JPS58214158A - Device for calculating etching condition in gravure plate making - Google Patents

Device for calculating etching condition in gravure plate making

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JPS58214158A
JPS58214158A JP2088882A JP2088882A JPS58214158A JP S58214158 A JPS58214158 A JP S58214158A JP 2088882 A JP2088882 A JP 2088882A JP 2088882 A JP2088882 A JP 2088882A JP S58214158 A JPS58214158 A JP S58214158A
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JP
Japan
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corrosion
resist
tool
time
test liquid
Prior art date
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Pending
Application number
JP2088882A
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Japanese (ja)
Inventor
Eiichi Tachibana
立花 栄一
Tetsuro Katsuta
勝田 哲朗
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/02Engraving; Heads therefor
    • B41C1/025Engraving; Heads therefor characterised by means for the liquid etching of substrates for the manufacturing of relief or intaglio printing forms, already provided with resist pattern

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Abstract

PURPOSE:To calculate the optimum etching conditions before the etching, by dropping an testing soln. on the part of a resist to be tested to measure permeability characteristics. CONSTITUTION:A testing gradation scale 3 consisting of A, B, C, D from shadow to highlight is formed on the resist 1 in intimate contact with the surface 2 of copper of a cylindrical plate material. An electrically conductive testing soln. consisting essentially of polyol is dropped, and the etching conditions of the variable rotation speed-single soln. type etching method is calculated with a main computer comprising a measuring tool 100 for measuring the total time of the testing soln. dropping, permeating, changing resistance, and short-circuiting, a circuit connected through a lead wire 110 to the tool 100 for measuring the measured signal, a main operation input part, a memory, an operation processing part, and an output part. The permeation time of each gradation scale, that of each cylinder rotation speed, etc. are used as the based data.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はグラビア製版の腐食技術に係り、特に回転速度
可変−成型腐食法によるグラビア刷版の腐食を行うKつ
きレジストの浸透特性を予め把握することによって腐食
前に最適腐食条件を算出する装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to corrosion technology for gravure plate making, and in particular, to corrode gravure printing plates using the variable rotation speed molding corrosion method. This invention relates to a device for calculating corrosion conditions.

グラビア製版において一液一、鍋食法と呼ばれるものは
腐食工程管理の点から優れたものであるといわれている
。これは一定濃度の塩化第二鉄溶液からなる腐食液をシ
リンダ面に供給しつつシリンダ回転速度を変化させて所
期のセル深度カーブを得ようとするものである。そして
従来における方法は腐食中グラビア刷版の最シャドウ部
と他の所望部分との2点のセル深度を′1区気的に検出
して行き、上記所望深度部分のセル深度が中間設定値と
一致する毎に最シャドウ部の深度を測定してその深j実
が所定値よりも大きければ回転速度を落し、逆に小さけ
れば回転速度を上げて腐食量を調整するものである。
In gravure plate making, the so-called one-liquid, one-pot method is said to be superior in terms of corrosion process control. This is an attempt to obtain a desired cell depth curve by supplying a corrosive liquid consisting of a ferric chloride solution at a constant concentration to the cylinder surface and varying the cylinder rotational speed. In the conventional method, the cell depth at two points, the most shadow part and another desired part, of the corroding gravure printing plate is detected in one step, and the cell depth at the desired depth part is set to an intermediate setting value. Each time they match, the depth of the deepest shadow is measured, and if the depth is greater than a predetermined value, the rotational speed is decreased, and if it is smaller, the rotational speed is increased to adjust the amount of corrosion.

しかし、2点のセル深度しか制御しないので中間調部分
のセル深度がf′9r期のセル深度カーブに合致してい
るか否かは腐食が終了しなければ検知し得ない。
However, since only two cell depths are controlled, it cannot be detected whether the cell depth of the halftone portion matches the cell depth curve of the f'9r period until the corrosion is completed.

また上記従来方法は基本的にフィードバック制御である
からセル深度または体積の検出センサや演算制御装置を
要し、腐食機を非常に鳥栖で複雑なものにするという欠
点がある。
Furthermore, since the conventional method described above is basically feedback control, it requires a cell depth or volume detection sensor and an arithmetic control device, and has the disadvantage that it makes the corrosive machine very complicated and complicated.

本発明は上記欠点を解消するべくなされたもので、グラ
ビア刷版レジストの浸透特性に関し腐食液と相関性を有
する検査液をシリンダ面におけるレジストの被検査部分
に滴下し、この検査液のレジストへの浸透特性を電気抵
抗法により測定し、この測定結果を予め求められている
基礎データと比較することにより回転速度可変−液型牌
食法の腐食条件を算出し、次の腐食工程におけるデータ
入力として利用できるようにしたことを特徴とする装置
を構成したものである。
The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and involves dropping a test liquid that has a correlation with a corrosive liquid with respect to the penetration characteristics of a gravure printing plate resist onto the portion to be inspected of the resist on the cylinder surface, and applying this test liquid to the resist. By measuring the penetration characteristics of the metal using the electrical resistance method and comparing the measurement results with basic data obtained in advance, the corrosion conditions for the variable rotation speed liquid type tile eating method can be calculated, and the data can be input for the next corrosion process. This device is characterized in that it can be used as a device.

ここで予め求めておく基礎データとしては、テスト用階
調レジストの階M142クール各段階における検査液浸
透時間と腐食液浸透時間との関係、および各種シリンダ
回転速度毎の検査液浸透時間と銅面腐食速度(単位実腐
食時間当りの腐食量)との関係があり、これらをテーブ
ルまたは近似関数式として記憶回路に蓄える。そして印
刷に供すべきグラビア刷版レジストの階調スケール各部
の浸透時間を同じ検査液で測定して得たデータおよび階
調スケール各部の設定セル深度と上記記憶回路のデータ
と比較して腐食前にレジストの/i性にあった最適腐食
条件すなわちW腐食時間、腐食配分時間および回転速度
を演算処理により算出する。
The basic data to be obtained in advance here is the relationship between the test liquid penetration time and the corrosive liquid penetration time at each stage of the M142 cool of the test gradation resist, and the test liquid penetration time and copper surface for each cylinder rotation speed. There is a relationship with the corrosion rate (corrosion amount per unit actual corrosion time), and these are stored in a memory circuit as a table or approximate function equation. Then, compare the data obtained by measuring the penetration time of each part of the gradation scale of the gravure printing plate resist to be used for printing with the same test liquid, the set cell depth of each part of the gradation scale, and the data in the above memory circuit to determine the Optimal corrosion conditions suitable for the /i property of the resist, that is, W corrosion time, corrosion distribution time, and rotation speed are calculated by arithmetic processing.

これにより従来不可能とされた腐食条件そのもののプリ
セット制御を可能にし、この結果縞食機自体は簡便な栴
造でよく、非常に安価でかつ安定な腐食システムを提供
するものである。
This makes it possible to preset control the corrosion conditions themselves, which was previously impossible, and as a result, the striped eating machine itself can be made of a simple steel plate, providing a very inexpensive and stable corrosion system.

以下添付図面を参照して本発明の一実施例を説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

第1図は本発明に係る装置の全体的外観を示したもので
、図においてグラビア版材としてはシリンダ状のものを
表しており、1はこの版材の銅層表面2に密着せしめら
れたレジストである。レジスト1には印刷すべき画像が
焼付現像されており、検査用の階調スケール3たとえば
シャドウからハイライトにかけてA、B、CSDと各階
調部分も形成されている。この装置は前記階調スケール
部において、検査液を滴下させ、その浸透特性を把握す
る為の測定部ツール100と、このツールとリード線1
10を介して接続された腐食条件を演算処理算出する装
置本体200及びツールを収容できる1れ台300とか
ら構成され、前記グラビア刷版レジストの階調スケール
各段階における検査液浸透時間とそのセル設定腐食量と
の関係から回転速度可変−波型腐食法の腐食条件を算出
する。
FIG. 1 shows the overall appearance of the apparatus according to the present invention. In the figure, the gravure plate material is cylindrical, and 1 is the plate material that is in close contact with the copper layer surface 2 of the plate material. It is a resist. An image to be printed has been printed and developed on the resist 1, and a gradation scale 3 for inspection, for example, gradation areas A, B, and CSD from shadow to highlight, are also formed. This device includes a measuring section tool 100 for dropping a test liquid in the gradation scale section and grasping its permeation characteristics, and a lead wire 1 for this tool and a measuring section tool 100.
It consists of an apparatus main body 200 for calculating corrosion conditions through arithmetic processing and a stand 300 that can accommodate tools, which are connected to each other via a cable 10, and a stand 300 that can accommodate a tool. Calculate the corrosion conditions for the variable rotation speed-wave corrosion method from the relationship with the set corrosion amount.

この第1図の装置を構成する要素を各別に説明する。Each element constituting the apparatus shown in FIG. 1 will be explained separately.

最初に、検査液によりグラビア版材のレジストの浸透特
性を検査する測定部ツール100について説明する。こ
こで、検査液は例えば多価アルコールを主成分とする導
電性溶液であり、非腐食性か又は若干の腐食性を有し、
塩化第2鉄溶液からなる腐帛液に対し一定の′浸透特性
の相関性を有し、しかも再現性に優れるものを用いてい
る。
First, a measurement unit tool 100 for testing the penetration characteristics of a resist of a gravure plate material using a test liquid will be described. Here, the test liquid is, for example, a conductive solution mainly composed of polyhydric alcohol, and is non-corrosive or slightly corrosive.
A sacrificial solution is used that has a certain correlation in penetration characteristics with respect to an embalming solution consisting of a ferric chloride solution and has excellent reproducibility.

第2図は測定部ツール100の一構成例を示したもので
あり、同図において、測定部ツール100は、グラビア
刷版レジスト1を保護する為のクッション材120例え
ばラバー又はプラスチックフィルム等を底面に有し、こ
の上面部に配設された磁石121で、シリンダー2の磁
性基材との間に生じる吸引力によって固定される。磁石
はツール上方のハンドル122でいわゆるワンタッチク
ランプする。
FIG. 2 shows an example of the configuration of the measurement section tool 100. In the figure, the measurement section tool 100 has a cushioning material 120 such as rubber or plastic film on the bottom surface for protecting the gravure printing plate resist 1. The magnet 121 disposed on the upper surface of the cylinder 2 is fixed by an attractive force generated between the cylinder 2 and the magnetic base material. The magnet is clamped in a so-called one-touch manner by a handle 122 above the tool.

このクランプはツールコンパクト化の場合は、無くても
よい。なおシリンダ状のものに固定する場合は該底面に
若干へこみを入れ、密着をより安定化させてもよい。ツ
ール上方には更に手元操作部があり、クリアキー125
、検査液浸透時間表示値を入力指示するXキー12dが
設けられ、後述の装置本体200にリード線110を介
し接続される。
This clamp may be omitted if the tool is to be made more compact. In addition, when fixing to a cylindrical object, a slight indentation may be made in the bottom surface to further stabilize the adhesion. There is also a hand control section above the tool, clear key 125
, an X key 12d for inputting a display value of test liquid penetration time is provided, and is connected to an apparatus main body 200, which will be described later, via a lead wire 110.

検査の方法はレジストの被検査部分である階調スケール
3上に、検査液を介して接触されるように設けられ電極
ガイド123で保護されているレジスト用電極130,
131を位置決めし、磁力により測定部ツールを固定し
た後、検査液SLを滴下誘導する為のガイド132に検
査液専用スボイ) 140の胴部をはめこみ、その注入
口から検査液SLをレジスト上のレジスト用電極130
及び131位置に第3図の如く滴下する。滴下量は1o
oμl以下と少量で良いが、一定量づつ滴下する必要が
ある。
The inspection method uses resist electrodes 130 which are provided on the gradation scale 3, which is the part to be inspected of the resist, so as to be brought into contact with the test liquid and are protected by electrode guides 123.
After positioning the test liquid 131 and fixing the measuring tool by magnetic force, fit the body of the test liquid dedicated tube 140 into the guide 132 for guiding the dropping of the test liquid SL, and apply the test liquid SL from the injection port onto the resist. Resist electrode 130
and 131 position as shown in FIG. Dripping amount is 1o
A small amount of less than 0 μl is sufficient, but it is necessary to drop a certain amount at a time.

浸透特性の検査原理について説明すると、いわゆるレジ
ストをひとつの電気的抵抗体とみなして、検査液がレジ
ストに浸透した時に1グラビア刷版の銅面と検査液との
抵抗変化、即ち、これら両者間に短絡回路を形成し、検
査液の滴下浸透からその短絡までに要した時間に基づい
て検査している。
To explain the inspection principle of penetration characteristics, the so-called resist is regarded as an electrical resistor, and when the test liquid penetrates into the resist, the resistance change between the copper surface of the gravure printing plate and the test liquid, that is, the difference between the two. A short circuit is formed between the two, and the test is performed based on the time required from the drop of the test liquid to the short circuit.

第3図は、上記測定部ツールの使用状態の一例を示して
いるが、図で示されるように1短絡回路は検査液SLが
滴下されるレジスト用電極130゜131と、レジスト
1が密着している銅層2に接地されるシリンダー用電極
133との間に形成され、測定部ツール内の回路部と装
置本体200ケース内に包含された後述の測定回路部に
て、レジストの検査液SLによる浸透時間をカウントす
る事により、検査するわけである。なお第2図における
クリアキー125は、浸透時間の表示値を消したい時に
押し、入力指示Xキー126は浸透時間の表示値を後述
の演舞処理回路へ、入力指示する時に押す為の手元操作
キーで装置本体200の操作主入力部にも同様のキーが
ある。又、シリンダー用電極133は、測定部ツールと
単独に切離させ、自由にグラビア版材の銅層メは鉄人材
に直接密着できる様工夫してもか遭わない。
FIG. 3 shows an example of the usage state of the measuring tool. As shown in the figure, one short circuit is caused by the resist 1 being in close contact with the resist electrode 130° 131 onto which the test liquid SL is dropped. The test liquid SL of the resist is formed between the copper layer 2 and the cylinder electrode 133 that is grounded, and the test liquid SL of the resist is The inspection is performed by counting the penetration time. Note that the clear key 125 in FIG. 2 is pressed when you want to erase the displayed value of penetration time, and the input instruction A similar key is also provided in the main operation input section of the main body 200 of the apparatus. Also, it may be possible to separate the cylinder electrode 133 from the measuring tool and devise a method so that the copper layer of the gravure plate material can be brought into direct contact with the iron plate.

第4図は測定部ツールとリード線を介して接続された装
置本体200を示したもので、本発明の中心となるべき
一液壓腐食法の最適腐食条件を演算処理かつ出力する機
能を有し装置構成としては、前述の測定部ツールにおけ
る検査液SLの浸透時間をカウントする測定回路部を包
含すると共に、表示部及び操作主入力部、演算処理部、
記憶回路部、出力部から成り、図示のような一体のケー
スにおさめられている。そして、第5図に測定部ツール
も含めた装置本体のブロック線図を示す。
FIG. 4 shows the main body 200 of the device, which is connected to the measuring tool through a lead wire, and has the function of calculating and outputting the optimum corrosion conditions for the one-component corrosion method, which is the core of the present invention. The device configuration includes a measurement circuit section that counts the permeation time of the test liquid SL in the measurement section tool mentioned above, as well as a display section, an operation main input section, an arithmetic processing section,
It consists of a memory circuit section and an output section, and is housed in an integrated case as shown. FIG. 5 shows a block diagram of the main body of the apparatus including the measurement tool.

これら第4図および第5図により、装置本体の詳細構成
を説明する。
The detailed configuration of the main body of the apparatus will be explained with reference to FIGS. 4 and 5.

装置構成は測定部ツールとリード線110で直結しパル
スを発振させるクロック152と計数動作を行うカウン
タ153とそのインターフェース154と、CPU(マ
イクロプロセッサ−)250と、表示部210及びその
インターフェース211と、操作入力部としてのテンキ
ー202、ALLCLEARキー203、Xキー204
、Yキー205、J b、eキー206.5TARTキ
ー207、RAM用キー209並びにキースキャナ20
8と記憶回路部・とじてのランダムアクセスメモリーR
A M 251、不揮発性RA M 220、リードオ
ンリーメモリーROM 230と演算処理結果を磁気カ
ードに書き込む磁気カード出力装置260(カード・ラ
イター)及びそのインターフェース261、印字出力す
るプリンター240及びそのインターフェース241と
から成り、CP U 250 、入力部154.208
、出力部211.241.261、記憶部221゜23
0、251は相互にデータバス、アドレスノ(ス252
で結合されている。
The device configuration includes a clock 152 that is directly connected to the measurement tool by a lead wire 110 and that oscillates pulses, a counter 153 that performs a counting operation, its interface 154, a CPU (microprocessor) 250, a display section 210 and its interface 211, Numeric keypad 202, ALLCLEAR key 203, and X key 204 as operation input units
, Y key 205, J b, e key 206.5 TART key 207, RAM key 209 and key scanner 20
8 and memory circuit section/closed random access memory R
A M 251, a non-volatile RAM 220, a read-only memory ROM 230, a magnetic card output device 260 (card writer) for writing arithmetic processing results onto a magnetic card and its interface 261, and a printer 240 for printing out and its interface 241. CPU 250, input section 154.208
, output section 211.241.261, storage section 221°23
0 and 251 are mutually connected to the data bus and address node (252).
are combined with.

このような構成につき、まず測定回路から説明する。こ
の装置は電源スィッチ201ONにより、測定動作可能
の状態になるが、この場合、レジスト用電極131は抵
抗R2を介して接地されているので、その電位vBは第
6図(A)の時点2゜−21のように0〔v]となって
おり、スレッショルド電位(+vTH)よりも低くなっ
ている。従って、コンパレータ150の出力は2値信号
の°IO”となっており(第6図(B)参照)、クロッ
ク152から入力される所定周波数のクロックパルスC
Pはアンド回路151で阻止されるのでカウンタ153
は計数を行なわない。
Regarding such a configuration, the measurement circuit will be explained first. This apparatus becomes ready for measurement operation by turning on the power switch 201, but in this case, since the resist electrode 131 is grounded via the resistor R2, its potential vB is 2° at the time point in FIG. 6(A). -21, which is 0 [v], which is lower than the threshold potential (+vTH). Therefore, the output of the comparator 150 is a binary signal °IO'' (see FIG. 6(B)), and the clock pulse C of a predetermined frequency inputted from the clock 152.
Since P is blocked by the AND circuit 151, the counter 153
does not count.

次いで、導電性の検査液SLをスポイト140にヨッて
レジスト1上のレジスト用電極130.131位置に滴
下するとかかる検査液SLは導電性であり、レジスト1
及びレジスト用電極130.131に接続するので、こ
の滴下時点z1から電源(+Voo)からの電流が抵抗
R1を経て、抵抗R2及びレジストつまり回路的には抵
抗R3に流入する。従って、電位VBは抵抗R1と抵抗
R2及びR3の合成抵抗値との分圧値(VM)となり(
第6図(A)参照フ、これがコンパレータ150に入力
される。この分圧値曳はスレッショルド電位(+vTH
)よりも大きいのでコンパレータ150の出力CMは2
値信号の111 T9となり(第6図(B)参照ン、ク
ロックパルスCPはアンド回路151ヲ通ってカウンタ
153に入力され、計数動作が開始される。この後検査
液SLがレジス)IK徐々に浸透するに伴い、電位VB
は徐々に低ドし、時点z2でスレッショルド電位■TH
”りも小さくなるとコンパレータ150の出力CMは再
び°″0”となり、クロック152からのパルスCPは
アンド回路151で遮断されカウンタ153の計数動作
が停止する。即ち、表示部210にはレジスト1上に検
査液SLを滴下してからその検査液SLが(スレッショ
ルド電位v、1(の値に対応する)所定深さに?v透す
るまでのパルスCPをカウンタ153が計数し、インタ
ーフェース154を介してCP U 250で時間デー
タに変換し、データバスでFA M 251に伝送され
ると同時に表示用インターフェース211を経て浸透時
間(秒数)が表示部210に表示されるわけである。
Next, when the conductive test liquid SL is dropped onto the resist electrodes 130 and 131 on the resist 1 using the dropper 140, the test liquid SL is conductive and the resist 1
and the resist electrodes 130 and 131, so that from the point of dropping z1, the current from the power supply (+Voo) flows through the resistor R1 and into the resistor R2 and the resist, that is, in terms of the circuit, the resistor R3. Therefore, the potential VB becomes the divided voltage value (VM) of the combined resistance value of the resistor R1 and the resistors R2 and R3 (
Referring to FIG. 6(A), this is input to the comparator 150. This partial pressure value is the threshold potential (+vTH
), the output CM of the comparator 150 is 2.
The value signal becomes 111 T9 (see FIG. 6(B)), and the clock pulse CP passes through the AND circuit 151 and is input to the counter 153, and counting operation is started. After this, the test liquid SL registers) IK gradually increases. As it penetrates, the potential VB
gradually decreases, and at time z2 the threshold potential ■TH
When the value becomes smaller, the output CM of the comparator 150 becomes 0 again, the pulse CP from the clock 152 is cut off by the AND circuit 151, and the counting operation of the counter 153 is stopped. The counter 153 counts the pulses CP from when the test liquid SL is dropped until the test liquid SL penetrates to a predetermined depth (corresponding to the value of threshold potential v, 1). The penetration time (seconds) is displayed on the display section 210 via the display interface 211 at the same time as the data is converted into time data by the CPU 250 and transmitted to the FAM 251 via the data bus.

この表示部210に表示された浸透時間に特に問題がな
い場合は、測定部ツール100上方の手元操作部にある
人力指示Xキー126もしくは装置本体200の操作主
人力部にある入力指示Xキー204を押して、腐食条件
算出用データとしてRAM251に記憶される。しかる
後に、カウンタ153の計数値及び表示部210の表示
値は、手元操作部にあるクリアキー125もしくは操作
主入力部のテンキ一部分202にあるクリアキーを押す
ことによってクリアされ、以上のような浸透時間の測定
を前述の階調スケール3上のA、B、C,D各段階部分
に対して順次行ない、腐食条件算出用データとしてすべ
てRA M 251にとりこむ。
If there is no particular problem with the penetration time displayed on the display section 210, use the manual instruction X key 126 on the hand operation section above the measuring tool 100 or the input instruction is pressed, and the data is stored in the RAM 251 as corrosion condition calculation data. After that, the counted value of the counter 153 and the displayed value of the display section 210 are cleared by pressing the clear key 125 on the hand operation section or the clear key on the numeric keypad part 202 of the main operation input section, and the above-mentioned penetration is cleared. Time measurements are sequentially performed for each stage of A, B, C, and D on the gradation scale 3, and all are taken into the RAM 251 as data for calculating corrosion conditions.

ここで、表示部210は、前述の検査液侵透時間を秒数
表示したり、レジスト1の各階調スケール部分A、13
、C,Dのセル設定深度をミクロン表示したりする。い
わゆる入力データの目視チェック機能を有すると共に、
最終的に演算処理で算出された腐食条件での腐食進行が
可能か否かを”YES”又は°’NO”表示する機能も
有している。
Here, the display unit 210 displays the number of seconds of the above-mentioned test liquid penetration time, and displays the gradation scale portions A and 13 of the resist 1.
, C, and D are displayed in microns. In addition to having a so-called visual check function for input data,
It also has a function to display "YES" or "NO" as to whether or not corrosion can progress under the corrosion conditions finally calculated through arithmetic processing.

即ちレジストの状態が所定濃度の一液腐食制御可能かど
うか予めチェックアウトできる機能も有しているわけで
ある。表示は液晶又は光電素子等により小数点第1位ま
でが表示される。なお表示の仕方は入力データが次々に
横にスライドし、AlB、C51)各入力データを一度
に目視確認できるように工夫してもよい。
That is, it also has a function that allows you to check out in advance whether the state of the resist is capable of controlling single-liquid corrosion at a predetermined concentration. The display is performed to the first decimal place using a liquid crystal or a photoelectric element. Note that the display may be devised so that the input data slides horizontally one after another so that each input data can be visually confirmed at the same time.

又、前述のセル設定深度(ミクロン値)に関しては、セ
ル深度とセルボリューム(体積)との相関性を別途デー
タどりしてあれば、セルボリューム例えばCC値で表示
させてもよい。要するにセル設定腐食駿が表示できれば
良い。
Further, regarding the aforementioned cell setting depth (micron value), if the correlation between the cell depth and the cell volume (volume) is separately recorded, the cell volume, for example, the CC value, may be displayed. In short, it is sufficient if the cell setting corrosion speed can be displayed.

次に、操作主入力部は主電源スイッチ201とデータ入
力の待機準備を指示するALL CLEARキー203
と検査液浸透時間やセル設定深度等をキー人力できるテ
ンキ一部202、更には、先に述べたレジストスケール
各部分A、BSC,Dの検査液浸透時間をRA M 2
51の所定の番地へ入力指示記憶させるXキー204、
それに対応したA、B、C。
Next, the main operation input section is a main power switch 201 and an ALL CLEAR key 203 that instructs standby preparation for data input.
The keypad part 202 allows you to manually set the test liquid penetration time, cell setting depth, etc., and also the test liquid penetration time of each part A, BSC, and D of the resist scale mentioned earlier.
an X key 204 for storing an input instruction at a predetermined address of 51;
A, B, and C corresponding to that.

D各しジスト部におけるセル設定深度を同じくRA M
 251の所定の番地へ入力指示記憶させるYキー20
5及びIIJi食設定カーブ指示キーa、 b、 C2
06、演算処理スタート及び出力指示する5TARTキ
ー207、腐食設定カーブをa、b、’c各キー206
に対応する不揮発性RA M 220の所定の番地にメ
モリーさせるRAM用キー209とから成りたっている
RAM
Y key 20 to store the input instruction at a predetermined address of 251
5 and IIJi meal setting curve instruction keys a, b, C2
06, 5TART key 207 to start arithmetic processing and output instructions, a, b, 'c keys 206 to set corrosion setting curve
A RAM key 209 is stored in a predetermined address of a non-volatile RAM 220 corresponding to the RAM key 209.

各キーの詳しい操作入力方法は、後述のフローチャート
による動作説明の際に述べるが、腐食設定カーブ指示キ
ーa、 b、 c 206は代表的腐食カーブのレジス
トスケール各部分例えばA、 BXCSDにおけるセル
設定深度を必要に応じてあらかじめ不揮発性RAM等に
記憶させておき、ワンタッチキー操作で選択できる様に
したものであり、当a。
The detailed operation input method for each key will be described in the operation explanation using the flowchart described below, but the corrosion setting curve instruction keys a, b, c 206 are used to select the cell setting depth for each part of the resist scale of a typical corrosion curve, for example, A, BXCSD. are stored in non-volatile RAM, etc., as necessary, and can be selected with a one-touch key operation.

b、cキーの数は任意で″よく無くてもかまわない。The number of b and c keys is arbitrary and does not need to be used.

なおa、 b、 cキーを用いない場合はテンキー及び
Yキーを用いてセル設定深度を入力する。
Note that if the a, b, and c keys are not used, the cell setting depth is input using the numeric keypad and the Y key.

記憶回路部はRA M 251の他に上述の不揮発性R
A M 220及びROM 230とからなる。不揮発
性RAMとは例えばN1tron(ナイトロン)、NC
7055等を用い、上述の腐食設定カーブをRAM用ス
イッチ209をONにして、a、 b、 c各キー20
6に対応した不揮発性RAMの番地K例えばテンキー及
びYキーを流用してメモリさせる事ができる。
In addition to RAM 251, the memory circuit section includes the above-mentioned non-volatile R.
It consists of AM 220 and ROM 230. Examples of non-volatile RAM include N1tron and NC.
7055 etc., set the above-mentioned corrosion setting curve, turn on the RAM switch 209, and press each key 20 of a, b, and c.
For example, the address K of the nonvolatile RAM corresponding to number 6 can be stored by using the numeric keypad and the Y key.

ROM 230には後述の演算処理の際に必要となる所
定濃度の腐食液と検査液との浸透時間比較テストデータ
(第7図参照−並びに各種シリンダ回転速度のレジスト
の多数の階調スケール各段階の検査液浸透時間と腐食液
の銅面腐食速度との関係テストデータ(第8図参照]を
多数記憶させておき、蓋231の中に、互換性を有する
形で格納される。
The ROM 230 contains test data for comparing penetration times between a corrosive liquid of a predetermined concentration and a test liquid (see Fig. 7), which will be necessary for the calculation processing described later, as well as a large number of gradation scales for each stage of the resist at various cylinder rotation speeds. A large number of relationship test data (see FIG. 8) between the penetration time of the test liquid and the corrosion rate of the copper surface of the corrosive liquid are stored in the lid 231 in a compatible format.

同じ濃度の腐食液であれば、汎用性があるので濃度毎に
ROMを作製しておき、濃度の異なる腐食液を使用する
場合は適宜とりかえたり2タイプ以上のROMを予め格
納しておき、切換えスイッチで使用する腐食液の濃度に
合致したROMのメモリーを使い分けても良い。但し、
その場合は腐食液も2種類以上のタンクに用意しておき
、これから腐食するレジストに見合った所定濃度の腐食
液を一液のみ選定することになる。又、当装置にて数台
以上の腐食機の腐食条件を群管理する場合にも各腐食機
の特性に応じたROMを格納しておけば良く、尚装置の
機能を高める事ができる。
If the corrosive liquid has the same concentration, it is versatile, so you can create a ROM for each concentration, and when using a corrosive liquid with a different concentration, you can replace it as appropriate, or store two or more types of ROM in advance and switch. You may use different ROM memories that match the concentration of the corrosive liquid used in the switch. however,
In that case, two or more types of etchants are prepared in tanks, and only one etchant with a predetermined concentration suitable for the resist to be corroded is selected. Furthermore, even when the corrosion conditions of several or more corrosive machines are managed in a group using this apparatus, it is sufficient to store a ROM corresponding to the characteristics of each corrosive machine, and the functions of the apparatus can be further improved.

ROM 230への記憶方法としては各テストデータを
例えば第7図のt:axbの様に近似関数式(tは腐食
液浸透時間、Xは検査液浸透時間、a。
As a method of storing each test data in the ROM 230, for example, each test data can be expressed using an approximate function equation such as t:axb in FIG.

bは所定濃度の腐食液毎に決定される常数)でメモリー
しても良いし、又はXを仮に0.5秒きざみのデータテ
ーブルとして腐食液浸透時間tをメモリーシておいても
良い。第8図の各シリンダー回転速度毎の各銅面腐食速
度Δy も検査液浸透時間Xを0.5秒きさ゛みにし、
データテーブルとしてメモリーしておいてもよい。
b may be a constant determined for each corrosive liquid of a predetermined concentration), or X may be a data table in 0.5 second increments and the corrosive liquid penetration time t may be stored in memory. For each copper surface corrosion rate Δy for each cylinder rotation speed in Fig. 8, the test liquid penetration time X is set to 0.5 seconds,
It may also be stored in memory as a data table.

演算処理を行うCPU部250と出力部240.260
とにつ−ては、操作手順を書いた第9図の7o−チャー
トを参照しながら詳しく説明する。
CPU section 250 and output section 240, 260 that perform arithmetic processing
This will be explained in detail with reference to chart 7o in FIG. 9, which describes the operating procedure.

捷ず、電源スィッチ201をON(このとき電源ランプ
280点灯する)にしてALL CLEARキー203
を押す(ステップ81)と、データ入力の待機準備が指
示される。そこで、測定部ツール100をレジスト1上
の階調スケール部3にセットして予めきめられたスケー
ル各段階ASB、 CSDにおける検査液浸透時間Xを
次々とチェックする(ステップ821゜この浸透時間は
表示部210にデジタル表示され、Xキー204により
次々KRAM251にとりこむ(スf ツ7’ S3)
。ひきつづいてスケール各段階入BXC,DK対応した
セル設定深度値yもテンキー202でダイレクトか又は
セル設定カーブキーa。
Without switching, turn on the power switch 201 (at this time, the power lamp 280 lights up) and press the ALL CLEAR key 203.
When is pressed (step 81), standby preparation for data input is instructed. Therefore, the measuring section tool 100 is set on the gradation scale section 3 on the resist 1, and the test liquid penetration time X at each predetermined scale stage ASB and CSD is checked one after another (step 821). 210 and are read into the KRAM 251 one after another by pressing the X key 204 (S 7' S3)
. Subsequently, the cell setting depth value y corresponding to each scale stage BXC and DK can also be set directly using the numeric keypad 202 or by pressing the cell setting curve key a.

b、c206により不揮発性RA M 220から選択
して表示部210にデジタル表示しくステップ84)、
問題なければYキー205によりセル設定深度もRA 
M 251に記憶させる(ステップ85)。この場合デ
ータの入力手順はシャドウ側から順番圧するか、ハイラ
イト側から順番にするか常にきめておき、必ず検査液浸
透時間Xキー人力値とセル設定深度Yキー人力値とが対
応した関係になるように入力する。従って場合によって
は、XとYとを交互に対応づけながら入力させてもよい
b, c 206 to select from the non-volatile RAM 220 and display it digitally on the display unit 210 (Step 84);
If there is no problem, use the Y key 205 to set the cell setting depth to RA.
M 251 (step 85). In this case, always decide whether to input data in order from the shadow side or from the highlight side, and be sure to make sure that the test liquid penetration time X key manual value and cell setting depth Y key manual value correspond to each other. Enter as follows. Therefore, in some cases, X and Y may be input while being associated with each other alternately.

以上のキー操作による入力が完了したら5TARTキー
207を押せばCPU部250にプログラムされた一定
の計算手順に従って演算処理がなされ(ステップS6八
例えば第1O図に示すような内容で総腐食時間並びに腐
食配分時間及び回転速度が出力プリンタ240及び磁気
カード出力装置260にアウトプットされる(ステップ
S7Jわけである。
When the above key inputs are completed, press the 5TART key 207 and the calculation process will be performed according to a certain calculation procedure programmed into the CPU section 250 (step S68).For example, the total corrosion time and corrosion The allocated time and rotation speed are output to the output printer 240 and the magnetic card output device 260 (step S7J).

この演算処理の計算手順に関してグラビア刷版における
一液型腐食法の一例を示す。
An example of the one-component corrosion method for gravure printing plates will be shown regarding the calculation procedure of this calculation process.

第11図は入力された各階調部分ASBSC,Dの検査
液浸透時間X A、 X B−、X c−、X pと設
定セル深度)’As )’Bs )’C1ypとの関係
を描いてなるものである。すなわち、第11図のプロッ
ト点ASB、 CSDの4点を満足するような腐食条件
で腐食を行えば設定通りのセル深度カーブが得られる。
Figure 11 depicts the relationship between the input test liquid penetration times XA, XB-, Xc-, Xp for each gradation portion ASBSC,D and the set cell depth) It is what it is. That is, if corrosion is performed under corrosion conditions that satisfy the four plot points ASB and CSD in FIG. 11, a cell depth curve as set can be obtained.

まず第11図の浸透特性曲線調がX軸と交わると考えら
れる点すなわちセル深度y=Qとなる点pを推定してそ
の点における゛検査液浸透時間X、を求め、この検査液
浸透時間に応じた腐食液浸透時間量 を第7図に例示す
るように記憶したROM230よシ求め、これを総腐食
時間として決定する。
First, estimate the point p where the penetration characteristic curve tone in Fig. 11 intersects with the X axis, that is, the point p where the cell depth y = Q, find the test solution penetration time X at that point, and calculate the test solution penetration time X at that point. The corrosive liquid permeation time amount corresponding to the amount of time is determined from the stored ROM 230 as illustrated in FIG. 7, and this is determined as the total corrosion time.

検査液浸透時間X、はもちろんy=0とすべきレジスト
部分を実地に測定して点pを決定してもよいし、あるい
は第11図におけるXい枕とXDSyDの2点を結ぶ直
線がX軸と交差する点として算出してもよい。さらに曲
線讃のXDS)’Dにおける接線がX軸と交差する点と
して算出することもできる。
Of course, the point p may be determined by actually measuring the resist portion where y=0 should be set for the test liquid penetration time X, or the straight line connecting the two points It may also be calculated as a point that intersects the axis. Furthermore, it can also be calculated as the point where the tangent to the curve XDS'D intersects the X axis.

このように総腐食時間t、が決定されると、次に中間調
となる点B1点Cの2箇所をはじめから腐食条件の分岐
点と決めて、腐食作業をスタートから点Bまでの第1期
、点Bから点Cまでの第2期、点Cから腐食終了点p−
1での第3期の全3期′に分断して、各期の腐食配分時
間及びシリンダー回転速度を演算するわけである。この
場合中間点は1点以上あれば何箇所でも任意に選定でき
るがいずれにせよ、その箇所で腐食条件は分断される。
Once the total corrosion time t is determined in this way, the two points B and C, which are intermediate tones, are determined from the beginning as the branching points of the corrosion conditions, and the corrosion work is started at the first point from the start to point B. period, second period from point B to point C, corrosion end point p-
The corrosion distribution time and cylinder rotational speed for each period are calculated by dividing the period into a total of three periods'. In this case, any intermediate point can be arbitrarily selected as long as it is one or more points, but in any case, the corrosion conditions are divided at that point.

さて、各期の腐食配分時間は分岐点となる点B1点Cに
おける検査液浸透時間XB%XCに応じた腐食液浸透時
間’B%’Cを第7図の関数式がメモリーされているR
 OM 230よりe出し各期の腐食配分時間を下記に
より決定できる。
Now, the corrosion distribution time for each period is the corrosion liquid penetration time 'B%'C corresponding to the test liquid penetration time XB%XC at the point B1 point C which is a branching point.
From OM 230, the corrosion distribution time for each period can be determined as follows.

第1期(腐食スタートから点Bまで):1B第2期(点
Bから点Cまで)   : 1cm1B総腐食時間  
      :t。
1st period (from corrosion start to point B): 1B 2nd period (from point B to point C): 1cm1B total corrosion time
:t.

一方、各期におけるシリンダー回転速度は腐食第3期よ
り順次第2期、第1期と逆にさかのぼりながら次の手順
にて決定していく。
On the other hand, the cylinder rotation speed in each period is determined in the following steps, starting from the third corrosion period, going back to the second period, and working backwards from the first period.

まず、第3期のシリンダー回転速度を決定するのに、点
Cにおける検査液浸透時間X。での各シリンダー回転速
度等の腐食液の銅面腐食速度Δyを第8図のようなデー
タがテーブル化されてメモリーされているR OM 2
30により求め、この単位実腐食時間当りの腐食黛に、
点Cにおける実腐食時間θ。を乗じて各シリンダー回転
速度毎の腐食セル深度を算出する。こ″の値と点Cの設
定セル深度y とを比較検討し最もシ。に近い値を示す
シリンダー回転速度例えばRaを選んで第3期のシリン
ダ−11転速度と決定する。なおここで実腐食時間θ。
First, to determine the cylinder rotation speed in the third period, the test liquid penetration time at point C is X. ROM 2, in which data such as the rotational speed of each cylinder and the corrosion rate Δy of the copper surface of the corrosive liquid are stored in a table as shown in Figure 8.
30, and the corrosion rate per unit actual corrosion time is
Actual corrosion time θ at point C. Calculate the corrosion cell depth for each cylinder rotation speed by multiplying by This value is compared with the set cell depth y at point C, and the cylinder rotation speed, for example, Ra, which shows the value closest to C is selected and determined as the cylinder 11 rotation speed in the third period. Corrosion time θ.

とけ総腐食時間tPから点Cにおける腐食浸透時間t。Corrosion penetration time t at point C from melting total corrosion time tP.

を差しひくことにより求められるもので腐食液が点Cの
シリンダ銅面に達した後、実際に銅面を腐食している時
間、即ち第3期の時間tp−1oである。
This is the time during which the corrosive liquid actually corrodes the copper surface after reaching the cylinder copper surface at point C, that is, the third period time tp-1o.

次に腐食第2期のシリンダー回転速mlを算定するに当
り、腐食全3期における11(食セル深度の割合を第1
2図で模式的に表わす。図において、銅ノー2の点線部
分は腐食第1期の腐食条件による腐食セル深度、実線部
分は腐食第2期の腐食条件による腐食セル深度、破線部
分は腐食第3期の腐食条件による腐食セル深度を夫々表
わしている。すなわち、図で示されるように銅層の腐食
は腐食第1期と腐食第2期と腐食第3期の全3期により
段階的になされるが、各々の腐食するセル深度は各々の
シリンダー回転速度や実腐食時間とも相関性を有してい
る。従って図示の如く腐食の第1期と第2期、及び第2
期と第3期にシリンダー回転速度の変化による境界線(
一点鎖線(イ)、(ロ))を生ずる。
Next, when calculating the cylinder rotational speed ml in the second stage of corrosion,
This is schematically represented in Figure 2. In the figure, the dotted line part for Copper No. 2 is the corrosion cell depth due to the corrosion conditions of the first corrosion stage, the solid line part is the corrosion cell depth due to the corrosion conditions of the second corrosion stage, and the broken line part is the corrosion cell depth due to the corrosion conditions of the third corrosion stage. Each represents depth. In other words, as shown in the figure, the corrosion of the copper layer occurs in stages through three stages: the first corrosion stage, the second corrosion stage, and the third corrosion stage, but the depth of each corroded cell changes with each cylinder rotation. There is also a correlation with speed and actual corrosion time. Therefore, as shown in the figure, the first and second stages of corrosion, and the second
There is a boundary line between the period and the third period (
This produces dashed-dotted lines (a) and (b).

そして例えば検査液浸透時間が境界線(ロ)よりも大き
いレジスト部では腐食第3期のシリンダー回転速度だけ
の影響を受け、検査液浸透時間が境界線(ロ)と(イ)
の間のレジスト部では騙食第2期の回転速度と腐食第3
期の回転速度の両方が影響している。更に検査液浸透時
間が境界線(イ)よりも小さいレジスト部では腐食第1
期の回転速度と第2期の回転速度と第3期の回転速度の
すべての影響をうけている。従って腐食第2期の回転速
度の算定方法は点Bにおけるセルの設定深度yBから腐
食第3期の回転速度Raによるセル深度(第12図破線
部分)を差し引いたセル深度(第12図実線部分)に着
目すれば算出できる。
For example, in the resist part where the test liquid penetration time is longer than the boundary line (b), it is affected only by the cylinder rotation speed in the third stage of corrosion, and the test liquid penetration time is between the boundary line (b) and (a).
In the resist part between, the rotation speed of the second stage of deception and the third stage of corrosion
Both rotational speeds are influential. Furthermore, in the resist area where the test liquid penetration time is shorter than the boundary line (a), corrosion occurs first.
It is influenced by the rotation speed of the first period, the second period rotation speed, and the third period rotation speed. Therefore, the calculation method for the rotation speed in the second stage of corrosion is the cell depth (solid line part in Figure 12) obtained by subtracting the cell depth (dashed line part in Figure 12) due to the rotation speed Ra in the third corrosion stage from the set depth yB of the cell at point B. ) can be calculated by focusing on

まずこの差し引く量は、点Bのレジスト部でのシリンダ
ー回転速度Ra、実腐食時間θ。の腐食条件下での腐食
セル深度に相当12、第8図を利用して求めれば良い。
First, the amount to be subtracted is the cylinder rotation speed Ra at the resist portion at point B and the actual corrosion time θ. The corrosion cell depth under the corrosion conditions of 12 can be found using FIG. 8.

即ち、第8図から点・Bにおける検査液浸透時間XBで
、回転速度Raの銅面v1食速度データΔyを求め、実
腐食時間θ。を乗じて計算する。
That is, from FIG. 8, the copper surface v1 corrosion rate data Δy of the rotational speed Ra is determined at the test liquid penetration time XB at point B, and the actual corrosion time θ is determined. Calculate by multiplying.

この点Bのレジスト部における差し引き量を仮にΔyB
′とじ、この影響分を差し引いた後の新たな点をB′と
すれば、その点B′における設定セル深度yB’は7B
’=7B−ΔyB′と演作できる。なおΔyB′は第1
2図の点Bにおける破線部分を示しているわけである。
Let us assume that the amount of subtraction in the resist section at point B is ΔyB
', and if the new point after subtracting this influence is B', the set cell depth yB' at that point B' is 7B.
'=7B-ΔyB'. Note that ΔyB' is the first
This shows the broken line at point B in Figure 2.

さて、第2期のシリンダー回転速度の決定は第3期同様
に点Bにおける検査液浸透時間XBでの各シリンダー回
転速度毎の、・腐食液の銅面腐食速度Δyを第8図より
求めこの単位実腐食時間当りの腐食量に点Bにおける第
2期の実腐食時間θ3を乗じて、各シリンダー回転速度
毎の腐食セル深度を算出し、この値と先程計算した設定
セル深度yB’=)’B−ΔyB′とを比較検討し、最
もyB′に近い値を示すシリンダー回転速度を選んで第
2期のシリンダー回転速度を例えばReと決定する。
Now, to determine the cylinder rotational speed in the second period, as in the third period, for each cylinder rotational speed at the test liquid penetration time The corrosion cell depth for each cylinder rotation speed is calculated by multiplying the amount of corrosion per unit actual corrosion time by the second stage actual corrosion time θ3 at point B, and this value and the previously calculated set cell depth yB' =) 'B-ΔyB' is compared, and the cylinder rotation speed that shows the value closest to yB' is selected, and the second period cylinder rotation speed is determined to be, for example, Re.

ここでいう実腐食時間θ8とは腐食液が点Bのシリンダ
銅面に達してから、点Cのシリンダー銅面に達するまで
の、点Bのシリンダー銅面を実際に腐食している時間(
tp  tn)  (tp  tc)、即ち第2期の時
間t。−1Bに相当する。
The actual corrosion time θ8 here refers to the time during which the corrosive liquid actually corrodes the cylinder copper surface at point B, from when it reaches the cylinder copper surface at point B until it reaches the cylinder copper surface at point C (
tp tn) (tp tc), i.e. the time t of the second period. -1B.

最後に腐食第1期のシリンダー回転速度を算定するに当
っては、第2期における算定方法と同様に、点Aにおけ
るセルの設定深度yAから腐食第3期の回転速度Raに
よるセル深度(第12図破線部分)と腐食第2期の回転
速度Reによるセル深度(第12図実線部分)を差し引
いたセル深度(第12図点線部分)に着目すれば算出で
きる。
Finally, when calculating the cylinder rotation speed in the first corrosion stage, the cell depth (cell depth It can be calculated by focusing on the cell depth (dotted line part in Figure 12) obtained by subtracting the cell depth (solid line part in Figure 12) due to the rotation speed Re in the second stage of corrosion (the broken line part in Figure 12).

この差し引く処理は第2期の時と同様に@8図から点A
における検査液浸透時間KAで、まず回転速度Raの銅
面腐食速度データに実腐食時間θ。
This subtraction process is done from point A from figure 8 in the same way as in the second period.
First, the actual corrosion time θ is added to the copper surface corrosion rate data at the rotation speed Ra at the test liquid penetration time KA.

を乗じ例えばΔy′を算出してyAから差し引くことに
より新たな点A′を求め、さらに−で回転速度Reの銅
面腐食速度データに実腐食時間θ8を乗じ例えばΔyA
″を算出し、この影響分を差し引いて新たな点A“を求
めれば、この点A″ における設定セル深度yA′はハ
〃=yA−ΔyA′−ΔyA″ と計算できる。なおΔ
yA′は第12図の点Aにおける破線部分を示し、Δy
A″は第12図の点Aにおける実線部分を示しているわ
けである。
For example, calculate Δy' and subtract it from yA to find a new point A', and further multiply the actual corrosion time θ8 by the actual corrosion time θ8 to the copper surface corrosion rate data at rotational speed Re by -, and then calculate, for example, ΔyA.
By calculating ``, and subtracting this influence to obtain a new point A'', the set cell depth yA' at this point A'' can be calculated as H = yA - ΔyA' - ΔyA''. Note that Δ
yA' indicates the broken line part at point A in Fig. 12, and Δy
A'' indicates the solid line portion at point A in FIG.

さて第1期のシリンダー回転速度の決定は第2期同様に
点Aにおける検査液浸透時間XAでの各シリンダー回転
速度毎の腐食液の銅面腐食速度Δyを第8図より求めこ
の単位実腐食時間当りの腐食量に点Aにおける第1期の
実腐食時間θ9を乗じて各シリンダー回転速度毎の腐食
セル深度を算出し、この値と先程、計算した設定セル深
度yA#=yA−ΔyA′−ΔyA″ とを比較検討し
、最もyA″に近込値を示すシリンダー回転速度を選ん
で第1期のシリンダー回転速度をたとえばRhと決定す
る。
Now, to determine the cylinder rotational speed in the first period, similarly to the second period, the corrosion rate Δy of the copper surface of the corrosive liquid for each cylinder rotational speed at the test liquid penetration time XA at point A is determined from Fig. 8, and this unit actual corrosion The corrosion cell depth for each cylinder rotation speed is calculated by multiplying the amount of corrosion per hour by the actual corrosion time θ9 of the first period at point A, and this value and the set cell depth calculated earlier yA# = yA - ΔyA'-ΔyA'', select the cylinder rotation speed that is closest to yA'', and determine the cylinder rotation speed of the first period as Rh, for example.

ここでいう実腐食時間θ6とは腐食液が点Aのシリンダ
ー鋼面に達゛してから、点Bのシリンダー銅面に達する
までの、点Aのシリンタ順を実際に腐食している時間(
1P−1A)−(1,−1B)即ち、第1期の腐食時間
が、腐食液が点Aのレジスト部を浸透する時間を差しひ
いた時間1B−1Aとなる。
The actual corrosion time θ6 here is the time during which the corrosive liquid actually corrodes the cylinder order at point A, from when it reaches the cylinder steel surface at point A until it reaches the cylinder copper surface at point B (
1P-1A)-(1,-1B) That is, the corrosion time in the first period is 1B-1A, which is the time taken by the corrosive liquid to penetrate the resist portion at point A.

以上より、シリンダー回転速度Rは、 第1期(腐食スタートから点Biで):Rb第2期(点
Bから点Cまで)   :Re第3期(点Cから点Pま
で)   : Raと算出され、第1期の腐食条件から
順番にその腐食配分時間とシリンダー回転速度で腐食し
ていけば、階調スケールASBSCSDの各段階部分に
設定セル深度通りの腐食がなされ理想的な腐食再現カー
ブが得られるわけである。
From the above, the cylinder rotation speed R is calculated as: 1st period (from corrosion start to point Bi): Rb 2nd period (from point B to point C): Re 3rd period (from point C to point P): Ra If the corrosion distribution time and cylinder rotation speed are used in order from the corrosion conditions of the first stage, corrosion will occur according to the set cell depth at each stage of the gradation scale ASBSCSD, and an ideal corrosion reproduction curve will be created. That's what you get.

ここで詳細に説明してきた計算手順は一実施例であり、
このアルゴリズムに限定されるものではない。測定デー
タを滑らかな近似式、例えば点A1B、CSDのプロッ
トを各区間別多項3次式(スプライン近似)等で関数化
し、より精度を高めた腐食条件の設定を行っても良い。
The calculation procedure described in detail here is one example,
It is not limited to this algorithm. Corrosion conditions may be set with higher accuracy by converting the measured data into a function using a smooth approximation formula, for example, plotting points A1B and CSD using a polynomial cubic formula (spline approximation) for each section.

以上のような演算処理が020部250で適宜メモリー
データを用いながら完了すると、例えば出力部240に
より第1O図の如く、インプットデータやアウトプット
データが印字紙にプリントアウトされる。インプットデ
ータを出力しているのは、入力ミスを確認する為であり
アウトプットデータはトータル腐食時間、腐食第1期、
2期、3期の各腐食配分時間並びにシリンダー回転速度
、更にこのプリセットした腐食条件で腐食した際の予想
セルj11!1食深度も出力し、セル設定深度との誤差
値をプリントアウトする事により、これから腐食しよう
とするレジストが演算処理算出された1シ食条件で腐食
進行の可能性につき”YES”又は’No”か、予めチ
ェックアウトできる様に工夫している。
When the above arithmetic processing is completed in the 020 section 250 using appropriate memory data, the input data and output data are printed out on printing paper by the output section 240, for example, as shown in FIG. 1O. The input data is output in order to check for input errors, and the output data includes the total corrosion time, first stage of corrosion,
By outputting the corrosion allocation time and cylinder rotation speed for the 2nd and 3rd stages, as well as the expected cell j11!1 eclipse depth when corroded under the preset corrosion conditions, and printing out the error value from the cell setting depth. The resist that is about to corrode is devised so that it can be checked in advance to determine whether it is ``YES'' or ``NO'' regarding the possibility of corrosion progressing under the one-shot corrosion conditions calculated by arithmetic processing.

もしNo”と表示又はプリントアウトされた場合は、レ
ジスト1を再焼し直すか、濃度の異なる別の腐食液−液
に切りかえて腐食条件を算出し直しても良い。出力形態
は印字紙の他に磁気カード出力装置(カードライター)
に出力させても良いし、直接、−液型腐食機に専用イン
ターフェースを介してインライン連動化しても良い。い
わゆる腐食機は簡単なシーケンス制御等を有し算出され
た腐食条件通りに一液1鋪食自動進行が可能であり安価
な完全無人腐食機圧することができる。なお装置本体2
00の横に測定部ツール100を非測定時に収容してお
ける1に台300が設けられており、置台の表面には吸
取紙等の液吸収性の良い材料をセツティングしておくと
、測定部ツールのレジスト用電極に残留する検査液をふ
きとる効果等を付与できる。装置本体には簡単なカバー
をしてもよい。
If "No" is displayed or printed out, you can recalculate the corrosion conditions by re-baking resist 1 or using a different corrosive solution with a different concentration.The output format is printed paper. Other magnetic card output devices (card writers)
It may be outputted to a liquid corrosive machine, or it may be linked in-line directly to a liquid corrosive machine via a dedicated interface. The so-called corrosive machine has simple sequence control, etc., and is capable of automatically proceeding with one-component corrosion according to the calculated corrosion conditions, and can be an inexpensive, completely unmanned corrosive machine. Note that the device body 2
A stand 300 is provided next to 00 on which the measurement tool 100 is stored when not measuring.If a material with good liquid absorption such as blotting paper is placed on the surface of the stand, measurement can be performed easily. It is possible to provide the effect of wiping off the test liquid remaining on the resist electrode of the part tool. The main body of the device may be covered with a simple cover.

又、リードIvj110は、本来できるだけ短かく、測
定部ツールの場所から装置本体の表示値が充分目視判断
できる程度とするが、第1図の様に必要に応じて例えは
数m以上引きのばせるようにしておいても良い。更には
、レジスト検査部を単独に切り離して、当腐食条件算出
装置を単なる電卓がわりとし、検査液浸透時間Xと設定
セル深度yとを入力し、条件搾出させても良い。
In addition, the lead Ivj110 should originally be as short as possible so that the displayed value on the main body of the device can be determined visually from the location of the measuring tool, but if necessary, as shown in Figure 1, it may be extended for several meters or more. You can leave it as is. Furthermore, the resist inspection section may be separated and the corrosion condition calculation device may be used as a mere calculator, and the test liquid penetration time X and set cell depth y may be inputted to determine the conditions.

本発明は上述のように、腐食前にそのレジストの特性に
あった最適腐食条件を速やかに算出することが可能であ
るため、次のような効果を奏する。
As described above, the present invention makes it possible to quickly calculate the optimum corrosion conditions suitable for the characteristics of the resist before corrosion, and therefore has the following effects.

■ プリセット制御の腐食が可能で、回転速度可変−液
型腐食システムの安定化、効率化、自動化がはかれる。
■ Preset control corrosion is possible and rotation speed is variable - stabilization, efficiency, and automation of liquid corrosion systems.

(2) ’ ?(f ]商鵜腐食件で腐食作喚を行なう
ことができるので、グラビア刷版の版材に画1象の階調
に応じ再現性に優れたセル深度が腐食工程管理だけで熟
練を少さず得られ、安定かつ高品質のグラビア刷版を作
製できる。
(2) '? (f) Corrosion production can be performed in commercial corrosion, so the cell depth with excellent reproducibility according to the gradation of the image on the plate material of the gravure printing plate requires less skill just by controlling the corrosion process. It is possible to produce stable and high quality gravure printing plates.

(3ン  安定かつ高品質のグラビア刷版の作製が可能
なため、後工程における版修i〔の負担が大幅に軽減さ
れる。
(3) Since it is possible to produce stable and high-quality gravure printing plates, the burden of plate repair in the subsequent process is greatly reduced.

(イ))最適腐食条件に従って腐食を行なえばよく、か
つ腐食液は所定濃度のものを1液だけ使用すればよいの
で、14食工程の操作、および腐食設備の簡素化を図る
ことができ、安価な腐食機で、より高精度な腐食作東を
無人で行なうことができる。
(a)) Corrosion can be carried out according to the optimum corrosion conditions, and only one corrosive liquid with a predetermined concentration needs to be used, so the operation of the 14-corrosion process and the corrosion equipment can be simplified; With an inexpensive corrosive machine, it is possible to perform unmanned corrosive work with higher precision.

(リ さらに、算出された腐食条件で腐食進行の可能性
につき腐食前にチェックアウトできるから当装置はレジ
スト、の診断機としてのイ幾能も有し、チェックアウト
された不良のレジストの場合にはレジストのみ再度造り
直せばよく、製造に時間がかかりかつ高価な版材をその
まま活がすことができる。
(Li) Furthermore, since the possibility of corrosion progression can be checked before corrosion under the calculated corrosion conditions, this device also has the functionality of a resist diagnostic tool, and in the case of a defective resist that has been checked out. In this case, only the resist needs to be remade, and the time-consuming and expensive printing plate material can be used as is.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係る装置の全体的外観を示す説明図、
楊2図、第3図は第1図の装置における測定部ツールの
構造を示す説明図、第4図は第1図の装置における算出
装置本体の外観形状を示す説明図、第5図は第1図の装
置の回路構成を示すブロック線図、第6図は第4図の算
出装置に組込まれた測定回路の動作特性図、第7図はグ
ラビア刷版レジストに対する検査液の浸透時間対同じく
腐食液浸透時間の関係を示す特性図、第8図はグラビア
シリンダの回転速度毎の検査液浸透時間対腐食液の銅面
114食速速度の関係を示す特性図、第9図は第1図の
装置の操作説明のだめのフローチャート、第1(’1図
は第1図に示す装置の出力部による出力の一例を示す図
、第11図はグラビア刷版レジストに対する検査液浸透
時間対セル設定深度の関係を示す特性図、第12図はグ
ラビア版材のレジストおよび銅ノーの模式垂直断面図で
ある。 1・・・グラビア版材レジスト、2・・・グラビア版材
鋼層、3・・・階調スケール、100・・・測定部ツー
ル、110・・・リード線、121・・・磁石、123
・・・電極ガイド、125・・・クリアキー、126・
・・入力指示キー、130゜131・・・レジス)を極
、132・・・ガイド、200・・・算出装置本体、2
70・・・電源コード、300・・・ツール聞合。 出願人代理人  猪  股    清 壓7図 市8図 狭登腋浸辺時間χ 亀 単11図 第12図
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the overall appearance of the device according to the present invention;
Yang Figures 2 and 3 are explanatory diagrams showing the structure of the measuring tool in the apparatus shown in Figure 1, Figure 4 is an explanatory diagram showing the external shape of the calculation device main body in the apparatus shown in Figure 1, and Figure 5 is an explanatory diagram showing the external shape of the calculation device main body in the apparatus shown in Figure 1. Figure 1 is a block diagram showing the circuit configuration of the device, Figure 6 is an operational characteristic diagram of the measuring circuit built into the calculation device of Figure 4, and Figure 7 is the penetration time of the test liquid into the gravure printing plate resist. FIG. 8 is a characteristic diagram showing the relationship between the penetration time of the corrosive liquid, and FIG. Flowchart for explaining the operation of the apparatus, Part 1 (Figure 1 shows an example of the output from the output section of the apparatus shown in Figure 1, Figure 11 shows the penetration time of the test liquid into the gravure printing plate resist versus the cell setting depth. FIG. 12 is a schematic vertical cross-sectional view of the resist and copper layer of the gravure plate material. 1... Gravure plate resist, 2... Gravure plate steel layer, 3... Gradation scale, 100... Measuring unit tool, 110... Lead wire, 121... Magnet, 123
... Electrode guide, 125 ... Clear key, 126.
...Input instruction key, 130°131...Regis) to pole, 132...Guide, 200...Calculation device main body, 2
70...power cord, 300...tool inquiry. Applicant's agent Seiji Inomata Figure 7 Figure 8 Narrow armpit immersion time χ Figure 11 Figure 12

Claims (1)

【特許請求の範囲】 下記の測定部ツール囚および算出装置本体(B)をそな
え、グラビア刷版レジストの階調スケール各段階におけ
る検査液浸透時間とセル設定深度との関係から回転速度
可変−成型腐食法の腐食条件を算出するグラビア製版に
おける腐食条件算出装置。 (Nグラビア版材のレジスト上に装着されるべきツール
本体と、前記ツール本体に支持され、前記レジストの階
調スケールに検査液を滴下誘導する要素と、前記ツール
本体に支持され前記被検査部分に検査液を介して接触す
るように設けられたレジスト用電極と、前記ツール本体
に連絡され前記グラビア版材に接続される版材用電極と
を有する測定部ツール。 (B)この測定部ツールから与えられる測定信号を測定
する回路と、操作による入力信号を形成する操作主入力
部と、予め求められている基礎データを記憶する記憶部
と、前記測定回路、操作主入力部および記憶部の入力に
基き演算を行い最適腐食条件を算出する演算処理部と出
力部とを有する算出装置本体。
[Claims] Equipped with the following measurement unit tool and calculation device main body (B), the rotation speed is variable based on the relationship between the test liquid penetration time and the cell setting depth at each stage of the gradation scale of the gravure printing plate resist. Corrosion condition calculation device for gravure plate making that calculates corrosion conditions for corrosion method. (A tool body to be mounted on the resist of the N gravure plate material, an element supported by the tool body and guiding the dropping of the test liquid onto the gradation scale of the resist, and an element supported by the tool body and the part to be inspected. A measuring part tool having a resist electrode provided so as to be in contact with the plate via a test liquid, and a plate material electrode connected to the tool body and connected to the gravure plate material. (B) This measuring part tool. a circuit for measuring a measurement signal given from a circuit; an operation main input section for forming an input signal by operation; a storage section for storing basic data obtained in advance; A calculation device main body that includes an arithmetic processing section and an output section that perform calculations based on input to calculate optimal corrosion conditions.
JP2088882A 1981-12-04 1982-02-12 Device for calculating etching condition in gravure plate making Pending JPS58214158A (en)

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US06/444,517 US4420363A (en) 1981-12-04 1982-11-26 One-bath etching method for processing gravure plate, and etching condition calculating device
CH7040/82A CH650197A5 (en) 1981-12-04 1982-12-03 CHEMICAL ATTACK PROCESS, USING A SINGLE BATH, FOR THE PREPARATION OF A PRINTING FORM OF HELIOGRAVURE, AND DEVICE FOR CALCULATING THE CONDITIONS OF ATTACK.
DE19823244870 DE3244870A1 (en) 1981-12-04 1982-12-03 ONE-BATH ETCHING METHOD FOR PROCESSING A LOW-PRINTING PLATE AND ETCHING CONDITION CALCULATION DEVICE

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5624351A (en) * 1979-08-02 1981-03-07 Dainippon Printing Co Ltd Gravure resist inspecting method
JPS57503A (en) * 1980-01-24 1982-01-05 Dainippon Printing Co Ltd Inspection device for photogravure resist

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