JP2009302796A

JP2009302796A - Receiver, and receiving system

Info

Publication number: JP2009302796A
Application number: JP2008153698A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Azuma; 人司東
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-06-12
Filing date: 2008-06-12
Publication date: 2009-12-24

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a receiver equipped with a plurality of tuner circuits and capable of minimizing noise mixing into the tuner circuit or interference of tuner circuits. <P>SOLUTION: The receiver includes a plurality of tuner circuits each of which detects a high frequency broadcasting signal inputted externally via the tuner input terminal at a predetermined frequency and converts the broadcasting signal into an intermediate frequency signal, a signal processing section which receives the intermediate frequency signals outputted from the tuner circuits and performs a predetermined processing of the signal to generate an analog video/audio signal, a first substrate on which the plurality of tuner circuits are arranged, a second substrate on which the signal processing section and the like, are arranged, and a chassis in which the first and second substrates are arranged, wherein the first and second substrates are interconnected by a jumper wire and the plurality of tuner circuits are separated from each other by interposing a shield member therebetween. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、放送信号を受信する受信装置および受信システムに関し、特に、複数のチューナー回路を備えるものに関する。 The present invention relates to a receiving apparatus and a receiving system for receiving a broadcast signal, and more particularly, to a device including a plurality of tuner circuits.

従来、放送信号（放送波）を受信する受信装置や受信システムが広く用いられており、その用途や構造は、多種多様にわたっている。その一つとして、放送信号の受信経路（アンテナやチューナ）が複数設けられており、それぞれによって得られた信号を合成する等により、受信性能の向上が図られているものがある。例えば車載用の受信装置では、「４チューナーキャリア合成」といった方式が開発されている。 Conventionally, receiving apparatuses and receiving systems that receive broadcast signals (broadcast waves) have been widely used, and their uses and structures are diverse. One of them is that a plurality of broadcast signal reception paths (antennas and tuners) are provided, and the reception performance is improved by combining the signals obtained by each. For example, a system such as “4 tuner carrier synthesis” has been developed for in-vehicle receivers.

このような複数の受信経路を有する受信システムの一例について、図７を参照しながら説明する。本図に示すように、当該受信システムは、複数のアンテナ６０１、受信装置７００、映像表示装置８００を備えている。また受信装置７００内には、複数のチューナー回路部７０１が設けられており、映像表示装置８００内には、デジタル復調回路部８０１、デジタル回路部８０３、電源部８０７、表示処理部８０８、および音声処理部８０９が設けられている。 An example of a receiving system having such a plurality of receiving paths will be described with reference to FIG. As shown in the figure, the receiving system includes a plurality of antennas 601, a receiving device 700, and a video display device 800. In addition, a plurality of tuner circuit units 701 are provided in the receiving device 700, and a digital demodulation circuit unit 801, a digital circuit unit 803, a power supply unit 807, a display processing unit 808, and an audio are included in the video display device 800. A processing unit 809 is provided.

当該受信システムは、次のように動作する。各アンテナ６０１によって受信されたそれぞれの放送信号は、そのアンテナに接続されているチューナー回路部７０１に入力される。なお放送信号は、デジタルの映像音声信号に圧縮処理の施された信号が、所定の変調方式によって変調されているものである。各チューナー回路部７０１は、入力された放送信号を所定の周波数で検波し、中間周波数の信号に変換して、後段に接続されている映像表示装置８００に出力する。 The receiving system operates as follows. Each broadcast signal received by each antenna 601 is input to a tuner circuit unit 701 connected to the antenna. The broadcast signal is a signal obtained by compressing a digital video / audio signal by a predetermined modulation method. Each tuner circuit unit 701 detects the input broadcast signal at a predetermined frequency, converts it to an intermediate frequency signal, and outputs it to the video display device 800 connected to the subsequent stage.

一方、映像表示装置８００側では、前段から入力されてきた中間周波数の信号の各々が、先ず、デジタル復調回路部８０１のデジタル復調ＩＣ８０２に入力される。デジタル復調ＩＣ８０２は、中間周波数の信号の各々を復調・合成し、圧縮されたデジタルの映像音声信号を生成する。 On the other hand, on the video display device 800 side, each of the intermediate frequency signals input from the previous stage is first input to the digital demodulation IC 802 of the digital demodulation circuit unit 801. The digital demodulation IC 802 demodulates and synthesizes each of the intermediate frequency signals to generate a compressed digital video / audio signal.

この圧縮されたデジタルの映像音声信号は、デジタル回路部８０３の映像音声処理ＩＣ８０４に入力される。映像音声処理ＩＣ８０４は、デジタル回路部８０３の映像音声処理用メモリ８０５に記録されているデータを用いて、圧縮されたデジタルの映像音声信号に伸張処理（圧縮を解除する処理）を施し、伸張されたデジタルの映像信号と音声信号を生成する。なお映像音声処理ＩＣの動作には、デジタル回路部８０３のプログラム用メモリに記録されている、受信装置の制御コードが用いられる。 The compressed digital video / audio signal is input to the video / audio processing IC 804 of the digital circuit unit 803. The video / audio processing IC 804 uses the data recorded in the video / audio processing memory 805 of the digital circuit unit 803 to perform a decompression process (a process for releasing the compression) on the compressed digital video / audio signal. Digital video and audio signals. For the operation of the video / audio processing IC, the control code of the receiving device recorded in the program memory of the digital circuit unit 803 is used.

そして伸張されたデジタルの映像信号は、表示処理部８０８に入力される一方、伸張されたデジタルの音声信号は、音声処理部８０９に入力される。また表示処理部８０８は、入力された映像信号に基づいて映像を表示する。また音声処理部８０９は、入力された音声信号に基づいて音声を出力する。 The expanded digital video signal is input to the display processing unit 808, while the expanded digital audio signal is input to the audio processing unit 809. The display processing unit 808 displays a video based on the input video signal. The voice processing unit 809 outputs voice based on the input voice signal.

なお特許文献１には、受信された高周波信号をデジタル復調する際、デジタル復調部のノイズが高周波信号入力部へ与える影響を軽減させたデジタル放送受信装置が開示されている。また特許文献２には、ＦＭ復調部とＩ／Ｑコンバータ部が同一筐体内に設けられた衛星放送受信用チューナーについて、コンパクト化が図られるとともに、ＦＭ復調部とＩ／Ｑコンバータ部との間における相互干渉を軽減させたものが開示されている。また特許文献３には、セット機器への取り付け面積を小さくするため、ＲＦモジュレータとチューナー部が同一筐体内に設けられたＲＦモジュレータを含む、一体型ユニットが開示されている。
特開２０００−６８６７３号公報特開平１１−３４１３７５号公報実開平６−３８３７９号公報 Patent Document 1 discloses a digital broadcast receiving apparatus that reduces the influence of noise of the digital demodulation unit on the high-frequency signal input unit when digitally demodulating the received high-frequency signal. In Patent Document 2, a tuner for satellite broadcast reception in which an FM demodulator and an I / Q converter are provided in the same housing is made compact, and between the FM demodulator and the I / Q converter. What reduced the mutual interference in is disclosed. Further, Patent Document 3 discloses an integrated unit including an RF modulator in which an RF modulator and a tuner unit are provided in the same housing in order to reduce the mounting area to a set device.
JP 2000-68673 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-341375 Japanese Utility Model Publication No. 6-38379

上述したように、チューナー回路部が複数備えられている受信装置であれば、複数経路にて放送信号を受信することができ、受信性能の向上等を図ることが可能となる。ただし、各チューナー回路部に種々のノイズ信号が混入し易くなっていると、適切な検波処理などが阻害され、受信性能が劣化するおそれがある。特に、受信装置内に複数のチューナー回路部が設けられている場合には、チューナー回路同士が干渉し合うことによって、受信性能が劣化することも考えられる。 As described above, if the receiving apparatus includes a plurality of tuner circuit units, broadcast signals can be received through a plurality of paths, and reception performance can be improved. However, if various noise signals are likely to be mixed in each tuner circuit unit, appropriate detection processing and the like are hindered, and reception performance may be deteriorated. In particular, when a plurality of tuner circuit units are provided in the receiving apparatus, it is conceivable that the receiving performance deteriorates due to interference between the tuner circuits.

また先述した受信システムのように、映像表示装置内に、デジタル復調回路部やデジタル回路部などを設けるようにすると、映像表示装置における部品数や配線数が多くなる。そのため映像表示装置に用いられる基板を、多層基板にしなければならないといった問題が生ずる。また、デジタル復調回路部やデジタル回路部から発生する不要輻射やノイズの対策を、映像表示装置において実施しておく必要があり、シールドの追加等による映像表示装置のコストアップが問題となる。また、デジタル復調回路部やデジタル回路部の発熱対策のため、放熱板の追加等による映像表示装置のコストアップも問題となる。 Further, if a digital demodulation circuit unit, a digital circuit unit, or the like is provided in the video display device as in the reception system described above, the number of components and wirings in the video display device increase. Therefore, there arises a problem that the substrate used in the video display device must be a multilayer substrate. Further, it is necessary to take measures against unnecessary radiation and noise generated from the digital demodulation circuit unit and the digital circuit unit in the video display device, which raises a problem of cost increase of the video display device due to addition of a shield and the like. In addition, as a countermeasure against heat generation in the digital demodulation circuit section and the digital circuit section, an increase in the cost of the video display device due to the addition of a heat sink or the like becomes a problem.

本発明は、上述の問題点に鑑み、複数のチューナー回路部を備えていながらも、チューナー回路部へのノイズ混入やチューナー回路部同士の干渉を、極力抑えることが可能な受信装置および受信システムの提供を目的とする。また映像表示装置における基板の簡易化や、映像表示装置のコストアップを極力抑えることが可能な受信システムの提供をも目的とする。 In view of the above-described problems, the present invention provides a receiving apparatus and a receiving system capable of suppressing as much as possible noise mixing into a tuner circuit section and interference between tuner circuit sections, while including a plurality of tuner circuit sections. For the purpose of provision. It is another object of the present invention to provide a receiving system capable of simplifying the substrate in the video display device and suppressing the cost increase of the video display device as much as possible.

上記目的を達成するために、本発明に係る受信装置は、同時に複数経路にて放送信号を受信する受信装置において、それぞれが、チューナー入力端子を介して外部から入力される高周波の放送信号を、所定の周波数で検波して中間周波数の信号に変換する、複数のチューナー回路部と、前記チューナー回路部の各々から出力される前記中間周波数の信号が入力され、該信号に所定の処理を施して、アナログの映像音声信号を生成する信号処理部と、前記チューナー回路部、および前記信号処理部に電源を供給する電源部と、前記複数のチューナー回路部が配置された第１基板と、前記信号処理部、および前記電源部が配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板が内側に配置されるとともに、前記チューナー入力端子が取り付けられているシャーシと、を備え、前記第１基板と第２基板は、互いにジャンパー線にて接続され、前記複数のチューナー回路部の各々は、シールド部材が介在することによって、互いに分離されている構成（第１の構成）とする。 In order to achieve the above object, a receiving device according to the present invention is a receiving device that simultaneously receives broadcast signals through a plurality of paths, each of which receives a high-frequency broadcast signal input from the outside via a tuner input terminal, A plurality of tuner circuit units that detect at a predetermined frequency and convert them into intermediate frequency signals, and the intermediate frequency signals output from each of the tuner circuit units are input, and the signals are subjected to predetermined processing. A signal processing unit that generates an analog video / audio signal, a power supply unit that supplies power to the tuner circuit unit and the signal processing unit, a first substrate on which the plurality of tuner circuit units are disposed, and the signal A processing unit and a second substrate on which the power supply unit is arranged, the first substrate and the second substrate are arranged inside, and the tuner input terminal is attached The first substrate and the second substrate are connected to each other by jumper wires, and each of the plurality of tuner circuit portions is separated from each other by interposing a shield member ( First configuration).

本構成によれば、複数のチューナー回路部等は、シャーシの内側に配置されることとなる。そのため、チューナー回路部への外部からのノイズ混入を、極力抑えることが可能となる。また更に、チューナー回路部と信号処理部は各々別の基板に配置されているため、同一基板に配置される場合に比べて、チューナー回路部への信号処理部からのノイズ混入を抑えることが容易となる。また更に、各チューナー回路部は、シールド部材が介在することによって、互いに分離されることとなる。そのため、チューナー回路部同士の干渉も、極力抑えることが可能となる。 According to this configuration, the plurality of tuner circuit units and the like are arranged inside the chassis. Therefore, it is possible to suppress as much as possible noise from the outside to the tuner circuit unit. Furthermore, since the tuner circuit unit and the signal processing unit are arranged on different substrates, it is easier to suppress noise from the signal processing unit to the tuner circuit unit than when arranged on the same substrate. It becomes. Furthermore, the tuner circuit portions are separated from each other by the intervention of the shield member. Therefore, it is possible to suppress interference between the tuner circuit portions as much as possible.

また上記第１の構成としてより具体的には、前記放送信号は、デジタルの映像音声信号に圧縮処理の施された信号が、所定の変調方式によって変調されているものであり、前記信号処理部は、前記チューナー回路部の各々から出力される前記中間周波数の信号が入力され、該信号に対して復調処理を施す、デジタル復調回路部と、前記復調処理の施された信号が入力され、該信号に施されている前記圧縮処理を解除する、デジタル回路部と、前記圧縮処理の解除された信号が入力され、該信号をアナログの映像音声信号に変換する映像音声出力回路と、を備える構成（第２の構成）としてもよい。 More specifically, as the first configuration, the broadcast signal is a signal obtained by compressing a digital video / audio signal by a predetermined modulation method, and the signal processing unit The intermediate frequency signal output from each of the tuner circuit units is input, the digital demodulation circuit unit that performs demodulation processing on the signal, and the signal that has been subjected to the demodulation processing are input, A digital circuit unit that cancels the compression processing applied to the signal, and a video / audio output circuit that receives the signal subjected to the compression processing and converts the signal into an analog video / audio signal. It is good also as (2nd structure).

また上記第２の構成において、前記シャーシ内には、前記チューナー入力端子に近い側から順に、前記チューナー回路部、前記デジタル復調回路部、前記電源部、前記デジタル回路部、および前記映像音声出力回路が配置され、前記第１基板には、前記シャーシの外側に突出する端子は設けられていない構成（第３の構成）としてもよい。本構成によれば、第１基板に備えられているチューナー回路部への、外部からのノイズ混入を、より一層抑えることが可能となる。 Further, in the second configuration, in the chassis, the tuner circuit unit, the digital demodulation circuit unit, the power supply unit, the digital circuit unit, and the video / audio output circuit are sequentially arranged from the side closer to the tuner input terminal. The first board may be configured such that a terminal protruding outside the chassis is not provided (third configuration). According to this configuration, it is possible to further suppress external noise from entering the tuner circuit portion provided on the first substrate.

また上記第３の構成において、前記第１基板と第２基板は、互いに略平行に伸びるよう配置された複数のジャンパー線にて接続されている一方、該複数のジャンパー線の各々は、前記チューナー回路部から出力される前記中間周波数の信号を伝送する信号線、またはアース線として用いられるものであり、該複数のジャンパー線の配置態様について、一の前記チューナー回路部に係る該信号線と、これと隣り合う前記チューナー回路部に係る該信号線との間には、該アース線が介在している構成（第４の構成）としてもよい。 In the third configuration, the first substrate and the second substrate are connected by a plurality of jumper wires arranged so as to extend substantially parallel to each other, and each of the plurality of jumper wires is connected to the tuner. It is used as a signal line for transmitting the intermediate frequency signal output from the circuit unit, or a ground line, and for the arrangement mode of the plurality of jumper lines, the signal line related to one tuner circuit unit, and A configuration (fourth configuration) in which the ground wire is interposed between the adjacent signal line and the signal line related to the tuner circuit portion may be adopted.

本構成によれば、一のチューナー回路部から出力される信号と、これと隣り合うチューナー回路部から出力される信号線とが、互いに干渉することを、極力抑えることが可能となる。また、各チューナー回路部のアース線を確保することが容易となる。 According to this configuration, it is possible to suppress as much as possible that a signal output from one tuner circuit unit and a signal line output from a tuner circuit unit adjacent thereto interfere with each other. Moreover, it becomes easy to secure the ground wire of each tuner circuit unit.

また上記第３の構成において、前記第１基板は、外縁の一辺においては、前記チューナー入力端子が接続されている一方、該一辺の対辺においては、前記複数のチューナー回路部からの前記中間周波数の信号の出力に用いられる、前記ジャンパー線が接続されている構成（第５の構成）としてもよい。本構成によれば、チューナー入力端子に近い側から順に、第１基板および第２基板を配置させるにあたって、ジャンパー線による両基板の接続が容易となる。 Further, in the third configuration, the first substrate is connected to the tuner input terminal on one side of the outer edge, and on the opposite side of the one side, the intermediate frequency from the plurality of tuner circuit units is set. A configuration (fifth configuration) may be employed in which the jumper wire used for signal output is connected. According to this configuration, when arranging the first substrate and the second substrate in order from the side closer to the tuner input terminal, the two substrates can be easily connected by the jumper wire.

また上記第１から第５の何れかの構成において、前記第１基板の層数は、前記第２基板の層数より少ない構成（第６の構成）としてもよく、より具体的には、前記第１基板は２層基板であり、前記第２基板は４層基板である構成（第７の構成）としてもよい。本構成によれば、第１基板の製造コストを極力抑えることが可能となる。 In any one of the first to fifth configurations, the number of layers of the first substrate may be smaller than the number of layers of the second substrate (sixth configuration), more specifically, The first substrate may be a two-layer substrate, and the second substrate may be a four-layer substrate (seventh configuration). According to this configuration, the manufacturing cost of the first substrate can be suppressed as much as possible.

また上記第１から第３の何れかの構成において、前記第１基板のアナログアースパターンおよび前記第２基板のデジタルアースパターンは、各基板の片面側において、前記シャーシにはんだ接続（「第１はんだ接続」とする）によって接続されており、該第１はんだ接続によって、これらのアースパターンは、該シャーシを介して電気的に接続されている構成（第８の構成）としてもよい。 In any one of the first to third configurations, the analog ground pattern of the first substrate and the digital ground pattern of the second substrate are solder-connected to the chassis (“first solder” on one side of each substrate). These ground patterns may be electrically connected through the chassis (eighth configuration) by the first solder connection.

本構成によれば、受信装置の製造工程において、シャーシと各基板のアースパターンをはんだ接続する際に、はんだ接続を行う度に基板を裏返すといった工程を削減することが可能となる。そのため、受信装置の製造コストを極力抑えることが可能となる。また同時に、第１基板と第２基板の各アースパターンを、シャーシを介して電気的に接続させることが可能となる。 According to this configuration, when the chassis and the ground pattern of each substrate are solder-connected in the manufacturing process of the receiving device, it is possible to reduce a process of turning the substrate over every time soldering is performed. Therefore, it is possible to suppress the manufacturing cost of the receiving device as much as possible. At the same time, the ground patterns of the first substrate and the second substrate can be electrically connected via the chassis.

また上記第８の構成において、前記基板の片面側は、前記基板の表面側と裏面側のうち、前記シャーシとの距離が近い方である構成（第９の構成）としてもよい。 Further, in the eighth configuration, the one surface side of the substrate may have a configuration (9th configuration) that is closer to the chassis between the front surface side and the back surface side of the substrate.

本構成によれば、受信装置の製造工程において、はんだ付け装置および工具が、シャーシの側面に誤って接触する事態を回避させやすくすることが可能となる。その結果、受信装置の製造（実装）工程を効率の良いものとし、ひいては、製造コストを極力抑えることが可能となる。 According to this configuration, it is possible to easily avoid a situation in which the soldering device and the tool accidentally contact the side surface of the chassis in the manufacturing process of the receiving device. As a result, the manufacturing (mounting) process of the receiving apparatus can be made efficient, and as a result, the manufacturing cost can be minimized.

また上記第８の構成において、前記第１はんだ接続は、前記各基板の複数の辺において行われている構成（第１０の構成）としてもよく、より具体的には、前記第１はんだ接続は、前記各基板の全ての辺において行われている構成（第１１の構成）としてもよい。 Further, in the eighth configuration, the first solder connection may be a configuration (tenth configuration) performed on a plurality of sides of each substrate, and more specifically, the first solder connection is A configuration (eleventh configuration) performed on all sides of each substrate may be employed.

本構成によれば、シャーシとアースパターンとの接続点が、比較的多く確保されることになる。そのため、シャーシとアースパターンの間におけるインピーダンスを、極力小さくすることが容易となる。 According to this configuration, a relatively large number of connection points between the chassis and the ground pattern are secured. Therefore, it becomes easy to make the impedance between the chassis and the ground pattern as small as possible.

また上記第８の構成において、前記ジャンパー線は、前記各基板の片面側において、該各基板にはんだ接続（「第２はんだ接続」とする）によって接続されている構成（第１２の構成）としてもよい。 In the eighth configuration, the jumper wire is connected to each substrate by solder connection (referred to as “second solder connection”) on one side of each substrate (a twelfth configuration). Also good.

本構成によれば、受信装置の製造工程において、ジャンパー線と各基板をはんだ接続する際に、はんだ接続を行う度に基板を裏返すといった工程を削減することが可能となる。そのため、受信装置の製造コストを極力抑えることが可能となる。 According to this configuration, when the jumper wire and each substrate are solder-connected in the manufacturing process of the receiving device, it is possible to reduce the step of turning the substrate over every time the solder connection is performed. Therefore, it is possible to suppress the manufacturing cost of the receiving device as much as possible.

また上記第１２の構成において、前記各基板において、前記第１はんだ接続と前記第２はんだ接続は、同一の面で行われている構成（第１３の構成）としてもよい。 In the twelfth configuration, in each of the substrates, the first solder connection and the second solder connection may be configured on the same surface (a thirteenth configuration).

本構成によれば、受信装置の製造工程において、例えば第１はんだ接続と第２はんだ接続がまとめて実行されるような場合に、はんだ接続を行う度に基板を裏返すといった工程を削減することが可能となる。そのため、受信装置の製造コストを極力抑えることが可能となる。 According to this configuration, in the manufacturing process of the receiving device, for example, when the first solder connection and the second solder connection are performed together, it is possible to reduce the process of turning the substrate over each time the solder connection is performed. It becomes possible. Therefore, it is possible to suppress the manufacturing cost of the receiving device as much as possible.

また上記第１から第１３の何れかの構成において、前記アナログの映像音声信号の外部出力に用いられる出力端子を備え、該出力端子は全て、前記チューナー入力端子の突出方向と、略直角の方向へ突出するように配置されている構成（第１４の構成）としてもよい。 In any one of the first to thirteenth configurations, an output terminal used for external output of the analog video / audio signal is provided, and all of the output terminals are in a direction substantially perpendicular to the protruding direction of the tuner input terminal. It is good also as a structure (14th structure) arrange | positioned so that it may protrude.

本構成によれば、アナログの映像音声信号を、外部（特に映像表示装置）に出力することが可能となる。また例えば出力端子を映像表示装置に挿入することで、受信装置が映像表示装置に取り付け可能となっている場合に、受信装置の取り付け態様（受信装置を立てて取り付けるか、或いは、寝かせて取り付けるか）を、出力端子の折り曲げの有無によって選択可能とすることが容易となる。 According to this configuration, an analog video / audio signal can be output to the outside (particularly, a video display device). Also, for example, when the receiving device can be attached to the video display device by inserting the output terminal into the video display device, the receiving device can be attached in an upright manner (whether the receiving device is installed upright or laid down). ) Can be easily selected depending on whether or not the output terminal is bent.

また上記第１３の構成において、前記第２基板にはんだ接続（「第３はんだ接続」とする）によって接続されており、前記アナログの映像音声信号の外部出力に用いられる出力端子を備え、前記第２基板において、前記第１はんだ接続、前記第２はんだ接続、および前記第３はんだ接続は、同一の面で行われている構成（第１５の構成）としてもよい。 In the thirteenth configuration, the second board is connected by solder connection (referred to as “third solder connection”), and includes an output terminal used for external output of the analog video / audio signal. In the two substrates, the first solder connection, the second solder connection, and the third solder connection may be configured on the same surface (fifteenth configuration).

本構成によれば、アナログの映像音声信号を、外部（特に映像表示装置）に出力することが可能となる。また受信装置の製造工程において、例えば第１はんだ接続、第２はんだ接続、および第３はんだ接続がまとめて実行されるような場合に、はんだ接続を行う度に基板を裏返すといった工程を削減することが可能となる。そのため、受信装置の製造コストを極力抑えることが可能となる。 According to this configuration, an analog video / audio signal can be output to the outside (particularly, a video display device). Further, in the manufacturing process of the receiving device, for example, when the first solder connection, the second solder connection, and the third solder connection are collectively performed, the process of turning the substrate over each time the solder connection is performed is reduced. Is possible. Therefore, it is possible to suppress the manufacturing cost of the receiving device as much as possible.

また本発明に係る受信システムは、上記第１から第１５の何れかの構成に係る受信装置と、該受信装置から前記アナログの映像音声信号を受取り、該受取った信号に基づいて映像を表示する、映像表示装置と、を備えた構成（第１６の構成）とする。 A receiving system according to the present invention receives the analog video / audio signal from the receiving device according to any one of the first to fifteenth configurations and the receiving device, and displays a video based on the received signal. And a video display device (a sixteenth configuration).

本構成によれば、上記構成による利点を享受しつつ、放送信号に基づいた映像の表示（放送番組の映像表示）を実現することが可能となる。また映像表示装置は、受信装置からアナログの映像音声信号を受取るため、放送信号の復調処理や圧縮の解除処理などを行う装置の設置が不要となる。そのため、映像表示装置における基板の簡易化や、映像表示装置のコストアップを極力抑えることが可能となる。 According to this configuration, it is possible to realize video display (video display of a broadcast program) based on a broadcast signal while enjoying the advantages of the above configuration. Further, since the video display device receives an analog video / audio signal from the receiving device, it is not necessary to install a device for performing a demodulation process or a compression release process of the broadcast signal. Therefore, it is possible to simplify the substrate in the video display device and suppress the cost increase of the video display device as much as possible.

上述した通り、本発明に係る受信装置および受信システムによれば、複数のチューナー回路部等は、シャーシの内側に配置されることとなる。そのため、チューナー回路部への外部からのノイズ混入を、極力抑えることが可能となる。また更に、チューナー回路部と信号処理部は各々別の基板に配置されているため、同一基板に配置される場合に比べて、チューナー回路部への信号処理部からのノイズ混入を抑えることが容易となる。また更に、各チューナー回路部は、シールド部材が介在することによって、互いに分離されることとなる。そのため、チューナー回路部同士の干渉も、極力抑えることが可能となる。 As described above, according to the receiving apparatus and the receiving system according to the present invention, the plurality of tuner circuit units and the like are arranged inside the chassis. Therefore, it is possible to suppress as much as possible noise from the outside to the tuner circuit unit. Furthermore, since the tuner circuit unit and the signal processing unit are arranged on different substrates, it is easier to suppress noise from the signal processing unit to the tuner circuit unit than when arranged on the same substrate. It becomes. Furthermore, the tuner circuit portions are separated from each other by the intervention of the shield member. Therefore, it is possible to suppress interference between the tuner circuit portions as much as possible.

また本発明に係る受信システムによれば、映像表示装置は、受信装置からアナログの映像音声信号を受取るため、放送信号の復調処理や圧縮の解除処理などを行う装置の設置が不要となる。そのため、映像表示装置における基板の簡易化や、映像表示装置のコストアップを極力抑えることが可能となる。 In addition, according to the receiving system of the present invention, the video display device receives an analog video / audio signal from the receiving device, so that it is not necessary to install a device for performing a demodulation process of the broadcast signal, a compression release process, or the like. Therefore, it is possible to simplify the substrate in the video display device and suppress the cost increase of the video display device as much as possible.

本発明の実施形態について、図１に示す構成の受信システムを例に挙げて、以下に説明する。 The embodiment of the present invention will be described below by taking the receiving system having the configuration shown in FIG. 1 as an example.

図１に示すように、本受信システムは、複数の（ここでは４個の）アンテナ２０１、受信装置３００、および映像表示装置４００等を有している。また受信装置３００は、それぞれが各アンテナ２０１に対応した、複数の（Ａ〜Ｄで示す４個の）チューナー回路部（チューナー回路が設けられた部分）３０１、デジタル復調回路部３０２、デジタル回路部３０４、映像音声出力回路３０８、および電源部３０９等を備えている。 As shown in FIG. 1, this receiving system includes a plurality of (here, four) antennas 201, a receiving device 300, a video display device 400, and the like. In addition, the receiving apparatus 300 includes a plurality of (four parts indicated by A to D) tuner circuit units (parts provided with tuner circuits) 301, a digital demodulation circuit unit 302, and a digital circuit unit, each corresponding to each antenna 201. 304, a video / audio output circuit 308, a power supply unit 309, and the like.

またデジタル復調回路部３０２は、デジタル復調ＩＣ３０３を備えており、デジタル回路部３０４は、映像音声処理ＩＣ３０５、映像音声処理用メモリ３０６、およびプログラム用メモリ３０７を備えている。また映像表示装置４００は、表示処理部４０１および音声処理部４０２を備えている。 The digital demodulation circuit unit 302 includes a digital demodulation IC 303, and the digital circuit unit 304 includes a video / audio processing IC 305, a video / audio processing memory 306, and a program memory 307. The video display device 400 includes a display processing unit 401 and an audio processing unit 402.

受信装置３００における各チューナー回路部３０１は、各アンテナ２０１に接続されており、当該アンテナ２０１を通じて放送信号が入力される。これにより受信装置３００は、同時に複数経路にて放送信号を受信することが可能である。なお放送信号は、デジタルの映像音声信号に圧縮処理の施された信号が、所定の変調方式によって変調されているものとなっている。各チューナー回路部３０１は、入力された放送信号を所定の周波数で検波し、中間周波数の信号（以下、「ＩＦ信号」と称する）に変換して、後段に接続されているデジタル復調ＩＣに出力する。 Each tuner circuit unit 301 in the receiving apparatus 300 is connected to each antenna 201, and a broadcast signal is input through the antenna 201. As a result, the receiving apparatus 300 can simultaneously receive broadcast signals through a plurality of paths. The broadcast signal is a signal obtained by compressing a digital video / audio signal by a predetermined modulation method. Each tuner circuit unit 301 detects an input broadcast signal at a predetermined frequency, converts it to an intermediate frequency signal (hereinafter referred to as “IF signal”), and outputs it to a digital demodulation IC connected to a subsequent stage. To do.

デジタル復調ＩＣ８０２は、各チューナー回路部３０１から伝送されてきたＩＦ信号の各々を復調・合成し、圧縮されたデジタルの映像音声信号を生成する。この圧縮されたデジタルの映像音声信号は、後段に接続されている映像音声処理ＩＣ３０５に出力される。 The digital demodulation IC 802 demodulates and synthesizes each IF signal transmitted from each tuner circuit unit 301 to generate a compressed digital video / audio signal. The compressed digital video / audio signal is output to the video / audio processing IC 305 connected to the subsequent stage.

映像音声処理ＩＣ３０５は、この圧縮されたデジタルの映像音声信号に伸張処理（圧縮を解除する処理）等を施し、伸張されたデジタルの映像信号と音声信号を生成する。なお、処理の実行においては、映像音声処理用メモリ３０６に記録されているデータや、プログラム用メモリに記録されている、受信装置の制御コード等が用いられる。そして伸張されたデジタルの映像信号と音声信号は、映像音声処理ＩＣ３０５の後段に接続されている映像音声出力回路３０８に出力される。 The video / audio processing IC 305 performs a decompression process (a process for releasing the compression) or the like on the compressed digital video / audio signal to generate a decompressed digital video signal and an audio signal. In the execution of the process, data recorded in the video / audio processing memory 306, a control code of the receiving apparatus recorded in the program memory, and the like are used. The expanded digital video signal and audio signal are output to a video / audio output circuit 308 connected to a subsequent stage of the video / audio processing IC 305.

映像音声出力回路３０８は、映像音声処理ＩＣ３０５から伝送されてきたデジタルの映像信号をアナログの映像信号に変換するとともに、映像音声処理ＩＣ３０５から伝送されてきたデジタルの音声信号を、アナログの音声信号に変換する。また当該アナログの映像信号と音声信号は、受信装置３００の後段側に接続されている映像表示装置４００に出力されることになる。 The video / audio output circuit 308 converts the digital video signal transmitted from the video / audio processing IC 305 into an analog video signal, and converts the digital audio signal transmitted from the video / audio processing IC 305 into an analog audio signal. Convert. Further, the analog video signal and audio signal are output to the video display device 400 connected to the subsequent stage of the receiving device 300.

そして映像表示装置４００では、表示処理部４０１が、入力されたアナログの映像信号に基づいて映像を表示する。また音声処理部４０２が、入力されたアナログの音声信号に基づいて音声を出力する。なお電源部３０９は、受信装置３００における各装置（３０１、３０３、３０５〜３０８）等に電力を供給する。またデジタル復調回路部３０２、デジタル回路部３０４、および映像音声出力回路３０８をまとめて見ると、これは、チューナー回路部３０１の各々からＩＦ信号が入力され、該信号に所定の処理を施すことによって、アナログの映像音声信号（映像信号と音声信号）を生成する、信号処理部と見ることもできる。 In the video display device 400, the display processing unit 401 displays a video based on the input analog video signal. The audio processing unit 402 outputs audio based on the input analog audio signal. The power supply unit 309 supplies power to each device (301, 303, 305 to 308) in the receiving device 300. When the digital demodulation circuit unit 302, the digital circuit unit 304, and the video / audio output circuit 308 are viewed together, this is because IF signals are input from each of the tuner circuit units 301 and predetermined processing is performed on the signals. It can also be regarded as a signal processing unit that generates an analog video / audio signal (video signal and audio signal).

ここで受信装置３００の実装形態について説明する。受信装置３００の一方側の面（表面）の実装形態を図２に、受信装置３００の他方側の面（裏面）の実装形態を図３に、それぞれ示す。 Here, a mounting form of the receiving apparatus 300 will be described. FIG. 2 shows a mounting form of one side (front surface) of the receiving apparatus 300, and FIG. 3 shows a mounting form of the other side (back face) of the receiving apparatus 300.

これらの図に示すように、受信装置３００は、金属製の筐体として形成されたシャーシ５０７の内部に、第１基板５００と第２基板５０１が設けられた構成となっている。なお図２および図３では、シャーシ５０７の蓋は表示されていないが、実際には蓋が存在しており、各基板（５００、５０１）はシャーシ５０７によって全面が覆われる（シャーシ５０７に内包される）格好となっている。また各基板（５００、５０１）の裏面とシャーシ５０７の裏側の蓋との距離は、各基板（５００、５０１）の表面とシャーシ５０７の表側の蓋との距離よりも、小さくなっている。 As shown in these drawings, the receiving apparatus 300 has a configuration in which a first substrate 500 and a second substrate 501 are provided inside a chassis 507 formed as a metal casing. 2 and 3, the lid of the chassis 507 is not shown, but actually there is a lid, and each substrate (500, 501) is entirely covered by the chassis 507 (enclosed in the chassis 507). It is dressed up. The distance between the back surface of each substrate (500, 501) and the lid on the back side of the chassis 507 is smaller than the distance between the surface of each substrate (500, 501) and the lid on the front side of the chassis 507.

第１基板５００および第２基板５０１は、アースパターンや信号パターン等のパターン有する、外縁が略長方形の基板である。また第１基板５００は２層基板として、第２基板５０１は４層基板として構成されている。なお第１基板５００は、数十以上の多数のピンを有するＩＣが搭載されていないために、第２基板５０１に比べて層数を少なくすることが可能となっている。また第１基板５００の裏面には、アナログアースパターンが設けられており、第２基板５０１の裏面には、デジタルアースパターンが設けられている。 The first substrate 500 and the second substrate 501 are substrates that have a pattern such as an earth pattern or a signal pattern, and have a substantially rectangular outer edge. The first substrate 500 is configured as a two-layer substrate, and the second substrate 501 is configured as a four-layer substrate. Since the first substrate 500 is not mounted with an IC having many pins of several tens or more, the number of layers can be reduced as compared with the second substrate 501. An analog earth pattern is provided on the back surface of the first substrate 500, and a digital earth pattern is provided on the back surface of the second substrate 501.

また第１基板５００には、複数のチューナー回路部３０１および第１コネクタ５０３が設けられており、第２基板５０１には、デジタル復調回路部３０２、デジタル回路部３０４、映像音声出力回路３０８、電源部３０９、第２コネクタ５０４、および第３コネクタ５０５が設けられている。またシャーシ５０７の一側面（図２の左側の側面）には、アンテナ２０１側に接続されて放送信号の入力を可能とするための、チューナー入力端子５０２が、各チューナー回路３０１に対応して設けられている。 The first substrate 500 is provided with a plurality of tuner circuit portions 301 and a first connector 503. The second substrate 501 has a digital demodulation circuit portion 302, a digital circuit portion 304, a video / audio output circuit 308, a power source. A portion 309, a second connector 504, and a third connector 505 are provided. Further, on one side surface (the left side surface in FIG. 2) of the chassis 507, tuner input terminals 502 are provided corresponding to the tuner circuits 301 to be connected to the antenna 201 side and enable input of broadcast signals. It has been.

またシャーシ５０７内においては、チューナー入力端子５０２に近い側から、第１基板５００および第２基板５０１が、並ぶように取り付けられている。そして、第１基板５００と第２基板５０１の互いに向かい合っている辺には、第１コネクタ５０３および第２コネクタ５０４が配置されている。なおチューナー入力端子５０２の各々は、第１基板５００の一辺（第１コネクタ５０３が配置されている辺の対辺）を介して、対応するチューナー回路部３０１の入力側に電気的に接続されている。 In the chassis 507, the first substrate 500 and the second substrate 501 are attached so as to be arranged from the side close to the tuner input terminal 502. A first connector 503 and a second connector 504 are arranged on the sides of the first substrate 500 and the second substrate 501 facing each other. Each of the tuner input terminals 502 is electrically connected to the input side of the corresponding tuner circuit unit 301 via one side of the first substrate 500 (the side opposite to the side where the first connector 503 is disposed). .

また各チューナー回路部３０１は、図２に示すように、チューナー入力端子５０２と第１コネクタ５０３の間に、並列的に設けられている。なお各チューナー回路部３０１と第１コネクタ５０３の間には、第１シールド板５０８が設けられている。これにより、各チューナー回路部３０１に、第１コネクタ５０３や第２基板５０１側からノイズが混入することを、極力防止することが可能となっている。 Each tuner circuit section 301 is provided in parallel between the tuner input terminal 502 and the first connector 503 as shown in FIG. A first shield plate 508 is provided between each tuner circuit unit 301 and the first connector 503. Thereby, it is possible to prevent as much as possible that noise is mixed into each tuner circuit section 301 from the first connector 503 or the second substrate 501 side.

また各チューナー回路部３０１同士の間には、第３シールド板５５０が設けられている。つまり各チューナー回路部３０１は、シールド部材が介在することによって、互いに分離されている。これにより、各チューナー回路部３０１が互いにノイズを与え合うことを、極力防止することが可能となっている。 A third shield plate 550 is provided between the tuner circuit portions 301. In other words, the tuner circuit portions 301 are separated from each other by interposing a shield member. Thereby, it is possible to prevent the tuner circuit sections 301 from giving noise to each other as much as possible.

なお複数のチューナー回路部３０１は、必ずしも同一基板上に実装される必要はなく、各々チューナー回路部３０１が、別々の基板に実装されても構わない。この場合、各チューナー回路部３０１への電源供給経路としては、例えば各チューナー回路部３０１と電源部３０９とを、後述するジャンパー線５１０を介して接続することにより確保され得る。 The plurality of tuner circuit units 301 are not necessarily mounted on the same substrate, and each tuner circuit unit 301 may be mounted on a separate substrate. In this case, a power supply path to each tuner circuit unit 301 can be ensured by, for example, connecting each tuner circuit unit 301 and the power source unit 309 via a jumper line 510 described later.

一方、第２基板５０１には、第２コネクタ５０４に近い側から、デジタル復調回路部３０２、電源部３０９、デジタル回路部３０４、および映像音声出力回路３０８が順に配置されている。そのため受信装置３００を全体的に見れば、チューナー入力端子５０２に近い側から、各チューナー回路部３０１、デジタル復調回路部３０２、電源部３０９、デジタル回路部３０４、および映像音声出力回路３０８が、順に配置されていると言える。 On the other hand, on the second substrate 501, a digital demodulation circuit unit 302, a power supply unit 309, a digital circuit unit 304, and a video / audio output circuit 308 are sequentially arranged from the side close to the second connector 504. Therefore, when viewing the receiving apparatus 300 as a whole, each tuner circuit section 301, digital demodulation circuit section 302, power supply section 309, digital circuit section 304, and video / audio output circuit 308 are sequentially arranged from the side close to the tuner input terminal 502. It can be said that it is arranged.

なおデジタル回路部３０４においては、映像音声処理ＩＣ３０５は、第２基板５０１の表側に配置されているが、映像音声処理用メモリ３０６とプログラム用メモリ３０７は、第２基板の裏側に配置されている。そして、映像音声処理ＩＣ３０５と映像音声処理用メモリ３０６を結ぶ配線等は、第２基板５０１において内層パターン配置されている。 In the digital circuit unit 304, the audio / video processing IC 305 is arranged on the front side of the second substrate 501, but the audio / video processing memory 306 and the program memory 307 are arranged on the back side of the second substrate. . The wiring connecting the video / audio processing IC 305 and the video / audio processing memory 306 is arranged in an inner layer pattern on the second substrate 501.

また第２基板５０１における第２コネクタ５０４が設けられた辺と直交している一辺には、第３コネクタ５０５が設けられている。また第３コネクタ５０５には、映像表示装置４００に接続される複数のコネクタピン５０５ａが、第２基板５０１から突出するように設けられている。なお各コネクタピン５０５ａは、第２基板５０１の裏側において、第３コネクタ５０５にはんだ接続（第３はんだ接続）によって接続されている。コネクタピン５０５ａは、映像表示装置４００側への、アナログの映像音声信号の出力等に用いられる。 A third connector 505 is provided on one side of the second substrate 501 that is orthogonal to the side on which the second connector 504 is provided. The third connector 505 is provided with a plurality of connector pins 505 a connected to the video display device 400 so as to protrude from the second substrate 501. Each connector pin 505a is connected to the third connector 505 by solder connection (third solder connection) on the back side of the second substrate 501. The connector pin 505a is used for outputting an analog video / audio signal to the video display device 400 side.

またこのコネクタピン５０５ａは、全て、シャーシ５０７の一側面（チューナー入力端子５０２が設けられた面と直交している面）から突出するようになっている。換言すれば、コネクタピン５０５ａの突出方向とチューナー入力端子５０２の突出方向とは、互いに直交しており、Ｌ字の状態となっている。 Further, all the connector pins 505a protrude from one side surface of the chassis 507 (a surface orthogonal to the surface on which the tuner input terminal 502 is provided). In other words, the protruding direction of the connector pin 505a and the protruding direction of the tuner input terminal 502 are orthogonal to each other and are in an L shape.

また第２基板５０１において、デジタル復調回路部３０２と、その他の回路等（３０４、３０８、３０９）との間には、第２シールド板５０９が設けられており、双方が互いにノイズを与え合うことを、極力防止することが可能となっている。なお第１〜第３シールド板の各々（５０８、５０９、５５０）は、導電性材料で形成されているとともに、シャーシ５０７に接続されており、電磁シールドとしての役割を果たしうる。 Further, on the second substrate 501, a second shield plate 509 is provided between the digital demodulation circuit unit 302 and other circuits (304, 308, 309), and both give noise to each other. Can be prevented as much as possible. Each of the first to third shield plates (508, 509, 550) is formed of a conductive material and connected to the chassis 507, and can serve as an electromagnetic shield.

また第１基板５００の裏側に設けられているアナログアースパターンは、第１基板５００の全ての辺（複数の辺と見ることもできる）において、シャーシ５０７とはんだ接続（第１はんだ接続）によって接続されている。具体的には図３を参照して、上側の辺においてはＳ１、左側の辺においてはＳ２〜５、下側の辺においてはＳ６、右側の辺においてはＳ１１〜１４で示す部分で、互いにはんだ接続されている。 In addition, the analog ground pattern provided on the back side of the first substrate 500 is connected to the chassis 507 by solder connection (first solder connection) on all the sides of the first substrate 500 (which may be regarded as a plurality of sides). Has been. Specifically, referring to FIG. 3, the upper side is S1, the left side is S2-5, the lower side is S6, and the right side is S11-14. It is connected.

また第２基板５０１の裏側に設けられているデジタルアースパターンは、第２基板５０１の全ての辺（複数の辺と見ることもできる）において、シャーシ５０７とはんだ接続（第１はんだ接続）によって接続されている。具体的には図３を参照して、上側の辺においてはＳ８、左側の辺においてはＳ７、下側の辺においてはＳ１０、右側の辺においてはＳ９で示す部分で、互いにはんだ接続されている。 Also, the digital ground pattern provided on the back side of the second substrate 501 is connected to the chassis 507 by solder connection (first solder connection) on all sides of the second substrate 501 (which can be regarded as a plurality of sides). Has been. Specifically, referring to FIG. 3, the upper side is S8, the left side is S7, the lower side is S10, and the right side is S9. .

このように第１基板５００のアナログアースパターンは、シャーシ５０７と、広範囲にわたって複数の部分で接続されている。また第２基板５０１のデジタルアースパターンも、シャーシ５０７と、広範囲にわたって複数の部分で接続されている。そのため、シャーシ５０７と各アースパターンの間におけるインピーダンスを、極力小さく抑えることが可能となっている。なお第１基板５００のアナログアースパターンと、第２基板のデジタルアースパターンは、シャーシ５０７を介して電気的に接続されている。 Thus, the analog ground pattern of the first substrate 500 is connected to the chassis 507 at a plurality of portions over a wide range. The digital ground pattern of the second substrate 501 is also connected to the chassis 507 at a plurality of portions over a wide range. Therefore, the impedance between the chassis 507 and each ground pattern can be suppressed as small as possible. The analog ground pattern on the first substrate 500 and the digital ground pattern on the second substrate are electrically connected via the chassis 507.

また第１基板５００や第２基板５０１のアースパターンと、シャーシ５０７とのはんだ接続は、全て各基板（５００、５０１）の裏側の面でなされている。なお先述したように、各基板（５００、５０１）の面とシャーシ５０７の蓋との距離は、基板の裏面側の方が小さくなっている。そのため、受信装置３００の製造工程において、はんだ付け装置および工具が、シャーシ５０７の側面に誤って接触する事態を回避させやすくすることが可能となっている。その結果、受信装置３００の製造（実装）工程を効率の良いものとし、ひいては、製造コストを極力抑えることが可能となっている。 Further, the solder connection between the ground pattern of the first substrate 500 or the second substrate 501 and the chassis 507 is all made on the back surface of each substrate (500, 501). As described above, the distance between the surface of each substrate (500, 501) and the lid of the chassis 507 is smaller on the back surface side of the substrate. Therefore, it is possible to easily avoid a situation in which the soldering device and the tool accidentally contact the side surface of the chassis 507 in the manufacturing process of the receiving device 300. As a result, the manufacturing (mounting) process of the receiving device 300 can be made efficient, and the manufacturing cost can be suppressed as much as possible.

また第１基板５００や第２基板５０１のアースパターンと、シャーシ５０７とのはんだ接続は、全て各基板（５００、５０１）の片面のみでなされていると見ることもできる。そのため、受信装置３００の製造工程において、シャーシ５０７と各基板のアースパターンがはんだ接続される際に、基板を裏返す等の工程を省くことが可能である。その結果、受信装置３００の製造コストを極力抑えることが可能となっている。 It can also be seen that the solder connection between the ground pattern of the first substrate 500 or the second substrate 501 and the chassis 507 is made only on one side of each substrate (500, 501). Therefore, in the manufacturing process of the receiving device 300, when the chassis 507 and the ground pattern of each board are solder-connected, it is possible to omit a process such as turning the board over. As a result, the manufacturing cost of the receiving device 300 can be suppressed as much as possible.

また第１基板５００（各チューナー回路部３０１）と第２基板５０１（デジタル復調回路部３０２）とは、第１コネクタ５０３と第２コネクタ５０４を結んでいるジャンパー線５１０によって、互いに接続されている。このジャンパー線５１０は、先述したＩＦ信号の伝送線（信号線）やアース線として用いられることになる。ここでジャンパー線５１０の配置等について、図４を参照しながら、より詳細に説明する。 The first substrate 500 (each tuner circuit unit 301) and the second substrate 501 (digital demodulation circuit unit 302) are connected to each other by a jumper wire 510 that connects the first connector 503 and the second connector 504. . The jumper line 510 is used as the IF signal transmission line (signal line) or the ground line. Here, the arrangement and the like of the jumper wire 510 will be described in more detail with reference to FIG.

図４に示すように、各ジャンパー線５１０（図４の上側から見て、Ｌ１１〜Ｌ４４）は、互いに略並行に伸びるよう配置されている。そして各ジャンパー線５１０は、第１基板５００の裏側においては第１コネクタ５０３に、第２基板の裏側においては第２コネクタ５０４に、はんだ接続（第２はんだ接続）によって接続されている。またジャンパー線５１０のうち、Ｌ１１〜Ｌ１３は、チューナー回路部Ｄの信号線（チューナー回路部から出力される、ＩＦ信号の伝送に用いられる）として用いられ、Ｌ１４は、チューナー回路部Ｄのアース線（アースに接続される）として用いられるようになっている。 As shown in FIG. 4, the jumper wires 510 (L11 to L44 as viewed from the upper side of FIG. 4) are arranged to extend substantially in parallel with each other. Each jumper wire 510 is connected to the first connector 503 on the back side of the first substrate 500 and to the second connector 504 on the back side of the second substrate by solder connection (second solder connection). Among the jumper wires 510, L11 to L13 are used as signal lines for the tuner circuit portion D (used for transmission of IF signals output from the tuner circuit portion), and L14 is a ground wire for the tuner circuit portion D. (Connected to ground).

またＬ２１〜Ｌ２３は、チューナー回路部Ｃの信号線として用いられ、Ｌ２４は、チューナー回路部Ｃのアース線として用いられるようになっている。またＬ３１〜Ｌ３３は、チューナー回路部Ｂの信号線として用いられ、Ｌ３４は、チューナー回路部Ｂのアース線として用いられるようになっている。またＬ４１〜Ｌ４３は、チューナー回路部Ａの信号線として用いられ、Ｌ４４は、チューナー回路部Ａのアース線として用いられるようになっている。 L21 to L23 are used as signal lines for the tuner circuit unit C, and L24 is used as a ground line for the tuner circuit unit C. L31 to L33 are used as signal lines for the tuner circuit section B, and L34 is used as a ground line for the tuner circuit section B. L41 to L43 are used as signal lines for the tuner circuit section A, and L44 is used as a ground line for the tuner circuit section A.

このようにジャンパー線５０１の配置については、一のチューナー回路部３０１の信号線と、これに隣り合うチューナー回路部３０１の信号線との間には、アース線が介在するようになっている。そのため、一のチューナー回路部３０１から出力されるＩＦ信号と、他のチューナー回路部３０１から出力されるＩＦ信号とが、相互に干渉することを、極力抑えることが可能となっている。なおこのような干渉を極力抑えるためには、一のチューナー回路部３０１に係るＩＦ信号伝送用のジャンパー線と、これに隣り合うチューナー回路部３０１に係るＩＦ信号伝送用のジャンパー線とが、互いにできる限り離れるように配置することも有効である。 As described above, with respect to the arrangement of the jumper line 501, the ground line is interposed between the signal line of one tuner circuit unit 301 and the signal line of the tuner circuit unit 301 adjacent thereto. Therefore, it is possible to suppress the IF signal output from one tuner circuit unit 301 and the IF signal output from another tuner circuit unit 301 from interfering with each other as much as possible. In order to suppress such interference as much as possible, the jumper wire for IF signal transmission related to one tuner circuit unit 301 and the jumper wire for IF signal transmission related to the tuner circuit unit 301 adjacent thereto are mutually connected. It is also effective to arrange them as far apart as possible.

また先述したように、コネクタピン５０５ａは、シャーシ５０７の一側面（チューナー入力端子５０２が設けられた面と直交している面）から突出しているため、次のようにして、受信装置３００を映像表示装置４００に取り付けることが可能である。なお受信装置３００は、コネクタピン５０５ａが映像表示装置４００側に挿入されることで、映像表示装置４００に取り付け可能となっている。 Further, as described above, the connector pin 505a protrudes from one side surface of the chassis 507 (the surface orthogonal to the surface on which the tuner input terminal 502 is provided). It can be attached to the display device 400. The receiving device 300 can be attached to the video display device 400 by inserting the connector pin 505a into the video display device 400 side.

まず図５に示すように、コネクタピン５０５ａを折り曲げないようにすることで、受信装置３００を立てるようにして、受信装置３００を映像表示装置４００に取り付けることが可能である。また図６に示すように、コネクタピン５０５ａを直角に折り曲げることで、受信装置３００を寝かせるようにして、映像表示装置４００に取り付けることも可能である。なおこの折り曲げの軸は、チューナー入力端子５０２の突出方向と同じである。 First, as shown in FIG. 5, the receiving device 300 can be attached to the video display device 400 so that the receiving device 300 stands up by not bending the connector pin 505a. Further, as shown in FIG. 6, it is also possible to attach the receiving device 300 to the video display device 400 by bending the connector pin 505a at a right angle. The bending axis is the same as the protruding direction of the tuner input terminal 502.

これにより、何れのようにして受信装置３００が映像表示装置４００に取り付けられても、チューナー入力端子５０２が、映像表示装置４００と干渉したり、対向したりすることがない。そのため、チューナー入力端子５０２と外部装置との接続が阻害されることを、防止することが可能となっている。 As a result, the tuner input terminal 502 does not interfere with or face the video display device 400 no matter what the receiving device 300 is attached to the video display device 400. Therefore, it is possible to prevent the connection between the tuner input terminal 502 and the external device from being hindered.

なお第１基板５００には、コネクタピン５０５ａのようにシャーシ５０７の外側に突出する端子は、設けられていない。そのため、第１基板５００に備えられているチューナー回路部３０１への、外部からのノイズ混入を、より一層抑えることが可能となっている。 The first substrate 500 is not provided with a terminal that protrudes outside the chassis 507 like the connector pin 505a. Therefore, it is possible to further suppress external noise from entering the tuner circuit unit 301 provided on the first substrate 500.

以上に説明したように、受信装置３００においては、複数のチューナー回路部３０１等は、シャーシ５０７の内側に配置されている。そのため、チューナー回路部３０１への外部からのノイズ混入を、極力抑えることが可能となっている。また更に、チューナー回路部３０１と信号処理部（デジタル復調回路３０２やデジタル回路部３０４）は、各々別の基板に配置されている。そのため、これらが同一基板に配置される場合に比べて、チューナー回路３０１部への信号処理部からのノイズ混入を、抑えることが容易となる。 As described above, in the receiving device 300, the plurality of tuner circuit units 301 and the like are arranged inside the chassis 507. Therefore, it is possible to suppress as much as possible the external noise mixing into the tuner circuit unit 301. Furthermore, the tuner circuit unit 301 and the signal processing unit (digital demodulation circuit 302 and digital circuit unit 304) are arranged on different substrates. Therefore, it is easier to suppress noise from the signal processing unit to the tuner circuit 301 than when they are arranged on the same substrate.

また更に、各チューナー回路部３０１は、第３シールド板５５０（シールド部材）が介在することによって、互いに分離されている。そのため、チューナー回路部３０１同士の干渉も、極力抑えることが可能となっている。 Furthermore, the tuner circuit portions 301 are separated from each other by interposing a third shield plate 550 (shield member). Therefore, interference between the tuner circuit portions 301 can be suppressed as much as possible.

また、各基板（５００、５０１）のアースパターンとシャーシ５０７を接続するはんだ接続（第１はんだ接続）、各基板のコネクタ（５０３、５０４）とジャンパー線５１０を接続するはんだ接続（第２はんだ接続）は、各基板の裏面側（同一の面側）で行われている。更に、第３コネクタ５０５とコネクタピン５０５ａを接続するはんだ接続（第３はんだ接続）も、第２基板５０１の裏面側で行われている。そのため、受信装置３００の製造工程において、例えばこれらのはんだ接続がまとめて実行されるような場合に、はんだ接続を行う度に基板を裏返すといった工程を削減することが可能となっている。その結果、受信装置３００の製造コストを極力抑えることが可能となっている。 Also, a solder connection (first solder connection) for connecting the ground pattern of each board (500, 501) and the chassis 507 (first solder connection), and a solder connection (second solder connection) for connecting the connectors (503, 504) of each board and the jumper wire 510. ) Is performed on the back surface side (same surface side) of each substrate. Furthermore, the solder connection (third solder connection) for connecting the third connector 505 and the connector pin 505a is also performed on the back surface side of the second substrate 501. Therefore, in the manufacturing process of the receiving apparatus 300, for example, when these solder connections are performed together, it is possible to reduce the process of turning the substrate over each time solder connections are made. As a result, the manufacturing cost of the receiving device 300 can be suppressed as much as possible.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、種々の形態によって実施可能である。なお本実施形態の受信装置３００では、４個のチューナー回路を備えたものとなっているが、２個、３個、もしくは５個以上を備えたものであっても構わない。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this content. The present invention can be implemented in various forms without departing from the gist thereof. Note that the receiving apparatus 300 of the present embodiment includes four tuner circuits, but may include two, three, or five or more.

本発明は、放送信号を受信する受信システム等の分野において利用可能である。 The present invention can be used in fields such as a receiving system for receiving broadcast signals.

本発明の実施形態に係る受信システムの構成図である。It is a block diagram of the receiving system which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る受信装置の実装形態（表面）を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mounting form (surface) of the receiver which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る受信装置の実装形態（裏面）を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mounting form (back surface) of the receiver which concerns on embodiment of this invention. ジャンパー線の配置等に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding arrangement | positioning etc. of a jumper wire. 受信装置が映像表示装置に取り付けられた状態に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the state with which the receiver was attached to the video display apparatus. 受信装置が映像表示装置に取り付けられた状態に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the state with which the receiver was attached to the video display apparatus. 従来の受信システムの構成図である。It is a block diagram of the conventional receiving system.

Explanation of symbols

２０１アンテナ
３００受信装置
３０１チューナー回路部
３０２デジタル復調部
３０３デジタル復調ＩＣ
３０４デジタル回路
３０５映像音声処理ＩＣ
３０６映像音声処理用メモリ
３０７プログラム用メモリ
３０８映像音声出力回路
３０９電源部
４００映像表示装置
４０１表示処理部
４０２音声処理部
５００第１基板
５０１第２基板
５０２チューナー入力端子
５０３第１コネクタ
５０４第２コネクタ
５０５第３コネクタ
５０５ａコネクタピン（出力端子）
５０７シャーシ
５０８第１シールド板
５０９第２シールド板
５１０、Ｌ１１〜Ｌ４４ジャンパー線
５５０第３シールド板（シールド部材）
Ｓ１〜Ｓ１４はんだ接続部分 201 Antenna 300 Receiver 301 Tuner Circuit 302 Digital Demodulator 303 Digital Demodulator IC
304 Digital circuit 305 Video / audio processing IC
306 Video / audio processing memory 307 Program memory 308 Video / audio output circuit 309 Power supply unit 400 Video display device 401 Display processing unit 402 Audio processing unit 500 First board 501 Second board 502 Tuner input terminal 503 First connector 504 Second connector 505 Third connector 505a Connector pin (output terminal)
507 Chassis 508 First shield plate 509 Second shield plate 510, L11 to L44 Jumper wire 550 Third shield plate (shield member)
S1-S14 Solder connection part

Claims

In a receiving device that simultaneously receives broadcast signals through multiple paths,
A plurality of tuner circuit units each detecting a high frequency broadcast signal input from the outside via a tuner input terminal at a predetermined frequency and converting it to an intermediate frequency signal;
A signal processing unit that receives the intermediate frequency signal output from each of the tuner circuit units, performs predetermined processing on the signal, and generates an analog video / audio signal;
A power supply unit for supplying power to the tuner circuit unit and the signal processing unit;
A first substrate on which the plurality of tuner circuit units are disposed;
A second substrate on which the signal processing unit and the power supply unit are disposed;
A chassis in which the first substrate and the second substrate are disposed inside, and the tuner input terminal is attached;
With
The first substrate and the second substrate are connected to each other by a jumper wire,
Each of the plurality of tuner circuit units is separated from each other by interposing a shield member.

The broadcast signal is
A signal obtained by compressing a digital video / audio signal is modulated by a predetermined modulation method,
The signal processing unit
A digital demodulation circuit unit that receives the intermediate frequency signal output from each of the tuner circuit units and applies demodulation processing to the signal;
A digital circuit unit that receives the signal subjected to the demodulation processing and releases the compression processing applied to the signal;
A video / audio output circuit that receives the signal subjected to the compression processing and converts the signal into an analog video / audio signal;
The receiving apparatus according to claim 1, further comprising:

In the chassis, in order from the side close to the tuner input terminal, the tuner circuit unit, the digital demodulation circuit unit, the power supply unit, the digital circuit unit, and the video / audio output circuit are arranged,
The receiving device according to claim 2, wherein a terminal protruding outside the chassis is not provided on the first substrate.

While the first substrate and the second substrate are connected by a plurality of jumper wires arranged to extend substantially parallel to each other,
Each of the plurality of jumper lines is used as a signal line for transmitting the intermediate frequency signal output from the tuner circuit unit, or a ground line,
Regarding the arrangement of the plurality of jumper wires,
4. The ground wire is interposed between the signal line related to one tuner circuit section and the signal line related to the tuner circuit section adjacent thereto. Receiver.

The first substrate is
On one side of the outer edge, while the tuner input terminal is connected,
The receiving apparatus according to claim 3, wherein the jumper line used for outputting the intermediate frequency signal from the plurality of tuner circuit units is connected to the opposite side of the one side.

The receiving apparatus according to claim 1, wherein the number of layers of the first substrate is smaller than the number of layers of the second substrate.

The receiving apparatus according to claim 6, wherein the first substrate is a two-layer substrate, and the second substrate is a four-layer substrate.

The analog ground pattern of the first substrate and the digital ground pattern of the second substrate are connected to the chassis by solder connection (referred to as “first solder connection”) on one side of each substrate,
4. The receiving device according to claim 1, wherein the ground pattern is electrically connected through the chassis by the first solder connection.

One side of the substrate is
The receiving device according to claim 8, wherein the distance between the front surface side and the back surface side of the substrate is closer to the chassis.

The receiving apparatus according to claim 8, wherein the first solder connection is performed on a plurality of sides of each substrate.

The receiving apparatus according to claim 10, wherein the first solder connection is performed on all sides of each substrate.

The receiving apparatus according to claim 8, wherein the jumper wire is connected to each board by solder connection (referred to as "second solder connection") on one side of each board.

In each of the substrates,
The receiving apparatus according to claim 12, wherein the first solder connection and the second solder connection are performed on the same surface.

Provided with an output terminal used for external output of the analog video and audio signal,
14. The receiving apparatus according to claim 1, wherein all of the output terminals are arranged so as to protrude in a direction substantially perpendicular to a protruding direction of the tuner input terminal.

It is connected to the second substrate by solder connection (referred to as “third solder connection”), and includes an output terminal used for external output of the analog video / audio signal,
In the second substrate,
The receiving apparatus according to claim 13, wherein the first solder connection, the second solder connection, and the third solder connection are performed on the same surface.

A receiving device according to any one of claims 1 to 15,
A video display device for receiving the analog video / audio signal from the receiving device and displaying video based on the received signal;
A receiving system comprising: