KR100669792B1 - Method of manufacturing a forming substrate, method of manufacturing a flat panel display device thereused, and pre-bonding apparatus of flexible substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플렉시블 기판을 지지체 상에 용이하게 탈착시킬 수 있고, 신속한 제조 공정을 구현할 수 있도록 하기 위한 것으로, 지지체 상에 양면 점착 테이프의 일면을 부착하는 단계와, 상기 점착 테이프의 타면에 플렉시블 기판을 부착하는 단계와, 상기 지지체, 점착 테이프, 및 플렉시블 기판을 롤러로 압착하는 단계와, 상기 플렉시블 기판을 절단하는 단계를 포함하는 가공기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의 제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치에 관한 것이다.The present invention is to be able to easily detach the flexible substrate on the support, to implement a rapid manufacturing process, the step of attaching one side of the double-sided adhesive tape on the support, and the flexible substrate on the other side of the adhesive tape A method of manufacturing a processed substrate, a method of manufacturing a flat panel display device using the same, and a method of manufacturing a flexible substrate, the method comprising: adhering, pressing the support body, the adhesive tape, and the flexible substrate with a roller, and cutting the flexible substrate. It relates to a bonding device.

Description

가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의 제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치{Method of manufacturing a forming substrate, method of manufacturing a flat panel display device thereused, and pre-bonding apparatus of flexible substrate}Method of manufacturing a forming substrate, method of manufacturing a flat panel display device thereused, and pre-bonding apparatus of flexible substrate

도 1은, 본 발명의 테이프 부착 장치를 나타내는 개략도로서, 지지체 상에 양면 점착 테이프를 부착하는 상태를 도시한 도면,BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows the tape sticking apparatus of this invention, which shows the state which affixes a double-sided adhesive tape on a support body,

도 2는, 본 발명의 테이프 절단 장치를 나타내는 개략도로서, 양면 점착 테이프를 절단하는 상태를 도시한 도면,2 is a schematic view showing a tape cutting device of the present invention, showing a state of cutting a double-sided adhesive tape;

도 3은 본 발명의 플렉시블 기판 부착 장치를 나타내는 개략도로서, 양면 점착 테이프가 도포된 지지체 상에 플렉시블 기판을 라미네이팅하여 가접착시키는 상태를 도시한 도면,FIG. 3 is a schematic view showing the apparatus for attaching a flexible substrate of the present invention, illustrating a state in which a flexible substrate is laminated and temporarily bonded onto a support on which a double-sided adhesive tape is applied;

도 4는 본 발명의 플렉시블 기판 절단 장치를 나타내는 개략도로서, 플렉시블 기판을 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 상태를 도시한 도면,4 is a schematic view showing a flexible substrate cutting device of the present invention, showing a state in which the flexible substrate is cut according to the size of one unit to be processed;

도 5는 가공기판에 평판 표시소자를 형성한 상태를 도시한 도면,5 is a view showing a state in which a flat panel display element is formed on a substrate;

도 6은 플렉시블 기판을 지지체로부터 박리시키는 상태를 도시한 도면.6 is a view showing a state in which a flexible substrate is peeled from a support.

<도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

10: 지지체 20: 양면 점착 테이프10: support 20: double-sided adhesive tape

30: 플렉시블 기판 40: 평판 표시소자30: flexible substrate 40: flat panel display element

100: 테이프 부착 장치 200: 테이프 절단 장치100: tape attachment device 200: tape cutting device

300: 플렉시블 기판 부착 장치 400: 플렉시블 기판 절단 장치300: flexible substrate attachment device 400: flexible substrate cutting device

본 발명은 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의 제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지지체와 플렉시블 기판의 착탈이 보다 용이한 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의 제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a processed substrate, a method for manufacturing a flat panel display device using the same, and a flexible substrate provisional bonding apparatus, and more particularly, a method for manufacturing a processed substrate, in which attachment and detachment of a support and a flexible substrate are easier, and a flat plate using the same. A manufacturing method of a display device and a flexible substrate provisional bonding apparatus.

최근에는 평판표시장치를 전자종이(Electronic Sheet), 암밴드(Arm Band), 지갑, 노트북 컴퓨터 등의 휴대성 제품에 채용하고자 하는 요구에 따라, 유연성(flexibility)을 가진 평판표시장치의 개발이 진행되고 있다. 이와 같은 전자종이, 암밴드, 지갑, 노트북 컴퓨터 등과 같이 휴대성 제품에 탑재되는 평판표시장치는 사용자의 움직임에 순응하여 휘어질 수 있도록 유연성을 가져야 하기 때문에, 기판 및 상기 기판상에 형성되는 평판표시소자 등이 모두 유연성을 구비해야 한다. Recently, in accordance with the demand of adopting a flat panel display device for portable products such as an electronic sheet, arm band, wallet, notebook computer, and the like, development of a flat panel display device having flexibility is in progress. have. The flat panel display device mounted on a portable product such as an electronic paper, an arm band, a wallet, a notebook computer, and the like must have flexibility to bend in response to a user's movement, so that the flat panel display device is formed on the substrate. The back must all be flexible.

유연성을 구비한 평판표시장치는 유기 전계 발광 표시장치(OLED), 액정표시장치(LCD), 전계 방출 표시장치(FED) 등이 해당될 수 있으며, 특히 유기 전계 발광 표시장치가 가장 유연한 기판을 사용할 수 있는 것으로 알려져 있다. 이러한 플렉시블 기판으로는 각종 플라스틱 또는 박형화한 글라스 기판이 사용될 수 있다.The flexible flat panel display may be an organic light emitting display (OLED), a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), etc. In particular, an organic electroluminescent display may use the most flexible substrate. It is known that it can. As such a flexible substrate, various plastic or thin glass substrates can be used.

그런데, 평판표시장치용 플렉시블 기판은, 표면에 박막 트랜지스터 및 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층, 캐소우드 전극층 등의 평판표시소자를 형성할 때, 유연성 및/또는 얇은 두께로 인하여 핸들링이 곤란하고 정확한 위치에 소자를 형성하기 힘들다는 문제점이 발생한다.However, in the case of forming a flat panel display device such as a thin film transistor, a data line, a gate line, an anode electrode layer, an organic layer, and a cathode electrode layer on the surface, a flexible substrate for a flat panel display device may be handled due to its flexibility and / or thin thickness. The problem arises that it is difficult to form a device in a difficult and accurate position.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 플렉시블 기판 표면에 소자를 형성할 때에는 지지 부재를 사용하여 기판의 유연성을 일시적으로 저감시킬 수 있다. 그러나, 종래에는 이러한 플렉시블 기판을 별도의 고정 부재를 이용하여 상기 지지부재에 고정하였기 때문에, 이 고정 부재의 압착으로 플렉시블 기판에 손상이 갈 우려가 많았다. 더욱이, 고정 부재를 사용할 경우에는 플렉시블 기판상에 형성되는 평판표시소자의 가용 면적이 줄어드는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, when forming an element on the surface of the flexible substrate, the support member can be used to temporarily reduce the flexibility of the substrate. However, conventionally, since such a flexible substrate is fixed to the support member by using a separate fixing member, there is a possibility that the flexible substrate is damaged by pressing the fixing member. Moreover, when the fixing member is used, there is a problem that the usable area of the flat panel display element formed on the flexible substrate is reduced.

따라서, 본 발명의 목적은 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치의 제조 공정에서 플렉시블 기판에 평판표시소자가 정확한 위치에 형성되고, 플렉시블 기판이 파손되지 않도록, 플렉시블 기판을 지지체 상에 용이하게 탈착시킬 수 있는 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의 제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to easily detach a flexible substrate on a support so that the flat panel display element is formed at the correct position on the flexible substrate in the manufacturing process of the flat panel display device employing the flexible substrate and the flexible substrate is not damaged. The present invention provides a method for manufacturing a processed substrate, a method for manufacturing a flat panel display device using the same, and a flexible substrate provisional bonding apparatus.

또한, 본 발명의 다른 목적은 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치의 제조 공정을 더욱 신속화하여 생산성을 향상시키는 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의 제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a processed substrate to improve the productivity by further speeding up the manufacturing process of a flat panel display device employing a flexible substrate, a method of manufacturing a flat panel display device using the same and a flexible substrate provisional bonding apparatus. have.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 지지체 상에 양면 점착 테이프의 일면을 부착하는 단계와, 상기 점착 테이프의 타면에 플렉시블 기판을 부착하는 단계와, 상기 지지체, 점착 테이프, 및 플렉시블 기판을 롤러로 압착하는 단계와, 상기 플렉시블 기판을 절단하는 단계를 포함하는 가공기판의 제조방법을 제공한다.The present invention for achieving the above object, the step of attaching one side of the double-sided adhesive tape on the support, the step of attaching a flexible substrate on the other surface of the adhesive tape, the support, the adhesive tape, and the flexible substrate with a roller It provides a method of manufacturing a processed substrate comprising the step of pressing, and cutting the flexible substrate.

따라서, 본 발명은 플렉시블 기판 상에 소정의 전자 장치나 디스플레이 장치를 형성할 때에도 핸들링이 용이하게 공정을 진행할 수 있다. 그리고, 이 때 사용되는 가공기판을 간단하게 제공할 수 있다.Therefore, the present invention can easily process the process even when forming a predetermined electronic device or display device on the flexible substrate. And, it is possible to simply provide a processed substrate used at this time.

본 발명은 또한, 전술한 목적을 달성하기 위하여, 지지체 상에 양면 점착 테이프의 일면을 부착하는 단계와, 상기 점착 테이프의 타면에 플렉시블 기판을 부착하는 단계와, 상기 지지체, 점착 테이프, 및 플렉시블 기판을 롤러로 압착하는 단계와, 상기 플렉시블 기판을 절단하는 단계와, 상기 절단된 플렉시블 기판 상에 평판표시소자를 형성하는 단계와, 상기 플렉시블 기판을 상기 지지체로부터 분리하는 단계를 포함하는 평판표시장치의 제조방법을 제공한다. The present invention also, in order to achieve the above object, the step of attaching one side of the double-sided adhesive tape on the support, the step of attaching a flexible substrate on the other side of the adhesive tape, the support, the adhesive tape, and the flexible substrate Pressing the plate with a roller, cutting the flexible substrate, forming a flat panel display element on the cut flexible substrate, and separating the flexible substrate from the support. It provides a manufacturing method.

본 발명은 또한 전술한 목적을 달성하기 위하여, 플렉시블 기판을 지지하는 지지체 상에 양면 점착 테이프의 일면을 부착하는 테이프 부착 장치와, 상기 점착 테이프를 절단하는 테이프 절단 장치와, 상기 점착 테이프의 타면에 플렉시블 기판을 부착하여 압착하는 플렉시블 기판 부착 장치와, 상기 플렉시블 기판을 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 플렉시블 기판 절단 장치를 포함하는 플렉시블 기판 가접합 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention also provides a tape applying device for attaching one side of a double-sided adhesive tape on a support body supporting a flexible substrate, a tape cutting device for cutting the adhesive tape, and the other surface of the adhesive tape. Provided is a flexible substrate provisional bonding apparatus including a flexible substrate attachment device for attaching and compressing a flexible substrate and a flexible substrate cutting device for cutting the flexible substrate according to the size of one unit to be processed.

이하에서는, 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의 제조방법 및 플렉시블 기판 가접합 장치의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a processed substrate, a method of manufacturing a flat panel display device using the same, and a flexible substrate temporary bonding apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 가공 기판의 제조방법, 이를 이용한 평판 표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다. 이하의 실시예에서, 동일한 구성요소는 동일한 도면 부호를 사용하며, 도면에서 각 구성요소의 사이즈는 필요에 따라 강조된 것이며 본 발명의 범위가 그에 한정되는 것이 아님에 유의해야 한다.1 to 6 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a processed substrate and a method of manufacturing a flat panel display device using the same, according to an exemplary embodiment of the present invention. In the following embodiments, the same components use the same reference numerals, and it should be noted that the size of each component in the drawings is emphasized as necessary and the scope of the present invention is not limited thereto.

도 1은, 지지체(10) 상에 양면 점착 테이프(20)를 부착하는 테이프 부착 장치(100)를 나타낸다. 롤상으로 감겨있는 테이프 롤(21)로부터 양면 점착 테이프(20)가 풀리면서, 이 양면 점착 테이프(20)의 일면이 지지체(10)에 부착된다. 이 때, 지지체(10) 상에 부착된 양면 점착 테이프(20)를 로울 코터(110)가 일정한 압력 및/또는 열을 가하면서 상기 양면 점착 테이프(20)가 로울 코터(110)에 균일하게 도포되도록 한다. 1 shows a tape applying device 100 for attaching a double-sided adhesive tape 20 on a support 10. As the double-sided adhesive tape 20 is released from the tape roll 21 wound in a roll, one surface of the double-sided adhesive tape 20 is attached to the support 10. In this case, the double-coated adhesive tape 20 is uniformly applied to the roll coater 110 while the roll coater 110 applies a constant pressure and / or heat to the double-coated adhesive tape 20 attached on the support 10. Be sure to

상기 지지체(10)는 후속 공정이 진행되는 동안 핸들링이 용이하도록 소정의 강도를 갖는 것이 바람직한 데, 글라스재나 금속재가 사용될 수 있다.The support 10 preferably has a predetermined strength to facilitate handling during a subsequent process, and glass or metal may be used.

양면 점착테이프(20)는 이후에 형성될 플렉시블 기판(30)을 지지체(10) 상에 가접착하고, 플렉시블 기판(30)에 평판표시소자를 형성한 후 지지체(10)로부터 용이하게 박리시킬 수 있도록 한다.The double-sided adhesive tape 20 may temporarily attach the flexible substrate 30 to be formed later on the support 10, form a flat panel display device on the flexible substrate 30, and then easily peel off the support 10. Make sure

양면 점착 테이프(20)는 용매기반의 접착 테이프(Solvent-based adhesive tape), 라텍스 접착 테이프(Latex adhesive tape), 감압성 접착 테이프(Pressure- sensitive adhesive tape), 고온용융 접착 테이프(Hot-melt adhesive tape), 반응성 접착 테이프(Reactive adhesive tape) 등의 다양한 특정 기능을 갖춘 다양한 저분자 또는 고분자 화합물이나 합성 고분자 화합물을 이용한 접착 테이프가 이용될 수 있다. The double-coated adhesive tape 20 is a solvent-based adhesive tape, a latex adhesive tape, a pressure-sensitive adhesive tape, a hot-melt adhesive tape. Adhesive tape using various low molecular or high molecular compounds or synthetic polymer compounds having various specific functions such as a tape, a reactive adhesive tape, and the like may be used.

이 양면 점착 테이프(20)는 자외선경화 및 열박리 가능한 것을 사용할 수도 있는데, 이 경우, 낮은 에너지의 자외선을 가해주어 적절하게 경화시킴으로써 플렉시블 기판(30)을 지지체(10)에 가접착시킬 수 있는 한편, 평판표시소자를 플렉시블 기판(30) 상에 형성하는 작업이 완료된 후에는 열을 가해줌으로써 플렉시블 기판(30)이 지지체(10)로부터 용이하게 박리될 수 있다. The double-sided adhesive tape 20 may be one capable of ultraviolet curing and heat peeling. In this case, the flexible substrate 30 may be temporarily bonded to the support 10 by applying a low energy ultraviolet ray and curing it appropriately. After the operation of forming the flat panel display element on the flexible substrate 30 is completed, the flexible substrate 30 may be easily peeled from the support 10 by applying heat.

도 1에서, 로울 코터(110)는 소정의 방향으로, 예컨대 시계 방향으로 회전하는 모습을 나타낸다. 그리고, 로울 코터(110)가 시계 방향으로 회전함과 동시에, 지지체(10)는 좌측으로 이동하면서 압력 및/또는 열을 가해질 수 있다.In FIG. 1, the roll coater 110 is shown to rotate in a predetermined direction, for example, clockwise. In addition, while the roll coater 110 rotates in the clockwise direction, the support 10 may move to the left while applying pressure and / or heat.

이로써, 로울 코터를 사용하여 양면 점착 테이프가 지지체상에 균일하게 도포되어, 지제체(10) 상에 라미네이팅 되는 플렉시블 기판(30)이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판(30)과 양면 점착 테이프(20)의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다.As a result, the double-sided adhesive tape is uniformly applied onto the support using a roll coater, so that the flexible substrate 30 laminated on the paper body 10 can be stably attached and adhered to the flexible substrate 30 and the double-sided adhesive. Bubbles do not occur between the tapes 20.

다음으로, 도 2와 같은 테이프 절단 장치(200)에 의해 양면 점착 테이프(20)를 절단한다. 이 테이프 절단 장치(200)에는 절단용 커터(210)가 구비되어, 양면 점착 테이프(20)를 지지체(10)의 길이로 절단한다. Next, the double-sided adhesive tape 20 is cut by the tape cutting device 200 as shown in FIG. 2. The tape cutting device 200 is provided with a cutting cutter 210 to cut the double-sided adhesive tape 20 to the length of the support 10.

그 다음으로는 도 3과 같은 플렉시블 기판 부착 장치(300)를 이용하여, 상기 양면 점착 테이프(20)가 도포된 지지체(10) 상에 플렉시블 기판(30)을 라미네이팅하여 가접착시킨다. 이때, 양면 점착 테이프(20)가 도포된 상기 지지체(10) 상에 플렉시블 기판(30)을 도포하면서 로울 라미네이터(310)를 이용해 프레싱한다. 로울 라미네이터(310)가 시계 방향으로 회전함과 동시에, 지지체(10)는 좌측으로 이동하면서 압력 및/또는 열이 가해질 수 있다. 이로써, 양면 점착 테이프(20)와 플렉시블 기판(30)이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.Next, using the flexible substrate attaching device 300 as shown in FIG. 3, the flexible substrate 30 is laminated on the support 10 to which the double-sided adhesive tape 20 is applied to be temporarily bonded. At this time, while applying the flexible substrate 30 on the support 10 on which the double-sided adhesive tape 20 is applied, pressing is performed using a roll laminator 310. As the roll laminator 310 rotates clockwise, the support 10 can be moved to the left while applying pressure and / or heat. As a result, the double-sided adhesive tape 20 and the flexible substrate 30 may be stably laminated and temporarily bonded.

상기 플렉시블 기판(30)은 기판 롤(31)로 감겨 있을 수 있는 데, 플라스틱재 필름이나, 금속재 필름이 사용될 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 0.1mm정도의 초박형 글라스가 사용될 수도 있다. 물론, 이 때에는 기판 롤(31) 없이 지지체(10)의 크기에 대응되는 플렉시블 기판(30)을 부착할 수 있을 것이다.The flexible substrate 30 may be wound around the substrate roll 31, and a plastic film or a metal film may be used. However, the present invention is not limited thereto, and ultra-thin glass of about 0.1 mm may be used. Of course, in this case, the flexible substrate 30 corresponding to the size of the support 10 may be attached without the substrate roll 31.

다음으로는, 도 4와 같은 플렉시블 기판 절단 장치(400)에 의해 상기 플렉시블 기판(30)을 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단한다. 플렉시블 기판 절단 장치(400)는 절단용 커터(410)를 구비해, 플렉시블 기판(30)을 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단된다. 일단위의 사이즈는 1개 이상의 평판표시장치가 가공될 사이즈로서, 이후의 공정에서 평판표시소자가 형성되기에 적절한 면적을 갖고 이송될 수 있는 사이즈를 말한다.Next, the flexible substrate 30 is cut according to the size of one unit to be processed by the flexible substrate cutting device 400 as shown in FIG. 4. The flexible substrate cutting device 400 includes a cutter 410 for cutting, and is cut according to the size of one unit to be processed into the flexible substrate 30. The size of one unit is a size in which one or more flat panel display devices are to be processed, and refers to a size that can be transported with an area suitable for forming a flat panel display device in a subsequent process.

도 5는 이렇게 제조된 가공기판 상에 평판 표시소자(40)를 형성한 상태를 도시한 것이다. 이 평판 표시소자(40)는 플렉시블 기판(30) 상에 형성되는 데, 유기 전계 발광 소자나 액정 표시 소자 등과 같이 평판 표시 소자의 종류를 불문하고 적 용 가능하다. 예컨대 유기 전계 발광 표시장치의 경우에는 박막 트랜지스터, 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층 및 캐소우드 전극층 등이 플렉시블 기판(30) 상에 형성될 수 있고, 액정표시장치의 경우에는 박막 트랜지스터, 주사 전극, 공통 전극, 액정층 등이 플렉시블 기판(30) 상에 형성될 수 있다. FIG. 5 illustrates a state in which the flat panel display device 40 is formed on the manufactured substrate. The flat panel display element 40 is formed on the flexible substrate 30, and can be applied to any type of flat panel display element such as an organic electroluminescent element or a liquid crystal display element. For example, a thin film transistor, a data line, a gate line, an anode electrode layer, an organic layer and a cathode electrode layer may be formed on the flexible substrate 30 in the case of an organic light emitting display, and in the case of a liquid crystal display, a thin film transistor, Scan electrodes, common electrodes, liquid crystal layers, and the like may be formed on the flexible substrate 30.

본 발명에 의하면, 이렇게 플렉시블 기판(30) 상에 평판 표시소자(40)를 형성함에 있어, 플렉시블 기판(30)이 지지체(10)에 부착되어 있으므로, 핸들링이 용이하고, 공정 불량 발생율을 낮출 수 있게 된다.According to the present invention, in forming the flat panel display device 40 on the flexible substrate 30, the flexible substrate 30 is attached to the support 10, so that the handling is easy and the incidence of process defects can be reduced. Will be.

이어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 플렉시블 기판(30)을 상기 지지체(10)로부터 박리시킨다. 이 박리작업은 플렉시블 기판(30)을 양면 점착 테이프(20)로부터 물리적으로 떼어내는 방법을 사용하거나, 화학적 방법에 의해 양면 점착 테이프(20)를 녹여 플렉시블 기판(30)과 지지체(10)를 분리해낼 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 6, the flexible substrate 30 is peeled from the support 10. This peeling operation uses a method of physically removing the flexible substrate 30 from the double-sided adhesive tape 20, or melts the double-sided adhesive tape 20 by a chemical method to separate the flexible substrate 30 and the support 10. I can do it.

이렇게 지지체(10)를 분리해 내면, 플렉시블 기판(30) 상에 형성된 평판 표시소자(40)를 얻을 수 있게 된다.When the support 10 is removed in this manner, the flat panel display element 40 formed on the flexible substrate 30 can be obtained.

상기와 같은 플렉시블 기판 가접합 장치에 의하면, 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치에 있어서, 플렉시블 기판의 유연성을 일시적으로 경감하기 위하여 플렉시블 기판을 지지체에 용이하게 탈착시킬 수 있으며, 평판표시소자가 정확한 위치에 형성될 수 있으므로 평판표시장치의 생산성이 크게 향상된다.According to the flexible substrate provisional bonding apparatus as described above, in a flat panel display device employing a flexible substrate, the flexible substrate can be easily detached and detached from the support in order to temporarily reduce the flexibility of the flexible substrate, and the flat panel display element can be accurately positioned. Since it can be formed in the flat panel display device productivity is greatly improved.

본 실시예에서는 상기 플렉시블 기판(30) 상에 평판 표시소자(40)가 형성된 예에 대해 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 플렉시블 기판(30) 상에 각종 전자소자 등이 형성될 수 있음은 물론이다.In the present embodiment, an example in which the flat panel display device 40 is formed on the flexible substrate 30 has been described. However, the present invention is not limited thereto, and various electronic devices may be formed on the flexible substrate 30. Of course it can.

상기 설명한 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention described above has the following advantages.

첫째, 제조 공정중에 플렉시블 기판 위에 평판표시소자를 정확한 위치에 형성할 수 있으며, 평판표시소자의 형성 면적이 충분히 확보될 수 있다. 또한, 평판표시소자의 형성이 완료된 후에는 플렉시블 기판 및 평판표시소자가 파손되지 않도록 플렉시블 기판을 지지체로부터 박리시킬 수 있다.First, the flat panel display device can be formed on the flexible substrate at the correct position during the manufacturing process, and the formation area of the flat panel display device can be sufficiently secured. In addition, after the formation of the flat panel display element is completed, the flexible substrate and the flat panel display element may be peeled off from the support so as not to be damaged.

둘째, 로울 코터를 사용하여 점착 테이프가 지지체상에 균일하게 도포되어, 점착제상에 라미네이팅 되는 플렉시블 기판이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판과 점착테이프의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다. 또한, 로울 라미네이터에 의하여, 점착테이프와 플렉시블 기판이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.Second, the adhesive tape is uniformly coated on the support using a roll coater, so that the flexible substrate laminated on the adhesive can be stably bonded, and bubbles are not generated between the flexible substrate and the adhesive tape. In addition, by the roll laminator, the adhesive tape and the flexible substrate may be stably laminated and temporarily bonded.

셋째, 복수의 공정 단계에서, 지지체가 각각 소정의 가공 속도로 이송되면서 상기 단계가 이루어 질 수 있으므로, 점착테이프 부착 및 플렉시블 기판의 라미네이팅 작업이 인라인으로 처리되어 제조의 신속화에 이바지할 수 있다.Third, in the plurality of process steps, the support may be carried out at a predetermined processing speed, respectively, so that the adhesive tape attachment and the laminating work of the flexible substrate may be processed in-line, contributing to the rapid production.

넷째, 플렉시블 기판과 지지체의 접합을 양면 점착 테이프를 이용함으로써, 공정을 단순화할 수 있고, 장비가 오염되는 문제를 해결할 수 있으며, 단순히, 점착제를 도포하는 방법보다 접합된 플렉시블 기판 표면의 평활성을 더욱 확보할 수 있다.Fourth, by using the double-sided adhesive tape to bond the flexible substrate and the support, the process can be simplified, and the problem of equipment contamination can be solved, and the smoothness of the surface of the bonded flexible substrate is more than that of simply applying the adhesive. It can be secured.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명을 가장 바람직한 실시예를 기준으로 설명하였으나, 상기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 내 용이 그에 한정되는 것이 아니다. 본 발명의 구성에 대한 일부 구성요소의 부가,삭감,변경,수정 등이 있더라도 첨부된 특허청구범위에 의하여 정의되는 본 발명의 기술적 사상에 속하는 한, 본 발명의 범위에 해당된다. As described above, the present invention has been described on the basis of the most preferred embodiment, but the above embodiments are only for better understanding of the present invention, and the contents of the present invention are not limited thereto. Even if there are additions, reductions, changes, modifications, and the like of some components of the composition of the present invention, it falls within the scope of the present invention as long as it belongs to the technical idea of the present invention defined by the appended claims.

예를 들어, 상기 실시예들은 유기 전계 발광 표시장치(OLED)를 기준으로 하여 설명되었으나, 본 발명은 액정표시장치(LCD), 전계 방출 표시장치(FED) 기타 플렉시블 기판을 이용하는 모든 평판표시장치에 대해 적용될 수 있다.For example, although the above embodiments have been described with reference to an organic light emitting display (OLED), the present invention is applied to all flat panel displays using a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), or a flexible substrate. Can be applied for

Claims (9)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 지지체 상에 양면 점착 테이프의 일면을 부착하는 단계;Attaching one side of the double-sided adhesive tape onto the support; 상기 점착 테이프의 타면에 플렉시블 기판을 부착하는 단계;Attaching a flexible substrate to the other surface of the adhesive tape; 상기 지지체, 점착 테이프, 및 플렉시블 기판을 롤러로 압착하는 단계;Pressing the support, the adhesive tape, and the flexible substrate with a roller; 상기 플렉시블 기판을 절단하는 단계;Cutting the flexible substrate; 상기 절단된 플렉시블 기판 상에 평판표시소자를 형성하는 단계; 및Forming a flat panel display device on the cut flexible substrate; And 상기 플렉시블 기판을 상기 지지체로부터 분리하는 단계;를 포함하는 평판표시장치의 제조방법.And separating the flexible substrate from the support. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 점착 테이프는 롤상으로 구비된 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.And the adhesive tape is provided in a roll shape. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 지지체 상에 양면 점착 테이프의 일면을 부착하는 단계 후에는,After attaching one side of the double-sided adhesive tape on the support, 상기 점착 테이프를 절단하는 단계가 더 포함된 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.A method of manufacturing a flat panel display further comprising the step of cutting the adhesive tape. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 플렉시블 기판은 롤상으로 구비된 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.And the flexible substrate is provided in a roll shape. 삭제delete
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