KR20030090103A - Cooling Device for CRT Panel Forming Apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 냉각 성형되는 패널의 변형을 방지하는 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chiller for a cathode ray tube panel forming apparatus, and more particularly to a chiller for a cathode ray tube panel molding apparatus which prevents deformation of a panel to be cold formed.
일반적으로 음극선관 패널은 화상이 디스플레이되는 전면부와, 전면부의 가장자리를 따라 절곡된 스커트부를 가진다.Generally, the cathode ray tube panel has a front portion on which an image is displayed and a skirt portion bent along the edge of the front portion.
이러한 음극선관 패널은, 전면부를 성형하는 전면성형부와 스커트부를 성형하는 스커트성형부를 갖는 하부몰드 내에 용융로로부터 대략 1200 의 용융유리물이 제공되면, 플런저라고 일컫는 프레스기로 하부몰드 내에 수용된 용융유리물을 가압함으로써, 하부몰드 내에 제공된 용융유리물은 일정한 크기 및 형상을 가진 패널로 성형된다.Such a cathode ray tube panel is provided with a molten glass material contained in the lower mold by a press called a plunger, provided that approximately 1200 molten glass material is provided from the melting furnace in the lower mold having the front forming portion for forming the front portion and the skirt forming portion for forming the skirt portion. By pressing, the molten glass material provided in the lower mold is molded into a panel having a constant size and shape.
그리고, 하부몰드 내에서 가압 성형된 대략 800 내외의 온도를 갖는 패널은 그 강도 및 형상을 갖도록 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치에서 냉각공정을 수행하게 된다. 냉각공정은 주로 하부몰드의 저부에서 하부몰드를 냉각하여 패널을 냉각하는 방식과, 하부몰드의 상부에서 하부몰드 내의 패널로 냉각공기를 분사하는 방식 등을 채용하고 있다.In addition, the panel having a temperature of about 800 pressure-molded in the lower mold is subjected to a cooling process in the cooling device for the cathode ray tube panel forming apparatus to have its strength and shape. The cooling process mainly employs a method of cooling the lower mold at the bottom of the lower mold to cool the panel, and a method of spraying cooling air from the upper part of the lower mold to the panel in the lower mold.
특히, 종래의 하부몰드의 상부에서 패널을 향해 냉각공기를 분사하는 경우에는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 유입관(111)을 통해 유입되는 냉각공기는, 하부몰드(115) 내의 패널(101)의 전면부 내측면을 향해 유동한다. 전면부 내측면을 향해 유동하는 냉각공기는 하부몰드(115)의 전면성형부(117) 및스커트성형부(119)의 둘레를 따라 소정 이격되어 전면성형부(117)와 평행을 이루는 사각형상의 분산판(113)에 의해 분산 교란되면서 패널(101)의 전면부를 냉각한다. 그리고, 하부몰드(115) 내의 냉각공기는 가이드(123)의 외측면과 스커트부 내측면 및 스커트부의 단부를 성형하는 쉘몰드(121) 사이의 틈새를 통해 외부로 배출되면서 스커트부를 냉각함으로써, 하부몰드(115) 내의 패널(101)은 냉각된다. 이 때, 하부몰드(115) 내로부터 외부로 배출되는 냉각공기는, 분산판(113)의 각 가장자리에 마련된 가이드(123)가 패널(101)의스커트부 내측면의 둘레를 따라 소정 이격되어 있어, 소정의 압력 및 공기량을 가지게 된다.In particular, in the case of spraying cooling air toward the panel from the upper portion of the conventional lower mold, as shown in Figures 4 and 5, the cooling air flowing through the inlet pipe 111, the lower mold 115 It flows toward the inner side of the front portion of the panel 101. Cooling air flowing toward the inner surface of the front portion is distributed in a rectangular shape spaced apart along the circumference of the front mold 117 and the skirt mold 119 of the lower mold 115 to be parallel to the front mold 117. The front part of the panel 101 is cooled while being disturbed by the plate 113. In addition, the cooling air in the lower mold 115 is cooled to the outside while being discharged to the outside through a gap between the outer surface of the guide 123, the inner surface of the skirt portion and the shell mold 121 forming the end of the skirt portion, The panel 101 in the mold 115 is cooled. At this time, the cooling air discharged from the inside of the lower mold 115 to the outside, the guide 123 provided on each edge of the distribution plate 113 is spaced apart along the circumference of the inner side of the skirt portion of the panel 101. It has a predetermined pressure and air amount.
그런데, 이러한 종래의 하부몰드의 상부에서 하부몰드 내의 성형된 플랫패널을 향해 냉각공기를 분사하는 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치에 있어서는, 패널의 전면부의 각 모서리 영역이 중앙영역에 비해 상대적으로 두께가 두꺼우므로, 전면부의 각 모서리 영역으로 배출되는 냉각공기의 압력은 전면부의 장변 및 단변영역으로 배출되는 냉각공기의 압력에 비해 상대적으로 커지게 된다. 따라서, 전면부 내측면의 중앙영역에 비해 각 모서리 영역으로 냉각공기의 압력이 과도하게 작용하여, 전면부 내측면의 각 모서리 영역에 유리물의 점성에 의해 국부적으로 요철이 발생하여 제품의 불량을 초래함과 동시에 생산성을 저하시키는 문제점이 있다.By the way, in the cooling apparatus for cathode ray tube panel forming apparatus which injects cooling air from the upper part of this conventional lower mold toward the flat panel formed in the lower mold, each edge area | region of the front part of a panel is relatively thick compared with the center area | region. Since the thickness is thick, the pressure of the cooling air discharged to each corner region of the front portion is relatively large compared to the pressure of the cooling air discharged to the long side and short side region of the front portion. Therefore, the pressure of the cooling air is excessively applied to each corner region compared to the center region of the inner side of the front side, and irregularities are locally generated by the viscosity of the glass in each corner region of the inner side of the front side, resulting in product defects. At the same time, there is a problem of lowering productivity.
따라서, 본 발명의 목적은, 냉각 성형되는 제품의 변형을 방지하며 제품의 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있는 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a cooling device for a cathode ray tube panel forming apparatus which can prevent deformation of a product to be cold formed and improve product quality and productivity.
도 1은 본 발명에 따른 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치의 부분 절취 단면도이고,1 is a partial cut cross-sectional view of a cooling device for a cathode ray tube panel forming apparatus according to the present invention,
도 2는 도 1의 하부몰드와 분산판의 설치 평면도이며,Figure 2 is a plan view of the lower mold and the distribution plate of Figure 1,
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도이고,3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2,
도 4는 종래의 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치의 하부몰드와 분산판의 설치 평면도이며,Figure 4 is a plan view of the installation of the lower mold and the dispersion plate of the conventional cooling device for cathode ray tube panel forming apparatus,
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 패널 15 : 하부몰드1 panel 15 lower mold
17 : 전면성형부 19 : 스커트성형부17: front molding part 19: skirt molding part
23 : 유입관 37 : 분산판23: inlet pipe 37: dispersion plate
39 : 유입관통공 41 : 배출관통공39: inlet through hole 41: discharge through hole
43 : 가이드43: guide
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 패널의 전면부를 성형하는 전면성형부와 스커트부를 성형하는 스커트성형부를 갖는 하부몰드의 상부에 배치되어, 상기 하부몰드 내의 성형된 패널을 냉각하는 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치에 있어서, 상기 전면성형부와 소정 거리 이격되어 평행을 이루며 중앙영역 및 각 모서리 영역에 관통공이 형성되어 있으며, 상기 하부몰드 내로 유입된 냉각공기를 상기 하부몰드 내부 및 외부로 분산시키는 분산판과 상기 분산판의 중앙영역의 관통공에 연통되어 상기 하부몰드 내로 냉각공기를 유입 안내하는 유입관과 상기 스커트성형부의 둘레를 따라 소정 거리 이격되어 평행을 이루며 상기 하부몰드를 향해 상기 분산판의 가장자리를 따라 하향 연장된 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a cathode ray tube panel disposed on an upper portion of the lower mold having a front molding portion for forming the front portion of the panel and a skirt molding portion for forming the skirt portion, to cool the molded panel in the lower mold. In the cooling device for molding apparatus, the through-hole is formed in parallel with a predetermined distance away from the front molding portion, and the through hole is formed in the center region and each corner region, and the cooling air flowing into the lower mold into and out of the lower mold The inlet pipe communicating with the through-hole of the central region of the distribution plate to guide the cooling air into the lower mold and parallel to the lower mold by being spaced apart at a predetermined distance along the circumference of the skirt molding portion. Cathode ray panel comprising a guide extending downward along the edge of the plate Provided is a cooling device for a molding device.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치의 부분 절취 단면도이고, 도 2는 도 1의 하부몰드와 분산판의 설치 평면도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선에 따른 단면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치는, 회전가능한 턴테이블(11)상에 배치되는 페디스털(13)과, 페디스털(13)에 대하여 승강가능하도록 설치되어 후술할 하부몰드(15) 내로 냉각공기를 유입 안내하는 유입관(23)과, 유입관(23)의 일단부에 마련되어 하부몰드(15) 내로 유입된 냉각공기를 하부몰드(15)의 내부 및 외부로 분산시키는 분산판(37)과, 분산판(37)의 가장자리를 따라 하부몰드(15)를 향해 하향 연장된 가이드(43)를 가진다.1 is a partial cut cross-sectional view of a cooling device for a cathode ray tube panel forming apparatus according to the present invention, Figure 2 is a plan view of the lower mold and the distribution plate of Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of Figure 2 to be. As shown in these figures, the cooling device for the cathode ray tube panel forming apparatus is provided so that the pedestal 13 disposed on the rotatable turntable 11 and the pedestal 13 can be lifted and lowered. An inlet pipe 23 for guiding cooling air into the lower mold 15, and one end of the inlet pipe 23, and the cooling air introduced into the lower mold 15 inside and outside the lower mold 15. Dispersion plate 37 for dispersing into the lower portion, and guide 43 extending downward toward the lower mold 15 along the edge of the distribution plate 37.
페디스털(13)의 상단에는 패널(1)의 전면부를 성형하는 전면성형부(17)와 전면부의 가장자리를 따라 절곡된 스커트부를 성형하는 스커트성형부(19)를 갖는 하부몰드(15)가 마련되어 있다. 하부몰드(15)의 전면성형부(17)는 성형되는 패널(1)이 거의 직사각형의 형태를 갖는 원인에 기인하여 직사각형상을 가진다. 하부몰드(15) 내에는 전면부와 스커트부가 성형된 패널(1)이 마련되어 있다.At the top of the pedestal 13 there is a lower mold 15 having a front molding 17 for molding the front part of the panel 1 and a skirt molding part 19 for molding the skirt part bent along the edge of the front part. It is prepared. The front molded part 17 of the lower mold 15 has a rectangular shape due to the cause that the panel 1 to be molded has an almost rectangular shape. The lower mold 15 is provided with a panel 1 in which a front part and a skirt part are molded.
하부몰드(15)의 상측에는 패널(1)의 스커트부의 단부를 성형시키는 쉘몰드(21)가 배치되어 있다. 쉘몰드(21)는 사각루프 형상을 가지며, 하부몰드(15)의 상단에 선택적으로 배치될 수 있다.On the upper side of the lower mold 15, a shell mold 21 for forming an end portion of the skirt portion of the panel 1 is disposed. The shell mold 21 may have a rectangular loop shape and may be selectively disposed on an upper end of the lower mold 15.
한편, 유입관(23)의 일단부는 후술할 분산판(37)의 유입관통공(39)에 연통되도록 분산판(37)의 상단부와 볼트로 결합되어 있다. 그리고, 유입관(23)의 외측에는 지지부(25)에 고정된 실린더브래킷(27)이 설치되어 있으며, 이 실린더브래킷(27)에는 유입관(23) 및 분산판(37)을 일체로 승강구동시키기 위한 액츄에이터(29)가 마련되어 있다.On the other hand, one end of the inlet pipe 23 is coupled to the upper end and the bolt of the distribution plate 37 so as to communicate with the inlet through-hole 39 of the distribution plate 37 to be described later. In addition, a cylinder bracket 27 fixed to the support part 25 is provided outside the inlet pipe 23, and the cylinder bracket 27 is driven up and down by the inlet pipe 23 and the distribution plate 37 integrally. An actuator 29 is provided to make it work.
유입관(23)을 사이에 두고 적어도 한쌍으로 마련되는 액츄에이터(29)는, 실린더본체(31)와, 실린더본체(31)로부터 길이 연장 및 축소가능하게 설치되는 실린더로드(33)를 갖는다. 실린더본체(31)는 실린더브래킷(27)에 결합되어 있으며, 실린더로드(33)는 유입관(23)에 수평방향으로 결합된 승강편(35)에 결합된다. 이러한 실린더로드(33)의 길이 연장 및 축소에 의해 유입관(23) 및 분산판(37)은 상하방향으로 승강할 수 있게 된다.The actuator 29 provided in at least one pair across the inflow pipe 23 has the cylinder main body 31 and the cylinder rod 33 provided so that a length is extended and contractible from the cylinder main body 31. As shown in FIG. The cylinder body 31 is coupled to the cylinder bracket 27, the cylinder rod 33 is coupled to the lifting piece 35 is horizontally coupled to the inlet pipe (23). By the extension and reduction of the length of the cylinder rod 33, the inlet pipe 23 and the distribution plate 37 can be elevated in the vertical direction.
분산판(37)의 상단부는 유입관(23)의 일단부와 볼트로 체결되어 있으며, 분산판(37)의 하단부는 하부몰드(15)의 전면성형부(17) 및 스커트성형부(19)의 둘레를 따라 소정 거리 이격되어 전면성형부(17)와 평행하게 배치된다. 분산판(37)의 하단부는 성형되는 패널(1)에 대응하여 직사각형상을 가진다. 또한, 분산판(37)의 중앙영역에는 유입관(23)과 연통되는 유입관통공(39)이 형성되어 있다.The upper end of the distribution plate 37 is fastened to one end of the inlet pipe 23 by a bolt, and the lower end of the distribution plate 37 is formed on the front face 17 and the skirt 19 of the lower mold 15. A predetermined distance is spaced along the circumference of the parallel to the front molded part 17 is disposed. The lower end of the dispersion plate 37 has a rectangular shape corresponding to the panel 1 to be molded. In addition, an inflow through-hole 39 is formed in the central region of the distribution plate 37 to communicate with the inflow pipe 23.
분산판(37)의 하단부의 가장자리로부터 하향 연장된 가이드(43)는 스커트성형부(19)의 둘레를 따라 소정 거리 이격되어 평행을 이루며, 그 단부는 패널(1)의 전면부의 내측면과 소정 거리 이격된다. 여기서, 가이드(43)의 외측면과 쉘몰드(21)의 내측면 사이의 거리는 대략 10mm 내지 20mm인 것이 바람직하다. 이로써, 하부몰드(15) 내의 냉각공기는 분산판(37)에 의해 분산 교란되면서 가이드(43)의 내측면을 따라 하부몰드(15)를 향해 유동하고, 또한 가이드(43)의 외측면을 따라 외부로 배출된다.The guide 43 extending downward from the edge of the lower end of the distribution plate 37 is parallel to the skirt forming portion 19 at a predetermined distance, and the end portion thereof is parallel to the inner surface of the front portion of the panel 1. Are spaced apart. Here, the distance between the outer surface of the guide 43 and the inner surface of the shell mold 21 is preferably about 10 mm to 20 mm. Thus, the cooling air in the lower mold 15 flows toward the lower mold 15 along the inner surface of the guide 43 while being dispersed and disturbed by the dispersion plate 37, and also along the outer surface of the guide 43. It is discharged to the outside.
한편, 가이드(43)와 연결된 분산판(37)의 하단부의 각 모서리 영역에는 하부몰드(15) 내의 냉각공기의 일부를 외부로 배출하는 배출관통공(41)이 형성되어 있다. 각 배출관통공(41)은 분산판(37)의 장변 및 단변을 가로지르는 대각변과 장변 및 단변의 각 모서리 부분이 절취되어, 삼각형의 형상을 가진다.On the other hand, in each corner region of the lower end of the distribution plate 37 connected to the guide 43, a discharge through-hole 41 for discharging a part of the cooling air in the lower mold 15 to the outside is formed. Each discharge through-hole 41 has a diagonal shape across the long side and the short side of the dispersion plate 37, and each corner portion of the long side and the short side is cut out to have a triangular shape.
이러한 구성에 의하여, 하부몰드(15) 내에 도시 않은 용융로로부터 대략 1200 의 용융유리물이 제공되면, 플런저(미도시)라고 일컫는 프레스기로 하부몰드(15) 내에 수용된 용융유리물을 가압함으로써, 하부몰드(15) 내에 제공된 용융유리물은 일정한 크기 및 형상을 가진 패널(1)로 성형되고, 본 발명에 따른 냉각장치에 의해 냉각공정이 수행된다.By this configuration, when approximately 1200 molten glass material is provided from the melting furnace not shown in the lower mold 15, the lower mold is pressed by pressing the molten glass material contained in the lower mold 15 with a press called a plunger (not shown). The molten glass material provided in 15 is molded into a panel 1 having a constant size and shape, and a cooling process is performed by the cooling apparatus according to the present invention.
냉각공정의 수행에 따라 냉각장치의 실린더본체(31)에 작동유체가 공급되어 실린더로드(33)를 길이 연장시키게 되면, 유입관(23), 분산판(37) 및 가이드(43)는 실린더로드(33)의 이동 길이에 따라 하향 이동된다.When the working fluid is supplied to the cylinder body 31 of the cooling apparatus to extend the cylinder rod 33 in accordance with the performance of the cooling process, the inlet pipe 23, the distribution plate 37 and the guide 43 are cylinder rods. It moves downward along the movement length of 33. As shown in FIG.
하부몰드(15)의 상부, 소정의 위치로 분산판(37)이 배치되면, 도시 않은 냉각공기공급부를 통해 유입관(23)으로 냉각공기가 공급되고, 유입관(23)으로부터 유입되는 냉각공기는 하부몰드(15) 내의 패널(1)의 전면부 내측면을 향해 유동한다.When the distribution plate 37 is disposed at the upper portion of the lower mold 15 and at a predetermined position, the cooling air is supplied to the inlet pipe 23 through the cooling air supply unit (not shown), and the cooling air is introduced from the inlet pipe 23. Flows toward the inner side of the front part of the panel 1 in the lower mold 15.
전면부 내측면을 향해 유동하는 냉각공기는 전면부 내측면과 분산판(37) 및 가이드(43)가 이루는 공간에서 분산판(37)에 의해 분산 교란되면서 패널(1)의 전면부를 냉각한 후, 분산판(37)의 배출통과공(41)과 스커트부의 내측면을 따라 외부로 배출되면서 스커트부를 냉각함으로써, 하부몰드(15) 내의 패널(1)은 냉각된다. 이 때, 스커트부의 각 모서리 영역으로 배출되는 냉각공기는 분산판(37)의 배출관통공(41)으로도 배출됨으로써, 스커트부의 각 모서리 영역으로 배출되는 냉각공기의 압력은 스커트부의 장변 및 단변 영역으로 배출되는 냉각공기의 압력에 비해 상대적으로 작아지게 된다. 따라서, 전면부 내측면의 각 모서리 영역에 냉각공기의 압력이 과도하게 작용하지 않게 되어, 전면부 내측면의 각 모서리 영역에 요철이 발생하지 않게 된다.Cooling air flowing toward the inner side of the front side is dispersed and disturbed by the dispersion plate 37 in the space formed by the inner side of the front side, the dispersion plate 37, and the guide 43, and then cools the front side of the panel 1. The panel 1 in the lower mold 15 is cooled by cooling the skirt while being discharged to the outside along the discharge passage hole 41 of the dispersion plate 37 and the inner surface of the skirt. At this time, the cooling air discharged to each corner region of the skirt portion is also discharged to the discharge through-hole 41 of the dispersion plate 37, so that the pressure of the cooling air discharged to each corner region of the skirt portion is extended to the long side and the short side region of the skirt portion. It becomes relatively small compared to the pressure of the cooling air discharged. Therefore, the pressure of the cooling air is not excessively applied to each corner region of the front inner surface, so that unevenness does not occur in each corner region of the front inner surface.
이와 같이, 성형된 패널의 스커트부 내측면의 각 모서리 영역에 대응하여 분산판의 각 모서리에 관통공을 형성함으로써, 패널을 냉각 성형할 때 전면부 내측면의 각 모서리 영역에 요철이 발생하는 것을 방지하여 제품의 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.In this way, through-holes are formed in each corner of the distribution plate corresponding to each corner region of the inner side of the skirt of the molded panel, so that irregularities are generated in each corner region of the inner side of the front part when the panel is cold-formed. Prevents product quality and productivity.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 냉각 성형되는 제품의 변형을 방지하며 제품의 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있는 음극선관 패널 성형장치용 냉각장치를 제공한다.As described above, according to the present invention, there is provided a cooling device for a cathode ray tube panel molding apparatus that can prevent deformation of a product to be cold-formed and improve product quality and productivity.
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- 2002-05-21 KR KR1020020028098A patent/KR20030090103A/en not_active Application Discontinuation
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