JP4729003B2 - 脆質部材の処理方法 - Google Patents
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Description
前記脆質部材に処理を行う工程、
前記脆質部材側を支持手段により固定する工程、および
前記可撓性ガラス基板を湾曲させて脆質部材から剥離する工程を含む脆質部材の処理方法。
(2)前記可撓性ガラス基板の外径が、前記脆質部材の外径と同一またはこれよりも大である(1)に記載の処理方法。
(3)前記可撓性ガラス基板が30度以上曲がるものである(1)に記載の処理方法。
(4)前記剥離工程が、可撓性ガラス基板の端部を把持し、端部を脆質部材から引き上げつつ、可撓性ガラス基板の折り返し方向に移動して剥離する(1)に記載の処理方法。
(5)前記剥離工程が、脆質部材に第1のリングフレームに張設された第1の粘着シートを貼付し、可撓性ガラス基板に第2のリングフレームに張設された第2の粘着シートを貼付し、
第1の粘着シート側を吸着テーブル上に固定し、
第1のリングフレームと第2のリングフレームとの間隔を離間させて、第2の粘着シートに貼付された可撓性ガラス基板を湾曲しつつ脆質部材の表面から剥離する(1)に記載の処理方法。
(6)前記脆質部材が半導体ウエハである(1)〜(5)のいずれかに記載の処理方法。
(7)脆質部材に施される処理が、半導体ウエハの裏面研削である(6)に記載の処理方法。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
両面粘着テープを介して所定の可撓性ガラス基板と脆質部材としての8インチシリコンウエハ(厚さ720μm)とを積層した。続いて、ウエハ裏面研削機(株式会社ディスコ社製DFG−840)を用いてシリコンウエハの厚みが50μmになるまで研削を行い、構造体とした。平滑な板上に高さ50mm、直径50mmの円柱状の台を置き、さらにその台上に研削したシリコンウエハを可撓性ガラス基板側を下にして、ウエハの中心と台の中心とが一致するように置いた。平滑な板から可撓性ガラス基板のエッジ部までの距離を定規で測定し、49mm〜51mmであれば良好とし、それ以外であれば不可と判断した。
図3または図7に示す剥離手段を用いて可撓性ガラス基板の剥離を行った。半導体ウエハ側を破損、汚染することなく剥離できたものを良好とした。半導体ウエハを剥離できなかったり、ウエハの破損、汚染があったものを不良とした。
(両面粘着テープの製造)
粘着剤AおよびBとして、下記粘着剤を準備した。
粘着剤B:ブチルアクリレート80重量部、メチルメタクリレート10重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート5重量部からなる重量平均分子量500,000の共重合体100重量部とトリレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンの付加物からなる架橋剤0.9重量部を配合した粘着剤。
63重量%のSiO2、14重量%のAl2O3、6重量%のLi2O、10重量%のNa2O、7重量%のZrO2の組成比からなる原料ガラス混合物を1500〜1600℃で5時間加熱溶融した後、鉄板上に流し出しプレスをしてガラス板を得た。次に所望の大きさに加工・研磨し、外径201mm、厚さ0.5mmの円形ガラス板を得た。続いて、ガラス板を360℃のKNO3:60%、NaNO3:40%の混塩溶融液に3時間浸漬し、ガラス板表面部のイオン交換を行い、圧縮応力層が100μmの化学強化した可撓性ガラス基板Aを得た。このガラスの最大曲げ角度は、約40度であった。
両面の剥離フィルムを剥がした両面粘着シートを介して可撓性ガラス基板Aと厚み720μmの8インチシリコンウエハを真空下で積層した。その後、ウエハ裏面研削機(株式会社ディスコ社製DFG−840)を用いてシリコンウエハの厚みが50μmになるまで研削を行い、図3に示す剥離手段を用いて可撓性ガラス基板Aの剥離を行った。この構造体の支持性と剥離性の評価を行った。支持性、剥離性ともに良好であった。
図7に示す剥離手段を用いて可撓性ガラス基板の剥離を行った以外は実施例1と同様の操作を行った。支持性、剥離性ともに良好であった。
(可撓性ガラス基板の製造)
実施例1と同じ組成比からなる原料ガラス混合物を1500〜1600℃で5時間加熱溶融した後、鉄板上に流し出しプレスをしてガラス板を得た。次に所望の大きさに加工・研磨し、外径201mm、厚さ1mmの円形ガラス板を得た。続いて、ガラス板を360℃のKNO3:60%、NaNO3:40%の混塩溶融液に3時間浸漬し、ガラス板表面部のイオン交換を行い、圧縮応力層が100μmの化学強化した可撓性ガラス基板Bを得た。このガラスの最大曲げ角度は、約32度であった。図7に示す剥離手段を用いて可撓性ガラス基板Bの剥離を行った以外は実施例2と同様の操作を行った。支持性、剥離性ともに良好であった。
2・・・両面粘着テープ(仮着手段)
21・・・基材
22,23・・・粘着剤層
3・・・脆質部材
10・・・構造体
11・・・支持手段
30・・・剥離手段
31・・・エアシリンダ
32・・・上部可動板
33・・・下部挿入板
34・・・軸
40・・・転着装置(他の剥離手段)
41・・・回転軸
42・・・薄板状アーム
43・・・吸着テーブル
61A、61B・・・硬質板
62A、62B・・・軟質シート
65・・・半円柱硬質板
66・・・第2軟質シート
69・・・角度
Claims (5)
- 可撓性ガラス基板上に、脆質部材を再剥離可能に固定する工程、
前記脆質部材に処理を行う工程、
前記脆質部材側を支持手段により固定する工程、および
前記可撓性ガラス基板を湾曲させて脆質部材から剥離する工程を含み、
前記剥離工程が、脆質部材に第1のリングフレームに張設された第1の粘着シートを貼付し、可撓性ガラス基板に第2のリングフレームに張設された第2の粘着シートを貼付し、
第1の粘着シート側を吸着テーブル上に固定し、
第1のリングフレームと第2のリングフレームとの間隔を離間させて、第2の粘着シートに貼付された可撓性ガラス基板を湾曲しつつ脆質部材の表面から剥離する工程である、脆質部材の処理方法。 - 前記可撓性ガラス基板の外径が、前記脆質部材の外径と同一またはこれよりも大である請求項1に記載の処理方法。
- 前記可撓性ガラス基板が30度以上曲がるものである請求項1に記載の処理方法。
- 前記脆質部材が半導体ウエハである請求項1〜3のいずれかに記載の処理方法。
- 脆質部材に施される処理が、半導体ウエハの裏面研削である請求項4に記載の処理方法。
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