JP2017219343A - Defect inspection device, defect inspection method, film manufacturing device, and film manufacturing method - Google Patents
Defect inspection device, defect inspection method, film manufacturing device, and film manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017219343A JP2017219343A JP2016111922A JP2016111922A JP2017219343A JP 2017219343 A JP2017219343 A JP 2017219343A JP 2016111922 A JP2016111922 A JP 2016111922A JP 2016111922 A JP2016111922 A JP 2016111922A JP 2017219343 A JP2017219343 A JP 2017219343A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect inspection
- film
- image
- pixels
- defect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、フィルムの欠陥を検出するための欠陥検査装置、欠陥検査方法、フィルム製造装置、及び、フィルム製造方法に関する。 The present invention relates to a defect inspection apparatus, a defect inspection method, a film manufacturing apparatus, and a film manufacturing method for detecting a film defect.
偏光フィルム及び位相差フィルム等の光学フィルム、電池のセパレータに用いられるフィルム等の欠陥を検出する欠陥検査装置が知られている。この種の欠陥検査装置は、搬送手段によってフィルムを搬送し、光出射手段によってフィルムの撮像領域に光を出射し、撮像手段によってフィルムの撮像領域を撮像し、撮像した画像に基づいて欠陥検査を行う。例えば、特許文献1にはシート状の被検査物の欠陥を検査する欠陥検査装置が記載されている。
There is known a defect inspection apparatus for detecting defects such as optical films such as polarizing films and retardation films, and films used for battery separators. This type of defect inspection apparatus conveys a film by a conveying means, emits light to an imaging area of the film by a light emitting means, images an imaging area of the film by an imaging means, and performs defect inspection based on the captured image. Do. For example,
被検査物を撮像して得た画像には、欠陥を示す成分の他に種々のノイズ成分も含まれ得る。これらノイズ成分は、欠陥の検出能力の向上を妨げる虞がある。 The image obtained by imaging the inspection object may include various noise components in addition to the components indicating defects. These noise components may hinder improvement in defect detection capability.
そこで、本発明は、欠陥の検出能力を向上可能な欠陥検査装置、欠陥検査方法、フィルム製造装置、及び、フィルム製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a defect inspection apparatus, a defect inspection method, a film manufacturing apparatus, and a film manufacturing method that can improve the defect detection capability.
本発明の一形態は、フィルムの欠陥検査のための欠陥検査装置であって、フィルム上に設定される撮像領域に向けて光を出射する光出射手段と、撮像領域の二次元画像を得る撮像手段と、二次元画像を利用して欠陥の検査処理を行う画像解析手段と、撮像手段に対してフィルムを搬送方向へ相対的に搬送させる搬送手段と、を備え、画像解析手段は、二次元画像から、フィルムの幅方向に沿って配置された複数のピクセルを選択する手段と、複数のピクセルに対して、所定の輝度補正値を用いてシェーディング補正を行う手段と、を有する。 One embodiment of the present invention is a defect inspection apparatus for defect inspection of a film, and includes a light emitting unit that emits light toward an imaging region set on the film, and imaging that obtains a two-dimensional image of the imaging region Means, image analysis means for inspecting defects using a two-dimensional image, and transport means for transporting the film relative to the imaging means in the transport direction. Means for selecting a plurality of pixels arranged along the width direction of the film from the image; and means for performing shading correction on the plurality of pixels using a predetermined brightness correction value.
光出射手段は、フィルムの撮像領域に向けて光を出射する。光が照射された撮像領域は、撮像手段により撮像される。この撮像によって得られた二次元画像を利用して、画像解析手段は、欠陥の検査処理を行う。ここで、画像解析手段は、二次元画像から複数のピクセルを選択し、選択されたピクセルに対してシェーディング補正を行う。このシェーディング補正によれば、欠陥の検出能力の向上を妨げる画像のムラが低減される。ノイズ成分の一例である画像のムラが低減された画像によれば、欠陥の検出能力を向上することができる。 The light emitting means emits light toward the imaging area of the film. The imaging area irradiated with light is imaged by the imaging means. Using the two-dimensional image obtained by this imaging, the image analysis means performs defect inspection processing. Here, the image analysis means selects a plurality of pixels from the two-dimensional image, and performs shading correction on the selected pixels. According to this shading correction, image unevenness that hinders improvement in defect detection capability is reduced. According to the image in which the unevenness of the image, which is an example of the noise component, is reduced, the defect detection capability can be improved.
画像解析手段は、所定の輝度補正値を得る手段を更に有し、所定の輝度補正値は、選択された複数のピクセルに対して設定される少なくとも一つのピクセル領域内の複数のピクセルにおける輝度値の平均値であり、シェーディング補正を行う手段は、選択された複数のピクセルのうち、ピクセル領域内の各ピクセルに対して対応する所定の輝度補正値を用いてシェーディング補正を行ってもよい。この構成によれば、選択された複数のピクセルを利用して輝度補正値が得られる。そうすると、撮像手段によって二次元画像が得られるごとに輝度補正値が得られる。二次元画像ごとに得られた輝度補正値を利用してシェーディング補正を行うと、時間的に変化する画像のムラが低減される。従って、欠陥の検出能力を更に向上することができる。 The image analysis means further includes means for obtaining a predetermined brightness correction value, and the predetermined brightness correction value is a brightness value at a plurality of pixels in at least one pixel region set for the selected plurality of pixels. The means for performing the shading correction may perform the shading correction using a predetermined brightness correction value corresponding to each pixel in the pixel region among the plurality of selected pixels. According to this configuration, a luminance correction value is obtained using a plurality of selected pixels. Then, a luminance correction value is obtained each time a two-dimensional image is obtained by the imaging means. When shading correction is performed using the luminance correction value obtained for each two-dimensional image, unevenness of the image that changes with time is reduced. Therefore, the defect detection capability can be further improved.
欠陥検査装置は、光出射手段から出射された光の一部を遮断するように、光出射手段とフィルムとの間に配置された光遮断手段を更に備えていてもよい。光遮断手段によれば、撮像領域において、直接に光が当たる部分と、直接に光が当たらない部分とが生じる。光が当たる部分によれば、直接光に基づく欠陥の像を得ることができる。また、光が当たらない部分によれば、光が当たる部分において散乱された光に基づく欠陥の像を得ることができる。従って、異なる態様の光に基づく欠陥の像を含む二次元画像が得られるので、欠陥の検出能力を更に向上することができる。ここで、光が当たる部分と光が当たらない部分との間には、明るさが急激に変化する境界が存在する。これら光が当たる部分と光が当たらない部分と境界とを含む撮像領域を撮像したとき、フィルムと撮像手段との位置関係によっては、二次元画像における境界の位置が画像ごとにずれる場合がある。欠陥検査装置は、所定の輝度補正値を得る手段を備えているので、二次元画像が得られるごとに輝度補正値を得ることができる。従って、画像ごとに境界がずれた場合であっても、好適に画像のムラを低減することができるので、欠陥の検出能力をより向上することができる。 The defect inspection apparatus may further include a light blocking means disposed between the light emitting means and the film so as to block a part of the light emitted from the light emitting means. According to the light blocking means, in the imaging region, a portion that is directly exposed to light and a portion that is not directly exposed to light are generated. According to the portion where the light hits, an image of a defect based on direct light can be obtained. Moreover, according to the part which does not receive light, the image of the defect based on the light scattered in the part which receives light can be obtained. Accordingly, since a two-dimensional image including an image of a defect based on light of different modes is obtained, the defect detection capability can be further improved. Here, a boundary where the brightness changes abruptly exists between a portion where the light hits and a portion where the light does not hit. When an imaging region including a portion that is exposed to light, a portion that is not exposed to light, and a boundary is imaged, the position of the boundary in the two-dimensional image may be shifted for each image depending on the positional relationship between the film and the imaging unit. Since the defect inspection apparatus includes means for obtaining a predetermined brightness correction value, the brightness correction value can be obtained every time a two-dimensional image is obtained. Therefore, even when the boundary is shifted for each image, the unevenness of the image can be suitably reduced, so that the defect detection capability can be further improved.
本発明の別の形態に係るフィルム製造装置は、上記の欠陥検査装置を備える。このフィルム製造装置によれば、上記の欠陥検査装置を備えているので欠陥の検出能力を高めることができる。 The film manufacturing apparatus which concerns on another form of this invention is equipped with said defect inspection apparatus. According to this film manufacturing apparatus, since the defect inspection apparatus is provided, the defect detection capability can be enhanced.
本発明の別の形態は、フィルムの欠陥検査のための欠陥検査方法であって、フィルム上に設定される撮像領域の二次元画像を得る撮像手段に対して、フィルムを相対的に搬送させる工程と、撮像領域に向けて光を出射する光出射手段によって、フィルムに対し光を出射する工程と、撮像手段によって、撮像領域を撮像する工程と、撮像領域を撮像する工程で得られた二次元画像を利用して、欠陥の検査処理を行う工程と、を有し、欠陥の検査処理を行う工程は、二次元画像から、フィルムの幅方向に沿って配置された複数のピクセルを選択する工程と、複数のピクセルに対して、所定の輝度補正値を用いてシェーディング補正を行う工程と、を有する。 Another aspect of the present invention is a defect inspection method for defect inspection of a film, the step of transporting the film relative to an imaging unit that obtains a two-dimensional image of an imaging region set on the film. And a two-dimensional obtained in a step of emitting light to the film by a light emitting unit that emits light toward the imaging region, a step of imaging the imaging region by the imaging unit, and a step of imaging the imaging region A step of performing defect inspection processing using an image, and the step of performing defect inspection processing is a step of selecting a plurality of pixels arranged along the width direction of the film from a two-dimensional image. And a step of performing shading correction on a plurality of pixels using a predetermined luminance correction value.
光を出射する工程により光出射手段から光が照射された撮像領域は、撮像領域を撮像する工程において撮像手段により撮像される。欠陥の検査処理を行う工程では、撮像によって得られた二次元画像を利用して、欠陥の検査処理が行われる。ここで、欠陥の検査処理を行う工程では、二次元画像から複数のピクセルを選択し、選択されたピクセルに対してシェーディング補正を行う。このシェーディング補正によれば、欠陥の検出能力の向上を妨げる画像のムラが低減される。ノイズ成分の一例である画像のムラが低減された画像によれば、欠陥の検出能力を向上することができる。 The imaging region irradiated with light from the light emitting unit in the step of emitting light is imaged by the imaging unit in the step of imaging the imaging region. In the step of performing defect inspection processing, defect inspection processing is performed using a two-dimensional image obtained by imaging. Here, in the step of performing the defect inspection process, a plurality of pixels are selected from the two-dimensional image, and shading correction is performed on the selected pixels. According to this shading correction, image unevenness that hinders improvement in defect detection capability is reduced. According to the image in which the unevenness of the image, which is an example of the noise component, is reduced, the defect detection capability can be improved.
欠陥の検査処理を行う工程は、複数のピクセルを選択する工程とシェーディング補正を行う工程との間において、所定の輝度補正値を得る工程を更に有し、所定の輝度補正値は、選択された複数のピクセルに対して設定される少なくとも一つのピクセル領域内の複数のピクセルにおける輝度値の平均値であり、シェーディング補正を行う工程は、選択された複数のピクセルのうち、ピクセル領域内の各ピクセルに対して対応する所定の輝度補正値を用いてシェーディング補正を行ってもよい。この工程によれば、選択された複数のピクセルを利用して輝度補正値が得られる。そうすると、撮像手段によって二次元画像が得られるごとに輝度補正値が得られる。二次元画像ごとに得られた輝度補正値を利用してシェーディング補正を行うと、時間的に変化する画像のムラが低減される。従って、欠陥の検出能力を更に向上することができる。 The step of performing defect inspection processing further includes a step of obtaining a predetermined luminance correction value between the step of selecting a plurality of pixels and the step of performing shading correction, and the predetermined luminance correction value is selected. The average value of the luminance values in a plurality of pixels in at least one pixel region set for the plurality of pixels, and the step of performing shading correction includes selecting each pixel in the pixel region from among the plurality of selected pixels. The shading correction may be performed using a predetermined luminance correction value corresponding to. According to this process, the brightness correction value is obtained using the selected plurality of pixels. Then, a luminance correction value is obtained each time a two-dimensional image is obtained by the imaging means. When shading correction is performed using the luminance correction value obtained for each two-dimensional image, unevenness of the image that changes with time is reduced. Therefore, the defect detection capability can be further improved.
本発明の別の形態に係るフィルム製造方法は、上記の欠陥検査方法を有する。このフィルム製造方法によれば、上記の欠陥検査方法を備えているので欠陥の検出能力を高めることができる。 The film manufacturing method which concerns on another form of this invention has said defect inspection method. According to this film manufacturing method, since the defect inspection method is provided, the defect detection capability can be enhanced.
本発明によれば、欠陥の検出能力を向上することができる欠陥検査装置、欠陥検査方法、フィルム製造装置及びフィルム製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the defect inspection apparatus, the defect inspection method, the film manufacturing apparatus, and film manufacturing method which can improve the detection capability of a defect are provided.
以下、添付図面を参照しながら本発明を実施するための形態を詳細に説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
本発明の実施形態に係るフィルムの製造装置及び製造方法は、偏光特性を有する偏光フィルム(光学フィルム)、及び、偏光特性を有さない位相差フィルム(光学フィルム)や電池用セパレータフィルム等を製造する。図1に、偏光特性を有する偏光フィルムの製造装置及び製造方法の一例を示すが、偏光特性を有さない位相差フィルムや電池用セパレータフィルム等の製造装置及び製造方法の説明は省略する。 An apparatus and a method for manufacturing a film according to an embodiment of the present invention manufacture a polarizing film (optical film) having polarizing characteristics, a retardation film (optical film) having no polarizing characteristics, a battery separator film, and the like. To do. Although an example of the manufacturing apparatus and manufacturing method of the polarizing film which has a polarization characteristic is shown in FIG. 1, description of manufacturing apparatuses and manufacturing methods, such as a phase difference film which does not have a polarizing characteristic, and a battery separator film, is abbreviate | omitted.
図1に示されるようにフィルム製造装置100は、2組の欠陥検査装置10と、貼合ローラ104,105と、搬送ローラ106と、を備える。フィルム製造装置100は、まず、偏光子の主面両側に保護フィルムを貼り合わせて、偏光フィルム本体部(光学フィルム本体部)111を製造する。製造された偏光フィルム本体部111は、欠陥検査装置10によって欠陥の有無が検査される。次に、フィルム製造装置100は、セパレートフィルム(離型フィルム)が粘着材に貼り合わされたセパレートフィルム付き粘着材112を原反ロール101から取り出す。そして、貼合ローラ104によってセパレートフィルム付き粘着材112を偏光フィルム本体部111の一方の主面側に貼り合わせる。次に、フィルム製造装置100は、表面保護フィルム113を原反ロール102から取り出す。そして、貼合ローラ105によって表面保護フィルム113を偏光フィルム本体部111の他方の主面側に貼り合わせる。以上の工程により、偏光フィルム110が製造される。そして、フィルム製造装置100は、偏光フィルム110を搬送ローラ106によって搬送する。偏光フィルム110は、欠陥検査装置10によって欠陥の有無が検査される。検査後の偏光フィルム110は、原反ロール103によって巻き取られる。
As shown in FIG. 1, the
偏光フィルム本体部111における偏光子の材料には、PVA(Polyvinyl Alcohol)等が挙げられる。偏光フィルム本体部111における保護フィルムの材料としては、TAC(Triacetylcellulose)等が挙げられる。また、セパレートフィルム付き粘着材112におけるセパレートフィルム及び表面保護フィルム113の材料としては、PET(Polyethylene Terephthalate)等が挙げられる。セパレートフィルムを剥がすことにより、偏光フィルム110が、粘着材によって液晶パネルや他の光学フィルム等に貼り合わされる。
Examples of the polarizer material in the
以下、本発明の実施形態に係る欠陥検査装置10について詳細に説明する。偏光フィルム本体部111を検査する欠陥検査装置10と、偏光フィルム110を検査する欠陥検査装置10とは、互いに同一の構成である。従って、偏光フィルム110の欠陥検査を行う欠陥検査装置10について説明し、偏光フィルム本体部111の欠陥検査を行う欠陥検査装置10については説明を省略する。
Hereinafter, the
図2及び図3に示されるように、欠陥検査装置10及び欠陥検査方法は、上記した偏光特性を有する偏光フィルム110の欠陥検査を行う。欠陥検査とは、偏光フィルム110の製造工程や搬送工程の際に発生し得る欠陥を検出する処理の他、後述する欠陥マップを作成する処理を含んでもよい。この欠陥には、例えば、貼り合せの際に生じる気泡の噛み込み、貼り合せの際に生じる異物の混入及び付着、搬送中に生じる付着異物による傷転写、糊付着時に生じる輝点の混入及び付着などがある。欠陥検査装置10は、搬送装置(搬送手段)11と、欠陥検査用撮像装置12と、画像解析装置(画像解析手段)13と、マーキング装置14と、を備える。図2及び図3には、XYZ直交座標が示される。X方向は偏光フィルム110の幅方向を示し、Y方向は偏光フィルム110の搬送方向を示す。Z方向は、X方向及びY方向のそれぞれに直交する方向を示す。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
搬送装置11は、偏光フィルム110を欠陥検査用撮像装置12に対して搬送方向Yに相対的に搬送させる。搬送装置11は、一例として、搬送ローラ106と、原反ロール103とにより構成される。
The
欠陥検査用撮像装置12は、複数のエリアセンサ(撮像手段)16と、透過光用光源(光出射手段)17と、を有する。
The defect
複数のエリアセンサ16は、欠陥検査に用いられる画像を得て、画像を画像解析装置13に出力する。エリアセンサ16は、いわゆる光学系装置であり、偏光フィルム110に含まれ得る欠陥を認知する機能を有する。
The plurality of
複数のエリアセンサ16は、偏光フィルム110の一方の主面110a側において、幅方向Xに互いに離間して配置される。エリアセンサ16のそれぞれは、二次元状の撮像領域Rを有する。撮像領域Rは、幅方向Xにおいて隣接する撮像領域Rの一部と重複する。エリアセンサ16の撮像領域Rは二次元状であるので、ラインセンサと比べると搬送方向Yにおける視野が広い。ここで、撮像領域Rは、偏光フィルム110に設定される領域であるが、偏光フィルム110の特定の位置に設定されるものではない。また、撮像領域Rは、透過光画像を取得するための透過領域R1を含む。透過領域R1は、撮像領域Rにおいて透過光用光源17から出射された光が透過する部分である。
The plurality of
図3に示されるように、透過光用光源17は、透過光像を得るための透過光L1を偏光フィルム110に対して出射する。透過光用光源17は、偏光フィルム110の組成及び性質に影響を与えない光を発する光源部17aを含む。光源部17aには、例えば、蛍光灯(特に高周波蛍光灯)、メタルハライドランプ、ハロゲン伝送ライト、発光ダイオード(LED)などが挙げられる。透過光用光源17から出射された光を、単に「透過光L1」と呼ぶ。この「透過光L1」は、透過光用光源17から出射されてエリアセンサ16に入射するまでの光を意味する。従って、「透過光L1」は、偏光フィルム110を透過する前の光と、偏光フィルム110を透過した後の光と、の両方を含むものとする。
As shown in FIG. 3, the transmitted
透過光用光源17は、偏光フィルム110の他方の主面110b側に配置される。すなわち、透過光用光源17は、偏光フィルム110に対しエリアセンサ16と反対側に配置される。透過光用光源17は、主面110bから所定距離だけ離間して配置される。透過光用光源17は、偏光フィルム110への透過光L1の入射角度αが所定の角度になるように配置される。この入射角度αは、一例として30度以上60度以下である。このように、偏光フィルム110への透過光L1の入射角度αが90度でない場合には、入射角度αが90度である場合と比べると、偏光フィルム110内における透過光L1の光路長が長くなる。そうすると、透過光L1が欠陥を通過する際に拡散しやすくなる。従って、拡散透過光により検出される欠陥の検出能力が向上する。透過光L1は、二次元状の広がりを有する光である。幅方向Xにおける透過光L1の長さは、偏光フィルム110の幅よりも大きい。なお、透過光L1の幅方向は、偏光フィルム110の幅方向Xに厳密に一致する必要はなく、搬送方向Yに対して傾いていればよい。
The transmitted
透過光用光源17と偏光フィルム110との間には、拡散透過画像を得るための遮光板(光遮断手段)18が配置される。遮光板18は、透過光用光源17と偏光フィルム110との間において、透過光L1の一部を遮るように配置される。遮光板18は、エリアセンサ16からみて、搬送方向Yにおける透過領域R1の半分が隠れるように配置される(ナイフエッジ)。なお、遮光板18は、偏光フィルタであって、偏光フィルム110とクロスニコル状態を形成するように配置されてもよい。
A light shielding plate (light blocking means) 18 for obtaining a diffuse transmission image is disposed between the transmitted
ここで、透過光L1に基づく透過光像について説明する。図4の(a)部に示されるように、エリアセンサ16で得られた画像50は、明暗部51を含む。明暗部51は、明部51aと暗部51bとを含む。明部51aには、正透過光像52aが現れることがある。暗部51bには、透過散乱光像52bが現れることがある。正透過光像52aは、透過光用光源17から出射され、偏光フィルム110を透過した後に、エリアセンサ16に垂直に入射した光に基づく像である(図4の(b)部参照)。透過散乱光像52bは、透過光用光源17から出射され、偏光フィルム110を透過するときに散乱され、その後、エリアセンサ16に入射した光に基づく像である(図4の(c)部参照)。
Here, a transmitted light image based on the transmitted light L1 will be described. As shown in part (a) of FIG. 4, the
図5に示されるように、画像解析装置13は、エリアセンサ16と、マーキング装置14と、に接続されている。エリアセンサ16からは、二次元画像に関するデータが入力される。画像解析装置13は、二次元画像に関するデータを利用して欠陥の検出処理を行う。検出処理の結果は、マーキング装置14に出力される。
As shown in FIG. 5, the
画像解析装置13は、画像取得部21と、画像補正部22と、ライン合成処理部23と、欠陥検出処理部24と、を有する。画像解析装置13は、これら機能構成要素を有するいわゆる処理系装置である。画像解析装置13は、二次元画像を利用した画像処理が実行できる装置であれば、特に限定されるものではない。例えば、画像解析装置13として、画像処理用ソフトウエアがインストールされたパーソナルコンピュータ、画像処理回路が記述されたFPGAを備える画像処理ボード、画像処理プログラムを実行可能なマイクロプロセッサを備えるカメラなどが挙げられる。
The
画像取得部21は、エリアセンサ16から出力された二次元画像を受け入れると共に、当該二次元画像を画像補正部22に出力する。画像補正部22は、画像取得部21から入力された二次元画像に対してシェーディング補正を行うと共に、補正後の二次元画像をライン合成処理部23に出力する。画像補正部22は、ピクセル選択部(ピクセルを選択する手段)22aと、平均算出部(輝度補正値を得る手段)22bと、シェーディング補正部(シェーディング補正を行う手段)22cと、を有する。ピクセル選択部22aは、偏光フィルム110の幅方向Xに沿って配置された複数のピクセルを選択する。平均算出部22bは、選択された複数のピクセルのそれぞれから輝度値を抽出し、それら輝度値の平均を算出する。シェーディング補正部22cは、輝度値の平均を用いてシェーディング処理を行う。ライン合成処理部23は、画像補正部22から入力された補正後の二次元画像を利用してライン合成処理を行う。欠陥検出処理部24は、ライン合成処理の結果を利用して、欠陥検出処理を行い、欠陥位置情報を生成すると共に、欠陥マップを生成する。そして、欠陥検出処理部24は、欠陥検出処理の結果、欠陥位置情報及び欠陥マップを出力する。例えば、欠陥検出処理部24は、欠陥マップをマーキング装置14に出力する。
The
マーキング装置14は、いわゆる制御系装置であり、欠陥マップを利用して、偏光フィルム110上に目印M(図2参照)を付す。マーキング装置14は、例えば、偏光フィルム110の幅方向Xに沿って延在するアームと、ペンなどを有するマーカヘッドとを有する。マーカヘッドがアーム上を幅方向Xに移動することにより、偏光フィルム110上の任意の位置に目印Mが付される。
The marking
次に、本発明の実施形態に係る欠陥検査方法について説明する。欠陥検査方法は、偏光フィルム110を搬送させる工程と、透過光L1を出射する工程と、偏光フィルム110を撮像する工程と、欠陥を検出する工程と、目印Mを施す工程と、を有する。偏光フィルム110を搬送する工程が連続的に実施される期間において、透過光L1を出射する工程が連続的に実施される。そして、予め設定されたタイミングに基づいて偏光フィルム110を撮像する工程が実施される。偏光フィルム110を撮像する工程が実施されるごとに、欠陥を検出する工程と目印Mを施す工程とが実施される。
Next, the defect inspection method according to the embodiment of the present invention will be described. The defect inspection method includes a step of transporting the
まず、搬送装置11は、搬送方向Yに沿って偏光フィルム110を移送する。この工程は、偏光フィルム110の製造中において、連続的に実施される。搬送中の偏光フィルム110に対して、透過光用光源17から透過光L1を出射する。
First, the
欠陥検査用撮像装置12は、搬送中における偏光フィルム110の撮像領域Rを撮像する。そして、欠陥検査用撮像装置12は、撮像により得られた二次元画像を画像解析装置13に送信する。エリアセンサ16は、所定の時間間隔ごとに撮像領域Rを撮像する。この時間間隔は、エリアセンサ16が撮像した二次元画像の搬送方向Yの長さが、エリアセンサ16が二次元画像を取り込んでから次の二次元画像を取り込むまでの区間に偏光フィルム110が搬送される搬送距離の少なくとも2倍以上になる時間である。すなわち、撮像の時間間隔は、偏光フィルム110の同一領域を2回以上撮像可能な時間間隔である。この時間間隔によれば、二次元画像の搬送方向Yの長さを、画像取込区間における搬送距離よりも大きくし、偏光フィルム110の同一部分の撮像数を増加させることにより、高精度に欠陥を検査できる。
The defect
エリアセンサ16は所定のフレームレートで撮像領域Rの撮像を行う。その結果、図6の(a)部に示されるような画像群(画像G1,G2,G3,G4)が画像解析装置13に出力される。図6の(a)部における画像G1の撮像タイミングは時刻t1(t)であり、画像G2の撮像タイミングは時刻t2(t+Δt)であり、画像G3の撮像タイミングは時刻t3(t+2×Δt)であり、画像G4の撮像タイミングは時刻t4(t+3×Δt)である。それぞれの画像G1,G2,G3,G4には、線状の欠陥Dが含まれる。偏光フィルム110が搬送方向Yに移動するので、欠陥Dも搬送方向Yに移動するように見えている。また、この例では、透過散乱光は生じていないものとして考える。従って、暗部51bには、欠陥Dは現れていない。
The
画像解析装置13は、二次元画像に対して欠陥の検出処理を実施する。欠陥の検出処理は、シェーディング処理と、ライン合成処理と、ライン合成処理により得られた画像から欠陥を検出する処理とを含む。
The
画像補正部22によって、入力された画像G1,G2,G3,G4に対して、シェーディング処理が行われる。以下、画像G1に対するシェーディング処理を例に説明する。まず、ピクセル選択部22aによって、画像G1から、偏光フィルム110の幅方向Xに沿って配置された複数のピクセルを選択する工程が行われる。図7に示されるように、画像G1は、二次元状に配置された複数のピクセルP(m,n)を有する。ここで、P(m,n)は、m行目(X軸方向)におけるn列目(Y軸方向)のピクセルであることを示す。
The shading process is performed on the input images G1, G2, G3, and G4 by the
ピクセル選択部22aは、例えば、幅方向Xに延在するピクセルの列の一つ(例えば、P(m,5))を選択する。以下、複数のピクセルP(m,5)に対して行われる処理を例に説明する。このピクセルの列とは、画像G1において幅方向Xに互いに向かい合う一方の辺G1bから他方の辺G1cまで延在する列である。次に、図8の(a)部に示されるように、ピクセル選択部22aは、選択したピクセルの列を複数のピクセル領域PA(k)に分割する。この例では、ピクセル選択部22aは、複数のピクセルP(m,5)を3つのピクセル領域PA(1)、PA(2)、PA(3)に分割している。3つのピクセル領域PA(1)、PA(2)、PA(3)のそれぞれでは、各ピクセルにおける輝度値が異なることがある。この輝度値の相違は、画像G1のムラの原因となり得る。ピクセル選択部22aは、それぞれのピクセル領域PA(1)、PA(2)、PA(3)に属するピクセル情報を平均算出部22bに出力する。ピクセル情報によれば、例えば、ピクセル領域PA(1)には、ピクセルP(1,5)、P(2,5)、P(3,5)、P(4,5)、P(5,5)が属していることが示される。
The
次に、平均算出部22bは、輝度値の平均値(輝度補正値)を算出する。具体的には、平均算出部22bは、ピクセル情報によって特定される複数のピクセルP(1,5)、P(2,5)、P(3,5)、P(4,5)、P(5,5)のそれぞれから輝度値L(1,5)、L(2,5)、L(3,5)、L(4,5)、L(5,5)を注出する。次に、平均算出部22bは、輝度値L(1,5)、L(2,5)、L(3,5)、L(4,5)、L(5,5)の平均を算出する。ピクセル領域PA(1)の輝度値の平均C(1)は、下記式(1)で示される。ここで、mは、ピクセルのX軸方向における位置を表す値であり、例えばm=1は、左から1番目のピクセルであることを示す。L(m,5)は、mで示されるピクセルP(m,5)の輝度値を示す。同様に、ピクセル領域PA(2)の輝度値の平均C(2)は下記式(2)によって示され、ピクセル領域PA(3)の輝度値の平均C(3)は下記式(3)によって示される。これら輝度値の平均C(1)、C(2)、C(3)は、輝度補正値である。
次に、平均算出部22bは、輝度値の平均C(k)とピクセル領域PA(k)とを関連付けた輝度補正情報を生成する。平均算出部22bは、この輝度値の注出、平均の算出、輝度補正情報の生成を、ピクセル領域PA(2)、PA(3)についても同様に行う。そして、平均算出部22bは、輝度補正情報をシェーディング補正部22cに出力する。
Next, the
次に、シェーディング補正部22cは、輝度補正情報を利用してシェーディング補正を行う。具体的には、シェーディング補正部22cは、輝度補正情報を利用して画像G1からピクセル領域PA(k)を特定する。次に、シェーディング補正部22cは、ピクセル領域PA(k)に含まれたピクセルP(m,5)から輝度値を抽出し、抽出した輝度値から輝度補正情報に含まれた輝度値の平均C(k)を減算する。この処理は下記式(4)により示される。SL(m,5)[k]は、ピクセル領域PA(k)内のピクセルP(m,n)における補正後の輝度値である。これらの処理により、それぞれのピクセル領域PA(k)ごとにムラが低減される(図8の(b)部参照)。
以上の工程により、ピクセル選択部22aによって選択された1つのピクセルの列(すなわち、P(m,5))に対するシェーディング補正処理が完了する。ここでは、1つのピクセル列としてP(m,5)に対するシェーディング補正処理を例示して説明したが、他のピクセル列に対しても同様である。画像補正部22は、上記工程を、画像G1の搬送方向Yに沿って配置された全てのピクセル列に対して行う。すなわち、画像補正部22は、幅方向Xに延在するピクセル列ごとにシェーディング補正を行う。画像補正部22は、シェーディング補正が施された画像G1をライン合成処理部23に出力する。
Through the above-described steps, the shading correction process for one pixel row (that is, P (m, 5)) selected by the
このシェーディング処理は、画像G2,G3,G4に対しても同様に行われる。 This shading process is similarly performed on the images G2, G3, and G4.
ライン合成処理部23は、それぞれの画像G1,G2,G3,G4を搬送方向Yに沿って4個のラインに分割する(図6の(b)部参照)。次に、画像群Gにおける同じ位置に対応するライン(例えば、ラインG1a,G2a,G3a,G4a参照)を選択する。この選択は、単位時間ごとに同じ行のラインを抜き出すものともいえる。そして、選択したラインG1a,G2a,G3a,G4aを搬送方向Yに沿って繋ぎ合わせる(図6の(c)部参照)。合成画像G5は、1番目のラインを撮像するラインセンサが撮像した画像と同等の画像であり、合成画像G6は、2番目のラインを撮像するラインセンサが撮像した画像と同等の画像である。同様に、合成画像G7は、3番目のラインを撮像するラインセンサが撮像した画像と同等の画像であり、合成画像G8は、4番目のラインを撮像するラインセンサが撮像した画像と同等の画像である。このように、エリアセンサ16が撮像した時系列における複数の画像から同じ位置のラインを選択してそれらを結合する処理をライン合成処理と呼ぶ。
The line
次に、図6の(d)部に示されるように、画像解析装置13は、合成画像に対して欠陥Dを強調する処理を行う。この処理により、処理画像G5A,G6A,G7A,G8Aを得る。この処理には、垂直微分フィルタ法や、二値化法などが利用される。例えば、二値化法には、ラプラシアンヒストグラム法を用いて固定した閾値が利用される。
Next, as illustrated in part (d) of FIG. 6, the
次に、図6の(e)部に示されるように、画像解析装置13は、欠陥Dが強調された画像を更に重ね合わせる。処理画像G5A,G6A,G7A,G8Aに含まれた偏光フィルム110の撮像範囲は、搬送方向Yにおいて一部が重複しつつも互いに異なる。画像解析装置13は、重複した部分を利用して処理画像G5A,G6A,G7A,G8Aを積算処理し、1枚の合成画像G9を生成する。また、この処理によれば、明視野から暗視野に至る様々な光学条件で撮像された画像が積算される。従って、異物の検出能力が更に高まる。更に、上述した処理は、複数台のラインセンサを使用した場合の処理と同等の結果であるともいえる。
Next, as illustrated in part (e) of FIG. 6, the
次に、欠陥検出処理部24は、合成画像G9を利用して欠陥Dを検出する処理を行う。この処理には、特徴量に基づく検出法が用いられる。画像解析装置13は、欠陥Dの態様と、その欠陥Dが画像として捉えられたときの特徴とを関連付けたデータを有する。このデータは教師データとも呼ばれる。画像解析装置13は、まず、合成画像G9の特徴量を算出する。続いて、画像解析装置13は、算出された特徴量と教師データとを比較することにより、もっとも関連性が高い教師データを選択する。そして、画像解析装置13は、合成画像に含まれた欠陥Dが選択された教師データに関連付けられた態様の欠陥であると判断する。
Next, the defect detection processing unit 24 performs a process of detecting the defect D using the composite image G9. For this process, a detection method based on a feature amount is used. The
特徴量には、画像全体から取得可能な種々の値がある。例えば、種々の値には、輝度合計値、輝度平均、輝度中央値、輝度分散、輝度勾配方向、輝度勾配強度がある。また、特徴量として、画像における欠陥から取得可能な種々の値も利用し得る。この欠陥から取得可能な値には、欠陥面積、欠陥周囲長さ、欠陥円形度、欠陥フェレ径、欠陥縦横比などがある。 There are various values that can be acquired from the entire image. For example, the various values include a luminance total value, luminance average, luminance median value, luminance dispersion, luminance gradient direction, and luminance gradient intensity. Various values that can be acquired from defects in the image can also be used as the feature amount. Values that can be acquired from the defect include a defect area, a defect perimeter, a defect circularity, a defect Ferre diameter, and a defect aspect ratio.
なお、教師データは、予め記録されたデータに対して新たに取得されたデータを適用することを必要に応じて実施してもよい。このデータ更新によれば、特徴量と欠陥態様との関連度が高まる。また、特徴量と欠陥態様との関連は、ニューラルネットワークや機械学習などの手法を用いて得ることが可能である。 The teacher data may be applied as necessary to newly acquired data with respect to previously recorded data. According to this data update, the degree of association between the feature amount and the defect mode increases. Further, the relationship between the feature amount and the defect mode can be obtained by using a technique such as a neural network or machine learning.
次に、画像解析装置13は、検出された欠陥に関するデータを利用して欠陥検査情報を作成する。欠陥検査情報は、欠陥の種類と、欠陥の位置に関する情報を含む。また、欠陥検査情報は、1個のロットに対する欠陥の有無を示す情報などを含んでもよい。欠陥検査情報の一例には、偏光フィルム110の全領域の欠陥マップが挙げられる。
Next, the
次に、マーキング装置14は、欠陥検査情報を利用して、偏光フィルム110に欠陥の存在を示す目印Mを付す。この目印Mは、目視やその他の手段によって確認可能である。この欠陥位置を示す目印Mは、例えば、偏光フィルム110を所定サイズの枚葉品に裁断した後に、枚葉品を正常品と欠陥品とに分別する処理に利用される。
Next, the marking
以下、本実施形態に係る欠陥検査装置10、フィルム製造装置100、欠陥検査方法、及びフィルム製造方法の作用効果について説明する。
Hereinafter, the effects of the
透過光用光源17は、偏光フィルム110の撮像領域Rに向けて透過光L1を出射する。透過光L1が照射された撮像領域Rは、エリアセンサ16により撮像される。この撮像によって得られた二次元画像を利用して、画像解析装置13は、欠陥の検査処理を行う。ここで、画像解析装置13は、二次元画像から複数のピクセルを選択し、選択されたピクセルに対してシェーディング補正を行う。このシェーディング補正によれば、欠陥の検出能力の向上を妨げる画像のムラが低減される。ノイズ成分の一例である画像のムラが低減された画像によれば、欠陥の検出能力を向上することができる。
The transmitted
平均算出部22bによれば、選択された複数のピクセルを利用して輝度補正値が得られる。そうすると、エリアセンサ16によって二次元画像が得られるごとに輝度補正値が得られる。二次元画像ごとに得られた輝度補正値を利用してシェーディング補正を行うと、時間的に変化する画像のムラが低減される。従って、欠陥の検出能力を更に向上することができる。
According to the
遮光板18によれば、撮像領域Rにおいて、直接に光が当たる明部51aと、直接に光が当たらない暗部51bとが生じる。明部51aによれば、直接光に基づく欠陥の像を得ることができる。また、暗部51bによれば、光が当たる部分において散乱された光に基づく欠陥の像を得ることができる。従って、異なる態様の光に基づく欠陥の像を含む二次元画像が得られるので、欠陥の検出能力を更に向上することができる。
According to the
ここで、明部51aと光が暗部51bとの間には、明るさが急激に変化する境界が存在する。これら明部51aと暗部51bと境界とを含む撮像領域Rを撮像したとき、偏光フィルム110とエリアセンサ16との位置関係によっては、二次元画像における境界の位置が画像ごとにずれる場合がある。欠陥検査装置10は、平均算出部22bを備えているので、二次元画像が得られるごとに輝度補正値が得ることができる。従って、画像ごとに境界がずれた場合であっても、好適に画像のムラを低減することができるので、欠陥の検出能力をより向上することができる。
Here, a boundary where the brightness changes abruptly exists between the
本発明に係る欠陥検査装置、欠陥検査方法、フィルム製造装置及びフィルム製造方法は、上記実施形態に限定されることない。 The defect inspection apparatus, defect inspection method, film manufacturing apparatus, and film manufacturing method according to the present invention are not limited to the above embodiment.
例えば、上記欠陥検査装置10は、光源として透過光用光源17を備えていた。欠陥検査装置10は、光源を反射光用光源としてもよい。反射光用光源は、反射光用光源は、偏光フィルム110に対して反射光像を得るための反射光を出射する。反射光用光源は、偏光フィルム110の一方の主面側に配置される。すなわち、反射光用光源は、偏光フィルム110に対しエリアセンサ16と同じ側に配置される。
For example, the
例えば、輝度補正値は、予め取得された値を用いてもよい。画像のムラは、エリアセンサ16の光学系に基づく場合もありえる。この場合には、画像のムラは、時間的に変化しない。従って、予め取得された輝度補正値を利用することにより、画像のムラを好適に低減できる。
For example, a value acquired in advance may be used as the brightness correction value. The unevenness of the image may be based on the optical system of the
例えば、シェーディング処理は、ライン合成処理中に行ってもよい。具体的には、それぞれの画像G1,G2,G3,G4を搬送方向Yに沿って4個のラインに分割(図6の(b)部参照)した後に、これら分割されたライン画像に対してシェーディング処理を行ってもよい。 For example, the shading process may be performed during the line synthesis process. Specifically, each of the images G1, G2, G3, and G4 is divided into four lines along the transport direction Y (see the part (b) in FIG. 6), and then the divided line images are subjected to the division. Shading processing may be performed.
10…欠陥検査装置、11…搬送装置(搬送手段)、13…画像解析装置(画像解析手段)、14…マーキング装置、16…エリアセンサ(撮像手段)、17…透過光用光源(光出射手段)、18…遮光板(光遮断手段)、21…画像取得部、22…画像補正部、22a…ピクセル選択部(ピクセルを選択する手段)、22b…平均算出部(輝度補正値を得る手段)、22c…シェーディング補正部(シェーディング補正を行う手段)、23…ライン合成処理部、24…欠陥検出処理部、100…フィルム製造装置、101,102,103…原反ロール、104,105…貼合ローラ、106…搬送ローラ、110…偏光フィルム、110a…一方の主面、110b…他方の主面、X…幅方向、Y…搬送方向。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記フィルム上に設定される撮像領域に向けて光を出射する光出射手段と、
前記撮像領域の二次元画像を得る撮像手段と、
前記二次元画像を利用して欠陥の検査処理を行う画像解析手段と、
前記撮像手段に対して前記フィルムを搬送方向へ相対的に搬送させる搬送手段と、を備え、
前記画像解析手段は、
前記二次元画像から、前記フィルムの幅方向に沿って配置された複数のピクセルを選択する手段と、
前記複数のピクセルに対して、所定の輝度補正値を用いてシェーディング補正を行う手段と、を有する欠陥検査装置。 A defect inspection apparatus for film defect inspection,
A light emitting means for emitting light toward an imaging region set on the film;
Imaging means for obtaining a two-dimensional image of the imaging region;
Image analysis means for inspecting defects using the two-dimensional image;
Transporting means for transporting the film relative to the imaging means in the transporting direction,
The image analysis means includes
Means for selecting a plurality of pixels arranged along the width direction of the film from the two-dimensional image;
And a means for performing shading correction on the plurality of pixels using a predetermined luminance correction value.
前記所定の輝度補正値は、選択された前記複数のピクセルに対して設定される少なくとも一つのピクセル領域内の複数のピクセルにおける輝度値の平均値であり、
前記シェーディング補正を行う手段は、選択された前記複数のピクセルのうち、前記ピクセル領域内の各前記ピクセルに対して対応する前記所定の輝度補正値を用いてシェーディング補正を行う、請求項1に記載の欠陥検査装置。 The image analysis means further includes means for obtaining the predetermined brightness correction value,
The predetermined luminance correction value is an average value of luminance values in a plurality of pixels in at least one pixel region set for the selected plurality of pixels,
The means for performing the shading correction performs the shading correction using the predetermined luminance correction value corresponding to each of the pixels in the pixel region among the plurality of selected pixels. Defect inspection equipment.
前記フィルム上に設定される撮像領域の二次元画像を得る撮像手段に対して、前記フィルムを相対的に搬送させる工程と、
前記撮像領域に向けて光を出射する光出射手段によって、前記フィルムに対し光を出射する工程と、
前記撮像手段によって、前記撮像領域を撮像する工程と、
前記撮像領域を撮像する工程で得られた前記二次元画像を利用して、欠陥の検査処理を行う工程と、を有し、
前記欠陥の検査処理を行う工程は、
前記二次元画像から、前記フィルムの幅方向に沿って配置された複数のピクセルを選択する工程と、
前記複数のピクセルに対して、所定の輝度補正値を用いてシェーディング補正を行う工程と、を有する、欠陥検査方法。 A defect inspection method for defect inspection of a film,
A step of relatively transporting the film with respect to an imaging unit that obtains a two-dimensional image of an imaging region set on the film;
A step of emitting light to the film by light emitting means for emitting light toward the imaging region;
Imaging the imaging area by the imaging means;
Using the two-dimensional image obtained in the step of imaging the imaging region, performing a defect inspection process,
The step of inspecting the defect includes
Selecting a plurality of pixels arranged along the width direction of the film from the two-dimensional image;
Performing a shading correction on the plurality of pixels using a predetermined luminance correction value.
前記所定の輝度補正値は、選択された前記複数のピクセルに対して設定される少なくとも一つのピクセル領域内の複数のピクセルにおける輝度値の平均値であり、
前記シェーディング補正を行う工程は、選択された前記複数のピクセルのうち、前記ピクセル領域内の各前記ピクセルに対して対応する前記所定の輝度補正値を用いてシェーディング補正を行う、請求項5に記載の欠陥検査方法。 The step of performing the defect inspection process further includes a step of obtaining the predetermined luminance correction value between the step of selecting the plurality of pixels and the step of performing the shading correction.
The predetermined luminance correction value is an average value of luminance values in a plurality of pixels in at least one pixel region set for the selected plurality of pixels,
6. The shading correction is performed according to claim 5, wherein the shading correction is performed using the predetermined luminance correction value corresponding to each pixel in the pixel region among the plurality of selected pixels. Defect inspection method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016111922A JP2017219343A (en) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | Defect inspection device, defect inspection method, film manufacturing device, and film manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016111922A JP2017219343A (en) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | Defect inspection device, defect inspection method, film manufacturing device, and film manufacturing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017219343A true JP2017219343A (en) | 2017-12-14 |
Family
ID=60657368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016111922A Pending JP2017219343A (en) | 2016-06-03 | 2016-06-03 | Defect inspection device, defect inspection method, film manufacturing device, and film manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017219343A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021006853A (en) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | Belt inspection system and belt inspection program |
JP2021006854A (en) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | Belt inspection system and belt inspection program |
CN115588022A (en) * | 2022-11-10 | 2023-01-10 | 合肥惠强新能源材料科技有限公司 | Lithium battery isolation film quality detection system based on process index data |
JP2023533207A (en) * | 2020-07-29 | 2023-08-02 | エルジー・ケム・リミテッド | Line defect inspection system |
WO2024070101A1 (en) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | Jfeスチール株式会社 | Surface defect detecting method and surface defect detecting device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000065755A (en) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Nkk Corp | Surface inspection apparatus |
JP2002310924A (en) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Toray Ind Inc | Sheet defect inspecting device and sheet manufacturing method |
JP2008298566A (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Fujifilm Corp | Apparatus and method for inspecting defect of film |
JP2011095171A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Defect inspection system, as well as photographing device, image processing apparatus, and image processing program for defect inspection used for the same, recording medium, and image processing method for defect inspection |
JP2011158328A (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Nippon Steel Corp | Oxide coating film adhesion strength evaluation method and its evaluation device of directional electromagnetic steel plate |
-
2016
- 2016-06-03 JP JP2016111922A patent/JP2017219343A/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000065755A (en) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Nkk Corp | Surface inspection apparatus |
JP2002310924A (en) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Toray Ind Inc | Sheet defect inspecting device and sheet manufacturing method |
JP2008298566A (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Fujifilm Corp | Apparatus and method for inspecting defect of film |
JP2011095171A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Defect inspection system, as well as photographing device, image processing apparatus, and image processing program for defect inspection used for the same, recording medium, and image processing method for defect inspection |
JP2011158328A (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Nippon Steel Corp | Oxide coating film adhesion strength evaluation method and its evaluation device of directional electromagnetic steel plate |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021006853A (en) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | Belt inspection system and belt inspection program |
JP2021006854A (en) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | Belt inspection system and belt inspection program |
JP2023533207A (en) * | 2020-07-29 | 2023-08-02 | エルジー・ケム・リミテッド | Line defect inspection system |
JP7399325B2 (en) | 2020-07-29 | 2023-12-15 | エルジー・ケム・リミテッド | Line defect inspection equipment |
WO2024070101A1 (en) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | Jfeスチール株式会社 | Surface defect detecting method and surface defect detecting device |
CN115588022A (en) * | 2022-11-10 | 2023-01-10 | 合肥惠强新能源材料科技有限公司 | Lithium battery isolation film quality detection system based on process index data |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017219343A (en) | Defect inspection device, defect inspection method, film manufacturing device, and film manufacturing method | |
TWI776852B (en) | System and associated method for online measurement of the optical characteristics of a glass sheet | |
TWI418779B (en) | Method and apparatus for inspecting defect | |
EP3660492A3 (en) | Fluorescent penetrant inspection system and method | |
JP5415709B2 (en) | Polarizing film sorting system | |
TW201623947A (en) | Transmission type defect detecting device and defect detecting method | |
JP7262260B2 (en) | Defect inspection device and defect inspection method | |
EP1947417B1 (en) | Lamination status inspecting apparatus, lamination status inspecting method and lamination status detecting program | |
JP7184954B2 (en) | Defect inspection imaging device, defect inspection system, film manufacturing device, defect inspection imaging method, defect inspection method, and film manufacturing method | |
JP6707443B2 (en) | Defect inspection image capturing system, defect inspection system, film manufacturing apparatus, defect inspection image capturing method, defect inspection method and film manufacturing method | |
JP2009293999A (en) | Wood defect detector | |
WO2020079567A1 (en) | Automated inspection for sheet parts of arbitrary shape from manufactured film | |
JP2010181328A (en) | Device, program and method for inspecting surface of solar battery wafer | |
JP2014206528A (en) | Panel inspection method and apparatus for the same | |
JP2010133846A (en) | Appearance inspection device | |
JP6165297B1 (en) | Substrate inspection apparatus and substrate manufacturing method | |
JP2018009800A (en) | Imaging device for defect inspection, defect inspecting system, film manufacturing device, imaging method for defect inspection, defect inspecting method, and film manufacturing method | |
JP2017166865A (en) | Appearance inspection device and appearance inspection method | |
JP2005181260A (en) | Inspection method for printed matter | |
TWI753424B (en) | Appearance inspection management system, appearance inspection management device, appearance inspection management method, and program | |
JP2012088139A (en) | Device and method for inspecting defect of coating film | |
JP4563184B2 (en) | Method and apparatus for inspecting mura defect | |
CN110945347B (en) | Damage inspection method for optical display panel | |
JP2015059854A (en) | Defect inspection method and defect inspection device | |
JP5998691B2 (en) | Inspection method, inspection apparatus, and glass plate manufacturing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181011 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190702 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200331 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201006 |