JPH0210934B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0210934B2
JPH0210934B2 JP1393882A JP1393882A JPH0210934B2 JP H0210934 B2 JPH0210934 B2 JP H0210934B2 JP 1393882 A JP1393882 A JP 1393882A JP 1393882 A JP1393882 A JP 1393882A JP H0210934 B2 JPH0210934 B2 JP H0210934B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
corrosion
resist
time
cylinder
rotation speed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1393882A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS58132237A (en
Inventor
Eiichi Tachibana
Tetsuro Katsuta
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP1393882A priority Critical patent/JPS58132237A/en
Publication of JPS58132237A publication Critical patent/JPS58132237A/en
Publication of JPH0210934B2 publication Critical patent/JPH0210934B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/02Engraving; Heads therefor
    • B41C1/025Engraving; Heads therefor characterised by means for the liquid etching of substrates for the manufacturing of relief or intaglio printing forms, already provided with resist pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はグラビア製版におけるプリセツト方
式の一液型腐食法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a preset type one-component corrosion method in gravure plate making.

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

グラビア製版において一液型腐食法と呼ばれる
ものは、所定濃度の腐食液一液でグラビア刷版の
腐食作業を行なうため、腐食工程の管理、簡素化
の点で優れたものであるといわれている。これ
は、一定濃度の塩化第2鉄液(FeCl3)を腐食液
としてグラビア刷版のシリンダ面に供給しつつ、
シリンダの回転速度を変化させて所期の設定セル
(網点)深度カーブを得ようとするものである。
しかし、従来の一液型腐食法は、腐食作業中グラ
ビア刷版の最シヤドー部と他の所望部との二点の
セル深度を検出して行き、所望部のセル深度が中
間設定値と一致する毎に、最シヤドー部のセル深
度を測定し、そのセル深度が測定値より大き
(深)ければシリンダの回転速度を落とし、逆に
小さ(浅)ければ回転速度を上げて腐食量を調整
するフイードパツク制御タイプのものであつた。
このように、従来の一液型腐食法は二点のセル深
度しか制御し得ないので、中間階調部のセル深度
が所期のセル深度カーブに合致しているか否か
は、腐食作業が終了しなければ検知することが困
難であつた。
In gravure plate making, the so-called one-component corrosion method is said to be excellent in terms of controlling and simplifying the corrosion process, as it corrodes the gravure printing plate with a single solution of corrosive liquid at a predetermined concentration. . This involves supplying a certain concentration of ferric chloride solution (FeCl 3 ) as a corrosive liquid to the cylinder surface of the gravure printing plate.
This method attempts to obtain a desired set cell (halftone dot) depth curve by changing the rotational speed of the cylinder.
However, in the conventional one-component corrosion method, the cell depth at two points, the darkest part of the gravure printing plate and another desired part, is detected during the corrosion work, and the cell depth at the desired part matches the intermediate setting value. Each time, the cell depth at the deepest shadow part is measured, and if the cell depth is larger (deeper) than the measured value, the rotation speed of the cylinder is reduced, and if it is smaller (shallower), the rotation speed is increased to reduce the amount of corrosion. It was of the feed pack control type.
In this way, the conventional one-component corrosion method can only control the cell depth at two points, so whether or not the cell depth in the intermediate gradation area matches the desired cell depth curve is determined by the corrosion work. It was difficult to detect unless the process ended.

また、従来の一液型腐食法は、基本的にフイー
ドパツク制御であるから、フイードパツク制御に
必要なセル深度センサや演算制御装置等が必要と
なり、腐食機の構造が複雑になり高価である等の
欠点があつた。
In addition, since the conventional one-component corrosion method basically uses feedpack control, a cell depth sensor, arithmetic control device, etc. necessary for feedpack control are required, making the structure of the corrosive machine complicated and expensive. There were flaws.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

この発明は上述した点を考慮し、グラビア刷版
の腐食作業前に検査液および腐食液の相関性を有
するレジスト浸透特性から腐食液による最適腐食
条件を予め算定しておき、この腐食条件に沿つて
グラビア刷版を腐食させることにより、所定濃度
の腐食液を一液用いるだけで、腐食工程操作およ
び腐食設備が簡素化され、かつグラビア刷版の版
材画像品質を良好なものとすることができるグラ
ビア製版におけるプリセツト方式の一液型腐食法
を提供することを目的とする。
In consideration of the above-mentioned points, the present invention calculates in advance the optimum corrosion conditions for the corrosive liquid from the resist penetration characteristics that have a correlation between the test liquid and the corrosive liquid before the corrosion work of the gravure printing plate, and By corroding the gravure printing plate by using a single corrosive solution of a predetermined concentration, the corrosion process operation and corrosion equipment can be simplified, and the image quality of the gravure printing plate can be improved. The purpose of this invention is to provide a preset type one-component corrosion method for gravure plate making.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

上述した目的を達成するため、この発明に係る
グラビア製版における一液型腐食法は、レジスト
浸透特性に関し腐食液と相関性、再現性の優れた
検査液を用いて、(i)レジストの階調スケール各段
階における検査液のレジスト浸透時間と腐食液の
レジスト浸透時間との相関関係、(ii)各種シリンダ
の腐食時間および各種シリンダ回転速度毎の検査
液のレジスト浸透時間と腐食セル深度との相関関
係、および(iii)各種シリンダの実腐食時間および各
種シリンダ回転速度毎の検査液浸透時間と腐食セ
ル深度との相関関係を予め求めておき、腐食作業
を行なう前に、レジストの階調スケールのシヤド
ー部1箇所、ハイライト部1箇所、中間階調n箇
所(n≧1)のn+2箇所のレジスト浸透時間を
同じ検査液で検査し、中間階調のn箇所を腐食過
程の分岐点と定めて検査したn+2箇所が所望の
セル深度となるように腐食作業の総腐食時間、腐
食各期における腐食配分時間、シリンダの回転速
度を順次算出して行き、これに基いてグラビア刷
版の腐食作業をプリセツト方式で行なうものであ
る。
In order to achieve the above-mentioned object, the one-component corrosion method for gravure plate making according to the present invention uses a test solution that has excellent correlation with the corrosion solution and reproducibility in terms of resist penetration characteristics, and (i) determines the gradation of the resist. Correlation between resist penetration time of test liquid and resist penetration time of corrosive liquid at each stage of scale, (ii) Correlation between corrosion time of various cylinders and resist penetration time of test liquid for each cylinder rotation speed and corrosion cell depth and (iii) the actual corrosion time of each cylinder and the correlation between the test liquid penetration time and corrosion cell depth for each cylinder rotation speed are determined in advance, and the gradation scale of the resist is determined before the corrosion work is performed. The resist penetration time of one shadow area, one highlight area, and n+2 locations of intermediate gradation (n≧1) was tested using the same test liquid, and the n intermediate gradation locations were determined as the branching point of the corrosion process. The total corrosion time of the corrosion work, the corrosion distribution time in each corrosion period, and the rotation speed of the cylinder are calculated in order so that the n + 2 places inspected have the desired cell depth, and based on this, the corrosion work of the gravure printing plate is carried out. This is done using a preset method.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

この発明の実施例について添布図面を参照して
説明する。
Embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.

この発明の実施例を説明するのに先立ち、銅製
グラビア刷版に添着されるゼラチンレジストへの
検査液の浸透時間を検査する方法について説明す
る。検査液として、例えば多価アルコールを主成
分とする非腐食性または腐食性の少ない導電性溶
液を使用する。
Prior to describing embodiments of the present invention, a method for testing the penetration time of a test liquid into a gelatin resist attached to a copper gravure printing plate will be described. As the test liquid, for example, a non-corrosive or less corrosive conductive solution containing polyhydric alcohol as a main component is used.

第1図において、符号10はシリンダ状の銅製
グラビア刷版を示し、このグラビア刷版10の銅
層表面上にゼラチンレジスト12が密着して形成
される。レジスト12は、感光性ゼラチン等を紙
ベースに塗布したカーボンチツシユをポジ露光し
てグラビア刷版10のシリンダに圧着し、転写・
現像させて乾燥させることにより形成され、シヤ
ドー部には薄いレジストが、ハイライト部には厚
いレジストが形成される。
In FIG. 1, reference numeral 10 indicates a cylindrical copper gravure printing plate, and a gelatin resist 12 is formed in close contact with the surface of the copper layer of this gravure printing plate 10. In FIG. The resist 12 is made by applying a carbon film coated with photosensitive gelatin or the like to a paper base, exposing it to positive light, pressing it onto the cylinder of the gravure printing plate 10, and transferring it.
It is formed by developing and drying, and a thin resist is formed in the shadow areas and a thick resist is formed in the highlight areas.

しかして、レジスト12には印刷すべき画像が
現像により形成されるとともに、検査用階調スケ
ールがシヤドー部に1箇所、ハイライト部に1箇
所、中間にn箇所(n≧1)、合計n+2箇所形
成される。第1図にはA,B,C,Dの4箇所、
すなわちn=2の場合を例示する。
Thus, the image to be printed is formed on the resist 12 by development, and the inspection gradation scale is set at one location in the shadow area, one location in the highlight area, and n locations in the middle (n≧1), total n+2. A place is formed. In Figure 1, there are four locations A, B, C, and D.
That is, the case where n=2 will be exemplified.

第2図はレジスト12の特性を検査する検査装
置を示し、第3図は上記検査装置の使用例を示し
ている。図に示されているように、レジスト用電
極14は抵抗R1を介して電源+VCCに接続される
とともに、他のレジスト用電極16は抵抗R2
介して接地される。また、レジスト用電極16の
電位VBはスレツシヨルド電位VTHに設定された比
較器18に入力され、比穫器18の出力CM(2
値信号)はアンド回路20に入力される。アンド
回路20にはパルス発振器22からの所定周波数
のクロツクパルスCPが入力される。アンド回路
20の出力はカウンタ24で計数され、その計数
値がデコーダ26を経て表示部28で浸透時間デ
ータとして表示されるようになつている。また、
カウンタ24の計数値はクリアボタン30でクリ
アされるようになつており、抵抗R3は被測定物
としてのレジスト12の抵抗を表わしている。レ
ジスト12は電極32を介して接地され、接地箇
所は第3図の場合グラビア刷版10の銅層33で
ある。
FIG. 2 shows an inspection device for inspecting the characteristics of the resist 12, and FIG. 3 shows an example of use of the above inspection device. As shown in the figure, the resist electrode 14 is connected to the power supply +V CC through a resistor R 1 , and the other resist electrode 16 is grounded through a resistor R 2 . Further, the potential V B of the resist electrode 16 is input to the comparator 18 set to the threshold potential V TH , and the output CM (2
value signal) is input to the AND circuit 20. A clock pulse CP of a predetermined frequency from a pulse oscillator 22 is input to the AND circuit 20. The output of the AND circuit 20 is counted by a counter 24, and the counted value is passed through a decoder 26 and displayed on a display section 28 as penetration time data. Also,
The count value of the counter 24 is cleared by a clear button 30, and the resistance R3 represents the resistance of the resist 12 as the object to be measured. The resist 12 is grounded via an electrode 32, and the grounding point is the copper layer 33 of the gravure printing plate 10 in the case of FIG.

しかして、電源ONにより検査動作を開始す
る。この場合、レジスト用電極16は抵抗R2
介して接地されているので、その電位VBは第4
図Aの時点Z0〜Z1のように0(V)となつており、
スレツシヨルド電位(+VTH)よりも低くなつて
いる。したがつて、比較器18の出力は第4図B
に示すように2値信号の“0”となつており、ク
ロツクパルスCPはアンド回路20で阻止される
のでカウンタ24は計数を行なわない。
Then, the inspection operation starts when the power is turned on. In this case, since the resist electrode 16 is grounded via the resistor R 2 , its potential V B is
It is 0 (V) as at time Z 0 to Z 1 in Figure A,
It is lower than the threshold potential (+V TH ). Therefore, the output of the comparator 18 is as shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the clock pulse CP is a binary signal "0", and since the clock pulse CP is blocked by the AND circuit 20, the counter 24 does not perform counting.

この状態から、レジスト12上のレジスト用電
極14および16の位置に導電性検査液を滴下す
る。この検査液の滴下により、検査液SLはレジ
スト12およびレジスト用電極14,16に接触
し、電源(+VCC)からの電流が上記滴下時点Z1
から抵抗R1を経てR2およびR3に流入する。した
がつて、電位VBは抵抗R1と、抵抗R2およびR3
合成抵抗値との分圧値VMとなり(第4図A参
照)、これが比較器18に入力される。この分圧
値VMはスレツシヨルド電位より(+VTH)よりも
大きいので、比較器18の出力CMは2値信号の
“1”となる(第4図B参照)。これにより、クロ
ツクパルスCPはアンド回路20を通つてカウン
タ24に入力され、計数動作が開始される。この
カウンタの計数値はデコーダ26で時間データに
換算され、計数開始時点Z1からの経過時間が表示
部26で表示される。
From this state, a conductivity test liquid is dropped onto the resist electrodes 14 and 16 on the resist 12. By dropping this test liquid, the test liquid SL comes into contact with the resist 12 and the resist electrodes 14 and 16, and the current from the power supply (+V CC ) reaches the above-mentioned dropping point Z 1
flows from R 2 and R 3 through resistor R 1 . Therefore, the potential V B becomes a divided voltage value V M of the combined resistance value of the resistor R 1 and the resistors R 2 and R 3 (see FIG. 4A), which is input to the comparator 18. Since this divided voltage value V M is larger than the threshold potential (+V TH ), the output CM of the comparator 18 becomes a binary signal of "1" (see FIG. 4B). As a result, the clock pulse CP is input to the counter 24 through the AND circuit 20, and a counting operation is started. The count value of this counter is converted into time data by the decoder 26, and the elapsed time from the counting start time Z1 is displayed on the display section 26.

しかして、レジスト12上に検査液SLが滴下
されると、徐々に検査液SLがレジスト12内を
浸透するので、その抵抗R3は次第に小さくなる。
したがつて、電位VBは第4図Aに示すように時
点Z1以後次第に低下し、時点Z2でスレツシヨルド
電位VTHよりも小さくなる。これにより比較器1
8の出力CMは再び“0”となり、パルス発振器
22からのクロツクパルスCPはアンド回路20
で遮断されカウンタ24の計数動作が停止する。
かくして、カウンタ24は時点Z1からZ2まで、つ
まり、レジスト12上に検査液SLを滴下してか
らその検査液SLが所定の深さ(スレツシヨルド
電位VTHの値に対応する)に浸透するまで、パル
ス発振器22からのクロツクパルスCPを計数し、
これをデコーダ26で時間データに変換してから
検査液のレジスト浸透時間として表示する。これ
により、レジスト12の検査液SLによる浸透時
間を測定することができる。なお、カウンタ24
の計数値はクリアボタン30を押すことによつて
クリアされる。
When the test liquid SL is dropped onto the resist 12, the test liquid SL gradually penetrates into the resist 12, so that its resistance R3 gradually decreases.
Therefore, as shown in FIG. 4A, the potential V B gradually decreases after time Z 1 and becomes smaller than the threshold potential V TH at time Z 2 . This allows comparator 1
The output CM of 8 becomes "0" again, and the clock pulse CP from the pulse oscillator 22 is output from the AND circuit 20.
The counting operation of the counter 24 is stopped.
In this way, the counter 24 counts from time Z 1 to Z 2 , that is, from the time when the test liquid SL is dropped onto the resist 12 until the test liquid SL penetrates to a predetermined depth (corresponding to the value of the threshold potential V TH ). Count the clock pulses CP from the pulse oscillator 22 until
This is converted into time data by the decoder 26 and then displayed as the resist penetration time of the test liquid. Thereby, the penetration time of the test liquid SL into the resist 12 can be measured. Note that the counter 24
The count value is cleared by pressing the clear button 30.

検査装置による測定は、レジスト12上の階調
スケールの4段階A,B,C,D(ポジ濃度シヤ
ドー側よりPA,PB,PC,PD)の各部分に対して
行なわれ、各検査位置PA,PB,PC,PDでのレジ
スト12の浸透時間が検査される。
The measurement by the inspection device is carried out on each part of the gradation scale on the resist 12 in four stages A, B, C, and D (from the positive density shadow side, P A , P B , P C , and P D ). The penetration time of the resist 12 at each inspection position PA , PB , PC , PD is inspected.

ここに、レジスト12の階調スケールの各段階
A,B,C,Dに対応するグラビア刷版10のセ
ルの設定深度yは、原稿のポジ濃度PA,PB,PC
PDと第5図の如き対応関係にある。第5図に示
される対応曲線は経験上印刷物の種類等に応じて
適宜選択決定される。
Here, the set depth y of the cell of the gravure printing plate 10 corresponding to each stage A, B, C, D of the gradation scale of the resist 12 is the positive density P A , P B , P C ,
There is a corresponding relationship with P D as shown in Figure 5. The corresponding curves shown in FIG. 5 are appropriately selected and determined from experience depending on the type of printed matter and the like.

また、原稿の各ポジ濃度PA,PB,PC,PDに対
応したグラビア刷版10のセルの設定深度yは、
レジスト12の検査液浸透時間xと第6図に示さ
れる相関関係がある。レジスト12の検査階調ス
ケールの4段階(検査箇所)A,B,C,Dは第
6図において、シヤドー側よりハイライト側にか
けてA,B,C,Dで順次プロツトされ、レジス
トの厚さは点Aから点Dに向けて漸次厚くなる。
すなわち、セル設定深度が深くなるとレジストの
厚さは薄くなり、逆の場合にはレジストの厚さは
厚くなり、第6図で示される相関関係が得られ
る。
Further, the set depth y of the cell of the gravure printing plate 10 corresponding to each positive density P A , P B , P C , PD of the original is as follows:
There is a correlation between the test liquid penetration time x and the resist 12 as shown in FIG. The four stages (inspection points) A, B, C, and D of the inspection gradation scale of the resist 12 are plotted in sequence from the shadow side to the highlight side in FIG. 6 as A, B, C, and D, and the resist thickness becomes gradually thicker from point A to point D.
That is, as the cell setting depth becomes deeper, the resist thickness becomes thinner, and in the opposite case, the resist thickness becomes thicker, resulting in the correlation shown in FIG. 6.

また、検査液はレジスト浸透特性に関し、腐食
液と相関性、再現性の優れた液が使用される。腐
食液の濃度を一定に設定した場合、検査液SLの
レジスト浸透時間xは腐食液のレジスト浸透時間
tとの間に、第7図に示すような相関関係が一般
的にある。この場合、腐食液の濃度が異なれば、
関係曲線のカーブも相違する。実験によれば、上
記関係曲線のカーブはシリンダ(グラビア刷版)
の回転速度と無関係であることがわかつた。
In addition, the test liquid used is a liquid that has excellent correlation with the corrosive liquid and reproducibility in terms of resist penetration characteristics. When the concentration of the etchant is set constant, there is generally a correlation between the resist penetration time x of the test solution SL and the resist penetration time t of the etchant as shown in FIG. In this case, if the concentration of the corrosive liquid is different,
The curves of the relationship curves are also different. According to experiments, the curve of the above relationship curve is cylinder (gravure printing plate)
It was found that it is independent of the rotation speed.

一方、一定濃度の腐食液によるシリンダ表面
(銅層)への腐食量は、シリンダ回転速度の影響
を受け、回転速度が小さいときは腐食量が少な
く、逆に回転速度が上がれば腐食量が多くなる。
また上記腐食量は腐食液による腐食時間の影響も
受ける。シリンダの回転速度Rまたは腐食液によ
る実腐食時間θを一定に保つと、検査液のレジス
ト浸透時間xと腐食液によるセル深度yとは第8
図および第9図に示すように一定の相関関係があ
ることが分かつた。ここにおいて、実腐食時間θ
とは、腐食作業の総腐食時間Tから腐食液のレジ
スト浸透時間を差引いた実際のグラビア刷版の銅
面腐食時間をいい、T=t+θの関係にある。
On the other hand, the amount of corrosion on the cylinder surface (copper layer) caused by a corrosive liquid at a certain concentration is affected by the cylinder rotation speed; when the rotation speed is low, the amount of corrosion is small, and conversely, as the rotation speed increases, the amount of corrosion is large. Become.
Further, the amount of corrosion mentioned above is also affected by the corrosion time due to the corrosive liquid. If the rotational speed R of the cylinder or the actual corrosion time θ by the corrosive liquid is kept constant, the resist penetration time x of the test liquid and the cell depth y due to the corrosive liquid are 8th
As shown in the figure and FIG. 9, it was found that there was a certain correlation. Here, the actual corrosion time θ
is the actual corrosion time of the copper surface of the gravure printing plate, which is obtained by subtracting the resist penetration time of the corrosive liquid from the total corrosion time T of the corrosion work, and is in the relationship T=t+θ.

一方、単位時間当りの銅面腐食量、すなわち、
腐食液の銅面腐食速度Δyは、シリンダ回転速度
Rを一定に保持すれば第10図に示すように、検
査液のレジスト浸透特性xとは一定の相関関係に
ある。
On the other hand, the amount of copper surface corrosion per unit time, that is,
The copper surface corrosion rate Δy of the corrosive liquid has a certain correlation with the resist penetration characteristic x of the test liquid, as shown in FIG. 10, if the cylinder rotational speed R is kept constant.

このようにして、第2図に示す検査装置による
測定結果を基準にして、第6図に示すレジスト浸
透特性を求め、このレジスト浸透特性と第7図、
第8図、第9図および第10図との対比、演算処
理から、グラビア刷版10の腐食作業の総腐食時
間を決定する一方、第6図における中間階調の検
査位置点B、点Cを腐食過程の分岐点とし、腐食
各期における腐食配分時間および腐食各期におけ
るシリンダ回転速度を腐食後期(ハイライト)側
から順次算出する。
In this way, the resist penetration characteristics shown in FIG. 6 are determined based on the measurement results by the inspection device shown in FIG.
From the comparison with FIGS. 8, 9, and 10 and the calculation process, the total corrosion time of the corrosion work of the gravure printing plate 10 is determined, and the intermediate gradation inspection positions points B and C in FIG. 6 are determined. is taken as a branching point in the corrosion process, and the corrosion distribution time in each corrosion period and the cylinder rotation speed in each corrosion period are calculated sequentially from the late corrosion (highlight) side.

次に第8図、第9図および第10図に示される
データーの具体的な求め方について述べる。
Next, a specific method of obtaining the data shown in FIGS. 8, 9, and 10 will be described.

まず、所定のテスト用レジストに対して複数種
のシリンダ回転速度(Ra,Rb,Rc…)につき、
腐食作業による総腐食時間T、検査液のレジスト
浸透時間(検査液が所定厚さのレジスト内を浸透
してシリンダの銅層表面に達するまでの時間)
x、銅面腐食後のセル深度yの関係を得るための
試験を行なう。
First, for multiple types of cylinder rotational speeds (R a , R b , R c ...) for a predetermined test resist,
Total corrosion time T due to corrosion work, resist penetration time of test liquid (time required for test liquid to penetrate through the resist of a specified thickness and reach the surface of the copper layer of the cylinder)
A test is conducted to obtain the relationship between x and cell depth y after copper surface corrosion.

第11図はシリンダの回転速度Raでのテスト
結果を表わした表である。シリンダの銅層上に密
着されたテスト用レジストには、所望のテスト用
階調スケールがシヤドー部からハイライト部に向
けて例えばA,B,C,…のように区画形成され
るとともに、各階調について検査液用および腐食
液用の区画がなされている。
FIG. 11 is a table showing test results at cylinder rotational speed R a . On the test resist closely adhered to the copper layer of the cylinder, a desired test gradation scale is formed in sections from the shadow area to the highlight area, for example, A, B, C, etc., and each level is There are separate sections for test liquid and corrosive liquid.

例えば、テスト用レジストの全ての階調スケー
ルA,B,C,D…について検査液をレジストの
所定の一方の区画に滴下して(シリンダの銅表面
に達するまでの)レジスト浸透時間xA1,xA2
xA3,…xB1,xB2…xD1…を測定し、次いで上記レ
ジストの他方の区画に所定濃度の腐食液を供給し
て腐食時間T1,T2,T3…で腐食作業を行なつた
後、レジストを除去し、その下の銅層に形成され
たセルの深度を各区画毎にyA1,yA2…yB1,yB2
と計測する。このような測定をシリンダの回転速
度がRaの場合の他、Rb,Rc…についても行なう。
For example, for all gradation scales A, B, C, D... of a test resist, a test liquid is dropped into one predetermined section of the resist, and the resist penetration time x A1 (until it reaches the copper surface of the cylinder) is calculated. x A2 ,
x A3 ,... x B1 , x B2 ... After the resist is cured, the resist is removed and the depth of the cells formed in the copper layer below is determined for each section by y A1 , y A2 ...y B1 , y B2 ...
It is measured. Such measurements are performed not only when the rotational speed of the cylinder is R a but also when R b , R c . . . .

第8図は、シリンダの回転速度がRa,Rb,Rc
の場合の測定結果を横軸片対数でグラフ化したも
ので、腐食時間T4についての例示である。この
グラフはシリンダ回転速度がRa,Rb,Rcのとき
の検査液のレジスト浸透時間xとセル深度yとの
関係を示したものである。このような関係のグラ
フは図示しないが他の腐食時間についても描かれ
る。
Figure 8 shows that the cylinder rotational speeds are R a , R b , R c
This is a graph of the measurement results in the case of , with the horizontal axis semi-logarithm, and is an example of corrosion time T 4 . This graph shows the relationship between the resist penetration time x of the test liquid and the cell depth y when the cylinder rotation speeds are R a , R b , and R c . Although graphs of such relationships are not shown, they are also drawn for other corrosion times.

第11図の測定結果に基づいて、第9図に示す
ように、シリンダ回転速度Raについて各実腐食
時間θ1,θ2,θ3…に関する検査液浸透時間xとセ
ル深度yの横軸片対数のグラフを示す。このグラ
フと同様なグラフがシリンダ回転速度Rb,Rc
場合にも描かれる(図示省略)。
Based on the measurement results in FIG. 11, as shown in FIG. 9, the horizontal axis of the test liquid penetration time x and cell depth y for each actual corrosion time θ 1 , θ 2 , θ 3 . . . for the cylinder rotational speed R a Shows a semi-logarithm graph. A graph similar to this graph is also drawn for the cylinder rotational speeds R b and R c (not shown).

前述したように、実腐食時間θはT=t+θ (但し、tは腐食液のレジスト浸透時間であ
る。) で表わされる。
As described above, the actual corrosion time θ is expressed as T=t+θ (where t is the resist penetration time of the etchant).

第9図から第10図に示すグラフが得られる。
このグラフは単位実腐食時間当りの銅面腐食量、
すなわち腐食液が実際に銅面を腐食した量を例え
ば1分間当りの腐食液によるセル深度Δy(μm/
分)として検査液浸透時間xを横軸片対数でグラ
フ化したものであり、各種シリンダの回転速度
Ra,Rb,Rc…に関し示している。
Graphs shown in FIGS. 9 to 10 are obtained.
This graph shows the amount of copper surface corrosion per unit actual corrosion time,
In other words, the actual amount of corrosion of the copper surface by the corrosive liquid can be expressed as, for example, the cell depth Δy (μm/μm/minute) by the corrosive liquid per minute.
This is a graph of the test liquid penetration time
It shows R a , R b , R c ....

また、検査液のレジスト浸透時間xと腐食液の
レジスト浸透時間tの関係は、腐食液の濃度一定
の場合、第7図のグラフで表わされる。このグラ
フの横軸にはレジストの各階調部分における検査
液の浸透時間が目盛られ、縦軸には同じ各階調部
分における浸透時間tが目盛られる。
Further, the relationship between the resist penetration time x of the test liquid and the resist penetration time t of the corrosive liquid is expressed by the graph in FIG. 7 when the concentration of the corrosive liquid is constant. The horizontal axis of this graph is scaled with the penetration time of the test liquid in each gradation part of the resist, and the vertical axis is scaled with the penetration time t in each of the same gradation parts.

次に、実際のグラビア刷版の腐食作業について
説明する。
Next, the actual corrosion work of gravure printing plates will be explained.

第6図から第11図に示される各グラフから、
検査液によるレジスト浸透特性とセル深度との相
関関係が求められ、これを基準データとして実際
のグラビア刷版10のレジスト12の検査液によ
る浸透特性の測定結果を以下に述べるように対応
せしめ、腐食作業を実際に開始する前に、腐食作
業条件を予め決定することができる。
From each graph shown in Figures 6 to 11,
The correlation between the resist penetration characteristics by the test liquid and the cell depth is determined, and this is used as reference data to correspond to the measurement results of the penetration characteristics of the resist 12 of the actual gravure printing plate 10 by the test liquid as described below. The corrosion working conditions can be predetermined before the work actually begins.

〔腐食作業における総腐食時間の決定〕[Determination of total corrosion time in corrosion work]

この腐食作業の各工程で、グラビア刷版の工程
管理を厳密に行なつても、レジストは気温、湿度
等の変動により性質を異にするので、腐食作業を
開始する直前に検査液を使用してレジスト浸透特
性を前述した第2図に示す測定装置で検査するの
が望ましく、この検査結果、第6図に示されるレ
ジスト浸透特性が得られたとする。このグラフは
第1図におけるレジストのテスト用各階調部分
A,B,C,Dが各々どれ位のセル深度を有さな
ければならないかが求められているので、これを
基準にして各階調部分における検査液のレジスト
浸透時間と銅層面上のセル深度との関係が得られ
る。すなわち、第6図に示されるプロツト点A,
B,C,Dの4点を満足するような腐食条件で腐
食を行なえば、所望する設定通りのセル深度カー
ブが得られる。
Even if the process of gravure printing plates is strictly controlled in each step of this corrosion work, the properties of the resist will change due to changes in temperature, humidity, etc., so it is necessary to use a test liquid immediately before starting the corrosion work. Assume that it is desirable to test the resist penetration characteristics using the measuring device shown in FIG. 2 described above, and as a result of this test, the resist penetration characteristics shown in FIG. 6 are obtained. This graph is based on the cell depth that each of the test gradation areas A, B, C, and D of the resist in FIG. 1 must have. The relationship between the resist penetration time of the test liquid and the cell depth on the copper layer surface can be obtained. That is, plot point A shown in FIG.
If corrosion is performed under corrosion conditions that satisfy the four points B, C, and D, a cell depth curve as desired can be obtained.

この意味から、第6図に示されるレジスト浸透
特性曲線34がx軸と交差すると考えられる点、
すなわちセル深度y=0となる点Pを推定し、こ
の点Pにおける検査液のレジスト浸透時間xPを初
めに求める。この浸透時間xPは他の方法でも求め
られる。すなわち、セル深度が0となるレジスト
部分の検査液浸透時間を実際に求め、これをレジ
スト浸透時間xPとしてもよい。また、第6図にお
ける点(xC,yC)と点(xD,yD)を結ぶ直線がx
軸と交差する点を点Pと近似的に設定してもよ
い。また、レジスト浸透曲線34における点
(xD,yD)の接線がx軸と交差する点を求め、こ
れを点Pとしてもよい。
In this sense, the point where the resist penetration characteristic curve 34 shown in FIG. 6 is considered to intersect with the x-axis,
That is, a point P at which the cell depth y=0 is estimated, and the resist penetration time x P of the test liquid at this point P is first determined. This penetration time x P can also be determined by other methods. That is, the test liquid penetration time of the resist portion where the cell depth becomes 0 may be actually determined and this may be taken as the resist penetration time xP . Also, the straight line connecting the point (x C , y C ) and the point (x D , y D ) in Figure 6 is x
The point that intersects the axis may be approximately set as point P. Alternatively, a point where the tangent to the point (x D , y D ) on the resist penetration curve 34 intersects with the x-axis may be determined, and this point may be set as the point P.

このようにして求められた検査液によるレジス
ト浸透時間xPを第7図に示された換算グラフで換
算し、腐食液によるレジスト浸透時間tPを求め、
この腐食液によるレジスト浸透時間tPが腐食作業
における総腐食時間として決定される。
The resist penetration time x P by the test liquid thus obtained is converted using the conversion graph shown in FIG. 7, and the resist penetration time t P by the corrosive solution is determined.
The resist penetration time t P by this corrosive liquid is determined as the total corrosion time in the corrosive operation.

〔腐食各期における腐食配分時間の決定〕[Determination of corrosion distribution time in each corrosion period]

総腐食時間tPが決定されると、中間階調となる
点B,点Cの2箇所をはじめから腐食過程分岐点
として設定(予想)し、腐食作業をスタートから
シヤドー側中間階調の点Bまでを第1期、点Bか
ら点Cまでを第2期、点Cから腐食終了点Pまで
を第3期とし、腐食作業の腐食工程を全3期に区
画(分断)し、各期毎に腐食配分時間(腐食作業
における総腐食時間に対する割合)およびシリン
ダの回転速度を検出する。
Once the total corrosion time tP is determined, the two intermediate gradation points B and C are set (estimated) as the corrosion process branching points, and the corrosion work is started from the point of the shadow side intermediate gradation. The period from point B to point C is the first period, the period from point C to the corrosion end point P is the third period, and the corrosion process of the corrosion work is divided into three periods. The corrosion distribution time (ratio to the total corrosion time in the corrosion work) and cylinder rotation speed are detected at each time.

各期毎の腐食作業配分時間は、分岐点となる点
B,点Cにおける検査液のレジスト浸透時間xB
xCに対応する腐食液のレジスト浸透時間tB,tC
第7図の換算グラフから求め、各期毎の腐食配分
時間を求める。
The corrosion work distribution time for each period is the resist penetration time of the test liquid at the branch points B and C, x B ,
The resist penetration times t B and t C of the corrosive liquid corresponding to x C are determined from the conversion graph in Figure 7, and the corrosion distribution time for each period is determined.

第1期(腐食スタートから点Bまで) :tB 第2期(点Bから点Cまで) :tC−tB 第3期(点Cから点Pまで) :tP−tC 総腐食時間 :tP 〔腐食各期におけるシリンダ回転速度の決定〕 各期毎のシリンダの回転速度は、腐食第3期よ
り順次第2期、第1期と逆にさかのぼりながら次
の手順で決定していく。
1st period (from corrosion start to point B): t B 2nd period (from point B to point C): t C - t B 3rd period (from point C to point P): t P - t C Total corrosion Time: t P [Determination of cylinder rotational speed in each corrosion stage] The cylinder rotational speed in each corrosion stage is determined in the following steps, starting from the third corrosion stage, starting with the second stage, and working backwards from the first stage. go.

〔腐食第3期におけるシリンダ回転速度の算定〕 総腐食時間tPが、今、腐食時間T4と仮に等しい
とすると、腐食時間T4に対応する各種シリンダ
の回転速度についての、検査液のレジスト浸透時
間xとセル深度yの関係データである第8図の曲
線36,38,40を選出し、これを第6図のレ
ジスト浸透曲線34と比較する。ここで、腐食第
3期のシリンダ回転速度としては、点Cにおける
セルの設定深度yCに最も近いセル深度yC′を有す
る回転速度例えばRa(曲線36)が選出される。
その際、各回転速度Ra,Rb,Rc…毎に、点Cに
おけるセル深度yC′,yC″,yC…を細かくデータ
取りしておけば、第6図に示されるレジスト浸透
曲線の設定深度と同一値のセル深度を有する最適
回転速度の選定ができる。選定されたシリンダの
回転速度Raは第6図において、点Pを基準とし、
点Cにおけるセルの設定深度yCを満たすとともに
点Dにおけるセルの設定深度yDをも満足できるシ
リンダの回転速度となつている。
[Calculation of cylinder rotation speed in the third stage of corrosion] If the total corrosion time t P is now equal to the corrosion time T 4 , then the test liquid resist for the rotation speed of various cylinders corresponding to the corrosion time T 4 Curves 36, 38, and 40 in FIG. 8, which are relationship data between penetration time x and cell depth y, are selected and compared with resist penetration curve 34 in FIG. 6. Here, as the cylinder rotation speed in the third stage of corrosion, a rotation speed, for example, R a (curve 36) having a cell depth y C ' closest to the cell set depth y C at point C is selected.
In this case, if detailed data of the cell depths y C ′, y C ″, y C , etc. at point C are collected for each rotational speed R a , R b , R c , etc., the resist shown in FIG. 6 can be obtained. It is possible to select the optimum rotation speed that has the same cell depth as the set depth of the penetration curve.The selected rotation speed R a of the cylinder is based on point P in FIG.
The rotational speed of the cylinder is such that it satisfies the set depth yC of the cell at point C and also satisfies the set depth yD of the cell at point D.

また、腐食第3期におけるシリンダの回転速度
は次の方法決定してもよい。
Further, the rotation speed of the cylinder in the third stage of corrosion may be determined by the following method.

すなわち、点Cにおける検査液浸透時間xCでの
各シリンダ回転速度毎の腐食液のシリンダ銅面腐
食速度Δyを第10図から求め、この単位実腐食
時間当りの腐食量に、点Cにおける実腐食時間θC
を乗じて、各シリンダ回転速度毎の腐食セル深度
を算出する。この算出値と第6図における点Cの
設定セル深度yCと比較較量し、yCに最も近い値を
示すシリンダ回転速度、例えばRaを選定し、こ
の回転速度Raを腐食第3期のシリンダ回転速度
として決定してもよく、演算処理上便利な方法を
選べばよい。ここにおいて、実腐食時間θCとは、
総腐食時間tPから点Cにおける腐食液によるレジ
スト浸透時間tCを差引くことにより求められる。
That is, the corrosion rate Δ y of the cylinder copper surface of the corrosive liquid for each cylinder rotational speed at the test liquid penetration time x C at point C is determined from FIG. Actual corrosion time θ C
Multiply by to calculate the corrosion cell depth for each cylinder rotation speed. Compare this calculated value with the set cell depth y C at point C in Fig. 6, select the cylinder rotation speed that is closest to y C , for example, R a , and set this rotation speed R a to the third corrosion stage. The cylinder rotation speed may be determined as the cylinder rotation speed, and any method convenient for calculation processing may be selected. Here, the actual corrosion time θ C is
It is determined by subtracting the resist penetration time tC by the corrosive liquid at point C from the total corrosion time tP .

〔腐食第2期におけるシリンダ回転速度の算定〕 次に、腐食第2期のシリンダ回転速度を求め
る。
[Calculation of the cylinder rotation speed in the second corrosion stage] Next, the cylinder rotation speed in the second corrosion stage is calculated.

腐食第2期におけるシリンダ回転速度を算定す
る前に、腐食全3期における各期毎の腐食セル深
度の割合を第12図に模式的に表示する。この図
から、銅層33の点線部分は腐食第1期の腐食条
件による腐食セル深度を、実線部分は腐食第2期
の腐食条件による腐食セル深度を、破線部分は腐
食第3期の腐食条件による腐食セル深度をそれぞ
れ表わしている。すなわち、銅層33の腐食は腐
食第1期と第2期と第3期の全3期により段階的
に行なわれるが、各期における腐食セル深度は、
シリンダの回転速度や実腐食時間とも相関係を有
している。このため、腐食の第1期と第2期、お
よび第2期と第3期にシリンダ回転速度の変化に
よる境界線(一点鎖線α,β)を生ずる。
Before calculating the cylinder rotation speed in the second corrosion period, the ratio of the corrosion cell depth for each period in all three corrosion periods is schematically shown in FIG. From this figure, the dotted line part of the copper layer 33 is the corrosion cell depth under the corrosion conditions of the first corrosion stage, the solid line part is the corrosion cell depth under the corrosion conditions of the second corrosion stage, and the broken line part is the corrosion cell depth under the corrosion conditions of the third corrosion stage. Each represents the corrosion cell depth. In other words, the corrosion of the copper layer 33 is carried out in stages through three stages: the first corrosion stage, the second stage, and the third corrosion stage, but the corrosion cell depth in each stage is as follows:
It also has a correlation with the rotational speed of the cylinder and the actual corrosion time. Therefore, boundary lines (dotted chain lines α, β) are generated between the first and second stages of corrosion, and between the second and third stages due to changes in the cylinder rotational speed.

そして例えば検査液のレジスト浸透時間が境界
線βよりも大きいレジスト部では、腐食第3期の
シリンダ回転速度だけの影響を受け、検査液浸透
時間が境界線βとαの間のレジスト部では腐食第
2期のシリンダ回転速度と腐食第3期のシリンダ
回転速度の両方が影響している。更に検査液浸透
時間が境界線αよりも小さいレジスト部では腐食
第1期、第2期、第3期のシリンダ回転速度のす
べて影響をうける。したがつて、腐食第2期の回
転速度の算定方法は点Bにおけるセルの設定深度
yBから腐食第3期の回転速度Raによるセル深度
(第12図破線部分)を差し引いたセル深度(第
12図実線部分)に着目すれば検出できる。
For example, resist areas where the test liquid penetration time into the resist is longer than the boundary line β are affected only by the cylinder rotation speed in the third stage of corrosion, and resist areas where the test liquid penetration time is between the boundary lines β and α are affected by the corrosion. Both the cylinder rotation speed in the second period and the cylinder rotation speed in the third corrosion period are influential. Furthermore, in the resist portion where the test liquid penetration time is shorter than the boundary line α, the cylinder rotational speeds in the first, second and third stages of corrosion are all affected. Therefore, the calculation method for the rotation speed in the second stage of corrosion is based on the set depth of the cell at point B.
It can be detected by focusing on the cell depth (solid line in Figure 12) obtained by subtracting the cell depth (broken line in Figure 12) due to the rotational speed R a in the third stage of corrosion from yB .

このことから具体的には、第6図のレジスト浸
透特性曲線34より腐食第3期の回転速度Ra
影響分を差し引いた新たな曲線を求める。しかし
て、第13図のごとく分岐点Cにおける設定セル
深度yCが得られるための回転速度Raにおける実
腐食時間θCを第9図より求める(この場合θC=θ2
とする)。第14図の如く、レジストの浸透特性
曲線34から実腐食時間θC(θ2)、回転速度Raの曲
線42を差し引き、新たな曲線44を得る。この
曲線44は腐食第2期以前の腐食条件を表わして
おり、曲線42に相当する差引量は、点Bと点A
においては各レジスト部での実腐食時間θC、回転
速度Raの腐食条件下での腐食セル深度に相当し、
第10図を利用して求めても良い。すなわち、各
レジスト部での回転速度Raの単位実腐食時間当
りのセル深度データに実腐食時間θCを乗じて求め
る。
Specifically, from this, a new curve is obtained by subtracting the influence of the rotation speed R a in the third stage of corrosion from the resist penetration characteristic curve 34 in FIG. 6. Therefore, the actual corrosion time θ C at the rotational speed R a to obtain the set cell depth y C at the branch point C as shown in FIG. 13 is determined from FIG. 9 (in this case, θ C = θ 2
). As shown in FIG. 14, a curve 42 of actual corrosion time θ C2 ) and rotational speed R a is subtracted from the resist penetration characteristic curve 34 to obtain a new curve 44 . This curve 44 represents the corrosion conditions before the second stage of corrosion, and the amount of subtraction corresponding to the curve 42 is between point B and point A.
The actual corrosion time θ C at each resist portion corresponds to the corrosion cell depth under the corrosion condition of rotation speed R a ,
It may also be determined using FIG. That is, it is obtained by multiplying the cell depth data per unit actual corrosion time of the rotation speed R a at each resist portion by the actual corrosion time θ C.

点Bと点Aのレジスト部における各々の差引量
を仮にΔyB′,ΔyA′とし、第14図の如く、差し
引いた後の新たな曲線44上の点をB′,A′とす
ればその点B′,A′における設定セル深度yB′,
yA′は各々 yB′=yB−ΔyB′ yA′=yA−ΔyA′ と表わす事ができる。
Assuming that the respective subtraction amounts between point B and point A in the registration area are Δy B ′ and Δy A ′, and the points on the new curve 44 after the subtraction are B′ and A′ as shown in FIG. The set cell depth y B ′ at the points B′ and A′,
y A ′ can be expressed as y B ′=y B −Δy B ′ y A ′=y A −Δy A ′, respectively.

なおΔyB′,ΔyA′は第12図の点B,Aにおけ
る破線部分を示している。
Note that Δy B ′ and Δy A ′ indicate the broken line portions at points B and A in FIG.

さらに、第14図に示す曲線44が横軸と交差
する点は、腐食第2期以前に要する腐食時間tC
間接的に示している。すなわち、この腐食時間tC
は検査液のレジスト浸透時間xCに相当するレジス
ト部(点C)において腐食液がレジストへの浸透
完了する時間であり、これは総腐食時間tPから回
転速度Raの使用時間(tP−tC)を差し引いた時間
となつている。そして曲線44と第15図の如き
tCを腐食時間とした各種シリンダの回転速度に関
する検査液レジスト浸透時間x対セル深度yのデ
ータとを用いて第16図の如く比較し、点B′に
おけるセルの設定深度yB′(=yB−ΔyB′)に最も近
いセル深度を有する回転速度例えばRC(曲線4
6)が選定される。しかして、腐食第2期の腐食
条件はシリンダ回転速度がRC、腐食配分時間がtC
−tBとして算出される。
Furthermore, the points where the curve 44 shown in FIG. 14 intersects with the horizontal axis indirectly indicate the corrosion time t C required before the second stage of corrosion. That is, this corrosion time t C
is the time when the corrosive liquid completes permeation into the resist at the resist part ( point C ) corresponding to the resist permeation time x −t C ). and curve 44 as shown in Figure 15.
Using the data of test liquid resist penetration time x versus cell depth y regarding the rotational speed of various cylinders where t C is the corrosion time, compare as shown in Fig. 16, and calculate the set depth of the cell at point B' y B ' (= For example , R C ( curve 4
6) is selected. Therefore, the corrosion conditions for the second stage of corrosion are the cylinder rotation speed R C and the corrosion distribution time t C
−t B

〔腐食第1期におけるシリンダ回転速度の算定〕 最後に腐食第1期のシリンダ回転速度を算定す
る。この算定するに当つては、腐食第2期におけ
るシリンダ回転速度の選定方法と全く同様に行う
ことができる。即ち第12図において検査液浸透
時間が境界線αよりも小さいレジスト部Aにおけ
る設定セル深度yAから腐食第3期のシリンダ回転
速度Raの影響分ΔyA′を差し引きyA′を求めたのと
同様に、更に腐食第2期の回転速度RCの影響分
仮にΔyA″とするとこの影響分をも差し引き、第
17図の如く新たな曲線48並びに点A″を求め
この設定セル深度yA″を yA″=yA′−ΔyA″=yA−yA′−ΔyA″ と表わすことができる。このΔyA″は第12図の
点Aにおける実線部分を示している。
[Calculating the cylinder rotation speed in the first stage of corrosion] Finally, calculate the cylinder rotation speed in the first stage of corrosion. This calculation can be performed in exactly the same manner as the method for selecting the cylinder rotation speed in the second stage of corrosion. That is, in Fig. 12, y A ′ was obtained by subtracting the influence of the cylinder rotation speed R a in the third stage of corrosion Δy A ′ from the set cell depth y A in the resist area A where the test liquid penetration time is smaller than the boundary line α . Similarly, if the influence of the rotational speed R C in the second stage of corrosion is Δy A '', then this influence is also subtracted, and a new curve 48 and point A'' are obtained as shown in Figure 17, and this set cell depth is y A ″ can be expressed as y A ″=y A ′−Δy A ″=y A −y A ′−Δy A ″. This Δy A ″ indicates the solid line portion at point A in FIG.

そして、同様にtBを腐食時間とした各種回転速
度に関する検査液浸透時間x対セル深度yのデー
タとを用いて点A″におけるセル設定深度yA″(=
yA−ΔyA′−ΔyA″)に最も近いセル深度を有する
回転速度例えばRbを選定すればよい。しかして
腐食第1期の腐食条件はシリンダ回転速度Rb
腐食配分時間tBと算定されたわけであり、このレ
ジストは下記プリセツト条件で腐食第1期から順
番に腐食を行えば設定セル深度カーブ通りの腐食
結果が得られる。
Similarly, using the data of test liquid penetration time x versus cell depth y for various rotational speeds where t B is the corrosion time, the cell setting depth y A '' (=
It is sufficient to select the rotation speed, for example, R b , which has the cell depth closest to y A −Δy A ′−Δy A ″). Therefore, the corrosion conditions for the first stage of corrosion are the cylinder rotation speed R b ,
The corrosion distribution time tB was calculated, and if this resist is corroded in order from the first corrosion stage under the preset conditions shown below, the corrosion results according to the set cell depth curve can be obtained.

すなわち、総腐食時間tPとすると、次のように
表示される。
That is, if the total corrosion time is tP , it is displayed as follows.

腐食第1期:腐食配分時間 tb
シリンダ回転速度Rb 〃 第2期: 〃 tC−tB 〃 Rc 〃 第3期: 〃 tP−tC 〃 Ra なおレジストの階調スケールにおける検査箇所
数はシヤドー部(上記点A)1箇所、ハイライト
(上記点D)1箇所及び中間階調を最低1箇所合
計3箇所以上検査すればこの発明による一液型腐
食法をプリセツト方式で行なうことができるが、
より設定腐食カーブに近い精度の優れる腐食を行
う場合は上記点B,Cのように中間階調に2箇所
ないし3箇所以上と検査点数を増やして腐食制御
管理してもよい。即ち、中間階調n箇所(n≧
1)、合計n+2箇所の各段階における検査を行
い、腐食をn+1期に分断し各腐食期に最も適し
たシリンダ回転速度及び腐食配分時間を算出する
事ができるわけである。但しラフな腐食、例えば
ベタ物等を刷版する場合はシヤドウ部とハイライ
ト部の2箇所を検査して条件を算出し腐食進行さ
せてもよい。
Corrosion stage 1: Corrosion distribution time t b
Cylinder rotation speed R b 〃 2nd period: 〃 t C −t B 〃 R c 〃 3rd period: 〃 t P −t C 〃 R aThe number of inspection points on the resist gradation scale is the shadow part (point A above) ), one highlight (point D above), and at least one intermediate gradation, the one-component corrosion method according to the present invention can be performed in a preset method by inspecting at least three locations.
When performing corrosion with excellent accuracy closer to the set corrosion curve, corrosion control may be managed by increasing the number of inspection points to two or three or more points in the intermediate gradation, such as points B and C above. In other words, n intermediate gradations (n≧
1) It is possible to inspect a total of n+2 locations at each stage, divide the corrosion into n+1 stages, and calculate the most suitable cylinder rotation speed and corrosion distribution time for each corrosion stage. However, in the case of rough corrosion, for example, when printing a solid plate, it is also possible to inspect two places, a shadow area and a highlight area, and calculate the conditions to allow the corrosion to progress.

なお、検査液に検査によりレジスト特性が望ま
しくないものであることがわかつたならば、検査
液が腐食性のないものである場合にはレジストの
みを再度作り直せばよく、また検査液が少しばか
り腐食性を有する場合にはグラビア刷版の版材を
サンドペーパー等で軽く研磨するだけでその上に
レジストを再度形成すればよい。なお、通常、腐
食液は導電性を有しているので、腐食液を使用し
てレジスト浸透の検査を行なつた場合はグラビア
刷版の版材自体も作り直す必要がある。
Furthermore, if the test liquid is found to have undesirable resist characteristics by testing, if the test liquid is not corrosive, it is sufficient to re-create only the resist, or if the test liquid is slightly corrosive. In the case where the photogravure printing plate material has a certain property, it is sufficient to simply sand the plate material of the gravure printing plate lightly with sandpaper or the like and then re-form the resist thereon. Note that, since the corrosive liquid is usually conductive, when the resist penetration is tested using the corrosive liquid, it is necessary to recreate the gravure printing plate material itself.

上記実施例において、腐食量をセル深度として
表わしたが、セル深度とセル体積との相関性を予
め求めておけば、セル体積を用いて同様の結果を
得ることができる。
In the above embodiments, the amount of corrosion was expressed as cell depth, but if the correlation between cell depth and cell volume is determined in advance, similar results can be obtained using cell volume.

また、上記腐食条件を設定するに際し、予め求
めた第10図の如き基準データをコンピユータに
記憶させておき、これと第6図のレジスト浸透特
性曲線のデータを比較するなどの演算処理をコン
ピユータにさせることにより条件を設定すること
もできる。さらに、本発明は、コンペンシヨナ
ル・グラビア製版法だけでなく、網ポジを使用す
るグラビア製版法にも適用できる。
In addition, when setting the above-mentioned corrosion conditions, the computer stores the reference data obtained in advance as shown in FIG. You can also set conditions by doing so. Furthermore, the present invention can be applied not only to the compensatory gravure plate-making method but also to the gravure plate-making method using a mesh positive.

〔具体的実験例〕[Specific experimental example]

腐食しようとするグラビア刷版のレジストに設
けてある階調スケール4段階(ポジ濃度で1.7,
1.2,0.8,0.4)につき検査液のレジスト浸透時間
を測定したところ、1.6秒、4.7秒、16.0秒、47.5
秒であつた。そしてこの階調スケールに応じたシ
リンダ銅層のセル設定深度を、40μm、20μm、
10μm、2μmとして第6図に相当する「検査液の
レジスト浸透時間」対「セル設定深度」のグラフ
を作成した。
There are 4 gradation scales (1.7 for positive density, 1.7 for positive density,
1.2, 0.8, 0.4), the resist penetration time of the test solution was measured: 1.6 seconds, 4.7 seconds, 16.0 seconds, 47.5
It was hot in seconds. Then, the cell setting depth of the cylinder copper layer according to this gradation scale is set to 40 μm, 20 μm,
A graph of "resist penetration time of test liquid" versus "cell setting depth" corresponding to FIG. 6 was created with 10 μm and 2 μm.

次にこのグラフのレジスト浸透特性曲線がセル
深度=0となる点での検査液のレジスト浸透時間
64秒を求め、第7図に相当する「検査液浸透時
間」対「腐食液浸透時間」の換算データ又は関数
式で換算して総腐食時間を660秒(11分)と決定
した。引きつづき、中間階調であるポジ濃度1.2
と0.8のレジスト部2箇所を腐食条件の分岐点と
決めて腐食スタートからポジ濃度1.2のレジスト
部銅面に腐食が入り始める直前までを腐食第1
期、ポジ濃度0.8のレジスト部銅面に腐食が入り
始める直前までを腐食第2期、腐食終了までを腐
食第3期と分断し各々の期における腐食配分時間
を求める。
Next, the resist penetration time of the test liquid at the point where the resist penetration characteristic curve in this graph becomes cell depth = 0.
64 seconds was determined, and the total corrosion time was determined to be 660 seconds (11 minutes) by converting it using the conversion data or functional formula of "test liquid penetration time" versus "corrosion solution penetration time" corresponding to Figure 7. Continuing with the intermediate gradation, positive density 1.2
The two resist areas with a positive concentration of 1.2 and 0.8 were determined as the branching points of the corrosion conditions, and the period from the start of corrosion to just before corrosion started to enter the copper surface of the resist area with a positive concentration of 1.2 was determined as the first corrosion point.
The period up to just before corrosion begins to enter the copper surface of the resist with a positive concentration of 0.8 is the second corrosion period, and the period up to the end of the corrosion is the third corrosion period, and the corrosion distribution time for each period is determined.

求め方は、一実施例で説明した通りであり、ポ
ジ濃度1.2と0.8のレジスト部検査液のレジスト浸
透時間4.7秒、16.0秒に対する腐食液のレジスト
浸透時間を上記の関連データからそれぞれ90秒、
230秒となることがわかつた。したがつて腐食各
期における腐食配合時間は腐食第1期が90秒、腐
食第2期が230−90=140秒、腐食第3期が660−
230=430秒となる。
The calculation method is as explained in the example, and the resist penetration time of the corrosive liquid is 90 seconds, 90 seconds, and 16.0 seconds, respectively, for the resist test liquids with positive concentrations of 1.2 and 0.8, and 4.7 seconds and 16.0 seconds, respectively.
It turned out to be 230 seconds. Therefore, the corrosion mixing time for each corrosion period is 90 seconds for the first corrosion period, 230-90 = 140 seconds for the second corrosion period, and 660 seconds for the third corrosion period.
230=430 seconds.

しかしてシリンダ回転速度を決定するに当つて
は、腐食第3期から順次、さかのぼつて算出す
る。まず、第3期の回転速度は各種回転速度で
各々660秒(11分)腐食した時の「検査液浸透時
間」対「セル深度」のデータよりポジ濃度0.8の
レジスト部の検査液浸透時間16.0秒で設定セル深
度10μmを最も満足できる回転速度20rpmを選定
し決定する。
In determining the cylinder rotation speed, calculations are made sequentially starting from the third stage of corrosion. First, the rotation speed in the third stage is 16.0 per cent of the test liquid permeation time in the resist area with a positive density of 0.8, based on the data of "test liquid penetration time" vs. "cell depth" when corroding for 660 seconds (11 minutes) at various rotation speeds. Select and determine the rotation speed of 20 rpm that best satisfies the set cell depth of 10 μm in seconds.

腐食第2期の回転速度を決定する前に、ポジ濃
度1.7と1.2のレジスト部(すなわち検査液浸透時
間1.6秒と4.7秒の部分)が回転速度20rpm、実腐
食時間430秒の影響を受けた分だけセル深度を差
し引く処理を行う。即ち、「検査液浸透時間」対
「腐食液の銅面腐食速度」のデータより単位実腐
食時間当りの腐食セル深度を求めこれに430秒を
乗じて各々の差し引く深度は25μm、16μmとな
る。
Before determining the rotation speed for the second corrosion stage, the resist areas with positive concentrations of 1.7 and 1.2 (i.e., the areas with test solution penetration times of 1.6 seconds and 4.7 seconds) were affected by a rotation speed of 20 rpm and an actual corrosion time of 430 seconds. The cell depth is subtracted by the amount. That is, the corrosion cell depth per unit actual corrosion time is calculated from the data of "test liquid penetration time" versus "copper surface corrosion rate of corrosive liquid" and is multiplied by 430 seconds, resulting in the respective subtracted depths of 25 μm and 16 μm.

しかして第2期の回転速度は各種回転速度で
各々230秒腐食した時の「検査液浸透時間」対
「セル深度」のデータよりポジ濃度1.2のレジスト
部の検査液浸透時間4.7秒で設定セル深度20μm−
16μm=4μmを最も満足する回転速度40rpmを選
定し、決定する。
Therefore, the rotation speed in the second stage was set at a test liquid penetration time of 4.7 seconds in the resist area with a positive density of 1.2 based on the data of "test liquid penetration time" versus "cell depth" when corroding for 230 seconds at various rotation speeds. Depth 20μm-
Select and determine the rotation speed of 40 rpm that best satisfies 16 μm = 4 μm.

腐食第1期の回転速度を決定する際には前回と
同様にポジ濃度1.7すなわち検査液のレジスト浸
透時間1.6秒の部分が回転速度40rpm、実腐食時
間140秒の影響をうけた分だけセル深度を差し引
く処理を行う。すなわち「検査液浸透時間」対
「腐食液の銅面腐食速度」のデータより単位実腐
食時間当りの腐食セル深度を求めこれに140秒を
乗じて差し引くセル深度は10μmとなる。
When determining the rotation speed for the first stage of corrosion, as in the previous case, the positive concentration of 1.7, that is, the resist penetration time of the test solution of 1.6 seconds, is determined by the rotation speed of 40 rpm and the cell depth by the amount affected by the actual corrosion time of 140 seconds. Perform the process of subtracting. In other words, the corrosion cell depth per unit actual corrosion time is determined from the data of "testing liquid penetration time" versus "copper surface corrosion rate of corrosive liquid", and this is multiplied by 140 seconds and subtracted to yield a cell depth of 10 μm.

しかして、第1期の回転速度は各種回転速度で
各々90秒腐食した時の「検査液浸透時間」対「セ
ル深度」のデータよりポジ濃度1.7のレジスト部
の検査液浸透時間1.6秒で設定セル深度40μm−
25μm−10μm=5μmを最も満足する回転速度
50rpmを算出し決定する。
Therefore, the rotation speed of the first stage was set to 1.6 seconds for the test liquid penetration time in the resist area with a positive density of 1.7 based on the data of "test liquid penetration time" vs. "cell depth" when corroding for 90 seconds at various rotation speeds. Cell depth 40μm-
Rotation speed that best satisfies 25μm - 10μm = 5μm
Calculate and determine 50rpm.

かくしてこのレジストにおいて設定セル深度を
得るためには一種類の濃度の腐食液(この場合は
39゜Be腐食液使用)の使用により、腐食第1期を
90秒間(1分30秒)回転速度50rpmで行い腐食第
2期を140秒間(2分20秒)回転速度40rpmで行
い腐食第3期を430秒間(7分10秒間)回転速度
20rpmで合計11分間腐食を行えばよいことが分か
り、このプリセツト条件通りにタツチローラ方式
で腐食した。その結果各スケールのセル深度は
39μm、20μm、10μm、2μmとなり最初設定した
セル深度にほとんど一致し良好なセル深度の再現
カーブを有するグラビア刷版が得られた。
Thus, in order to obtain a set cell depth in this resist, one concentration of etchant (in this case
By using 39°Be corrosive liquid), the first stage of corrosion can be suppressed.
The second stage of corrosion was carried out for 90 seconds (1 minute 30 seconds) at a rotation speed of 50 rpm, and the third stage of corrosion was carried out for 430 seconds (7 minutes 10 seconds) at a rotation speed of 40 rpm.
It was found that corrosion could be carried out for a total of 11 minutes at 20 rpm, and corrosion was carried out using the Tatsuchi roller method under these preset conditions. As a result, the cell depth of each scale is
The cell depths were 39 μm, 20 μm, 10 μm, and 2 μm, almost matching the initially set cell depth, and gravure printing plates having good cell depth reproduction curves were obtained.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

上述したようにこの発明に係るグラビア製版に
おける一液型腐食法においては、腐食作業を行な
う前に検査液を使用して腐食液のレジスト浸透特
性を把握し、この浸透特性に適した腐食液による
腐食条件(腐食過程をn+1に分け、腐食各期に
おけるシリンダ回転速度、腐食配分時間)を設定
し、最適腐食条件で腐食作業を行なうことができ
るので、グラビア刷版の版材に画像の階調に応
じ、再現性の優れたセル深度が、腐食工程管理だ
けで熟練を要さず得られ、品質の安定したグラビ
ア刷版を作製できる。
As mentioned above, in the one-component corrosion method for gravure plate making according to the present invention, a test liquid is used to understand the resist penetration characteristics of the corrosion solution before the corrosion work is performed, and the resist penetration characteristics of the corrosion solution are determined using a corrosion solution suitable for the penetration characteristics. By setting the corrosion conditions (dividing the corrosion process into n+1 stages, cylinder rotation speed and corrosion distribution time for each stage of corrosion), it is possible to carry out corrosion work under the optimum corrosion conditions. Accordingly, cell depth with excellent reproducibility can be obtained without requiring any skill just by controlling the corrosion process, and gravure printing plates with stable quality can be produced.

品質の安定したグラビア刷版の作製を行なうこ
とができるので、後工程におけるグラビア刷版の
版修正負担が大幅に軽減される。
Since a gravure printing plate with stable quality can be produced, the burden of plate correction of the gravure printing plate in the subsequent process is greatly reduced.

また、腐食各期におけるシリンダ回転速度、腐
食配分時間などの腐食条件の設定をグラフから判
断することができる一方、腐食条件を求める試験
結果をコンピユータに予め記憶させることにより
コンピユータの演算処理により判断することもで
きる。
In addition, while it is possible to determine the setting of corrosion conditions such as cylinder rotation speed and corrosion distribution time for each period of corrosion from a graph, it is also possible to determine the setting of corrosion conditions by computer processing by storing test results for determining corrosion conditions in advance in a computer. You can also do that.

さらに、この発明においては、実際のグラビア
刷版の腐食作業前に決定されたシリンダ回転速
度、腐食配分時間の腐食条件に従つて腐食各期の
腐食を行なえばよく、かつ腐食液は所定濃度のも
のを一液だけ使用すればよいので、腐食工程操作
および腐食設備の簡素化を図ることができ、安価
な腐食機で、より高精度な腐食作業を行なうこと
ができる。
Furthermore, in this invention, it is only necessary to carry out corrosion at each stage of corrosion according to the corrosion conditions of the cylinder rotation speed and corrosion distribution time determined before the actual corrosion work of the gravure printing plate, and the corrosive liquid has a predetermined concentration. Since only one liquid needs to be used, the corrosion process operation and corrosion equipment can be simplified, and corrosion work can be performed with higher precision using an inexpensive corrosive machine.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はグラビア刷版用シリンダの斜視図、第
2図はレジスト検査装置の測定回路の一例を示す
回路図、第3図はレジスト検査装置と上記シリン
ダとの配置関係を部分的に示す図、第4図はレジ
スト検査装置の測定回路により得られる波形図、
第5図は原稿のポジ濃度とセル(網点)設定深度
との関係を示すグラフ、第6図は検査液のレジス
ト浸透時間とセル設定深度との相関関係を示す横
軸対数グラフ、第7図は検査液のレジスト浸透時
間と腐食液のレジスト浸透時間との対応関係を示
すグラフ、第8図はシリンダ回転速度を変化させ
た場合の検査液のレジスト浸透時間とセル深度と
の相関関係を示す横軸対数グラフ、第9図は実腐
食時間を変化させた場合の検査液のレジスト浸透
時間とセル深度との関係を示す横軸対数グラフ、
第10図はシリンダ回転速度を変化させた場合の
検査液のレジスト浸透時間と腐食液のグラビアシ
リンダの銅面腐食速度との関係を示す横軸対数グ
ラフ、第11図はテスト用レジストにおける試験
結果の一例を示す表、第12図はグラビアシリン
ダのレジストおよび銅層の模式的な垂直断面図、
第13図は第6図および第8図のグラフと比較し
つつ検査液のレジスト浸透時間とセル深度との関
係を示す横軸対数グラフ、第14図は第6図およ
び第9図を比較しつつ検査液のレジスト浸透時間
とセル深度との関係を示す横軸対数グラフ、第1
5図は第8図と同様シリンダ回転速度を変化させ
た場合の検査液のレジスト浸透時間とセル深度と
の関係を示す横軸対数グラフ、第16図は第14
図および第15図と比較しつつ検査液のレジスト
浸透時間とセル深度との関係を示す横軸対数グラ
フ、第17図は第14図と第9図とを比較しつつ
検査液のレジスト浸透時間とセル深度との関係を
示す横軸対数グラフである。 10…グラビア刷版、12…レジスト、14,
16…レジスト用電極、33…銅層、34…レジ
スト浸透特性曲線。
FIG. 1 is a perspective view of a gravure printing plate cylinder, FIG. 2 is a circuit diagram showing an example of a measurement circuit of a resist inspection device, and FIG. 3 is a diagram partially showing the arrangement relationship between the resist inspection device and the cylinder. , FIG. 4 is a waveform diagram obtained by the measurement circuit of the resist inspection device,
Figure 5 is a graph showing the relationship between the positive density of the original and the cell (halftone dot) setting depth, Figure 6 is a horizontal axis logarithmic graph showing the correlation between the resist penetration time of the test liquid and the cell setting depth, and Figure 7 is a graph showing the relationship between the positive density of the original and the cell (halftone dot) setting depth. The figure is a graph showing the correspondence between the resist penetration time of the test liquid and the resist penetration time of the corrosive liquid. Figure 8 shows the correlation between the resist penetration time of the test liquid and the cell depth when the cylinder rotation speed is changed. 9 is a horizontal axis logarithmic graph showing the relationship between resist penetration time of test liquid and cell depth when the actual corrosion time is changed.
Figure 10 is a horizontal axis logarithmic graph showing the relationship between the resist penetration time of the test liquid and the corrosion rate of the copper surface of the gravure cylinder of the corrosive liquid when the cylinder rotation speed is changed, and Figure 11 is the test result for the test resist. A table showing an example, FIG. 12 is a schematic vertical cross-sectional view of the resist and copper layer of the gravure cylinder,
Figure 13 is a horizontal axis logarithmic graph showing the relationship between the resist penetration time of the test solution and the cell depth while comparing it with the graphs in Figures 6 and 8, and Figure 14 is a comparison between Figures 6 and 9. Horizontal axis logarithmic graph showing the relationship between the resist penetration time of the test solution and the cell depth.
Figure 5 is a horizontal axis logarithmic graph showing the relationship between the resist penetration time of the test liquid and the cell depth when the cylinder rotation speed is changed, similar to Figure 8, and Figure 16 is a logarithmic graph on the horizontal axis showing the relationship between the cell depth and the resist penetration time when the cylinder rotation speed is changed.
17 is a horizontal axis logarithmic graph showing the relationship between the resist penetration time of the test solution and the cell depth while comparing with FIG. It is a horizontal axis logarithmic graph showing the relationship between cell depth and cell depth. 10... Gravure printing plate, 12... Resist, 14,
16... Resist electrode, 33... Copper layer, 34... Resist penetration characteristic curve.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 グラビア刷版のシリンダ銅層表面に所望のレ
ジストを密着形成し、所定濃度の腐食液をグラビ
アシリンダ表面に供給してシリンダ表面にグラビ
アセルを腐食形成する際、シリンダの回転速度を
変化させて腐食セル深度を調整する一液型腐食法
において、 a 前記レジストの階調スケール各段階における
検査液のレジスト浸透時間と腐食液のレジスト
浸透時間との相関関係と、 b 上記レジストの階調スケール各段階における
各種シリンダの腐食時間および各種シリンダ回
転速度毎の検査液のレジスト浸透時間と腐食セ
ル深度との相関関係と、 c 上記レジストの階調スケール各段階における
各種シリンダの実腐食時間および各種シリンダ
回転速度毎の検査液のレジスト浸透時間と腐食
セル深度との相関関係をテスト用グラビアシリ
ンダで予め求めておき、 d 腐食液を供給する前に、印刷に供されるグラ
ビアシリンダのレジストの階調スケールのシヤ
ドー部1箇所、ハイライト部1箇所、中間調n
箇所(n≧1)のn+2箇所の各段階における
検査液のレジスト浸透時間とセル設定深度との
関係を検出し、 e 前記a工程およびd工程の関係データから印
刷に供されるグラビアシリンダの総腐食時間を
検出し、 f その後、前記中間階調n箇所のレジスト各段
階をシリンダ腐食過程における分岐点と定め
て、シリンダ腐食過程をn+1期に分断し、 g 前記a工程、d工程、e工程およびf工程の
関係データから腐食各期における腐食配分時間
を算定し、 h 前記a〜g工程の各関係データから腐食各期
におけるシリンダ回転速度をハイライト側であ
る腐食第n+1期から腐食第1期へと順次算定
し、 f その後、グラビアシリンダに腐食液を供給し
つつ腐食各期の銅層面腐食を腐食第1期,…第
n+1期の順に、腐食各期毎に定められたシリ
ンダ回転速度および腐食配分時間で腐食作業を
進めることを特徴とするグラビア製版における
一液型腐食法。
[Scope of Claims] 1. When a desired resist is closely formed on the surface of the cylinder copper layer of a gravure printing plate and a corrosive liquid of a predetermined concentration is supplied to the surface of the gravure cylinder to form gravure cells on the surface of the cylinder, In the one-component corrosion method in which the corrosion cell depth is adjusted by changing the rotational speed, a) the correlation between the resist penetration time of the test solution and the resist penetration time of the corrosive solution at each stage of the gradation scale of the resist, and b the above. Correlation between the corrosion time of various cylinders at each stage of the resist gradation scale and the resist penetration time of the test liquid for each cylinder rotation speed and the corrosion cell depth, c. The correlation between the corrosion time and the resist penetration time of the test liquid for each cylinder rotation speed and the corrosion cell depth is determined in advance using a gravure cylinder for testing, and d. 1 shadow part, 1 highlight part, halftone n of the resist gradation scale
Detect the relationship between the resist penetration time of the test liquid and the cell setting depth at each stage of n+2 locations (n≧1), and e. calculate the total number of gravure cylinders to be used for printing from the relationship data of steps a and d. Detect the corrosion time, f. Then, each stage of the resist at the n intermediate gradations is set as a branching point in the cylinder corrosion process, and the cylinder corrosion process is divided into n+1 stages, g) the a step, the d step, and the e step. Calculate the corrosion allocation time in each corrosion period from the related data of the and f processes, h) Calculate the cylinder rotation speed in each corrosion period from the related data of the a to g processes from the corrosion n+1 period on the highlighted side to the corrosion 1st period. f Then, while supplying corrosive liquid to the gravure cylinder, the copper layer surface corrosion of each corrosion period is calculated in the order of corrosion period 1, ... n+1 period, and the cylinder rotation speed determined for each corrosion period is calculated. and a one-component corrosion method in gravure plate making, which is characterized by proceeding with corrosion work in a corrosion distribution time.
JP1393882A 1982-01-30 1982-01-30 One bath etching process for making gravure plate Granted JPS58132237A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1393882A JPS58132237A (en) 1982-01-30 1982-01-30 One bath etching process for making gravure plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1393882A JPS58132237A (en) 1982-01-30 1982-01-30 One bath etching process for making gravure plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58132237A JPS58132237A (en) 1983-08-06
JPH0210934B2 true JPH0210934B2 (en) 1990-03-12

Family

ID=11847138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1393882A Granted JPS58132237A (en) 1982-01-30 1982-01-30 One bath etching process for making gravure plate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58132237A (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58132237A (en) 1983-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6128082B2 (en)
US4129480A (en) Method and apparatus for determining the immersed surface area of one of the electrodes of an electro-chemical bath
JPH0210934B2 (en)
US4420363A (en) One-bath etching method for processing gravure plate, and etching condition calculating device
JP2002107948A (en) Method for estimating alkali concentration of developing solution, and equipment therefor
JPS6410063B2 (en)
CN107526254A (en) A kind of detection method of the combination property of high speed online production heat-sensitive positive picture CTP plate material
JPS5896554A (en) One-liquid type corrosion in gravure plate making
JPS6161379B2 (en)
JP2776145B2 (en) Measuring device for coating weight of plated steel sheet
JPH0578762B2 (en)
CN111198481B (en) Process method for rapidly measuring and calculating reference exposure energy of photosensitive resist
JPS6357736B2 (en)
JPS58214158A (en) Device for calculating etching condition in gravure plate making
JP3381379B2 (en) Etch solution concentration measurement device
JP2000010264A (en) Photosensitive material processing apparatus
JPS58139142A (en) One liquid type etching device for gravure plate making
JP2657228B2 (en) Metal corrosion diagnosis method and apparatus
JPH05312747A (en) Judging and testing method for deterioration of resin
JPS6161165A (en) Processing method of photosensitive planographic printing plate
JPS58203441A (en) Blackening compensation method using testing piece in automatic developing machine
JPS5814835A (en) Controlling device for correction of blackening by testing of test piece in automatic developing machine
JPH02118577A (en) Development processing method for photosensitive planographic printing plate
JPS6133920B2 (en)
JPS5814836A (en) Controlling method for correction of oxidation by testing of test piece in automatic developing machine