JP3989296B2 - Camera and image sensor unit - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子を有する撮像素子ユニットを備えたカメラに関し、より詳細には撮像素子の防塵構造を備えたカメラ及びこれに用いる撮像ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、撮影光学系を透過した被写体からの光束（以下、被写体光束という）に基づいて形成される被写体像を所定の位置に配置した固体撮像素子等、例えば電荷結合素子（ＣＣＤ；Ｃharge Ｃoupled Ｄevice。以下、単に撮像素子という）等の光電変換面上に結像させ、当該撮像素子等の光電変換作用を利用して所望の被写体像を表わす電気的な画像信号等を生成し、この画像信号等に基づく信号を、例えば液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌiquid Ｃrystal Ｄisplay）等の所定の表示装置等へと出力して画像等を表示させたり、撮像素子等によって生成した画像信号等を所定の形態の画像データとして所定の記録媒体の所定の記録領域に記録し、さらにこの記録媒体に記録された画像データを読み出して、その画像データに対して表示装置を用いて表示するのに最適な画像信号となるように変換処理した後、処理済の画像信号に基づいて、これに対応する画像を表示させ得るように構成した、いわゆるデジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ等のデジタルカメラ等（以下、デジタルカメラ又は単にカメラという）が、一般的に実用化され広く普及している。
【０００３】
また、一般的なデジタルカメラにおいては、撮影動作に先立って撮影対象となる所望の被写体を観察し、当該被写体を含む撮影範囲を設定する等の目的で、光学的ファインダー装置を備えているのが一般である。
【０００４】
この光学ファインダー装置としては、撮影光学系の光軸上に配設した反射部材等を用いて撮影光学系を透過した被写体光束の進行方向を折り曲げて観察用の被写体像を所定の位置に結像させる一方、撮影動作時には、撮影光学系の光軸上から反射部材を退避させることにより、被写体光束を撮像素子の受光面、即ち光電変換面へと導き、当該光電変換面上に撮影用の被写体像を形成させるように構成したいわゆる一眼レフレックス方式のファインダー装置等が一般的に利用されている。
【０００５】
そして、近年においては、一眼レフレックス方式のファインダー装置を具備すると共に、カメラ本体に対して撮影光学系を着脱自在となるように構成し、使用者が所望するときに所望の撮影光学系を任意に着脱し交換することで、単一のカメラ本体において複数種類の撮影光学系を選択的に使用し得るように構成したいわゆるレンズ交換可能な形態のデジタルカメラが一般に実用化されつつある。
【０００６】
このようなレンズ交換可能な形態のデジタルカメラにおいては、当該撮影光学系をカメラ本体から取り外した際に、カメラ本体の内部に空気中に浮遊する塵埃等が侵入する可能性がある。また、カメラ本体内部には、例えばシャッター・絞り機構等、機械的に動作する各種の機構が配設されていることから、これら各種の機構等からは、その動作中に塵埃等が発生する場合もある。
【０００７】
一方、撮影光学系をカメラ本体から取り外した際には、当該撮影光学系の後方に配置される撮像素子の受光面（光電変換面とも言う）がカメラ内部の外気に露呈されることになることから、塵埃等が帯電作用等の要因によって撮像素子の光電変換面に付着することがある。
【０００８】
そこで、従来の一眼レフレックス方式のデジタルカメラ等においては、帯電作用等に起因して撮像素子の受光面上に塵埃等が付着するのを抑制するための技術が、例えば特開２０００−２９１３２号公報等によって提案されている。
【０００９】
上記特開２０００−２９１３２号公報に開示されている手段は、レンズ交換可能な形態の一眼レフレックス方式のデジタルカメラにおいて、カメラ内部に設けられる撮像素子の受光面を覆うカバー部材の表面に透明電極を設け、この電極に対して直流電圧若しくは数ｋＨｚ〜２０ｋＨｚ程度の周波数の交流電圧を印加することによって、帯電作用によって撮像素子の受光面上に塵埃等が付着するのを抑制するようにしたものである。
【００１０】
当該公報に開示されている手段によれば、撮像素子に生起する電荷を中和することによって静電気等に起因して撮像素子の受光面に塵埃等が付着するのを抑制することができるというものである。
【００１１】
他方、従来のデジタルカメラにおける撮像素子としては、いわゆるパッケイジに封じられた形態の撮像素子（例えばパッケイジＣＣＤという）が広く用いられているが、このような形態の撮像素子とは別に、近年においては、いわゆるベアチップＣＣＤと呼ばれる裸の状態のＣＣＤチップを市場に供給することが提案されている。
【００１２】
このようなベアチップＣＣＤにおいては、その光電変換面上に塵埃等が付着する可能性が多くなることから、ベアチップＣＣＤとこれを載置する基板との間に圧電素子を設け、この圧電素子に対して所定の電圧を印加することによって当該ベアチップＣＣＤ自体を振動させ、これにより光電変換面上に付着した塵埃等を振り落とすようにする手段についての提案が、例えば特開平９−１３０６５４号公報等によって開示されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の特開２０００−２９１３２号公報に開示されている手段では、帯電した撮像素子の電荷を中和させることで塵等が付着するのを抑制するようにしていることから、例えば静電気に因らずに撮像素子の光電変換面上に単に付着したり堆積した状態の塵埃等を除去する手段としては、最適なものではないと考えられる。
【００１４】
また、上述の特開平９−１３０６５４号公報に開示されている手段では、ベアチップＣＣＤを念頭に入れて考案されている手段であるために、従来のデジタルカメラにおいて一般的に利用されているパッケイジＣＣＤのような形態の撮像素子に対して適用するためには、最適な手段であるとは言えない。
【００１５】
つまり、一般的な形態のパッケイジＣＣＤ等に対して上述の特開平９−１３０６５４号公報に開示されている手段を適用した場合には、例えば撮像素子自体又はそのパッケイジに対して振動を加えることになるので、この加振作用によって撮像素子及びその近傍に配設される各種の機構に対して、例えば機構的な劣化や狂い等の悪影響が波及する虞がある。
【００１６】
一方、本出願人は、先に特願２０００−４０１２９１号において、撮像素子の光電変換面の側を封止乃至保護する防塵部材を備えることで、当該撮像素子の光電変換面に塵埃等が付着するのを抑制すると共に、防塵部材の外面側に付着する塵埃等に対しては、所定の加振用部材によって防塵部材に所定の振幅の振動を与えることによって、これを除去する手段を提案している。
【００１７】
この手段によれば、小型でかつ簡単な機構によって撮像素子の光電変換面に塵埃等が付着するのを抑制すると共に、防塵部材の外面側に付着する塵埃等を容易に除去し得るレンズ交換可能な形態のデジタルカメラを構成することができるというものである。
【００１８】
上記特願２０００−４０１２９１号によって開示した手段においては、所定の加振用部材を防塵部材に対して所定の手段で固着するように構成している。この場合において、防塵部材に対する加振用部材の固着手段としては、例えば接着剤等による接着等の手段が考えられる。
【００１９】
本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、カメラ内部に設けられる防塵部材等の表面上に付着する塵埃等を除去するための加振用手段を備えたカメラであって、防塵部材に対して加振用部材を接着する際の接着力をより高め得る構造を備えた撮像素子ユニットとこれを適用するカメラを提供することである。
【００２０】
また、本発明の第２の目的は、当該カメラにおいて、防塵部材に対して加振用部材を接着する際の工程を簡易化し得る構造を備えた撮像素子ユニットとこれを適用するカメラを提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１の発明によるカメラは、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、上記防塵部材の周縁部に配設され上記防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、を備えてなり、上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、上記薄膜非形成部位に上記加振用部材を接着固定したことを特徴とする。
【００２２】
また、第２の発明は、上記第１の発明によるカメラにおいて、上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする。
【００２３】
そして、第３の発明は、上記第１の発明によるカメラにおいて、上記薄膜は、赤外線カット膜・反射防止膜・紫外線カット膜又は帯電防止膜のいずれかであることを特徴とする。
【００２４】
第４の発明は、上記第１の発明によるカメラにおいて、撮影レンズを装着するための撮影レンズ装着部をさらに有し、撮影レンズは、上記撮影レンズ装着部において着脱自在であることを特徴とする。
【００２５】
第５の発明による撮像素子ユニットは、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、上記防塵部材の周縁部に配設され上記防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、を備えてなり、上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、上記薄膜非形成部位に上記加振用部材を接着固定したことを特徴とする。
【００２６】
第６の発明は、上記第５の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする。
【００２７】
第７の発明は、上記第５の発明による撮像素子ユニットにおいて、上記薄膜は、赤外線カット膜・反射防止膜・紫外線カット膜又は帯電防止膜のいずれかであることを特徴とする。
【００２８】
第８の発明によるカメラは、自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、上記防塵部材の周縁部に配設され当該防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、を備えてなり、上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、当該薄膜非形成部位は、上記加振用部材が配設される面とは反対側の表面に形成したことを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施の形態によって本発明を説明する。
まず、本発明の一実施形態のカメラについて、その概略的な構成を以下に説明する。
【００３０】
図１・図２は、本発明の一実施形態のカメラの概略的な構成を示す図であって、図１は、本カメラの一部を切断して、その内部構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本カメラの主に電気的な構成を概略的に示すブロック構成図である。
【００３１】
本実施形態のカメラ１は、それぞれが別体に構成されるカメラ本体部１１及びレンズ鏡筒１２とからなり、両者（１１・１２）は、互いに着脱自在に構成されてなるものである。
【００３２】
レンズ鏡筒１２は、複数の撮影レンズやその駆動機構等からなる撮影光学系１２ａを内部に保持して構成されている。この撮影光学系１２ａは、被写体からの光束を透過させることで当該被写光束により形成される被写体の像を所定の位置（後述する撮像素子２７の光電変換面上）に結像せしめるように例えば複数の光学レンズ等によって構成されるものである。そして、このレンズ鏡筒１２は、カメラ本体部１１の前面に向けて突出するように配設されている。
【００３３】
なお、このレンズ鏡筒１２については、従来のカメラ等において一般的に利用されているものと同様のものが適用される。したがって、その詳細な構成についての説明は省略する。
【００３４】
カメラ本体部１１は、内部に各種の構成部材等を備えて構成され、かつ撮影光学系１２ａを保持するレンズ鏡筒１２を着脱自在となるように配設するための連結部材である撮影光学系装着部１１ａをその前面に備えて構成されてなるいわゆる一眼レフレックス方式のカメラである。
【００３５】
つまり、カメラ本体部１１の前面側の略中央部には、被写体光束を当該カメラ本体部１１の内部へと導き得る所定の口径を有する露光用開口が形成されており、この露光用開口の周縁部に撮影光学系装着部１１ａが形成されている。
【００３６】
カメラ本体部１１の外面側には、その前面に上述の撮影光学系装着部１１ａが配設されているほか、上面部や背面部等の所定の位置にカメラ本体部１１を動作させるための各種の操作部材、例えば撮影動作を開始せしめるための指示信号等を発生させるためのレリーズボタン１７等が配設されている。これらの操作部材については、本発明とは直接関連しない部分であるので、図面の煩雑化を避けるために、レリーズボタン１７以外の操作部材については、その図示及び説明を省略する。
【００３７】
カメラ本体部１１の内部には、図１に示すように、各種の構成部材、例えば、撮影光学系１２ａによって形成される所望の被写体像を撮像素子２７（図２参照）の光電変換面上とは異なる所定の位置に形成させるべく設けられ、いわゆる観察光学系を構成するファインダー装置１３と、撮像素子２７の光電変換面への被写体光束の照射時間等を制御するシャッタ機構等を備えたシャッター部１４と、このシャッター部１４を含み撮影光学系１２ａを透過した被写体光束に基づいて形成される被写体像に対応した画像信号を得る撮像素子２７及びこの撮像素子２７の光電変換面の前面側の所定の位置に配設され当該光電変換面への塵埃等の付着を予防する防塵部材である防塵フイルター２１（詳細については後述する）等からなるアッセンブリである撮像素子ユニット（以下、撮像ユニットと略記する）１５と、撮像素子２７により取得した画像信号に対して各種の信号処理を施す画像信号処理回路１６ａ（図２参照）等の電気回路を構成する各種の電気部材が実装される主回路基板１６を始めとした複数の回路基板（図１では主回路基板１６のみを図示している）と、等が、それぞれ所定の位置に配設されている。
【００３８】
ファインダー装置１３は、撮影光学系１２ａを透過した被写体光束の光軸を折り曲げて観察光学系の側へと導き得るように構成される反射鏡１３ｂと、この反射鏡１３ｂから出射する光束を受けて正立正像を形成するペンタプリズム１３ａと、このペンタプリズム１３ａにより形成される像を拡大して観察するのに最適な形態の像を結像させる接眼レンズ１３ｃ等によって構成されている。
【００３９】
反射鏡１３ｂは、撮影光学系１２ａの光軸から退避する位置と当該光軸上の所定の位置との間で移動自在に構成され、通常状態においては、撮影光学系１２ａの光軸上において当該光軸に対して所定の角度、例えば角度４５度を有して配置されている。これにより、撮影光学系１２ａを透過した被写体光束は、当該カメラ１が通常状態にあるときには、反射鏡１３ｂによってその光軸が折り曲げられて、当該反射鏡１３ｂの上方に配置されるペンタプリズム１３ａの側へと反射されるようになっている。
【００４０】
一方、本カメラ１が撮影動作の実行中において、その実際の露光動作中には、当該反射鏡１３ｂは、撮影光学系１２ａの光軸から退避する所定の位置に移動するようになっている。これによって、被写体光束は、撮像素子２７の側へと導かれ、その光電変換面を照射するようになっている。
【００４１】
シャッター部１４は、例えばフォーカルプレーン方式のシャッター機構や、このシャッター機構の動作を制御する駆動回路等、従来のカメラ等において一般的に利用されているものと同様のものが適用される。したがって、その詳細な構成についての説明は省略する。
【００４２】
また、本カメラ１の内部には、上述したように複数の回路基板が配設され、各種の電気回路を構成している。本カメラ１の電気的な構成は、図２に示すように、例えば本カメラ１の全体を統括的に制御する制御回路であるＣＰＵ４１と、撮像素子２７によって取得した画像信号に基づいて記録に適合する形態の信号に変換する信号処理等、各種の信号処理を施す画像信号処理回路１６ａと、この画像信号処理回路１６ａによって処理済みの画像信号や画像データ及びこれに付随する各種の情報等を一時的に記録するワークメモリ１６ｂと、この画像信号処理回路１６ａによって生成された所定の形態の記録用の画像データを所定の領域に記録する記録媒体４３と、この記録媒体４３と本カメラ１の電気回路とを電気的に接続すべく構成される記録媒体インターフェイス４２と、画像を表示するための液晶表示装置（ＬＣＤ）等からなる表示部４６と、この表示部４６と本カメラ１との間を電気的に接続し、画像信号処理回路１６ａによって処理済の画像信号を受けて表示部４６を用いて表示するのに最適な表示用の画像信号を生成する表示回路４７と、乾電池等の二次電池等からなる電池４５と、この電池４５又は所定の接続ケイブル等（図示せず）により供給される外部電源（ＡＣ）からの電力を受けて、本カメラ１を動作させるのに適するように制御し、各電気回路へと配電する電源回路４４と、撮像ユニット１５に含まれる防塵フイルター２１を駆動させるための電気回路であって発振器等からなる防塵フイルター駆動部４８等からなる。
【００４３】
次に、本実施形態のカメラ１における撮像ユニット１５の詳細について、以下に説明する。
図３・図４・図５は、本実施形態のカメラ１における撮像ユニットの一部を取り出して示す図であって、図３は、当該撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図である。図４は、組み立てた状態の当該撮像ユニットの一部を切断して示す斜視図である。図５は、図４の切断面に沿う断面図である。
【００４４】
なお、本実施形態のカメラ１の撮像ユニット１５は、上述したようにシャッター部１４を含む複数の部材によって構成されるユニットであるが、図３から図５においては、その主要部を図示するに留め、シャッター部１４の図示は省略している。また、各構成部材の位置関係を示すために、図３〜図５においては、当該撮像ユニット１５の近傍に設けられ、撮像素子２７が実装されると共に、画像信号処理回路１６ａ及びワークメモリ１６ｂ等からなる撮像系の電気回路が実装される主回路基板１６を合わせて図示している。なお、この主回路基板１６、それ自体の詳細については、従来のカメラ等において一般的に利用されているものが適用されるものとして、その説明は省略する。
【００４５】
撮像ユニット１５は、ＣＣＤ等からなり撮影光学系１２ａを透過し自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子２７と、この撮像素子２７を固定支持する薄板状の部材からなる撮像素子固定板２８と、撮像素子２７の光電変換面の側に配設され、撮影光学系１２ａを透過して照射される被写体光束から高周波成分を取り除くべく形成される光学素子である光学的ローパスフイルター（Ｌow Pass Filter；以下、光学ＬＰＦという）２５と、この光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間の周縁部に配置され、略枠形状の弾性部材等によって形成されるローパスフイルター受け部材２６と、撮像素子２７を収納し固定保持すると共に光学ＬＰＦ２５（光学素子）をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持しかつ所定の部位を後述する防塵フイルター受け部材２３（後述する第１の部材）に密に接触するように配設される撮像素子収納ケース部材２４（後述する第２の部材；以下、ＣＣＤケース２４という）と、このＣＣＤケース２４の前面側に配置され防塵フイルター２１（防塵部材）をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する防塵フイルター受け部材２３（第１の部材）と、この防塵フイルター受け部材２３によって支持されて撮像素子２７の光電変換面の側であって光学ＬＰＦ２５の前面側において当該光学ＬＰＦ２５との間に所定の間隔を持つ所定の位置に対向配置される防塵部材である防塵フイルター２１と、この防塵フイルター２１の周縁部に配設され当該防塵フイルター２１に対して所定の振動を与えるための加振用部材であり例えば電気機械変換素子等からなる圧電素子２２と、防塵フイルター２１を防塵フイルター受け部材２３に対して気密的に接合させ固定保持する弾性体からなる押圧部材２０等によって構成されている。
【００４６】
撮像素子２７は、撮影光学系１２ａを透過した被写体光束を自己の光電変換面に受けて光電変換処理を行なうことによって、当該光電変換面に形成される被写体像に対応した画像信号を取得するものであって、例えば電荷結合素子（ＣＣＤ；Ｃharge Ｃoupled Ｄevice）等が適用されている。
【００４７】
この撮像素子２７は、撮像素子固定板２８を介して主回路基板１６上の所定の位置に実装されている。この主回路基板１６には、上述したように画像信号処理回路１６ａ及びワークメモリ１６ｂ等が共に実装されており、撮像素子２７からの出力信号、即ち光電変換処理により得られた画像信号が画像信号処理回路１６ａ等へと電送されるようになっている。
【００４８】
この画像信号処理回路１６ａにおいてなされる信号処理としては、例えば撮影光学系装着部１１ａに装着されたレンズ鏡筒１２の内部に保持される撮影光学系１２ａによって撮像素子２７の光電変換面上に結像された像に対応するものとして当該撮像素子２７から得られた画像信号を記録に適合する形態の信号に変換する処理等、各種の信号処理である。このような信号処理は、電子的な画像信号を取り扱うように構成される一般的なデジタルカメラ等において通常になされる処理と同様である。したがって、当該カメラ１において実行される各種の信号処理についての詳細な説明は省略する。
【００４９】
撮像素子２７の前面側には、ローパスフイルター受け部材２６を挟んで光学ＬＰＦ２５が配設されている。そして、これを覆うようにＣＣＤケース２４が配設されている。
【００５０】
つまり、ＣＣＤケース２４には、略中央部分に矩形状からなる開口２４ｃが設けられており、この開口２４ｃには、その後方側から光学ＬＰＦ２５及び撮像素子２７が配設されるようになっている。この開口２４ｃの後方側の内周縁部には、図４・図５に示すように断面が略Ｌ字形状からなる段部２４ａが形成されている。
【００５１】
上述したように、光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間には、弾性部材等からなるローパスフイルター受け部材２６が配設されている。このローパスフイルター受け部材２６は、撮像素子２７の前面側の周縁部においてその光電変換面の有効範囲を避ける位置に配設され、かつ光学ＬＰＦ２５の背面側の周縁部近傍に当接するようになっている。そして、光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間を略気密性が保持されるようにしている。これにより、光学ＬＰＦ２５には、ローパスフイルター受け部材２６による光軸方向への弾性力が働くことになる。
【００５２】
そこで、光学ＬＰＦ２５の前面側の周縁部を、ＣＣＤケース２４の段部２４ａに対して略気密的に接触させるように配置することで、当該光学ＬＰＦ２５をその光軸方向に変位させようとするローパスフイルター受け部材２６による弾性力に抗して当該光学ＬＰＦ２５の光軸方向における位置を規制するようにしている。
【００５３】
換言すれば、ＣＣＤケース２４の開口２４ｃの内部に背面側より挿入された光学ＬＰＦ２５は、段部２４ａによって光軸方向における位置規制がなされている。これにより、当該光学ＬＰＦ２５は、ＣＣＤケース２４の内部から前面側へ向けて外部に抜け出ないようになっている。
【００５４】
このようにして、ＣＣＤケース２４の開口２４ｃの内部に背面側から光学ＬＰＦ２５が挿入された後、光学ＬＰＦ２５の背面側には、撮像素子２７が配設されるようになっている。この場合において、光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間には、周縁部においてローパスフイルター受け部材２６が挟持されるようになっている。
【００５５】
また、撮像素子２７は、上述したように撮像素子固定板２８を挟んで主回路基板１６に実装されている。そして、撮像素子固定板２８は、ＣＣＤケース２４の背面側からネジ孔２４ｅに対してネジ２８ｂによってスペーサ２８ａを介して固定されている。また、撮像素子固定板２８には、主回路基板１６がスペーサ１６ｃを介してネジ１６ｄによって固定されている。
【００５６】
ＣＣＤケース２４の前面側には、防塵フイルター受け部材２３がＣＣＤケース２４のネジ孔２４ｂに対してネジ２３ｂによって固定されている。この場合において、ＣＣＤケース２４の周縁側であって前面側の所定の位置には、図４・図５において詳細に示すように、周溝２４ｄが略環状に形成されている。その一方で、防塵フイルター受け部材２３の周縁側であって背面側の所定の位置には、ＣＣＤケース２４の周溝２４ｄに対応させた環状凸部２３ｄ（図３には図示出来ず）が全周にわたって略環状に形成されている。したがって、環状凸部２３ｄと周溝２４ｄとが嵌合することによりＣＣＤケース２４と防塵フイルター受け部材２３とは、環状の領域、即ち周溝２４ｄと環状凸部２３ｄとが形成される領域において相互に略気密的に嵌合するようになっている。
【００５７】
防塵フイルター２１は、全体として円形乃至多角形の板状をなし、少なくとも自己の中心から放射方向に所定の広がりを持つ領域が透明部をなしており、この透明部が光学ＬＰＦ２５の前面側に所定の間隔を持って対向配置されているものである。
【００５８】
また、防塵フイルター２１の一方の面（本実施形態では背面側）の周縁部には、当該防塵フイルター２１に対して振動を与えるための所定の加振用部材であり電気機械変換素子等によって形成される圧電素子２２が一体となるように、例えば接着剤による貼着等の手段により配設されている。この圧電素子２２は、外部から所定の駆動電圧を印加することによって防塵フイルター２１に所定の振動を発生させることができるように構成されている。
【００５９】
そして、防塵フイルター２１は、防塵フイルター受け部材２３に対して気密的に接合するように板ばね等の弾性体からなる押圧部材２０によって固定保持されている。
【００６０】
防塵フイルター受け部材２３の略中央部近傍には、円形状又は多角形状からなる開口２３ｆが設けられている。この開口２３ｆは、撮影光学系１２ａを透過した被写体光束を通過させて、当該光束が後方に配置される撮像素子２７の光電変換面を照射するのに充分な大きさとなるように設定されている。
【００６１】
この開口２３ｆの周縁部には、前面側に突出する壁部２３ｅ（図４・図５参照）が略環状に形成されており、この壁部２３ｅの先端側には、さらに前面側に向けて突出するように受け部２３ｃが形成されている。
【００６２】
一方、防塵フイルター受け部材２３の前面側の外周縁部近傍には、所定の位置に複数（本実施形態では三箇所）の突状部２３ａが前面側に向けて突出するように形成されている。この突状部２３ａは、防塵フイルター２１を固定保持する押圧部材２０を固設するために形成される部位であって、当該押圧部材２０は、突状部２３ａの先端部に対してねじ２０ａ等の締結手段により固設されている。
【００６３】
押圧部材２０は、上述したように板ばね等の弾性体によって形成される部材であって、その基端部が突状部２３ａに固定され、自由端部が防塵フイルター２１の外周縁部に当接することで、当該防塵フイルター２１を防塵フイルター受け部材２３の側、即ち光軸方向に向けて押圧するようになっている。
【００６４】
この場合において、防塵フイルター２１の背面側の外周縁部に配設される圧電素子２２の所定の部位が、受け部２３ｃに当接することで、防塵フイルター２１及び圧電素子２２の光軸方向における位置が規制されるようになっている。したがってこれにより、防塵フイルター２１は、圧電素子２２を介して防塵フイルター受け部材２３に対して気密的に接合するように固定保持されている。
【００６５】
換言すれば、防塵フイルター受け部材２３は、押圧部材２０による附勢力によって防塵フイルター２１と圧電素子２２を介して気密的に接合するように構成されている。
【００６６】
ところで、上述したように防塵フイルター受け部材２３とＣＣＤケース２４とは、周溝２４ｄと環状凸部２３ｄ（図４・図５参照）とが相互に略気密的に嵌合するようになっているのと同時に、防塵フイルター受け部材２３と防塵フイルター２１とは、押圧部材２０の附勢力により圧電素子２２を介して気密的に接合するようになっている。また、ＣＣＤケース２４に配設される光学ＬＰＦ２５は、光学ＬＰＦ２５の前面側の周縁部とＣＣＤケース２４の段部２４ａとの間で略気密的となるように配設されている。さらに、光学ＬＰＦ２５の背面側には、撮像素子２７がローパスフイルター受け部材２６を介して配設されており、光学ＬＰＦ２５と撮像素子２７との間においても、略気密性が保持されるようになっている。
【００６７】
したがってこれにより、光学ＬＰＦ２５と防塵フイルター２１とが対向する間の空間には、所定の空隙部５１ａが形成されている。また、光学ＬＰＦ２５の周縁側、即ちＣＣＤケース２４と防塵フイルター受け部材２３と防塵フイルター２１とによって、空間部５１ｂが形成されている。この空間部５１ｂは、光学ＬＰＦ２５の外側に張り出すようにして形成されている封止された空間である（図４・図５参照）。また、この空間部５１ｂは、空隙部５１ａよりも広い空間となるように設定されている。そして、空隙部５１ａと空間部５１ｂとからなる空間は、上述した如くＣＣＤケース２４と防塵フイルター受け部材２３と防塵フイルター２１と光学ＬＰＦ２５とによって略気密的に封止される封止空間５１となっている。
【００６８】
このように、本実施形態のカメラにおける撮像ユニット１５では、光学ＬＰＦ２５及び防塵フイルター２１の周縁に形成され空隙部５１ａを含む略密閉された封止空間５１を形成する封止構造部が構成されている。そして、この封止構造部は、光学ＬＰＦ２５の周縁乃至その近傍から外側の位置に設けられるようになっている。
【００６９】
さらに、本実施形態においては、防塵フイルター２１をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持する第１の部材である防塵フイルター受け部材２３と、光学ＬＰＦ２５をその周縁部位乃至その近傍部位に密着して支持すると共に、自己の所定部位で防塵フイルター受け部材２３（第１の部材）と密に接触するように配設される第２の部材であるＣＣＤケース２４等によって、封止構造部が構成されている。
【００７０】
上述のように構成された本実施形態のカメラにおいては、撮像素子２７の前面側の所定の位置に防塵フイルター２１を対向配置し、撮像素子２７の光電変換面と防塵フイルター２１との周縁に形成される封止空間５１を封止するように構成したことによって、撮像素子２７の光電変換面に塵埃等が付着するのを予防している。
【００７１】
そして、この場合においては、防塵フイルター２１の前面側の露出面に付着する塵埃等については、当該防塵フイルター２１の周縁部に一体となるように配設される圧電素子２２に周期電圧を印加して防塵フイルター２１に対して所定の振動を与えることで、除去することができるようになっている。
【００７２】
図６は、本カメラ１における撮像ユニット１５のうち防塵フイルター２１及びこれに一体に設けられる圧電素子２２のみを取り出して示す正面図である。また、図７・図８は、図６の圧電素子２２に対して駆動電圧を印加した際の防塵フイルター２１及び圧電素子２２の状態変化を示し、図７は図６のＡ−Ａ線に沿う断面図、図８は図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００７３】
ここで、例えば圧電素子２２に負（マイナス；−）電圧を印加した場合には、防塵フイルター２１は、図７・図８において実線で示すように変形する一方、圧電素子２２に正（プラス；＋）電圧を印加した場合には、防塵フイルター２１は、同図において点線で示すように変形することになる。
【００７４】
この場合において、図６〜図８の符号２１ａで示すような振動の節の位置では、実質的に振幅は零になることから、この節２１ａに対応する部位に防塵フイルター受け部材２３の受け部２３ｃを当接させるように設定する。これにより、振動を阻害することなく防塵フイルター２１を効率的に支持し得ることになる。
【００７５】
そして、この状態において、所定のときに防塵フイルター駆動部４８を制御して、圧電素子２２に対して周期的な電圧を印加することで防塵フイルター２１は振動し、当該防塵フイルター２１の表面に付着した塵埃等は除去される。
【００７６】
なお、このときの共振周波数は、防塵フイルター２１の形状や板厚・材質等により決まるものである。上述の図６〜図８に示す例では、１次の振動を発生させた場合を示しているが、これに限らず、高次の振動を発生させるようにしてもよい。
【００７７】
図９〜図１１に示す別の例示では、図６〜図８に示す例と全く同じ構成の防塵フイルターに対して２次振動を発生させた場合のようすを示している。
【００７８】
この場合において、図９は、図６と同様に本カメラ１における撮像ユニット１５のうち防塵フイルター２１及びこれに一体に設けられる圧電素子２２のみを取り出して示す正面図である。また、図１０・図１１は、図９の圧電素子２２に対して印加した際の防塵フイルター２１及び圧電素子２２の状態変化を示し、図１０は図９のＡ−Ａ線に沿う断面図、図１１は図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００７９】
ここで、例えば圧電素子２２に負（マイナス；−）電圧を印加した場合には、防塵フイルター２１は、図１０・図１１において実線で示すように変形する一方、圧電素子２２に正（プラス；＋）電圧を印加した場合には、防塵フイルター２１は、同図において点線で示すように変形することになる。
【００８０】
この場合においては、図９〜図１１に示す符号２１ａ・２１ｂのようにこの振動では二対の節が存在することになるが、節２１ａに対応する部位に防塵フイルター受け部材２３の受け部２３ｃを当接させるように設定することで、上述の図６〜図８に示す例と同様に、振動を阻害することなく防塵フイルター２１を効率的に支持し得ることになる。
【００８１】
そして、この状態において、所定のときに防塵フイルター駆動部４８を制御して、圧電素子２２に対して周期的な電圧を印加することで防塵フイルター２１は振動し、当該防塵フイルター２１の表面に付着した塵埃等は除去される。
【００８２】
なお、図６〜図８に示すように１次の振動を発生させた場合には、防塵フイルター２１の振幅によって封止空間５１は、符号Ｃで示す分の容積変化が生じることになる。一方、図９〜図１１に示すように２次の振動を発生させた場合には、防塵フイルター２１の振幅によって生じる封止空間５１の容積変化は、符号Ｄ１で示す領域から符号Ｄ２で示す領域×２を差し引いた分（Ｄ１−（Ｄ２×２））となる。
【００８３】
封止空間５１に対する容積変化が少ないほど、封止空間５１の内部における内圧の変化は小さいことから、封止空間５１の容積変化は少ないほど効率的な振動を得ることができることがわかる。したがって、電気機械変換の効率の点では、発生させる振動は、高次となるように設定するのが望ましいものと考えられる。
【００８４】
ところで、防塵フイルター２１は、上述したように撮影光学系１２ａと撮像素子２７との間の所定の位置に配設されている。つまり、当該防塵フイルター２１には、光学的な被写体像を形成するのに寄与する被写体光束が透過するようになっている。
【００８５】
このことを考慮して、防塵フイルター２１の表面には、例えば反射又は帯電等を防止するための薄膜（反射防止膜・帯電防止膜）や、赤外線又は紫外線等を吸収し透過するのを防止するための薄膜（赤外線カット膜・紫外線カット膜）等、各種の薄膜を形成するいわゆるコーティング処理が施されるのが一般である。
【００８６】
この場合において、防塵フイルター２１に施すコーティング処理としては、各種の薄膜のうちのいずれかの機能を有する薄膜を単体で形成する処理、各種の薄膜のうちの複数種類の薄膜を積層させることで多機能化した薄膜を形成する処理、各種の薄膜のうち多機能化された形態の薄膜を形成する処理等、各種の処理形態が考えられる。
【００８７】
ここで、反射防止膜（ＡＲコートともいう）は、ガラスやプラスチック等の光学部材等の表面に屈折率の異なる薄膜、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ２）・酸化チタン（ＴｉＯ２）・酸化亜鉛（ＺｎＯ２）等を１／４波長厚（０．１〜０．３μｍ）で積層した多層膜を蒸着することにより、表面の反射率を低く抑え、透過率を向上させるというものである。通常のガラスの表面反射率は４％程度であるが、その表面に反射防止膜を施すことによりその反射率を１％以下に抑えることができるというものである。
【００８８】
また、帯電防止膜としては、光学系に用いる透明導電膜が適用される。この透明導電膜とは、大きな導電性と可視域での高い透光性とを合わせ持つ薄膜であって、主に可視光平均透過率が約８０％以上でかつ抵抗率が約１Ｘ１０−３Ω・ｃｍ以下のものをさすことが多い。この透明導電膜としては、金（Ａｕ）・銀（Ａｇ）・白金（Ｐｔ）等の金属薄膜からなる金属透明導電膜と、酸化インジューム（Ｉｎ２Ｏ３・酸化スズ（ＳｎＯ２）・酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の酸化物半導体透明導電膜とがある。前者は、透光性や膜強度に難点があることから、光学分野では、主に後者の酸化物半導体透明導電膜が用いられる。
【００８９】
赤外線カット膜（ＩＲカット膜ともいう）は、赤外域の光（波長６７０〜６８０ｎｍより以上の波長）を反射させ、その他の波長領域の光を透過させ得る薄膜である。
【００９０】
紫外線カット膜（ＵＶカット膜ともいう）は、紫外域の光（波長３９０〜４１０ｎｍ以下の波長）を反射させ、その他の波長領域の光を透過させる得る薄膜である。
【００９１】
そして、赤外線カット膜・紫外線カット膜の構成材料は、基本的には上述の反射防止膜等と同様の酸化シリコン（ＳｉＯ２）・酸化チタン（ＴｉＯ２）・五酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）等を重ね合わて多層化することで構成されている。
【００９２】
一方、防塵フイルター２１の一面側（背面側）の周縁部の表面には、当該防塵フイルター２１に対して振動を与えるための圧電素子２２が接着剤による貼着等の手段により配設されていることは、上述した通りである。
【００９３】
防塵フイルター２１の表面上に圧電素子２２を接着する場合において、その接着面が滑面であるほど、高い接着力が得られないという傾向があるのは、接着剤の性質上周知のことである。
【００９４】
上述のように、防塵フイルター２１の表面には、各種の薄膜が形成されているのであるが、この種の薄膜を形成した場合には、その薄膜の表面は、薄膜を形成しない場合の表面に比べてより滑面化されることになる。したがって、薄膜が形成された防塵フイルター２１の表面の所定の部位に圧電素子２２を接着する場合において、高い接着力を得るには限界が生じることになる。
【００９５】
そこで、本実施形態の防塵フイルター２１においては、その表面上の所定の部位、即ち被写体光束が透過する部位には、薄膜を形成する薄膜形成部位を設ける一方、圧電素子２２を接着すべき所定の部位には、薄膜を形成しない薄膜非形成部位を設けるようにしている。
【００９６】
図１２・図１３は、本実施形態のカメラの撮像ユニットを構成する構成部材の一部を取り出して示す図である。このうち図１２は、当該撮像ユニットの一部、即ち防塵フイルターと圧電素子と防塵フイルター受け部材とを取り出して、その背面側から見た際の斜視図であって、一部を破断して示している。また、図１３は、図１２のＰ−Ｐ線に沿う断面図である。
【００９７】
そして、図１４・図１５は、本撮像ユニットの構成部材のうち防塵フイルターのみを取り出して示す図であって、図１４は図１２の矢印Ｖ１方向（背面側）から見た際の平面図、図１５は図１２の矢印Ｖ２方向（正面側）から見た平面図である。
【００９８】
図に示すように、本防塵フイルター２１の一面側（背面側）の周縁部の表面であって、圧電素子２２が貼着される部分には薄膜非形成部２１ｎｃが設けられており、それ以外の部分には、薄膜形成部２１ｃが設けられている。また、薄膜形成部２１ｃは、防塵フイルター２１の他面側（前面側）の表面の全ての部位にも設けられている。
【００９９】
このように、全ての面に薄膜が形成されるべき防塵フイルター２１の表面の所定の部位、即ち圧電素子２２が貼着される部位にのみ薄膜非形成部２１ｎｃが設けられているので、防塵フイルター２１に対して圧電素子２２を接着する場合において、より高い接着力を確保することができるようになる。
【０１００】
なお、上述の一実施形態において、防塵フイルター２１は、防塵フイルター受け部材２３の受け部２３ｃに当接することで、防塵フイルター２１の光軸方向における位置が規制されるようになっている。そして、この受け部２３ｃは、圧電素子２２によって防塵フイルター２１が振動する際の節２１ａ（図６等参照）に当接するように設定されている。
【０１０１】
ここで、上述の一実施形態においては、受け部２３ｃは、圧電素子２２の所定の部位に当接するようになっており、当該当接部位が振動の節２１ａに相当するものとしている。
【０１０２】
しかし、防塵フイルター２１の大きさ（厚さ寸法や直径等）又はこれを振動させる圧電素子２２の大きさ等によって、当該防塵フイルター２１を振動させる際の節２１ａの位置が異なる位置になる。したがって、上述の一実施形態で示されるような形態、即ち防塵フイルター受け部材２３の受け部２３ｃが圧電素子２２に当接されるような設定になるとは限らない。
【０１０３】
そこで、例えば次に説明する変形例のように、防塵フイルター受け部材２３の受け部２３ｃが防塵フイルター２１の一面の所定の位置に当接する形態で、撮像ユニットを構成することも可能である。
【０１０４】
図１６・図１７は、本実施形態の変形例を示し、図１６は撮像ユニットの一部であって防塵フイルターと圧電素子と防塵フイルター受け部材とを取り出して示す、背面側から見た際の斜視図である。この図１６においても一部を破断して示している。また、図１７は、図１６のＰ−Ｐ線に沿う断面図である。
【０１０５】
この変形例においては、防塵フイルター受け部材２３の受け部２３ｃは、圧電素子２２を避けた位置であって、防塵フイルター２１の一面側の所定の位置に当接している。この当接位置は、防塵フイルター２１が振動する際の節２１ａに対応する位置に設定される。
【０１０６】
そして、この防塵フイルター２１の表面上には、薄膜形成部２１ｃと薄膜非形成部２１ｎｃとが設けられるが、その形成部位は、上述の第１の実施形態と全く同様に、防塵フイルター２１の表面上において圧電素子２２が貼着される部位に薄膜形成部２１ｎｃが設けられ、それ以外の全ての部位に薄膜形成部２１ｃが設けられる。
【０１０７】
以上説明したように上記一実施形態によれば、光学ＬＰＦ２５（光学素子）と防塵フイルター２１（防塵部材）との両者が対向して形成される空隙部５１ａを含む略密閉された封止空間５１を構成すべく光学ＬＰＦ２５及び防塵フイルター２１の周縁側で空間部５１ｂを封止するようにした封止構造部を、光学ＬＰＦ２５の周縁乃至その近傍から外側に設けるように構成したので、空間部の一定の容積を確保するについて、光学ＬＰＦ２５（光学素子）と防塵フイルター２１（防塵部材）との間隔を短く設定することができる。
【０１０８】
一般に、光学ＬＰＦ２５（光学素子）と防塵フイルター２１（防塵部材）との間隔を短く設定すると、空隙部５１ａの容積が少なくなることから圧電素子２２（加振用部材）によって防塵フイルター２１に振動を与える際に封止空間５１の内圧が高くなってしまうことは周知である。しかし、封止空間５１の内圧が高い場合には、圧電素子２２による防塵フイルター２１の振動を阻害してしまう傾向がある。
【０１０９】
一方、封止空間５１の容積を確保するために光学ＬＰＦ２５（光学素子）と防塵フイルター２１（防塵部材）との間隔を長くなるように設定した場合には、撮像ユニット１５の光軸方向における寸法も大きくなってしまうことになり、カメラ１の光軸方向における小型化を阻害する要因になる。
【０１１０】
そこで、本実施形態においては、光学ＬＰＦ２５の周縁乃至その近傍から外側に空間部５１ｂを設けることで、封止空間５１の充分な容積を確保して、圧電素子２２による防塵フイルター２１の振動を阻害することなく、撮像ユニット１５の光軸方向における寸法の長大化を抑えることができる。したがって、カメラ１の光軸方向における小型化に寄与することが容易にできる。
【０１１１】
また、本実施形態においては、防塵フイルター２１を振動させるための圧電素子２２が当該防塵フイルター２１の所定の部位に接着剤等によって貼着されることを考慮して、防塵フイルタ２１の表面上において、圧電素子２２が貼着される部位は、薄膜非形成部２１ｎｃとし、それ以外の部位は薄膜形成部２１ｃとなるように構成したので、防塵フイルター２１に対して圧電素子２２を貼着する際により高い接着力で貼着することができるようになる。
【０１１２】
ところで、一般的に光学部材等を接着する場合には、紫外線硬化型の接着剤が広く用いられている。この紫外線硬化型接着剤とは、紫外線（２００〜４００ｎｍの範囲の波長（中心波長は３６５ｎｍ附近））を照射することによって、短時間で硬化する性質を備えた接着剤である。
【０１１３】
そこで、上述の一実施形態において、防塵フイルター２１と圧電素子２２とを接着するための接着剤として、この紫外線硬化型接着剤を適用する場合を考えてみる。
【０１１４】
この場合において、紫外線硬化型接着剤は、防塵フイルター２１の薄膜非形成部２１ｃｎと圧電素子２２とが互いに当接する面に塗布されることになる。そして、当該防塵フイルター２１の前面側（図１２の矢印Ｖ２方向）から所定の波長を有する紫外線を照射することにより接着剤を硬化させる。
【０１１５】
上述したように本実施形態における防塵フイルター２１は、防塵フイルター２１の表面に赤外線カット膜や紫外線カット膜等の薄膜を形成した薄膜形成部２１ｃと、これを形成しない薄膜非形成部２１ｎｃとを設けるようにし、薄膜非形成部２１ｃは、圧電素子２２が貼着される部位にのみ設けるようにしている。
【０１１６】
そのために、接着剤を硬化させるために照射される紫外線は、防塵フイルター２１の前面側の紫外線カット膜や赤外線カット膜（赤外線カット膜でも赤外領域の波長と合わせて紫外領域の波長の光をも反射する性質を有するものがある）等によって反射されてしまい、接着剤の塗布面にまで到達し得ないことになる。するとこの場合には、当該接着剤を短時間で硬化させることができなくなってしまうことになる。
【０１１７】
そこで、防塵フイルター２１と圧電素子２２とを接着するのに紫外線硬化型接着剤を用いる場合には、防塵フイルター２１の前面側の所定の位置、即ち圧電素子２２が接着されるべき位置に対応する部位の反対側の表面の所定部位にも薄膜非形成部２１ｎｃを設ける必要がある。
【０１１８】
この場合には、防塵フイルター２１は、両面とも図１４に示すような形態となる。即ち、周縁部近傍の所定の位置に薄膜非形成部２１ｎｃが設けられ、それ以外の部位には薄膜形成部２１ｃが設けられる。
【０１１９】
このような形態の防塵フイルター２１とすれば、当該防塵フイルター２１と圧電素子２２とを紫外線硬化型接着剤を用いて接着するようにする場合にも、防塵フイルター２１の前面側（矢印Ｖ２方向）から所定波長の紫外線を照射することにより当該接着剤を短時間で硬化させることができるようになる。
【０１２０】
また、防塵フイルター２１の各面における同部位に薄膜非形成部２１ｎｃを設けるようにしたので、防塵フイルター２１を組み付けるに際してその組み付け方向が規制されてしまうことがない。
【０１２１】
つまり、一方の表面のみに薄膜非形成部２１ｎｃが設けられている場合には、その薄膜非形成部２１ｎｃの設けられる面が撮像素子２７の側に向けて配置されなければならないという規制が課せられる。しかし、上述した例では、両面の同部位に薄膜非形成部２１ｎｃが設けられることから、いずれの面をいずれの側に向けて組み立てても問題が生じない。したがって、これにより製造工程の簡略化を実現することが容易にできる。これと同時に、取り付けミス等の発生も防止することができる。
【０１２２】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、カメラ内部に設けられる防塵部材等の表面上に付着する塵埃等を除去するための加振用手段を備えたカメラであって、防塵部材に対して加振用部材を接着する際の接着力をより高め得る構造を備えた撮像素子ユニットとこれを適用するカメラを提供することができる。
【０１２３】
また、本発明によれば、当該カメラにおいて、防塵部材に対して加振用部材を接着する際の工程を簡易化し得る構造を備えた撮像素子ユニットとこれを適用するカメラを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のカメラの一部を切断して、その内部構成を概略的に示す斜視図。
【図２】図１のカメラの主に電気的な構成を概略的に示すブロック構成図。
【図３】図１のカメラにおける撮像ユニットの一部を取り出して示す図であって、当該撮像ユニットを分解して示す要部分解斜視図。
【図４】図１のカメラにおける撮像ユニットを組み立てた状態において一部を切断して示す斜視図。
【図５】図４の切断面に沿う断面図。
【図６】図１のカメラにおける撮像ユニットのうち防塵フイルター及びこれに一体に設けられる圧電素子のみを取り出して示す正面図。
【図７】図６の圧電素子に対して印加した際の防塵フイルター及び圧電素子の状態変化を示し、図６のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図８】図６の圧電素子に対して印加した際の防塵フイルター及び圧電素子の状態変化を示し、図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図９】図１のカメラにおける撮像ユニットのうち防塵フイルター及びこれに一体に設けられる圧電素子のみを取り出して示す正面図。
【図１０】図９の圧電素子に対して印加した際の防塵フイルター及び圧電素子の状態変化の別の例を示し、図９のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図１１】図９の圧電素子に対して印加した際の防塵フイルター及び圧電素子の状態変化の別の例を示し、図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図１２】図１のカメラの撮像ユニットを構成する構成部材の一部（防塵フイルターと圧電素子と防塵フイルター受け部材と）を取り出して示す斜視図。
【図１３】図１２のＰ−Ｐ線に沿う断面図。
【図１４】図１のカメラの撮像ユニットの構成部材のうち防塵フイルターのみを取り出して示し、図１２の矢印Ｖ１方向（背面側）から見た際の平面図。
【図１５】図１のカメラの撮像ユニットの構成部材のうち防塵フイルターのみを取り出して示し、図１２の矢印Ｖ２方向（正面側）から見た平面図。
【図１６】本発明の一実施形態の変形例の撮像ユニットの一部（防塵フイルターと圧電素子と防塵フイルター受け部材と）を取り出して示す斜視図。
【図１７】図１６のＰ−Ｐ線に沿う断面図。
【符号の説明】
１……カメラ
１１……カメラ本体部
１１ａ……撮影光学系装着部
１２……レンズ鏡筒
１２ａ……撮影光学系
１３……ファインダー装置
１３ａ……ペンタプリズム
１３ｂ……反射鏡
１３ｃ……接眼レンズ
１４……シャッター部
１５……撮像ユニット
１６……主回路基板
１６ａ……画像信号処理回路
１６ｂ……ワークメモリ
１７……レリーズボタン
２０……押圧部材
２１……防塵フイルター（光学素子；防塵部材）
２１ｃ……薄膜形成部
２１ｎｃ……薄膜非形成部
２２……圧電素子（加振用部材）
２３……防塵フイルター受け部材
２４……ＣＣＤケース（撮像素子収納ケース部材）
２３ｄ……環状凸部
２４ｄ……周溝
２５……光学的ローパスフイルター（光学ＬＰＦ）
２６……ローパスフイルター受け部材
２７……撮像素子（ＣＣＤ；光電変換素子）
２８……撮像素子固定板
４８……防塵フイルター駆動部
５１……封止空間部
５１ａ……空隙部
５１ｂ……空間部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a camera including an image sensor unit having an image sensor that obtains an image signal corresponding to light irradiated on its own photoelectric conversion surface, and more specifically, a camera including a dustproof structure of an image sensor and the same It is related with the imaging unit used for.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, a charge coupled device (CCD; Charge Coupled Device) such as a solid-state imaging device in which a subject image formed based on a light flux from a subject that has passed through a photographing optical system (hereinafter referred to as a subject light flux) is disposed at a predetermined position. Hereinafter, the image is formed on a photoelectric conversion surface such as an image sensor, and an electrical image signal representing a desired subject image is generated using the photoelectric conversion function of the image sensor and the like. A signal based on the above is output to a predetermined display device such as a liquid crystal display (LCD) to display an image or the like, or an image signal generated by an image sensor or the like is displayed in a predetermined form. To record data in a predetermined recording area of a predetermined recording medium, read out the image data recorded on the recording medium, and display the image data using a display device A digital camera, such as a so-called digital still camera or digital video camera, configured to display an image corresponding to the processed image signal after the conversion processing so as to obtain an optimum image signal ( Hereinafter, a digital camera or simply a camera) is generally put into practical use and widely used.
[0003]
In general digital cameras, an optical viewfinder device is provided for the purpose of observing a desired subject to be photographed prior to a photographing operation and setting a photographing range including the subject. It is common.
[0004]
This optical viewfinder device uses a reflecting member or the like disposed on the optical axis of the photographic optical system to fold the traveling direction of the subject light beam that has passed through the photographic optical system to form an observation subject image at a predetermined position. On the other hand, during the photographing operation, the reflecting member is retracted from the optical axis of the photographing optical system to guide the subject luminous flux to the light receiving surface of the image sensor, that is, the photoelectric conversion surface, and the subject for photographing on the photoelectric conversion surface. A so-called single-lens reflex finder apparatus or the like configured to form an image is generally used.
[0005]
In recent years, a single-lens reflex type finder device is provided, and a photographic optical system is configured to be detachable with respect to the camera body. A so-called interchangeable lens digital camera that is configured so that a plurality of types of photographing optical systems can be selectively used in a single camera body by attaching and detaching to and from the camera is generally put into practical use.
[0006]
In such a digital camera having a replaceable lens, when the photographing optical system is removed from the camera body, dust or the like floating in the air may enter the camera body. Also, there are various mechanically operated mechanisms such as a shutter / aperture mechanism inside the camera body, so that dust may be generated during the operation from these various mechanisms. There is also.
[0007]
On the other hand, when the photographic optical system is removed from the camera body, the light receiving surface (also referred to as a photoelectric conversion surface) of the image sensor disposed behind the photographic optical system is exposed to the outside air inside the camera. Therefore, dust or the like may adhere to the photoelectric conversion surface of the image sensor due to factors such as charging.
[0008]
Therefore, in a conventional single-lens reflex digital camera or the like, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-29132 discloses a technique for suppressing dust and the like from adhering to the light receiving surface of an image sensor due to charging action or the like. It is proposed by the gazette.
[0009]
The means disclosed in the above Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-29132 is a single-lens reflex digital camera in which a lens can be exchanged. A transparent electrode is provided on the surface of a cover member that covers a light receiving surface of an image sensor provided inside the camera. By applying a DC voltage or an AC voltage having a frequency of about several kHz to 20 kHz to this electrode, it is possible to suppress dust and the like from adhering to the light receiving surface of the image sensor due to a charging action. It is.
[0010]
According to the means disclosed in the publication, it is possible to suppress dust and the like from adhering to the light receiving surface of the image sensor due to static electricity or the like by neutralizing the charge generated in the image sensor. It is.
[0011]
On the other hand, as an image sensor in a conventional digital camera, a so-called packaged image sensor (for example, a package CCD) is widely used. In recent years, apart from such an image sensor, It has been proposed to supply a naked CCD chip called a so-called bare chip CCD to the market.
[0012]
In such a bare chip CCD, since there is a high possibility that dust or the like adheres to the photoelectric conversion surface, a piezoelectric element is provided between the bare chip CCD and a substrate on which the bare chip CCD is placed. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-130654 proposes a means for vibrating the bare chip CCD itself by applying a predetermined voltage and thereby shaking off dust or the like adhering to the photoelectric conversion surface. It is disclosed.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, the means disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-29132 suppresses dust and the like from adhering by neutralizing the charge of the charged image sensor, so that for example, static electricity Regardless, it is considered that the means for removing dust or the like simply attached or deposited on the photoelectric conversion surface of the image sensor is not optimal.
[0014]
Further, since the means disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-130654 is a means devised with the bare chip CCD in mind, a package CCD generally used in a conventional digital camera. Therefore, it cannot be said that it is an optimum means for applying to an image pickup device having such a form.
[0015]
That is, when the means disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-130654 is applied to a general form of package CCD or the like, for example, vibration is applied to the image sensor itself or its package. Therefore, there is a possibility that an adverse effect such as mechanical deterioration or deviation may be exerted on the image pickup element and various mechanisms disposed in the vicinity thereof due to the excitation action.
[0016]
On the other hand, the applicant of the present application previously described in Japanese Patent Application No. 2000-401291 is provided with a dustproof member that seals or protects the photoelectric conversion surface side of the image sensor, so that dust or the like adheres to the photoelectric conversion surface of the image sensor. Proposes a means for removing dust by adhering to the dustproof member with a predetermined amplitude by a predetermined vibration member against dust attached to the outer surface of the dustproof member. ing.
[0017]
According to this means, it is possible to replace a lens that can prevent dust and the like from adhering to the photoelectric conversion surface of the image sensor with a small and simple mechanism and can easily remove dust and the like adhering to the outer surface side of the dust-proof member. It is possible to configure a digital camera of a different form.
[0018]
The means disclosed in Japanese Patent Application No. 2000-401291 is configured such that a predetermined vibration member is fixed to a dustproof member by a predetermined means. In this case, as means for fixing the vibration member to the dust-proof member, for example, means such as adhesion with an adhesive may be considered.
[0019]
The present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is to provide a vibrating means for removing dust or the like adhering to the surface of a dustproof member or the like provided inside the camera. An imaging device unit having a structure capable of further enhancing the adhesive force when a vibration member is bonded to a dust-proof member and a camera to which the image sensor unit is applied.
[0020]
A second object of the present invention is to provide an image pickup device unit having a structure capable of simplifying the process of adhering the vibration excitation member to the dust proof member in the camera, and a camera to which the image pickup device unit is applied. That is.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a camera according to a first aspect of the present invention is provided with an image sensor that obtains an image signal corresponding to light irradiated on its own photoelectric conversion surface, and an opposing arrangement on the photoelectric conversion surface side of the image sensor. an optical low-pass filter that is set, and the dustproof member are oppositely provided at predetermined intervals on the front side of the optical low-pass filter has a transparent portion, the disposed on the periphery of the dust-screening member sealing and pressurizing mutabilis member for applying vibration to the dustproof member, and the optical low-pass filter and the dust-screening member void part and are formed to face and the peripheral side of the space portion of the optical low-pass filter and it includes a sealing structure, was, on the surface of the dust-screening member, the thin film forming region and a thin film non-forming portion is formed, that the pressurized mutabilis member to the thin film non-forming portion is bonded and fixed Features.
[0022]
According to a second aspect of the present invention, in the camera according to the first aspect, the vibration member is a piezoelectric element.
[0023]
According to a third invention, in the camera according to the first invention, the thin film is any one of an infrared cut film, an antireflection film, an ultraviolet cut film, and an antistatic film.
[0024]
The fourth aspect based on the first camera according to the invention further includes an imaging lens mounting portion for mounting the shooting lens, shooting lens, characterized by a detachable in the photographing lens mounting part And
[0025]
An image pickup device unit according to a fifth aspect of the present invention is an image pickup device that obtains an image signal corresponding to light irradiated on its own photoelectric conversion surface, and an optical low-pass disposed opposite to the photoelectric conversion surface of the image pickup device. vibration and filter, and the dustproof member are oppositely disposed with a predetermined interval on the front side of the optical low-pass filter has a transparent portion, in the dustproof member is disposed on the periphery of the dust-screening member A sealing structure that seals a vibration member for applying a vibration, a gap formed by the optical low-pass filter and the dust-proof member facing each other, and a space on the peripheral side of the optical low-pass filter If, now provided with, on the surface of the dustproof member, and a thin film forming region and a thin film non-forming portion is formed, characterized in that the pressurized mutabilis member to the thin film non-forming portion is bonded and fixed.
[0026]
According to a sixth aspect of the present invention, in the imaging element unit according to the fifth aspect, the vibration member is a piezoelectric element.
[0027]
According to a seventh invention, in the image pickup device unit according to the fifth invention, the thin film is any one of an infrared cut film, an antireflection film, an ultraviolet cut film, and an antistatic film.
[0028]
Eighth by that camera to the present invention, an imaging device for obtaining an image signal corresponding to the irradiated light in its photoelectric conversion surface, provided opposite to the optical low-pass to the side of the photoelectric conversion surface of the imaging device A filter, a transparent part, a dust-proof member disposed opposite to the front side of the optical low-pass filter with a predetermined distance, and a vibration-proof member disposed on the periphery of the dust-proof member. of the pressurized mutabilis member, and a sealing structure that seals and the optical low-pass filter and the dust-screening member and a gap portion formed by opposing and space of the peripheral side of the optical low-pass filter, the A thin film forming portion and a thin film non-forming portion are formed on the surface of the dustproof member, and the thin film non-forming portion is on a surface opposite to the surface on which the vibration member is disposed. It is formed.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments.
First, a schematic configuration of a camera according to an embodiment of the present invention will be described below.
[0030]
1 and 2 are diagrams showing a schematic configuration of a camera according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view schematically showing an internal configuration of a part of the camera cut away. FIG. 2 is a block diagram schematically showing mainly the electrical configuration of the camera.
[0031]
The camera 1 of the present embodiment includes a camera body 11 and a lens barrel 12 that are separately configured, and both (11, 12) are configured to be detachable from each other.
[0032]
The lens barrel 12 is configured by holding therein a photographic optical system 12a including a plurality of photographic lenses and their driving mechanisms. For example, the photographing optical system 12a transmits a light beam from a subject so that an image of the subject formed by the subject light beam is formed at a predetermined position (on a photoelectric conversion surface of an image sensor 27 described later). A plurality of optical lenses are used. The lens barrel 12 is disposed so as to protrude toward the front surface of the camera body 11.
[0033]
The lens barrel 12 is the same as that generally used in conventional cameras and the like. Therefore, the detailed description of the configuration is omitted.
[0034]
The camera main body 11 includes various constituent members and the like, and is a photographic optical system that is a connecting member for detachably mounting the lens barrel 12 that holds the photographic optical system 12a. This is a so-called single-lens reflex camera configured to include the mounting portion 11a on the front surface thereof.
[0035]
That is, an exposure opening having a predetermined aperture capable of guiding the subject light flux into the camera body 11 is formed at a substantially central part on the front side of the camera body 11, and the periphery of the exposure opening A photographing optical system mounting portion 11a is formed in the portion.
[0036]
On the outer surface side of the camera main body 11, the above-described photographing optical system mounting portion 11 a is disposed on the front surface thereof, and various types for operating the camera main body 11 at predetermined positions such as an upper surface portion and a back surface portion. For example, a release button 17 for generating an instruction signal for starting a photographing operation is provided. Since these operation members are not directly related to the present invention, the illustration and description of the operation members other than the release button 17 are omitted in order to avoid complication of the drawing.
[0037]
As shown in FIG. 1, a desired subject image formed by various components, for example, the photographing optical system 12a, is placed on the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 (see FIG. 2). Are provided at different predetermined positions, and include a finder device 13 that constitutes a so-called observation optical system, and a shutter unit that controls the irradiation time of the subject luminous flux on the photoelectric conversion surface of the image sensor 27, etc. 14 and an image sensor 27 that obtains an image signal corresponding to a subject image formed on the basis of the subject light beam including the shutter unit 14 and transmitted through the photographing optical system 12a, and a predetermined front side of the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 An assembly comprising a dust-proof filter 21 (details will be described later) and the like, which is a dust-proof member that is disposed at a position to prevent dust and the like from adhering to the photoelectric conversion surface. An image sensor unit (hereinafter abbreviated as an image sensor unit) 15 and an electric circuit such as an image signal processing circuit 16a (see FIG. 2) that performs various signal processing on an image signal acquired by the image sensor 27 are configured. A plurality of circuit boards (only the main circuit board 16 is shown in FIG. 1) including the main circuit board 16 on which various electrical members are mounted, etc., are respectively disposed at predetermined positions. .
[0038]
The viewfinder device 13 receives a reflecting mirror 13b configured to bend the optical axis of a subject light beam transmitted through the photographing optical system 12a and guide the light beam to the observation optical system side, and a light beam emitted from the reflecting mirror 13b. A pentaprism 13a that forms an erect image and an eyepiece 13c that forms an image in an optimum form for magnifying and observing the image formed by the pentaprism 13a are formed.
[0039]
The reflecting mirror 13b is configured to be movable between a position retracted from the optical axis of the photographing optical system 12a and a predetermined position on the optical axis. In a normal state, the reflecting mirror 13b is arranged on the optical axis of the photographing optical system 12a. They are arranged with a predetermined angle with respect to the optical axis, for example, an angle of 45 degrees. As a result, when the camera 1 is in the normal state, the subject luminous flux that has passed through the photographing optical system 12a is bent by the reflecting mirror 13b, and is reflected by the pentaprism 13a disposed above the reflecting mirror 13b. Reflected to the side.
[0040]
On the other hand, while the camera 1 is performing a photographing operation, the reflecting mirror 13b is moved to a predetermined position retracted from the optical axis of the photographing optical system 12a during the actual exposure operation. As a result, the subject luminous flux is guided to the image sensor 27 side and irradiates the photoelectric conversion surface.
[0041]
As the shutter unit 14, for example, a focal plane type shutter mechanism, a drive circuit for controlling the operation of the shutter mechanism, and the like that are generally used in conventional cameras and the like are applied. Therefore, the detailed description of the configuration is omitted.
[0042]
Further, as described above, a plurality of circuit boards are arranged inside the camera 1 to constitute various electric circuits. As shown in FIG. 2, the electrical configuration of the camera 1 is suitable for recording based on an image signal acquired by the CPU 41, which is a control circuit for overall control of the camera 1, and the image sensor 27, for example. An image signal processing circuit 16a that performs various signal processing such as signal processing to convert the signal into a signal, and image signals and image data that have been processed by the image signal processing circuit 16a and various information associated therewith are temporarily stored. The work memory 16b for recording, the recording medium 43 for recording the image data for recording in a predetermined form generated by the image signal processing circuit 16a in a predetermined area, and the electric power of the recording medium 43 and the camera 1 A recording medium interface 42 configured to electrically connect a circuit, a display unit 46 including a liquid crystal display (LCD) for displaying an image, and the like. The display unit 46 and the camera 1 are electrically connected to each other, and an image signal for display that is optimal for display using the display unit 46 after receiving the image signal processed by the image signal processing circuit 16a is displayed. Receiving power from the display circuit 47 to be generated, a battery 45 made of a secondary battery such as a dry battery, and an external power source (AC) supplied by this battery 45 or a predetermined connection cable (not shown), A dust-proof circuit composed of an oscillator and the like, which is controlled to be suitable for operating the camera 1 and distributes power to each electrical circuit, and an electrical circuit for driving the dust-proof filter 21 included in the imaging unit 15. It consists of a filter drive unit 48 and the like.
[0043]
Next, details of the imaging unit 15 in the camera 1 of the present embodiment will be described below.
3, 4, and 5 are views showing a part of the imaging unit in the camera 1 of the present embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the main part showing the imaging unit in an exploded manner. . FIG. 4 is a perspective view showing a part of the imaging unit in an assembled state by cutting. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the cut surface of FIG.
[0044]
Note that the imaging unit 15 of the camera 1 of the present embodiment is a unit configured by a plurality of members including the shutter unit 14 as described above, but the main part is illustrated in FIGS. 3 to 5. The shutter part 14 is not shown. 3 to 5, in order to show the positional relationship between the constituent members, the image pickup device 27 is mounted in the vicinity of the image pickup unit 15, the image signal processing circuit 16a, the work memory 16b, etc. A main circuit board 16 on which an electric circuit of an imaging system consisting of the above is mounted is also illustrated. Note that the details of the main circuit board 16 itself are assumed to be those commonly used in conventional cameras and the like, and a description thereof will be omitted.
[0045]
The image pickup unit 15 is composed of a CCD or the like, and has an image pickup element 27 that obtains an image signal corresponding to the light that is transmitted through the shooting optical system 12a and irradiated on its own photoelectric conversion surface, and a thin plate-like shape that fixes and supports the image pickup element 27 An image sensor fixing plate 28 made of a member and an optical element disposed on the photoelectric conversion surface side of the image sensor 27 and formed to remove a high frequency component from a subject luminous flux that is irradiated through the photographing optical system 12a. An optical low-pass filter (hereinafter referred to as an optical LPF) 25 and a low-pass filter receiving member which is disposed at a peripheral portion between the optical LPF 25 and the image sensor 27 and is formed by a substantially frame-shaped elastic member or the like. 26 and the image pickup device 27 are accommodated and fixedly held, and the optical LPF 25 (optical element) is closely attached to and supported by the peripheral portion or its vicinity. An image sensor housing case member 24 (second member to be described later; hereinafter referred to as a CCD case 24) disposed so as to be in close contact with a dustproof filter receiving member 23 (first member to be described later). A dust-proof filter receiving member 23 (first member) that is disposed on the front side of the CCD case 24 and supports the dust-proof filter 21 (dust-proof member) in close contact with the peripheral portion or the vicinity thereof, and the dust-proof filter receiving member 23 And a dustproof filter 21 that is a dustproof member that is disposed on a photoelectric conversion surface side of the image pickup device 27 and is opposed to a predetermined position with a predetermined gap between the optical LPF25 and the optical LPF25. The vibration-proof member disposed on the peripheral edge of the dust-proof filter 21 for applying a predetermined vibration to the dust-proof filter 21 is, for example, an electric A piezoelectric element 22 composed of an air-mechanical conversion element and the like, and a pressing member 20 composed of an elastic body that airtightly bonds and holds the dustproof filter 21 to the dustproof filter receiving member 23, and the like.
[0046]
The image sensor 27 receives an object light beam transmitted through the photographing optical system 12a on its own photoelectric conversion surface and performs a photoelectric conversion process to obtain an image signal corresponding to the object image formed on the photoelectric conversion surface. For example, a charge coupled device (CCD) is applied.
[0047]
The image sensor 27 is mounted at a predetermined position on the main circuit board 16 via the image sensor fixing plate 28. As described above, the image signal processing circuit 16a, the work memory 16b, and the like are mounted on the main circuit board 16, and an output signal from the image sensor 27, that is, an image signal obtained by photoelectric conversion processing is an image signal. The electric power is transmitted to the processing circuit 16a and the like.
[0048]
The signal processing performed in the image signal processing circuit 16a is, for example, connected on the photoelectric conversion surface of the image pickup device 27 by the photographing optical system 12a held inside the lens barrel 12 attached to the photographing optical system attaching portion 11a. There are various types of signal processing such as processing for converting an image signal obtained from the image sensor 27 to correspond to the recorded image into a signal in a form suitable for recording. Such signal processing is similar to processing normally performed in a general digital camera or the like configured to handle electronic image signals. Therefore, detailed description of various signal processing executed in the camera 1 is omitted.
[0049]
An optical LPF 25 is disposed on the front side of the image sensor 27 with a low-pass filter receiving member 26 interposed therebetween. A CCD case 24 is disposed so as to cover it.
[0050]
In other words, the CCD case 24 is provided with a rectangular opening 24c in a substantially central portion, and the optical LPF 25 and the image sensor 27 are disposed in the opening 24c from the rear side. . A step portion 24a having a substantially L-shaped cross section is formed in the inner peripheral edge portion on the rear side of the opening 24c as shown in FIGS.
[0051]
As described above, the low-pass filter receiving member 26 made of an elastic member or the like is disposed between the optical LPF 25 and the image sensor 27. The low-pass filter receiving member 26 is disposed at a position that avoids the effective range of the photoelectric conversion surface at the peripheral portion on the front surface side of the image sensor 27 and comes into contact with the vicinity of the peripheral portion on the back surface side of the optical LPF 25. Yes. In addition, substantially airtightness is maintained between the optical LPF 25 and the image sensor 27. Thereby, an elastic force in the optical axis direction by the low-pass filter receiving member 26 acts on the optical LPF 25.
[0052]
Therefore, by arranging the peripheral portion on the front side of the optical LPF 25 so as to be in substantially airtight contact with the stepped portion 24a of the CCD case 24, the optical LPF 25 is designed to be displaced in the optical axis direction. The position of the optical LPF 25 in the optical axis direction is restricted against the elastic force of the filter receiving member 26.
[0053]
In other words, the position of the optical LPF 25 inserted from the back side into the opening 24c of the CCD case 24 is regulated in the optical axis direction by the step portion 24a. Thus, the optical LPF 25 is prevented from coming out from the inside of the CCD case 24 toward the front side.
[0054]
Thus, after the optical LPF 25 is inserted into the opening 24c of the CCD case 24 from the back side, the image sensor 27 is disposed on the back side of the optical LPF 25. In this case, a low-pass filter receiving member 26 is sandwiched between the optical LPF 25 and the image sensor 27 at the periphery.
[0055]
Further, as described above, the image sensor 27 is mounted on the main circuit board 16 with the image sensor fixing plate 28 interposed therebetween. The imaging element fixing plate 28 is fixed to the screw hole 24e from the back side of the CCD case 24 with a screw 28b via a spacer 28a. Further, the main circuit board 16 is fixed to the image sensor fixing plate 28 with screws 16d through spacers 16c.
[0056]
On the front side of the CCD case 24, a dustproof filter receiving member 23 is fixed to the screw hole 24b of the CCD case 24 by screws 23b. In this case, a circumferential groove 24d is formed in a substantially annular shape at a predetermined position on the peripheral side of the CCD case 24 and on the front side as shown in detail in FIGS. On the other hand, an annular convex portion 23d (not shown in FIG. 3) corresponding to the circumferential groove 24d of the CCD case 24 is entirely provided at a predetermined position on the peripheral side of the dust-proof filter receiving member 23 on the back side. It is formed in a substantially annular shape over the circumference. Therefore, the CCD case 24 and the dust-proof filter receiving member 23 are connected to each other in the annular region, that is, in the region where the circumferential groove 24d and the annular convex portion 23d are formed by fitting the annular convex portion 23d and the circumferential groove 24d. It fits in a substantially airtight manner.
[0057]
The dustproof filter 21 has a circular or polygonal plate shape as a whole, and at least a region having a predetermined spread in the radial direction from its own center forms a transparent portion, and this transparent portion is a predetermined portion on the front side of the optical LPF 25. Are opposed to each other with an interval of.
[0058]
Further, a peripheral portion of one surface (back side in the present embodiment) of the dustproof filter 21 is a predetermined vibration member for applying vibration to the dustproof filter 21 and is formed by an electromechanical conversion element or the like. For example, the piezoelectric elements 22 are arranged by means such as adhesion using an adhesive. The piezoelectric element 22 is configured to generate a predetermined vibration in the dustproof filter 21 by applying a predetermined driving voltage from the outside.
[0059]
The dustproof filter 21 is fixed and held by a pressing member 20 made of an elastic body such as a leaf spring so as to be airtightly joined to the dustproof filter receiving member 23.
[0060]
In the vicinity of the substantially central portion of the dustproof filter receiving member 23, an opening 23f having a circular shape or a polygonal shape is provided. The opening 23f is set to have a size sufficient to allow the subject light flux that has passed through the photographing optical system 12a to pass therethrough and to irradiate the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 that is disposed behind. .
[0061]
A wall portion 23e (see FIGS. 4 and 5) projecting to the front side is formed in a substantially annular shape at the peripheral edge of the opening 23f, and further toward the front side on the tip side of the wall portion 23e. A receiving portion 23c is formed so as to protrude.
[0062]
On the other hand, in the vicinity of the outer peripheral edge portion on the front surface side of the dustproof filter receiving member 23, a plurality of projecting portions 23a (three in the present embodiment) are formed at predetermined positions so as to protrude toward the front surface side. . The projecting portion 23a is a portion formed to fix the pressing member 20 that fixes and holds the dust-proof filter 21, and the pressing member 20 is a screw 20a or the like with respect to the distal end portion of the projecting portion 23a. It is fixed by the fastening means.
[0063]
The pressing member 20 is a member formed of an elastic body such as a leaf spring as described above, and has a base end portion fixed to the protruding portion 23a and a free end portion against the outer peripheral edge portion of the dust-proof filter 21. By contacting, the dustproof filter 21 is pressed toward the dustproof filter receiving member 23, that is, in the optical axis direction.
[0064]
In this case, the predetermined part of the piezoelectric element 22 disposed on the outer peripheral edge on the back side of the dustproof filter 21 comes into contact with the receiving part 23c, so that the positions of the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 in the optical axis direction are increased. Are now regulated. Accordingly, the dustproof filter 21 is fixed and held so as to be airtightly joined to the dustproof filter receiving member 23 via the piezoelectric element 22.
[0065]
In other words, the dustproof filter receiving member 23 is configured to be airtightly bonded via the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 by the urging force of the pressing member 20.
[0066]
By the way, as described above, the dustproof filter receiving member 23 and the CCD case 24 are configured such that the circumferential groove 24d and the annular convex portion 23d (see FIGS. 4 and 5) are fitted in a substantially airtight manner. At the same time, the dustproof filter receiving member 23 and the dustproof filter 21 are hermetically joined via the piezoelectric element 22 by the urging force of the pressing member 20. The optical LPF 25 disposed in the CCD case 24 is disposed so as to be substantially airtight between the peripheral portion on the front side of the optical LPF 25 and the step portion 24 a of the CCD case 24. Furthermore, an image sensor 27 is disposed on the back side of the optical LPF 25 via a low-pass filter receiving member 26, so that substantially airtightness is maintained between the optical LPF 25 and the image sensor 27. ing.
[0067]
Accordingly, a predetermined gap 51 a is formed in the space between the optical LPF 25 and the dustproof filter 21. A space 51 b is formed by the peripheral side of the optical LPF 25, that is, by the CCD case 24, the dustproof filter receiving member 23, and the dustproof filter 21. The space portion 51b is a sealed space formed so as to protrude outside the optical LPF 25 (see FIGS. 4 and 5). The space 51b is set so as to be a wider space than the gap 51a. The space composed of the gap 51a and the space 51b is a sealed space 51 that is sealed almost airtight by the CCD case 24, the dustproof filter receiving member 23, the dustproof filter 21, and the optical LPF 25 as described above. ing.
[0068]
As described above, in the imaging unit 15 in the camera of the present embodiment, the sealing structure portion that is formed on the periphery of the optical LPF 25 and the dust-proof filter 21 and forms the substantially sealed space 51 including the gap 51a is configured. Yes. And this sealing structure part is provided in the outer position from the periphery of optical LPF25 thru | or its vicinity.
[0069]
Furthermore, in this embodiment, the dustproof filter receiving member 23 which is the first member that supports the dustproof filter 21 in close contact with the peripheral portion or the vicinity thereof and the optical LPF 25 in close contact with the peripheral portion or the vicinity thereof. The sealing structure portion is supported by the CCD case 24, which is a second member disposed so as to be in close contact with the dust-proof filter receiving member 23 (first member) at its predetermined site. It is configured.
[0070]
In the camera of the present embodiment configured as described above, the dustproof filter 21 is disposed opposite to a predetermined position on the front surface side of the image sensor 27, and formed on the periphery of the photoelectric conversion surface of the image sensor 27 and the dustproof filter 21. The sealing space 51 to be sealed is configured to prevent dust and the like from adhering to the photoelectric conversion surface of the image sensor 27.
[0071]
In this case, with respect to dust adhering to the exposed surface on the front surface side of the dustproof filter 21, a periodic voltage is applied to the piezoelectric element 22 disposed so as to be integrated with the peripheral portion of the dustproof filter 21. The dust-proof filter 21 can be removed by applying a predetermined vibration.
[0072]
FIG. 6 is a front view showing only the dust filter 21 and the piezoelectric element 22 provided integrally therewith in the imaging unit 15 of the camera 1. 7 and 8 show changes in the state of the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 when a driving voltage is applied to the piezoelectric element 22 in FIG. 6, and FIG. 7 is taken along the line AA in FIG. FIG. 8 is a sectional view taken along line BB in FIG.
[0073]
Here, for example, when a negative (minus ;−) voltage is applied to the piezoelectric element 22, the dustproof filter 21 is deformed as indicated by a solid line in FIGS. 7 and 8, while the piezoelectric element 22 is positive (plus; When a +) voltage is applied, the dustproof filter 21 is deformed as indicated by a dotted line in FIG.
[0074]
In this case, since the amplitude is substantially zero at the position of the vibration node as indicated by reference numeral 21a in FIGS. 6 to 8, the receiving portion 23c of the dustproof filter receiving member 23 is located at a portion corresponding to the node 21a. Set to contact. Thereby, the dustproof filter 21 can be efficiently supported without inhibiting vibration.
[0075]
In this state, the dustproof filter driving unit 48 is controlled at a predetermined time to apply a periodic voltage to the piezoelectric element 22 so that the dustproof filter 21 vibrates and adheres to the surface of the dustproof filter 21. Dust and the like are removed.
[0076]
The resonance frequency at this time is determined by the shape, plate thickness, material, and the like of the dustproof filter 21. In the example shown in FIGS. 6 to 8 described above, the case where the primary vibration is generated is shown. However, the present invention is not limited to this, and higher-order vibration may be generated.
[0077]
Another example shown in FIGS. 9 to 11 shows how secondary vibration is generated for a dustproof filter having the same configuration as the example shown in FIGS. 6 to 8.
[0078]
In this case, FIG. 9 is a front view showing only the dust-proof filter 21 and the piezoelectric element 22 provided integrally therewith in the imaging unit 15 of the camera 1 as in FIG. 10 and 11 show changes in the state of the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 when applied to the piezoelectric element 22 in FIG. 9, and FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
[0079]
Here, for example, when a negative (minus ;−) voltage is applied to the piezoelectric element 22, the dustproof filter 21 is deformed as indicated by a solid line in FIGS. 10 and 11, while the piezoelectric element 22 is positive (plus; When a +) voltage is applied, the dustproof filter 21 is deformed as indicated by a dotted line in FIG.
[0080]
In this case, as shown by reference numerals 21a and 21b shown in FIGS. 9 to 11, there are two pairs of nodes in this vibration, but the receiving portion 23c of the dustproof filter receiving member 23 is located at a portion corresponding to the node 21a. By setting so as to abut, the dustproof filter 21 can be efficiently supported without hindering vibration, as in the examples shown in FIGS.
[0081]
In this state, the dustproof filter driving unit 48 is controlled at a predetermined time to apply a periodic voltage to the piezoelectric element 22 so that the dustproof filter 21 vibrates and adheres to the surface of the dustproof filter 21. Dust and the like are removed.
[0082]
When primary vibration is generated as shown in FIGS. 6 to 8, the volume of the sealed space 51 corresponding to the reference C is changed by the amplitude of the dust-proof filter 21. On the other hand, when secondary vibration is generated as shown in FIGS. 9 to 11, the volume change of the sealed space 51 caused by the amplitude of the dustproof filter 21 changes from the region indicated by the symbol D1 to the region indicated by the symbol D2. This is the amount obtained by subtracting x2 (D1- (D2x2)).
[0083]
As the volume change with respect to the sealed space 51 is smaller, the change in the internal pressure inside the sealed space 51 is smaller. Therefore, it can be understood that the smaller the volume change in the sealed space 51 is, the more efficient vibration can be obtained. Therefore, in terms of the efficiency of electromechanical conversion, it is considered desirable to set the vibration to be generated to be higher order.
[0084]
Incidentally, the dustproof filter 21 is disposed at a predetermined position between the photographing optical system 12a and the image sensor 27 as described above. That is, the subject light flux contributing to the formation of an optical subject image is transmitted through the dustproof filter 21.
[0085]
Considering this, the surface of the dustproof filter 21 is prevented from absorbing and transmitting, for example, a thin film (antireflection film / antistatic film) for preventing reflection or charging, infrared rays or ultraviolet rays, and the like. In general, a so-called coating process for forming various thin films such as a thin film (infrared cut film / ultraviolet cut film) is used.
[0086]
In this case, as the coating treatment applied to the dustproof filter 21, a thin film having a function of any one of various thin films is formed alone, or a plurality of types of thin films are laminated. Various processing forms such as a process for forming a functionalized thin film and a process for forming a multi-functional thin film among various thin films are conceivable.
[0087]
Here, the antireflection film (also referred to as AR coating) is a thin film having a different refractive index on the surface of an optical member such as glass or plastic, such as silicon oxide (SiO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO). 2 ) and the like are deposited at a quarter wavelength thickness (0.1 to 0.3 μm), whereby the reflectance of the surface is kept low and the transmittance is improved. The surface reflectance of ordinary glass is about 4%, but the reflectance can be suppressed to 1% or less by applying an antireflection film on the surface.
[0088]
As the antistatic film, a transparent conductive film used for an optical system is applied. This transparent conductive film is a thin film having both large electrical conductivity and high translucency in the visible range, and mainly has an average visible light transmittance of about 80% or more and a resistivity of about 1 × 10 −3 Ω.・ In many cases, it is less than cm. As this transparent conductive film, a metal transparent conductive film made of a metal thin film such as gold (Au), silver (Ag), or platinum (Pt), indium oxide (In 2 O 3 , tin oxide (SnO 2 ), oxidation, etc. There are oxide semiconductor transparent conductive films such as zinc (ZnO), etc. Since the former has difficulty in translucency and film strength, the latter oxide semiconductor transparent conductive film is mainly used in the optical field.
[0089]
An infrared cut film (also referred to as an IR cut film) is a thin film that can reflect light in the infrared region (wavelengths longer than 670 to 680 nm) and transmit light in other wavelength regions.
[0090]
An ultraviolet cut film (also referred to as a UV cut film) is a thin film that reflects light in the ultraviolet region (wavelength of 390 to 410 nm or less) and transmits light in other wavelength regions.
[0091]
The constituent materials of the infrared cut film and the ultraviolet cut film are basically the same silicon oxide (SiO 2 ), titanium oxide (TiO 2 ), and tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ) as those of the antireflection film described above. Etc., and so on.
[0092]
On the other hand, a piezoelectric element 22 for applying vibration to the dustproof filter 21 is disposed on the surface of the peripheral portion on the one surface side (back side) of the dustproof filter 21 by means such as sticking with an adhesive. This is as described above.
[0093]
In the case where the piezoelectric element 22 is bonded onto the surface of the dustproof filter 21, it is well known from the nature of the adhesive that the adhesive surface tends to be less smooth as the bonding surface is smooth. .
[0094]
As described above, various thin films are formed on the surface of the dustproof filter 21, but when this kind of thin film is formed, the surface of the thin film is the surface when the thin film is not formed. It will be smoother than that. Therefore, in the case where the piezoelectric element 22 is bonded to a predetermined portion on the surface of the dustproof filter 21 on which the thin film is formed, there is a limit in obtaining a high adhesive force.
[0095]
Therefore, in the dust-proof filter 21 of the present embodiment, a predetermined part on the surface, that is, a part through which the subject luminous flux is transmitted is provided with a thin film forming part for forming a thin film, while the piezoelectric element 22 is to be bonded. The part is provided with a thin film non-formation part that does not form a thin film.
[0096]
12 and 13 are views showing a part of the constituent members constituting the image pickup unit of the camera of the present embodiment. FIG. 12 is a perspective view of a part of the image pickup unit, that is, a dust-proof filter, a piezoelectric element, and a dust-proof filter receiving member taken out and viewed from the back side. ing. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line P-P in FIG.
[0097]
14 and 15 are views showing only the dustproof filter taken out from the constituent members of the imaging unit, and FIG. 14 is a plan view when viewed from the direction of the arrow V1 (rear side) in FIG. 15 is a plan view seen from the direction of the arrow V2 (front side) in FIG.
[0098]
As shown in the figure, a thin film non-formation part 21nc is provided on the surface of the peripheral part on the one surface side (rear side) of the dustproof filter 21 and to which the piezoelectric element 22 is attached. The thin film forming part 21c is provided in this part. Further, the thin film forming portion 21c is also provided on all the portions of the surface on the other surface side (front surface side) of the dustproof filter 21.
[0099]
Thus, since the thin film non-forming part 21nc is provided only in a predetermined part of the surface of the dustproof filter 21 where the thin film is to be formed on all surfaces, that is, the part where the piezoelectric element 22 is attached, the dustproof filter is provided. In the case where the piezoelectric element 22 is bonded to 21, higher adhesive force can be secured.
[0100]
In the above-described embodiment, the dust-proof filter 21 is in contact with the receiving portion 23c of the dust-proof filter receiving member 23 so that the position of the dust-proof filter 21 in the optical axis direction is regulated. And this receiving part 23c is set so that it may contact | abut to the node 21a (refer FIG. 6 etc.) when the dustproof filter 21 vibrates with the piezoelectric element 22. FIG.
[0101]
Here, in the above-described embodiment, the receiving portion 23c comes into contact with a predetermined part of the piezoelectric element 22, and the contact part corresponds to the vibration node 21a.
[0102]
However, depending on the size (thickness dimension, diameter, etc.) of the dustproof filter 21 or the size of the piezoelectric element 22 that vibrates the dustproof filter 21, the position of the node 21a when the dustproof filter 21 is vibrated is different. Therefore, the configuration shown in the above-described embodiment, that is, the setting is not necessarily made such that the receiving portion 23c of the dustproof filter receiving member 23 is brought into contact with the piezoelectric element 22.
[0103]
Therefore, for example, as in a modification described below, the imaging unit can be configured in such a manner that the receiving portion 23c of the dustproof filter receiving member 23 abuts on a predetermined position on one surface of the dustproof filter 21.
[0104]
16 and 17 show a modification of the present embodiment, and FIG. 16 is a part of the imaging unit and shows a dustproof filter, a piezoelectric element, and a dustproof filter receiving member taken out and viewed from the back side. It is a perspective view. FIG. 16 also shows a part thereof broken away. FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line P-P in FIG.
[0105]
In this modification, the receiving portion 23 c of the dustproof filter receiving member 23 is in a position avoiding the piezoelectric element 22 and is in contact with a predetermined position on the one surface side of the dustproof filter 21. This contact position is set to a position corresponding to the node 21a when the dustproof filter 21 vibrates.
[0106]
A thin film forming portion 21c and a thin film non-forming portion 21nc are provided on the surface of the dust proof filter 21. The formation site is the same as that of the first embodiment described above. The thin film formation part 21nc is provided in the site | part to which the piezoelectric element 22 is stuck above, and the thin film formation part 21c is provided in all the other sites.
[0107]
As described above, according to the above-described embodiment, the substantially sealed space 51 including the gap 51a formed so that both the optical LPF 25 (optical element) and the dustproof filter 21 (dustproof member) face each other. Since the sealing structure portion that seals the space portion 51b on the peripheral side of the optical LPF 25 and the dustproof filter 21 is configured to be provided from the peripheral portion of the optical LPF 25 or the vicinity thereof to the outside. In order to ensure a certain volume, the distance between the optical LPF 25 (optical element) and the dustproof filter 21 (dustproof member) can be set short.
[0108]
In general, if the distance between the optical LPF 25 (optical element) and the dustproof filter 21 (dustproof member) is set short, the volume of the gap 51a is reduced, so that the piezoelectric element 22 (vibration member) vibrates the dustproof filter 21. It is well known that the internal pressure of the sealed space 51 increases when it is applied. However, when the internal pressure of the sealed space 51 is high, the vibration of the dustproof filter 21 by the piezoelectric element 22 tends to be hindered.
[0109]
On the other hand, when the distance between the optical LPF 25 (optical element) and the dustproof filter 21 (dustproof member) is set to be long in order to secure the volume of the sealed space 51, the dimensions of the imaging unit 15 in the optical axis direction. This also becomes a factor that hinders downsizing of the camera 1 in the optical axis direction.
[0110]
Therefore, in this embodiment, the space portion 51b is provided from the periphery of the optical LPF 25 to the outside thereof so as to secure a sufficient volume of the sealed space 51, and the vibration of the dust-proof filter 21 by the piezoelectric element 22 is inhibited. Without increasing the length of the dimension of the imaging unit 15 in the optical axis direction. Therefore, it is possible to easily contribute to downsizing of the camera 1 in the optical axis direction.
[0111]
In the present embodiment, the piezoelectric element 22 for vibrating the dustproof filter 21 is attached to a predetermined portion of the dustproof filter 21 with an adhesive or the like on the surface of the dustproof filter 21. Since the piezoelectric element 22 is attached to the thin film non-forming part 21nc and the other part is the thin film forming part 21c, the piezoelectric element 22 is attached to the dustproof filter 21. It becomes possible to stick with higher adhesive force.
[0112]
By the way, generally, when bonding an optical member or the like, an ultraviolet curable adhesive is widely used. The ultraviolet curable adhesive is an adhesive having a property of being cured in a short time by irradiating with ultraviolet rays (wavelength in the range of 200 to 400 nm (center wavelength is around 365 nm)).
[0113]
Therefore, in the above-described embodiment, consider a case where this ultraviolet curable adhesive is applied as an adhesive for bonding the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22.
[0114]
In this case, the ultraviolet curable adhesive is applied to the surface where the thin film non-formation portion 21cn of the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 are in contact with each other. Then, the adhesive is cured by irradiating with ultraviolet rays having a predetermined wavelength from the front side of the dustproof filter 21 (in the direction of arrow V2 in FIG. 12).
[0115]
As described above, the dust-proof filter 21 in the present embodiment is provided with the thin-film forming part 21c in which a thin film such as an infrared cut film or an ultraviolet cut film is formed on the surface of the dust-proof filter 21, and the thin film non-formation part 21nc that does not form this. In this way, the thin film non-forming portion 21c is provided only at the site where the piezoelectric element 22 is attached.
[0116]
Therefore, the ultraviolet rays irradiated to cure the adhesive are ultraviolet cut film or infrared cut film on the front side of the dustproof filter 21 (even in the infrared cut film, light having a wavelength in the ultraviolet region is combined with the wavelength in the infrared region). In other words, the adhesive may not reach the surface to which the adhesive is applied. In this case, the adhesive cannot be cured in a short time.
[0117]
Therefore, when an ultraviolet curable adhesive is used to bond the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22, it corresponds to a predetermined position on the front side of the dustproof filter 21, that is, a position where the piezoelectric element 22 should be bonded. It is necessary to provide the thin film non-forming part 21nc also in a predetermined part on the surface opposite to the part.
[0118]
In this case, the dustproof filter 21 has a form as shown in FIG. That is, the thin film non-forming portion 21nc is provided at a predetermined position near the peripheral portion, and the thin film forming portion 21c is provided at other portions.
[0119]
With the dustproof filter 21 having such a configuration, even when the dustproof filter 21 and the piezoelectric element 22 are bonded using an ultraviolet curable adhesive, the front side of the dustproof filter 21 (in the direction of the arrow V2). The adhesive can be cured in a short time by irradiating ultraviolet rays having a predetermined wavelength.
[0120]
In addition, since the thin film non-forming portion 21nc is provided at the same portion of each surface of the dustproof filter 21, the assembly direction is not restricted when the dustproof filter 21 is assembled.
[0121]
That is, when the thin film non-formed part 21nc is provided only on one surface, a restriction is imposed that the surface on which the thin film non-formed part 21nc is provided must be arranged toward the image sensor 27 side. . However, in the above-described example, since the thin film non-forming part 21nc is provided at the same part on both sides, no problem arises even if any side is assembled toward any side. Therefore, this simplifies the realization of the manufacturing process. At the same time, it is possible to prevent an attachment error or the like from occurring.
[0122]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, there is provided a camera provided with a vibrating means for removing dust or the like adhering to the surface of a dustproof member or the like provided inside the camera. It is possible to provide an imaging element unit having a structure capable of further enhancing the adhesive force when adhering the oscillating member and a camera to which the imaging element unit is applied.
[0123]
In addition, according to the present invention, it is possible to provide an image sensor unit having a structure capable of simplifying the process for adhering the vibration member to the dust proof member in the camera and a camera to which the image sensor unit is applied. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an internal configuration of a camera according to an embodiment of the present invention, partly cut away.
2 is a block diagram schematically showing mainly an electrical configuration of the camera of FIG. 1. FIG.
3 is a diagram showing a part of the image pickup unit in the camera of FIG. 1 taken out, and is an exploded perspective view of main parts showing the image pickup unit disassembled. FIG.
4 is a perspective view showing a part cut away in an assembled state of the imaging unit in the camera of FIG. 1. FIG.
5 is a cross-sectional view taken along a cut surface in FIG.
6 is a front view showing only a dust-proof filter and a piezoelectric element provided integrally therewith in the image pickup unit in the camera of FIG. 1. FIG.
7 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 6, showing changes in the state of the dustproof filter and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element in FIG. 6;
8 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 6, showing changes in the state of the dustproof filter and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element in FIG. 6;
9 is a front view showing only a dust-proof filter and a piezoelectric element provided integrally therewith in the image pickup unit in the camera of FIG. 1. FIG.
10 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 9, showing another example of the change in state of the dustproof filter and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element in FIG. 9;
11 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 9, showing another example of the change in state of the dustproof filter and the piezoelectric element when applied to the piezoelectric element in FIG. 9;
12 is a perspective view showing a part of components (a dustproof filter, a piezoelectric element, and a dustproof filter receiving member) constituting the imaging unit of the camera shown in FIG.
13 is a cross-sectional view taken along the line P-P in FIG.
14 is a plan view when only the dustproof filter is taken out from the constituent members of the imaging unit of the camera of FIG. 1 and viewed from the direction of the arrow V1 (back side) of FIG.
15 is a plan view showing only the dustproof filter extracted from the constituent members of the imaging unit of the camera of FIG. 1 and viewed from the direction of arrow V2 (front side) of FIG.
FIG. 16 is a perspective view showing a part of an imaging unit (a dustproof filter, a piezoelectric element, and a dustproof filter receiving member) according to a modification of the embodiment of the present invention.
17 is a cross-sectional view taken along the line PP in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Camera 11 ... Camera-body part 11a ... Shooting optical system mounting part 12 ... Lens barrel 12a ... Shooting optical system 13 ... Finder apparatus 13a ... Penta prism 13b ... Reflector 13c ... Eyepiece 14 ... Shutter 15 ... Imaging unit 16 ... Main circuit board 16a ... Image signal processing circuit 16b ... Work memory 17 ... Release button 20 ... Press member 21 ... Dust-proof filter (optical element; dust-proof member)
21c: Thin film forming part 21nc: Thin film non-forming part 22: Piezoelectric element (vibration member)
23 …… Dustproof filter receiving member 24 …… CCD case (imaging device housing case member)
23d ...... annular projection 24d ...... circumferential groove 25 ... optical low-pass filter (optical LPF)
26 …… Low-pass filter receiving member 27 …… Image sensor (CCD; photoelectric conversion device)
28 …… Image sensor fixing plate 48 …… Dust-proof filter driving portion 51 …… Sealing space portion 51a …… Gap portion 51b …… Space portion

Claims (8)

自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、
上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、
透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、
上記防塵部材の周縁部に配設され上記防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、
上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、
を備えてなり、
上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、上記薄膜非形成部位に上記加振用部材を接着固定したことを特徴とするカメラ。An imaging device for obtaining an image signal corresponding to light irradiated on its photoelectric conversion surface,
An optical low-pass filter disposed oppositely on the photoelectric conversion surface side of the imaging element;
A dust-proof member having a transparent portion and disposed opposite to the front side of the optical low-pass filter with a predetermined interval;
And pressurizing mutabilis member for applying vibration to the dustproof member is disposed on the periphery of the dust-screening member,
A sealing structure that seals a gap formed by the optical low-pass filter and the dust-proof member facing each other and a space on the peripheral side of the optical low-pass filter ;
With
A camera, wherein a thin film forming part and a thin film non-forming part are formed on a surface of the dustproof member, and the vibration member is bonded and fixed to the thin film non-forming part. 上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。  The camera according to claim 1, wherein the vibration member is a piezoelectric element. 上記薄膜は、赤外線カット膜・反射防止膜・紫外線カット膜又は帯電防止膜のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。  2. The camera according to claim 1, wherein the thin film is any one of an infrared cut film, an antireflection film, an ultraviolet cut film, and an antistatic film. 撮影レンズを装着するための撮影レンズ装着部をさらに有し、撮影レンズは、上記撮影レンズ装着部において着脱自在であることを特徴とする請求項１に記載のカメラ。 Taking a further imaging lens mounting portion for mounting a shadow lens, shooting lens camera according to claim 1, characterized in that the detachable in the photographing lens mounting portion. 自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、
上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、
透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、
上記防塵部材の周縁部に配設され上記防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、
上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、
を備えてなり、
上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、上記薄膜非形成部位に上記加振用部材を接着固定したことを特徴とする撮像素子ユニット。An image sensor that obtains an image signal corresponding to the light irradiated on its own photoelectric conversion surface;
An optical low-pass filter disposed oppositely on the photoelectric conversion surface side of the imaging element;
A dust-proof member having a transparent portion and disposed opposite to the front side of the optical low-pass filter with a predetermined interval;
And pressurizing mutabilis member for applying vibration to the dustproof member is disposed on the periphery of the dust-screening member,
A sealing structure that seals a gap formed by the optical low-pass filter and the dust-proof member facing each other and a space on the peripheral side of the optical low-pass filter ;
With
Above the surface of the dustproof member, and a thin film forming region and a thin film non-forming portion is formed, the image sensor unit, characterized in that the pressurized mutabilis member to the thin film non-forming portion is bonded and fixed. 上記加振用部材は、圧電素子であることを特徴とする請求項５に記載の撮像素子ユニット。  The imaging element unit according to claim 5, wherein the vibration member is a piezoelectric element. 上記薄膜は、赤外線カット膜・反射防止膜・紫外線カット膜又は帯電防止膜のいずれかであることを特徴とする請求項５に記載の撮像素子ユニット。  6. The imaging element unit according to claim 5, wherein the thin film is any one of an infrared cut film, an antireflection film, an ultraviolet cut film, and an antistatic film. 自己の光電変換面上に照射された光に対応した画像信号を得る撮像素子と、
上記撮像素子の光電変換面の側に対向配設された光学的ローパスフイルタと、
透明部を有し上記光学的ローパスフイルタの前面側に所定の間隔を持って対向配設された防塵部材と、
上記防塵部材の周縁部に配設され当該防塵部材に振動を与えるための加振用部材と、
上記光学的ローパスフイルタと上記防塵部材とが対向して形成された空隙部及び上記光学的ローパスフイルタの周縁側の空間部とを封止した封止構造部と、
を備えてなり、
上記防塵部材の表面には、薄膜形成部位と薄膜非形成部位とが形成され、当該薄膜非形成部位は、上記加振用部材が配設される面とは反対側の表面に形成したことを特徴とするカメラ。An imaging device for obtaining an image signal corresponding to light irradiated on its photoelectric conversion surface,
An optical low-pass filter disposed oppositely on the photoelectric conversion surface side of the imaging element;
A dust-proof member having a transparent portion and disposed opposite to the front side of the optical low-pass filter with a predetermined interval;
A vibrating member disposed on the periphery of the dustproof member for applying vibration to the dustproof member;
A sealing structure that seals a gap formed by the optical low-pass filter and the dust-proof member facing each other and a space on the peripheral side of the optical low-pass filter ;
With
On the surface of the dust-proof member, a thin film forming part and a thin film non-forming part are formed, and the thin film non-forming part is formed on the surface opposite to the surface on which the vibrating member is disposed. Features a camera.
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