KR20100001116A - Heat radiating led mount and lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A heat radiation LED mount and an LED lamp are provided to control heat radiation performance by separably coupling a first heat sink and a second heat sink. CONSTITUTION: An LED lamp includes a casing and a heat radiation LED mount(10). The heat radiation LED mount is arranged in the casing. The heat radiation LED mount includes a first heat sink(12) and a second heat sink(14). At least one LED(2) is mounted on the upper side of the first heat sink. The second heat sink is separably connected to the lower side of the first heat sink. A screw groove is vertically formed in the lower side of the first heat sink. The screw unit is formed in an upper outer circumference of the heat sink.

Description

방열 ＬＥＤ 마운트 및 램프{HEAT RADIATING LED MOUNT AND LAMP} Heat dissipation LED mount and lamp {HEAT RADIATING LED MOUNT AND LAMP}

본 발명은, 방열성이 좋은 LED 마운트에 관한 것으로서, 특히, LED 램프로의 적용에 적합한 구조의 방열 LED 마운트에 관한 것이다.The present invention relates to a LED mount having good heat dissipation, and more particularly, to a heat dissipation LED mount having a structure suitable for application to an LED lamp.

일반적으로, LED(Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 p-n 반도체 접합(p-n junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 광 반도체 소자를 의미한다. 통상, LED는 LED칩 자체, 또는, LED칩을 포함하는 LED 패키지로 이용된다.Generally, a light emitting diode (LED) refers to an optical semiconductor device in which electrons and holes meet and emit light at a p-n semiconductor junction by application of a current. Typically, the LED is used in the LED chip itself, or an LED package containing the LED chip.

LED는 여러 전자 장치의 디지털 영상을 구현하는 백라이트 용도로 주로 이용되어 왔다. 하지만, LED 분야의 기술 발전에 따라, 근래 들어서는 백열등과 같은 기존의 조명용 광원을 대체할 수 있는 새로운 광원으로 주목받고 있다. LEDs have been used mainly for backlighting to realize digital images of various electronic devices. However, with the development of technology in the LED field, recently, it is attracting attention as a new light source that can replace the existing lighting light source such as an incandescent lamp.

통상, 백열등은, 네온 기체 속에 대형 금속 전극을 갖는 구조를 포함하는 광원으로, 낮은 효율의 특성으로 인해 이용의 제한이 많다. In general, incandescent light is a light source including a structure having a large metal electrode in a neon gas, it has a limited use due to the low efficiency characteristics.

냉음극 형광램프(CCFL)로 백열등과 같은 보편적인 광원을 대체하려는 노력도 많이 이루어지고 있지만, 냉음극 형광램프는 수은 등과 같은 환경 유해 물질을 다량 포함하고 있어 그 이용이 제한될 수밖에 없다.While many efforts have been made to replace universal light sources such as incandescent lamps with cold cathode fluorescent lamps (CCFLs), cold cathode fluorescent lamps contain a large amount of environmentally harmful substances such as mercury, and their use is limited.

위와 같은 이유로, 백열등과 유사한 외부 구조를 가지면서도, 백열등에 비해 장점이 많은 LED 광원, 즉, LED 램프가 백열등과 같은 기존의 보편적 광원을 대체할 수 있을 것으로 예측되고 있다. 그러한 예측을 현실화하기 위해서, LED 램프의 낮은 방열 특성을 개선하는 것이 요구된다.For the same reason, it is expected that an LED light source having an external structure similar to an incandescent lamp, which has many advantages over an incandescent lamp, that is, an LED lamp may replace a conventional universal light source such as an incandescent lamp. In order to realize such prediction, it is required to improve the low heat dissipation characteristics of the LED lamp.

본 발명의 출원인에 의해, '고출력 백색 발광 다이오드를 이용한 전구'의 명칭으로 특허 등록된 국내 특허등록 제10-0558081호에는 백열등과 유사한 구조, 즉, 소켓 베이스를 포함하는 구조의 LED 램프가 개시되어 있다.Korean Patent Registration No. 10-0558081, which is registered under the name of 'bulb using high power white light emitting diode' by the applicant of the present invention, discloses an LED lamp having a structure similar to an incandescent lamp, that is, a structure including a socket base. have.

개시된 종래의 LED 램프는, 복수의 LED들이 방열성이 낮은 PCB 기판 상에 실장되고 그 PCB 기판은 방열 수단 없이 LED 램프의 케이싱 내측 공간에 지지되어 있다. 이러한 종래의 LED 램프는 LED들로부터 나온 열을 외부로 쉽게 방출할 수 없어, 열의 축적에 의한 LED의 손상의 우려가 컸다.In the conventional LED lamp disclosed, a plurality of LEDs are mounted on a low heat dissipation PCB substrate, and the PCB substrate is supported in a space inside the casing of the LED lamp without heat dissipation means. Such a conventional LED lamp can not easily dissipate heat from the LEDs to the outside, there was a great concern of damage to the LED by the accumulation of heat.

LED 램프의 방열 특성을 향상시키기 위한 하나의 방안으로, LED를 열전도성이 상대적으로 좋은 메탈 PCB 상에 실장하고, 그 메탈 PCB를 LED 램프의 금속 케이스에 직접 부착함으로써, LED와 금속 케이스 사이에 열전도성 경로를 마련한 기술이 종래에 제안되었다. 그러나, 위와 같은 LED 램프는, 그 크기에 따라 방열 특성이 좌우되므로, LED 램프의 소비 전력(또는,발열량)에 따라 그 크기의 변화가 불가피하였다. One way to improve the heat dissipation characteristics of an LED lamp is to mount the LED on a metal PCB with a relatively good thermal conductivity, and attach the metal PCB directly to the metal case of the LED lamp, thereby providing a thermoelectric connection between the LED and the metal case. Techniques for providing a conductive path have been proposed in the past. However, since the heat dissipation characteristics depend on the size of the LED lamp as described above, the size of the LED lamp is inevitable depending on the power consumption (or heat generation amount) of the LED lamp.

본 발명의 하나의 기술적 과제는, 서로 분리가능하게 결합될 수 있는 히트싱크들을 LED 실장 및 LED의 방열 구조로 이용함으로써, LED 램프의 소비전력에 변경 에 따른 방열 성능 조정이 용이한 LED 램프를 제공하는 것이다.One technical problem of the present invention is to provide an LED lamp that is easy to adjust the heat dissipation performance according to the change in power consumption of the LED lamp by using the heat sink that can be detachably coupled to each other as the LED mounting and the heat dissipation structure of the LED. It is.

본 발명의 다른 기술적 과제는, 서로 분리가능하게 결합될 수 있어, 방열 성능이 조절될 수 있는 LED실장용 마운트를 제공하는 것이다. Another technical problem of the present invention is to provide a mount for LED mounting that can be detachably coupled to each other, the heat dissipation performance can be adjusted.

본 발명의 일 측면에 따라, 소켓 베이스를 하부에 갖는 상부 개방형의 케이싱과, 상기 케이싱 내에 위치하는 방열 LED 마운트를 포함하는 LED 램프가 제공된다. 이때, 상기 방열 LED 마운트는, 상부에 적어도 하나의 LED가 실장되는 제1 히트싱크와, 상기 제1 히트싱크의 하부에 분리 가능하게 연결되는 제2 히트싱크를 포함한다.According to one aspect of the invention, there is provided an LED lamp comprising an upper open casing having a socket base at the bottom and a heat dissipation LED mount located within the casing. In this case, the heat dissipation LED mount includes a first heat sink having at least one LED mounted thereon, and a second heat sink detachably connected to a lower portion of the first heat sink.

바람직하게는, 상기 제1 히트싱크의 하부에는 나사홈이 수직 방향으로 형성되고, 상기 제2 히트싱크의 상측 외주면에는 상기 나사홈에 상응하는 나사부가 형성된다.Preferably, a screw groove is formed in the lower portion of the first heat sink in a vertical direction, and a screw portion corresponding to the screw groove is formed on the upper outer circumferential surface of the second heat sink.

바람직하게는, 상기 제1 히트싱크는 상기 케이싱의 내주면에 분리 가능하게 연결된다. 더 바람직하게는, 상기 제1 히트싱크의 외주면과 상기 케이싱의 내주면 일부에는 서로에 상응하는 나사부들이 형성된다.Preferably, the first heat sink is detachably connected to an inner circumferential surface of the casing. More preferably, threads corresponding to each other are formed on the outer circumferential surface of the first heat sink and a portion of the inner circumferential surface of the casing.

바람직하게는, 상기 제2 히트싱크는 상기 소켓 베이스의 금속 부분 또는 상기 소켓 베이스 주변의 금속 부분과 열적으로 접촉하도록 배치된다.Preferably, the second heat sink is arranged to thermally contact the metal portion of the socket base or the metal portion around the socket base.

바람직하게는, 상기 LED 램프는, 상기 제1 히트싱크와 상기 제2 히트싱크를 관통하여 상기 베이스 소켓에 이르는 배선 통로를 더 포함한다.Preferably, the LED lamp further comprises a wiring passage passing through the first heat sink and the second heat sink to the base socket.

본 발명에 따르면, LED를 포함하는 장치, 특히, LED 램프에 있어서, LED로부터 나온 열의 경로가 되는 히트싱크의 선택적인 확장 및 축소가 가능하여, LED 동작을 위한 소비전력 및 발열 변화에 대응하여, 방열 성능의 용이한 설계가 가능하다는 이점이 있다.According to the present invention, in a device including an LED, in particular an LED lamp, it is possible to selectively expand and reduce the heat sink that is a path of heat from the LED, so as to respond to changes in power consumption and heat generation for the LED operation, There is an advantage that easy design of heat dissipation performance is possible.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention can be fully conveyed to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 마운트의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 마운트의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of an LED mount according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the LED mount shown in FIG.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른, 방열 LED 마운트(10)는, 전반적으로 열전도성이 뛰어난 금속 재질로 이루어진 것으로서, 제1 히트싱크(12)와, 상기 제1 히트싱크(12)에 분리가능하게 연결되는 제2 히트싱크(14)를 포함한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the heat dissipation LED mount 10 according to the exemplary embodiment of the present invention is made of a metal material having excellent thermal conductivity as a whole. The first heat sink 12 and the And a second heat sink 14 detachably connected to the first heat sink 12.

상기 제1 히트싱크(12)의 상부 또는 상부 열전도성 기판에는 복수의 LED(2)들이 대략 원의 배열로 실장되어 있다. 상기 제1 히트싱크(12)는, 상기 제2 히트싱 크(14)와 분리된 경우, 단독으로 열전도 요소로서의 역할을 하는 한편, 상기 제2 히트싱크(14)와 연결된 경우, 상기 제2 히트싱크(14)와 함께 열전도 요소로서의 역할을 한다.A plurality of LEDs 2 are mounted in an approximately circular arrangement on the upper or upper thermal conductive substrate of the first heat sink 12. When the first heat sink 12 is separated from the second heat sink 14, the first heat sink 12 serves as a heat conducting element alone, and when connected to the second heat sink 14, the second heat sink 14. Together with the sink 14 it serves as a heat conducting element.

상기 제1 히트싱크(12)가 상기 제2 히트싱크(14)와 연결된 경우, 그렇지 않은 경우에 비해, 열전도 면적(또는, 체적)이 확장되며, 따라서, 보다 좋은 방열성능을 갖게 된다. When the first heat sink 12 is connected to the second heat sink 14, the heat conduction area (or volume) is expanded, compared with the case where it is not, and thus, the heat dissipation performance is better.

따라서, LED(2)들로부터의 발열이 많은 적용에서는, 제1 히트싱크(12)와 제2 히트싱크(14)를 연결하여 사용함으로써, 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 반대로, LED(2)들로부터의 발열이 적은 적용에서는, 제1 히트싱크(12)만을 방열 요소로 이용하여, 자재 절감의 효과를 기대할 수 있다.Therefore, in applications in which heat generation from the LEDs 2 is high, heat dissipation performance can be improved by connecting and using the first heat sink 12 and the second heat sink 14, and conversely, the LED 2 In applications with little heat generation from the field, only the first heat sink 12 can be used as a heat dissipation element, and the effect of material savings can be expected.

도 2에 잘 도시된 바와 같이, 상기 제1 히트싱크(12)와 상기 제2 히트싱크(14)는 나사식으로 연결된다. 보다 구체적으로, 상기 제1 히트싱크(12)의 하부에는 소정 높이의 나사홈(122)이 수직으로 형성되며, 상기 제2 히트싱크(14)의 상측 외주면에는 상기 나사홈(122)에 상응하는 나사부(142)가 형성된다. 따라서, 상기 나사부(142)가 상기 나사홈(122)에 나사식으로 삽입, 결합되어, 서로 열적으로 접촉하는 상태가 된다.As best shown in FIG. 2, the first heat sink 12 and the second heat sink 14 are threadedly connected. More specifically, the lower portion of the first heat sink 12, the screw groove 122 of a predetermined height is formed vertically, the upper outer peripheral surface of the second heat sink 14 corresponding to the screw groove 122 The threaded portion 142 is formed. Therefore, the screw portion 142 is screwed into the screw groove 122, and coupled to each other, the state is in thermal contact with each other.

또한, 상기 제1 히트싱크(12)의 외주면에는 다른 나사부(124)가 형성된다. 상기 제1 히트싱크(12)의 나사부(124)는 본 실시예에 따른 방열 마운트(10)를 그것의 외측에 위치한 임의의 케이싱에 나사식으로 결합하는데 유용하게 이용될 수 있다. 이때, 상기 케이싱이 열전도성이 큰 재료, 특히, 금속인 경우에는, 방열 마운 트(10)로부터 케이싱까지 열전달 경로가 형성된다.In addition, another threaded portion 124 is formed on the outer circumferential surface of the first heat sink 12. The threaded portion 124 of the first heat sink 12 may be usefully screwed to the heat dissipation mount 10 according to the present embodiment to any casing located outside thereof. At this time, when the casing is a material having high thermal conductivity, particularly a metal, a heat transfer path is formed from the heat dissipation mount 10 to the casing.

한편, 상기 제1 히트싱크(12)에는 제1 배선 구멍(125)이 상하 관통형으로 형성되고, 상기 제2 히트싱크(14)에는 제2 배선 구멍(145)이 상하 관통형으로 형성된다.Meanwhile, a first wiring hole 125 is formed in the first heat sink 12 in a vertical through shape, and a second wiring hole 145 is formed in a second through hole in the second heat sink 14.

상기 제1 히크싱크(12)와 상기 제2 히트싱크(14)가 서로 연결된 경우, 상기 제1 배선 구멍(125)과 상기 제2 배선 구멍(145)은 서로 연통하며, 따라서, 상기 방열마운트(10)의 상부로부터 상기 방열 마운트(10)의 하부까지 수직으로 이어지는 하나의 배선 통로가 형성된다.When the first heat sink 12 and the second heat sink 14 are connected to each other, the first wiring hole 125 and the second wiring hole 145 communicate with each other, thus, the heat dissipation mount ( One wiring passage extending vertically from the top of the bottom to the bottom of the heat dissipation mount 10 is formed.

전술한 방열 마운트(10)는 다양한 구조의 LED 조명장치에서 방열 수단으로 적용될 수 있지만, 특히, 이하 자세히 설명되는 LED 램프에 특히 적합한 구조이다.The above-mentioned heat dissipation mount 10 may be applied as a heat dissipation means in LED lighting apparatuses of various structures, but is particularly suitable for LED lamps described in detail below.

도 3은 전술한 방열 마운트가 적용된 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing an LED lamp according to an embodiment of the present invention to which the above-described heat dissipation mount is applied.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 LED 램프(1)는, 전술한 방열 마운트(10)에 더하여, 케이싱(20)과 렌즈(30)를 포함한다. 상기 케이싱(20)은, 상측 개방부를 갖는 상부 개방형의 케이싱으로서, 상기 상측 개방부를 통해 삽입된 상기 방열 마운트(10)를 수용한다.Referring to FIG. 3, the LED lamp 1 according to the present embodiment includes a casing 20 and a lens 30 in addition to the heat dissipation mount 10 described above. The casing 20 is an upper opening casing having an upper opening, and accommodates the heat dissipation mount 10 inserted through the upper opening.

또한, 상기 케이싱(20)은, LED 램프(1)를 외부의 소켓(미도시됨)에, 전기적으로 접속시키기 위한 소켓 베이스(25)를 하부에 구비한다.In addition, the casing 20 includes a socket base 25 for electrically connecting the LED lamp 1 to an external socket (not shown).

상기 방열 마운트(10) 상의 LED(2)와 연결된 배선(미도시함)은, 전술한 방열 마운트(10)의 배선 통로를 통해 연장하여, 상기 소켓 베이스(25)에 연결된다.Wiring (not shown) connected to the LED 2 on the heat dissipation mount 10 extends through the wiring passage of the heat dissipation mount 10 described above, and is connected to the socket base 25.

앞서 언급한 바와 같이, 상기 방열 통로는, 상기 제1 히트싱크(12)의 제1 배선구멍(125)과 상기 제2 히트싱크(14)의 제2 배선구멍(145)에 의해 한정된 것이다.As mentioned above, the heat dissipation passage is defined by the first wiring hole 125 of the first heat sink 12 and the second wiring hole 145 of the second heat sink 14.

상기 케이싱(20)은, 상기 제1 히트싱크(12)의 나사부(124)에 상응하는 다른 나사부(24)를 상측 내주면에 구비한다.The casing 20 includes another threaded portion 24 corresponding to the threaded portion 124 of the first heat sink 12 on the upper inner peripheral surface.

상기 제1 히트싱크(12)의 나사부(124)와 케이싱(20)의 나사부(24)가 나사 맞물림되어, 상기 제1 히트싱크(12)는 상기 케이싱(20)에 연결된다. 따라서, 상기 나사 맞물림을 해제하는 것에 의해, 상기 제1 히트싱크(12) 또는 상기 방열 마운트(10)가 상기 케이싱(20)으로부터 쉽게 분리될 수도 있다.The threaded portion 124 of the first heat sink 12 and the threaded portion 24 of the casing 20 are screwed to each other so that the first heat sink 12 is connected to the casing 20. Thus, by releasing the screw engagement, the first heat sink 12 or the heat dissipation mount 10 may be easily separated from the casing 20.

상기 케이싱(20)은 일부분 또는 전체가 열전도성이 큰 금속으로 이루어져서 상기 방열 마운트(10)의 제1 및 제2 히트싱크(12, 14)와 열적으로 접촉하는 것이 바람직하다.The casing 20 may be partially or entirely made of a metal having high thermal conductivity, so that the casing 20 may be in thermal contact with the first and second heat sinks 12 and 14 of the heat dissipation mount 10.

상기 케이싱(20)의 상부에는 상기 벌브형의 렌즈(30)가 설치된다. 상기 렌즈(30)는 상기 케이싱(20)에 대하여 분리 가능하게 또는 일체로 설치될 수 있다. 그리고, 상기 렌즈(30)는, LED(2) 등을 외부로부터 보호하는 역할과 함께, 광의 특성을 조절하는 역할을 한다. The bulb type lens 30 is installed above the casing 20. The lens 30 may be detachably or integrally installed with respect to the casing 20. In addition, the lens 30 serves to protect the LED 2 and the like from the outside and to adjust the characteristics of the light.

전술한 LED 램프(1)는, 소비전력이 낮은 응용의 경우, 제2 히트싱크(14)가 제거된 상태로, 제1 히트싱크(12)만을 방열 마운트로 이용할 수 있다. 그리고, 제2 히트싱크(14)는 소비전력이 높은 응용의 경우, 제 1 히트싱크(12)에 조립하여 사용된다. 그리고, 상기 제2 히트싱크(14)는 여러 규격의 것으로 교체될 수 있다. 더 나아가, 상기 케이싱(20)을 여러 규격으로 것으로 교체하여 이용할 수 있다. The above-described LED lamp 1 can use only the first heat sink 12 as the heat dissipation mount in a state where the second heat sink 14 is removed in an application with low power consumption. The second heat sink 14 is used by assembling the first heat sink 12 for high power consumption applications. In addition, the second heat sink 14 may be replaced with those of various standards. Furthermore, the casing 20 may be used by replacing one with various standards.

전술한 방열 LED 마운트, 즉, 제1 히트싱크와 제2 히트싱크의 분리 가능한 조립 구조를 포함하는 방열 마운트는, 앞선 설명에서 제시된 LED 램프에 특히 유용하게 적용될 수 있는 것이지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니며, 다양한 LED 패키지, LED 모듈, 또는, 여러 다양한 LED 조명장치에 이용될 수 있는 것이다. The above-described heat dissipation LED mount, that is, a heat dissipation mount including a detachable assembly structure of the first heat sink and the second heat sink may be particularly usefully applied to the LED lamps described in the foregoing description, but is not necessarily limited thereto. It can be used in various LED packages, LED modules, or various other LED lighting devices.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 LED 마운트를 도시한 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation LED mount according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 방열 LED 마운트를 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing the heat dissipation LED mount shown in FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 LED 램프를 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view of a heat dissipation LED lamp according to an embodiment of the present invention.

Claims (9)

소켓 베이스를 하부에 갖는 상부 개방형의 케이싱과, 상기 케이싱 내에 위치하는 방열 LED 마운트를 포함하는 LED 램프로서, 상기 방열 LED 마운트는,An LED lamp comprising an upper opening casing having a socket base at a lower portion thereof, and a heat dissipation LED mount located in the casing, wherein the heat dissipation LED mount is 상부에 적어도 하나의 LED가 실장되는 제1 히트싱크; 및A first heat sink having at least one LED mounted thereon; And 상기 제1 히트싱크의 하부에 분리 가능하게 연결되는 제2 히트싱크를,A second heat sink detachably connected to a lower portion of the first heat sink, 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 LED 램프.Heat-resistant LED lamp, characterized in that it comprises. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1 히트싱크의 하부에는 나사홈이 수직 방향으로 형성되고,A screw groove is formed in the vertical direction in the lower portion of the first heat sink, 상기 제2 히트싱크의 상측 외주면에는 상기 나사홈에 상응하는 나사부가 형성된 것을 특징으로 하는 방열 LED 램프.Heat dissipation LED lamp, characterized in that the threaded portion corresponding to the screw groove is formed on the upper outer peripheral surface of the second heat sink. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 히트싱크는 상기 케이싱의 내주면에 분리 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 방열 LED 램프. The heat dissipation LED lamp of claim 1, wherein the first heat sink is detachably connected to an inner circumferential surface of the casing. 청구항 3에 있어서, 상기 제1 히트싱크의 외주면과 상기 케이싱의 내주면 일부에는 서로에 상응하는 나사부들이 형성된 것을 특징으로 하는 방열 LED 램프.The heat dissipation LED lamp of claim 3, wherein threads corresponding to each other are formed on an outer circumferential surface of the first heat sink and a portion of the inner circumferential surface of the casing. 청구항 2에 있어서, 상기 제2 히트싱크는 상기 소켓 베이스의 금속 부분 또 는 상기 소켓 베이스 주변의 금속 부분과 열적으로 접촉하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방열 LED 램프.The heat dissipation LED lamp of claim 2, wherein the second heat sink is disposed in thermal contact with a metal portion of the socket base or a metal portion around the socket base. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 히트싱크와 상기 제2 히트싱크를 관통하여 상기 베이스 소켓에 이르는 배선 통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 LED 램프.The heat dissipation LED lamp according to claim 1, further comprising a wiring passage passing through the first heat sink and the second heat sink to the base socket. 상부에 적어도 하나의 LED가 실장되는 제1 히트싱크; 및A first heat sink having at least one LED mounted thereon; And 상기 제1 히트싱크의 하부에 분리 가능하게 연결되는 제2 히트싱크를,A second heat sink detachably connected to a lower portion of the first heat sink, 포함하는 방열 LED 마운트.Includes a heat dissipation LED mount. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 제1 히트싱크의 하부에는 나사홈이 수직 방향으로 형성되고,A screw groove is formed in the vertical direction in the lower portion of the first heat sink, 상기 제2 히트싱크의 상측 외주면에는 상기 나사홈에 상응하는 나사부가 형성된 것을 특징으로 하는 방열 LED 마운트.The heat dissipation LED mount, characterized in that the upper threaded portion corresponding to the screw groove is formed on the upper outer peripheral surface of the second heat sink. 청구항 7에 있어서, 상기 제1 히트싱크는 외측의 케이싱에 분리 가능하게 연결될 수 있도록, 상기 케이싱의 내주면에 형성된 나사부에 상응하는 다른 나사부를 외주면에 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 LED 마운트. The heat dissipation LED mount according to claim 7, wherein the first heat sink includes another screw portion corresponding to the screw portion formed on the inner circumferential surface of the casing so that the first heat sink can be detachably connected to the outer casing.
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