KR100438505B1 - 전자총구체용 저항기, 이 저항기의 제조방법, 이 저항기를구비한 전자총구체, 이 저항기를 구비한 음극선관장치 - Google Patents

전자총구체용 저항기, 이 저항기의 제조방법, 이 저항기를구비한 전자총구체, 이 저항기를 구비한 음극선관장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 음극선관장치 등에 구비된 전자총구체용 저항기 및 상기 저항기의 제조방법에 관한 것이며, 특히 전자총구체에 구비된 전극으로 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 저항기 및 상기 저항기의 제조방법에 관한 것으로서, 전자총구체에 구비된 전극으로 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 전자총구체용 저항기(32)는 절연성 기판(40)과, 절연성 기판(40) 상의 소정 위치에 배치된 적어도 2개의 제 1 저항소자(41) 및 제 1 저항소자(41) 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44)를 구비하고 있고, 또한 저항기(32)는 제 1 저항소자(41) 사이의 제 2 저항소자(44)의 유효길이가 제 1 저항소자(41)에 대한 제 2 저항소자(44)의 배치위치에 따라서 다른 구조(43)를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.

Description

전자총구체용 저항기, 이 저항기의 제조방법, 이 저항기를 구비한 전자총구체, 이 저항기를 구비한 음극선관장치{A RESISTOR FOR AN ELECTRON GUN ASSEMBLY, A METHOD FOR MANUFACTURING THE RESISTOR, AN ELECTRON GUN ASSEMBLY HAVING THE RESISTOR, AND A CATHODE RAY TUBE APPARATUS HAVING THE RESISTOR}
본 발명은 음극선관장치 등에 구비된 전자총구체용 저항기 및 상기 저항기의 제조방법에 관한 것이며, 특히 전자총구체에 구비된 전극으로 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 저항기 및 상기 저항기의 제조방법에 관한 것이다.
컬러음극선관장치에 있어서는 최근 그 화질을 향상시키기 위해서 고전압이 필요하게 되고 있다. 이에 따라서 관내 방전에 의한 스파크전류나 방전노이즈에의해 회로소자가 파손할 우려가 있다. 이러한 고전압의 사용환경화에 있어서 방전 방지 및 화질 향상을 위해서 전자총구체의 전극에 공급되는 고전압을 저항분할하기 위한 저항기가 음극선관장치의 내부에 배치되어 있다.
이러한 전자총구체용 저항기에 요구되는 조건으로서는 (1)컬러음극선관 제조공정 중의 내전압처리나 가열공정에서 안정된 것, (2)동작 중에 발생하는 줄(Joul)열에 의한 저항값 변화나 가스방출이 작은 것, (3)산란전자가 부딪힌 때에 이차전자방출원이 되지 않는 것, (4)전자총구체의 전계부분을 혼란시켜 방전하거나 전자의 기동을 어긋나게 하지 않는 것 등을 들 수 있다.
그런데, 전자총구체의 사양을 변경하는 경우, 전자총구체의 각 전극에 공급하는 전압을 변경하는 경우가 있다. 이 경우, 사양 변경에 맞춰서 최적의 전압을 공급할 수 있도록 전극으로의 인가전압에 맞춰 저항분할비를 변경하는 필요가 있다.
그러나, 소정의 저항분할비로 형성된 저항기에서는 그 저항값은 기존 기술인 트리밍법(trimming)으로 조정할 수밖에 없다. 또한, 이 트리밍법으로는 저항값을 올리도록 조정할 수밖에 없다. 또, 스크린 인쇄에 의한 저항기의 제조공정은 한번에 다수의 저항기가 형성된다. 이를 위해 그 하나 하나를 트리밍법에 의해 저항값을 조정하는 것은 제조 생산법을 현저하게 저하시키기 때문에 불가능하다.
따라서, 저항분할비의 변경이 필요하게 되는 경우, 신규로 저항기를 설계할 필요가 있고, 완성까지에 설계나 평가 등에 장시간을 필요로 한다. 그 때문에 저항기의 실용화가 늦어지고, 전자총구체 및 그것을 이용한 음극선관장치의 실용화가크게 늦어진다고 하는 문제가 생긴다.
그래서, 본 발명은 상술한 문제점을 감안한 것으로서, 그 목적은 제조 생산성의 저하를 초래하지 않고, 용이하게 소정의 저항분할비를 얻는 것이 가능한 전자총구체용 저항기, 이 저항기의 제조방법, 이 저항기를 구비한 전자총구체 및 이 저항기를 구비한 음극선관장치를 제공하는 데에 있다.
또, 본 발명은 제조 시에 이용하는 스크린의 개체차에 의해 발생하는 분할비의 시프트에 의해 제조 생산성의 저하, 또는 사용 불가능한 스크린의 발생을 방지하는 것이 가능한 전자총구체용 저항기, 이 저항기의 제조방법, 이 저항기를 구비한 전자총구체 및 이 저항기를 구비한 음극선관장치를 제공하는 데에 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기가 적용되는 음극선관장치의 일례로서 컬러음극선관장치의 구조를 개략적으로 도시한 수평단면도,
도 2는 본 발명의 한 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기를 구비한 전자총구체의 일례의 구조를 개략적으로 도시한 수직단면도,
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 평면도,
도 4는 제 1 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 평면도,
도 5는 제 1 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 평면도,
도 6은 제 2 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 평면도,
도 7은 제 2 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 평면도,
도 8은 제 2 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 평면도,
도 9는 제 3 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 평면도,
도 10은 제 3 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 평면도,
도 11은 제 3 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 평면도,
도 12는 본 발명의 한 실시형태에 따른 전자총구체용 저항기의 일부 구조를 개략적으로 도시한 단면도, 및
도 13은 도 3 내지 도 11에 도시한 각 저항기에서 저항값의 증감 및 저항분할비의 증감의 측정결과를 도시한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
20: 패널 21: 퍼넬
22: 형광체 스크린 23: 섀도우마스크
24: 넥 25G: 센터빔
25B, 25R: 사이드빔 26: 전자총구체
27: 양극단자 28: 내부도전막
29: 편향요크 30: 진공외관용기
32: 저항기 32-1: 제 1 접속단자
32-2: 제 2 접속단자 35: 가변저항기
40, 50, 60: 절연성 기판 41, 51, 61: 제 1 저항소자
42, 52, 62: 단자부 42-1, 52-1, 62-1: 제 1 단자부
42-2, 52-2, 62-2: 제 2 단자부 43: 저항조정부
43A: 제 1 위치 43B: 제 2 위치
43C: 제 3 위치 44, 54, 64: 제 2 저항소자
45, 55, 65: 유리절연피막 46, 56, 66: 금속제 태브
47: 관통구멍 53, 63: 접속부
54P: 유효배선부 54A: 제 1 저항조정부
54B: 제 2 저항조정부 54C: 제 3 저항조정부
71A, 71B, 72A, 72B: 제 3 저항소자
본 발명의 제 1 양태(樣態)에 관한 전자총구체용 저항기는
전자총구체에 구비된 전극으로 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 전자총구체용 저항기에 있어서, 절연성 기판, 상기 절연성 기판 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자 및 상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자를 구비하고, 또한 상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 양태에 관한 전자총구체용 저항기의 제조방법은
전자총구체에 구비된 전극으로 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 전자총구체용 저항기의 제조방법에 있어서, 절연성 기판 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자를 형성하는 공정과, 상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자를 형성하는 공정을 구비하고, 상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이는 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치 위치에 따라서 다른 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 양태에 관한 전자총구체는
전자빔을 포커스 또는 발산하는 전자렌즈부를 구성하기 위한 복수의 전극과, 적어도 하나의 전극으로 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 저항기를 구비한 전자총구체에 있어서, 상기 저항기는 절연성 기판과, 상기 절연성 기판 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자와, 상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자를 구비하고, 또한 상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치 위치에 따라서 다른 구조를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 4 양태에 관한 음극선관장치는
전자빔을 포커스 또는 발산하는 전자렌즈부를 구성하기 위한 복수의 전극과, 적어도 하나의 전극으로 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 저항기를 구비한 전자총구체와, 상기 전자총구체로부터 방출된 전자빔을 편향하기 위한 편향자계를 발생하는 편향요크를 구비한 음극선관장치에 있어서, 상기 저항기는 절연성 기판, 상기 절연성 기판 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자 및 상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자를 구비하고, 또한상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조를 구비한 것을 특징으로 한다.
상술한 구성에 의하면 제 1 저항소자에 대한 제 2 저항소자의 배치위치를 변경함으로써 제 1 저항소자 사이에 배치되는 제 2 저항소자의 유효길이를 변경할 수 있다. 따라서, 제 2 저항소자의 유효길이에 대응한 저항값을 변경하는 것이 가능해진다. 이렇게 제 1 저항소자 사이의 저항값을 조정함으로써 용이하게 저항분할비를 변경할 수 있고, 필요로 하는 소정의 저항분할비를 얻는 것이 가능해진다.
이 때문에, 전자총구체의 사양 변경에 따른 공급전압의 변경이 필요한 경우나, 스크린 인쇄에 의한 저항기의 제조공정에 있어서 저항값의 조정이 필요한 경우 등에 있어서 제조생산성의 저하를 초래하는 일 없이 용이하게 소정의 저항분할비를 얻는 것이 가능해진다.
본 발명의 추가적인 목적 및 이점은 다음의 설명에 따르고, 부분적으로는 상기 설명에서 명백해지거나 본 발명을 실행함으로써 알 수 있을 것이다. 상기 본 발명의 목적 및 이점은 이하에서 특히 강조되는 수단 및 결합에 의해 실현되고 얻어질 수 있다.
명세서에서 구체화되고 그 일부를 구성하는 첨부 도면은 본 발명의 적절한 실시예를 바로 도시하고, 상기한 개략적 설명 및 후술되는 적절한 실시예의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명한다.
이하, 본 발명의 한 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 도시한 바와 같이 음극선관장치의 일례로서의 컬러음극선관장치는 진공외관용기(30)를 구비하고 있다. 상기 진공외관용기(30)는 패널(20) 및 상기 패널(20)에 일체로 접합된 퍼넬(21)을 갖고 있다. 상기 패널(20)은 그 내면에 청, 녹, 적으로 각각 발광하는 3색의 형광체층을 갖는 형광체 스크린(22)을 구비하고 있다. 섀도우마스크(23)는 형광체 스크린(22)에 대향하여 배치되고, 그 내측에 다수의 전자빔 통과구멍을 갖고 있다.
전자총구체(26)는 퍼넬(21)의 넥(24) 내에 배치되어 있다. 상기 전자총구체(26)는 관축방향, 즉 Z축 방향을 따라서 형광체 스크린(22)을 향하여 3전자빔(25B, 25G, 25R)을 방출한다. 상기 전자총구체(26)에서 방출된 3전자빔은 동일 평면상의 수평방향, 즉 H축방향으로 일렬로 배열된 센터빔(25G) 및 한쌍의 사이드빔(25B, 25R)으로 이루어진다.
퍼넬(21)에는 양극단자(27)가 설치되어 있는 동시에 퍼넬(21)의 내면에는 흑연으로 만들어진 내부 도전막(28)이 형성되어 있다. 퍼넬(21)의 외측에는 전자총구체(26)에서 방출된 3전자빔(25B, 25G, 25R)을 편향하기 위한 비균일한 편향 자계를 형성하는 편향요크(29)가 설치되어 있다. 상기 편향요크(29)는 핀쿠션형의 수평편향자계를 발생하는 수평편향 코일 및 배럴형의 수직편향자계를 발생하는 수직편향 코일을 구비하고 있다.
이러한 구성의 컬러음극선관장치에서는 전자총구체(26)에서 방출된 3전자빔(25B, 25G, 25R)은 편향요크(29)가 발생하는 비균일 자계에 의해 형광체 스크린(22) 상에 셀프컨버젼스하면서 편향되고, 형광체 스크린(22) 상을 수평방향(H)및 수직방향(V)으로 주사한다. 이에 의해 형광체 스크린(22) 상에 컬러화상이 표시된다.
도 2에 도시한 바와 같이 전자총구체(26)는 수평방향(H)으로 일렬로 배치된 3개의 음극(K(B, G, R)) 및 관축방향(Z)을 따라서 동일 축상에 배치된 복수 전극을 구비하고 있다. 복수의 전극, 즉 제 1 전극(G1), 제 2 전극(G2), 제 3 전극(G3), 제 4 전극(G4), 제 5 전극(포커스전극)(G5), 제 1 중간전극(Gm1), 제 2 중간전극(Gm2), 제 6 전극(최종가속전극)(G6) 및 실드(shield)컵(SC)은 음극(K(R, G, B))에서 순차 형광체 스크린(22)을 향하여 순차 배치되어 있다.
이들 3개의 음극(K(B, G, R)), 제 1 전극(G1) 내지 제 6 전극(G6) 및 제 1 및 제 2 중간전극(Gm1, Gm2)은 도시하지 않은 한쌍의 절연지지체, 즉 비드유리에 의해 수직방향(V)에서 끼워둠으로써 일체로 고정되어 있다. 실드컵(SC)은 제 6 그리드(G6)에 설치되어 전기적으로 접속되어 있다.
제 1 전극(G1) 및 제 2 전극(G2)은 각각 비교적 판두께가 얇은 판형상 전극에 의해 형성되어 있다. 또, 제 3 전극(G3), 제 4 전극(G4), 제 5 전극(G5) 및 제 6 전극(G6)은 각각 복수의 컵형상 전극을 서로 붙여 구성된 일체 구조의 통형상 전극으로 형성되어 있다. 제 5 전극(G5)과 제 6 전극(G6)의 사이에 배치된 제 1 중간전극(Gm1) 및 제 2 중간전극(Gm2)은 비교적 판 두께가 두꺼운 판형상 전극으로 형성되어 있다. 이들 각 전극은 3개의 음극(K(R, G, B))에 대응하여 3전자빔을 각각 통과시키기 위한 3개의 전자빔 통과구멍을 갖고 있다.
또, 상기 전자총구체(26)의 근방에는 저항기(32)가 배치되어 있다. 상기 저항기(32)의 일단부(A)는 제 6 전극(G6)에 접속되어 있다. 또, 저항기(32)의 타단부(B)는 넥단부를 밀봉하고 있는 스템(stem)부를 기밀하게 관통하는 스템 핀(stem pin)을 통하여 직접 접지되거나 또는 관 밖에서 가변 저항기(35)를 통하여 접지되어 있다. 또, 상기 저항기(32)는 그 중간부의 타단부(B)측에 배치된 제 1 접속단자(32-1)에 있어서 제 1 중간전극(Gm1)에 접속되고, 또 중간부의 일단부(A)측에 배치된 제 2 접속단자(32-2)에 있어서 제 2 중간전극(Gm2)에 접속되어 있다.
상기 전자총구체(26)의 각 전극에는 스템부를 기밀하게 관통하는 스템 핀을 통하여 소정의 전압이 공급된다. 즉, 음극(K(B, G, R))에는 예를 들면 약 190V의 직류 전압에 화상신호의 중첩된 전압이 인가된다. 또, 제 1 전극(G1)은 접지되어 있다. 제 2 전극(G2) 및 제 4 전극(G4)은 관내에서 접속되고, 이들 전극에는 약 800V의 직류전압이 인가된다. 제 3 전극(G3) 및 제 5 전극(G5)은 관내에서 접속되고, 이들 전극에는 약 8 내지 9kV의 직류전압에 전자빔의 편향에 동기하여 파라볼라형상으로 변화하는 교류성분전압을 중첩한 다이나믹 포커스전압이 인가된다.
제 6 전극(G6)에는 약 30kV의 양극고전압이 양극단자(27)로부터 인가된다. 즉, 상기 고전압은 퍼넬(21)에 설치된 양극단자(27), 내부 도전막(28), 실드컵(SC)에 설치되고 내부 도전막(28)에 눌려 접촉된 복수개의 도시하지 않은 벌브 스페이서(bulb spacer) 및 실드컵(SC)을 통하여 제 6 전극(G6)에 공급된다.
또, 제 1 중간전극(Gm1)에는 제 6 전극(G6)에 인가된 고전압을 저항기(32)를 통하여 저항 분할한 전압, 예를 들면 양극고전압의 약 40%의 전압이 인가된다. 제 2 중간전압(Gm2)에는 동일하게 저항 분할한 전압, 예를 들면 양극고전압의 약 65%의 전압이 인가된다.
이러한 전자총구체(26)의 각 전극에 상술한 바와 같은 전압을 각각 인가함으로써 음극(K(B, G, R)), 제 1 전극(G1) 및 제 2 전극(G2)은 전자빔을 발생하는 전자빔 발생부를 구성한다. 또, 제 2 전극(G2) 및 제 3 전극(G3)은 전자빔 발생부에서 발생된 전자빔을 프리포커스(pre-focus)하는 프리포커스렌즈를 구성한다.
제 3 전극(G3), 제 4 전극(G4) 및 제 5 전극(G5)은 프리포커스렌즈에 의해 프리포커스된 전자빔을 더욱 포커스하는 서브렌즈를 구성한다. 제 5 전극(G5), 제 1 중간전극(Gm1), 제 2 중간전극(Gm2) 및 제 6 전극(G6)은 서브렌즈에 의해 포커스된 전자빔을 최종적으로 형광체 스크린(22) 상에 포커스하는 주렌즈를 구성한다.
다음에, 저항기(32)의 구성에 대해서 보다 상세하게 설명한다.
(제 1 실시형태)
즉, 도 3 및 도 12에 도시한 바와 같이 저항기(32)는 절연성 기판(40)과 절연기판(40) 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(41)와 제 1 저항소자(41) 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44)를 구비하고 있다. 또한 저항기(32)는 유리절연피막(45), 금속제 태브(46) 등을 구비하여 구성되어 있다.
절연성 기판(40)은 예를 들면 판형상의 산화 알루미늄 등의 세라믹에 의해 형성되어 있다. 제 1 저항소자(41)는 예를 들면 산화 루테늄 등의 금속산화물이나 붕규산연계(boroslicate) 등의 유리를 포함하는 상대적으로 저저항인 재료(예를 들면 1㏀/?의 시트저항값을 갖는 저저항 페이스트재료)로 형성된다. 제 1저항소자(41)는 스크린 인쇄법에 의해 절연성 기판(41) 상에 인쇄 도포함으로써 형성된다.
상기 제 1 저항소자(41)는 단자부(42(-1, -2, …))와, 저항조정부(43)를 포함하여 구성되어 있다. 각 단자부(42)는 미리 절연성 기판(40)에 있어서 소정 간격으로 형성된 관통구멍(47)에 대응하여 설치된다. 저항조정부(43)는 각 단자부(42(-1, -2, …))에 대응하여 배치되고, 이들은 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 제 1 저항소자(41)에 있어서 단자부(42)와 저항조정부(43)는 일체로 형성되어 있다. 또한, 이들 단자부(42)와 저항조정부(43)는 동일 공정에서 형성하여도 좋고, 각각의 공정에서 형성하여도 좋다.
이 저항조정부(43)는 제 1 저항소자(41) 사이에 배치된 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이가 제 1 저항소자(41)에 대한 제 2 저항소자(44)의 배치위치에 따라서 다른 구조를 구비하고 있다. 즉, 제 1 저항소자(41)와 제 2 저항소자(44)를 접속할 때, 제 2 저항소자(44)를 제 1 저항소자(41)의 저항조정부(43)에서 어느 위치에 접속(결선)하는가에 따라서 2개의 제 1 저항소자(41) 사이의 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이를 변경하는 것이 가능해진다. 이 제 1 실시형태에서는 저항조정부(43)는 제 1 저항소자(41)에 포함되고, 제 2 저항소자(44)의 연장방향(X)을 따라서 계단모양으로 돌출한 형상으로 형성된다.
제 2 저항소자(44)는, 예를 들면 산화 루테늄 등의 금속산화물이나 붕규산연계 등의 유리를 포함하고, 제 1 저항소자(41)보다 상대적으로 고저항인 재료(예를 들면 5㏀/?의 시트저항값을 갖는 저저항 페이스트재료)로 형성된다. 상기 제 2 저항소자(44)는 스크린 인쇄법에 의해 절연성 기판(40) 상에 인쇄 도포함으로써 형성된다. 상기 제 2 저항소자(44)는 소정 패턴, 예를 들면 파도형상의 패턴을 갖고, 각 제 1 저항소자(41)의 저항조정부(43)에 접촉하도록 배치된다. 즉, 상기 제 2 저항소자(44)는 제 1 저항소자(41)의 저항조정부(43)를 통하여 각 단자부(42)에 전기적으로 접속되어 있다.
유리절연피막(45)은, 예를 들면 천이(遷移)금속산화물 및 붕규산연계 유리를 주성분으로 하는 상대적으로 고저항인 재료에 의해 형성된다. 상기 유리 절연피막(45)은 절연성 기판(40), 제 1 저항소자(41) 및 제 2 저항소자(44)를 덮고, 또한 이면 전체도 덮도록 스크린 인쇄법에 의해 인쇄 도포함으로써 형성된다. 이에 의해 저항기(32)의 내전압성을 향상하고, 또한 가스방출을 방지하고 있다.
금속제 태브(46)는 각 단자부(42)에 전기적으로 접속하고, 또한 각 관통구멍(47)에 코킹(calking)함으로써 설치되어 있다. 상기 금속제 태브(46)는 예를 들면 상술한 전자총구체(26)에서 중간전극(Gm1, Gm2), 단부(A, B)에 전압을 공급하기 위한 접속단자로서 기능한다.
상술한 바와 같은 저항기(32)에 있어서 제 1 단자부(42-1)에 접속된 저항조정부(43)는 중앙에 기준이 되는 제 1 위치(43A)와, 이 제 1 위치(43A)의 단자부(42)에 가까운 측에 배치된 제 2 위치(43B)와, 이 제 1 위치(43A)의 단자부(42)에서 떨어진 측에 배치된 제 3 위치(43C)를 갖고 있다. 또, 제 2 단자부(42-2)에 접속된 저항조정부(43)는 중앙에 기준이 되는 제 1 위치(43A)와, 이 제 1 위치(43A)의 단자부(42)에서 떨어지는 측에 배치된 제 2 위치(43B)와, 이 제 1위치(43A)의 단자부(42)에 가까운 측에 배치된 제 3 위치(43C)을 갖고 있다.
제 1 단자부(42-1)에 접속된 저항조정부(43)에서 제 1 위치(43A)는 X방향을 따라서 제 2 위치(43B)보다 제 2 단자부(42-2)측으로 연장되고 있다. 제 2 단자부(42-2)에 접속된 저항조정부(43)에서 제 1 위치(43A)는 X방향을 따라서 제 2 위치(43B)보다 제 1 단자부(42-1)측으로 연장되고 있다. 즉, 이들 저항조정부(43)에서 제 2 위치(43B)의 X방향을 따른 길이는 제 1 위치(43A)에서의 길이보다 짧고, 예를 들면 0.5mm 짧게 형성되어 있다.
이에 의해 제 2 위치(43B)는 제 1 위치(43A)와 비교하여 실질적으로 각 단자부(42)의 간격을 길게 하는 형상을 갖고 있다. 즉, 제 2 위치(43B) 사이에 배치된 제 2 저항소자(44)는 제 1 위치(43A) 사이에 배치된 제 2 저항소자(44)와 비교하여 유효배선 길이가 길어진다. 이에 의해 제 2 위치(43B) 사이에 배치된 제 2 저항소자(44)의 저항값은 제 1 위치(43A) 사이에 배치된 제 2 저항소자(44)보다 커진다.
또, 제 1 단자부(42-1)에 접속된 저항조정부(43)에 있어서 제 3 위치(43C)는 X방향을 따라서 제 1 위치(43A)보다 제 2 단자부(42-2)측으로 연장되고 있다. 제 2 단자부(42-2)에 접속된 저항조정부(43)에서 제 3 위치(43C)는 X방향을 따라서 제 1 위치(43A)보다 제 1 단자부(42-1)측으로 연장되고 있다. 즉, 이들 저항조정부(43)에서 제 3 위치(43C)의 X방향을 따른 길이는 제 1 위치(43A)에서의 길이보다 길고, 예를 들면 1.0mm 길게 형성되어 있다.
이에 의해 제 3 위치(43)C)는 제 1 위치(43A)와 비교하여 실질적으로 각 단자부(42)의 간격을 짧게 하는 형상을 갖고 있다. 즉, 제 3 위치(43C) 사이에 배치된 제 2 저항소자(44)는 제 1 위치(43A) 사이에 배치된 제 2 저항소자(44)와 비교하여 유효배선 길이가 짧아진다. 이에 의해 제 3 위치(43C) 사이에 배치된 제 2 저항소자(44)의 저항값은 제 1 위치(43A) 사이에 배치된 제 2 저항소자(44)보다 작아진다.
다음에서는 상술한 저항기(32)의 제조방법에 대해서 설명한다.
즉, 우선 미리 소정 간격으로 배치된 관통구멍(47)을 갖는 절연성 기판(40)을 준비한다. 그리고, 상기 절연성 기판(40) 상에 저저항 페이스트재료를 스크린 인쇄법에 의해 인쇄 도포한다. 이 때 각 관통구멍(47)에 대응하여 각 단자부(42) 및 각 단자부(42)에 전기적으로 접속된 저항조정부(43)를 형성하도록 스크린을 통하여 저저항 페이스트재료가 도포된다. 이 후, 도포한 저저항 패이스트 재료를 150℃에서 건조한다.
이어서, 절연성 기판(40) 상에 고저항 페이스트재료를 스크린 인쇄법에 의해 인쇄 도포한 후, 150℃에서 건조하고 800 내지 900℃에서 소성한다. 이에 의해 단자부(42) 및 저항조정부(43)를 갖는 제 1 저항소자(41)와, 제 1 저항소자(41)에 전기적으로 접속된 제 2 저항소자(44)를 동시에 형성한다. 이 때, 저항기(32) 전체에서 소정의 저항값, 예를 들면 0.1×109내지 2.0×109Ω의 저항값을 갖도록 제 2 저항소자(44)가 형성된다.
상기 고저항 페이스트재료의 인쇄공정에서는 제 1 저항소자(41) 사이에서 소정의 저항값을 얻는 경우에는 도 3에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2저항소자(44)에 대응한 패턴이 제 1 저항소자(41)의 저항조정부(43)에서 제 1 위치(43A)에 접촉하도록 스크린을 기준위치에 위치 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트재료를 인쇄 도포한다.
이어서, 절연성 기판(40), 제 1 저항소자(41), 제 2 저항소자(44)를 덮도록 유리 절연피막(45)을 스크린 인쇄법으로 인쇄 도포한다. 그 후, 150℃에서 건조하고, 550 내지 700℃에서 소성한다. 또한, 금속제 태브(46)를 각 관통구멍(47)에 설치함으로써 소정의 저항값을 갖는 저항기(32)를 얻는다.
한편, 고저항 페이스트재료의 인쇄공정에 있어서 제 1 저항소자(41) 사이에서 소정의 저항값보다 높은 저항값을 얻는 경우에는 제 1 단자부(42-1)와 제 2 단자부(42-2) 사이의 저항값을 증대할 필요가 있다. 즉, 제 1 단자부(42-1)와 제 2 단자부(42-2) 사이의 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이를 증대할 필요가 있다.
즉, 이 경우에는 도 4에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2 저항소자(44)에 대응한 패턴을 제 2 저항소자(44)의 연장방향(X)에 직교하는 Y방향에 기준위치에서 소정량, 예를 들면 +0.8mm 시프트한다. 즉, 제 2 저항소자(44)에 대응한 패턴이 제 1 저항소자(41)의 저항조정부(43)에서 제 2 위치(43B)에 접속하도록 스크린 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트 재료를 인쇄 도포한다.
이에 의해 제 1 단자부(42-1)와 제 2 단자부(42-2) 사이의 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이는 도 3에 도시한 경우보다 길어진다. 따라서, 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 3에 도시한 경우보다 증가한다. 상기 실시형태에서는 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이는 도 3에 도시한 경우보다 1.0mm 길어지고, 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 3에 도시한 경우보다 25㏁ 증가하였다.
또, 고저항 페이스트재료의 인쇄공정에 있어서 제 1 저항소자(41) 사이에서 소정의 저항값보다 낮은 저항값을 얻는 경우에는 제 1 단자부(42-1)와 제 2 단자부(42-2) 사이의 저항값을 저감할 필요가 있다. 즉, 제 1 단자부(42-1)와 제 2 단자부(42-2) 사이의 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이를 단축할 필요가 있다.
즉, 이 경우에는 도 5에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2 저항소자(44)에 대응한 패턴을 Y방향으로 기준 위치에서 소정량, 예를 들면 -0.8mm 시프트한다. 즉, 제 2 저항소자(44)에 대응한 패턴이 제 1 저항소자(41)의 저항조정부(43)에서 제 3 위치(43C)에 접촉하도록 스크린 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트재료를 인쇄 도포한다.
이에 의해 제 1 단자부(42-1)와 제 2 단자부(42-2) 사이의 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이는 도 3에 도시한 경우보다 짧아진다. 따라서, 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 3에 도시한 경우보다 저감한다. 상기 실시형태에서는 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이는 도 3에 도시한 경우보다 2.0mm 짧아지고, 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 3에 도시한 경우보다 43㏁ 저감하였다.
이렇게 제 1 저항소자(41) 사이의 저항값을 조정함으로써 각 단자부(42)에 접속된 금속제 태브(46)를 통하여 공급되는 전압의 저항분할비를 용이하게 변경할수 있고, 필요로 하는 소정의 저항분할비를 얻는 것이 가능해진다. 또한, 여기에서는 저항분할비는 이하와 같이 규정한다. 즉, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 단자부(42-1)가 저항기(32)의 접속단자부(32-1)에 대응하고 단자부(42-2)가 저항기의 접속단자부(32-2)에 대응하는 것으로 하고, 저항기(32)의 단자(A)~단자부(32-2) 사이의 저항을 “R1”, 단자(32-1)~단자(32-2) 사이의 저항을 “R2”, 단자(32-1)~단자부(B) 사이의 저항을 “R3”으로 하였을 때, 단자부(32-1)에서의 저항분할비(RD1) 및 단자부(32-2)에서의 저항분할비(RD2)는
RD1={(R2+R3)/(R1+R2+R3)}×100
RD2={R3/(R1+R2+R3)}×100
으로 나타낼 수 있다.
상기 실시형태에서는 도 13에 도시한 바와 같이 도 4에 도시한 예에서는 도 3에 도시한 경우와 비교하여 제 1 단자부(42-1)에 접속된 금속제 태브(46)를 통하여 공급되는 전압의 저항분할비(RD1)는 0.6% 증가하고, 제 2 단자부(42-2)에 접속된 금속제 태브(46)를 통하여 공급되는 전압의 저항분할비(RD2)는 0.4% 증가하였다. 또, 도 5에 도시한 예에서는 도 3에 도시한 경우와 비교하여 저항분할비(RD1)는 1.2% 감소하고, 저항분할비(RD2)는 1.0% 감소하였다.
이 때문에 전자총구체의 사양 변경에 따른 공급 전압의 변경이 필요한 경우 등에 있어서 제조 생산성의 저하를 초래하지 않고, 용이하게 소정의 저항분할비를 얻는 것이 가능해진다.
또, 이러한 실시형태는 스크린 인쇄에 따른 저항기의 제조 공정에 있어서 저항값의 조정이 필요한 경우에도 적용 가능하다. 즉, 스크린 인쇄에 이용되는 스크린은 개체차를 갖고 있다. 이 때문에 같은 사양의 스크린으로 교환한 경우라도 완성한 저항기에서 얻어지는 저항분할비에 불균일이 발생한다. 이 때 저항분할비의 소정 기준값에 대한 불균일은 충분히 허용 범위내이지만, 그 평균값은 기준값에서 시프트하게 되는 일이 있다.
예를 들면 스크린을 교환한 직후에 우선 시험 인쇄를 실시한다. 그리고, 이 스크린을 이용하여 형성한 저항기의 저항분할비를 측정한다. 이 때, 저항분할비가 기준값에서 시프트하고 있었던 경우에는 별도의 스크린으로 교환할 필요가 있다. 이들 스텝을 소정의 저항분할비를 얻을 수 있는 스크린을 선정할 수 있을 때까지 오로지 반복할 필요가 있다.
저항분할비의 평균값 시프트의 원인은 제 2 저항소자를 형성하는 고저항재료의 막두께 등이 영향을 미치고 있다. 제 2 저항소자를 15㎛의 막두께로 형성하고자 한 경우, 막두께가 1㎛ 변경하면 저항분할비의 평균값은 크게 시프트하게 된다. 그러나, 스크린에 그렇게까지 정밀도를 요구하는 것은 심하고, 사용 불가능한 스크린을 대량으로 발생시키는 문제나, 생산계획대로 저항기를 생산할 수 없는 등의 문제를 발생시킬 우려가 있다.
그래서, 상술한 바와 같은 실시형태를 적용함으로써 이들 문제를 해결하는 것이 가능해진다. 즉, 상술한 저항기의 제조방법에 있어서 고저항 페이스트재료의 인쇄공정에서는 우선 도 3에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2 저항소자(44)에 대응한 패턴이 제 1 저항소자(41)의 저항조정부(43)에서 제 1 위치(43A)에 접촉하도록 스크린을 기준 위치에 위치 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트재료를 인쇄 도포한다.
그 후, 절연성 기판(40), 제 1 저항소자(41), 제 2 저항소자(44)를 덮도록 절연피막(45)을 스크린 인쇄법에 의해 인쇄 도포한 후, 150℃에서 건조하고, 550 내지 700℃로 소성한다. 또한, 금속제 태브(46)를 각 관통구멍(47)에 설치함으로써 저항기(32)를 얻는다. 그리고, 이렇게 하여 얻어진 저항기(32)의 각 단자부에서 저항분할비를 측정한다. 저항분할비의 측정 결과가 소정값 또는 소정값에 대하여 소정의 허용 범위내인 경우에는, 이후 상기 스크린을 저항조정부(43)의 기준위치에 맞추어 저항기를 작성한다.
한편, 저항분할비의 측정결과가 소정값보다 낮은 경우에는 저항값을 증대할 필요가 있다. 즉, 제 1 단자부(42-1)와 제 2 단자부(42-2) 사이의 제 2 저항소자(44)의 유효배선 길이를 길게 할 필요가 있다. 이 때문에 다른 절연성 기판(40)을 준비하고, 제 1 저항소자(41)를 형성한 후, 제 2 저항소자(44)를 형성한다.
이 때, 도 4에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2 저항소자(44)에 대응한 패턴이 제 1 저항소자(41)의 저항조정부(43)에서 제 2 위치(43B)에 접촉하도록 스크린을 시프트하여 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트재료를 인쇄 도포한다.
또, 저항분할비의 측정결과가 소정값보다 높은 경우에는 저항값을 저감할 필요가 있다. 즉, 제 1 단자부(42-1)와 제 2 단자부(42-2) 사이의 제 2저항소자(44)의 유효배선 길이를 단축할 필요가 있다. 이 때문에 별도의 절연성 기판(40)을 준비하고, 제 1 저항소자(41)를 형성한 후, 제 2 저항소자(44)를 형성한다.
이 때 도 5에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2 저항소자(44)에 대응한 패턴이 제 1 저항소자(41)의 저항조정부(43)에서 제 3 위치(43C)에 접촉하도록 스크린을 시프트하여 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트재료를 인쇄 도포한다.
이렇게 제 2 저항소자를 형성한 경우, 우선 제 1 저항소자의 제 1 위치(기준위치)를 통과하도록 스크린 위치를 맞추어 고저항재료를 인쇄 도포함으로써 형성한다. 그리고, 이렇게 형성된 제 2 저항소자의 분할저항비를 측정하고, 소정값과의 어긋나는 양을 산출한다.
분할저항비가 소정값보다 높은 경우에는 제 2 저항소자의 배선길이가 짧아지는 제 1 저항소자의 제 2 위치를 통과하도록 스크린 위치를 맞추고 고저항재료를 인쇄 도포함으로써 제 2 저항소자를 형성한다. 또, 분할저항비가 소정값보다 높은 경우에는 제 2 저항소자의 배선길이가 길어지는 제 1 저항소자의 제 3 위치를 통과하도록 스크린 위치를 맞추고 고저항재료를 인쇄 도포함으로써 제 2 저항소자를 형성한다.
이 후, 제 2 저항소자를 형성하기 위한 스크린의 맞춤 위치는 이 스크린의 개체차를 고려하여, 제 1 위치(43A), 제 2 위치(43B) 및 제 3 위치(43C) 중 어느 하나에 고정되고 저항기(32)를 본격적으로 생산한다.
상술한 바와 같이 상기 실시형태에 의하면 최고라도 1회의 시험 인쇄에 의해 스크린의 개체차, 즉 저항분할비의 소정값에 대한 어긋남을 측정하여, 스크린을 변경하지 않고, 상기 측정결과에 근거하여 스크린의 맞춤 위치를 비켜 놓는 것으로 최적한 저항분할비를 얻기 위한 유효배선 길이를 규정하는 것이 가능해진다.
이 때문에, 소정의 저항분할비를 얻을 수 있는 스크린을 선정할 필요가 없어지고, 사용 불가능한 스크린의 발생을 방지할 수 있다. 즉, 동일 사양의 스크린을 교환한 경우, 종래 최적한 저항분할비를 얻기 위해서 2 내지 5개의 스크린을 선정할 필요가 있어, 1 내지 4개 정도의 사용 불가능 스크린을 발생하고 있지만, 이 실시형태에서는 교환한 스크린 1개를 그 개체차를 고려하여 그대로 사용하는 것이 가능해져, 사용 불가능 스크린은 0개가 된다.
또, 1000개의 저항기를 형성하기 위해서 각각 제 2 저항소자를 형성하는 데에 필요한 시간은 종래 5시간정도 필요로 하고 있지만, 이 실시형태에서는 스크린의 선정이 불필요해지므로 1시간 정도로 단축할 수 있었다.
또한, 상술한 실시형태에서는 제 2 저항소자의 유효배선 길이를 실질적으로 변경하는 형상을 갖는 저항조정부는 도 3에 도시한 바와 같이 제 1 저항소자에 구비되었지만, 본 발명은 이 구조에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능하다.
(제 2 실시형태)
즉, 도 6 및 도 12에 도시한 바와 같이 저항기(32)는 절연성 기판(50), 절연기판(50) 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(51), 제 1 저항소자(51) 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(54), 유리절연피막(55), 금속제 태브(56) 등을 구비하고 있다. 이 저항기(32)는 상술한 제 1 실시형태와 동일 재료에 의해 동일 방법으로 형성되어 있다. 단, 제 1 저항소자(51) 및 제 2 저항소자(54)의 패턴이 제 1 실시형태와 다르다.
제 1 저항소자(51)는 단자부(52(-1, -2, …))와, 접속부(53)를 포함하여 구성되어 있다. 접속부(53)는 각 단자부(52)에 대응하여 배치되고, 이들은 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 이 제 1 저항소자(51)에 있어서 단자부(52)와 접속부(53)는 일체로 형성되어 있다. 또한, 이들 단자부(52)와 접속부(53)는 동일 공정에서 형성하여도 좋고, 각각의 공정에서 형성하여도 좋다.
제 2 저항소자(54)는 유효배선부(54P)와, 이 유효배선부(54P)의 도중에 배치된 복수의 저항조정부(54A, 54B, 54C)를 구비하고 있다. 이 제 2 저항소자(54)는 소정 패턴, 예를 들면 물결형상의 패턴을 갖고, 각 제 1 저항소자(51)의 접속부(53)에 접촉하도록 배치된다. 이들 유효배선부(54P)와 저항조정부(54A, 54B, 54C)는 동일 공정에서 형성하여도 좋고, 각각의 공정에서 형성하여도 좋다.
이들 저항조정부(54A, 54B, 54C)는 제 1 저항소자(51) 사이에 배치된 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이, 즉 유효배선부(54P)의 길이가 제 1 저항소자(51)에 대한 제 2 저항소자(54)의 배치위치에 따라서 다른 구조를 구비하고 있다. 즉, 이 제 2 실시형태에서는 저항조정부(54A, 54B, 54C)는 제 2 저항소자(54)에 포함된다.
제 2 저항소자(54)에 있어서 유효배선부(54P)의 선폭은 예를 들면 0.4mm이다. 또, 저항조정부(54A, 54B, 54C)는 유효배선부(54P)의 선폭보다 넓게 형성되고, 예를 들면 0.8mm의 선폭(Y방향에 따른 폭)을 갖고, 또한 제 2 저항소자(54)의연장방향(X)을 따라서 소정의 길이, 예를 들면 1.0mm의 길이를 갖고 있다.
제 1 저항조정부(54A) 및 제 2 저항조정부(54B)는 소정 간격을 두고 근접하여 형성되고, 제 1 단자부(52-1)에 일체의 접속부(53)의 근방에 배치되어 있다. 상기 제 2 저항조정부(54B)는 제 1 저항조정부(54A)보다 제 3 저항조정부(54C)측에 배치되어 있다. 제 3 저항조정부(54C)는 제 2 단자부(52-2)에 일체의 접속부(53)의 근방에 배치되어 있다. 또, 상기 실시형태에서는 제 2 저항조정부(54B)와 제 3 저항조정부(54C)의 X방향을 따른 간격은 제 1 단자부(52-1)에 일체의 접속부(53)와 제 2 단자부(52-2)에 일체의 접속부(53)의 X방향을 따른 간격과 대략 같다.
이러한 각 저항조정부(54A, 54B, 54C)는 유효배선부(54P)보다 선폭이 넓기 때문에 유효배선부(54P)보다 저항이 낮다. 따라서, 유효배선부(54P)의 유효배선 길이는 저항조정부 사이에 배치된 유효배선부(54P)의 길이에 대응하게 된다.
즉, 제 2 저항소자(54)를 형성하는 고저항 페이스트재료의 인쇄공정에서는 제 1 저항소자(51) 사이에서 소정의 저항값을 얻는 경우에는 도 6에 도시한 바와 같이 스크린을 기준 위치에 맞춘다. 즉, 스크린은 제 2 저항소자(54)의 제 1 저항조정부(54A)에 대응한 패턴이 제 1 단자부(52-1)에 대응한 접속부(53)에 접촉하도록 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트재료를 인쇄 도포한다.
이렇게 하여 형성된 제 2 저항소자(54)에서는 제 2 저항조정부(54B)는 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이에 위치하고, 또한 제 3 저항조정부(54C)는 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이에 위치하지 않는다. 또, 제 2 단자부(52-2)에 대응한 접속부(53)는 유효배선부(54P)에 접촉한다. 이 경우, 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이는 제 1 단자부(52-1)의 접속부(53) 근방에 배치된 제 2 저항조정부(54B)에서 제 2 단자부(52-2)의 접속부(53)에 접촉한 유효배선부(54P)까지의 길이에 상당한다.
한편, 고저항 페이스재료의 인쇄공정에 있어서, 제 1 저항소자(51) 사이에서 소정의 저항값보다 높은 저항값을 얻는 경우에는 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이의 저항값을 증대할 필요가 있다. 즉, 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이의 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이를 증대하는 것이 필요해진다.
즉, 이 경우에는 도 7에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2 저항소자(54)에 대응한 패턴을 제 2 저항소자(54)의 연장방향(X)을 따라서 기준위치에서 소정량, 예를 들면 -1.7mm 시프트한다. 즉, 제 2 저항소자(54)의 제 2 저항조정부(54B)에 대응한 패턴이 제 1 단자부(52-1)에 대응한 접속부(53)에 접촉하도록 스크린 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트재료를 인쇄 도포한다.
이렇게 하여 형성된 제 2 저항소자(54)는, 제 1 저항조정부(54A)는 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이에 위치하지 않고, 제 3 저항조정부(54C)는 제 2 단자부(52-2)에 대응한 접속부에 접촉한다. 이 경우, 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이는 제 1 단자부(52-1)의 접속부(53)에 접촉한 제 2 저항조정부(54B)에서 제 2 단자부(52-2)의 접속부(53)에 접촉한 제 3 저항조정부(54C)까지의 길이에 상당한다.
이에 의해 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이의 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이는 도 6에 도시한 경우보다 길어진다. 따라서, 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 6에 도시한 경우보다 증가한다. 이 실시형태에서는 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이는 도 6에 도시한 경우보다 약 1.7mm 길어지고, 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 6에 도시한 경우보다 10㏁ 증가하였다.
또, 고저항 페이스트재료의 인쇄공정에 있어서 제 1 저항소자(51) 사이에서 소정의 저항값보다 낮은 저항값을 얻는 경우에는 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이의 저항값을 저감할 필요가 있다. 즉, 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이의 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이를 단축하는 것이 필요해진다.
즉, 이 경우에는 도 8에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2 저항소자(54)에 대응한 패턴을 제 2 저항소자(54)의 연장방향(X)을 따라서 기준위치에서 소정량, 예를 들면 +1.7mm 시프트한다. 즉, 제 2 저항소자(54)의 제 1 저항조정부(54A)에 대응한 패턴이 제 1 단자부(52-1)에 대응한 접속부(53)와 제 2 단자부(52-2)에 대응한 접속부(53)와의 사이에 위치하도록 스크린 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트재료를 인쇄 도포한다.
이렇게 하여 형성된 제 2 저항소자(54)에서는 제 1 저항조정부(54A) 및 제 2 저항조정부(54B)는 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이에 위치하고, 또한 제 3 저항조정부(54C)는 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이에 위치하지않는다. 이 경우, 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이는 제 1 단자부(52-1)의 접속부(53)의 근방에 배치된 제 2 저항조정부(54B)에서 제 2 단자부(52-2)의 접속부(53)에 접촉한 유효배선부(54P)까지의 길이에 상당한다.
이에 의해 제 1 단자부(52-1)와 제 2 단자부(52-2) 사이의 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이는 도 6에 도시한 경우보다 짧아진다. 따라서, 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 6에 도시한 경우보다 저감한다. 이 실시형태에서는 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이는 도 6에 도시한 경우보다 약 1.7mm 짧아지고, 제 2 저항소자(54)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 6에 도시한 경우보다 8㏁ 저하하였다.
또, 이 제 2 실시형태에서는 도 13에 도시한 바와 같이 도 7에 도시한 예에서는 도 6에 도시한 경우와 비교하여 제 1 단자부(52-1)에 접속된 금속제 태브(56)를 통하여 공급되는 전압의 저항분할비(RD1)는 1.1% 증가하고, 제 2 단자부(52-2)에 접속된 금속제 태브(56)를 통하여 공급되는 전압의 저항분할비(RD2)는 0.8% 증가하였다. 또, 도 8에 도시한 예에서는 도 6에 도시한 경우와 비교하여 저항분할비(RD1)는 1.2% 감소하고, 저항분할비(RD2)는 1.1% 감소하였다.
이렇게 제 2 실시형태에 있어서도 제 1 저항소자 사이에 배치되는 제 2 저항소자의 유효배선 길이를 용이하게 변경하여 저항기를 제조하는 것이 가능해지며 상술한 제 1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(제 3 실시형태)
즉, 도 9 및 도 12에 도시한 바와 같이 저항기(32)는 절연성 기판(60), 절연기판(60) 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(61), 제 1 저항소자(61) 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(64), 유리절연피막(65), 금속제 태브(66) 등을 구비하고 있다. 이 저항기(32)는 상술한 제 1 실시형태와 동일 재료에 의해 동일 방법으로 형성되어 있다. 단, 이 제 3 실시형태에서는 제 1 저항소자(61) 및 제 2 저항소자(64)의 패턴이 제 1 실시형태와 다르고, 또한 저항조정부로서 섬형상으로 배치된 제 3 저항소자를 구비하고 있다.
제 1 저항소자(61)는 단자부(62(-1, -2, …))와, 접속부(63)를 포함하여 구성되어 있다. 접속부(63)는 각 단자부(62)에 대응하여 배치되고, 이것은 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 이 제 1 저항소자(61)에 있어서 단자부(62)와 접속부(63)는 일체로 형성되어 있다. 또한 이들 단자부(62)와 접속부(63)는 동일 공정에서 형성하여도 좋고, 각각의 공정에서 형성하여도 좋다.
제 2 저항소자(64)는 소정 패턴, 예를 들면 물결형상의 패턴을 갖고, 각 제 1 저항소자(61)의 접속부(63)에 접촉하도록 배치된다.
제 3 저항소자(71A, 71B, 72A, 72B)는 저저항 재료, 예를 들면 제 1 저항소자(61)와 동일 재료에 의해 제 1 저항소자(61)와 동일 공정에서 형성된다. 이들 제 3 저항소자(71A, 71B, 72A, 72B)는 제 1 저항소자(61)는 떨어진 위치에 섬형상으로 배치되어 있다.
제 3 저항소자(71A, 71B)는 제 1 단자부(62-1)의 근방에 배치되어 있다. 제 3 저항소자(71A)는 제 1 단자부(62-1)에 대응한 접속부(63)보다 제 2 단자부(62-2)에서 떨어진 측에 배치되어 있다. 제 3 저항소자(71B)는 제 1 단자부(62-1)에 대응한 접속부(63)보다 제 2 단자부(62-2)에 가까운 측에 배치되어 있다.
제 3 저항소자(72A, 72B)는 제 2 단자부(62-2)의 근방에 배치되어 있다. 제 3 저항소자(72A)는 제 2 단자부(62-2)에 대응한 접속부(63)보다 제 1 단자부(62-1)에 가까운 측에 배치되어 있다. 제 3 저항소자(72B)는 제 2 단자부(62-2)에 대응한 접속부(63)보다 제 1 단자부(62-1)에서 떨어진 측에 배치되어 있다.
이들 제 3 저항소자(71A, 71B, 72A, 72B)는 제 1 저항소자(61) 사이에 배치된 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이가 제 1 저항소자(61)에 대한 제 2 저항소자(64)의 배치 위치에 따라서 다른 구조를 구비하고 있다. 이들 제 3 저항소자(71A, 72A, 72B)는 예를 들면 1.0mm×1.0mm의 정방형상으로 형성되어 있다. 또, 제 3 저항소자(71B)는 예를 들면 2.0mm×1.0mm의 장방형상으로 형성되어 있다.
이러한 제 3 저항소자(71A, 71B, 72A, 72B)는 제 2 저항소자(64)보다 저항이 낮다. 따라서, 제 2 저항소자의 유효배선 길이는 제 3 저항소자에 접촉한 위치 또는 제 1 저항소자의 접속부에 접촉한 위치에 따라서 결정되게 된다.
즉, 제 2 저항소자(64)를 형성하는 고저항 페이스트재료의 인쇄공정에서 제 1 저항소자(61) 사이에서 소정의 저항값을 얻는 경우에는 도 9에 도시한 바와 같이 스크린을 기준위치에 위치 맞춘다. 즉, 스크린은 제 2 저항소자(64)에 대응한 패턴이 제 1 단자부(62-1)에 대응한 접속부(63) 및 제 3 저항소자(71B)에 접촉하도록 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트 재료를 인쇄 도포한다.
이렇게 하여 형성된 제 2 저항소자(64)는 제 2 단자부(62-2)에 대응한 제 1저항소자(61)의 접속부(63)에 접촉하고, 또한 제 3 저항소자(71A, 72A, 72B)에 접촉하지 않는다. 이 경우, 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이는 제 1 단자부(62-1)의 접속부(63)의 근방에 배치된 제 3 저항소자(71B)에서 제 2 단자부(62-2)의 접속부(63)에 접촉한 위치까지의 길이에 상당한다.
한편, 고저항 페이스트 재료의 인쇄공정에 있어서 제 1 저항소자(61) 사이에서 소정의 저항값보다 높은 저항값을 얻는 경우에는 제 1 단자부(62-1)와 제 2 단자부(62-2) 사이의 저항값을 증대시킬 필요가 있다. 즉, 제 1 단자부(62-1)와 제 2 단자부(62-2) 사이의 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이를 증대할 필요가 있다.
즉, 이 경우에는 도 10에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2 저항소자(64)에 대응한 패턴을 제 2 저항소자(64)의 연장방향(X)에 직교하는 Y방향을 따라서 기준위치에서 소정량, 예를 들면 +1.0mm 시프트한다. 즉, 제 2 저항소자(64)에 대응한 패턴이 제 1 단자부(62-1)에 대응한 접속부(63) 및 제 3 저항소자(71A)에 접촉하도록 스크린 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트 재료를 인쇄 도포한다.
이렇게 하여 형성된 제 2 저항소자(64)는 제 2 단자부(62-2)에 대응한 제 1 저항소자(61)의 접속부(63)에 접촉하고, 또한 제 3 저항소자(71B, 72A, 72B)에 접촉하지 않는다. 이 경우, 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이는 제 1 단자부(62-1)의 접속부(63)에 접촉한 위치에서 제 2 단자부(62-2)의 접속부(63)에 접촉한 위치까지의 길이에 상당한다.
이에 의해 제 1 단자부(62-1)와 제 2 단자부(62-2) 사이의 제 2저항소자(64)의 유효배선 길이는 도 9에 도시한 경우보다 길어진다. 따라서, 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 9에 도시한 경우보다 증가한다. 이 실시형태에서는 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이는 도 9에 도시한 경우보다 약 1.0mm 길어지고, 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 9에 도시한 경우보다 23㏁ 증가하였다.
또, 고저항 페이스트재료의 인쇄공정에 있어서 제 1 저항소자(61) 사이에서 소정의 저항값보다 낮은 저항값을 얻는 경우에는 제 1 단자부(62-1)와 제 2 단자부(62-2) 사이의 저항값을 저감할 필요가 있다. 즉, 제 1 단자부(62-1)와 제 2 단자부(62-2) 사이의 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이를 단축할 필요가 있다.
즉, 이 경우에는 도 11에 도시한 바와 같이 스크린 상의 제 2 저항소자(64)에 대응한 패턴을 Y방향을 따라서 기준위치에서 소정량, 예를 들면 -1.0mm 시프트한다. 즉, 제 2 저항소자(64)에 대응한 패턴이 제 1 단자부(62-1)에 대응한 접속부(63) 및 제 3 저항소자(71B, 72A, 72B)에 접촉하도록 스크린 위치를 맞춘다. 그리고, 이 스크린을 통하여 고저항 페이스트재료를 인쇄 도포한다.
이렇게 하여 형성된 제 2 저항소자(64)는 제 2 단자부(62-2)에 대응한 접속부(63)에 접촉하고, 또한 제 3 저항소자(71A)에 접촉하지 않는다. 이 경우, 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이는 제 1 단자부(62-1)의 접속부(63)의 근방에 배치된 제 3 저항소자(71B)에서 제 2 단자부(62-2)의 접속부(63) 근방에 배치된 제 3 저항소자(72A)까지의 길이에 상당한다.
이에 의해 제 1 단자부(62-1)와 제 2 단자부(62-2) 사이의 제 2저항소자(64)의 유효배선 길이는 도 9에 도시한 경우보다 짧아진다. 따라서, 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 9에 도시한 경우보다 저감한다. 상기 실시형태에서는 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이는 도 9에 도시한 경우보다 약 1.0mm 짧아지고, 제 2 저항소자(64)의 유효배선 길이에 대응한 저항값은 도 9에 도시한 경우보다 19㏁ 저하하였다.
또, 이 제 3 실시형태에서는 도 13에 도시한 바와 같이 도 10에 도시한 예에서는 도 9에 도시한 경우와 비교하여 제 1 단자부(62-1)에 접속된 금속제 태브(66)를 통하여 공급되는 전압의 저항분할비(RD1)는 1.0% 증가하고, 제 2 단자부(62-2)에 접속된 금속제 태브(66)를 통하여 공급되는 전압의 저항분할비(RD2)는 0.9% 증가하였다. 또, 도 11에 도시한 예에서는 도 9에 도시한 경우와 비교하여 저항분할비(RD1)는 1.0% 감소하고, 저항분할비(RD2)는 1.0% 감소하였다.
상술한 제 3 실시형태에서 제 3 저항소자는 제 1 저항소자와 동일한 저저항재료로 제 1 저항소자와 동시에 형성하였지만, 각각의 공정에서 형성하여도 좋다. 또, 제 3 저항소자는 고저항재료로 형성하여도 좋다.
이렇게 제 3 실시형태에 있어서도 제 1 저항소자 사이에 배치되는 제 2 저항소자의 유효배선 길이를 용이하게 변경하여 저항기를 제조하는 것이 가능해지며, 상술한 제 1 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 실시형태에서 저항기는 원하는 저항분할비를 소정값보다 크게 변경하는 경우 및 작게 변경하는 경우에 각각 대응하기 위해서 제 2 저항소자의 유효배선 길이를 짧게 하는거나 길게 하는 구조를 구비하고 있다. 그러나, 저항분할비의 소정값에 대한 변경량은 미량으로 각각에 대응하기 위해서는 더욱 미세하게 유효배선 길이를 조정하는 형상을 필요로 하는 경우도 있지만, 이 경우에 있어서도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다. 즉, 제 1 저항소자, 제 2 저항소자 및 제 3 저항소자에 각각 구비된 저항조정부는 상술한 각 실시형태에서의 구조로 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능하다. 또, 저항조정부는 상술한 각 실시형태에서는 기준의 저항값을 얻는 경우, 기준값에 대하여 저항값을 증가하는 경우 및 저감하는 경우에 대응하는 구조밖에 기재하고 있지 않지만, 보다 엄밀한 조정을 실시할 필요가 있는 경우에는 보다 많은 조정부를 설치하여도 좋다.
또, 제 1 저항소자, 제 2 저항소자 및 제 3 저항소자를 형성하는 순서는 상술한 각 실시형태와는 달라도 좋다. 예를 들면 제 2 저항소자를 형성한 후에 제 1 저항소자를 형성하여도 좋다. 또, 제 1 저항소자 및 제 2 저항소자를 형성한 후에 제 3 저항소자를 형성하여도 좋다.
또한, 상술한 각 실시형태의 2개의 단자부는 저항기(32)의 단자(A) 및 단자(32-2)에 대응하여도 좋고, 단자(32-1) 및 단자(32-2)에 대응하여도 좋고, 단자(B) 및 단자(32-1)에 대응하여도 좋다. 또, 상술한 각 실시형태에서는 2개의 단자부 사이의 저항값을 조정하여 저항분할비를 변경한 예에 대해서 설명하였지만, 복수의 단자부 사이에서 동시에 저항값을 조정하는 것도 가능하다.
해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 추가적인 이점 및 수정을 용이하게 생각할 수 있을 것이다. 그러므로, 더 폭넓은 측면에서의 본 발명은 본 명세서에 도시되고 설명된 특정 상세설명 및 대표적인 실시예에 제한되지 않는다. 따라서, 첨부한 특허청구범위 및 그에 상당하는 것에 의해 한정된 바와 같은 개략적인 진보적 개념의 정신 또는 범주에서 벗어나지 않고서 다양한 수정을 할 수 있다.
상술한 바와 같이 이들 각 실시형태에 의하면, 제 1 저항소자에 대한 제 2 저항소자의 배치위치를 변경함으로써 제 1 저항소자 사이에 배치되는 제 2 저항소자의 유효배선 길이를 변경할 수 있다. 따라서, 저항기의 제조과정에서 용이하게 제 2 저항소자의 유효배선 길이에 대응한 저항값을 변경하는 것이 가능해진다. 이렇게 제 1 저항소자 사이의 저항값을 조정함으로써 용이하게 저항분할비를 변경할 수 있고, 필요로 하는 소정의 저항분할비를 얻는 것이 가능해진다.
이 때문에 전자총구체의 사양 변경에 따른 공급전압의 변경이 필요한 경우에 신규로 저항기를 설계할 필요가 없고, 보다 단시간에 전자총구체의 사양 변경에 맞춘 저항기를 실용화할 수 있다. 또, 스크린 인쇄에 따른 저항기의 제조공정에 있어서 저항값의 조정이 필요한 경우에 시험 인쇄를 몇번이나 반복할 필요가 없고, 또 사용 불가능 스크린을 발생하는 일도 없으며, 스크린의 특성에 맞춰 소정의 저항분할비를 얻을 수 있다.
따라서, 제조 생산성의 저하를 초래하지 않고, 용이하게 소정의 저항분할비를 얻을 수 있는 저항기의 제조가 가능해진다.
또, 제조시에 이용하는 스크린의 개체차에 의해 발생하는 분할비의 시프트에 의해 제조생산성의 저하, 또는 사용 불가능한 스크린의 발생을 방지하는 것이 가능해진다.

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 전자총구체(26)에 구비된 전극에 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 전자총구체용 저항기(32)에 있어서,
    절연성 기판(40, 50, 60),
    상기 절연성 기판 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(41, 51, 61), 및
    상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44, 54, 64)를 포함하고,
    또한 상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조(43, 54A, 54B, 54C, 71A, 71B, 72A, 72B)를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자 및 상기 제 2 저항소자의 적어도 한쪽은 상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 저항조정부(43, 54A, 54B, 54C)를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자(41)의 상기 저항조정부(43)는 계단모양의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기.
  4. 전자총구체(26)에 구비된 전극에 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 전자총구체용 저항기(32)에 있어서,
    절연성 기판(40, 50, 60),
    상기 절연성 기판 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(41, 51, 61), 및
    상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44, 54, 64)를 포함하고,
    또한 상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조(43, 54A, 54B, 54C, 71A, 71B, 72A, 72B)를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자 및 상기 제 2 저항소자의 적어도 한쪽은 상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 저항조정부(43, 54A, 54B, 54C)를 구비하고,
    상기 제 2 저항소자(54)의 상기 저항조정부(54A, 54B, 54C)는 다른 부분보다 선폭이 넓은 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기.
  5. 전자총구체(26)에 구비된 전극에 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 전자총구체용 저항기(32)에 있어서,
    절연성 기판(40, 50, 60),
    상기 절연성 기판 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(41, 51, 61), 및
    상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44, 54, 64)를 포함하고,
    또한 상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조(43, 54A, 54B, 54C, 71A, 71B, 72A, 72B)를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자 및 상기 제 2 저항소자의 적어도 한쪽은 상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 저항조정부(43, 54A, 54B, 54C)를 구비하고,
    상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 섬형상으로 배치된 제 3 저항소자(71A, 71B, 72A, 72B)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 저항소자(41, 51, 61)는 상기 제 2 저항소자(44, 54, 64)보다 저저항인 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 전자총구체(26)에 구비된 전극에 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 전자총구체용 저항기(32)의 제조방법에 있어서,
    절연성 기판(40, 50, 60) 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(41, 51, 61)를 형성하는 공정과,
    상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44, 54, 64)를 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자 및 상기 제 2 저항소자의 적어도 한쪽은 상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 저항조정부(43, 54A, 54B, 54C)를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자(41)의 상기 저항조정부(43)는 계단모양의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기의 제조방법.
  10. 전자총구체(26)에 구비된 전극에 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 전자총구체용 저항기(32)의 제조방법에 있어서,
    절연성 기판(40, 50, 60) 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(41, 51, 61)를 형성하는 공정과,
    상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44, 54, 64)를 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자 및 상기 제 2 저항소자의 적어도 한쪽은 상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 저항조정부(43, 54A, 54B, 54C)를 구비하고,
    상기 제 2 저항소자(54)의 상기 저항조정부(54A, 54B, 54C)는 다른 부분보다 선폭이 넓은 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기의 제조방법.
  11. 전자총구체(26)에 구비된 전극에 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 전자총구체용 저항기(32)의 제조방법에 있어서,
    절연성 기판(40, 50, 60) 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(41, 51, 61)를 형성하는 공정과,
    상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44, 54, 64)를 형성하는 공정을 포함하고,
    상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자 및 상기 제 2 저항소자의 적어도 한쪽은 상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 저항조정부(43, 54A, 54B, 54C)를 구비하고,
    상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 섬형상으로 배치되는 제 3 저항소자(71A, 71B, 72A, 72B)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기의 제조방법.
  12. 제 9 항 내지 제 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 저항소자(41, 51, 61)는 상기 제 2 저항소자(44, 54, 64)보다 저저항인 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기의 제조방법.
  13. 제 9 항 내지 제 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 접속위치는 상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값보다 증대시키는 경우에는 상기 유효길이를 길게 하도록 변경하고,
    또한 상기 저항값을 소정값보다 저감시키는 경우에는 상기 유효길이를 짧게 하도록 변경하는 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 접속위치는 상기 제 2 저항소자를 그 연장방향(X) 또는 상기 연장방향에 수직인 방향(Y)에 평행하게 시프트하여 형성함으로써 변경되는 것을 특징으로 하는 전자총구체용 저항기의 제조방법.
  15. 전자빔(25R, 25G, 25B)을 포커스 또는 발산하는 전자렌즈부를 구성하기 위한 복수의 전극(G1, G2, G3, G4, G5, Gm1, Gm2, G6)과,
    적어도 하나의 전극으로 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 저항기(32)를 구비한 전자총구체(26)에 있어서,
    상기 저항기(32)는
    절연성 기판(40, 50, 60),
    상기 절연성 기판 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(41, 51, 61), 및
    상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44, 54, 64)를 포함하고,
    또한 상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조(43, 54A, 54B, 54C, 71A, 71B, 72A, 72B)를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자 및 상기 제 2 저항소자의 적어도 한쪽은 상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 저항조정부(43, 54A, 54B, 54C)를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자(41)의 상기 저항조정부(43)는 계단모양의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전자총구체.
  16. 전자빔(25R, 25G, 25B)을 포커스 또는 발산하는 전자렌즈부를 구성하기 위한 복수의 전극(G1, G2, G3, G4, G5, Gm1, Gm2, G6) 및 적어도 하나의 전극으로 저항 분할된 전압을 인가하기 위한 저항기(32)를 구비한 전자총구체(26)와,
    상기 전자총구체로부터 방출된 전자빔을 편향하기 위한 편향자계를 발생하는 편향요크(29)를 구비한 음극선관장치에 있어서,
    절연성 기판(40, 50, 60),
    상기 절연성 기판 상의 소정 위치에 배치된 복수의 제 1 저항소자(41, 51, 61), 및
    상기 제 1 저항소자 사이를 전기적으로 접속하는 소정 패턴을 갖는 제 2 저항소자(44, 54, 64)를 포함하고,
    또한 상기 제 1 저항소자 사이의 상기 제 2 저항소자의 유효길이가 상기 제 1 저항소자에 대한 상기 제 2 저항소자의 배치위치에 따라서 다른 구조(43, 54A, 54B, 54C, 71A, 71B, 72A, 72B)를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자 및 상기 제 2 저항소자의 적어도 한쪽은 상기 유효길이에 대응한 저항값을 소정값으로 조정하기 위한 저항조정부(43, 54A, 54B, 54C)를 구비하고,
    상기 제 1 저항소자(41)의 상기 저항조정부(43)는 계단모양의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 음극선관장치.
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