KR102511576B1 - Apparatus for cleanning, serapating and stacking sliced wafers - Google Patents

Apparatus for cleanning, serapating and stacking sliced wafers Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치는, 슬라이스된 복수의 웨이퍼들을 빔에 본딩하여 형성되는 웨이퍼 스택을 투입하는 로딩부, 상기 로딩부로부터 제1방향으로 이송되는 상기 웨이퍼 스택의 웨이퍼들을 세척하는 세척부, 상기 세척부로부터 이송되는 상기 웨이퍼 스택에서 웨이퍼들을 낱장으로 분리하는 분리부, 상기 분리부에서 분리되어 투입되는 낱장의 웨이퍼들을 브러싱 및 건조하는 브러싱/건조부, 상기 브러싱/건조부에서 이송되는 웨이퍼를 영상으로 양호 또는 불량을 검사하는 검사부, 및 상기 검사부에서 검사 완료된 양호 또는 불량 웨이퍼를 양호 카세트 및 불량 카세트를 선별적으로 적재하여 카세트를 언로딩하는 언로딩부를 포함한다.An apparatus for washing, separating, and loading sliced wafers according to an embodiment of the present invention includes a loading unit for inputting a wafer stack formed by bonding a plurality of sliced wafers to a beam, and a transfer unit in a first direction from the loading unit. A washing unit for washing the wafers of the wafer stack, a separation unit for separating wafers from the wafer stack transferred from the cleaning unit into sheets, and a brushing/drying unit for brushing and drying the wafers separated from the separation unit and inputted therein. , an inspection unit that inspects the wafers transferred from the brushing/drying unit for good or defective images, and an unloading unit that selectively loads good or bad wafers inspected in the inspection unit into good cassettes and bad cassettes and unloads the cassettes. includes wealth

Description

슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치 {APPARATUS FOR CLEANNING, SERAPATING AND STACKING SLICED WAFERS}Sliced wafer cleaning, separation and stacking device {APPARATUS FOR CLEANNING, SERAPATING AND STACKING SLICED WAFERS}

본 발명은 슬라이스된 웨이퍼를 세척, 분리 및 적재하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 잉곳 슬라이싱(ingot slicing) 후, 서로 부착되어 있는 슬라이스된 웨이퍼들을 세척하고 분리하여 카세트에 적재하는 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for washing, separating, and loading sliced wafers, and more particularly, to an apparatus for washing, separating, and loading sliced wafers attached to each other in a cassette after ingot slicing. It relates to washing, separating and loading equipment.

반도체 재료로 구성된 웨이퍼는 미세 전자 부품의 생산을 위한 기판으로서 사용된다. 반도체 웨이퍼는 먼저 원기둥 형태의 단결정 반도체 잉곳을 수 cm 내지 수십 cm에 이르는 길이의 잉곳 부재로 절단한 후, 이들 잉곳 부재를 두께가 얇은 웨이퍼로 슬라이싱 함으로써 제조된다.Wafers composed of semiconductor materials are used as substrates for the production of microelectronic components. A semiconductor wafer is manufactured by first cutting a cylindrical single-crystal semiconductor ingot into ingot members having a length of several to several tens of cm, and then slicing these ingot members into thin wafers.

이와 같이 얇게 슬라이스된 반도체 웨이퍼들은 수조 내에 담겨 세정 처리된 다음 하나씩 분리되어 후공정으로 이송된다. 그런데 반도체 웨이퍼들은 복수개가 적층된 상태(이를 웨이퍼 스택이라 함)로 수조 내에 담겨 있으며, 수압에 의해 서로 밀착된 상태를 유지하고 있다.The thinly sliced semiconductor wafers are washed in a water bath, separated one by one, and transferred to a subsequent process. However, a plurality of semiconductor wafers are placed in a water tank in a stacked state (this is referred to as a wafer stack), and are maintained in close contact with each other by water pressure.

이 때문에 웨이퍼 스택의 일측 끝단부에서부터 웨이퍼를 하나씩 분리할 때, 끝단에 위치하는 웨이퍼가 다른 웨이퍼로부터 쉽게 분리되지 않아 작업이 중단되거나, 한번에 2장 이상의 웨이퍼가 분리되어 후공정에서 별도의 처리 수행이 필요하게 된다. 따라서 작업 효율 및 생산성이 저하된다.Because of this, when separating wafers one by one from one end of the wafer stack, the wafer located at the end is not easily separated from other wafers and the work is stopped, or two or more wafers are separated at once, resulting in separate processing in the post process. will be needed Therefore, work efficiency and productivity are lowered.

본 발명의 일 측면은 슬라이스된 웨이퍼들이 부착된 웨이퍼 스택을 로딩하여 웨이퍼 스택 상태에서 웨이퍼들을 세척하고 웨이퍼 스택으로부터 세척된 웨이퍼들을 분리하여 카세트에 적재하여 카세트를 언로딩하는 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치를 제공하는 것이다.One aspect of the present invention is washing and separating the sliced wafers by loading a wafer stack to which sliced wafers are attached, washing the wafers in the wafer stack state, separating the washed wafers from the wafer stack, loading them in a cassette, and unloading the cassette. and a loading device.

본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치는, 슬라이스된 복수의 웨이퍼들을 빔에 본딩하여 형성되는 웨이퍼 스택을 투입하는 로딩부, 상기 로딩부로부터 제1방향으로 이송되는 상기 웨이퍼 스택의 웨이퍼들을 세척하는 세척부, 상기 세척부로부터 이송되는 상기 웨이퍼 스택에서 웨이퍼들을 낱장으로 분리하는 분리부, 상기 분리부에서 분리되어 투입되는 낱장의 웨이퍼들을 브러싱 및 건조하는 브러싱/건조부, 상기 브러싱/건조부에서 이송되는 웨이퍼를 영상으로 양호 또는 불량을 검사하는 검사부, 및 상기 검사부에서 검사 완료된 양호 또는 불량 웨이퍼를 양호 카세트 및 불량 카세트를 선별적으로 적재하여 카세트를 언로딩하는 언로딩부를 포함한다.An apparatus for washing, separating, and loading sliced wafers according to an embodiment of the present invention includes a loading unit for inputting a wafer stack formed by bonding a plurality of sliced wafers to a beam, and a transfer unit in a first direction from the loading unit. A washing unit for washing the wafers of the wafer stack, a separation unit for separating wafers from the wafer stack transferred from the cleaning unit into sheets, and a brushing/drying unit for brushing and drying the wafers separated from the separation unit and inputted therein. , an inspection unit that inspects the wafers transferred from the brushing/drying unit for good or defective images, and an unloading unit that selectively loads good or bad wafers inspected in the inspection unit into good cassettes and bad cassettes and unloads the cassettes. includes wealth

본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스된 웨이퍼의 세척 분리 적재 장치는, 상기 로딩부와 상기 세척부 및 상기 분리부에서 상부에 구비되어 상기 웨이퍼 스택을 이송하는 이송부를 더 포함할 수 있다.The apparatus for washing, separating, and loading sliced wafers according to an embodiment of the present invention may further include a transfer unit disposed above the loading unit, the cleaning unit, and the separation unit to transfer the wafer stack.

상기 이송부는, 상기 로딩부와 상기 세척부 및 상기 분리부에서 상부에 구비되는 레일, 상기 레일을 따라 이동되는 이송가이드, 상기 이송가이드에 장착되어 서로 근접하거나 멀어지는 제1이송부재와 제2이송부재, 상기 제1이송부재와 상기 제2이송부재에 각각 장착되고, 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 각각 연장되며, 실린더로 서로 연결되는 제1팔부재와 제2팔부재, 상기 제1팔부재와 상기 제2팔부재에 각각 제1회전축과 제2회전축으로 장착되는 제1모터와 제2모터, 및 상기 제1회전축과 상기 제2회전축에 장착되어 상기 빔의 양단을 잡아주는 제1그리퍼와 제2그리퍼를 포함할 수 있다.The transfer unit includes a rail provided at an upper portion of the loading unit, the washing unit, and the separating unit, a transfer guide moving along the rail, and a first transfer member and a second transfer member mounted on the transfer guide and moving closer to or apart from each other. , The first arm member and the second arm member are respectively mounted on the first transfer member and the second transfer member, each extends in a second direction crossing the first direction, and are connected to each other by a cylinder, the first arm member and the second arm member. A first motor and a second motor mounted on the arm member and the second arm member as first and second rotational shafts, respectively, and a first motor mounted on the first rotational shaft and the second rotational shaft to hold both ends of the beam. It may include a gripper and a second gripper.

상기 분리부는, 상기 제1방향에 교차하는 제2방향 일측에 상기 제1방향을 따라 길게 연장되도록 설치되는 분리 이송가이드, 상기 분리 이송가이드 상에서 상기 세척부 측에 설치되어 상기 제1방향으로 이송되는 제1지지부, 및 상기 분리 이송가이드 상에서 상기 브러싱/건조부 측에 설치되어 상기 제1방향으로 이송되는 분리로봇을 포함할 수 있다.The separation unit includes a separation transfer guide installed on one side of a second direction crossing the first direction to extend along the first direction, and a separation transfer guide installed on a side of the cleaning unit on the separation transfer guide and transported in the first direction. A first support unit and a separation robot installed on the brushing/drying unit side on the separation transfer guide and transported in the first direction.

상기 분리부는, 상기 이송부에 의하여 이송 및 투입되어 상기 제1지지부로 일측이 지지되는 상기 웨이퍼 스택의 다른 일측을 지지하는 제2지지부, 및 상기 제1지지부와 상기 제2지지부 사이의 상기 웨이퍼 스택의 상부를 지지하는 제3지지부를 더 포함할 수 있다.The separation unit includes a second support unit for supporting the other side of the wafer stack, which is transported and introduced by the transfer unit and one side is supported by the first support unit, and the wafer stack between the first support unit and the second support unit. A third support for supporting the upper portion may be further included.

상기 제1지지부는 상기 세척부 측에 평면을 형성하며 상기 웨이퍼 스택의 일측 웨이퍼를 진공 흡착할 수 있다.The first support may form a flat surface on the side of the cleaning unit and vacuum suction the wafer on one side of the wafer stack.

상기 제1지지부는 상기 분리로봇의 팔에 구비되는 진공 흡착부재가 상기 브러싱/건조부 측에서 투입되도록 개구를 구비하며, 분리 대상인 최외측 웨이퍼가 상기 제1지지부의 평면에 밀착된 상태를 감지케 하는 상기 진공홀을 적어도 3점에 구비할 수 있다.The first support part has an opening so that the vacuum adsorption member provided in the arm of the separation robot is inserted from the brushing/drying part side, and detects a state in which the outermost wafer to be separated is in close contact with the plane of the first support part. It may be provided with the vacuum hole to at least three points.

상기 브러싱/건조부는, 상기 웨이퍼를 이송시키는 회전축, 상기 회전축에 구비되어 상기 웨이퍼를 안정적으로 지지하는 탄성링, 상기 이송되는 웨이퍼의 상측에 구비되는 제1브러시와 제1노즐, 및 상기 이송되는 웨이퍼의 하측에 구비되는 제2브러시와 제2노즐을 포함할 수 있다.The brushing/drying unit includes a rotational shaft for transporting the wafer, an elastic ring provided on the rotational shaft to stably support the wafer, a first brush and a first nozzle provided above the transferred wafer, and the transferred wafer. It may include a second brush and a second nozzle provided on the lower side of.

상기 검사부는 상기 브러싱/건조부에서 컨베이어로 이송되는 웨이퍼의 상부 외곽에 구비되는 청색 조명, 및 상기 청색 조명의 상부에 구비되는 웨이퍼의 표면을 검사하는 카메라를 포함할 수 있다.The inspecting unit may include a blue light provided on the upper periphery of the wafer transferred from the brushing/drying unit to the conveyor, and a camera provided on top of the blue light to inspect the surface of the wafer.

이와 같이 본 발명의 일 실시예는, 웨이퍼 스택을 로딩부로 투입하여 세척부에서 세척하고, 분리부에서 웨이퍼들을 낱장으로 분리하여 브러싱/건조부에서 브러싱 및 건조하며, 검사부에서 웨이퍼의 양호 또는 불량을 검사하여, 언로딩부에서 웨이퍼를 양호 카세트 및 불량 카세트에 선별적으로 적재하여 언로딩할 수 있게 한다. 따라서 일 실시예는 웨이퍼 스택으로부터 웨이퍼를 연속적으로 분리하므로 공정의 효율을 높일 수 있다.As such, in one embodiment of the present invention, the wafer stack is put into the loading unit, washed in the cleaning unit, separated into wafers in the separation unit, brushed and dried in the brushing/drying unit, and the inspection unit determines whether the wafer is good or bad. After inspection, the wafers are selectively loaded into the good cassette and the bad cassette in the unloading unit so that they can be unloaded. Accordingly, in one embodiment, since wafers are continuously separated from the wafer stack, process efficiency may be increased.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치의 평면도이다.
도 2는 슬라이스된 웨이퍼들을 빔에 본딩하여 형성되는 웨이퍼 스택의 로딩 및 세척 공정시의 상태(a)와 분리 공정시의 상태(b)를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시한 장치의 로딩부와 분리부 상에 설치되어 웨이퍼 스택을 이송하는 이송부의 정면도이다.
도 4는 도 1에 도시한 장치의 분리부에 구비되는 분리로봇과 제1지지부의 개략도이다.
도 5는 도 1에 도시한 장치의 분리부에 구비되는 분리로봇, 제1지지부, 제2지지부, 제3지지부 및 제1지지부와 제2지지부 사이에 투입되는 웨이퍼 스택을 제3지지부로 지지하는 상태의 사시도이다.
도 6은 제1지지부에 웨이퍼 스택의 웨이퍼가 진공 흡착되는 상태의 측면도이다.
도 7은 도 1에 도시한 장치의 브러싱/건조부에 투입되는 웨이퍼를 브러싱 및 건조하는 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시한 장치 검사부의 정면도이다.
도 9는 도 8에 도시한 검사부의 평면도이다.
도 10은 건조 및 검사 완료된 웨이퍼를 카세트에 적재하여 언로딩하는 언로딩부의 평면도이다.1 is a plan view of an apparatus for washing, separating, and loading sliced wafers according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a state (a) during a loading and cleaning process and a state (b) during a separation process of a wafer stack formed by bonding sliced wafers to a beam.
FIG. 3 is a front view of a transfer unit installed on a loading unit and a separation unit of the apparatus shown in FIG. 1 to transfer a wafer stack.
FIG. 4 is a schematic diagram of a separation robot and a first support provided in the separation unit of the device shown in FIG. 1 .
FIG. 5 shows a separation robot provided in the separation unit of the device shown in FIG. 1, a first support unit, a second support unit, a third support unit, and a wafer stack inserted between the first support unit and the second support unit supported by the third support unit. It is a perspective view of the state.
6 is a side view of a state in which wafers of a wafer stack are vacuum-sucked to a first support.
FIG. 7 is a cross-sectional view of brushing and drying wafers put into the brushing/drying unit of the apparatus shown in FIG. 1;
FIG. 8 is a front view of a device inspecting unit shown in FIG. 1;
9 is a plan view of the inspection unit shown in FIG. 8;
10 is a plan view of an unloading unit that loads dried and inspected wafers into a cassette and unloads them.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다. 또한, 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification. In addition, in the accompanying drawings, some components are exaggerated, omitted, or schematically illustrated, and the size of each component does not entirely reflect the actual size.

명세서 전체에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but that one or more other features are present. It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded. Therefore, when a part "includes" a certain component, it means that it may further include other components, not excluding other components unless otherwise stated.

또한, 명세서 전체에서, "연결된다"라고 할 때, 이는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 것만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 것, 물리적으로 연결되는 것뿐만 아니라 전기적으로 연결되는 것, 또는 위치나 기능에 따라 상이한 명칭들로 지칭되었으나 일체인 것을 의미할 수 있다.Also, throughout the specification, when it is said to be "connected", this does not mean that two or more components are directly connected, but that two or more components are indirectly connected through another component, or physically connected. It may mean not only being, but also being electrically connected, or being referred to by different names depending on location or function, but being integral.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이스된 웨이퍼의 세척 분리 적재 장치의 평면도이다. 1 is a plan view of an apparatus for washing, separating and loading sliced wafers according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 일 실시예의 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치(100)는 로딩부(10), 세척부(20), 분리부(30), 브러싱/건조부(40), 검사부(50) 및 언로딩부(60)를 포함한다. 또한 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치(100)는 로딩부(10), 세척부(20) 및 분리부(30)에서 상부에 구비되어 웨이퍼 스택(WS)을 이송하는 이송부(70)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , an apparatus 100 for washing, separating, and loading sliced wafers according to an embodiment includes a loading unit 10, a washing unit 20, a separating unit 30, a brushing/drying unit 40, and an inspection unit. (50) and an unloading unit (60). In addition, the apparatus 100 for washing, separating, and loading sliced wafers includes a transfer unit 70 provided on top of the loading unit 10, the cleaning unit 20, and the separation unit 30 to transfer the wafer stack WS. can include more.

도 2는 슬라이스된 웨이퍼들을 빔에 본딩하여 형성되는 웨이퍼 스택의 로딩 및 세척 공정시의 상태(a)와 분리 공정시의 상태(b)를 도시한 사시도이다. FIG. 2 is a perspective view illustrating a state (a) during a loading and cleaning process and a state (b) during a separation process of a wafer stack formed by bonding sliced wafers to a beam.

도 1 및 도 2를 참조하면, 로딩부(10)는 잉곳을 슬라이싱 하여 형성되는 웨이퍼들(W)을 빔(B)에 본딩하여 형성되는 웨이퍼 스택(WS)을 투입한다. 빔(B)은 웨이퍼들(W)의 원주에 상응하는 곡률을 가지므로 웨이퍼들(W)의 외주 일 부분과 상호 부착될 수 있다. 일례로, 웨이퍼들(W)은 접착제를 이용하여 빔(B)에 본딩될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the loading unit 10 loads a wafer stack WS formed by bonding wafers W formed by slicing an ingot to a beam B. Since the beam B has a curvature corresponding to the circumference of the wafers W, it may be attached to a portion of the outer circumference of the wafers W. For example, the wafers W may be bonded to the beam B using an adhesive.

세척부(20)는 로딩부(10)로부터 제1방향(x축 방향)으로 이송되는 웨이퍼 스택(WS)의 웨이퍼들(W)을 세척한다. 예를 들면, 세척부(20)는 웨이퍼 스택(WS)을 초음파 수조에 넣고, 설정된 시간 동안 딥핑(dipping)과 세척(cleaning)을 반복하도록 구성될 수 있다.The cleaning unit 20 cleans the wafers W of the wafer stack WS transferred in the first direction (x-axis direction) from the loading unit 10 . For example, the cleaning unit 20 may be configured to put the wafer stack WS into an ultrasonic bath and repeat dipping and cleaning for a set time.

분리부(30)는 세척부(20)로부터 이송되는 웨이퍼 스택(WS)에서 웨이퍼들(W)을 낱장으로 분리하도록 구성된다. 이송부(70)는 로딩부(10), 세척부(20) 및 분리부(30) 상에서 웨이퍼 스택(WS)을 이송하도록 구성된다.The separation unit 30 is configured to separate the wafers W from the wafer stack WS transferred from the cleaning unit 20 into sheets. The transfer unit 70 is configured to transfer the wafer stack WS on the loading unit 10 , the cleaning unit 20 and the separation unit 30 .

웨이퍼 스택(WS)은 로딩 및 세척 공정시, 빔(B)이 상향하고 웨이퍼들(W)이 하향하는 상태를 유지하여, 스택커(미도시)에 의하여 로딩부(10)로 투입되어 이송부(70)에 로딩된다(도 2의 (a) 참조).During the loading and cleaning processes, the wafer stack WS maintains a state in which the beam B is upward and the wafers W are downward, and is introduced into the loading unit 10 by a stacker (not shown) to the transfer unit ( 70) (see FIG. 2 (a)).

이 상태로 이송부(70)는 웨이퍼 스택(WS)을 세척부(20)로 이송한다. 세척부(20)는 이송된 웨이퍼 스택(WS)을 받아서 세척조(미도시) 내의 리프트(미도시)로 옮겨 세척조 내에서 하강하여 완전히 담근 상태로 초음파 및 에어버블 노즐에서 분사되는 에어버블로 세척 효율을 높일 수 있다.In this state, the transfer unit 70 transfers the wafer stack WS to the cleaning unit 20 . The cleaning unit 20 receives the transferred wafer stack WS, moves it to a lift (not shown) in a cleaning tank (not shown), descends in the washing tank, and completely immerses the wafer stack WS in a completely immersed state using ultrasonic waves and air bubbles sprayed from an air bubble nozzle. can increase

세척 후, 웨이퍼 스택(WS)은 리프트에 의하여 상승되어 이송부(70)로 전달된다. 이송부(70)는 웨이퍼 스택(WS)을 세척조로부터 끌어올리어 빔(B)이 하향하고 웨이퍼들(W)이 상향하는 상태로 회전시킨 다음 이 상태를 유지하여, 세척부(20)에서 분리부(30)로 이송하여 투입한다.After cleaning, the wafer stack WS is raised by the lift and transferred to the transfer unit 70 . The transfer unit 70 lifts the wafer stack WS out of the cleaning bath, rotates the beam B downward and the wafers W upward, and maintains this state, so that the cleaning unit 20 separates the separation unit. Transfer to (30) and put in.

분리부(30)에서는 웨이퍼 스택(WS)으로부터 웨이퍼(W)를 분리할 수 있도록, 빔(B)이 하향하고 웨이퍼들(W)이 상향하는 상태로 이송부(70)에 의하여 이송 및 투입된다(도 2의 (b) 참조).In the separating unit 30, the beam B is moved downward and the wafers W are moved upward by the transfer unit 70 so that the wafer W can be separated from the wafer stack WS ( See Figure 2 (b)).

도 3은 도 1에 도시한 장치의 로딩부(10)와 분리부(30) 상에 설치되어 웨이퍼 스택을 이송하는 이송부(70)의 정면도이다. FIG. 3 is a front view of the transfer unit 70 installed on the loading unit 10 and the separating unit 30 of the apparatus shown in FIG. 1 to transfer the wafer stack.

도 3을 참조하면, 이송부(70)는 레일(71), 이송가이드(72), 제1이송부재(731)와 제2이송부재(732), 제1팔부재(741)와 제2팔부재(742), 제1모터(751)와 제2모터(752), 및 제1그리퍼(gripper)(761)와 제2그리퍼(762)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the conveying unit 70 includes a rail 71, a conveying guide 72, a first conveying member 731 and a second conveying member 732, a first arm member 741 and a second arm member. 742, a first motor 751 and a second motor 752, and a first gripper 761 and a second gripper 762.

레일(71)은 로딩부(10)와 세척부(20) 및 분리부(30)에서 상부에 구비된다. 레일(71)은 로딩부(10)와 분리부(30) 사이에서 웨이퍼 스택(WS)을 이송할 수 있게 한다. 이송가이드(72)는 레일(71)을 따라 이동되어 웨이퍼 스택(WS)을 일차적으로 이송할 수 있게 한다. 일례로써, 이송가이드(72)는 리니어 모터로 형성될 수 있다.The rail 71 is provided at the top of the loading part 10, the washing part 20, and the separating part 30. The rail 71 enables the transfer of the wafer stack WS between the loading part 10 and the separating part 30 . The transfer guide 72 is moved along the rail 71 to primarily transfer the wafer stack WS. As an example, the transfer guide 72 may be formed of a linear motor.

제1이송부재(731)와 제2이송부재(732)는 이송가이드(72)에 슬라이드 가능한 구조로 장착되어 서로 근접하거나 멀어질 수 있다. 제1팔부재(741)와 제2팔부재(742)는 제1이송부재(731)와 제2이송부재(732)에 각각 장착되고, 레일(71)이 연장되는 제1방향(x축 방향)에 교차하는 제2방향(y축 방향)으로 연장되며, 실린더(77)로 서로 연결된다. 실린더(77)의 신축 작동으로 제1이송부재(731)와 제2이송부재(732)가 이송가이드(72) 상에서 이송될 수 있다.The first conveying member 731 and the second conveying member 732 are mounted on the conveying guide 72 in a slidable structure and may move closer or farther apart from each other. The first arm member 741 and the second arm member 742 are mounted on the first transfer member 731 and the second transfer member 732, respectively, in the first direction (x-axis direction) in which the rail 71 extends. ) and extends in a second direction (y-axis direction) intersecting, and are connected to each other by cylinders 77. The first transfer member 731 and the second transfer member 732 may be transferred on the transfer guide 72 by the extension operation of the cylinder 77 .

제1모터(751)와 제2모터(752)는 제1팔부재(741)와 제2팔부재(742)에 각각 고정 장착되고, 각각의 제1회전축(S1)과 제2회전축(S2)은 제1팔부재(741)와 제2팔부재(742)를 관통하여 회전 가능하게 설치된다. 제1그리퍼(761)와 제2그리퍼(762)는 제1회전축(S1)과 제2회전축(S2)에 각각 장착되어 빔(B)의 양단을 잡아줄 수 있다. The first motor 751 and the second motor 752 are fixedly mounted to the first arm member 741 and the second arm member 742, respectively, and have respective first rotation shafts S1 and second rotation shafts S2. is rotatably installed through the first arm member 741 and the second arm member 742 . The first gripper 761 and the second gripper 762 are mounted on the first rotation shaft S1 and the second rotation shaft S2, respectively, to hold both ends of the beam B.

따라서 실린더(77)의 신축 작동으로 인한 제1팔부재(741)와 제2팔부재(742)의 작동에 따라 제1모터(751)와 제2모터(752)가 각각 제1팔부재(741)와 제2팔부재(742)와 일체로 이동되고, 제1그리퍼(761)와 제2그리퍼(762)가 빔(B)의 양단에 접근하거나 이로부터 멀어질 수 있다.Therefore, according to the operation of the first arm member 741 and the second arm member 742 due to the expansion and contraction operation of the cylinder 77, the first motor 751 and the second motor 752 respectively operate the first arm member 741 ) and the second arm member 742, and the first gripper 761 and the second gripper 762 may approach or move away from both ends of the beam B.

도 4는 도 1에 도시한 장치의 분리부(30)에 구비되는 분리로봇(35)과 제1지지부(31)의 개략도이고, 도 5는 도 1에 도시한 장치의 분리부(30)에 구비되는 분리로봇(35), 제1지지부(31), 제2지지부(32), 제3지지부(33) 및 제1지지부와 제2지지부 사이에 투입되는 웨이퍼 스택을 제3지지부로 지지하는 상태의 사시도이다.4 is a schematic diagram of the separation robot 35 and the first support 31 provided in the separation unit 30 of the device shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a schematic view of the separation unit 30 of the device shown in FIG. A state in which the separation robot 35, the first support unit 31, the second support unit 32, the third support unit 33, and the wafer stack inserted between the first support unit and the second support unit are supported by the third support unit. is a perspective view of

도 4 및 도 5를 참조하면, 분리부(30)는 분리 이송가이드(34), 제1지지부(31), 및 분리로봇(35)을 포함한다. 분리 이송가이드(34)는 제1방향(x축 방향)에 교차하는 제2방향(y축 방향) 일측에 제1방향을 따라 길게 연장되도록 설치되며, 실질적으로 웨이퍼(W)의 분리 공정이 진행되는 측방에 배치되어 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the separation unit 30 includes a separation transfer guide 34 , a first support unit 31 , and a separation robot 35 . The separation transfer guide 34 is installed on one side of the second direction (y-axis direction) crossing the first direction (x-axis direction) to extend along the first direction, and the separation process of the wafer (W) is substantially performed. are placed on the lateral side.

제1지지부(31)는 분리 이송가이드(34) 상에서 세척부(20) 측에 설치되어 제1방향으로 이송될 수 있다. 즉 제1지지부(31)는 분리부(30)에 투입된 웨이퍼 스택(WS)에서 웨이퍼(W)의 분리에 따라 잔여 웨이퍼(W)의 개수가 감소할 때, 웨이퍼 스택(WS) 측으로 이송되어 웨이퍼(W)를 안정적으로 지지할 수 있게 한다.The first support part 31 is installed on the side of the cleaning part 20 on the separation transfer guide 34 and can be transferred in the first direction. That is, when the number of remaining wafers W decreases according to the separation of the wafers W from the wafer stack WS put into the separation unit 30, the first support part 31 is transferred to the side of the wafer stack WS and the wafer (W) can be stably supported.

분리로봇(35)은 분리 이송가이드(34) 상에서 브러싱/건조부(40) 측에 설치되어 제1방향(x축 방향)으로 이송될 수 있다. 즉 분리로봇(35)은 분리부(30)에 투입된 웨이퍼 스택(WS)에서 웨이퍼(W)의 분리에 따라 잔여 웨이퍼(W)의 개수가 감소할 때, 웨이퍼 스택(WS) 측으로 이송되어 웨이퍼(W)를 안정적으로 분리할 수 있게 한다.The separation robot 35 may be installed on the side of the brushing/drying unit 40 on the separation transfer guide 34 and transferred in a first direction (x-axis direction). That is, when the number of remaining wafers W decreases according to the separation of the wafers W from the wafer stack WS put into the separation unit 30, the separation robot 35 is transferred to the wafer stack WS side and the wafer ( W) can be separated stably.

분리부(30)는 제2지지부(32) 및 제3지지부(33)를 더 포함한다. 제2지지부(32)는 이송부(70)에 의하여 이송 및 투입되어 제1지지부(31)로 일측이 지지되는 웨이퍼 스택(WS)의 다른 일측을 지지한다. 즉 제1, 제2지지부(31, 32) 사이에서 웨이퍼(W)의 분리 공정이 진행된다.The separation unit 30 further includes a second support unit 32 and a third support unit 33 . The second support part 32 supports the other side of the wafer stack WS whose one side is supported by the first support part 31 after being transported and introduced by the transfer part 70 . That is, the separation process of the wafer W is performed between the first and second supports 31 and 32 .

제3지지부(33)는 제1지지부(31)와 제2지지부(32) 사이의 웨이퍼 스택(WS)의 상부를 지지하도록 설치에 고정되어 있다. 제3지지부(33)는 복수로 구비되어, 분리 초기에는 일 실시예의 3개로 웨이퍼 스택(WS)의 전체 범위를 지지하고, 웨이퍼(W)의 분리가 진행됨에 따라(즉, 잔여 웨이퍼의 개수가 감소함에 따라) 하나씩 들어 올려서 지지 해제하여, 분리로봇(35)의 작동을 방해하지 않게 한다.The third support part 33 is fixed to the installation so as to support the upper part of the wafer stack WS between the first support part 31 and the second support part 32 . The third support part 33 is provided in plurality, and supports the entire range of the wafer stack WS with three in one embodiment at the beginning of the separation, and as the separation of the wafers W progresses (ie, the number of remaining wafers increases). As it decreases), lift one by one and release the support so as not to interfere with the operation of the separation robot 35.

도 6은 제1지지부(31)에 웨이퍼 스택의 웨이퍼가 진공 흡착되는 상태의 측면도이다. 6 is a side view of a state in which wafers of the wafer stack are vacuum-sucked to the first support part 31 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1지지부(31)는 세척부(20) 측에 평면을 형성하며 웨이퍼 스택(WS)의 일측 웨이퍼(W)를 진공 흡착하는 진공홀(311)을 구비한다.Referring to FIGS. 5 and 6 , the first support part 31 forms a plane on the side of the cleaning part 20 and has a vacuum hole 311 for vacuum adsorbing the wafer W on one side of the wafer stack WS. .

일례로써, 제1지지부(31)는 분리로봇(35)의 팔에 구비되는 진공 흡착부재(351)가 브러싱/건조부(40) 측에서 투입되도록 개구(312)를 구비한다. 또한 제1지지부(31)는 분리 대상인 최외측 웨이퍼(W)가 제1지지부(31)의 평면에 밀착된 상태를 감지케 하는 진공홀(311)을 적어도 3점에 구비한다.As an example, the first support part 31 has an opening 312 so that the vacuum suction member 351 provided on the arm of the separation robot 35 is inserted from the brushing/drying part 40 side. In addition, the first support part 31 is provided with vacuum holes 311 at least three points for detecting a state in which the outermost wafer W to be separated is in close contact with the plane of the first support part 31 .

3점의 진공홀(311) 모두에 웨이퍼(W)가 밀착될 때, 진공홀(311)의 연결 라인에 진공이 형성된다. 이러한 진공 형성을 기준으로 웨이퍼(W)를 분리할 준비가 완료됨을 판단하고, 분리로봇(35)이 작동되어 진공 흡착부재(351)를 웨이퍼(W)에 접근하여 흡착하게 한다. 편의상 도 5에서는 웨이퍼 스택(S)이 제1지지부(31)와 이격 도시하였으나, 실제 분리 공정 시, 웨이퍼 스택(S)이 제1지지부(31)에 밀착된 상태로 진행된다.When the wafer W is brought into close contact with all three vacuum holes 311 , a vacuum is formed in the connection line of the vacuum holes 311 . Based on this vacuum formation, it is determined that the preparation for separating the wafer (W) is completed, and the separation robot 35 is operated so that the vacuum adsorption member 351 approaches and adsorbs the wafer (W). For convenience, in FIG. 5 , the wafer stack S is separated from the first support part 31 , but during the actual separation process, the wafer stack S moves in close contact with the first support part 31 .

그리고 분리시, 도시하지 않았지만 웨이퍼들(W)의 상방에서 물을 공급하며, 웨이퍼들(W)이 90도 정도로 가열한 상태이므로 웨이퍼들(W) 사이에 스며든 수분에 의한 에어 포켓이 형성되어, 웨이퍼들(W)의 분리가 더 용이해진다.웨이퍼 스택(WS)으로부터 분리되어 분리로봇(35)의 진공 흡착부재(351)에 흡착된 웨이퍼(W)(일점선 상태)는 분리로봇(35)의 상향 작동에 의하여, 제1지지부(31)의 측면과 나란한 상태로 상향 인출된 후(실선 상태), 분리로봇(35)의 작동에 따라 브러싱/건조부(40)로 공급된다. 브러싱/건조부(40)는 분리부(30)에서 분리되어 투입되는 낱장의 웨이퍼들(W)을 브러싱 및 건조한다.And during separation, although not shown, water is supplied from above the wafers (W), and since the wafers (W) are heated to about 90 degrees, air pockets are formed between the wafers (W) due to moisture permeated , Separation of the wafers W becomes easier. By the upward operation of ), after being drawn upward parallel to the side of the first support part 31 (solid line state), it is supplied to the brushing/drying unit 40 according to the operation of the separation robot 35. The brushing/drying unit 40 brushes and dries the wafers W that are separated from the separation unit 30 and input.

도 7은 도 1에 도시한 장치의 브러싱/건조부에 투입되는 웨이퍼를 브러싱 및 건조하는 단면도이다. FIG. 7 is a cross-sectional view of brushing and drying wafers put into the brushing/drying unit of the apparatus shown in FIG. 1 .

도 7을 참조하면, 브러싱/건조부(40)는 회전축(41), 탄성링(42), 제1브러시(431)와 제1노즐(441) 및 제2브러시(432)와 제2노즐(442)을 포함한다.Referring to FIG. 7, the brushing/drying unit 40 includes a rotating shaft 41, an elastic ring 42, a first brush 431, a first nozzle 441, a second brush 432, and a second nozzle ( 442).

복수의 회전축(41)은 브러싱/건조부(40)에 설치되어 회전함으로써 내부로 투입되는 웨이퍼(W)를 이송시킬 수 있다. 탄성링(42)은 회전축(41)의 외주에 구비되어 회전축(41)과 함께 회전하여 웨이퍼(W)를 이송하면서 웨이퍼(W)의 진동을 흡수하여 웨이퍼(W)의 파손을 방지한다.The plurality of rotation shafts 41 are installed in the brushing/drying unit 40 and rotate to transfer the wafers W introduced therein. The elastic ring 42 is provided on the outer circumference of the rotating shaft 41 and rotates together with the rotating shaft 41 to transfer the wafer W while absorbing vibration of the wafer W to prevent damage to the wafer W.

제1브러시(431)와 제1노즐(441)은 이송되는 웨이퍼(W)의 상측에 구비되어 웨이퍼(W) 상부 표면의 이물질을 브러싱하고 핫 에어(hot air)를 분사하여 웨이퍼(W)의 표면에 잔류하는 물을 건조시킨다.The first brush 431 and the first nozzle 441 are provided on the upper side of the wafer (W) to be transferred to brush foreign substances on the upper surface of the wafer (W) and spray hot air to clean the wafer (W). Dry the remaining water on the surface.

제2브러시(432)와 제2노즐(442)은 이송되는 웨이퍼(W)의 하측에 구비되어 웨이퍼(W) 하부 표면의 이물질을 브러싱하고 핫 에어를 분사하여 웨이퍼(W)의 표면에 잔류하는 물을 건조시킨다.The second brush 432 and the second nozzle 442 are provided on the lower side of the transferred wafer (W) to brush foreign substances on the lower surface of the wafer (W) and spray hot air to remove residual substances on the surface of the wafer (W). dry the water

도 8은 도 1에 도시한 장치의 검사부(50)의 정면도이고, 도 9는 도 8에 도시한 검사부(50)의 평면도이다. FIG. 8 is a front view of the inspection unit 50 of the device shown in FIG. 1, and FIG. 9 is a plan view of the inspection unit 50 shown in FIG.

도 1, 도 8 및 도 9를 참조하면, 검사부(50)는 브러싱/건조부(40)에서 이송되는 웨이퍼(W)를 영상으로 양호 또는 불량을 검사하도록 구성된다. 검사부(50)는 청색 조명(51)과 카메라(52)를 포함한다.Referring to FIGS. 1, 8, and 9 , the inspection unit 50 is configured to inspect the wafer W transferred from the brushing/drying unit 40 as good or bad as an image. The inspection unit 50 includes a blue light 51 and a camera 52 .

청색 조명(51)은 브러싱/건조부(40)에서 컨베이어(53)로 이송되는 웨이퍼(W)의 상부 외곽에 구비된다. 청색 조명(51)은 반사 성능이 큰 백색 조명에 비하여 웨이퍼(W)의 크랙 등 불량을 잘 볼 수 있게 한다. 카메라(52)는 청색 조명(51)의 상부에 구비되는 웨이퍼(W)의 표면을 검사한다. 카메라(52)의 영상은 모니터(미도시)에 표시된다.The blue light 51 is provided on the outer edge of the upper portion of the wafer W transferred from the brushing/drying unit 40 to the conveyor 53 . The blue light 51 makes it possible to see defects such as cracks of the wafer W better than white light having high reflective performance. The camera 52 inspects the surface of the wafer W provided above the blue light 51 . An image of the camera 52 is displayed on a monitor (not shown).

언로딩부(60)는 검사부(50)에서 검사 완료된 양호 또는 불량 웨이퍼를 양호 카세트(61, 62, 63) 및 불량 카세트(64)에 선별적으로 적재하여 각각의 카세트를 언로딩한다. 이를 위한 적재 로봇(65)이 구비된다. The unloading unit 60 selectively loads good or bad wafers inspected by the inspection unit 50 into the good cassettes 61, 62, 63 and the bad cassettes 64, and unloads the respective cassettes. A loading robot 65 for this is provided.

적재 로봇(65)은 검사부(50)를 경유하여 컨베이어(53)로 이송되는 웨이퍼들(W) 중에서, 양호 또는 불량 신호에 따라 양호 카세트(61, 62, 63) 또는 불량 카세트(64)에 선별적으로 적재한다. 적재 로봇(65)은 얇은 웨이퍼(W)를 다루므로 웨이퍼(W)의 이탈을 방지하기 위하여 진공 흡착하여 이동할 수 있다.The loading robot 65 selects good cassettes 61, 62, 63 or bad cassettes 64 according to good or bad signals among the wafers W transferred to the conveyor 53 via the inspection unit 50. stacked up against Since the loading robot 65 handles the thin wafer (W), it can move by vacuum adsorption to prevent separation of the wafer (W).

일 실시예는 마킹부(80)를 더 포함할 수 있다. 건조 후 양품으로 판정된 웨이퍼(W)에 소비자가 원하는 회사 로고, 제조일, 생산 롯트(Lot)번호, 필요한 정보를 바코드 또는 QR 코드(Quick Response Code)로 마킹할 수 있다.One embodiment may further include a marking unit 80 . A company logo, manufacturing date, production lot number, and necessary information desired by the consumer may be marked with a barcode or QR code (Quick Response Code) on the wafer W determined to be good after drying.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 청구범위와 발명의 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and implementations are possible within the scope of the claims and the description and the accompanying drawings, and this is also the purpose of the present invention. It is natural to fall within the scope.

10: 로딩부 20: 세척부
30: 분리부 31, 32, 33: 제1, 제2, 제3지지부
34: 분리 이송가이드 35: 분리로봇
40: 브러싱/건조부 41: 회전축
42: 탄성링 50: 검사부
51: 청색 조명 52: 카메라
60: 언로딩부 61, 62, 63: 양호 카세트
64: 불량 카세트 70: 이송부
71: 레일 72: 이송가이드
77: 실린더 80: 마킹부
100: 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치
311: 진공홀 312: 개구
351: 진공 흡착부재 431: 제1브러시
432: 제2브러시 441, 442: 제1, 제2노즐
731, 732: 제1, 제2이송부재 741, 742: 제1, 제2팔부재
751, 752: 제1, 제2모터 761, 762: 제1, 제2그리퍼
B: 빔 S1, S2: 제1, 제2회전축
W: 웨이퍼 WS: 웨이퍼 스택10: loading unit 20: washing unit
30: separation part 31, 32, 33: first, second, third support part
34: separation transfer guide 35: separation robot
40: brushing/drying unit 41: rotation shaft
42: elastic ring 50: inspection unit
51: blue light 52: camera
60: unloading unit 61, 62, 63: good cassette
64: defective cassette 70: transfer unit
71: rail 72: transfer guide
77: cylinder 80: marking unit
100: Sliced wafer cleaning, separation and stacking device
311: vacuum hole 312: opening
351: vacuum adsorption member 431: first brush
432: second brush 441, 442: first and second nozzles
731, 732: first and second transfer members 741, 742: first and second arm members
751, 752: first and second motors 761, 762: first and second grippers
B: beams S1, S2: first and second rotational axes
W: wafer WS: wafer stack

Claims (9)

슬라이스된 복수의 웨이퍼들을 빔에 본딩하여 형성되는 웨이퍼 스택을 투입하는 로딩부;
상기 로딩부로부터 제1방향으로 이송되는 상기 웨이퍼 스택의 웨이퍼들을 세척하는 세척부;
상기 세척부로부터 이송되는 상기 웨이퍼 스택에서 웨이퍼들을 낱장으로 분리하는 분리부;
상기 분리부에서 분리되어 투입되는 낱장의 웨이퍼들을 브러싱 및 건조하는 브러싱/건조부;
상기 브러싱/건조부에서 이송되는 웨이퍼를 영상으로 양호 또는 불량을 검사하는 검사부;
상기 검사부에서 검사 완료된 양호 또는 불량 웨이퍼를 양호 카세트 및 불량 카세트를 선별적으로 적재하여 카세트를 언로딩하는 언로딩부; 및
상기 로딩부와 상기 세척부 및 상기 분리부에서 상부에 구비되어 상기 웨이퍼 스택을 이송하는 이송부
를 포함하며,
상기 이송부는
상기 로딩부와 상기 세척부 및 상기 분리부에서 상부에 구비되는 레일,
상기 레일을 따라 이동되는 이송가이드, 및
상기 이송가이드 측에 장착되어 상기 빔의 양단을 잡아주는 제1그리퍼와 제2그리퍼
를 더 포함하는 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치.a loading unit for inputting a wafer stack formed by bonding a plurality of sliced wafers to a beam;
a cleaning unit which cleans the wafers of the wafer stack transferred from the loading unit in a first direction;
a separation unit separating the wafers from the wafer stack transported from the cleaning unit into sheets;
a brushing/drying unit which brushes and dries the wafers separated and introduced in the separation unit;
an inspection unit that inspects the wafer transferred from the brushing/drying unit as an image to determine whether it is good or bad;
an unloading unit for unloading the cassettes by selectively loading good or bad wafers inspected by the inspection unit into good and bad wafers; and
A transfer unit provided at an upper portion of the loading unit, the cleaning unit, and the separation unit to transport the wafer stack.
Including,
the transfer unit
A rail provided on the upper part of the loading part, the washing part, and the separating part;
A transfer guide moving along the rail, and
A first gripper and a second gripper mounted on the side of the transfer guide to hold both ends of the beam
Sliced wafer cleaning, separation and loading device further comprising a. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 이송부는,
상기 이송가이드에 장착되어 서로 근접하거나 멀어지는 제1이송부재와 제2이송부재,
상기 제1이송부재와 상기 제2이송부재에 각각 장착되고, 상기 제1방향에 교차하는 제2방향으로 각각 연장되며, 실린더로 서로 연결되는 제1팔부재와 제2팔부재, 및
상기 제1팔부재와 상기 제2팔부재에 각각 제1회전축과 제2회전축으로 장착되는 제1모터와 제2모터를 더 포함하며,
상기 제1그리퍼와 상기 제2그리퍼는,
상기 제1회전축과 상기 제2회전축에 각각 장착되는, 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치.According to claim 1,
The transfer unit,
A first transfer member and a second transfer member mounted on the transfer guide and approaching or moving away from each other;
A first arm member and a second arm member respectively attached to the first transfer member and the second transfer member, each extending in a second direction crossing the first direction, and connected to each other by a cylinder, and
Further comprising a first motor and a second motor mounted to the first arm member and the second arm member as a first rotation shaft and a second rotation shaft, respectively,
The first gripper and the second gripper,
A device for washing, separating and loading sliced wafers, each mounted on the first rotational shaft and the second rotational shaft. 슬라이스된 복수의 웨이퍼들을 빔에 본딩하여 형성되는 웨이퍼 스택을 투입하는 로딩부;
상기 로딩부로부터 제1방향으로 이송되는 상기 웨이퍼 스택의 웨이퍼들을 세척하는 세척부;
상기 세척부로부터 이송되는 상기 웨이퍼 스택에서 웨이퍼들을 낱장으로 분리하는 분리부;
상기 분리부에서 분리되어 투입되는 낱장의 웨이퍼들을 브러싱 및 건조하는 브러싱/건조부;
상기 브러싱/건조부에서 이송되는 웨이퍼를 영상으로 양호 또는 불량을 검사하는 검사부; 및
상기 검사부에서 검사 완료된 양호 또는 불량 웨이퍼를 양호 카세트 및 불량 카세트를 선별적으로 적재하여 카세트를 언로딩하는 언로딩부
를 포함하며,
상기 분리부는
상기 제1방향에 교차하는 제2방향 일측에 상기 제1방향을 따라 길게 연장되도록 설치되는 분리 이송가이드,
상기 분리 이송가이드 상에서 상기 세척부 측에 설치되어 상기 제1방향으로 이송되는 제1지지부, 및
상기 분리 이송가이드 상에서 상기 브러싱/건조부 측에 설치되어 상기 제1방향으로 이송되는 분리로봇
을 포함하고,
상기 제1지지부는
상기 세척부 측에 평면을 형성하며 상기 웨이퍼 스택의 일측 웨이퍼를 진공 흡착하는 진공홀을 구비하는, 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치.a loading unit for inputting a wafer stack formed by bonding a plurality of sliced wafers to a beam;
a cleaning unit which cleans the wafers of the wafer stack transferred from the loading unit in a first direction;
a separation unit separating the wafers from the wafer stack transported from the cleaning unit into sheets;
a brushing/drying unit which brushes and dries the wafers separated and introduced in the separation unit;
an inspection unit that inspects the wafer transferred from the brushing/drying unit as an image to determine whether it is good or bad; and
An unloading unit that unloads the cassettes by selectively loading good or bad wafers inspected by the inspection unit into good cassettes and bad cassettes.
Including,
the separating part
A separate transfer guide installed to extend along the first direction on one side of the second direction crossing the first direction;
A first support that is installed on the side of the cleaning unit on the separation transfer guide and is transported in the first direction; and
A separation robot installed on the side of the brushing/drying unit on the separation transfer guide and transported in the first direction
including,
The first support part
An apparatus for cleaning, separating and loading sliced wafers having a vacuum hole forming a plane on the side of the cleaning unit and vacuum adsorbing the wafer on one side of the wafer stack. 제4항에 있어서,
상기 로딩부와 상기 세척부 및 상기 분리부에서 상부에 구비되어 상기 웨이퍼 스택을 이송하는 이송부
를 더 포함하며,
상기 분리부는
상기 이송부에 의하여 이송 및 투입되어 상기 제1지지부로 일측이 지지되는 상기 웨이퍼 스택의 다른 일측을 지지하는 제2지지부, 및
상기 제1지지부와 상기 제2지지부 사이의 상기 웨이퍼 스택의 상부를 지지하는 제3지지부
를 더 포함하는, 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치.According to claim 4,
A transfer unit provided at an upper portion of the loading unit, the cleaning unit, and the separation unit to transport the wafer stack.
Including more,
the separating part
A second support for supporting the other side of the wafer stack, one side of which is supported by the first support after being transported and introduced by the transfer unit, and
A third support portion supporting an upper portion of the wafer stack between the first support portion and the second support portion.
Further comprising, washing, separating and loading apparatus for sliced wafers. 삭제delete 제4항에 있어서,
상기 제1지지부는
상기 분리로봇의 팔에 구비되는 진공 흡착부재가 상기 브러싱/건조부 측에서 투입되도록 개구를 구비하며,
분리 대상인 최외측 웨이퍼가 상기 제1지지부의 평면에 밀착된 상태를 감지케 하는 상기 진공홀을 적어도 3점에 구비하는, 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치.According to claim 4,
The first support part
An opening is provided so that the vacuum adsorption member provided on the arm of the separation robot is input from the brushing/drying unit side,
An apparatus for washing, separating and stacking sliced wafers, having at least three vacuum holes for detecting a state in which the outermost wafer to be separated is in close contact with the plane of the first support unit. 제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 브러싱/건조부는
상기 웨이퍼를 이송시키는 회전축,
상기 회전축에 구비되어 상기 웨이퍼를 안정적으로 지지하는 탄성링,
상기 이송되는 웨이퍼의 상측에 구비되는 제1브러시와 제1노즐, 및
상기 이송되는 웨이퍼의 하측에 구비되는 제2브러시와 제2노즐
을 포함하는, 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치.According to claim 1 or 4,
The brushing/drying unit
A rotation shaft for transferring the wafer;
an elastic ring provided on the rotating shaft to stably support the wafer;
A first brush and a first nozzle provided on the upper side of the transferred wafer, and
A second brush and a second nozzle provided below the transferred wafer
Containing, cleaning, separation and loading apparatus for sliced wafers. 제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 검사부는
상기 브러싱/건조부에서 컨베이어로 이송되는 웨이퍼의 상부 외곽에 구비되는 청색 조명, 및
상기 청색 조명의 상부에 구비되는 웨이퍼의 표면을 검사하는 카메라
를 포함하는, 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치.
According to claim 1 or 4,
The inspection department
Blue lighting provided on the upper periphery of the wafer being transferred to the conveyor in the brushing/drying unit, and
A camera for inspecting the surface of the wafer provided above the blue light
Containing, washing, separating and loading apparatus for sliced wafers.
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