KR20170119635A - Image scanning module and electronic device comprising the same - Google Patents

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KR20170119635A
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Abstract

일 실시예에 따르면, 제1 기판 상면에 배치되며, 전기적 신호를 발생시키는 센서 구동 레이어; 및 상기 센서 구동 레이어의 상면 중 적어도 일부에 형성되며, 상기 전기적 신호를 인가받아 피사체를 감지하기 위한 초음파를 발진시키고, 상기 피사체에 의해 반사된 초음파를 수신한 후, 전기적 신호로 변환하여 상기 센서 구동 레이어에 전달하는 초음파 송수신 레이어를 포함하는, 이미지 스캐닝 모듈이 제공된다.According to an embodiment, there is provided a liquid crystal display comprising: a sensor driving layer disposed on an upper surface of a first substrate and generating an electrical signal; And at least a portion of the upper surface of the sensor driving layer, which receives an electric signal to oscillate an ultrasonic wave for sensing a subject, receives ultrasound reflected by the subject, converts the ultrasonic wave into an electrical signal, And an ultrasonic transmission / reception layer which transmits the ultrasonic transmission / reception layer to the layer.

Description

이미지 스캐닝 모듈 및 이를 포함하는 전자기기{IMAGE SCANNING MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an image scanning module and an electronic apparatus including the image scanning module.

본 발명은 이미지 스캐닝 모듈 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것으로, 초음파 방식의 지문 인식을 수행하며 성능 저하 없이 디스플레이 패널 하부에 배치될 수 있는 이미지 스캐닝 모듈 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image scanning module and an electronic apparatus including the image scanning module, and more particularly, to an image scanning module and an electronic apparatus including the image scanning module.

최근 보안 관련 문제가 대두되면서 스마트폰, 태블릿 PC 등 개인 휴대기기에 대해서도 보안이 화두가 되고 있다. 최근에는 사용자들이 휴대기기를 통해 전자상거래 또는 금융업무를 수행하는 빈도가 증가함에 따라 이에 대한 보안성 문제가 더욱 증가하고 있다. Recently, security issues have been raised, and security has become a hot topic for personal mobile devices such as smart phones and tablet PCs. In recent years, as the frequency of users performing e-commerce or financial transactions through mobile devices has increased, security problems have increased.

이러한 요구에 따라 본인 인증을 통해 보안 문제를 해결하고자 하는 노력이 행해지고 있는데, 대표적으로, 지문, 홍채, 안면, 음성, 혈관 등의 생체 정보를 이용하는 인증 방법이 소개되고 있다.In accordance with this demand, an effort has been made to solve the security problem through authentication of the user. Typically, an authentication method using biometric information such as fingerprint, iris, face, voice, and blood vessel is introduced.

이러한 생채 정보 인증 기술 중 가장 보편적으로 사용되고 있는 기술은 지문을 통한 인증 기술이다. 스마트폰 및 태블릿 PC 등에 지문 인식 및 이를 통한 인증 기술이 적용된 제품이 출시되었다. Among these biometric information authentication technologies, fingerprint authentication technology is most commonly used. Smart phone and tablet PC have been introduced with fingerprint recognition and authentication technology.

최근에는 기기에 있어서의 디스플레이 면적을 확장시키기 위한 목적 또는 심미적인 목적을 위해 지문 인식 센서를 글라스 하단에 위치시커거나 디스플레이 영역에 접목시키는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. In recent years, there has been a growing demand for a technology for locating a fingerprint sensor at the bottom of a glass or integrating it into a display area for the purpose of augmenting a display area of the device or for aesthetic purpose.

지문 인식 센서는, 광학 방식, 열 감지 방식, 정전용량 방식 및 초음파 방식 등의 다양한 방식으로 구현될 수 있다. The fingerprint recognition sensor can be implemented in various ways such as an optical system, a heat sensing system, a capacitive system, and an ultrasonic system.

이 중 초음파 방식의 지문 인식 센서는 초음파를 피사체를 향하여 발진시키고, 피사체에 의해 반사되는 파형을 감지하여 지문 이미지를 스캔하는 방식이다.Among them, the ultrasonic type fingerprint recognition sensor is a method of oscillating the ultrasonic wave toward the subject and detecting the waveform reflected by the subject and scanning the fingerprint image.

초음파 방식의 지문 인식 센서 상부에 커버 글라스를 배치하게 되면, 상부에 사람 손가락이 접촉될 시, 지문의 융선과 닿는 영역에서는 초음파가 투과되고, 지문의 골과 닿는 영역에서는 초음파가 반사되게 된다. When the cover glass is placed on the upper part of the fingerprint sensor of the ultrasonic type, when the finger is brought into contact with the upper part of the fingerprint sensor, ultrasound waves are transmitted in a region contacting the ridge of the fingerprint and ultrasound waves are reflected in a region contacting the fingerprint.

그러나, 커버 글라스의 재질이 다양하고, 그 두께가 두껍기 때문에, 커버 글라스와 손가락 사이의 임피던스 매칭이 되지 않는 경우가 쉽게 발생한다. 이 경우, 커버 글라스 상부에 지문의 융선이 닿더라도 해당 지점에서 초음파가 투과하지 못하는 현상이 발생하여 정확한 지문 이미지 획득이 불가능해진다.However, since the material of the cover glass is various and its thickness is thick, it is easily occurred that impedance matching between the cover glass and the finger does not occur. In this case, even if the ridge of the fingerprint touches the upper part of the cover glass, ultrasonic waves can not be transmitted at the corresponding point, and accurate fingerprint image acquisition becomes impossible.

즉, 초음파 방식의 지문 인식 센서에 있어서는 모듈화된 구조에서 초음파가 통화하는 모듈화 소재의 종류에 따라 성능 저하가 야기될 수 있는 문제가 있었다. That is, in the ultrasonic fingerprint sensor, there is a problem that performance may be degraded depending on the type of the modular material in which the ultrasonic waves are communicated in the modular structure.

본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위한 것으로, 성능 저하 없이 커버 글라스 하부에 초음파 방식의 지문 인식 센서가 포함된 이미지 스캐닝 모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an image scanning module including an ultrasonic fingerprint sensor at the bottom of a cover glass without deteriorating performance.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 기판 상면에 배치되며, 전기적 신호를 발생시키는 센서 구동 레이어; 및 상기 센서 구동 레이어의 상면 중 적어도 일부에 형성되며, 상기 전기적 신호를 인가받아 피사체를 감지하기 위한 초음파를 발진시키고, 상기 피사체에 의해 반사된 초음파를 수신한 후, 전기적 신호로 변환하여 상기 센서 구동 레이어에 전달하는 초음파 송수신 레이어를 포함하는, 이미지 스캐닝 모듈이 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a sensor driving layer disposed on an upper surface of a first substrate and generating an electrical signal; And at least a portion of the upper surface of the sensor driving layer, which receives an electric signal to oscillate an ultrasonic wave for sensing a subject, receives ultrasound reflected by the subject, converts the ultrasonic wave into an electrical signal, And an ultrasonic transmission / reception layer which transmits the ultrasonic transmission / reception layer to the layer.

상기 이미지 스캐닝 모듈은, 상기 제1 기판 상면 중 일부에 배치되는 제1 전극; 및 상기 센서 구동 레이어의 상면 중 일부에 배치되며, 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제2 전극을 더 포함할 수 있다.The image scanning module may include: a first electrode disposed on a part of the upper surface of the first substrate; And a second electrode disposed on a part of the upper surface of the sensor driving layer and electrically connected to the first electrode.

상기 이미지 스캐닝 모듈은, 상기 제1 기판의 상면으로부터 상기 초음파 송수신 레이어의 상면까지 형성되는 몰딩부를 더 포함할 수 있다. The image scanning module may further include a molding part formed from the upper surface of the first substrate to the upper surface of the ultrasonic transmission / reception layer.

상기 몰딩부는 상기 초음파 송수신 레이어의 상면을 덮도록 형성되며, 상기 몰딩부는 신체와 어쿠스틱 임피던스 매칭을 이루는 물질로 형성될 수 있다. The molding unit may be formed to cover the upper surface of the ultrasonic transmission / reception layer, and the molding unit may be formed of a material having an acoustic impedance matching with the body.

상기 센서 구동 레이어에는, 하면으로부터 상기 센서 구동 레이어 내부의 일정 위치까지 상호 평행하게 연장되며, 상기 제1 기판과 상기 센서 구동 레이어 간 전기적 연결을 이루는 복수개의 비아홀이 형성될 수 있다. The sensor driving layer may include a plurality of via holes extending parallel to each other from a bottom surface to a predetermined position in the sensor driving layer and electrically connecting the first substrate and the sensor driving layer.

상기 이미지 스캐닝 모듈은, 상기 초음파 송수신 레이어 상부에 형성되는 보호층을 더 포함할 수 있다. The image scanning module may further include a protective layer formed on the ultrasonic transmission / reception layer.

상기 이미지 스캐닝 모듈은, 상기 제1 기판 상면 일부 및 상기 센서 구동 레이어 상면 일부에 각각 형성되는 제1 전극 및 제2 전극; 상기 제1 전극 및 제2 전극 상부에 형성되되, 상기 제1 기판 상면으로부터 상호 동일한 높이에 형성되는 제3 전극 및 제4 전극; 상기 제3 전극과 제4 전극을 전기적으로 연결시키는 제5 전극; 및 상기 제1 기판의 상면 및 센서 구동 레이어의 상면을 덮도록 형성되며, 상기 제1 전극으로부터 제3 전극까지 연장되는 제1 비아홀, 및 상기 제2 전극으로부터 제4 전극까지 연장되는 제2 비아홀이 형성된 몰딩부를 더 포함할 수 있다. The image scanning module includes a first electrode and a second electrode respectively formed on a part of a top surface of the first substrate and a part of a top surface of the sensor driving layer; A third electrode and a fourth electrode formed on the first electrode and the second electrode at the same height from the upper surface of the first substrate; A fifth electrode electrically connecting the third electrode and the fourth electrode; A first via hole extending from the first electrode to the third electrode, and a second via hole extending from the second electrode to the fourth electrode, the first via hole being formed to cover the upper surface of the first substrate and the upper surface of the sensor driving layer, And may further include a molding part formed.

상기 이미지 스캐닝 모듈은, 상기 제1 기판 상면 일부 및 상기 센서 구동 레이어 상면 일부에 각각 형성되는 제1 전극 및 제2 전극; 상기 제1 전극 상부에 형성되되, 상기 제2 전극과 동일한 높이에 형성되는 제3 전극; 상기 제2 전극과 제3 전극을 전기적으로 연결시키는 제5 전극; 및 상기 제1 기판의 상면을 덮도록 형성되며, 상기 제1 전극으로부터 제3 전극까지 연장되는 비아홀이 형성된 몰딩부를 더 포함할 수 있다. The image scanning module includes a first electrode and a second electrode respectively formed on a part of a top surface of the first substrate and a part of a top surface of the sensor driving layer; A third electrode formed on the first electrode and formed at the same height as the second electrode; A fifth electrode electrically connecting the second electrode and the third electrode; And a molding part formed to cover the upper surface of the first substrate and having a via hole extending from the first electrode to the third electrode.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기의 이미지 스캐닝 모듈; 상기 이미지 스캐닝 모듈 상부에 형성되는 디스플레이 패널; 및 상기 이미지 스캐닝 모듈 하부에 형성되는 제2 기판을 포함하는, 전자기기가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided an image scanning apparatus comprising: the image scanning module; A display panel formed on the image scanning module; And a second substrate formed under the image scanning module.

상기 이미지 스캐닝 모듈은 상기 디스플레이 패널의 하부 전면 또는 일부 영역 하면에 형성될 수 있다. The image scanning module may be formed on a lower surface of the display panel or a lower surface of a part of the display panel.

상기 제2 기판 상면 영역 중 상기 이미지 스캐닝 모듈이 배치되지 않은 영역 일부에는 회로 소자가 형성될 수 있다. A circuit element may be formed in a part of an area of the second substrate upper surface area where the image scanning module is not disposed.

상기 제2 기판은 적어도 일부에 형성된 단차를 가지며, 상기 단차를 기준으로 일측 영역의 상면에는 상기 회로 소자가 형성되고, 타측 영역의 상면은 상기 일측 영역의 상면보다 높게 형성될 수 있다. The second substrate has a stepped portion formed on at least a portion thereof. The circuit element is formed on the upper surface of one side region and the upper surface of the other side region is formed higher than the upper surface of the one side region with reference to the stepped portion.

상기 전자기기는, 상기 제2 기판 하부에 형성되는 보강재를 더 포함할 수 있다. The electronic apparatus may further include a reinforcing member formed under the second substrate.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기의 이미지 스캐닝 모듈; 및 상기 이미지 스캐닝 모듈의 상부에 배치되는 커버 글라스를 포함하는, 전자기기가 제공된다. According to another embodiment of the present invention, the image scanning module, And a cover glass disposed on an upper portion of the image scanning module.

상기 전자기기는, 상기 이미지 스캐닝 모듈과 상하로 중첩되지 않도록 배치되며 상기 커버 글라스의 하부에 배치되는 디스플레이 패널을 더 포함할 수 있다.The electronic apparatus may further include a display panel disposed so as not to be overlapped with the image scanning module and disposed below the cover glass.

일 실시예에 따르면, 초음파 방식의 지문 인식 센서를 포함하는 이미지 스캐닝 모듈이 성능 저하 없이 디스플레이 패널 및 커버 글라스 하부에 배치될 수 있다. According to one embodiment, an image scanning module including an ultrasonic fingerprint recognition sensor can be disposed below the display panel and the cover glass without degrading performance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈에 플렉시블 기판이 장착되는 일례를 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈의 하부에 제2 기판이 형성되는 일례를 도시하는 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈의 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈의 구성을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈을 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈이 전자 기기에 장착되기 위한 구조를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈 상에 디스플레이 패널이 형성되는 실시예를 나타낸다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈 상에 커버 글라스가 형성되는 실시예를 나타낸다.1 is a block diagram illustrating an image scanning module according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 to 4 are views showing an example in which a flexible substrate is mounted on an image scanning module according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are views showing an example in which a second substrate is formed under the image scanning module according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 7 and 8 are views showing the configuration of an image scanning module according to another embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating the configuration of an image scanning module according to another embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating an image scanning module according to another embodiment of the present invention.
11 and 12 are views showing a structure for mounting an image scanning module according to an embodiment of the present invention in an electronic device.
13 shows an embodiment in which a display panel is formed on an image scanning module according to an embodiment of the present invention.
14 shows an embodiment in which a cover glass is formed on an image scanning module according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly explain the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification. In addition, since the sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

본 발명에 있어서 "~상에"라 함은 대상부재의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력방향을 기준으로 상부에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.The term "on " in the present invention means to be located above or below the object member, and does not necessarily mean that the object is located on the upper side with respect to the gravitational direction. Also, throughout the specification, when an element is referred to as "including" an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.It should also be understood that throughout the specification, if a part is referred to as being "connected" to another part, it may be referred to as being "directly connected" or "indirectly connected" .

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈의 구성을 나타낸 도면이다.1 is a block diagram illustrating an image scanning module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 이미지 스캐닝 모듈(100)은 순차적으로 배치되는 제1 기판(110), 센서 구동 레이어(120), 초음파 송수신 레이어(130)를 포함하여 구성될 수 있다. Referring to FIG. 1, the image scanning module 100 may include a first substrate 110, a sensor driving layer 120, and an ultrasonic transmission / reception layer 130, which are sequentially disposed.

제1 기판(110)은 이미지 스캐닝 모듈(100)에 포함되는 구성요소들의 전기적인 연결을 가능하게 하며, 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board) 또는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible PCB) 등으로 구현될 수 있다. The first substrate 110 may be electrically connected to components included in the image scanning module 100 and may be a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) Can be implemented.

센서 구동 레이어(120)는 제1 기판(110) 상의 적어도 일부분에 형성되되, 제1 기판(110) 상면을 모두 덮지 않도록 배치된다. 센서 구동 레이어(120)는 초음파 송수신 레이어(130)에 전기적 신호를 인가하여, 초음파 송수신 레이어(130)로부터 초음파가 방사되도록 하는 기능을 한다. 또한, 방사된 초음파가 피사체에 의해 반사되어 초음파 송수신 레이어(130)에 의해 수신되면, 센서 구동 레이어(120)는 수신되는 신호를 감지한다. 센서 구동 레이어(120)는 CMOS 소자로서, CMOS 기판 및 CMOS 회로를 포함할 수 있다. The sensor driving layer 120 is formed on at least a portion of the first substrate 110 and is disposed so as not to cover the entire upper surface of the first substrate 110. The sensor driving layer 120 functions to radiate ultrasonic waves from the ultrasonic transmission / reception layer 130 by applying an electrical signal to the ultrasonic transmission / reception layer 130. When the emitted ultrasonic wave is reflected by the subject and is received by the ultrasonic transmission / reception layer 130, the sensor driving layer 120 senses the received signal. The sensor driving layer 120 may be a CMOS device, and may include a CMOS substrate and a CMOS circuit.

제1 기판(110)의 상면과 센서 구동 레이어(120)의 상면에는 각각 전극(111, 121)이 형성될 수 있다. 이들 전극(111, 121)을 와이어 본딩 방식으로 연결하여 제1 기판(110)과 센서 구동 레이어(120)를 상호 전기적으로 연결시킬 수 있다. Electrodes 111 and 121 may be formed on the upper surface of the first substrate 110 and the upper surface of the sensor driving layer 120, respectively. The first substrate 110 and the sensor driving layer 120 can be electrically connected to each other by connecting the electrodes 111 and 121 by a wire bonding method.

초음파 송수신 레이어(130)는 센서 구동 레이어(120) 상의 적어도 일부분에 형성되되, 센서 구동 레이어(120)를 모두 덮지 않도록 배치된다. 센서 구동 레이어(120)의 상면 중 노출된 영역에는 전술한 전극(121)이 형성된다. 초음파 송수신 레이어(130)는 센서 구동 레이어(120)로부터 수신되는 전기적 신호에 따라 구동된다. 구체적으로, 초음파 송수신 레이어(130)는 인가되는 전기적 신호에 따라 물리적인 변형을 일으켜 피사체를 향해 초음파를 발진시키는 압전 물질을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 발진 후 피사체 또는 다른 구성요소에 의해 반사되는 초음파는 다시 초음파 송수신 레이어(130)에 의해 수신되어 상기 압전 물질에 대한 물리적인 변형을 일으킨다. 물리적인 변형은 전기적 신호로 변환되어 센서 구동 레이어(120)로 전달된다. 초음파 송수신 레이어(130)에 포함되는 압전 물질은 PZT, PST, Quartz, (Pb, Sm)TiO3, PVDF 또는 PVDF-TrFe 등으로 이루어질 수 있다. 한편, 초음파 송수신 레이어(130)는 MEMS 소자로 구현될 수도 있다.The ultrasonic transmission / reception layer 130 is formed on at least a portion of the sensor driving layer 120, and is disposed so as not to cover the entire sensor driving layer 120. The electrode 121 described above is formed in the exposed region of the upper surface of the sensor driving layer 120. The ultrasonic transmission / reception layer 130 is driven according to an electrical signal received from the sensor driving layer 120. Specifically, the ultrasonic transmission / reception layer 130 may include a piezoelectric material that generates physical deformation in response to an applied electrical signal to generate ultrasonic waves toward a subject. Ultrasonic waves reflected by the subject or other components after the oscillation are received again by the ultrasonic transmission / reception layer 130 to cause physical deformation of the piezoelectric material. The physical deformation is converted into an electrical signal and transmitted to the sensor driving layer 120. The piezoelectric material included in the ultrasonic transmission / reception layer 130 may be made of PZT, PST, Quartz, (Pb, Sm) TiO 3 , PVDF or PVDF-TrFe. Meanwhile, the ultrasonic transmission / reception layer 130 may be implemented by a MEMS device.

일 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈(100)은 제1 기판(110)의 상면, 센서 구동 레이어(120) 및 초음파 송수신 레이어(130)를 모두 감싸도록 형성되는 몰딩부(140)를 더 포함할 수 있다. 몰딩부(140)는 외부의 물리적 및 화학적 충격으로부터 이미지 스캐닝 모듈(100)을 보호하며, 에폭시 등의 수지로 이루어질 수 있다.The image scanning module 100 may further include a molding part 140 formed to surround the upper surface of the first substrate 110, the sensor driving layer 120, and the ultrasonic transmission / reception layer 130 have. The molding unit 140 protects the image scanning module 100 from external physical and chemical impacts, and may be made of resin such as epoxy.

초음파 송수신 레이어(130)로부터 발진된 초음파는 피사체, 즉, 사람의 손가락을 향해 진행하게 되는데, 지문의 융선(Ridge)을 향하면 대부분 그대로 사람의 피부로 투과된다. 그러나, 지문의 골(Valley)을 향하면 이미지 스캐닝 모듈(100)과 지문의 골 사이에 외부 공기(Air)가 존재하기 때문에, 어쿠스틱 임피던스 차이로 인해 초음파가 반사된다. 만약, 사람의 손가락과도 어쿠스틱 임피던스 매칭이 되지 않으면, 지문의 융선을 향해 진행하는 초음파 또한 반사되며, 지문의 융선 및 골을 향해 진행하는 초음파의 반사 특성은 상호 큰 차이가 없게 된다. 따라서, 정확한 지문 검출을 위해 몰딩부(140)는 인체와 어쿠스틱 임피던스 매칭을 이룰 수 있는 물질로 형성되는 것이 바람직하다.Ultrasonic waves emitted from the ultrasonic transmission / reception layer 130 travel toward a subject, that is, a finger of a person. When the fingerprint ridge is directed, the ultrasonic waves are mostly transmitted to the human skin. However, since the external air (Air) exists between the image scanning module 100 and the fingerprints, the ultrasound waves are reflected due to the acoustic impedance difference. If acoustic impedance matching does not occur with human fingers, ultrasonic waves traveling toward the ridge of the fingerprint are also reflected, and the reflection characteristics of the ultrasonic wave propagating toward the ridges and valleys of the fingerprint do not differ greatly. Accordingly, it is preferable that the molding part 140 is formed of a material that can achieve an acoustic impedance matching with the human body for accurate fingerprint detection.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈에 플렉시블 기판이 장착되는 일례를 나타내는 도면이다. 2 to 4 are views showing an example in which a flexible substrate is mounted on an image scanning module according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 이미지 스캐닝 모듈(100)의 제1 기판(110) 상면 적어도 일부에 플렉시블 기판(150)이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 2, the flexible substrate 150 may be formed on at least a portion of the upper surface of the first substrate 110 of the image scanning module 100.

플렉시블 기판(150)은 제1 기판(110)에 본딩되어 이미지 스캐닝 모듈(100)이 다른 전자부품(미도시됨)과 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. The flexible substrate 150 is bonded to the first substrate 110 so that the image scanning module 100 can be electrically connected to other electronic components (not shown).

이 경우 몰딩부(140)는 제1 기판(110)의 상면 중 플렉시블 기판(150)이 형성되지 않은 영역을 덮도록 형성될 수 있다. In this case, the molding part 140 may be formed to cover an area of the upper surface of the first substrate 110 where the flexible substrate 150 is not formed.

다음으로, 도 3 및 도 4를 참조하면, 이미지 스캐닝 모듈(100)의 제1 기판(110)의 하면 적어도 일부에 플렉시블 기판(150)이 형성될 수도 있다. 3 and 4, the flexible substrate 150 may be formed on at least a part of the lower surface of the first substrate 110 of the image scanning module 100. [

구체적으로, 플렉시블 기판(150)은 도 3에 도시된 바와 같이 제1 기판(110)의 하면 중 제1 기판(110) 상에 형성된 전극(111)과 인접한 영역에 형성될 수도 있고, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110) 상의 전극(111)과 인접하지 않은 영역에 형성될 수도 있다. 3, the flexible substrate 150 may be formed on the lower surface of the first substrate 110 in a region adjacent to the electrode 111 formed on the first substrate 110, And may be formed in a region not adjacent to the electrode 111 on the first substrate 110, as shown in FIG.

이 경우 몰딩부(140)는 도 3에 도시된 바와 같이 제1 기판(110)의 상면 중 플렉시블 기판(150)이 형성된 하면과 대향하는 영역이 노출되도록 형성될 수 있으며, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 기판(110)의 상면 중 플렉시블 기판(150)이 형성된 반대측 영역이 노출되도록 형성될 수도 있다. 3, the molding unit 140 may be formed to expose a region of the upper surface of the first substrate 110 facing the lower surface of the flexible substrate 150, as shown in FIG. 4, Similarly, the upper surface of the first substrate 110 may be exposed so that the opposite side of the flexible substrate 150 is exposed.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 몰딩부(140)는 제1 기판(110)의 상면 중 적어도 일부, 센서 구동 레이어(120)의 상면, 제1 기판(110)과 센서 구동 레이어(120)의 전극(111, 121), 초음파 송수신 레이어(130)의 측부를 감싸되, 초음파 송수신 레이어(130)의 상면은 노출되도록 형성될 수 있다. 2 to 4, the molding part 140 may include at least a part of the upper surface of the first substrate 110, the upper surface of the sensor driving layer 120, the upper surface of the first substrate 110, The electrodes 111 and 121 and the side of the ultrasonic transmission and reception layer 130 are surrounded and the upper surface of the ultrasonic transmission and reception layer 130 is exposed.

전술한 바와 같이, 몰딩부(140)가 초음파 송수신 레이어(130)의 상부를 감싸도록 형성되는 경우에는, 지문 인식 정확도가 저하되는 것을 방지하기 위해 몰딩부(140)가 인체와의 관계에서 어쿠스틱 임피던스 매칭을 이루는 물질로 형성되어야 한다. As described above, in the case where the molding part 140 is formed to surround the upper part of the ultrasonic transmission / reception layer 130, in order to prevent the accuracy of the fingerprint recognition from being lowered, the molding part 140 has an acoustic impedance It should be formed of matching material.

그러나, 도 2 내지 도 4에 도시된 실시예에서와 같이, 몰딩부(140)가 초음파 송수신 레이어(130)의 상면을 감싸지 않는 경우에는, 초음파 송수신 레이어(130)로부터 발진된 초음파가 몰딩부(140)를 거치지 않고 피사체, 즉, 사람의 손가락으로 향하기 때문에, 몰딩부(140)와 인체 간의 어쿠스틱 임피던스 매칭이 이루어질 필요가 없게 된다. 따라서, 이 경우에는 몰딩부(140)가 일반적인 몰딩 소재로 형성되어도 무방하다. However, when the molding unit 140 does not cover the upper surface of the ultrasonic transmission / reception layer 130 as in the embodiment shown in FIGS. 2 to 4, the ultrasonic waves emitted from the ultrasonic transmission / 140, it is not necessary to perform the acoustic impedance matching between the molding part 140 and the human body. Therefore, in this case, the molding part 140 may be formed of a general molding material.

다만, 도 3 및 도 4에 도시된 실시예에서도 몰딩부(140)가 초음파 송수신 레이어(130)의 상면을 모두 덮도록 형성될 수도 있음은 물론이다. 3 and 4, it is needless to say that the molding part 140 may be formed to cover the entire upper surface of the ultrasonic transmission / reception layer 130.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈의 하부에 제2 기판이 형성되는 일례를 도시하는 도면이다. 5 and 6 are views showing an example in which a second substrate is formed under the image scanning module according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참조하면, 도 1에 도시된 이미지 스캐닝 모듈(100)의 하부에 제2 기판(160)이 형성될 수 있다. 제2 기판(160)은 이미지 스캐닝 모듈(100)을 다른 전자부품(미도시됨)과 전기적으로 연결시키는 역할을 한다. Referring to FIGS. 5 and 6, a second substrate 160 may be formed under the image scanning module 100 shown in FIG. The second substrate 160 serves to electrically connect the image scanning module 100 to other electronic components (not shown).

한편, 도 6을 참조하면, 이미지 스캐닝 모듈(100)과 제2 기판(160)은 복수개의 솔더볼(161)을 통해 접합될 수 있다.Referring to FIG. 6, the image scanning module 100 and the second substrate 160 may be bonded together through a plurality of solder balls 161.

도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈의 구성을 나타내는 도면이다. FIGS. 7 and 8 are views showing the configuration of an image scanning module according to another embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 이미지 스캐닝 모듈(200)은 순차적으로 적층되는 제1 기판(210), 센서 구동 레이어(220), 초음파 송수신 레이어(230)를 포함할 수 있다.7 and 8, the image scanning module 200 may include a first substrate 210, a sensor driving layer 220, and an ultrasonic transmission / reception layer 230 that are sequentially stacked.

제1 기판(210), 센서 구동 레이어(220), 초음파 송수신 레이어(230)의 역할과 관련된 상세한 설명은 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한 바와 동일하므로, 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다. Detailed descriptions related to the roles of the first substrate 210, the sensor driving layer 220, and the ultrasonic transmission / reception layer 230 are the same as those described with reference to FIGS. 1 to 6, and a description thereof will be omitted here.

본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈(200)에 있어서는 센서 구동 레이어(220)에 길이 방향으로 상호 평행하게 형성되는 복수개의 비아홀(221)이 형성될 수 있다. In the image scanning module 200 according to another embodiment of the present invention, a plurality of via holes 221 formed parallel to each other in the longitudinal direction may be formed on the sensor driving layer 220.

복수개의 비아홀(221)은 센서 구동 레이어(220)의 제1 표면으로부터 제2 표면을 향해 연장되도록 형성될 수 있다. 여기서, 제1 표면은 센서 구동 레이어(220)가 제1 기판(210)과 맞닿는 면이고, 제2 표면은 제1 표면의 반대 표면이다. The plurality of via holes 221 may be formed to extend from the first surface of the sensor driving layer 220 toward the second surface. Here, the first surface is the surface where the sensor driving layer 220 abuts the first substrate 210, and the second surface is the opposite surface of the first surface.

각 비아홀(221)의 길이는 센서 구동 레이어(220)의 상기 제1 표면과 제2 표면까지의 길이보다 작게 형성될 수 있다. 즉, 각각의 비아홀(221)은 센서 구동 레이어(220)의 제1 표면으로부터 내부의 일정 위치까지 연장된다.The length of each via hole 221 may be smaller than the length of the sensor driving layer 220 to the first surface and the second surface. That is, each of the via holes 221 extends from the first surface of the sensor driving layer 220 to a predetermined position inside thereof.

센서 구동 레이어(220)에 포함되는 CMOS 소자는 복수개의 비아홀(221)을 통해 제1 기판(210)과 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 인가받을 수 있다.The CMOS device included in the sensor driving layer 220 may be electrically connected to the first substrate 210 through a plurality of via holes 221 to receive an electrical signal.

한편, 도 8을 참조하면, 도 7에 도시된 이미지 스캐닝 모듈(200)에 있어서 초음파 송수신 레이어(230) 상부에 보호 레이어(240)가 더 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8, a protective layer 240 may be further formed on the ultrasonic transmission / reception layer 230 in the image scanning module 200 shown in FIG.

보호 레이어(240)는 센서 구동 레이어(220) 및 초음파 송수신 레이어(230)를 외부적인 충격으로부터 보호하는 역할을 한다. The protection layer 240 protects the sensor driving layer 220 and the ultrasonic transmission / reception layer 230 from external impacts.

전술한 바와 같이, 초음파 송수신 레이어(230) 상부에 배치되는 물질과 인체 간의 어쿠스틱 임피던스 매칭이 이루어지지 않으면 지문 인식의 정확도가 떨어질 수 있기 때문에, 이를 방지하기 위해서는 보호 레이어(240)가 인체와 어쿠스틱 임피던스 매칭을 이룰 수 있는 물질로 형성되어야 할 것이다. As described above, if the acoustic impedance matching between the material disposed on the ultrasonic transmission / reception layer 230 and the human body is not performed, the accuracy of fingerprint recognition may deteriorate. To prevent this, the protection layer 240 may be formed of a human body and an acoustic impedance It should be formed of a material that can achieve matching.

또한, 지문 인식 정확도를 향상시키기 위해 보호 레이어(240)의 두께는 최소화하는 것이 바람직할 것이다. Also, it may be desirable to minimize the thickness of the protection layer 240 to improve the accuracy of fingerprint recognition.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈의 구성을 나타내는 도면이다. 9 is a diagram illustrating the configuration of an image scanning module according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 이미지 스캐닝 모듈(900)은 플렉시블 기판(910), 센서 구동 레이어(920), 초음파 송수신 레이어(930)를 포함할 수 있다. 9, the image scanning module 900 may include a flexible substrate 910, a sensor driving layer 920, and an ultrasonic transmission / reception layer 930.

플렉시블 기판(910)은 센서 구동 레이어(920) 및 초음파 송수신 레이어(930)에 전기적 신호를 공급하는 역할을 하며, 유연한 소재로 형성될 수 있다.The flexible substrate 910 serves to supply an electric signal to the sensor driving layer 920 and the ultrasonic transmission / reception layer 930, and may be formed of a flexible material.

몰딩부(940)는 플렉시블 기판(910)의 상면, 센서 구동 레이어(920)의 상면, 초음파 송수신 레이어(930)의 측면을 덮도록 형성될 수 있다. The molding portion 940 may be formed to cover the upper surface of the flexible substrate 910, the upper surface of the sensor driving layer 920, and the side surface of the ultrasonic transmitting / receiving layer 930.

플렉시블 기판(910)의 상면 중 센서 구동 레이어(920)가 배치되지 않은 적어도 일부에는 제1 전극(911a)이 형성될 수 있으며, 센서 구동 레이어(920)의 상면 중 초음파 송수신 레이어(930)가 배치되지 않은 적어도 일부에는 제2 전극(921a)이 형성될 수 있다.The first electrode 911a may be formed on at least a portion of the upper surface of the flexible substrate 910 where the sensor driving layer 920 is not disposed and the ultrasonic transmitting and receiving layer 930 of the upper surface of the sensor driving layer 920 may be disposed The second electrode 921a may be formed at least partially.

한편, 상기 제1 전극(911a)과 제2 전극(922a)의 상부에는, 각각 제1 전극(911a) 및 제2 전극(922a)과 전기적으로 연결되는 제3 전극(911b) 및 제4 전극(921b)이 배치된다. 일례로, 제3 전극(911b) 및 제4 전극(921b)은 플렉시블 기판(910) 상면으로부터 동일한 높이에 형성될 수 있다. 제3 전극(911b) 및 제4 전극(921b)이 초음파 송수신 레이어(930)의 상면보다 낮은 위치에 형성되는 경우, 몰딩부(940) 또한 제3 전극(911b) 및 제4 전극(921b)의 높이와 동일한 높이까지 형성될 수 있다. 환언하면, 제3 전극(911b) 및 제4 전극(921b)은 몰딩부(940)의 상면에 노출되도록 형성될 수 있다. A third electrode 911b and a fourth electrode 911b electrically connected to the first electrode 911a and the second electrode 922a are formed on the first electrode 911a and the second electrode 922a, 921b. For example, the third electrode 911b and the fourth electrode 921b may be formed at the same height from the upper surface of the flexible substrate 910. When the third electrode 911b and the fourth electrode 921b are formed at a position lower than the upper surface of the ultrasonic transmission and reception layer 930, the molding portion 940 is also connected to the third electrode 911b and the fourth electrode 921b May be formed to the same height as the height. In other words, the third electrode 911b and the fourth electrode 921b may be formed to be exposed on the upper surface of the molding portion 940.

제1 전극(911a)과 제3 전극(911b) 간의 전기적 연결, 제2 전극(921a)과 제4 전극(921b) 간의 전기적 연결을 위해 몰딩부(940)에는 제1 전극홀(941a) 및 제2 전극홀(941b)이 형성될 수 있다.The first electrode 911a and the third electrode 911b are electrically connected to each other and the molding portion 940 is electrically connected with the first electrode hole 941a and the fourth electrode 921b to electrically connect the second electrode 921a and the fourth electrode 921b. A two-electrode hole 941b may be formed.

제1 전극홀(941a)은 제1 전극(911a)과 제3 전극(911b)을 전기적으로 연결시키기 위해 형성되며, 제2 전극홀(941b)은 제2 전극(921a)과 제4 전극(921b)을 전기적으로 연결시키기 위해 형성된다. 제1 및 제2 전극홀(941a, 941b)은 몰딩부(940)에 홀을 형성한 후, 홀 내부에 전도성 물질, 예를 들면, 금속 물질을 채우는 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The first electrode hole 941a is formed to electrically connect the first electrode 911a and the third electrode 911b and the second electrode hole 941b is formed to electrically connect the second electrode 921a and the fourth electrode 921b As shown in FIG. The first and second electrode holes 941a and 941b may be formed by forming a hole in the molding portion 940 and filling a hole with a conductive material such as a metal material, no.

제3 전극(911b) 및 제4 전극(921b) 상에는 이들을 전기적으로 연결하기 위한 제5 전극(950)이 형성될 수 있다. 제5 전극(950)은 몰딩부(940)의 상면에 형성될 수 있다.A fifth electrode 950 for electrically connecting the third electrode 911b and the fourth electrode 921b may be formed on the third electrode 911b and the fourth electrode 921b. The fifth electrode 950 may be formed on the upper surface of the molding portion 940.

플렉시블 기판(910)으로부터의 전기적 신호는 순차적으로 제1 전극(911a), 제1 전극홀(941a), 제3 전극(911b), 제5 전극(950), 제4 전극(921b), 제2 전극(921b)을 통해 센서 구동 레이어(920)로 인가될 수 있다. The electrical signal from the flexible substrate 910 is sequentially transmitted through the first electrode 911a, the first electrode hole 941a, the third electrode 911b, the fifth electrode 950, the fourth electrode 921b, And may be applied to the sensor driving layer 920 through the electrode 921b.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈을 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating an image scanning module according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 도 9와 동일한 이미지 스캐닝 모듈에 있어서, 몰딩부(940)가 플렉시블 기판(910)의 상부만을 덮도록 형성되며, 제4 전극(921b) 및 제2 전극홀(941b)이 생략되었다는 것을 알 수 있다. 9, the molding part 940 is formed to cover only the upper portion of the flexible substrate 910, and the fourth electrode 921b and the second electrode hole 941b are formed to cover only the upper portion of the flexible substrate 910. [ It can be seen that it is omitted.

플렉시블 기판(910) 상의 제1 전극(911a), 센서 구동 레이어(920) 상의 제2 전극(921a), 제1 전극(911a)의 상부에 이격되도록 형성되는 제3 전극(911b)이 형성되는 것은 도 9에 도시된 실시예에서와 동일하므로 여기서는 그 설명을 생략하기로 한다.The first electrode 911a on the flexible substrate 910, the second electrode 921a on the sensor driving layer 920 and the third electrode 911b formed on the upper portion of the first electrode 911a are formed Is the same as that in the embodiment shown in FIG. 9, so that the description thereof will be omitted here.

제3 전극(911b)은 몰딩부(940)의 상면을 통해 노출되도록 형성되되, 센서 구동 레이어(920) 상의 제2 전극(921a)과 동일한 높이에 형성될 수 있고, 제5 전극(950)은 제2 전극(921a)과 제3 전극(911b)을 전기적으로 연결시키는 역할을 한다.The third electrode 911b is formed to be exposed through the upper surface of the molding part 940 and may be formed at the same height as the second electrode 921a on the sensor driving layer 920, And electrically connects the second electrode 921a and the third electrode 911b.

이 경우, 플렉시블 기판(910)으로부터의 전기적 신호는 순차적으로 제1 전극(911a), 제1 전극홀(941a), 제3 전극(911b), 제5 전극(950), 제2 전극(921a)을 통해 센서 구동 레이어(920)로 인가될 수 있다. In this case, the electrical signal from the flexible substrate 910 is sequentially transmitted through the first electrode 911a, the first electrode hole 941a, the third electrode 911b, the fifth electrode 950, the second electrode 921a, Lt; RTI ID = 0.0 > 920 < / RTI >

도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈이 전자 기기에 장착되기 위한 구조를 나타내는 도면이다.11 and 12 are views showing a structure for mounting an image scanning module according to an embodiment of the present invention in an electronic device.

도 11 및 도 12에 도시되는 이미지 스캐닝 모듈(M)은 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 이미지 스캐닝 모듈(100, 200, 900) 중 어느 하나로 구현될 수 있다. The image scanning module M shown in FIGS. 11 and 12 may be implemented by any one of the image scanning modules 100, 200, and 900 described with reference to FIGS.

도 11 및 도 12를 참조하면, 이미지 스캐닝 모듈(M)은 플렉시블 기판(1100) 상면 적어도 일부에 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12, the image scanning module M may be disposed on at least a part of the upper surface of the flexible substrate 1100.

한편, 플렉시블 기판(1100) 상면에 있어서, 이미지 스캐닝 모듈(M)이 배치되지 않은 영역(A) 중 적어도 일부에는 이미지 스캐닝 모듈(M) 또는 다른 전자부품의 구동을 위한 회로 소자들이 형성되어 있을 수 있다.On the other hand, on the upper surface of the flexible substrate 1100, circuit elements for driving the image scanning module M or other electronic components may be formed in at least a part of the area A where the image scanning module M is not disposed have.

플렉시블 기판(1100)은 도 11의 (a) 및 도 12의 (b)에 도시되는 바와 같이 평면으로 형성될 수도 있지만, 도 11의 (a) 및 도 12의 (b)에 도시되는 바와 같이 이미지 스캐닝 모듈(M)이 배치되는 않은 영역(A) 중 일부에 단차가 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 플렉시블 기판(1100) 중 이미지 스캐닝 모듈(M)이 배치되지 않은 영역은 상기 단차를 기준으로 제1 영역(A1) 및 제2 영역(A2)으로 구분될 수 있다. The flexible substrate 1100 may be formed in a plane as shown in Figs. 11A and 12B. However, as shown in Figs. 11A and 12B, A step may be formed in a part of the area A where the scanning module M is not disposed. In this case, an area of the flexible substrate 1100 where the image scanning module M is not disposed can be divided into a first area A1 and a second area A2 based on the step.

제2 영역(A)은 제1 영역(A1)의 상면 높이를 기준으로 일정 높이(h)만큼 높게 형성될 수 있다. The second area A may be formed to have a height h higher than the height of the first area A1.

상기 설명한 회로 소자는 제1 영역(A1)에 형성될 수 있는데, 이 경우, 단차로 인해 형성된 제2 영역(A2)이 제1 영역(A1)에 형성된 회로 소자를 보호하는 효과를 얻을 수 있다. The circuit elements described above can be formed in the first area A1. In this case, the second area A2 formed by the step difference can protect the circuit elements formed in the first area A1.

한편, 플렉시블 기판(1100) 하면에는 강도 유지를 위한 보강재(1110)가 형성될 수 있다. On the other hand, a reinforcing material 1110 for maintaining the strength may be formed on the bottom surface of the flexible substrate 1100.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈 상에 디스플레이 패널이 형성되는 실시예를 나타낸다. 13 shows an embodiment in which a display panel is formed on an image scanning module according to an embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈(M) 상에는 디스플레이 패널(D)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 13, a display panel D may be formed on the image scanning module M according to the embodiment of the present invention.

구체적으로, 이미지 스캐닝 모듈(M)은 디스플레이 패널(D) 하부 전면에 형성될 수 있다. 이와 같이 형성될 경우 디스플레이 표시 영역 전체에서 초음파 송수신이 가능하므로 디스플레이 패널(D) 상의 어느 위치에서도 지문 이미지 스캔이 가능하다.Specifically, the image scanning module M may be formed on the entire lower surface of the display panel D. Since the ultrasound transmission and reception can be performed in the entire display display area, fingerprint image scanning is possible at any position on the display panel D.

또한, 이미지 스캐닝 모듈(M)은 디스플레이 패널(D) 하면 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 13에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(D)의 일측 말단 영역 하면에 이미지 스캐닝 모듈(M)이 형성될 수 있다. 이와 같이 형성될 경우 디스플레이 표시 영역에서 이미지 스캐닝 모듈(M)과 중첩된 일부 영역에서만 초음파 송수신이 가능하므로 해당 영역에사만 지문 이미지 스캔이 가능하게 된다. 여기서 일부 영역은 도 13 상에서 디스플레이 패널(D)의 좌측, 우측 또는 중앙 일부 영역일 수 있다. In addition, the image scanning module M may be formed in a partial area of the display panel D. For example, as shown in FIG. 13, the image scanning module M may be formed on one side end area of the display panel D. In this case, the ultrasonic transmission / reception is possible only in a partial area overlapping the image scanning module M in the display display area, so that only the fingerprint image scan can be performed in the corresponding area. Here, some of the areas may be the left, right, or central part of the display panel D on the display panel D in Fig.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(D)은 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display) 패널, 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode) 디스플레이 패널, 플라즈마디스플레이 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등으로 구현될 수 있으며, 바람직하게는, 유기발광다이오드 디스플레이 패널로 구현될 수 있다.According to one embodiment, the display panel D includes a liquid crystal display (LCD) panel, an organic light emitting diode (OLED) display panel, a light emitting diode (LED) A plasma display panel (PDP), or the like, and may be implemented as an organic light emitting diode (OLED) display panel.

이미지 스캐닝 모듈(M)과 디스플레이 패널(D) 사이에는 접합층(미도시됨)이 형성될 수 있다. 접합층은 에폭시 수지 등으로 이루어질 수 있다. A bonding layer (not shown) may be formed between the image scanning module M and the display panel D. The bonding layer may be made of an epoxy resin or the like.

전술한 바와 같이, 정확한 지문 검출을 위해서는 이미지 스캐닝 모듈(M)과 피사체 사이에 존재하는 물질이 신체와 어쿠스틱 임피던스 매칭을 이뤄야 하기 때문에, 접합층 또한 신체와 어쿠스틱 임피던스 매칭을 이루는 물질로 형성되는 것이 바람직하다.As described above, since the substance existing between the image scanning module M and the subject must perform the acoustic impedance matching with the body, it is preferable that the bonding layer is also formed of a material that matches the body with the acoustic impedance matching Do.

한편, 디스플레이 패널(D) 상부에는 커버 글라스(미도시됨)가 더 배치될 수 있다. Meanwhile, a cover glass (not shown) may be further disposed on the upper portion of the display panel D.

도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이미지 스캐닝 모듈의 배치 형태를 나타내는 도면이다. FIG. 14 is a view showing an arrangement of an image scanning module according to another embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 이미지 스캐닝 모듈(M)은 커버 글라스(G) 하부에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 14, the image scanning module M may be disposed under the cover glass G.

구체적으로, 커버 글라스(G) 하부에 디스플레이 패널(D)과 이미지 스캐닝 모듈(M)이 형성되는데, 디스플레이 패널(D)과 이미지 스캐닝 모듈(M)은 상하로 중첩되지 않도록 인접하게 배치될 수 있다. 이 경우, 이미지 스캐닝 모듈(M)과 디스플레이 패널(D)의 상면 높이는 동일하게 형성되며, 커버 글라스(G)는 이미지 스캐닝 모듈(M) 및 디스플레이 패널(D)을 모두 덮도록 배치될 수 있다.Specifically, a display panel D and an image scanning module M are formed below the cover glass G. The display panel D and the image scanning module M may be disposed adjacent to each other so as not to overlap each other vertically . In this case, the top surfaces of the image scanning module M and the display panel D are formed to have the same height, and the cover glass G may be disposed to cover both the image scanning module M and the display panel D.

이 때, 커버 글라스(G) 상에서 이미지 스캐닝 모듈(M)이 형성된 영역은, 예를 들면, 홈 키 등이 형성된 영역일 수 있다. At this time, the area where the image scanning module M is formed on the cover glass G may be, for example, an area where a home key or the like is formed.

한편, 이 경우에도, 이미지 스캐닝 모듈(M)과 커버 글라스(G) 사이에는 접합을 위한 접합층(미도시됨)이 형성될 수 있다. Also in this case, a bonding layer (not shown) for bonding may be formed between the image scanning module M and the cover glass G. [

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

Claims (15)

제1 기판 상면에 배치되며, 전기적 신호를 발생시키는 센서 구동 레이어; 및
상기 센서 구동 레이어의 상면 중 적어도 일부에 형성되며, 상기 전기적 신호를 인가받아 피사체를 감지하기 위한 초음파를 발진시키고, 상기 피사체에 의해 반사된 초음파를 수신한 후, 전기적 신호로 변환하여 상기 센서 구동 레이어에 전달하는 초음파 송수신 레이어를 포함하는, 이미지 스캐닝 모듈.A sensor driving layer disposed on an upper surface of the first substrate and generating an electrical signal; And
A sensor driving layer for sensing ultrasonic waves from the object to be sensed, receiving ultrasonic waves for sensing the object, receiving the ultrasonic waves reflected by the object, converting the ultrasonic waves into electrical signals, And an ultrasonic transmission / reception layer for transmitting the ultrasonic transmission / reception layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판 상면 중 일부에 배치되는 제1 전극; 및
상기 센서 구동 레이어의 상면 중 일부에 배치되며, 상기 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제2 전극을 더 포함하는, 이미지 스캐닝 모듈.The method according to claim 1,
A first electrode disposed on a part of the upper surface of the first substrate; And
Further comprising a second electrode disposed on a portion of the upper surface of the sensor driving layer and electrically connected to the first electrode. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판의 상면으로부터 상기 초음파 송수신 레이어의 상면까지 형성되는 몰딩부를 더 포함하는, 이미지 스캐닝 모듈. The method according to claim 1,
Further comprising a molding part formed from the upper surface of the first substrate to the upper surface of the ultrasonic transmission / reception layer. 제3항에 있어서,
상기 몰딩부는 상기 초음파 송수신 레이어의 상면을 덮도록 형성되며,
상기 몰딩부는 신체와 어쿠스틱 임피던스 매칭을 이루는 물질로 형성되는, 이미지 스캐닝 모듈. The method of claim 3,
The molding part is formed to cover the upper surface of the ultrasonic transmission / reception layer,
Wherein the molding part is formed of a material that matches acoustic impedance matching with the body. 제1항에 있어서,
상기 센서 구동 레이어에는, 하면으로부터 상기 센서 구동 레이어 내부의 일정 위치까지 상호 평행하게 연장되며, 상기 제1 기판과 상기 센서 구동 레이어 간 전기적 연결을 이루는 복수개의 비아홀이 형성된, 이미지 스캐닝 모듈. The method according to claim 1,
And a plurality of via holes extending parallel to each other from a bottom surface to a predetermined position in the sensor driving layer and electrically connecting the first substrate and the sensor driving layer are formed in the sensor driving layer. 제5항에 있어서,
상기 초음파 송수신 레이어 상부에 형성되는 보호층을 더 포함하는, 이미지 스캐닝 모듈. 6. The method of claim 5,
And a protective layer formed on the ultrasonic transmission / reception layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판 상면 일부 및 상기 센서 구동 레이어 상면 일부에 각각 형성되는 제1 전극 및 제2 전극;
상기 제1 전극 및 제2 전극 상부에 형성되되, 상기 제1 기판 상면으로부터 상호 동일한 높이에 형성되는 제3 전극 및 제4 전극;
상기 제3 전극과 제4 전극을 전기적으로 연결시키는 제5 전극; 및
상기 제1 기판의 상면 및 센서 구동 레이어의 상면을 덮도록 형성되며, 상기 제1 전극으로부터 제3 전극까지 연장되는 제1 비아홀, 및 상기 제2 전극으로부터 제4 전극까지 연장되는 제2 비아홀이 형성된 몰딩부를 더 포함하는, 이미지 스캐닝 모듈. The method according to claim 1,
A first electrode and a second electrode respectively formed on a part of the top surface of the first substrate and a part of the top surface of the sensor driving layer;
A third electrode and a fourth electrode formed on the first electrode and the second electrode at the same height from the upper surface of the first substrate;
A fifth electrode electrically connecting the third electrode and the fourth electrode; And
A first via hole formed to cover the upper surface of the first substrate and the upper surface of the sensor driving layer and extending from the first electrode to the third electrode and a second via hole extending from the second electrode to the fourth electrode are formed Further comprising a molding section. 제1항에 있어서,
상기 제1 기판 상면 일부 및 상기 센서 구동 레이어 상면 일부에 각각 형성되는 제1 전극 및 제2 전극;
상기 제1 전극 상부에 형성되되, 상기 제2 전극과 동일한 높이에 형성되는 제3 전극;
상기 제2 전극과 제3 전극을 전기적으로 연결시키는 제5 전극; 및
상기 제1 기판의 상면을 덮도록 형성되며, 상기 제1 전극으로부터 제3 전극까지 연장되는 비아홀이 형성된 몰딩부를 더 포함하는, 이미지 스캐닝 모듈. The method according to claim 1,
A first electrode and a second electrode respectively formed on a part of the top surface of the first substrate and a part of the top surface of the sensor driving layer;
A third electrode formed on the first electrode and formed at the same height as the second electrode;
A fifth electrode electrically connecting the second electrode and the third electrode; And
Further comprising a molding part formed to cover an upper surface of the first substrate and having a via hole extending from the first electrode to the third electrode. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 이미지 스캐닝 모듈;
상기 이미지 스캐닝 모듈 상부에 형성되는 디스플레이 패널; 및
상기 이미지 스캐닝 모듈 하부에 형성되는 제2 기판을 포함하는, 전자기기. An image scanning module according to any one of claims 1 to 8;
A display panel formed on the image scanning module; And
And a second substrate formed under the image scanning module. 제9항에 있어서,
상기 이미지 스캐닝 모듈은 상기 디스플레이 패널의 하부 전면 또는 일부 영역 하면에 형성되는, 전자기기.10. The method of claim 9,
Wherein the image scanning module is formed on a lower front surface of the display panel or on a lower surface of a partial area of the display panel. 제9항에 있어서,
상기 제2 기판 상면 영역 중 상기 이미지 스캐닝 모듈이 배치되지 않은 영역 일부에는 회로 소자가 형성되는, 전자기기. 10. The method of claim 9,
And a circuit element is formed in a portion of the second substrate upper surface region where the image scanning module is not disposed. 제11항에 있어서,
상기 제2 기판은 적어도 일부에 형성된 단차를 가지며,
상기 단차를 기준으로 일측 영역의 상면에는 상기 회로 소자가 형성되고, 타측 영역의 상면은 상기 일측 영역의 상면보다 높게 형성되는, 전자기기.12. The method of claim 11,
The second substrate has a step formed on at least a part thereof,
Wherein the circuit element is formed on the upper surface of the one side region and the upper side of the other side region is formed higher than the upper surface of the one side region based on the step difference. 제9항에 있어서,
상기 제2 기판 하부에 형성되는 보강재를 더 포함하는, 전자기기. 10. The method of claim 9,
And a reinforcing member formed under the second substrate. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 이미지 스캐닝 모듈; 및
상기 이미지 스캐닝 모듈의 상부에 배치되는 커버 글라스를 포함하는, 전자기기. An image scanning module according to any one of claims 1 to 8; And
And a cover glass disposed on top of the image scanning module. 제14항에 있어서,
상기 이미지 스캐닝 모듈과 상하로 중첩되지 않도록 배치되며 상기 커버 글라스의 하부에 배치되는 디스플레이 패널을 더 포함하는, 전자기기.

15. The method of claim 14,
And a display panel disposed so as not to be overlapped with the image scanning module and disposed below the cover glass.

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