KR102143106B1 - Authentication module, manufacturing method thereof and protect cover for mobile terminal - Google Patents

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Abstract

본 발명의 정품 인증모듈은 인쇄회로기판(PCB)과, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩과, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 솔더링되는 접속단자와, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 일체로 몰딩되어 IC 칩을 보호하는 보강부재와, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 타면 또는 보강부재의 노출면에 부착되는 양면 테이프로 구성되어, 제조공정을 단축하고 부품수를 줄일 수 있어 제조비용을 줄일 수 있고 두께를 얇게 만들 수 있다.The genuine product authentication module of the present invention includes a printed circuit board (PCB), an authenticating IC chip soldered to one or the other surface of the printed circuit board (PCB), and a connection terminal soldered to one surface of the printed circuit board (PCB). And, a reinforcing member that is integrally molded on one or the other surface of the printed circuit board (PCB) to protect the IC chip, and a double-sided tape attached to the other surface of the printed circuit board (PCB) or the exposed surface of the reinforcing member. As a result, the manufacturing process can be shortened and the number of parts can be reduced, reducing manufacturing cost and making the thickness thinner.

Description

정품 인증모듈, 그 제조방법 및 이를 구비한 휴대 단말기용 보호 커버{AUTHENTICATION MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PROTECT COVER FOR MOBILE TERMINAL} Genuine authentication module, manufacturing method thereof, and protective cover for portable terminal equipped with the same {AUTHENTICATION MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND PROTECT COVER FOR MOBILE TERMINAL}

본 발명은 휴대 단말기용 보호커버에 장착되어 정품 여부를 인증하는 정품 인증 모듈, 그 제조방법 및 이를 구비한 휴대 단말기용 보호 커버에 관한 것이다. The present invention relates to a genuine product authentication module that is mounted on a protective cover for a portable terminal to verify authenticity, a manufacturing method thereof, and a protective cover for a portable terminal having the same.

일반적으로 휴대 단말기에는 휴대 단말기를 외부 충격이나 접촉으로부터 보호하는 보호 커버가 장착된다. In general, a portable terminal is equipped with a protective cover that protects the portable terminal from external impact or contact.

종래의 휴대폰 커버를 구비한 휴대폰은 등록특허공보 10-1311832(2013년 09월 17일)에 개시된 바와 같이, 휴대폰 본체에 장착되는 제 1 커버와, 제 1 커버에 결합되는 제 2 커버와, 제 2 커버의 미리 설정된 영역에 설치되어 사용자로부터 입력을 받기 위한 입력부와, 제 1 커버 또는 제 2 커버 중 적어도 하나에 설치되고, 입력부와 휴대폰 본체 간의 접속을 위한 인터페이스부를 포함하고, 휴대폰 본체에서 커버 입력기능이 활성화되면, 제 2 커버에 설치된 입력부를 통해 휴대폰의 조작이 가능하고, 휴대폰 본체는 휴대폰의 전면에 설치된 메인 표시부와, 제어부를 포함하여 커버 입력기능이 활성화되면 제어부는 입력부 상에서의 터치 입력의 위치에 대응되는 메인 표시부 상의 위치에 포인터를 생성하도록 구성된다. As disclosed in Patent Publication No. 10-1311832 (September 17, 2013), a mobile phone having a conventional mobile phone cover includes a first cover mounted on the mobile phone body, a second cover coupled to the first cover, and a second cover. 2 An input unit installed in a preset area of the cover to receive input from a user, and an interface unit installed on at least one of the first cover or the second cover, and an interface unit for connection between the input unit and the mobile phone body, and cover input from the mobile phone body When the function is activated, operation of the mobile phone is possible through the input unit installed on the second cover, and the mobile phone body includes the main display unit installed on the front of the mobile phone and the cover input function including the control unit is activated, the control unit controls the touch input on the input unit. It is configured to generate a pointer at a location on the main display unit corresponding to the location.

이와 같은 종래의 휴대폰 커버는 휴대폰 커버에 입력부가 구비되어 입력부를 터치하면 메인 표시부 상의 위치에 포인터가 생성되는 구조로서, 휴대폰 커버가 휴대폰과 동일한 회사에서 출시한 정품 커버인지를 확인이 불가능한 문제가 있다.Such a conventional mobile phone cover has a structure in which an input unit is provided on the mobile phone cover and a pointer is generated at a location on the main display unit when the input unit is touched, and it is impossible to confirm whether the mobile phone cover is a genuine cover released by the same company as the mobile phone. .

특히, 휴대폰 커버가 휴대 단말기의 후면 케이스 역할을 할 경우 정품이 아닌 다른 휴대폰 커버를 사용할 경우 휴대 단말기가 오작동되거나 휴대 단말기의 내구성이 저하될 우려가 있다. In particular, when the mobile phone cover serves as the rear case of the mobile terminal, if a mobile phone cover other than the genuine product is used, the mobile terminal may malfunction or the durability of the mobile terminal may be deteriorated.

따라서, 휴대폰 커버가 정품일 경우에만 휴대 단말기가 정상적으로 작동되도록 정품인증기능을 갖는 휴대폰 커버를 필요로 하고 있다. Therefore, there is a need for a mobile phone cover having a genuine product authentication function so that the mobile terminal operates normally only when the mobile phone cover is genuine.

등록특허공보 10-1311832(2013년 09월 17일)Registered Patent Publication 10-1311832 (September 17, 2013)

따라서, 본 발명의 목적은 정품 인증모듈이 보호 커버에 구비되어 보호 커버의 정품 여부를 인증해주는 정품 인증기능을 갖는 휴대 단말기용 보호 커버를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a protective cover for a portable terminal having a genuine product authentication function in which a genuine product authentication module is provided on the protective cover to certify whether the protective cover is genuine.

본 발명의 다른 목적은 정품 인증모듈의 제조공정을 단축하고 부품수를 줄일 수 있어 제조비용을 줄일 수 있고 두께를 얇게 만들 수 있는 정품 인증모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a genuine product certification module capable of shortening the manufacturing process of the genuine product certification module and reducing the number of parts, thereby reducing the manufacturing cost and making the thickness thinner, and a method of manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 정품 인증모듈은 인쇄회로기판(PCB)과, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩과, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 솔더링되는 접속단자와, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 일체로 몰딩되어 IC 칩을 보호하는 보강부재와, 상기 인쇄회로기판(PCB)의 타면 또는 보강부재의 노출면에 부착되는 양면 테이프를 포함한다.In order to achieve the above object, the genuine product authentication module of the present invention includes a printed circuit board (PCB), an IC chip for genuine product authentication soldered to one or the other side of the printed circuit board (PCB), and the printed circuit board (PCB). A connection terminal soldered to one side of the printed circuit board (PCB), a reinforcing member integrally molded on one side or the other side of the printed circuit board (PCB) to protect the IC chip, and the other side of the printed circuit board (PCB) or the exposed side of the reinforcing member Includes double-sided tape to be attached.

상기 인쇄회로기판(PCB)는 양면 중 적어도 일면이 컬러 색상으로 형성될 수 있다.At least one of both surfaces of the printed circuit board (PCB) may be formed in a color color.

상기 보강부재는 열경화성 수지로 인서트 몰딩하여 인쇄회로기판(PCB)에 일체로 형성될 수 있다.The reinforcing member may be integrally formed on a printed circuit board (PCB) by insert molding with a thermosetting resin.

상기 인쇄회로기판(PCB)의 두께는 0.2~0.3mm이고, 상기 보강부재의 두께는 0.4~0.6mm으로 형성될 수 있다.The thickness of the printed circuit board (PCB) may be 0.2 to 0.3 mm, and the thickness of the reinforcing member may be 0.4 to 0.6 mm.

본 발명의 정품 인증모듈 제조방법은 간격을 두고 배열되는 복수의 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 단계와, 각각의 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 IC 칩과 접속단자를 솔더링하는 단계와, 상기 복수의 인쇄회로기판의 일면에 인서트 몰딩에 의해 보강부재를 일체로 형성하는 단계와, 상기 보강부재의 일면에 양면 테이프를 적층하는 단계와, 상기 양면 테이프 및 보강부재가 적층된 복수의 인쇄회로기판을 타발하여 낱개로 제조하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a genuine product authentication module of the present invention includes the steps of manufacturing a plurality of printed circuit boards (PCBs) arranged at intervals, soldering an IC chip and a connection terminal to one surface of each printed circuit board (PCB), Integrally forming a reinforcing member on one surface of the plurality of printed circuit boards by insert molding, laminating a double-sided tape on one surface of the reinforcing member, and a plurality of printed circuits in which the double-sided tape and the reinforcing member are stacked It includes the step of manufacturing a piece by punching the substrate.

상기 복수의 인쇄회로기판을 제조하는 단계는 복수의 인쇄회로기판이 일정 간격으로 배열되는 인쇄회로기판 블럭을 제조하고, 상기 인쇄회로기판 블럭은 사각틀 형태의 프레임부와, 상기 프레임부의 내부에 간격을 두고 배열되는 다수의 인쇄회로기판(PCB)과, 인접한 인쇄회로기판(PCB)과의 사이 및 프레임과의 사이를 연결하는 다수의 브릿지를 포함할 수 있다.In the manufacturing of the plurality of printed circuit boards, a printed circuit board block in which a plurality of printed circuit boards are arranged at regular intervals is manufactured, and the printed circuit board block has a frame part in the form of a square frame, and a gap is formed inside the frame part. It may include a plurality of printed circuit boards (PCB) arranged to be arranged, and a plurality of bridges connecting between adjacent printed circuit boards (PCBs) and between frames.

상기 보강부재는 열경화성 수지로 125℃에서 금형에 20~30초 동안 인서트 몰딩을 진행하여 형성될 수 있다.The reinforcing member may be formed by insert molding in a mold at 125° C. for 20 to 30 seconds with a thermosetting resin.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 휴대 단말기용 보호 커버는 보호 커버의 배면 커버 내면에 정품 인증모듈을 구비하고, 정품 인증모듈이 단말기 본체와 전기적으로 접속되도록 하여 보호 커버의 정품 여부를 인증하여 정품이 아닌 보호 커버를 사용함에 따른 오작동 및 휴대 단말기 내구성 저하를 방지할 수 있도록 한다.In order to achieve the above object, the protective cover for a portable terminal of the present invention includes a genuine product authentication module on the inner surface of the rear cover of the protective cover, and the genuine product authentication module is electrically connected to the terminal body to authenticate whether the protective cover is genuine. It is possible to prevent malfunction and deterioration of durability of portable terminals due to use of non-genuine protective covers.

또한, 본 발명의 정품 인증모듈은 제조공정을 단축하고 부품수를 줄일 수 있어 제조비용을 줄일 수 있고 두께를 얇게 만들 수 있다. In addition, the genuine product authentication module of the present invention can shorten the manufacturing process and reduce the number of parts, thereby reducing manufacturing cost and making the thickness thinner.

도 1은 본 발명에 따른 보호 커버가 구비된 휴대 단말기의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 보호 커버가 구비된 휴대 단말기의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 정품 인증모듈의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 정품 인증모듈의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 정품 인증모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 정품 인증모듈의 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 정품 인증모듈의 제조공정을 나타낸 공정 순서도이다.
도 8은 본 발명에 따른 복수의 인쇄회로기판이 배열된 인쇄회로기판 블럭의 평면도이다. 1 is a perspective view of a portable terminal equipped with a protective cover according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of a portable terminal equipped with a protective cover according to the present invention.
3 is an exploded perspective view of the genuine product authentication module according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a genuine product authentication module according to a first embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of a genuine product authentication module according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a genuine product authentication module according to a second embodiment of the present invention.
7 is a process flow chart showing the manufacturing process of the genuine product authentication module according to the present invention.
8 is a plan view of a printed circuit board block in which a plurality of printed circuit boards are arranged according to the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the size or shape of components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 보호 커버의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 보호 커버가 단말기 본체에 장착된 단면도이다. 1 is a perspective view of a protective cover according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view in which the protective cover according to the first embodiment of the present invention is mounted on a terminal body.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 휴대 단말기는 전면에 디스플레이 윈도우(110) 및 터치패널이 설치되는 단말기 본체(100)와, 단말기 본체(100)의 외면에 감싸지게 설치되고 디스플레이 윈도우(110)가 개방될 수 있도록 개폐 가능한 구조를 갖는 보호 커버(200)와, 보호 커버(200)에 부착되고 단말기 본체(100)에 전기적으로 접속되어 보호 커버(200)의 정품 여부를 인증하는 정품 인증모듈(10)을 포함한다. 1 and 2, a mobile terminal according to an exemplary embodiment of the present invention includes a terminal body 100 on which a display window 110 and a touch panel are installed on the front side, and an outer surface of the terminal body 100. The protective cover 200 is installed and has a structure that can be opened and closed so that the display window 110 can be opened, and whether the protective cover 200 is genuine by being attached to the protective cover 200 and electrically connected to the terminal body 100 It includes a genuine product authentication module 10 for authenticating.

본 실시예에서 기술되는 휴대 단말기에는, 휴대폰, 스마트폰(Smart Phone), 노트북 컴퓨터(Notebook Computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등 휴대 가능한 전자기기는 어떠한 단말기도 적용이 가능하다. The portable terminal described in this embodiment includes portable electronic devices such as a mobile phone, a smart phone, a notebook computer, a digital broadcasting terminal, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), and a navigation system. Can be applied to any terminal.

보호 커버(200)는 단말기 본체(100)의 후면에 고정되는 배면 커버(210)와, 배면 커버(210)에 회전 가능하게 연결되고 단말기 본체(100)의 전면을 개폐하는 전면 커버(220)를 포함한다. The protective cover 200 includes a rear cover 210 fixed to the rear of the terminal body 100 and a front cover 220 that is rotatably connected to the rear cover 210 and opens and closes the front of the terminal body 100. Include.

제1실시예에 따른 정품 인증모듈(10)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(PCB)(20)과, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩(30)과, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 솔더링되고 단말기 본체(100)에 접속되는 접속단자(60)와, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성되어 IC 칩(30)을 보호하고 정품 인증모듈(10)의 강도를 보강하는 보강부재(40)와, 보강부재(40)의 노출면에 부착되어 정품 인증모듈(10)을 배면 커버(210)에 부착하는 양면 테이프(50)를 포함한다. The genuine product authentication module 10 according to the first embodiment is a genuine product that is soldered to the other side of the printed circuit board (PCB) 20 and the printed circuit board (PCB) 20, as shown in FIGS. 3 and 4. The authentication IC chip 30, the connection terminal 60 soldered to one side of the printed circuit board (PCB) 20 and connected to the terminal body 100, and the other side of the printed circuit board (PCB) 20 A reinforcing member 40 that is integrally formed by insert molding to protect the IC chip 30 and reinforces the strength of the genuine product authentication module 10, and a genuine product authentication module 10 attached to the exposed surface of the reinforcing member 40. Includes a double-sided tape 50 to attach) to the rear cover 210.

인쇄회로기판(PCB)(20)의 두께는 0.2~0.3㎜, 보강부재의 두께는 0.4~0.6㎜, 양면 테이프(50)의 두께는 0.05~0.15㎜로 형성된다. 보다 바람직하게는 인쇄회로기판(PCB)(20)의 두께는 0.25㎜, 보강부재의 두께는 0.5㎜, 양면 테이프(50)의 두께는 0.1㎜로 형성될 수 있다. The thickness of the printed circuit board (PCB) 20 is 0.2 to 0.3 mm, the thickness of the reinforcing member is 0.4 to 0.6 mm, and the thickness of the double-sided tape 50 is 0.05 to 0.15 mm. More preferably, the thickness of the printed circuit board (PCB) 20 may be 0.25 mm, the thickness of the reinforcing member may be 0.5 mm, and the thickness of the double-sided tape 50 may be 0.1 mm.

인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면은 외부로 노출되는 부분이기 때문에 디자인 및 시각적으로 효과를 위해 컬러 색상으로 형성될 수 있다. Since one surface of the printed circuit board (PCB) 20 is a part exposed to the outside, it may be formed in a color color for design and visual effects.

기존의 정품 인증모듈의 경우 외부로 노출되는 부분의 디자인을 위해 별도의 컬러 테이프가 부착되는 데, 본 실시예에서는 인쇄회로기판(PCB)(10)을 컬러 색상으로 제조하게 되면 기존의 컬러 테이프를 제거할 수 있어 제조비용을 줄임과 아울러 두께를 얇게 만들 수 있다. In the case of the existing genuine certification module, a separate color tape is attached to the design of the part exposed to the outside. In this embodiment, when the printed circuit board (PCB) 10 is manufactured in color, the existing color tape is used. It can be removed, reducing manufacturing cost and making it thinner.

단말기 본체(100)의 후면에는 접속단자(60)가 접속되는 접속부가 구비되어 정품 인증모듈(10)과 단말기 본체(100) 사이를 상호 전기적으로 연결하여 단말기 본체(100)에서 정품 인증이 이루어질 수 있도록 한다. A connection part to which the connection terminal 60 is connected is provided at the rear of the terminal body 100 to electrically connect the genuine product authentication module 10 and the terminal body 100 to each other so that genuine product authentication can be performed in the terminal body 100. To be.

보강부재(40)는 열경화성 수지, 예를 들어, 에폭시계 수지를 사용하여 인서트 몰딩에 의해 인쇄회로기판(PCB)(20)과 일체로 형성된다. 이때, 보강부재(40)는 IC 칩(30)을 감싸게 되어 IC 칩(30)을 보호함과 아울러 인쇄회로기판(PCB)(20)에서 돌출되게 설치되는 IC 칩(30)의 높이와 동일한 높이를 갖도록 하여 보강부재(40)의 일면이 평면을 이루도록 한다. The reinforcing member 40 is integrally formed with the printed circuit board (PCB) 20 by insert molding using a thermosetting resin, for example, an epoxy resin. At this time, the reinforcing member 40 surrounds the IC chip 30 to protect the IC chip 30 and the same height as the height of the IC chip 30 installed to protrude from the printed circuit board (PCB) 20 To have one side of the reinforcing member 40 to form a flat surface.

기존의 정품 인증모듈의 경우 보강부재와 인쇄회로기판 사이가 양면 테이프에 의해 상호 접착되는 구조이기 때문에 보강부재를 별도로 제조한 후 인쇄회로기판 사이를 양면 테이프로 접착하는 공정을 진행해야되므로 제조공정이 복잡해지고, 양면 테이프로 인하여 정품 인증모듈의 두께가 두꺼워지는 문제가 있다.In the case of the existing genuine certification module, since the structure is bonded to each other by double-sided tape between the reinforcing member and the printed circuit board, the manufacturing process is required to proceed with the process of bonding the printed circuit boards with double-sided tape after separately manufacturing the reinforcing member. It becomes complicated, and there is a problem that the thickness of the genuine product authentication module becomes thick due to the double-sided tape.

본 실시예에 따른 보강부재(40)는 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 인서트 몰딩 공정에 의해 IC 칩(30)을 감싸면서 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 부착되기 때문에 제조공정을 단순화화할 수 있고, 두께를 얇게 만들 수 있다. The reinforcing member 40 according to this embodiment is attached to the other surface of the printed circuit board (PCB) 20 while surrounding the IC chip 30 by an insert molding process on the other surface of the printed circuit board (PCB) 20 Therefore, the manufacturing process can be simplified and the thickness can be made thin.

양면 테이프(50)는 기재가 있는 타입과, 기재가 없는 타입 전부 가능하고, 상온에서 배면 커버(210)에 부착할 수 있고, 양면 테이프(50)의 일면에는 양면 테이프의 접착층을 보호하고 배면 커버에 부착할 때 떼어내는 릴리이스 필름이 부착된다. The double-sided tape 50 is available in both types with and without a base, and can be attached to the back cover 210 at room temperature, and one side of the double-sided tape 50 protects the adhesive layer of the double-sided tape and covers the back cover. A release film that is peeled off when attaching to is attached.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 정품 인증모듈의 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 정품 인증모듈의 단면도이다. 5 is an exploded perspective view of a genuine product certification module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view of a genuine product certification module according to a second embodiment of the present invention.

제2실시예에 따른 정품 인증모듈(10)은 인쇄회로기판(PCB)(20)과, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩(30)과, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 솔더링되고 단말기 본체(100)에 접속되는 접속단자(62)와, 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 인서트 몰딩에 의해 일체로 형성되어 IC 칩(30)을 보호하고 정품 인증모듈(10)의 강도를 보강하는 보강부재(42)와, 인쇄회로기판(20)의 타면에 부착되어 정품 인증모듈(10)을 배면 커버(210)에 부착하는 양면 테이프(50)를 포함한다. The genuine product certification module 10 according to the second embodiment includes a printed circuit board (PCB) 20, a genuine product certification IC chip 30 soldered to one side of the printed circuit board (PCB) 20, and a printed circuit. The connection terminal 62 soldered to one side of the substrate (PCB) 20 and connected to the terminal body 100 and the printed circuit board (PCB) 20 are integrally formed by insert molding on one side of the IC chip ( A reinforcing member 42 that protects 30) and reinforces the strength of the genuine product authentication module 10, and is attached to the other side of the printed circuit board 20 to attach the genuine product authentication module 10 to the rear cover 210. Including tape 50.

제2실시예에 따른 정품 인증모듈은 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 IC 칩(30)과 접속단자(62)가 솔더링되고, 보강부재(42)가 인서트 몰딩에 의해 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 적층되기 때문에 보강부재(42)에는 접속단자(62)가 통과하는 관통홀(44)이 형성되고, 보강부재(62)의 길이는 보강부재(42)에서 돌출될 수 있는 길이를 갖는다. In the authenticity authentication module according to the second embodiment, the IC chip 30 and the connection terminal 62 are soldered to one surface of a printed circuit board (PCB) 20, and the reinforcing member 42 is a printed circuit board by insert molding. Since it is stacked on one side of the (PCB) 20, the reinforcing member 42 has a through hole 44 through which the connection terminal 62 passes, and the length of the reinforcing member 62 protrudes from the reinforcing member 42 Have a length that can be

즉, 제1실시예에 따른 접속단자(60)는 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 솔더링되므로 길이가 비교적 짧게 형성되고, 제2실시예에 따른 접속단자(62)는 보강부재(42)의 관통홀을 통과하여 보강부재에서 돌출되어야 하므로 제1실시예에 따른 접속단자(60)에 비해 길이가 길게 형성된다. That is, since the connection terminal 60 according to the first embodiment is soldered to the other surface of the printed circuit board (PCB) 20, the length is relatively short, and the connection terminal 62 according to the second embodiment is a reinforcing member ( Since it must pass through the through hole of 42) and protrude from the reinforcing member, the length is longer than that of the connection terminal 60 according to the first embodiment.

제2실시예에 따른 보강부재(42)는 그 일면이 외부로 노출되기 때문에 디자인 효과를 위해 컬러 색상으로 형성할 수 있다. The reinforcing member 42 according to the second embodiment may be formed in a color color for design effect because one surface thereof is exposed to the outside.

도 7은 본 발명에 따른 정품 인증모듈의 제조공정을 나타낸 공정 순서도이다. 7 is a process flow chart showing the manufacturing process of the genuine product authentication module according to the present invention.

먼저, 인쇄회로기판(PCB)(20)을 제조한다(S10). 인쇄회로기판(PCB)(20)은 도 8에 도시된 바와 같이, 한 장의 판에 복수의 인쇄회로기판(PCB)이 일정 간격을 두고 배열되는 인쇄회로기판 블럭(70)을 제조한다. First, a printed circuit board (PCB) 20 is manufactured (S10). As shown in FIG. 8, the printed circuit board (PCB) 20 manufactures a printed circuit board block 70 in which a plurality of printed circuit boards (PCBs) are arranged on a single plate at a predetermined interval.

인쇄회로기판 블럭(70)은 인쇄회로기판 블럭의 형태를 유지하도록 가장자리 및 중앙에 십자로 형성되는 프레임부(72)와, 프레임부(72) 내부에 일정 간격으로 배열되는 인쇄회로기판(PCB)(20)과, 인쇄회로기판(PCB)(20) 사이가 연결되는 얇은 두께의 브릿지(74)를 포함한다.The printed circuit board block 70 includes a frame portion 72 formed with a cross at the edge and center to maintain the shape of the printed circuit board block, and a printed circuit board (PCB) arranged at regular intervals inside the frame portion 72 ( 20) and a thin-walled bridge 74 connected between the printed circuit board (PCB) 20.

이와 같이, 인쇄회로기판 블럭(70)을 제조함으로써, 한번의 공정에서 복수의 인쇄회로기판(PCB)(20)을 제조할 수 있다. In this way, by manufacturing the printed circuit board block 70, a plurality of printed circuit boards (PCBs) 20 can be manufactured in one step.

그리고, 인쇄회로기판 블럭(70)에 배열되는 각각의 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 정품 인증용 IC 칩(30)을 솔더링하고, 각각의 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 접속단자(60)를 솔더링한다. In addition, a genuine product authentication IC chip 30 is soldered to one surface of each printed circuit board (PCB) 20 arranged on the printed circuit board block 70, and the printed circuit board (PCB) 20 is The connection terminal 60 is soldered to the other side.

그리고, 제2실시예에 따른 정품 인증모듈을 제조할 경우 각각의 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 정품 인증용 IC 칩(30) 및 접속단자(60)를 솔더링한다. In addition, when manufacturing the genuine product certification module according to the second embodiment, the genuine product certification IC chip 30 and the connection terminal 60 are soldered to one surface of each printed circuit board (PCB) 20.

그리고, 인쇄회로기판 블럭(70)을 금형에 안착시킨 후 인서트 몰딩을 실시하여 인쇄회로기판 블럭(70)의 일면에 보강부재(40)를 일체로 형성한다(S30). 이때, 보강부재(40)는 열경화성 수지로 125℃에서 20~30초 동안 몰딩 공정을 실시하고, 일정 시간동안 일정온도로 열경화성 수지를 경화시키면 제조가 완료된다. Then, after the printed circuit board block 70 is seated in a mold, insert molding is performed to integrally form the reinforcing member 40 on one surface of the printed circuit board block 70 (S30). At this time, the reinforcing member 40 is manufactured by performing a molding process at 125° C. for 20 to 30 seconds with a thermosetting resin, and curing the thermosetting resin at a constant temperature for a predetermined time.

이때, 보강부재(40)의 일면은 인쇄회로기판 블럭(70)의 일면 전체에 부착되고, 보강부재(40)의 타면은 IC 칩(30)과 동일한 높이로 평면 형태로 형성된다.At this time, one surface of the reinforcing member 40 is attached to the entire surface of the printed circuit board block 70, and the other surface of the reinforcing member 40 is formed in a flat shape with the same height as the IC chip 30.

이와 같이, 복수의 인쇄회로기판(PCB)(20)의 일면에 보강부재(40)가 한 장의 평판 형태로 형성되므로 한 번의 몰딩 공정에서 복수의 인쇄회로기판(PCB)(20)에 보강부재(40)를 형성할 수 있어 제조공정을 단축할 수 있다. In this way, since the reinforcing member 40 is formed in the form of a single flat plate on one surface of the plurality of printed circuit boards (PCBs) 20, the reinforcing member is attached to the plurality of printed circuit boards (PCBs) 20 in one molding process. 40) can be formed, which can shorten the manufacturing process.

그리고, 보강부재(40)의 일면에 양면 테이프(50)를 부착한다(S40). 이때, 양면 테이프(50)의 노출된 면에는 릴리이스 필름이 부착된다. Then, a double-sided tape 50 is attached to one side of the reinforcing member 40 (S40). At this time, a release film is attached to the exposed side of the double-sided tape 50.

제2실시예에 따른 정품 인증모듈일 경우 인쇄회로기판(PCB)(20)의 타면에 양면 테이프(50)를 부착한다. In the case of the genuine product authentication module according to the second embodiment, a double-sided tape 50 is attached to the other side of the printed circuit board (PCB) 20.

이와 같이, 양면 테이프(50)를 부착하는 공정이 완료되면, 인쇄회로기판 블럭(70)의 일면에 보강부재(40) 및 양면 테이프(50)가 적층된 형태를 갖는다. As described above, when the process of attaching the double-sided tape 50 is completed, the reinforcing member 40 and the double-sided tape 50 are stacked on one side of the printed circuit board block 70.

그리고, 인쇄회로기판 블럭(70)을 타발작업을 수행하여 양면 테이프(50) 및 보강부재(40)가 부착된 인쇄회로기판(PCB)(20)을 낱개로 분리한다. In addition, the printed circuit board block 70 is punched to separate the double-sided tape 50 and the printed circuit board (PCB) 20 to which the reinforcing member 40 is attached.

이와 같은 공정을 수행하여 제조된 정품 인증모듈(10)을 양면 테이프(50)를 이용하여 배면 커버(210)에 부착하고, 배면 커버(210)를 단말기 본체(100)의 후면에 장착하면 접속단자(60)가 단말기 본체(100)의 단자와 상호 접속되어 정품 인증모듈(10)과 단말기 본체(100)가 상호 전기적으로 연결되어 단말기 본체(100)에서 정품 여부를 인증한다. When the genuine product authentication module 10 manufactured by performing such a process is attached to the rear cover 210 using double-sided tape 50, and the rear cover 210 is mounted on the rear of the terminal body 100, the connection terminal 60 is interconnected with the terminal of the terminal body 100 so that the genuine product authentication module 10 and the terminal body 100 are electrically connected to each other, and the terminal body 100 authenticates whether the product is genuine.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다. In the above, the present invention has been illustrated and described with reference to specific preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and is common knowledge in the technical field to which the present invention pertains without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible by those who have.

10: 정품 인증모듈 20: 인쇄회로기판(PCB)
30: IC 칩 40: 보강부재
50: 양면 테이프 60: 접속단자
100: 단말기 본체 200: 보호커버
210: 배면 커버 220: 전면 커버 10: activation module 20: printed circuit board (PCB)
30: IC chip 40: reinforcing member
50: double-sided tape 60: connection terminal
100: terminal body 200: protective cover
210: back cover 220: front cover

Claims (9)

인쇄회로기판(PCB);
상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 솔더링되는 정품 인증용 IC 칩;
상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 솔더링되는 접속단자;
상기 인쇄회로기판(PCB)의 일면 또는 타면에 일체로 몰딩되어 IC 칩을 보호하는 보강부재; 및
상기 인쇄회로기판(PCB)의 타면 또는 보강부재의 노출면에 부착되는 양면 테이프를 포함하는 정품 인증모듈. Printed circuit board (PCB);
A genuine product authentication IC chip soldered to one or the other surface of the printed circuit board (PCB);
A connection terminal soldered to one surface of the printed circuit board (PCB);
A reinforcing member integrally molded on one or the other surface of the printed circuit board (PCB) to protect the IC chip; And
Genuine product authentication module comprising a double-sided tape attached to the other surface of the printed circuit board (PCB) or the exposed surface of the reinforcing member. 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판(PCB)는 양면 중 적어도 일면이 컬러 색상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈.The method of claim 1,
The genuine product authentication module, characterized in that at least one of both sides of the printed circuit board (PCB) is formed in a color color. 제1항에 있어서,
상기 보강부재는 열경화성 수지로 인서트 몰딩하여 인쇄회로기판(PCB)에 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈.The method of claim 1,
The reinforcing member is a genuine product authentication module, characterized in that the insert-molded thermosetting resin is integrally formed on a printed circuit board (PCB). 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판(PCB)의 두께는 0.2~0.3mm이고, 상기 보강부재의 두께는 0.4~0.6mm인 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈.The method of claim 1,
The printed circuit board (PCB) has a thickness of 0.2 to 0.3 mm, and the reinforcing member has a thickness of 0.4 to 0.6 mm. 간격을 두고 배열되는 복수의 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 단계;
각각의 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 IC 칩과 접속단자를 솔더링하는 단계;
상기 복수의 인쇄회로기판의 일면에 인서트 몰딩에 의해 보강부재를 일체로 형성하는 단계;
상기 보강부재의 일면에 양면 테이프를 적층하는 단계; 및
상기 양면 테이프 및 보강부재가 적층된 복수의 인쇄회로기판을 타발하여 낱개로 제조하는 단계를 포함하는 정품 인증모듈 제조방법. Manufacturing a plurality of printed circuit boards (PCBs) arranged at intervals;
Soldering an IC chip and a connection terminal to one surface of each printed circuit board (PCB);
Integrally forming a reinforcing member on one surface of the plurality of printed circuit boards by insert molding;
Laminating a double-sided tape on one side of the reinforcing member; And
And manufacturing a plurality of printed circuit boards on which the double-sided tape and the reinforcing member are stacked to be individually manufactured. 제5항에 있어서,
상기 복수의 인쇄회로기판을 제조하는 단계는 복수의 인쇄회로기판이 일정 간격으로 배열되는 인쇄회로기판 블럭을 제조하고,
상기 인쇄회로기판 블럭은 사각틀 형태의 프레임부와, 상기 프레임부의 내부에 간격을 두고 배열되는 다수의 인쇄회로기판(PCB)과, 인접한 인쇄회로기판(PCB)과의 사이 및 프레임과의 사이를 연결하는 다수의 브릿지를 포함하는 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈 제조방법.The method of claim 5,
In the manufacturing of the plurality of printed circuit boards, a printed circuit board block in which a plurality of printed circuit boards are arranged at regular intervals is manufactured,
The printed circuit board block connects a frame part in the form of a square frame, a plurality of printed circuit boards (PCBs) arranged at intervals inside the frame part, and between adjacent printed circuit boards (PCBs) and between the frames Genuine authentication module manufacturing method comprising a plurality of bridges. 제6항에 있어서,
상기 보강부재는 열경화성 수지로 125℃에서 금형에 20~30초 동안 인서트 몰딩을 진행하여 형성되는 것을 특징으로 하는 정품 인증모듈 제조방법. The method of claim 6,
The reinforcing member is a method of manufacturing a genuine product authentication module, characterized in that the reinforcing member is formed by insert molding in a mold at 125°C for 20 to 30 seconds with a thermosetting resin. 간격을 두고 배열되는 복수의 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 단계;
각각의 인쇄회로기판(PCB)의 일면에 접속단자를 솔더링하고, 각각의 인쇄회로기판(PCB)의 타면에 IC 칩을 솔더링하는 단계;
상기 복수의 인쇄회로기판의 타면에 IC 칩을 보호하도록 인서트 몰딩에 의해 보강부재를 일체로 형성하는 단계;
상기 보강부재의 일면에 양면 테이프를 적층하는 단계; 및
상기 양면 테이프 및 보강부재가 적층된 복수의 인쇄회로기판을 타발하여 낱개로 제조하는 단계를 포함하는 정품 인증모듈 제조방법. Manufacturing a plurality of printed circuit boards (PCBs) arranged at intervals;
Soldering a connection terminal to one surface of each printed circuit board (PCB) and soldering an IC chip to the other surface of each printed circuit board (PCB);
Integrally forming a reinforcing member on the other surface of the plurality of printed circuit boards by insert molding to protect the IC chip;
Laminating a double-sided tape on one side of the reinforcing member; And
And manufacturing a plurality of printed circuit boards on which the double-sided tape and the reinforcing member are stacked to be individually manufactured. 단말기 본체의 후면에 장착되는 배면 커버;
상기 배면 커버에 회전 가능하게 연결되고 단말기 본체의 전면을 개폐하는 전면 커버;
상기 배면 커버의 내면에 부착되고 상기 단말기 본체와 전기적으로 접속되어 정품 인증 기능을 수행하고, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 따른 정품 인증모듈을 포함하는 휴대 단말기용 보호 커버.

A rear cover mounted on the rear of the terminal body;
A front cover rotatably connected to the rear cover and opening and closing the front of the terminal body;
A protective cover for a portable terminal including a genuine product authentication module according to any one of claims 1 to 4, which is attached to the inner surface of the rear cover and is electrically connected to the terminal body to perform a genuine product authentication function.

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