KR20090039810A - Active device having variable energy/optical properties - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 보호 기판과 보호 커버 사이에 활성 시스템을 포함하는 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스에 관련한 것이다.The present invention relates to an active device having variable energy / light transmission properties including an active system between the protective substrate and the protective cover.
본 발명에 관련된 활성 시스템의 제 1 타입들은 근본적으로 무기 전기화학 시스템들, 특히 근본적으로 무기(미네럴) 전기변색(electrochromic) 창유리들이며, 이는, 예를 들어, 특히, 특허 EP-867 752, EP-831 360, PCT/FR00/00675, PCT/FR99/01653에 기술된 바와 같이, 광 및 열 투과를 조정하는 데 사용되며, 전해질(electrolyte)이 근본적으로 미네럴 레이어의 형태를 가지며, 다음으로 시스템의 모든 레이어들이 근본적으로 미네럴이다. 이 타입의 전기변색 시스템은 일반적으로 "전-고체(all-solid)" 일렉트로크롬이라는 용어로 지칭된다. 일반적으로, 이들 근본적으로 무기 전기변색 시스템들은 전해질 레이어에 의해서 분리되고 전극들을 형성하는 두 개의 전기 전도성 레이어들에 의해서 둘러싸여진(framed) 전기변색 물질로 된 두 개의 레이어들을 포함한다.The first types of active systems according to the invention are essentially inorganic electrochemical systems, in particular essentially inorganic (mineral) electrochromic panes, for example, in particular, in patent EP-867 752, EP- As described in 831 360, PCT / FR00 / 00675, PCT / FR99 / 01653, it is used to adjust light and heat transmission, and the electrolyte is essentially in the form of a mineral layer, followed by all The layers are essentially mineral. This type of electrochromic system is generally referred to by the term "all-solid" electrochrome. In general, these essentially inorganic electrochromic systems comprise two layers of electrochromic material separated by an electrolyte layer and framed by two electrically conductive layers forming electrodes.
"광 밸브들"로 불리는 시스템들도 존재한다: 이들은 전기장의 작용 하에 원하는 방향으로 이동이 가능한 입자들을 포함하는 마이크로드롭렛들(microdroplets) 이 놓이는 폴리머 주성분의 필름들이다. 이의 예는 특허 WO93/09460에 기술된다.There are also systems called "light valves": these are polymer-based films on which microdroplets containing particles are able to move in the desired direction under the action of an electric field. Examples thereof are described in patent WO 93/09460.
앞의 것들과 유사한 작동 모드를 가지는, 액정 시스템들 또한 존재한다: 이들은 두 개의 전도성 레이어들 사이에 위치된 폴리머 필름을 사용하며, 그 안에, 액정 드롭렛들이 분산되어 있으며, 이들은 특히 양의 유전성 비등방성(anisotropy)를 가진 니매틱(nematic) 성질을 가진다. 필름에 에너지가 가해질 때, 액정은 원하는 축 방향으로 배향되어, 따라서 시청을 허용하게 된다. 에너지가 제거될 때, 필름은 흐릿하게 된다(hazy). 이의 예는 특허 EP-238 164, US-4 435 047, US-4 806 922, US-4 732 456에 기술된다. 특허 WO92/19695에 기술된 것과 같은 콜레스테릭 액정(cholesteric liquid crystal) 폴리머들이 언급될 수 도 있다.Liquid crystal systems, which also have a mode of operation similar to the previous ones, also exist: they use a polymer film located between two conductive layers, in which liquid crystal droplets are dispersed, in particular having a positive dielectric ratio It has a nematic property with anisotropy. When energy is applied to the film, the liquid crystal is oriented in the desired axial direction, thus allowing viewing. When energy is removed, the film becomes hazy. Examples thereof are described in patent EP-238 164, US-4 435 047, US-4 806 922, US-4 732 456. Cholesteric liquid crystal polymers such as those described in patent WO92 / 19695 may be mentioned.
본 발명이 관련된 활성 시스템의 제 2 타입은, 열 또는 광의 영향 하에, 전력 공급 없이 그 성질이 변하는 레이어들 또는 레이어 스택들에 관련한 것이다: 열변색 레이어들 - 특히 바나듐 산화물 주성분의 것들 - 그리고 써모트로픽 레이어들 또는 미네럴 또는 유기 포토크로믹(photochromic) 레이어들이 - 특히, 폴리머 필름들 또는 심지어 젤(gel) 필름의 형태일 수 있는, 폴리머들을 주성분으로 하는 것들이 - 언급될 수 있다. 이는 특히, 예를 들어 특허 EP 639 450, US 5 615 040, WO 94/20294 및 EP 878 296에 설명된, 써모트로픽 젤들의 경우에 해당된다.A second type of active system in which the present invention is concerned relates to layers or layer stacks whose properties change without the power supply under the influence of heat or light: thermochromic layers-in particular those of vanadium oxide principal components-and thermotropic Layers or mineral or organic photochromic layers can be mentioned-especially those based on polymers, which can be in the form of polymer films or even gel films. This is especially the case for thermotropic gels, as described, for example, in patents EP 639 450, US Pat. No. 5,615,040, WO 94/20294 and EP 878 296.
활성 시스템의 제 4 타입은 특히 수소를 포함하는 개스의 통과에 의해서 성질이 수정되는 가스채색 시스템에 관련하며, 이는 개스 요소의 표면 상에 증착된 백금(platinum) 레이어가 위에 놓이는 WO3의 얇은 레이어로 만들어진다.A fourth type of active system relates in particular to a gas coloring system whose properties are modified by the passage of a gas comprising hydrogen, which is a thin layer of WO 3 overlaid with a platinum layer deposited on the surface of the gas element. Is made with.
위에 언급된 이 모든 시스템들은 사실상 공통적으로 다소간의 정도로, 기계적, 화학적 공격, 또는 물과의 접촉, 또는 외부와의 상호작용(exchanges)에 민감할 수 있다는 점을 갖는다.All of these systems mentioned above have in fact that they can be, to some extent, common to some degree, susceptible to mechanical, chemical attack, or contact with water, or interactions with the outside world.
이것이, 이들의 만족스런 작용을 유지하기 위해, 이들 활성 시스템들이 공통적으로 적어도 하나의 보호 지지 기판에 대해서 놓여야하는 이유이다. 이들은 보통, 예를 들어 유리로 만들어지고, 열가소성 타입의 조립 폴리머 시트{sheet(s)}(들)를 사용하여 함께 결합되는, 보호 기판과 보호 커버 사이에 위치된다.This is why these active systems must lie in common against at least one protective support substrate in order to maintain their satisfactory action. They are usually located between the protective substrate and the protective cover, which are made of glass, for example, and bonded together using a thermoplastic type assembled polymer sheet {sheet (s)} (s).
플래스틱 누출방지(leakproofing) 수단이, 활성 시스템을 최대한 외부로부터 격리시킬 목적으로, 종종 제공된다. Plastic leakproofing means are often provided for the purpose of isolating the active system from the outside as much as possible.
이러한 누출방지 수단은 프랑스 특허 2 815 374에 기술되며, 이는 개스, 액체, 먼지로부터 격리 기능 모두를 동시에 수행하도록 다수의 요소들로 형성된 플래스틱 씰(seals) 시스템을 가진 적층된 창유리에 관련한 것이다. 따라서, 부틸 씰(butyl seal)로 불리는, 폴리아이소부틸렌(polyisobutylene) 주성분의 씰(개스에 대한 배리어)이 기판과 커버 사이에 위치되며, 폴리설파이드(polysulfide) 또는 폴리우레탄(polyurethane) 씰(액체에 대한 배리어)이 부틸 씰에 결합된다.Such leak-proofing means are described in
그러나, 이들 씰들은 몇 가지 단점을 가진다. 사실상, 이들 씰들은 호환적일 필요는 없는 다음의 적어도 3 가지 요구사항들을 최대한 충족시켜야만 한다:However, these seals have some disadvantages. In fact, these seals must meet at least three requirements that do not need to be compatible:
-우리가 살펴본 바와 같이, 이들은 활성 시스템을 외부로부터 격리시켜야만 한다. 따라서 이들은 장기간에 대해서도, 특히 물 또는 임의의 다른 용제들에 대해 서, 가능한 한 효과적으로 배리어 역할을 수행해야 하며, 증기 및/또는 액체 형태에 대해서, 이들은 극한 환경 조건들, 특히 고 습도 및/또는 고 온을 견뎌낼 능력을 가지고 있어야만 한다.As we have seen, they must isolate the active system from the outside. They should therefore act as a barrier as effectively as possible, even for long periods of time, especially for water or any other solvents, and for vapor and / or liquid forms, they must be subjected to extreme environmental conditions, in particular high humidity and / or high You must have the ability to withstand warmth.
-이들의 사용, 이들이 설치되는 방식이 산업 관점에서 가장 단순한 것일 필요는 없다.Their use and the way they are installed need not be the simplest from an industry standpoint.
-마지막으로, 이들의 기계적 성질은 요구될 수 있는 것에 훨씬 더 미치지 못할 수 있다.Finally, their mechanical properties may be far short of what may be required.
본 발명의 목적은, 특히 이들 유리창 타입 디바이스들의 현재 제조 방식을 문제삼지 않으나 바람직하게 이들을 단순화시킬 수 있는 수단에 의해서, 이들의 재생성을 향상시키거나 및/또는 보다 잘 제어할 수 있도록, 특히 활성 시스템들을 가진 위에 언급된 그러한 디바이스들의 내구성을 제어하기 위한 수단을 발견함에 의해서, 이들 단점들을 극복하는 것이다.It is an object of the present invention, in particular, to be able to improve and / or better control their reproducibility, in particular by means of means that can simplify them, but not in particular the present manner of manufacturing these window-type devices. By finding a means for controlling the durability of such devices mentioned above with them, it is to overcome these disadvantages.
이 목적을 위해, 본 발명은 다음을 포함하는 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스를 목적으로 한다:For this purpose, the present invention aims at an active device having variable energy / light transmission properties, including:
-근본적으로 무기 전기변색 시스템, 광 밸브 시스템, 액정 시스템, 가스채색(gasochromic) 시스템, 열변색 시스템 중에서 선택되는, 보호 기판과 보호 커버 사이의 활성 시스템과An active system between the protective substrate and the protective cover, which is essentially selected from inorganic electrochromic systems, light valve systems, liquid crystal systems, gasochromic systems, and thermochromic systems;
-액체 물 및/또는 수증기 누출 반지 수단과,-Liquid water and / or vapor leak ring means,
-디바이스의 주변부 상의 적어도 하나의 금속 주성분 부분으로부터 형성된, 경계부(surround)로서, 경계부는 수증기 누출방지 수단의 적어도 부분을 형성하는 조립 수단의해서 적어도 부분적으로 상기 기판의 에지(edge)에 의해서 및/또는 상기 커버의 에지에 의해서 조립되는, 경계부(sorround).A boundary formed from at least one metal principal component on the periphery of the device, the boundary being at least partially by the edge of the substrate and / or by means of assembly which forms at least a portion of the vapor leak prevention means; Soreround assembled by the edge of the cover.
금속 주성분 경계부는 개스, 액체, 또는 먼지로부터의 사소한 공격으로부터 격리의 목적을 위해 디자인되고 조립된다. 이는 또한 예를 들어 장착 창유리를 위한(차량 창유리의 경우 차량 몸체) 또는 건물을 위한 2중 창유리로서 장착을 위한 프레임을 형성함에 의해서, 기계적 보강을 제공할 수 있다.Metal principal component boundaries are designed and assembled for the purpose of isolation from minor attacks from gas, liquid, or dust. It can also provide mechanical reinforcement, for example, by forming a frame for mounting as a mounting pane (for the vehicle pane in the case of a vehicle pane) or as a double pane for a building.
경계부는 (적어도 주요하게) 기판과 커버의 주변부를 따라서 연장한다. 경계부는 기판과 커버 사이에 배열되지 않으며, 기판의 내부 면(face)에 의해서 유지되지도 않는다. 따라서 경계부의 장착이 단순화되며 커버와 기판의 가능한 조립 후에 조차도 일어날 수 있다. 경계부는 또한 전기 연결부들을 보호하고 및/또는 용이하게 해주는 데 사용될 수 있다.The boundary extends (at least principally) along the periphery of the substrate and the cover. The boundary is not arranged between the substrate and the cover, nor is it maintained by the inner face of the substrate. Thus the mounting of the boundary is simplified and can occur even after possible assembly of the cover and the substrate. The boundary can also be used to protect and / or facilitate the electrical connections.
경계부는 주조 수지로 커버함에 의해서, 또는 어떤 다른 주변(peripheral) 수단을 사용하여, 특히 적층에 대해서, 어떠한 타입의 커버를 가진 기판의 조립에도 적합하다. 경계부는 또한 기판과 커버가, 예를 들어 스페이서나 또는 유리 또는 금속 프레임에 의해서, 단순히 이격되는 경우에 적합하다. 경계부 자체는 홀로 기판과 커버 사이의 거리를 유지시키는 역할을 할 수 도 있다.The boundary is suitable for the assembly of a substrate with any type of cover, either by covering with cast resin or by using some other peripheral means, especially for lamination. The boundary is also suitable when the substrate and the cover are simply spaced apart, for example by a spacer or a glass or metal frame. The boundary itself may serve to maintain the distance between the substrate and the cover alone.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 경계부에 의해서 보호되며, 그 조립 수단은 견고하며, 소형이고 안정적이며, 기판 또는 커버의 파손의 어떠한 위험 없이 다루기에 용이하다.The active device according to the invention is protected by a boundary, the means of assembly of which are robust, compact and stable and easy to handle without any risk of breakage of the substrate or cover.
이점적으로, 경계부와 조립 수단은 적어도 주요하게, 바람직하게 근본적으로, 액체 물 및 수증기에 대한 누출방지 수단을 형성할 수 있다.Advantageously, the boundary and the assembly means can form at least principally, preferably essentially, leak-proof means for liquid water and water vapor.
특히, 만일 완성된 디바이스(활성 시스템의 제조, 커버 및 기판의 이격 또는 조립, 경계부의 조립)가 연속적으로 또는 가까운 간격으로 동일한 장소 상에서 제조될 경우, 일단 조립된 후, 경계부가 보호의 충분한 쓰레스홀드를 획득하므로, 다른 누출방지 수단, 특히 수증기에 대한, 누출방지 수단을 제공하는 것이 불필요하다.In particular, if the finished device (manufacturing of active systems, spacing or assembly of covers and substrates, assembling of the borders) is manufactured on the same site continuously or at close intervals, once assembled, the borders provide sufficient protection for protection. As a hold is obtained, it is not necessary to provide leakproof means, for other leakproof means, in particular water vapor.
특히, 적층 창유리의 경우, 주변부 그루브를(예를 들어 스페이서의 수축에 의해서) 제공하는 것 또는 이 그루브에, 부틸(butyl) 씰 및/또는 폴리우레탄(polyurethane) 씰과 같은 액체 물에 대한 배리어와 같은, 증기 배리어를 위치시키는 것이 불필요하다.In particular, in the case of laminated glazings, the provision of peripheral grooves (for example by shrinkage of spacers) or the grooves with barriers against liquid water such as butyl seals and / or polyurethane seals; Likewise, it is not necessary to locate the vapor barrier.
그러나, 경계부가 시스템의 제조 장소에서 조립되지 않거나, 이 조립이 지연되는 경우 (예를 들어 시스템의 저장), 기판과 커버 사이에 추가 일시적 또는 영구적 누출방지 수단을 제공하는 것이 가능하다. 이는 활성 디바이스를 저장 및/또는 운반하는 역할을 한다.However, if the boundary is not assembled at the place of manufacture of the system, or if this assembly is delayed (e.g. storage of the system), it is possible to provide additional temporary or permanent leakage protection between the substrate and the cover. This serves to store and / or transport the active device.
또한, 경계부와 조립 수단은 기판과 커버 사이의 수증기 및/또는 액체 물에 대한 누출방지 수단이 충분히 효과적이지 못하거나 뛰어나지 못할 경우 제 2 보호 레벨을 형성할 수 있다.In addition, the boundary and the assembly means may form a second level of protection if the means for preventing leakage to water vapor and / or liquid water between the substrate and the cover is not sufficiently effective or superior.
본 발명에 따른 경계부는 어떠한 타입, 어떠한 기하구조의 디바이스에 대해서도 적합하다. 기판 및/또는 커버는 어떠한 형태도 (직사각형, 둥근 형태 등) 가질 수 있다. 디바이스는 특히 1m2를 초과하는 면적을 가지는 어떠한 크기도 가질 수 있다. The boundary according to the invention is suitable for any type of device of any geometry. The substrate and / or cover may have any shape (rectangular, rounded shape, etc.). The device can in particular have any size with an area exceeding 1 m 2 .
경계부는 활성 시스템의 에너지/광 투과 성질을 교란할 수 없다.The boundary cannot disturb the energy / light transmitting properties of the active system.
경계부는 단일체(monolithic)일 수 있으며 또는, 특히 코너(corner) 부분들을 가진 다수의 부분들로 되어 있을 수 있으며, 코너 부분들은 디바이스를 둘러싸기보다는 바람직하게 디바이스의 두께를 따라서 연결 수단에 의해서 함께 연결된다.The boundary may be monolithic or may in particular consist of a plurality of parts with corner parts, the corner parts being joined together by connecting means preferably along the thickness of the device rather than surrounding the device. do.
경계부는 완전히 금속의, 보통 조립 수단이 더해지는 자가-지지(self-supported) 요소일 수 있다.The boundary can be a fully metal, self-supported element to which the usual assembly means is added.
대안적으로, 경계부와 관련된 조립 수단은 폴리아이소부틸렌(polyisobutylene), 또는 에틸렌 비닐아세테이트(ethylene vinylacetate) 또는 폴리아미드(polyamide)를 주성분으로 하는 물질의 벌크(bulk)로 형성된 멤브레인을 포함하는 단일 요소를 형성하며, 멤브레인은 바깥 표면 상에서 금속 및 합성 물질(들)로 형성된 필름으로 덮인다.Alternatively, the assembly means associated with the boundary comprises a single element comprising a membrane made of polyisobutylene, or a bulk of a material mainly composed of ethylene vinylacetate or polyamide. And the membrane is covered with a film formed of metal and synthetic material (s) on the outer surface.
경계부는 속이 비거나, 채워지거나, 휘어지거나, 평평할 수 있으며, 디바이스의 윤곽과, 특히 기판의 에지와, 매칭되거나 되지 않을 수 있다. 경계부는 바람직하게 외곽을 둘러싸며 그 내부 면에 의해서 기판의 에지에 대해 압착되며 조립 수단에 의해서 계속 고정되는, 측면 부분으로 불리는, 부분을 가질 수 있다.The boundary may be hollow, filled, bent or flat and may or may not match the contour of the device, in particular the edge of the substrate. The boundary may preferably have a part, called a side part, which surrounds the perimeter and is pressed against the edge of the substrate by its inner face and still held by the assembly means.
전체 외곽을 둘러싸기 위해, 경계부의 자유 단부들이 쌍으로 겹칠 수 있거나, 받침대로 이들의 조립을 수행하도록 서로 협동하기에 적합하게 된 매칭된 형태를 가질 수 있다. 단부들은 또한 유리 스페이서들에 의해서 이격될 수 있다.To surround the entire perimeter, the free ends of the boundary may overlap in pairs, or they may have a matched form that is adapted to cooperate with each other to perform their assembly with a pedestal. The ends may also be spaced apart by the glass spacers.
경계부는 얇을 수 있다. 경계부는 바람직하게 약 200μm의 최소 두께를 가지는 적어도 하나의 알루미늄으로 된 금속 포일(foil), 또는 바람직하게 약 500μm 의 최소 두께를 가지는 스테인리스 스틸로 만들어 질 수 있다.The boundary may be thin. The boundary may be made of at least one metal foil of aluminum, preferably having a minimum thickness of about 200 μm, or of stainless steel, preferably having a minimum thickness of about 500 μm.
경계부는, 특히, 예를 들어 벽에 장착된, 레일들 상에, 고정을 위해서, 더 두꺼울 수 있다.The boundary can be thicker, in particular for fixing, on rails, for example mounted on a wall.
경계부는 실질적으로 평행사변형 단면을 가진 약 1mm 두께의 실질적으로 평평한 프로파일된 섹션의 형태일 수 있다. 이 프로파일은 이점 적으로 낮은 기계적 관성을 가지며, 즉, 예를 들어 10cm의 적은 휘기 직경(winding radius)을 가지며 용이하게 휘어질 수 있다.The boundary may be in the form of a substantially flat profiled section about 1 mm thick with a substantially parallelogram cross section. This profile advantageously has low mechanical inertia, i.e. has a small winding radius of, for example, 10 cm and can be easily bent.
경계부는 (주조, 몰딩, 사출 등으로) 형성되어, 벤딩(bending) 시스템에 의해 커버와 기판 상에 뒤로 접혀질 수 있다. 따라서, 방법동안, 코너 에지형성이 예를들어 재료 프로세싱에 숙련된 당업자에게 잘 알려진 기계를 사용하여 벤딩함에 의하여 수행될 수 있다.The boundary can be formed (by casting, molding, injection, etc.) and folded back on the cover and the substrate by a bending system. Thus, during the method, corner edge formation can be performed by bending, for example, using a machine well known to those skilled in the art of material processing.
경계부는 기판과 커버를 기계적으로 유지하는 기능을 수행하기에 충분하게 단단하다. 이 구성에서, 경도(stiffness)는 그 구성 물질의 성질에 의해서 정의되며, 그 선형 죔(buckling) 강도는 적어도 400N/m가 되어야만 한다.The boundary is hard enough to perform the function of mechanically holding the substrate and the cover. In this configuration, the stiffness is defined by the nature of the constituent material and its linear buckling strength must be at least 400 N / m.
금속 경계부는 에지들 상에 리본(ribbon)처럼 위치될 수 있으며 커버와 기판에 완전한 접착을 보장하는 조립 수단 덕분에 디바이스의 기계적 조립을 보장할 수 있다.The metal boundary can be positioned like a ribbon on the edges and can ensure mechanical assembly of the device thanks to assembly means to ensure complete adhesion to the cover and the substrate.
금속 경계부는 자체가, 특히 실외 사용을 위해, 부식 보호 수단으로, 예를 들어, 폴리설파이드(polysulfide) 또는 폴리이미드(polyimide)로 덮일 수 있다.The metal boundary itself can be covered with corrosion protection means, for example polysulfide or polyimide, in particular for outdoor use.
가스채색 시스템의 경우, 경계부는 개스 흐름 라인들을 {라인들을 위해 경계부에 구멍이 내어진다(perforated)} 가진 닫힌 시스템을 형성한다.In the case of a gas coloring system, the boundary forms a closed system with gas flow lines (perforated for the lines).
경계부는 적어도 부분적으로 기판의 및/또는 커버의 에지에 의해서 및/또는 커버 및/또는 기판의 주 외부 면들의 경계들에 의해서 조립 될 수 있다.The boundary may be assembled at least in part by the edge of the substrate and / or the cover and / or by the boundaries of the main outer faces of the cover and / or the substrate.
이점적인 실시예에서, 경계부는 적어도 부분적으로 기판의 에지에 의해서 및/또는 평면형으로 선택된 커버의 에지에 의해서 조립된다.In an advantageous embodiment, the boundary is assembled at least in part by the edge of the substrate and / or by the edge of the cover selected in planar form.
자연스럽게, 이 실시예에서, 기판 및/또는 커버는 경계부를 유지하기에 충분히 두껍다. 예를 들어, 기판 및/또는 커버는 3mm 내지 10mm 사이의 바람직하게 적어도 4mm, 보다 바람직하게 4에서 6mm 사이의 두께를 가질 수 있다.Naturally, in this embodiment, the substrate and / or cover is thick enough to hold the boundary. For example, the substrate and / or cover may have a thickness between 3 mm and 10 mm, preferably at least 4 mm, more preferably between 4 and 6 mm.
단순한 형태들이 제조되기 위해, 경계부는 직사각형 단면(기판의 에지와 커버의 경계들로 경계부를 유지) 또는 L 단면(기판의 에지와 커버의 경계들로 경계부를 유지)을 가질 수 있다.For simple forms to be produced, the boundary can have a rectangular cross section (keeping the boundary with the edges of the substrate and the cover) or L cross section (keeping the boundary with the edges of the substrate and the boundaries of the cover).
따라서 경계부는 적어도 부분적으로 커버의 및/또는 기판의 주 외부 면들의 경계들에 의해서 조립될 수 있다.The boundary can thus be assembled at least in part by the boundaries of the main outer faces of the cover and / or of the substrate.
조립은 특히, 예를 들어 실질적으로 3mm에 가까운 두께를 가지는, 또는 훨씬 더 낮은, 예를 들어 0.4에서 1.8mm 사이의 두께를 가지는, 얇은 커버 및/또는 기판의 경우에 이점적이다.Assembly is particularly advantageous in the case of thin covers and / or substrates, for example having a thickness substantially close to 3 mm, or even lower, for example between 0.4 and 1.8 mm.
예를 들어, 단순한 형태가 제조되기 위해서, 경계부는 U 단면을 가질 수 있다.For example, in order for a simple form to be produced, the boundary may have a U cross section.
조립 수단은 적어도 부분적으로 다음의 수단의 하나 또는 이들로부터 선택될 수 있다:The assembly means may be at least partially selected from one or the following means:
선택사항으로 폴리설파이드, 폴리우레탄 또는 실리콘과 같은 액체 물에 대해 누출방지 성질을 가지는 물질로 덮인, 에틸렌 비닐아세테이트, 폴리아이소부틸렌, 폴리아미드의 폴리머 족의 적어도 하나로부터 선택되는 수증기 열 융합 가능 폴리머(들)에 대해 누출방지 성질 물질을 주성분으로 하는 물질과;Steam heat fusion polymers optionally selected from at least one of a family of polymers of ethylene vinylacetate, polyisobutylene, polyamide, covered with a material that is leakproof for liquid water such as polysulfide, polyurethane or silicone A substance mainly comprising a leak-proof material for (s);
-필요한 경우 초음파 용접용 적어도 하나의 금속 용접부, 또는 땜납과,At least one metal weld, or solder, for ultrasonic welding, if necessary;
-열 융합 가능 폴리우레탄과 같은 시멘트 타입의 수증기 및 액체 물에 누출방지 성질을 가지는 접착제.-Adhesive to prevent leakage in cement type vapor and liquid water such as heat fused polyurethane.
위에 언급된 열 융합 가능 폴리머들은 또한 코폴리머, 가지(branched) 폴리머의 형태일 수 있다. 이들 3개의 열 융합 폴리머 족들은 높은 고유 누출방지성(leaktightness)을 제공하며, 특히 증기 형태의 물에 높은 불침투성을 가진다. 열 융합 가능하므로, 이들은 또한 특히 최소 비용으로 프로세스하기 용이하다: 이들은, 알려진 산업 수단을 이용하여, 원하는 위치들에 액체 또는 반 액체 형태로 용이하게 주입될 수 있다. 이들 폴리머들은 바람직하게 연결 씰을 형성하는 물질의 40에서 98 중량 % 사이를 형성한다. 첨가제들이 여기에 첨가될 수 있으며, 특히 3개의 상이한 기능들을 가질 수 있다.The heat fusion polymers mentioned above may also be in the form of copolymers, branched polymers. These three heat fusion polymer families provide high intrinsic leaktness, especially high impermeability to water in the form of steam. Since they are heat fused, they are also particularly easy to process at minimal cost: they can be easily injected in liquid or semi-liquid form at the desired locations using known industrial means. These polymers preferably form between 40 and 98% by weight of the material forming the connecting seal. Additives may be added here, in particular having three different functions.
한편, 예를 들어 아이소시아네이트(isocyanate) 및/또는 에폭시 형태의, 적어도 하나의, 교차 결합 작용제가 첨가될 수 있다. 다른 한편으로, 바람직하게 분말 형태의 그리고 예를 들어 알루미늄 또는 마그네슘 산화물, 실리카 샌드, 석영, 규조토, 화성(pyrogenation) 실리카로 불리는 열(thermal) 실리카 또는 비-화성 실리카인, 다수의 미네럴 중량제들(fillers)이 첨가될 수 있다. 이들은 또한 활석(talc), 운모(mica), 카올리나이트(kaolinite), 유리 중심체(microsphere), 또는 칼슘 카보네이트, 또는 미네럴 섬유들과 같은 다른 미네럴 분말들로 형성될 수 있다.On the other hand, at least one crosslinking agent, for example in the form of isocyanates and / or epoxy, may be added. On the other hand, a number of mineral weights, preferably in powder form and are for example aluminum or magnesium oxide, silica sand, quartz, diatomaceous earth, thermal silica or non-chemical silica, called pyrogenation silica. (fillers) may be added. They may also be formed of other mineral powders such as talc, mica, kaolinite, glass microspheres, or calcium carbonate, or mineral fibers.
마지막으로, "끈적한(tacky)" 또는 "달라붙는(sticky)" 수지들로 불리는 하나 이상의 수지들이 첨가되어, 씰이 접촉하는 물질에의 씰의 접착을 향상시키는 기능을 가지게 한다. 이는 특히 10,000을 초과하지 않는, 특히 5,000보다 낮거나 500에서 2,000 사이의 매우 낮은 분자 중량을 가지며 바람직하게 섭씨 50에서 130도 사이의, 특히 섭씨 90에서 100도 사이의 연화점(softnening point)을 가지는 화합물로 구성된다. 한 예는 포화 지방족 탄화수소 수지이다.Finally, one or more resins, called "tacky" or "sticky" resins, are added to make the seal have the function of improving the adhesion of the seal to the contacting material. It has a very low molecular weight, in particular not exceeding 10,000, in particular less than 5,000 or between 500 and 2,000 and preferably having a softening point between 50 and 130 degrees Celsius, in particular between 90 and 100 degrees Celsius. It consists of. One example is saturated aliphatic hydrocarbon resins.
사실상 고유하게 누출방지 성질을 갖는 폴리머를 선택하는 것만이 중요할 뿐만 아니라, 씰의 어떠한 층갈라짐(delamination)도 방지하기 위해, 누출방지 경계면이 될 씰/물질에서 확산 경로들이 생성되는 것을 방지하기 위해, 접촉하는 물질과 매우 잘 접착하는 폴리머의 선택 또한 중요하다. Not only is it important to select polymers that are inherently leakproof, but also to prevent any delamination of the seal, to prevent the formation of diffusion paths in the seal / material that will be the leakproof interface. It is also important to select polymers that adhere very well to the materials they come into contact with.
이러한 본딩(bonding) 작용제의 사용을 대신하여 또는 이에 더해, 열 융합 가능 폴리머에 존재하는 분자량들의 분포 또한, 특히 폴리아이소부틸렌(polyisobutylenes)의 경우, 조정될 수 있다: 복수의 분자량들을 혼합하는 것은 우수한 고온 크립(creep) 저항(고 분자량들에 대해서)을 얻는 것과 또한 누출방지될 물질에로의 우수한 접착 및 우수한 택(tack)(저 분자량들에 대해서)을 가지는 것을 돕는다.Instead of or in addition to the use of such a bonding agent, the distribution of molecular weights present in the heat fusionable polymer can also be adjusted, especially in the case of polyisobutylenes: mixing a plurality of molecular weights is excellent. Helping to obtain high temperature creep resistance (for high molecular weights) and also having good adhesion to the material to be leakproof and good tack (for low molecular weights).
전체적으로, 이들 열 융합 가능 폴리머 조립 수단은 이점 적으로 다음의 특징을 가진다:In total, these heat fusion polymer assembly means advantageously have the following characteristics:
- 표준 ASTM E 9663 T에 따른, 5g/m2/24h 보다 낮거나 같은, 특히 1g/m2/24h 보다 낮거나 같은 수증기 투과성: 이는 이들이 특히 물에 대해 불침투성을 가진다는 것을 의미함,Water vapor permeability lower than or equal to 5 g / m 2 / 24h, in particular lower than or equal to 1 g / m 2 / 24h, according to standard ASTM E 9663 T: this means that they are particularly impermeable to water,
- 섭씨 70에서 180도 사이, 특히 섭씨 90에서 100도 사이 또는 섭씨 145에서 170도 사이의 연화점(softening point): 따라서 이들이 산업 상으로 허용 가능한 온도에서 이들의 설치/성형하도록 액화 가능하게 됨,Softening points between 70 and 180 degrees Celsius, in particular between 90 and 100 degrees Celsius or between 145 and 170 degrees Celsius: thus enabling them to be liquefied to install / form at industrially acceptable temperatures,
-섭씨 190도에서 측정된, 0.8에서 8 Pa.s 사이의 점성.Viscosity between 0.8 and 8 Pa · s, measured at 190 degrees Celsius.
이점적으로, 이러한 사항이 필요한 것으로 판명될 경우, 이전에 설명된 씰은, 특히 액체 물에서, 그 누출방지 기능을 보조한다는 의미에서 또 다른 "보조" 씰과 연관될 수 있다. 이는 또한 제 2 폴리설파이드, 폴리우레탄 또는 실리콘 씰과 관련할 수 있으며, 씰은, 자명하게 알려진 방식으로, 제 1 씰을 코팅함에 의해서, 또는 두 개의 씰들의 공동-압출(co-extrusion) 및/또는 동시 압출에 의해서 제 1 씰에 맞대어 위치될 수 있다.Advantageously, if this proves to be necessary, the previously described seal can be associated with another “secondary” seal in the sense that it assists its leak-proof function, especially in liquid water. This may also involve a second polysulfide, polyurethane or silicone seal, the seal being known in a known manner by coating the first seal, or by co-extrusion of two seals and / or Or against the first seal by co-extrusion.
특히 액체 물에 대한 누출방지 상태를 얻기 위해서, 보다 정확하게, 씰은 다음의 방법을 통해 수증기에 대해 누출 방지 성질을 가지는 조립 수단을 덮으며 형성될 수 있다: In particular, in order to obtain a leak-proof condition for liquid water, more precisely, the seal can be formed covering the assembly means having leak-proof properties against water vapor in the following way:
-폴리우레탄(PU)의 또는 어떠한 열가소성 탄성중합체(thermoplastic elastomer)(TPE)의 사출을 통해서,Through injection of polyurethane (PU) or any thermoplastic elastomer (TPE),
-{종종 반응성 사출 몰딩{Reacitve Injection Molding}을 지칭하는 RIM으로 지칭되는 기술인} PU의 반응성 사출을 통해서,-Through reactive injection of a PU, which is often referred to as RIM, which is often referred to as Reacitve Injection Molding,
-PVC(polyvinyl chloride)/TPE 혼합물의 열가소성 사출을 통해서,Through thermoplastic injection of a polyvinyl chloride / TPE mixture,
-에틸렌, 프로필렌 및 다인(diene) EPDM의 삼량체(terpolymer)의 사출 및 가황화(vulcanization)을 통해서.Through injection and vulcanization of terpolymers of ethylene, propylene and diene EPDM.
특히 공기중의 습기와 교차결합 가능하며 수증기와 액체 물 모두에 대해 우수한 불침투성을 보장하는, 폴리우레탄을 주성분으로 하는 열 융합 가능 세멘트 타입의 접착제가 특히 선호된다. 증기 형태의 물에 대한 투과성은 보통 3g/m2/24h 보다 작거나 같으며 또는 2 에 근접한다.Particular preference is given to adhesives of the heat-fusing cementable type which are based on polyurethane, which are crosslinkable with moisture in the air and which ensure good impermeability to both water vapor and liquid water. Permeability to water in vapor form is typically close to or was 2 3g / m less than or equal to 2 / 24h.
접착체는 바람직하게 또한 액체 물에 의한, 자외선에 의한 및 창유리의 면들에 수직으로 가해질 수 있으며, 일반적으로 전단(shear) 응력으로 불리는 인장력 하중(tensile load)에 의한, 또는 창유리의 중량 힘에 평행하게 가해지는 인장력 하중에 의한 분리(detachment)를 억제해야만 한다. 만족스런 세멘트는 바람직하게 적어도 0.45 MPa의 뽑힘(pulloff) 응력을 견뎌내야 한다.The adhesive may preferably also be applied by liquid water, by ultraviolet light and perpendicular to the faces of the pane, and by a tensile load, commonly referred to as shear stress, or parallel to the weight force of the pane. Detachment due to the tensile load applied must be suppressed. Satisfactory cement should preferably withstand pulloff stress of at least 0.45 MPa.
바람직하게, 접착제는, 약 수 초의, 신속한 본딩(bonding) 성질을 가질 수 있다. 세멘트의 경화는 또한 전기적 연결을 체크하기 위해서 또는 이들을 심지어 다시 만들도록 느릴 수 있다.Preferably, the adhesive may have a fast bonding property of about several seconds. Hardening of the cement can also be slow to check the electrical connections or even recreate them.
용접부는 수증기 및 개스에 대한 누출방지 성질 때문에 예를 들어 은을 박아 넣은 에폭시 타입 전도성 세멘트가 선호된다.Welds are preferred, for example, inlaid epoxy type conductive cements, because of their anti-leakage properties for water vapor and gas.
조립 수단, 또는 이의 부분은, 특히 10-4ohm*cm-1보다 낮은 전기 전도성을 가지는, 전기적 절연일 수 있다.The assembly means, or part thereof, may be electrical insulation, in particular having an electrical conductivity lower than 10 −4 ohm * cm −1 .
그러나, 특히 금속 경계부에 의해 하나 이상의 전기 연결들을 용이하게 하기 위해서, 이러한 금속 경계부가 - 커버의 그리고 기판의 주 부분 또는 전체 주변부 상에 또는 주 외부 경계들 상에 - 바람직하게 금속 용접부, 땜납의 전도성 조립 수단으로부터 조립될 수 있다.However, in order to facilitate one or more electrical connections, in particular by means of a metal boundary, this metal boundary-preferably on the main part or the entire periphery of the cover and on the main outer boundaries-preferably the conductivity of the metal weld, the solder. Can be assembled from assembly means.
활성 디바이스는 외부 전력 소스로의 전기적 연결 수단을 요구한다. 이들 연결 수단은 어떠한 단락도 회피하도록 디자인되어야만 한다.The active device requires a means of electrical connection to an external power source. These connecting means must be designed to avoid any short circuit.
전통적으로, 활성 시스템은 두 개의 전극들 사이에 배열된다. 하부 전극은 기판에 가장 가까운 전극이며(또는 심지어 전도성 기판의 부분이다), 상부 전극은 기판에서 가장 먼 전극이다.Traditionally, the active system is arranged between two electrodes. The lower electrode is the electrode closest to the substrate (or even part of the conductive substrate), and the upper electrode is the electrode farthest from the substrate.
본 발명에 따른 금속 경계부는 이점 적으로 적어도 전극들의 하나로의 제 1 전기 연결부 역할한다.The metal boundary according to the invention advantageously serves as a first electrical connection to at least one of the electrodes.
이 목적을 위해, 디바이스는 연결 또는 연결들을 위한 아래에 설명된 {누적해서 또는 대안적으로 (cumulative or alternative)} 특성들의 적어도 하나를 포함할 수 있다.For this purpose, the device may comprise at least one of the {cumulative or alternative} features described below for connection or connections.
적어도 제 1 전기 연결부에 대해서, 그리고 바람직하게 전기 연결들의 각각에 대해서, 디바이스는 다음 수단들의 적어도 하나를 포함한다:For at least the first electrical connections, and preferably for each of the electrical connections, the device comprises at least one of the following means:
-특히 경계부와 관련한 다음의 전기 연결 수단의 적어도 하나로부터 선택되는, 적어도 제 1 전기 연결부를 위한, 내부 전기 연결 수단:An internal electrical connection means, for at least the first electrical connection, in particular selected from at least one of the following electrical connection means in relation to the boundary:
-예를 들어 금속의, 예를 들어 구리, 금, 은, 알루미늄, 텅스텐으로 만들어진 적어도 하나의 전기 전도성 와이어,At least one electrically conductive wire, for example made of metal, for example made of copper, gold, silver, aluminum, tungsten,
-선택사항으로 보다 나은 전력 분배를 위해 바람직하게 기판의 또는 커버의 주 내부 경계를 따라 연장하는, 약 50μm에서 100μm 사이의 두께를 가지는, 특히 포일 타입의 금속의 , 선택사항으로 (자가-)접착성이 있는, 적어도 하나의 전기 전도성 스트립,Optionally (self-) adhesion, in particular of foil type metal, having a thickness of between about 50 μm and 100 μm, which preferably extends along the main inner boundary of the substrate or cover for better power distribution At least one electrically conductive strip,
-전기 전도성 충전(filling) 물질, 특히, 발포성 물질(foam), 선택사항으로 은 또는 구리와 같은 금속 (나노) 입자들을 포함하는 잉크젯(inkjet)에 의해서 접착 증착된(adhesive deposited) 물질,Electrically conductive filling material, in particular an adhesive deposited material by inkjet, optionally comprising metal (nano) particles such as silver or copper,
-약 10μm에서 100μm 두께의, 선택사항으로 바람직하게 보다 나은 전력 분배를 위해 기판의 또는 커버의 주 내부 경계를 따라 연장하는, 전기전도성 에나멜,An electrically conductive enamel, optionally from about 10 μm to 100 μm thick, extending along the main inner boundary of the substrate or cover, preferably for better power distribution,
-예를 들어 은을 포함하는 에폭시 세멘트인, 전기전도성 세멘트,An electrically conductive cement, for example an epoxy cement containing silver,
-선택사항으로 조립체 용접부들의 하나 이상을 연장시켜주는 적어도 하나의 금속 용접부.At least one metal weld, optionally extending one or more of the assembly welds.
알려진 포일은 50에서 100μm 두께이며 1에서 100mm 사이의, 바람직하게 3에서 5mm 사이의 폭을 가지는, 구리로 된 얇은 스트립(strip)이다. 구리 스트립들은 부식을 제한하고, 예를 들어 금속 용접부들에 의해서, 전기 접촉들을 용이하게 해주기 위해 주석 또는 주석 납 합금을 주성분으로 하는, 주석 도금으로 코팅된다.Known foils are thin strips of copper, 50 to 100 μm thick and having a width between 1 and 100 mm, preferably between 3 and 5 mm. Copper strips are coated with tin plating, which is mainly composed of tin or tin lead alloys to limit corrosion and to facilitate electrical contacts, for example by metal welds.
금속 경계부에 의한 연결을 단순화하기 위해, 디바이스는, 적어도 제 1 전기 연결부를 위해서, 상기 기판의 또는 상기 커버의 에지의 적어도 하나의 경계 상에서 돌출하며 다음의 수단의 하나 또는 이들로부터 선택되는 내부 연결 수단을 가진다:To simplify the connection by the metal boundary, the device protrudes on at least one boundary of the edge of the substrate or of the cover, for at least the first electrical connection and an internal connection means selected from one or the following means. Has:
-포일 타입 전기전도성 스트립,Foil type conductive strip,
-전기 전도성 에나멜,-Electrically conductive enamel,
-전기 전도성 세멘트,-Electrically conductive cement,
-선택 사양으로 투명한, 전기 전도성 얇은 레이어(모노- 또는 멀티 레이어),-Optional transparent, electrically conductive thin layer (mono- or multi-layer),
이들 수단들은 바람직하게 커버의 또는 기판의 에지에 의해서 금속 조립 용접부들에 연결되며,These means are preferably connected to the metal assembly welds by the edge of the cover or the substrate,
- 및/또는 특히, 커버의 또는 기판의 에지의 금속 조립 용접부 아래에서, 전극들의 하나의 돌출하는 부분.And / or one projecting portion of the electrodes, in particular under the metal assembly weld of the cover or of the edge of the substrate.
기판 상에 더해진 다른 전극은, 반대로, 기판의 주 내부 면에 제한되지 않은 비-돌출형일 수 있다.The other electrode added on the substrate may, on the contrary, be non-projected, not limited to the main inner surface of the substrate.
한 특징에 따라서, 전극들의 하나는 기판의 또는 커버의 에지의 2개의 경계들 상에, 선택사항으로 마주보는 경계들 상에, 2개의 돌출하는 부분들을 포함할 수 있으며, 돌출하는 부분들의 하나는 (어떠한 기계적 화학적 수단 또는 레이저 처리에 의해서) 다른 돌출하는 부분으로부터 전기적으로 절연되며 다른 전극의 전기적 연결부로서 역할한다.According to one feature, one of the electrodes may comprise two protruding portions, on two boundaries of the substrate or on the edge of the cover, optionally on the borders facing each other, one of the protruding portions It is electrically insulated from other protruding parts (by any mechanical or chemical means or laser treatment) and serves as an electrical connection to other electrodes.
금속 경계부는 별개의 전기적 연결부로서 역할하는 적어도 2개의 부분들의 형태일 수 있으며, 부분들은 다음의 연결 수단의 적어도 하나에 의해서 연결되고 전기적으로 절연된다:The metal boundary may be in the form of at least two parts which serve as separate electrical connections, which parts are connected and electrically insulated by at least one of the following connecting means:
-선택사항으로 폴리설파이드 또는 폴리우레탄 또는 실리콘과 같은 액체 물에 대해 누출방지 특성을 가지는 물질로 덮인, 에틸렌 비닐아세테이트, 폴리아이소부틸렌, 폴리아미드의 폴리머 족들의 적어도 하나로부터 선택되는 열 융합 가능 폴리머(들)를 주성분으로 하는 물질,Optionally a heat fused polymer selected from at least one of polymer groups of ethylene vinyl acetate, polyisobutylene, polyamide, covered with a material having anti-leakage properties for liquid water such as polysulfide or polyurethane or silicone Substance (s) based on
-폴리우레탄과 같은 열 융합 가능 세멘트와 같은 세멘트 타입의 수증기 및 액체 물에 대해 누출방지 성질을 가지는 접착제.-Adhesives that have leak-tight properties against water vapor and liquid water of cement type such as heat fused cement such as polyurethane.
비-전도성 조립 수단과 동일한 수단이 바람직하게 선택된다.The same means as the non-conductive assembling means is preferably selected.
경계부는 단일 금속 부분일 수 있으며, 바람직하게 제 2 전기 연결부가 바람직하게 유전성 선택된 커버에 배열된 관통 구멍을 통해 제공되며, 구멍은 금속 땜납 및/또는 또 다른 전도성 물질(형태 등)로 채워진다. 구멍은 약 5mm의 크기를 가질 수 있다.The boundary may be a single metal part, preferably the second electrical connection is provided through a through hole, preferably arranged in a dielectric selected cover, the hole being filled with metal solder and / or another conductive material (such as in form). The hole may have a size of about 5 mm.
또한, 커버링 금속 펠릿(pellet)이 홀 주위로 납땜될 수 있다.In addition, covering metal pellets may be soldered around the hole.
제 2 전기 연결부(및/또는 제 1 전기 연결부)는 금속 주성분의 경계부들 사이에서 디바이스 밖으로 그리고 기판 또는 구리로 돌출하는 전기 연결 요소에 의해서 대안적으로 제공되며, 상기 요소는 바람직하게 다음 수단의 하나 또는 이들 수단들이다:The second electrical connection (and / or first electrical connection) is alternatively provided by an electrical connection element projecting out of the device and between the substrate or copper between the boundaries of the metal principal component, which element is preferably one of the following means. Or these means:
-전기 전도성 레이어(모노 또는 멀티레이어), 바람직하게 얇은, 예를 들어 전도성 에나멜 또는 조립 수단이 (상대적으로) 전도성이거나 및/또는 경계부가 단일 금속 부분으로부터 만들어질 경우 선택사항으로 전기적으로 절연되는 전극들에 대해 언급된 물질,An electrically conductive layer (mono or multilayer), preferably a thin, eg electrically conductive, enamel or optionally electrically insulated when the assembly means is (relatively) conductive and / or the boundary is made from a single metal part Substances mentioned for these,
-또는 조립 수단이 (상대적으로) 전도성이며 및/또는 경계부가 단일 금속 부분으로 만들어진 경우 선택 사항으로 전기적으로 절연되는, 포일 타입의 전기전도성 스트립.Or an electrically conductive strip of the foil type, wherein the assembly means are (relatively) conductive and / or optionally electrically insulated when the boundary is made of a single metal part.
이전에 언급된 바와 같이, 커버는 레이어를 둘러싸는 주변부 수단으로 불리는 수단에 의해서, 또는 활성 시스템 상에, 커버링 수단으로 불리는, 수단에 의해서 이격되거나 기판에 밀봉될 수 있거나, 또는 기판과 커버는 상기 경계부에 의해서 떨어져서 유지될 수 있다. 공간은 무기 전기화학적 시스템에 대해서 비활성 또는 활성 (예를 들어 수소) 개스로 채워질 수 있다.As previously mentioned, the cover may be spaced apart or sealed to the substrate by means called peripheral means surrounding the layer, or by means, called covering means, on the active system, or the substrate and cover may be It can be kept away by the boundary. The space can be filled with inert or active (eg hydrogen) gas for inorganic electrochemical systems.
따라서 디바이스는 적층된 창유리를 형성할 수 있다. 적층된 창유리들은 공통적으로 열가소성 타입의 폴리머의 시트 또는 시트들(sheets)의 현탁액 사이의 두 개의 단단한 기판들로 이루어진다. 본 발명은 또한 다수의 보호 폴리머 시트들과 연결된 유리 타입의 단일한 단단한 보호 기판을 사용하는 "비대칭" 창유리로 불리는 적층된 창유리를 포함한다.The device can thus form laminated glazing. Laminated panes commonly consist of two rigid substrates between a sheet of thermoplastic type polymer or a suspension of sheets. The invention also includes laminated panes called "asymmetric" panes that use a single rigid protective substrate of the glass type connected with multiple protective polymer sheets.
본 발명은 또한 탄성 중합체 타입의 단일면- 또는 양면 접착 폴리머를 주성분으로 하는 적어도 하나의 적층 스페이서를 가지는 적층된 창유리를 포함한다(즉, 적층이 열가소성 스페이서를 연화시켜 접착성있게 만들기 위해 압력 하에서 일반적으로 가열을 가하는, 용어의 종래 의미에 있어서의 적층 작업을 요구하지 않는다.).The present invention also encompasses laminated glazing having at least one laminated spacer, the main component of which is a single-sided or double-sided adhesive polymer of elastomeric type (ie, the laminate is generally under pressure to soften the thermoplastic spacers and make them adhesive. It does not require lamination in the conventional sense of the term, applying heating.
이 구성에서, 천장(ceiling) 수단은 적층 스페이서, 특히 폴리우레탄(PU), 폴리비닐부티랄(polyinylbutyral)(PVB), 또는 에틸렌 비닐아세테이트(EVA)의 열가소성 물질의 시트일 수 있다.In this configuration, the ceiling means can be a laminated spacer, in particular a sheet of thermoplastic of polyurethane (PU), polyinylbutyral (PVB), or ethylene vinyl acetate (EVA).
적층 스페이서는 특히 큰 디바이스에 대해서, 예를 들어 0.5m2보다 더 큰 면적을 가지는 디바이스에 대해서 커버의 벤딩(bending)을 회피하게 하는 역할을 한다.The laminated spacer serves to avoid bending of the cover, especially for large devices, for example for devices with an area larger than 0.5 m 2 .
기판과 커버는, 바람직하게 실질적으로 동일한 크기를 가지는, 적층 삽입물로 조립될 수 있다.The substrate and cover can be assembled into a stack insert, preferably having substantially the same size.
스페이서는 선택사항으로 전극을 향하는, 내부(internal)라 불리는, 그 표면상에 덮혀진(encrusted) 전기전도성 와이어들의 네트워크와, 및/또는 상기 내부 표면 상의 전기전도성 레이어 또는 전기전도성 스트립들을 포함한다.The spacer optionally includes a network of electrically conductive wires enclosed on its surface, called internal, facing the electrode, and / or an electrically conductive layer or electroconductive strips on the inner surface.
그리고 이 후자 개념(conception)에서, 전극의 하나 또는 다른 하나와 연결되는 다음의 전기 연결 수단의 하나를 포함할 수 있다:And in this latter concept, it may comprise one of the following electrical connection means connected with one or the other of the electrodes:
-바람직하게 포일(foil) 타입이며, {바람직하게 열가소성 물질의 연화(softening)에 의해서} 적층 스페이서의 적어도 하나의 경계에 고정되며 (바람직하게 용접에 의해서) 금속 경계부의 내부 벽과 접촉하는, U-형태의 전기전도성 스트립,U, preferably of the foil type, fixed to at least one boundary of the laminated spacer (preferably by softening of the thermoplastic material) and in contact with the inner wall of the metal boundary (preferably by welding). In the form of electrically conductive strips,
- 바람직하게 포일 타입이며, 제 1 단부는 상기 전극과 연결되며 (바람직하게 용접) 제 2 단부는 유전성 커버의 금속 물질로 채워진 관통 구멍과 접촉하며, 이들 단부들 사이에서, 한 부분이 절단된 상기 스페이서를 관통하는, U-형태의 전기전도성 스트립.-Preferably of the foil type, the first end being connected (preferably welded) to the electrode and the second end being in contact with a through hole filled with a metal material of the dielectric cover, between these ends, one part being cut An U-shaped electrically conductive strip penetrating the spacer.
가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 시스템은 다양한 개념을 가질 수 있다:Active systems with variable energy / light transmission properties can have a variety of concepts:
-시스템이 기판에 의해서(만) 지지되거나,The system is supported only by the substrate, or
-또는 하부 전극이라고 불리는, 전극들의 하나는, 기판과 연결되며, 특히 기판 상에 증착되고, 상부 전극이라 불리는, 전극들(모노 레이어 또는 멀티레이어)의 다른 하나는 적어도 부분적으로 커버와 연결되며, 특히 커버 상에 증착된다.Or one of the electrodes, called the lower electrode, is connected to the substrate, in particular deposited on the substrate, and the other of the electrodes (mono layer or multilayer), called the upper electrode, is at least partially connected to the cover, In particular it is deposited on the cover.
위에 언급된 연결 방법들은 전극 구성과는 무관하게 적합하다.The connection methods mentioned above are suitable regardless of the electrode configuration.
제 1 구성에서, 하부 전극은 전기전도성 레이어이며, 활성 레이어보다 더 넓고 예를 들어 기판의 한 경계 상에서 연장한다. 상부 전극은 기판 상에서 연장된(prolonged) 전기전도성 레이어이며, 예를 들어 마주보는 경계 상에서 연장한다. 연결들은 기판의 내부 면 상에서 및/또는 그 에지(돌출한 전극 등) 상에서 일어난다.In a first configuration, the lower electrode is an electrically conductive layer, which is wider than the active layer and extends for example on one boundary of the substrate. The upper electrode is an electrically conductive layer extending on the substrate, for example extending on opposite boundaries. The connections take place on the inner face of the substrate and / or on its edges (such as protruding electrodes).
제 2 구성에서, 상부 전극은 기판 상에 더해지지 않으며 다음에 의해서 전기적으로 연결된다:In a second configuration, the top electrode is not added on the substrate and is electrically connected by:
-기판 위에서, 측면에 의해서,(예를 들어 내부 와이어 및/또는 세멘트, 포일 등에 의해서),On the substrate, by the side (for example by internal wires and / or cements, foils, etc.),
-및/또는 최상부에 의해서 예를 들어 구멍난(perforated) 커버에 의해서, 또는 전기전도성 조립 수단에 의해서 및/또는 상기 커버링 수단을 형성하는 적층 스페이서의 표면 상에 덮혀진(encrusted) 전기전도성 와이어들의 네트워크에 의해서.And / or of the conductive wires encrusted by the top, for example by a perforated cover, or by electroconductive assembly means and / or on the surface of the laminated spacer forming said covering means. By the network.
디바이스는 대칭일 필요는 없다. 따라서, 상이한 전기 연결 방법들이 두 개의 전극들에 대해서 제공될 수 있으며, 심지어 비대칭 조립 방법들도 제공된다.The device need not be symmetrical. Thus, different electrical connection methods can be provided for the two electrodes, even asymmetric assembly methods are provided.
전극들은 다음의 물질들인 금속 산화물들로부터 이점적으로 선택된 전기전도성 레이어들일 수 있다:The electrodes may be electrically conductive layers advantageously selected from the following materials: metal oxides:
-도핑된 주석 산화물, 특히 플루오르로 (SnO2:F) 또는 안티몬으로 (SnO2:Sb)로 도핑된 주석 산화물 (CVD에 의한 증착의 경우 사용 가능한 선구 물질들은 플루오르화 수소산 또는 플루오르화 아세트산 타입의 플루오르화 선구물질과 관련된 유기금속 또는 주석 할로겐 화합물일 수 있다.)Doped tin oxides, in particular tin oxides doped with fluoro (SnO 2 : F) or antimony (SnO 2 : Sb) (precursors available for deposition by CVD are of the hydrofluoric acid or fluorinated acetic acid type). Organometallic or tin halogen compounds associated with fluorinated precursors.)
-도핑된 아연 산화물, 특히 알루미늄으로 (ZnO:Al) (사용 가능한 선구 물질들, CVD에 의한 증착의 경우, 유기 금속 또는 아연 및 알루미늄 할로겐 화합물일 수 있다.) 또는 갈륨으로 (ZnO:Ga)으로 도핑된 아연 산화물,Doped zinc oxide, in particular aluminum (ZnO: Al) (usable precursors, in the case of deposition by CVD, can be organometallic or zinc and aluminum halogen compounds) or gallium to (ZnO: Ga) Doped zinc oxide,
-또는 심지어 도핑된 인듐 산화물, 특히 주석으로 (ITO) 도핑된 인듐 산화물(사용 가능한 선구 물질들은 CVD에 의한 증착의 경우 유기금속 또는 주석 및 인듐 할로겐 화합물일 수 있다), 또는 아연으로 도핑된 인듐 산화물(IZO).Or even doped indium oxide, in particular tin (ITO) doped indium oxide (the precursors available may be organometallic or tin and indium halogen compounds in the case of deposition by CVD), or indium oxide doped with zinc (IZO).
일반적으로 어떠한 타입의 투명한 전기전도성 레이어, 예를 들어 20에서 1000nm 사이의 두께를 가지는 TCO(Transparent Conductive Oxide)로 불리는 레이어들도 사용될 수 있다.In general, any type of transparent electrically conductive layer may be used, for example layers called TCO (Transparent Conductive Oxide) having a thickness between 20 and 1000 nm.
또한 예를 들어 Ag, Al, Pd, Cu, Pd, Pt In, Mo, Au 의, 보통 2에서 50nm 사이의 두께를 가지는 TCC(Transparent Conductive Coating)로 불리는 금속성의 얇은 레이어들이 사용될 수도 있다. 전극들은 연속적일 필요는 없다.Metallic thin layers may also be used, for example Ag, Al, Pd, Cu, Pd, Pt In, Mo, Au, TCC (Transparent Conductive Coating) having a thickness of usually between 2 and 50 nm. The electrodes need not be continuous.
전극들은 유리 타입의 두 개의 단단한 보호 요소들을 조립하기 위한 PVB(polyinylbutyral) 타입의 열가소성 폴리머의 두 개의 시트들(sheets) 사이에 위치되는 PET(polyethylene terephtalate)와 같은 유연한 기판 상에 증착될 수 있다.The electrodes can be deposited on a flexible substrate, such as polyethylene terephtalate (PET), which is positioned between two sheets of polyinylbutyral (PVB) type thermoplastic polymer for assembling two rigid protective elements of the glass type.
기판 또는 커버는 이들이 먼지, 액체 및 개스들이 충분히 새지 못하게 하는 한 어떤 타입의(미네럴, 특히, 유리, 또는 유기, 특히 플래스틱) 것이어도 된다.The substrate or cover may be of any type (mineral, in particular glass, or organic, in particular plastic) as long as they do not allow the dust, liquid and gases to leak sufficiently.
이들은 바람직하게 단단하거나 반강체(semi-rigid)일 수 있다. 본 발명의 문맥에서, "단단하거나 반-단단한"은 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트 PET, 폴리메틸메타크릴레이트 PMMA 또는 폴리카보네이트 PC 타입의 유리 또는 폴리머(들)를 주성분으로 할 수 있는 요소들을 의미한다.They may preferably be hard or semi-rigid. In the context of the present invention, "hard or semi-hard" means in particular those elements which can be based primarily on glass or polymer (s) of polyethylene terephthalate PET, polymethylmethacrylate PMMA or polycarbonate PC type.
기판 및/또는 보호 커버는 특히 유리, 예를 들어 평평하거나, 볼록하거나 및/또는 강화되며 선택사항으로 폴리머 시트들(sheets)(PET 등)에 연결되는 소다 라임 유리의 시트들(sheets)일 수 있다. 보호 커버는 기판보다 더 작거나, 크거나 같은 크기를 가질 수 있다.The substrate and / or protective cover may in particular be sheets of glass, for example soda lime glass, which are flat, convex and / or reinforced and optionally connected to polymer sheets (PET, etc.). have. The protective cover may have a size that is smaller, larger or the same as the substrate.
커버 및/또는 기판은 방출 구성에 따라서 투명하거나, 반-불투명, 불투명일 수 있다.The cover and / or substrate may be transparent, semi-opaque, opaque, depending on the emission configuration.
커버 및 경계부는 물의 침투를 방해하기 위해 조립 지역에서 조도(roughnessess) 또는 보조 텍스처링들(texturizings)을 가질 수 있다. 이는 바람직하게 커버의 또는 기판의 주 경계들을 포함한다.The cover and boundary may have roughnessess or auxiliary texturings in the assembly area to prevent penetration of water. It preferably comprises the major boundaries of the cover or of the substrate.
특히 에지에 의한 조립의 경우, 기판은 더 나은 조립을 위해 부드러운 에지를 가질 수 있다.In particular in the case of assembly by edge, the substrate may have a soft edge for better assembly.
디바이스는 또한 창유리 분야의 알려진 어떠한 기능화(들)도 포함할 수 있다. 기능화(들) 중에서, 소수성/소유성 레이어, 친수성/친유성 레이어, 광촉매 먼지 제거 레이어, 열 복사(태양열 제어) 또는 자외 복사{저-방출성(low-emissive)} 반사 스택, 눈부심 방지, 거울 효과를 위한 반사 레이어가 언급될 수 있다.The device may also include any known functionalization (s) in the glazing art. Among the functionalization (s), hydrophobic / oleophilic layers, hydrophilic / lipophilic layers, photocatalytic dust removal layers, thermal radiation (solar control) or ultraviolet radiation {low-emissive} reflective stacks, anti-glare, mirrors Mention may be made of reflective layers for effects.
본 발명에 따른 활성 디바이스(대안 또는 누적 선택)가 건물용으로 사용되어서 선택적으로 이중 유리창으로 장착되어, 퍼사드(facade), (프랑스식) 창문을 형성할 수 있다.An active device (alternative or cumulative selection) according to the invention can be used for a building and optionally mounted with double glazing to form a facade, (french) window.
본 발명에 따른 활성 디바이스는, 리어 윈도우, 사이드 윈도우 또는 차량 지붕, 리어-뷰 윈도우, 윈드쉴드 또는 윈드쉴드의 부분으로서와 같이 운송 차량용으로 사용될 수 있으며, 또는 다른 육상, 해상, 비행 수송수단 용으로, 특히 창문이나 조종실에 사용될 수 있다.The active device according to the invention can be used for a transport vehicle, such as as a rear window, side window or part of a vehicle roof, rear-view window, windshield or windshield, or for other land, sea and flight vehicles. It can be used especially in windows or cockpits.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 버스 정거장 벽, 또는 디스플레이 케이스, 보석 디스플레이, 샵 윈도우, 온실과 같은 도시 가구용으로 사용될 수 있다.The active device according to the invention can be used for bus stop walls or for urban furniture such as display cases, jewelry displays, shop windows, greenhouses.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 인테리어 장식용으로, 특히 선반(shelf) 요소, 거울, 가구 퍼사드(facade), 수족관 벽, 보도 블록(paving block)으로서, 벽, 바닥 또는 천장 라이닝(ceiling lining)용으로 사용될 수 있다.The active device according to the invention is for interior decoration, in particular for shelf elements, mirrors, furniture facades, aquarium walls, paving blocks, for wall, floor or ceiling linings. Can be used.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 선택사항으로 밝기를 조정하기 위해서 조명 고정물의 앞에 또는 특히 꺼진 위치에서, 간헐적으로, 한시적으로 가려지는(masked) 요소를 마주하여 위치된다.The active device according to the invention is optionally positioned facing an intermittently, temporarily masked element, either in front of the lighting fixture or in a particularly off position to adjust the brightness.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 카메라 렌즈와 같은 광학 요소일 수 있으며, 컴퓨터 또는 텔레비전 또는 조명 고정물과 같은 장치의 디스플레이 스크린 상의 전면으로서 또는 그 전면 상에 또는 이에 근접하여 위치되는 요소로서 사용될 수 있다.The active device according to the invention can be an optical element such as a camera lens and can be used as a front face on a display screen of a device such as a computer or television or lighting fixture or as an element located on or in front of it.
본 발명은 비-한정인(non-limiting) 예시 실시예들의 아래의 상세한 설명과 다음의 도면 1 내지 10을 읽음으로서 더 잘 이해될 것이며, 도면들은 본 발명의 다양한 실시예들에서 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스의 부분적 도면을 도시한다.The invention will be better understood by reading the following detailed description of non-limiting exemplary embodiments and the following figures 1 to 10, wherein the figures show variable energy / light in various embodiments of the invention. A partial view of an active device having a transmissive property is shown.
명확성의 목적으로, 도면들의 요소들은 축적대로 도시되지 않는다.For purposes of clarity, the elements of the figures are not drawn to scale.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 제 1 실시예에서 활성 디바이스(100)의 측면 단면과 아래서 본 개략적인 도면을 도시하는 도면.1a to 1d show a cross-sectional side view and a schematic view from below of an
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에서 활성 디바이스(200)의 개략적 단면을 도시하는 도면.2 shows a schematic cross section of an
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에서 활성 디바이스의 개략적 단면들 도시하는 도면.3 shows schematic cross-sections of an active device in a third embodiment of the invention.
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에서 활성 디바이스(400)의 개략적 단면을 도시하는 도면.4 shows a schematic cross section of an
도 5는 본 발명의 제 5 실시예에서 활성 디바이스(500)의 개략적 단면을 도시하는 도면.5 shows a schematic cross section of an
도 6은 본 발명의 제 6 실시예에서 활성 디바이스(600)의 개략적 단면을 도시하는 도면.6 shows a schematic cross section of an
도 7은 본 발명의 제 7 실시예에서 활성 디바이스(700)의 개략적 단면을 도시하는 도면.7 shows a schematic cross section of an
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 8 실시예에서 활성 디바이스(800)의 개략적 단면 및 평면도를 도시하는 도면.8A and 8B show schematic cross-sectional and top views of an
도 9는 본 발명의 제 9 실시예에서 활성 디바이스(900)의 개략적 단면을 도시하는 도면.9 shows a schematic cross section of an
도 10은 본 발명의 제 10 실시예에서 근본적으로 유기 또는 하이브리드(hybrid) 전기변색 시스템을 가진 활성 디바이스(1000)의 개략적 단면을 도시하는 도면.FIG. 10 shows a schematic cross section of an
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 제 1 실시예에서 활성 디바이스(100)의 측면 단면과 아래서 본 개략적인 도면을 도시한다.1a to 1d show a cross-sectional side view and a bottom view of the
디바이스(100)는 예를 들어 다음을 포함하는 무기 전기변색(elcectrochromic) 디바이스이다:
-각기 ITO에 대해서 15에서 20nm, ZnO:Al에 대해서 60에서 80nm, 은에 대해서 3에서 15nm, ZnO:Al에 대해서 60에서 80nm, ITO에 대해서 15에서 20nm의 두께를 가지는 ITO/ZnO:Al/Ag/ZnO:Al/ITO 타입의 레이어들의 스택을 포함하는 하부 전극(11)이거나, 또는, 고온 증착된(350℃), 500nm의 두께를 가지는 ITO(induium tin oxide)가 주성분인 하부 전극,ITO / ZnO: Al / with thicknesses of 15 to 20 nm for ITO, 60 to 80 nm for ZnO: Al, 3 to 15 nm for silver, 60 to 80 nm for ZnO: Al, and 15 to 20 nm for ITO A
-다음의 것들로부터 형성되는 활성 스택(12):
-코발트(cobalt), 레늄(rhenium), 로듐(rhodium)과 같은, 다른 금속들과 합금되거나 그렇지 않은, 40에서 100nm의 인듐 산화물 (수화물) 또는 40에서 400nm의 니켈 산화물 수화물로 된 양극(anode) 전기변색 물질의 제 1 레이어,An anode of 40 to 100 nm indium oxide (hydrate) or 40 to 400 nm nickel oxide hydrate, with or without alloying with other metals such as cobalt, rhenium, rhodium A first layer of electrochromic material,
-바람직하게 100nm의 두께를 가지는 텅스텐 산화물로부터 만들어진, 또는 선택사항으로 알루미늄, 보론, 보론 질화물, 알루미늄 질화물과 합금된 실리콘 질화물의 제 1 전해질 레이어,A first electrolyte layer of silicon nitride, preferably made from tungsten oxide having a thickness of 100 nm, or optionally alloyed with aluminum, boron, boron nitride, aluminum nitride,
-100nm 두께의 탄탈 산화물 수화물 또는 실리콘 이산화물 수화물 또는 지르코늄 산화물 수화물의 제 2 전해질 레이어로서, 후자 두 개의 레이어는 전해질 기능을 가지는 레이어를 형성하는, 제 2 전해질 레이어,A second electrolyte layer of -100 nm thick tantalum oxide hydrate or silicon dioxide hydrate or zirconium oxide hydrate, the latter two layers forming a layer having an electrolyte function,
-370nm 두께의 텅스텐 산화물 WO3를 주성분으로 하는 음극 전기변색 물 질의 제 2 레이어,A second layer of cathode electrochromic material mainly composed of -370 nm thick tungsten oxide WO 3 ,
-예를 들어 100에서 300nm 두께의 ITO 또는 SnO2:F를 주성분으로 하는 상부 전극(13).An
유리 시트(sheet)(2)는 약 2에서 10mm 두께이며, 선택 사항으로 매우밝으며(highlight TL), 가능하게 약 1m2의 표면을 가지며, 주 외부(22) 및 내부(23) 경계들을 가진다. 에지(21)는 바람직하게 부드럽다.The
디바이스(100)는 활성 시스템(12)의 보호 커버(3)를 더 포함하며, 커버는 먼지, 공기, 액체 물, 수증기에 대해 누출 방지 성질을 가진다. 이 커버(3)는 바람직하게 주 외부(32) 및 내부(33) 경계들과 에지(31)를 포함하는 유리 시트이며, 커버는 얇거나 두꺼울 수 있으며, 예를 들어 0.5mm에서 10mm 사이의, 특히 약 1mm의 두께를 가질 수 있다.The
시트들(2 및 3)은 선택사항으로 열 강화되거나(heat tempered) 화학적으로 경화되며 볼록이다.The
보호커버(3)는 예를 들어 기판(2)과 동일한, 예를 들어 직사각형 형태를 가진다.The
디바이스(710)는, 예를 들어 약 0.4mm에서 0.8mm의 두께를 가지는 특히 PU, PVB, 또는 EVA 타입의 열가소성 시트의 형태로, 적층 스페이서(43)를 사용하여 적층된다.The device 710 is laminated using the
디바이스(100)는 디바이스(100)의 주변부 상에 금속 경계부(50)가 더 제공되 며, 공기, 먼지, 액체 물, 수증기에 대한 향상된 누출방지성 및 보다 나은 기계적 강도 획득하기 위해 조립된다.The
이 경계부(50)는, 예를 들어 측면 단면에서 각기 L 형태를 형성하는 두 개의 부분들 (5a 및 5b)로 만들어진다. 각 부분(5a 및 5b)은 다음을 포함한다:This
-기판(2)의 에지(21)의 한 경계 또는 경계들에 대해서 압착하는 측면 부분(51, 53),
-측면 부분(51, 53)과 90°를 이루며, 평면이며, 그리고 커버(3)의 하나 또는 주 외부 경계들(32)에 의해서 기판(3)에 조립되는 커버링 부분(52, 54).Covering
명확성을 위해, 두 개의 부분들(5a, 5b)은 도 1a에 완전하게 도시되지 않는다.For clarity, the two
도 1b에 도시된 바와 같이, 이들 측면 부분들(51, 53)은 평면 단면에서 두 개의 "L"을 형성하거나, 도시되지 않은 대안으로, 두 개의 "U"를 형성할 수 있다. As shown in FIG. 1B, these
측면 부분들(51, 53)은 벤딩(bending)에 의해서 주변부에 대해서 압착될 수 있다. 커버링 부분들(52, 54)은 또한 벤딩에 의해서 커버(3) 상에 뒤로 접혀질 수 있다.The
전체 경계를 둘러싸기 위해, 주변부의 두 개 부분들의 자유 단부들은 (도 1c에 도시된 바와 같이) 쌍으로 겹칠 수 있다. 이 구성은 부분들이, 예를 들어 약 500μm 두께의 알루미늄으로 된 금속 시트들로부터 만들어지는 경우 선호된다.To surround the entire boundary, the free ends of the two parts of the perimeter can overlap in pairs (as shown in FIG. 1C). This configuration is preferred if the parts are made from metal sheets of aluminum, for example about 500 μm thick.
전체 경계를 둘러싸기 위해, 주변부의 두 개 부분들의 자유 단부들이 대안적으로 받침대를 가진 이들의 조립체를 만들어 내기 위해서 서로 협동하는데 적합하 게된 보조 형태들을 가질 수 있으며, 또한 쌍으로 겹칠 수 있다(대안은 도 1d에 도시됨). 이 구성은 부분들이, 예를 들어 이들의 고정을 용이하게 하며 및/또는 디바이스(100)를 딱딱하게(stiffen) 하지 위해, 보다 두꺼워서 약 1mm의 두께를 가지는 경우 선호된다. To surround the entire boundary, the free ends of the two parts of the periphery may alternatively have auxiliary forms adapted to cooperate with each other to produce their assembly with pedestals, and may also overlap in pairs (alternatively) Is shown in FIG. 1D). This configuration is preferred when the parts are thicker and have a thickness of about 1 mm, for example to facilitate their fixation and / or not to stiffen the
주변부는, 예를 들어 폴리설파이드(620) 또는 폴리이미드와 같은 플래스틱에 의해서, 부식으로부터 보호될 수 있다.The perimeter can be protected from corrosion, for example by a plastic such as
물의 침투를 전달하기 위해서, 커버링 부분들(52,54)의 내부 표면들과 커버(3)의 주 외부 경계들(32)은 조립 지역들에 보조 텍스처링들(texturizings)을 가질 수 있다.In order to deliver the penetration of water, the inner surfaces of the covering
측면의 내부 벽들 및 커버링 부분들(51 내지 54)은 주로 용접부들(63, 64, 63', 64')에 의해서 커버의 에지(31)에 그리고 커버의 외부 경계들(33)에 조립된다. 초음파 주석-도금 프로시저가 바람직하게 유리와 용접 물질 사이의 습윤성(wetability)을 보장하기 위해 커버 상에 및/또는 기판 상에 제공된다. 용접부들(63, 64, 63' 및 64')이 자연스럽게 연결될 수 있다.Lateral inner walls and covering
금속 용접부들(63, 63')은 두 개의 금속 부분들(50)과 두 개의 전극들(11', 13') 사이에 전기 연결들을 제공한다. 전극들은 각기 기판의 에지(21)의 상이한 (여기에서는 마주보는) 경계 상에 돌출한다(11', 13'). 예를 들어 전극 증착 방법에 의해서 직접 얻어지는, 이들 돌출들은 금속 용접부들(63, 63')과의 전기적 결합들(linkages)을 용이하게 해준다. 따라서 각 부분(5a, 5b)은 어떠한 알려진 연결 수단{와이어들(91, 92), 포일, 플럭들 등}에 의한 외부 전기 연결들을 돕는다.Metal welds 63, 63 ′ provide electrical connections between two
단락을 피하기 위해, 부분들(5a, 5b)을 조립하고 주변부(50)의 금속 부분들(5a, 5b)을 연결하는 데에 대해서, 바람직하게 도 1b에 도시된 바와 같이 수증기 및/또는 액체 물에 대해 누출방지 성질을 가진, 전기적 절연 수단(610a 내지 610d)이 사용된다.In order to assemble the
다음의 폴리머 족들의 적어도 하나로부터 선택된 열 융화 가능 폴리머(들)를 주성분으로 하는 물질이 선택된다: 에틸렌, 비닐아세테이트, 폴리아이소부틸렌, 10-4ohm-1*cm-1보다 더 낮은 전기 전도성을 가지는, 예를 들어 상표 "Terostat - 969G"로 Teroson사에 의해서 판매되는 그레이 폴리아이소부틸렌, 그리고 물질은 선택사항으로, 폴리설파이드 또는 폴리우레탄과 같은 액체 물에 대해 누출 방지 성질을 갖는 물질에 의해서 커버된다.Materials are selected based on thermally compatible polymer (s) selected from at least one of the following polymer families: ethylene, vinylacetate, polyisobutylene, electrical conductivity lower than 10 −4 ohm −1 * cm −1 Gray polyisobutylene sold by Teroson under the trademark "Terostat-969G", for example, and the material are optional, in a material having an anti-leak property for liquid water such as polysulfide or polyurethane Covered by.
열 융합 가능한 폴리우레탄과 같은, 세멘트 타입의, 수증기와 액체 물에 대해 누출 방지 성질을 가지는 접착제가 또한 선택될 수 있다.Cement type, such as heat fused polyurethanes, adhesives having leak-proof properties for water vapor and liquid water can also be selected.
대안으로서, 용접부들(63, 63')이 보조 씰들로서 다수의 제한된 지역들만에 존재할 수 있다. 이 구성에서, 보다 나은 전력 분배를 위해서 전극들(11', 13') 상에 은(silver) 에나멜 타입의 버스바들(busbars) 또는 포일들을 추가하는 것이 바람직하다.As an alternative, welds 63, 63 ′ may exist only in a number of restricted areas as auxiliary seals. In this configuration, it is desirable to add silver enamel type busbars or foils on the electrodes 11 ', 13' for better power distribution.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에서 활성 디바이스(200)의 개략적 단면을 도시한다.2 shows a schematic cross section of an
제 2 디바이스(200)는 아래에 기술된 특성들에 의해서 디바이스(100)와 차이 를 가진다.The
상부 전극(13)은 기판 상에서 연장하지 않는다. 상부 전극은 다른 전도성 요소들, 예를 들어 이보다 더 전도성이 있는 레이어와 연결되며, 및/또는 다수의 전도성 스트립들 또는 와이어들과 연결된다. 보다 자세한 사항에 대해서는, 이러한 "멀티컴포넌트 전극들"의 구현에 대해서 특허 WO-00/57243을 참조할 수 있다.The
따라서 (선택사항으로 하나 이상의 다른 전도성 레이어들이 위에 놓여지는) 상부 전극(13)에 전도성 와이어들(93)의 네트워크가 적용되어 (병렬로, 그리드로 등) 적층 스페이서(43)의 표면을 덮을 수 있다.Thus, a network of
와이어들(93)의 네트워크의 단부(94)는 바람직하게, 예를 들어 스크린 프린팅에 의해서 증착되며, 약 10에서 100μm 위 두께인, 전도성 은(silver) 에나멜 또는 심지어 은 또는 구리 타입의 금속 (나노)입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질로 된 "버스바(busbar)" 타입 스트립(130) 또는 심지어 스페이서 상에서 미리 조립된 한 단부를 가지는 포일 또는 심지어 은을 함유한 에폭시 타입의 전도성 세멘트인 전도성 지역을 통해 상부 전극(13)을 금속 용접부(63')에 연결되게 하는 역할을 한다. 정사각 형태의 이 지역(130)은 에지(21)의 경계들의 하나 상에서 돌출한다.The
또 다른 대안으로, 전극(11')이 에지(21)의 두 개의 경계들 (여기서는 마주보는) 상에 돌출한다. 돌출하는 부분들의 하나는 절연된 다음 와이어들(94)의 네트워크와 접촉하게 되어, 따라서 선택사항으로 버스바(130)를 대체하게 된다.As another alternative, the electrode 11 'protrudes on two boundaries (facing here) of the edge 21. One of the protruding portions is insulated and then comes into contact with the network of
당연히 네트워크(93)와 전도성 지역(130) 모두가 하부 전극(11')과 접촉하지 못하게 조치가 취해진다.Naturally, measures are taken to prevent both
대안으로서, 와이어의 네트워크(93)는 전도성 스트립들 상에 부가된 적어도 하나의 전도성 레이어 및/또는 하나 이상의 전도성 레이어들에 의해서 대체된다.As an alternative, the
경계부(50)의 각 부분(5a, 5b)은 (커버링 부분들이 없이) 단면을 가지며 충분히 두꺼운 커버가 경계부를 유지하도록 선택된다.Each
당연히, 용접부들(63 및 64 또는 63' 및 64')이 연결될 수 있다.Naturally, welds 63 and 64 or 63 'and 64' can be connected.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에서 활성 디바이스(300)의 개략적 단면들 도시한다.3 shows schematic cross-sections of an
제 3 디바이스(300)는 내부 연결 수단과 주요 관련된 아래에 기술된 특징에 있어서 앞의 디바이스들과 구별된다.The
와이어들의 네트워크(93)의 단부(94)는 주석-도금 구리로 된 U-형태 포일 타입 스트립(130')을 통해 상부 전극(13)을 커버(3)의 금속 용접부들(64')에 연결하는 역할을 한다. 이 포일(130')은 다음을 가진다:The
-기판의 내부 경계(23)에 - 스페이서(43)를 맞대어 - 예를 들어 스페이서를 연화함에 의해서 (미리)고정되고 - 예를 들어 용접부 또는 전도성 세멘트 특히 은을 포함하는 에폭시에 의해서 또는 은 또는 구리와 같은 금속 (나노) 입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질에 의해서 - 압착되거나 고정된 부분,-Against the
-커버(31)의 에지에 - 예를 들어 스페이서를 연화함에 의해서, 스페이서(43)의 에지에 대해서 (미리)고정되고, 예를 들어 용접부 또는 전도성 세멘트 특히 은을 포함하는 에폭시에 의해서 또는 심지어 은 또는 구리와 같은 금속 (나노)입자들 로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질에 의해서 압착되거나 고정된, 부분,At the edge of the cover 31-for example by softening the spacer, (pre-) fixed to the edge of the
-그리고 - 커버(3)의 바깥 경계(32)에 대해서 - 예를 들어 용접부에 의해서 또는 심지어 은 또는 구리와 같은 금속 (나노)입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질에 의해서 - 압착되거나 고정된 부분.-And-with respect to the
당연히 네트워크(93)와 포일(130') 모두가 하부 전극(11')과 접촉하지 않게 조치가 취해진다. Naturally, measures are taken so that both
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에서 활성 디바이스(400)의 개략적 단면을 도시한다.4 shows a schematic cross section of an
이 디바이스(400)는 특히 내부 연결 수단과 주요 관련된 아래에 기술된 특징에 있어서 앞의 디바이스(300)와 구별된다.This
하부 전극(11)의 전력 공급부에 대해서, 디바이스는 제 1 U-형태 포일 타입 스트립(110')을 포함하며, 이는 - 예를 들어 스페이서들을 연화함에 의해서 - 스페이서(43)에 맞대어 (미리)고정되고 - 부분 5a의 내부 벽, 비-돌출 전극(11), 커버(3)의 주 내부 경계에- 예를 들어 용접부, 전도성 세멘트에 의해서 - 압착되거나 고정된다.With respect to the power supply of the
상부 전극(13)의 전력 공급부에 대해서, 디바이스는 제 2 U-형태 포일 타입 스트립(130')을 포함하며, 이는 통과의 목적으로 절단된 스페이서(42)를 통해 지나가며, - 예를 들어 스페이서를 연화함에 의해서 - 스페이서(42)에 맞대어 (미리)고정된다. 이 포일(130')은 - 예를 들어 용접부, 전도성 세멘트 특히 은을 포함하는 또는 은 또는 구리와 같은 금속 (나노)입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질로 된 에폭시에 의해서 - 비-돌출 전극(13) 상에서, 부분(5a)의 내부 벽에- 한 측면 상에 압착되거나 고정되며, 금속 물질, 바람직하게 금속 용접부(630')로 채워진 관통 구멍(311)을 커버한다. 이 구멍은 1에서 10mm 폭을 가지며, 바람직하게 3에서 7mm 폭을 가진다.For the power supply of the
경계부(50)가 제 1 전기 연결부 역할만을 하기 때문에, 전체 주변부에 걸쳐 하나 이상의 용접부들(63, 64)에 의해서 조립된 단일 금속 부분(5a)으로부터 만들어 질 수 있다.Since the
도 5는 본 발명의 제 5 실시예에서 활성 디바이스(500)의 개략적 단면을 도시한다.5 shows a schematic cross section of an
이 디바이스(500)는 아래에 기술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스(200)와 차이를 보인다.This
경계부(50)는 제 1 전기 연결부 역할만을 하며, 전체 주변부에 용접부들(63)에 의해서 조립된 예를 들어 (여기에선 커버링 부분을 가진) L-형태인 단일 금속 부분(5a)으로부터 만들어 질 수 있다.The
상부 전극(13)의 전력 공급부에 대해서, 포일 타입 스트립(131)이 사용되며, 디바이스의 밖으로 돌출하며 예를 들어 용접부들(63)에 대한 바깥 표면 상에서 바람직하게 금속화되는(metallized) 폴리이미드(132)에 의해서 절연된다.For the power supply of the
도 6은 본 발명의 제 6 실시예에서 활성 디바이스(600)의 개략적 단면을 도시한다.6 shows a schematic cross section of an
이 디바이스(600)는 외부 전기 연결 수단과 조립 수단과 관련하여 아래에 기 술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스(500)와 차이를 보인다.This
여전히 단일 피스(piece)(5a)로 만들어진 경계부(50)는 전기 연결들을 돕지 않는다. 경계부와 연관된 조립 수단은 금속과 합성 물질(들)(51') 조성을 가지는, UV 및 날씨에 저항성을 보이는 찢김-방지 필름을 가진 바깥 표면 상에 커버된 부틸{가소탄성 부틸(plastoelastic butyl), 부틸 고무(butyl rubber)}의 벌크로 구성된 접착 멤브레인(61')을 포함하는 접착 테잎 타입의 단일 요소(50')를 형성한다.The
전극들(11', 13)의 연결들에 대해서, 부틸 상의 두 개의 포일 타입 스트립들(110', 130')이 사용된다. 이들 스트립들은 부틸의 전기 전도 성질에 따라서 폴리이미드 절연으로 커버되거나 안될 수 있다.For the connections of the
도 7은 본 발명의 제 7 실시예에서 활성 디바이스(700)의 개략적 단면을 도시한다.7 shows a schematic cross section of an
이 디바이스는 커버와 기판의 조립 그리고 외부 전기 연결 수단의 타입과 관련하여 아래에 기술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스들과 차이를 보인다.This device differs from the previous devices by the features described below in relation to the assembly of the cover and the substrate and the type of external electrical connection means.
커버(3)와 기판(2)은 약 100μm의 두께를 가지는 용해된 유리 프릿(frit)(4)에 의해서 조립된다.The
전기 연결들은 전극들(11, 13)의 형성 후에 가능하면 빨리 그리고 늦어도 유리 프릿(42)의 밀봉 이전에 주변부(50)의 두 개의 부분들(5a, 5b)의 조립 이전에 준비된다.The electrical connections are prepared after the formation of the
이 목적을 위해서, 예시로서, 기판(2)의 에지의 두 개의 마주보는 경계들이 연결부들(66, 66')을 위한 돌출 레이어들을 형성하기 위해 주석 또는 은의 바 쓰(bath)에 연속하여 잠겨진다.For this purpose, by way of example, two opposing borders of the edge of the
부분들(5a, 5b)은, 디바이스(600)에 대해서 이미 기술된 바와 같이, 수증기 및 액체 물에 대해 누출 방지 성질을 가진 절연 수단에 의해서 조립되고 연결된다.The
대안으로서, 포일들이, 바람직하게, 정사각 형태인, 기판에 조립되기 전에, 경계에서 납땜된다.As an alternative, the foils are soldered at the boundary, prior to assembly to the substrate, which is preferably square in shape.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 8 실시예에서 활성 디바이스(800)의 개략적 단면 및 평면도를 도시한다.8A and 8B show schematic cross-sectional and plan views of an
이 디바이스(800)는 아래에 기술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스(700)와 차이를 보인다.This
상부 전극(13)의 전력 공급부에 대해서, 커버(3)는 이 전극(13)을 마주하는 관통 구멍(311)을 포함한다. 전도성 물질(65)이 - 예를 들어 은을 포함하는 에폭시 수지 - 주입되어, 전도성 지역, 예를 들어 은 에나멜 버스바 스트립(130)과 접촉하는, 커버와 전극들(11, 13) 사이의 각 공간들에서 전도성 기둥(column)을 형성한다. 바람직하게, 펠릿(312)은 구멍(311)을 밀봉하기 위해 그 경계들에서 납땜된다.With respect to the power supply of the
경계부(50)가 제 1 전기 연결부 역할만을 하기 때문에, 이는 전체 주변부 상에 하나 이상의 용접부들(63, 64)에 의해서 조립된 단일 금속 부분(5a)으로부터 만들어질 수 있다. (도 8b 참조)Since the
도 9는 본 발명의 제 9 실시예에서 활성 디바이스(900)의 개략적 단면을 도시한다.9 shows a schematic cross section of an
이 디바이스(900)는 아래에 기술된 특징들에 의해서 디바이스(700)과 차이를 보인다.This
경계부(50)는 위에 언급된 누출 방지 수단에 의해서 전기적으로 절연된 두 개의 곧은 금속 부분들(5a, 5b)로 만들어지며, 위에 언급된 누출 방지 수단에 의해서 서로 전기적으로 절연되는 용접부(63, 63')에 의해서 조립된다.The
용접부와 에지 상에서 돌출하지 않는 전극들 사이의 전기 연결들을 증진시키기 위해서, 가 용접(tack welds)이 기판의 내부 경계들(23)의 주변부에서의 조립 이전에 사전 수행될 수 있다.In order to promote electrical connections between the weld and the electrodes that do not protrude on the edges, tack welds may be performed before assembly at the periphery of the
도시되지 않은 대안으로서, 베블(bevel)이 된 기판의 것보다 작은 크기를 가지는 커버가 선택된다.As an alternative, not shown, a cover having a size smaller than that of the beveled substrate is selected.
제시된 모든 구성들에서, 연결부들은 기판의 마주보는 경계들 상에 만들어진다. 기판 상의 전극들의 배열은 상이할 수 있다. 예를 들어, 상부 전극은 기판의 내부 경계들의 4개의 코너들에 존재할 수 있으며, 하부 전극은 이들 코너들 사이에서 이들 내부 경계들(23)을 따라서 연장할 수 있다. 따라서 연결부들의 위치들은 이에 따라서 선택된다.In all the configurations shown, the connections are made on opposite boundaries of the substrate. The arrangement of the electrodes on the substrate may be different. For example, the upper electrode may be at four corners of the inner boundaries of the substrate, and the lower electrode may extend along these
조립 수단이 근본적으로 또는 전체적으로 금속 용접 또는 금속 땜납 타입일 경우 그리고 경계부가 근본적으로 또는 전체적으로 (하나 또는 두개의 연결된 부분들에서, 원형 또는 U 단면 등을 가지며) 금속으로부터 만들어 질 경우, 본 발명은 다음과 같이 더 연장할 수 있다:When the assembly means is essentially or wholly of the type of metal welding or metal solder and the boundary is essentially or wholly made of metal (with one or two connected parts, having a circular or U cross section, etc.) You can extend it further as:
-예를 들어 특허들 EP-253 713, EP-670 346에 기술된 근본적으로 유기 전기 변색 시스템들, 여기서 전해질이 폴리머 또는 젤(gel)의 형태이며 다른 레이어들은 미네럴 타입임,Essentially organic electrochromic systems described in, for example, patents EP-253 713, EP-670 346, wherein the electrolyte is in the form of a polymer or gel and the other layers are of the mineral type,
-"전-폴리머(all-polymer)" 일렉트로크롬으로 지칭되는, 모든 레이어들이 폴리머 타입인 전기변색 시스템들,Electrochromic systems in which all layers are polymer type, referred to as "all-polymer" electrochrom,
-하이브리드(hybrid) 폴리머-미네럴 전기변색 시스템들,Hybrid polymer-mineral electrochromic systems,
-특허들 US-5 239 406 및 EP-612 82에 기술된 것들과 같은, 광 투과 또는 흡수를 조정하는 것을 돕는, 바이올로제닉(viologenic) 창유리.-Viologenic pane, which helps to adjust the light transmission or absorption, such as those described in patents US-5 239 406 and EP-612 82.
유기 물질로서, 바이올로젠{바이피리디늄 (bipyridinium) 염}, 5,10-다하이트로 페나진(5,10-dihydrophenazines), 1,4-페닐렌디아민(1,4-phenylenediamines), 벤지딘(benzidines), 메탈로신(metallocenes), 프러시안 블루(Prussian blue) 또는 전자-전도성(electron-conducting) 폴리머들{폴리씨오핀(polythiophene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리아닐린(polyaniline), 등} 또는 무기 전기변색 물질들을 포함하는 메탈로폴리머들이 언급될 수 있으며, 심지어 오직 유기 전기변색 물질만을 사용할 수만도 있다.As an organic substance, biologen {bipyridinium salt}, 5,10-dihydrophenazines, 5,10-dihydrophenazines, 1,4-phenylenediamines, benzidine benzidines, metallocenes, Prussian blue or electron-conducting polymers (polythiophene, polypyrrole, polyaniline, etc.) or inorganic Metallopolymers comprising electrochromic materials may be mentioned, and only organic electrochromic materials may be used.
근본적으로 유기 물질들을 주성분으로 한 스택 구조가 사용될 경우, 구조는 전극(1)/활성 레이어(AC)/전극 레이어(2)의 3개의 레이어들을 가질 수 있으며, 여기서 활성 "레이어"(AC)는 폴리머 매트릭스, 젤 또는 액체의 형태를 가진다. (AC) 레이어는, 동일한 매개체에서, 모든 필수적인 전기활성(electroactive) 물질들, 즉, 특히 양극(anode) 또는 음극(cathod) 채색(coloration)을 가진 종들과 선택사항으로, 프로필렌 카보네이트 타입의 용제에서 용해될 수 있게 만들어진 전해질 기 능을 가지는 이온 염들을 포함한다. 또한, (AC) 레이어는 또한 하나 이상의 폴리머들과 첨가제들을 포함할 수 있다. 출원 FR2857759에 기술된 상호 침투된(interpenetrated) 네트워크 폴리머 시스템들은 또한 이 3-레이어 모델 상에 구성된다. 또한, 바이피리디늄 염들과(엄격하게 말해 바이올로제닉 물질들)같은 음극 채색 종들과, 양극 채색 종들{예를 들어 페나진(pehenazines)}이 예를 들어 프로필렌 카보네이트 주성분의 액체 또는 젤 베이스에서 용해 가능하게 만들어 주는, 종래에 "바이올로진(viologens)"으로 불리는 단순한 시스템들 또한 3-레이어 시스템들이다.If a stack structure consisting essentially of organic materials is used, the structure may have three layers of
전기 화학적으로 활성 중앙 (AC) 레이어를 가진 3-레이어 시스템은, 동일한 매개체에서, 양극 및 음극 채색을 가진 전기활성 물질들을 포함하며, 하나 이상의 용제들, 선택사항으로 하나 이상의 폴리머들 및 선택사항으로 하나 이상의 이온 염들이 필요한 경우 전해질의 역할을 하며,A three-layer system with an electrochemically active central (AC) layer comprises, in the same medium, electroactive materials with positive and negative coloring, with one or more solvents, optionally one or more polymers and optionally When one or more ionic salts are needed, they serve as electrolytes,
-양극 착색 종들은 예를 들어 5,10-다하아드로페나진(5,10-dihydrophenazine), 1,4-페닐린디아민(1,4-phenylenediamine), 벤지딘(benzidine), 메탈로신(metallocene), 페노씨아진(phenothiazine), 카바졸(carbazole)과 같은 페나진(phenazine)의 유도체들과 같은 유기 화합물들이며,Anodic pigmented species are for example 5,10-dihydrophenazine, 1,4-phenylenediamine, benzidine, metallocene ), Organic compounds such as derivatives of phenazine, such as phenothiazine, carbazole,
-음극 착색 종들은, 메틸-바이올로진 테트라플루오로보레이트(methyl-viologen tetrafluoroborates) 또는 옥틸-바이올로진 테트라플루오로보레이트(octyl-viologen tetrafluoroborates), 또는 퀴논(quinone) 또는 심지어 폴리씨오펜(polythiophenes)과 같은 바이올로진(viologen) {바이피리디늄 염(bipyridinium)}의 유도체들과 같은 유기 화합물들이며,Cathodic colored species are methyl-viologen tetrafluoroborates or octyl-viologen tetrafluoroborates, or quinones or even polythiophenes. Organic compounds such as derivatives of viologen {bipyridinium}, such as
-용제들은 디메틸설폭사이드(dimethylsulfoxide), N,N-디메틸포름아미드(N,N-dimethylformamide), 프로필렌 카보네이트(propylene carbonate), 에틸렌 카보네이트(ethylene carbonate), N-메틸 피롤리디논(N-methyl pyrolidinone), 감마 부피롤아세톤(gamma butyrolacetone), 이온 액체(ionic liquids), 에틸렌 글리콜(ethylene glycols), 알콜(alcohols), 케톤(ketone), 니트릴(nitriles)이며,Solvents are dimethylsulfoxide, N, N-dimethylformamide, propylene carbonate, ethylene carbonate, N-methyl pyrolidinone ), Gamma volumetric acetone (gamma butyrolacetone), ionic liquids, ethylene glycols, ethylene glycols, alcohols, ketones, nitriles,
- 폴리머들은 폴리에테르(polyethers), 폴리에스테르(polyesters), 폴리아미드(polyamides), 폴리이미드(polyimides), 폴리카보네이트(polycarbonates), 폴리메타크릴레이트(polymethacrylates), 폴리아세테이트(polyacetates), 폴리실란(polysilanes), 폴리실록산(polysiloxanes), 셀룰로스(celluloses)이며,Polymers include polyethers, polyesters, polyamides, polyimides, polycarbonates, polymethacrylates, polyacetates, polysilanes polysilanes, polysiloxanes, celluloses,
-이온 염들은 예를 들어 리튬 과염소산 염(lithium perchlorate), 트리플루오로메탄술포네이트(trifluoromethanesulfonate) {트리플레이트(triflate)}의 염들, 트리플루오로메탄술포닐이미드(trifluoromethanesulfonylimide)의 염들, 암모늄 염들 또는 심지어 이온 액체들이며,Ion salts are for example lithium perchlorate, salts of trifluoromethanesulfonate {triflate}, salts of trifluoromethanesulfonylimide, ammonium salts Or even ionic liquids,
-(AC) 레이어는 50μm에서 500μm의, 바람직하게 150μm에서 300μm의 두께를 가지며,The (AC) layer has a thickness of 50 μm to 500 μm, preferably 150 μm to 300 μm,
-활성 종들은 다음의 화합물들의 적어도 하나를 포함하는 전기화학적으로 활성 레이어의 형태로 존재한다: 텅스텐(W), 니오브(Nb), 주석(Sn), 비스무트(Bi), 바나듐(V), 니켈(Ni), 이리듐(Ir), 안티몬(Sb), 탄탈(Ta)의 단일 또는 혼합물의, 및 선택사항으로 티타늄(titanium), 탄탈(tantalum) 또는 레늄(rhenium)과 같은 추 가 금속을 포함하는, 산화물 레이어의 형태로 존재하며,The active species are in the form of an electrochemically active layer comprising at least one of the following compounds: tungsten (W), niobium (Nb), tin (Sn), bismuth (Bi), vanadium (V), nickel Single or mixtures of (Ni), iridium (Ir), antimony (Sb), tantalum (Ta), and optionally including additional metals such as titanium, tantalum or rhenium , In the form of an oxide layer,
-시스템은 실리콘 질소화물(Si3N4), 몰리브덴 산화물(MoO3), 탄탈 산화물(Ta2O5), 안티몬 산화물(Sb2O5), 니켈 산화물(NiOx), 주석 산화물(SnO2), 지르코늄 산화물(ZrO2), 알루미늄 산화물(Al2O3), 실리콘 이산화물(SiO2), 니오브 산화물(Nb2O5), 크롬 산화물(Cr2O3), 코발트 산화물(Co3O4), 티타늄 이산화물(TiO2), 선택사항으로 알루미늄과 합금된 아연 산화물(ZnO), 주석 아연 산화물(SnZnOx), 바나듐 산화물(V2O5)로부터 선택되는 전해질 기능을 가지는 레이어를 더 포함하며, 이들 산화물들의 적어도 하나는 선택사항으로 수화되거나(hydrogenated), 또는 질화된다(nitrided).The system includes silicon nitride (Si 3 N 4 ), molybdenum oxide (MoO 3 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), antimony oxide (Sb 2 O 5 ), nickel oxide (NiO x ), tin oxide (SnO 2) ), Zirconium oxide (ZrO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon dioxide (SiO 2 ), niobium oxide (Nb 2 O 5 ), chromium oxide (Cr 2 O 3 ), cobalt oxide (Co 3 O 4 ), A layer having an electrolyte function selected from titanium dioxide (TiO 2 ), optionally zinc oxide (ZnO) alloyed with aluminum, tin zinc oxide (SnZnO x ), vanadium oxide (V 2 O 5 ) At least one of these oxides is optionally hydrated or nitrided.
모든 이들 시스템들에 대해서, 모든 위에 언급된 전기적 연결 수단이 (내부 및/또는 외부에, 돌출하거나 그렇지 않거나, 관통 구멍을 가지는 등) 제공될 수 있으며, 하나 이상의 전극들이 에지 상에서 돌출하는 부분을 가진다.For all these systems, all of the above-mentioned electrical connection means can be provided (internally and / or externally, protruding or not, having through holes, etc.) and one or more electrodes having a portion protruding on the edge .
도 10은 본 발명의 제 10 실시예에서 근본적으로 유기 또는 하이브리드(hybrid) 전기변색 시스템을 가진 활성 디바이스(1000)의 개략적 단면을 도시한다.FIG. 10 shows a schematic cross section of an
이 디바이스는 아래에 기술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스들과 차이를 가진다.This device differs from the previous devices by the features described below.
전기변색 시스템(12')은 유기 또는 하이브리드 유기-무기 활성 레이어를 포 함한다. 상부 전극(13)은 커버(3) 상에 증착되며, 주변부 수단은 유리 스페이서(44)이다.Electrochromic system 12 'includes an organic or hybrid organic-inorganic active layer. The
하부 전극(11)은 기판의 금속 용접부들(63)의 하나 또는 이들에 U-형태의 포일 타입 스트립(110')을 통해 연결된다. 이 포일은 다음을 포함한다:The
-커버의 내부 경계(33)에 - 전도성 본딩(bonding) 또는 용접에 의해서 - 압착되거나 또는 심지어 고정된 부분,To the
-커버의 에지(31)의 경계들의 하나 상에 - 전도성 본딩 또는 용접에 의해서 - 압착되거나 또는 심지어 고정된 부분,-On one of the boundaries of the edge 31 of the cover-by conductive bonding or welding-a part that is pressed or even fixed,
-선택사항으로 커버(3)의 외부 경계(32)에 - 전도성 본딩 또는 용접에 의해서 - 압착된 부분.-Pressed part-optionally by conductive bonding or welding-to the
유사하게, 상부 전극(13')이 커버의 금속 용접부들(64')의 하나에 U-형태 포일 타입 스트립(130')을 통해 연결된다.Similarly, the upper electrode 13 'is connected to one of the metal welds 64' of the cover via a U-shaped foil type strip 130 '.
각 전극(11', 13)이 금속 용접부들(63', 64)의 다른것들과 접촉하지 않게 조치가 취해진다.Measures are taken so that each
대안으로서, 바람직하게 하나 이상의 포일들을 교체하기 위해서, 전극들의 하나 또는 모두가 (기판의 또는 커버의) 에지의 한 경계 상에서 돌출하거나, 또는 하나 이상의 전도성 에나멜 스트립들, 예를 들어 스크린 인쇄되고 은을 포함하거나, 또는 심지어 은 또는 구리와 같은 금속 (나노)입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질, 또는 심지어 전도성 세멘트, 또는 심지어 다른 전도성 레이어들이 사용된다.Alternatively, to replace one or more foils, one or both of the electrodes may protrude on one boundary of the edge (of the substrate or of the cover), or one or more conductive enamel strips, for example screen printed and A material, or even a conductive cement, or even other conductive layers that are included, or even deposited by inkjet filled with metal (nano) particles, such as silver or copper, is used.
위에 기술된 디바이스들은 다수의 응용들을 가진다.The devices described above have a number of applications.
디바이스들(100 내지 1000)은 리어 윈도우, 사이드 윈도우 또는 차량 지붕, 리어-뷰 미러용 미러와 같은 운송 차량용으로 또는 다른 육상, 해상, 비행 운송수단, 특히 윈도우나 조종실용으로 사용될 수 있다.The devices 100-1000 can be used for transport vehicles such as rear windows, side windows or vehicle roofs, mirrors for rear-view mirrors or for other land, sea and flight vehicles, in particular windows or cockpits.
디바이스들(100 내지 1000)은 버스 정거장 벽, 또는 디스플레이 케이스, 보석 디스플레이, 샵 윈도우, 선반 요소, 수족관 벽, 온실과 같은 도시 가구용으로 사용될 수 있다.Devices 100-1000 can be used for bus stop walls, or for urban furniture such as display cases, jewelry displays, shop windows, shelf elements, aquarium walls, greenhouses.
디바이스들(100 내지 1000)은 인테리어 장식, 가구 퍼사드, 보도 블록, 특히 유리로된, 벽 또는 바닥 라이닝들, 부엌 찬창 또는 욕실용 천장 슬랩(slab)에 사용될 수 있다.The devices 100-1000 can be used for interior decoration, furniture facades, sidewalk blocks, in particular glass or wall or floor linings, kitchen cupboards or ceiling slabs for bathrooms.
디바이스들(100 내지 1000)은 카메라 렌즈와 같은 광학 요소일 수 있으며, 컴퓨터 또는 텔레비전 또는 조명 고정물과 같은 장치의 디스플레이 스크린 상의 전면 또는 그 전면 상에 또는 이에 근접하여 위치되는 요소로서 사용될 수 있다.The devices 100-1000 may be optical elements, such as camera lenses, and may be used as elements located on or near the front of a display screen of a device, such as a computer or television or lighting fixture.
보호 기판과 보호 커버 사이에 활성 시스템을 포함하는 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스에 관련한 것으로서 산업상 이용가능하다.Industrially applicable as related to active devices having variable energy / light transmissive properties comprising an active system between the protective substrate and the protective cover.
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