JP4897107B2 - Electronics - Google Patents

Electronics Download PDF

Info

Publication number
JP4897107B2
JP4897107B2 JP2011184672A JP2011184672A JP4897107B2 JP 4897107 B2 JP4897107 B2 JP 4897107B2 JP 2011184672 A JP2011184672 A JP 2011184672A JP 2011184672 A JP2011184672 A JP 2011184672A JP 4897107 B2 JP4897107 B2 JP 4897107B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
fan
heat
radiating member
heat radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011184672A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012018683A (en
Inventor
武義 金子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2011184672A priority Critical patent/JP4897107B2/en
Publication of JP2012018683A publication Critical patent/JP2012018683A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4897107B2 publication Critical patent/JP4897107B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device.

プリント配線板に実装された電子部品を冷却する装置がある。これらの冷却装置は、ヒートシンクとファンとが組み合わされて構成されている。ヒートシンクは、複数の放熱フィンを備えている。例えば特許文献1には、筐体内部のメイン基板上に実装された発熱体の熱を1個の受熱部に受熱させ、この受熱部と、メイン基板上に遠隔配置された熱交換器との間をヒートパイプで接続し、熱交換器に並設したファンユニットの冷却風を熱交換器に当てて発熱体の熱を筐体外部へ放熱させる構成が開示されている。   There is a device for cooling an electronic component mounted on a printed wiring board. These cooling devices are configured by combining a heat sink and a fan. The heat sink includes a plurality of heat radiation fins. For example, in Patent Document 1, heat of a heating element mounted on a main board inside a casing is received by one heat receiving part, and the heat receiving part and a heat exchanger remotely disposed on the main board are provided. A configuration is disclosed in which a heat pipe is connected to each other and the cooling air of a fan unit arranged in parallel with the heat exchanger is applied to the heat exchanger to dissipate the heat of the heating element to the outside of the housing.

特開2007−34699号公報JP 2007-34699 A

しかしながら、特許文献1に示すような従来の技術では、薄型化した電子機器の筐体に対応することについて考慮がなされていない。一般的に、筐体の薄型化に伴い、当該筐体を構成する側面の壁に設けられた排気口は小さくなるため、冷却効率が低下する可能性がある。   However, in the conventional technique as shown in Patent Document 1, no consideration is given to dealing with a thin housing of an electronic device. Generally, as the casing becomes thinner, the exhaust port provided in the side wall constituting the casing becomes smaller, so that the cooling efficiency may be lowered.

そこで、本発明は、冷却効率の低下を抑制する電子機器を提供する。   Therefore, the present invention provides an electronic device that suppresses a decrease in cooling efficiency.

本発明の一実施形態の電子機器は、排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体に収納され、発熱体が実装されたプリント配線板と、前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、前記筐体の内側から前記排気口を覆うとともに前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、前記発熱体と前記放熱部材とに熱的に接続され、前記閉塞された領域側から前記放熱部材の一部を覆ったヒートパイプと、を備え、前記ファンから前記閉塞された領域に向かって送風された空気は前記ファンの外側で前記ヒートパイプにて方向転換されて前記排気口から排気される。 An electronic apparatus according to an embodiment of the present invention includes a housing including a bottom wall provided with an exhaust port and a peripheral wall having a closed region, and a printed wiring housed in the housing and mounted with a heating element. a plate, a fan for blowing air toward the closed region, and the heat radiating member located between said fan and said closed region with the inside of the housing cover the outlet, and the heating element A heat pipe that is thermally connected to the heat radiating member and covers a part of the heat radiating member from the closed region side, and the air blown from the fan toward the closed region is The direction is changed by the heat pipe outside the fan and exhausted from the exhaust port.

本発明の実施形態の電子機器によれば、冷却効率の低下を抑制することができる。   According to the electronic apparatus of the embodiment of the present invention, it is possible to suppress a decrease in cooling efficiency.

本発明の第1の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図である。1 is a perspective view of a portable computer according to a first embodiment of the present invention. 、第1の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view around a vent hole according to the first embodiment. 第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。1 is a perspective view of the inside of a portable computer according to a first embodiment. 図1中に示されたポータブルコンピュータのF1−F1線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the F1-F1 line of the portable computer shown in FIG. 薄型設計されたポータブルコンピュータ内部を示す図である。It is a figure which shows the inside of the portable computer designed thinly. 第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。It is a perspective view inside a portable computer according to a second embodiment. 第2の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。It is sectional drawing of the portable computer which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施形態の変形例に係るポータブルコンピュータの断面図である。It is sectional drawing of the portable computer which concerns on the modification of 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。It is a perspective view around the vent hole part according to the third embodiment. 第3の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。It is sectional drawing of the portable computer which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。It is a perspective view around the vent hole part concerning a 4th embodiment. 第4の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。It is sectional drawing of the portable computer which concerns on 4th Embodiment. 第5の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。It is sectional drawing of the portable computer which concerns on 5th Embodiment.

以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。なお、この明細書において、電子機器1を利用者側から見て、手前を「前」、奥側を「後」、上、下、左、右をそれぞれ定義する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings applied to a portable computer. In this specification, when the electronic device 1 is viewed from the user side, the front side is defined as “front”, the back side is defined as “rear”, and upper, lower, left, and right are defined.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1は、本発明の第1の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図である。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と表示ユニット3とを備えている。   FIG. 1 discloses a portable computer 1 as an electronic apparatus according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a portable computer according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the portable computer 1 includes a main body 2 and a display unit 3.

本体2は、本体ベース4と本体カバー5とを有する。本体カバー5は、本体ベース4に対して上方から組み合わされる。本体ベース4と本体カバー5とが協働することで、本体2は筐体6を備える。筐体6は、上壁6a、周壁6b、および下壁(底壁)6cを有する。上壁6aは、キーボード7を支持している。下壁6cには例えば複数の脚部(支持部材)20が設けられている。このためポータブルコンピュータ1を下壁6cを下にして例えば机の上のような設置面Fに載置した時、筐体6の下壁6cと設置面Fとの間には隙間が形成される。   The main body 2 includes a main body base 4 and a main body cover 5. The main body cover 5 is combined with the main body base 4 from above. The main body 2 includes a housing 6 by the cooperation of the main body base 4 and the main body cover 5. The housing 6 has an upper wall 6a, a peripheral wall 6b, and a lower wall (bottom wall) 6c. The upper wall 6 a supports the keyboard 7. For example, a plurality of leg portions (support members) 20 are provided on the lower wall 6c. For this reason, when the portable computer 1 is placed on the installation surface F such as a desk with the lower wall 6c down, a gap is formed between the lower wall 6c of the housing 6 and the installation surface F. .

筐体6は、回路基板(プリント配線板)8と冷却ファン9とを収容している。冷却ファン9は吸気口9aから筐体6内の空気を吸引し、送風口9bからロータ9cの回転軸の遠心方向に送風する。本実施例の回路基板8は、周縁の一部が切欠かれている。この切欠き部分8aには冷却ファン9が収容されている。回路基板8には、発熱部品(電子部品)10が実装されている。発熱部品10は、回路基板8に実装され通電されることで発熱する。発熱部品10の一例は、例えばCPUである。筐体6のなかで冷却ファン9に対向する部位には、通気孔部11が設けられている。さらに筐体6は、例えば複数の吸気孔12を有する。吸気孔12は筐体6内に開口している。   The housing 6 accommodates a circuit board (printed wiring board) 8 and a cooling fan 9. The cooling fan 9 sucks air in the housing 6 from the air inlet 9a and blows air from the air outlet 9b in the centrifugal direction of the rotating shaft of the rotor 9c. The circuit board 8 of the present embodiment has a part of the periphery that is cut away. A cooling fan 9 is accommodated in the notch 8a. A heat generating component (electronic component) 10 is mounted on the circuit board 8. The heat generating component 10 generates heat when mounted on the circuit board 8 and energized. An example of the heat generating component 10 is a CPU, for example. A vent hole 11 is provided in a portion of the housing 6 that faces the cooling fan 9. Further, the housing 6 has, for example, a plurality of intake holes 12. The intake hole 12 opens into the housing 6.

表示ユニット3は、ディスプレイハウジング13と、このディスプレイハウジング13に収容された液晶表示パネル14とを備える。液晶表示パネル14は、表示画面14aを有する。表示画面14aは、ディスプレイハウジング13の前面の開口部13aを通じてディスプレイハウジング13の外部に露出されている。   The display unit 3 includes a display housing 13 and a liquid crystal display panel 14 accommodated in the display housing 13. The liquid crystal display panel 14 has a display screen 14a. The display screen 14 a is exposed to the outside of the display housing 13 through the opening 13 a on the front surface of the display housing 13.

表示ユニット3は、筐体6の後端部にヒンジ6dを介して支持されている。そのため、表示ユニット3は、上壁6aを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁6aを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。   The display unit 3 is supported at the rear end of the housing 6 via a hinge 6d. Therefore, the display unit 3 is rotatable between a closed position where the display unit 3 is tilted so as to cover the upper wall 6a from above and an open position where the display unit 3 stands so as to expose the upper wall 6a.

次に、図2ないし図4を参照して通気孔部11について詳しく説明する。図2は、第1の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。図3は、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。図4は、図1中に示されたポータブルコンピュータのF1−F1線に沿う断面図である。   Next, the vent hole 11 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 2 is a perspective view around the vent hole according to the first embodiment. FIG. 3 is a perspective view of the inside of the portable computer according to the first embodiment. 4 is a cross-sectional view taken along line F1-F1 of the portable computer shown in FIG.

図2に示すように、通気孔部11は筐体6に設けられ、筐体6の外壁の一部を形成して外部に露出されている。通気孔部11は、下壁6cと、この下壁6cに開口された排気孔32とから構成される。   As shown in FIG. 2, the vent hole portion 11 is provided in the housing 6 and forms a part of the outer wall of the housing 6 and is exposed to the outside. The vent hole portion 11 includes a lower wall 6c and an exhaust hole 32 opened in the lower wall 6c.

図3に示すように、ポータブルコンピュータ1は、さらにヒートパイプ42および放熱部材43を備える。ヒートパイプ42は、伝熱部材の一例である。発熱部品10には、ヒートパイプ42の一端部42aに熱的に接続される。詳しくは、ヒートパイプの一端部42aは、受熱ブロック44に形成された溝44aに例えば嵌合される。受熱ブロック44は、例えば金属で形成され、高い熱伝導率を有する。   As shown in FIG. 3, the portable computer 1 further includes a heat pipe 42 and a heat radiating member 43. The heat pipe 42 is an example of a heat transfer member. The heat generating component 10 is thermally connected to one end 42 a of the heat pipe 42. Specifically, the one end portion 42 a of the heat pipe is fitted into a groove 44 a formed in the heat receiving block 44, for example. The heat receiving block 44 is made of, for example, metal and has a high thermal conductivity.

受熱ブロック44は、発熱部品10の間に伝熱部材45を介在させて、発熱部品10に載置されている。伝熱部材45の一例は、例えばグリスや伝熱シートなどである。図3に示すように、受熱ブロック44は、固定具46を用いて回路基板8に固定される。これにより、ヒートパイプ42は、受熱ブロック44を介して発熱部品10に熱的に接続される。   The heat receiving block 44 is placed on the heat generating component 10 with a heat transfer member 45 interposed between the heat generating components 10. An example of the heat transfer member 45 is, for example, grease or a heat transfer sheet. As shown in FIG. 3, the heat receiving block 44 is fixed to the circuit board 8 using a fixture 46. As a result, the heat pipe 42 is thermally connected to the heat generating component 10 via the heat receiving block 44.

ヒートパイプ42の他端部42bは、放熱部材43に熱的に接続されている。放熱部材43は、複数のフィン要素43aを有する。フィン要素43aは、例えば矩形状に形成された板状部材である。ヒートパイプ42は、内部に作動液を有し、気化熱と毛細管現象を利用して両端部42a,42bの間で熱を移動させる。ヒートパイプ42は、発熱部品10で発せられる熱を放熱部材43に伝える。   The other end 42 b of the heat pipe 42 is thermally connected to the heat radiating member 43. The heat radiating member 43 has a plurality of fin elements 43a. The fin element 43a is a plate-like member formed in a rectangular shape, for example. The heat pipe 42 has a working fluid therein, and moves heat between both end portions 42a and 42b using heat of vaporization and capillary action. The heat pipe 42 transmits heat generated by the heat generating component 10 to the heat radiating member 43.

図4に示すように、放熱部材43は、その長手方向を筐体6の周壁6bに沿わして配置される。放熱部材43は、周壁6bの側方に位置するとともに、排気孔32の上方に位置する。放熱部材43は、冷却ファン9の送風口9bと、周壁6bと、排気孔32とにそれぞれ対向している。放熱部材43は、例えばフィンの折り曲げや、遮風板などで筐体6の上壁6aと周壁6bとに対向する面が閉塞されている一方で、下壁6cに対向する面は閉塞されていない。即ち、冷却ファン9の送風口9bからの気流は、放熱部材43を通過する過程で筐体6の上壁6a側に流れず、排気孔32が設けられた下壁6c側に向かって流れるようにガイドされる。   As shown in FIG. 4, the heat dissipating member 43 is arranged with its longitudinal direction along the peripheral wall 6 b of the housing 6. The heat radiating member 43 is located on the side of the peripheral wall 6 b and is located above the exhaust hole 32. The heat radiating member 43 is opposed to the air blowing port 9b, the peripheral wall 6b, and the exhaust hole 32 of the cooling fan 9, respectively. The surface of the heat radiating member 43 facing the upper wall 6a and the peripheral wall 6b of the housing 6 is closed, for example, by bending a fin or a wind shield, while the surface facing the lower wall 6c is closed. Absent. That is, the airflow from the air blowing port 9b of the cooling fan 9 does not flow toward the upper wall 6a side of the housing 6 in the process of passing through the heat radiating member 43, but flows toward the lower wall 6c side where the exhaust holes 32 are provided. Guided by

放熱部材43の一例は、例えば錆びないようにNiめっきやその他のコーティングなどの表面処理がなされていても良い。放熱部材43の一例は、例えば錆びにくいアルマイトのような金属材料で形成されていても良い。   An example of the heat dissipation member 43 may be subjected to surface treatment such as Ni plating or other coating so as not to rust. An example of the heat radiating member 43 may be formed of a metal material such as alumite which is not easily rusted.

図3及び図4に示すように、本実施例のヒートパイプ42は、放熱部材43と、筐体6の周壁6bとの間に設けられる。発熱部品10に熱的に接続される端部42aにおいて、本実施例のヒートパイプ42は、筐体の厚み方向の幅mが、当該方向に直交する方向の幅nに対して小さい形状、即ち、筐体の厚み方向に対して扁平な形状を有している。放熱部材43に熱的に接続される端部42bにおいて、本実施例のヒートパイプ42は、筐体の厚み方向の幅mが、当該方向に直交する方向の幅nに対して大きい形状又は同寸法の形状、即ち、筐体の厚み方向と直交する方向に対して扁平な形状、又は略円形の形状を有している。   As shown in FIGS. 3 and 4, the heat pipe 42 of the present embodiment is provided between the heat dissipation member 43 and the peripheral wall 6 b of the housing 6. In the end portion 42a thermally connected to the heat generating component 10, the heat pipe 42 of the present embodiment has a shape in which the width m in the thickness direction of the housing is smaller than the width n in the direction orthogonal to the direction, that is, It has a flat shape with respect to the thickness direction of the housing. In the end portion 42b that is thermally connected to the heat radiating member 43, the heat pipe 42 according to the present embodiment has a shape in which the width m in the thickness direction of the housing is larger than the width n in the direction orthogonal to the direction. It has a shape of dimensions, that is, a flat shape or a substantially circular shape with respect to a direction orthogonal to the thickness direction of the housing.

次に、ポータブルコンピュータ1の作用について説明する。
冷却ファン9が駆動されると、冷却ファン9は筐体内の空気を吸気し、その吸い込んだ空気を送風口9bから吐出する。冷却ファン9により生じた気流は、放熱部材43を通過して、下壁6cに設けられた排気孔32に排出される。
Next, the operation of the portable computer 1 will be described.
When the cooling fan 9 is driven, the cooling fan 9 sucks air in the housing and discharges the sucked air from the air blowing port 9b. The airflow generated by the cooling fan 9 passes through the heat radiating member 43 and is discharged to the exhaust hole 32 provided in the lower wall 6c.

ここで上述した通り、本実施例の放熱部材43はフィンの折り曲げや遮風板などで上方および周壁6bに対向する側方が閉塞されている。このような構成により、本実施の形態では冷却ファン9により生じた気流が筐体6の上壁6a側及び側方6b側に向かって流れないため、筐体6内に冷却ファンから発生した気流が滞留することがない。これにより発熱部品10により暖められた筐体6内の空気は筐体6の外部に排気される。   Here, as described above, the heat dissipating member 43 of the present embodiment is closed on the upper side and the side facing the peripheral wall 6b by bending of the fins or a wind shielding plate. With such a configuration, in the present embodiment, since the air flow generated by the cooling fan 9 does not flow toward the upper wall 6a side and the side 6b side of the housing 6, the air flow generated from the cooling fan in the housing 6 Does not stay. As a result, the air in the housing 6 warmed by the heat generating component 10 is exhausted to the outside of the housing 6.

また、発熱部品10で発せられた熱は、ヒートパイプ42を通じて放熱部材43に伝える。放熱部材43は、冷却ファン9が駆動される間、当該冷却ファン9からの冷却風を受けることにより常に放熱が促進されている。従って、本実施の形態ではヒートパイプ42の熱伝導効率を低下させることなく、筐体6内に実装された発熱部品10の冷却を促進することができる。   Further, the heat generated by the heat generating component 10 is transmitted to the heat radiating member 43 through the heat pipe 42. The heat radiating member 43 is always radiated by receiving cooling air from the cooling fan 9 while the cooling fan 9 is driven. Therefore, in the present embodiment, it is possible to promote the cooling of the heat generating component 10 mounted in the housing 6 without reducing the heat conduction efficiency of the heat pipe 42.

このような構成のポータブルコンピュータ1によれば、排気孔32が下壁6cに設けられるため、筐体6が薄型設計された場合であっても、これに合わせて排気孔32のサイズが小さくなることがない。これにより、当該筐体6内に実装された発熱部品10を効率よく冷却することが可能となる。   According to the portable computer 1 having such a configuration, since the exhaust hole 32 is provided in the lower wall 6c, the size of the exhaust hole 32 is reduced accordingly even when the housing 6 is designed to be thin. There is nothing. Thereby, it becomes possible to cool efficiently the heat-emitting component 10 mounted in the housing 6.

本実施例のポータブルコンピュータ1によれば、ヒートパイプ42が放熱部材43と周壁6cとの間に配置されるため、放熱部材43の上方又は下方にヒートパイプ42を重ねる構造に比べて実装高が筐体6の厚さ方向に大きくなることがない。これにより、放熱部材43を構成する各フィンを其々小型化させることなく筐体6の薄型設計に対応することが可能となる。   According to the portable computer 1 of the present embodiment, since the heat pipe 42 is disposed between the heat radiating member 43 and the peripheral wall 6c, the mounting height is higher than the structure in which the heat pipe 42 is stacked above or below the heat radiating member 43. The casing 6 does not increase in the thickness direction. Thereby, it becomes possible to respond to the thin design of the housing 6 without downsizing each fin constituting the heat radiation member 43.

本実施例の構成によれば、図5に示すように、放熱部材43の上方又は下方にヒートパイプ42を重ねることがないため、放熱部材43のサイズを上壁6aと下壁6cとで規定される筐体6の厚さ方向に可能な限り拡大することができる。例えば、冷却ファン9は、筐体6内の吸気をするため、上壁6aおよび下壁6cのうち、少なくとも一方と一定の距離を隔てて配置される必要があるが、本実施例の放熱部材43では、このような制限がなく、少なくとも冷却ファン9以上の厚さを確保することが可能となり、放熱効率を向上させることができる。   According to the configuration of the present embodiment, as shown in FIG. 5, since the heat pipe 42 is not stacked above or below the heat radiating member 43, the size of the heat radiating member 43 is defined by the upper wall 6a and the lower wall 6c. The casing 6 can be enlarged as much as possible in the thickness direction. For example, the cooling fan 9 needs to be disposed at a certain distance from at least one of the upper wall 6a and the lower wall 6c in order to suck air in the housing 6, but the heat dissipation member of this embodiment. In No. 43, there is no such limitation, and it is possible to secure at least a thickness equal to or greater than that of the cooling fan 9, thereby improving the heat dissipation efficiency.

本実施例のポータブルコンピュータ1によれば、下壁6cに複数の脚部20が設けられている。下壁6cにおける排気孔32が設けられた領域は、筐体6の厚み方向に脚部20の先端と回路基板8との間に位置する。このような構成により、ポータブルコンピュータ1を下壁6cを下にして例えば机の上のような設置面Fに載置した時、筐体6の下壁6cと設置面Fとの間には隙間が形成され、排気孔32から外部に排出される気流の経路を確保することができる。   According to the portable computer 1 of the present embodiment, the plurality of legs 20 are provided on the lower wall 6c. The region where the exhaust hole 32 is provided in the lower wall 6 c is located between the tip of the leg portion 20 and the circuit board 8 in the thickness direction of the housing 6. With such a configuration, when the portable computer 1 is placed on the installation surface F such as on a desk with the lower wall 6c down, there is no gap between the lower wall 6c of the housing 6 and the installation surface F. Is formed, and the path of the airflow discharged from the exhaust hole 32 to the outside can be secured.

本実施例の回路基板8は、筐体6の周壁6bに対向する周縁部分を有している。この周縁部分には、一部が切欠かれることで他の領域と比べて周壁6bから離れた領域がある。本実施例のポータブルコンピュータ1では、当該回路基板8の切欠き部分8aに冷却ファン9を収容させることにより、冷却ファン9の収容に必要な厚さを薄くすることを実現する。これにより、本実施例では、筐体6の薄型化を実現することができる。   The circuit board 8 of the present embodiment has a peripheral portion that faces the peripheral wall 6 b of the housing 6. In the peripheral portion, there is a region that is separated from the peripheral wall 6b by being partially cut away as compared with other regions. In the portable computer 1 of the present embodiment, the cooling fan 9 is accommodated in the cutout portion 8 a of the circuit board 8, thereby reducing the thickness necessary for accommodating the cooling fan 9. Thereby, in the present Example, thickness reduction of the housing | casing 6 is realizable.

本実施例のヒートパイプ42は、発熱部品10に熱的に接続される領域において筐体の厚み方向の幅mが、当該方向に直交する方向の幅nに対して小さい形状、即ち、筐体の厚み方向に対して扁平な形状を有している。また、放熱部材43に熱的に接続される領域において、幅mは幅nに対して大きい形状又は同寸法の形状、即ち、筐体の厚み方向と直交する方向に対して扁平な形状、又は略円形の形状を有している。   The heat pipe 42 of the present embodiment has a shape in which the width m in the thickness direction of the casing is smaller than the width n in the direction orthogonal to the direction in the region thermally connected to the heat generating component 10, that is, the casing It has a flat shape with respect to the thickness direction. In the region thermally connected to the heat radiating member 43, the width m is larger than the width n or has the same size, that is, a shape that is flat with respect to the direction perpendicular to the thickness direction of the housing, or It has a substantially circular shape.

このような構成により、本実施例のヒートパイプ42は、回路基板8や発熱部品10と重なる領域において低い実装高を有して筐体6の薄型設計に対応する一方で、回路基板8等から離れた領域では、筐体の厚み方向に直交する方向に対して狭い実装領域を有して筐体6の小型設計に対応することが可能となる。   With such a configuration, the heat pipe 42 according to the present embodiment has a low mounting height in a region overlapping with the circuit board 8 and the heat generating component 10 and corresponds to the thin design of the housing 6. The distant area has a small mounting area with respect to the direction orthogonal to the thickness direction of the casing, and can correspond to the small design of the casing 6.

次に、本発明の第2の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ31を、図6及び図7を参照して説明する。図6は、第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。図7は、第2の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。   Next, a portable computer 31 as an electronic apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a perspective view of the inside of the portable computer according to the second embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view of a portable computer according to the second embodiment.

第2の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ31は、筐体6の下壁6cの構造が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ31は、図1に示す第1の実施形態のものと同様の外観を有する。   The portable computer 31 which is an example of the electronic device of the second embodiment is different from that of the first embodiment in the structure of the lower wall 6c of the housing 6, but the other parts are the same as those of the first embodiment. It is common. For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted. The portable computer 31 has the same appearance as that of the first embodiment shown in FIG.

図6および図7に示すように、下壁6cにはダクト33が設けられている。ダクト33は、下壁6cから上方を向いて筐体6内に起立している。ダクト33の一例は、筐体下壁6cと一体に形成されたリブである。ダクト33は、起立壁34a,34b,34c,34dを有する。これらの起立壁34a,34b,34c,34dは、放熱部材43を囲うとともに、冷却ファン9から送風されて放熱部材43を通過した気流を排気孔32に導くガイドの働きをする。   As shown in FIGS. 6 and 7, a duct 33 is provided in the lower wall 6c. The duct 33 stands up in the housing 6 facing upward from the lower wall 6c. An example of the duct 33 is a rib formed integrally with the housing lower wall 6c. The duct 33 has upright walls 34a, 34b, 34c, and 34d. These standing walls 34 a, 34 b, 34 c, 34 d surround the heat radiating member 43, and also serve as a guide that guides the airflow blown from the cooling fan 9 and passed through the heat radiating member 43 to the exhaust hole 32.

このような構成により、第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ31では、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ1と同様の効果を得られるとともに、冷却ファン9から送風されて放熱部材43を通過した気流を効率よく冷却風を排気孔32に導くことを実現する。   With such a configuration, the portable computer 31 according to the second embodiment can obtain the same effect as the portable computer 1 according to the first embodiment, and is blown from the cooling fan 9 and passes through the heat dissipation member 43. The air flow is efficiently guided to the exhaust hole 32 by the cooling air.

次に、図8を参照しながら、第2の実施形態における変形例について説明する。図8は、第2の実施形態の変形例に係るポータブルコンピュータの断面図である。図8に示すように、ポータブルコンピュータ31の変形例では、ダクト33の起立壁34a,34b,34c,34dと放熱部材43との間に、弾性のガスケット33Aを有する。このような構成により、本変形例のポータブルコンピュータ31では、ダクト33の起立壁34a,34b,34c,34dと放熱部材43との境界に存在する空隙を閉塞することが可能となり、冷却ファン9から送風されて放熱部材43を通過した気流が、当該空隙を通じて筐体6内に流れ込むことを防止でき、効率よく冷却風を排気孔32に導くことを実現する。   Next, a modification of the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of a portable computer according to a modification of the second embodiment. As shown in FIG. 8, in a modification of the portable computer 31, an elastic gasket 33 </ b> A is provided between the standing walls 34 a, 34 b, 34 c, 34 d of the duct 33 and the heat radiating member 43. With such a configuration, in the portable computer 31 of the present modification, it is possible to close the gap existing at the boundary between the standing walls 34 a, 34 b, 34 c, 34 d of the duct 33 and the heat radiating member 43. The airflow that has been blown and passed through the heat dissipation member 43 can be prevented from flowing into the housing 6 through the gap, and the cooling air can be efficiently guided to the exhaust hole 32.

次に、本発明の第3の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ41を、図9及び図10を参照して説明する。図9は、第3の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。図10は、第3の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。   Next, a portable computer 41 as an electronic apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is a perspective view around the vent hole according to the third embodiment. FIG. 10 is a cross-sectional view of a portable computer according to the third embodiment.

第3の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ41は、筐体6の周壁6bと、下壁6cと、放熱部材43との構造が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。   The portable computer 41, which is an example of the electronic device of the third embodiment, is different from that of the first embodiment in the structure of the peripheral wall 6b, the lower wall 6c, and the heat dissipation member 43 of the housing 6. Other parts are common to the first embodiment. For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted.

図9に示すように、第3の実施形態に係るポータブルコンピュータ41では、周壁6bと下壁6cとに跨る段差部6bcが設けられている。段差部6bcは、下壁6cから上壁6aに向かって起立した起立壁6c1と、この起立壁6c1における下壁6cと接続されていない端部から周壁に亘って設けられる第2の下壁6c2とから構成される。   As shown in FIG. 9, the portable computer 41 according to the third embodiment is provided with a step portion 6bc straddling the peripheral wall 6b and the lower wall 6c. The step portion 6bc includes an upright wall 6c1 that rises from the lower wall 6c toward the upper wall 6a, and a second lower wall 6c2 that extends from the end of the upright wall 6c1 that is not connected to the lower wall 6c to the peripheral wall. It consists of.

図9及び図10に示すように、第3の実施形態に係るポータブルコンピュータ41では、第2の下壁6c2に排気孔32が設けられている。また、排気孔32に対向する位置、即ち上壁6aと第2の下壁6c2とに挟まれる領域には、放熱部材43と、ヒートパイプ42とが配置されている。   As shown in FIGS. 9 and 10, in the portable computer 41 according to the third embodiment, an exhaust hole 32 is provided in the second lower wall 6c2. In addition, a heat radiating member 43 and a heat pipe 42 are disposed at a position facing the exhaust hole 32, that is, in a region sandwiched between the upper wall 6a and the second lower wall 6c2.

このような構成により、第3の実施形態に係るポータブルコンピュータ41では、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ1と同様の効果を得られるとともに、複数の脚部20を下壁6cに有していなくても、当該下壁6cを下にして例えば机の上のような設置面Fに載置した時、筐体6の第2の下壁6c2と設置面Fとの間に隙間が形成され、排気孔32から外部に排出される気流の経路を確保することができる。これにより、筐体の薄型設計に適する形状を提供することができる。   With such a configuration, the portable computer 41 according to the third embodiment can obtain the same effect as the portable computer 1 according to the first embodiment, and has a plurality of legs 20 on the lower wall 6c. Even if not, a gap is formed between the second lower wall 6c2 of the housing 6 and the installation surface F when the lower wall 6c is placed on the installation surface F such as a desk. In addition, it is possible to secure a path for the airflow discharged from the exhaust hole 32 to the outside. Thereby, the shape suitable for the thin design of a housing | casing can be provided.

次に、本発明の第4の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ51を、図11及び図12を参照して説明する。図11は、第4の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。図12は、第4の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。   Next, a portable computer 51 as an electronic apparatus according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 11 is a perspective view around the vent hole according to the fourth embodiment. FIG. 12 is a cross-sectional view of a portable computer according to the fourth embodiment.

第4の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ51は、筐体6の周壁6b、放熱部材43、及びヒートパイプ42の構造が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ51は、図1に示す第1の実施形態のものと同様の外観を有する。   The portable computer 51, which is an example of the electronic device of the fourth embodiment, is different from that of the first embodiment in the structure of the peripheral wall 6b of the housing 6, the heat radiating member 43, and the heat pipe 42. The part is common to the first embodiment. For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted. The portable computer 51 has the same appearance as that of the first embodiment shown in FIG.

図11に示すように、第4の実施形態に係るポータブルコンピュータ51では、周壁6bに第2の排気孔322が形成されている。また、本実施例の放熱部材43の周壁6bに対向する側方は、下方と同様に閉塞されていない。即ち、冷却ファン9から送風されて放熱部材43を通過する気流は、周壁6bに設けられた第2の排気孔322と、下壁6cに設けられた排気孔32と、に向かって流れる。   As shown in FIG. 11, in the portable computer 51 according to the fourth embodiment, a second exhaust hole 322 is formed in the peripheral wall 6b. Moreover, the side which opposes the surrounding wall 6b of the thermal radiation member 43 of a present Example is not obstruct | occluded similarly to the downward direction. That is, the airflow blown from the cooling fan 9 and passing through the heat radiating member 43 flows toward the second exhaust hole 322 provided in the peripheral wall 6b and the exhaust hole 32 provided in the lower wall 6c.

図12に示すように、本実施例のヒートパイプ42は、筐体6の厚さ方向の幅が放熱部材43の幅、及び第2の排気孔322における筐体6の厚さ方向の距離より短い。これにより、冷却ファン9から送風された気流が、放熱部材43から第2の排気孔322まで至る間にヒートパイプ42によって完全に遮断されてしまうことはない。   As shown in FIG. 12, in the heat pipe 42 of the present embodiment, the width in the thickness direction of the housing 6 is greater than the width of the heat dissipation member 43 and the distance in the thickness direction of the housing 6 in the second exhaust hole 322. short. Thereby, the airflow blown from the cooling fan 9 is not completely blocked by the heat pipe 42 from the heat radiating member 43 to the second exhaust hole 322.

このような構成により、第4の実施形態に係るポータブルコンピュータ51では、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ1と同様の効果を得られるとともに、冷却ファン9から送風された冷却風をヒートパイプ42に当てることができるため、より冷却効率を向上させることが可能である。   With such a configuration, the portable computer 51 according to the fourth embodiment can obtain the same effect as the portable computer 1 according to the first embodiment, and the cooling air blown from the cooling fan 9 is supplied to the heat pipe 42. Therefore, it is possible to further improve the cooling efficiency.

次に、本発明の第5の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ61を、図13を参照して説明する。図13は、第5の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。   Next, a portable computer 61 as an electronic apparatus according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 13 is a sectional view of a portable computer according to the fifth embodiment.

第5の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ61は、放熱部材43、及びヒートパイプ42の構造が第1の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第1の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ51は、図1に示す第1の実施形態のものと同様の外観を有する。   The portable computer 61, which is an example of the electronic device of the fifth embodiment, is different from the first embodiment in the structure of the heat dissipation member 43 and the heat pipe 42, but the other parts are the first embodiment. And in common. For this reason, mainly different parts will be described, and common parts will be denoted by common reference numerals and description thereof will be omitted. The portable computer 51 has the same appearance as that of the first embodiment shown in FIG.

図13に示すように、第5の実施形態に係るポータブルコンピュータ61では、ヒートパイプ42が放熱部材43の内部に埋め込まれている。
このような構成により、第5の実施形態に係るポータブルコンピュータ61では、第1の実施形態に係るポータブルコンピュータ1と同様の効果を得られるとともに、筐体6の高密度実装を可能とする。
As shown in FIG. 13, in the portable computer 61 according to the fifth embodiment, the heat pipe 42 is embedded in the heat radiating member 43.
With such a configuration, the portable computer 61 according to the fifth embodiment can obtain the same effect as the portable computer 1 according to the first embodiment, and also enables the housing 6 to be mounted at high density.

以上、第1ないし第5の実施形態、及びこれらの実施例における複数の変形例に係るポータブルコンピュータについて説明したが、本発明の実施形態はこれらに限定されない。第1ないし第5の実施形態及びこれらの実施例における複数の変形例に係る構成要素は、適宜を組み合わせて実施することができる。   The portable computer according to the first to fifth embodiments and a plurality of modifications of these examples has been described above, but the embodiments of the present invention are not limited to these. The constituent elements according to the first to fifth embodiments and a plurality of modified examples in these examples can be implemented in combination as appropriate.

本発明が適用可能な電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えばデジタルカメラやビデオカメラ、パーソナルデジタルアシスタントなど種々の電子機器に適用可能である。   The electronic apparatus to which the present invention can be applied is not limited to a portable computer, and can be applied to various electronic apparatuses such as a digital camera, a video camera, and a personal digital assistant.

1,31,41,51,61…ポータブルコンピュータ
6…筐体
6a…上壁
6b…周壁
6c…下壁
8…回路基板
9…冷却ファン
9a…吸気口
9a…送風口
9c…ロータ
10…発熱部品
11…通気孔部
32,322…排気孔
33…ダクト
42…ヒートパイプ
43…放熱部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 31, 41, 51, 61 ... Portable computer 6 ... Housing 6a ... Upper wall 6b ... Peripheral wall 6c ... Lower wall 8 ... Circuit board 9 ... Cooling fan 9a ... Intake port 9a ... Air blower port 9c ... Rotor 10 ... Heating component DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Vent hole part 32,322 ... Exhaust hole 33 ... Duct 42 ... Heat pipe 43 ... Heat dissipation member

Claims (9)

排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、
前記筐体に収納され、発熱体が実装されたプリント配線板と、
前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、
前記筐体の内側から前記排気口を覆うとともに前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、
前記発熱体と前記放熱部材とに熱的に接続され、前記閉塞された領域側から前記放熱部材の一部を覆ったヒートパイプと、を備え、
前記ファンから前記閉塞された領域に向かって送風された空気は前記ファンの外側で前記ヒートパイプにて方向転換されて前記排気口から排気される電子機器。
A housing including a bottom wall provided with an exhaust port and a peripheral wall having a closed region;
A printed wiring board housed in the housing and mounted with a heating element ;
A fan for blowing air toward the closed region;
A heat radiating member located between said fan and said closed region with the inside of the housing to cover the exhaust port,
A heat pipe that is thermally connected to the heating element and the heat radiating member and covers a part of the heat radiating member from the closed region side , and
An electronic device in which air blown from the fan toward the closed region is redirected by the heat pipe outside the fan and exhausted from the exhaust port.
排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、
前記筐体に収納され、発熱体が実装されたプリント配線板と、
前記排気口とは異なる方向に向いて開口された送風口から前記閉塞された領域に向かって送風するファンと、
前記筐体の内側から前記排気口を覆うとともに前記閉塞された領域と前記ファンとの間に位置した放熱部材と、
前記発熱体と前記放熱部材とに熱的に接続され、前記閉塞された領域側から前記放熱部材の一部を覆ったヒートパイプと、を備える電子機器。
A housing including a bottom wall provided with an exhaust port and a peripheral wall having a closed region;
A printed wiring board housed in the housing and mounted with a heating element ;
A fan that blows air from a blower opening that opens in a direction different from the exhaust port toward the closed region;
A heat radiating member located between said fan and said closed region with the inside of the housing to cover the exhaust port,
An electronic device comprising: a heat pipe that is thermally connected to the heating element and the heat dissipation member and covers a part of the heat dissipation member from the closed region side .
発熱部品と熱的に接続された放熱部材と、
前記放熱部材に向かって風を送風するファンと、
前記放熱部材と熱的に接続され、前記ファンとは反対側から前記放熱部材の一部を覆ったヒートパイプと、
前記放熱部材と前記ファンとの並び方向で前記放熱部材を通過した風を遮る周壁と、前記周壁と前記ファンとの間に延びるとともに前記周壁と前記ファンとは異なる方向から前記放熱部材に面した領域に排気口が開口された底壁と、を含み、前記放熱部材と前記ファンとが収容された筐体と、
を備える電子機器。
A heat dissipating member thermally connected to the heat generating component;
A fan that blows air toward the heat dissipation member;
A heat pipe that is thermally connected to the heat radiating member and covers a part of the heat radiating member from the opposite side of the fan;
A peripheral wall that blocks wind that has passed through the heat dissipation member in the direction in which the heat dissipation member and the fan are aligned, and extends between the peripheral wall and the fan and faces the heat dissipation member from a direction different from the peripheral wall and the fan. A bottom wall having an exhaust port opened in a region, and a housing in which the heat dissipation member and the fan are accommodated,
Electronic equipment comprising.
前記筐体は、支持部を有し、
前記底壁の排気口が設けられた領域は、前記筐体の厚み方向において前記支持部の先端と前記プリント配線板との間に位置する請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。
The housing has a support portion,
4. The region according to claim 1, wherein the region of the bottom wall in which the exhaust port is provided is located between the front end of the support portion and the printed wiring board in the thickness direction of the housing. Electronic equipment.
前記プリント配線板は、前記筐体の周壁に対向するとともに、当該周壁から離れた端部を有し、
前記ファンは、前記プリント配線板の端部と前記筐体の周壁との間に設けられた請求項1または請求項2に記載の電子機器。
The printed wiring board is opposed to the peripheral wall of the housing and has an end away from the peripheral wall.
The electronic device according to claim 1, wherein the fan is provided between an end portion of the printed wiring board and a peripheral wall of the housing.
前記放熱部材は、前記筐体の厚み方向に前記ファンより大きな厚みを有する請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the heat radiating member has a thickness greater than that of the fan in a thickness direction of the housing. 前記底壁から前記放熱部材に向かって起立し、前記ファンの送風口から送風されて前記放熱部材を通過した気流を前記排気口へ導く導風部を有した請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。   4. The air heater according to claim 1, further comprising an air guide portion that rises from the bottom wall toward the heat radiating member and guides an airflow that is blown from the air blowing port of the fan and passes through the heat radiating member to the exhaust port. The electronic device as described in any one. 前記放熱部材は、前記底壁と対向する第1端と、この第1端とは反対側に位置する第2端とを有し、この第2端には、前記ファンの送風口から送風された気流を遮る遮風部材が設けられた請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。   The heat dissipating member has a first end facing the bottom wall and a second end located on the opposite side of the first end, and air is blown from the fan outlet of the fan to the second end. The electronic device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a wind shielding member that blocks the airflow. 前記筐体における前記放熱部材を収容した領域の厚みは、前記筐体における前記ファンを収容した領域の厚みより小さい請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子機器。   4. The electronic device according to claim 1, wherein a thickness of a region of the housing that houses the heat dissipation member is smaller than a thickness of a region of the housing that houses the fan.
JP2011184672A 2011-08-26 2011-08-26 Electronics Active JP4897107B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011184672A JP4897107B2 (en) 2011-08-26 2011-08-26 Electronics

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011184672A JP4897107B2 (en) 2011-08-26 2011-08-26 Electronics

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011010816A Division JP2011129144A (en) 2011-01-21 2011-01-21 Electronic apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012018683A JP2012018683A (en) 2012-01-26
JP4897107B2 true JP4897107B2 (en) 2012-03-14

Family

ID=45603848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011184672A Active JP4897107B2 (en) 2011-08-26 2011-08-26 Electronics

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4897107B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016018217A (en) 2014-07-04 2016-02-01 日本電産株式会社 Heat module

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10207575A (en) * 1997-01-24 1998-08-07 Nec Eng Ltd Casing for storing computer
JP3074274U (en) * 2000-06-22 2000-12-26 超▲しゅう▼科技股▲ふん▼有限公司 Integrated heat dissipation device
JP2007149007A (en) * 2005-11-30 2007-06-14 Toshiba Corp Electronic apparatus
JP4493611B2 (en) * 2005-12-13 2010-06-30 富士通株式会社 Electronics
JP4719079B2 (en) * 2006-05-19 2011-07-06 株式会社東芝 Electronics
JP4213729B2 (en) * 2006-05-23 2009-01-21 株式会社東芝 Electronics

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012018683A (en) 2012-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4719079B2 (en) Electronics
JP4675666B2 (en) Electronics
JP2011034309A (en) Electronic apparatus
JP4792103B2 (en) Centrifugal fans and electronics
JP4199795B2 (en) Electronic device casing temperature suppression structure and portable computer
JP4655987B2 (en) Electronics
JP2007149007A (en) Electronic apparatus
JP2007316756A (en) Electronic equipment
JP5725039B2 (en) Cooling unit, electronic device and guide member
JP2009128947A (en) Electronic apparatus
JP2008140055A (en) Electronic equipment
JP2009169752A (en) Electronic equipment
JP2008186291A (en) Portable electronic equipment
JPWO2012105199A1 (en) Electronic equipment cooling structure
TW201305794A (en) Electronic device
JP2011077387A (en) Electronic device
JP4818452B2 (en) Electronics
JP4897107B2 (en) Electronics
JP2009086704A (en) Electronic device
JP4985390B2 (en) Heat dissipation device for electronic equipment
TWI501719B (en) Heat dissipation device
JP2011129144A (en) Electronic apparatus
JP2006032697A (en) Fan-mounting structure for electronic apparatus
CN112243334A (en) Heat radiation structure of heating component
JP4922467B2 (en) Electronics

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111129

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111221

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4897107

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250