KR20130076874A - Sensor fusion - Google Patents

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KR20130076874A
KR20130076874A KR1020137009825A KR20137009825A KR20130076874A KR 20130076874 A KR20130076874 A KR 20130076874A KR 1020137009825 A KR1020137009825 A KR 1020137009825A KR 20137009825 A KR20137009825 A KR 20137009825A KR 20130076874 A KR20130076874 A KR 20130076874A
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마이클 에이. 쥬니어 크레텔라
베누 마드하브 더기네니
마이클 만-층 잉
로날드 커유안 후앙
크리스토퍼 무어
크리스토퍼 티. 멀렌스
앤드류 로더
메튜 디. 로르바흐
다니엘 제이. 코스터
크리스토퍼 제이. 스트링거
플로렌스 더블유. 오우
지앙 아이
조나단 피. 이베
엘비스 엠. 키비티
존 피. 테르너스
션 디. 루브너
션 에스. 코빈
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Abstract

전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 현재 상태를 결정하기 위한 정확하고 신뢰성있는 기술들이 설명된다.Accurate and reliable techniques for determining the current state of an accessory device in relation to an electronic device are described.

Description

센서 퓨젼{SENSOR FUSION}Sensor Fusion {SENSOR FUSION}

일반적으로, 기술된 실시예들은 휴대용 전자 디바이스들에 관한 것이다. 특히, 본 실시예들은 전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 상태를 확인하는 것과 결합된 다수의 센서들의 이용을 기술한다.In general, the described embodiments relate to portable electronic devices. In particular, the present embodiments describe the use of multiple sensors in combination with verifying the status of an accessory device associated with the electronic device.

휴대용 컴퓨팅에서의 최근의 진보들은, 캘리포니아, 쿠퍼티노의 애플 인크(Apple Inc.)에 의해 제조된 iPadTM 태블릿의 라인들을 따르는 핸드헬드 전자 디바이스들 및 컴퓨팅 플랫폼들의 도입을 포함한다. 이들 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스들은, 전자 디바이스의 상당한 부분이, 액세서리 디바이스를 부착하는데 이용될 수 있는 부착 메카니즘을 위해 이용가능한 작은 공간을 남기면서, 시각적 콘텐츠를 제공하는데 이용되는 디스플레이의 형태를 취하도록 구성될 수 있다.Recent advances in portable computing include the introduction of handheld electronic devices and computing platforms that follow the lines of the iPad tablet manufactured by Apple Inc. of Cupertino, California. These handheld computing devices may be configured such that a significant portion of the electronic device takes the form of a display used to provide visual content, leaving little space available for attachment mechanisms that can be used to attach accessory devices. Can be.

액세서리 디바이스가 커버의 형태를 취할 때, 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스는 커버의 존재와 일치하는 모드들에서 동작가능할 수 있다. 예를 들어, 핸드헬드 컴퓨팅 디바이스가 디스플레이를 갖는 경우, 커버의 존재는 디스플레이를 볼 수 없게 만들 수 있다. 전력을 절약하기 위해, 볼 수 없는 디스플레이는, 커버가 이동되거나 또는 그렇지 않은 경우 디스플레이를 노출시키도록 위치가 변경될 때까지, 일시적으로 동작 불가능하게 될 수 있다.When the accessory device takes the form of a cover, the handheld computing device may be operable in modes consistent with the presence of the cover. For example, if the handheld computing device has a display, the presence of the cover may render the display invisible. To save power, the invisible display may be temporarily inoperable until the cover is moved or otherwise repositioned to expose the display.

따라서, 액세서리 디바이스가 접속되는 전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 현재 상태를 결정하기 위한 정확하고 신뢰할 수 있는 기법들이 요망된다.Accordingly, accurate and reliable techniques for determining the current state of an accessory device relative to the electronic device to which the accessory device is connected are desired.

본 명세서는 액세서리를 전자 디바이스에 해방가능하게(releasably) 부착하기 위한 시스템, 방법 및 장치에 관한 다양한 실시예들을 기술한다.This disclosure describes various embodiments of systems, methods, and apparatus for releasably attaching an accessory to an electronic device.

소비자 전자 제품은 적어도 하나의 전자 디바이스를 포함한다. 기술된 실시예에서, 전자 디바이스는 적어도 프로세서, 및 프로세서와 통신하며, 제1 유형의 자극을 검출하도록 구성되는 제1 센서를 포함한다. 제1 센서는 전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 제1 상태를 나타내는 제1 신호를 프로세서에 제공함으로써 제1 유형의 자극에 응답한다. 또한, 전자 디바이스는 적어도, 프로세서와 통신하며, 제2 유형의 자극을 검출하도록 구성되는 제2 센서를 포함한다. 제2 센서는 전자 디바이스와 관련된 액세서리 디바이스의 제2 상태를 나타내는 제2 신호를 프로세서에 제공함으로써 제2 유형의 자극에 응답한다. 기술된 실시예에서, 프로세서가 제1 센서로부터 제1 신호를 수신하는 경우, 프로세서는 제1 신호에 의해 표시된 제1 상태와 제2 신호에 의해 표시된 제2 상태를 비교하고, 프로세서가 제1 상태 및 제2 상태의 표시들이 동일하다고 결정하는 경우, 프로세서는 제1 신호를 수용하고, 그렇지 않은 경우, 프로세서는 제1 신호를 무시한다.The consumer electronic product includes at least one electronic device. In the described embodiment, the electronic device includes at least a processor and a first sensor in communication with the processor and configured to detect a first type of stimulus. The first sensor responds to the first type of stimulus by providing a processor with a first signal indicative of a first state of an accessory device associated with the electronic device. The electronic device also includes at least a second sensor in communication with the processor and configured to detect a second type of stimulus. The second sensor responds to the second type of stimulus by providing a processor with a second signal indicative of a second state of the accessory device associated with the electronic device. In the described embodiment, when the processor receives the first signal from the first sensor, the processor compares the first state indicated by the first signal with the second state indicated by the second signal and the processor is in the first state. And if it is determined that the indications of the second state are the same, the processor accepts the first signal; otherwise, the processor ignores the first signal.

기술된 실시예의 하나의 양상에서, 액세서리 디바이스는 자기 엘리먼트(magnetic element)를 통합하는 플랩(flap)을 갖는 보호 커버이고, 제1 센서는 홀 효과 센서(Hall Effect; HFX) 센서이다. 보호 커버는 전자 디바이스에 피봇가능하게 부착되어, 닫힌 구성에서 플랩에서의 자기 엘리먼트가, 플랩이 전자 디바이스에 대하여 닫힌 구성에 있을 때에만 HFX 센서에 의해 검출되는 포화 자기장 형태의 제1 자극을 제공하도록 한다. 제2 센서는 적어도 주변 광 센서, 카메라, 자력계(magnetometer), 멀티 터치 감지 표면, RFID 디바이스 및 제2 HFX 센서 중 임의의 것이다.In one aspect of the described embodiment, the accessory device is a protective cover with a flap incorporating a magnetic element and the first sensor is a Hall Effect sensor (HFX) sensor. The protective cover is pivotally attached to the electronic device such that the magnetic element in the flap in the closed configuration provides a first magnetic pole in the form of a saturated magnetic field that is detected by the HFX sensor only when the flap is in the closed configuration with respect to the electronic device. do. The second sensor is at least any of an ambient light sensor, a camera, a magnetometer, a multi-touch sensitive surface, an RFID device and a second HFX sensor.

다른 실시예에서, 소비자 전자 제품은 적어도 전자 디바이스 및 액세서리 유닛을 포함한다. 기술된 실시예에서, 전자 제품은 프로세서, 및 프로세서와 통신하며, 포화 자기장을 검출하고, 검출된 포화 자기장에 응답하여, 프로세서에 신호를 제공하도록 구성되는 HFX 센서를 포함하고, 프로세서는 신호를 이용하여 전자 디바이스의 동작 상태를 변경한다. 또한, 전자 디바이스는 HFX 센서와는 분리되는 별개의 제2 센서를 포함한다. 액세서리 유닛은 전자 디바이스에 피봇가능하게 부착가능하며 적어도 자기 엘리먼트를 갖는 몸체 부분을 포함한다. 액세서리 유닛이 닫힌 구성에 있을 때, 몸체 부분의 내측 표면은 보호 최상부층에 근접하여 위치되어, 자기 엘리먼트가 포화 자기장을 HFX 센서에 제공하도록 한다. 프로세서가 포화 자기장의 존재를 나타내는 신호를 HFX 센서로부터 수신하는 경우, 프로세서는 HFX 센서로부터 수신된 신호가 닫힌 구성에 있는 커버와 일치함을 입증하기 위해 제2 센서에 질의하고, 프로세서는 HFX 센서로부터의 신호를 수용하고, 그렇지 않은 경우 프로세서는 HFX 센서로부터의 신호를 무시한다.In another embodiment, the consumer electronic product includes at least an electronic device and an accessory unit. In the described embodiment, the electronic product includes a processor and an HFX sensor configured to communicate with the processor, detect a saturation magnetic field, and provide a signal to the processor in response to the detected saturation magnetic field, the processor utilizing the signal. To change the operation state of the electronic device. The electronic device also includes a second sensor separate from the HFX sensor. The accessory unit includes a body portion pivotally attachable to the electronic device and having at least a magnetic element. When the accessory unit is in the closed configuration, the inner surface of the body portion is located proximate the protective top layer, allowing the magnetic element to provide a saturated magnetic field to the HFX sensor. When the processor receives a signal from the HFX sensor indicating the presence of a saturation magnetic field, the processor queries the second sensor to verify that the signal received from the HFX sensor matches the cover in a closed configuration, and the processor queries from the HFX sensor. Accept the signal, otherwise the processor ignores the signal from the HFX sensor.

또 다른 실시예에 있어서, 전자 디바이스를 포함하는 소비자 전자 제품에서, 전자 디바이스 내의 프로세서에 의해 수행되는 방법을 기재한다. 상기 방법은, 프로세서와 통신하는 제1 센서에서 제1 유형의 자극을 검출하는 동작, 프로세서에서 제1 센서로부터 전자 디바이스에 대한 액세서리 유닛의 제1 상태를 나타내는 제1 신호를 수신하는 동작, 프로세서와 통신하는 제2 센서에서 제2 유형의 자극을 검출하는 동작, 프로세서에서 제2 센서로부터 전자 디바이스에 대한 액세서리 유닛의 제2 상태를 나타내는 제2 신호를 수신하는 동작, 프로세서에 의해 제1 상태의 표시와 제2 상태의 표시를 비교하는 동작, 및 그 비교에 의해 제1 상태의 표시와 제2 상태의 표시가 동일하다고 결정되는 경우에만 프로세서에 의해 제1 신호를 수용하는 동작을 적어도 수행함으로써 실시될 수 있다.In yet another embodiment, in a consumer electronic product including an electronic device, a method performed by a processor in the electronic device is described. The method includes detecting a first type of stimulus at a first sensor in communication with the processor, receiving at the processor a first signal indicating a first state of an accessory unit for the electronic device from the first sensor, the processor and Detecting a second type of stimulus at a second sensor in communication, receiving at the processor a second signal indicative of a second state of an accessory unit for the electronic device from the second sensor, an indication of the first state by the processor Comparing the display of the second state with the display of the second state, and accepting the first signal by the processor only if the comparison determines that the display of the first state is identical to the display of the second state. Can be.

다른 실시예에 있어서, 프로세서와 적어도 제1 센서 및 제2 센서를 갖는 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태를 검출하게 하도록 프로세서에 의해 실행가능한 프로그램 코드를 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독가능 매체를 기재한다. 상기 컴퓨터 판독가능 매체는 보호 커버가 전자 디바이스에 대하여 닫힌 구성으로 되어 있다는 것을 나타내는 신호를 제1 센서로부터 수신하게 하는 컴퓨터 코드, 제2 센서에 질의하게 하는 컴퓨터 코드, 제2 센서로부터 정보를 수신하게 하는 컴퓨터 코드, 및 제2 센서로부터의 정보가 제1 센서로부터의 신호를 확증하지 않는 경우에는 제1 센서로부터의 신호를 무시하고 그렇지 않으면 제1 센서로부터의 신호를 수용하게 하는 컴퓨터 코드를 적어도 포함한다.In another embodiment, a non-transitory computer readable medium storing program code executable by a processor to detect a state of a protective cover for an electronic device having a processor and at least a first sensor and a second sensor. The computer readable medium includes computer code for receiving a signal from the first sensor indicating that the protective cover is in a closed configuration for the electronic device, computer code for querying the second sensor, receiving information from the second sensor. And computer code for ignoring the signal from the first sensor if the information from the second sensor does not corroborate the signal from the first sensor and otherwise accepting the signal from the first sensor. do.

기재한 실시예의 한 형태에 있어서, 보호 커버는 자기 소자를 통합한 플랩을 포함하고, 제1 센서는 홀 효과 센서이다. 닫힌 구성에서 플랩의 자기 소자가, 플랩이 전자 디바이스에 대하여 닫힌 구성으로 되어 있는 경우에만 HFX 센서에 의해 검출되는 포화 자기장의 형태로 제1 자극을 제공하도록, 보호 커버가 전자 디바이스에 피봇가능하게 부착된다. 제2 센서는 적어도 주변 광 센서, 카메라, 자력계, 멀티 터치 감지 표면, RFID 디바이스 및 제2 홀 효과 센서 중 어느 하나이다.In one form of the described embodiment, the protective cover comprises a flap incorporating a magnetic element, and the first sensor is a hall effect sensor. The protective cover pivotally attaches to the electronic device such that the magnetic element of the flap in the closed configuration provides a first stimulus in the form of a saturated magnetic field detected by the HFX sensor only if the flap is in a closed configuration relative to the electronic device. do. The second sensor is at least one of an ambient light sensor, a camera, a magnetometer, a multi-touch sensing surface, an RFID device and a second hall effect sensor.

본 발명의 다른 형태들 및 이점들은 예로써 기재한 실시예들의 원리를 도시하는 첨부 도면과 관련된 다음의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.Other forms and advantages of the invention will be apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, which illustrate by way of example the principles of the described embodiments.

동일한 구성 요소에는 동일한 참조 번호를 부여한 첨부 도면에 관한 다음의 상세한 설명에 의해 본 발명을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 기재한 실시예들에 따른 전자 디바이스의 상부 투시도를 도시한다.
도 2a는 태블릿 디바이스 형태의 전자 디바이스와 보호 커버 형태의 액세서리 디바이스의 제1 투시도를 도시한다.
도 2b는 태블릿 디바이스 형태의 전자 디바이스와 보호 커버 형태의 액세서리 디바이스의 제2 투시도를 도시한다.
도 3a는 도 2a 및 도 2b에 도시한 태블릿 디바이스와 보호 커버에 의해 형성된 협력 시스템의 닫힌 구성을 도시한다.
도 3b는 도 3a에 도시한 협력 시스템의 열린 구성을 도시한다.
도 4는 분할된 커버 어셈블리의 실시예의 상면도를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 액세서리 유닛의 일부인 플랩에서 온보드 나침반과 자기 엘리먼트들 사이의 대표적인 어셈블리 상호 작용을 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 온보드 나침반에 의해 검출될 수 있는 다양한 자기 오프셋들을 자세히 도시한다.
도 7은 홀 효과 센서로부터 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태의 표시를 확인하기 위한 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 8은 홀 효과 센서와 함께 주변 광 센서(ALS)를 이용하여 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태를 확증하기 위한 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 9는 홀 효과 센서와 함께 카메라를 이용하여 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태를 확증하기 위한 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 10은 홀 효과 센서와 함께 나침반 형태의 자력계를 이용하여 전자 디바이스에 대한 보호 커버의 상태를 확증하기 위한 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 11은, 전자 디바이스와 관련한 보호 커버의 상태를 확증하기 위해 홀 효과(Hall Effect) 센서와 함께 멀티 터치(multi-touch)(MT) 감지 표면을 이용하는 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 12는, 전자 디바이스와 관련한 보호 커버의 상태를 확증하기 위해 홀 효과 센서와 함께 RFID 디바이스를 이용하는 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 13은 전자 디바이스와 관련한 보호 커버의 상태를 확증하기 위해 자기장의 동적 모델을 이용하여 전자 디바이스에 관한 보호 커버의 상태를 판정하는 프로세스 상세 흐름도를 도시한다.
도 14는 전술한 실시예들을 이용하기 위한 적절한 전자 디바이스의 블록도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention will be readily understood by the following detailed description of the accompanying drawings in which like elements are designated by like reference numerals.
1 shows a top perspective view of an electronic device in accordance with the described embodiments.
FIG. 2A shows a first perspective view of an electronic device in the form of a tablet device and an accessory device in the form of a protective cover.
2B shows a second perspective view of an electronic device in the form of a tablet device and an accessory device in the form of a protective cover.
FIG. 3A shows a closed configuration of the cooperative system formed by the tablet device and protective cover shown in FIGS. 2A and 2B.
FIG. 3B shows an open configuration of the cooperative system shown in FIG. 3A.
4 shows a top view of an embodiment of a divided cover assembly.
5A and 5B show representative assembly interaction between the onboard compass and magnetic elements in a flap that is part of an accessory unit.
6A and 6B detail the various magnetic offsets that can be detected by the onboard compass.
7 shows a process detailed flowchart for confirming an indication of the state of the protective cover for the electronic device from the hall effect sensor.
8 shows a process detailed flow chart for confirming the state of a protective cover for an electronic device using an ambient light sensor (ALS) in conjunction with a Hall effect sensor.
9 shows a process detailed flowchart for confirming the state of a protective cover for an electronic device using a camera with a hall effect sensor.
10 shows a process detailed flow chart for confirming the state of a protective cover for an electronic device using a magnetometer in the form of a compass with a Hall effect sensor.
FIG. 11 shows a process detailed flow diagram using a multi-touch (MT) sensing surface with a Hall Effect sensor to confirm the state of a protective cover in relation to an electronic device.
12 shows a process detailed flow diagram of using an RFID device with a hall effect sensor to confirm the state of a protective cover in relation to an electronic device.
13 shows a process detailed flow diagram for determining the state of a protective cover with respect to the electronic device using a dynamic model of the magnetic field to confirm the state of the protective cover with respect to the electronic device.
14 is a block diagram of a suitable electronic device for using the above-described embodiments.

첨부하는 도면들에 예시된 대표적인 실시예들을 상세하게 참조할 것이다. 이하의 설명은 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하려는 의도가 아니라는 점을 이해해야 한다. 오히려, 첨부된 특허청구범위에 의해 정의되는 바와 같이, 대안들, 변형들, 및 등가물들이 전술한 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함되는 것으로 의도된다.Reference will now be made in detail to exemplary embodiments illustrated in the accompanying drawings. It is to be understood that the following description is not intended to limit the embodiments to one preferred embodiment. Rather, as defined by the appended claims, alternatives, modifications, and equivalents are intended to be included within the spirit and scope of the foregoing embodiments.

이하의 설명은 일반적으로 액세서리 디바이스 상태와 일치하는 동작 상태들을 갖는 연관된 호스트 디바이스에 대하여 액세서리 디바이스의 상태를 확인하기 위해 사용되는 메커니즘에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 액세서리 디바이스가 전자 디바이스에 따른 크기 및 형상을 갖는 보호 커버인 경우, 보호 커버는 힌지 부분(hinge portion) 및 힌지 부분에 피봇가능하게(pivotally) 부착된 플랩(flap)을 가질 수 있다. 플랩은 힌지 부분 주위에서 한 방향으로 회전하여, 닫힌 구성(closed configuration)에서 플랩이 전자 디바이스와 실질적으로 접촉하게 할 수 있다. 반대로, 플랩은 힌지 어셈블리(hinge assembly) 주위에서 다른 방향으로 피봇하여, 열린 구성에서 전자 디바이스를 노출하게 할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 커버가 닫힌 구성에 있다고 검출되는 경우, 전자 디바이스는 닫힌 커버 모드에서 동작할 수 있고, 보호 커버가 열린 구성에 있다고 검출되는 경우, 전자 디바이스는 열린 커버 모드에서 동작할 수 있다. 보호 커버는 전자 디바이스의 전반적인 외관 및 느낌을 향상시키는 한편, (디스플레이와 같은) 전자 디바이스의 특정 양태에 있어서 보호를 제공할 수 있다. 보호 커버는 적어도 힌지 부분을 포함할 수 있다. 힌지 부분은 자기 부착 피처(magnetic attachment feature)를 이용하여 전자 디바이스에 어셈블리으로 부착될 수 있다. 힌지 부분은, 보호되어야 할 전자 디바이스의 부분 위에 배치될 수 있는 플랩에 피봇가능하게 연결될 수 있다. 보호 커버는 전자 디바이스의 전자 엘리먼트와 협업할 수 있는 전자 회로들 또는 다른 엘리먼트들(수동 또는 능동)을 포함할 수 있다. 그러한 협업의 일부로서, 신호들이 보호 커버와 전자 디바이스 사이에서 전달되어, 예를 들면, 전자 디바이스의 동작들, 전자 회로들 또는 보호 커버의 엘리먼트들의 동작들 등을 수정하는데 이용될 수 있다.The following description generally relates to a mechanism used to verify the state of an accessory device with respect to an associated host device having operating states that match the accessory device state. More specifically, when the accessory device is a protective cover having a size and shape according to the electronic device, the protective cover can have a hinge portion and a flap pivotally attached to the hinge portion. . The flap can rotate in one direction around the hinge portion, causing the flap to substantially contact the electronic device in a closed configuration. In contrast, the flap may pivot in a different direction around the hinge assembly, exposing the electronic device in an open configuration. In one embodiment, when it is detected that the protective cover is in the closed configuration, the electronic device may operate in the closed cover mode and when it is detected that the protective cover is in the open configuration, the electronic device may operate in the open cover mode. . The protective cover can enhance the overall look and feel of the electronic device while providing protection in certain aspects of the electronic device (such as a display). The protective cover may comprise at least a hinge portion. The hinge portion may be attached to the electronic device as an assembly using a magnetic attachment feature. The hinge portion can be pivotally connected to a flap that can be disposed over the portion of the electronic device to be protected. The protective cover can include electronic circuits or other elements (passive or active) that can cooperate with the electronic element of the electronic device. As part of such collaboration, signals can be communicated between the protective cover and the electronic device, eg, to modify the operations of the electronic device, the operations of the electronic circuits or elements of the protective cover, and the like.

전자 디바이스는 외부 자기장의 지향성 크기를 검출하는데 이용될 수 있는 자력계 회로를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 자력계는 외부 자기장의 지향성 방위 및 크기를 나타내도록 구성된 나침반과 같은 기능을 할 수 있다. 이런 방식으로, 외부 자기장에 대한 전자 디바이스의 지향성 방향(heading)이 추측될 수 있다. 예를 들어, 외부 자기장이 본질적으로 지구의 자기장인 경우, 온보드 나침반은 지구의 자극에 대한 전자 디바이스의 지향성 방위의 표시를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 커버는 자기 엘리먼트를 갖는 플랩을 포함한다. 자기 엘리먼트는, 자기 부착에 이용되는 자기 엘리먼트들 및 전자 디바이스에서 홀 효과(HFX) 센서를 트리거링하는데 이용되는 자기 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 이러한 상황에서, 온보드 나침반은 자기 엘리먼트가 온보드 나침반에 미치는 영향에 기초하여 플랩의 존재를 검출하는데 이용될 수 있다.The electronic device can include magnetometer circuits that can be used to detect the directional magnitude of an external magnetic field. In this regard, the magnetometer may function as a compass configured to indicate the directional orientation and magnitude of the external magnetic field. In this way, the heading of the electronic device relative to the external magnetic field can be inferred. For example, if the external magnetic field is essentially the earth's magnetic field, the onboard compass can provide an indication of the directional orientation of the electronic device with respect to the earth's stimulus. In one embodiment, the protective cover includes a flap having a magnetic element. The magnetic element may include magnetic elements used for magnetic attachment and magnetic elements used to trigger a Hall Effect (HFX) sensor in an electronic device. In this situation, the onboard compass can be used to detect the presence of the flap based on the effect of the magnetic element on the onboard compass.

예를 들면, 온보드 나침반(onboard compass)은, 경자성 오프셋(hard magnetic offset)이라고도 지칭되는 제1 정적 자기 편차(static magnetic deviation)에 기초하여, 플랩이 자기적으로 전자 디바이스에 부착되어 있다는 것을 검출할 수 있다. 제1 정적 자기 편차는 플랩과 전자 디바이스를 어셈블리으로 부착하기 위해 사용되는 자기 엘리먼트들 뿐만 아니라 HFX 센서를 작동시키기 위해 사용되는 보호 커버의 플랩에 포함된 자기 엘리먼트들의 존재에 기초할 수 있다. 다른 실시예에서, 플랩이 힌지 어셈블리의 중심 축(pivot axis)을 중심으로 회전할 때, 나침반은 플랩에서의 자기 엘리먼트들의 이동에 따라 동적 자기 변위 (dynamic magnetic displacement)를 검출할 수 있다. 동적 자기 변위는 플랩이 온보드 나침반에 대해 상대적으로 운동 중인지 여부를 판정하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 플랩과 전자 디바이스의 상대 변위는 가속도계(accelerometer)와 자이로스코프(gyroscope)로부터 실시간으로 수신되는 데이터로부터 추정될 수 있다. 가속도계와 자이로스코프로부터의 데이터는 전자 디바이스의 공간 방향(spatial orientation)에 관련될 수 있다. 온보드 나침반으로부터의 공간 방향 데이터와 자기 수치들(magnetic readings)은, 플랩의 자기 엘리먼트들이 힌지 어셈블리의 중심 축 선을 중심으로 플랩이 회전한다는 것을 나타내는 표시를 제공하여, 전자 디바이스와 관련하여 움직이고 있는지를 판정하는데 사용될 수 있다.For example, an onboard compass detects that the flap is magnetically attached to the electronic device based on a first static magnetic deviation, also referred to as a hard magnetic offset. can do. The first static magnetic deviation may be based on the presence of magnetic elements included in the flap of the protective cover used to operate the HFX sensor as well as the magnetic elements used to attach the flap and the electronic device to the assembly. In another embodiment, when the flap rotates about the pivot axis of the hinge assembly, the compass can detect dynamic magnetic displacement as the magnetic elements move in the flap. Dynamic magnetic displacement can be used to determine whether the flap is in motion relative to the onboard compass. In one embodiment, the relative displacement of the flap and the electronic device can be estimated from data received in real time from an accelerometer and a gyroscope. Data from accelerometers and gyroscopes can be related to the spatial orientation of the electronic device. Spatial direction data and magnetic readings from the onboard compass provide an indication that the magnetic elements of the flap are rotating about the central axis of the hinge assembly, indicating that the flap is moving relative to the electronic device. Can be used to determine.

일 실시예에서, 전자 디바이스는 보호 커버의 내부층에 가깝게 보호 커버로 통합되는 복수의 전도성 엘리먼트들에 반응할 수 있는 터치 감지 표면(touch sensitive surface)을 가질 수 있다. 복수의 전도성 엘리먼트들은 보호 커버가 전자 디바이스에 자기적으로 부착될 때 접지될 수 있다. 일 실시예에서, 전도성 엘리먼트들은 미리 결정되고 따라서 인식 가능한 패턴으로 구성될 수 있다. 이러한 방식으로, 보호 커버의 내부층이 터치 감지 표면과 상호 작용할 수 있는 엘리먼트들을 포함할 때, 전자 디바이스가 보호 커버의 현재 위치를 검출하는 것을 보조할 수 있도록 엘리먼트들이 미리 결정된 패턴으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에서, 터치 감지 표면은 사실상 용량성일 수 있으며, 이 경우 보호 커버에 내장된 엘리먼트들은 알루미늄의 선들을 따른 금속과 같은 전도성 재료로 형성될 수 있다. 전도성 엘리먼트들은 용량성 터치 감지 표면과 용량성 내장 엘리먼트들 간의 상호 작용에 의해 생성된 신호의 용량성 신호 대 잡음비를 증가시키기 위해 접지될 수 있다.In one embodiment, the electronic device may have a touch sensitive surface capable of reacting to a plurality of conductive elements integrated into the protective cover close to the inner layer of the protective cover. The plurality of conductive elements can be grounded when the protective cover is magnetically attached to the electronic device. In one embodiment, the conductive elements can be configured in a predetermined and thus recognizable pattern. In this way, when the inner layer of the protective cover includes elements that can interact with the touch sensitive surface, the elements can be configured in a predetermined pattern to assist the electronic device in detecting the current position of the protective cover. . For example, in one embodiment, the touch sensitive surface may be capacitive in nature, in which case the elements embedded in the protective cover may be formed of a conductive material, such as a metal along the lines of aluminum. The conductive elements can be grounded to increase the capacitive signal to noise ratio of the signal generated by the interaction between the capacitive touch sensitive surface and the capacitive embedded elements.

플랩 부분의 자기 엘리먼트들은 전자 디바이스에 통합된 자기 감지 회로(magnetically sensitive circuit)와 상호 작용할 수 있다. 자기 감지 회로는 일 실시예에서 보호 커버의 자기 엘리먼트에 의해 제공되는 외부 자기장의 존재를 검출할 수 있는 HFX 센서의 형태를 가질 수 있다. 그러나, HFX 센서를 작동시키기 위하여, 검출된 자기장은 HFX 센서를 포화시켜야만 한다는 점을 유의하여야 한다. 이러한 방식으로, 보호 커버가 전자 디바이스를 둘러싼다고 HFX 센서가 잘못 나타낼 가능성이 상당히 감소된다. 예를 들면, 지구의 자기장과 연관된 상대적으로 약한 자기장 강도는 HFX 센서를 포화시키기에 불충분하며, 이에 의해 보호 커버의 상태를 잘못 나타내도록 동작시킬 수 있다.Magnetic elements of the flap portion may interact with a magnetically sensitive circuit integrated in the electronic device. The magnetic sensing circuit can in the form of an HFX sensor capable of detecting the presence of an external magnetic field provided by the magnetic element of the protective cover in one embodiment. However, it should be noted that in order to operate the HFX sensor, the detected magnetic field must saturate the HFX sensor. In this way, the possibility that the HFX sensor misrepresents that the protective cover surrounds the electronic device is significantly reduced. For example, the relatively weak magnetic field strength associated with the earth's magnetic field is insufficient to saturate the HFX sensor, thereby operating to misrepresent the state of the protective cover.

HFX 센서가 포화 자기장(즉, HFX 센서를 포화시키기에 충분한 자기 강도의 하나)에 노출될 때, HFX 센서는 이진 (즉 온/오프) 신호를 생성함에 의해 포화 자기장에 반응할 수 있다. (커버 상태를 잘못 나타낼 가능성을 줄인다는 점 외에) HFX 센서를 사용하는 이점들 중 하나는 HFX 센서를 동작시키기 위해 요구되는 전력의 양이 상대적으로 적으며 따라서 전자 디바이스에 과도한 전력 유출을 요하지 않는다는 것이다. 어느 경우에도, HFX 센서가 포화 자기장에 노출될 때, HFX 센서는 신호를 발행할 수 있다. 신호는 처리 유닛에 의해 수신되고 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하도록 사용될 수 있다. 그러나, HFX 센서에 부가되거나 또는 HFX 센서를 대체하는 임의의 적절한 센싱 디바이스가 전자 디바이스와 관련하여 보호 커버의 상태를 검출하기 위해 사용될 수 있다는 점을 유의하여야 한다. 예를 들면, (나침반으로서 사용될 수 있는 형태의) 자력계가 HFX 센서 대신에 사용될 수 있다. HFX 센서와 대비되어, 자력계는 외부 자기장에 대해 실질적으로 더 민감하며, 따라서 더 많은 양의 전력을 요구하는 외부 자기장을 대표하는 더 연속적인 (아날로그) 신호를 제공함에 의해 반응할 것이다. 따라서, 동적 자기 활동이 자력계로부터의 신호를 주기적으로 샘플링함에 의해 (예를 들어 자력계와 자력원의 상대적 움직임을 나타내는) 자력계에 의해 검출될 수 있다. 샘플링된 데이터는, 예를 들면, 전자 디바이스 내의 자력계와 관련하여 보호 커버 내의 자기 엘리먼트들의 상대적 위치를 제공하는데 사용될 수 있다.When the HFX sensor is exposed to a saturation magnetic field (ie, one of magnetic strength sufficient to saturate the HFX sensor), the HFX sensor can respond to the saturation magnetic field by generating a binary (ie on / off) signal. One of the advantages of using an HFX sensor is that the amount of power required to operate the HFX sensor is relatively small (except to reduce the likelihood of misrepresenting the cover state) and therefore does not require excessive power drain to the electronic device. . In either case, when the HFX sensor is exposed to a saturation magnetic field, the HFX sensor can issue a signal. The signal can be received by the processing unit and used to change the operating state of the electronic device. However, it should be noted that any suitable sensing device added to or replacing the HFX sensor may be used to detect the state of the protective cover in relation to the electronic device. For example, a magnetometer (of a type that can be used as a compass) can be used in place of the HFX sensor. In contrast to HFX sensors, the magnetometer is substantially more sensitive to external magnetic fields and will therefore respond by providing a more continuous (analog) signal representing an external magnetic field that requires a greater amount of power. Thus, dynamic magnetic activity can be detected by a magnetometer (e.g., representing relative movement of the magnetometer and the magnet source) by periodically sampling the signal from the magnetometer. The sampled data can be used, for example, to provide a relative position of the magnetic elements in the protective cover with respect to the magnetometer in the electronic device.

따라서, 보호 커버는 HFX 센서로 하여금 신호를 생성하게 할 수 있는 자기장을 갖는 영구 자석과 같은 자기 엘리먼트를 포함할 수 있다. 자기 엘리먼트는, 커버가 전자 디바이스의 표면 상에 또는 그에 근접하게 위치할 때 HFX 센서가 신호를 생성하도록 트리거하는 위치로 보호 커버 상에 위치할 수 있다. 신호는, 전자 디바이스의 작동 상태의 변화를 야기할 수 있는, 전자 디바이스에 관한 미리 결정된 위치에 보호 커버가 있는지를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 자기 엘리먼트를 갖는 보호 커버의 일부가 HFX 센서에 근접한 경우에, 자기 엘리먼트로부터의 자기장은 HFX 센서로 하여금 신호를 생성하게 할 수 있다. 그 후, 신호는 덮여 있는 전자 디바이스의 일부와 일치하는 상태로 작동 상태를 변경시키도록 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자 디바이스가 디스플레이를 포함할 때, 보호 커버는 디스플레이를 덮도록 이용될 수 있고 따라서 그것을 볼 수 없도록 만들고 따라서 디스플레이가 디스에이블될 수 있다. 다른 한편으로, 자기 엘리먼트를 갖는 보호 커버의 일부가, HFX 센서가 자기 엘리먼트의 자기장에 더 이상 응답하지 않는 지점으로 옮겨지게 되면, HFX 센서는 또 다른 신호를 생성할 수 있다. 다른 신호는 전자 디바이스가 덮여 있지 않고 볼 수 있는 디스플레이의 적어도 일부와 일치하는 또 다른, 상이한, 작동 상태로 진입하게 할 수 있고, 따라서 비쥬얼 컨텐츠를 디스플레이하기 위해 인에이블되게 할 수 있다.Thus, the protective cover may include a magnetic element such as a permanent magnet having a magnetic field that can cause the HFX sensor to generate a signal. The magnetic element may be located on the protective cover in a position that triggers the HFX sensor to generate a signal when the cover is positioned on or in proximity to the surface of the electronic device. The signal may indicate whether the protective cover is in a predetermined position relative to the electronic device, which may cause a change in the operating state of the electronic device. For example, when a portion of the protective cover with the magnetic element is in proximity to the HFX sensor, the magnetic field from the magnetic element may cause the HFX sensor to generate a signal. The signal can then be used to change the operating state to a state consistent with the portion of the electronic device that is covered. For example, when the electronic device includes a display, a protective cover can be used to cover the display and thus make it invisible and thus the display can be disabled. On the other hand, if a portion of the protective cover with the magnetic element is moved to a point where the HFX sensor no longer responds to the magnetic field of the magnetic element, the HFX sensor can generate another signal. The other signal may cause the electronic device to enter another, different, operational state that matches at least a portion of the display that is uncovered and thus may be enabled to display visual content.

그러나, HFX 센서는 HFX 센서를 포화시키기에 충분히 강한 임의의 자기장에 의해 트리거될 수 있어 잠재적으로 보호 커버의 존재의 잘못된 표시를 제공한다. 따라서, 이러한 잘못된 표시들을 피해기 위해, HFX 센서가 트리거될 때, 보호 커버가 닫힌 구성에 있다는 HFX 센서에 의해 제공되는 표시를 확인하기 위해 추가 센서들이 질의받을 수 있다. 일 실시예에서, 커버가 닫힌 구성에 있다는 것을 나타내는 HFX 센서에서의 트리거링 이벤트는 또한 전자 디바이스로 하여금 HFX 센서에 의해 표시된 닫힌 구성을 확인하기 위해 적어도 또 다른 센서에게 질의하게 하도록 할 수 있다.However, the HFX sensor can be triggered by any magnetic field strong enough to saturate the HFX sensor, potentially providing a false indication of the presence of the protective cover. Thus, to avoid these false indications, additional sensors may be queried to confirm the indication provided by the HFX sensor that the protective cover is in the closed configuration when the HFX sensor is triggered. In one embodiment, the triggering event at the HFX sensor indicating that the cover is in the closed configuration can also cause the electronic device to query at least another sensor to confirm the closed configuration indicated by the HFX sensor.

일 실시예에서, 주변 광 센서(ALS)는 전자 디바이스에 의해 질의받을 수 있다. ALS는, 통상적으로 주변 광의 형태로, 입사 광의 다양한 레벨들에 응답할 수 있는 광 민감성 회로(예를 들면 포토 다이오드)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, ALS는 주변 광을 검출할 수 있다. 그러나, ALS는 다양한 방법으로 주변 광의 검출에 응답하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, ALS는, ALS 내의 광 민감성 회로가 주변 광의 미리 정의된 양보다 더 큰 주변 광의 양(즉, 강도)을 검출할 때마다 신호를 제공함으로써 응답할 수 있다. 즉, 주변 광의 임계 양이 정의된 임계 레벨일 수 있다. 예를 들면, "x" 루멘의 임계 양은, 값 "x"가 보호 커버의 모서리들 근처로부터 누설되는 광을 고려하는 경우에, 닫힌 구성에 있는 보호 커버와 일치하는 주변 광의 양을 나타낼 수 있다. 물론, 주변 광의 임계 양은 적절한 것으로 간주되는 임의의 양으로 설정될 수 있다. 예를 들면, 전자 디바이스가 대낮과 같은 밝은 환경에 있는 일부 경우들에, 광 누설의 양은 더 어두운 조건들에서 기대되는 것보다 훨씬 더 높을 수 있다. 그러므로, 보호 커버의 모서리들 근처에서 누설되는 광의 양은 실질적으로 더 클 수 있고, 따라서, 닫힌 구성에 있는 보호 커버와 일치하는 광의 임계 양은 이러한 사실을 고려하여 증가될 수 있다.In one embodiment, the ambient light sensor ALS may be queried by the electronic device. The ALS may include a light sensitive circuit (eg, a photodiode) that may respond to various levels of incident light, typically in the form of ambient light. In one embodiment, the ALS can detect ambient light. However, ALS can be configured to respond to detection of ambient light in a variety of ways. For example, the ALS can respond by providing a signal whenever the light sensitive circuitry within the ALS detects an amount of ambient light (ie, intensity) that is greater than a predefined amount of ambient light. That is, the threshold amount of ambient light may be a defined threshold level. For example, the threshold amount of “x” lumens may represent the amount of ambient light that matches the protective cover in a closed configuration when the value “x” considers light leaking from near the edges of the protective cover. Of course, the threshold amount of ambient light can be set to any amount deemed appropriate. For example, in some cases where the electronic device is in a bright environment such as daylight, the amount of light leakage can be much higher than expected in darker conditions. Therefore, the amount of light leaking near the edges of the protective cover can be substantially larger, so that the threshold amount of light coinciding with the protective cover in the closed configuration can be increased in view of this fact.

또 다른 실시예에서, 임계 양은 ALS의 광 민감성 회로에 의해 검출된 주변 광의 상이한 변화와 일치할 수 있다. 예를 들면, 전자 디바이스가 (대낮의 야외와 같은) 밝은 환경에 있는 그러한 경우들에, 보호 커버가 사실상 닫혀있을 때 상당한 양의 광 누설이 있을 수 있다. 그러나, 얼마나 많은 광 누설이 실제로 있는지에 관한 불확실성을 감소시키기 위해, ALS는 ALS 내의 광 민감성 회로에 의해 검출된 광의 양의 차등 변화에 기초하여 신호를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 보호 커버가 열린 경우, ALS는 "y1" 루멘에 의해 표현되는 광의 양을 검출할 수 있다. 그러나, 보호 커버가 닫힌 경우, ALS의 광 민감성 회로에 의해 검출된 광의 양은 "y1"루멘으로부터 "y2"루멘으로 변화할 수 있다. 검출된 광의 양의 차이(즉, Δy=abs(y1-y2))가 미리 결정된 값보다 큰 그러한 경우들에서만, ALS는 보호 커버가 닫힌 구성에 있다는 것을 나타내는 적절한 신호를 제공할 것이다. 이러한 접근 방법의 이점은, 광 누설 값들이 추론하기 어렵고 따라서 검출된 주변 광의 잘 정의된 변화에 의존함으로써 전자 장치에 관한 보호 커버의 상태의 더욱 정확하고 강건한 표시가 뒤따를 수 있다는 사실에 놓여 있다.In another embodiment, the threshold amount may coincide with different changes in ambient light detected by the light sensitive circuitry of the ALS. For example, in those cases where the electronic device is in a bright environment (such as daytime outdoors), there may be a significant amount of light leakage when the protective cover is in fact closed. However, to reduce the uncertainty as to how much light leakage is actually present, the ALS can be configured to provide a signal based on a differential change in the amount of light detected by the light sensitive circuitry within the ALS. For example, when the protective cover is open, the ALS can detect the amount of light represented by the "y 1 " lumens. However, when the protective cover is closed, the amount of light detected by the light sensitive circuit of the ALS may vary from "y 1 " lumens to "y 2 " lumens. Only in those cases where the difference in the amount of light detected (ie, Δy = abs (y 1 -y 2 )) is greater than a predetermined value, the ALS will provide an appropriate signal indicating that the protective cover is in the closed configuration. The advantage of this approach lies in the fact that light leakage values are difficult to infer and can therefore be followed by a more accurate and robust indication of the state of the protective cover with respect to the electronic device by relying on a well defined change in the detected ambient light.

따라서, ALS를 이용하여, 전자 디바이스는 HFX 센서에 의해 제공되는 보호 커버의 상태의 표시를 확증할 수 있다.  이런 식으로, ALS가 닫힌 구성에 있는 보호 커버와 일치하는 주변 광량을 검출함으로써 HFX 센서로부터의 표시를 확증하면, 전자 디바이스는 HFX 센서로부터의 표시를 수용해서 그에 따라 전자 디바이스의 동작 상태를 변경할 수 있다  그러나, 주변 광량이 보호 커버가 닫혀 있다고 나타내는 HFX 센서로부터의 신호와 일치하지 않으면, 전자 디바이스는 HFX 센서로부터의 신호를 평가하는데 사용될 또 다른 데이터 포인트를 획득하기 위해 다른 센서에 질의할 수 있고 또는 보다 간단하게 HFX 센서로부터의 표시를 모두 무시하여 커버가 전자 디바이스를 충분히 커버하지 않고 있다고 추측할 수 있기 때문에 전자 디바이스의 동작 상태는 충분히 커버되고 있는 전자 디바이스와 일치하는 것으로 변경되지 않을 것이다.  그러나, ALS가 홀 효과로부터 표시를 확증하는 광량을 검출하면, 전자 디바이스는 보호 커버가 닫힌 구성에 있다는 HFX 센서로부터의 표시를 수용해서 그에 따라 응답할 수 있다.Thus, using ALS, the electronic device can confirm the indication of the state of the protective cover provided by the HFX sensor. In this way, if the ALS confirms the indication from the HFX sensor by detecting the amount of ambient light that matches the protective cover in the closed configuration, the electronic device can accept the indication from the HFX sensor and change the operating state of the electronic device accordingly. However, if the amount of ambient light does not match the signal from the HFX sensor indicating that the protective cover is closed, the electronic device may query another sensor to obtain another data point to be used to evaluate the signal from the HFX sensor or More simply, it can be assumed that the cover does not cover the electronic device sufficiently, ignoring all of the display from the HFX sensor, so that the operating state of the electronic device will not change to match that of the fully covered electronic device. However, if the ALS detects an amount of light confirming the indication from the hall effect, the electronic device can accept the indication from the HFX sensor that the protective cover is in the closed configuration and respond accordingly.

다른 실시예에서, 카메라는 카메라에 의해 캡쳐되는 이미지의 유형에 기초하여 활성화될 수 있고, 커버가 닫혀 있다는 HFX 센서에 의해 제공되는 표시를 확증하기 위해 사용될 수 있다.  예를 들어, 커버가 닫혀 있으면, 카메라는 본질적으로 흑색인(또는 휘도값이 매우 낮은) 이미지를 캡쳐할 수 있다.  그러나, 전자 디바이스가 달빛 또는 기타 외부 광원들이 조금 있거나 거의 없는 밤의 야외, 암실 등과 같은 어두운 환경 내에 배치되는 경우, (예를 들어, 디스플레이로부터의) 어떤 작은 외부 조명이라도 있으면 (예를 들어, 사용자의 전면에) 카메라가 이미지를 캡쳐하기에 충분한 조명을 제공할 수 있다.  일 실시예에서, 캡쳐된 이미지는 커버가 충분히 닫혀 있거나 부분적으로 닫혀 있는지를 결정하기 위해 사용될 수 있는 전체 휘도값 또는 휘도 히스토그램을 위해 특징화될 수 있다.  예를 들어, 커버가 충분히 닫혀 있더라도, 카메라에 의해 캡쳐될 수 있는 일부 광 누설이 있을 수 있기 때문에 캡쳐된 이미지의 휘도는 낮게 된다.  그러나, 다른 실시예에서, 카메라는 카메라 내의 이미지 캡쳐 디바이스 상에 충분한 광이 존재하지 않는다면 예를 들어 광 누설에 대한 정해진 사양에 기초하여 카메라에 의해 등록되는 이미지가 없게 되는 방식으로 조절될 수 있다.   그러나, 캡쳐된 이미지의  (예를 들어 임계 휘도값보다 작은) 전체 휘도 값을 평가함으로써 카메라에 의해 이미지가 캡쳐되면, 보호 커버의 위치는 HFX 센서로부터의 표시를 제공하기 (또는 제공하지 않기) 위해 추정 및 사용될 수 있다.In another embodiment, the camera may be activated based on the type of image captured by the camera and used to confirm the indication provided by the HFX sensor that the cover is closed. For example, if the cover is closed, the camera can capture an image that is essentially black (or very low in brightness). However, if the electronic device is placed in a dark environment, such as at night outdoors, in a dark room, with little or no moonlight or other external light sources, and there is any small external light (eg from a display) (eg, the user In front of the camera) can provide sufficient light to capture the image. In one embodiment, the captured image can be characterized for an overall luminance value or luminance histogram that can be used to determine whether the cover is fully closed or partially closed. For example, even if the cover is sufficiently closed, the brightness of the captured image is low because there may be some light leakage that can be captured by the camera. However, in another embodiment, the camera can be adjusted in such a way that if there is not enough light on the image capture device in the camera, there will be no image registered by the camera, for example based on defined specifications for light leakage. However, if the image is captured by the camera by evaluating the overall luminance value of the captured image (e.g., less than the threshold luminance value), the position of the protective cover is to provide (or not provide) an indication from the HFX sensor. Can be estimated and used.

다른 실시예에서, 온보드 나침반 형태의 자력계를 사용하여 HFX 센서에 또는 그 근처에 위치된 보호 커버 내에 내장된 자기 엘리먼트와 일치하는 경자성 오프셋의 존재를 검출할 수 있다.  본 실시예에서, 경자성 오프셋의 존재는 닫힌 커버 상태에 대한 HFX 센서로부터의 표시를 확인하기 위해 사용될 수 있다.  한편, 경자성 오프셋의 부재는 HFX 센서로부터의 표시가 보호 커버의 상태에 관하여 정확하지 않기 때문에 무시될 수 있거나, 다른 센서에 질의하는 등의 다른 동작을 착수할 수 있다는 것을 전자 디바이스에 의해 결정하기 위해 이용될 수 있다.In another embodiment, an onboard compass type magnetometer can be used to detect the presence of a hard magnetic offset that matches a magnetic element embedded in a protective cover located at or near the HFX sensor. In this embodiment, the presence of the hard magnetic offset can be used to confirm the indication from the HFX sensor for the closed cover state. On the other hand, the absence of a hard magnetic offset can be ignored by the electronic device that the indication from the HFX sensor can be ignored because it is inaccurate with respect to the state of the protective cover, or can undertake other actions such as querying another sensor. Can be used for

또한, 보호 커버 내에 포함된 자기 재료는 온보드 나침반과 같은 자력계의 성능에 영향을 줄 수 있다는 것을 유의해야 한다.  특히, (프로세서 또는 다른 적절한 회로에 의해 실행가능한 명령어들로서 실시되는) 온보드 나침반의 기본 동작들은 보호 커버 내의 자기 재료들의 존재에 의해 변경될 수 있다.  특히, 보호 커버의 움직임은 온보드 나침반이 보호 커버의 위치 변경에 기초하여 동적 오프셋을 경험할 것이기 때문에 "에러"의 결과를 나타낼 수 있는 자기장 강도 및 방향의 변경으로서 온보드 나침반에 의해 검출될 수 있다.  예를 들어, 커버가 열린 구성에서 닫힌 구성으로 가면, 온보드 나침반에서의 동적 오프셋은 보호 커버 내의 자기 엘리먼트들이 자력계에 근접하게 이동하기 때문에 온보드 나침반의 판독시에 보다 큰 오프셋 값을 유도하는 사실 때문에 증가할 수 있다(물론, 커버 상태가 닫힘에서 열림으로 변경되면 반대가 된다).It should also be noted that the magnetic material contained within the protective cover may affect the performance of a magnetometer, such as an onboard compass. In particular, the basic operations of the onboard compass (implemented as instructions executable by a processor or other suitable circuitry) can be altered by the presence of magnetic materials in the protective cover. In particular, the movement of the protective cover can be detected by the onboard compass as a change in magnetic field strength and direction that can result in an "error" because the onboard compass will experience a dynamic offset based on the position change of the protective cover. For example, if the cover goes from an open configuration to a closed configuration, the dynamic offset in the onboard compass increases due to the fact that the magnetic elements in the protective cover move closer to the magnetometer, leading to a larger offset value during reading of the onboard compass. (Of course, the opposite is true if the cover state changes from closed to open).

보호 커버 내의 자기 엘리먼트의 위치 변경에 의해 유도될 수 있는 온보드 나침반이 경험하는, 나침반 방향의 최대 오프셋, 즉 차이(differential)는 외부 자기장의 수평 강도뿐만 아니라 보호 커버의 위치가 변할 때 온보드 나침반과 관련된 자기 센서에 의해 보여지는 자기장의 크기 변경의 함수이다.  보호 커버(보다 특정적으로는 보호 커버 내의 자기 엘리먼트들)의 움직임에 의해 유도되는 오프셋을 보상하기 위해, 온보드 나침반은 온보드 나침반이 커버 위치 변경의 함수로서 검출할 수 있는 자기장 크기의 최대 변경 모델을 이용할 수 있다.  이런 방식으로, 외부 자기장의 수평 성분 크기의 현재 추정 및 커버 위치의 함수로서 자기장 크기의 최대 변경 모델 모두를 이용함으로써, 전자 디바이스는 전자 디바이스와 관련하여 보호 커버의 상대적 위치 변경에 의해 유도되기 쉬운 나침반 방향의 최대 변경을 추정할 수 있다.The maximum offset, or differential, in the compass direction experienced by the onboard compass, which can be induced by the change of the position of the magnetic element within the protective cover, is associated with the onboard compass when the position of the protective cover changes, as well as the horizontal strength of the external magnetic field. It is a function of the magnitude change of the magnetic field seen by the magnetic sensor. To compensate for the offset induced by the movement of the protective cover (more specifically the magnetic elements in the protective cover), the onboard compass models a maximum change in magnetic field size that the onboard compass can detect as a function of cover position change. It is available. In this way, by using both the current estimation of the horizontal component size of the external magnetic field and the maximum change model of the magnetic field size as a function of the cover position, the electronic device is a compass that is likely to be induced by the relative position change of the protective cover in relation to the electronic device. The maximum change in direction can be estimated.

따라서, 전자 디바이스 내에 포함된 가속도계 및 자이로스코프는 검출된 외부 자기장의 변화들의 동적 자기 서명을 평가하기 위해 나침반과 함께 사용될 수 있다. 가속도계 및 자이로스코프는 전자 디바이스의 공간적 위치 및 회전을 실시간으로 제공할 수 있고, 나침반도 외부 자기장의 변화들의 표시를 실시간으로 제공할 수 있다. 가속도계 및 자이로스코프 및 나침반으로부터의 판독들은 함께 사용되어 전자 디바이스에 관한 자기 엘리먼트들의 움직임의 모델과 비교된 다음, 커버가 존재할 가능성 및 (나침반으로) 전자 디바이스에 관한 움직임을 평가하는데 사용될 수 있다.Thus, the accelerometer and gyroscope included in the electronic device can be used with a compass to evaluate the dynamic magnetic signature of changes in the detected external magnetic field. Accelerometers and gyroscopes can provide spatial positioning and rotation of electronic devices in real time, and compasses can also provide real-time indications of changes in external magnetic fields. Readings from accelerometers and gyroscopes and compasses can be used together to compare a model of the movement of magnetic elements with respect to the electronic device and then evaluate the likelihood of a cover being present and movement relative to the electronic device (with a compass).

이러한 실시예들 및 그외의 실시예들은 도 1 내지 도 15를 참조하여 후술된다. 그러나, 당업자라면 이들 도면과 관련하여 본 명세서에 개시된 상세한 설명이 단지 예시를 위한 것이며 한정하는 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 쉽게 인식할 것이다. 이러한 논의의 나머지로서, 기술된 실시예들에 따라 서로 자기적으로 부착되도록 적절하게 구성된 각각의 제1 및 제2 오브젝트가 기술된다. 그러나, 임의의 수 및 임의의 유형의 적절하게 구성된 오브젝트들이 정밀하고 반복할 수 있는 방법으로 서로 자기적으로 부착될 수 있다는 것에 유의해야 한다. 특히, 간략성과 명확성을 위해, 이러한 논의의 나머지로서, 제1 오브젝트는 전자 디바이스 및 특히 핸드헬드 전자 디바이스의 형태를 취하는 것으로 간주된다.These and other embodiments are described below with reference to FIGS. 1 to 15. However, one of ordinary skill in the art will readily recognize that the detailed description disclosed herein in connection with these drawings is for illustrative purposes only and should not be construed as limiting. As the remainder of this discussion, each of the first and second objects suitably configured to magnetically attach to each other in accordance with the described embodiments is described. However, it should be noted that any number and any type of properly constructed objects may be magnetically attached to each other in a precise and repeatable manner. In particular, for simplicity and clarity, as the remainder of this discussion, the first object is considered to take the form of an electronic device and in particular a handheld electronic device.

전자 디바이스는 다수의 형태들을 취할 수 있다. 이러한 논의의 나머지로서, 전자 디바이스는 핸드헬드 휴대용 컴퓨팅 디바이스에 관하여 기술된다. 따라서, 도 1은 기술된 실시예들에 따른 전자 디바이스(10)의 상면 투시도를 도시한다. 전자 디바이스(10)는 데이터, 더 구체적으로는 오디오, 시각자료, 이미지들 등과 같은 매체 데이터를 처리할 수 있다. 예시로서, 전자 디바이스(10)는 일반적으로 스마트폰, 음악 재생기, 게임 재생기, 시각자료 재생기, PDA(personal digital assistant), 태블릿 컴퓨터 등으로서 수행될 수 있는 디바이스에 대응할 수 있다. 전자 디바이스(10)는 또한 핸드헬드일 수 있다. 핸드헬드와 관련하여, 전자 디바이스(10)를 한 손으로 쥐면서 다른 한 손으로 동작시킬 수 있다(즉, 데스크탑과 같은 기준면이 필요하지 않다). 따라서, 전자 디바이스(10)를 한 손으로 쥐면서 다른 한 손으로 동작 입력 명령들을 행할 수 있다. 동작 입력 명령들은 음량 스위치, 홀드 스위치를 동작시키는 것, 또는 터치 감지 디스플레이 디바이스 또는 터치 패드와 같은 터치 감지 표면에 입력들을 제공하는 것을 포함할 수 있다.The electronic device can take a number of forms. As the remainder of this discussion, electronic devices are described with respect to handheld portable computing devices. 1 shows a top perspective view of an electronic device 10 according to the described embodiments. The electronic device 10 may process data, more specifically media data such as audio, visuals, images, and the like. By way of example, the electronic device 10 may generally correspond to a device that may be performed as a smartphone, music player, game player, visual player, personal digital assistant, tablet computer, or the like. Electronic device 10 may also be handheld. With respect to the handheld, the electronic device 10 can be operated with one hand while holding the electronic device 10 with one hand (ie no reference plane such as a desktop is required). Thus, it is possible to issue motion input commands with the other hand while holding the electronic device 10 with one hand. The operation input commands may include operating a volume switch, a hold switch, or providing inputs to a touch sensitive surface, such as a touch sensitive display device or touch pad.

전자 디바이스(10)는 하우징(12)을 포함할 수 있다. 일부의 실시예들에서, 하우징(12)은 단조되고 몰드되고 또는 그렇지 않은 경우 원하는 형상으로 형성될 수 있는 비자성 금속 또는 플라스틱과 같은 임의의 수의 재료들로 형성된 단일 하우징의 형태를 취할 수 있다. 전자 디바이스(10)가 금속 하우징을 갖고 무선 주파수(RF) 기반의 기능을 포함하는 경우들에서, 하우징(12)의 부분은 세라믹과 같은 무선 투과 재료들, 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 하우징(12)은 다수의 내부 컴포넌트들을 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(12)은 전자 디바이스(10)에 컴퓨팅 동작들을 제공하는 (집적 회로 칩들을 포함하는) 다양한 구조의 전기 컴포넌트들을 둘러싸고 지지할 수 있다. 집적 회로들은 칩들, 칩셋들, 또는 인쇄 회로 보드, 또는 PCB, 또는 그외의 지지 구조물에 표면 탑재될 수 있는 임의의 모듈들의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, MLB(main logic board)는, 그 위에 탑재되며 적어도 마이크로프로세서, (FLASH 등의) 반도체 메모리 및 다양한 지원 회로들 등을 포함할 수 있는, 집적 회로들을 구비할 수 있다. 하우징(12)은 내부 컴포넌트들을 배치하기 위한 개구(14)를 포함할 수 있고, 필요에 따라 시각 콘텐츠를 제공하기 위한 디스플레이 어셈블리를 수용하도록 사이징될(sized) 수 있고, 디스플레이 어셈블리는 커버층(16)으로 커버되고 보호된다. 일부의 경우들에서, 디스플레이 어셈블리는 전자 디바이스(10)에 제어 신호들을 제공하는데 사용될 수 있는 촉각 입력들을 허용하도록 터치 감지식일 수 있다. 일부의 경우들에서, 디스플레이 어셈블리는 전자 디바이스의 전면 상의 대부분의 영역(real estate)을 커버하는 매우 중요한 디스플레이 영역일 수 있다.The electronic device 10 can include a housing 12. In some embodiments, housing 12 may take the form of a single housing formed of any number of materials, such as nonmagnetic metal or plastic, which may be forged, molded or otherwise formed into a desired shape. . In cases where the electronic device 10 has a metal housing and includes radio frequency (RF) based functionality, the portion of the housing 12 may include radio transmitting materials, such as ceramic, or plastic. Housing 12 may be configured to enclose a plurality of internal components. For example, housing 12 may surround and support electrical components of various structures (including integrated circuit chips) that provide computing operations to electronic device 10. Integrated circuits may take the form of chips, chipsets, or printed circuit boards, or any modules that may be surface mounted to a PCB, or other support structure. For example, a main logic board (MLB) may have integrated circuits mounted thereon, which may include at least a microprocessor, semiconductor memory (such as FLASH), various support circuits, and the like. The housing 12 may include an opening 14 for placing internal components, and may be sized to receive a display assembly for providing visual content as needed, and the display assembly may include a cover layer 16 Covered and protected). In some cases, the display assembly can be touch sensitive to allow tactile inputs that can be used to provide control signals to the electronic device 10. In some cases, the display assembly may be a very important display area that covers most of the real estate on the front of the electronic device.

전자 디바이스(10)는 전자 디바이스(10)를 적어도 하나의 다른 적합하게 구성된 물체에 자기적으로 부착하는 데에 사용될 수 있는 자기 부착 시스템을 포함할 수 있다. 자기 부착 시스템은 하우징(12) 내에 분포된 그리고 일부 케이스들에서는 접속된 다수의 자기 부착 피처들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 자기 부착 시스템은 전자 디바이스(10)의 상이한 측에 위치한 제1 자기 부착 피처(18) 및 제2 자기 부착 피처(20)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 자기 부착 피처(18)는 하우징(12)의 측벽(12a)에 근접하게 위치할 수 있다. 제2 자기 부착 피처(20)는 하우징(12)의 측벽(12b) 근처의 개구(14) 내에 위치할 수 있다. 전자 디바이스(10)가 실질적으로 개구(14)를 덮는 커버 글래스를 갖는 디스플레이를 포함하는 실시예들에서, 제2 부착 피처(20)는 커버 층 아래에 배치될 수 있다.Electronic device 10 can include a magnetic attachment system that can be used to magnetically attach electronic device 10 to at least one other suitably configured object. The magnetic attachment system may include a number of magnetic attachment features distributed in the housing 12 and in some cases connected. For example, the magnetic attachment system may include a first magnetic attachment feature 18 and a second magnetic attachment feature 20 located on different sides of the electronic device 10. Specifically, the first magnetic attachment feature 18 may be located proximate to the sidewall 12a of the housing 12. The second magnetic attachment feature 20 can be located in the opening 14 near the side wall 12b of the housing 12. In embodiments where the electronic device 10 includes a display having a cover glass that substantially covers the opening 14, the second attachment feature 20 may be disposed below the cover layer.

측벽(12a)에서 제1 자기 부착 피처(18)의 배치는 다른 전자 디바이스 또는 액세서리 디바이스와 같은 또 다른 적합하게 구성된 물체에 전자 디바이스(10)를 자기적으로 부착하는 자기 부착 피처(18)의 사용을 용이하게 할 수 있다. 따라서, 일반성을 잃지않고, 여기서 제1 자기 부착 피처(18)는 디바이스 부착 피처(18)로 지칭될 것이다. 한편, 제2 자기 부착 피처(20)의 배치는 디바이스 부착 피처(18)에 의해 전자 디바이스(10)에 부착된 다른 디바이스의 측면들을 고정하는 제2 자기 부착 피처(20)의 사용을 용이하게 할 수 있다. 이러한 방법으로, 다른 디바이스와 전자 디바이스(10) 간의 전체 부착은 제1 부착 피처(18)만을 통해 부착했을 때보다 더 고정될 수 있다. 따라서, 다시 일반성을 잃지않고, 여기서 제2 부착 피처(20)는 고정 부착 피처(20)로 지칭될 것이다. 고정 부착 피처(20)는 하나 이상의 자기 엘리먼트(22)를 포함할 수 있다. 복수의 자기 엘리먼트가 사용될 때, 복수의 자기 엘리먼트의 구성은 크게 달라질 수 있고 다른 디바이스 상의 협력 피처와 자기적으로 상호작용할 수 있다. 일 실시예에서, 고정 피처(20)와 연관된 복수의 자기 엘리먼트는 디바이스 부착 피처(18)에 의해 전자 디바이스(10)에 달리 부착된 또 다른 디바이스의 적어도 일부를 고정하는 것을 지원할 수 있다. 전자 디바이스(10)는 홀 효과 센서(24) 및 온보드 나침반(26) 형태의 자력계 회로(26)를 또한 포함할 수 있다.The placement of the first magnetic attachment feature 18 at the sidewall 12a is the use of the magnetic attachment feature 18 to magnetically attach the electronic device 10 to another suitably configured object, such as another electronic device or an accessory device. Can be facilitated. Thus, without losing generality, here first magnetic attachment feature 18 will be referred to as device attachment feature 18. On the other hand, the placement of the second magnetic attachment feature 20 will facilitate the use of the second magnetic attachment feature 20 to secure the sides of another device attached to the electronic device 10 by the device attachment feature 18. Can be. In this way, the overall attachment between the other device and the electronic device 10 can be more fixed than when attached only through the first attachment feature 18. Thus, again, without losing generality, the second attachment feature 20 will be referred to as a fixed attachment feature 20. Fixed attachment feature 20 may include one or more magnetic elements 22. When a plurality of magnetic elements are used, the configuration of the plurality of magnetic elements can vary greatly and can magnetically interact with cooperative features on other devices. In one embodiment, the plurality of magnetic elements associated with the fixed feature 20 may assist in securing at least a portion of another device that is otherwise attached to the electronic device 10 by the device attachment feature 18. The electronic device 10 may also include a magnetometer circuit 26 in the form of a hall effect sensor 24 and an onboard compass 26.

이 논의의 나머지는 자기 부착 시스템을 사용할 수 있는 디바이스들의 특정 실시예들을 설명할 것이다. 구체적으로, 도 2a 및 도 2b는 태블릿 디바이스(100)에 관하여 나타낸 전자 디바이스(100)를 도시하고 액세서리 디바이스(200)는 각각이 상면도에서 보호 커버(200)로 도시되었다. 이러한 엘리먼트들은 이전에 언급된 임의의 것에 일반적으로 대응할 수 있다. 구체적으로, 도 2a 및 2b는 열린 구성의 태블릿 디바이스(100) 및 보호 커버(200)의 2개의 투시도를 도시한다. 예를 들면, 도 2a는 태블릿 디바이스(100)에 포함되는 디바이스 부착 피처(108) 및 태블릿 디바이스(100)와의 관계를 도시할 수 있다. 한편, 도 2b는 부착 피처(202)의 제2 뷰 및 보호 커버(200)와의 관계를 제공하기 위한 도 2a의 약 180도 회전된 도면이다.The remainder of this discussion will describe certain embodiments of devices that may use a magnetic attachment system. Specifically, FIGS. 2A and 2B show the electronic device 100 shown with respect to the tablet device 100 and the accessory device 200 is each shown with a protective cover 200 in a top view. These elements may generally correspond to any of those previously mentioned. Specifically, FIGS. 2A and 2B show two perspective views of tablet device 100 and protective cover 200 in an open configuration. For example, FIG. 2A may illustrate a relationship with device attachment feature 108 and tablet device 100 included in tablet device 100. FIG. 2B, on the other hand, is a view rotated about 180 degrees of FIG. 2A to provide a relationship with the protective cover 200 and the second view of the attachment feature 202.

태블릿 디바이스(100)는 캘리포니아 쿠퍼티노 소재의 애플(사) 제조의 iPADTM과 같은 태블릿 컴퓨팅 디바이스의 형태를 취한다. 도 2a를 참고하면, 태블릿 디바이스(100)는 디바이스 부착 피처(device attachment feature)(108)를 덮고 지지할 수 있는 하우징(102)을 포함할 수 있다. 디바이스 부착 피처(108)에 의해 생성된 자계와 간섭하지 않기 위해, 디바이스 부착 피처(108)에 가장 가까운 하우징(102)의 적어도 일부는 소정 수의 플라스틱과 같은 비자계 재료 또는 알루미늄과 같은 비자계 금속으로 형성될 수 있다. 하우징(102)은 또한 태블릿 디바이스(100)에게 컴퓨팅 연산을 제공하기 위하여 (집적 회로 칩 및 다른 회로를 포함하는) 여러 구조적 전기적 컴포넌트들을 내부에서 지지하고 덮을 수 있다. 하우징(102)은 내부 컴포넌트를 배치하기 위한 개구(104)를 포함하고, 예컨대 디스플레이를 통해 적어도 비주얼 컨텐츠를 사용자에게 제공하는데 적합한 디스플레이 어셈블리 또는 시스템을 수용하도록 크기가 정해질 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이 어셈블리는 터치 입력을 이용하여 촉감 입력을 태블릿 디바이스(100)에게 제공하는 능력을 사용자에게 제공하는 터치 감지 능력을 포함할 수 있다. 디스플레이 어셈블리는 폴리카보네이트 또는 다른 적절한 플라스틱 또는 고광택 유리로 이루어진 투명 커버 유리(106)의 형태를 취하고 있는 최상층을 포함하는 다수의 층들로 형성될 수 있다. 고광택 유리를 이용하여, 커버 유리(106)는 개구(104)를 실질적으로 충전할 수 있다.Tablet device 100 takes the form of a tablet computing device, such as iPAD manufactured by Apple Inc. of Cupertino, California. Referring to FIG. 2A, the tablet device 100 may include a housing 102 that may cover and support the device attachment feature 108. In order not to interfere with the magnetic field generated by the device attachment feature 108, at least a portion of the housing 102 closest to the device attachment feature 108 may be a non-magnetic material such as a certain number of plastics or a non-magnetic metal such as aluminum. It can be formed as. Housing 102 may also support and cover various structural electrical components (including integrated circuit chips and other circuits) therein to provide computing operations for tablet device 100. The housing 102 includes an opening 104 for placing internal components, and may be sized to receive a display assembly or system suitable for providing at least visual content to a user, for example, via a display. In some cases, the display assembly may include a touch sensing capability that provides the user with the ability to provide tactile input to the tablet device 100 using touch input. The display assembly may be formed of multiple layers including the top layer taking the form of a transparent cover glass 106 made of polycarbonate or other suitable plastic or high gloss glass. Using high gloss glass, cover glass 106 may substantially fill opening 104.

도시되지는 않았지만, 커버 유리(106) 밑에 있는 디스플레이 어셈블리는 LCD, LED, OLED, 전자장치 또는 전자 잉크(e-inks) 등과 같은 소정의 적당한 디스플레이 기술을 이용하여 이미지를 디스플레이하는데 사용될 수 있다. 디스플레이 어셈블리는 다양한 메카니즘을 이용하여 캐비티 내에 배치되고 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 어셈블리는 캐비티에 스냅식으로(snapped into) 결합된다. 이는 하우징의 인접 부분과 동일 높이에 배치될 수 있다. 이런 방식으로, 디스플레이는 사용자에게 정보(예컨대, 텍스트, 오브젝트, 그래픽)를 제공하고 또한 사용자에게 제공된 입력을 수신할 수 있는 GUI(graphical user interface)와 같은 아이콘 뿐만 아니라, 비주얼, 정지화상을 포함할 수 있는 비주얼 컨텐츠를 제공할 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이된 아이콘은 사용자에 의해 디스플레이 상의 보다 편리한 위치로 이동될 수 있다. Although not shown, a display assembly under cover glass 106 may be used to display an image using any suitable display technology such as LCD, LED, OLED, electronics or e-inks, and the like. The display assembly can be placed and secured in the cavity using a variety of mechanisms. In one embodiment, the display assembly is snapped into the cavity. It may be arranged at the same height as the adjacent part of the housing. In this way, the display may include visual, still images, as well as icons such as a graphical user interface (GUI) that can provide information (eg, text, objects, graphics) to the user and receive input provided to the user. Can provide visual content. In some cases, the displayed icon may be moved by the user to a more convenient location on the display.

일부 실시예에서, 디스플레이 마스크는 커버 유리(106) 내 또는 그 아래에 적용되거나 일체화될 수 있다. 디스플레이 마스크는 비주얼 컨텐츠를 제공하는데 사용된 디스플레이의 언마스크(unmasked) 부분을 강조하는데 사용될 수 있고, 덜 투명한 디바이스 부착 피처(108) 및 고정 부착 피처(20)를 만드는데 사용될 수 있다. 태블릿 디바이스(100)는 태블릿 디바이스(100)와 외부 환경 간에 정보를 통과시키는데 사용될 수 있는 여러 포트들을 포함할 수 있다. 특히, 데이터 포트(109)는 데이터 및 전력의 전달을 용이하게 하는데 반해, 스피커(110)는 오디오 컨텐츠를 출력하는데 사용될 수 있다. 홈 버튼(112)은 태블릿 디바이스(100)에 포함된 프로세서에 의해 사용될 수 있는 입력 신호를 제공하는데 사용된다. 프로세서는 태블릿 디바이스(100)의 동작 상태를 변경하기 위하여 홈 버튼(112)으로부터의 신호를 사용할 수 있다. 예컨대, 홈 버튼(112)은 디스플레이 어셈블리에 의해 제시된 현재 활성 페이지를 리셋하는데 사용될 수 있다. 태블릿 디바이스(100)는 또한 이미지 또는 이미지들을 캡처하도록 구성된 카메라 어셈블리(114)를 포함할 수 있다. 태블릿 디바이스(100)는 또한 주변 광의 레벨을 검출하는데 사용되는 주변 광 센서(ambient light sensor; ALS)(116)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, ALS(116)는 디스플레이 어셈블리의 밝기 레벨을 설정하는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 주변 광이 거의 없는 보다 어두운 환경에서, ALS(116)으로부터의 판독결과에 따라 태블릿 디바이스(100) 내의 프로세서가 디스플레이 어셈블리를 어둡게 할 수 있다. 보다 밝은 환경에서, 디스플레이 어셈블리는 더 밝게 될 수 있다. 태블릿 디바이스는, 태블릿 디바이스(100)의 위치를 결정하는데 도움을 줄 수 있는 외부 자기장을 검출하는데 사용되는 나침반(118)을 또한 포함할 수 있다. 태블릿 디바이스(100)는, 닫힌 구성에서 커버(200)가 태블릿 디바이스(100)의 상부에 놓일 때 자기 엘리먼트의 존재를 검출하는데 사용될 수 있는 홀 효과 센서(120)를 또한 포함할 수 있다. 가속도계와 자이로스코프(도시 생략)는 태블릿 디바이스(100)의 위치 및 방향에서의 임의의 동적인 변경을 실시간으로 결정할 수 있다.In some embodiments, the display mask may be applied or integrated within or under the cover glass 106. The display mask can be used to highlight the unmasked portion of the display used to provide visual content, and can be used to create less transparent device attachment features 108 and fixed attachment features 20. The tablet device 100 may include several ports that may be used to pass information between the tablet device 100 and the external environment. In particular, the data port 109 facilitates the transfer of data and power, while the speaker 110 can be used to output audio content. The home button 112 is used to provide an input signal that can be used by a processor included in the tablet device 100. The processor may use the signal from the home button 112 to change the operating state of the tablet device 100. For example, the home button 112 can be used to reset the currently active page presented by the display assembly. Tablet device 100 may also include a camera assembly 114 configured to capture an image or images. Tablet device 100 may also include an ambient light sensor (ALS) 116 used to detect the level of ambient light. In one embodiment, ALS 116 can be used to set the brightness level of the display assembly. For example, in a darker environment with little ambient light, a processor within tablet device 100 may dim the display assembly depending on the reading from ALS 116. In a brighter environment, the display assembly can be brighter. The tablet device may also include a compass 118 that is used to detect an external magnetic field that may help determine the location of the tablet device 100. Tablet device 100 may also include a hall effect sensor 120 that may be used to detect the presence of a magnetic element when cover 200 is placed on top of tablet device 100 in a closed configuration. The accelerometer and gyroscope (not shown) may determine in real time any dynamic changes in the location and orientation of the tablet device 100.

보호 커버(200)는 태블릿 디바이스(100)의 전체적인 외관 및 느낌(look and feel)에 부가하여 그 태블릿 디바이스(100)의 외관 및 느낌을 보완하는 외관 및 느낌을 가질 수 있다. 보호 커버(200)는 커버 유리(106)가 완전히 보일 수 있는 열린 구성에서 태블릿 디바이스(100)에 부착되어, 도 2a 및 도 2b에 도시되어 있다. 보호 커버(200)는 플랩(flap; 202)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플랩(202)은 커버 유리(106)에 따른 크기 및 형상을 가질 수 있다. 플랩(202)은 힌지 어셈블리(206)에 의해 액세서리 부착 피처(204)에 피봇가능하게 체결될 수 있으며, 이들 각각은 도 2b에 도시되어 있다. 이 방식에서, 플랩(202)은 피벗 라인(211) 주위를 회전할 수 있다. 부착 피처(204)와 디바이스 부착 피처(108) 간의 자기 부착력은 보호 커버(200)와 태블릿 디바이스(100)를 플랩(202)과 커버 유리(106)에 대하여 적절한 배향 및 위치로 유지할 수 있다. 적절한 배향에 의해, 보호 커버(200)는 단지 플랩(202)과 커버 유리(106)를 정합 결합 상태로(in a mating engagement) 정렬시키면서 태블릿 디바이스(100)에 적절히 부착될 수 있다는 것을 의미한다. 커버 유리(106)와 플랩(202) 간의 정합 결합은 도 3a에 도시된 바와 같이 플랩(202)이 커버 유리(106)와 접촉하여 위치될 때 커버 유리(106) 전체를 실질적으로 커버하도록 하는 것이다.The protective cover 200 may have a look and feel that complements the look and feel of the tablet device 100 in addition to the overall look and feel of the tablet device 100. The protective cover 200 is attached to the tablet device 100 in an open configuration where the cover glass 106 can be seen completely, as shown in FIGS. 2A and 2B. The protective cover 200 may include a flap 202. In one embodiment, the flap 202 may have a size and shape according to the cover glass 106. Flap 202 may be pivotally fastened to accessory attachment feature 204 by hinge assembly 206, each of which is shown in FIG. 2B. In this manner, flap 202 can rotate around pivot line 211. Magnetic attachment between the attachment feature 204 and the device attachment feature 108 may maintain the protective cover 200 and the tablet device 100 in the proper orientation and position with respect to the flap 202 and the cover glass 106. By proper orientation, it is meant that the protective cover 200 can be properly attached to the tablet device 100 while merely aligning the flap 202 and the cover glass 106 in a mating engagement. The mating engagement between the cover glass 106 and the flap 202 is to substantially cover the entire cover glass 106 when the flap 202 is positioned in contact with the cover glass 106 as shown in FIG. 3A. .

플랩(202)은 부착 피처(204)에 체결될 수 있는 힌지 어셈블리(206)에 피봇가능하게 체결될 수 있다. 힌지 어셈블리(206)는 액세서리 부착 피처(204)에 의해 전자 디바이스(100)에 결합될 수 있다. 이 방식에서, 플랩(202)은 보호 커버로 사용되어, 디스플레이 커버(106)와 같은 전자 디바이스(100)의 외관(aspect)을 보호할 수 있다. 플랩(202)은 플라스틱, 천 등과 같은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 플랩(202)은 그 플랩의 세그먼트가 디스플레이의 대응 부분을 노출하도록 들어 올려지는 방식으로 세그먼트화될 수 있다. 플랩(202)은 또한 전자 디바이스(100) 내의 대응하는 기능 엘리먼트와 협업할 수 있는 기능 엘리먼트를 포함할 수 있다. 이 방식에서, 조작 플랩(202)은 전자 디바이스(100)의 동작에서의 변경을 가져올 수 있다.Flap 202 may be pivotally fastened to hinge assembly 206, which may be fastened to attachment feature 204. Hinge assembly 206 may be coupled to electronic device 100 by accessory attachment feature 204. In this manner, the flap 202 can be used as a protective cover to protect the appearance of the electronic device 100, such as the display cover 106. The flap 202 can be formed from various materials, such as plastic, cloth, and the like. The flap 202 may be segmented in such a way that the segments of the flap are lifted to expose the corresponding portion of the display. The flap 202 can also include functional elements that can collaborate with corresponding functional elements in the electronic device 100. In this manner, the manipulation flap 202 can bring about a change in the operation of the electronic device 100.

플랩(202)은 자기 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 자기 엘리먼트(207)는 대응하는 자기 부착 피처(20)에 자기적으로 부착하는데 사용될 수 있는 반면, 자기 엘리먼트(209)는 플랩(202)이 커버 유리(106) 위의 위치에 있을 때 홀 효과 센서(120)를 활성화시키는데 사용될 수 있다. 이 방식에서, 홀 효과 센서(120)는 전자 디바이스(100)의 동작 상태를 변경시키는데 사용될 수 있는 신호를 생성함으로써 응답할 수 있다. 커버가 파스너(fastener) 없이 태블릿 디바이스의 하우징에 용이하게 직접적으로 부착될 수 있기 때문에, 플랩(202)은 전자 디바이스(100)의 형상을 기본적으로 따를 수 있다. 이 방식에서, 커버(200)는 전자 디바이스(100)의 외관 및 느낌을 손상시키거나 모호하게 하지 않을 것이다. 플랩(202)은 또한 정의된 패턴으로 구성된 용량성 소자(208)를 포함할 수 있다. 용량성 소자(208)는 디스플레이 어셈블리에 통하된 멀티 터치(multi-touch; MT) 감지층을 활성화시키는데 사용될 수 있다. 플랩(202)이 커버 유리(106) 상에 위치되는 경우, MT 감지층은 정의된 패턴과 일치하는 터치 패턴을 생성함으로써 용량성 소자(208)의 존재에 응답할 수 있다. 이 방식에서, 닫힌 구성에서 플랩(202)의 존재를 나타내는 홀 효과 센서(120)로부터의 신호가 확인될 수 있다. 확증되면, 태블릿 디바이스(100)는 플랩(202)이 닫힌 구성에 있다는 홀 효과 센서(120)로부터의 표시를 수용하고 적절히 반응할 수 있다.Flap 202 may comprise a magnetic material. For example, magnetic element 207 may be used to magnetically attach to corresponding magnetic attachment feature 20, while magnetic element 209 may have flap 202 at a position above cover glass 106. When used to activate the Hall effect sensor 120. In this manner, the hall effect sensor 120 can respond by generating a signal that can be used to change the operating state of the electronic device 100. Since the cover can be easily attached directly to the housing of the tablet device without a fastener, the flap 202 can basically follow the shape of the electronic device 100. In this manner, the cover 200 will not damage or obscure the appearance and feel of the electronic device 100. Flap 202 may also include capacitive element 208 configured in a defined pattern. Capacitive element 208 can be used to activate a multi-touch (MT) sensing layer through the display assembly. When flap 202 is positioned on cover glass 106, the MT sensing layer may respond to the presence of capacitive element 208 by generating a touch pattern that matches a defined pattern. In this manner, a signal from hall effect sensor 120 indicating the presence of flap 202 in a closed configuration can be identified. Once confirmed, the tablet device 100 may accept the indication from the hall effect sensor 120 that the flap 202 is in a closed configuration and respond appropriately.

일 실시예에서, 플랩(202)은 보호 커버(200)를 식별하는데 사용될 수 있는 RFID 디바이스(210)를 포함할 수 있다. 특히, 보호 커버(200)가 닫힌 구성에 있을 때, 플랩(202)은 커버 유리(106)와 접촉하고, 이에 의해 태블릿 디바이스(100) 내의 RFID 센서가 RFID 디바이스(210)를 "판독"할 수 있게 할 수 있다. 이 방식에서, 홀 효과 센서(120)로부터의 표시가 확인될 뿐만 아니라 보호 커버(200)의 식별 또한 수행될 수 있다.In one embodiment, the flap 202 can include an RFID device 210 that can be used to identify the protective cover 200. In particular, when the protective cover 200 is in a closed configuration, the flap 202 is in contact with the cover glass 106, whereby an RFID sensor in the tablet device 100 can "read" the RFID device 210. You can do that. In this manner, not only the indication from the hall effect sensor 120 can be confirmed, but also the identification of the protective cover 200 can be performed.

도 3a 및 도 3b는 서로 자기적으로 부착된 보호 커버(200)와 태블릿 디바이스(100)를 도시한다. 도 3a는 커버 유리(106)가 플랩(202)에 의해 완전히 커버되어 그 플랩(202)과 접촉하는 닫힌 구성을 도시한다. 보호 커버(200)는 도 3a의 닫힌 구성으로부터 도 3b의 열린 구성까지 힌지 어셈블리(206) 주위를 피벗할 수 있다. 닫힌 구성에서, 플랩(202)의 내부층은 커버 글래스(106)와 직접 접촉할 수 있다. 이런 식으로, 용량성 엘리먼트들(208)은 커버 글래스(106) 아래의 디스플레이 어셈블리 내에 배치된 MT 회로에 의해 검출될 수 있다. 또한, MT 회로는 용량성 엘리먼트들(208)의 패턴에 대응하는 서명과 패턴을 검출할 수 있다. 이런 식으로, 패턴의 검출은 플랩(202)이 커버 글래스(106)와 접촉하고 있는 홀 효과 센서(120)로부터의 표시를 제공할 수 있다. 만일 패턴이 검출되지 않는다면, 태블릿 디바이스(100)는 홀 효과 센서(120)로부터의 표시를 무시할 수 있다(또는 추가적인 체크로서 ALS(116)와 같은 다른 센서를 이용할 수 있다).3A and 3B show protective cover 200 and tablet device 100 magnetically attached to each other. 3A shows a closed configuration in which cover glass 106 is completely covered by flap 202 and in contact with flap 202. The protective cover 200 can pivot around the hinge assembly 206 from the closed configuration of FIG. 3A to the open configuration of FIG. 3B. In a closed configuration, the inner layer of flap 202 may be in direct contact with cover glass 106. In this way, capacitive elements 208 can be detected by an MT circuit disposed in the display assembly under the cover glass 106. The MT circuit can also detect the signature and pattern corresponding to the pattern of capacitive elements 208. In this way, the detection of the pattern can provide an indication from the hall effect sensor 120 where the flap 202 is in contact with the cover glass 106. If the pattern is not detected, the tablet device 100 may ignore the indication from the hall effect sensor 120 (or may use another sensor such as ALS 116 as an additional check).

닫힌 구성으로부터 열린 구성으로의 전환을 위해, 힘 Frelease를 푸는 것이 플랩(202)에 적용될 수 있다. 힘 Frelease을 푸는 것은 플랩(202)에서의 부착 피처(207)와 태블릿 디바이스(100)에서의 부착 피처(110) 간의 자기 흡입력을 극복할 수 있다. 그러므로, 보호 커버(200)는 힘 Frelease을 푸는 것이 플랩(202)에 적용될 때까지 태블릿 디바이스(100)에 고정될 수 있다. 이런 식으로, 플랩(202)은 커버 글래스(106)를 보호하는데 이용될 수 있다. 예컨대, 보호 커버(200)는 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착될 수 있다. 이 후, 플랩(202)은 자기 부착 피처(20 및 207) 간의 자기 상호작용에 의해 커버 글래스(106) 위에 배치되고 자기적으로 고정될 수 있다. 플랩(202)은 플랩(202)으로의 직접적인 힘 Frelease를 푸는 것에 의해 커버 글래스(106)로부터 분리될 수 있다. 힘 Frelease를 푸는 것은 자기 부착 피처들(20 및 207) 간의 자기 흡입을 극복할 수 있다. 따라서, 플랩(202)은 아무런 제약을 받지 않고 커버 글래스(106)로부터 이동할 수 있다.For switching from a closed configuration to an open configuration, loosening the force F release can be applied to the flap 202. Loosening the force F release can overcome the magnetic suction force between the attachment feature 207 at the flap 202 and the attachment feature 110 at the tablet device 100. Therefore, the protective cover 200 can be secured to the tablet device 100 until the release of the force F release is applied to the flap 202. In this way, the flap 202 can be used to protect the cover glass 106. For example, the protective cover 200 may be magnetically attached to the tablet device 100. The flap 202 may then be disposed over and magnetically fixed to the cover glass 106 by magnetic interaction between the magnetic attachment features 20 and 207. The flap 202 can be separated from the cover glass 106 by releasing the force F release directly to the flap 202. Loosening the force F release can overcome magnetic suction between the magnetic attachment features 20 and 207. Thus, the flap 202 can move away from the cover glass 106 without any restrictions.

도 4는 세그먼트화된 커버(300) 형태에서의 보호 커버(200)의 구체적인 실시예의 정면도를 보여주고 있다. 세그먼트화된 커버(300)는 몸체(302)를 포함할 수 있다. 몸체(302)는 태블릿 디바이스(100)에 따른 크기 및 모양을 가질 수 있다. 몸체(302)는 접을 수 있거나 또는 유연한 물질의 단일 부분으로부터 형성될 수 있다. 또한, 몸체(302)는 접는 영역에 의해 서로 분리된 부착 피처로 분할될 수 있다. 이런 식으로, 부착 피처은 접는 영역들에서 서로에 대해 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 몸체(302)는 적층 구조를 형성하고 서로 부착된 물질의 층들로 형성될 수 있다. 각각의 층은 몸체(302)에 순응하는 크기 및 모양을 가질 수 있는 물질의 단일 부분의 형태를 띨 수 있다. 또한, 각각의 층은 몸체(302)의 한 부분에만 대응하는 크기 및 모양을 가질 수 있다. 예컨대, 세그먼트와 대략 동일한 크기 및 모양의 강체(rigid) 또는 반강체(semi-rigid) 물질층이 세그먼트에 부착되거나 또는 세그먼트와 연관될 수 있다.4 shows a front view of a specific embodiment of a protective cover 200 in the form of a segmented cover 300. Segmented cover 300 may include a body 302. Body 302 may have a size and shape according to tablet device 100. Body 302 may be collapsible or formed from a single piece of flexible material. In addition, the body 302 may be divided into attachment features separated from one another by a folding area. In this way, the attachment features can be folded relative to one another in the folding areas. In one embodiment, the body 302 may be formed of layers of materials that form a laminated structure and adhere to each other. Each layer may take the form of a single portion of material that may have a size and shape that conforms to body 302. In addition, each layer may have a size and shape corresponding to only one portion of the body 302. For example, a layer of rigid or semi-rigid material of approximately the same size and shape as the segment may be attached to or associated with the segment.

다른 예에서, 몸체(302)에 따른 크기 및 모양을 갖는 강체 또는 반강체 물질층은 세그먼트화된 커버(300)를 전체로서 탄성 하부구조에 제공하는데 이용될 수 있다. 이러한 층들 각각이 원하는 특성들을 갖는 물질들로 형성될 수 있다는 점에 유의하여야 한다. 예컨대, 글래스와 같은 섬세한 표면들과 접촉하는 세그먼트화된 커버(300)의 층은 섬세한 표면을 망치거나 또는 손상시키지 않을 부드러운 물질로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 섬세한 표면을 수동적으로 깨끗이 할 수 있는 미세 섬유와 같은 물질이 이용될 수 있다. 한편, 외부 환경에 노출되는 층은 플라스틱 또는 가죽과 같이 더 우둘투둘하고 내구성 있는 물질로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 용량성 엘리먼트들(208)은 커버 어셈블리(300)의 적층 구조 내에 통합될 수 있다.In another example, a rigid or semi-rigid material layer having a size and shape according to body 302 may be used to provide segmented cover 300 as a whole to the elastic substructure. It should be noted that each of these layers may be formed of materials with desired properties. For example, the layer of segmented cover 300 in contact with delicate surfaces such as glass may be formed of a soft material that will not ruin or damage the delicate surface. In other embodiments, materials such as fine fibers can be used that can manually clean delicate surfaces. On the other hand, the layer exposed to the external environment may be formed of a more durable and durable material such as plastic or leather. In yet another embodiment, capacitive elements 208 may be integrated into the stack structure of cover assembly 300.

특정한 실시예에서, 세그먼트화된 몸체(302)는 더 얇고 접을 수 있는 부분들(312)와 함께 배치되는 다수의 세그먼트(304-310)로 분할될 수 있다. 부착 피처(304-310) 각각은 그 내부에 배치되는 하나 이상의 인서트를 포함할 수 있다. 예로서, 부착 피처은 인서트들이 배치되는 포켓 영역을 포함할 수 있거나 또는 대안으로 인서트들은 부착 피처 내에 내장될 수 있다(예를 들면, 인서트 몰딩). 포켓들이 사용된다면, 포켓 영역은 대응하는 인서트들을 수용하는 크기 및 모양을 가질 수 있다. 이러한 인서트들은 다양한 모양들을 가질 수 있지만, 대부분 전형적으로는 세그먼트화된 몸체(302)의 전체 외관에 순응한다(예를 들면, 직사각형). 인서트들은 세그먼트화된 몸체(302)에 구조적인 지지를 제공하는데 이용될 수 있다. 즉, 인서트들은 커버 어셈블리에 단단함을 제공할 수 있다. 몇몇 경우들에서, 인서트들은 스티프너(stiffener)들로 지칭될 수 있다. 이와 같이, 커버 어셈블리는 더 얇고 인서트들을 포함하지 않는 (예를 들면, 접는 것을 허용하는) 접을 수 있는 영역들을 제외하고 비교적 단단하여 세그먼트화된 커버(300)가 더 견고하고 다루기에 더 쉽게 한다. 일 실시예에서, 세그먼트들(304, 306 및 310)은 약 .72 대 1의 비율로 크기에서 세그먼트(308)에 관계될 수 있는데, 이는 세그먼트들(304, 306 및 310)이 세그먼트(308) 폭의 약 72%가 되는 폭 크기라는 것을 의미한다. 이런 식으로, 적합한 각도들을 갖는 삼각형이 형성될 수 있다(즉, 후술하는 바와 같이 디스플레이 스탠드에 대해 약 75 °및 키보드 스탠드에 대해 약 11°).In a particular embodiment, the segmented body 302 may be divided into a number of segments 304-310 disposed with thinner and collapsible portions 312. Each of the attachment features 304-310 may include one or more inserts disposed therein. By way of example, the attachment feature may comprise a pocket area in which the inserts are placed or alternatively the inserts may be embedded within the attachment feature (eg insert molding). If pockets are used, the pocket area can be sized and shaped to accommodate the corresponding inserts. These inserts can have a variety of shapes, but most typically conform to the overall appearance of the segmented body 302 (eg, rectangular). Inserts may be used to provide structural support to the segmented body 302. That is, the inserts can provide rigidity to the cover assembly. In some cases, the inserts may be referred to as stiffeners. As such, the cover assembly is relatively hard except for collapsible regions that are thinner and do not include inserts (eg, allow folding) so that the segmented cover 300 is more robust and easier to handle. In one embodiment, segments 304, 306, and 310 may relate to segment 308 in size at a ratio of about .72 to 1, where segments 304, 306, and 310 may be associated with segment 308. That means the width is about 72% of the width. In this way, a triangle with suitable angles can be formed (ie, about 75 ° for the display stand and about 11 ° for the keyboard stand, as described below).

세그먼트들(306, 308 및 310)은 (점선의 형태로 도시된 바와 같이) 각각 인서트들(314, 316 및 318)을 포함할 수 있다. 인서트들(314-318)은 몸체(302)에 탄성을 더하는 강체 또는 반강체 물질로 형성될 수 있다. 이용될 수 있는 물질들의 예로는 플라스틱들, 섬유 글래스, 탄소 섬유 합성물들, 금속들 등이 있다. 세그먼트(304)는 또한 플라스틱과 같은 탄성 물질(resilient material)로 형성되지만 또한 그 일부가 태블릿 디바이스(1100)의 자기 엘리먼트들, 보다 상세하게는 부착 피처(110)와 상호작용할 수 있는 자기 엘리먼트들(322)을 수용하도록 구성된 인서트(320)를 포함할 수 있다. 인서트들(314 내지 318)은 또한 태블릿 디바이스(100)의 디스플레이의 MT 감지부에 의해 감지될 수 있는 용량성 엘리먼트들(capacitive elements)(208)을 포함할 수 있다.Segments 306, 308, and 310 may include inserts 314, 316, and 318, respectively (as shown in the form of dashed lines). Inserts 314-318 may be formed of a rigid or semi-rigid material that adds elasticity to body 302. Examples of materials that can be used include plastics, fiberglass, carbon fiber composites, metals, and the like. Segment 304 is also formed of a resilient material, such as plastic, but also part of which may interact with the magnetic elements of tablet device 1100, more particularly with attachment feature 110. Insert 320 configured to receive 322. Inserts 314-318 may also include capacitive elements 208 that can be sensed by the MT sensing portion of the display of tablet device 100.

접히는 세그먼트화된 몸체(302), 보다 상세하게는 서로에 대해 접히는 다양한 세그먼트들의 능력으로 인해, 대부분의 자기 엘리먼트들(322)은 인서트(318)에 내장된 자기적 능동 인서트(magnetically active insert)(324)와 자기적으로 상호작용하기 위해 사용될 수 있다. 능동 인서트(324) 및 자기 엘리먼트들(322) 양쪽 모두를 자기적으로 결합시킴으로써, 그 일부가 삼각형일 수 있는 다양한 지지 구조들이 형성될 수 있다. 삼각형 지지 구조들은 태블릿 디바이스(1100)의 사용에 도움이 될 수 있다. 예를 들어, 하나의 삼각형 지지 구조는 시각적 콘텐츠가 수평으로부터 약 75°의 바람직한 보기 각도로 표시될 수 있는 방식으로 태블릿 디바이스(1100)를 지지하기 위해 사용될 수 있다. 그러나, 세그먼트화된 커버(300)를 적절히 접을 수 있기 위해서, 세그먼트(308)는 (일반적으로 동일한 크기인) 세그먼트들(304, 306 및 310)보다 어느 정도 더 큰 크기를 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 세그먼트들은 2개의 동일한 측면과 더 긴 3번째 측면을 가지는 삼각형을 형성할 수 있고, 그 삼각형은 약 75°의 내각을 갖는다.Due to the ability of the segmented body 302 to be folded, more specifically the various segments to be folded relative to each other, most of the magnetic elements 322 have a magnetically active insert embedded in the insert 318 ( 324 can be used to magnetically interact. By magnetically coupling both the active insert 324 and the magnetic elements 322, various support structures can be formed, some of which may be triangular. Triangular support structures can assist in the use of the tablet device 1100. For example, one triangular support structure can be used to support the tablet device 1100 in such a way that visual content can be displayed at a preferred viewing angle of about 75 ° from horizontal. However, in order to be able to fold the segmented cover 300 properly, the segment 308 may have a size somewhat larger than the segments 304, 306 and 310 (generally the same size). In this way, the segments can form a triangle having two identical sides and a longer third side, the triangle having an internal angle of about 75 °.

커버 어셈블리(300)는 힌지 어셈블리를 통해 액세서리 부착 피처(accessory attachment feature)(202)에 회전하도록 부착할 수 있다. 힌지 어셈블리는, 커버 어셈블리가 자석을 통해 디바이스에 부착되는 동안 그 커버가 디바이스 상에 접혀지도록 하기 위해 하나 이상의 피벗들을 제공할 수 있다. 설명된 실시예에서, 힌지 어셈블리는 제1 힌지부(또한 제1 말단 돌출부(first end lug)로도 칭해짐)(328) 및 제1 말단 돌출부에 대향하도록 배치된 제2 힌지부(또는 제2 말단 돌출부)(330)를 포함할 수 있다. 제1 말단 돌출부(328)는 세그먼트화된 몸체(302)의 튜브 부분에 포함된 커넥팅 로드(connecting rod)(332)(점선 형태로 도시됨)를 통해 제2 말단 돌출부(330)에 단단히 연결될 수 있다. 커넥팅 로드(332)의 세로축은 세그먼트화된 몸체가 힌지 어셈블리에 대해 회전할 수 있는 피벗 라인(1333)으로서 동작할 수 있다. 커넥팅 로드(332)는 커버 어셈블리(300)뿐만 아니라 자기 부착 피처(202)에 자기적으로 부착된, 태블릿 디바이스(1100)와 같은, 임의의 물체를 단단히 지지하기에 충분히 강한 금속 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.The cover assembly 300 can be attached to rotate to an accessory attachment feature 202 via a hinge assembly. The hinge assembly can provide one or more pivots to allow the cover to be folded on the device while the cover assembly is attached to the device via a magnet. In the described embodiment, the hinge assembly includes a first hinge portion (also referred to as a first end lug) 328 and a second hinge portion (or second end) disposed opposite the first end lug. Protrusion 330). The first distal protrusion 328 may be securely connected to the second distal protrusion 330 via a connecting rod 332 (shown in dashed form) included in the tube portion of the segmented body 302. have. The longitudinal axis of the connecting rod 332 can operate as a pivot line 1333 in which the segmented body can rotate relative to the hinge assembly. The connecting rod 332 may be formed of a metal or plastic that is strong enough to firmly support any object, such as the tablet device 1100, which is magnetically attached to the cover assembly 300 as well as the magnetic attachment feature 202. Can be.

금속 위에 금속이 접촉하는 것을 방지하기 위해, 제1 말단 돌출부(328) 및 제2 말단 돌출부(330)는 그것에 각각 부착된 보호 층들(protective layers)(336 및 338)을 각각 가질 수 있다. 보호층들(또한 범퍼들로도 칭해짐)(336 및 338)은 하우징(102)으로 제1 말단 돌출부(328)와 제2 말단 돌출부(330) 사이의 직접적인 접촉을 방지할 수 있다. 이것은, 말단 돌출부들(328, 330) 및 하우징(102)이 금속으로 형성되는 경우에 특히 중요하다. 범퍼들(336 및 338)의 존재는 말단 돌출부들과 하우징(102) 사이의 금속 대 금속의 접촉을 방지할 수 있고, 이에 의해 태블릿 디바이스(1100)의 전체적인 외관 및 느낌을 저하시킬 수 있는 접촉의 지점에서의 실질적인 마모 및 파손의 기회를 제거할 수 있다.To prevent the metal from contacting over the metal, the first end protrusion 328 and the second end protrusion 330 may have protective layers 336 and 338, respectively, attached thereto. Protective layers (also referred to as bumpers) 336 and 338 may prevent direct contact between the first end protrusion 328 and the second end protrusion 330 to the housing 102. This is particularly important when the distal protrusions 328, 330 and the housing 102 are formed of metal. The presence of bumpers 336 and 338 may prevent metal to metal contact between the distal protrusions and the housing 102, thereby reducing the overall appearance and feel of the tablet device 1100. The chance of substantial wear and break at the point can be eliminated.

제1 말단 돌출부(328) 및 제2 말단 돌출부(330)는 말단 돌출부들에 대해 피봇하도록 구성된 힌지 스팬(span)(340)을 통해 전자 디바이스에 자기적으로 연결될 수 있다. 그 회전은 (그 일부가 노출될 수 있는 부분인) 힌지 포스트(post)들(342)을 사용하여 달성될 수 있다. 힌지 포스트들(342)은 제1 말단 돌출부(328) 및 제2 말단 돌출부(330) 양쪽 모두에 힌지 스팬(340)을 회전 가능하도록 고정시킬 수 있다. 힌지 스팬(340)은 자기 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 자기 엘리먼트들은 전자 디바이스의 자기 엘리먼트들과 일치하는 구성을 가지는 자기 부착 피처에 힌지 스팬(340)을 자기적으로 부착하도록 배치될 수 있다. 힌지 스팬(340) 내의 공간에 자기 엘리먼트들을 고정시키기 위해, 전자 디바이스의 자기 부착 피처와 힌지 스팬(340) 사이의 자기 부착을 방해할 가능성을 가지는 것에 관한 힌지 스팬(340)의 자기 엘리먼트들이 움직일 가능성을 감소시켜 힌지 스팬(340)의 말단들 양쪽 모두에 위치된 자기 엘리먼트들을 고정시키도록 힌지 포스트들(342)이 사용될 수 있다.The first distal protrusion 328 and the second distal protrusion 330 may be magnetically connected to the electronic device through a hinge span 340 configured to pivot about the distal protrusions. The rotation can be accomplished using hinge posts 342 (where some of them can be exposed). The hinge posts 342 may rotatably fix the hinge span 340 to both the first end protrusion 328 and the second end protrusion 330. Hinge span 340 may include magnetic elements. The magnetic elements may be arranged to magnetically attach hinge span 340 to a magnetic attachment feature having a configuration that matches the magnetic elements of the electronic device. The possibility that the magnetic elements of the hinge span 340 move relative to having the possibility of preventing magnetic attachment between the magnetic attachment feature of the electronic device and the hinge span 340 to secure the magnetic elements in the space within the hinge span 340. Hinged posts 342 can be used to reduce the pressure to secure magnetic elements located at both ends of hinge span 340.

도 5a 및 5b는 온보드 나침반(118)과 플랩(202)의 자기 엘리먼트들(207 및 209) 사이의 대표적인 자기적 상호작용을 도시한다. 이 논의의 나머지에 대해서, 명확성을 위해, 자기 엘리먼트들(207 및 209)은 온보드 나침반(118)으로부터 거리(r) 만큼 위치한 결합된 자기 엘리먼트(ME)로서 간주된다. 열린 배치에서, 거리(r)는 고정된 거리(Ropen)인 반면에, 닫힌 배치에서, 거리(r)는 고정된 거리(Rclosed)이다. 따라서, 온보드 나침반(118)은 수학식 1에 따라 결합된 자기 엘리먼트(ME)에서 나오는 자속밀도(M)를 검출할 수 있다.5A and 5B show representative magnetic interactions between the onboard compass 118 and the magnetic elements 207 and 209 of the flap 202. For the remainder of this discussion, for the sake of clarity, the magnetic elements 207 and 209 are considered as a combined magnetic element ME located by a distance r from the onboard compass 118. In an open arrangement, the distance r is a fixed distance R open , whereas in a closed arrangement, the distance r is a fixed distance R closed . Accordingly, the onboard compass 118 may detect the magnetic flux density M coming from the combined magnetic element ME according to Equation 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

(여기서, BME는 결합된 자기 엘리먼트(ME)의 자속밀도(테슬라(Tesla))이고;Where B ME is the magnetic flux density of the coupled magnetic element ME (Tesla);

r은 결합된 자기 엘리먼트(ME)와 온보드 나침반(118) 사이의 거리이다.)r is the distance between the coupled magnetic element ME and the onboard compass 118).

따라서, 열린 구성에서, 온보드 나침반(118)은 아래 수학식 2에 따라 자속 밀도를 검출할 수 있다. Therefore, in the open configuration, the onboard compass 118 can detect the magnetic flux density in accordance with Equation 2 below.

Figure pct00002
Figure pct00002

반면, 닫힌 구성에서, 온보드 나침반(118)은 아래 수학식 3에 따라 자속 밀도를 검출할 수 있다.On the other hand, in the closed configuration, the onboard compass 118 can detect the magnetic flux density according to Equation 3 below.

Figure pct00003
Figure pct00003

그러나, 결합된 자기 엘리먼트 ME와 온보드 나침반(118) 사이의 거리 r은 피봇 각도

Figure pct00004
에 따라 변하므로, 온보드 나침반(118)에 의해 검출된 자속 밀도 M의 변화는 피봇 라인(211) 주위의 플랩(202)의 이동의 추정을 제공할 수 있다. 이런 방식으로, 피봇 라인(211) 주의의 플랩(202)의 움직임을 모델링하는 것에 의해, 플랩(202)의 움직임은 아래 수학식 4에 따라 나침반(118)에 의해 검출된 결합된 자기 엘리먼트 ME의 자속 밀도 M의 변화를 평가함으로써 추론될 수 있다. However, the distance r between the combined magnetic element ME and the onboard compass 118 is the pivot angle.
Figure pct00004
The change in magnetic flux density M detected by the onboard compass 118 may provide an estimate of the movement of the flap 202 around the pivot line 211. In this way, by modeling the movement of the flap 202 of the pivot line 211 attention, the movement of the flap 202 is determined by the combined magnetic element ME detected by the compass 118 according to Equation 4 below. It can be inferred by evaluating the change in magnetic flux density M.

Figure pct00005
Figure pct00005

(여기서,

Figure pct00006
)(here,
Figure pct00006
)

태블릿 디바이스(100)는 피봇 각도

Figure pct00007
를 직접적으로 검출할 수 없으므로, 태블릿 디바이스(100) 내에 포함된 가속도계 및 자이로스코프(미도시)를 이용하여 간접적인 판정을 얻을 수 있다. 가속도계 및 자이로스코프는 태블릿 디바이스(100)의 공간적 배향을 제공할 수 있고, 온보드 나침반(118)는, 플랩(202)이 피봇 라인(211) 주위를 회전하고 있는 지를 추론하기 위한 동적 모델에 비교될 수 있는 (도 6a 및 도 6b에 도시된 자기 오프셋들을 포함하는) 전체 자속 밀도를 검출할 수 있다.The tablet device 100 is pivoted
Figure pct00007
May not be directly detected, and an indirect determination may be obtained using an accelerometer and a gyroscope (not shown) included in the tablet device 100. The accelerometer and gyroscope can provide the spatial orientation of the tablet device 100, and the onboard compass 118 can be compared to a dynamic model to infer whether the flap 202 is rotating around the pivot line 211. The total magnetic flux density can be detected (including the magnetic offsets shown in FIGS. 6A and 6B).

도 6a 및 도 6b는 온보드 나침반(118)에 의해 검출될 수 있는 다양한 자기 오프셋들을 도식적으로 나타낸다. 예를 들어, 자기 부착 피쳐(204) 내의 자기 엘리먼트들은 자기 오프셋 M1을 생성할 수 있다. 자기 오프셋 M1은, 보호 커버(200)가 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착되어 있다는 표시를 제공할 수 있다. 예를 들어, 온보드 나침반(118)이 자기 오프셋 M1의 라인들을 따라 자속 밀도의 변화를 검출할 경우, 온보드 나침반(118)은 대응하는 신호를 태블릿 디바이스(100) 내의 프로세서에 제공할 수 있다. 프로세서는 그 신호를 이용하여 보호 커버(200)가 태블릿 디바이스(100)에 자기적으로 부착되었다는 것을 추론할 수 있다. 6A and 6B schematically illustrate various magnetic offsets that may be detected by the onboard compass 118. For example, magnetic elements in magnetic attachment feature 204 can generate magnetic offset M1. The magnetic offset M1 can provide an indication that the protective cover 200 is magnetically attached to the tablet device 100. For example, when the onboard compass 118 detects a change in magnetic flux density along the lines of the magnetic offset M1, the onboard compass 118 may provide a corresponding signal to the processor in the tablet device 100. The processor may use that signal to infer that the protective cover 200 is magnetically attached to the tablet device 100.

도 7은 홀 효과(Hall Effect) 센서로부터 전자 디바이스에 관한 보호 커버의 상태의 표시를 확인하기 위한 프로세스(700)를 상세히 나타내는 흐름도를 나타낸다. 프로세스(700)는 단계 702에서 시작하며 전자 디바이스 내의 제1 센서에서 제1 유형의 자극을 검출한다. 단계 704에서, 전자 디바이스에 관한 액세서리 디바이스의 제1 상태를 나타내는 제1 신호를 검출함에 따라 제1 신호를 수신한다. 단계 706에서, 전자 디바이스 내의 제2 센서에서 제2 유형의 자극을 검출한다. 단계 708에서, 상기 검출에 따라 제2 신호를 수신하며, 제2 신호는 전자 디바이스에 관한 액세서리 디바이스의 제2 상태를 나타낸다. 단계 710에서, 제1 및 제2 상태가 동일한 경우, 단계 712에서 제1 신호가 수용되고 프로세스(700)는 종료한다. 그렇지 않은 경우에는, 단계 714에서, 다른 센서로부터의 신호가 수신될 것인지의 판정이 이루어진다. 다른 센서로부터 상이한 신호가 수신될 것이라고 판정되었다면, 단계 706으로 회귀하도록 제어되며, 그렇지 않으면, 단계 716에서 제1 신호는 무시되고 프로세스(700)는 종료한다.7 shows a flowchart detailing a process 700 for confirming an indication of the state of a protective cover with respect to an electronic device from a Hall Effect sensor. Process 700 begins at step 702 and detects a first type of stimulus at a first sensor in an electronic device. In step 704, a first signal is received upon detecting a first signal indicative of a first state of an accessory device with respect to the electronic device. In step 706, a second type of stimulus is detected at a second sensor in the electronic device. In step 708, a second signal is received in accordance with the detection, the second signal representing a second state of the accessory device with respect to the electronic device. In step 710, if the first and second states are the same, in step 712 the first signal is accepted and process 700 ends. Otherwise, at step 714, a determination is made whether a signal from another sensor will be received. If it is determined that a different signal is to be received from the other sensor, then control is returned to step 706, otherwise, at step 716, the first signal is ignored and the process 700 ends.

도 8은 제1 센서가 홀 효과(HFX) 센서인, 프로세스(700)의 단계 702의 일 실시예로서의 프로세스(800)를 상세히 나타내는 흐름도를 나타낸다. 보다 구체적으로, 프로세스(800)는 단계 802에서 시작하며 HFX 센서로부터 커버가 닫혀 있는 상태라는 표시를 수신한다. 단계 804에서, 주변 광 센서가 활성화된다. 단계 806에서, ALS가 주변 광의 임계값보다 더 큰 주변 광의 양을 검출했는지에 대한 판정이 이루어진다. 검출된 주변 광의 양이 임계값보다 큰 경우, 단계 808에서, 커버가 닫혀 있다는 HFX 센서로부터의 표시가 확증되지 않고 커버가 닫혀 있다는 HFX 센서로부터의 표시는 무시되며, 그렇지 않을 경우, 단계 810에서, 전자 디바이스는 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다.8 shows a flowchart detailing process 800 as one embodiment of step 702 of process 700, wherein the first sensor is a Hall Effect (HFX) sensor. More specifically, process 800 begins at step 802 and receives an indication from the HFX sensor that the cover is closed. In step 804, the ambient light sensor is activated. In step 806, a determination is made whether the ALS has detected an amount of ambient light that is greater than the threshold of ambient light. If the amount of ambient light detected is greater than the threshold, in step 808 the indication from the HFX sensor that the cover is closed is not confirmed and the indication from the HFX sensor that the cover is closed is ignored, otherwise, in step 810, The electronic device receives the indication from the HFX sensor.

도 9는 제1 센서가 홀 효과(HFX) 센서인, 프로세스(700)의 단계 702의 일 실시예로서의 프로세스(900)를 상세히 나타내는 흐름도를 나타낸다. 보다 구체적으로, 프로세스(900)는 단계 902에서 시작하며 HFX 센서로부터 커버가 닫혀 있는 상태라는 표시를 수신한다. 단계 904에서, 카메라가 활성화되고, 단계 906에서, 이미지가 카메라에 의해 캡처가 되었는지 여부에 대한 판정이 이루어진다. 단계 906에서, 카메라가 이미지를 캡처하지 못했다고 판정된 경우, 단계 908에서, 커버가 닫혀 있다는 HFX 센서로부터의 표시가 수용된다. 한편, 단계 906에서, 카메라가 이미지를 캡처했다고 판정된 경우, 단계 910에서, 커버가 닫혀 있는 상태라는 HFX 센서로부터의 표시는 확증되지 않고 HFX 센서로부터의 표시는 전자 디바이스에 의해 무시된다.9 shows a flowchart detailing process 900 as one embodiment of step 702 of process 700, wherein the first sensor is a Hall Effect (HFX) sensor. More specifically, process 900 begins at step 902 and receives an indication from the HFX sensor that the cover is closed. In step 904, the camera is activated, and in step 906, a determination is made as to whether the image was captured by the camera. If at step 906 it is determined that the camera failed to capture an image, at step 908 an indication from the HFX sensor is accepted that the cover is closed. On the other hand, when it is determined in step 906 that the camera has captured an image, in step 910 the indication from the HFX sensor that the cover is closed is not confirmed and the indication from the HFX sensor is ignored by the electronic device.

도 10은 프로세스(700)의 단계(702)의 일 실시예로서 프로세스(1000)를 상세화하는 순서도를 도시하며, 제1 센서는 HFX(Hall Effect) 센서이다. 더 상세하게는, 프로세스(1000)는 커버의 상태가 닫혀있다는 HFX 센서로부터의 표시를 수신하는 것에 의해 1002에서 시작한다. 1004에서, 자기장이 나침반에서 감지되고, 1006에서, 감지된 자기장이 커버내의 자기 엘리먼트들의 존재로부터 야기되는 경자성 오프셋(hard magnetic offset)과 일치하는지 여부에 대한 결정이 이루어진다. 만약, 1006에서, 감지된 하드 오프셋이 없는 것으로 결정되면, 커버가 닫혀있다는 HFX로부터의 표시가 확증되지 않고, 전자 디바이스는 1008에서 HFX로부터의 표시를 무시한다. 반면에, 만약, 1006에서, 하드 오프셋이 감지되는 것으로 결정된다면, 커버 상태가 닫혀있다는 HFX로부터의 표시가 확증되고, 전자 디바이스는 1010에서 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다. FIG. 10 shows a flow chart detailing process 1000 as one embodiment of step 702 of process 700, wherein the first sensor is a Hall Effect (HFX) sensor. More specifically, process 1000 begins at 1002 by receiving an indication from the HFX sensor that the state of the cover is closed. At 1004, a magnetic field is detected at the compass, and at 1006, a determination is made whether the sensed magnetic field coincides with a hard magnetic offset resulting from the presence of magnetic elements in the cover. If at 1006 it is determined that there is no detected hard offset, the indication from the HFX that the cover is closed is not confirmed, and the electronic device ignores the indication from the HFX at 1008. On the other hand, if at 1006 it is determined that a hard offset is detected, the indication from the HFX that the cover state is closed is confirmed, and the electronic device accepts the indication from the HFX sensor at 1010.

도 11은 프로세스(700)의 단계(702)의 일 실시예로서 프로세스(1100)를 상세화하는 순서도를 도시하며, 제1 센서는 HFX 센서이다. 더 상세하게는, 프로세스(1100)는 커버의 상태가 닫혀있다는 HFX 센서로부터의 표시를 수신하는 것에 의해 1102에서 시작한다. 1104에서, MT 이벤트가 MT 감지 표면에서 감지된다. 1106에서, MT 이벤트가, 닫혀있는 커버상태와 일치하는 MT 서명(MT signature)과 매칭하는지에 대한 결정이 이루어진다. 만약, MT 서명이 닫혀있는 커버 상태와 일치하는 것으로 결정된다면, 전자 장치는 1108에서 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다. 반면에, MT 이벤트가 MT 서명과 매칭하지 않는다면, 전자 디바이스는 1110에서 HFX 센서로부터의 표시를 무시하고, 프로세스(1100)는 종료한다.FIG. 11 shows a flowchart detailing process 1100 as one embodiment of step 702 of process 700, wherein the first sensor is an HFX sensor. More specifically, process 1100 begins at 1102 by receiving an indication from the HFX sensor that the state of the cover is closed. At 1104, an MT event is detected at the MT sensing surface. At 1106, a determination is made whether the MT event matches an MT signature that matches a closed cover state. If the MT signature is determined to match the closed cover state, the electronic device accepts an indication from the HFX sensor at 1108. On the other hand, if the MT event does not match the MT signature, the electronic device ignores the indication from the HFX sensor at 1110 and process 1100 ends.

도 12는 프로세스(700)의 단계(702)의 일 실시예로서 프로세스(1200)를 상세화하는 순서도를 도시하며, 제1 센서는 HFX 센서이다. 더 상세하게는, 프로세스(1200)는 커버의 상태가 닫혀있다는 HFX 센서로부터의 표시를 수신하는 것에 의해 1202에서 시작한다. RFID 서명이 1204에서 감지된다. RFID 서명이 커버와 일치하는 RFID 서명과 매칭하는지에 대한 결정이 1206에서 이루어진다. 만약, RFID 서명이 커버와 일치하는 것으로 결정된다면, 전자 디바이스는 1208에서 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다. 반면에, 만약 RFID 서명이 커버와 일치하지 않는다면, 전자 디바이스는 1210에서 HFX 센서로부터의 표시를 무시하고, 프로세스(1200)는 종료한다. 12 shows a flowchart detailing process 1200 as one embodiment of step 702 of process 700, wherein the first sensor is an HFX sensor. More specifically, process 1200 begins at 1202 by receiving an indication from the HFX sensor that the state of the cover is closed. The RFID signature is detected at 1204. A determination is made at 1206 as to whether the RFID signature matches an RFID signature that matches the cover. If the RFID signature is determined to match the cover, the electronic device accepts an indication from the HFX sensor at 1208. On the other hand, if the RFID signature does not match the cover, the electronic device ignores the indication from the HFX sensor at 1210 and process 1200 ends.

도 13은 프로세스(1300)를 상세화하는 순서도를 도시한다. 더 상세하게는, 프로세스(1300)는 1302에서 전자 디바이스의 현재의 공간 위치 및 회전을 실시간으로 감지하기 위한 가속도계와 자이로스코프를 사용하여 시작한다. 1304에서, 외부 자기장이 (나침반의 형태로) 자력계에 의해 감지된다. 1306에서, 최종 동적 자기장이 가속도계와 자이로스코프 판독에 기초하여 실시간으로 제공되며, 총 외부 자기장 중 순(net) 자기장인 최종 자기장이 나침반에서 측정된다. 순 자기장은 전자 디바이스의 현재의 공간 위치 및 회전에 기초하여 실시간으로 업데이트되어, 1308에서 커버 없음과 일치하는 동적 자기장의 기준 자료(datum)와 비교되는 동적 최종 자성을 제공한다. 1310에서, 측정된 동적 자기장과 기준 자료의 편차가 결정된다. 만약, 편차가 임계 편차값보다 작다면, 커버는 존재하지 않고 전자 디바이스는 1312에서 HFX 센서로부터의 표시를 무시한다. 반면에, 편차가 임계 편차값보다 크다면, 커버는 존재하고 전자 디바이스는 1314에서 HFX 센서로부터의 표시를 수용한다. 13 shows a flowchart detailing a process 1300. More specifically, process 1300 begins at 1302 using an accelerometer and gyroscope to sense in real time the current spatial position and rotation of the electronic device. At 1304, an external magnetic field is sensed by the magnetometer (in the form of a compass). At 1306, the final dynamic magnetic field is provided in real time based on the accelerometer and gyroscope readings, and the final magnetic field, the net magnetic field of the total external magnetic field, is measured at the compass. The net magnetic field is updated in real time based on the current spatial position and rotation of the electronic device to provide a dynamic final magnetism that is compared to a datum of the dynamic magnetic field that matches the uncovered at 1308. At 1310, the deviation of the measured dynamic magnetic field and the reference data is determined. If the deviation is less than the threshold deviation value, there is no cover and the electronic device ignores the indication from the HFX sensor at 1312. On the other hand, if the deviation is greater than the threshold deviation value, the cover is present and the electronic device accepts the indication from the HFX sensor at 1314.

도 14는 설명된 실시예들에 사용하기 적합한 전자 디바이스(1450)의 블럭도이다. 전자 디바이스(1450)는 대표적인 컴퓨팅 디바이스의 회로를 도시한다. 전자 디바이스(1450)는 전자 디바이스(1450)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련되는 프로세서(1452)를 포함한다. 전자 디바이스(1450)는 파일 시스템(1454) 및 캐쉬(1456) 내의 미디어 아이템들과 관련되는 미디어 데이터를 저장한다. 파일 시스템(1454)은 통상적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크들이다. 파일 시스템(1454)은 통상적으로 전자 디바이스(1450)를 위한 고 용량 저장 능력을 제공한다. 그러나, 파일 시스템(1454)에 대한 액세스 시간이 비교적 느리기 때문에, 전자 디바이스(1450)는 캐쉬(1456)도 포함할 수 있다. 캐쉬(1456)는, 예를 들어, 반도체 메모리에 의해 제공된 RAM(Random-Access Memory)이다. 캐쉬(1456)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(1454)보다 실질적으로 짧다. 그러나, 캐쉬(1456)는 파일 시스템(1454)의 큰 저장 용량을 가지지는 않는다. 또한, 파일 시스템(1454)은, 활성 상태일 때, 캐쉬(1456)보다 더 많은 전력을 소비한다. 전자 디바이스(1450)가 배터리(1474)에 의해 전력 공급되는 휴대용 미디어 디바이스인 경우에 전력 소비가 종종 고려된다. 또한, 전자 디바이스(1450)는 RAM(1470) 및 ROM(Read-Only Memory)(1472)을 포함할 수 있다. ROM(1472)은 비휘발성의 방식으로 실행되는 프로그램들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 저장할 수 있다. RAM(1470)은 캐쉬(1456)와 같은 휘발성 데이터 저장소를 제공한다. 14 is a block diagram of an electronic device 1450 suitable for use with the described embodiments. Electronic device 1450 illustrates the circuitry of an exemplary computing device. Electronic device 1450 includes a processor 1452 associated with a microprocessor or controller for controlling the overall operation of electronic device 1450. Electronic device 1450 stores media data associated with media items in file system 1454 and cache 1456. File system 1454 is typically a storage disk or a plurality of disks. File system 1454 typically provides high capacity storage capability for electronic device 1450. However, because the access time to the file system 1454 is relatively slow, the electronic device 1450 may also include a cache 1456. The cache 1456 is, for example, a random-access memory (RAM) provided by a semiconductor memory. The relative access time for cache 1456 is substantially shorter than file system 1454. However, cache 1456 does not have the large storage capacity of file system 1454. File system 1454 also consumes more power than cache 1456 when active. Power consumption is often considered when the electronic device 1450 is a portable media device powered by a battery 1474. In addition, the electronic device 1450 may include a RAM 1470 and a read-only memory (ROM) 1472. ROM 1472 may store programs, utilities, or processes that execute in a nonvolatile manner. RAM 1470 provides volatile data storage, such as cache 1456.

전자 디바이스(1450)는 또한 전자 디바이스(1450)의 사용자가 전자 디바이스(1450)와 상호 작용하게(interact) 해주는 사용자 입력 디바이스(1458)를 포함한다. 예를 들어, 사용자 입력 디바이스(1458)는 버튼, 키패드, 다이얼, 터치 스크린, 오디오 입력 인터페이스, 비주얼/이미지 캡처 입력 인터페이스, 센서 데이터 형태의 입력 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. 게다가, 전자 디바이스(1450)는 프로세서(1452)에 의해 제어되어 사용자에게 정보를 표시할 수 있는 디스플레이(1460; 스크린 디스플레이)를 포함한다. 데이터 버스(1466)는 적어도 파일 시스템(1454), 캐쉬(1456), 프로세서(1452), 및 CODEC(1463) 간의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다.Electronic device 1450 also includes a user input device 1458 that allows a user of electronic device 1450 to interact with electronic device 1450. For example, the user input device 1458 can take various forms such as a button, keypad, dial, touch screen, audio input interface, visual / image capture input interface, input in the form of sensor data, and the like. In addition, the electronic device 1450 includes a display 1460 (screen display) that can be controlled by the processor 1452 to display information to a user. The data bus 1466 may facilitate data transfer between at least the file system 1454, the cache 1456, the processor 1452, and the CODEC 1463.

일 실시예에서, 전자 디바이스(1450)는 파일 시스템(1454)에 복수의 미디어 아이템(예를 들어, 곡(song), 팟캐스트, 등)을 저장하는 역할을 한다. 사용자가 전자 디바이스로 하여금 특정 미디어 아이템을 재생하게 하기를 원한다면, 이용가능한 미디어 아이템들의 리스트가 디스플레이(1460) 상에 디스플레이된다. 그 다음, 사용자는 사용자 입력 디바이스(1458)를 사용하여 이용가능한 미디어 아이템들 중 하나를 선택할 수 있다. 프로세서(1452)는 특정 미디어 아이템의 선택을 수신하면 그 특정 미디어 아이템에 대한 미디어 데이터(예를 들어, 오디오 파일)를 코더/디코더(CODEC; 1463)에 공급한다. 그 다음 CODEC(1463)은 스피커(1464)용 아날로그 출력 신호들을 생산한다. 스피커(1464)는 전자 디바이스(1450)에 내장된 스피커일 수도 있고 전자 디바이스(1450) 외부의 스피커일 수도 있다. 예를 들어, 외부의 스피커로는 전자 디바이스(1450)에 접속하는 헤드폰들이나 이어폰들이 고려될 것이다.In one embodiment, the electronic device 1450 is responsible for storing a plurality of media items (eg, songs, podcasts, etc.) in the file system 1454. If the user wants the electronic device to play a particular media item, a list of available media items is displayed on the display 1460. The user can then select one of the available media items using the user input device 1458. Upon receiving the selection of the particular media item, the processor 1452 supplies media data (eg, an audio file) for the particular media item to the coder / decoder (CODEC) 1463. CODEC 1463 then produces analog output signals for speaker 1464. The speaker 1464 may be a speaker embedded in the electronic device 1450 or may be a speaker outside the electronic device 1450. For example, external speakers may include headphones or earphones that connect to the electronic device 1450.

전자 디바이스(1450)는 또한 데이터 링크(1462)에 연결된 네트워크/버스 인터페이스(1461)를 포함한다. 데이터 링크(1462)는 전자 디바이스(1450)를 호스트 컴퓨터 또는 액세서리 디바이스들에 연결시킨다. 데이터 링크(1462)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. 무선 접속의 경우, 네트워크/버스 인터페이스(1461)는 무선 송수신기를 포함할 수 있다. 미디어 아이템들(미디어 에셋들; media assets)은 미디어 컨텐츠의 하나 이상의 서로 다른 유형에 속할 수 있다. 일 실시예에서, 미디어 아이템들은 오디오 트랙들(예를 들어, 곡들, 오디오 북들, 및 팟캐스트들)이다. 다른 실시예에서, 미디어 아이템들은 이미지들(예를 들어, 사진들)이다. 그러나, 다른 실시예에서, 미디어 아이템들은 오디오, 그래픽 또는 비주얼 컨텐츠의 임의의 조합이 될 수 있다. 센서(1476)는 임의의 개수의 자극들(stimuli)을 검출하기 위한 회로의 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 센서(1476)는 외부 자기장, 오디오 센서, 광도계와 같은 광 센서, 및 기타 등등에 반응하는 홀 효과 센서(Hall Effect sensor)를 포함할 수 있다.Electronic device 1450 also includes a network / bus interface 1541 connected to data link 1462. Data link 1462 connects electronic device 1450 to a host computer or accessory devices. The data link 1462 may be provided via a wired connection or a wireless connection. In the case of a wireless connection, the network / bus interface 1541 may include a wireless transceiver. Media items (media assets) may belong to one or more different types of media content. In one embodiment, the media items are audio tracks (eg, songs, audio books, and podcasts). In another embodiment, the media items are images (eg, photos). However, in other embodiments, the media items can be any combination of audio, graphic or visual content. Sensor 1476 may take the form of circuitry for detecting any number of stimuli. For example, sensor 1476 may include a Hall Effect sensor responsive to an external magnetic field, an audio sensor, a light sensor such as a photometer, and the like.

설명된 실시예들의 각종 양태들, 실시예들, 구현물들, 또는 특징들은 개별적으로 이용될 수도 있고 임의의 조합으로 이용될 수도 있다. 설명된 실시예들의 각종 양태들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합으로 구현될 수 있다. 설명된 실시예들은 또한 비일시적(non-transitory) 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 실시될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스라고 정의되는데, 여기서 데이터가 저장된 후에는 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, DVD, 자기 테이프, 및 광 데이터 저장 디아비스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 네트워크에 연결된 컴퓨터 시스템들 간에 분산되어 컴퓨터 판독가능 코드가 분산된 방식으로 저장되고 실행되도록 할 수 있다.Various aspects, embodiments, implementations, or features of the described embodiments may be used individually or in any combination. Various aspects of the described embodiments can be implemented in software, hardware, or a combination of hardware and software. The described embodiments can also be embodied as computer readable code on a non-transitory computer readable medium. Computer readable media is defined as any data storage device capable of storing data, where the data can be read by a computer system after it is stored. Examples of computer readable media include ROM, RAM, CD-ROM, DVD, magnetic tape, and optical data storage diabis. The computer readable medium can also be distributed among computer systems connected to a network such that the computer readable code is stored and executed in a distributed fashion.

앞선 기재에서는, 설명을 위하여, 설명된 실시예들의 철저한 이해를 제공하도록 특정한 학술용어를 사용하였다. 그러나, 설명된 실시예들을 실현하기 위해서는 구체적인 세부사항들이 요구되지 않음이 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 명세서에서 설명된 특정 실시예들의 앞선 기재들은 예시 및 설명을 위하여 제시된 것이다. 이 기재들은 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 전부 규정한다거나 제한하기를 겨냥한 것이 아니다. 상술한 교시들의 관점에서 많은 수정 및 변형이 가능하다는 것이 당업자에게는 자명할 것이다.In the foregoing description, for the purposes of explanation, specific terminology has been used to provide a thorough understanding of the described embodiments. However, it will be apparent to one skilled in the art that the specific details are not required to realize the described embodiments. Accordingly, the foregoing descriptions of the specific embodiments described herein are presented for purposes of illustration and description. These descriptions are not intended to be exhaustive or to limit the embodiments to the precise forms disclosed. It will be apparent to those skilled in the art that many modifications and variations are possible in light of the above teachings.

설명된 실시예들의 이점은 방대하다. 서로 다른 양태들, 실시예들 또는 구현물들이 그 수반하는 이점들 중 하나 이상을 이루어낼 수 있다. 본 발명의 실시예들의 많은 특징들 및 이점들은 작성된 기재로부터 자명할 것이며, 따라서, 첨부된 특허청구범위에 의해 그러한 본 발명의 모든 특징들 및 이점들을 수용하는 것이 의도된다. 또한, 방대한 수정 및 변화가 당업자에게는 손쉽게 이루어질 것이기 때문에, 실시예들은 도시되고 설명된 정확한 구성 및 동작으로 한정되어서는 안된다. 따라서, 모든 적절한 수정물들 및 동등물들은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 본다.
The advantages of the described embodiments are enormous. Different aspects, embodiments or implementations may achieve one or more of the accompanying advantages. Many features and advantages of embodiments of the invention will be apparent from the written description, and therefore, it is intended to embrace all such features and advantages of the invention by the appended claims. In addition, because numerous modifications and variations will be readily made to those skilled in the art, the embodiments should not be limited to the precise configuration and operation shown and described. Accordingly, all suitable modifications and equivalents are considered to be within the scope of this invention.

Claims (27)

소비자 전자 제품으로서,
전자 디바이스
를 포함하고,
상기 전자 디바이스는,
프로세서;
디스플레이;
제1 유형의 자극(stimulus)을 검출하도록 구성되고 상기 프로세서와 통신하는 제1 센서 - 상기 제1 센서는 상기 프로세서에 제1 신호를 제공함으로써 상기 제1 유형의 자극에 응답하며, 상기 제1 신호는 상기 전자 디바이스와 연관된 액세서리 디바이스의 제1 상태를 나타냄 - ; 및
제2 유형의 자극을 검출하도록 구성되고 상기 프로세서와 통신하는 제2 센서
를 포함하고,
상기 제2 센서는 상기 프로세서에 제2 신호를 제공함으로써 상기 제2 유형의 자극에 응답하며, 상기 제2 신호는 상기 전자 디바이스와 연관된 액세서리 디바이스의 제2 상태를 나타내고, 상기 프로세서가 상기 제1 센서로부터 상기 제1 신호를 수신하는 경우 상기 프로세서는 상기 제1 신호가 나타내는 제1 상태와 상기 제2 신호가 나타내는 제2 상태를 비교하고, 상기 프로세서가 상기 제1 상태와 상기 제2 상태가 상관되는 것으로 판정하는 경우에는 상기 프로세서는 상기 제1 신호를 수용하고, 상관되지 않는 것으로 판정하는 경우에는 상기 프로세서는 상기 제1 신호를 무시하는, 소비자 전자 제품.
As consumer electronics,
Electronic devices
Lt; / RTI >
The electronic device,
A processor;
display;
A first sensor configured to detect a first type of stimulus and in communication with the processor, the first sensor responding to the first type of stimulus by providing a first signal to the processor, the first signal Indicates a first state of an accessory device associated with the electronic device; And
A second sensor configured to detect a second type of stimulus and in communication with the processor
Lt; / RTI >
The second sensor is responsive to the second type of stimulus by providing a second signal to the processor, the second signal representing a second state of an accessory device associated with the electronic device, wherein the processor is configured to provide the first sensor. When receiving the first signal from the processor, the processor compares the first state represented by the first signal with the second state represented by the second signal, and wherein the processor correlates the first state and the second state. The processor accepts the first signal if it determines that it is determined, and the processor ignores the first signal if it determines that it does not correlate.
제1항에 있어서,
상기 액세서리 디바이스는 보호 커버이고,
상기 액세서리 디바이스는,
상기 보호 커버 및 상기 전자 디바이스를 함께 피봇가능하게(pivotally) 부착하도록 구성된 피봇 어셈블리(pivotal assembly); 및
상기 디스플레이에 따른 크기 및 형태를 갖고 상기 피봇 어셈블리에 피봇가능하게 부착된 플랩(flap)
을 포함하고,
상기 플랩은 자기(magnetic) 신호를 제공하도록 구성된 자기 엘리먼트를 포함하는, 소비자 전자 제품.
The method of claim 1,
The accessory device is a protective cover,
The accessory device,
A pivot assembly configured to pivotally attach the protective cover and the electronic device together; And
Flaps that are sized and shaped according to the display and are pivotally attached to the pivot assembly
/ RTI >
The flap includes a magnetic element configured to provide a magnetic signal.
제2항에 있어서,
상기 자기 신호는 포화 자기장이고, 상기 제1 센서는 상기 포화 자기장을 검출하도록 구성된 홀 효과 센서(HFX 센서: Hall Effect sensor)이고, 상기 HFX 센서는, 상기 플랩이 상기 전자 디바이스의 디스플레이에 대하여 닫힌 구성인 경우 플랩 내의 자기 엘리먼트가 상기 HFX 센서에 근접한 때에만 상기 포화 자기장을 검출하고 상기 포화 자기장에 응답하는, 소비자 전자 제품.
The method of claim 2,
The magnetic signal is a saturation magnetic field, the first sensor is a Hall Effect sensor (HFX sensor) configured to detect the saturation magnetic field, and the HFX sensor is configured such that the flap is closed with respect to the display of the electronic device. And detect the saturation magnetic field and respond to the saturation magnetic field only when the magnetic element in the flap is in proximity to the HFX sensor.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
제2 센서는 적어도, 주변 광을 검출하도록 구성된 주변 광 센서, 이미지를 캡처하도록 구성된 카메라, 외부 자기장을 검출하도록 구성된 자력계(magnetometer), 상기 플랩에 포함된 용량성(capacitive) 엘리먼트들의 패턴을 검출하도록 구성된 멀티-터치 감지 표면, 상기 플랩에 포함된 RFIC 칩을 검출하도록 구성된 RFID 회로, 및 상기 플랩 내의 제2 자기 엘리먼트를 검출하도록 구성된 제2 홀 효과 센서 중 어느 하나인, 소비자 전자 제품.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The second sensor is configured to detect at least an ambient light sensor configured to detect ambient light, a camera configured to capture an image, a magnetometer configured to detect an external magnetic field, and a pattern of capacitive elements included in the flap. Any one of a configured multi-touch sensing surface, an RFID circuit configured to detect an RFIC chip included in the flap, and a second Hall effect sensor configured to detect a second magnetic element within the flap.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 센서는 적어도, 주변 광 센서, 카메라, 자력계, 멀티-터치 감지 표면, RFID 디바이스 중 어느 하나인, 소비자 전자 제품.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The first sensor is at least one of an ambient light sensor, a camera, a magnetometer, a multi-touch sensing surface, an RFID device.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
제3 센서를 더 포함하는, 소비자 전자 제품.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The consumer electronic product further comprises a third sensor.
제6항에 있어서,
상기 제3 센서는 적어도, 주변 광을 검출하도록 구성된 주변 광 센서, 이미지를 캡처하도록 구성된 카메라, 외부 자기장을 검출하도록 구성된 자력계, 상기 플랩에 포함된 용량성 엘리먼트들의 패턴을 검출하도록 구성된 멀티-터치 감지 표면, 상기 플랩에 포함된 RFIC 칩을 검출하도록 구성된 RFID 회로, 및 상기 플랩 내의 제2 자기 엘리먼트를 검출하도록 구성된 제2 홀 효과 센서 중 어느 하나이고, 상기 제2 센서는 홀 효과 센서인, 소비자 전자 제품.
The method according to claim 6,
The third sensor comprises at least an ambient light sensor configured to detect ambient light, a camera configured to capture an image, a magnetometer configured to detect an external magnetic field, and a multi-touch sensing configured to detect a pattern of capacitive elements included in the flap. A consumer electronic, wherein the sensor is any one of a surface, an RFID circuit configured to detect an RFIC chip included in the flap, and a second Hall effect sensor configured to detect a second magnetic element within the flap, the second sensor being a Hall effect sensor. product.
소비자 전자 제품으로서,
전자 디바이스
를 포함하고,
상기 전자 디바이스는,
디스플레이 - 상기 디스플레이는, 보호성 상부 층 및 상기 보호성 상부 층의 아래에 배치된 디스플레이 디바이스를 포함함 - ;
프로세서;
상기 프로세서와 통신하는 홀 효과(Hall Effect) 센서 - 상기 홀 효과 센서는, 포화 자기장을 검출하고 상기 검출된 포화 자기장에 응답하여 상기 프로세서에 제1 신호를 제공하도록 구성되고, 상기 프로세서는 상기 제1 신호를 이용하여 제1 방식으로 상기 전자 디바이스의 동작 상태를 변경함 - ;
제2 유형의 자극(stimulus)을 검출하고, 제2 방식으로 상기 전자 디바이스의 동작 상태를 변경하기 위해 상기 프로세서에 의해 이용되는 대응하는 제2 신호에 응답하도록 구성되고, 상기 HFX 센서와 분리되고 상이한 제2 센서; 및
액세서리 유닛 - 상기 액세서리 유닛은, 상기 전자 디바이스에 피봇가능하게(pivotally) 부착된 몸체 부분(body portion)을 포함하고, 상기 몸체 부분은 적어도 자기 엘리먼트를 갖고, 상기 액세서리 유닛이 닫힌 구성인 경우, 상기 몸체 부분의 내부 표면은, 상기 프로세서에 상기 제1 신호를 제공함으로써 상기 HFX 센서가 상기 포화 자기장을 검출하고 응답하도록 상기 보호성 상부 층과 접촉하고, 상기 프로세서가 상기 포화 자기장의 존재(presence)를 표시하는 제1 신호를 상기 HFX 센서로부터 수신하는 경우, 상기 프로세서는 상기 제2 센서가 상기 제2 자극에 응답하여 상기 제2 신호를 생성하는지를 판정하고, 상기 프로세서는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 비교하여 상기 HFX 센서로부터 수신된 제1 신호가 상기 디스플레이에 대하여 닫힌 구성에 있는 상기 액세서리 유닛과 일치하는지 확증하고(corroborate), 상기 제2 센서가 상기 커버가 상기 닫힌 구성에 있다는 것을 확증하는 경우, 상기 프로세서는 상기 HFX 센서로부터 상기 제1 신호를 수용하고 그에 따라 동작하고, 그렇지 않은 경우 상기 프로세서는 상기 HFX 센서로부터의 상기 제1 신호를 무시함 -
을 포함하는, 소비자 전자 제품.
As consumer electronics,
Electronic devices
Lt; / RTI >
The electronic device,
Display, the display comprising a protective top layer and a display device disposed below the protective top layer;
A processor;
Hall Effect sensor in communication with the processor, wherein the Hall effect sensor is configured to detect a saturation magnetic field and provide a first signal to the processor in response to the detected saturation magnetic field, wherein the processor is configured to provide the first signal. Change an operating state of the electronic device in a first manner using a signal;
Detect a second type of stimulus and respond to a corresponding second signal used by the processor to change the operating state of the electronic device in a second manner, separate from and different from the HFX sensor. A second sensor; And
Accessory Unit-The accessory unit includes a body portion pivotally attached to the electronic device, the body portion having at least a magnetic element and, when the accessory unit is in a closed configuration, The inner surface of the body portion contacts the protective top layer such that the HFX sensor detects and responds to the saturation magnetic field by providing the first signal to the processor, and the processor detects the presence of the saturation magnetic field. When receiving a first signal to display from the HFX sensor, the processor determines whether the second sensor generates the second signal in response to the second stimulus, and the processor determines the first signal and the second signal. Comparing the signals so that the first signal received from the HFX sensor is in a closed configuration relative to the display. Corroborate with the accessory unit, and if the second sensor confirms that the cover is in the closed configuration, the processor receives the first signal from the HFX sensor and operates accordingly; The processor ignores the first signal from the HFX sensor.
Including, consumer electronics.
제8항에 있어서,
상기 제2 센서는 ALS(ambient light sensor)이고, 상기 ALS는 임계 레벨 미만의 주변 광을 검출함으로써 상기 HFX 센서로부터 상기 제1 신호를 확증하는 제2 신호를 생성하는, 소비자 전자 제품.
9. The method of claim 8,
The second sensor is an ambient light sensor (ALS), wherein the ALS generates a second signal confirming the first signal from the HFX sensor by detecting ambient light below a threshold level.
제8항에 있어서,
상기 제2 센서는 카메라이고, 상기 카메라는, 이미지를 검출하고 캡처함으로써 상기 HFX 센서로부터 상기 제1 신호를 확증하는 제2 신호를 생성하는, 소비자 전자 제품.
9. The method of claim 8,
Wherein said second sensor is a camera, said camera generating a second signal corroborating said first signal from said HFX sensor by detecting and capturing an image.
제8항에 있어서,
상기 제2 센서는 나침반이고, 상기 나침반은, 경자성 오프셋(hard magnetic offset)을 검출함으로써 상기 HFX 센서로부터 제1 신호를 확증하는 제2 신호를 생성하는, 소비자 전자 제품.
9. The method of claim 8,
The second sensor is a compass, the compass generating a second signal corroborating the first signal from the HFX sensor by detecting a hard magnetic offset.
제8항에 있어서,
상기 제2 센서는 나침반이고, 제3 센서는 가속도계(accelerometer) 및 자이로스코프이고, 상기 나침반 및 상기 가속도계 및 자이로스코프는 동적 최종(dynamic resulting) 자기장을 제공하고, 상기 프로세서는 기준 데이터(reference datum)와 상기 동적 최종 자기장을 비교하고, 상기 기준 데이터로부터의 편차가 사전결정된 값보다 큰 경우, 상기 프로세서는 상기 HFX 센서로부터 상기 제1 신호를 수용하는, 소비자 전자 제품.
9. The method of claim 8,
The second sensor is a compass, the third sensor is an accelerometer and gyroscope, the compass and the accelerometer and gyroscope provide a dynamic resulting magnetic field, and the processor is a reference datum. And the dynamic final magnetic field, and if the deviation from the reference data is greater than a predetermined value, the processor accepts the first signal from the HFX sensor.
제8항에 있어서,
상기 플랩(flap)은 정의된 패턴으로 구성된 복수의 용량성(capacitive) 엘리먼트를 더 포함하는, 소비자 전자 제품.
9. The method of claim 8,
The flap further comprises a plurality of capacitive elements configured in a defined pattern.
제13항에 있어서,
상기 제2 센서는 MT(multi-touch) 센서이고, 상기 MT 센서는, 상기 플랩의 용량성 엘리먼트들로부터 상기 패턴을 검출함으로써 상기 HFX 센서로부터 상기 제1 신호를 확증하는 제2 신호를 생성하는, 소비자 전자 제품.
The method of claim 13,
The second sensor is a multi-touch sensor, the MT sensor generating a second signal corroborating the first signal from the HFX sensor by detecting the pattern from capacitive elements of the flap; Consumer electronic products.
전자 디바이스를 포함하는 소비자 전자 제품에서 상기 전자 디바이스 내의 프로세서에 의해 수행되는 방법으로서,
상기 프로세서와 통신하는 제1 센서에서 제1 유형의 자극을 검출하는 단계;
상기 프로세서에서 상기 제1 센서로부터의 제1 신호를 수신하는 단계 - 상기 제1 신호는 상기 전자 디바이스와 연관된 액세서리 디바이스의 제1 상태를 표시함 -;
상기 프로세서와 통신하는 제2 센서에서 제2 유형의 자극을 검출하는 단계;
상기 프로세서에서 상기 제2 센서로부터의 제2 신호를 수신하는 단계 - 상기 제2 신호는 상기 전자 디바이스와 연관된 상기 액세서리 디바이스의 제2 상태를 표시함 -;
상기 프로세서에 의해 상기 제1 상태의 표시 및 상기 제2 상태의 표시를 비교하는 단계; 및
상기 비교하는 단계가 상기 제1 상태 및 제2 상태의 표시들이 동일한 것으로 표시하는 경우에만, 상기 프로세서에 의해 상기 제1 신호를 수용하는 단계
를 포함하는, 방법.
A method performed by a processor in an electronic device in a consumer electronic product comprising the electronic device, the method comprising:
Detecting a first type of stimulus at a first sensor in communication with the processor;
Receiving a first signal from the first sensor at the processor, the first signal indicating a first state of an accessory device associated with the electronic device;
Detecting a second type of stimulus at a second sensor in communication with the processor;
Receiving a second signal from the second sensor at the processor, the second signal indicating a second state of the accessory device associated with the electronic device;
Comparing, by the processor, an indication of the first state and an indication of the second state; And
Accepting the first signal by the processor only if the comparing step indicates that the indications of the first state and the second state are the same
/ RTI >
제15항에 있어서,
상기 액세서리 디바이스는 보호 커버이고,
상기 액세서리 디바이스는,
상기 보호 커버 및 전자 디바이스를 함께 자기적으로(magnetically) 부착하도록 구성된 자기 힌지 어셈블리; 및
상기 전자 디바이스에 따른 크기 및 형태를 갖고, 상기 자기 힌지 어셈블리에 피봇가능하게 부착된 플랩 - 상기 플랩은 자기 엘리먼트를 포화시키는 자기장(magnetic element saturating magnetic field)을 제공하도록 구성된 자기 엘리먼트를 포함함 -
을 포함하는, 방법.
16. The method of claim 15,
The accessory device is a protective cover,
The accessory device,
A magnetic hinge assembly configured to magnetically attach the protective cover and the electronic device together; And
A flap sized and shaped according to the electronic device, the flap pivotally attached to the magnetic hinge assembly, the flap including a magnetic element configured to provide a magnetic element saturating magnetic field
Including, method.
제16항에 있어서,
상기 제1 센서는 포화 자기장을 검출하도록 구성된 홀 효과(HFX) 센서이고, 상기 HFX 센서에 의해 검출된 상기 포화 자기장은, 상기 플랩이 상기 전자 디바이스에 관해 닫힌 구성에 있을 경우에만 상기 자기 엘리먼트를 포화시키는 자기장인, 방법.
17. The method of claim 16,
The first sensor is a Hall Effect (HFX) sensor configured to detect a saturation magnetic field, wherein the saturation magnetic field detected by the HFX sensor saturates the magnetic element only when the flap is in a closed configuration with respect to the electronic device. Way of letting go.
제17항에 있어서,
제2 센서는 적어도, 주변 광을 검출하도록 구성된 주변 광 센서, 이미지를 캡처하도록 구성된 카메라, 외부 자기장을 검출하도록 구성된 자력계, 상기 플랩 내에 포함된 용량성 엘리먼트들의 패턴을 검출하도록 구성된 멀티 터치 감지 표면, 상기 플랩 내에 포함된 RFID 칩을 검출하도록 구성된 RFID 회로, 및 상기 플랩 내의 제2 자기 엘리먼트를 검출하도록 구성된 제2 홀 효과 센서 중 어느 하나인, 방법.
18. The method of claim 17,
The second sensor includes at least an ambient light sensor configured to detect ambient light, a camera configured to capture an image, a magnetometer configured to detect an external magnetic field, a multi-touch sensing surface configured to detect a pattern of capacitive elements contained within the flap, A RFID circuit configured to detect an RFID chip included in the flap, and a second Hall effect sensor configured to detect a second magnetic element in the flap.
제16항에 있어서,
제1 센서는 적어도, 주변 광 센서, 카메라, 자력계, 멀티 터치 감지 표면, RFID 디바이스 중 어느 하나인, 방법.
17. The method of claim 16,
The first sensor is at least one of an ambient light sensor, a camera, a magnetometer, a multi-touch sensitive surface, an RFID device.
제19항에 있어서,
제2 센서는 홀 효과 센서인, 방법.
20. The method of claim 19,
And the second sensor is a hall effect sensor.
제17항에 있어서,
상기 플랩은 정의된 패턴으로 구성된 복수의 용량성 엘리먼트를 더 포함하는, 방법.
18. The method of claim 17,
The flap further comprises a plurality of capacitive elements configured in a defined pattern.
제21항에 있어서,
상기 제2 센서는 MT(multi-touch) 센서이고, 상기 MT 센서는 상기 플랩 내의 용량성 엘리먼트들로부터 패턴을 검출함으로써 상기 HFX 센서로부터 상기 신호를 확증하는, 방법.
The method of claim 21,
The second sensor is a multi-touch sensor and the MT sensor confirms the signal from the HFX sensor by detecting a pattern from capacitive elements in the flap.
프로세서 및 적어도 제1 센서 및 제2 센서를 갖는 전자 디바이스와 관련된 보호 커버의 상태 검출을 위한, 프로세서에 의해 실행가능한 프로그램 코드를 저장하는 비-일시적인 컴퓨터 판독가능 매체로서,
상기 보호 커버가 상기 전자 디바이스에 대하여 닫힌 구성임을 나타내는 신호를 제1 센서로부터 수신하는 컴퓨터 코드;
상기 제2 센서에 질의하는 컴퓨터 코드;
상기 제2 센서로부터 정보를 수신하는 컴퓨터 코드; 및
상기 제2 센서로부터의 정보가 상기 제1 센서로부터의 신호를 확증(corroborate)하지 않는 경우에 상기 제1 센서로부터의 신호를 무시하고, 그렇지 않으면 상기 제1 센서로부터의 신호를 수용하는 컴퓨터 코드
를 포함하는, 컴퓨터 판독가능 매체.
A non-transitory computer readable medium storing program code executable by a processor for detecting a state of a protective cover associated with a processor and an electronic device having at least a first sensor and a second sensor, the method comprising:
Computer code for receiving a signal from a first sensor indicating that the protective cover is in a closed configuration with respect to the electronic device;
Computer code for querying the second sensor;
Computer code for receiving information from the second sensor; And
Computer code for ignoring the signal from the first sensor if the information from the second sensor does not corroborate the signal from the first sensor, otherwise accepting the signal from the first sensor
Readable medium.
제22항에 있어서, 상기 제1 센서는 홀 효과 센서(Hall Effect sensor)인, 컴퓨터 판독가능 매체.The computer readable medium of claim 22, wherein the first sensor is a Hall Effect sensor. 제24항에 있어서, 상기 제2 센서는 주변 광 센서(ALS)이고, 상기 ALS는 임계 레벨 미만의 주변 광을 검출함으로써 상기 HFX 센서로부터의 신호를 확증하는, 컴퓨터 판독가능 매체.25. The computer readable medium of claim 24, wherein the second sensor is an ambient light sensor (ALS) and the ALS corroborates a signal from the HFX sensor by detecting ambient light below a threshold level. 제24항에 있어서, 상기 제2 센서는 카메라이고, 상기 카메라는 이미지를 검출하고 캡처함으로써 상기 HFX 센서로부터의 신호를 확증하는, 컴퓨터 판독가능 매체.25. The computer readable medium of claim 24, wherein the second sensor is a camera, the camera corroborating a signal from the HFX sensor by detecting and capturing an image. 제24항에 있어서, 상기 제2 센서는 나침반이고, 상기 나침반은 경자성 오프셋을 검출함으로써 상기 HFX 센서로부터의 신호를 확증하는, 컴퓨터 판독 가능 매체.

25. The computer readable medium of claim 24, wherein the second sensor is a compass and the compass corroborates a signal from the HFX sensor by detecting a hard magnetic offset.

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