JP2013077210A - Ic card - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、身分証明証カード等の個人情報等が記録されたＩＣカードに関し、より詳細には、偽造、変造を防止でき、また、偽造、変造等が行われた場合であっても容易に真贋判定を行うことができるＩＣカードに関する。 The present invention relates to an IC card in which personal information such as an identification card is recorded, and more specifically, forgery and alteration can be prevented, and even when forgery and alteration are performed, it is easy. The present invention relates to an IC card capable of authenticating.
身分証明書等のＩＤカードや銀行等のキャッシュカード等のＩＣカードには、個別認識できるように、ＩＣカードの表面に人物の顔写真やその人物の住所や名前等の文字情報が記載されるとともに、ＩＣカード内部の電子部品のメモリに個人情報が記録されている。そのため、たとえＩＣカードの表面に印刷している顔写真や文字情報に改変を加えたとしても、ＩＣカード内部に記録された個人情報と照合することにより、ＩＣカードを変造したことがわかるようになっている。 IC cards such as ID cards such as ID cards and cash cards such as banks are written on the surface of the IC card with character information such as a person's face photo and the address and name of the person so that they can be individually recognized. At the same time, personal information is recorded in the memory of the electronic component inside the IC card. Therefore, even if the face photo or character information printed on the surface of the IC card is modified, it can be seen that the IC card has been altered by collating it with personal information recorded inside the IC card. It has become.
ところで、ＩＣカード内部に備えられた電子部品のメモリに記録された内容を確認するには、専用の読み取り機（カードリーダー）が必要になるため、カードリーダーを持ち合わせていないと、ＩＣカード内部に記録された情報を読み出すことができない。例えば運転免許証を警察官が確認するときのように、カードリーダーを持ち合わせていない状況であっても偽造変造の有無を即座に確認できることが必要とされる場合がある。また、ＩＣカード内部の電子部品が破損している場合も同様に情報の読み出しができなくなる。その場合、ＩＣカードの表面に記載されている内容とＩＣカード内部に記録されている情報とが一致しているかを確認できないため、そのＩＣカードが偽造・変造されたものであるかどうかの識別ができなくなる。 By the way, in order to confirm the contents recorded in the memory of the electronic component provided in the IC card, a dedicated reader (card reader) is required. The recorded information cannot be read. For example, there is a case where it is necessary to immediately confirm the presence or absence of forgery or alteration even in a situation where a card reader is not present, such as when a police officer confirms a driver's license. Similarly, information cannot be read out when an electronic component inside the IC card is damaged. In that case, since it cannot be confirmed whether the content written on the surface of the IC card matches the information recorded inside the IC card, identification of whether the IC card has been forged or altered. Can not be.
上記のような問題に対して、ＩＣカードが偽造・変造されたなものであるかどうかを容易に識別できるように、種々の対策が講じられている。例えば、ＩＣカードの表面にホログラムや光学特性が変化するような特殊なインクで文字等を印刷したり、拡大鏡によってしか視認できないようなマイクロ文字を印刷することが行われている。また、透かし印刷によってＩＣカード内部に紋様パターンを設けておき、所有者に紋様パターンが印刷されていることを認識させないようにすることも行われている。特許文献１には、ＩＣカード使用者が通常の使用時には透かし模様を認識せず、特定の場合、例えば、ＩＣカードを太陽光や室内照明等に透かして見た場合にのみＩＣカード内部の模様を識別できるようなＩＣカードが提案されている。これらの偽造防止手段は、偽造や変造が容易に行われないようにするとともに、たとえ偽造・変造等が行われた場合であっても、それがすぐにわかるようにして、セキュリティー性を向上させるものである。 In order to easily identify whether or not the IC card has been forged or altered with respect to the above problems, various measures have been taken. For example, characters or the like are printed on the surface of an IC card with special ink that changes holograms or optical characteristics, or micro characters that can only be seen with a magnifying glass are printed. In addition, a pattern pattern is provided in the IC card by watermark printing so as to prevent the owner from recognizing that the pattern pattern is printed. In Patent Document 1, the IC card user does not recognize the watermark pattern during normal use, and in certain cases, for example, the pattern inside the IC card only when the IC card is viewed through sunlight or indoor lighting. An IC card that can identify the card has been proposed. These anti-counterfeiting measures prevent forgery and alteration from being easily performed, and even if forgery and alteration are performed, they can be immediately recognized to improve security. Is.
上記したホログラム等の偽造防止手段はＩＣカードの表側に形成されるため、ＩＣカードの表基材を剥離するなどしてＩＣカードを分解し、他のＩＣカードの表面とすげ替えたような場合には、視認しただけではＩＣカードの真偽判定は困難である。 The forgery prevention means such as holograms described above are formed on the front side of the IC card. Therefore, when the IC card is disassembled by peeling off the surface base material of the IC card and replaced with the surface of another IC card. It is difficult to determine the authenticity of an IC card only by visual recognition.
また、ＩＣカードを分解する際に、透かし模様が印刷されている部分を含めて他のＩＣカードの表面とすげ替えたような場合には、透かし模様には改変が加えられないため、透かし模様によってＩＣカードの偽造・変造を判定するのは困難である。また、ＩＣカードに透かし模様が印刷されていることが知徳された場合、その透かし模様を精巧に再現して偽造ＩＣカードを作製することも可能である。この場合も、視認しただけではＩＣカードの真偽判定は困難である。 Also, when the IC card is disassembled, if it is replaced with the surface of another IC card including the part where the watermark pattern is printed, the watermark pattern will not be modified. It is difficult to determine forgery or alteration of an IC card. Further, when it is known that a watermark pattern is printed on the IC card, it is also possible to produce a counterfeit IC card by precisely reproducing the watermark pattern. Also in this case, it is difficult to determine the authenticity of the IC card only by visual recognition.
また、ＩＣチップが破損していた場合などＩＣカードに不具合が生じても、その不具合がどの段階で生じたのか製造履歴をたどることができず、不具合の原因を特定しても、その結果を製造工程へフィードバックすることが困難であった。 In addition, even if the IC card is damaged, such as when the IC chip is damaged, it is impossible to follow the manufacturing history at which stage the failure occurred. It was difficult to feed back to the manufacturing process.
本発明は、このような点からなされたものであり、トレーサビリティーを備え、かつカードリーダーを使用しなくても、簡便に、ＩＣカードの偽造・変造の有無を識別でき、また、ＩＣカード内の電子部品が破損している場合であっても、簡便に、ＩＣカードの偽造・変造の有無を識別できる、優れたセキュリティー性を有するＩＣカードを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, has traceability, and can easily identify whether an IC card is counterfeited or altered without using a card reader. It is an object of the present invention to provide an IC card with excellent security that can easily identify whether or not an IC card is counterfeited or altered even if the electronic component is damaged.
本発明によるＩＣカードは、電子部品を収納したカードコア層と、前記カードコア層の一方の面に設けられた表基材層と、前記表基材層の表面に設けられた情報記録層と、を少なくとも備えたＩＣカードにおいて、
前記表基材層の、前記情報記録層が設けられた面とは反対側の面には、透かし模様が印刷されており、
前記透かし模様は、ＩＣカード毎に僅かに異なるが全ＩＣカードとして略同一の紋様パターンであることを特徴とするものである。
An IC card according to the present invention includes a card core layer containing electronic components, a surface base layer provided on one surface of the card core layer, and an information recording layer provided on the surface of the surface base layer. In an IC card provided with at least
A watermark pattern is printed on the surface of the surface base material layer opposite to the surface on which the information recording layer is provided,
The watermark pattern is slightly different for each IC card, but is substantially the same pattern as all IC cards.
本発明によるＩＣカードは、全ＩＣカードの個々の紋様パターンが符合情報としてコード化されており、前記符合情報が前記情報記録層に印刷されていてもよい。 In the IC card according to the present invention, each pattern pattern of all IC cards may be coded as the sign information, and the sign information may be printed on the information recording layer.
本発明によるＩＣカードは、前記符合情報が微細文字または図形であってもよい。 In the IC card according to the present invention, the sign information may be fine characters or figures.
本発明によるＩＣカードは、前記ＩＣカードが、複数のＩＣカードを行列単位に配置した枚葉シートをＩＣカード毎に打ち抜いて製造されるものであり、前記符合情報が、行番号と列番号と文字列からなるものであってもよい。 The IC card according to the present invention is manufactured by punching a sheet for each IC card, in which the IC card has a plurality of IC cards arranged in a matrix unit, and the code information includes a row number, a column number, and the like. It may consist of a character string.
本発明によるＩＣカードは、前記微細文字または図形が、赤外吸収インクを用いて印刷されていてもよい。 In the IC card according to the present invention, the fine characters or figures may be printed using infrared absorbing ink.
本発明によるＩＣカードは、前記符合情報が、前記電子部品のＩＣチップに記録されていてもよい。 In the IC card according to the present invention, the sign information may be recorded on an IC chip of the electronic component.
本発明によるＩＣカードは、前記紋様パターンの画像が、電子データとして前記ＩＣチップに記録されていてもよい。 In the IC card according to the present invention, the image of the pattern pattern may be recorded on the IC chip as electronic data.
また、本発明の別の実施態様によるＩＣカード認証方法は、読み出し装置を用いて、ＩＣカードのＩＣチップに記録されている紋様パターンおよび符合情報を読み出し、
サーバー上のデータベースに格納されている各ＩＣカードのシリアル番号、紋様パターンおよび符合情報の中から、前記ＩＣカードのＩＣチップに記録されているシリアル番号に基づいて、紋様パターンおよび符合情報を呼び出し、
前記ＩＣカードの紋様パターンおよび符合情報と、データベースから呼び出した紋様パターンおよび符合情報とを照合することを特徴とするものである。
Further, an IC card authentication method according to another embodiment of the present invention reads a pattern pattern and code information recorded on an IC chip of an IC card using a reading device,
Based on the serial number recorded on the IC chip of the IC card from among the serial number, pattern pattern and code information of each IC card stored in the database on the server, the pattern pattern and code information are called up,
The pattern pattern and sign information of the IC card is collated with the pattern pattern and sign information called from the database.
また、本発明の別の実施態様によるＩＣカードの生産システムは、上記ＩＣカードを用いた生産システムであって、
カード発行番号および符合情報が情報記録層に記録されたＩＣカードと、
前記カード発行番号、ならびに、ＩＣカードの発行場所および発行日時を含むＩＣカード発行情報、が格納された第１のデータベースと、
前記カード発行番号、ならびに、ＩＣカードの製造場所、製造日時、使用材料、製造条件および製造ロットを含むＩＣカード製造情報、が格納された第２のデータベースと、を備え、
前記第１データベースおよび／または第２データベースに格納された情報に基づいて、前記ＩＣカードのカード発行番号および／または符合情報から製造情報を参照し、当該ＩＣカードの製造履歴を特定することを特徴とするものである。
An IC card production system according to another embodiment of the present invention is a production system using the IC card,
An IC card in which the card issue number and sign information are recorded in the information recording layer;
A first database in which the card issue number and IC card issue information including the issue location and issue date of the IC card are stored;
A second database that stores the card issue number, IC card manufacturing location, date and time of manufacture, materials used, manufacturing conditions and IC card manufacturing information including manufacturing lots,
Based on the information stored in the first database and / or the second database, the manufacturing information of the IC card is specified by referring to the manufacturing information from the card issue number and / or the sign information of the IC card. It is what.
本発明によるＩＣカードには、透かし模様として、全ＩＣカードとして略同一の紋様パターンであるが、各ＩＣカードそれぞれでこのパターンが僅かに異なっているため、ＩＣカードに透かし模様が埋め込まれていることにたとえ気づいたとしても、他のＩＣカードと比較しなければ、ＩＣカード毎に透かし模様の紋様パターンが異なっていることに気づかない。したがって、各符合情報に対応する紋様パターンを把握しておけば、ＩＣチップが破壊されて、ＩＣカードの表面に印刷された個人情報と、ＩＣチップ内に記録されている個人情報とを照合できない場合であっても、ＩＣカードの透かし模様と印刷された符合情報とを確認して、透かし模様の紋様パターンが予め把握している紋様パターンと異なっていれば、そのＩＣカードが偽造・変造されたものであることを認識できる。そのため、ＩＣカードの表基材層のみをすげ替えて偽造・変造を行った場であっても、もとの透かし模様を再現できなくなるため、ＩＣカードの透かし模様によって真偽判定を行うことができる。 The IC card according to the present invention has almost the same pattern as the watermark pattern as all the IC cards. However, since this pattern is slightly different for each IC card, the watermark pattern is embedded in the IC card. Even if you notice it, unless you compare it with other IC cards, you will not notice that the pattern pattern of the watermark is different for each IC card. Therefore, if the pattern pattern corresponding to each code information is grasped, the IC chip is destroyed and the personal information printed on the surface of the IC card cannot be compared with the personal information recorded in the IC chip. Even in this case, if the watermark pattern of the IC card and the printed code information are confirmed and the pattern pattern of the watermark pattern is different from the pattern pattern that is known in advance, the IC card is forged or altered. Can be recognized. Therefore, even if the surface base layer of the IC card is replaced and forged or altered, the original watermark pattern cannot be reproduced, so the authenticity can be determined by the IC card watermark pattern. .
また、略同一ではあるが微妙に異なる紋様パターンが、枚葉シートのどの位置のものであったかを別途記録しておくことにより、市場流通した後であっても、ＩＣカードの紋様パターンを識別することにより、枚葉シートのどの位置にあったＩＣカードであったかを把握することができる。したがって、製造後にＩＣカードに不具合が生じても、その不具合がどの段階で生じたのか製造履歴をたどることができため、不具合の原因を製造工程へフィードバックすることができる。 In addition, by separately recording the position of the substantially identical but slightly different pattern pattern on the sheet, the pattern pattern of the IC card can be identified even after market distribution. Thus, it is possible to grasp at which position of the sheet the IC card was located. Therefore, even if a defect occurs in the IC card after manufacture, the manufacturing history can be traced at which stage the defect has occurred, and the cause of the defect can be fed back to the manufacturing process.
また、本発明によるＩＣカードの生産システムによれば、たとえ、発行情報や製造情報が記録されているＩＣチップが破損しているＩＣカードであっても、ＩＣカードの情報記録面に記録されている発行情報や符合情報から、第１データベースや第２データベースに格納された情報に基づいて、製造情報を参照できるため、ＩＣカードの製造履歴をたどることができるため、不具合の原因を製造工程へフィードバックすることができる。 In addition, according to the IC card production system of the present invention, even if the IC chip on which issuance information and manufacturing information are recorded is damaged, it is recorded on the information recording surface of the IC card. Manufacturing information can be referred to based on the information stored in the first database and the second database from the issuance information and code information, so that the manufacturing history of the IC card can be traced. You can give feedback.
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.
図１は、本発明の一実施の形態によるＩＣカードを情報記録層側から見た正面概略図であり、図２は、図１のII−II 線に沿った断面図である。ＩＣカード１０は、電子部品７を収容したカードコア層１と、カードコア層１の一方の面に設けられた表基材層２と、その表基材層２の表面に設けられた情報記録層３を備えている。情報記録層３には、ＩＣカードの製造時に予め形成されるフォーマット印刷５ｃの他、ＩＣカードの発行時に記録される画像情報５ａや文字情報５ｂ、さらに、後記する符合情報５ｄが印刷されている。また、図示はしないが、情報記録層３には、通常、ＩＣカード発行時に、カード発行場所やカード発行時刻等のカード発行情報も記録される。 FIG. 1 is a schematic front view of an IC card according to an embodiment of the present invention as viewed from the information recording layer side, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. The IC card 10 includes a card core layer 1 containing the electronic component 7, a surface base layer 2 provided on one surface of the card core layer 1, and an information recording provided on the surface of the surface base layer 2. Layer 3 is provided. The information recording layer 3 is printed with image information 5a and character information 5b recorded at the time of IC card issuance, and code information 5d to be described later, in addition to format printing 5c formed in advance when the IC card is manufactured. . Although not shown, the information recording layer 3 normally records card issuance information such as a card issuance location and a card issuance time when an IC card is issued.
表基材層２の情報記録層３が設けられた面とは反対側の面には、透かし模様４が印刷されている。透かし模様とは、ＩＣカードの表面を通常の明るさで視認した場合には当該模様を認識することができず、ＩＣカードを太陽光や室内照明等にかざして見た場合にその模様の形状を認識できるものを意味する。すなわち、ＩＣカードの中を透過する光量が、模様のある部分と模様のない部分とで異なることを利用して、ＩＣカードの内部に印刷されている模様の形状を認識できる。したがって、ＩＣカードの厚み方向の光の透過率が０％であってはならないが、ある程度の透過率を有していれば、透かし模様を認識することができる。 A watermark pattern 4 is printed on the surface of the front substrate layer 2 opposite to the surface on which the information recording layer 3 is provided. The watermark pattern cannot be recognized when the surface of the IC card is viewed with normal brightness, and the shape of the pattern when the IC card is viewed over sunlight or indoor lighting. Means something that can be recognized. In other words, the shape of the pattern printed inside the IC card can be recognized by utilizing the fact that the amount of light transmitted through the IC card differs between the part with the pattern and the part without the pattern. Therefore, the light transmittance in the thickness direction of the IC card should not be 0%, but the watermark pattern can be recognized if it has a certain degree of transmittance.
図３は、ＩＣカード基材の裏基材層８（筆記層９）側から光を照射して、情報記録層３（保護層６）側から見た図である。ＩＣカードを透かして見た場合、図３に示すように、情報記録層に印刷した文字情報や画像情報だけでなく、ＩＣカード内部に収納されているＩＣチップ７ａやアンテナ７ｂや、透かし模様４を視認することができる。 FIG. 3 is a view as seen from the information recording layer 3 (protective layer 6) side by irradiating light from the back substrate layer 8 (writing layer 9) side of the IC card substrate. When the IC card is seen through, as shown in FIG. 3, not only the character information and image information printed on the information recording layer, but also the IC chip 7a and antenna 7b housed in the IC card, and the watermark pattern 4 are displayed. Can be visually recognized.
先ず、この透かし模様について詳細に説明する。後記するように、ＩＣカードは、情報記録層３を設けた表基材層２と裏基材層８との間に、電子部品７を含むインレットを挟み込んで接着剤により互いを積層することにより製造されるが、透かし模様は、表基材層２と裏基材層８とを積層する前に、表基材層２の一方の面に予定の紋様パターンを印刷することにより形成される。これらの工程は、ＩＣカード毎に実施されてもよいが、通常は、生産性の観点から、一枚一枚製造されるのではなく、複数のＩＣカードを行列状に配置した枚葉シートを、ＩＣカード単位毎に打ち抜いて製造される。したがって、透かし模様を印刷する場合も、枚葉シート全体に透かし模様を印刷される。また、顔画像や住所等の個人情報は、ＩＣカード単位に打ち抜いた後に情報記録層３に印刷されるが、各ＩＣカードに共通する印刷柄は、枚葉シートの段階でフォーマット印刷が行われる。 First, this watermark pattern will be described in detail. As will be described later, the IC card is formed by sandwiching an inlet including an electronic component 7 between the front base material layer 2 and the back base material layer 8 provided with the information recording layer 3 and laminating them with an adhesive. The watermark pattern is formed by printing a predetermined pattern on one surface of the front base material layer 2 before the front base material layer 2 and the back base material layer 8 are laminated. These steps may be carried out for each IC card. However, from the viewpoint of productivity, it is not usually produced one by one, but a single wafer sheet in which a plurality of IC cards are arranged in a matrix is used. It is manufactured by punching for each IC card unit. Therefore, even when a watermark pattern is printed, the watermark pattern is printed on the entire sheet. Personal information such as face images and addresses are punched in IC card units and then printed on the information recording layer 3, but the print pattern common to each IC card is formatted and printed at the sheet level. .
図４は、表基材層２の裏面に透かし模様４を印刷し、情報記録層３にフォーマット印刷５ｃを行った枚葉シート１１を、表基材層２の裏面側（透かし模様側）からの光照射によって、情報記録層３側からみたときの図である。図４では、理解を容易にするために、３列×３行の枚葉シート１１が示されているが、生産性等の観点からは、一枚の枚葉シートに５０枚程度のＩＣカード単位が含まれているのが好ましい。 FIG. 4 shows a sheet sheet 11 having a watermark pattern 4 printed on the back surface of the front base material layer 2 and format printing 5c on the information recording layer 3 from the back surface side (watermark pattern side) of the front base material layer 2. It is a figure when it sees from the information recording layer 3 side by light irradiation. In FIG. 4, for ease of understanding, the sheet 11 of 3 columns × 3 rows is shown, but from the viewpoint of productivity and the like, about 50 IC cards per sheet Preferably, units are included.
図４に示すように、フォーマット印刷５ｃは各ＩＣカードで共通する。一方、透かし模様４は、全ＩＣカードとして略同一の紋様パターンであるが、９枚のＩＣカードそれぞれでこのパターンが僅かに異なっている。即ち、略同一パターンではあるが、僅かにパターンの異なる９種類の紋様パターンを、透かし模様として枚葉シート１１に印刷したものである。僅かに異なるパターンとしては、例えば、紋様を文字とした場合に、その文字の繰り返しの規則性を一部の文字のみ変えたもの等が挙げられるが、枚葉シート１１全体として紋様パターンが略同一に見えるものであれば、これに限定されるものでない。このような透かし模様をＩＣカード内部に設けておくと、ＩＣカードに透かし模様が埋め込まれていることにたとえ気づいたとしても、他のＩＣカードと比較しなければ、ＩＣカード毎に透かし模様の紋様パターンが異なっていることに気づかない。したがって、各符合情報に対応する紋様パターンを把握しておけば、ＩＣチップが破壊されて、ＩＣカードの表面に印刷された個人情報と、ＩＣチップ内に記録されている個人情報とを照合できない場合であっても、ＩＣカードの透かし模様と印刷された符合情報とを確認して、透かし模様の紋様パターンが予め把握している紋様パターンと異なっていれば、そのＩＣカードが偽造・変造されたものであることを認識できる。 As shown in FIG. 4, the format printing 5c is common to each IC card. On the other hand, the watermark pattern 4 is a pattern pattern that is substantially the same for all IC cards, but this pattern is slightly different for each of the nine IC cards. That is, nine types of pattern patterns which are substantially the same pattern but slightly different in pattern are printed on the sheet 11 as a watermark pattern. Examples of slightly different patterns include, for example, when a pattern is a character, but the regularity of repetition of the character is changed only for a part of the character. As long as it looks like this, it is not limited to this. If such a watermark pattern is provided inside the IC card, even if it is noticed that the watermark pattern is embedded in the IC card, the watermark pattern for each IC card must be compared with other IC cards. Do not notice that the pattern is different. Therefore, if the pattern pattern corresponding to each code information is grasped, the IC chip is destroyed and the personal information printed on the surface of the IC card cannot be compared with the personal information recorded in the IC chip. Even in this case, if the watermark pattern of the IC card and the printed code information are confirmed and the pattern pattern of the watermark pattern is different from the pattern pattern that is known in advance, the IC card is forged or altered. Can be recognized.
枚葉シート単位としては、紋様パターンとして同一のものを使用してよい。このように枚葉シート単位で同じ紋様パターンを使用すれば、個々の紋様パターンを有限（図３の実施形態では９種類）とすることができるとともに、行と列とを特定すれば、どの紋様パターンかを追跡することができる。例えば、行番号および列番号を、符合情報としてコード化し、この符合情報と各紋様パターンとを関連付けておくことにより、この符合情報に基づいてどの紋様パターンであるかを追跡することができる。例えば、第Ａ列の第１行をＡ１、第Ａ列第２行をＡ２というように、枚葉シート１１のＩＣカード６単位毎にＡ１〜Ｃ３までの符合情報を関連付けておくことにより、符合情報に基づいて、紋様パターンを特定することができる。符合情報としては、上記した文字の他、模様や図形等であってもよい。 As the sheet unit, the same pattern may be used. In this way, if the same pattern is used for each sheet, each pattern can be finite (9 types in the embodiment of FIG. 3), and if a row and a column are specified, which pattern You can track the pattern. For example, it is possible to track which pattern pattern is based on the code information by coding the row number and the column number as the code information and associating the code information with each pattern pattern. For example, by associating the sign information of A1 to C3 for each IC card 6 unit of the sheet 11, such as A1 for the first row of the A column and A2 for the second row of the A column, A pattern pattern can be identified based on the information. The sign information may be a pattern, a figure, or the like in addition to the characters described above.
また、透かし模様の一部の紋様パターンを可視光では視認できないような材料を用いて形成してもよい。図５は、図４に示した枚葉シートにおいて、透かし模様の一部の紋様パターンを赤外吸収インクによって形成したものである。図５に示すように、枚葉シート１１中のＩＣカード１０は、各ＩＣカード毎に、赤外吸収インクによって形成された紋様パターン４’の位置が異なっている（図中では、Ｃ列１行およびＣ列２行のＩＣカードの紋様パターン４’を記載し、Ｃ列３行、Ａ列、Ｂ列の紋様パターン４’を省略してある）。この場合、ＩＣカード使用者がたとえ透かし模様を認識したとしても、紋様パターンの違いまでは認識できないため、ＩＣカードの偽造・変造をより確実に防止することができる。また、この位置情報を、上記した符合情報５ｄと関連付けておくことにより、市場流通した後であっても、ＩＣカードの紋様パターンを識別することにより、枚葉シートのどの位置にあったＩＣカードであったかを把握することができる。したがって、製造後にＩＣカードに不具合が生じても、その不具合がどの段階で生じたのか製造履歴をたどることができるため、不具合の原因を製造工程へフィードバックすることができる。 Further, a part of the watermark pattern may be formed using a material that cannot be visually recognized with visible light. FIG. 5 shows an example in which a part of the pattern pattern of the watermark pattern is formed with infrared absorbing ink in the single-wafer sheet shown in FIG. As shown in FIG. 5, in the IC card 10 in the sheet 11, the position of the pattern 4 ′ formed by the infrared absorbing ink is different for each IC card (in the figure, the C row 1). The pattern pattern 4 'for the IC card in the row and the C column and the 2nd row is described, and the pattern pattern 4' in the C column, the 3rd row, the A column, and the B column is omitted. In this case, even if the IC card user recognizes the watermark pattern, since the difference in the pattern pattern cannot be recognized, forgery and alteration of the IC card can be prevented more reliably. In addition, by associating this position information with the above-described code information 5d, the IC card at which position of the sheet is identified by identifying the pattern pattern of the IC card even after the market distribution. You can see if it was. Therefore, even if a defect occurs in the IC card after manufacture, the manufacturing history can be traced at which stage the defect has occurred, and the cause of the defect can be fed back to the manufacturing process.
図１に示すように、符合情報５ｄは、ＩＣカード１０の情報記録層３にフォーマット印刷５ｃとともに印刷されていてもよい。この場合、カード所有者に、符合情報５ｄを認識させないようにするために、符合情報をマイクロ文字や模様等の図形とすることができる。また、符合情報５ｄを情報記録層３に印刷する際に、可視光では視認できないような赤外吸収インクを用いて符合情報を印刷することにより、符合情報の存在自体をカード所有者に認識させないようにすることができる。よって、より巧妙な偽造・変造に対しても、ＩＣカードの真偽判定を確実に行うことができるようになる。 As shown in FIG. 1, the code information 5d may be printed on the information recording layer 3 of the IC card 10 together with the format print 5c. In this case, in order not to make the cardholder recognize the sign information 5d, the sign information can be a graphic such as a micro character or a pattern. Further, when the code information 5d is printed on the information recording layer 3, the card information is not recognized by the card holder by printing the code information using an infrared absorbing ink that cannot be seen with visible light. Can be. Therefore, the authenticity determination of the IC card can be surely performed even for more sophisticated forgery / alteration.
符合情報５ｄを印刷する位置は、特に制限されないが、画像情報等、ＩＣカード表面の偽造されやすい箇所の近傍に符合情報５ｄが印刷されていることが好ましい。ＩＣカードに印刷されている顔画像等の画像情報のみを他人の顔画像に改変することが行われた場合に、偽造・変造者は符合情報が印刷されていることに気付かないため、画像情報とともに符合情報も改変ないし除去してしまう。よって、ＩＣカード１０の情報記録層３に符合情報５ｄが欠落していたり、あついは、符合情報５ｄは印刷されていても、紋様パターン４が、その符合情報５ｄに基づくものでなかった場合に、そのＩＣカードが偽造・変造されたものであることを容易に判定することができる。 The position where the sign information 5d is printed is not particularly limited, but it is preferable that the sign information 5d is printed in the vicinity of a portion on the surface of the IC card that is easily forged, such as image information. When only the image information such as the face image printed on the IC card is changed to the face image of another person, the forgery / alterer does not notice that the sign information is printed. At the same time, the code information is altered or removed. Therefore, when the code information 5d is missing from the information recording layer 3 of the IC card 10, or the code information 4d is printed, but the pattern 4 is not based on the code information 5d. Therefore, it can be easily determined that the IC card has been forged or altered.
ＩＣカードの認証は、上記のようにカードリーダー等を持ち合わせていなかったり、またはＩＣチップが破損している場合であっても可能であるが、勿論、ＩＣカードに印刷されている個人情報等と、ＩＣチップ内に記録されている個人情報等と照合することにより行われてもよい。本発明によるＩＣカードを用いたＩＣカード認証方法の一実施形態について説明する。 IC card authentication is possible even if you do not have a card reader as described above, or if the IC chip is damaged, but of course, personal information etc. printed on the IC card Alternatively, it may be performed by collating with personal information recorded in the IC chip. An embodiment of an IC card authentication method using an IC card according to the present invention will be described.
図６は、ＩＣカードのＩＣチップ内に記憶させる情報Ｓ１、およびサーバー上に置かれたデータベースに格納されたＩＣカード情報Ｓ２を照合する際の概略ブロック図である。ＣＩカードのＩＣチップには、ＩＣカードシリアル番号、符合情報、紋様パターン、顔写真等の画像情報等を記憶させておく。例えば、ＩＣカード１０の製造時、上記したように枚葉シート１１から各ＩＣカードを打ち抜く前に、書き込み装置（ＲＷ）を用いて、各ＩＣカードのＩＣチップに、上記した情報を記憶させることができる。また、サーバー上に置かれたデータベースにも、各ＩＣカードの情報を格納しておく。サーバー上のデータベースに格納されている各ＩＣカードのシリアル番号、紋様パターンおよび符合情報の中から、前記ＩＣカードのＩＣチップに記録されているシリアル番号に基づいて、紋様パターンおよび符合情報を呼び出し、ＩＣカードの紋様パターンおよび符合情報と、データベースから呼び出した紋様パターンおよび符合情報とを照合することにより、ＩＣカード認証を行う。勿論、ＩＣカードに印刷された画像情報等と、ＩＣチップ内に記憶されている画像情報等とを照合させることによっても、ＩＣカードの認証を行うことができるが、上記のように紋様パターンおよび符合情報を照合することにより、より巧妙に偽造・変造されたＩＣカードの真偽判定を確実に行うことができる。 FIG. 6 is a schematic block diagram when collating the information S1 stored in the IC chip of the IC card and the IC card information S2 stored in the database placed on the server. The IC card of the CI card stores IC card serial number, code information, pattern pattern, image information such as a face photo, and the like. For example, when the IC card 10 is manufactured, before punching out each IC card from the sheet 11 as described above, the above information is stored in the IC chip of each IC card using a writing device (RW). Can do. Information on each IC card is also stored in a database placed on the server. Based on the serial number recorded on the IC chip of the IC card from among the serial number, pattern pattern and code information of each IC card stored in the database on the server, the pattern pattern and code information are called up, IC card authentication is performed by collating the pattern and sign information of the IC card with the pattern and sign information called from the database. Of course, the IC card can also be authenticated by collating the image information printed on the IC card with the image information stored in the IC chip. However, as described above, the pattern pattern and By verifying the sign information, it is possible to reliably perform authenticity determination of an IC card that has been forged or altered more skillfully.
次に、上記したＩＣカードを用いた生産システムについて説明する。本発明によるＩＣカード生産システムは、カード発行番号および符合情報が情報記録層に記録されたＩＣカードと、前記カード発行番号、ならびに、ＩＣカードの発行場所および発行日時を含むＩＣカード発行情報、が格納された第１のデータベースと、前記カード発行番号、ならびに、ＩＣカードの製造場所、製造日時、使用材料、製造条件および製造ロットを含むＩＣカード製造情報、が格納された第２のデータベースと、を備えている。ＩＣカードには、上記したように、ＩＣチップ内に、ＩＣカードシリアル番号、符合情報、紋様パターン、顔写真等の画像情報等を記録されているが、ＩＣチップが破損等して読み出し装置によってＩＣチップ内の情報を読み出せなくなった場合、ＩＣカードの情報記録層（券面）に記載されている情報のみによって、ＩＣカードを特性せざるを得ない。本発明によるＩＣカード生産システムにおいては、ＩＣカードの情報記録層に記載されているカード発行番号に基づいて、第１のデータベースにアクセスすることにより、そのＩＣカードの発行情報を知徳することができる。また、第１データベースに格納されたＣＩ発行情報と第２データベースに格納された製造情報とを関連付けておくことにより、ＩＣカードの情報記録層に記載されているカード発行番号および符合情報に基づいて、製造情報を知徳することができる。したがって、個々のＩＣカードに不具合が生じた場合であっても、ＩＣカードの券面に記載されているカード発行番号および符合情報に基づいて、そのＩＣカードの製造場所や製造時期、製造ロット等を特定することができるため、不具合がどの段階で生じたのか製造履歴をたどることができるため、不具合の原因を製造工程へフィードバックすることができる。 Next, a production system using the above-described IC card will be described. An IC card production system according to the present invention includes an IC card in which a card issuance number and sign information are recorded in an information recording layer, the card issuance number, and an IC card issuance information including an issuance location and date and time of issuance of the IC card. A first database stored; and a second database storing IC card manufacturing information including the card issue number, IC card manufacturing location, manufacturing date and time, materials used, manufacturing conditions and manufacturing lots; It has. As described above, the IC card records the IC card serial number, the code information, the pattern pattern, the image information such as the facial photograph, etc. in the IC chip. When the information in the IC chip cannot be read, the IC card must be characterized only by the information described in the information recording layer (ticket surface) of the IC card. In the IC card production system according to the present invention, by accessing the first database on the basis of the card issue number described in the information recording layer of the IC card, the issue information of the IC card can be known. . Further, by associating the CI issue information stored in the first database with the manufacturing information stored in the second database, based on the card issue number and the sign information described in the information recording layer of the IC card. , Manufacturing information can be wisdom. Therefore, even if a failure occurs in an individual IC card, based on the card issuance number and sign information written on the IC card ticket, the manufacturing location, manufacturing time, manufacturing lot, etc. of the IC card are determined. Since it can be identified, it is possible to trace the manufacturing history at which stage the defect has occurred, so that the cause of the defect can be fed back to the manufacturing process.
ところで、ＩＣカードは、通常、日常の使用に耐えうるように製造されているため、ＩＣカードが破損する場合、製造上のトラブルや材料等に起因する場合は必然的に多いと言える。例えば、ＩＣチップは不織布やフィルム上に形成されたアンテナ上にＩＣが載置されたインレット形態となっているため、連続した細長いリールに巻かれた状態で納入されるのが一般的である。これが列毎に供給されてＩＣカードとなるため、ＩＣカードの市場流通後に、ある列のみＩＣ破損率が高いとわかれば、その列のインレットの製造物が疑わしい、と判断するができる。また、破損したＩＣカードを調査して、破損したＩＣカードは、通常のＩＣカードよりも厚みが厚いことが分かれば、厚みが厚くなったＩＣカードの製造ラインを特定し、そのラインの製造情報履歴を調べることにより、原因を特定できる。例えば、特定の製造ラインでは、接着剤を介在させてカードを貼り合せる際の接着剤厚みがその列だけ異常であり、貼り合せ装置の接着剤塗布部の異常で、通常より多量の接着剤を介してＩＣ部分をプレスするために過大な応力かかって、ＩＣが破損した可能性を疑うことができる。このように、内部のＩＣチップが破損してしまったＩＣカードであっても、そのＩＣカードの製造履歴を特定可能とすることで、製造工程へにフィードバックすることができる。その結果、ＩＣカードの故障率を下げることが可能となる。 By the way, since an IC card is usually manufactured so as to be able to withstand daily use, it can be said that there are inevitably many cases where the IC card is damaged, due to a manufacturing trouble or material. For example, since an IC chip has an inlet shape in which an IC is placed on an antenna formed on a non-woven fabric or a film, it is generally delivered in a state of being wound on a continuous elongated reel. Since this is supplied for each column to become an IC card, if it is found that the IC breakage rate is high only in a certain column after the IC card market distribution, it can be determined that the product of the inlet in that column is suspicious. In addition, after investigating the damaged IC card, if the damaged IC card is found to be thicker than the normal IC card, the manufacturing line of the IC card with the increased thickness is identified and the manufacturing information of that line is identified. By examining the history, the cause can be identified. For example, in a specific production line, the thickness of the adhesive when the card is pasted together with an adhesive is abnormal only in that row, and the adhesive application part of the laminating device is abnormal. It is possible to suspect that the IC is damaged due to excessive stress applied to press the IC part. In this way, even an IC card whose internal IC chip is damaged can be fed back to the manufacturing process by making it possible to specify the manufacturing history of the IC card. As a result, the failure rate of the IC card can be reduced.
以下、図２を参照しながら、本発明の実施形態によるＩＣカードの各層の構成について説明する。表基材層２は、画像情報５ａや符合情報５ｄ等が印刷される情報記録層を支持するともに、裏基材層８との間に設けられるカードコア層１を支持する層である。この表基材層２には、情報記録層３が設けられた面とは反対側の面に、透かし模様４が印刷されている。 The configuration of each layer of the IC card according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. The front base material layer 2 is a layer that supports the information recording layer on which the image information 5a, the sign information 5d, and the like are printed, and supports the card core layer 1 provided between the back base material layer 8. On the surface base material layer 2, a watermark pattern 4 is printed on the surface opposite to the surface on which the information recording layer 3 is provided.
表基材層２および裏基材層８としては、各種のカード基材の材料として使用されているものを用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シートが挙げられるが、これらのなかでもポリエチレンテレフタレートを好適に使用することができる。 As the front substrate layer 2 and the back substrate layer 8, those used as materials for various card substrates can be used. For example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer Polyester resin such as polyethylene, Polypropylene, Polypropylene, Polymethylpentene, etc. Polyolefin resin, Polyvinyl fluoride, Polyvinylidene fluoride, Polytetrafluoroethylene, Ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, Polyfluorinated ethylene resin, Nylon 6, polyamides such as nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, vinyl polymer such as polyvinyl alcohol, vinylon, Degradable aliphatic polyester , Biodegradable polycarbonate, biodegradable polylactic acid, biodegradable polyvinyl alcohol, biodegradable cellulose acetate, biodegradable resins such as polycaprolactone, cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane, polymethacryl Examples include acrylic resin such as methyl acid, ethyl polymethacrylate, polyethyl acrylate, and polybutyl acrylate, and synthetic resin sheets such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, and polyimide. Among these, polyethylene terephthalate is used. It can be preferably used.
表基材層２および裏基材８の厚みは３０〜３００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下であると表基材層と裏基材層とを接着剤を介して互いに貼り合わせる際に加熱したときに熱収縮等を起こす場合がある。なお、熱収縮率を低減させるシート部材のアニール処理を行ってもよい。 The thickness of the surface base material layer 2 and the back base material 8 is 30-300 micrometers, Preferably it is 50-200 micrometers. When the thickness is 50 μm or less, heat shrinkage or the like may occur when heated when the front base material layer and the back base material layer are bonded to each other via an adhesive. In addition, you may perform the annealing process of the sheet member which reduces a thermal contraction rate.
透かし模様４は、上記した表基材層２の情報記録層３が設けられる面とは反対側の面に形成される。透かし模様は、光の透過率が低いインクで印刷されていればよく、通常使用される不透明なインクを用いて形成することができる。透かし模様が印刷されていない部分よりも、透かし模様のある部分の光の透過率が低くなることにより、ＩＣカード１０の裏基材層８（筆記層９）側から光を照射して表基材層側３（保護層６）側から視認すると、「透かし模様」として認識することができる。 The watermark pattern 4 is formed on the surface of the front base material layer 2 opposite to the surface on which the information recording layer 3 is provided. The watermark pattern only needs to be printed with an ink having a low light transmittance, and can be formed using a generally used opaque ink. Since the light transmittance of the portion with the watermark pattern is lower than that of the portion where the watermark pattern is not printed, light is irradiated from the back base material layer 8 (writing layer 9) side of the IC card 10 so that the surface When viewed from the material layer side 3 (protective layer 6) side, it can be recognized as a “watermark pattern”.
情報記録層３は、顔写真等の画像情報５ａや、カードの種類、氏名、住所、生年月日、有効期限等の文字情報５ｂ（以下、これらをまとめて個人情報という場合がある）が記録される層である。また、情報記録層３には、上記した画像情報５ａや文字情報５ｂの他、画像情報５ａの枠や文字情報５ｂ以外の固定文字等のフォーマット印刷（図示せず）がされていてもよい。また、ＩＣカードは、上記した情報記録層３に記録された画像や文字の情報を保護するために、情報記録層３上には保護層５が設けられていてもよい。 The information recording layer 3 records image information 5a such as a face photograph and character information 5b such as a card type, name, address, date of birth, expiration date (hereinafter, these may be collectively referred to as personal information). Is the layer to be played. In addition to the image information 5a and character information 5b described above, the information recording layer 3 may be subjected to format printing (not shown) such as a frame of the image information 5a and fixed characters other than the character information 5b. Further, the IC card may be provided with a protective layer 5 on the information recording layer 3 in order to protect the image and character information recorded on the information recording layer 3 described above.
画像情報５ａや文字情報５ｂは、熱転写記録方式で昇華性染料もしくは熱拡散性染料を受容して、情報記録層３に印画される。したがって、情報記録層３は、昇華性染料または熱溶融性インク等の熱移行性の色材を受容し易い材料から形成されることが好ましい。このような材料としては従来公知の樹脂材料を使用することができ、例えば、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルもしくはポリ塩化ビニリデン等のハロゲン化樹脂、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体もしくはポリアクリル酸エステル等のビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレートもしくはポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレンもしくはプロピレン等のオレフィンと他のビニルポリマーとの共重合体系樹脂、アイオノマーもしくはセルロースジアスターゼ等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート等が挙げられ、特に、塩化ビニル系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂またはポリエステル樹脂が好ましい。 The image information 5a and the character information 5b are printed on the information recording layer 3 by receiving a sublimation dye or a heat diffusible dye by a thermal transfer recording method. Therefore, the information recording layer 3 is preferably formed from a material that easily accepts a heat transferable color material such as a sublimation dye or a heat-meltable ink. Conventionally known resin materials can be used as such materials, for example, polyolefin resins such as polypropylene, halogenated resins such as polyvinyl chloride or polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, and vinyl chloride-vinyl acetate. Copolymers, vinyl resins such as ethylene-vinyl acetate copolymer or polyacrylate, polyester resins such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, polystyrene resins, polyamide resins, olefins such as ethylene or propylene and other Examples include copolymer resins with vinyl polymers, cellulose resins such as ionomers or cellulose diastases, and polycarbonates. Vinyl chloride resins, acrylic-styrene resins, or polyester resins are particularly preferred. There.
また、上記した個人情報を記録する染料としては、後記するような、低いエネルギーで画像の濃淡を表現できかつ優れた画像耐久性を実現できるポストキレート染料が好適に使用されることから、情報記録層３には、ポストキレート染料と反応してキレートを形成し得る金属イオン含有化合物を含有していることが好ましい。情報記録層３中に含有させる金属イオン含有化合物としては、従来公知のものを使用することができ、第Ｉ、第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属の無機または有機の塩および金属錯体を好適に使用することができる。例えば、Ｎｉ２＋、Ｃｕ＋、Ｃｏ２＋、Ｃｒ２＋およびＺｎ２＋を含有する、下記一般式：
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ （Ｑ３）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ−）
（式中、Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表わし、Ｌは錯体を形成しうる対アニオンを表し、ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定され、ｐは１、２または３を表す。）で表される錯体が好ましく用いられる。これらの中でも、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物が好ましく、具体的にはエチレンジアミンおよびその誘導体、グリシンアミドおよびその誘導体、ピコリンアミドおよびその誘導体が挙げられる。また、錯体を形成しうる対アニオンＬとしては、Ｃｒ、ＳＯ４、ＣｌＯ４等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導対等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオンおよびその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオンおよびその誘導体である。このような金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。金属イオン含有化合物の樹脂中への添加量は０．５〜２０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ２がより好ましい。
In addition, as the dye for recording the personal information described above, a post-chelate dye that can express the contrast of an image with low energy and can realize excellent image durability as described later is preferably used. Layer 3 preferably contains a metal ion-containing compound that can react with a post-chelate dye to form a chelate. As the metal ion-containing compound to be contained in the information recording layer 3, conventionally known compounds can be used, and inorganic or organic salts and metal complexes of divalent and polyvalent metals belonging to Groups I and VIII. Can be preferably used. For example, the following general formula containing Ni 2+ , Cu + , Co 2+ , Cr 2+ and Zn 2+ :
[M (Q1) k (Q2 ) m (Q3) n] p + p (L -)
(In the formula, M represents a metal ion, Q1, Q2, and Q3 each represent a coordination compound capable of coordination with the metal ion represented by M, L represents a counter anion that can form a complex, and k Represents an integer of 1, 2 or 3, m represents 1, 2 or 0, and n represents 1 or 0. In these, the complex represented by the above general formula is tetradentate or hexadentate. Or a complex represented by the number of ligands of Q1, Q2 and Q3, and p represents 1, 2 or 3. Among these, a coordination compound having at least one amino group coordinated to a metal is preferable, and specific examples include ethylenediamine and derivatives thereof, glycinamide and derivatives thereof, picolinamide and derivatives thereof. Examples of the counter anion L that can form a complex include inorganic compound anions such as Cr, SO 4 , and ClO 4 , and organic compound anions such as a benzenesulfonic acid derivative and an alkylsulfonic acid derivative pair, and tetraphenyl is particularly preferable. Boron anions and their derivatives, and alkylbenzene sulfonate anions and their derivatives. Examples of such metal ion-containing compounds include those exemplified in US Pat. No. 4,987,049. The addition amount of the resin of the metal ion-containing compound is preferably 0.5~20g / m 2, 1~15g / m 2 is more preferable.
画像情報５ａや文字情報５ｂ等の個人情報は、公知の熱転写シートを用いて、情報記録層３に熱転写方式により形成される。熱転写シートの色材層に用いられる色材としては、上記したようなポストキレート染料が好適に用いられる。ポストキレート色素としては、従来公知のものを使用することができ、このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
（式中、Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子であり、Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わし、Ｇはキレート化基を表わす。）
Personal information such as image information 5a and character information 5b is formed on the information recording layer 3 by a thermal transfer method using a known thermal transfer sheet. As the color material used in the color material layer of the thermal transfer sheet, the post-chelate dye as described above is preferably used. As the post-chelating dye, conventionally known dyes can be used. Examples of such a chelate-forming sublimable dye include JP-A-59-78893, JP-A-59-109349, and Japanese Patent Application No. Hei 2- Examples thereof include cyan dyes, magenta dyes, and yellow dyes that can form at least bidentate chelates, as described in JP-A Nos. 213303, 2-214719, and 2-203742. A preferred sublimable dye capable of forming a chelate can be represented by the following general formula.
X1-N = N-X2-G
(In the formula, X1 represents an aromatic carbocyclic ring in which at least one ring is composed of 5 to 7 atoms, or a group of atoms necessary for completing a heterocyclic ring, and is a carbon bonded to an azo bond. At least one of the adjacent positions of the atom is a nitrogen atom or a carbon atom substituted with a chelating group, and X2 is an aromatic heterocyclic ring or an aromatic group in which at least one ring is composed of 5 to 7 atoms Represents a carbocyclic ring, and G represents a chelating group.)
一方、フォーマット印刷５ｃは、通常使用されるＢｋインク等により情報記録層３に印刷すればよい。また、符合情報５ｄは、上記したようなインクで印刷されてもよいが、可視光波長領域では吸収がなく、赤外光波長領域のみに吸収を有する赤外吸収インクを用いて印刷されていることが好ましい。このような赤外吸収インクとしては、公知のものを使用することができ、例えば、五二酸化リンを主成分とし酸化鉄または酸化銅あるいはその両者を含むリン酸結晶粉末、五二酸化リンを主成分とし、Ｆｅ２＋またはＣｕ２＋イオン含むガラス系粉末、金属錯体の赤外線吸収剤、シアニン系、フタロシアニン系、ナフタロシアニン系、アントラキノン系、コロニックメチン系、アズレオニオム系、ピリリウム系等の赤外吸収染料と樹脂バインダーとを溶剤に溶解させたインクを好適に使用することができる。 On the other hand, the format printing 5c may be printed on the information recording layer 3 with Bk ink or the like that is normally used. Further, the code information 5d may be printed with the ink as described above, but is printed using an infrared absorbing ink that has no absorption in the visible light wavelength region and has an absorption only in the infrared light wavelength region. It is preferable. As such infrared absorbing ink, known inks can be used. For example, phosphoric acid crystal powder containing phosphorus pentoxide as a main component and containing iron oxide and / or copper oxide, or phosphorus pentoxide as a main component. And infrared absorbing dyes such as glass powders containing Fe 2+ or Cu 2+ ions, infrared absorbers of metal complexes, cyanine-based, phthalocyanine-based, naphthalocyanine-based, anthraquinone-based, colonic methine-based, azleonium-based, pyrylium-based, etc. An ink in which a resin binder is dissolved in a solvent can be preferably used.
情報記録層３には、離型剤が添加されていてもよい。離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂等が挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、情報記録層３の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。その他の離型剤として、シリカ等の微粒子や硬化型シリコーン化合物等を使用することもできる。 A release agent may be added to the information recording layer 3. As the release agent, those compatible with the binder to be used are preferable, and specifically, modified silicone oils and modified silicone polymers are typical, for example, amino-modified silicone oil, epoxy-modified silicone oil, polyester-modified silicone oil, An acrylic modified silicone resin, a urethane modified silicone resin, etc. are mentioned. Of these, the polyester-modified silicone oil is particularly excellent in that it prevents fusion with the ink sheet but does not hinder the secondary processability of the information recording layer 3. As other mold release agents, fine particles such as silica, curable silicone compounds, and the like can also be used.
情報記録層３は、上記した各成分を溶媒に分散あるいは溶解させた受像層用塗工液を調製し、受像層用塗工液を後記する表基材層２の一方の面に塗布し、乾燥することよって形成することができる。情報記録層３の厚みは、一般的に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。 The information recording layer 3 prepares an image-receiving layer coating solution in which the above-described components are dispersed or dissolved in a solvent, and the image-receiving layer coating solution is applied to one surface of the surface base layer 2 to be described later. It can be formed by drying. The thickness of the information recording layer 3 is generally about 1 to 50 μm, preferably about 2 to 10 μm.
保護層６は情報記録層を保護してＩＣカードの耐久性を向上させる機能を有するものであり、上記した情報記録層３に画像情報５ａや符合情報５ｄを印刷した後、保護層転写箔シートを用いて、情報記録層３上に保護層６を転写することにより形成される。保護層転写箔シートとしては、支持体上に離型層を介して保護層を設けたものを好適に使用することができる。保護層転写箔シートに使用される支持体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体またはこれら２層以上の積層体が挙げられる。支持体の厚みは１０〜２００μｍ、好ましくは１５〜８０μｍである。 The protective layer 6 has a function of protecting the information recording layer and improving the durability of the IC card. After the image information 5a and the sign information 5d are printed on the information recording layer 3, the protective layer transfer foil sheet Is formed by transferring the protective layer 6 onto the information recording layer 3. As the protective layer transfer foil sheet, a sheet provided with a protective layer on a support via a release layer can be suitably used. Supports used for the protective layer transfer foil sheet include polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, and polytetrafluoroethylene. , Ethylene-fluorinated ethylene copolymer, etc., polyamide resin such as nylon 6, nylon 6.6, etc., polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer Polymers, ethylene / vinyl alcohol copolymers, vinyl polymers such as polyvinyl alcohol and vinylon, cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane, methyl polymethacrylate, ethyl polymethacrylate, polyethyl acrylate, polyacryl Acrylic resin such as butyl, synthetic resin sheet such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc., or paper such as fine paper, thin paper, glassine paper, sulfuric acid paper, single layer such as metal foil, or two or more layers thereof A laminated body is mentioned. The thickness of the support is 10 to 200 μm, preferably 15 to 80 μm.
支持体上に設けられる離型層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂、ポリジメチルシロキサンやその変性物、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物等のフッ素系化合物が挙げられる。 The release layer provided on the support includes a resin such as an acrylic resin having a high glass transition temperature, a polyvinyl acetal resin, a poly vinyl butyral resin, a wax, a silicone oil, a fluorine compound, and a water-soluble polyvinyl pyrrolidone resin. , Polyvinyl alcohol resin, Si-modified polyvinyl alcohol, methyl cellulose resin, hydroxy cellulose resin, silicon resin, paraffin wax, acrylic modified silicone, polyethylene wax, ethylene vinyl acetate, polydimethylsiloxane and its modified products, fluorinated olefin, Fluorine compounds such as fluorophosphate ester compounds can be mentioned.
保護層としては、情報記録層を保護するために、耐久性や透明性に優れた樹脂であれば、従来公知の何れの樹脂も使用でき、例えば、アクリル樹脂、セルロース系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。透明保護層は、例えば、適当な溶剤又は分散液に、上記の樹脂を溶解又は分散させた保護層塗工液を、支持体又は離型層の表面に、厚みが０．５〜５ｇ／ｍ２（乾燥基準）程度となるように塗布し、乾燥させることにより形成することができる。透明樹脂層の厚みは０．３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．３〜３０μｍ、特に好ましくは０．３〜２０μｍである。 As the protective layer, in order to protect the information recording layer, any conventionally known resin can be used as long as the resin is excellent in durability and transparency. For example, an acrylic resin, a cellulose-based resin, a polyvinyl acetal resin, A polyester resin, a polyamide resin, an epoxy resin, etc. are mentioned. The transparent protective layer is, for example, a protective layer coating solution obtained by dissolving or dispersing the above resin in a suitable solvent or dispersion, and a thickness of 0.5 to 5 g / m on the surface of the support or release layer. It can form by apply | coating so that it may become about 2 (dry standard), and making it dry. The thickness of the transparent resin layer is preferably 0.3 to 50 μm, more preferably 0.3 to 30 μm, and particularly preferably 0.3 to 20 μm.
保護層転写箔シートの保護層面には、情報記録層との接着性を向上させるために、接着層が設けられていてもよく、接着層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤などが挙げられ、それらの共重合体や混合物でもよい。具体的には、ハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等（東邦化学工業（株）製）、ジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３等（日本純薬（株）製）、プラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等（互応化学工業（株）製）の市販のものを使用することができる。接着層の厚みは０．１〜１．０μｍ程度である。 The protective layer surface of the protective layer transfer foil sheet may be provided with an adhesive layer in order to improve the adhesiveness with the information recording layer. As the adhesive layer, an ethylene vinyl acetate resin as a heat sticking resin, Examples include ethyne ethyl acrylate resin, ethylene acrylic acid resin, ionomer resin, polybutadiene resin, acrylic resin, polystyrene resin, polyester resin, olefin resin, urethane resin, and tackifier, and may be a copolymer or a mixture thereof. Specifically, Hitech S-6254, S-6254B, S-3129, etc. (manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd.), Jurimer AT-210, AT-510, AT-613, etc. (manufactured by Nippon Pure Chemical Co., Ltd.) , Plus size L-201, SR-102, SR-103, J-4 and the like (manufactured by Kyoyo Chemical Industry Co., Ltd.) can be used. The thickness of the adhesive layer is about 0.1 to 1.0 μm.
上記した保護層転写箔シートは、支持体、離型層、保護層、接着層の各層の接着性を向上させるため、各層の間に中間層としてプライマー層やバリア層が設けられていてもよい。 In the above protective layer transfer foil sheet, a primer layer or a barrier layer may be provided as an intermediate layer between the layers in order to improve the adhesion of each layer of the support, the release layer, the protective layer, and the adhesive layer. .
カードコア層１は、電子部品７を収容するための層である。電子部品７はＩＣチップ７ａとコイル状のアンテナ７とから構成されるが、上記した表基材層２および裏基材層８に接着剤を塗布し、表基材層の接着剤が塗布された面に電子部品７を配置して裏基材層８で挟み込むことにより、カードコア層１が形成される。ＩＣカードの平滑性を保つため、表基材層および裏基材層の間に接着剤を介して電子部品７を直接挟み込むのではなく、インレット（図示せず）としたものを挟み込んでもよい。インレットは、基材上に塗布した接着剤に電子部品を封入するために、予め、電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シートまたは不織布シート状にしたものである。インレットを含む電子部品の全厚さは１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、特に好ましくは、１５０〜４５０μｍである。 The card core layer 1 is a layer for accommodating the electronic component 7. The electronic component 7 is composed of an IC chip 7a and a coiled antenna 7. An adhesive is applied to the front base material layer 2 and the back base material layer 8, and the front base material layer adhesive is applied. The card core layer 1 is formed by placing the electronic component 7 on the opposite surface and sandwiching it with the back base material layer 8. In order to maintain the smoothness of the IC card, the electronic component 7 may not be directly sandwiched between the front base layer and the back base layer via an adhesive, but an inlet (not shown) may be sandwiched. In order to enclose the electronic component in the adhesive applied on the base material, the inlet is preliminarily made of a porous resin film, a porous foamable resin film, a flexible resin sheet, and a porous resin. It is a sheet or a non-woven sheet. The total thickness of the electronic component including the inlet is preferably 100 to 600 μm, more preferably 150 to 500 μm, and particularly preferably 150 to 450 μm.
表基材層２と裏基材層８との間に、電子部品７を収納したカードコア層を設けた積層構造を形成する方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法、接着剤塗布法及び射出成形法が挙げられるが、いずれの方法で各部材を貼り合わせてもよい。貼り合わせに接着剤を使用する場合、特に制限されることなく従来公知の接着剤を用いることができるが、本発明においては、ホットメルト接着剤等を好適に使用することができ、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系や、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系の接着剤を挙げることができる。これらのなかでも、湿気硬化型の接着剤が好ましい。上記したもの以外でも、湿気硬化型接着剤として、特開２０００−０３６０２６号公報、特開２０００−２１１２７８号公報、特開２０００−２１９８５５号公報等に開示されている接着剤を好適に使用することができる。なお、カードコア層の厚みは１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、特に好ましくは、１５０〜４５０μｍである。 As a method of forming a laminated structure in which a card core layer containing electronic components 7 is provided between the front substrate layer 2 and the back substrate layer 8, a heat bonding method, an adhesive bonding method, and an adhesive coating method are used. And the injection molding method, but the members may be bonded together by any method. When an adhesive is used for bonding, a conventionally known adhesive can be used without any particular limitation. In the present invention, a hot-melt adhesive or the like can be preferably used. For example, ethylene -A vinyl acetate copolymer (EVA) type | system | group, a polyester type, a polyamide type, a thermoplastic elastomer type | system | group, and a polyolefin-type adhesive agent can be mentioned. Among these, a moisture curable adhesive is preferable. In addition to the above, the adhesives disclosed in JP 2000-036026 A, JP 2000-21278 A, JP 2000-218555 and the like are preferably used as the moisture curable adhesive. Can do. The thickness of the card core layer is preferably 100 to 600 μm, more preferably 150 to 500 μm, and particularly preferably 150 to 450 μm.
また、裏基材層８の表面には、筆記層９が設けられていてもよい。筆記層とは、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を含有させた熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）フィルムを第１シートの最表面に設けることにより、形成することができる。 A writing layer 9 may be provided on the surface of the back base material layer 8. The writing layer is a layer that allows writing on the back surface of the IC card. As the writing layer, for example, a thermoplastic resin (polyolefins such as polyethylene, various copolymers, etc.) film containing inorganic fine powder such as calcium carbonate, talc, diatomaceous earth, titanium oxide, barium sulfate, etc. is the first sheet. It can form by providing in the outermost surface.
ＩＣカードには、表基材層２と情報記録層３との間に、クッション層（図示せず）が設けられていてもよい。クッション層を設けると、情報記録層３への記録（熱転写）の際の表面の凹凸の影響を緩和することができ、画像５ａや文字５ｂを再現性良く転写記録することができる。クッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層のような柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる。 In the IC card, a cushion layer (not shown) may be provided between the front base material layer 2 and the information recording layer 3. When the cushion layer is provided, the influence of surface irregularities during recording (thermal transfer) on the information recording layer 3 can be alleviated, and the image 5a and the characters 5b can be transferred and recorded with good reproducibility. Polyolefin is preferable as a material for forming the cushion layer. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block A material having flexibility and low thermal conductivity such as a copolymer, a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, polybutadiene, and a photocurable resin layer is suitable. Specifically, a cushion layer such as Japanese Patent Application No. 2001-16934 can be used.
上記した各部材を貼り合わせる際には、表基材層および裏基材層の表面平滑性や、表基材層および裏基材層の間に設ける電子部品の密着性を向上させるために、加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加圧によるＩＣ部品の破損を考慮して、ローラプレスよりも平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０℃である。加圧は、１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは１〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いと電子部品が破損する場合がある。 When pasting each member described above, in order to improve the surface smoothness of the front base material layer and the back base material layer and the adhesion of the electronic component provided between the front base material layer and the back base material layer, It is preferable to perform heating and pressurization, and it is preferable to manufacture by an up-down press method, a laminate method, or the like. In consideration of breakage of the IC component due to pressurization, it is preferable to use a flat press die rather than a roller press. The heating is preferably 10 to 180 ° C, more preferably 30 to 150 ° C. Pressure is preferably 1~300kgf / cm 2, more preferably 1~200kgf / cm 2. If the pressure is higher than this, the electronic component may be damaged.
ＩＣカードは、接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シートまたは連続塗工ラミロールとして形成してもよく、それらシートないしラミロールを所定のカードサイズに打ち抜いてＩＣカードを作製することができる。なお、ＩＣカードを作製した後、または、情報記録層を形成した後に、他方の面上に、個人識別情報ではない一般的な書誌事項を印刷することもできるが、シートないしラミロール状の状態で、連続して一般的な書誌事項を印刷しておく方が好ましい。所定のカードサイズに成形する方法としては、打ち抜く方法、断裁する方法等を主として採用できる。 The IC card may be formed as a laminated sheet or continuous coated lami roll formed as a continuous sheet by an adhesive laminating method or a resin injection method, and the sheet or lami roll is punched into a predetermined card size to create an IC card. Cards can be made. In addition, after producing an IC card or forming an information recording layer, a general bibliographic item that is not personal identification information can be printed on the other side, but in a sheet or lami roll state. It is preferable to print general bibliographic items continuously. As a method for forming a predetermined card size, a punching method, a cutting method, or the like can be mainly employed.
１０ ＩＣカード
１ カードコア層
２ 表基材層
３ 情報記録層
４ 透かし模様
４’ 赤外吸収インクで印刷された透かし模様
５ａ 画像情報
５ｂ 文字情報
５ｃ フォーマット印刷
５ｄ 符合情報
６ 保護層
７ 電子部品
７ａ ＩＣチップ
７ｂ アンテナ
８ 裏基材層
９ 筆記層
１１ 枚葉シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 IC card 1 Card core layer 2 Surface base material layer 3 Information recording layer 4 Watermark pattern 4 'Watermark pattern printed with infrared absorbing ink 5a Image information 5b Character information 5c Format printing 5d Code information 6 Protective layer 7 Electronic component 7a IC chip 7b Antenna 8 Back substrate layer 9 Writing layer 11 Single wafer sheet
Claims (9)
前記表基材層の、前記情報記録層が設けられた面とは反対側の面には、透かし模様が印刷されており、
前記透かし模様は、ＩＣカード毎に僅かに異なるが全ＩＣカードとして略同一の紋様パターンであることを特徴とする、ＩＣカード。 An IC card comprising at least a card core layer containing electronic components, a surface base layer provided on one surface of the card core layer, and an information recording layer provided on the surface of the surface base layer In
A watermark pattern is printed on the surface of the surface base material layer opposite to the surface on which the information recording layer is provided,
The IC card according to claim 1, wherein the watermark pattern is slightly different for each IC card, but is a pattern pattern substantially the same as all IC cards.
読み出し装置を用いて、ＩＣカードのＩＣチップに記録されている紋様パターンおよび符合情報を読み出し、
サーバー上のデータベースに格納されている各ＩＣカードのシリアル番号、紋様パターンおよび符合情報の中から、前記ＩＣカードのＩＣチップに記録されているシリアル番号に基づいて、紋様パターンおよび符合情報を呼び出し、
前記ＩＣカードの紋様パターンおよび符合情報と、データベースから呼び出した紋様パターンおよび符合情報とを照合することを特徴とする、ＩＣカードの認証方法。 An IC card authentication method using the IC card according to claim 7,
Using the reading device, read the pattern pattern and the sign information recorded on the IC chip of the IC card,
Based on the serial number recorded on the IC chip of the IC card from among the serial number, pattern pattern and code information of each IC card stored in the database on the server, the pattern pattern and code information are called up,
An IC card authentication method, wherein the pattern pattern and sign information of the IC card is compared with the pattern pattern and sign information called from the database.
カード発行番号および符合情報が情報記録層に記録されたＩＣカードと、
前記カード発行番号、ならびに、ＩＣカードの発行場所および発行日時を含むＩＣカード発行情報、が格納された第１のデータベースと、
前記カード発行番号、ならびに、ＩＣカードの製造場所、製造日時、使用材料、製造条件および製造ロットを含むＩＣカード製造情報、が格納された第２のデータベースと、を備え、
前記第１データベースおよび／または第２データベースに格納された情報に基づいて、前記ＩＣカードのカード発行番号および／または符合情報から製造情報を参照し、当該ＩＣカードの製造履歴を特定することを特徴とする、ＩＣカードの生産システム。 A production system using the IC card according to claim 1,
An IC card in which the card issue number and sign information are recorded in the information recording layer;
A first database in which the card issue number and IC card issue information including the issue location and issue date of the IC card are stored;
A second database that stores the card issue number, IC card manufacturing location, date and time of manufacture, materials used, manufacturing conditions and IC card manufacturing information including manufacturing lots,
Based on the information stored in the first database and / or the second database, the manufacturing information of the IC card is specified by referring to the manufacturing information from the card issue number and / or the sign information of the IC card. IC card production system.
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