JP4215647B2 - ハロゲン化反射防止膜 - Google Patents

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Description

発明の背景
発明の技術分野
本発明は、広くは、反射防止膜中のポリマーバインダーとして使用することができる新規なハロゲン化ポリマー、それにより得られる反射防止膜、および、それらの使用方法に関する。より詳しくは、本発明の反射防止膜は、ポリマーバインダーおよび減光性化合物(light attenuating compound)を含有し、前記ポリマーバインダーは、好ましくは該ポリマーバインダーの官能基がハロゲン化されている。上記膜は優れた光吸収性とともに高いエッチング速度を有する。
従来技術の説明
集積回路製造では、歩留まりを改善し、ユニットケースを減らし、かつチップあたりの演算処理能力を向上させるために、基板ウエハサイズの最大化と、デバイスパターン像のサイズの最小化とが恒常的に求められている。シリコンまたは他のチップ上のデバイスパターン像のサイズは、先進型遠紫外線(DUV)マイクロリソグラフィー法の出現により、いまやサブミクロンレベルである。
しかしながら、半導体デバイス製造時に、フォトレジストに付随して頻繁に起こる問題は、活性光線が基板に反射し、基板上に支持されたフォトレジスト層中に跳ね返ってくることである。このような反射性は、フォトレジストの解像力の低下につながる不鮮明なパターンを生じさせやすい。加工後のフォトレジストにおける解像力の低下は、基板が非平面および/または高反射性である場合に特に問題となる。この課題のひとつの解決策は、基板のフォトレジスト層の直下に設けられた反射防止膜(ARC)を利用することである。
このような反射防止膜を形成するための組成物として、ここしばらくの間、典型的な露光波長において高い光学密度をもつ組成物が用いられてきた。この反射防止膜用組成物は、通常、コーティング性を付与する有機ポリマーと、光吸収のための染料とからなる。該染料は、上記組成物中にブレンドされるか、上記ポリマーに化学結合している。熱硬化型反射防止膜用組成物は、上記ポリマーおよび染料に加え、架橋剤を含有する。架橋反応は、熱的に開始され、その後、通常、組成物中に含まれる酸触媒で遂行される。
このようなARCは、フォトレジストに反射される光量の低減には効果的であるが、汎用のARC組成物は、エッチング速度が充分に速いといえない欠点がある。その結果、従来のARCは、サブミクロン(たとえば、0.3μm)のパターン像に対し、その使用を困難あるいは不可能にさせるという顕著な限界がある。それゆえに、サブミクロンのパターン像をもつ集積回路の形成に有効に使用することができるエッチング速度のより速いARCが必要とされている。
発明の開示
本発明は、従来のARCと比較して、本質的にエッチング速度の改善された反射防止膜(ARC)を形成するために使用することができる新規ハロゲン化合物およびハロゲン化ポリマーを提供することにより、これらの問題を解決する。また、本発明は、本発明のARCを、集積回路製造プロセスに使用する方法も提供する。
より詳細には、本発明のARCは、溶媒系(アルコール、エーテル、グリコールエーテル、アミド、エステル、ケトン、水、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、乳酸エチル、およびp-クロロベンゾトリフルオライドなどの溶媒の1つあるいは複数混合溶媒)に溶解したポリマーバインダーと、減光性化合物(ここで使用されている「減光性化合物」という言葉は、光吸収化合物、発色団、および光透過を最小限に抑えるか阻止する他のすべての化合物を包含することを意図する)を含む。好ましいポリマーバインダーとしては、次に示される各化合物のハロゲン化物:ポリエステル、ポリアクリラート、ポリへテロ環類、ポリエーテルケトン、ポリヒドロキシスチレン、ポリカーボナート、ポリエピクロロヒドリン、ポリビニルアルコール、オリゴマー樹脂(クラウンエーテル、シクロデキストリン、エポキシ樹脂など)、および上記の混合物などが挙げられ、アクリルポリマーが特に好ましく挙げられる。
ポリマーバインダーは、ARCの総重量を100重量%とする時、約30〜90重量%、好ましくは約35〜85重量%、より好ましくは約45〜85重量%の割合で、ARC中に存在することが望ましい。ポリマーバインダーの重量平均分子量は、約1,000〜1,000,000ダルトン、好ましくは、約3,000〜200,000ダルトンであることが望ましい。ARCは、ARCの総重量を100重量%とする時、好ましくは約4〜35重量%、より好ましくは約8〜32重量%の架橋剤を含むことが好ましい。好ましい架橋剤としては、アミノプラスト、エポキシド、イソシアナート、アクリル、およびこれらの混合物が挙げられる。また、本発明のARCは、好ましくは約0.1〜5.0重量%、より好ましくは約0.3〜4.5重量%の、2,2'-アゾビスブチロニトリルなどの触媒を含有する。最後に、溶媒系は、ARCの総重量を100重量%とする時、約60〜99重量%、好ましくは約65〜99重量%、より好ましくは約70〜98重量%の割合で、ARC組成物中に存在することが望ましい。
ポリマーバインダーは、ポリマーバインダーに結合したハロゲン原子を含み、ポリマーバインダーの総重量を100重量%とする時、ポリマーバインダーが、少なくとも約5重量%のハロゲン原子、好ましくは約20〜80重量%のハロゲン原子、より好ましくは約30〜70重量%のハロゲン原子を含むことに相当するような量で含むことが好ましい。好ましいハロゲン原子は、フッ素、塩素、および臭素原子からなる群より選ばれる原子である。
ハロゲン原子は、ポリマー骨格に直接結合すよりもむしろ(つまり、重合反応の方向に沿った原子よりもむしろ)、ポリマーバインダーの官能基に結合していることが、特に好ましい。ポリマーバインダー中に存在するハロゲン原子の全重量を100%とする時の重量%で、ポリマーバインダー中に存在する全ハロゲン原子のうち、少なくとも約5%、好ましくは約10%、より好ましくは約20〜80%のハロゲン原子がポリマーバインダーの官能基に結合していることが好ましい。より好ましくは、各官能基は、そこに、好ましくは同一炭素原子に結合したハロゲン原子を2つ、好ましくは3つ有する。
一態様例において、ポリマーバインダーは、下記式で示される繰り返し単位を含む。
Figure 0004215647
式中:各単位中のRは、それぞれ独立にハロゲンおよびC-Cアルキル基(好ましくはC-Cより好ましくはC-C)からなる群より選ばれ;各単位中のXは、それぞれ独立にハロゲンおよびハロゲン化水素からなる群、好ましくは-HI、-HI、-I、-HF、-HF、-F、-HCl、-HCl、-Cl、-HBr、-HBr、および-Brからなる群より選ばれ;mは約3〜9,000、好ましくは約5〜5,000,より好ましくは約8〜2,000である。
より好ましくは、ポリマーバインダーは、下記式で示される繰り返し単位を含む。
Figure 0004215647
式中、各単位中のRおよびR'は、それぞれ独立にハロゲンおよびC-Cアルキル基(好ましくはC-Cより好ましくはC-C)からなる群より選ばれ;各単位中のXは、それぞれ独立にハロゲンおよびハロゲン化水素からなる群、好ましくは-HI、-HI、-I、-HF、-HF、-F、-HCl、-HCl、-Cl、-HBr、-HBr、および-Brからなる群より選ばれ;X'は、水素および減光性化合物からなる群より選ばれ;mは、約1〜8,000、好ましくは約1〜5,000、より好ましくは約1〜1,600であり;nは、約1〜3,000、好ましくは約1〜1,500、より好ましくは約1〜600である。この態様において、m:nのモル比は、所望される各適用条件に応じて変更の必要があるエッチング速度および吸光度に合わせて調整することができる。好ましくは、m:nのモル比は、約1:9から約9:1、より好ましくは、約2:8から約8:2である。
この態様にかかわらず、減光性化合物は、ポリマーバインダーに結合しているかあるいはこれらの単なる混合物とすることができる。減光性化合物は、ポリマーバインダーの総重量を100重量%とする時、約4〜50重量%、好ましくは約10〜45重量%、より好ましくは約10〜30重量%の割合で存在することが望ましい。本発明のARC中に使用される好ましい減光性化合物としては、ナフトエ酸、アンスラセン、ナフタレン、ベンゼン、カルコン、フタルイミド、パモ酸、アクリジン、アゾ化合物、ジベンゾフラン、およびこれらの誘導体が挙げられる。
当業者は、所望に応じて様々な他の化合物を、本発明のARCに加えることができることを理解するであろう。たとえば、架橋剤および該架橋剤のための触媒を、本発明のARCに添加することができる。
本発明のARCは、公知のARC調製方法を利用して、上述の化合物を用いて製造される。たとえば、本発明のARCの全成分(すなわち、ポリマーバインダー、溶媒系、架橋剤、触媒、他)を、混合物とした後、窒素下、約24時間還流する。ポリマーバインダーも公知の方法によって調製することができる。たとえば、所望のモノマーを、溶媒中に溶解し、2,2-アゾビスイソブチロニトリルなどの触媒を用いたフリーラジカル重合反応により重合することができる。当業者は、反応条件、触媒量、および他のパラメーターを調節して最終的なARC組成物の分子量をコントロールすることができることを理解するであろう。
次いで、得られたARC組成物は、基板上に反射防止膜層を形成するために、スピン・コーティングなどの従来法により、基板の表面(たとえば、シリコンウエハ)に塗布される。基板および膜層の積層体は、最低でも約160℃の温度で焼成される。焼成された膜層は、どこでも通常、約500Å〜約2000Åの厚みを有する。次に、すべて公知の方法に従って、フォトレジストを上記ARC層上に塗布し、フォトレジストを所定の波長で露光し、露光したフォトレジスト層を現像し、現像したフォトレジスト層をエッチングすることができる。
本発明に係るARC、特に、ハロゲン原子がポリマーバインダーの官能基に結合しているARCは、大きく改善されたエッチング速度を有する。たとえば、エッチャントとしてCFを用いる場合には、レジストに対するARCのエッチング速度選択比(すなわち、ARCのエッチング速度をフォトレジストのエッチング速度で除す)は、少なくとも約1.2、好ましくは少なくとも約1.4、より好ましくは少なくとも約1.5である。また、分子内の官能基がハロゲン化されたポリマーバインダーを含有するARCのエッチング速度は、ハロゲン化された官能基を持たない同様のポリマーバインダーを含有するARCのエッチング速度よりも、少なくとも約10%、好ましくは少なくとも約20%、より好ましくは約30〜100%大きい。この高速のエッチング速度は特に重要である。なぜなら従来のARCは、フォトレジスト層よりも実質的にゆっくりエッチングされ、その結果、残っているフォトレジスト層が過度にエッチングされるためである。高速エッチングARCの使用は、エッチング過程におけるフォトレジストの劣化を妨げ、すなわちデバイス層を保護する。
さらには、本発明のARCは、248nmにおいて、k値(つまり、屈折の複素数の虚数成分)が少なくとも約0.3、好ましくは少なくとも約0.4であり、n値(つまり、特定材料を通過する光の速度に対する真空中の光の速度の割合)が少なくとも約1.35、より好ましくは少なくとも約1.45である。また、本明細書で規定される溶出試験を行った時、本発明のARCは、溶出量が約20Å未満、好ましくは10Å未満である。最後に、本発明のARCは、本明細書で規定される中間層形成試験の結果として、約40Å未満、好ましくは約30Å未満の値をもたらす。
好ましい具体例の詳細な説明
実施例
以下の実施例では、本発明による好ましい方法を示す。しかしながら、これらの実施例は、本発明を説明するためのものであって、本発明の範囲をなんら限定するためのものではないと理解されるべきである。
材料の調製
1.モノマー
a.トリクロロエチルアクリラート(TCEA)
50gのジエチルエーテルに溶解したトリクロロエタノール(30g、201mmol)およびトリエチルアミン(22.36g、221mmol)を含有する第1溶液を調製した。50gのジエチルエーテルに溶解したアクリロイルクロライド(20g、221mmol)を含む第2溶液を、第1溶液に滴下し、その後、室温で4時間撹拌した。その後、得られた溶液を水中に加え、有機相を抽出した。有機相を蒸留して32.28gのTCEAを得た(78.9%収量)。
b.トリクロロエチルメタクリラート(TCEMA)
50gのジエチルエーテルに溶解したトリクロロエタノール(50g、335mmol)およびトリエチルアミン(37.24g、368mmol)を含有する第1溶液を調製した。50gのジエチルエーテルに溶解したメタクリロイルクロライド(38.47g、368mmol)を含む第2溶液を、第1溶液に滴抽出下し、その後、室温で4時間撹拌した。その後、得られた溶液を水中に加え、有機相をした。有機相を蒸留して39.33gのTCEMAを得た(54.0%収量)。
c.トリブロモエチルアクリラート(TBEA)
50gのジエチルエーテルに溶解したトリブロモエタノール(50g、177mmol)およびトリエチルアミン(19.73g、195mmol)を含有する第1溶液を調製した。50gのジエチルエーテルに溶解したアクリロイルクロライド(17.65g、195mmol)を含む第2溶液を、第1溶液に滴下し、その後、室温で4時間撹拌した。その後、得られた溶液を水中に加え、有機相を抽出した。有機相を蒸留して48.38gのTBEAを得た(72.5%収量)。
d.トリブロモエチルメタクリラート(TBEMA)
70gのジエチルエーテルに溶解したトリブロモエタノール(50g、177mmol)およびトリエチルアミン(19.73g、195mmol)を含む第1溶液を調製した。70gのジエチルエーテルに溶解したメタクリロイルクロライド(20.39g、195mmol)を含む第2溶液を、第1溶液に滴下し、その後、室温で4時間撹拌した。その後、得られた溶液を水中に加え、有機相を抽出した。有機相を蒸留して32.85gのTBEMAを得た(52.9%収量)。
e.クロロエチルメタクリラート(CEMA)
25gの2-クロロエタノール(310mmol)と37.7gのトリエチルアミン(372.6mmol)を70gのジエチルエーテルに溶解して溶液を調製した。次に、70gのジエチルエーテルに溶解した33.72gのクロロアクリラート(272.6mmol)を、環境温度で、撹拌しながら滴下し、撹拌を4時間行った。反応の間、反応フラスコを水で冷却した。その後、得られた溶液を300gの水、300gのKHCO(水溶液)および300gのNaCl(水溶液)で洗浄した。有機相を、NaSOで乾燥し、ジエチルエーテルを蒸留により除去した。クロロエチルアクリラートの収率は91%であった。
2.ポリマー
a.ポリトリフルオロエチルアクリラート(P-TFEA)
トリフルオロエチルアクリラート30g(195mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル111.2gに溶解した溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.3gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した後、70℃で24時間、窒素下で撹拌した。
b.ポリトリフルオロエチルメタクリラート(P-TFEMA)
トリフルオロエチルメタクリラート30g(178mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル111.2gに溶解した溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.3gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した後、70℃で24時間、窒素下で撹拌した。
c.ポリトリクロロエチルアクリラート(P-TCEA)
トリクロロエチルアクリラート30g(147mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル111.2gに溶解した溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.3gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した後、70℃で24時間、窒素下で撹拌した。
d.ポリトリクロロエチルメタクリラート(P-TCEMA)
トリクロロエチルメタクリラート30g(138mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル111.2gに溶解した溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.3gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した後、70℃で24時間、窒素下で撹拌した。
e.ポリトリクロロエチルメタクリラート(P-TCEMA)
トリクロロエチルメタクリラート30g(138mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル111.2gに溶解した溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.3gの2,2'-アゾビス-(2,4-ジメチルバレロニトリル)を添加した後、50℃で24時間、窒素下で撹拌した。
f.ポリトリブロモエチルアクリラート(P-TBEA)
トリブロモエチルアクリラート30g(89mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル111.2gに溶解した溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.3gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した後、70℃で24時間、窒素下で撹拌した。
g.ポリクロロエチルアクリラート(P-CEA)
クロロエチルアクリラート20g(148.6mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)61.81gに溶解した溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、6.7gのPGMEに溶解した0.01gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した。得られた溶液を、70℃で24時間、窒素下で撹拌した。
h.ポリブロモアクリラート(P-BA)
メタクリラート20g(249.8mmol)をジエチルエーテル80gに溶解した溶液を調製した。200gのジエチルエーテルに溶解した40.83gの臭素(255mmol)を含む第2溶液を、環境温度下で撹拌しながら、第1溶液に滴下し、得られた溶液の撹拌を1時間行った。反応の間、反応フラスコを水冷した。得られた溶液を、水、KHCO(水溶液)および再び水の順で洗浄した。有機相をNaSOで乾燥し、ジエチルエーテルを蒸留によって除去した。得られた化合物の30gを、撹拌下、3N NaOH(水溶液)40.5gと混合した。反応フラスコを、8時間の反応の間、氷水で冷却した。反応溶液中でポリマーを沈殿させ、その後、ジメチルホルムアミド(DMF)に溶解し、700mlのメタノール中で再沈殿させた。ポリマーの収率は、20.5%であった。
3.共重合体
a.トリフルオロエチルメタクリラート/グリシジルメタクリラート(65/35mol/mol)共重合体(P-TFEMA/GMA(65/35))
トリフルオロエチルメタクリラート26.01g(155mmol)およびグリシジルメタクリラート11.83g(83mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル142.88gに溶解して溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.38gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した後、窒素下で、70℃で24時間、撹拌した。
b.トリクロロエチルメタクリラート/グリシジルメタクリラート(65/35mol/mol)共重合体(P-TCEMA/GMA(65/35))
トリクロロエチルメタクリラート20g(92mmol)およびグリシジルメタクリラート7.04g(50mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル99.24gに溶解して溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.27gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した後、窒素下で、70℃で24時間、撹拌した。
c.トリクロロエチルメタクリラート/グリシジルメタクリラート(65/35mol/mol)共重合体(P-TCEMA/GMA(65/35))
トリクロロエチルメタクリラート20g(92mmol)およびグリシジルメタクリラート7.04g(50mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル99.24gに溶解して、溶液を調製し、該溶液を50℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.27gの2,2'-アゾビス-(2,4-ジメチルバレロニトリル)を添加した後、窒素下で、50℃で24時間、撹拌した。
d.トリクロロエチルアクリラート/グリシジルメタクリラート(65/35mol/mol)共重合体(P-TCEA/GMA(65/35))
トリクロロエチルメタクリラート10g(49mmol)およびグリシジルメタクリラート3.76g(27mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル45.6gに溶解して、溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.14gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した後、窒素下で、70℃で24時間、撹拌した。
e.トリブロモエチルアクリラート/グリシジルメタクリラート(65/35mol/mol)共重合体(P-TBEMA/GMA(65/35))
トリブロモエチルメタクリラート20g(59mmol)およびグリシジルメタクリラート4.55g(32mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル89.2gに溶解し、溶液を調製し、該溶液を70℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.25gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリルを添加した後、窒素下、70℃で24時間、撹拌した。
f.クロロエチルメタクリラート/グリシジルメタクリラート(70/30mol/mol)共重合体(P-TCEMA/GMA(70/30))
トリクロロエチルメタクリラート10.82g(50mmol)およびグリシジルメタクリラート3.03g(21mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル45.95gに溶解して、溶液を調製し、該溶液を50℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.14gの2,2'-アゾビス-(2,4-ジメチルバレロニトリル)を添加した後、窒素下、50℃で24時間、撹拌した。
g.クロロエチルメタクリラート/グリシジルメタクリラート(75/25mol/mol)共重合体(P-TCEMA/GMA(75/25))
トリクロロエチルメタクリラート13.39g(62mmol)およびグリシジルメタクリラート2.91g(21mmol)をプロピレングリコールモノメチルエーテル55.85gに溶解して、溶液を調製し、該溶液を50℃に維持した。次に、この溶液に、10gのプロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解した0.16gの2,2'-アゾビス-(2,4-ジメチルバレロニトリル)を添加した後、窒素下、50℃で24時間、撹拌した。
h.VC/GMA共重合体
この調製では、8.03gのビニリデンジクロライド(83mmol)、11.77gのグリシジルメタクリラート(83mmol)、0.20gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリル(1.21mmol)、および80gのジオキサンを、200mlのオートクレーブに装入した後、窒素下、70℃で24時間、撹拌した。
i.VC/MAL共重合体
この調製では、9.85gのビニリデンジクロライド(102mmol)、9.95gの無水マレイン酸(102mmol)、0.20gの2,2'-アゾビスイソブチロニトリル(1.21mmol)、および80gのジオキサンを、200mlのオートクレーブに装入した後、窒素下、70℃で24時間、撹拌した。
4.反射防止膜(ARC)
a.トリフルオロエチルメタクリラート/グリシジルメタクリラート共重合体含有ARC-ARC[P-TFEMA/GMA(65/35)]
80gのプロピレングリコールモノメチルエーテル中の20gのP-TFEMA/GMA(65/35)(エポキシ価=0.4403)、9gの9-アンスラセンカルボン酸(41mmol)、0.24gのベンジルトリエチルアンモニウムクロライド(1.1mmol)、および36.96gのプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合物を、窒素下で24時間還流した。
b.トリクロロエチルメタクリラート/グリシジルメタクリラート共重合体含有ARC-ARC[P-TCEMA/GMA(65/35)]
16gのプロピレングリコールモノメチルエーテル中の4gのP-TCEMA/GMA(65/35)(エポキシ価=0.3663)、1.5gの9-アンスラセンカルボン酸(6.7mmol)、0.04gのベンジルトリエチルアンモニウムクロライド(0.18mmol)、および6.16gのプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合物を、窒素下で24時間還流した。
c.トリクロロエチルアクリラート/グリシジルメタクリラート共重合体含有ARC-ARC[P-TCEA/GMA(65/35)]
16gのプロピレングリコールモノメチルエーテル中の4gのP-TCEA/GMA(65/35)(エポキシ価=0.3845)、1.6gの9-アンスラセンカルボン酸(7.1mmol)、0.04gのベンジルトリエチルアンモニウムクロライド(0.18mmol)、および6.56gのプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合物を、窒素下で24時間還流した。
d.クロロエチルメタクリラート/グリシジルメタクリラート共重合体含有ARC-ARC[P-TCEMA/GMA(70/30)]
16gのプロピレングリコールモノメチルエーテル中の4gのP-TCEMA/GMA(70/30)(エポキシ価=0.3079)、1.26gの9-アンスラセンカルボン酸(5.7mmol)、0.03gのベンジルトリエチルアンモニウムクロライド(0.15mmol)、および5.16gのプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合物を、窒素下で24時間還流した。
e.トリクロロエチルメタクリラート/グリシジルメタクリラート共重合体含有ARC-ARC[P-TCEMA/GMA(75/25)]
16gのプロピレングリコールモノメチルエーテル中の4gのP-TCEMA/GMA(75/25)(エポキシ価=0.2517)、1.03gの9-アンスラセンカルボン酸(4.6mmol)、0.03gのベンジルトリエチルアンモニウムクロライド(0.12mmol)、および4.24gのプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合物を、窒素下で24時間還流した。
試験手順
1.溶出(Stripping)試験の手順
以下の実施例のいくつかにおいて、実施例の反射防止膜のフォトレジスト溶剤に対する耐性を決定する溶出試験を行った。この試験では、ARC調製液を、2,500rpmの回転速度で、20,000rpm/秒の加速で、シリコンウエハ上に60秒間スピン・コーティングした。この膜を、205℃のホットプレートの上で、60秒間焼成した。エリプソメトリー法により、ウエハ上の複数箇所のARC膜の厚みを測定した。
乳酸エチルをシリコンウエハ上に垂らして10秒後、3,500rpmで30秒間スピン乾燥して溶剤を除去した。次いで、膜を100℃のホットプレートの上で30秒間焼成した。再び、ウエハ上の複数箇所のARC膜の厚みをエリプソメトリー法により測定した。溶出量は、初期および最終の各平均膜厚の差異として求めた。20Å未満の溶出試験の結果は、許容範囲とみなした。
2. 中間層形成手順
以下の実施例のいくつかにおいて、サンプルARCとフォトレジスト間のインターミキシングの度合を測定した。この試験では、ARC調製液を、2,500rpmの回転速度および20,000rpm/秒の加速で、シリコンウエハ上に60秒間スピン・コーティングした。この膜を、205℃のホットプレート上で60秒間焼成した。エリプソメトリー法により、ウエハ上の複数箇所のARC膜の厚みを測定した。
フォトレジスト(UV6、Shipleyより入手可能)を、環境温度において、3,250rpmの回転速度で30秒間、20,000rpm/秒の加速で、シリコンウエハ上にスピン・コーティングした。その後、ウエハを、130℃のホットプレートの上で60秒間焼成し、20mJの露光エネルギーに露光し、130℃で90秒間の露光後焼成を行った。
フォトレジストを、Shipley LDD26W 現像液を用いて、40秒間、現像した。その後、サンプルを、蒸留水ですすぎ、2,000rpmで20秒間スピン乾燥し、100℃のホットプレートで30秒間焼成した。ウエハ上の複数箇所の膜の厚みを、エリプソメトリー法により再び測定した。ふたつの膜厚の平均(Å)における差異を、中間層形成による結果として記録した。
3. エッチングの条件
以下の各実施例において、表に示す所定のエッチャントを用い、RIE System ES401(Nippon Scientific Company, Ltd.)により所定の層をエッチングして、エッチング速度およびエッチング速度選択比を決定した。これは、シリコンウエハ上にサンプルをスピン・コーティングし、ウエハ上の層の厚み(この値を、“A”として示す。)を測定することによって、成し遂げられた。その後、この層を、エッチングし、エッチング後の厚みを測定した(この値を、“B”として示す。)。エッチング速度を次のように算出した:(A-B)/エッチング時間(分)。その後、エッチング速度選択比を次のように算出した:(サンプルのエッチング速度)/(対照のエッチング速度)。
この実施例において、単独重合体は、該単独重合体の官能基をハロゲン化し(つまり、ポリマー骨格に直接ハロゲンを結合しなかった)、得られた単独重合体のハロゲン化物のエッチング速度選択比を求めた。試験された単独重合体は、式Iで示される。エッチング速度選択比の結果を表1に示す。これらの結果は、所定の単独重合体の官能基に結合したハロゲンの数が増加するに従って、エッチング速度が劇的に増加したことを示している。加えて、エッチング速度は、置換したハロゲンの分子量が増加するに従って、増加する。
Figure 0004215647
式中、表1にされるように、Rは-HまたはCHであり、Xは-F、-Cl、-HClまたはBrである。
Figure 0004215647
Figure 0004215647
分子量 重量平均/数平均。
( )内数値はMW÷MNに相当。
この試験で用いたエッチャントを示す。
248nmの光吸収に有用な反射防止膜であり、ブルーワーサイエンス社より入手。
この試験で用いたエッチャントの重量成分比を示す。
対照とした上記式で示されるモノマー単位からなるP-HPMA。
この実施例では、共重合体は、該共重合体の骨格をハロゲン化し、共重合体のハロゲン化物のエッチング速度選択比を、対照(P-HPMA)に対する比較で求めた。試験された共重合体は式II〜IVで示される。エッチング速度選択比の結果を表2に示す。ハロゲンをポリマー骨格に直接付加した場合には、エッチング速度は、改良されなかったか、あるいは極わずかな改善がみられるだけであった。
Figure 0004215647
Figure 0004215647
Figure 0004215647
分子量 重量平均/数平均。
( )内数値はMW÷MNに相当。
この試験で用いたエッチャントを示す。
この試験で用いたエッチャントの重量成分比を示す。
この実施例では、共重合体は、発色団がグラフトされた該共重合体の官能基をハロゲン化した(つまり、ポリマー骨格にハロゲンを直接結合しなかった)。得られたARCの各エッチング速度選択比を、参考例(DUV42、式Vを参照)に対する比較で求めた。試験した共重合体は、式VIで示される。エッチング速度選択比の結果を表3に示す。
Figure 0004215647
表3中に示すとおり、ここでの“R”は-Hまたは-CHであり、“X”は-Fまたは-Clである。
Figure 0004215647
式VI,ここでの“R”は-CHであり、“X”は-Fである。
式VI,ここでの“R”は-CHであり、“X”は-Clである。
式VI,ここでの“R”は-Hであり、“X”は-Clである。
この試験で用いたエッチャントを示す。
Shipley社より入手のフォトレジスト。
この試験で用いたエッチャントの重量成分比を示す。
この実施例では、共重合体は、実施例3と同様に発色団がグラフトされた該共重合体の官能基をハロゲン化した(つまり、ポリマー骨格にハロゲンを直接結合しなかった)。その後、該ARCのエッチング速度選択比を決定した。試験したARC中のポリマーバインダーである共重合体は式VIIで示され、試験によって、その“m”と“n”とのモル比を変化させた。エッチング速度選択比の結果を表4に示す。これらの結果は、ハロゲン化された官能基を有するポリマーで形成されたARCは、共重合体構成単位のモル比をARCの特性に合わせて変化させることができる、ことを示している。
Figure 0004215647
Figure 0004215647
Figure 0004215647
Figure 0004215647
PWLはCYTECインダストリーズより入手可能な架橋剤である。
p-トルエンスルホン酸。
10Å未満の溶出試験値を示す
使用したエッチャントを示す
この試験で用いたエッチャントの重量成分比を示す
CYMはCYTECインダストリーズより入手可能な架橋剤である。

Claims (23)

  1. マイクロリソグラフィープロセスにおいて使用するための硬化性反射防止膜用組成物であって、
    溶媒系に分散されたポリマーバインダー、ならびに、ナフトエ酸、アントラセン、ナフタレン、ベンゼン、カルコン、フタルイミド、パモ酸、アクリジン、アゾ化合物、およびジベンゾフランからなる群より選ばれる減光性化合物を含み、
    かつ該ポリマーバインダーが下記式で示される繰り返し単位を含むことにより改良された硬化性反射防止膜用組成物:
    Figure 0004215647
    式中、ポリマーバインダーの各単位中のRは、それぞれ独立に水素およびC-Cアルキル基からなる群より選ばれ、ポリマーバインダーの各単位中のXは、それぞれ独立に-HI、-I、-HF、-F、-HCl、-Cl、-HBr、および-Brからなる群より選ばれる。
  2. 前記減光性化合物がポリマーバインダーに結合している請求項1に記載の組成物。
  3. 前記組成物が、架橋剤および該架橋剤のための触媒をさらに含む請求項1に記載の組成物。
  4. 前記組成物が、エッチャントとしてCFを使用する時、レジストに対し、少なくとも1.2のエッチング速度選択比を有する請求項1に記載の組成物。
  5. 前記ポリマーバインダーの重量平均分子量が、1,000〜1,000,000ダルトンである請求項1に記載の組成物。
  6. 前記組成物の248nmにおけるk値が0.3〜0.495であり、248nmにおけるn値が1.35〜1.75である請求項1に記載の組成物。
  7. 請求項1に記載の反射防止膜用組成物の所定量を基板表面に塗布し、該基板表面に反射防止膜層を形成する工程を含む、集積回路の製造に使用するための前駆構造を形成する方法。
  8. 前記反射防止膜層の248nmにおけるk値が0.3〜0.495であり、248nmにおけるn値が1.35〜1.75である請求項に記載の方法。
  9. 前記塗布工程が、前記基板表面に前記組成物をスピン・コーティングすることを含む請求項に記載の方法。
  10. 前記塗布工程の後、少なくとも160℃の温度で前記反射防止膜層を焼成する工程をさらに包含する請求項に記載の方法。
  11. 前記反射防止膜層上にフォトレジストを設ける工程をさらに包含する請求項10に記載の方法。
  12. 次の工程をさらに包含する請求項11に記載の方法:
    前記フォトレジスト層の少なくとも一部を活性光線に露光し;
    前記露光されたフォトレジスト層を現像し;かつ
    前記現像されたフォトレジスト層をエッチングする。
  13. 前記反射防止膜層が、エッチャントとしてCFを使用する時、レジストに対して1.2のエッチング速度選択比(前記反射防止膜層のエッチング速度/前記レジストのエッチング速度)を有する、請求項に記載の方法。
  14. 表面をもつ基板と、該基板表面上の反射防止層との積層体であって、
    該反射防止膜層が次式で示される繰り返し単位を含むポリマーバインダー、ならびに、ナフトエ酸、アントラセン、ナフタレン、ベンゼン、カルコン、フタルイミド、パモ酸、アクリジン、アゾ化合物、およびジベンゾフランからなる群より選ばれる減光性化合物を含有する積層体:
    Figure 0004215647
    式中、ポリマーバインダーの各単位中のRは、それぞれ独立に水素およびC-Cアルキル基からなる群より選ばれ、ポリマーバインダーの各単位中のXは、それぞれ独立に-HI、-I、-HF、-F、-HCl、-Cl、-HBr、および-Brからなる群より選ばれる。
  15. 前記反射防止膜層が、エッチャントとしてCFを使用する時、レジストに対して1.2のエッチング速度選択比(前記反射防止膜層のエッチング速度/前記レジストのエッチング速度)を有する、請求項14に記載の積層体。
  16. 前記反射防止膜層の248nmにおけるk値が0.3〜0.495であり、248nmにおけるn値が1.4〜1.75である請求項14に記載の積層体。
  17. マイクロリソグラフィープロセスに使用するための硬化性反射防止膜用組成物であって、溶媒系に分散されたポリマーバインダー、ならびに、ナフトエ酸、アントラセン、ナフタレン、ベンゼン、カルコン、フタルイミド、パモ酸、アクリジン、アゾ化合物、およびジベンゾフランからなる群より選ばれる減光性化合物を含み、
    かつ該ポリマーバインダーが次式で示される繰り返し単位を含むことにより改良された反射防止膜用組成物:
    Figure 0004215647
    式中、ポリマーバインダーの各単位中のRは、それぞれ独立に水素およびC-Cアルキル基からなる群より選ばれ、ポリマーバインダーの各単位中のXは、それぞれ独立にハロゲンおよびハロゲン化水素からなる群より選ばれ、前記ポリマーバインダーは、ポリマーバインダーの総重量を100重量%とする時、20〜80重量%のハロゲン原子を含む。
  18. 前記組成物が、架橋剤および該架橋剤のための触媒をさらに含む請求項17に記載の組成物。
  19. 請求項17に記載の反射防止膜用組成物の所定量を基板表面に塗布し、該基板表面に反射防止膜層を形成する工程を含む、集積回路の製造に使用するための前駆構造を形成する方法。
  20. 前記反射防止膜層上にフォトレジストを適用する工程をさらに包含する請求項19に記載の方法。
  21. 次の工程をさらに包含する請求項20に記載の方法:
    前記フォトレジスト層の少なくとも一部を、活性光線に露光し;
    前記露光されたフォトレジスト層を現像し;および、
    前記現像されたフォトレジスト層をエッチングする。
  22. 表面をもつ基板と、該基板表面上の反射防止層との積層体であって、
    該反射防止膜層が次式で示される繰り返し単位を含むポリマーバインダー、ならびに、ナフトエ酸、アントラセン、ナフタレン、ベンゼン、カルコン、フタルイミド、パモ酸、アクリジン、アゾ化合物、およびジベンゾフランからなる群より選ばれる減光性化合物を含有する積層体:
    Figure 0004215647
    式中、ポリマーバインダーの各単位中のRは、それぞれ独立に水素およびC-Cアルキル基からなる群より選ばれ、ポリマーバインダーの各単位中のXは、それぞれ独立にハロゲンおよびハロゲン化水素からなる群より選ばれ、前記ポリマーバインダーは、ポリマーバインダーの総重量を100重量%とする時、20〜80重量%のハロゲン原子を含む。
  23. マイクロリソグラフィープロセスにおいて使用するための硬化性反射防止膜用組成物であって、
    溶媒系に分散されたポリマーバインダーおよび248nmの波長の光を吸収する減光性化合物を含み、
    かつ該ポリマーバインダーが下記式で示される繰り返し単位を含むことにより改良された硬化性反射防止膜用組成物:
    Figure 0004215647
    式中、ポリマーバインダーの各単位中のRは、それぞれ独立に水素およびC-Cアルキル基からなる群より選ばれ、ポリマーバインダーの各単位中のXは、それぞれ独立に-HI、-I、-HF、-F、-HCl、-Cl、-HBr、および-Brからなる群より選ばれる。
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