JP2014071408A - パターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 被加工基板上にポジ型化学増幅型フォトレジスト膜を形成し露光し有機溶剤を用いて現像してネガ現像パターンを得る工程、熱もしくは酸又はその両方により溶剤不溶化するケイ素含有化合物及び溶剤からなるケイ素含有膜形成用組成物を被加工基板上に塗布してケイ素含有膜を形成する工程、加熱によりもしくは酸を触媒として又はその両方によりネガ現像パターンの表面近傍のケイ素含有膜を溶剤不溶化させる工程、不溶化していないケイ素含有膜を除去して不溶化した部分をケイ素含有膜パターンとして得る工程、ケイ素含有膜パターンの上部をエッチングしてネガ現像パターンを露出させる工程、ネガ現像パターンを除去する工程、ケイ素含有膜パターンを被加工基板に転写する工程を含むパターン形成方法。
【選択図】図1
Description
(1)被加工基板上に酸発生剤を含むポジ型化学増幅型フォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光し、有機溶剤を用いて現像して、ネガ現像パターンを得る工程、
(2)熱もしくは酸、又はその両方により溶剤不溶化するケイ素含有化合物及び前記ネガ現像パターンを溶解しない溶剤からなるケイ素含有膜形成用組成物を前記ネガ現像パターンを有する被加工基板上に塗布して、ケイ素含有膜を形成する工程、
(3)加熱により、もしくは前記ネガ現像パターンに含まれる酸を触媒として、又はその両方により前記ネガ現像パターンの表面近傍の前記ケイ素含有膜を溶剤不溶化させる工程、
(4)不溶化していない部分のケイ素含有膜を有機溶剤で溶解除去して、不溶化した部分をケイ素含有膜パターンとして得る工程、
(5)該ケイ素含有膜パターンの上部をドライエッチング又は湿式エッチングして、前記ネガ現像パターンの上部を露出させる工程、
(6)ドライエッチング又は湿式エッチングで前記ネガ現像パターンを除去する工程、
(7)前記上部をドライエッチング又は湿式エッチングしたケイ素含有膜パターンをエッチングマスクとして、前記被加工基板にパターンを転写する工程、
を含むパターン形成方法を提供する。
従って、本発明は、より微細なパターンを簡便かつ効率的に形成可能であり、半導体の製造プロセスに適用することのできる、実用性の高いパターン形成方法を提供することができる。
(1)被加工基板上に有機下層膜を形成し、該有機下層膜上に酸発生剤を含むポジ型化学増幅型フォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光し、有機溶剤を用いて現像して、ネガ現像パターンを得る工程、
(2)熱もしくは酸、又はその両方により溶剤不溶化するケイ素含有化合物及び前記ネガ現像パターンを溶解しない溶剤からなるケイ素含有膜形成用組成物を前記ネガ現像パターンを有する被加工基板上に塗布して、ケイ素含有膜を形成する工程、
(3)加熱により、もしくは前記ネガ現像パターンに含まれる酸を触媒として、又はその両方により前記ネガ現像パターンの表面近傍の前記ケイ素含有膜を溶剤不溶化させる工程、
(4)不溶化していない部分のケイ素含有膜を有機溶剤で溶解除去して、不溶化した部分をケイ素含有膜パターンとして得る工程、
(5)該ケイ素含有膜パターンの上部をドライエッチング又は湿式エッチングして、前記ネガ現像パターンの上部を露出させる工程、
(6)ドライエッチング又は湿式エッチングで前記ネガ現像パターンを除去する工程、
(7)前記上部をドライエッチング又は湿式エッチングしたケイ素含有膜パターンをエッチングマスクとして、前記有機下層膜にパターンを転写する工程、
(8)前記有機下層膜のパターンを前記被加工基板に転写する工程、
を含むパターン形成方法を提供する。
従って、本発明は、より微細なパターンを簡便かつ効率的に形成可能であり、半導体の製造プロセスに適用することのできる、実用性の高いパターン形成方法を提供できる。
前述のように、近年のパターンルールの微細化に伴い、より微細なパターンを簡便かつ効率的に形成可能であり、半導体の製造プロセスに適用することのできる、実用性の高いパターン形成方法が必要視されていた。
(1)被加工基板上に酸発生剤を含むポジ型化学増幅型フォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光し、有機溶剤を用いて現像して、ネガ現像パターンを得る工程、(2)熱もしくは酸、又はその両方により溶剤不溶化するケイ素含有化合物及び前記ネガ現像パターンを溶解しない溶剤からなるケイ素含有膜形成用組成物を前記ネガ現像パターンを有する被加工基板上に塗布して、ケイ素含有膜を形成する工程、(3)加熱により、もしくは前記ネガ現像パターンに含まれる酸を触媒として、又はその両方により前記ネガ現像パターンの表面近傍の前記ケイ素含有膜を溶剤不溶化させる工程、(4)不溶化していない部分のケイ素含有膜を有機溶剤で溶解除去して、不溶化した部分をケイ素含有膜パターンとして得る工程、(5)該ケイ素含有膜パターンの上部をドライエッチング又は湿式エッチングして、前記ネガ現像パターンの上部を露出させる工程、(6)ドライエッチング又は湿式エッチングで前記ネガ現像パターンを除去する工程、(7)前記上部をドライエッチング又は湿式エッチングしたケイ素含有膜パターンをエッチングマスクとして、前記被加工基板にパターンを転写する工程を含むパターン形成方法であれば、簡便かつ効率的に基板に微細なパターンを形成することができることを見出した。
図1は本発明に係るパターン形成方法の一例を示す説明図である。
まず、上記(1)工程では、被加工基板1上に酸発生剤を含むポジ型化学増幅型フォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜2を形成し(図1(a)、(b))、フォトレジスト膜2を露光し(図1(c))、有機溶剤を用いて現像して、ネガ現像パターン2’を得る(図1(d))。次に、上記(2)工程では、熱もしくは酸、又はその両方により溶剤不溶化するケイ素含有化合物及びネガ現像パターンを溶解しない溶剤からなるケイ素含有膜形成用組成物をネガ現像パターン2’を有する被加工基板1上に塗布して、ケイ素含有膜3を形成する(図1(e))。そして、上記(3)工程では、加熱により、もしくはネガ現像パターン2’に含まれる酸を触媒として、又はその両方によりネガ現像パターン2’の表面近傍のケイ素含有膜3を溶剤不溶化させて、不溶化したケイ素含有膜3’を得る(図1(f))。次に、上記(4)工程では、不溶化していない部分のケイ素含有膜を有機溶剤で溶解除去して、不溶化した部分をケイ素含有膜パターン3”として得る(図1(g))。そして、上記(5)工程では、ケイ素含有膜パターン3”の上部をドライエッチング又は湿式エッチングして側壁とし、ネガ現像パターン2’の上部を露出させる(図1(h))。さらに、上記(6)工程では、ドライエッチング又は湿式エッチングでネガ現像パターン2’を除去する(図1(i))。そして、上記(7)工程では、上部をドライエッチング又は湿式エッチングしたケイ素含有膜パターン3”をエッチングマスクとして、被加工基板1にパターンを転写することができる(図1(j))。
(1)被加工基板上に有機下層膜を形成し、該有機下層膜上に酸発生剤を含むポジ型化学増幅型フォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光し、有機溶剤を用いて現像して、ネガ現像パターンを得る工程、(2)熱もしくは酸、又はその両方により溶剤不溶化するケイ素含有化合物及び前記ネガ現像パターンを溶解しない溶剤からなるケイ素含有膜形成用組成物を前記ネガ現像パターンを有する被加工基板上に塗布して、ケイ素含有膜を形成する工程、(3)加熱により、もしくは前記ネガ現像パターンに含まれる酸を触媒として、又はその両方により前記ネガ現像パターンの表面近傍の前記ケイ素含有膜を溶剤不溶化させる工程、(4)不溶化していない部分のケイ素含有膜を有機溶剤で溶解除去して、不溶化した部分をケイ素含有膜パターンとして得る工程、(5)該ケイ素含有膜パターンの上部をドライエッチング又は湿式エッチングして、前記ネガ現像パターンの上部を露出させる工程、(6)ドライエッチング又は湿式エッチングで前記ネガ現像パターンを除去する工程、(7)前記上部をドライエッチング又は湿式エッチングしたケイ素含有膜パターンをエッチングマスクとして、前記有機下層膜にパターンを転写する工程、(8)前記有機下層膜のパターンを前記被加工基板に転写する工程を含むパターン形成方法であれば、簡便かつ効率的であり、より実用性の高いパターン形成方法を提供することができることを見出した。
まず、上記(1)工程では、被加工基板1上に有機下層膜4を形成し(図2(a’)、(b’))、有機下層膜4上に酸発生剤を含むポジ型化学増幅型フォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜2を形成し(図2(c’))、フォトレジスト膜2を露光し(図2(d’))、有機溶剤を用いて現像して、ネガ現像パターン2’を得る(図2(e’))。次に、上記(2)工程では、熱もしくは酸、又はその両方により溶剤不溶化するケイ素含有化合物及びネガ現像パターンを溶解しない溶剤からなるケイ素含有膜形成用組成物をネガ現像パターン2’を有する被加工基板1上に塗布して、ケイ素含有膜3を形成する(図2(f’))。そして、上記(3)工程では、加熱により、もしくはネガ現像パターン2’に含まれる酸を触媒として、又はその両方によりネガ現像パターン2’の表面近傍のケイ素含有膜3を溶剤不溶化させて、不溶化したケイ素含有膜3’を得る(図2(g’))。次に、上記(4)工程では、不溶化していない部分のケイ素含有膜を有機溶剤で溶解除去して、不溶化した部分をケイ素含有膜パターン3”として得る(図2(h’))。次に、上記(5)工程では、ケイ素含有膜パターン3”の上部をドライエッチング又は湿式エッチングして側壁とし、ネガ現像パターン2’の上部を露出させる(図2(i’))。そして、上記(6)工程では、ドライエッチング又は湿式エッチングでネガ現像パターン2’を除去する(図2(j’))。さらに、上記(7)工程では、上部をドライエッチング又は湿式エッチングしたケイ素含有膜パターン3”をエッチングマスクとして、有機下層膜4にパターンを転写する(図2(k’))。そして、上記(8)工程では、有機下層膜4のパターンをエッチングマスクとして、被加工基板1に転写することができる(図2(l’))。
(1)工程において、被加工基板1上に酸発生剤を含むポジ型化学増幅型フォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜2を形成し、フォトレジスト膜2を露光し、有機溶剤を用いて現像して、ネガ現像パターン2’を得る。
被加工層を構成する金属としては、ケイ素、チタン、タングステン、ハフニウム、ジルコニウム、クロム、ゲルマニウム、銅、アルミニウム、及び鉄のいずれか、あるいはこれらの合金であるものを用いることができ、このような金属を含む被加工層としては、例えば、Si、SiO2、SiN、SiON、SiOC、p−Si、α−Si、TiN、WSi、BPSG、SOG、Cr、CrO、CrON、MoSi、W、W−Si、Al、Cu、Al−Si等及び種々の低誘電膜及びそのエッチングストッパー膜が用いられ、通常50〜10,000nm、特に100〜5,000nmの厚さに形成し得る。
このような金属酸化物含有膜としては、金属酸化物含有膜形成用組成物から有機下層膜と同様に回転塗布法等で被加工基板上に作製することが可能であるものを例示できる。回転塗布後、溶剤を蒸発させ、上層のフォトレジスト膜とのミキシング防止のため、架橋反応を促進させるためにベークをすることが望ましい。ベーク温度は50〜500℃の範囲内で、10〜300秒の範囲内が好ましく用いられる。特に好ましい温度範囲は、製造されるデバイスの構造にもよるが、デバイスへの熱ダメージを少なくするため、400℃以下が好ましい。
R1 m1R2 m2R3 m3Si(R0)(4−m1−m2−m3) (A−1)
(式中、R0はハロゲン原子又は炭素数1〜6の加水分解性基であり、R1、R2、R3は水素原子又は炭素数1〜30の1価のケイ素を含んでもよい有機基であり、R1、R2、R3のうち、少なくとも一つが熱もしくは酸、又はその両方により、フェノール性水酸基もしくはナフトール性水酸基、又はその両方を発生可能な置換基であることが好ましい。また、m1、m2、m3は0又は1であり、1≦m1+m2+m3≦3である。)
R4 m4R5 m5R6 m6Si(OR0)(4−m4−m5−m6) (A−2)
(式中、R0は上記と同じであり、R4、R5、R6は水素原子又は炭素数1〜30の1価の有機基である。また、m4、m5、m6は0又は1であり、0≦m4+m5+m6≦3である。)
L(OR7)m7(OR8)m8(O)m9 (A−3)
(式中、R7、R8は炭素数1〜30の有機基であり、m7+m8+m9×2はLの種類により決まる価数であり、m7、m8、m9は0以上の整数、Lは周期律表のIII族、IV族、又はV族の元素で炭素を除くものである。)
(上記式中、Pは水素原子、ヒドロキシル基、下記式で示されるエポキシ環を有する基、
(1)工程において有機下層膜4を形成した場合、(8)工程では、有機下層膜4をエッチングマスクとして被加工基板1にパターンを転写する(図2(l’))。
尚、実施例中に記載の%は質量%を示し、分子量はGPCによりポリスチレン換算で表したものである。
メタノール200g、メタンスルホン酸0.1g及び脱イオン水60gの混合物に[化101]54.5g及び[化120]29.8gを添加し、12時間、40℃に保持し、加水分解縮合させた。反応終了後、副生アルコールを減圧で留去した。そこに、酢酸ブチル(BA)1500ml加え、水層を分液した。残った有機層に、イオン交換水100mlを加えて撹拌、静置、分液した。これを3回繰り返した。残った有機層を減圧で濃縮してフェノール性水酸基が保護された有機基を有するケイ素含有化合物A−1のBA溶液250g(化合物濃度20%)を得た。この化合物のポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,900であった。
メタノール200g、10%塩酸0.1g及び脱イオン水60gの混合物に[化101]47.7g及び[化123]48.1gの混合物を添加し、12時間、40℃に保持し、加水分解縮合させた。反応終了後、副生アルコールを減圧で留去した。そこに、4−メチル−2−ペンタノール(4M2P)1500ml加え、水層を分液した。残った有機層に、イオン交換水100mlを加えて撹拌、静置、分液した。これを3回繰り返した。残った有機層を減圧で濃縮してフェノール性水酸基を有するケイ素含有化合物A−12の4M2P溶液290g(化合物濃度20%)を得た。この化合物のポリスチレン換算分子量を測定したところMw=2,400であった。
エタノール400g、25%水酸化テトラメチルアンモニウム5g及び脱イオン水200gの混合物に[化101]47.7g及び[化123]48.1gの混合物を添加し、4時間、40℃に保持し、加水分解縮合させた。反応終了後、酢酸2gを加えて中和し、副生アルコールを減圧で留去した。そこに、BA1500mlを加え、水層を分液した。残った有機層に、イオン交換水100mlを加えて撹拌、静置、分液した。これを3回繰り返した。残った有機層を減圧で濃縮してケイ素含有化合物A−13のBA溶液305g(化合物濃度20%)を得た。この化合物のポリスチレン換算分子量を測定したところMw=2,200であった。
上記合成例で得られたケイ素含有化合物(A−1)〜(A−14)、架橋剤、溶剤を表2に示す割合で混合し、0.1μmのフッ素樹脂製のフィルターで濾過することによって、ケイ素含有膜形成用組成物溶液をそれぞれ調製し、それぞれSol.1〜Sol.17とした。
直径12インチ(300mm)のシリコンウエハー上に、信越化学工業(株)製スピンオンカーボン膜ODL−50(カーボン含有量80質量%)を350℃で60秒間ベークして膜厚200nmで形成した。その上に日産化学工業(株)製有機反射防止膜ARC−29Aを塗布し、205℃で60秒間ベークして膜厚78nmの塗布膜を形成した。
次いで、ArF液浸露光装置((株)ニコン製;NSR−S610C,NA1.30、σ0.98/0.65、35度ダイポール偏光照明、6%ハーフトーン位相シフトマスク)で露光し、100℃で60秒間ベーク(PEB)し、30rpmで回転させながら現像ノズルから現像液として酢酸ブチルを3秒間吐出し、その後回転を止めてパドル現像を27秒間行い、ジイソアミルエーテルでリンス後スピンドライし、100℃で20秒間ベークしてリンス溶剤を蒸発させた。
このパターニングにより、30nmライン幅、90nmのスペース幅のラインアンドスペースパターンを得た。
装置:東京エレクトロン(株)製ドライエッチング装置Telius SP
エッチング条件(1):
チャンバー圧力 10Pa
Upper/Lower RFパワー 500W/300W
CHF3ガス流量 50ml/min
CF4ガス流量 150ml/min
Arガス流量 100ml/min
処理時間 40sec
装置:東京エレクトロン(株)製ドライエッチング装置Telius SP
エッチング条件(2):
チャンバー圧力 2Pa
Upper/Lower RFパワー 1000W/300W
O2ガス流量 300ml/min
N2ガス流量 100ml/min
Arガス流量 100ml/min
処理時間 30sec
3…ケイ素含有膜、 3’…不溶化したケイ素含有膜、
3”…ケイ素含有膜パターン 4…有機下層膜。
Claims (7)
- (1)被加工基板上に酸発生剤を含むポジ型化学増幅型フォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光し、有機溶剤を用いて現像して、ネガ現像パターンを得る工程、
(2)熱もしくは酸、又はその両方により溶剤不溶化するケイ素含有化合物及び前記ネガ現像パターンを溶解しない溶剤からなるケイ素含有膜形成用組成物を前記ネガ現像パターンを有する被加工基板上に塗布して、ケイ素含有膜を形成する工程、
(3)加熱により、もしくは前記ネガ現像パターンに含まれる酸を触媒として、又はその両方により前記ネガ現像パターンの表面近傍の前記ケイ素含有膜を溶剤不溶化させる工程、
(4)不溶化していない部分のケイ素含有膜を有機溶剤で溶解除去して、不溶化した部分をケイ素含有膜パターンとして得る工程、
(5)該ケイ素含有膜パターンの上部をドライエッチング又は湿式エッチングして、前記ネガ現像パターンの上部を露出させる工程、
(6)ドライエッチング又は湿式エッチングで前記ネガ現像パターンを除去する工程、
(7)前記上部をドライエッチング又は湿式エッチングしたケイ素含有膜パターンをエッチングマスクとして、前記被加工基板にパターンを転写する工程、
を含むパターン形成方法。 - (1)被加工基板上に有機下層膜を形成し、該有機下層膜上に酸発生剤を含むポジ型化学増幅型フォトレジスト膜材料を用いてフォトレジスト膜を形成し、該フォトレジスト膜を露光し、有機溶剤を用いて現像して、ネガ現像パターンを得る工程、
(2)熱もしくは酸、又はその両方により溶剤不溶化するケイ素含有化合物及び前記ネガ現像パターンを溶解しない溶剤からなるケイ素含有膜形成用組成物を前記ネガ現像パターンを有する被加工基板上に塗布して、ケイ素含有膜を形成する工程、
(3)加熱により、もしくは前記ネガ現像パターンに含まれる酸を触媒として、又はその両方により前記ネガ現像パターンの表面近傍の前記ケイ素含有膜を溶剤不溶化させる工程、
(4)不溶化していない部分のケイ素含有膜を有機溶剤で溶解除去して、不溶化した部分をケイ素含有膜パターンとして得る工程、
(5)該ケイ素含有膜パターンの上部をドライエッチング又は湿式エッチングして、前記ネガ現像パターンの上部を露出させる工程、
(6)ドライエッチング又は湿式エッチングで前記ネガ現像パターンを除去する工程、
(7)前記上部をドライエッチング又は湿式エッチングしたケイ素含有膜パターンをエッチングマスクとして、前記有機下層膜にパターンを転写する工程、
(8)前記有機下層膜のパターンを前記被加工基板に転写する工程、
を含むパターン形成方法。 - 前記ケイ素含有化合物として、熱もしくは酸、又はその両方により、フェノール性水酸基もしくはナフトール性水酸基、又はその両方を発生可能な置換基を有するケイ素含有化合物を用いることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパターン形成方法。
- 前記ケイ素含有化合物として、エポキシ骨格もしくはオキセタン骨格、又はその両方を有するケイ素含有化合物を用いることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパターン形成方法。
- 前記ケイ素含有膜形成用組成物として、架橋剤を含むものを用いることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記ケイ素含有膜形成用組成物として、熱酸発生剤を含むものを用いることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
- 前記有機下層膜を、回転塗布法によって塗布することにより形成することを特徴とする請求項2乃至請求項6のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
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TW (1) | TWI497567B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014106298A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Fujifilm Corp | パターン形成方法、それにより形成されたレジストパターン、並びに、これらを用いる電子デバイスの製造方法、及び電子デバイス |
JP2014211541A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | Jsr株式会社 | 微細パターンの形成方法 |
CN105739237A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-06 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 光刻方法 |
JP2019049747A (ja) * | 2014-07-08 | 2019-03-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ネガティブトーン現像剤相溶性フォトレジスト組成物及び使用方法 |
CN110989292A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-10 | 东莞市友辉光电科技有限公司 | 一种基板制备精细纹理的方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6902350B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2021-07-14 | 日産化学株式会社 | 脂肪族多環構造含有有機基を有するシリコン含有レジスト下層膜形成組成物 |
CN107077072B (zh) * | 2014-11-19 | 2021-05-25 | 日产化学工业株式会社 | 能够湿式除去的含有硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008072101A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Hynix Semiconductor Inc | 半導体素子の微細パターン形成方法 |
JP2008298862A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Jsr Corp | パターン形成方法及びそれに用いる樹脂組成物 |
JP2008310314A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-12-25 | Fujifilm Corp | パターン形成方法 |
WO2009096371A1 (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Az Electronic Materials (Japan) K.K. | 微細パターンマスクおよびその製造方法、ならびにそれを用いた微細パターンの形成方法 |
WO2010010928A1 (ja) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | 日産化学工業株式会社 | コーティング組成物及びパターン形成方法 |
WO2010032796A1 (ja) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | 日産化学工業株式会社 | サイドウォール形成用組成物 |
JP2010169894A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 被覆パターン形成方法、レジスト被覆膜形成用材料、パターン形成方法 |
WO2011011140A2 (en) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Dow Corning Corporation | Method and materials for double patterning |
JP2011027980A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | パターン形成方法 |
JP2011238795A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Toshiba Corp | パターン形成方法 |
US20120064463A1 (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-15 | Jeong-Ju Park | Method of Forming Micropatterns |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004153125A (ja) | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Fujitsu Ltd | 加工用マスクの形成方法及び半導体装置の製造方法 |
JP4355943B2 (ja) | 2003-10-03 | 2009-11-04 | 信越化学工業株式会社 | フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法 |
US7303855B2 (en) | 2003-10-03 | 2007-12-04 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photoresist undercoat-forming material and patterning process |
JP4659678B2 (ja) | 2005-12-27 | 2011-03-30 | 信越化学工業株式会社 | フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法 |
JP4772618B2 (ja) | 2006-07-31 | 2011-09-14 | 東京応化工業株式会社 | パターン形成方法、金属酸化物膜形成用材料およびその使用方法 |
KR101116963B1 (ko) | 2006-10-04 | 2012-03-14 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 고분자 화합물, 레지스트 재료, 및 패턴 형성 방법 |
JP4858714B2 (ja) | 2006-10-04 | 2012-01-18 | 信越化学工業株式会社 | 高分子化合物、レジスト材料、及びパターン形成方法 |
US7807575B2 (en) * | 2006-11-29 | 2010-10-05 | Micron Technology, Inc. | Methods to reduce the critical dimension of semiconductor devices |
JP4554665B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2010-09-29 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、該パターン形成方法に用いられる多重現像用ポジ型レジスト組成物、該パターン形成方法に用いられるネガ現像用現像液及び該パターン形成方法に用いられるネガ現像用リンス液 |
JP4793592B2 (ja) | 2007-11-22 | 2011-10-12 | 信越化学工業株式会社 | 金属酸化物含有膜形成用組成物、金属酸化物含有膜、金属酸化物含有膜形成基板及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP4826840B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2011-11-30 | 信越化学工業株式会社 | パターン形成方法 |
-
2012
- 2012-10-01 JP JP2012219408A patent/JP5829994B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-26 US US13/952,316 patent/US9005883B2/en active Active
- 2013-09-13 KR KR1020130110188A patent/KR101648612B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-30 TW TW102135355A patent/TWI497567B/zh active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008072101A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Hynix Semiconductor Inc | 半導体素子の微細パターン形成方法 |
JP2008310314A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-12-25 | Fujifilm Corp | パターン形成方法 |
JP2008298862A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Jsr Corp | パターン形成方法及びそれに用いる樹脂組成物 |
WO2009096371A1 (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Az Electronic Materials (Japan) K.K. | 微細パターンマスクおよびその製造方法、ならびにそれを用いた微細パターンの形成方法 |
WO2010010928A1 (ja) * | 2008-07-24 | 2010-01-28 | 日産化学工業株式会社 | コーティング組成物及びパターン形成方法 |
WO2010032796A1 (ja) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | 日産化学工業株式会社 | サイドウォール形成用組成物 |
JP2010169894A (ja) * | 2009-01-22 | 2010-08-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 被覆パターン形成方法、レジスト被覆膜形成用材料、パターン形成方法 |
WO2011011140A2 (en) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Dow Corning Corporation | Method and materials for double patterning |
JP2011027980A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | パターン形成方法 |
JP2011238795A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Toshiba Corp | パターン形成方法 |
US20120064463A1 (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-15 | Jeong-Ju Park | Method of Forming Micropatterns |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014106298A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Fujifilm Corp | パターン形成方法、それにより形成されたレジストパターン、並びに、これらを用いる電子デバイスの製造方法、及び電子デバイス |
JP2014211541A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | Jsr株式会社 | 微細パターンの形成方法 |
JP2019049747A (ja) * | 2014-07-08 | 2019-03-28 | 東京エレクトロン株式会社 | ネガティブトーン現像剤相溶性フォトレジスト組成物及び使用方法 |
CN105739237A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-06 | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 | 光刻方法 |
JP2016126333A (ja) * | 2014-12-31 | 2016-07-11 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | フォトリソグラフィ方法 |
CN110989292A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-10 | 东莞市友辉光电科技有限公司 | 一种基板制备精细纹理的方法 |
CN110989292B (zh) * | 2019-12-10 | 2023-03-17 | 东莞市友辉光电科技有限公司 | 一种基板制备精细纹理的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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