JP3121916U - LED lamp and heat dissipation structure thereof - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDランプおよびその熱放散構造に関し、特に照明用のLEDランプおよび発光ダイオード(LED)によって生成される熱を伝導し、かつ、放散させるための熱放散構造を提供する。
【解決手段】熱放散構造は、LEDによって生成される熱を放散させるために用いられ、第1の熱放散本体および第2の熱放散本体を備える。第1の熱放散本体は、その上に形成される開口を有するケーシングを有する。第2の熱放散本体は、第1の熱放散本体に連結され、少なくとも1つのヒートパイプおよびこのヒートパイプに連結される複数の熱放散フィンを備える。この構成では、LEDは適切な作用温度の下で連続的に作動し、したがってLEDの寿命は長期にわたる。
【選択図】図1The present invention relates to an LED lamp and a heat dissipating structure thereof, and more particularly, to provide a heat dissipating structure for conducting and dissipating heat generated by an LED lamp for lighting and a light emitting diode (LED).
A heat dissipation structure is used to dissipate heat generated by an LED, and includes a first heat dissipation body and a second heat dissipation body. The first heat dissipating body has a casing having an opening formed thereon. The second heat dissipation body is connected to the first heat dissipation body and includes at least one heat pipe and a plurality of heat dissipation fins connected to the heat pipe. In this configuration, the LED operates continuously under a suitable operating temperature, and thus the LED life span is long.
[Selection] Figure 1
Description
本発明はLEDランプおよびその熱放散構造に関し、特に照明用のLEDランプおよび発光ダイオード(LED)によって生成される熱を伝導し、かつ、放散させるための熱放散構造に関する。 The present invention relates to an LED lamp and a heat dissipating structure thereof, and more particularly to a heat dissipating structure for conducting and dissipating heat generated by an LED lamp for lighting and a light emitting diode (LED).
LEDは省エネルギおよび長寿命、高照度といった多くの利点を有するため、広く電子的装置またはランプの照明に広く適用される。さらにLEDの光の照明領域および輝度を増加させるため、複数のLEDがLEDランプを形成するために通常一緒に組み立てられる。しかしながら、組み立てられたLEDの数の増加および強力なLEDの連続的な開発により、このようなLEDにより生成される熱はそれに応じて段階的に増加している。それゆえに、熱放散構造を有し、かつ、容易に組み立てられ製造されることができるLEDランプを提供することはこの技術において係る重要な問題である。 Since LEDs have many advantages such as energy saving and long life and high illumination, they are widely applied to lighting of electronic devices or lamps. In order to further increase the illumination area and brightness of the LED, multiple LEDs are usually assembled together to form an LED lamp. However, with the increase in the number of assembled LEDs and the continuous development of powerful LEDs, the heat generated by such LEDs is increased step by step accordingly. Therefore, providing an LED lamp that has a heat dissipation structure and can be easily assembled and manufactured is an important problem in this technology.
台湾特許出願No.94205809にて開示されたように、従来のLEDランプは、主に熱放散構造、発光モジュール、および、ランプ・ヘッドを備える。この特許文献においては、熱放散構造は熱放散モジュールと熱伝導液とを備える。熱放散モジュールは、ランプ室を有する。熱放散モジュールの両方の端部に、ランプ室は、第1の開口および第2の開口を有してそれぞれ形成される。第1の開口と第2の開口との間に、封止された室が熱放散モジュール上に提供される。熱伝導液は、封止された室の中において満たされる。発光モジュールは、熱放散モジュールの第2の開口上に提供される。さらにランプ・ヘッドはLEDランプを形成するため、発光モジュールの熱放散モジュール上を覆う。上記の配置を有し、発光モジュールによって生成される熱は伝導されかつ放散されることができる。 Taiwan Patent Application No. As disclosed in 94205809, a conventional LED lamp mainly includes a heat dissipation structure, a light emitting module, and a lamp head. In this patent document, the heat dissipation structure includes a heat dissipation module and a heat conduction liquid. The heat dissipation module has a lamp chamber. At both ends of the heat dissipation module, the lamp chambers are respectively formed with a first opening and a second opening. A sealed chamber is provided on the heat dissipation module between the first opening and the second opening. The heat transfer liquid is filled in the sealed chamber. A light emitting module is provided on the second opening of the heat dissipation module. In addition, the lamp head covers the heat dissipation module of the light emitting module to form an LED lamp. With the above arrangement, the heat generated by the light emitting module can be conducted and dissipated.
しかしながら実際には、従来のLEDランプはそれでも次の不都合を有する。LEDランプの熱放散モジュールは、発光モジュールの前面で生成される熱を伝導して放散させる意図を有するので、発光モジュールの後部において生成される熱は、効果的かつ急速に外側へ伝導されることができない。伝導される熱量は非常に制限されるので、比較的大きな熱量が発光モジュールの後部に蓄積され、発光モジュールのLEDの寿命の短縮および周辺の構成部品の急速な老化および損傷を引き起こす。さらに、封止された室は熱放散モジュールおよびランプ・カバーを組み立てることによって形成されるので、封止接続の製造手順はきわめて複雑になる。加熱後、室の中の熱伝導液は、熱放散モジュールとランプ・カバーとの間の接続部からの熱伝導液の漏出をより容易にするように高温および高圧を生成する。 In practice, however, conventional LED lamps still have the following disadvantages. The heat dissipation module of the LED lamp is intended to conduct and dissipate the heat generated at the front of the light emitting module, so that the heat generated at the rear of the light emitting module is effectively and rapidly conducted outward. I can't. Since the amount of heat conducted is very limited, a relatively large amount of heat accumulates at the rear of the light emitting module, causing a shortened life of the LED of the light emitting module and rapid aging and damage of surrounding components. Furthermore, since the sealed chamber is formed by assembling the heat dissipation module and the lamp cover, the manufacturing procedure for the sealed connection is very complicated. After heating, the heat transfer liquid in the chamber generates high temperatures and pressures to make it easier to leak the heat transfer liquid from the connection between the heat dissipation module and the lamp cover.
それゆえに上記の欠点を考慮して、発明者は「LEDランプおよびその熱放散構造」名称を与えられる本発明を専門家の経験および慎重な調査に基づいて上記の問題を解決するために提案する。 In view of the above disadvantages, therefore, the inventor proposes the present invention given the name “LED lamp and its heat dissipation structure” to solve the above problems based on expert experience and careful investigation. .
本発明は、LEDが適切な作用温度で連続的に作動され、LEDの寿命がしたがって長期にわたることができるLEDランプの熱放散構造を提供するものである。 The present invention provides an LED lamp heat dissipating structure in which the LED is continuously operated at a suitable operating temperature and the lifetime of the LED can thus be extended.
この発明はLEDによって生成される熱を放散させるためのLEDランプの熱放散構造に関する。本発明の熱放散構造は、第1の熱放散本体と第2の熱放散本体とを備える。第1の熱放散本体は、形成された開口を有するケーシングを有する。第2の熱放散本体は、第1の熱放散本体に連結され、少なくとも1つのヒートパイプ、および、ヒートパイプに連結される複数の熱放散フィンを備える。 The present invention relates to a heat dissipation structure of an LED lamp for dissipating heat generated by an LED. The heat dissipation structure of the present invention includes a first heat dissipation body and a second heat dissipation body. The first heat dissipating body has a casing having a formed opening. The second heat dissipation body is connected to the first heat dissipation body and includes at least one heat pipe and a plurality of heat dissipation fins connected to the heat pipe.
他方では、本発明はLEDランプに提供するものである。すべての構成要素の単純な組み立てにより、製造手順は非常に単純化され、組み立て時間および労働時間のコストを削減することができる。 On the other hand, the present invention provides an LED lamp. The simple assembly of all components greatly simplifies the manufacturing procedure and can reduce assembly and labor time costs.
本発明は、熱放散構造、少なくとも1つのLEDおよびランプ・ヘッドからなるLEDランプに関する。熱放散構造は、第1の熱放散本体と第2の熱放散本体とを備える。第1の熱放散本体は、その上に形成される開口を有するケーシングを有する。第2の熱放散本体は、第1の熱放散本体に連結され、少なくとも1つのヒートパイプおよびヒートパイプに連結される複数の熱放散フィンを備える。管路収容部は、各々の熱放散フィンに提供される。LEDは、第1の熱放散本体のケーシング内で収容される。ランプ・ヘッドは、装着された端末、および、その装着された端末の下側に連結される絶縁カバーを有する。装着された端末の内部には、電気的にLEDに連結される各々の熱放散フィンの管路収容部を各々が通過する2つの動力供給ラインを備える。絶縁カバーは第2の熱放散本体の外側を覆い、第1の熱放散本体に連結される。 The present invention relates to an LED lamp comprising a heat dissipating structure, at least one LED and a lamp head. The heat dissipation structure includes a first heat dissipation body and a second heat dissipation body. The first heat dissipating body has a casing having an opening formed thereon. The second heat dissipation body is connected to the first heat dissipation body, and includes at least one heat pipe and a plurality of heat dissipation fins connected to the heat pipe. A pipe housing is provided for each heat dissipating fin. The LED is housed in the casing of the first heat dissipation body. The lamp head has a mounted terminal and an insulating cover coupled to the underside of the mounted terminal. Inside the attached terminal, there are two power supply lines each passing through the duct housing part of each heat dissipating fin electrically connected to the LED. The insulating cover covers the outside of the second heat dissipating body and is connected to the first heat dissipating body.
本発明の詳細な説明および技術的な内容は、添付の図面に関して説明される。しかしながら図面は例証であり、本発明の範囲を制限するために用いるものではないと理解される。 The detailed description and technical details of the present invention are described with reference to the accompanying drawings. However, it is understood that the drawings are illustrative and are not used to limit the scope of the invention.
図1および2に関して、図1は本発明の第1および第2の熱放散本体の展開斜視図であり、図2は本発明の第2の熱放散本体の展開斜視図である。本発明は、LEDランプおよびその熱放散構造を提供する。LEDランプは、熱放散構造1とランプ・ヘッド構体5とを主に備える。(図3参照)
熱放散構造1は、第1の熱放散本体10と第2の熱放散本体20とを備える。第1の熱放散本体10は、円錐形のケーシング11を有する。ケーシング11は、押出またはプレス成形により、アルミニウムのような優れた熱伝導率を有する適切な材料で製造されることができる。ケーシングの上下の側に、2つの円形の開口部12、13がそれぞれ形成される。開口部12および13とケーシング11の中との間に、光反射材料が反射表面14を形成するために被覆される。さらに複数の放射熱放散ピース15は、ケーシング11の外周から外側に突出する。各々の熱放散ピース15の上部は、段階状の連結セクション151でそれぞれ形成される。
1 and 2, FIG. 1 is an exploded perspective view of the first and second heat dissipation bodies of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the second heat dissipation body of the present invention. The present invention provides an LED lamp and its heat dissipation structure. The LED lamp mainly includes a
The
第2の熱放散本体20は、第1の熱放散本体10上に連結され、ヒートパイプ21、複数の熱放散フィン22、固定ベース23、2つの位置決めチューブ24、25およびマスク26からなる。ヒートパイプ21は、「I字型の」形状に形成される。ヒートパイプの底部は平面211を有し、その内部は、毛管構造および作動流体で満たされる。各々の熱放散フィン22の中心には、貫通孔221が備えられる。環状の壁222は、貫通孔221の周辺部から上方へ延長する。貫通孔221の左右両方の側にはそれぞれ、管路収容部223が作成される。本実施例において、管路収容部223はその周辺部において上方へ延長される環状壁224を有する貫通孔である。熱放散部分22は、互いに上に置くように調整される。各々の環状壁222または224の上面は、隣接した熱放散フィン22の底面と接触するように導かれる。熱放散流れる経路225は、2つの隣接した熱放散フィン22の間で形成される。
The second
固定ベース23は、第1の環状本体231から上方へ延長している第1の環状本体231および第2の環状本体232を有する。貫通孔233は、第1の環状本体231および第2の環状本体232の中央に形成される。さらに、2つの固定孔234は、第1の環状本体231に提供される。貫通孔233は、平面211を支える端部を有してヒートパイプ21によって挿入されるように適応する。固定孔234は、それぞれ位置決めチューブ24および24によって挿入されるように適応する。ヒートパイプ21および位置決めチューブ24、25の他端は、順番に各々の熱放散フィン22の貫通孔221および管路収容部223に連結される。そして、マスク26は、ヒートパイプ21、熱放散フィン22および位置決め管24、25上を覆うので、位置決めチューブ24、25の各々の末端は、マスク26の外側を超えて上方に突出する。同様に、位置決めチューブ24、25は、各々の熱放散フィン22が固定ベース23とマスク26との間に締着されてかつ配置されるような方法でマスク26上に固定される。
The
図3から6に関して、図3は、本発明の熱放散構造およびランプ・ヘッドアセンブリの展開斜視図であり、図4は、本発明の熱放散構造およびランプ・ヘッドアセンブリの組み立てを示す略図であり、図5は、図4の長手方向の断面図であり、図6は、図4の横方向の断面図である。ランプ・ヘッドアセンブリ5は、発光モジュール51とランプ・ヘッド52とを備える。発光モジュール51は、回路基板511および回路基板511に連結したLED 512を有する。ランプ・ヘッド52は、装着された端末521および装着された端末521の下側に連結される絶縁カバー522を有する。2つの動力供給ライン523は、装着された端末521内で提供される。絶縁カバー522の周辺部で、各々の熱放散フィン22の熱放散流出経路225に対応するように複数の長手方向の排出溝524が規則正しく提供される。絶縁カバー522の底端部の内面は、第1の熱放散本体10の連結セクション151に対応して連結するための連結セクション525が形成される。
3-6, FIG. 3 is an exploded perspective view of the heat dissipation structure and lamp head assembly of the present invention, and FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the assembly of the heat dissipation structure and lamp head assembly of the present invention. 5 is a longitudinal sectional view of FIG. 4, and FIG. 6 is a transverse sectional view of FIG. The lamp /
本発明の組み立て手順は、以下に記載される。 The assembly procedure of the present invention is described below.
まず第1に、発光モジュール51の回路基板511は、第2の熱放散本体20の固定ベース23の底面に対して当接するので、LED 512の後部は、ヒートパイプ21の平面211と正確に接触するように導かれる。それから、発光モジュール51の回路基板511に連結する各々のリードは、位置決めチューブ24、25の内部を通過するように設定され、位置決めチューブ24、25の上側から突出する。リードは、ランプ・ヘッド52と発光モジュール51との間の電気接続を達成するため、ランプ・ヘッド52の各々の動力供給ライン523に電気的に連結される。さらに、回路基板511とヒートパイプ21との間の密着した接触を達成するため、熱伝導媒体(図示せず)がその間で被覆されることができる。最後に、第1の熱放散本体10の連結セクション151は、絶縁カバー522の連結セクション525に対応して連結されるので、発光モジュール51は、第1の熱放散本体10の上部開口12において対応して提供される。LED 512によって生成される熱は、第1の熱放散本体10および第2の熱放散本体20を経て放散するので、LED 512は、適切な作用温度の下で連続的に作動されることができ、したがってその寿命は長期にわたる。
First, since the
図7に関して、図7は、本発明の第2の熱放散本体の他の実施例の組み立てを示す断面図である。上記の実施例に加えて、第2の熱放散本体20の各々の熱放散フィン22もまた、この実施例に示すように異形材を採用することができる。各々の熱放散フィン22の周辺部において、2つのへこんだ管路収容部223は、互いに対応するように提供される。本実施例において、管路収容部223はへこんだ溝である。ランプ・ヘッド52の動力供給ライン523は、各々のへこんだ溝に挿入され、したがってそこにおいて固定されることができ、そして発光モジュール51の回路基板511に電気的に連結される。
With reference to FIG. 7, FIG. 7 is a cross-sectional view showing the assembly of another embodiment of the second heat dissipation body of the present invention. In addition to the above embodiment, the
図8および9に関して、図8は、本発明のLEDランプの他の実施例の組み立てを示す略図であり、図9は、図8の横方向の断面図である。上記の実施例に追加して、第2の熱放散本体20のヒートパイプ21は、様々な発光モジュール51によって生成される異なる熱量に対応するように様々に設計されることができる。ヒートパイプ21は、「U字型」または「L字型」の形状で形成される(図示せず)。さらに、複数のヒートパイプは、第2の熱放散本体20の熱伝導率を増加させるように提供されてもよい(図示せず)ので、このような配置は、強力なLED 512のために適切である。
8 and 9, FIG. 8 is a schematic diagram showing the assembly of another embodiment of the LED lamp of the present invention, and FIG. 9 is a transverse cross-sectional view of FIG. In addition to the above embodiments, the
上記の部分によれば、本発明のLEDランプおよびその熱放散構造は、上記の構造を使うことによって確かに希望された効果を達成する。さらに、本発明の構造は、特許出願の前に公表または一般の使用に公開されなかったので、本発明は、新規性および進歩性を含み、実用新案特許の必要条件に一致する。 According to the above part, the LED lamp of the present invention and its heat dissipation structure certainly achieve the desired effect by using the above structure. Further, since the structure of the present invention was not published or published for general use prior to patent application, the present invention includes novelty and inventive step and meets the requirements of utility model patents.
本発明は前述の好適な実施例に関して記載されたが、発明がその詳細に制限されないと理解される。様々な変動および同等の修正は、本発明の教示を考慮して当業者に見出されることができる。したがって、このような変動および同等の修正もまた、添付の請求の範囲に記載の発明の範囲内で包括される。 Although the present invention has been described with reference to the above preferred embodiments, it will be understood that the invention is not limited to the details thereof. Various variations and equivalent modifications can be found to those skilled in the art in view of the teachings of the present invention. Accordingly, such variations and equivalent modifications are also encompassed within the scope of the invention as set forth in the appended claims.
Claims (20)
The LED lamp according to claim 10, further comprising a circuit board for connecting to the LED, wherein a rear portion of the circuit board is in contact with the heat pipe of the second heat dissipation body.
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