JP2019080015A - Electronic device - Google Patents

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浩義 荒城
Hiroyoshi Araki
浩義 荒城
伊織 上崎
Iori Uesaki
伊織 上崎
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Abstract

To provide a technology to improve the cooling efficiency by a heat radiation fan.SOLUTION: In an electronic device in which a substrate is attached to the inside of a housing having two opposing surfaces perpendicular to the height direction and four side surfaces formed between the two surfaces, at least one of the side surfaces is an inclined surface inclined with respect to the height direction, and a heat radiation fan having an outer dimension longer than the height of the housing is attached to an opening formed in the inclined surface, and a vent is formed on at least one of the side surfaces to which the heat radiation fan is not attached.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device.

従来、集積回路のチップ等の発熱を抑制するために、放熱ファンによる冷却が知られている。例えば、特許文献１には、ヒートシンクの基部に対して斜めの向きに取り付けられる放熱ファンが開示されている。   Heretofore, cooling by a heat dissipating fan has been known in order to suppress heat generation of a chip of an integrated circuit. For example, Patent Document 1 discloses a heat dissipating fan attached obliquely to the base of the heat sink.

特開２００２−３５９３３１号公報JP 2002-359331 A

従来、放熱ファンは、基板の筐体の内部に取り付けられていた。すなわち、筐体内の基板に実装されたチップにヒートシンクと放熱ファンが取り付けられるが、従来、放熱ファンと筐体の外面とが干渉しないように、離して設置されていた。この場合、放熱ファンが生成する気流で筐体の通気孔から気体を筐体内に導入し、また、通気孔を通じて内部の気体を筐体外に排出する。しかし、この構成においては、筐体内で循環する気体も多く、筐体の内外での熱交換が促進されない場合があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、放熱ファンによる冷却効率を向上させることを目的とする。 Heretofore, the heat dissipating fan has been attached to the inside of the substrate casing. That is, although the heat sink and the heat dissipating fan are attached to the chip mounted on the substrate in the housing, conventionally, they are separately installed so that the heat dissipating fan does not interfere with the outer surface of the housing. In this case, gas is introduced into the casing from the vent of the casing by the air flow generated by the heat dissipating fan, and the internal gas is discharged out of the casing through the vent. However, in this configuration, a large amount of gas circulates in the housing, and heat exchange between the inside and the outside of the housing may not be promoted.
This invention is made in view of the said subject, and it aims at improving the cooling efficiency by a thermal radiation fan.

上記の目的を達成するために、高さ方向に垂直である対向する２個の面と、当該２面の間に形成された４個の側面とを有する筐体の内部に基板が取り付けられた電子機器であって、側面の少なくとも１個は高さ方向に対して傾斜した傾斜面であり、外形寸法が筐体の高さよりも長い放熱ファンが傾斜面に形成された開口部に取り付けられ、放熱ファンが取り付けられていない少なくとも１個の側面に通気孔が形成されている電子機器が構成される。   In order to achieve the above object, a substrate is attached to the inside of a housing having two opposing surfaces perpendicular to the height direction and four side surfaces formed between the two surfaces. In the electronic device, at least one of the side surfaces is an inclined surface inclined with respect to the height direction, and a heat dissipating fan whose external dimension is longer than the height of the housing is attached to the opening formed in the inclined surface An electronic device in which a vent is formed on at least one side surface to which the heat dissipating fan is not attached is configured.

すなわち、電子機器は、筐体の内部に取り付けられた基板を備え、その側面が高さ方向に対して傾斜した傾斜面であり、傾斜面に放熱ファンが取り付けられている。そして、当該傾斜面に対して放熱ファンが取り付けられるため、筐体の高さ（側面ではない２個の面の距離）よりも外形寸法の長い放熱ファンを取り付けることができる。このため、高さ方向の長さから見て大型の放熱ファンを取り付けることができ、放熱ファンによる冷却効率を向上させることができる。さらに、放熱ファンは筐体の傾斜面に形成された開口部に対して直接的に取り付けられるため、放熱ファンによって効率的に筐体の外部の空気を筐体の内部に導入することができ、放熱ファンによる冷却効率を向上させることができる。   That is, the electronic device includes a substrate attached to the inside of the housing, the side surface of which is an inclined surface inclined with respect to the height direction, and the heat dissipating fan is attached to the inclined surface. Then, since the heat dissipating fan is attached to the inclined surface, it is possible to attach the heat dissipating fan having an outer dimension longer than the height of the housing (the distance between the two surfaces other than the side surfaces). Therefore, a large heat dissipating fan can be attached when viewed from the length in the height direction, and the cooling efficiency by the heat dissipating fan can be improved. Furthermore, since the heat dissipating fan is directly attached to the opening formed in the inclined surface of the case, the air outside the case can be efficiently introduced into the inside of the case by the heat dissipating fan. The cooling efficiency of the heat dissipating fan can be improved.

図１Ａは電子機器を示す斜視図であり、図１Ｂは電子機器の筐体をＡ−Ａ線で切断して内部を示した図である。FIG. 1A is a perspective view showing an electronic device, and FIG. 1B is a view showing the inside by cutting a housing of the electronic device along a line A-A. 電子機器を車両に取り付ける例を示す図である。It is a figure which shows the example which attaches an electronic device to a vehicle.

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）電子機器の構成：
（２）他の実施形態： Here, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Configuration of electronic device:
(2) Other embodiments:

（１）電子機器の構成：
本発明の一実施形態にかかる電子機器１０は、車両（例えば、インストルメントパネルの内部）に設置される。図１Ａは、本発明の一実施形態にかかる電子機器１０の構成を示す斜視図であり、図１Ｂは、電子機器の筐体１１をＡ−Ａ線で切断して内部を示した図である。本実施形態において電子機器１０の筐体１１は板状の金属で構成されており、筐体１１は直方体の１個の側面を傾斜させた外形を有している。 (1) Configuration of electronic device:
The electronic device 10 according to an embodiment of the present invention is installed in a vehicle (for example, inside of an instrument panel). FIG. 1A is a perspective view showing the configuration of an electronic device 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a view showing the inside by cutting a case 11 of the electronic device along line A-A. . In the present embodiment, the case 11 of the electronic device 10 is made of a plate-like metal, and the case 11 has an outer shape in which one side face of a rectangular parallelepiped is inclined.

本実施形態においては、電子機器１０が設置された状態で上部に位置する面を上面１１ａ、底部に位置する面を底面１１ｂと呼ぶ。また、本実施形態において、上面１１ａおよび底面１１ｂに垂直な方向を高さ方向またはｚ方向と呼ぶ。さらに、高さ方向に垂直であり、電子機器１０が設置された状態で前後方向となる方向をｙ方向、左右方向となる方向をｘ方向と呼ぶ。   In the present embodiment, the surface located at the top in a state where the electronic device 10 is installed is referred to as the top surface 11a, and the surface located at the bottom is referred to as the bottom surface 11b. In the present embodiment, the direction perpendicular to the top surface 11a and the bottom surface 11b is referred to as the height direction or the z direction. Furthermore, a direction which is perpendicular to the height direction and which becomes the front-rear direction in a state where the electronic device 10 is installed is called ay direction, and a direction which becomes the left-right direction is called an x direction.

本実施形態において筐体１１は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、電子機器１０の筐体１１は、ほぼ６面体であり、上面１１ａと底面１１ｂが高さ方向に垂直である対向する２個の面に相当する。従って、上面１１ａと底面１１ｂの間には４個の側面が形成された状態となる。これらの側面のうち、電子機器１０が設置された状態で前方（利用者側）に位置する側面は前面１１ｃとも呼ぶ。電子機器１０が設置された状態で後方（車両側）に位置する側面は後面１１ｄとも呼ぶ。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, the case 11 of the electronic device 10 is substantially a hexahedron, and the upper surface 11 a and the lower surface 11 b face each other in the vertical direction. It corresponds to each side. Therefore, four side surfaces are formed between the top surface 11a and the bottom surface 11b. Among these side surfaces, the side surface located on the front side (user side) with the electronic device 10 installed is also referred to as the front surface 11 c. The side surface located in the rear (vehicle side) with the electronic device 10 installed is also referred to as a rear surface 11 d.

電子機器１０が設置された状態で左右方向に位置する側面のうち、一方の側面１１ｅは上面１１ａおよび底面１１ｂに垂直な面である。本実施形態において、側面１１ｅには、複数の通気孔が形成されており（図１Ｂにおいて図示せず）、複数の通気孔は側面１１ｅのほぼ全域に渡って存在する。   Among the side surfaces positioned in the left-right direction with the electronic device 10 installed, one side surface 11 e is a surface perpendicular to the top surface 11 a and the bottom surface 11 b. In the present embodiment, a plurality of vent holes are formed in the side face 11e (not shown in FIG. 1B), and the plurality of vent holes exist over substantially the entire side face 11e.

電子機器１０が設置された状態で左右方向に位置する側面のうち、一方の側面は高さ方向に対して傾斜しており、本実施形態においては傾斜面１１ｆとも呼ぶ。傾斜面１１ｆは、下部の僅かな部分において高さ方向に平行な面を有しているが、大半の面積は高さ方向に対して傾斜した面で構成されている。なお、本実施形態においては、上面１１ａが底面１１ｂよりも面積が小さくなるように傾斜面１１ｆが傾斜している。すなわち、筐体１１の内部における上面１１ａと傾斜面１１ｆとの交差角は鈍角であり、筐体１１の内部における底面１１ｂと傾斜面１１ｆとの交差角は鋭角である。   Of the side surfaces positioned in the left-right direction with the electronic device 10 installed, one side surface is inclined with respect to the height direction, and is also referred to as an inclined surface 11 f in the present embodiment. The inclined surface 11 f has a surface parallel to the height direction in a small portion of the lower part, but most of the area is formed by a surface inclined with respect to the height direction. In the present embodiment, the inclined surface 11f is inclined such that the area of the upper surface 11a is smaller than that of the bottom surface 11b. That is, the intersection angle between the upper surface 11a and the inclined surface 11f inside the housing 11 is an obtuse angle, and the intersection angle between the bottom surface 11b and the inclined surface 11f inside the housing 11 is an acute angle.

傾斜面１１ｆにおいては、上部から下部に渡る長さで略正方形に開口した開口部１１ｆ１が形成されている。また、開口部１１ｆ１には、放熱ファン３０が取り付けられている。放熱ファン３０は、回転するブレードの全てを開口部１１ｆ１から視認できるように、図示しないネジ等で取り付けられる。また、放熱ファン３０は、筐体１１の内部側に取り付けられる。   In the inclined surface 11f, an opening 11f1 having a length extending from the top to the bottom and having a substantially square shape is formed. Further, the heat dissipating fan 30 is attached to the opening 11 f 1. The heat dissipating fan 30 is attached with a screw or the like (not shown) so that all the rotating blades can be viewed through the opening 11 f 1. The heat dissipating fan 30 is attached to the inside of the housing 11.

本実施形態において、底面１１ｂは、上面１１ａ側に突出する複数の突出部１１ｂ１を有しており、突出部１１ｂ１にはネジ等の固定部を介して基板２０が取り付けられる。すなわち、筐体１１の内部には基板２０が取り付けられている。本実施形態において、基板２０は、底面１１ｂよりも狭く、上面１１ａよりも広い面を有し、各種の配線が備えられている。また、基板２０には、各種の素子が実装される。図１Ｂにおいては、多くの素子が省略されているが、基板２０に実装される半導体集積回路チップ（以下単にチップ２０ａと呼ぶ）は図示されている。   In the present embodiment, the bottom surface 11b has a plurality of protrusions 11b1 protruding toward the top surface 11a, and the substrate 20 is attached to the protrusions 11b1 via fixing portions such as screws. That is, the substrate 20 is attached to the inside of the housing 11. In the present embodiment, the substrate 20 has a surface narrower than the bottom surface 11 b and wider than the top surface 11 a, and is provided with various wirings. In addition, various elements are mounted on the substrate 20. Although many elements are omitted in FIG. 1B, a semiconductor integrated circuit chip (hereinafter simply referred to as a chip 20a) mounted on the substrate 20 is illustrated.

チップ２０ａには熱伝導シート等を介してヒートシンク２０ｂが取り付けられている。すなわち、基板２０に実装されたチップ２０ａは、電子機器１０の運用過程で発熱するため、熱暴走の防止等のために放熱が必要になる。ヒートシンク２０ｂは、熱伝導性の高い金属等によって構成されており、チップ２０ａの熱をヒートシンク２０ｂ側に効率的に伝達することができる。また、ヒートシンク２０ｂは図示しないリブ等の構造を複数個備えており、表面積を大きくするための構造を有している。   A heat sink 20b is attached to the chip 20a via a heat conductive sheet or the like. That is, since the chip 20a mounted on the substrate 20 generates heat in the operation process of the electronic device 10, heat dissipation is required to prevent thermal runaway and the like. The heat sink 20b is made of a metal or the like having high thermal conductivity, and can efficiently transfer the heat of the chip 20a to the heat sink 20b side. Further, the heat sink 20b is provided with a plurality of structures such as ribs not shown, and has a structure for increasing the surface area.

放熱ファン３０は、図示しない電源線によって電力の供給を受けて回転するファンであり、放熱ファン３０が回転することでヒートシンク２０ｂに風を当てることができる。このため、放熱ファン３０が回転すると、ヒートシンク２０ｂが冷却され、チップ２０ａからより多くの熱を吸収することが可能になる。この結果、放熱ファン３０の回転とヒートシンク２０ｂとによってチップ２０ａが冷却される。   The heat dissipating fan 30 is a fan that receives supply of electric power and rotates by a power supply line (not shown), and can rotate the heat dissipating fan 30 to apply a wind to the heat sink 20 b. For this reason, when the heat dissipating fan 30 rotates, the heat sink 20b is cooled, and more heat can be absorbed from the chip 20a. As a result, the chip 20a is cooled by the rotation of the heat dissipating fan 30 and the heat sink 20b.

なお、本実施形態において、ヒートシンク２０ｂの傾斜面１１ｆ側の部位は傾斜面１１ｆと同一の角度に傾斜している。また、本実施形態においてチップ２０ａは、基板２０が底面１１ｂに取り付けられた状態において、当該基板２０の傾斜面１１ｆ側の端部に実装される。そして、基板２０が底面１１ｂに取り付けられた状態において、ヒートシンク２０ｂと傾斜面１１ｆとの間には僅かな隙間が形成される。本実施形態においては、ヒートシンク２０ｂと傾斜面１１ｆとの間に、略直方体の外形を有する放熱ファン３０を挟んだ状態で取り付けることができる。   In the present embodiment, the portion on the inclined surface 11 f side of the heat sink 20 b is inclined at the same angle as the inclined surface 11 f. Further, in the present embodiment, the chip 20 a is mounted on the end of the substrate 20 on the side of the inclined surface 11 f in a state where the substrate 20 is attached to the bottom surface 11 b. Then, in the state where the substrate 20 is attached to the bottom surface 11b, a slight gap is formed between the heat sink 20b and the inclined surface 11f. In the present embodiment, the heat dissipating fan 30 having a substantially rectangular parallelepiped outer shape can be attached between the heat sink 20b and the inclined surface 11f.

また、ヒートシンク２０ｂと傾斜面１１ｆとの間に放熱ファン３０が挟まれた状態において、ヒートシンク２０ｂと放熱ファン３０は接触した状態またはほぼ接触した状態となり、放熱ファン３０と傾斜面１１ｆは接触した状態またはほぼ接触した状態となる。従って、放熱ファン３０の回転によって筐体１１の内外を流れるように生成された気流のほぼ全ては、流速が低下することなくヒートシンク２０ｂの周囲を流れる。さらに、放熱ファン３０は傾斜面１１ｆに取り付けられているため、放熱ファン３０が回転すると、筐体１１の内外の気体を直接的に入れ替えるように気流を発生させることができる。   Further, in a state where the heat dissipating fan 30 is sandwiched between the heat sink 20b and the inclined surface 11f, the heat sink 20b and the heat dissipating fan 30 are in contact or almost in contact, and the heat dissipating fan 30 and the inclined surface 11f are in contact Or almost in contact. Therefore, almost all of the air flow generated so as to flow inside and outside the housing 11 by the rotation of the heat dissipating fan 30 flows around the heat sink 20b without a decrease in flow velocity. Furthermore, since the heat dissipating fan 30 is attached to the inclined surface 11 f, when the heat dissipating fan 30 rotates, it is possible to generate an air flow so as to directly replace the gas inside and outside the housing 11.

従って、放熱ファン３０の回転によって生成された気流で極めて効率的にヒートシンク２０ｂを冷却することができ、この結果、チップ２０ａを冷却することができる。例えば、基板２０の中央部にチップ２０ａが実装される構成を想定する。この構成において、仮に放熱ファン３０がヒートシンク２０ｂに取り付けられている場合、放熱ファン３０は筐体１１の内部において側面と離れた位置に存在する状態になるため、筐体１１内外を効率的に流れる気流を生成することは困難である。   Therefore, the heat sink 20b can be cooled extremely efficiently by the air flow generated by the rotation of the heat dissipating fan 30, and as a result, the chip 20a can be cooled. For example, it is assumed that the chip 20 a is mounted at the center of the substrate 20. In this configuration, if the heat dissipating fan 30 is temporarily attached to the heat sink 20b, the heat dissipating fan 30 is present at a position away from the side surface inside the case 11, and therefore flows efficiently inside and outside the case 11. It is difficult to generate an air flow.

従って、気体が筐体１１内で循環する場合もあり、筐体１１の内外で効率的に熱交換を行うことができない。しかし、本実施形態にかかる放熱ファン３０によれば、筐体１１の内外の気体を直接的に入れ替えるように気流を発生させることができるため、放熱ファン３０による冷却効率を向上させることができる。さらに、筐体１１の内部において側面と離れた位置に放熱ファン３０が存在する状態においては、気体が筐体１１内で循環して効率的に熱交換することができない。この結果、傾斜面１１ｆに放熱ファン３０が取り付けられる場合と比較して、放熱ファン３０の周囲の温度が高温になる傾向にある。放熱ファン３０の製品寿命は、周囲温度が低いほど長期になるため、本実施形態においては、筐体１１の内部において側面と離れた位置に放熱ファン３０が存在する状態と比較して放熱ファン３０の製品寿命を長期化することができる。   Therefore, gas may circulate in the case 11 and heat exchange can not be performed efficiently inside and outside the case 11. However, according to the heat dissipating fan 30 according to the present embodiment, since the air flow can be generated so as to directly replace the gas inside and outside the housing 11, the cooling efficiency by the heat dissipating fan 30 can be improved. Furthermore, in the state where the heat dissipating fan 30 is present at a position away from the side surface inside the housing 11, the gas can not be circulated in the housing 11 to efficiently exchange heat. As a result, the temperature around the heat dissipating fan 30 tends to be higher than in the case where the heat dissipating fan 30 is attached to the inclined surface 11 f. The product life of the heat dissipating fan 30 is longer as the ambient temperature is lower. Therefore, in the present embodiment, the heat dissipating fan 30 is compared with a state where the heat dissipating fan 30 is present at a position away from the side surface Can extend the product life of

さらに、本実施形態において放熱ファン３０は、傾斜面１１ｆに取り付けられた状態において上面１１ａから底面１１ｂに渡って存在する。この結果、放熱ファン３０の外形寸法（傾斜面１１ｆに平行な方向における放熱ファン３０の全長）は、筐体１１の高さよりも長くなっている。従って、側面を傾斜させず高さ方向に平行とし、当該側面に沿って放熱ファン３０を取り付ける場合よりも、大型の放熱ファン３０を利用することが可能になる。この結果、本実施形態においては、効率的にチップ２０ａを冷却することが可能である。なお、傾斜面１１ｆに取り付け可能な放熱ファン３０の外形寸法は、傾斜面１１ｆの高さ方向に対する交差角に依存するが、当該交差角は、放熱ファン３０の外形寸法が筐体１１の高さよりも長くなる限りにおいて、種々の角度とすることができる。例えば、３０度以上の傾斜角とすることで、筐体１１の各面を構成する板厚が０．８ｍｍ程度であり、１ＤＩＮサイズの筐体１１に対して、１ＤＩＮサイズの高さ（約５０ｍｍ）以上の外形寸法であり、ファンの軸方向の幅が１０ｍｍ程度の放熱ファン３０を傾斜面１１ｆに取り付けることができる。   Furthermore, in the present embodiment, the heat dissipating fan 30 is present from the top surface 11 a to the bottom surface 11 b in a state of being attached to the inclined surface 11 f. As a result, the external dimension of the heat dissipating fan 30 (the total length of the heat dissipating fan 30 in the direction parallel to the inclined surface 11 f) is longer than the height of the housing 11. Therefore, it is possible to use the large-sized heat dissipating fan 30 more than in the case where the heat dissipating fan 30 is attached along the side surface by making the side surface parallel to the height direction without inclining. As a result, in the present embodiment, it is possible to cool the chip 20 a efficiently. Although the external dimensions of the heat dissipating fan 30 that can be attached to the inclined surface 11 f depend on the intersection angle of the inclined surface 11 f with respect to the height direction, the external dimensions of the heat dissipating fan 30 are greater than the height of the housing 11. As long as it also becomes long, it can be various angles. For example, by setting the inclination angle to 30 degrees or more, the plate thickness constituting each surface of the housing 11 is about 0.8 mm, and the height of 1 DIN size (about 50 mm) with respect to the housing 11 of 1 DIN size The heat dissipating fan 30 with an axial width of about 10 mm can be attached to the inclined surface 11 f.

さらに、放熱ファン３０が開口部１１ｆ１に取り付けられた状態において、当該放熱ファン３０の高さ方向の上端は位置Ｐ1であり、高さ方向の下端は位置Ｐ2である(図１Ｂ参照）。そして、基板２０の高さ方向の位置は、位置Ｐ1よりも下方であり、位置Ｐ2よりも上方である。従って、基板２０は、放熱ファン３０の高さ方向の上端および下端に挟まれた範囲に存在する。このため、放熱ファン３０は、気流を基板２０の上面のみならず下面にも生成させることができる。この結果、基板２０の上面から下面に回り込む気流を形成させず、傾斜面１１ｆの開口部１１ｆ１と側面１１ｅの通気孔との間をほぼ一定の方向に流れる気流を形成することができ、筐体１１内外での気流を単純化させることができる。この結果、効率的にチップ２０ａを冷却することが可能である。 Furthermore, in the state where the heat dissipating fan 30 is attached to the opening 11 f 1 , the upper end in the height direction of the heat dissipating fan 30 is the position P 1 and the lower end in the height direction is the position P 2 (see FIG. 1B). The position in the height direction of the substrate 20 is lower than the position P 1, is above the position P 2. Therefore, the substrate 20 exists in the range between the upper end and the lower end in the height direction of the heat dissipating fan 30. Therefore, the heat dissipating fan 30 can generate the air flow not only on the upper surface of the substrate 20 but also on the lower surface. As a result, it is possible to form an airflow that flows in a substantially constant direction between the opening 11f1 of the inclined surface 11f and the vent of the side surface 11e without forming an airflow flowing from the upper surface to the lower surface of the substrate 20. 11. Airflow inside and outside can be simplified. As a result, it is possible to efficiently cool the chip 20a.

本実施形態にかかる電子機器１０は、車両に設置される。このため、電子機器１０には、車両に電子機器１０を取り付けるための取付部１２ａ〜１２ｃが設けられている。すなわち、車両には、取付部１２ａ〜１２ｃに対応する位置に位置決めのための突起、穴、ネジ穴が設けられている。図２は、電子機器１０が車両に取り付けられた状態を模式的に示す図である。車両には、電子機器１０を取り付ける取付部３０ａ〜３０ｄが形成されている。取付部３０ａには、筐体１１の前面１１ｃに形成された取付部１２ａが取り付けられ、取付部３０ｂには、筐体１１の前面１１ｃに形成された取付部１２ｂが取り付けられる。   The electronic device 10 according to the present embodiment is installed in a vehicle. For this reason, the electronic device 10 is provided with attachment portions 12a to 12c for attaching the electronic device 10 to a vehicle. That is, in the vehicle, projections, holes, and screw holes for positioning are provided at positions corresponding to the attachment portions 12a to 12c. FIG. 2 is a view schematically showing the electronic device 10 attached to a vehicle. Mounting parts 30 a to 30 d for mounting the electronic device 10 are formed on the vehicle. The mounting portion 12a formed on the front surface 11c of the housing 11 is mounted to the mounting portion 30a, and the mounting portion 12b formed on the front surface 11c of the housing 11 is mounted to the mounting portion 30b.

すなわち、取付部１２ａには、２個の穴１２ａ１、１２ａ２が形成されており、取付部３０ａにおいては、一方の穴１２ａ１に対応する位置にネジ穴が形成され、他方の穴１２ａ２に対応する位置に突起が形成されている。電子機器１０を車両に取り付ける際には、取付部３０ａに形成された突起を穴１２ａ２に挿入することによって位置決めが行われ、位置決めが行われた状態でネジを穴１２ａ１および取付部３０ａのネジ穴に挿入することで固定する。取付部１２ｂと取付部３０ｂとの関係も同様であり、位置決めのための突起とネジによって位置決めが行われながら固定される。   That is, two holes 12a1 and 12a2 are formed in the mounting portion 12a, and in the mounting portion 30a, screw holes are formed at positions corresponding to one of the holes 12a1, and positions corresponding to the other hole 12a2 The projections are formed on the When attaching the electronic device 10 to a vehicle, positioning is performed by inserting the projection formed on the mounting portion 30a into the hole 12a2, and in the state where the positioning is performed, the screw is formed into the hole of the hole 12a1 and the mounting portion 30a Fix by inserting into. The relationship between the mounting portion 12 b and the mounting portion 30 b is the same, and is fixed while positioning is performed by the projection for positioning and the screw.

本実施形態においては、筐体１１の後面１１ｄにも取付部１２ｃが形成されている。取付部１２ｃは、円筒形の形状であり、円筒の軸がｙ方向を向いた状態で後面１１ｄに取り付けられる。また、後面１１ｄには、後面１１ｄからｙ方向（後方）に向けて延びる複数のコネクタ１３が取り付けられている。コネクタ１３には、ケーブルを接続することが可能である。コネクタ１３には、筐体１１の内部で基板２０から延びるフレキシブルケーブル等のケーブルが接続されており、コネクタ１３を介して基板２０に電力や信号を供給したり、基板２０から信号が外部に供給されたりするように構成されている。   In the present embodiment, the mounting portion 12 c is also formed on the rear surface 11 d of the housing 11. The mounting portion 12c has a cylindrical shape, and is mounted on the rear surface 11d with the axis of the cylinder facing the y direction. Further, a plurality of connectors 13 extending from the rear surface 11d in the y direction (rearward) are attached to the rear surface 11d. A cable can be connected to the connector 13. The connector 13 is connected with a cable such as a flexible cable extending from the substrate 20 inside the housing 11 to supply power and signals to the substrate 20 through the connector 13 and to supply signals from the substrate 20 to the outside. Are configured to be

取付部１２ｃは、複数のコネクタ１３のいずれよりも長く、取付部１２ａ，１２ｂを取付部３０ａ，３０ｂに取り付けた状態で、取付部３０ｃ，３０ｄの間の穴に取付部１２ｃを挿入することができる。また、取付部１２ａ，１２ｂを取付部３０ａ，３０ｂに取り付け、取付部３０ｃ，３０ｄの間の穴３０ｅに取付部１２ｃを挿入した状態において、コネクタ１３は、取付部３０ｃ，３０ｄに届かない。従って、コネクタ１３にケーブルを接続した状態で、穴３０ｅに取付部１２ｃを挿入することが可能である。なお、コネクタ１３の数や形状、規格は任意である。   The mounting portion 12 c is longer than any of the plurality of connectors 13, and the mounting portion 12 c may be inserted into the hole between the mounting portions 30 c and 30 d in a state where the mounting portions 12 a and 12 b are mounted to the mounting portions 30 a and 30 b. it can. Further, in a state where the mounting portions 12a and 12b are mounted on the mounting portions 30a and 30b and the mounting portion 12c is inserted into the hole 30e between the mounting portions 30c and 30d, the connector 13 does not reach the mounting portions 30c and 30d. Therefore, it is possible to insert the attachment portion 12c into the hole 30e in a state where the cable is connected to the connector 13. The number, shape, and standard of the connectors 13 are arbitrary.

以上のような構成において、取付部１２ａ〜１２ｃは、傾斜面１１ｆ以外の面に形成されている。従って、本実施形態においては、傾斜面１１ｆと傾斜面に対向する側面１１ｅの付近を塞いでしまうほど大型の取付部３０ａ〜３０ｄを設ける必要はない。すなわち、本実施形態にかかる車両においては、図２に示すように、傾斜面１１ｆと側面１１ｅの周囲の多くの領域は空洞になっている。従って、放熱ファン３０の回転によって生成される気流は矢印Ｂのように空洞をスムーズに流れる。この結果、筐体１１の外部で気体がとどまることはなく、効率的に熱交換を行うことができる。   In the configuration as described above, the mounting portions 12a to 12c are formed on a surface other than the inclined surface 11f. Therefore, in the present embodiment, it is not necessary to provide the large-sized attachment portions 30 a to 30 d so as to close the inclined surface 11 f and the side surface 11 e facing the inclined surface. That is, in the vehicle according to the present embodiment, as shown in FIG. 2, many areas around the inclined surface 11 f and the side surface 11 e are hollow. Therefore, the air flow generated by the rotation of the heat dissipating fan 30 smoothly flows in the cavity as shown by the arrow B. As a result, the gas does not stay outside the casing 11 and heat exchange can be performed efficiently.

さらに、本実施形態にかかる電子機器１０は、他の装置（電子機器等）と併用され得る。すなわち、車両には複数の電子機器が搭載可能であり、その１個が本発明の一実施形態にかかる電子機器１０である。そして、電子機器１０の周囲に他の装置が配置される場合、本実施形態においては筐体１１の高さ方向に隣接する位置に他の装置が配置される。従って、傾斜面１１ｆや側面１１ｅの周囲を塞ぐことなく他の装置を利用することができ、放熱ファン３０の回転によって生成される気流が矢印Ｂのようにスムーズに流れる状態を維持しながら他の装置を利用することが可能である。   Furthermore, the electronic device 10 according to the present embodiment can be used in combination with another device (electronic device etc.). That is, a plurality of electronic devices can be mounted on a vehicle, one of which is the electronic device 10 according to the embodiment of the present invention. Then, when another device is disposed around the electronic device 10, in the present embodiment, the other device is disposed at a position adjacent to the housing 11 in the height direction. Therefore, other devices can be used without blocking the periphery of the inclined surface 11f or the side surface 11e, and the air flow generated by the rotation of the heat dissipating fan 30 can be maintained smoothly as indicated by the arrow B. It is possible to use the device.

（２）他の実施形態：
以上の実施形態は本発明を実施するための一例であり、他にも種々の実施形態を採用可能である。例えば、基板２０の取付位置は、図１Ｂに示す位置に限定されない。すなわち、図１Ｂにおいては、基板２０が上面１１ａ側ではなく底面１１ｂ側に取り付けられており、底面１１ｂは上面１１ａよりも広いため、図１Ｂのように基板２０を取り付けることにより、広い基板２０を筐体１１に搭載可能である。しかし、基板２０の面積が大きくない電子機器であれば、より狭い領域（例えば、上面１１ａ側）に基板２０が取り付けられていても良い。 (2) Other embodiments:
The above embodiment is an example for carrying out the present invention, and various other embodiments can be adopted. For example, the mounting position of the substrate 20 is not limited to the position shown in FIG. 1B. That is, in FIG. 1B, the substrate 20 is attached not to the top surface 11a side but to the bottom surface 11b side, and since the bottom surface 11b is wider than the top surface 11a, attaching the substrate 20 as shown in FIG. It can be mounted on the housing 11. However, in the case of an electronic device in which the area of the substrate 20 is not large, the substrate 20 may be attached to a narrower area (for example, the upper surface 11 a side).

さらに、基板２０の構成は、図１Ｂに示す構成に限定されず、高さ方向に平行な基板が筐体１１内に取り付けられても良い。例えば、筐体１１内に設けられた取付部に対して高さ方向に平行な方向に向けて基板が取り付けられても良いし、基板２０のように高さ方向に垂直な基板に設けられたコネクタに対して他の基板が挿入されても良く、種々の構成を採用可能である。   Furthermore, the configuration of the substrate 20 is not limited to the configuration shown in FIG. 1B, and a substrate parallel to the height direction may be attached in the housing 11. For example, the substrate may be attached in a direction parallel to the height direction with respect to the attachment portion provided in the housing 11, or may be provided on a substrate perpendicular to the height direction like the substrate 20. Other substrates may be inserted into the connector, and various configurations can be adopted.

電子機器は、筐体と筐体の内部に取り付けられた基板を備えていればよい。すなわち、電子機器は、基板に形成された回路によって種々の機能を実現することが可能である。むろん、筐体を構成する面にはボタンやタッチパネル等のインタフェースが取り付けられていても良い。   The electronic device may include the housing and the substrate attached to the inside of the housing. That is, the electronic device can realize various functions by the circuit formed over the substrate. Of course, an interface such as a button or a touch panel may be attached to the surface that constitutes the housing.

筐体は種々の面を有しており、４個の側面と側面ではない２個の面とを少なくとも有していれば良い。従って、筐体は、上述の実施形態のように６面体であっても良いし、より多数の面を有していても良い。むろん、筐体は直方体であっても良いし、立方体であっても良いし、他の形状であっても良い。側面や側面ではない２個の面は平面であっても良いし、曲面であっても良いし、より複雑な面であっても良い。いずれにしても、側面の少なくとも１個が高さ方向に対して傾斜した傾斜面であれば良い。   The housing has various surfaces, and at least four side surfaces and two non-side surfaces may be included. Therefore, the housing may be a hexahedron as in the embodiment described above, or may have more faces. Of course, the housing may be a rectangular parallelepiped, a cube, or any other shape. The two sides other than the side or the side may be flat, curved, or more complex. In any case, at least one of the side surfaces may be an inclined surface inclined with respect to the height direction.

傾斜面は、高さ方向に対して傾斜していれば良く、傾斜角は限定されない。すなわち、傾斜面が高さ方向に傾斜していることにより、筐体の高さ以下の外形寸法の放熱ファンではなく、筐体の高さよりも長い外形寸法の放熱ファンが傾斜面に取り付け可能に構成されていれば良い。従って、傾斜面の傾斜角は、必要となる放熱ファンの外形寸法の大きさや空気の流量等に鑑みて種々の値とすることができる。   The inclined surface may be inclined with respect to the height direction, and the inclination angle is not limited. That is, since the inclined surface is inclined in the height direction, the heat dissipating fan having an outer dimension longer than the height of the casing can be attached to the inclined surface instead of the heat dissipating fan having an outer dimension smaller than the height of the housing It only needs to be configured. Therefore, the inclination angle of the inclined surface can be set to various values in view of the size of the outer dimension of the heat dissipating fan, the flow rate of air, etc.

放熱ファンの外形寸法は、放熱ファンの大きさを測るための指標であれば良く、放熱ファンの口径と一致していても良いし、放熱ファンの口径とほぼ等しい長さ（放熱ファンの周りの枠における直径方向の長さ等）であっても良い。開口部は傾斜面に形成されていれば良く、放熱ファンを筐体の外部に露出させ、放熱ファンが発生させる気流を阻害しない大きさに形成されていれば良い。従って、多くの場合、放熱ファンの口径以上の大きさの開口部となる。なお、上述の実施形態においては、放熱ファンによって効率的に筐体の外部の空気を筐体の内部に導入することができるとして説明したが、むろん、放熱ファンによって効率的に筐体の内部の空気を筐体の外部に排出することができるし、気体の内部への導入と外部への排出との双方が効率的に実施可能であると見なすこともできる。   The external dimensions of the heat dissipating fan may be an index for measuring the size of the heat dissipating fan, and may be the same as the diameter of the heat dissipating fan, or the length approximately equal to the diameter of the heat dissipating fan It may be the length in the diameter direction of the frame, etc.). The opening may be formed in an inclined surface, and the heat dissipating fan may be exposed to the outside of the housing so as to have a size that does not inhibit the air flow generated by the heat dissipating fan. Therefore, in many cases, the opening has a size larger than the diameter of the radiation fan. In the above embodiment, although it has been described that the air outside the housing can be efficiently introduced into the inside of the housing by the heat dissipating fan, it goes without saying that the heat dissipating fan efficiently inside the housing. Air can be discharged to the outside of the housing, and it can also be considered that both the introduction of gas into and the discharge of gas out can be implemented efficiently.

通気孔は、筐体の内外で気体が流れるように設けられていれば良い。従って、放熱ファンによる気体の移動を阻害しない位置、例えば、放熱ファンが取り付けられた傾斜面に対向する面に少なくとも設けられることが好ましい。むろん、他の面に通気孔が設けられても良いし、傾斜面に通気孔が設けられても追い。また、通気孔の大きさや数、位置等は種々の態様とすることができる。   The vent may be provided so that the gas flows inside and outside the housing. Therefore, it is preferable to provide at least a position that does not inhibit the movement of the gas by the heat dissipating fan, for example, a surface facing the inclined surface on which the heat dissipating fan is attached. Of course, vents may be provided on other surfaces, or vents may be provided on inclined surfaces. Also, the size, number, position, etc. of the vents can be in various forms.

１０…電子機器、１１…筐体、１１ａ…上面、１１ｂ…底面、１１ｂ１…突出部、１１ｃ…前面、１１ｄ…後面、１１ｅ…側面、１１ｆ…傾斜面、１１ｆ１…開口部、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…取付部、１２ａ１，１２ａ２…穴、１３…コネクタ、２０…基板、２０ａ…チップ、２０ｂ…ヒートシンク、３０…放熱ファン、３０ａ〜３０ｄ…取付部、３０ｅ…穴   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 electronic device 11 housing 11a top surface 11b bottom surface 11b1 protrusion 11c front surface 11d back surface 11e side surface 11f inclined surface 11f1 opening 12a, 12b, 12c ... mounting portion, 12a1, 12a2 ... hole, 13 ... connector, 20 ... substrate, 20a ... chip, 20b ... heat sink, 30 ... heat radiation fan, 30a to 30d ... mounting portion, 30e ... hole

Claims (4)

高さ方向に垂直である対向する２個の面と、当該２面の間に形成された４個の側面とを有する筐体の内部に基板が取り付けられた電子機器であって、
前記側面の少なくとも１個は前記高さ方向に対して傾斜した傾斜面であり、
外形寸法が前記筐体の高さよりも長い放熱ファンが前記傾斜面に形成された開口部に取り付けられ、
前記放熱ファンが取り付けられていない少なくとも１個の前記側面に通気孔が形成されている、
電子機器。 An electronic device in which a substrate is attached to the inside of a housing having two opposing surfaces perpendicular to a height direction and four side surfaces formed between the two surfaces,
At least one of the side surfaces is an inclined surface inclined with respect to the height direction,
A heat dissipating fan whose external dimensions are longer than the height of the housing is attached to the opening formed in the inclined surface,
A vent is formed in at least one of the side surfaces to which the heat dissipating fan is not attached.
Electronics. 前記放熱ファンが前記開口部に取り付けられた状態における前記放熱ファンの前記高さ方向の端部に挟まれた範囲に前記基板が存在する、
請求項１に記載の電子機器。 The substrate is present in a range between the end in the height direction of the heat dissipating fan in the state where the heat dissipating fan is attached to the opening.
The electronic device according to claim 1. 前記電子機器の周囲に他の装置が配置される場合、前記高さ方向に隣接する位置に前記他の装置が配置される、
請求項１または請求項２に記載の電子機器。 When another device is disposed around the electronic device, the other device is disposed adjacent to the height direction,
The electronic device of Claim 1 or Claim 2. 前記筐体の前記傾斜面以外の面に、車両に対して前記電子機器を取り付けるための取付部が設けられている、
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子機器。 An attachment portion for attaching the electronic device to a vehicle is provided on a surface other than the inclined surface of the housing.
The electronic device according to any one of claims 1 to 3.
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