KR100615217B1 - Method of manufacturing flat panel display device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평판표시장치의 플렉시블 기판을 지지체 상에 용이하게 탈착시킬 수 있고, 신속한 제조 공정을 가진 평판표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 목적을 위하여, 지지체 상에 점착제를 도포하는 단계; 상기 점착제가 도포된 지지체 상에 롤링된 플렉시블 기판을 라미네이팅하여 가접착시키는 단계; 상기 플렉시블 기판을, 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 단계; 상기 절단된 플렉시블 기판상에 평판표시소자를 형성하는 단계; 및 상기 플렉시블 기판을 상기 지지체로부터 분리하는 단계를 포함하는 평판표시장치의 제조방법이 제공된다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a flat panel display device which can easily detach a flexible substrate of a flat panel display device on a support and has a rapid manufacturing process. For this purpose, applying an adhesive on a support; Laminating a rolled flexible substrate on the support member on which the pressure-sensitive adhesive is applied to temporarily attach the adhesive; Cutting the flexible substrate according to a size of a unit to be processed; Forming a flat panel display element on the cut flexible substrate; And separating the flexible substrate from the support.
Description
도 1a는 종래의 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.1A is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a conventional flat panel display device.
도 1b는 종래의 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.1B is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a conventional flat panel display device.
도 2a는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2A is a cross-sectional view illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to the present invention.
도 2b는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2B is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.
도 2c는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2C is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.
도 2d는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2D is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.
도 2e는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2E is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.
도 2f는 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다.2F is a cross-sectional view illustrating the method of manufacturing the flat panel display device according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 플렉시블 기판 가접합 장치를 나타낸 개략도이다.3 is a schematic view showing a flexible substrate temporary bonding apparatus according to the present invention.
<도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
100, 200: 지지체 120, 220: 플렉시블 기판100, 200:
140: 고정용 부재 150, 250: 절단용 커터140: fixing
202: 점착제 도포용 노즐 204: 로울 코터202: nozzle for applying pressure-sensitive adhesive 204: roll coater
205: 점착층 210: 로울 기판체205: adhesion layer 210: roll substrate
230: 로울 라미네이터 240: 평판표시소자230: roll laminator 240: flat panel display element
본 발명은 평판표시장치의 제조방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 플렉시블 기판을 채용하는 유연한 평판표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flat panel display, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible flat panel display employing a flexible substrate.
최근에는 평판표시장치를 전자종이(Electronic Sheet), 암밴드(Arm Band), 지갑, 노트북 컴퓨터 등의 휴대성 제품에 채용하고자 하는 요구에 따라, 유연성(flexibility)을 가진 평판표시장치의 개발이 진행되고 있다. 이와 같은 전자종이, 암밴드, 지갑, 노트북 컴퓨터 등과 같이 휴대성 제품에 탑재되는 평판표시장치는 사용자의 움직임에 순응하여 휘어질 수 있도록 유연성을 가져야 하기 때문에, 기판 및 상기 기판상에 형성되는 평판표시소자 등이 모두 유연성을 구비해야 한다. Recently, in accordance with the demand of adopting a flat panel display device for portable products such as an electronic sheet, arm band, wallet, notebook computer, and the like, development of a flat panel display device having flexibility is in progress. have. The flat panel display device mounted on a portable product such as an electronic paper, an arm band, a wallet, a notebook computer, and the like must have flexibility to bend in response to a user's movement, so that the flat panel display device is formed on the substrate. The back must all be flexible.
유연성을 구비한 평판표시장치는 유기 전계 발광 표시장치(OLED), 액정표시장치(LCD), 전계 방출 표시장치(FED) 등이 해당될 수 있으며, 특히 유기 전계 발광 표시장치가 가장 유연한 기판을 사용할 수 있는 것으로 알려져 있다. 이러한 플렉시블 기판으로는 각종 플라스틱 또는 박형화한 글라스 기판이 사용될 수 있다.The flexible flat panel display may be an organic light emitting display (OLED), a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), etc. In particular, an organic electroluminescent display may use the most flexible substrate. It is known that it can. As such a flexible substrate, various plastic or thin glass substrates can be used.
그런데, 평판표시장치용 플렉시블 기판은, 표면에 박막 트랜지스터 및 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층, 캐소우드 전극층 등의 평판표시소자를 형성할 때, 유연성 및/또는 얇은 두께로 인하여 핸들링이 곤란하고 정확한 위치에 소자를 형성하기 힘들다는 문제점이 발생한다.However, in the case of forming a flat panel display device such as a thin film transistor, a data line, a gate line, an anode electrode layer, an organic layer, and a cathode electrode layer on the surface, a flexible substrate for a flat panel display device may be handled due to its flexibility and / or thin thickness. The problem arises that it is difficult to form a device in a difficult and accurate position.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 플렉시블 기판 표면에 소자를 형성할 때에는 고정용 부재를 사용하여 기판의 유연성을 일시적으로 저감시킬 수 있다. 예를 들어, 도 1a과 같이, 평판표시장치용 플렉시블 기판의 표면에, 박막 트랜지스터 및 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층, 캐소우드 전극층 등의 평판표시소자를 형성하기 위한 고정용 부재를 사용할 수 있다. 지지체(100) 위에 놓여진 플렉시블 기판(120)의 소정 부분에 고정용 부재(140)를 설치하여, 플렉시블 기판(120)을 지지체(100)에 고정시킨다. 도 1a에서는, 플렉시블 기판(120)이 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단될 수 있는 위치를 피하여, 절단 위치의 양단 측부에 고정용 부재(140)가 한쌍 씩 배치된 모습을 나타낸다.In order to solve this problem, when forming an element on the surface of the flexible substrate, it is possible to temporarily reduce the flexibility of the substrate by using a fixing member. For example, as shown in FIG. 1A, a fixing member for forming a flat panel display element such as a thin film transistor and a data line, a gate line, an anode electrode layer, an organic layer, and a cathode electrode layer is formed on a surface of a flexible substrate for a flat panel display device. Can be used. The
도 1b는, 플렉시블 기판(120)이 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단되는 공정을 나타낸다. 절단 위치의 양단 측부에 고정용 부재(140)가 한쌍 씩 배치된 경우에, 절단용 커터부재(150)가 플렉시블 기판(120)을 절단하면 절단되는 기판(120)의 부근에서 기판 및 소자가 스트레스로 인해 찌그러지거나 파손되는 현상을 방지할 수 있다.FIG. 1B illustrates a process in which the
이후의 공정에서는, 플렉시블 기판(120) 상에 박막 트랜지스터 및 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층, 캐소우드 전극층 등의 평판표시소자를 형성하고, 그 후 고정용 부재(140)를 제거하고, 평판표시소자가 형성된 플렉시블 기판(120)을 지지체(100)로부터 분리시킨다.In a subsequent process, a flat panel display element such as a thin film transistor and a data line, a gate line, an anode electrode layer, an organic layer, and a cathode electrode layer is formed on the
그러나, 상기와 같은 종래의 평판표시장치의 제조방법에서는, 평판표시소자를 형성하여 본딩하기 위한 고정용 부재를 설치해야 하는 공정이 추가로 들어가 번잡하며, 고정용 부재에 의한 압착에 의해 플렉시블 기판이 파손될 우려가 많았다. 더욱이, 고정용 부재를 사용할 경우에는 플렉시블 기판상에 형성되는 평판표시소자의 가용 면적이 줄어드는 문제점이 있었다.However, in the conventional method for manufacturing a flat panel display device as described above, a process of providing a fixing member for forming and bonding a flat panel display element is further complicated and complicated, and the flexible substrate is formed by pressing by the fixing member. There was a lot of damage. Furthermore, when the fixing member is used, there is a problem in that the usable area of the flat panel display element formed on the flexible substrate is reduced.
따라서, 본 발명의 목적은 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치의 제조 공정에서 플렉시블 기판에 평판표시소자가 정확한 위치에 형성되고, 플렉시블 기판이 파손되지 않도록, 플렉시블 기판을 지지체 상에 용이하게 탈착시킬 수 있는 평판표시장치의 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to easily detach a flexible substrate on a support so that the flat panel display element is formed at the correct position on the flexible substrate in the manufacturing process of the flat panel display device employing the flexible substrate and the flexible substrate is not damaged. The present invention provides a method for manufacturing a flat panel display device.
또한, 본 발명의 다른 목적은 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치의 제조 공정을 더욱 신속화하여 생산성을 향상시키는 플렉시블 기판 가접합 장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a flexible substrate provisional bonding apparatus for improving the productivity by further speeding up the manufacturing process of a flat panel display device employing a flexible substrate.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 지지체 상에 점착제를 도포하는 단계;The present invention for achieving the above object, the step of applying an adhesive on the support;
상기 점착제가 도포된 지지체 상에 롤링된 플렉시블 기판을 라미네이팅하여 가접착시키는 단계;Laminating a rolled flexible substrate on the support member on which the pressure-sensitive adhesive is applied to temporarily attach the adhesive;
상기 플렉시블 기판을, 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 단계;Cutting the flexible substrate according to a size of a unit to be processed;
상기 절단된 플렉시블 기판상에 평판표시소자를 형성하는 단계; 및Forming a flat panel display element on the cut flexible substrate; And
상기 플렉시블 기판을 상기 지지체로부터 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법을 제공한다.It provides a method of manufacturing a flat panel display device comprising the step of separating the flexible substrate from the support.
따라서, 본 발명에 의한 평판표시장치의 제조방법에 따르면 제조 공정중에 평판표시장치용 플렉시블 기판 위에 평판표시소자를 정확한 위치에 형성할 수 있으며, 평판표시소자의 형성 면적이 충분히 확보될 수 있다. 또한, 평판표시소자의 형성이 완료된 후에는 플렉시블 기판 및 평판표시소자가 파손되지 않도록 플렉시블 기판을 지지체로부터 박리시킬 수 있다.Therefore, according to the manufacturing method of the flat panel display apparatus according to the present invention, the flat panel display element can be formed on the flexible substrate for the flat panel display device at the correct position during the manufacturing process, and the formation area of the flat panel display element can be sufficiently secured. In addition, after the formation of the flat panel display element is completed, the flexible substrate and the flat panel display element may be peeled off from the support so as not to be damaged.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 지지체 상에 점착제를 도포하는 단계는,According to another feature of the invention, the step of applying the pressure-sensitive adhesive on the support,
상기 지지체 상에 점착제를 분사하는 단계; 및Spraying an adhesive on the support; And
로울 코터로 상기 점착제를 상기 지지체상에 균일하게 도포하는 단계를 포함할 수 있다. The roll coater may include applying the pressure-sensitive adhesive uniformly on the support.
이로써, 로울 코터를 사용하여 점착제가 지지체상에 균일하게 도포되어, 점착제에 의해 형성된 점착층상에 라미네이팅 되는 플렉시블 기판이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판과 점착층의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다.As a result, the adhesive is uniformly applied onto the support using a roll coater, so that the flexible substrate laminated on the adhesive layer formed by the adhesive can be stably bonded to each other, and bubbles are not generated between the flexible substrate and the adhesive layer. do.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 점착제는 자외선경화/열박리 점착제를 사용할 수 있다.According to another feature of the invention, the pressure-sensitive adhesive may be used UV curing / heat peeling pressure-sensitive adhesive.
그리고, 상기 지지체 상에 플렉시블 기판을 라미네이팅시키는 단계는, 점착제가 도포된 상기 지지체 상에 플렉시블 기판을 도포하면서 로울 라미네이터를 이용해 프레싱하는 단계를 포함할 수 있다. The laminating of the flexible substrate on the support may include pressing the roll laminator while applying the flexible substrate on the support on which the pressure-sensitive adhesive is applied.
이로써, 점착층과 플렉시블 기판이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.As a result, the adhesive layer and the flexible substrate may be stably laminated and temporarily bonded.
또한, 상기 점착제 도포 단계 및 플렉시블 기판의 라미네이팅 단계에서, 상기 지지체는 각각 소정의 가공 속도로 이송되면서 상기 단계가 이루어 질 수 있다. In addition, in the adhesive applying step and the laminating step of the flexible substrate, the support may be made while being transported at a predetermined processing speed, respectively.
이로써, 점착제 도포 및 플렉시블 기판의 라미네이팅 작업이 인라인으로 처리되어 제조의 신속화에 이바지할 수 있다.Thereby, the laminating | stacking operation | work of an adhesive application and a flexible board | substrate can be processed inline, and it can contribute to speed up manufacture.
한편, 본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 상기 목적을 달성하기 위하여, 플렉시블 기판을 지지하는 지지체;On the other hand, according to another aspect of the invention, in order to achieve the above object, a support for supporting a flexible substrate;
상기 지지체 상에 점착제를 분사하는 노즐;A nozzle for spraying an adhesive on the support;
상기 점착제를 균일화하는 로울 코터;A roll coater for uniformizing the pressure-sensitive adhesive;
롤링된 플렉시블 기판의 소정 부분을 상기 점착제 상에 안착시켜 상기 지지체 상에 라미네이팅시키는 로울 라미네이터; 및A roll laminator for depositing a predetermined portion of the rolled flexible substrate on the adhesive to laminate it on the support; And
상기 플렉시블 기판을 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 커터;를 포함하는 플렉시블 기판 가접합 장치가 제공된다. Provided is a flexible substrate provisional bonding apparatus comprising a; cutter according to the size of one unit to be processed the flexible substrate.
상기 플렉시블 기판 가접합 장치에 의하면, 플렉시블 기판에 평판표시소자 가 정확한 위치에 형성되고, 플렉시블 기판이 파손되지 않도록, 플렉시블 기판을 지지체 상에 용이하게 탈착시킬 수 있으며, 점착제 도포 및 플렉시블 기판의 라미네이팅 작업이 인라인으로 처리되어 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치가 더욱 신속하게 제조될 수 있다.According to the flexible substrate provisional bonding apparatus, the flexible substrate can be easily detached from the support so that the flat panel display element is formed at the correct position on the flexible substrate, and the flexible substrate is not damaged, the adhesive is applied, and the laminating of the flexible substrate. This inline treatment allows a flat panel display device employing a flexible substrate to be manufactured more quickly.
이하에서는, 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 평판표시장치의 제조방법 및플렉시블 기판 가접합 장치의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a flat panel display device and a flexible substrate temporary bonding apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타낸 공정 단면도이다. 이하의 실시예에서, 동일한 구성요소는 동일한 도면 부호를 사용하며, 도면에서 각 구성요소의 사이즈는 필요에 따라 강조된 것이며 본 발명의 범위가 그에 한정되는 것이 아님에 유의해야 한다.2A to 2F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention. In the following embodiments, the same components use the same reference numerals, and it should be noted that the size of each component in the drawings is emphasized as necessary and the scope of the present invention is not limited thereto.
도 2a를 참조하면, 지지체(200) 상에 노즐(202)로부터 점착제(203)가 스프레이되고, 지지체(200) 상에 스프레이된 점착층(205)를 로울 코터(204)가 일정한 압력 및/또는 열을 가하면서 상기 점착제(203)가 로울 코터(204)에 균일하게 도포되도록 한다. Referring to FIG. 2A, the pressure-
점착제(203)는 이후에 형성될 플렉시블 기판(220)을 지지체(200) 상에 가접착하고, 플렉시블 기판(220)에 평판표시소자를 형성한 후 지지체(200)로부터 용이하게 박리시킬 수 있도록 적절한 점도를 구비해야 한다. 점착제(203)는 균일하게 지지체(200)에 도포되어 점착층(205)을 구성한다.The pressure-
점착제(203)는 용매기반의 접착제(Solvent-based adhesive), 라텍스 접착제(Latex adhesive), 감압성 접착제(Pressure-sensitive adhesive), 고온용융 접착제(Hot-melt adhesive), 반응성 접착제(Reactive adhesive) 등의 다양한 특정 기능을 갖춘 다양한 저분자 또는 고분자 화합물이나 합성 고분자 화합물을 이용한 접착제가 이용될 수 있다. 점착제(203)는 상기 다양한 기능을 갖지 않더라도 적절한 점도를 가질 수 있으면 어떠한 화합물도 이용될 수 있다.The adhesive 203 may be a solvent-based adhesive, a latex adhesive, a pressure-sensitive adhesive, a hot-melt adhesive, a reactive adhesive, or the like. Adhesives using various low molecular or high molecular compounds or synthetic high molecular compounds with a variety of specific functions can be used. The pressure-
점착제(203)는 자외선경화 및 열박리 가능한 것을 사용할 수도 있는데, 이 경우, 낮은 에너지의 자외선을 가해주어 적절하게 경화시킴으로써 플렉시블 기판(220)을 지지체(200)에 가접착시킬 수 있는 한편, 평판표시소자를 플렉시블 기판(220) 상에 형성하는 작업이 완료된 후에는 열을 가해줌으로써 플렉시블 기판(220)이 지지체(200)로부터 용이하게 박리될 수 있다. The pressure-
일례로, 점착제(203)는 이미다졸계, 페놀계, 아크릴계 중 적어도 하나 이상의 재료를 적외선 노광용이나 열건조용 잉크에 대해 소정의 기본 비율(예를 들어, 6% 내외)로 배합하고, 또한 접착과 박리를 용이하게 할 수 있도록 적절한 양의 경화제를 배합할 수 있다.In one example, the pressure-
도 2a에서, 로울 코터(204)는 소정의 방향으로, 예컨대 반시계 방향으로 회전하는 모습을 나타낸다. 그리고, 로울 코터(204)가 반시계 방향으로 회전함과 동시에, 지지체(200)에 대하여 좌측으로 이동하면서 압력 및/또는 열을 가해질 수도 있다. 또 한편으로는, 로울 코터(204)가 반시계 방향으로 회전할 때 로울 코터(204)의 위치는 고정된 채로, 지지체(200)가 우측으로 이동하면서 압력 및/또는 열을 가할 수도 있다. 이로써, 로울 코터를 사용하여 점착제가 지지체상에 균일하게 도포되어, 지제체(200) 상에 라미네이팅 되는 플렉시블 기판이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판(220)과 점착층(205)의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다.In FIG. 2A, the
다음으로, 도 2b와 같이, 상기 점착제(203)가 도포된 지지체(200) 상에 플렉시블 기판(220)을 라미네이팅하여 가접착시킨다. 이때, 점착제(203)가 도포된 상기 지지체(200) 상에 플렉시블 기판(220)을 도포하면서 로울 라미네이터(230)를 이용해 프레싱한다. 로울 라미네이터(230)가 반시계 방향으로 회전함과 동시에, 지지체(200)에 대하여 좌측으로 이동하면서 압력 및/또는 열을 가할 수 있다. 또 한편으로는, 로울 라미네이터(230)가 반시계 방향으로 회전할 때 로울 라미네이터(230)의 위치는 고정된 채로, 지지체(200)가 우측으로 이동하면서 압력 및/또는 열이 가해질 수도 있다. 이로써, 점착제와 플렉시블 기판이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.Next, as shown in FIG. 2B, the
이러한 라미네이팅 작업이 완료되면 도 2c와 같이, 지지체(200) 상에 점착제(203)를 매개로 가접착된 플렉시블 기판(220)이 준비된다.When the laminating operation is completed, as shown in FIG. 2C, the
이후에, 도 2d와 같이, 절단용 커터(250)에 의하여, 플렉시블 기판(220)은 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단된다. 일단위의 사이즈는 1개 이상의 평판표시장치가 가공될 사이즈로서, 이후의 공정에서 평판표시소자가 형성되기에 적절한 면적을 갖고 이송될 수 있는 사이즈를 말한다.Thereafter, as shown in FIG. 2D, the
도 2e는 상기 절단용 커터(250)에 의해 플렉시블 기판(220)이 절단된 후 평판표시소자(240)가 형성된 일실시예를 나타낸다. 필요에 따라, 평판표시소자(240)가 형성되기에 용이하도록, 지지체(200)가 플렉시블 기판(220)과 함께 절단될 수도 있지만, 플렉시블 기판(220)만이 절단되어도 무방하다.2E illustrates an embodiment in which the flat
플렉시블 기판(220) 상에 형성되는 평판표시소자(240)는, 유기 전계 발광 소자나 액정 표시 소자 등과 같이 평판 표시 소자의 종류를 불문하고 적용 가능하다. 예컨대 유기 전계 발광 표시장치의 경우에는 박막 트랜지스터, 데이터 라인, 게이트 라인, 애노우드 전극층, 유기층 및 캐소우드 전극층 등이 플렉시블 기판(220) 상에 형성될 수 있고, 액정표시장치의 경우에는 박막 트랜지스터, 주사 전극, 공통 전극, 액정층 등이 플렉시블 기판(220) 상에 형성될 수 있다. The flat
이어서, 도 2f에 도시된 바와 같이, 플렉시블 기판(220)을 상기 지지체(200)로부터 박리시킨다. 이 박리작업이 용이하게 이루어질 수 있도록, 점착층(205)의 점도가 지나치게 강하지 않게 유지시키는 것이 바람직하다. 열박리 기능을 갖춘 점착제의 경우에는 플렉시블 기판(220)의 내열온도 및 표면 형성소자(240)의 내열온도를 초과하지 않는 범위에서, 적절한 열을 가하여 점착층(205)의 점도를 낮추고 박리시킬 수 있다. 자외선 박리 기능을 갖춘 점착제의 경우에는 플렉시블 기판(220) 및 표면 형성소자(240)의 속성이 파손되지 않는 범위에서 적절히 박리시킬 수 있다.Subsequently, as illustrated in FIG. 2F, the
한편, 도 3은 상기와 같은 공정을 수행할 수 있는 플렉시블 기판 가접합 장치의 일 실시예를 나타낸다. On the other hand, Figure 3 shows an embodiment of a flexible substrate temporary bonding apparatus capable of performing the above process.
도시된 바와 같이, 플렉시블 기판 가접합 장치는 플렉시블 기판을 지지하는 지지체(200); 지지체 상에 점착제를 분사하는 노즐(202); 점착제를 균일화하는 로울 코터(204); 롤링된 플렉시블 기판의 소정 부분을 점착제 상에 안착시켜 지지체 상에 라미네이팅시키는 로울 라미네이터(230); 및 플렉시블 기판을 가공하고자 하는 일단위의 사이즈에 따라 절단하는 커터(250)를 포함한다.As shown, the flexible substrate provisional bonding apparatus includes a
지지체(200)는 플렉시블 기판(220)을 지지하여 유연성으로 인해 발생하는 소자 형성의 문제점을 방지하는 수단이다. 그 외에, 일 실시예로, 지지체(200)는 소정의 속도로 이송될 수 있다. 지지체(200)가 소정의 속도로 이송되면 점착제의 분사 작업, 플렉시블 기판의 라미네이팅 작업, 플렉시블 기판의 절단 작업 등이 인라인으로 신속히 이루어질 수 있다.The
노즐(202)은 지지체(200) 상에 점착제(203)를 균일한 분사량으로 스프레이한다. 노즐(202)의 분사량은 지지체(200)의 이송속도를 고려하여 결정되어야 한다.The
로울 코터(204)는 점착제(203)를 지지체(200)상에 균일하게 도포하기 위한 부재이다. 분사된 점착제(203)는 로울 코터(204)에 의하여 균일한 점도 및/또는 밀도를 가진 점착층(205)으로 형성되며, 이로써 점착층상에 라미네이팅되는 플렉시블 기판(220)이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판(220)과 점착층(205)의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다.The
로울 라미네이터(230)는, 점착제가 도포된 지지체(200) 상에 플렉시블 기판(220)을 프레싱하는 부재이다. 로울 라미네이터(230)의 프레싱에 의하여, 점착층(205)과 플렉시블 기판(220)이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.The
상기와 같은 플렉시블 기판 가접합 장치에 의하면, 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치에 있어서, 플렉시블 기판의 유연성을 일시적으로 경감하기 위하여 플렉시블 기판을 지지체에 용이하게 탈착시킬 수 있으며, 평판표시소자가 정확한 위치에 형성될 수 있으므로 평판표시장치의 생산성이 크게 향상된다.According to the flexible substrate provisional bonding apparatus as described above, in a flat panel display device employing a flexible substrate, the flexible substrate can be easily detached and detached from the support in order to temporarily reduce the flexibility of the flexible substrate, and the flat panel display element can be accurately positioned. Since it can be formed in the flat panel display device productivity is greatly improved.
상기 설명한 본 발명에 의한 평판표시장치의 제조방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the manufacturing method of the flat panel display according to the present invention described above has the following advantages.
첫째, 제조 공정중에 평판표시장치용 플렉시블 기판 위에 평판표시소자를 정확한 위치에 형성할 수 있으며, 평판표시소자의 형성 면적이 충분히 확보될 수 있다. 또한, 평판표시소자의 형성이 완료된 후에는 플렉시블 기판 및 평판표시소자가 파손되지 않도록 플렉시블 기판을 지지체로부터 박리시킬 수 있다.First, the flat panel display device can be formed on the flexible substrate for the flat panel display device at an accurate position during the manufacturing process, and the formation area of the flat panel display device can be sufficiently secured. In addition, after the formation of the flat panel display element is completed, the flexible substrate and the flat panel display element may be peeled off from the support so as not to be damaged.
둘째, 로울 코터를 사용하여 점착제가 지지체상에 균일하게 도포되어, 점착제상에 라미네이팅 되는 플렉시블 기판이 안정적으로 가접착될 수 있으며, 플렉시블 기판과 점착제의 사이에 기포가 발생하지 않게 된다. 또한, 로울 라미네이터에 의하여, 점착제와 플렉시블 기판이 안정적으로 라미네이팅되어 가접착될 수 있다.Second, by using a roll coater, the pressure-sensitive adhesive is uniformly applied on the support, so that the flexible substrate laminated on the pressure-sensitive adhesive can be stably bonded, and bubbles are not generated between the flexible substrate and the pressure-sensitive adhesive. In addition, by the roll laminator, the pressure-sensitive adhesive and the flexible substrate can be stably laminated and temporarily bonded.
셋째, 복수의 공정 단계에서, 지지체가 각각 소정의 가공 속도로 이송되면서 상기 단계가 이루어 질 수 있으므로, 점착제 도포 및 플렉시블 기판의 라미네이팅 작업이 인라인으로 처리되어 제조의 신속화에 이바지할 수 있다.Third, in the plurality of process steps, the above steps can be made while the support is transported at a predetermined processing speed, respectively, and the laminating work of the pressure-sensitive adhesive application and the flexible substrate can be processed in-line, contributing to the speed of manufacture.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명을 가장 바람직한 실시예를 기준으로 설명하였으나, 상기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 내용이 그에 한정되는 것이 아니다. 본 발명의 구성에 대한 일부 구성요소의 부가,삭감,변경,수정 등이 있더라도 첨부된 특허청구범위에 의하여 정의되는 본 발명의 기술적 사상에 속하는 한, 본 발명의 범위에 해당된다. As described above, the present invention has been described with reference to the most preferred embodiments, but the above embodiments are only for better understanding of the present invention, and the content of the present invention is not limited thereto. Even if there are additions, reductions, changes, modifications, and the like of some components of the composition of the present invention, it falls within the scope of the present invention as long as it belongs to the technical idea of the present invention defined by the appended claims.
예를 들어, 상기 실시예들은 유기 전계 발광 표시장치(OLED)를 기준으로 하여 설명되었으나, 본 발명은 액정표시장치(LCD), 전계 방출 표시장치(FED) 기타 플렉시블 기판을 이용하는 모든 평판표시장치에 대해 적용될 수 있다.For example, although the above embodiments have been described with reference to an organic light emitting display (OLED), the present invention is applied to all flat panel displays using a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), or a flexible substrate. Can be applied for
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KR101362298B1 (en) * | 2012-12-10 | 2014-02-13 | 주식회사 나래나노텍 | Apparatus and method of bonding substrates using jig-type flexible pad |
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JP2000311781A (en) | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | Organic el element, and manufacture thereof |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000311781A (en) | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | Organic el element, and manufacture thereof |
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