218711-pct00006
Figure 112019017218711-pct00006

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, R19a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기 및 치환 또는 비치환 시클로알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물. [In the above formula, R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, and L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group. selected, and R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, and a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group.] The curable resin composition according to any one of the above items.

(항목 B9) R19a는 치환 또는 비치환 아다만틸기임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물. (Item B9) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein R 19a is a substituted or unsubstituted adamantyl group.

(항목 B10) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서,(Item B10) A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하는 것이며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있으며,(a) the side chain contains 3 to 30 carbon atoms, contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or further contains at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms is -COO-, -O - and -CO- may include a bond selected from the group consisting of,

(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴계 가교제 중에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.(b) the cross-linking agent is a curable resin composition, characterized in that selected from a triazine-based cross-linking agent or a glycorulyl-based cross-linking agent.

(항목 B11) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 상기 측쇄를 지닌 모노머 단위이며, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 이들 이외 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B11) The chain polymer is a monomer unit having the side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and among (meth)acrylic monomers, vinyl ester monomers, vinyl ether monomers and other vinyl monomers. The curable resin composition of any one of the above, characterized in that it contains at least one as a monomer unit.

(항목 B12) 상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R[상기식에서 R, R, R, R4 및 R5는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 하나 이상의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택되는 결합을 지닐 수 있다.]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B12) The above-mentioned chain polymer is CH2 = CH - COP - R 1 , CH 2 = C (COH 3 )-COH - R 2 O-R 4 and C H 2 = H-R 5 [In the above formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently each other, when bonding to each vinyl group through an ester bond, the carbon atom constituting the ester bond is formed. having 3 to 30 carbon atoms, including alcoholic secondary or tertiary hydroxyl groups, containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or in addition thereto, at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms is - It may have a bond selected from the group consisting of COO-, -O- and -CO-.] The curable resin of any one of the above, characterized in that it contains a monomer unit selected from the group consisting of compounds represented by composition.

(항목 B13) 상기 단량체 단위는 (메타)아크릴계 모노머임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B13) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the monomer unit is a (meth)acrylic monomer.

(항목 B14) R1a는 수소 또는 메틸임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B14) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein R 1a is hydrogen or methyl.

(항목 B15) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 측쇄의 탄소 원자수가 1~15인 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B15) The chain polymer contains or does not contain a hydroxy group and is an unsubstituted or α-position-substituted (meth)acrylic monomer having 1 to 15 carbon atoms in the side chain, an unsubstituted or α-position-substituted vinyl ester-based monomer, an unsubstituted or The curable resin composition according to any one of the above, characterized in that it contains at least one of an α-position-substituted vinyl ether-based monomer and other unsubstituted or α-position-substituted vinyl-based monomers as an additional monomer unit.

(항목 B16) 상기 추가 모노머 단위는 CH=C(R1a)-COO-R, CH=C(R1a)-O-CO-R[상기식에서 R6 및 R8은 서로 독립적으로 탄소수 1~15 개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택된다.],(Item B16) The above additional monomer units are CH2 = C(R1A) -COH2 = CH (R1A ) -OR is independently of each other in the formula 6 and O - R It has 1 to 15 carbon atoms, contains or does not contain a hydroxy group, contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms is -COO-, -O- and -CO - may have a bond selected from the group consisting of, the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group, and R1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group],

CH=C(R1a)-O-R, CH=C(R1a)-R10[상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO- -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.],CH 2 = C ( R 1b ) -O - R 9 comprising at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further comprising at least one aromatic group therein, and the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO- -O- and -CO-, wherein the hydrocarbon group or the aromatic group may have an amino group, and R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group],

(R1a)O-R11 및 C(R1a)HNO-R12 [상기식에서 C(R1a)O-은 비치환 또는 치환 무수말레산기를 나타내고, C(R1a)HNO-은 비치환 또는 치환 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 탄소 원자수 1~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택 된다.]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.C 4 (R 1a ) O 3 -R 11 and C 4 ( R 1 a ) HN 2 - R 12 [ In the above formula, 1a )HNO 2 - represents an unsubstituted or substituted maleimide group, R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom, or have 1 to 15 carbon atoms, with or without a hydroxy group, and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group comprising or additionally comprising at least one aromatic group and the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, wherein the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group and R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.] The curable resin composition of any one of the above items, characterized in that it is selected from the group consisting of compounds represented by .

(항목 B17) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하고 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B17) The chain polymer does not contain a hydroxyl group and contains at least one of (meth)acrylic monomers, vinyl ester monomers, vinyl ether monomers, and other vinyl monomers having 1 to 15 carbon atoms in the side chain, additional monomer units The curable resin composition of any one of the above, characterized in that it comprises a.

(항목 B18) 상기 추가 모노머 단위는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수있다.],(Item B18) The above additional monomer units are CH2 = CH - COP - R6 , CH2 = CH (HCH 3 ) -COH = H - R above, R 7 and R 8 independently of each other have 1 to 15 carbon atoms, no hydroxyl group, at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or additionally at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms is -COO It may have a bond selected from the group consisting of -, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group.],

CH=CH-O-R, CH=CH-R10[상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15 개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.],H2 = CH - O-R 9 , H 2 = H-R 10 [wherein R 9 and R 10 each independently represent 3 to 15 carbon atoms, no hydroxyl group, and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or It further includes at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group. ],

HO-R11 및 CNO-R12[상기식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 탄소 원자 수 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.C 4 H O 3 -R 11 and C 4 H 12 [ In the above formula, C 4 H O 3 - represents maleic anhydride, C 4 and R 12 , 2 9 R are maleimide groups. independently of each other a hydrogen atom or having 1 to 15 carbon atoms, no hydroxyl group, at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or additionally at least one aromatic group, and the link between carbon atoms is -COO-, It may have a bond selected from the group consisting of -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group.] Curable resin composition.

(항목 B19) 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B19) The curable resin composition according to any one of the above, characterized in that the ratio of the monomer unit having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group in the monomer unit constituting the chain polymer is 30 to 100 mol%. .

(항목 B20) 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴 및/또는 그의 축합체 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 이미다졸리디논 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B20) The crosslinking agent is fully or partially alkoxymethylated melamine and/or its condensates, fully or partially alkoxymethylated guanamines and/or its condensates, fully or partially alkoxymethylated acetoguanamines and/or its condensates, fully or partially alkoxymethylated benzoguanamines and/or condensates thereof, fully or partially alkoxymethylated glycouryl and/or condensates thereof and fully or partially alkoxymethylated imidazolidinones and/or condensates thereof, characterized in that The curable resin composition of any one of the above items.

(항목 B21) 상기 가교제는 식 B1 : (Item B21) The crosslinking agent is of formula B1:

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112019017218711-pct00007
Figure 112019017218711-pct00007

[상기식에서 R1b는 탄소 원자 1~25 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기, 치환 또는 비치 환 헤테로방향족기 및[Wherein R 1b has 1 to 25 carbon atoms and is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group, and

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112019017218711-pct00008
Figure 112019017218711-pct00008

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R2b~R7b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체,is selected from the group consisting of divalent substituted amines represented by , and R 2b to R 7b each independently have 1 to 10 carbon atoms and are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.] A compound represented by and / or a condensate thereof,

식 B2:Formula B2:

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112019017218711-pct00009
Figure 112019017218711-pct00009

[상기식에서 R8b~R11b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체 및[Wherein R 8b to R 11b are each independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms] and/or a condensate thereof; and

식 B3 : Formula B3:

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112019017218711-pct00010
Figure 112019017218711-pct00010

[상기식에서 R12b 및 R13b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소 또는 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그 축합체로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.[In the above formula, R 12b and R 13b are each independently having 1 to 10 carbon atoms, and are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, and R 14b and R 15b are each independently hydrogen or It has 1 to 10 carbon atoms and is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.] any one of the curable resin compositions.

(항목 B22) 상기 축합체는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물의 중합체를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B22) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the condensate comprises a polymer of the compound represented by formula B1, formula B2 or formula B3.

(항목 B23) 상기 축합체는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물의 이량체, 삼량체 또는 보다 고차 중합체를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물. (Item B23) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the condensate comprises a dimer, trimer or higher polymer of the compound represented by formula B1, formula B2 or formula B3.

(항목 B24) 상기 가교제는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물에 대하여 1.3내지 1.8까지의 중량 평균 중합도를 각각 지님을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B24) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein the crosslinking agent has a weight average degree of polymerization of 1.3 to 1.8 with respect to the compound represented by the formula B1, formula B2 or formula B3, respectively.

(항목 B25) R1b는 치환 또는 비치환 방향족기 및(Item B25) R 1b is a substituted or unsubstituted aromatic group and

[화학식 11][Formula 11]

Figure 112019017218711-pct00011
Figure 112019017218711-pct00011

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R2b~R13b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기이고 R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.is selected from the group consisting of divalent substituted amines represented by , R 2b to R 13b are each independently a substituted or unsubstituted alkyl group, and R 14b and R 15b are each independently hydrogen. resin composition.

(항목 B26) 상기 조성물에 있어서, 상기 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율이 1:2 ~ 1:0.03임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B26) The curable resin composition according to any one of the above items, wherein in the composition, the mass ratio of the linear polymer to the mass of the crosslinking agent is 1:2 to 1:0.03.

(항목 B27) 산 촉매를 더욱 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B27) The curable resin composition according to any one of the above, further comprising an acid catalyst.

(항목 B28) 상기 산 촉매는 p-톨루엔설폰산(PTS), 도데실벤젠설폰산 및 열산발생제 선에이드 SI-100L(삼신화학공업 (주))로 이루어진 군에서 선택되는 화합물 또는 그의 염 또는 그 용매화물임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B28) The acid catalyst is a compound selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid (PTS), dodecylbenzenesulfonic acid, and thermal acid generator Sunade SI-100L (Samshin Chemical Industry Co., Ltd.) or a salt thereof, or The curable resin composition according to any one of the above, characterized in that it is a solvate thereof.

(항목 B29) 용제를 더욱 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물.(Item B29) The curable resin composition according to any one of the above items, further comprising a solvent.

(항목 B30) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 수득된 경화수지막.(Item B30) A cured resin film obtained by curing the curable resin composition according to any one of the above items.

(항목 B31) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물을 기판 표면에 막 형태로 경화시켜 수득된 용이 박리성 경화수지막.(Item B31) An easily peelable cured resin film obtained by curing the curable resin composition of any one of the above items in the form of a film on the surface of a substrate.

(항목 B32) 0.5 N/mm2 이하의 소다 글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 있어서 박리력을 지니는 상기 항목 중 어느 하나의 경화수지막.(Item B32) The cured resin film according to any one of the above items having peeling force on a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.5 N/mm 2 or less.

(항목 B33) 0.1 N/mm2 이하의 소다 글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 있어서 박리력을 지니는 상기 항목 중 어느 하나의 경화수지막.(Item B33) The cured resin film according to any one of the above items having peeling force on a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.1 N/mm 2 or less.

(항목 B34) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물로부터 경화수지막의 제조 방법에 있어서,(Item B34) A method for producing a cured resin film from the curable resin composition according to any one of the above items,

(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;(i) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;

(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 상기 경화성 수지 조성물을 기판 위에 도포하고 경화 수지 조성물 도막을 형성하는 단계;(ii) applying the curable resin composition including the chain polymer and a crosslinking agent on a substrate and forming a cured resin composition coating film;

(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 형성하는 단계를 포함하는 제조 방법.(iii) forming a cured resin film by curing the polymerization reaction in the curable resin composition coating film.

(항목 B35) (ⅳ) 상기 기판 위에 형성되는 상기 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함하는 상기 항목의 제조 방법.(Item B35) (iv) The method for producing the above item, further comprising the step of peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.

(항목 B36) 경화수지막의 제조 방법에 있어서,(Item B36) A method for producing a cured resin film,

(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;(i) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;

(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 조성물을 기판에 도포하여 경화성 수지 조성물 도막을 형성하는 단계;(ii) forming a curable resin composition coating film by applying a composition including the chain polymer and a crosslinking agent to a substrate;

(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 형성하는 단계를 포함하고,(iii) forming a cured resin film by curing the polymerization reaction in the curable resin composition coating film,

상기 단계에서in the above step

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 또한 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,(a) the side chain contains 3 to 30 carbon atoms, contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or further contains at least one aromatic group, and the link between carbon atoms is -COO-, may comprise a bond selected from the group consisting of -O- and -CO-,

(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴계 가교제 중에서 선택됨을 특징으로 하는 제조 방법.(b) the cross-linking agent is a manufacturing method, characterized in that selected from a triazine-based cross-linking agent or a glycoruryl-based cross-linking agent.

(항목 B37) 상기 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위로, (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그 밖의 비닐계 모노머 중 선택된 적어도 하나의 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B37) The chain polymer is a monomer unit having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and is selected from among (meth)acrylic monomers, vinyl ester monomers, vinyl ether monomers and other vinyl monomers. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that it comprises at least one monomer unit.

(항목 B38) 상기 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R[상기식에서 R, R, R, R 및 R5는 서로 독립적으로 각 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30 개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제 3급 히드록시기를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택되는 결합을 지닐 수 있다.]로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B38) The above - mentioned chain polymer is CH2 = CH - C O - R 1 , C H 2 = C (COH 3 ) - H = H-H O-R 4 and CH 2 = H-R 5 [In the above formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently of each other, when bonding to each vinyl group through an ester bond, the carbon atoms constituting the ester bond having 3 to 30 carbon atoms, including alcoholic secondary or tertiary hydroxyl groups, containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further containing at least one aromatic group, It may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-.] Preparation of any one of the above items, characterized in that it contains a monomer unit selected from the group consisting of compounds represented by Way.

(항목 B39) 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하며 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나의 추가 모노머 단위를 포함하는 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B39) The chain polymer does not contain a hydroxyl group and has 1 to 15 carbon atoms in the side chain. At least one additional monomer unit selected from (meth)acrylic monomers, vinyl ester monomers, vinyl ether monomers, and other vinyl monomers. The manufacturing method of any one of the above items, characterized in that it comprises a.

(항목 B40) 상기 추가 단량체 단위는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택된 결합을 지닐 수 있다.],(Item B40) The additional monomer unit is CH2 = COH - COP - R6 , CH2 = CH (CH 3 ) -COH = H - R above, COO - R R 7 and R 8 independently of each other have 1 to 15 carbon atoms, no hydroxyl group, at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or additionally at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms is -COO may have a bond selected from the group consisting of -, -O- and -CO-],

CH=CH-O-R, CH=CH-R10 [상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택된 결합을 지닐 수 있다.],H2 = CH - O-R 9 , H 2 = H-R 10 [wherein R 9 and R 10 each independently represent 3 to 15 carbon atoms, no hydroxyl group, and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or It further comprises at least one aromatic group and the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-],

HO-R11 및 CNO-R12 [상기식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다.]로 표시되는 화합물로 구성된 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.C 4 H O 3 -R 11 and C 4 H 2 2 N O 2 - R 12 [In the above formula, C 4 H O 3 - represents maleic anhydride, R 11 and R 12 O 2 independently of each other, has a hydrogen atom or 1 to 15 carbon atoms, does not contain a hydroxy group, contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or additionally contains at least one aromatic group, and the link between carbon atoms is -COO-, It may have a bond selected from the group consisting of -O- and -CO-.] The method for producing any one of the above items, characterized in that it is selected from the group consisting of compounds represented by

(항목 B41) 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위로서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B41) The method for producing any one of the above items, characterized in that the occupied ratio of the monomer unit having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group as the monomer unit constituting the chain polymer is 30 to 100 mol%.

(항목 B42) 상기 가교제는 완전 또는 부분 알콕시메틸화 멜라민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 아세토구아나민, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 벤조구아나민 및 완전 또는 부분 알콕시메틸화 글리코루릴로 이루어진 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B42) said crosslinking agent is from the group consisting of fully or partially alkoxymethylated melamine, fully or partially alkoxymethylated guanamine, fully or partially alkoxymethylated acetoguanamine, fully or partially alkoxymethylated benzoguanamine and fully or partially alkoxymethylated glycouryl Any one of the above items, characterized in that selected from the manufacturing method.

(항목 B43) 상기 조성물의 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율이 1:2 ~ 1:0.03임을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B43) The production method according to any one of the above items, wherein a ratio between the mass of the linear polymer in the composition and the mass of the crosslinking agent is 1:2 to 1:0.03.

(항목 B44) 상기 조성물은 용제를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B44) The method for producing any one of the above items, wherein the composition comprises a solvent.

(항목 B45) 상기 조성물은 산 촉매를 포함함을 특징으로 하는 상기 항목 중 어느 하나의 제조 방법.(Item B45) The process according to any one of the preceding items, wherein the composition comprises an acid catalyst.

(항목 B46) (ⅳ) 상기 기판 위에 형성되는 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함하는 상기 항목 중 어느 하나의 경화수지막의 제조 방법.(Item B46) (iv) The method for producing a cured resin film according to any one of the above items, further comprising the step of peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.

(항목 B47) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 포토리소그래피 법에 의해 회로를 제작하기 위한 조성물.(Item B47) A composition for producing a circuit by a photolithography method comprising the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above items.

(항목 B48) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 시트 형태의 유연한 전기·전자 회로 부품 또는 유연한 디스플레이 장치의 제조를 위한 조성물.(Item B48) A composition for manufacturing a flexible electric/electronic circuit component or a flexible display device in the form of a sheet comprising the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above items.

(항목 B49) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화 수지 막을 포함하는 합성 수지, 펠렛, 필름, 플레이트, 섬유, 발포제, 튜브, 고무, 엘라스토머 등에 사용하고, 이륜차(자전거, 오토바이 등), 자동차, 비행기, 기차, 선박, 로켓, 우주선, 운송, 레저, 가구(예를 들면 테이블, 의자, 책상, 선반 등), 침구(예를 들면 침대, 해먹 등), 의류, 보호복, 스포츠 용품, 욕조, 주방, 식기, 조리 도구, 용기 및 포장재(식품 용기, 화장품 용기, 화물용 컨테이너, 휴지통 등), 건축(건물, 도로, 건축 부품 등), 농업 필름, 공업 필름, 상하수도, 도료, 화장료, 전기 산업 및 전자 산업 분야(전자 제품, 컴퓨터 부품, 프린트 회로 기판, 절연체, 전도체, 배선 피막 재료, 발전 소자, 스피커, 마이크로폰, 노이즈 캔슬러, 트랜스듀서 등), 광통신 케이블, 의료용 재료 및 기구(카테터, 가이드 와이어, 인공 혈관, 인공 근육, 인공 장기, 투석막, 내시경 등), 소형 펌프, 액추에이터, 로봇 재료(산업용 로봇 등에 사용되는 센서), 에너지 생성 장치 및 플랜트(태양 광 발전, 풍력 발전 등)의 제조를 위한 조성물.(Item B49) A synthetic resin, pellet, film, plate, fiber, foaming agent, tube, rubber, elastomer, etc. comprising the curable resin composition or cured resin film of any one of the above items, used for two-wheeled vehicles (bicycles, motorcycles, etc.), automobiles , airplanes, trains, ships, rockets, spacecraft, transport, leisure, furniture (eg tables, chairs, desks, shelves, etc.), bedding (eg beds, hammocks, etc.), clothing, protective clothing, sporting goods, bathtubs , kitchen, tableware, cooking utensils, containers and packaging materials (food containers, cosmetic containers, cargo containers, trash cans, etc.), construction (buildings, roads, construction parts, etc.), agricultural films, industrial films, water and sewage, paints, cosmetics, electricity Industrial and electronic industries (electronic products, computer parts, printed circuit boards, insulators, conductors, wiring coating materials, power generation elements, speakers, microphones, noise cancellers, transducers, etc.), optical communication cables, medical materials and instruments (catheters, Manufacture of guide wires, artificial blood vessels, artificial muscles, artificial organs, dialysis membranes, endoscopes, etc.), small pumps, actuators, robotic materials (sensors used in industrial robots, etc.), energy generating devices and plants (solar power generation, wind power generation, etc.) composition for

(항목 B50) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 전자 재료, 의료 재료, 헬스케어 재료, 생명 과학 재료 또는 로봇 재료의 제조를 위한 조성물.(Item B50) A composition for the production of an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material comprising the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above items.

(항목 B51) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 카테터, 가이드 와이어, 의약품 용기 또는 튜브 등 재료의 제조를 위한 조성물.(Item B51) A composition for manufacturing a material, such as a catheter, guide wire, pharmaceutical container or tube, comprising the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above items.

(항목 B52) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 자동차 부품(차체 패널, 범퍼 벨트, 로커 패널, 사이드 몰, 엔진 부품, 구동 부품, 전도 부품, 조종 장치 부품, 안정기 부품, 서스펜션·제동 장치 부품, 브레이크 부품, 샤프트 부품, 파이프 류, 탱크 류, 바퀴, 시트, 시트 벨트 등)의 제조를 위한 조성물.(Item B52) Automobile parts (body panels, bumper belts, rocker panels, side moles, engine parts, driving parts, conducting parts, steering system parts, ballast parts, A composition for the production of suspension/braking device parts, brake parts, shaft parts, pipes, tanks, wheels, seats, seat belts, etc.).

(항목 B53) 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 포함하는 자동차용 방진재, 자동차용 도료, 자동차용 합성수지의 제조를 위한 조성물.(Item B53) A composition for manufacturing a vibration-proof material for automobiles, a paint for automobiles, and a synthetic resin for automobiles comprising the curable resin composition or cured resin film according to any one of the above items.

(항목 B54) 포토 리소그래피법에 의한 회로의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B54) Use of the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above for the manufacture of a circuit by a photolithography method.

(항목 B55) 시트 모양의 유연한 전기·전자 회로 부품 또는 유연한 디스플레이 장치의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B55) Use of the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above for the manufacture of sheet-like flexible electric/electronic circuit components or flexible display devices.

(항목 B56) 합성 수지, 펠렛, 필름, 플레이트, 섬유, 발포제, 튜브, 고무, 엘라스토머 등에 사용하고, 이륜차(자전거, 오토바이 등), 자동차, 비행기, 기차, 선박, 로켓, 우주선, 운송, 레저, 가구(예를 들면 테이블, 의자, 책상, 선반 등), 침구(예를 들면, 침대, 해먹 등), 의류, 보호복, 스포츠 용품, 욕조, 주방, 식기, 조리 도구, 용기 및 포장재(식품 용기, 화장품 용기, 화물용 컨테이너, 휴지통 등), 건축(건물, 도로, 건축 부품 등), 농업 필름, 공업용 필름, 상하수도, 도료, 화장료, 전기 산업 및 전자 산업 분야(전자 제품, 컴퓨터 부품, 프린트 회로 기판, 절연체, 전도체, 배선 피막 재료, 발전 소자, 스피커 마이크로폰, 노이즈 캔슬러, 트랜스듀서 등), 광통신 케이블, 의료용 재료 및 기구(카테터, 가이드 와이어, 인공 혈관, 인공 근육, 인공 장기, 투석막, 내시경 등), 소형 펌프, 액추에이터, 로봇 재료(산업용 로봇 등에 사용되는 센서), 에너지 생성 장치 및 플랜트(태양광 발전, 풍력 발전 등)의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B56) Used in synthetic resins, pellets, films, plates, fibers, foaming agents, tubes, rubber, elastomers, etc. Furniture (e.g. tables, chairs, desks, shelves, etc.), bedding (e.g. beds, hammocks, etc.), clothing, protective clothing, sporting goods, bathtubs, kitchens, cutlery, cookware, containers and packaging (food containers) , cosmetic containers, cargo containers, trash cans, etc.), construction (buildings, roads, construction parts, etc.), agricultural films, industrial films, water and sewage, paints, cosmetics, electrical and electronic industries (electronic products, computer parts, printed circuits, etc.) Substrates, insulators, conductors, wiring coating materials, power generation elements, speaker microphones, noise cancellers, transducers, etc.), optical communication cables, medical materials and instruments (catheters, guide wires, artificial blood vessels, artificial muscles, artificial organs, dialysis membranes, endoscopes, etc.) etc.), small pumps, actuators, robot materials (sensors used in industrial robots, etc.), energy generating devices and plants (solar power generation, wind power generation, etc.) use.

(항목 B57) 전자 재료, 의료 재료, 헬스케어 재료, 생명 과학 재료 또는 로봇 재료의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B57) Use of the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above for the manufacture of an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material.

(항목 B58) 카테터, 가이드 와이어, 의약품 용기 또는 튜브 등 재료의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B58) Use of the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above for the manufacture of materials such as catheters, guide wires, pharmaceutical containers or tubes.

(항목 B59) 자동차 부품(차체 패널, 범퍼 벨트, 로커 패널, 사이드 몰, 엔진 부품, 구동 부품, 전도 부품, 조종 장치 부품, 안정기 부품, 서스펜션·제동 장치 부품, 브레이크 부품, 샤프트 부품, 파이프 류, 탱크 류, 바퀴, 시트, 시트 벨트 등)의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B59) Automobile parts (body panels, bumper belts, rocker panels, side moles, engine parts, driving parts, conduction parts, steering system parts, stabilizer parts, suspension/brake system parts, brake parts, shaft parts, pipes, Use of the curable resin composition or the cured resin film of any one of the above for the manufacture of tanks, wheels, seats, seat belts, etc.).

(항목 B60) 자동차용 방진재, 자동차용 도료, 자동차용 합성수지의 제조를 위한 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막의 사용.(Item B60) Use of the curable resin composition or cured resin film according to any one of the above items for the production of a vibration-proof material for automobiles, automobile paints, and synthetic resins for automobiles.

(항목 B61) 포토리소그래피법에 의한 회로를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B61) A method for manufacturing a circuit by a photolithography method, comprising the step of forming the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above items by conducting a polymerization reaction.

(항목 B62) 시트 모양의 유연한 전기·전자 회로 부품 또는 유연한 디스플레이 장치를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B62) A method for manufacturing a sheet-like flexible electric/electronic circuit component or flexible display device, comprising the step of forming the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above items by conducting a polymerization reaction.

(항목 B63) 합성 수지, 펠렛, 필름, 플레이트, 섬유, 발포제, 튜브, 고무, 엘라스토머 등에 사용하고, 이륜차(자전거, 오토바이 등), 자동차, 비행기, 기차, 선박, 로켓, 우주선, 운송, 레저, 가구(예를 들면 테이블, 의자, 책상, 선반 등), 침구(예를 들면, 침대, 해먹 등), 의류, 보호복, 스포츠 용품, 욕조, 주방, 식기, 조리 도구, 용기 및 포장재(식품 용기, 화장품 용기, 화물용 컨테이너, 휴지통 등), 건축(건물, 도로, 건축 부품 등), 농업 필름, 공업용 필름, 상하수도, 도료, 화장료, 전기 산업 및 전자 산업 분야(전자 제품, 컴퓨터 부품, 프린트 회로 기판, 절연체, 전도체, 배선 피막 재료, 발전 소자, 스피커 마이크로폰, 노이즈 캔슬러, 트랜스듀서 등), 광통신 케이블, 의료용 재료 및 기구(카테터, 가이드 와이어, 인공 혈관, 인공 근육, 인공 장기, 투석막, 내시경 등), 소형 펌프, 액추에이터, 로봇 재료(산업용 로봇 등에 사용되는 센서), 에너지 생성 장치 및 플랜트(태양 광 발전, 풍력 발전 등)의 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B63) Used in synthetic resins, pellets, films, plates, fibers, foaming agents, tubes, rubber, elastomers, etc. Furniture (e.g. tables, chairs, desks, shelves, etc.), bedding (e.g. beds, hammocks, etc.), clothing, protective clothing, sporting goods, bathtubs, kitchens, cutlery, cookware, containers and packaging (food containers) , cosmetic containers, cargo containers, trash cans, etc.), construction (buildings, roads, construction parts, etc.), agricultural films, industrial films, water and sewage, paints, cosmetics, electrical and electronic industries (electronic products, computer parts, printed circuits, etc.) Substrates, insulators, conductors, wiring coating materials, power generation elements, speaker microphones, noise cancellers, transducers, etc.), optical communication cables, medical materials and instruments (catheters, guide wires, artificial blood vessels, artificial muscles, artificial organs, dialysis membranes, endoscopes, etc.) etc.), small pumps, actuators, robot materials (sensors used in industrial robots, etc.), energy generating devices and methods of manufacturing plants (solar power generation, wind power generation, etc.), by performing a polymerization reaction in any one of the above items A method comprising the step of forming a curable resin composition or a cured resin film of

(항목 B64) 전자 재료, 의료 재료, 헬스케어 재료, 생명 과학 재료, 또는 로봇 재료를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B64) A method for manufacturing an electronic material, a medical material, a health care material, a life science material, or a robot material, comprising the step of forming the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above items by performing a polymerization reaction How to include.

(항목 B65) 카테터, 가이드 와이어, 의약품 용기 또는 튜브 등의 재료를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B65) A method for manufacturing a material such as a catheter, guide wire, pharmaceutical container or tube, comprising the step of forming the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above items by conducting a polymerization reaction.

(항목 B66) 자동차 부품(차체 패널, 범퍼 벨트, 로커 패널, 사이드 몰, 엔진 부품, 구동 부품, 전도 부품, 조종 장치 부품, 안정기 부품, 서스펜션·제동 장치 부품, 브레이크 부품, 샤프트 부품, 파이프 류, 탱크 류, 바퀴, 시트, 시트 벨트 등)을 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법.(Item B66) Automobile parts (body panels, bumper belts, rocker panels, side moles, engine parts, driving parts, conduction parts, steering system parts, stabilizer parts, suspension/brake system parts, brake parts, shaft parts, pipes, A method for manufacturing tanks, wheels, seats, seat belts, etc.), comprising the step of forming the curable resin composition or the cured resin film according to any one of the above items by performing a polymerization reaction.

(항목 B67) 자동차 방진재, 자동차용 도료, 자동차용 합성수지를 제조하는 방법에 있어서, 중합 반응을 수행함으로써 상기 항목 중 어느 하나의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막을 형성하는 공정을 포함하는 방법. (Item B67) A method for producing an automobile dustproof material, automobile paint, and automobile synthetic resin, comprising the step of forming the curable resin composition or cured resin film according to any one of the above items by conducting a polymerization reaction.

[1] 용어의 정의 [1] Definition of terms

본 명세서에서 "내열성"은 경화성 수지 조성물을 경화시켜 얻은 필름에 대해 150℃ 까지 가열에 견딜 수 있는 바람직하게는 230℃의 가열에 견딜 수 있는 실질적으로 분해 기타 열화를 일으키지 않는 것을 의미한다. 230℃의 온도는 포토리소그래피법에 의한 전자 회로의 제작에서 소성 온도로 사용하기에 충분한 고온이다.As used herein, "heat resistance" means that the film obtained by curing the curable resin composition does not substantially decompose or otherwise deteriorate which can withstand heating up to 150° C. and preferably can withstand heating at 230° C. The temperature of 230 DEG C is high enough to be used as a firing temperature in the production of an electronic circuit by a photolithography method.

본 명세서에서 "용이 박리막"은 기판, 특히 글래스 기판에 도포·경화에 의해 형성된 막이 기판에서 막을 손상하지 않고(즉 무리없이) 쉽게 박리시킬 수 있는 것을 의미하며, "용이 박리성"과 같은 막의 성질을 의미한다. 글래스 기판으로는 예를 들면 소다 글래스 기판, 무알칼리 글래스 기판 등 적절한 글래스 기판을 들 수있다. 소다 글래스 기판은 특히 바람직한 하나의 예이다.As used herein, "easy peeling film" means that a film formed by coating and curing on a substrate, particularly a glass substrate, can be easily peeled off from the substrate without damaging the film (that is, without unreasonableness). means character. As a glass substrate, suitable glass substrates, such as a soda glass substrate and an alkali free glass substrate, are mentioned, for example. A soda glass substrate is one particularly preferred example.

본 명세서에서 "경화수지막"에 있어서 그 두께는 한정되지 않는다. 회로 제작을 위한 베이스 필름으로 사용하는 경우에 바람직한 두께는 200~400nm, 예를 들면 약 300nm이고 이는 전자 부품의 경우 현재의 박막화의 요청에 대응하는 것이며, 경화수지막 자체의 성능이 두께 범위에 한정되는 것은 아니기 때문에, 경화수지막의 두께는 선택적이다. 본 명세서에서 "경화 수지 박막"은 "경화수지막"과 같은 의미로 사용된다.In the present specification, the thickness of the "cured resin film" is not limited. When used as a base film for circuit manufacturing, the preferred thickness is 200 to 400 nm, for example, about 300 nm, which corresponds to the current thinning request for electronic components, and the performance of the cured resin film itself is limited to the thickness range. The thickness of the cured resin film is optional. In this specification, "cured resin thin film" is used synonymously with "cured resin film".

본 명세서에 있어서 사슬상 고분자에서 "측쇄"라는 단어는 주쇄에서 분지된 구조 부분을 의미하며, "주쇄"는 폴리머 구조 중에 있어서 반복 모노머 단위의 일차원 방향으로 연결하고 있는 원자 이루어진 사슬을 말한다. 따라서 예를 들어 폴리머가 (메타)아크릴레이트 중합체인 경우, 각 모노머에 에스테르 결합을 형성하고 있는 부분이다. "-COO-"는 "측쇄"의 일부에 포함된다. 또한 "(메타)아크릴레이트"의 표기는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 구별없이 표시한다. 마찬가지로 "(메타)아크릴"의 표기는 아크릴 및 메타크릴을 구별없이 표시한다. "(메타)아크릴레이트"는 아크릴산 및 메타크릴산을 가리지 않고 표시한다.In the present specification, the word "side chain" in the chain polymer refers to a structural part branched from the main chain, and the "main chain" refers to a chain consisting of atoms connected in a one-dimensional direction of repeating monomer units in the polymer structure. Therefore, for example, when a polymer is a (meth)acrylate polymer, it is the part which forms the ester bond in each monomer. "-COO-" is included in part of the "side chain". In addition, the notation of "(meth)acrylate" indicates acrylate and methacrylate without distinction. Similarly, the notation of "(meth)acryl" indicates acryl and methacryl without distinction. "(meth)acrylate" denotes acrylic acid and methacrylic acid.

본 명세서에서 "-O-" "CO-"로 기재된 것은 그들이 "COO-"의 구성 부분인 경우를 포함한다. 덧붙여 "-COO-"는 에스테르의 양단 기가 고정되어 있지 않은 경우의 에스테르를 나타내는 설명이며, '-COO-' 및 '-O-CO-' 모두를 포함한다. 그러나 에스테르의 양단 기가 고정되어 있는 경우에는 '-COO-'와 '-O-CO-'는 구별하여 사용된다.References herein to "-O-" and "CO-" include cases where they are a constituent part of "COO-". Incidentally, "-COO-" is a description showing the ester when both groups of the ester are not fixed, and includes both '-COO-' and '-O-CO-'. However, when both ends of the ester are fixed, '-COO-' and '-O-CO-' are used separately.

본 명세서에서 "알킬"은 메탄, 에탄, 프로판과 같은 지방족 탄화수소(알칸)로부터 수소 원자 하나가 소실되어 생기는 1가의 기를 의미하며, 일반적으로 CnH2n+1-로 표시된다(여기서 n은 양의 정수이다). 알킬은 직쇄 또는 측쇄일 수 있다. 탄소 원자 수 1~4의 알킬기(C1~4 알킬기) 로서, 예를 들어 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, sec-부틸기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. As used herein, "alkyl" refers to a monovalent group formed by the loss of one hydrogen atom from an aliphatic hydrocarbon (alkane) such as methane, ethane, and propane, and is generally represented by C n H 2n+1 - (where n is an amount) is an integer of). Alkyl may be straight-chain or branched. As the C1-C4 alkyl group (C1-4 alkyl group), for example, a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, sec-butyl group and the like, but the present invention is not limited to these examples.

탄소 원자수 1 내지 6의 알킬기(C1~6 알킬)로서, 예를 들면, 탄소 원자수 1~4의 알킬기, tert-부틸기, sec-부틸기, n-펜틸기, 이소아밀기, n-헥실기, 이소헥실기, 시클로헥실기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자수 1~10의 알킬기(C1~10 알킬)로서, 예를 들면, 탄소 원자 수 1~6의 알킬기, n-옥틸기, n-노닐기, n-데카닐기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다.As an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (C 1 to 6 alkyl), for example, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, tert-butyl group, sec-butyl group, n-pentyl group, isoamyl group, n -hexyl group, isohexyl group, cyclohexyl group, etc. may be mentioned, but the present invention is not limited to these examples. Examples of the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (C 1 to 10 alkyl) include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, n-octyl group, n-nonyl group, and n-decanyl group. The invention is not limited to these examples.

본 명세서에서 "알케닐기"는 에텐, 프로펜, 부텐과 같은 이중 결합을 적어도 하나 함유하는 지방족 탄화수소(알켄)에서 수소 원자 하나가 소실되어 생기는 1가의 기를 의미하며, 일반적으로 CmH2m-1로 표시된다 (여기서 m은 2 이상의 정수이다). 알케닐기는 직쇄 또는 측쇄일 수 있다.As used herein, the term "alkenyl group" refers to a monovalent group formed by the loss of one hydrogen atom in an aliphatic hydrocarbon (alkene) containing at least one double bond such as ethene, propene, and butene, and generally C m H 2m-1 (where m is an integer greater than or equal to 2). The alkenyl group may be straight-chain or branched.

탄소 원자 수 2~6의 알케닐기로서는 예를 들면 에테닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등을 들 수 있으나 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자수 2~10의 알케닐기로서는 예를 들면 탄소 원자 수 2~6의 알케닐기, 헵테닐기, 옥테닐기, 노네닐기, 데세닐기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다.Examples of the alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms include an ethenyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group, butenyl group, pentenyl group, and hexenyl group, but the invention is not limited to these examples. Examples of the alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms include an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, a heptenyl group, an octenyl group, a nonenyl group, and a decenyl group, but the present invention is not limited to these examples. .

본 명세서에서 "알키닐기"는 에틴(아세틸렌), 프로핀, 부틴과 같은 삼중 결합을 적어도 하나 함유하는 지방족 탄화수소(알킨)에서 수소 원자 하나가 소실되어 생기는 1가의 기를 의미하며, 일반적으로 CmH2m-3으로 표시된다 (여기서 m은 2 이상의 정수이다). 알키닐기는 직쇄 또는 측쇄일 수 있다. 탄소 원자수 2~6의 알키닐기로는 예를 들면 에티닐기, 1-프로피닐기, 2-프로피닐기, 부티닐기, 펜티닐기, 헥시닐기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자수 2~10의 알키닐기로는 예를 들면 탄소 원자수 2~6의 알키닐기, 헵티닐기, 옥티닐기, 노니닐기, 데시닐기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정 되는 것은 아니다.As used herein, the term "alkynyl group" refers to a monovalent group formed by the loss of one hydrogen atom in an aliphatic hydrocarbon (alkyne) containing at least one triple bond such as ethyne (acetylene), propyne, and butyne, generally C m H It is expressed as 2m-3 (where m is an integer greater than or equal to 2). The alkynyl group may be straight-chain or branched. Examples of the alkynyl group having 2 to 6 carbon atoms include an ethynyl group, 1-propynyl group, 2-propynyl group, butynyl group, pentynyl group, and hexynyl group, but the present invention is not limited to these examples. . Examples of the alkynyl group having 2 to 10 carbon atoms include an alkynyl group having 2 to 6 carbon atoms, heptynyl group, octynyl group, noninyl group, and decynyl group, but the present invention is not limited to these examples. .

본 명세서에서 "알킬렌기"는 메탄, 에탄, 프로판과 같은 지방족 탄화수소(알칸)로부터 수소 원자 2개가 소실되어 생기는 2가의 기를 의미하며, 일반적으로 -(CmH2m)-으로 표시된다(여기서 m은 양의 정수이다). 알킬기는 직쇄 또는 측쇄일 수 있다. 탄소 원자수 1~10의 알킬렌기로는 예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기, n-프로필렌기, 이소프로필렌기, n-부틸렌기, 이소부틸렌기, tert-부틸렌기, n-펜텐기, n-헥실렌기, 이소헥실렌기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자 수 1~6의 알킬렌기가 바람직하고 탄소 원자 수 1~4의 알킬렌기가 보다 바람직하다. 메틸렌기 및 에틸렌기가 더욱 바람직하며 에틸렌기가 더욱더 바람직하다.As used herein, the term "alkylene group" refers to a divalent group formed by the loss of two hydrogen atoms from an aliphatic hydrocarbon (alkane) such as methane, ethane, and propane, and is generally represented by -(C m H 2m )- (where m is a positive integer). The alkyl group may be straight-chain or branched. Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms include methylene group, ethylene group, n-propylene group, isopropylene group, n-butylene group, isobutylene group, tert-butylene group, n-pentene group, n- A hexylene group, an isohexylene group, etc. may be mentioned, but the present invention is not limited to these examples. A C1-C6 alkylene group is preferable and a C1-C4 alkylene group is more preferable. A methylene group and an ethylene group are more preferable, and an ethylene group is even more preferable.

본 명세서에서 "알케닐렌기"는 에테닐렌, 프로페닐렌, 부테닐렌 같은 이중 결합을 적어도 하나 함유하는 지방족 탄화수소(알켄)에서 수소 원자 2개가 소실되어 생기는 2가의 기를 의미하며, 일반적으로 -(CmH2m-2)-로 표시된다(여기서 m은 2 이상의 정수이다). 알케닐렌기는 직쇄 또는 측쇄일 수 있다. 탄소 원자수 2~10의 알케닐렌기로는 예를 들면 에테닐렌기, n-프로페닐렌기, 이소페닐렌기, n-부테닐렌기, 이소부테닐렌기, n-펜테닐렌기, n-헥세닐렌기, 이소헥세닐렌기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 탄소 원자수 2~6의 알케닐렌기가 바람직하고, 탄소 원자수 2~4의 알케닐렌기가 보다 바람직하다. 에테닐렌기 및 n-프로페닐렌기가 더욱 바람직하고, 에테닐렌기가 더욱 바람직하다.As used herein, the term "alkenylene group" refers to a divalent group formed by the loss of two hydrogen atoms in an aliphatic hydrocarbon (alkene) containing at least one double bond such as ethenylene, propenylene, and butenylene, and is generally -(C m H 2m-2 )- (where m is an integer greater than or equal to 2). The alkenylene group may be straight-chain or branched. Examples of the alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms include ethenylene group, n-propenylene group, isophenylene group, n-butenylene group, isobutenylene group, n-pentenylene group, n-hexenylene group, isohexenylene group, and the like, but the present invention is not limited to these examples. A C2-C6 alkenylene group is preferable, and a C2-C4 alkenylene group is more preferable. An ethenylene group and an n-propenylene group are more preferable, and an ethenylene group is still more preferable.

본 명세서에서 "알콕시"는 알코올의 히드록시기의 수소 원자가 소실되어 생기는 1가의 기를 의미하며, 일반적으로 CnH2n+1O-로 표시된다(여기서 n은 1 이상의 정수이다). 탄소 원자수 1~6의 알콕시기로서는 예를 들면 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, 이소프로필옥시기, n-프로필옥시기, 이소부틸옥시기, tert-부틸옥시기, sec-부틸옥시기, n-펜틸옥시기, 이소아밀옥시기, n-헥실옥시기, 이소헥실옥시기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다.As used herein, "alkoxy" refers to a monovalent group formed by loss of a hydrogen atom of a hydroxyl group of an alcohol, and is generally represented by C n H 2n+1 O- (where n is an integer of 1 or more). Examples of the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms include methoxy group, ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-propyloxy group, isobutyloxy group, tert-butyloxy group, sec-butyl group oxy group, n-pentyloxy group, isoamyloxy group, n-hexyloxy group, isohexyloxy group, etc. may be mentioned, but the present invention is not limited to these examples.

본 명세서에서 "할로알킬기"는 상기 알킬기의 1개 또는 복수개의 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 알킬기를 의미한다. 또한 "퍼할로알킬"은 상기 알킬기의 모든 수소 원자가 할로겐 원자로 치환된 알킬기를 의미한다. 탄소수 1~6의 할로알킬기로서는 예를 들면 트리플루오로메틸기, 트리플루오로에틸기, 퍼플루오로에틸기, 트리플루오로n-프로필기, 퍼플루오로n-프로필기, 트리플루오로이소프로필기, 퍼플루오로이소프로필기, 트리플루오로n-부틸기, 퍼플루오로n-부틸기, 트리플루오로이소부틸기, 퍼플루오로이소부틸기, 트리플루오로tert-부틸기, 퍼플루오로tert-부틸기, 트리플루오로n-펜틸기, 퍼플루오로n-펜틸기, 트리플루오로n-헥실기, 퍼플루오로n-헥실기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다.As used herein, the term “haloalkyl group” refers to an alkyl group in which one or more hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with halogen atoms. Also, "perhaloalkyl" refers to an alkyl group in which all hydrogen atoms of the alkyl group are substituted with halogen atoms. Examples of the haloalkyl group having 1 to 6 carbon atoms include trifluoromethyl group, trifluoroethyl group, perfluoroethyl group, trifluoron-propyl group, perfluoron-propyl group, trifluoroisopropyl group, purple Luoroisopropyl group, trifluoron-butyl group, perfluoron-butyl group, trifluoroisobutyl group, perfluoroisobutyl group, trifluorotert-butyl group, perfluorotert-butyl group group, trifluoro n-pentyl group, perfluoro n-pentyl group, trifluoro n-hexyl group, perfluoro n-hexyl group, and the like, but the present invention is not limited to these examples.

본 명세서에서 "시클로알킬기"는 단환 또는 다환식 포화 탄화수소기를 의미하며, 가교 구조인 것 또한 포함한다. 예를 들면 "C3-12 시클로알킬기"는 탄소 원자수 3~12의 고리형 알킬기를 의미한다. 구체적인 예를 들면 "C6-12 시클로알킬기"의 경우에는 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 사이클로옥틸기, 아다만틸기, 이소보르닐기 등을 들 수 있다. "C3-12 시클로알킬기"의 경우에는 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, C6-12 시클로알킬기 등을 들 수 있다. 바람직하게는 "C6-12 시클로알킬기를 들 수 있다. As used herein, the term "cycloalkyl group" refers to a monocyclic or polycyclic saturated hydrocarbon group, and also includes a crosslinked structure. For example, "C 3-12 cycloalkyl group" means a cyclic alkyl group having 3 to 12 carbon atoms. Specific examples of the "C 6-12 cycloalkyl group" include a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, an adamantyl group, an isobornyl group, and the like. In the case of "C 3-12 cycloalkyl group", a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a C 6-12 cycloalkyl group, and the like can be mentioned. Preferably, a "C 6-12 cycloalkyl group is mentioned.

본 명세서에서 "시클로알케닐기"는 이중 결합을 포함하는 단환 또는 다 환식 불포화 탄화수소기를 의미하며, 가교 구조인 것 또한 포함한다. 상기 "시클로알킬기"의 탄소간 결합의 하나 이상의 이중 결합인 것을 들 수 있다. 예를 들어, "C3-12 시클로알케닐기"는 탄소 원자 수가 3~12의 고리형 알케닐기를 의미한다. 구체적인 예를 들면 "C6-12 시클로알케닐기"의 경우에는 1-시클로헥세닐기, 2-시클로헥세닐기, 3-시클로헥세닐기, 시클로헵테닐기, 시클로옥테닐기, 시클로노네닐기 등을 들 수 있다. "C3-12 시클로알킬기"의 경우에는 시클로프로페닐기, 시클로부테닐기, 시클로펜테닐기, C6-12 시클로알케닐기 등을 들 수 있다. 바람직하게는 "C6-12 시클로알케닐기"를 들 수 있다.As used herein, the term “cycloalkenyl group” refers to a monocyclic or polycyclic unsaturated hydrocarbon group including a double bond, and also includes a crosslinked structure. and one or more double bonds of the carbon-to-carbon bond of the "cycloalkyl group". For example, "C 3-12 cycloalkenyl group" means a cyclic alkenyl group having 3 to 12 carbon atoms. As a specific example, in the case of "C 6-12 cycloalkenyl group", 1-cyclohexenyl group, 2-cyclohexenyl group, 3-cyclohexenyl group, cycloheptenyl group, cyclooctenyl group, cyclononenyl group, etc. can be heard In the case of "C 3-12 cycloalkyl group", a cyclopropenyl group, a cyclobutenyl group, a cyclopentenyl group, a C 6-12 cycloalkenyl group, and the like may be mentioned. Preferably, "C 6-12 cycloalkenyl group" is mentioned.

본 명세서에서 "탄화수소기"는 탄소와 수소만으로 구성되는 화합물에서 수소 원자 하나가 소실되어 생기는 1 가의 기를 말한다. 탄화수소 라디칼은 상기 "알킬기", "알케닐기", "알킬렌기", "알케닐렌기", "시클로알킬기" 및 "시클로알케닐기" 및 이후의 "방향족기" 및 "지환식기" 등을 포함한다. 탄화수소기는 포화 또는 불포화일 수 있다. 탄화수소기는 탄소의 결합 방법에 따라 사슬형 탄화수소기와 고리형 탄화수소기로 분류되며 고리형 탄화수소기는 또한 지환식 탄화수소기와 방향족 탄화수소기로 분류된다. 포화 또는 불포화 탄화수소기의 예로는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 시클로헥실, 디시클로펜타디에닐, 데카리닐, 아다만틸, 부테닐, 헥세닐, 시클로헥세닐, 데실 등, 측쇄에 탄소 원자수의 한도 범위 내에서 다양한 직쇄상, 분지쇄상, 단환상, 축합환상의 기를 들 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 각각의 기는 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다. As used herein, the term "hydrocarbon group" refers to a monovalent group formed by the loss of one hydrogen atom in a compound composed of only carbon and hydrogen. Hydrocarbon radical includes the above "alkyl group", "alkenyl group", "alkylene group", "alkenylene group", "cycloalkyl group" and "cycloalkenyl group" and the following "aromatic group" and "alicyclic group", etc. . The hydrocarbon group may be saturated or unsaturated. The hydrocarbon group is classified into a chain hydrocarbon group and a cyclic hydrocarbon group according to the bonding method of carbon, and the cyclic hydrocarbon group is also classified into an alicyclic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group. Examples of saturated or unsaturated hydrocarbon groups include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, butyl, pentyl, hexyl, cyclohexyl, dicyclopentadienyl, decarinyl, adamantyl, butenyl, hexenyl, cyclohexyl. Various straight-chain, branched-chain, mono-cyclic, and condensed-cyclic groups such as cenyl and decyl within the limit of the number of carbon atoms in the side chain may be mentioned, but are not limited thereto. When each group is not located at the terminal, it may be a divalent or higher group depending on a bonding relationship with other groups.

본 명세서에서 "방향족기"는 방향족 탄화수소 고리에 결합하는 수소 원자가 1개 이탈하여 생기는 기를 의미한다. 예를 들면 벤젠에서 페닐기(C6H5-), 톨루엔에서 톨릴기(CH3C6H4-), 크실렌에서 크실릴기((CH3)2C6H3-), 나프탈렌에서 나프틸기(C10H8-)가 유도된다. 또한 본 명세서에서 "헤테로 방향족기"는 단환식 또는 다환식의 헤테로 원자 함유 방향족기를 의미하고 상기 기는 질소 원자, 황 원자 및 산소 원자로부터 선택되는 동종 또는 이종의 헤테로 원자를 1개 이상(예를 들어 1~4개) 포함한다. As used herein, the term "aromatic group" refers to a group formed by leaving one hydrogen atom bonded to an aromatic hydrocarbon ring. For example, phenyl group in benzene (C 6 H 5 -), tolyl group in toluene (CH 3 C 6 H 4 -), xylyl group in xylene ((CH 3 ) 2 C 6 H 3 -), naphthyl group in naphthalene (C 10 H 8 -) is induced. In addition, in the present specification, "heteroaromatic group" refers to a monocyclic or polycyclic hetero atom-containing aromatic group, and the group contains one or more homogeneous or heterogeneous heteroatoms selected from a nitrogen atom, a sulfur atom, and an oxygen atom (for example, 1-4) included.

상기 "방향족기"는 또한 "헤테로방향족기"를 포함한다. 방향족기의 예로는 페닐, 비페닐, 나프틸 등과 같은 탄소환식 방향족기(단환기 및 축합환기) 및 피리딜, 피리미디닐, 퀴놀리닐, 트리아지닐 등의 헤테로 방향족기(단환기 및 축합환기)를 들 수 있고 각 방향족기에 대해 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다. 또한 본 명세서에서 방향족 고리 부분과 함께 고리를 형성하는 포화 또는 불포화 탄화수소 사슬 부분을 지니는 기(예를 들면, 테트라하이드로나프틸 또는 디하이드로나프틸)는 방향족기와 포화 또는 불포화 탄화수소기와의 결합으로 파악된다.The above "aromatic group" also includes "heteroaromatic group". Examples of the aromatic group include carbocyclic aromatic groups (monocyclic and condensed cyclic groups) such as phenyl, biphenyl, and naphthyl, and heteroaromatic groups (monocyclic and condensed cyclic groups) such as pyridyl, pyrimidinyl, quinolinyl, and triazinyl. ), and if it is not located at the terminal for each aromatic group, it may be a divalent or higher group depending on a bonding relationship with other groups. Also in the present specification, a group having a saturated or unsaturated hydrocarbon chain moiety (eg, tetrahydronaphthyl or dihydronaphthyl) forming a ring together with the aromatic ring moiety is understood as a bond between an aromatic group and a saturated or unsaturated hydrocarbon group. .

본 명세서에서 "지환식(기)"는 탄소와 수소만으로 구성된 방향족 특성이 없는 고리에 결합하는 수소 원자가 1개 이탈하여 생기는 부분(또는 기)을 의미한다. 지환식기는 상기 "시클로알킬기" 및 "시클로알케닐기"를 포함한다. 지환식기는 포화 또는 불포화일 수 있다. 포화 또는 불포화 지환식기의 예로는 시클로헥실, 디시클로펜타디에닐, 데카리닐, 아다만틸, 시클로헥세닐 등 측쇄의 탄소 원자수의 한도 범위 내에서 다양한 단환상, 축합환상 기가 있으나 이에 한정되지 않는다. 각각의 기는 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다.As used herein, the term "alicyclic (group)" refers to a portion (or group) formed by leaving one hydrogen atom bonded to a ring having no aromatic properties composed of only carbon and hydrogen. The alicyclic group includes the above "cycloalkyl group" and "cycloalkenyl group". The alicyclic group may be saturated or unsaturated. Examples of the saturated or unsaturated alicyclic group include, but are not limited to, various monocyclic and condensed cyclic groups within the limit of the number of carbon atoms in the side chain, such as cyclohexyl, dicyclopentadienyl, decarinyl, adamantyl, and cyclohexenyl. does not When each group is not located at the terminal, it may be a divalent or higher group depending on a bonding relationship with other groups.

일반적으로 용어 "치환(되는/된)"은 특정 치환기의 라디칼에 따라 주어진 구조에서 1 이상의 수소 라디칼이 치환된 것을 의미한다. 본 명세서에서 "치환 (되는/된)"을 사용하여 정의된 기의 치환기의 수는 치환 가능하다면 특별히 한정하지 않으며 1 이상이다. 또한 특별히 언급한 경우를 제외하고 각 기의 설명은 그 기가 다른 기의 일부 또는 치환기인 경우에도 해당한다. 또한 본 명세서에서 "치환(되는/된)"이라는 용어를 특히 명시하지 않은 치환기는 "치환되지 않은" 치환기를 의미한다. 또한, 본 명세서에서 용어 "치환 또는 비치환"은 용어 "치환되어 있어도 좋다"와 상호 교환적으로 사용되는 것으로 인식된다.In general, the term "substituted (which/is)" means that one or more hydrogen radicals in a given structure have been substituted, depending on the radical of the particular substituent. In the present specification, the number of substituents in the group defined using "substituting (which/is)" is not particularly limited as long as it is substitutable and is 1 or more. In addition, the description of each group, except where specifically stated, also applies to the case where the group is a part or a substituent of another group. Also, in this specification, a substituent that does not specifically specify the term "substituted (which is/are)" means an "unsubstituted" substituent. In addition, it is recognized that the term "substituted or unsubstituted" is used interchangeably with the term "may be substituted" in this specification.

"치환 알킬기", "치환 알킬기", "치환 알케닐기", "치환 알키닐기", "치환 시클로알킬기", "치환 시클로알케닐기", "치환 탄화수소기", "치환 방향족기", "치환 헤테로방향족기", "치환 알킬렌기", "치환 알케닐렌기", "치환 또는 비치한 제2급 또는 제3급 OH 함유기" 및 "치환 아다만틸기"를 포함하는 본 명세서에 기재된 기의 치환기의 예로는 할로겐, 히드록시기, C1~10 알킬기, C1~10 알콕시기, C2-10 알케닐기, C6-12 시클로알킬기, C6-12 시클로알케닐기, C1~10 할로기, C2-10 할로알케닐기, C6~18 탄화수소기, C6~18 방향족기, C6~18 헤테로방향족기, C6~12 방향족기로 치환된 C1~10 알킬기, C6~12 탄화수소기로 치환된 C1~10 알킬기, C6~12 방향족기로 치환된 C2-10 알케닐기, C6~12 탄화수소기로 치환된 C2-10 알케닐기, -CN, 옥소기(=O), -O(CH2)2O-, -OC(CH3)2O-, -OCH2O-, -O-, 에스테르기(-COO- 또는 -O-CO-), C6~12 탄화수소기로 치환된 에스테르기, C6~12 방향족기로 치환된 에스테르기, 에스테르기로 치환된 C6~18 탄화수소기, 에스테르기로 치환된 C1~10 알킬기, C1~6 알킬렌기, C2~6 알케닐렌기 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. "Substituted alkyl group", "substituted alkyl group", "substituted alkenyl group", "substituted alkynyl group", "substituted cycloalkyl group", "substituted cycloalkenyl group", "substituted hydrocarbon group", "substituted aromatic group", "substituted hetero Substituents of the groups described herein, including "aromatic groups", "substituted alkylene groups", "substituted alkenylene groups", "substituted or unsubstituted secondary or tertiary OH-containing groups" and "substituted adamantyl groups" Examples of the halogen, hydroxyl group, C 1-10 alkyl group, C 1-10 alkoxy group, C 2-10 alkenyl group, C 6-12 cycloalkyl group, C 6-12 cycloalkenyl group, C 1-10 halo group, C 2-10 haloalkenyl group, C 6-18 hydrocarbon group, C 6-18 aromatic group, C 6-18 heteroaromatic group, C 6-12 aromatic group substituted C 1-10 alkyl group, C 6-12 hydrocarbon group C 1-10 alkyl group, C 6-12 aromatic group substituted C 2-10 alkenyl group, C 6-12 hydrocarbon group substituted C 2-10 alkenyl group, -CN, oxo group (=O), -O ( CH 2 ) 2 O-, -OC(CH 3 ) 2 O-, -OCH 2 O-, -O-, ester group (-COO- or -O-CO-), ester substituted with C 6-12 hydrocarbon group group, C 6-12 ester group substituted with aromatic group, C 6-18 hydrocarbon group substituted with ester group, C 1-10 alkyl group substituted with ester group, C 1-6 alkylene group, C 2-6 alkenylene group, etc. However, the present invention is not limited to these examples.

상기 치환기의 바람직한 예로는 히드록시기, C6~18 탄화수소기, C1~10 알킬기, C6~12 방향족기로 치환된 C1~10 알킬기, C6~12 탄화수소기로 치환된 C1~10 알킬기, 에스테르기로 치환된 C6~18 탄화수소기, 에스테르기로 치환된 C1~10 알킬기, 에스테르기(-COO- 또는 -O-CO-), C6~12 탄화수소기로 치환된 에스테르기, C6~12 방향족기로 치환된 에스테르기, C2-10 알케닐기, C6~12 방향족기로 치환된 C2-10 알케닐기, C6~12 탄화수소기로 치환된 C2-10 알케닐기, C1~10 알콕시기, C6-12 시클로알킬기, C6-12 시클로알케닐기를 들 수 있으며 보다 구체적인 예로는 벤조일옥시기, 페닐기, 시클로헥실기, 시클로헥세닐기, 아다만틸기, 히드록시기로 치환된 아다만틸기를 들 수 있다.Preferred examples of the substituent include a hydroxy group, a C 6-18 hydrocarbon group, a C 1-10 alkyl group, a C 1-10 alkyl group substituted with a C 6-12 aromatic group, a C 1-10 alkyl group substituted with a C 6-12 hydrocarbon group, an ester C 6-18 hydrocarbon group substituted with a group, C 1-10 alkyl group substituted with an ester group, an ester group (-COO- or -O-CO-), an ester group substituted with a C 6-12 hydrocarbon group, C 6-12 aromatic an ester group substituted with a group, a C 2-10 alkenyl group, a C 6-12 alkenyl group substituted with a C 6-12 aromatic group, a C 2-10 alkenyl group substituted with a C 6-12 hydrocarbon group, a C 1-10 alkoxy group, A C 6-12 cycloalkyl group, a C 6-12 cycloalkenyl group may be mentioned, and more specific examples include a benzoyloxy group, a phenyl group, a cyclohexyl group, a cyclohexenyl group, an adamantyl group, an adamantyl group substituted with a hydroxy group. can

본 명세서에서 "α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머"는 CH=C(R1a)-COO-R로 나타나는 바와 같이, 에스테르기 -COO- 탄소의 바로 옆(α 위치)의 이중결합을 형성하는 탄소가 치환된 아크릴계 모노머를 의미한다. 마찬가지로, "α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머"는 CH=C(R1a)-O-CO-R로 나타나는 바와 같이, 에스테르기 -O-CO-의 산소의 바로 옆(α 위치)의 이중결합을 형성하는 탄소가 치환된 아크릴계 모노머를 의미한다, "α 위치 치환 비닐에테르계 모노머"는 CH=C(R1a)-O-R로 나타나는 바와 같이, 에테르기 -O- 산소의 바로 옆(α 위치)의 이중결합을 형성하는 탄소가 치환된 아크릴계 모노머를 의미한다. "α 위치 치환 비닐계 모노머"는 CH2=C(R1a)-R5로 나타나는 바와 같이, 비닐기의 말단 탄소가 아닌 내부 탄소가 치환된 아크릴계 모노머를 의미한다. R1, R3, R4, R5 및 R1a는 후술하는 바람직한 실시예(2-1) 경화성 수지 조성물에서 정의된 바와 같다.In the present specification, "α-position-substituted (meth)acrylic monomer" forms a double bond immediately next to (α-position) of the ester group -COO- carbon as shown by CH2 = C(R1a) -COC - R1 means an acrylic monomer in which carbon is substituted. Similarly, the "α-position-substituted vinyl ester-based monomer" is a double next to the oxygen (α-position) of the ester group -O-CO-, as shown by CH2 = C(R1a)-O - COC-R3 It means an acryl - based monomer in which the carbon forming a bond is substituted. “α-position-substituted vinyl ether-based monomer” means immediately It refers to an acrylic monomer in which carbon forming a double bond at the side (α position) is substituted. “α-position-substituted vinyl-based monomer” refers to an acryl-based monomer in which an internal carbon other than the terminal carbon of a vinyl group is substituted, as represented by CH 2 =C(R 1a )-R 5 . R 1 , R 3 , R 4 , R 5 and R 1a are as defined in the curable resin composition of the preferred embodiment (2-1) to be described later.

본 명세서에서 "제2급 또는 제3급 OH 함유기"는 제2급 또는 제3급 히드록시(OH)기를 1개 또는 2개 이상 함유하는 기를 나타낸다. 따라서 "제2급 또는 제3급 OH 함유기"는 제2급 또는 제3급 히드록시기 자체도 포함한다. "치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유기"에서 "치환 또는 비치환"은 제2급 또는 제3급 히드록시(OH)기를 1개 또는 2개 이상 함유하는 기에서 해당 히드록시기 이외의 기 부분이 치환 또는 비치환인 것을 나타내는 것이며 상기 히드록시기가 치환 또는 비치환인 것을 나타내는 것은 아니다.As used herein, "secondary or tertiary OH-containing group" refers to a group containing one or two or more secondary or tertiary hydroxy (OH) groups. Thus, "secondary or tertiary OH-containing group" also includes the secondary or tertiary hydroxyl group itself. In "a substituted or unsubstituted secondary or tertiary OH-containing group", "substituted or unsubstituted" refers to a group containing one or two or more secondary or tertiary hydroxy (OH) groups other than the corresponding hydroxy group. It indicates that the group moiety of is substituted or unsubstituted, and does not indicate that the hydroxy group is substituted or unsubstituted.

본 명세서에서 "용매화물"은 특별히 언급하지 않는 한 비공유 분자간 힘에 의해 결합된 일정 또는 비일정 비율의 양으로 용매를 더욱 포함하는 화합물 또는 그의 염을 의미한다. 용매가 물이면 상기 용매화물은 수화물이다.As used herein, "solvate" refers to a compound or a salt thereof further comprising a solvent in an amount bound by non-covalent intermolecular forces unless otherwise specified. If the solvent is water, the solvate is a hydrate.

본 명세서에서 "또는"은 문장 중에 열거된 사항의 "적어도 하나 이상"를 채택할 때 사용된다. "혹은"도 마찬가지이다. 본 명세서에서 "두 개의 수치 범위 내"라고 명기 한 경우 그 범위는 두 개의 수치 자체도 포함한다. 따라서 범위를 나타내는 'X~Y'는 'X 이상, Y 이하"를 의미한다. 또한 특히 언급하지 않는 한, '중량'과 '질량', '중량 %' 또는 'wt %'와 '질량 %'은 각각 동의어로 취급한다. '약'이라는 표현은 특히 언급하지 않는 한 10%의 허용 오차를 지니고 측정 값인 경우에는 유효 숫자 또는 표시된 숫자의 1 자리 아래 자리를 반올림하여 얻어지는 모든 범위의 수치를 의미한다.In this specification, "or" is used when adopting "at least one or more" of the items listed in the sentence. The same goes for "or". In this specification, when "within two numerical ranges" is specified, the range includes the two numerical values themselves. Therefore, 'X to Y' representing a range means 'X or more and Y or less'. Also, unless otherwise specified, 'weight' and 'mass', 'weight %' or 'wt %' and 'mass %' The expression 'about' means the whole range of numerical values obtained by rounding up significant figures or the number to the nearest one in the case of a measurement, with a tolerance of 10%, unless otherwise specified. .

〔2〕 바람직한 실시형태에 대한 설명[2] Description of the preferred embodiment

이하 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다. 이하 제공되는 실시형태는 본 발명의 더 나은 이해를 위해 제공되는 것이며 본 발명의 범위가 다음의 기재에 의해 한정되지 않는 것으로 이해한다. 따라서 당업자가 본 명세서의 기재를 참작하여 본 발명의 범위 내에서 적절하게 수정을 할 수있는 것이 분명하다. 또한 본 발명의 다음의 실시형태는 단독 또는 혼합하여 사용할 수있는 것 또한 이해된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. It is understood that the embodiments provided below are provided for a better understanding of the present invention and that the scope of the present invention is not limited by the following description. Therefore, it is apparent that those skilled in the art can appropriately modify within the scope of the present invention in consideration of the description of the present specification. It is also understood that the following embodiments of the present invention can be used alone or in combination.

(2-1) 경화성 수지 조성물(2-1) Curable resin composition

하나의 측면에서 본 발명은In one aspect the invention

알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 폴리머와 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물에 있어서,A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,

(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하는 것이며, 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,(a) the side chain contains 3 to 30 carbon atoms, contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or further contains at least one aromatic group, and the link between carbon atoms is -COO-, - may comprise a bond selected from the group consisting of O- and -CO-,

상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체 및 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축 합체The crosslinking agent is a triazine-based compound and/or its condensate, a glycouryl-based compound and/or its condensate, and an imidazolidinone-based compound and/or its condensate.

로 구성된 군으로부터 선택되는 것인 경화성 수지 조성물을 제공한다.It provides a curable resin composition selected from the group consisting of.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 가열 처리에 의해 경화하는 열경화성 수지 조성물이라고 할 수 있다.It can be said that the curable resin composition of this invention is a thermosetting resin composition hardened|cured by heat processing.

본 발명의 경화성 수지 조성물의 구성 요소 중 하나인 사슬상 고분자는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 포함한다.The chain polymer, which is one of the components of the curable resin composition of the present invention, includes a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group.

본 발명에서 사슬상 고분자의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄에 포함된 탄소 원자수는 바람직하게는 3~30개 이다. 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄의 히드록시기의 개수는 1개 또는 2개 이상일 수 있다.In the present invention, the number of carbon atoms included in the side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of the chain polymer is preferably 3 to 30. The number of hydroxyl groups in the side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group may be one or two or more.

상기 측쇄는 탄소원자 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 또는 더 적어도 하나의 방향족기를 포함한다. 상기 측쇄는 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 1개 또는 2개 이상 포함할 수 있다. 측쇄를 구성하는 포화 또는 불포화 탄화수소기는 예를 들면 1 개 단독으로 측쇄의 전체 탄소원자를 차지하여도 좋고, 또한 다수의 포화 또는 불포화 탄소기가 상호간에 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 통해 연결된 것이어도 좋다. 측쇄가 포화 또는 불포화 탄화수소기 이외에 방향족기를 포함하는 경우에는 포화 또는 불포화 탄화수소기 및 방향족기가 직접 연결되어 있어도 좋고 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 통해 연결되어도 좋다.The side chain contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group of carbon atoms or further contains at least one aromatic group. The side chain may include one or two or more bonds selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-. One saturated or unsaturated hydrocarbon group constituting the side chain may occupy all carbon atoms of the side chain alone, for example, and a plurality of saturated or unsaturated carbon groups are mutually the group consisting of -COO-, -O- and -CO- It may be connected through a bond selected from When the side chain contains an aromatic group other than a saturated or unsaturated hydrocarbon group, the saturated or unsaturated hydrocarbon group and the aromatic group may be directly connected or may be connected through a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-.

본 발명에서 측쇄의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기는 본 발명의 경화성 수지 조성물을 글래스 기판 상에 도포하고 경화시켜 성막한 경화수지막이 소성 후에도 기판에서 용이 박리성을 유지할 수 있기 때문에 실질적으로 결정적인 요소이다. 또한, 측쇄의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기가 측쇄의 지환식 부분에 결합하는 것이 더욱 바람직하고, 측쇄의 지환식 부분도 경화수지막의 용이 박리성을 유지할 수 있기 때문에 실질적으로 결정적인 요소이다. In the present invention, the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of the side chain is substantially decisive because the cured resin film formed by coating and curing the curable resin composition of the present invention on a glass substrate can maintain easy peelability from the substrate even after firing. is an element In addition, it is more preferable that the alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of the side chain is bonded to the alicyclic part of the side chain, and the alicyclic part of the side chain can also maintain easy peelability of the cured resin film, so it is a substantially decisive factor.

이러한 측쇄를 지닌 사슬상 고분자는 적절한 가교제 특히 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체, 또는 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체 중 어느 것을 포함하는 수지 조성물로, 박막 형태로 경화시켰을 때 내열성을 지닌 용이 박리막을 제공할 수 있다.The chain polymer having such a side chain is a suitable crosslinking agent, in particular, a triazine-based compound and/or a condensate thereof, a glycouryl-based compound and/or a condensate thereof, or an imidazolidinone-based compound and/or a condensate thereof. As the resin composition, it is possible to provide an easily peelable film having heat resistance when cured in the form of a thin film.

본 발명에 있어서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 상기 측쇄를 지닌 사슬상 고분자는 보다 바람직하게는 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에테르계 모노머, 상기 이외의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함하는 것이다.In the present invention, the chain polymer having the side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group is more preferably an unsubstituted or α-position substituted (meth)acrylic monomer, an unsubstituted or α-position substituted vinyl ester-based monomer, At least one of unsubstituted or α-position substituted vinyl ether-based monomers and unsubstituted or α-position substituted vinyl-based monomers other than the above is included as a monomer unit.

본 발명에 있어서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 상기 측쇄를 지닌 사슬상 고분자는 보다 바람직하게는 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머, 상기 이외의 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 모노머 단위로 포함하는 것이다. 바람직하게는 상기 모노머 단위는 (메타)아크릴계 모노머이며 보다 바람직하게는 상기 단량체 단위는 메타아크릴계 모노머이다.In the present invention, the chain polymer having the side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group is more preferably a (meth)acrylic monomer, a vinyl ester monomer, a vinyl ether monomer, and other vinyl monomers. At least one is included as a monomer unit. Preferably, the monomer unit is a (meth)acrylic monomer, and more preferably, the monomer unit is a methacrylic monomer.

바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 CH2=C(R1a)-COO-R1CH2=C(R1a)-O-CO-R3, CH2=C(R1a)-O-R4 및 CH2=C(R1a)-R5 [상기식에서R1, R3, R4 및 R5는 서로 독립적으로 각각의 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30개, 더욱 바람직하게는 3~25개, 가장 바람직하게는 3~20개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며 하나 이상의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다. R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 구성된 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물로 구성된 군에서 선택된 모노머 단위를 포함한다.Preferably, the chain polymer of the present invention is CH 2 =C(R 1a )-COO-R 1 CH 2 =C(R 1a )-O-CO-R 3 , CH 2 =C(R 1a )-OR 4 and CH 2 =C(R 1a )-R 5 [wherein R 1 , R 3 , R 4 and R 5 are each independently of each other when bonded to each vinyl group through an ester bond, including carbon atoms constituting the ester bond It has 3 to 30 carbon atoms, more preferably 3 to 25 carbon atoms, most preferably 3 to 20 carbon atoms, contains alcoholic secondary or tertiary hydroxyl groups, and contains or adds to one or more saturated or unsaturated hydrocarbon groups. contains at least one aromatic group and the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-. R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group.]

보다 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 CH=CH-COO-R1, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R, CH=CH-O-R 및 CH=CH-R〔상기식에서 R1, R2, R, R 및 R는 서로 독립적으로 각 비닐기에 에스테르 결합을 통해 결합하는 경우 당해 에스테르 결합 구성 탄소 원자를 포함하여 탄소 원자 3~30개, 더욱 바람직하게는 3~25개, 가장 바람직하게는 3~20개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 있으며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다.〕로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택된 모노머 단위를 포함한다.More preferably, the chain polymer of the present invention is CH2=CH - COP - R1 , CH2 = C (COH 3 )-COH- R2 , -2 =H-H H4 and CH2 = HH- 5 [ In the above formula, R1 , R2 , R3, R4 , and carbonR5 are each independently bonded to each other through an ester bond to each vinyl group through an ester bond. 3 to 30 carbon atoms, including atoms, more preferably 3 to 25 carbon atoms, most preferably 3 to 20 carbon atoms, bearing an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group, and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon a group comprising or further comprising at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-.] It contains a monomer unit selected from.

상기 포화 또는 불포화 탄화수소기의 예로는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 시클로헥실, 디시클로펜타디에닐, 데카리닐, 아다만틸, 부테닐, 헥세닐, 시클로헥세닐, 데실 등 측쇄의 탄소 원자수의 한도 범위 내에서 다양한 직쇄상, 분지쇄상, 단환상, 축합환상의 기를 들 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 각각의 기는 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다. Examples of the saturated or unsaturated hydrocarbon group include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, butyl, pentyl, hexyl, cyclohexyl, dicyclopentadienyl, decarinyl, adamantyl, butenyl, hexenyl, cyclo Various straight-chain, branched-chain, monocyclic, and condensed-cyclic groups within the limit of the number of carbon atoms in the side chain, such as hexenyl and decyl, are included, but are not limited thereto. When each group is not located at the terminal, it may be a divalent or higher group depending on a bonding relationship with other groups.

방향족기의 예로는 페닐, 비페닐, 나프틸 등과 같은 탄소환식 방향족기(단환기 및 축합환기) 및 피리딜, 피리미디닐, 퀴놀리닐, 트리아지닐 등의 헤테로 방향족기(단환기 및 축합환기)를 들 수 있으며 각 방향족기에 대해서 말단에 위치하지 않은 경우에는 다른 기와의 결합 관계에 따라 2가 이상의 기일 수 있다. 또한 본 명세서에서 방향족 고리 부분과 함께 고리를 형성하는 포화 또는 불포화 탄화수소 사슬 부분을 지니는 기(예를 들면, 테트라히드로나프틸 또는 디히드로나프틸)는 방향족 기와 포화 또는 불포화 탄화수소기와의 결합으로 파악된다.Examples of the aromatic group include carbocyclic aromatic groups (monocyclic and condensed cyclic groups) such as phenyl, biphenyl, and naphthyl, and heteroaromatic groups (monocyclic and condensed cyclic groups) such as pyridyl, pyrimidinyl, quinolinyl, and triazinyl. ), and if it is not located at the terminal for each aromatic group, it may be a divalent or higher group depending on the bonding relationship with other groups. Also herein, a group having a saturated or unsaturated hydrocarbon chain moiety (eg, tetrahydronaphthyl or dihydronaphthyl) that forms a ring with the aromatic ring moiety is understood as a bond between an aromatic group and a saturated or unsaturated hydrocarbon group. .

본 발명에서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기는 상기 측쇄를 구성하는 포화 또는 불포화 탄화수소기의 어느 것의 제2급 또는 제3급 탄소원자에 수소 원자를 치환한 히드록시기이다.In the present invention, the alcoholic secondary or tertiary hydroxy group is a hydroxy group in which a hydrogen atom is substituted for a secondary or tertiary carbon atom of any of the saturated or unsaturated hydrocarbon groups constituting the side chain.

사슬상 고분자 측쇄의 알코올성 히드록시기는 제2급 히드록시기 또는 제3급 히드록시기인 것이 바람직하고, 상기 측쇄의 일부 또는 전부를 구성하는 지환식기에 결합한 것이 더욱 바람직하다.The alcoholic hydroxyl group of the chain polymer side chain is preferably a secondary hydroxyl group or a tertiary hydroxyl group, and more preferably bonded to an alicyclic group constituting part or all of the side chain.

보다 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 식 A1:More preferably, the chain polymer of the present invention is of formula A1:

[화학식 12][Formula 12]

Figure 112019017218711-pct00012
Figure 112019017218711-pct00012

[상기식에서 [In the above formula

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고, L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,

R2a, R3a 및 R4a는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 단 R2a, R3a 및 R4a 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유기이다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다. R 2a , R 3a and R 4a are each independently selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, provided that at least one of R 2a , R 3a and R 4a is a substituted or unsubstituted secondary or tertiary OH-containing group.]

더욱 바람직하게는, 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A1에 있어서More preferably, the chain polymer of the present invention is in Formula A1

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group,

R2a, R3a 및 R4a는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 단 R2a, R3a 및 R4a 중 적어도 하나는 제2급 또는 제3급 히드록시기 및 치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유 탄화수소기로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함한다. R 2a , R 3a and R 4a are each independently selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, provided that at least one of R 2a , R 3a and R 4a is a secondary or tertiary hydroxyl group and a substituted or and a monomer unit selected from the group consisting of unsubstituted secondary or tertiary OH-containing hydrocarbon groups.

더욱 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 식 A1에 있어서More preferably, the chain polymer of the present invention is in Formula A1

R1a는 수소, 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, an unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 비치환 알킬렌기 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, an unsubstituted alkylene group,

R2a, R3a 및 R4a는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 단 R2a, R3a 및 R4a 중 적어도 하나는 제2급 또는 제3급 히드록시 및 치환 또는 비치환 제2급 또는 제3급 OH 함유 탄화수소기로 이루어진 군으로부터 선택되고, 다른 2개는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 탄화수소기로 이루어진 군에서 선택되는 모노머 단위를 포함한다.R 2a , R 3a and R 4a are each independently selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group, provided that at least one of R 2a , R 3a and R 4a is secondary or tertiary hydroxy and substituted or an unsubstituted secondary or tertiary OH-containing hydrocarbon group, and the other two independently include a monomer unit selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group.

보다 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 식 A2:More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula A2:

[화학식 13][Formula 13]

Figure 112019017218711-pct00013
Figure 112019017218711-pct00013

[상기식에서 R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기, 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고 R5a ~ R14a는 서로 독립적으로 수소, 히드록시기 및[Wherein, R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, and L 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group, a substituted or unsubstituted alkenylene group, and R 5a to R 14a are each independently hydrogen, a hydroxy group and

[화학식 14][Formula 14]

Figure 112019017218711-pct00014
Figure 112019017218711-pct00014

로 구성된 군으로부터 선택되거나 일체로 고리를 형성하고, 단 R5a~R14a 또는 상기 고리의 치환기 중 적어도 하나가 히드록시기이며,is selected from the group consisting of or forms a ring integrally, with the proviso that at least one of R 5a to R 14a or a substituent of the ring is a hydroxyl group,

R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기 및 치환 또는 비치환 헤테로방향족기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다.R 15a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and a substituted or unsubstituted heteroaromatic group The monomer unit represented by .] is included.

더욱 바람직하게는 본 발명의 사슬상 고분자는 식 A2에 있어서,More preferably, the chain polymer of the present invention is in Formula A2,

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group,

R5a~R14a는 서로 독립적으로 수소, 히드록시기 및R 5a to R 14a are each independently hydrogen, a hydroxyl group and

[화학식 15][Formula 15]

Figure 112019017218711-pct00015
Figure 112019017218711-pct00015

로 구성된 군으로부터 선택되거나 일체로 고리를 형성하고, 단 R5a~R14a 또는 상기 고리의 치환기 중 적어도 하나가 히드록시기이며,is selected from the group consisting of or forms a ring integrally, with the proviso that at least one of R 5a to R 14a or a substituent of the ring is a hydroxyl group,

R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.R 15a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, and a substituted or unsubstituted aromatic group. do.

더욱 바람직하게는 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A2에 있어서,More preferably, the chain polymer of the present invention is in Formula A2,

R1a는 수소, 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, an unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 비치환 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is a single bond, is selected from the group consisting of an unsubstituted alkylene group,

R5a~R14a 중 R7a는 히드록시기이며 R9aAmong R 5a to R 14a , R 7a is a hydroxyl group, and R 9a is

[화학식 16][Formula 16]

Figure 112019017218711-pct00016
Figure 112019017218711-pct00016

이며, 그 밖에는 수소이며, 또는 R5a~R14a가 일체로 하나의 히드록시기로 치환된 고리를 형성하고and, other than that, hydrogen, or R 5a to R 14a form a ring substituted with one hydroxyl group,

R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기 및 치환 또는 비치환 페닐로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.R 15a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, and a substituted or unsubstituted phenyl group. .

또한 더욱 바람직하게는 적어도 하나의 히드록시기로 치환된 고리는 히드록시기로 치환된 아다만탄(Adamantane)이다Also more preferably, the ring substituted with at least one hydroxyl group is adamantane substituted with a hydroxyl group.

보다 바람직하게는 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A3:More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula A3:

[화학식 17][Formula 17]

Figure 112019017218711-pct00017
Figure 112019017218711-pct00017

[상기식에서[In the above formula

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group,

L2는 치환 또는 비치환 알킬렌기, 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 2 is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkylene group, a substituted or unsubstituted alkenylene group,

R16a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택되고,R 16a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group,

R17a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 알키닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다.R 17a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, and a substituted or unsubstituted alkynyl group.]

더욱 바람직하게는, 본 발명에서 상기 사슬상 고분자는 식 A3에 있어서,More preferably, in the present invention, the chain polymer is in Formula A3,

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L2는 치환 또는 비치환 알킬렌기로부터 선택되고,L 2 is selected from a substituted or unsubstituted alkylene group,

R16a는 치환 또는 비치환 알킬기에서 선택되고,R 16a is selected from a substituted or unsubstituted alkyl group,

R17a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.R 17a includes a monomer unit, characterized in that it is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group.

보다 바람직하게는 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A4:More preferably, the chain polymer of the present invention has the formula A4:

[화학식 18][Formula 18]

Figure 112019017218711-pct00018
Figure 112019017218711-pct00018

[상기식에서[In the above formula

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기, 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group, a substituted or unsubstituted alkenylene group,

R18a는 적어도 하나의 히드록시기로 치환된 아다만틸기이다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다.R 18a is an adamantyl group substituted with at least one hydroxy group.]

더욱 바람직하게는, 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A4에 있어서,More preferably, the chain polymer of the present invention is in Formula A4,

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group,

R18a는 적어도 하나의 히드록시기로 치환된 아다만틸기임을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.R 18a includes a monomer unit characterized in that it is an adamantyl group substituted with at least one hydroxyl group.

상기 사슬상 고분자는 식 A5:The chain polymer is of formula A5:

[화학식 19][Formula 19]

Figure 112019017218711-pct00019
Figure 112019017218711-pct00019

[상기식에서[In the above formula

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기, 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group, a substituted or unsubstituted alkenylene group,

R19a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 모노머 단위를 포함한다.R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, and a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group.]

더욱 바람직하게는, 본 발명의 상기 사슬상 고분자는 식 A5에 있어서,More preferably, the chain polymer of the present invention is in Formula A5,

R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택되고,R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group,

L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기로 이루어진 군에서 선택되고,L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group,

R19a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기로 이루어진 군에서 선택됨을 특징으로 하는 모노머 단위를 포함한다.R 19a includes a monomer unit, characterized in that it is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, and a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group.

더욱 바람직하게는 식 A5에 있어서 R19a는 치환 또는 비치환 아다만틸기이다.More preferably, in Formula A5, R 19a is a substituted or unsubstituted adamantyl group.

바람직하게는 상기 모노머 단위에서 R1a는 수소 또는 메틸이며, 더욱 바람직하게는 상기 모노머 단위에서 R1a는 메틸이다.Preferably, R 1a in the monomer unit is hydrogen or methyl, more preferably R 1a in the monomer unit is methyl.

본 발명의 사슬상 고분자 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 바람직한 측쇄에는 다음과 같은 것이 포함된다. 또한 이러한 히드록시기를 지닌 것이 바람직하며 개시된 것은 예시일 뿐이며 이에 한정되지 않는다.Preferred side chains having a chain polymeric alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group of the present invention include the following. In addition, it is preferable to have such a hydroxyl group, and what is disclosed is merely an example and not limited thereto.

(1a) A-O-CO-형(A는 측쇄의 잔기부를 나타낸다. 이하 동일하다.) 측쇄:(1a) A-O-CO-type (A represents the residue portion of the side chain. The same applies hereinafter.) Side chain:

2-히드록시에톡시카르보닐,2-hydroxyethoxycarbonyl,

2-히드록시프로폭시카르보닐,2-hydroxypropoxycarbonyl,

4-(히드록시메틸)시클로헥실메톡시카르보닐,4-(hydroxymethyl)cyclohexylmethoxycarbonyl,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로폭시카르보닐,2-hydroxy-3-(cyclohexylcarbonyloxy)propoxycarbonyl;

3-벤조일옥시-2-히드록시프로폭시카르보닐,3-benzoyloxy-2-hydroxypropoxycarbonyl,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시카르보닐,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethoxycarbonyl,

3-히드록시-1-아다만틸옥시카르보닐,3-hydroxy-1-adamantyloxycarbonyl,

2-히드록시시클로헥실옥시카르보닐,2-hydroxycyclohexyloxycarbonyl,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시카르보닐,4-undecanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethoxycarbonyl,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시카르보닐 등.4-butanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethoxycarbonyl and the like.

(2a) A-CO-O-형 측쇄:(2a) A-CO-O-type side chains:

2-히드록시프로필카르보닐옥시,2-hydroxypropylcarbonyloxy,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로필카르보닐옥시,2-hydroxy-3-(cyclohexylcarbonyloxy)propylcarbonyloxy;

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필카르보닐옥시,3-benzoyloxy-2-hydroxypropylcarbonyloxy,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸카르보닐옥시,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethylcarbonyloxy,

3-히드록시-1-아다만틸카르보닐옥시,3-hydroxy-1-adamantylcarbonyloxy,

2-히드록시시클로헥실옥시카르보닐옥시,2-hydroxycyclohexyloxycarbonyloxy,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸카르보닐옥시,4-undecanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethylcarbonyloxy,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸카르보닐옥시 등.4-butanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethylcarbonyloxy and the like.

(3a) A-O-형 측쇄:(3a) A-O-type side chains:

2-히드록시프로폭시,2-hydroxypropoxy,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로폭시,2-hydroxy-3-(cyclohexylcarbonyloxy)propoxy,

3-벤조일옥시-2-히드록시프로폭시,3-benzoyloxy-2-hydroxypropoxy,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethoxy,

3-히드록시-1-아다만틸옥시,3-hydroxy-1-adamantyloxy,

2-히드록시시클로헥실록시,2-hydroxycyclohexyloxy,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시,4-undecanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethoxy,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메톡시 등.4-butanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethoxy and the like.

(4a) 기타 :(4a) Other:

2-히드록시프로필,2-hydroxypropyl,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로필,2-hydroxy-3-(cyclohexylcarbonyloxy)propyl,

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필,3-benzoyloxy-2-hydroxypropyl,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl,

3-히드록시-1-아다만틸,3-hydroxy-1-adamantyl;

2-히드록시시클로헥실,2-hydroxycyclohexyl,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸,4-undecanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl,

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸 등.4-butanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl and the like.

사슬상 고분자에 이러한 측쇄를 제공하는 모노머의 바람직한 예로는 다음의 것을 들 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.Preferred examples of the monomer providing such a side chain to the chain polymer include, but are not limited to, the following.

(1b) (1b)

2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트,2-hydroxypropyl (meth) acrylate,

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로필(메타)아크릴레이트,2-hydroxy-3-(cyclohexylcarbonyloxy)propyl (meth)acrylate;

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트,3-benzoyloxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate,

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl (meth)acrylate,

1,3-아다만틸디올모노(메타)아크릴레이트,1,3-adamantyldiol mono (meth) acrylate;

2-히드록시시클로헥실(메타)아크릴레이트,2-hydroxycyclohexyl (meth) acrylate,

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트,4-undecanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl (meth) acrylate;

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트.(meth)acrylates, such as 4-butanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl (meth)acrylate.

(2b) (2b)

2-히드록시부탄산비닐에스테르,2-hydroxybutanoic acid vinyl ester;

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)부탄산비닐에스테르,2-hydroxy-3-(cyclohexylcarbonyloxy)butanoate vinyl ester;

3-벤조일옥시-2-히드록시부탄산비닐에스테르,3-benzoyloxy-2-hydroxybutanoate vinyl ester;

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실초산비닐에스테르,4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexyl acetate vinyl ester;

3-히드록시-1-아다만틸카르복실산비닐에스테르,3-hydroxy-1-adamantyl carboxylic acid vinyl ester;

2-히드록시시클로헥시록실카르복실산비닐에스테르,2-hydroxycyclohexyl carboxyl carboxylic acid vinyl ester;

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실초산비닐에스테르,4-undecanoyloxy-3-hydroxycyclohexyl acetate vinyl ester;

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실초산비닐에스테르 등의 비닐 에스테르.Vinyl esters, such as 4-butanoyloxy-3-hydroxycyclohexyl acetate vinyl ester.

(3b)(3b)

2-히드록시프로필비닐에테르,2-hydroxypropyl vinyl ether;

2-히드록시-3-(시클로헥실카르보닐옥시)프로필비닐에테르,2-hydroxy-3-(cyclohexylcarbonyloxy)propyl vinyl ether;

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필비닐에테르,3-benzoyloxy-2-hydroxypropyl vinyl ether;

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸비닐에테르, 4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethylvinyl ether;

3-히드록시-1-아다만틸비닐에테르,3-hydroxy-1-adamantyl vinyl ether;

2-히드록시시클로헥실비닐에테르,2-hydroxycyclohexyl vinyl ether;

4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸에테르,4-undecanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl ether;

4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸에테르4-Butanoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl ether

등의 비닐 에테르.vinyl ethers, etc.

(4b)(4b)

1-펜텐-4-올,1-pentene-4-ol,

4-히드록시-5-(시클로헥실카르보닐옥시)-1-펜텐,4-hydroxy-5-(cyclohexylcarbonyloxy)-1-pentene;

5-벤조일옥시-4-히드록시-1-펜텐,5-benzoyloxy-4-hydroxy-1-pentene,

3-(4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실)-1-프로펜,3-(4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexyl)-1-propene;

(3-히드록시-1-아다만틸)에텐,(3-hydroxy-1-adamantyl)ethene;

(2-히드록시시클로헥실)에텐,(2-hydroxycyclohexyl) ethene,

3-(4-운데칸오일옥시-3-히드록시시클로헥실) -1- 프로펜,3-(4-undecanoyloxy-3-hydroxycyclohexyl)-1-propene;

3-(4-부탄오일옥시-3-히드록시시클로헥실)-1-프로펜 등의 비닐 모노머.vinyl monomers such as 3-(4-butanoyloxy-3-hydroxycyclohexyl)-1-propene.

(5b)(5b)

상기 (1a)~(4a)를 각각 치환기로 지니는 무수말레인산 및 말레이미드.Maleic anhydride and maleimide each having the above (1a) to (4a) as a substituent.

본 발명의 사슬상 고분자는 상기 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 이외에 히드록시기를 포함 또는 불포함하는 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐 에테르계 모노머, 그밖의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함하는 것일 수 있다. The chain polymer of the present invention is an unsubstituted or α-position-substituted (meth)acrylic monomer having 1 to 15 carbon atoms in the side chain containing or not containing a hydroxyl group in addition to the monomer having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group. Alternatively, it may include at least one of an α-position substituted vinyl ester-based monomer, an unsubstituted or α-position substituted vinyl ether-based monomer, and other unsubstituted or α-position substituted vinyl-based monomers as an additional monomer unit.

이러한 추가의 모노머 단위는 바람직하게는 CH=C(R1a)-COO-R, CH=C(R1a)-O-CO-R [상기식에서 R6 및 R8은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고, 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택된다.],These additional monomer units are preferably CH2 = C(R1a) -COH2 = CH( R1A ) -O - O - R in the above formulas independently of each other [R] having 1 to 15 carbon atoms, with or without hydroxy groups, containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or further containing at least one aromatic group, the linkages between carbon atoms being -COO-, -O- and It may have a bond selected from the group consisting of -CO-, the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group, and R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group.] ,

CH=C(R1a)-O-R, CH=C(R1a)-R10 [상기식에서 R9 및 R10은 서로 독립적으로 탄소 원자 3~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하며 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.],CH 2 = C (R 1a ) - O - R 9 , C H 2 = C (R 1a ) - R 10 [In the above formula, R 9 and R 10 each independently contain 3 to 15 carbon atoms and include or not include a hydroxy group. and contains at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group or further contains at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, The hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group, and R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group],

(R1a)O-R11, C(R1a)HNO-R12 [상기식에서 C4(R1a)O3-는 무수말레산기를 나타내고, C4(R1a)HNO2-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 또는 탄소 원자 1~15개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하며 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택되는 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]C 4 (R 1a ) O 3 -R 11 , C 4 (R 1a ) HN O 2 -R 12 [In the above formula, C 4 (R 1a )O 3 - represents maleic anhydride, C 4 (R 1a )H 2 ( - represents a maleimide group, R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom or having 1 to 15 carbon atoms, with or without alcoholic secondary or tertiary hydroxy groups, and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group comprising or additionally comprising at least one aromatic group, and the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, wherein the hydrocarbon group or aromatic group is an amino group. and R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted alkenyl group.]

로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.It may be selected from the group consisting of compounds represented by

본 발명의 사슬상 고분자는 상기 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 이외에 히드록시기를 불포함하며 측쇄에 탄소 원자 수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머, 그밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함하는 것일 수 있다.The chain polymer of the present invention does not contain a hydroxyl group other than the monomer having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and has 1 to 15 carbon atoms in the side chain, a (meth)acrylic monomer, a vinyl ester-based monomer, a vinyl ether-based monomer, At least one of other vinyl-based monomers may be included as an additional monomer unit.

이러한 추가의 모노머 단위는 바람직하게는 CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R [상기식에서 R6, R7 및 R8은 서로 독립적으로 탄소원자 1~15 개를 지니고 히드록시기를 지니며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고, 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.], In the formula, R 2 = CH 2 = C H O - R , C H 2 = C ( H 3 ) - C H O - R above [ R 7 and R 8 independently of each other have 1 to 15 carbon atoms, have a hydroxyl group, contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or further contain at least one aromatic group, and the link between carbon atoms is It may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group],

CH=CH-O-R, CH=CH-R10〔상기식에서 R9, R10은 서로 독립적으로 탄소 원자 3~15개를 지니고 히드록시기를 지니며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고, 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O-, 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 선택된 결합을 지닐 수 있고, 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.],H2 = CH - O - R 9 , H2 = H-R 10 [wherein R 9 and R 10 are each independently of each other having 3 to 15 carbon atoms, a hydroxyl group, and at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group. comprising or additionally comprising at least one aromatic group, the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O-, and -CO-, wherein the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group.],

4HO-R11 및 C42NO2-R12[상기식에서 C4HO-는 무수 말레산기를 나타내고 C42NO2-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 또는 탄소 원자 1~15개를 지니고 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니고 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함하거나 여기에 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함하고 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있고 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다]C 4 H O 3 -R 11 and C 4 H 2 N 2 - R 12 [ In the above formula, C 4 H O 3 - represents maleic anhydride, and C 4 H 2 N O 2 - represents maleimide. independently of each other, hydrogen atoms or having 1 to 15 carbon atoms, alcoholic secondary or tertiary hydroxyl groups, containing at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, or further containing at least one aromatic group, and containing between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group]

로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. It may be selected from the group consisting of compounds represented by

상기 히드록시기를 지니지 않는 모노머 단위의 바람직한 예로는 다음과 같은 것을 들 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.Preferred examples of the monomer unit not having a hydroxyl group include, but are not limited to, the following.

(1) 메틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타) 아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트. (1) methyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, tetra Hydrofurfuryl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, N , N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N,N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate ( meth)acrylate.

(2) 초산비닐에스테르, 부탄산비닐에스테르, 펜탄산비닐에스테르, 헥산산비닐에스테르, 시클로헥산카르복실산비닐에스테르, 안식향산비닐에스테르, 시클로펜타디에닐카르복실산비닐에스테르, 노난산비닐에스테르 등의 비닐 에스테르.(2) vinyl acetate ester, butanoic acid vinyl ester, pentanoic acid vinyl ester, hexanoic acid vinyl ester, cyclohexanecarboxylic acid vinyl ester, benzoic acid vinyl ester, cyclopentadienyl carboxylate vinyl ester, nonanoic acid vinyl ester, etc. vinyl esters.

(3) 프로필비닐에테르, 부틸비닐에테르, 에톡시에틸비닐에테르, 글리시딜비닐에테르, 펜틸비닐에테르, 테트라히드로푸르푸릴비닐에테르, 시클로헥실비닐에테르, 페닐비닐에테르, 시클로펜타디에닐에테르, 옥틸비닐에테르, 벤질비닐에테르, 2-(비닐옥시)에틸디메틸아민, 3-(비닐옥시)프로필디메틸아민 등의 비닐 에테르. (3) propyl vinyl ether, butyl vinyl ether, ethoxyethyl vinyl ether, glycidyl vinyl ether, pentyl vinyl ether, tetrahydrofurfuryl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, cyclopentadienyl ether, octyl Vinyl ethers, such as vinyl ether, benzyl vinyl ether, 2-(vinyloxy) ethyl dimethylamine, and 3-(vinyloxy) propyl dimethylamine.

(4) 1-부텐, 4-에톡시-1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 비닐시클로헥센, 스티렌, 비닐톨루엔, 1-노넨, 3-페닐프로펜 등의 비닐 유도체.(4) Vinyl derivatives such as 1-butene, 4-ethoxy-1-butene, 1-pentene, 1-hexene, vinylcyclohexene, styrene, vinyltoluene, 1-nonene, and 3-phenylpropene.

(5) 말레산 무수물, 메틸말레산 무수물, 부틸말레산 무수물, 헥실말레산 무수물, 시클로헥실말레산 무수물, 페닐말레산 무수물, 옥틸말레산 무수물 등의 말레산 무수물 유도체.(5) Maleic anhydride derivatives, such as maleic anhydride, methyl maleic anhydride, butyl maleic anhydride, hexyl maleic anhydride, cyclohexyl maleic anhydride, phenyl maleic anhydride, and octyl maleic anhydride.

(6) 말레이미드, 메틸말레이미드, 에틸말레이미드, 부틸말레이미드, 헥실말레이미드, 시클로헥실말레이미드, 페닐말레이미드, 벤질말레이미드, 옥틸말레이미드 등의 말레이미드 유도체. (6) Maleimide derivatives such as maleimide, methylmaleimide, ethylmaleimide, butylmaleimide, hexylmaleimide, cyclohexylmaleimide, phenylmaleimide, benzylmaleimide, and octylmaleimide.

본 발명의 사슬상 고분자는 모노머 단위의 단독 중합체이어도 좋고, 2종 또는 3종 또는 더 많은 종류의 모노머 단위를 포함하는 공중합체일 수 있으나 공중합체의 상기 모노머 단위의 적어도 하나는 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위이다. 바람직하게는 상기 공중합체는 적어도 하나의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 모노머 단위와 적어도 하나의 히드록시기를 지니지 않는 추가의 모노머 단위를 포함한다.The chain polymer of the present invention may be a homopolymer of monomer units, or may be a copolymer including two or three or more types of monomer units, but at least one of the monomer units of the copolymer is an alcoholic secondary or It is a monomer unit having a side chain having a tertiary hydroxyl group. Preferably the copolymer comprises a monomer unit having a side chain bearing at least one alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a further monomer unit having no at least one hydroxyl group.

본 발명의 사슬상 고분자 중에서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 차지하는 비율은 바람직하게는 30~100 몰%, 더욱 바람직하게는 50~100 몰%, 더욱 바람직하게는 60~100 몰%, 더욱 바람직하게는 80~100 몰%, 가장 바람직하게는 90~100 몰%이다.The proportion of the monomer unit having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group in the chain polymer of the present invention is preferably 30 to 100 mol%, more preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol%. mol%, more preferably 80-100 mol%, most preferably 90-100 mol%.

본 발명에서 사슬상 고분자는 그 원료 모노머를 사용하여 통상적인 방법으로, 예를 들면 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등의 관용적 라디칼 중합 촉매를 사용하여 중합 반응을 수행함으로써 제조할 수 있다. 사슬상 고분자의 분자량은 10000~100000의 범위(겔 여과 크로마토그래피 법에 의한 측정)인 것이 바람직하나 특히 이 범위에 한정되는 것은 아니다.In the present invention, the chain polymer is prepared by performing a polymerization reaction using a conventional radical polymerization catalyst such as 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) in a conventional manner using the raw material monomer. can do. The molecular weight of the chain polymer is preferably in the range of 10000 to 100000 (measured by gel filtration chromatography), but is not particularly limited to this range.

본 발명의 경화성 수지 조성물의 가교제로는 트리아진계 가교제, 글리코루릴계 가교제 또는 이미다졸리디논계 가교제가 바람직하다. 보다 구체적으로는 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체, 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 것이 바람직하다.The crosslinking agent of the curable resin composition of the present invention is preferably a triazine-based crosslinking agent, a glycorulyl-based crosslinking agent or an imidazolidinone-based crosslinking agent. More specifically, the crosslinking agent is preferably selected from the group consisting of a triazine-based compound and/or a condensate thereof, a glycoruryl-based compound and/or a condensate thereof, an imidazolidinone-based compound and/or a condensate thereof.

이러한 가교제의 바람직한 구체적인 예로는 완전 또는 부분 알콕시(예를 들면 메톡시, 에톡시)메틸화 멜라민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시(예를 들면 메톡시, 에톡시)메틸화 구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시(예를 들면 메톡시, 에톡시)메틸화 아세토구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시 메틸화 벤조구아나민 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시(예를 들면 메톡시, 에톡시)메틸화 글리코루릴 및/또는 그의 축합체, 완전 또는 부분 알콕시메틸화 이미다 졸리디논 및/또는 그의 축합체를 들 수 있다.Preferred specific examples of such crosslinking agents are fully or partially alkoxy (eg methoxy, ethoxy)methylated melamine and/or condensates thereof, fully or partially alkoxy (eg methoxy, ethoxy)methylated guanamine and/or Condensates thereof, fully or partially alkoxy (eg methoxy, ethoxy)methylated acetoguanamine and/or condensates thereof, fully or partially alkoxy methylated benzoguanamines and/or condensates thereof, fully or partially alkoxy (eg For example, methoxy, ethoxy) methylated glycouryl and/or its condensates, fully or partially alkoxymethylated imidazolidinones and/or its condensates are mentioned.

상기식에서 "알콕시"는 탄소 원자수 1~4인 것이 바람직하다. 이러한 가교제로 바람직한 화합물을 구체적으로 예를 들면 In the above formula, "alkoxy" preferably has 1 to 4 carbon atoms. Preferred compounds as such crosslinking agents are specifically, for example,

헥사메톡시메틸멜라민,hexamethoxymethylmelamine,

헥사에톡시메틸멜라민,hexaethoxymethylmelamine,

테트라메톡시메틸메틸올멜라민,tetramethoxymethylmethylolmelamine,

테트라메톡시메틸멜라민,tetramethoxymethylmelamine,

헥사부톡시메틸멜라민,hexabutoxymethylmelamine,

테트라메톡시메틸구아나민,tetramethoxymethylguanamine,

테트라메톡시메틸아세트구아나민,tetramethoxymethylacetguanamine,

테트라메톡시메틸벤조구아나민,tetramethoxymethylbenzoguanamine,

트리메톡시메틸벤조구아나민,trimethoxymethylbenzoguanamine,

테트라에톡시메틸벤조구아나민,tetraethoxymethylbenzoguanamine,

테트라메틸올벤조구아나민,tetramethylolbenzoguanamine,

1,3,4,6-테트라키스(메톡시메틸)글리코루릴,1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)glycoluryl;

1,3,4,6-테트라키스(부톡시메틸)글리코루릴,1,3,4,6-tetrakis(butoxymethyl)glycoluryl;

4,5-디히드록시-1,3-메톡시메틸-2-이미다졸리디논,4,5-dihydroxy-1,3-methoxymethyl-2-imidazolidinone,

4,5-디메톡시-1,3-디메톡시메틸-2-이미다졸리디논4,5-dimethoxy-1,3-dimethoxymethyl-2-imidazolidinone

등을 들 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.and the like, but are not limited thereto.

하나의 실시형태에서 바람직하게는 상기 가교제는 식 B1:In one embodiment preferably said crosslinking agent is of formula B1:

[화학식 20][Formula 20]

Figure 112019017218711-pct00020
Figure 112019017218711-pct00020

[상기식에서 R1b는 탄소 원자 1~25 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기, 치환 또는 비치환 헤테로 방향족기 및[Wherein R 1b is a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 25 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group, and

[화학식 21][Formula 21]

Figure 112019017218711-pct00021
Figure 112019017218711-pct00021

로 표시되는 2치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고,is selected from the group consisting of disubstituted amines represented by

R2b~R7b는 서로 독립적으로 탄소원자 1~10개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]R 2b to R 7b are each independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms.]

로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 것이다.It is selected from the group consisting of a compound represented by and / or a condensate thereof.

보다 바람직하게는 본 발명의 상기 가교제는 식 B1에 있어서,More preferably, the crosslinking agent of the present invention is in Formula B1,

R1b는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 방향족기 및R 1b is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and

[화학식 22][Formula 22]

Figure 112019017218711-pct00022
Figure 112019017218711-pct00022

로 표시되는 2치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고,is selected from the group consisting of disubstituted amines represented by

R2b~R7b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기에서 선택됨을 특징으로 하는R 2b to R 7b are each independently selected from a substituted or unsubstituted alkyl group

화합물 및/또는 그의 축합체이다.compounds and/or condensates thereof.

각각의 실시형태에 있어서, 상기 가교제는 식 B2:In each embodiment, the crosslinking agent is of formula B2:

[화학식 23][Formula 23]

Figure 112019017218711-pct00023
Figure 112019017218711-pct00023

[상기식에서 R8b~R11b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택된 것이다.[Wherein R 8b to R 11b are each independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms] and/or a condensate thereof. selected from the group.

바람직하게는 본 발명의 상기 가교제는 식 B2에 있어서, R8b~R11b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기에서 선택된 화합물 및/또는 그의 축합체이다.Preferably, the crosslinking agent of the present invention in Formula B2, R 8b to R 11b are each independently a compound selected from a substituted or unsubstituted alkyl group and/or a condensate thereof.

특히 각각의 실시형태에 있어서, 바람직한 상기 가교제는 식 B3:In particular in each embodiment, the preferred cross-linking agent is of formula B3:

[화학식 24][Formula 24]

Figure 112019017218711-pct00024
Figure 112019017218711-pct00024

[상기식에서 R12b 및 R13b는 서로 독립적으로 탄소수 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소 또는 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]로 표시되는 화합물 및/또는 그 축합체로 이루어진 군에서 선택된 것이다.[In the above formula, R 12b and R 13b are each independently having 1 to 10 carbon atoms, and are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, and R 14b and R 15b are each independently hydrogen or It has 1 to 10 carbon atoms and is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.] and/or a condensate thereof.

바람직하게는 본 발명의 상기 가교제는 식 B3에 있어서, R12b~R13b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기에서 선택되고, R14b~R15b는 서로 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환 알킬기로 이루어진 군에서 선택된 화합물 및/또는 그의 축합체이다.Preferably, in the crosslinking agent of the present invention, in Formula B3, R 12b to R 13b are each independently selected from a substituted or unsubstituted alkyl group, and R 14b to R 15b are each independently selected from hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group. a compound selected from the group and/or a condensate thereof.

더욱 바람직하게는 본 발명의 상기 가교제는 식 B3에 있어서, R14b~R15b는 서로 독립적으로 수소이다.More preferably, the crosslinking agent of the present invention in Formula B3, R 14b to R 15b are each independently hydrogen.

본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서 가교제는 바람직하게는 구체적으로 하기 구조식으로 표시되는 하기 열거하는 화합물 및/또는 축합체를 들 수 있다.In the curable resin composition of the present invention, the crosslinking agent is preferably the following compounds and/or condensates represented by the following structural formula.

[화학식 25][Formula 25]

Figure 112019017218711-pct00025
Figure 112019017218711-pct00025

헥사메톡시메틸멜라민;hexamethoxymethylmelamine;

헥사부톡시메틸멜라민;hexabutoxymethylmelamine;

1,3,4,6-테트라키스(메톡시메틸)글리코루릴;1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)glycoluryl;

1,3,4,6-테트라키스(부톡시메틸)글리코루릴;1,3,4,6-tetrakis(butoxymethyl)glycoluryl;

테트라메톡시메틸벤조구아나민;tetramethoxymethylbenzoguanamine;

4,5-디히드록시-1,3-비스(알콕시메틸)이미다졸리딘-2-온.4,5-dihydroxy-1,3-bis(alkoxymethyl)imidazolidin-2-one.

축합체로서 바람직하게는 상기에 표시되는 화합물의 중합체를 들 수 있으며, 보다 바람직하게는 상기 화합물의 이량체, 삼량체 또는 보다 높은 중합체를 들 수있다. The condensate is preferably a polymer of the compound represented above, and more preferably a dimer, trimer or higher polymer of the compound.

본 발명의 경화성 수지 조성물의 가교제는 상기 화합물 및 그의 축합체 일 수 있고, 상기 화합물 및 상기 화합물의 중합체 (즉, 이량체, 삼량체, 또는 보다 높은 중합체)의 혼합물 일 수 있다.The crosslinking agent of the curable resin composition of the present invention may be the above compound and its condensate, and may be a mixture of the above compound and a polymer of the above compound (ie, a dimer, trimer, or higher polymer).

또 다른 관점에서 상기 가교제는 상기 화합물에 있어서 1 내지 3 또는 그보다 큰 중량 평균 중합도를 갖는 것이 바람직하다. 바람직하게는 1 내지 1.8까지 더 바람직하게는 1.3 내지 1.8까지이고 더욱 바람직하게는 1.5 중량 평균 중합도를 지니는 것으로 이에 국한되지는 않는다. 또한 상기 화합물의 축합체의 중량 평균 중합도가 1 인 경우, 그 축합체는 그 화합물 자체임을 의미한다. 상기 중량평균중합도는 상기 범위내 임의의 수치이며 바람직하게는 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2, 3, 4또는 이보다 큰 수치이다. 더욱 바람직하게는 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8이고, 특히 바람직하게는 1.5이다.In another aspect, the crosslinking agent preferably has a weight average degree of polymerization of 1 to 3 or higher in the compound. It is preferably from 1 to 1.8, more preferably from 1.3 to 1.8, and more preferably from 1.5 to a weight average degree of polymerization without being limited thereto. In addition, when the weight average degree of polymerization of the condensate of the compound is 1, it means that the condensate is the compound itself. The weight average degree of polymerization is any value within the above range, and is preferably 1.1, 1.2, 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, 1.9, 2, 3, 4 or larger. More preferably, it is 1.3, 1.4, 1.5, 1.6, 1.7, 1.8, Especially preferably, it is 1.5.

경화성 수지 조성물의 사슬상 고분자와 가교제와 질량의 비는 바람직하게는 1:0.03 ~ 1:2, 보다 바람직하게는 1:0.05 ~ 1:2, 1:0.05 ~ 1:1, 1:0.03 ~ 1:1, 더욱 바람직하게는 1:0.09 ~ 1:1, 1:0.1 ~ 1:0.5, 더욱 더 바람직하게는 1:0.09 ~ 1:0.3, 1:0.1 ~ 1:0.3이다.The ratio of the chain polymer to the crosslinking agent and the mass of the curable resin composition is preferably 1:0.03 to 1:2, more preferably 1:0.05 to 1:2, 1:0.05 to 1:1, 1:0.03 to 1 :1, more preferably 1:0.09 to 1:1, 1:0.1 to 1:0.5, still more preferably 1:0.09 to 1:0.3, and 1:0.1 to 1:0.3.

본 발명에 있어서, 경화성 수지 조성물은 산 촉매를 포함한다. 상기 산촉매는 모노머 단위와 가교제와 반응의 중합 촉매로서 필요에 따라 포함된다. 산 촉매는 중합 촉매로서 적절히 편의 선택 사용할 수 있다.In the present invention, the curable resin composition contains an acid catalyst. The acid catalyst is optionally included as a polymerization catalyst for the reaction between the monomer unit and the crosslinking agent. The acid catalyst can be appropriately selected and used as a polymerization catalyst.

상기 산 촉매는 브뢴스테드 산 및/또는 루이스 산으로부터 선택된 화합물, 또는 그의 염, 그 용매화물이어도 좋다. 상기 산촉매로는, 예를 들면, 디노닐나프탈렌디술폰산, 디노닐나프탈렌(모노)술폰산, 도데실벤젠술폰산, 도데실벤젠술폰산, p-톨루엔술폰산(PTS), 인산, 황산 및 아세트산 등 양성자 산, 및 선에이드 SI-100L, SI-150L, SI-110L, SI-60L 및 SI-80L (삼신회학공업(주)) 등의 열산발생제로 이루어진 군에서 선택되는 화합물, 이의 염, 또는 그 용매화물을 들 수 있으며 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 상기 산 촉매는 p-톨루엔술폰산(PTS), 도데실벤젠술폰산 및 열산발생제 선에이드 SI-100L(삼신화학공업 (주))로 이루어진 군에서 선택되는 화합물, 또는 그의 염, 또는 그의 용매화물이다. 보다 바람직하게는 상기 산 촉매는 피리디늄-p-톨루엔술폰산, p-톨루엔술폰산 또는 그 수화물이다.The acid catalyst may be a compound selected from Bronsted acid and/or Lewis acid, or a salt thereof, or a solvate thereof. Examples of the acid catalyst include protic acids such as dinonylnaphthalenedisulfonic acid, dinonylnaphthalene(mono)sulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid (PTS), phosphoric acid, sulfuric acid and acetic acid; and a compound selected from the group consisting of thermal acid generators such as Sun-Aid SI-100L, SI-150L, SI-110L, SI-60L and SI-80L (Samshin Hoehak Industrial Co., Ltd.), a salt thereof, or a solvate thereof , but is not limited thereto. Preferably, the acid catalyst is a compound selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid (PTS), dodecylbenzenesulfonic acid, and thermal acid generator Sunade SI-100L (Samshin Chemical Industry Co., Ltd.), or a salt thereof, or a salt thereof It is a solvate. More preferably, the acid catalyst is pyridinium-p-toluenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, or a hydrate thereof.

본 발명의 경화성 수지 조성물이 산 촉매를 더 포함하면 산 촉매의 양은 경화성 수지 조성물의 쇄상 고분자와 가교제와의 질량의 비율에 따라 적절하게 결정될 수 있으며 바람직하게는 경화성 수지 조성물의 사슬상 고분자, 가교제 및 산 촉매의 질량의 비는 1:0.03:0.05 ~ 1:2:0.1, 바람직하게는 1:0.05:0.05 ~ 1:2:0.1, 더욱 바람직하게는 1:0.09:0.05 ~ 1:1:0.08이다.When the curable resin composition of the present invention further contains an acid catalyst, the amount of the acid catalyst may be appropriately determined according to the ratio of the mass of the chain polymer of the curable resin composition to the crosslinking agent, and preferably the chain polymer of the curable resin composition, the crosslinking agent and The ratio of the mass of the acid catalyst is 1:0.03:0.05 to 1:2:0.1, preferably 1:0.05:0.05 to 1:2:0.1, more preferably 1:0.09:0.05 to 1:1:0.08 .

본 발명에 있어서, 경화성 수지 조성물은 용매에 따라 적절한 농도로 희석 될 수 있다. 즉, 본 발명에 있어서 경화성 수지 조성물은 더욱 용제를 포함한다. 비점이 지나치게 낮거나 높지 않아 경화성 수지 조성물을 글라스 등의 기판에 경화성 수지 조성물을 도포한 후 건조에 의한 균일한 도막을 형성할 수 있는 범위내에서 관용적인 비양자성 용매를 적절히 선택 사용할 수있다.In the present invention, the curable resin composition may be diluted to an appropriate concentration depending on the solvent. That is, in this invention, curable resin composition contains a solvent further. A conventional aprotic solvent can be appropriately selected and used within a range capable of forming a uniform coating film by drying after applying the curable resin composition to a substrate such as glass because the boiling point is not too low or too high.

예를 들면 프로필렌글리콜 모노메틸에테르는 적당한 용제이며 이에 한정되지 않는다. 용제에 의한 희석은 모노머의 중합 반응시와 가교제, 촉매를 첨가한 경화성 수지 조성물의 도포시 등에 편의를 위한 것이기 때문에 희석 정도에 특단의 상한 하한은 없다For example, propylene glycol monomethyl ether is a suitable solvent, but is not limited thereto. Since the dilution with a solvent is for convenience during polymerization of monomers and when applying the curable resin composition to which a crosslinking agent and catalyst are added, there is no particular upper or lower limit on the degree of dilution.

(2-2) 경화수지막(2-2) Cured resin film

하나의 측면에서 본 발명은 상기 (2-1)의 경화성 수지 조성물을 경화시킨 경화수지막을 제공한다.In one aspect, the present invention provides a cured resin film obtained by curing the curable resin composition of (2-1).

또 다른 측면에서 본 발명은 상기 (2-1)의 경화성 수지 조성물을 기판 표면에 막 형태로 경화시킨 용이 박리성 경화수지막을 제공한다.In another aspect, the present invention provides an easily peelable cured resin film obtained by curing the curable resin composition of (2-1) on the surface of a substrate in the form of a film.

발명의 경화성 수지 조성물에 의해 형성되는 경화수지막은 상기 "내열성"의 의미에서 내열성인 것과 동시에 내열성 온도 범위에서 가열 처리 후에도 용이 박리성을 지닌다.The cured resin film formed by the curable resin composition of the present invention is heat resistant in the sense of "heat resistance", and at the same time has easy peelability even after heat treatment in a heat resistant temperature range.

본 발명의 경화성 수지 조성물은 대표적으로 사슬상 고분자, 가교제 및 필요에 따라 더욱 산촉매를 용제에 용해한 용액을 글래스 기판(바람직하게는 소다라임글래스) 위에 도포하여 가열 처리(100℃ ~ 230℃, 1분 이상)하여 경화시킴으로써, 수백 nm 두께(바람직하게는 약 200nm 내지 약 300nm의 두께)의 용이 박리성 경화수지막을 투명한 박막으로 성막할 수 있다. 이론에 제한되지 않고 기작으로서는 사슬상 고분자의 측쇄의 히드록시기와 가교제가 가열에 의해 가교시의 경화 수축으로 박리 가능한 필름이다.The curable resin composition of the present invention is typically prepared by applying a solution obtained by dissolving a chain polymer, a crosslinking agent and, if necessary, an acid catalyst in a solvent on a glass substrate (preferably soda-lime glass), and heat treatment (100° C. to 230° C., 1 minute). By curing the above), an easily peelable cured resin film having a thickness of several hundred nm (preferably a thickness of about 200 nm to about 300 nm) can be formed as a transparent thin film. Without being limited by theory, as a mechanism, the hydroxyl group of the side chain of a chain polymer and a crosslinking agent are a film which can be peeled by curing shrinkage at the time of crosslinking by heating.

[화학식 26][Formula 26]

Figure 112019017218711-pct00026
Figure 112019017218711-pct00026

상기 글래스 기판에 도포하는 방법으로는 공지의 코팅 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면 스핀 코팅, 스핀리스 코팅, 다이 코팅, 스프레이 코팅, 롤 코팅, 스크린 코팅, 슬릿 코팅, 딥 코팅 및 그라비아 코팅 등을 들 수 있다. 바람직하게는 스핀 코팅이다.A well-known coating method can be used as a method of apply|coating to the said glass substrate. Examples thereof include spin coating, spinless coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating, and gravure coating. Preferably it is spin coating.

이렇게 기판 상에 증착된 박막은 150℃까지의 가열에 견디며 바람직하게는 230℃의 가열(소성)에도 견딜 수 있다. 또한 포토레지스트 용액에 사용되는 용제에 내성을 지니며 알칼리성 현상 용액에도 견딜 수 있어 포토리소그래피법에 의한 회로 제작을 위한 수지 베이스 필름으로 유리하게 사용할 수 있다.The thin film deposited on the substrate in this way can withstand heating up to 150° C., and preferably can also withstand heating (sintering) of 230° C. In addition, it has resistance to solvents used in photoresist solutions and can withstand alkaline developing solutions, so it can be advantageously used as a resin base film for circuit fabrication by photolithography.

또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물에 의해 형성된 박막은 이러한 온도에서 가열 후에도 용이 박리성을 지니고 있기 때문에 박막 임에도 불구하고 종래에 비해 고온의 소성 단계를 포함하는 회로 제작 프로세스에서 부착시킬 수 있기 때문에 회로의 특성 유지에 유리하다.In addition, since the thin film formed by the curable resin composition of the present invention has easy peelability even after heating at such a temperature, even though it is a thin film, it can be attached in a circuit manufacturing process including a firing step at a higher temperature than in the prior art. It is advantageous for maintaining properties.

또한 회로 제작 후에도 기판에서 무리없이 쉽게 박리할 수 있다. 따라서 우수한 특성의 베이스 필름으로 시트 모양의 다양한 유연한 전기·전자 회로 부품의 제조에 폭넓게 사용될 수 있으며 예를 들면 유연한 디스플레이 장치나 터치 센서 등의 제조에도 이용될 수 있다.In addition, it can be easily peeled off from the substrate even after circuit fabrication. Therefore, as a base film with excellent properties, it can be widely used in the manufacture of various flexible electric/electronic circuit components in the form of a sheet, and for example, it can be used in the manufacture of flexible display devices or touch sensors.

본 발명의 경화수지막은 다음 [3] 경화수지막의 제조방법에 기재된 방법에 따라 제조될 수 있다.The cured resin film of the present invention can be produced according to the method described in the following [3] Method for producing a cured resin film.

본 발명의 경화수지막의 박리력은 예를 들어 다음의 측정 방법으로 측정할 수 있다. 본 발명의 경화성 수지 조성물을 대표적으로 사슬상 고분자 가교제 및 필요에 따라 또한 산촉매를 용제에 녹인 용액으로 준비하고 글래스 기판(바람직하게는 소다라임글래스)에 도포하고 열처리(100℃ ~ 230℃, 1분 이상)하여 경화시킴으로써 글래스 기판 상에 경화수지막을 제조한다. 측정 장치로서 예를 들면 TENSILON RTG-1310 ((주) 에이 & 데이) 로드셀로 UR-100N-D형을 사용한다. The peeling force of the cured resin film of the present invention can be measured, for example, by the following measuring method. The curable resin composition of the present invention is typically prepared as a solution in which a chain polymer crosslinking agent and, if necessary, an acid catalyst are dissolved in a solvent, applied to a glass substrate (preferably soda lime glass), and heat treated (100°C to 230°C, 1 minute) above) to prepare a cured resin film on the glass substrate by curing. As a measuring device, for example, TENSILON RTG-1310 (A&D) type UR-100N-D is used as a load cell.

글래스 기판 위의 경화수지막에 니치반 테이프(24mm 폭)를 붙여 글래스 기판에 대해 각도 90°로 300mm/분의 일정한 속도로 끌어당겨 박리에 필요한 힘(박리력)의 크기를 상기 장치에서 측정한다.Attach a Nichiban tape (24 mm width) to the cured resin film on the glass substrate, pull it at an angle of 90° to the glass substrate at a constant speed of 300 mm/min, and measure the magnitude of the force (peel force) required for peeling with the device. .

본 발명의 경화수지막은 바람직하게는 0.5 N/mm2 이하의 소다글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 대한 박리력을 지닌다. 본 발명의 경화수지막은 더욱 바람직하게는 0.1 N/mm2 이하의 소다글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 대한 박리력을 지닌다. 본 발명의 경화수지막은 더욱 바람직하게는 0.09 N/mm2 이하의 소다글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 대한 박리력을 지닌다.The cured resin film of the present invention preferably has a peeling force of 0.5 N/mm 2 or less to a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate. More preferably, the cured resin film of the present invention has a peeling force with respect to a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.1 N/mm 2 or less. More preferably, the cured resin film of the present invention has a peeling force with respect to a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.09 N/mm 2 or less.

소다글래스 기판에 대한 박리력의 바람직한 수치로는 0.5 N/mm2 이하, 0.4 N/mm2 이하, 0.3 N/mm2 이하, 0.2 N/mm2 이하, 0.1 N/mm2 이하, 0.09 N/mm2 이하, 0.08 N/mm2 이하, 0 .07 N/mm2 이하, 0.06 N/mm2 이하, 0.05 N/mm2 이하, 0.04 N/mm2 이하, 0.03 N/mm2 이하, 0.02 N/mm2 이하, 0.01 N/mm2 이하이다. Preferred values of the peeling force for the soda glass substrate are 0.5 N/mm 2 or less, 0.4 N/mm 2 or less, 0.3 N/mm 2 or less, 0.2 N/mm 2 or less, 0.1 N/mm 2 or less, 0.09 N/ mm 2 or less, 0.08 N/mm 2 or less, 0.07 N/mm 2 or less, 0.06 N/mm 2 or less, 0.05 N/mm 2 or less, 0.04 N/mm 2 or less, 0.03 N/mm 2 or less, 0.02 N /mm 2 or less, 0.01 N/mm 2 or less.

무 알칼리 글래스 기판에 대한 박리력의 바람직한 수치로는 0.5 N/mm2 이하, 0.4 N/mm2 이하, 0.3 N/mm2 이하, 0.2 N/mm2 이하, 0.1 N/mm2 이하, 0.09 N/mm2 이하, 0.08 N/mm2 이하, 0.07 N/mm2 이하, 0.06 N/mm2 이하, 0.05 N/mm2 이하, 0.04 N/mm2 이하, 0.03 N/mm2 이하, 0 .02 N/mm2 이하, 0.01 N/mm2 이하이다.Preferred values of the peeling force with respect to the alkali-free glass substrate are 0.5 N/mm 2 or less, 0.4 N/mm 2 or less, 0.3 N/mm 2 or less, 0.2 N/mm 2 or less, 0.1 N/mm 2 or less, 0.09 N or less. /mm 2 or less, 0.08 N/mm 2 or less, 0.07 N/mm 2 or less, 0.06 N/mm 2 or less, 0.05 N/mm 2 or less, 0.04 N/mm 2 or less, 0.03 N/mm 2 or less, 0.02 N/mm 2 or less, 0.01 N/mm 2 or less.

소다글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 대한 박리력이 0.5 N/mm2 이하인 경우 상기 경화수지막은 용이 박리성으로 간주될 수 있다.When the peeling force with respect to the soda glass substrate or the alkali-free glass substrate is 0.5 N/mm 2 or less, the cured resin film may be regarded as easily peelable.

[3] 경화수지막의 제조 방법 [3] Manufacturing method of cured resin film

하나의 측면에서 본 발명은 상기 (2-1)의 경화성 수지 조성물의 경화수지막의 제조 방법으로서,In one aspect, the present invention provides a method for producing a cured resin film of the curable resin composition of (2-1),

(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;(i) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;

(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 상기 가교제를 포함하는 경화성 수지 조성물을 기판 위에 도포하고 경화성 수지 조성물 도막을 형성하는 단계;(ii) applying a curable resin composition comprising the chain polymer and the crosslinking agent on a substrate and forming a curable resin composition coating film;

(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 수득하는 단계를 포함하는,(iii) to obtain a cured resin film by curing the polymerization reaction in the curable resin composition coating film,

제조 방법을 제공한다.A manufacturing method is provided.

상기 제조 방법은, (ⅳ) 상기 기판 상에 형성되는 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함한다.The manufacturing method further includes (iv) peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.

상기 제조 방법은 하기 실시예에 개시된 방법 및/또는 당업자에게 공지된 동일한 방법으로 실시된다.The preparation method is carried out by the method disclosed in the following examples and/or the same method known to those skilled in the art.

하나의 실시형태에 있어서 상기 제조 방법은 단계 (ⅰ) 이전에 (ⅰ') 적어도 하나의 원료 모노머를 중합시켜 사슬상 고분자를 제조하는 단계를 더욱 포함한다.In one embodiment, the manufacturing method further comprises the step of (i') polymerizing at least one raw material monomer before step (i) to prepare a chain polymer.

모노머를 중합시키는 방법으로는 예를 들면 괴상 중합법, 용액 중합법, 유화 중합법, 현탁 중합법 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 이러한 중합법 중에서는 괴상중합법 및 용액중합법이 바람직하다.Examples of the method for polymerizing the monomer include a bulk polymerization method, a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, and a suspension polymerization method, but the present invention is not limited to these examples. Among these polymerization methods, the bulk polymerization method and the solution polymerization method are preferable.

또한 모노머의 중합은 예를 들면 라디칼 중합법, 리빙 라디칼 중합법, 음이온 중합법, 양이온 중합법, 부가 중합법, 중축합법 등의 방법으로 수행할 수 있다.In addition, the polymerization of the monomer can be performed by, for example, a radical polymerization method, a living radical polymerization method, an anionic polymerization method, a cationic polymerization method, an addition polymerization method, a polycondensation method, or the like.

모노머를 용액 중합법에 의해 중합시키는 경우 예를 들면 모노머를 용매에 용해시켜 수득된 용액을 교반하면서 중합 개시제를 당해 용액에 첨가하여 모노머를 중합시킬 수 있다. 또한 중합 개시제를 용매에 용해시켜 수득된 용액을 교반하면서 모노머를 당해 용액에 첨가하여 모노머를 중합시킬 수 있다. 용매는 모노머와 상용하는 유기 용매인 것이 바람직하다.When a monomer is polymerized by a solution polymerization method, for example, a polymerization initiator may be added to the solution while stirring a solution obtained by dissolving the monomer in a solvent to polymerize the monomer. In addition, the monomer can be polymerized by adding the monomer to the solution while stirring the solution obtained by dissolving the polymerization initiator in the solvent. The solvent is preferably an organic solvent compatible with the monomer.

모노머를 중합시킬 때 분자량을 조정하기 위해 연쇄이동제를 사용할 수 있다. 연쇄이동제는 일반적으로 모노머와 혼합하여 사용할 수 있다. 연쇄이동제로는, 예를 들면, 2-(도데실티오카르보노티오일티오)-2-메틸프로피온산, 2-(도데실티오카르보노티오일티오)프로피온산, 메틸2-(도데실티오카르보노티오일티오)-2-메틸프로피오네이트, 2-(도데실티오카르보노티오일티오)-2-메틸프로피온산3-아지드-1-프로판올에스테르, 2-(도데실티오카르보노티오일티오)-2-메틸프로피온산펜타플루오로페닐에스테르, 라우릴메르캅탄, 도데실메르캅탄, 티오글리세롤 등의 메르캅탄기 함유 화합물, 차아 인산염나트륨, 아황산 수소나트륨 등의 무기염 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. A chain transfer agent may be used to adjust the molecular weight when polymerizing the monomers. The chain transfer agent can be generally used in combination with a monomer. Examples of the chain transfer agent include 2-(dodecylthiocarbonothioylthio)-2-methylpropionic acid, 2-(dodecylthiocarbonothioylthio)propionic acid, and methyl2-(dodecylthiocarbono). Thioylthio)-2-methylpropionate, 2-(dodecylthiocarbonothioylthio)-2-methylpropionic acid 3-azide-1-propanol ester, 2-(dodecylthiocarbonothioylthio) )-2-methylpropionic acid pentafluorophenyl ester, lauryl mercaptan, dodecyl mercaptan, mercaptan group-containing compounds such as thioglycerol, and inorganic salts such as sodium hypophosphite and sodium hydrogen sulfite. is not limited to these examples.

이러한 연쇄이동제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다. 연쇄이동제의 양은 특별히 한정되지 않으나 일반적으로 전체 모노머 100 중량부 당 약 0.01 중량부 ~ 10 중량부이다.These chain transfer agents may be used individually, respectively, or 2 or more types may be used together. The amount of the chain transfer agent is not particularly limited, but is generally about 0.01 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the total monomer.

모노머를 중합시킬 때 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 중합 개시제로는 예를 들면 열중합 개시제, 광중합 개시제, 레독스 중합 개시제, ATRP(원자이동 라디칼 중합) 개시제, ICAR ATRP 개시제, ARGET ATRP 개시제, RAFT제(가역적 추가-분열 연쇄이동중합), NMP제(니트록사이드를 통한 중합), 고분자 중합 개시제 등을 들 수 있다. 이러한 중합 개시제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.It is preferable to use a polymerization initiator when polymerizing the monomer. Polymerization initiators include, for example, thermal polymerization initiators, photopolymerization initiators, redox polymerization initiators, ATRP (atom transfer radical polymerization) initiators, ICAR ATRP initiators, ARGET ATRP initiators, RAFT agents (reversible addition-cleavage chain transfer polymerization), NMP agents (polymerization via nitroxide), a polymer polymerization initiator, and the like. These polymerization initiators may be used independently, respectively, and may use 2 or more types together.

열중합 개시제로는 예를 들면 아조이소부티로니트릴, 아조이소부티르산메틸, 아조비스디메틸발레로니트릴 등의 아조계 중합 개시제, 과산화벤조일, 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과산화물계 중합 개시제 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 이러한 중합 개시제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.Examples of the thermal polymerization initiator include azo polymerization initiators such as azoisobutyronitrile, methyl azoisobutyrate, and azobisdimethylvaleronitrile, and peroxide polymerization initiators such as benzoyl peroxide, potassium persulfate and ammonium persulfate. However, the present invention is not limited to these examples. These polymerization initiators may be used independently, respectively, and may use 2 or more types together.

중합 개시제로서 열중합 개시제를 사용하는 경우 해당 열중합 개시제의 함량은 전체 모노머 100 중량부 당 일반적으로 약 0.01 중량부 ~ 20 중량부인 것이 바람직하다.When a thermal polymerization initiator is used as the polymerization initiator, it is preferable that the content of the thermal polymerization initiator is generally about 0.01 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the total monomer.

광중합 개시제로는 예를 들면 2-옥소글루탈산, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 2-메틸[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로판-1-온, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 벤조페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸1-프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노페닐)부탄-1-온, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥사이드 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 이러한 중합 개시제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.Examples of the photopolymerization initiator include 2-oxoglutaric acid, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 2-methyl[4-(methylthio) Phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, benzophenone, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl] -2-hydroxy-2-methyl 1-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) )-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, and the like, but the present invention is not limited to these examples. These polymerization initiators may be used independently, respectively, and may use 2 or more types together.

중합 개시제로서 광중합 개시제를 사용하는 경우 해당 광중합 개시제의 함량은 전체 모노머 100 중량부 당 일반적으로 약 0.01 중량부 ~ 20 중량부인 것이 바람직하다.When a photoinitiator is used as the polymerization initiator, the content of the photoinitiator is preferably about 0.01 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the total monomer.

본 발명에서 사용 가능한 다른 중합 개시제로는, 예를 들면, 과산화수소와 철(Ⅱ) 염, 과황산염 및 아황산수소나트륨 등의 레독스 중합 개시제, 금속 촉매 하에서 할로겐화 알킬을 사용하는 ATRP(원자 이동 라디칼 중합) 개시제, 금속과 질소 함유 리간드를 사용하는 ICAR ATRP 개시제와 ARGET ATRP 개시제, RAFT제(가역적 추가-분열 연쇄이동중합), NMP제(니트록사이드를 통한 중합), 폴리디메틸실록산 유니트 함유 고분자 아조 중합개시제, 폴리에틸렌글리콜 유니트 함유 고분자 아조 중합개시제 등의 고분자 중합개시제 등을 들 수 있으나 본 발명은 이러한 예시에 한정되는 것은 아니다. 이러한 중합 개시제는 각각 단독으로 사용하여도 좋고 2종 이상을 병용해도 좋다.Other polymerization initiators usable in the present invention include, for example, redox polymerization initiators such as hydrogen peroxide and iron (II) salts, persulfates and sodium hydrogen sulfite, and ATRP (atom transfer radical polymerization) using an alkyl halide under a metal catalyst. ) initiator, ICAR ATRP initiator and ARGET ATRP initiator using metal and nitrogen-containing ligands, RAFT agent (reversible addition-cleavage chain transfer polymerization), NMP agent (polymerization via nitroxide), polymer azo polymerization containing polydimethylsiloxane units polymer polymerization initiators such as initiators and polyethylene glycol unit-containing polymer azo polymerization initiators, but the present invention is not limited to these examples. These polymerization initiators may be used independently, respectively, and may use 2 or more types together.

중합 개시제로서 상기 사용 가능한 중합 개시제를 사용하는 경우, 해당 중합 개시제의 양은 전체 모노머 100 중량부 당 일반적으로 약 0.01 중량부 ~ 20 중량부인 것이 바람직하다.In the case of using the usable polymerization initiator as the polymerization initiator, it is preferable that the amount of the polymerization initiator is generally about 0.01 parts by weight to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the total monomer.

하나의 실시형태에 있어서 모노머에 전자선을 조사함으로써 전자선 중합이 진행된다.In one embodiment, electron beam polymerization advances by irradiating an electron beam to a monomer.

모노머를 중합시킬 때의 중합 반응 온도 및 분위기에 대해서는 특별한 제한은 없다. 일반적으로 중합 반응 온도는 약 50℃ 내지 약 120℃이다. 중합 반응시의 분위기는 예를 들면 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기인 것이 바람직하다. 또한 모노머의 중합 반응 시간은 중합 반응 온도 등에 따라 다르기 때문에 일률적으로 결정할 수 없으나 일반적으로 약 3~20 시간이다.There is no particular limitation on the polymerization reaction temperature and atmosphere at the time of polymerizing the monomer. Generally, the polymerization reaction temperature is from about 50°C to about 120°C. It is preferable that the atmosphere at the time of a polymerization reaction is an inert gas atmosphere, such as nitrogen gas, for example. In addition, the polymerization reaction time of the monomer cannot be determined uniformly because it varies depending on the polymerization reaction temperature and the like, but is generally about 3 to 20 hours.

하나의 실시형태에 있어서 상기 제조 방법의 단계 (ⅱ)에서 상기 기판은 바람직하게는 글래스 기판이며 보다 바람직하게는 소다글래스(소다라임글래스라고도 한다) 또는 무알칼리 글래스(예를 들면 EAGLE-XG, 코닝 사) 이며 더욱 바람직하게는 소다글래스이다.In one embodiment, the substrate in step (ii) of the manufacturing method is preferably a glass substrate and more preferably soda glass (also called soda lime glass) or alkali-free glass (eg EAGLE-XG, Corning). g) and more preferably soda glass.

하나의 실시형태에 있어서 상기 제조 방법의 단계 (ⅱ)에서 경화성 수지 조성물을 기판에 도포하는 방법은 공지의 코팅 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어 스핀 코팅, 다이 코팅, 스프레이 코팅, 롤 코팅, 스크린 코팅, 슬릿 코팅, 딥 코팅, 그라비아 코팅 등을 들 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 바람직하게는 스핀 코팅을 사용하여 도포할 수 있다.In one embodiment, the method of applying the curable resin composition to the substrate in step (ii) of the manufacturing method may use a known coating method. For example, spin coating, die coating, spray coating, roll coating, screen coating, slit coating, dip coating, gravure coating, etc. may be mentioned, but are not limited thereto. Preferably, it can be applied using spin coating.

또 다른 실시형태에 있어서 상기 제조 방법의 단계 (ⅱ)에서 바람직하게는 상기 조성물은 더욱 산 촉매를 포함한다. 이론에 제한되지 않고 상기 경화성 수지 조성물 도막은 산 촉매를 포함함으로써 산 촉매가 단계 (ⅲ)의 중합 반응에서 중합 촉매 역할을 하며 반응을 촉진할 수 있기 때문이다. 따라서 다른 실시형태에서 상기 제조 방법의 단계 (ⅰ)는 산 촉매를 구비하는 단계를 더욱 포함한다.In another embodiment, in step (ii) of the preparation method, preferably the composition further comprises an acid catalyst. Without being limited by theory, it is because the coating film of the curable resin composition includes an acid catalyst, so that the acid catalyst acts as a polymerization catalyst in the polymerization reaction of step (iii) and can promote the reaction. Accordingly, in another embodiment step (i) of the preparation method further comprises the step of providing an acid catalyst.

또 다른 실시형태에 있어서 상기 제조 방법에 있어서 단계 (ⅲ)은 상기 경화성 수지 조성물 도막을 가열 처리하는 단계를 더욱 포함한다. 상기 가열처리 온도로는 바람직하게는 100℃ ~ 230℃ 보다 바람직하게는 150℃ ~ 230℃가 선택된다. 상기 가열처리 시간은 바람직하게는 1분 이상 보다 바람직하게는 10분, 20분, 30분, 40분, 50분, 1시간, 2시간, 3시간, 4시간, 5시간, 6시간 등을 들 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 특히 바람직한 가열처리 시간은 10분에서 2시간이다.In another embodiment, in the manufacturing method, step (iii) further includes the step of heat-treating the curable resin composition coating film. The heat treatment temperature is preferably 100°C to 230°C, more preferably 150°C to 230°C. The heat treatment time is preferably 1 minute or longer, more preferably 10 minutes, 20 minutes, 30 minutes, 40 minutes, 50 minutes, 1 hour, 2 hours, 3 hours, 4 hours, 5 hours, 6 hours, etc. can, but is not limited thereto. A particularly preferred heat treatment time is 10 minutes to 2 hours.

상기 제조 방법에 의해 제조된 경화수지막은 상기 (2-2)의 경화수지 특성을 지니며 용이박리막으로 얻어진다. The cured resin film prepared by the above production method has the cured resin properties of (2-2) above and is obtained as an easily peelable film.

[4] 용도[4] Usage

본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막은 플라스틱 펠렛, 필름, 플레이트, 섬유, 발포제, 튜브, 고무, 엘라스토머 등에 사용하고, 이륜차(자전거, 오토바이 등), 자동차, 비행기, 기차, 선박, 로켓, 우주선, 운송, 레저, 가구(예를 들면 테이블, 의자, 책상, 선반 등), 침구(예를 들면 침대, 해먹 등), 의류, 보호복, 스포츠 용품, 욕조, 주방, 식기, 조리 도구, 용기 및 포장재(식품 용기, 화장품 용기, 화물용 컨테이너, 휴지통 등), 건축(건물, 도로, 건축 부품 등), 농업 필름, 공업 필름, 상하수도, 도료, 화장료, 전기 산업 및 전자 산업 분야(전자 제품, 컴퓨터 부품, 프린트 회로 기판, 절연체, 전도체, 배선 피막 재료, 발전 소자, 스피커, 마이크로 폰, 노이즈 캔슬러, 트랜스듀서 등), 광통신 케이블, 의료용 재료 및 기구(카테터, 가이드 와이어, 인공 혈관, 인공 근육, 인공 장기, 투석막, 내시경 등), 소형 펌프, 액추에이터, 로봇 재료(산업용 로봇 등에 사용되는 센서), 에너지 생성 장치 및 플랜트(태양광 발전, 풍력 발전 등) 등 다양한 분야에 응용할 수 있다.The curable resin composition or cured resin film of the present invention is used for plastic pellets, films, plates, fibers, foaming agents, tubes, rubbers, elastomers, etc. Transportation, leisure, furniture (eg tables, chairs, desks, shelves, etc.), bedding (eg beds, hammocks, etc.), clothing, protective clothing, sporting goods, bathtubs, kitchens, tableware, cooking utensils, containers and packaging (food containers, cosmetic containers, cargo containers, trash cans, etc.), construction (buildings, roads, construction parts, etc.), agricultural films, industrial films, water and sewage, paints, cosmetics, electrical and electronic industries (electronic products, computer parts, etc.) , printed circuit boards, insulators, conductors, wiring coating materials, power generation elements, speakers, microphones, noise cancellers, transducers, etc.), optical communication cables, medical materials and devices (catheters, guide wires, artificial blood vessels, artificial muscles, artificial muscles, etc.) Organs, dialysis membranes, endoscopes, etc.), small pumps, actuators, robot materials (sensors used in industrial robots, etc.), energy generating devices and plants (solar power generation, wind power generation, etc.) can be applied to various fields.

본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막은 전자 재료, 의료 재료, 헬스케어 재료, 생명 과학 재료 또는 로봇 재료 등에 사용될 수 있다. 본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막은 예를 들면 카테터, 가이드 와이어, 의약품 용기, 튜브 등의 재료로 사용할 수 있다. The curable resin composition or the cured resin film of the present invention can be used for electronic materials, medical materials, healthcare materials, life science materials, robot materials, and the like. The curable resin composition or the cured resin film of the present invention can be used, for example, as a material for catheters, guide wires, pharmaceutical containers, tubes, and the like.

본 발명의 경화성 수지 조성물 또는 경화수지막은 자동차 부품(차체 패널, 범퍼 벨트, 로커 패널, 사이드 몰, 엔진 부품, 구동 부품, 전도 부품, 조종 장치 부품, 안정기 부품, 서스펜션·제동 장치 부품, 브레이크 부품, 샤프트 부품, 파이프 류, 탱크 류, 바퀴, 시트, 시트 벨트 등)에 사용될 수 있다. 본 발명의 고분자는 자동차용 방진재, 자동차용 도료, 자동차용 합성수지 등에 사용될 수 있다.The curable resin composition or cured resin film of the present invention can be used in automobile parts (body panels, bumper belts, rocker panels, side moles, engine parts, driving parts, conduction parts, steering system parts, stabilizer parts, suspension/braking system parts, brake parts, Shaft parts, pipes, tanks, wheels, seats, seat belts, etc.) can be used. The polymer of the present invention may be used in vibration-proofing materials for automobiles, automobile paints, synthetic resins for automobiles, and the like.

본 명세서에서 인용된 과학 문헌, 특허, 특허출원 등의 참고 문헌은 그 전체가 각각 구체적으로 기재된 것과 동일한 정도로 본 명세서에서 참고 자료로 원용된다.References such as scientific literature, patents, and patent applications cited in this specification are incorporated herein by reference in their entirety to the same extent as if each were specifically described.

이상 본 발명을 이해의 용이성을 위해 바람직한 실시형태를 나타내고 설명하였다. 하기 실시예에 의해 본 발명을 설명하지만 상기한 설명 및 하기 실시예는 단지 예시적 목적으로 제공되며 본 발명을 제한할 목적으로 제공되는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서에 구체적으로 기재된 실시예에 의해 한정되지 않고 특허청구범위에 의해서만 한정된다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been shown and described for ease of understanding. The present invention is illustrated by the following examples, but the foregoing description and the following examples are provided for illustrative purposes only and not for the purpose of limiting the present invention. Accordingly, the scope of the present invention is not limited by the examples specifically described herein, but only by the claims.

(실시예) (Example)

이하, 실시예를 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것으로 의도되지 않는다. 그리고 각 실시예에 개시된 기술적 수단을 적절하게 조합하여 얻어지는 실시예 또한 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not intended to be limited to these Examples. And the embodiment obtained by appropriately combining the technical means disclosed in each embodiment is also included in the scope of the present invention.

1. 경화성 수지 조성물의 구성 요소로서 중합체의 제조1. Preparation of polymer as a component of curable resin composition

경화성 수지 조성물의 구성 요소로서 다음과 같이 중합체를 제조하였다.As a component of the curable resin composition, a polymer was prepared as follows.

(제조예 1) 중합체 A-1의 제조(Production Example 1) Preparation of Polymer A-1

하기식 (1-1)Formula (1-1)

[화학식 27][Formula 27]

Figure 112019017218711-pct00027
Figure 112019017218711-pct00027

2-히드록시프로필메타크릴레이트를 모노머로 사용하여 그 100 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 30 중량%가 되도록 용해시켰다. 수득된 용액에 질소 가스를 불어넣으며 80℃까지 승온하여 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 모노머 총량에 대해 5 몰% 첨가한 후 80℃에서 8시간 동안 반응을 수행하여 중합체 A-1을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 25,000이었다.Using 2-hydroxypropyl methacrylate as a monomer, 100 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether (PGME) was dissolved to 30% by weight. After blowing nitrogen gas into the obtained solution, the temperature was raised to 80° C., 5 mol% of 2,2′-azobisisobutyronitrile (AIBN) was added based on the total amount of monomers, and then the reaction was performed at 80° C. for 8 hours to perform a polymer. A-1 was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 25,000.

(제조예 2) 중합체 A-2의 제조(Preparation Example 2) Preparation of Polymer A-2

하기식 (1-2)Formula (1-2)

[화학식 28][Formula 28]

Figure 112019017218711-pct00028
Figure 112019017218711-pct00028

3-벤조일옥시-2-히드록시프로필메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-2를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 22,000이었다.Polymer A-2 was obtained in the same manner as in Preparation Example 1 except that 3-benzoyloxy-2-hydroxypropyl methacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 22,000.

(제조예 3) 중합체 A-3의 제조(Production Example 3) Preparation of Polymer A-3

하기식 (1-3)Formula (1-3)

[화학식 29][Formula 29]

Figure 112019017218711-pct00029
Figure 112019017218711-pct00029

4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-3을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 32,000이었다.Polymer A-3 was obtained in the same manner as in Preparation Example 1 except that 4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethylmethacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 32,000.

(제조예 4) 중합체 A-4의 제조(Preparation Example 4) Preparation of polymer A-4

하기식 (1-4)Formula (1-4)

[화학식 30][Formula 30]

Figure 112019017218711-pct00030
Figure 112019017218711-pct00030

1,3-아다만틸디올모노메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게하여 중합체 A-4를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 18,000이었다.Polymer A-4 was obtained in the same manner as in Preparation Example 1 except that 1,3-adamantyldiol monomethacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 18,000.

(제조예 5) 중합체 A-5의 제조(Preparation Example 5) Preparation of polymer A-5

하기식 (1-5)Formula (1-5)

[화학식 31][Formula 31]

Figure 112019017218711-pct00031
Figure 112019017218711-pct00031

2-히드록시시클로헥실메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게하여 중합체 A-5를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 36,000이었다. Polymer A-5 was obtained in the same manner as in Preparation Example 1 except that 2-hydroxycyclohexyl methacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 36,000.

(제조예 6) 중합체 A-6의 제조(Preparation Example 6) Preparation of polymer A-6

하기식 (1-6)Formula (1-6)

[화학식 32][Formula 32]

Figure 112019017218711-pct00032
Figure 112019017218711-pct00032

2-히드록시에틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-6을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 42,000이었다.Polymer A-6 was obtained in the same manner as in Preparation Example 1 except that 2-hydroxyethyl methacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 42,000.

(제조예 7) 중합체 A-7의 제조(Preparation Example 7) Preparation of Polymer A-7

하기식 (1-7)Formula (1-7)

[화학식 33][Formula 33]

Figure 112019017218711-pct00033
Figure 112019017218711-pct00033

4-(히드록시메틸)시클로헥실메틸아크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-7을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 18,000이었다.Polymer A-7 was obtained in the same manner as in Preparation Example 1 except that 4-(hydroxymethyl)cyclohexylmethylacrylate was used as a monomer. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 18,000.

(제조예 8) 중합체 A-8의 제조(Preparation Example 8) Preparation of Polymer A-8

식 (1-1)의 2-히드록시프로필메타크릴레이트 및 n-부틸아크릴레이트를 모노머로 사용하여 그 50 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME)에 총 30 질량%가 되도록 용해시켰다. 수득된 용액에 질소 가스를 불어넣으면서 80℃까지 승온하여 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 모노머 총량에 대해 5 몰% 첨가한 후 80℃에서 8시간 동안 반응을 수행하여 중합체 A-8을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 18,000이었다.Using 2-hydroxypropyl methacrylate and n-butyl acrylate of the formula (1-1) as monomers, 50 parts by mass thereof were dissolved in propylene glycol monomethyl ether (PGME) in a total amount of 30 mass %. The obtained solution was heated to 80° C. while blowing nitrogen gas, and 5 mol% of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) was added based on the total amount of monomers, followed by reaction at 80° C. for 8 hours to perform a polymer A-8 was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 18,000.

(제조예 9) 중합체 A-9의 제조(Preparation Example 9) Preparation of Polymer A-9

식 (1-1)의 2-히드록시프로필메타크릴레이트 및 메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-9를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 25,000이었다.Polymer A-9 was obtained in the same manner as in Preparation Example 8 except that 2-hydroxypropyl methacrylate and methyl methacrylate of Formula (1-1) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 25,000.

(제조예 10) 중합체 A-10의 제조(Preparation Example 10) Preparation of Polymer A-10

식 (1-1)의 2-히드록시프로필메타크릴레이트 및 스티렌을 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-10을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 22,000이었다.Polymer A-10 was obtained in the same manner as in Preparation Example 8 except that 2-hydroxypropyl methacrylate and styrene of Formula (1-1) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 22,000.

(제조예 11) 중합체 A-11의 제조(Production Example 11) Preparation of Polymer A-11

식 (1-3)의 4-벤조일옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트 및 디시클로펜타디에닐메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-11을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 35,000이었다.Polymer A-11 was obtained in the same manner as in Production Example 8 except that 4-benzoyloxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate and dicyclopentadienyl methacrylate of the formula (1-3) were used as monomers. did. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 35,000.

(제조예 12) 중합체 A-12의 제조(Preparation Example 12) Preparation of Polymer A-12

식 (1-5)의 2-히드록시시클로헥실메타크릴레이트 및 디시클로펜타디에닐메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-12을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 25,000이었다.Polymer A-12 was obtained in the same manner as in Preparation Example 8 except that 2-hydroxycyclohexyl methacrylate and dicyclopentadienyl methacrylate of Formula (1-5) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 25,000.

(제조예 13] 중합체 A-13의 제조(Preparation Example 13] Preparation of Polymer A-13

식 (1-6)의 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 부틸아크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-13을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 38,000이었다.Polymer A-13 was obtained in the same manner as in Preparation Example 8 except that 2-hydroxyethyl methacrylate and butyl acrylate of Formula (1-6) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 38,000.

(제조예 14] 중합체 A-14의 제조(Preparation Example 14) Preparation of Polymer A-14

식 (1-6)의 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-14을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량 (MW)을 측정한 결과 36,000이었다.Polymer A-14 was obtained in the same manner as in Preparation Example 8 except that 2-hydroxyethyl methacrylate and methyl methacrylate of the formula (1-6) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 36,000.

(제조예 15) 중합체 A-15의 제조(Production Example 15) Preparation of Polymer A-15

식 (1-6)의 2-히드록시에틸메타크릴레이트 및 디시클로펜타디에닐메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-15를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량 (MW)을 측정한 결과 39,000이었다.Polymer A-15 was obtained in the same manner as in Preparation Example 8 except that 2-hydroxyethyl methacrylate and dicyclopentadienyl methacrylate of the formula (1-6) were used as monomers. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 39,000.

(제조예 16) 중합체 A-16의 제조(Production Example 16) Preparation of Polymer A-16

하기식 (1-8)Formula (1-8)

[화학식 34][Formula 34]

Figure 112019017218711-pct00034
Figure 112019017218711-pct00034

4-(4-메톡시페닐프로페노일)옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-16Polymer A-16 in the same manner as in Preparation Example 1 except that 4-(4-methoxyphenylpropenoyl)oxy-3-hydroxycyclohexylmethylmethacrylate was used as a monomer

[화학식 35][Formula 35]

Figure 112019017218711-pct00035
Figure 112019017218711-pct00035

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 27,700이었다.was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 27,700.

(제조예 17) 중합체 A-17의 제조(Preparation Example 17) Preparation of Polymer A-17

하기식 (1-9)Formula (1-9)

[화학식 36][Formula 36]

Figure 112019017218711-pct00036
Figure 112019017218711-pct00036

4-아다만탄카르복시옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-17Polymer A-17 in the same manner as in Preparation Example 1 except that 4-adamantanecarboxyoxy-3-hydroxycyclohexylmethyl methacrylate was used as a monomer.

[화학식 37][Formula 37]

Figure 112019017218711-pct00037
Figure 112019017218711-pct00037

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 31,700이었다was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 31,700.

(제조예 18) 중합체 A-18의 제조(Production Example 18) Preparation of Polymer A-18

식 (1-5)의 2-히드록시시클로헥실메타크릴레이트 및 메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-18Polymer A-18 in the same manner as in Preparation Example 8 except that 2-hydroxycyclohexyl methacrylate and methyl methacrylate of Formula (1-5) were used as monomers

[화학식 38][Formula 38]

Figure 112019017218711-pct00038
Figure 112019017218711-pct00038

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토 그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 25,500이었다was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography and was 25,500.

(제조예 19) 중합체 A-19의 제조(Production Example 19) Preparation of Polymer A-19

하기식 (1-10)Formula (1-10)

[화학식 39][Formula 39]

Figure 112019017218711-pct00039
Figure 112019017218711-pct00039

3-히드록시아다만틸메틸-2-메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-19Polymer A-19 in the same manner as in Preparation Example 1 except that 3-hydroxyadamantylmethyl-2-methacrylate was used as a monomer.

[화학식 40][Formula 40]

Figure 112019017218711-pct00040
Figure 112019017218711-pct00040

를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 35,700이었다was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 35,700.

(제조예 20) 중합체 A-20의 제조(Preparation Example 20) Preparation of Polymer A-20

하기식 (1-11)Formula (1-11)

[화학식 41][Formula 41]

Figure 112019017218711-pct00041
Figure 112019017218711-pct00041

2-히드록시-4-메타크릴록시메틸-시클로헥실-3-시클로헥센-1-카르복실레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-20Polymer A-20 in the same manner as in Preparation Example 1 except that 2-hydroxy-4-methacryloxymethyl-cyclohexyl-3-cyclohexene-1-carboxylate was used as a monomer.

[화학식 42][Formula 42]

Figure 112019017218711-pct00042
Figure 112019017218711-pct00042

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 26,700이었다.was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 26,700.

(제조예 21) 중합체 A-21의 제조(Preparation Example 21) Preparation of polymer A-21

하기식 (1-12)Formula (1-12)

[화학식 43][Formula 43]

Figure 112019017218711-pct00043
Figure 112019017218711-pct00043

4-(2-시클로헥실아세틸)옥시-3-히드록시시클로헥산메틸2-메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 1과 동일하게 하여 중합체 A-21Polymer A-21 in the same manner as in Preparation Example 1 except that 4-(2-cyclohexylacetyl)oxy-3-hydroxycyclohexanemethyl2-methacrylate was used as a monomer.

[화학식 44][Formula 44]

Figure 112019017218711-pct00044
Figure 112019017218711-pct00044

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 30,700이었다.was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 30,700.

(제조예 22) 중합체 A-22의 제조(Production Example 22) Preparation of Polymer A-22

식 (1-5)의 2-히드록시시클로헥실메타크릴레이트 및 벤질메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-22Polymer A-22 was carried out in the same manner as in Preparation Example 8 except that 2-hydroxycyclohexyl methacrylate and benzyl methacrylate of Formula (1-5) were used as monomers.

[화학식 45][Formula 45]

Figure 112019017218711-pct00045
Figure 112019017218711-pct00045

를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 32,700이었다.was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 32,700.

(제조예 23) 중합체 A-23의 제조(Production Example 23) Preparation of Polymer A-23

식 (1-8)의 4-(4-메톡시페닐프로페노일)옥시-3-히드록시시클로헥실메틸메타크릴레이트 및 식 (1-13)4-(4-methoxyphenylpropenoyl)oxy-3-hydroxycyclohexylmethylmethacrylate of formula (1-8) and formula (1-13)

[화학식 46][Formula 46]

Figure 112019017218711-pct00046
Figure 112019017218711-pct00046

3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트를 모노머로 사용하여 그 100 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 20 중량%가 되도록 용해시켰다. 수득된 용액에 질소 가스를 불어넣으면서 80℃까지 승온하여 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN)을 모노머 총량에 대해 4 몰% 첨가한 후 80℃에서 8시간 동안 반응을 수행하여 중합체를 수득하였다.Using 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate as a monomer, 100 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether (PGME) was dissolved to 20% by weight. The obtained solution was heated to 80° C. while blowing nitrogen gas, 4 mol% of 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) was added based on the total amount of monomers, and the reaction was performed at 80° C. for 8 hours to perform a polymer. was obtained.

그 후, 4-메톡시계피산과 메타크릴산을 각각 99 질량부 및 1 질량부 또는 테트라에틸암모늄브로마이드를 3 몰% 첨가하여 공기를 불어넣으면서 100℃까지 승온하여 38시간 반응을 수행하여 중합체 A-23After that, 99 parts by mass and 1 part by mass of 4-methoxycinnamic acid and 1 part by mass of methacrylic acid, respectively, or 3 mol% of tetraethylammonium bromide was added, the temperature was raised to 100° C. while blowing air, and the reaction was carried out for 38 hours to perform a reaction for polymer A- 23

[화학식 47][Formula 47]

Figure 112019017218711-pct00047
Figure 112019017218711-pct00047

을 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 42,900이었다.was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 42,900.

(제조예 24) 중합체 A-24의 제조(Production Example 24) Preparation of Polymer A-24

메틸메타크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 및 디시클로펜타디에닐메타크릴레이트를 모노머로 사용한 것 이외에는 제조예 8과 동일하게 하여 중합체 A-24Polymer A-24 was carried out in the same manner as in Preparation Example 8 except that methyl methacrylate, glycidyl methacrylate and dicyclopentadienyl methacrylate were used as monomers.

[화학식 48][Formula 48]

Figure 112019017218711-pct00048
Figure 112019017218711-pct00048

를 수득하였다. 겔 여과 크로마토그래피에 의해 이 중합체의 평균 분자량(MW)을 측정한 결과 35,700이었다.was obtained. The average molecular weight (MW) of this polymer was determined by gel filtration chromatography to be 35,700.

2. 경화성 수지 조성물의 제조2. Preparation of curable resin composition

본 발명의 각종 경화성 수지 조성물을 하기 나타난 바와 같이 제조된 2종의 글래스 기판 위에 도포하고 가열 경화시켜 성막하였다.Various curable resin compositions of the present invention were coated on two types of glass substrates prepared as shown below, and cured by heating to form a film.

(실시예 1)(Example 1)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로서 다음 식 (B-1)4.4 parts by mass of polymer A-1, the following formula (B-1) as a crosslinking agent

[화학식 49][Formula 49]

Figure 112019017218711-pct00049
Figure 112019017218711-pct00049

헥사메톡시메틸멜라민(니카라쿠 MW-30 (주)삼화케미칼) 0.4 질량부, 중합촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 0.7mm 두께의 소다글래스 및 0.5mm 두께의 무알칼리 글래스(EAGLE-XG, 코닝 사)에 각각 스핀 코팅에 의해 도포하고 150℃ 이상에서 30분간 가열 처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.0.4 parts by mass of hexamethoxymethylmelamine (Nikaraku MW-30 Samhwa Chemical Co., Ltd.) and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in 95 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether (PGME). This solution was applied to 0.7 mm thick soda glass and 0.5 mm thick alkali-free glass (EAGLE-XG, Corning Corporation) by spin coating, respectively, and heat-treated at 150° C. or higher for 30 minutes to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 2)(Example 2)

중합체 A-1의 3.2 질량부, 가교제 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by mass of polymer A-1, 0.8 parts by mass of crosslinking agent hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)), and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as polymerization catalyst 95 propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 3)(Example 3)

중합체 A-1의 2.4 질량부, 가교제 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 2.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.2.4 parts by mass of polymer A-1, 2.4 parts by mass of crosslinking agent hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)), and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as polymerization catalyst 95 propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 4)(Example 4)

중합체 A-2의 4.4 질량부, 가교제 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다4.4 parts by mass of polymer A-2, 0.4 parts by mass of crosslinking agent hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)), and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst 95 propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 5)(Example 5)

중합체 A-3의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-3, 0.4 parts by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 6)(Example 6)

중합체 A-4의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-4, 0.4 parts by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 7)(Example 7)

중합체 A-5의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-5, 0.4 parts by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 8)(Example 8)

중합체 A-8의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-8, 0.4 parts by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 9)(Example 9)

중합체 A-9의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-9, 0.4 parts by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예10)(Example 10)

중합체 A-3의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-3, 0.4 parts by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예11)(Example 11)

중합체 A-11의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-11, 0.4 parts by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예12)(Example 12)

중합체 A-12의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-12, 0.4 parts by mass of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 13)(Example 13)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로 하기식 (B-2)4.4 parts by mass of polymer A-1, as a crosslinking agent, the following formula (B-2)

[화학식 50][Formula 50]

Figure 112019017218711-pct00050
Figure 112019017218711-pct00050

1,3,4,6-테트라키스(메톡시메틸)글리코루릴(니카라쿠 MW-270, (주)삼화케미칼) 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.0.4 parts by mass of 1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)glycoluryl (Nicaraku MW-270, Samhwa Chemical Co., Ltd.), 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol It was dissolved in 95 parts by mass of monomethyl ether (PGME). This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 14)(Example 14)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로서 하기식 (B-3)4.4 parts by mass of polymer A-1, the following formula (B-3) as a crosslinking agent

[화학식 51][Formula 51]

Figure 112019017218711-pct00051
Figure 112019017218711-pct00051

테트라메톡시메틸벤조구아나민 0.4 질량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.0.4 parts by mass of tetramethoxymethylbenzoguanamine and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst were dissolved in 95 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether (PGME). This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 15)(Example 15)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-1, 0.4 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by mass. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 16)(Example 16)

중합체 A-1의 4.4 질량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 열산 발생제인 산에이도 SI-100L(삼신화학공업 (주)) 0.2 질량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 질량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by mass of polymer A-1, 0.4 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by mass of Saneido SI-100L (Samshin Chemical Industry Co., Ltd.), which is a thermal acid generator as a polymerization catalyst Part was dissolved in 95 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether (PGME). This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

중합체 A-6의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by weight of polymer A-6, 0.4 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

중합체 A-7의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by weight of polymer A-7, 0.4 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

중합체 A-13의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by weight of polymer A-13, 0.4 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

중합체 A-14의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by weight of polymer A-14, 0.4 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(비교예 5)(Comparative Example 5)

중합체 A-15의 4.4 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.4.4 parts by weight of polymer A-15, 0.4 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(비교예 6)(Comparative Example 6)

중합체 A-1의 4.4 중량 부, 이소시아누레이트계 가교제 듀라네토 TPA-100(아사히 화성 (주))의 0.4 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다. 4.4 parts by weight of polymer A-1, 0.4 parts by weight of Duraneto TPA-100 (Asahi Chemical Co., Ltd.), an isocyanurate-based crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol mono It was dissolved in 95 parts by weight of methyl ether (PGME). This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 17)(Example 17)

중합체 A-16의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by weight of polymer A-16, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 18)(Example 18)

중합체 A-17의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by weight of polymer A-17, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 19)(Example 19)

중합체 A-18의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by weight of polymer A-18, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 20)(Example 20)

중합체 A-19의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by weight of polymer A-19, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 21)(Example 21)

중합체 A-20의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by weight of polymer A-20, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 22)(Example 22)

중합체 A-21의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by weight of polymer A-21, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 23)(Example 23)

중합체 A-22의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by weight of polymer A-22, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(실시예 24)(Example 24)

중합체 A-23의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by weight of polymer A-23, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

(비교예 7)(Comparative Example 7)

중합체 A-24의 3.2 중량부, 가교제로 헥사메톡시메틸멜라민(식 (B-1)) 0.8 중량부, 중합 촉매로 피리디늄-p-톨루엔설포네이트 0.2 중량부를 프로필렌글리콜모노메틸에테르(PGME) 95 중량부에 용해시켰다. 이 용액을 사용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 소다글래스 및 무알칼리 글래스에 각각 도포하고 열처리하여 약 300nm의 두께로 성막하였다.3.2 parts by weight of polymer A-24, 0.8 parts by weight of hexamethoxymethylmelamine (formula (B-1)) as a crosslinking agent, and 0.2 parts by weight of pyridinium-p-toluenesulfonate as a polymerization catalyst propylene glycol monomethyl ether (PGME) It was dissolved in 95 parts by weight. This solution was applied to soda glass and alkali-free glass in the same manner as in Example 1, respectively, and heat-treated to form a film to a thickness of about 300 nm.

3. 성능 평가3. Performance evaluation

(1) 경화 수지 박막에 대한 박리력 평가(1) Evaluation of peel force for cured resin thin film

상기 실시예 및 비교예의 각각의 글래스 기판 위에 제조된 경화 수지 박막에 대해 그들을 글래스 기판으로부터 박리시키는 데 필요한 힘의 크기(박리력)을 다음과 같은 방법으로 정량적으로 평가하였다. 즉 측정 장비로 TENSILON RTG-1310((주) 에이 & 데이), 로드셀로서 UR-100N-D 형을 사용하고 측정은 글래스 기판 위의 경화 수지 박막에 니치반 테이프(24mm 폭)를 붙여 글래스 기판에 대해 박리 각도 90°로 300 mm/분의 일정한 속도로 끌어당겨 박리에 필요한 힘(박리력)의 크기를 상기 장치로 측정하여 실시하였다. For each of the cured resin thin films prepared on the glass substrates of Examples and Comparative Examples, the magnitude of the force required to peel them from the glass substrate (peel force) was quantitatively evaluated in the following manner. That is, TENSILON RTG-1310 (A&Day Co., Ltd.) is used as a measuring device, and UR-100N-D type is used as a load cell. Nichiban tape (24mm width) is attached to a thin film of cured resin on a glass substrate for measurement. It was carried out by measuring the magnitude of the force (peel force) required for peeling by pulling at a constant speed of 300 mm/min at a peeling angle of 90° with the above device.

결과를 표 1에 나타내었다. 표 1 및 표 2의 실시 예 1~16에 대한 박리력은 소수점 이하 3자리로 표시하였다. 그 이외의 측정값과 계산값은 원칙적으로 소수점 이하 2자리까지 표시하였다.The results are shown in Table 1. Peel force for Examples 1 to 16 in Tables 1 and 2 was expressed in 3 decimal places. In principle, other measured values and calculated values are displayed to two decimal places.

Figure 112019017218711-pct00052
Figure 112019017218711-pct00052

표 1에 나타난 바와 같이 비교예 1~6의 경화 수지 박막의 박리력이 2.2~8.7 N/mm2(소다글래스 기판) 및 3.2~9.2 N/mm2(EAGLE-XG 기판)인 반면에 실시예 1~16의 박리력은 0.013 ~ 0.078 N/mm2(소다글래스 기판) 및 0.028~0.085 N/mm2((EAGLE-XG 기판)로 2 자리수만큼 작은 것으로 나타났다. 실질적으로 비교예의 각각의 경화 수지 박막은 박리력 수치가 높아 막과 기판이 파괴되는 것이 관찰되었다. 반면에 실시예의 각각의 경화 수지 박막은 어느 경우에도 무리없이 쉽게 박리시킬 수 있었다.As shown in Table 1, the peeling force of the cured resin thin film of Comparative Examples 1 to 6 was 2.2 to 8.7 N/mm 2 (soda glass substrate) and 3.2 to 9.2 N/mm 2 (EAGLE-XG substrate), whereas Example Peeling forces of 1 to 16 were 0.013 to 0.078 N/mm 2 (soda glass substrate) and 0.028 to 0.085 N/mm 2 ((EAGLE-XG substrate), which were found to be as small as two orders of magnitude. Substantially, each cured resin of Comparative Example It was observed that the film and the substrate were destroyed due to the high peel force value of the thin film, whereas each of the cured resin thin films of the Examples could be easily peeled off without any problem in any case.

(2) 소성 후 경화 수지 박막에 대한 박리력 평가(2) Evaluation of peel strength on cured resin thin film after firing

경화 수지 박막 위에 포토리소그래피 법이나 인쇄법을 이용한 패터닝에 의한 회로 제조에서의 소성 공정을 상정하여 경화 수지 박막을 소성한 경우의 박리력 측정을 실시하였다. 즉 실시예 1, 실시예 7, 비교예 1 및 2에 대하여 소다글래스 기판 위에 형성된 경화 수지 박막을 230℃에서 1시간 또는 3시간 소성하여 상기 (1)에 기재된 장치 및 방법에 따라 각각 의 박리력을 측정하였다. 결과를 그 실시예 및 비교예에서의 소성 전의 박리력(초기 박리력) 수치와 함께 표 2에 나타내었다.Assuming the baking process in circuit manufacture by the patterning using the photolithography method or the printing method on the cured resin thin film, the peeling force at the time of baking the cured resin thin film was performed. That is, for Examples 1, 7, and Comparative Examples 1 and 2, the cured resin thin film formed on the soda glass substrate was fired at 230° C. for 1 hour or 3 hours, and each peeling force was obtained according to the apparatus and method described in (1) above. was measured. The results are shown in Table 2 together with the values of the peel force (initial peel force) before firing in the Examples and Comparative Examples.

Figure 112019017218711-pct00053
Figure 112019017218711-pct00053

표 2에 나타난 바와 같이 실시예 1 및 7의 경화 수지 박막은 230℃에서 1시간 또는 3시간 소성 후, 소성 전의 비교예 1 및 2에 비해 2 자리수 낮은 수준이며 무리없이 쉽게 박리할 수 있었다. 비교예 1 및 2의 경화 수지 박막은 소성 전보다 더욱 강하게 유리 기판에 접착되어 있었다.As shown in Table 2, the cured resin thin films of Examples 1 and 7 were two orders of magnitude lower than those of Comparative Examples 1 and 2 before firing after firing at 230°C for 1 hour or 3 hours, and could be easily peeled off without difficulty. The cured resin thin films of Comparative Examples 1 and 2 were adhered to the glass substrate more strongly than before firing.

상기 (2)와 동일한 방법으로 경화 수지 박막 위에 포토리소그래피 법이나 인쇄법을 이용한 패터닝에 의한 회로 제조에서의 소성 공정을 상정하여 경화 수지 박막을 소성한 경우의 박리력 측정을 실시하였다. 즉 실시예 12, 16 내지 22 및 비교예 7에 대하여 소다글래스 기판 위에 형성된 경화 수지 박막을 230℃에서 20분 소성하여 상기 (1)에 기재된 장치 및 방법에 따라 각각의 박리력을 측정하였다. 결과를 그 실시예 및 비교예에서의 소성 전의 박리력(초기 박리력) 수치와 함께 표 3에 나타내었다. In the same manner as in (2) above, assuming a firing process in circuit manufacturing by patterning using photolithography or printing on the cured resin thin film, peel force was measured when the cured resin thin film was fired. That is, in Examples 12, 16 to 22, and Comparative Example 7, the cured resin thin film formed on the soda glass substrate was baked at 230° C. for 20 minutes, and each peeling force was measured according to the apparatus and method described in (1) above. The results are shown in Table 3 together with the values of the peel force (initial peel force) before firing in the Examples and Comparative Examples.

Figure 112019017218711-pct00054
Figure 112019017218711-pct00054

표 3에 나타난 바와 같이, 실시예 12 내지 24의 경화 수지 박막은 230℃에서 20분 소성 후, 소성 전과 마찬가지로 소성 전의 비교예 1 및 2에 비해 2 자리수 낮은 수준이며 무리없이 쉽게 박리할 수 있었다. 한편 비교예 7의 경화 수지 박막은 소성 전과 동일하게 박리력이 높아 박리시킬 수 없었다. As shown in Table 3, the cured resin thin films of Examples 12 to 24 were at a level two orders of magnitude lower than those of Comparative Examples 1 and 2 before firing and could be easily peeled off after firing at 230° C. for 20 minutes. On the other hand, the cured resin thin film of Comparative Example 7 could not be peeled off because of the high peeling force as before firing.

(3) 가교제 및 혼합 비율을 변경시킨 경우의 소성 후 경화 수지 박막에 (3) In the case of changing the crosslinking agent and mixing ratio, it is applied to the cured resin thin film after firing.

대한 박리력 평가 Peel force evaluation for

가교제 및 고분자/가교제의 혼합 비율을 다음 표 5에 개시된 것으로 변경시킨 경우의 실시예 25 내지 27 및 비교예 8 내지 10에 대해 제조된 경화 수지 박막의 박리력을 측정하였다. 다양한 조건은 다음과 같다.The peeling force of the cured resin thin films prepared for Examples 25 to 27 and Comparative Examples 8 to 10 when the crosslinking agent and the mixing ratio of the polymer/crosslinking agent were changed to those disclosed in Table 5 were measured. Various conditions are as follows.

<평가기준><Evaluation criteria>

기판 : 소다글래스(주석 처리면에 코팅)Substrate: soda glass (coated on tinned surface)

제막 : 스핀 코팅 > 150℃ 또는 230℃에서 30분간 베이킹 ※ 마감 막 두께Film formation: Spin coating > Baking at 150℃ or 230℃ for 30 minutes ※ Finishing film thickness

50~200nm 50-200nm

박리 시험 조건 : 니치반 테이프(24mm 폭)에서 박리 시험을 실시한다.Peel test conditions: A peel test is performed with a Nichiban tape (24 mm width).

사용된 고분자는 중합체 A-3이다.The polymer used is polymer A-3.

사용된 가교제는 표 4와 같다. 표 4 중에서 MW-30은 상기 식 (B-1)의 헥사메톡시메틸멜라민(니카라쿠 MW-30, (주)삼화케미컬)이며, MW-30LF는 헥사메톡시메틸멜라민(저유리 포름알데히드 제품)(니카라쿠 MW-30LF, (주)삼화케미컬)이고, MX-270은 상기 식 (B-2)의 1,3,4,6-테트라키스(메톡시메틸)글리코루릴(니카라쿠 MW-270, (주)삼화케미컬)이다.The crosslinking agents used are shown in Table 4. In Table 4, MW-30 is hexamethoxymethylmelamine (Nikaraku MW-30, Samhwa Chemical Co., Ltd.) of the formula (B-1), and MW-30LF is hexamethoxymethylmelamine (low free formaldehyde product). ) (Nikaraku MW-30LF, Samhwa Chemical Co., Ltd.), and MX-270 is 1,3,4,6-tetrakis(methoxymethyl)glycoluryl (Nicaraku MW-) of the above formula (B-2) 270, Samhwa Chemical Co., Ltd.).

Figure 112019017218711-pct00055
Figure 112019017218711-pct00055

그 결과를 표 5에 나타내었다. MW-30을 참조화합물로 사용하여 다른 화합물의 혼합 비율을 변경하여 박리력 및 박리 특성을 검토하였다(실시예 25 내지 27 및 비교예 8 내지 10). 표 5 중에서 박리 시험의 항목에서 "○"는 형성된 경화수지막을 무리없이 쉽게 박리시킬 수 있어 용이 박리성을 지닌다는 것을 나타내고 "×"는 쉽게 박리시킬 수 없어 용이 박리성을 지니지 않음을 나타낸다.The results are shown in Table 5. MW-30 was used as a reference compound to examine peel strength and peel properties by changing the mixing ratio of other compounds (Examples 25 to 27 and Comparative Examples 8 to 10). In Table 5, in the peel test item, "○" indicates that the formed cured resin film can be easily peeled off without unreasonableness and has easy peelability, and "x" indicates that it cannot be easily peeled and does not have easy peelability.

Figure 112019017218711-pct00056
Figure 112019017218711-pct00056

표 5에 나타난 바와 같이, MW-30을 사용하는 경우 고분자/가교제의 혼합 비율 45/50에서는 박리력이 0.02로 낮아 용이 박리성을 지니며, 90/10의 경우에는 박리력이 7.5로 2자리수나 크고 용이 박리성을 지니지 않았다. MX-270을 사용하는 경우에는 혼합 비율 45/50 및 90/10 모두에서 낮은 박리력 및 용이 박리성을 지닌다. 한편 MW-30LF은 혼합 비율 45/50 및 90/10 모두에서 높은 박리력을 지니고 용이 박리성을 지니지 않았다. 이러한 결과는 MW-30LF는 포름알데히드가 적어서 MW-30에 비해 메틸롤 부분(열 가교의 반응점)이 부족하기 때문이라고 생각된다.As shown in Table 5, in the case of using MW-30, the peeling force was low as 0.02 at the mixing ratio of the polymer/crosslinking agent of 45/50, and easily peelable, and in the case of 90/10, the peeling force was 7.5, which was 2 digits. It was large or large and did not have easy peelability. When MX-270 is used, it has low peeling force and easy peelability at both 45/50 and 90/10 mixing ratios. On the other hand, MW-30LF had high peel strength at both the mixing ratio of 45/50 and 90/10 and did not have easy peelability. This result is thought to be because MW-30LF has less formaldehyde and thus lacks a methylol moiety (reaction point of thermal crosslinking) compared to MW-30.

(4) 경화 수지 박막 박리력의 한계 검토(4) Review of the limit of the peeling force of the cured resin thin film

고분자, 가교제 및 산 촉매의 중량비(wt %)를 변화시킨 경우, 제조된 경화 수지 박막의 박리력 측정을 실시하였다. 즉 실시예 28 내지 38 및 비교예 11 내지 15에 대해 하기 표 6에 기재된 중량비로 고분자, 가교제 및 산 촉매를 사용하여 제조한 용액을 소다글래스 기판 상에 도포하고 230℃에서 20분간 소성한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 경화수지막을 성막하고 상기 (1)에 기재된 장치 및 방법에 따라 각각의 박리력을 측정하여 비교하였다. 결과를 표 6에 나타내었다.When the weight ratio (wt %) of the polymer, the crosslinking agent, and the acid catalyst was changed, the peel force of the prepared cured resin thin film was measured. That is, with respect to Examples 28 to 38 and Comparative Examples 11 to 15, a solution prepared using a polymer, a crosslinking agent, and an acid catalyst in the weight ratios shown in Table 6 was applied on a soda glass substrate and calcined at 230° C. for 20 minutes. A cured resin film was formed in the same manner as in Example 1, and each peeling force was measured and compared according to the apparatus and method described in (1) above. The results are shown in Table 6.

Figure 112019017218711-pct00057
Figure 112019017218711-pct00057

표 6에 나타난 바와 같이, 가교제 B-1은 고분자, 가교제 및 산 촉매의 총량을 기준으로 10 중량% 이상으로 용이 박리성이 발현되었으며(실시예 28 내지 30), 가교제 B-2은 3 중량% 이상으로 용이 박리성이 발현되었다(실시예 33 내지 38). 또한 표 5의 비교예 8에서는 고분자/가교제 혼합 비율 90/10에서 용이 박리성이 발현되지 않았으나 산 촉매를 사용하고 거의 동일한 혼합 비율인 표 6의 실시예 29의 85/10는 용이 박리성이 발현된 것으로 따라서 산 촉매를 투입함으로써 용이 박리성의 발현이 쉬워진다고 할 수 있다.As shown in Table 6, crosslinking agent B-1 exhibited easy peelability at 10 wt% or more based on the total amount of polymer, crosslinking agent, and acid catalyst (Examples 28 to 30), and crosslinking agent B-2 was 3 wt% As mentioned above, easy peelability was expressed (Examples 33-38). Also, in Comparative Example 8 of Table 5, easy peelability was not expressed at a polymer/crosslinking agent mixing ratio of 90/10, but easily peelability was expressed in 85/10 of Example 29 of Table 6, which is almost the same mixing ratio using an acid catalyst. Therefore, it can be said that expression of easy peelability becomes easy by injecting|throwing-in an acid catalyst.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시형태를 이용하여 본 발명을 예시하였으나 본 발명은 특허청구범위에 의해서만 그 범위가 해석되어야 할 것이다. 본 명세서에서 인용한 특허, 특허출원 및 다른 문헌은 그 내용 자체가 구체적으로 본 명세서에 기재되어 있는 것과 마찬가지로 그 내용이 본원에 참고로 원용되는 것으로 이해된다. 본원은 국제 특허출원 PCT/JP2016/074180호(2016년 8월 19일 출원) 및 대만 특허출원 제105126494호(2016년 8월 19일 출원)에 대한 우선권을 주장하며 그 내용 전체로서 본 명세서에 참고로 원용된다.As described above, the present invention has been exemplified using preferred embodiments of the present invention, but the scope of the present invention should be interpreted only by the claims. It is understood that patents, patent applications, and other documents cited herein are hereby incorporated by reference in their entirety as if specifically set forth herein in their entirety. This application claims priority to International Patent Application No. PCT/JP2016/074180 (filed on August 19, 2016) and Taiwan Patent Application No. 105126494 (filed on August 19, 2016), the contents of which are incorporated herein by reference in their entirety. is used as

본 발명은 글래스 등의 기판에 매우 얇게 도포하고 도포 후 건조 경화시킴으로써 매우 얇은 경화 수지 박막을 성막할 수 있고, 그 위에 패터닝 등으로 회로를 제작하는 공정의 소성에서 230℃의 고온 내구성을 지니며 또한 고온에 노출된 후에도 기판에서 무리없이 박리시킬 수 있는 경화성 수지 조성물로서, 필름형 전기·전자 회로 부품의 제조에 유용하다.According to the present invention, a very thin cured resin film can be formed by applying very thinly to a substrate such as glass and drying and curing after application, and has a high temperature durability of 230 ° C. It is a curable resin composition which can be peeled off from a board|substrate without unreasonableness even after being exposed to high temperature, and is useful for manufacture of a film type electric/electronic circuit component.

Claims (46)

알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하여 이루어지는 경화성 수지 조성물에 있어서,
(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,
(b) 상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체 및 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 것으로,
상기 사슬상 고분자는 식 A5 :
[화학식 6]
Figure 112022030007132-pct00083

[상기 식에서
R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,
R19a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비 치환 시클로알킬기 및 치환 또는 비치환 시클로알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 모노머 단위를 포함하는 것이며,
상기 가교제는 식 B1 :
[화학식 7]
Figure 112022030007132-pct00084

[상기 식에서 R1b는 탄소 원자 1~25 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기, 치환 또는 비치환 헤테로방향족기 및
[화학식 8]
Figure 112022030007132-pct00085

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R2b~R7b는 서로 독립적으로 탄소 원자 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체,
식 B2:
[화학식 9]
Figure 112022030007132-pct00086

[상기 식에서 R8b~R11b는 서로 독립적으로 탄소 원자 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체 및
식 B3 :
[화학식 10]
Figure 112022030007132-pct00087

[상기 식에서 R12b 및 R 13b는 서로 독립적으로 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소 또는 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체
로 이루어진 군에서 선택된 것으로,
이때, 상기 사슬상 폴리머에서 L1이 단일 결합이며, R5a가 히드록시기이고, R6a ~ R14a가 수소인 식 A2로 표시되는 모노머 단위를 포함하는 경우, 상기 가교제는 식 B1으로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체가 아님을 특징으로 하는
경화성 수지 조성물.
A curable resin composition comprising a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent,
(a) the side chain contains 3 to 30 carbon atoms, may include at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further include at least one aromatic group, wherein the linkage between carbon atoms is -COO It may contain a bond selected from the group consisting of -, -O- and -CO-,
(b) the crosslinking agent is selected from the group consisting of a triazine-based compound and/or a condensate thereof, a glycoruryl-based compound and/or a condensate thereof, and an imidazolidinone-based compound and/or a condensate thereof,
The chain polymer is of formula A5:
[Formula 6]
Figure 112022030007132-pct00083

[In the above formula
R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,
L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,
R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, and a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group.]
and a monomer unit represented by
The crosslinking agent is of formula B1:
[Formula 7]
Figure 112022030007132-pct00084

[Wherein R 1b has 1 to 25 carbon atoms and is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group, and
[Formula 8]
Figure 112022030007132-pct00085

It is selected from the group consisting of divalent substituted amines represented by , and R 2b to R 7b are each independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms. ]
A compound represented by and / or a condensate thereof,
Formula B2:
[Formula 9]
Figure 112022030007132-pct00086

[In the above formula, R 8b to R 11b are each independently selected from the group consisting of 1 to 10 carbon atoms and a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.]
A compound and/or a condensate thereof represented by
Formula B3:
[Formula 10]
Figure 112022030007132-pct00087

[In the above formula, R 12b and R 13b are each independently having 1 to 10 carbon atoms, and are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, and R 14b and R 15b are each independently hydrogen or having 1 to 10 carbon atoms and is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.]
A compound represented by and / or a condensate thereof
As selected from the group consisting of
In this case, when the chain polymer includes a monomer unit represented by Formula A2 in which L 1 is a single bond, R 5a is a hydroxyl group, and R 6a to R 14a are hydrogen, the crosslinking agent is a compound represented by Formula B1 and / or characterized in that it is not a condensate thereof
Curable resin composition.
삭제delete 제 1항에 있어서, R19a는 치환 또는 비치환 아다만틸기임을 특징으로 하는 경 화성 수지 조성물.
The curable resin composition according to claim 1, wherein R 19a is a substituted or unsubstituted adamantyl group.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, R 1a는 수소 또는 메틸임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
4. The curable resin composition according to claim 1 or 3, wherein R 1a is hydrogen or methyl.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 포함 또는 불포함하며, 측쇄의 탄소 원자수가 1~15이고, 비치환 또는 α 위치 치환 (메타)아크릴계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에스테르계 모노머, 비치환 또는 α 위치 치환 비닐에테르계 모노머 및 그 밖의 비치환 또는 α 위치 치환 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1 or 3, wherein the chain polymer contains or does not contain a hydroxyl group, the side chain has 1 to 15 carbon atoms, an unsubstituted or α-position substituted (meth)acrylic monomer, an unsubstituted or α-position substituted A curable resin composition comprising as an additional monomer unit at least one of a vinyl ester-based monomer, an unsubstituted or α-position substituted vinyl ether-based monomer, and other unsubstituted or α-position substituted vinyl-based monomers.
제 5항에 있어서,
상기 추가 모노머 단위는
CH=C(R1a)-COO-R, CH=C(R1a)-O-CO-R
[상기 식에서 R 및 R은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15 개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기 이루어진 군에서 선택된다.],
CH=C(R1a)-O-R, CH=C(R1a)-R10
[상기 식에서 R 및 R10은 서로 독립적으로 탄소 원자 3~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO- -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.],
(R1a)O-R11 및C(R1a)HNO-R12
[상기 식에서 C(R1a)O-는 비치환 또는 치환 무수말레산기를 나타내고, C(R1a)HNO-는 비치환 또는 치환 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 탄소 원자수 1~15개를 지니고 히드록시기를 포함 또는 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있으며, R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
6. The method of claim 5,
The additional monomer units are
CH = C( R1a-COO-R6 , CH 2 =C(R1a -O -CO- R8
[ In the above formula, R6 and R8 each independently have 1 to 15 carbon atoms, and may or may not contain a hydroxyl group, may include at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further include at least one aromatic group. In this case, the link between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group, and R1b is hydrogen, substituted or It is selected from the group consisting of an unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.],
CH = C( R1a )-O R9 , CH2 C( R1a-R10
[ In the above formula, R9 and R10 are each independently having 3 to 15 carbon atoms, with or without a hydroxyl group, and may include at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further include at least one aromatic group. In this case, the link between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO- -O- and -CO-, the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group, and R1a is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.],
) O 11 and C
[In the above formula, C 4 (R 1a ) O 3 - represents an unsubstituted or substituted maleic anhydride group, C 4 (R 1a ) HN O 2 - represents an unsubstituted or substituted maleimide group, and R 11 and R 2 - represent an unsubstituted or substituted maleimide group. is a hydrogen atom or has 1 to 15 carbon atoms, contains or does not contain a hydroxy group, may contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further contain at least one aromatic group, wherein between carbon atoms The linkage may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group, and R1b is hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group, and a substituted or unsubstituted It is selected from the group consisting of an alkenyl group.]
A curable resin composition, characterized in that it is selected from the group consisting of compounds represented by.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하고 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그 밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나를 추가 모노머 단위로 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1 or 3, wherein the chain polymer does not contain a hydroxyl group and contains 1 to 15 carbon atoms in a side chain of (meth)acrylic monomers, vinyl ester monomers, vinyl ether monomers, and other vinyl monomers. Curable resin composition comprising at least one as an additional monomer unit.
제 5항에 있어서,
상기 추가 모노머 단위는
CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R
[상기 식에서 R, R 및 R은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.],
CH=CH-O-R, CH=CH-R10
[상기 식에서 R 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15 개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.],
HO-R11 및 CNO-R12
[상기 식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자이거나 탄소 원자 수 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 이루어진 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있으며 상기 탄화수소기 또는 방향족기는 아미노기를 지닐 수 있다.]
로 표시되는 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
6. The method of claim 5,
The additional monomer units are
CH = CH - COO-R6 , CH =C(CH 3 )-COO - R7 , COH =C
[ In the above formula, R6, R7, and R8 each independently have 1 to 15 carbon atoms, do not include a hydroxy group, and may include at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further include at least one aromatic group. In this case, the link between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group],
CH 2 = CH - O - R 9
[ In the above formula, R9 and R10 each independently have 3 to 15 carbon atoms, do not include a hydroxy group, may include at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further include at least one aromatic group, wherein The linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-, and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group],
HO -R 11 and C NO -R 12
[In the above formula, C 4 H O 3 - represents a maleic anhydride group, C 4 H 2 N O 2 - represents a maleimide group, and R 11 and R 12 are each independently a hydrogen atom or have 1 to 15 carbon atoms and a hydroxyl group. and may contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further contain at least one aromatic group, wherein the linkage between carbon atoms is selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO- It may have a selected bond and the hydrocarbon group or aromatic group may have an amino group.]
A curable resin composition, characterized in that it is selected from the group consisting of compounds represented by.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위의 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition according to claim 1 or 3, wherein the monomer unit constituting the chain polymer is occupied by a monomer unit having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group in a ratio of 30 to 100 mol%. .
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 축합체는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물의 중합체를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
4. The curable resin composition according to claim 1 or 3, wherein the condensate contains a polymer of the compound represented by the formula B1, formula B2 or formula B3.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 축합체는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물의 이량체, 삼량체 또는 보다 고차의 중합체를 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition according to claim 1 or 3, wherein the condensate comprises a dimer, a trimer or a higher polymer of the compound represented by Formula B1, Formula B2 or Formula B3.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 가교제는 식 B1, 식 B2 또는 식 B3로 표시되는 상기 화합물에 대하여 1.3 내지 1.8 까지의 중량 평균 중합도를 각각 지님을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition according to claim 1 or 3, wherein the crosslinking agent has a weight average degree of polymerization of 1.3 to 1.8 with respect to the compound represented by Formula B1, Formula B2 or Formula B3, respectively.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, R1b는 치환 또는 비치환 방향족기 및
[화학식 11]
Figure 112022030007132-pct00088

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R2b~R13b는 서로 독립적으로 치환 또는 비치환 알킬기이고 R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
According to claim 1 or 3, R 1b is a substituted or unsubstituted aromatic group and
[Formula 11]
Figure 112022030007132-pct00088

Curable resin composition, characterized in that selected from the group consisting of divalent substituted amines represented by, R 2b to R 13b are each independently a substituted or unsubstituted alkyl group, and R 14b and R 15b are each independently hydrogen.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 조성물 내의 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율이 1: 2 ~ 1:0.03 임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition according to claim 1 or 3, wherein a ratio of the mass of the linear polymer to the mass of the crosslinking agent in the composition is 1:2 to 1:0.03.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 산 촉매를 더욱 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition according to claim 1 or 3, further comprising an acid catalyst.
제 15항에 있어서, 상기 산 촉매는 p-톨루엔설폰산(PTS), 도데실벤젠설폰산 및 열산발생제 '4-히드록시페닐벤질메틸설포늄헥사플루오로안티모네이트'로 이루어진 군에서 선택되는 화합물 또는 그의 염 또는 그 용매화물 임을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
16. The method of claim 15, wherein the acid catalyst is selected from the group consisting of p-toluenesulfonic acid (PTS), dodecylbenzenesulfonic acid, and the thermal acid generator '4-hydroxyphenylbenzylmethylsulfonium hexafluoroantimonate' A curable resin composition, characterized in that it is a compound or a salt thereof or a solvate thereof.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 용제를 더욱 포함함을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition according to claim 1 or 3, further comprising a solvent.
제 1항의 경화성 수지 조성물을 경화시켜 수득된 경화수지막.
A cured resin film obtained by curing the curable resin composition of claim 1.
하기 식으로 표시되는 알코올성 제2급 또는 제 3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 포함하여 이루어지는 경화성 수지 조성물을 기판 표면에 막 형태로 경화시켜 수득된 용이 박리성 경화수지막에 있어서,
(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자간의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,
(b) 상기 가교제는 트리아진계 화합물 및/또는 그의 축합체, 글리코루릴계 화합물 및/또는 그의 축합체 및 이미다졸리디논계 화합물 및/또는 그의 축합체로 이루어진 군에서 선택되는 것으로,
상기 사슬상 고분자는 식 A2:
[화학식 2]
Figure 112022030007132-pct00089

[상기 식에서
R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치 환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,
R5a ~ R14a는 서로 독립적으로 수소, 히드록시기 및
[화학식 3]
Figure 112022030007132-pct00090

으로 구성된 군으로부터 선택되거나 함께 고리를 형성하고,
단, R5a ~ R14a 또는 상기 환의 치환기 중 적어도 하나는 히드록시기이며,
R15a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 시클로알킬기, 치환 또는 비치환 시클로알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기 및 치환 또는 비치환 헤테로 방향족기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 모노머 단위를 포함하는 것이며,
상기 가교제는 식 B1 :
[화학식 7]
Figure 112022030007132-pct00091

[상기 식에서 R1b는 탄소 원자 1~25 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기, 치환 또는 비치환 헤테로방향족기 및
[화학식 8]
Figure 112022030007132-pct00092

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R 2b~R7b는 서로 독립적으로 탄소 원자 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체,
식 B2:
[화학식 9]
Figure 112022030007132-pct00093

[상기 식에서 R8b~R11b는 서로 독립적으로 탄소 원자 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체 및
식 B3 :
[화학식 10]
Figure 112022030007132-pct00094

[상기 식에서 R12b 및 R 13b는 서로 독립적으로 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고, R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소 또는 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체
로 이루어진 군에서 선택된 것으로,
이때, 상기 사슬상 폴리머에서 L1이 단일 결합이며, R5a가 히드록시기이고, R6a ~ R14a가 수소인 식 A2로 표시되는 모노머 단위를 포함하는 경우, 상기 가교제는 식 B1으로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체가 아님을 특징으로 하는
용이 박리성 경화수지막.
An easily peelable cured resin film obtained by curing a curable resin composition comprising a crosslinking agent and a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group represented by the following formula in the form of a film on the surface of a substrate, ,
(a) the side chain contains 3 to 30 carbon atoms, may include at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further include at least one aromatic group, wherein the linkage between carbon atoms is -COO It may contain a bond selected from the group consisting of -, -O- and -CO-,
(b) the crosslinking agent is selected from the group consisting of a triazine-based compound and/or a condensate thereof, a glycoruryl-based compound and/or a condensate thereof, and an imidazolidinone-based compound and/or a condensate thereof,
The chain polymer is of formula A2:
[Formula 2]
Figure 112022030007132-pct00089

[In the above formula
R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,
L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,
R 5a to R 14a are each independently hydrogen, a hydroxyl group and
[Formula 3]
Figure 112022030007132-pct00090

selected from the group consisting of or form a ring together,
However, R 5a to R 14a or at least one of the substituents of the ring is a hydroxyl group,
R 15a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, and a substituted or unsubstituted heteroaromatic group .]
and a monomer unit represented by
The crosslinking agent is of formula B1:
[Formula 7]
Figure 112022030007132-pct00091

[Wherein R 1b has 1 to 25 carbon atoms and is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group, and
[Formula 8]
Figure 112022030007132-pct00092

It is selected from the group consisting of divalent substituted amines represented by , and R 2b to R 7b are each independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms. ]
A compound represented by and / or a condensate thereof,
Formula B2:
[Formula 9]
Figure 112022030007132-pct00093

[In the above formula, R 8b to R 11b are each independently selected from the group consisting of 1 to 10 carbon atoms and a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.]
A compound and/or a condensate thereof represented by
Formula B3:
[Formula 10]
Figure 112022030007132-pct00094

[In the above formula, R 12b and R 13b are each independently having 1 to 10 carbon atoms, and are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group, and R 14b and R 15b are each independently hydrogen or having 1 to 10 carbon atoms and is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.]
A compound represented by and / or a condensate thereof
As selected from the group consisting of
In this case, when the chain polymer includes a monomer unit represented by Formula A2 in which L 1 is a single bond, R 5a is a hydroxyl group, and R 6a to R 14a are hydrogen, the crosslinking agent is a compound represented by Formula B1 and / or characterized in that it is not a condensate thereof
Easily peelable cured resin film.
제 18항 또는 제 19항에 있어서, 0.5 N/mm2 이하의 소다 글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 있어서 박리력을 지님을 특징으로 하는 경화수지막.
20. The cured resin film according to claim 18 or 19, wherein the cured resin film has peeling force on a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.5 N/mm 2 or less.
제 20항에 있어서, 0.1 N/mm2 이하의 소다 글래스 기판 또는 무알칼리 글래스 기판에 있어서 박리력을 지님을 특징으로 하는 경화수지막.
21. The cured resin film according to claim 20, wherein the cured resin film has peeling force in a soda glass substrate or an alkali-free glass substrate of 0.1 N/mm 2 or less.
제 1항 또는 제 3항의 경화성 수지 조성물로부터 경화수지막의 제조 방법에 있어서,
(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;
(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 상기 경화성 수지 조성물을 기판 위에 도포하고 경화 수지 조성물 도막을 형성하는 단계; 및
(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로 써 경화수지막을 형성하는 단계;
를 포함하는 제조 방법.
In the method for producing a cured resin film from the curable resin composition of claim 1 or 3,
(i) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;
(ii) applying the curable resin composition including the chain polymer and a crosslinking agent on a substrate and forming a cured resin composition coating film; and
(iii) forming a cured resin film by curing the polymerization reaction in the curable resin composition coating film;
A manufacturing method comprising a.
제 22항에 있어서, (ⅳ) 상기 기판 위에 형성되는 상기 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는 제조 방법.
23. The method according to claim 22, further comprising the step of (iv) peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate.
(ⅰ) 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 측쇄를 지닌 사슬상 고분자와 가교제를 준비하는 단계;
(ⅱ) 상기 사슬상 고분자와 가교제를 포함하는 조성물을 기판에 도포하여 경화성 수지 조성물 도막을 형성하는 단계; 및
(ⅲ) 상기 경화성 수지 조성물 도막에서 중합 반응을 진행시켜 경화시킴으로써 경화수지막을 형성하는 단계;
를 포함하는 경화수지막의 제조 방법에 있어서,
(a) 상기 측쇄는 탄소 원자 3~30 개를 포함하고, 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 포함할 수 있고,
(b) 상기 가교제는 트리아진계 가교제 또는 글리코루릴계 가교제 중에서 선택되는 것이고,
상기 사슬상 고분자는 식 A5 :
[화학식 6]
Figure 112022030007132-pct00095

[상기 식에서
R1a는 수소, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고,
L1은 단일 결합, 치환 또는 비치환 알킬렌기 및 치환 또는 비치환 알케닐렌기로 이루어진 군에서 선택되고,
R19a는 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비 치환 시클로알킬기 및 치환 또는 비치환 시클로알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 모노머 단위를 포함하는 것이며,
상기 가교제는 식 B1 :
[화학식 7]
Figure 112022030007132-pct00096

[상기 식에서 R1b는 탄소 원자 1~25 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기, 치환 또는 비치환 알케닐기, 치환 또는 비치환 방향족기, 치환 또는 비치환 헤테로방향족기 및
[화학식 8]
Figure 112022030007132-pct00097

로 표시되는 2가 치환 아민으로 이루어진 군에서 선택되고, R 2b~R7b는 서로 독립적으로 탄소 원자 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체,
식 B2:
[화학식 9]
Figure 112022030007132-pct00098

[상기 식에서 R8b~R11b 는 서로 독립적으로 탄소 원자 1~10 개를 지니고 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또 는 그의 축합체 및
식 B3 :
[화학식 10]
Figure 112022030007132-pct00099

[상기 식에서 R12b 및 R13b는 서로 독립적으로 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택되고,
R14b 및 R15b는 서로 독립적으로 수소 또는 탄소 원자 1~10 개를 지니고, 치환 또는 비치환 알킬기 및 치환 또는 비치환 알케닐기로 이루어진 군에서 선택된다.]
로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체
로 이루어진 군에서 선택된 것으로,
이때, L1이 단일 결합이며, R5a가 히드록시기이고, R6a ~ R14a가 수소인 경우, 상기 가교제는 식 B1으로 표시되는 화합물 및/또는 그의 축합체가 아님을 특징으로 하는
제조 방법.
(i) preparing a chain polymer having a side chain having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group and a crosslinking agent;
(ii) forming a curable resin composition coating film by applying a composition including the chain polymer and a crosslinking agent to a substrate; and
(iii) forming a cured resin film by curing the polymerization reaction in the curable resin composition coating film;
In the method for producing a cured resin film comprising:
(a) the side chain contains 3 to 30 carbon atoms, may contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further contain at least one aromatic group, wherein the linkage between carbon atoms is - may comprise a bond selected from the group consisting of COO-, -O- and -CO-,
(b) the cross-linking agent is selected from a triazine-based cross-linking agent or a glycoruryl-based cross-linking agent,
The chain polymer is of formula A5:
[Formula 6]
Figure 112022030007132-pct00095

[In the above formula
R 1a is selected from the group consisting of hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,
L 1 is selected from the group consisting of a single bond, a substituted or unsubstituted alkylene group and a substituted or unsubstituted alkenylene group,
R 19a is selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, and a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group.]
and a monomer unit represented by
The crosslinking agent is of formula B1:
[Formula 7]
Figure 112022030007132-pct00096

[Wherein R 1b has 1 to 25 carbon atoms and is a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted aromatic group, a substituted or unsubstituted heteroaromatic group, and
[Formula 8]
Figure 112022030007132-pct00097

It is selected from the group consisting of divalent substituted amines represented by , and R 2b to R 7b are each independently selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group having 1 to 10 carbon atoms. ]
A compound represented by and / or a condensate thereof,
Formula B2:
[Formula 9]
Figure 112022030007132-pct00098

[In the above formula, R 8b to R 11b are each independently selected from the group consisting of 1 to 10 carbon atoms and a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.]
A compound and/or a condensate thereof represented by
Formula B3:
[Formula 10]
Figure 112022030007132-pct00099

[Wherein, R 12b and R 13b are each independently selected from the group consisting of 1 to 10 carbon atoms and a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group,
R 14b and R 15b are each independently hydrogen or having 1 to 10 carbon atoms, and are selected from the group consisting of a substituted or unsubstituted alkyl group and a substituted or unsubstituted alkenyl group.]
A compound represented by and / or a condensate thereof
As selected from the group consisting of
In this case, when L 1 is a single bond, R 5a is a hydroxyl group, and R 6a to R 14a are hydrogen, the crosslinking agent is not a compound represented by Formula B1 and/or a condensate thereof.
manufacturing method.
제 24항에 있어서, 상기 사슬상 고분자는 히드록시기를 불포함하며 측쇄에 탄소 원자수가 1~15인 (메타)아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머, 비닐에테르계 모노머 및 그밖의 비닐계 모노머 중 적어도 하나의 추가 모노머 단위를 포함하는 것임을 특징으로 하는 제조 방법.
25. The method of claim 24, wherein the chain polymer does not contain a hydroxyl group and has 1 to 15 carbon atoms in the side chain. At least one of a (meth)acrylic monomer, a vinyl ester-based monomer, a vinyl ether-based monomer, and other vinyl-based monomers is added A manufacturing method, characterized in that it comprises a monomer unit.
제 25항에 있어서, 상기 추가 모노머 단위는
CH=CH-COO-R, CH=C(CH)-COO-R, CH=CH-O-CO-R
[상기식에서 R, R 및 R은 서로 독립적으로 탄소 원자 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택된 결합을 지닐 수 있다.],
CH=CH-O-R, CH=CH-R10
[상기식에서 R 및 R10은 서로 독립적으로 탄소수 3~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군에서 선택된 결합을 지닐 수 있다.],
HO-R11 및 CNO-R12
[상기식에서 CHO-는 무수 말레산기를 나타내고 CNO-는 말레이미드기를 나타내고, R11 및 R12는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~15개를 지니고 히드록시기를 불포함하며 적어도 하나의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 포함할 수 있고, 추가로 적어도 하나의 방향족기를 포함할 수 있는 것으로, 이때 탄소 원자 사이의 연결은 -COO-, -O- 및 -CO-로 구성된 군으로부터 선택된 결합을 지닐 수 있다.]
로 표시되는 화합물로 구성된 군에서 선택되는 것임을 특징으로 하는 제조 방법.
26. The method of claim 25, wherein the additional monomer units are
CH = CH - COO-R6 , CH =C(CH 3 )-COO - R7 , COH =C
[ In the above formula, R6, R7 and R8 each independently have 1 to 15 carbon atoms, do not include a hydroxy group, and may include at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further include at least one aromatic group. wherein the linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-],
CH 2 = CH - O - R 9
[ In the above formula, R9 and R10 each independently have 3 to 15 carbon atoms, do not contain a hydroxy group, and may include at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further include at least one aromatic group, wherein The linkage between carbon atoms may have a bond selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO-],
HO -R 11 and C NO -R 12
[In the above formula, C 4 H O 3 - represents a maleic anhydride group, C 4 H 2 N O 2 - represents a maleimide group, and R 11 and R 12 each independently represent a hydrogen atom or 1 to 15 carbon atoms and a hydroxyl group. and may contain at least one saturated or unsaturated hydrocarbon group, and may further contain at least one aromatic group, wherein the linkage between carbon atoms is selected from the group consisting of -COO-, -O- and -CO- may have selected bonds.]
A manufacturing method, characterized in that it is selected from the group consisting of compounds represented by.
제 24항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 사슬상 고분자를 구성하는 모노머 단위로서 알코올성 제2급 또는 제3급 히드록시기를 지니는 모노머 단위가 점유하는 비율이 30~100 몰% 임을 특징으로 하는 제조 방법.
27. The method according to any one of claims 24 to 26, characterized in that the occupied ratio of the monomer unit having an alcoholic secondary or tertiary hydroxyl group as the monomer unit constituting the chain polymer is 30 to 100 mol%. manufacturing method.
제 24항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물의 직쇄상 고분자의 질량과 가교제의 질량 비율이 1:2 ~ 1:0.03 임을 특징으로 하는 제조 방법.
The method according to any one of claims 24 to 26, wherein the mass ratio of the linear polymer of the composition to the mass of the crosslinking agent is 1:2 to 1:0.03.
제 24항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 용제를 포함함을 특징으로 하는 제조 방법.
27. The method according to any one of claims 24 to 26, wherein the composition comprises a solvent.
제 24항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물은 산 촉매를 포함함을 특징으로 하는 제조 방법.
27. The method of any one of claims 24-26, wherein the composition comprises an acid catalyst.
제 24항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서, (ⅳ) 상기 기판 위에 형성되는 경화수지막을 기판으로부터 박리하는 단계를 더욱 포함함을 특징으로 하는 경화수지막의 제조 방법.The method for producing a cured resin film according to any one of claims 24 to 26, further comprising the step of (iv) peeling the cured resin film formed on the substrate from the substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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