JP2012033788A - Machining and peeling method of planar article to be ground - Google Patents
Machining and peeling method of planar article to be ground Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012033788A JP2012033788A JP2010173250A JP2010173250A JP2012033788A JP 2012033788 A JP2012033788 A JP 2012033788A JP 2010173250 A JP2010173250 A JP 2010173250A JP 2010173250 A JP2010173250 A JP 2010173250A JP 2012033788 A JP2012033788 A JP 2012033788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylate
- meth
- wafer
- ground
- adhesive tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ウエハなどの板状の被削物を研削・研磨などの方法により薄化する際に、割れや欠けなく安定して加工できるウエハの固定方法に関するものである。 The present invention relates to a wafer fixing method that can be stably processed without cracking or chipping when a plate-like workpiece such as a wafer is thinned by a method such as grinding or polishing.
従来シリコンウエハやサファイアウエハなどの板状材料は、所望の表面加工を施した後に、砥石などで厚みを低減し、実装に適する厚みに加工する。しかしながら、電子機器の小型化に伴い、たとえばシリコンウエハの仕上がり厚みが薄くなり、加工中または加工後に割れる問題がった。またサファイアウエハにおいては、歪みよって研削時に基板が割れる問題があった。 Conventionally, a plate-like material such as a silicon wafer or a sapphire wafer is processed to a thickness suitable for mounting by reducing the thickness with a grindstone after a desired surface processing. However, with the miniaturization of electronic devices, for example, the finished thickness of silicon wafers has been reduced, causing a problem of cracking during or after processing. In addition, the sapphire wafer has a problem that the substrate breaks during grinding due to distortion.
このような問題を改善するために、ワックスで被削物を固定して研削、研磨を行う方法が知られている（特許文献１）。しかし、洗浄に労力がかかる上、環境負荷も大きい。そこでこの問題を解決するために、紫外線でフィルム状に剥離できる紫外線硬化型接着剤も知られているが、高度な仕上がり厚み精度が要求される中で、貼り付け厚み精度の確保が困難であった。 In order to improve such a problem, a method is known in which a workpiece is fixed with wax and is ground and polished (Patent Document 1). However, it takes a lot of labor for cleaning and has a large environmental load. In order to solve this problem, UV curable adhesives that can be peeled into a film with UV rays are also known. However, it is difficult to ensure the thickness accuracy of the paste while high finish thickness accuracy is required. It was.
特許文献１ 特許２７６７１９６（日化精工） Patent Document 1 Patent 2767196 (Nichika Seiko)
本発明は、ウエハなどの板状の被削物を研削・研磨などの方法により薄化する際に、割れや欠けなく安定して加工できるウエハの固定方法の提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a method for fixing a wafer that can be stably processed without cracking or chipping when a plate-like workpiece such as a wafer is thinned by a method such as grinding or polishing.
そこで、本発明者らは鋭意検討した結果、ウエハなどの板状の被削物を研削・研磨などの方法により薄化する際に、割れや欠けなく安定して加工できるウエハの固定方法を開発するに至った。 Therefore, as a result of intensive studies, the present inventors have developed a wafer fixing method that can be stably processed without cracking or chipping when a plate-like workpiece such as a wafer is thinned by a method such as grinding or polishing. It came to do.
すなわち本発明は、
板状の被削物を研削・研磨で厚みを低減する方法において、板状の被削物の主面を粘着テープ、側面（外周部）を（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）重合開始剤からなるアクリル系樹脂組成物の紫外線硬化型接着剤で固定することを特徴とする加工方法であり、より好ましくは、（Ａ）１〜５０質量部、（Ｂ）５〜９５質量部、（Ｃ）０．１〜２０質量部と、を含有する。
That is, the present invention
In a method of reducing the thickness of a plate-like workpiece by grinding and polishing, the main surface of the plate-like workpiece is an adhesive tape, the side surface (outer peripheral portion) is (A) a polyfunctional (meth) acrylate, (B) It is a processing method characterized by fixing with an ultraviolet curable adhesive of an acrylic resin composition comprising a monofunctional (meth) acrylate and (C) a polymerization initiator, and more preferably (A) 1 to 50 Parts by mass, (B) 5 to 95 parts by mass, and (C) 0.1 to 20 parts by mass.
他の発明は、板状の被削物の主面を粘着テープ、側面（外周部）を（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）重合開始剤からなるアクリル系樹脂組成物の紫外線硬化型接着剤で固定して研削・研磨で加工を施したのちに、紫外線を照射して被削物の固定を外すことを特徴とする被削物の剥離方法であり、より好ましくは、（Ａ）１〜５０質量部、（Ｂ）５〜９５質量部、（Ｃ）０．１〜２０質量部と、を含有する。 In another invention, the main surface of the plate-shaped workpiece is an adhesive tape, the side surface (peripheral portion) is (A) polyfunctional (meth) acrylate, (B) monofunctional (meth) acrylate, and (C) polymerization initiation An acrylic resin composition composed of an agent is fixed with an ultraviolet curable adhesive and processed by grinding and polishing, and then the workpiece is fixed by irradiating with ultraviolet rays. It is a peeling method, More preferably, (A) 1-50 mass parts, (B) 5-95 mass parts, (C) 0.1-20 mass parts is contained.
該紫外線硬化型接着剤に用いる（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマ／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや２個以上の（メタ）アクロイル基を有するモノマを使用することができる。 As the (A) polyfunctional (meth) acrylate used for the ultraviolet curable adhesive, two or more (meth) acryloylated polyfunctional (meth) acrylate oligomers / polymers and two oligomers / polymer terminals or side chains are used. Monomers having the above (meth) acryloyl groups can be used.
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートは、疎水性のものがより好ましい。然るに、水溶性の場合には、研削加工時に樹脂組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし加工精度が劣る恐れがある。親水性であっても、その組成物の硬化体が水によって大きく膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用しても差し支えない。 (A) The polyfunctional (meth) acrylate is more preferably hydrophobic. However, in the case of water-solubility, the cured product of the resin composition swells during grinding, which may cause misalignment and poor processing accuracy. Even if it is hydrophilic, it can be used as long as the cured product of the composition is not greatly swollen or partially dissolved by water.
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、例えば、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、その水素添加物、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ビスＡ型エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 (A) As a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer, for example, 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate, its hydrogenated product, 1,4-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate, polyisoprene end ( Examples thereof include (meth) acrylate, polyester-based urethane (meth) acrylate, polyether-based urethane (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, and bis A type epoxy (meth) acrylate.
２官能（メタ）アクリレートモノマーとして、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられ、３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられ、４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 As bifunctional (meth) acrylate monomers, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexadiol di (meth) acrylate, 1,9-nonane Diol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol (meth) acrylate, neopentyl glycol modified trimethylolpropane di ( (Meth) acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol diacrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meta ) Acryloxypropoxy Phenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxytetraethoxyphenyl) propane, etc., and trifunctional (meth) acrylate monomers include tomethylolpropane tri (meth) acrylate, tris [(meta ) Acryloylethyl] isocyanurate, etc., and the tetrafunctional or higher (meth) acrylate monomers include dimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate. , Dipentaerystol penta (meth) acrylate, dipentaerystol hexa (meth) acrylate, and the like.
上記アクリル系樹脂組成物で使用される（Ａ）の添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、１〜５０質量部が好ましく、５〜４０質量部がさらに好ましい。１質量部以上であれば剥離性が低下することなく、硬化したアクリル系樹脂組成物が塗布した形状を有したまま粘着テープ剥離時に粘着テープと一体に回収することができる。また、５０質量部以下であれば、硬化収縮が大きくなりすぎて初期の接着性が低下することもない。 The addition amount of (A) used in the acrylic resin composition is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 40 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). If it is 1 part by mass or more, the peelability does not deteriorate, and it can be recovered integrally with the adhesive tape at the time of peeling the adhesive tape while having the shape applied by the cured acrylic resin composition. Moreover, if it is 50 mass parts or less, hardening shrinkage will become large too much and initial adhesiveness will not fall.
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレ−ト、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β−（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド等が挙げられる。 (B) Monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate , Isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclo Pentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy Propyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate , Caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butyl Aminoethyl (meth) acrylate, ethoxycarbonylmethyl (meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mol modified) acrylate, Nord (ethylene oxide 4 mol modified) acrylate, paracumylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 4 mol modified) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 8 mol modified) acrylate, nonylphenol (propylene oxide 2. 5 mol modified) acrylate, 2-ethylhexyl carbitol acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid (meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, Fumaric acid, ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, phthalic acid monohydroxy ester Le (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, beta-(meth) acryloyloxyethyl hydrogen succinate, n-(meth) acryloyloxy alkyl hexahydrophthalimide and the like.
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートは、（Ａ）同様に、疎水性のものがより好ましく、水溶性の場合には、研削加工時に樹脂組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし加工精度が劣る恐れがある。また、親水性であっても、その樹脂組成物の硬化体が水によって膨潤もしくは一部溶解することがなければ、使用しても差し支えない。 (B) The monofunctional (meth) acrylate is more preferably a hydrophobic one as in (A), and if it is water-soluble, the resin composition hardens when it is swelled during grinding and causes a displacement. Processing accuracy may be inferior. Even if it is hydrophilic, it can be used if the cured product of the resin composition does not swell or partially dissolve with water.
上記アクリル系樹脂組成物で使用される（Ｂ）の添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、５〜９５質量部が好ましく、１０〜８０質量部がさらに好ましい。５質量部以上であれば初期の接着性が充分に得られるし、９５質量部以下で充分な剥離性が得られるし、硬化したアクリル系樹脂組成物が塗布した形状を有したまま得られる。 The addition amount of (B) used in the acrylic resin composition is preferably 5 to 95 parts by mass and more preferably 10 to 80 parts by mass in 100 parts by mass of the total amount of (A) and (B). If it is 5 parts by mass or more, the initial adhesiveness can be sufficiently obtained, and if it is 95 parts by mass or less, sufficient peelability can be obtained, and the cured acrylic resin composition can be obtained as it is applied.
（Ｃ）重合開始剤としては、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものが好ましく、具体的にはベンゾフェノン及びその誘導体、ベンジル及びその誘導体、エントラキノン及びその誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体、ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフェニルジスルフィド、チオキサントン及びその誘導体、カンファーキノン、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体、ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 (C) As the polymerization initiator, those which are sensitized with visible light or ultraviolet actinic rays to promote photocuring of the resin composition are preferred. Specifically, benzophenone and its derivatives, benzyl and its Derivatives, enthraquinone and derivatives thereof, benzoin derivatives such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal, acetophenone derivatives such as diethoxyacetophenone, 4-t-butyltrichloroacetophenone, 2-dimethylaminoethyl benzoate, p-dimethylaminoethyl benzoate, diphenyl disulfide, thioxanthone and derivatives thereof, camphorquinone, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobisic [2.2.1] Heptane-1-carboxylic acid, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2-bromoethyl ester, 7,7- Dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxy-2-methyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1 -Camphorquinone derivatives such as carboxylic acid chloride, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpho Α-aminoalkylphenone derivatives such as linophenyl) -butanone-1, benzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine Examples thereof include acylphosphine oxide derivatives such as oxide, benzoyldiethoxyphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldimethoxyphenylphosphine oxide, and 2,4,6-trimethylbenzoyldiethoxyphenylphosphine oxide. A photoinitiator can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
上記アクリル系樹脂組成物で使用される（Ｃ）の添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、３〜２０質量部がより好ましい。０．１質量部以上で硬化促進の効果が得られるし、２０質量部以下充分な硬化速度を得ることができる。 As for the addition amount of (C) used by the said acrylic resin composition, 0.1-20 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of (A) and (B), and 3-20 mass parts Is more preferable. The effect of accelerating curing can be obtained at 0.1 parts by mass or more, and a sufficient curing rate can be obtained at 20 parts by mass or less.
本実施形態におけるアクリル系樹脂組成物は、Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）重合開始剤を含有する。このアクリル系樹脂組成物には、発明の効果を阻害しない範囲で他の素材を配合することができる。シクロペンタジエン骨格を有する樹脂や極性有機溶媒、ポリブタジエン；ポリイソプレン；ポリブタジエンポリイソプレンの水素添加物、無機充填材などがある。 The acrylic resin composition in the present embodiment contains A) a polyfunctional (meth) acrylate, (B) a monofunctional (meth) acrylate, and (C) a polymerization initiator. The acrylic resin composition can be blended with other materials within a range that does not impair the effects of the invention. Examples thereof include resins having a cyclopentadiene skeleton, polar organic solvents, polybutadiene; polyisoprene; hydrogenated polybutadiene polyisoprene, and inorganic fillers.
粘着テープに用いる粘着剤としては、アクリル系ポリマー、エラストマなどの粘着剤を使用できる。また、該粘着剤層に紫外線硬化作用を発揮させる場合には、紫外線硬化性化合物や紫外線硬化開始剤を添加する。 As the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive tape, pressure-sensitive adhesives such as acrylic polymers and elastomers can be used. Moreover, when making this adhesive layer exhibit an ultraviolet curing effect, an ultraviolet curable compound or an ultraviolet curing initiator is added.
該紫外線硬化性化合物としては、具体的には２個以上の官能基を有する官能性の紫外線硬化物がよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマ及び／又はモノマ、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート等の単体又は混合系がある。 As the ultraviolet curable compound, specifically, a functional ultraviolet curable product having two or more functional groups may be used. For example, acrylate compounds, urethane acrylates, urethane acrylate oligomers and / or monomers, epoxy acrylates, polyesters There are single or mixed systems such as acrylate.
前記アクリレート系化合物としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート等がある。 Examples of the acrylate compound include trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or 1,4-butylene glycol. Examples include diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, and oligoester acrylate.
前記ウレタンアクリレートとしては、例えばポリエステルウレタンアクリレート、ポリエーテルウレタンアクリレート、多官能ウレタンアクリレート等がある。 Examples of the urethane acrylate include polyester urethane acrylate, polyether urethane acrylate, and polyfunctional urethane acrylate.
該ウレタンアクリレート系オリゴマは、炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する紫外線硬化性化合物であり、例えば、ポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物、例えば（２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等）を反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレポリマにヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等）を反応させて得られるものがある。 The urethane acrylate oligomer is an ultraviolet curable compound having at least two carbon-carbon double bonds. For example, a polyol compound such as a polyester type or a polyether type and a polyvalent isocyanate compound such as (2,4 Terminal obtained by reacting tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc. Acrylate or methacrylate having hydroxyl group on isocyanate urethane prepolymer (for example, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene) Recall acrylate include those obtained by reacting a polyethylene glycol methacrylate).
粘着テープの製造方法としては、基材上に粘着剤層を積層して粘着シートとする方法があり、粘着剤を塗布する方法、印刷する方法がある。粘着剤を塗布する方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター又はロールコーター等のコーターで基材上に粘着剤を直接又は間接的に塗布する方法がある。印刷する方法としては、凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷又はスクリーン印刷がある。 As a method for producing the pressure-sensitive adhesive tape, there is a method in which a pressure-sensitive adhesive layer is laminated on a substrate to form a pressure-sensitive adhesive sheet, and there are a method for applying a pressure-sensitive adhesive and a method for printing. As a method for applying the pressure-sensitive adhesive, for example, there is a method in which the pressure-sensitive adhesive is directly or indirectly applied onto the substrate with a coater such as a gravure coater, comma coater, bar coater, knife coater, die coater or roll coater. As a printing method, there are convex plate printing, concave plate printing, flat plate printing, flexographic printing, offset printing, and screen printing.
本発明における方法で固定されたウエハなどの板状被削物を研削・研磨などの加工装置にセットする際の固定方法としては、装置のエア吸引による吸着固定や粘着剤及び粘着テープ、接着剤、ワックスなどによる固定があるが、プロセス及び使用材料のコスト、後処理の問題からエア吸引による吸着固定が望ましい。 As a fixing method when a plate-like workpiece such as a wafer fixed by the method of the present invention is set in a processing apparatus such as grinding / polishing, suction fixing by air suction of the apparatus, an adhesive and an adhesive tape, an adhesive There is fixing by wax or the like, but suction fixing by air suction is desirable from the viewpoint of the cost of the process and the material used and the post-treatment.
本発明に係わる実施例及びウエハの裏面研削方法について詳細に説明する。
実施例の主な配合と結果を表１に示す。
The main formulation and results of the examples are shown in Table 1.
（実施例１）
８ｉｎｃｈのシリコンウエハ（７２５μｍ厚）に紫外線硬化型粘着剤をＰＥＴ基材フィルムに塗布してなる粘着テープを貼り合わせて、外周部に多官能アクリレート５質量部、単官能アクリレート９５質量部、重合開始剤５質量部からなる紫外線硬化型接着剤を塗布して紫外線照射により被削物を固定することで試料を作製した後、ウエハを７５μｍまで研削した。また、ウエハ外周部の硬化した接着剤層は粘着テープを剥離する際にテープと一体化した状態で回収した。
Example 1
Adhesive tape made by applying UV curable adhesive to PET base film is bonded to an 8-inch silicon wafer (725 μm thick), and 5 parts by mass of polyfunctional acrylate and 95 parts by mass of monofunctional acrylate are started on the outer periphery. A sample was prepared by applying an ultraviolet curable adhesive consisting of 5 parts by mass of the agent and fixing the work piece by irradiation with ultraviolet rays, and then the wafer was ground to 75 μm. Further, the cured adhesive layer on the outer periphery of the wafer was collected in a state of being integrated with the tape when the adhesive tape was peeled off.
（実施例２）
６ｉｎｃｈのサファイアウエハ（１３００μｍ厚）に実施例１と同様に紫外線硬化型粘着剤をＰＥＴ基材フィルムに塗布してなる粘着テープを貼り合わせて、外周部に紫外線硬化型接着剤を塗布して試料を作製した後、ウエハを７５μｍまで研削した。ここで粘着テープと接着剤は実施例１と同じ物を使用した。
(Example 2)
A 6-inch sapphire wafer (1300 μm thick) was bonded with an adhesive tape formed by applying an ultraviolet curable adhesive to a PET substrate film in the same manner as in Example 1, and an ultraviolet curable adhesive was applied to the outer periphery of the sample. Then, the wafer was ground to 75 μm. Here, the same adhesive tape and adhesive as in Example 1 were used.
（実施例３）
８ｉｎｃｈのシリコンウエハ（７２５μｍ厚）に実施例１と同様に紫外線硬化型粘着剤をＰＥＴ基材フィルムに塗布してなる粘着テープを貼り合わせて、外周部に多官能アクリレート２０質量部、単官能アクリレート８０質量部、重合開始剤１０質量部からなる紫外線硬化型接着剤を塗布して試料を作製した後、ウエハを７５μｍまで研削した。ここで粘着テープは実施例１と同じ物を使用した。
(Example 3)
An adhesive tape formed by applying a UV curable adhesive to a PET base film is bonded to an 8-inch silicon wafer (725 μm thick) in the same manner as in Example 1, and 20 parts by mass of a polyfunctional acrylate and a monofunctional acrylate are attached to the outer periphery. A sample was prepared by applying an ultraviolet curable adhesive comprising 80 parts by mass and 10 parts by mass of a polymerization initiator, and then the wafer was ground to 75 μm. Here, the same adhesive tape as in Example 1 was used.
（実施例４）
６ｉｎｃｈのサファイアウエハ（１３００μｍ厚）に実施例１と同様に紫外線硬化型粘着剤をＰＥＴ基材フィルムに塗布してなる粘着テープを貼り合わせて、外周部に紫外線硬化型接着剤を塗布して試料を作製した後、ウエハを７５μｍまで研削した。ここで粘着テープは実施例１と同じ物、接着剤は実施例３と同じ物を使用した。
Example 4
A 6-inch sapphire wafer (1300 μm thick) was bonded with an adhesive tape formed by applying an ultraviolet curable adhesive to a PET substrate film in the same manner as in Example 1, and an ultraviolet curable adhesive was applied to the outer periphery of the sample. Then, the wafer was ground to 75 μm. Here, the same adhesive tape as in Example 1 and the same adhesive as in Example 3 were used.
実施例２および４と同様に６ｉｎｃｈのサファイアウエハを用いて紫外線硬化型接着剤の組成を変更した実験を行った（実施例５から実施例１０）。なお、実験の手順などは前述の通りである。ここで粘着テープは実施例１と同じ物を使用した。
The experiment which changed the composition of the ultraviolet curable adhesive using the 6-inch sapphire wafer similarly to Examples 2 and 4 was conducted (Examples 5 to 10). The procedure of the experiment is as described above. Here, the same adhesive tape as in Example 1 was used.
（比較例１）
８ｉｎｃｈのシリコンウエハ（７２５μｍ厚）に紫外線硬化型粘着剤をＰＥＴ基材フィルムに塗布してなる粘着テープを貼り合わせた後、ウエハを７５μｍまで研削した。ここで粘着テープは実施例１と同じ物を使用した。
(Comparative Example 1)
An adhesive tape formed by applying an ultraviolet curable adhesive to a PET base film was bonded to an 8-inch silicon wafer (725 μm thick), and then the wafer was ground to 75 μm. Here, the same adhesive tape as in Example 1 was used.
（比較例２）
６ｉｎｃｈのサファイアウエハ（１３００μｍ厚）に実施例１と同様に紫外線硬化型粘着剤をＰＥＴ基材フィルムに塗布してなる粘着テープを貼り合わせた後、ウエハを７５μｍまで研削した。ここで粘着テープは実施例１と同じ物を使用した。
(Comparative Example 2)
After a 6 inch sapphire wafer (1300 μm thick) was bonded with an adhesive tape obtained by applying an ultraviolet curable adhesive to a PET base film in the same manner as in Example 1, the wafer was ground to 75 μm. Here, the same adhesive tape as in Example 1 was used.
（比較例３）
８ｉｎｃｈのシリコンウエハ（７２５μｍ厚）をワックスで固定した後、ウエハを７５μｍまで研削した。
(Comparative Example 3)
After fixing an 8-inch silicon wafer (725 μm thick) with wax, the wafer was ground to 75 μm.
（比較例４）
６ｉｎｃｈのサファイアウエハ（１３００μｍ厚）をワックスで固定した後、ウエハを７５μｍまで研削した。
(Comparative Example 4)
After fixing a 6 inch sapphire wafer (1300 μm thick) with wax, the wafer was ground to 75 μm.
（評価）
上記実施例１から比較例４についてウエハを１０枚研削後、以下の項目について評価を行った。
（ウエハ割れの有無）
割れが発生したウエハの枚数の確認
（外周部のチッピング（欠け））
優：チッピングが１μｍ未満であったもの。
良：チッピングが１μｍ以上３μｍ未満であったもの。
不可：チッピングが３μｍ以上であったもの。
（残渣の有無）
研削後、ウエハの固定面について顕微鏡観察を行い残渣があったウエハの枚数を確認した。
(Evaluation)
In Example 1 to Comparative Example 4, after 10 wafers were ground, the following items were evaluated.
(Wafer cracking)
Confirmation of the number of wafers with cracks (chipping on the outer periphery)
Excellent: Chipping was less than 1 μm.
Good: Chipping was 1 μm or more and less than 3 μm.
Impossible: The chipping was 3 μm or more.
(With or without residue)
After grinding, the fixed surface of the wafer was observed with a microscope to confirm the number of wafers with residues.
この実施例にあっては、実施例１から実施例７の固定方法でウエハの裏面研削を行っても、研削性（割れ、チッピング）、残渣のいずれにおいても良好な結果であった。実施例８から実施例１０については、実施例１から実施例７との比較において差異はあるものの使用可能な範囲であった。比較例１から比較例４のウエハ固定方法は、表１に示す評価において、採用できないものであった。 In this example, even when the back surface of the wafer was ground by the fixing method of Example 1 to Example 7, both the grindability (cracking and chipping) and the residue were satisfactory. About Example 8 to Example 10, although it was different in comparison with Example 1 to Example 7, it was a usable range. The wafer fixing methods of Comparative Example 1 to Comparative Example 4 cannot be employed in the evaluation shown in Table 1.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010173250A JP2012033788A (en) | 2010-08-02 | 2010-08-02 | Machining and peeling method of planar article to be ground |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010173250A JP2012033788A (en) | 2010-08-02 | 2010-08-02 | Machining and peeling method of planar article to be ground |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012033788A true JP2012033788A (en) | 2012-02-16 |
Family
ID=45846823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010173250A Pending JP2012033788A (en) | 2010-08-02 | 2010-08-02 | Machining and peeling method of planar article to be ground |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012033788A (en) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004079951A (en) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device and its producing process, circuit board and electronic apparatus |
| JP2006229076A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Sekisui Chem Co Ltd | Process for manufacturing ic chip |
| JP2006269809A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | Flat machining method for wafer |
| JP2008205386A (en) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Support plate and manufacturing method thereof, manufacturing equipment, and recycle method |
| JP4273346B2 (en) * | 2005-07-22 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2009132867A (en) * | 2007-11-06 | 2009-06-18 | Lintec Corp | Double-sided self-adhesive sheet for processing plate-like member and method of processing plate-like member |
| JP2009194287A (en) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Method for grinding electronic component assembly, method for dividing electronic component assembly using same, and adhesive resin used for same |
| WO2009139357A1 (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-19 | 電気化学工業株式会社 | Method for protection of surface of material to be processed, and temporary fixing method |
| JP2010098072A (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Fuji Electric Systems Co Ltd | Semiconductor device manufacturing method, and apparatus therefor |
-
2010
- 2010-08-02 JP JP2010173250A patent/JP2012033788A/en active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004079951A (en) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device and its producing process, circuit board and electronic apparatus |
| JP2006229076A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Sekisui Chem Co Ltd | Process for manufacturing ic chip |
| JP2006269809A (en) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | Flat machining method for wafer |
| JP4273346B2 (en) * | 2005-07-22 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
| JP2008205386A (en) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | Support plate and manufacturing method thereof, manufacturing equipment, and recycle method |
| JP2009132867A (en) * | 2007-11-06 | 2009-06-18 | Lintec Corp | Double-sided self-adhesive sheet for processing plate-like member and method of processing plate-like member |
| JP2009194287A (en) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Method for grinding electronic component assembly, method for dividing electronic component assembly using same, and adhesive resin used for same |
| WO2009139357A1 (en) * | 2008-05-12 | 2009-11-19 | 電気化学工業株式会社 | Method for protection of surface of material to be processed, and temporary fixing method |
| JP2010098072A (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Fuji Electric Systems Co Ltd | Semiconductor device manufacturing method, and apparatus therefor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI469204B (en) | A polishing method for a semiconductor wafer, and a resin composition and a protective sheet used therefor | |
| JP3383227B2 (en) | Semiconductor wafer backside grinding method | |
| TWI620239B (en) | Method of dicing a semiconductor wafer, and dicing tape for processing a semiconductor using the same | |
| JP2007009131A (en) | Composition and method for temporary fixing of part by using the same | |
| JP5052792B2 (en) | Resin composition and method for temporarily fixing and protecting surface of workpiece using the same | |
| KR20130069879A (en) | Curable resin composition, surface protection method, temporary fixation method, and separation method | |
| KR20110031347A (en) | Method for provisional fixing/release of member and adhesive for provisional fixing suitable therefor | |
| JP2013213075A (en) | Semiconductor processing adhesive tape | |
| WO2011125683A1 (en) | Adhesive sheet for semiconductor wafer processing | |
| JP2000345131A (en) | Re-release type adhesive composition | |
| JP2011032335A (en) | Composition, adhesive composition for temporary fixation, method for temporary fixation, and method for surface protection | |
| TW202132515A (en) | Adhesive composition and adhesive sheet using said adhesive composition having excellent adhesion to an adherend before ultraviolet irradiation and excellent peelability after ultraviolet irradiation | |
| JP4544658B2 (en) | Semiconductor wafer protective adhesive sheet and semiconductor wafer grinding method | |
| JP2012033788A (en) | Machining and peeling method of planar article to be ground | |
| JP5085162B2 (en) | Resin composition and method for temporarily fixing and protecting surface of workpiece using the same | |
| JP5020577B2 (en) | Method for removing protective film coated on workpiece | |
| TW202106831A (en) | Adhesive tape | |
| JP2011213922A (en) | Adhesive sheet for semiconductor wafer processing | |
| WO2022209153A1 (en) | Workpiece processing adhesive tape | |
| WO2022209152A1 (en) | Adhesive tape for processing workpiece | |
| CN111670233B (en) | Back grinding belt | |
| JP2024003616A (en) | Reinforcement film, manufacturing method for device, and reinforcement method | |
| TW202132386A (en) | Ultraviolet curable adhesive sheet including a base material and an adhesive layer | |
| CN116814178A (en) | Support sheet, method for producing workpiece processed product, and method for regenerating support sheet | |
| CN117645845A (en) | Adhesive sheet for semiconductor processing and method for manufacturing semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130702 |