JP2008232639A - Stain defect detection method and device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stain defect detection method and a device capable of detecting highly accurately a stain defect, even when an illuminance difference of the stain defect caused by a voltage change has a noise level. <P>SOLUTION: Imaged images in each different inspection voltage value are acquired (imaged image acquisition process S2), and each difference between every two picked up images is taken successively, and a differential image is generated (differential image generation process S4). Then, each difference between every two differential images is taken successively relative to the differential images, and a variation image is generated (variation image generation process S5). Thereafter, absolute values of each value of each variation image are integrated, and an integrated variation image is generated (integrated variation image generation process S6), and a stain defect is detected based on the integrated variation image (stain defect detection process S7-S11). Therefore, even when the illuminance difference of the stain defect caused by the voltage change has the noise level, the stain defect can be detected highly accurately. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶パネル等の表示デバイスやその応用製品であるプロジェクタ等の製造における検査工程等の各種製品の検査工程において、シミ欠陥を精度よく自動的に検出するシミ欠陥検出方法及び装置に関する。   The present invention relates to a spot defect detection method and apparatus for automatically and accurately detecting a spot defect in an inspection process of various products such as an inspection process in manufacturing a display device such as a liquid crystal panel and a projector as an application product thereof.

TFTパネル等のLCDパネル検査においてシミやムラと呼ばれる面系欠陥は、形状が不定でありコントラストも低いため、検査装置で自動検出することは困難であった。このため、検査は未だ検査員の目視で行われているのが現状であり、製造コスト削減のために検査の自動化が急務となっている。
なお、シミやムラ欠陥とは、表示画面のある領域が他の領域と輝度の差がある状態であり、ある程度の範囲で周りに比べて明るい部分や暗い部分がある状態をいう。通常、欠陥面積が比較的狭い場合をシミ欠陥、比較的大きい場合をムラ欠陥と呼ぶことが多い。但し、厳密な定義はないため、本発明ではシミ欠陥やムラ欠陥などの面系欠陥を総称してシミ欠陥と称する。
In the inspection of LCD panels such as TFT panels, surface defects called spots and unevenness are difficult to detect automatically with an inspection apparatus because of their indefinite shape and low contrast. For this reason, the inspection is still carried out by the inspector's visual inspection, and automation of the inspection is urgently required to reduce the manufacturing cost.
Note that a spot or uneven defect is a state in which an area on a display screen has a difference in luminance from other areas, and is a state in which there is a bright part or a dark part in a certain range compared to the surrounding area. Usually, a case where the defect area is relatively small is often referred to as a spot defect, and a case where the defect area is relatively large is often referred to as a mura defect. However, since there is no strict definition, in the present invention, surface defects such as a spot defect and a mura defect are collectively referred to as a spot defect.

従来、シミ欠陥の検出を自動化する方法として、差分画像(差分画像データ)を用いた方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載のシミ欠陥検出方法では、電圧値がそれぞれ異なる各検査用電圧値でLCDパネルを駆動し、当該表示画面を撮像して各検査用電圧値ごとの撮像画像を取得する。次いで、撮像画像において、順次2つの撮像画像ごとに差分をとり、差分画像を作成する。続いて、撮像画像から、周囲と明度が異なるクラスタ(白点または黒点)を、欠陥候補のクラスタとして抽出する。
そして、当該欠陥候補のクラスタにおいて、値(輝度差)が、差分画像の平均値よりも閾値以上離れているものをシミ欠陥(特定部位)として検出していた。
Conventionally, a method using a difference image (difference image data) has been proposed as a method for automating the detection of a spot defect (see, for example, Patent Document 1).
In the spot defect detection method described in Patent Document 1, the LCD panel is driven with each inspection voltage value having a different voltage value, and the display screen is imaged to obtain a captured image for each inspection voltage value. Next, in the captured image, a difference is created for each of the two captured images sequentially. Subsequently, clusters (white spots or black spots) having different brightness from the surroundings are extracted as defect candidate clusters from the captured image.
In the defect candidate cluster, a value (luminance difference) that is more than the threshold value than the average value of the difference image is detected as a spot defect (specific part).

特開2003−194669号公報JP 2003-194669 A

しかしながら、前記特許文献1に記載の検出方法では、電圧変化による輝度差がノイズレベルに近い欠陥の場合、当該欠陥の値(輝度差)が平均値とほぼ等しくなり、閾値より小さくなってしまうため、欠陥候補が欠陥として判定されず、欠陥を検出できないという問題があった。また、閾値を下げた場合、正常な画素も欠陥として検出されてしまうという問題があった。これらの問題により、前記特許文献1に記載の検出方法では、電圧変化によって生じる輝度差がノイズレベルに近い欠陥の場合、高精度に欠陥を検出することが難しかった。   However, in the detection method described in Patent Document 1, in the case of a defect whose luminance difference due to voltage change is close to the noise level, the value of the defect (luminance difference) is almost equal to the average value and is smaller than the threshold value. The defect candidate is not determined as a defect and the defect cannot be detected. Further, when the threshold value is lowered, there is a problem that normal pixels are also detected as defects. Due to these problems, in the detection method described in Patent Document 1, it is difficult to detect a defect with high accuracy when a luminance difference caused by a voltage change is a defect close to a noise level.

本発明の目的は、上述のような課題に鑑みてなされたものであり、電圧変化によるシミ欠陥の輝度差がノイズレベルであっても、シミ欠陥を高精度に検出することができるシミ欠陥検出方法および装置を提供することを目的とする。   The object of the present invention has been made in view of the above-described problems, and is capable of detecting a spot defect with high accuracy even if the brightness difference of the spot defect due to a voltage change is a noise level. It is an object to provide a method and apparatus.

本発明のシミ欠陥検出方法は、異なる電圧値に設定された各検査用電圧値で表示デバイスを駆動するとともに、前記表示デバイスの表示画像を撮像し、前記各検査用電圧値ごとの撮像画像を取得する撮像画像取得工程と、前記各撮像画像において、2つの前記撮像画像ごとに順次差分をとって差分画像を作成する差分画像作成工程と、前記各差分画像において、2つの前記差分画像ごとに順次差分をとって変化量画像を作成する変化量画像作成工程と、前記各変化量画像の値の絶対値を積算して積算変化量画像を作成する積算変化量画像作成工程と、前記積算変化量画像に基づいてシミ欠陥を検出するシミ欠陥検出工程とを備えていることを特徴とする。   The spot defect detection method of the present invention drives a display device with each inspection voltage value set to a different voltage value, captures a display image of the display device, and captures a captured image for each inspection voltage value. A captured image acquisition step to acquire, a difference image creation step of creating a difference image by sequentially taking a difference for each of the two captured images in each captured image, and each of the two difference images in each difference image A change amount image creating step for creating a change amount image by sequentially taking a difference, an accumulated change amount image creating step for creating an accumulated change amount image by accumulating absolute values of the values of the respective change amount images, and the accumulated change And a spot defect detection step of detecting a spot defect based on the quantity image.

本発明のシミ欠陥検出装置は、異なる電圧値に設定された各検査用電圧値で表示デバイスを駆動するとともに、前記表示デバイスの表示画像を撮像し、前記各検査用電圧値ごとの撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、前記各撮像画像において、2つの前記撮像画像ごとに順次差分をとって差分画像を作成する差分画像作成手段と、前記各差分画像において、2つの前記差分画像ごとに順次差分をとって変化量画像を作成する変化量画像作成手段と、前記各変化量画像の値の絶対値を積算して積算変化量画像を作成する積算変化量画像作成手段と、前記積算変化量画像に基づいてシミ欠陥を検出するシミ欠陥検出手段とを備えていることを特徴とする。   The spot defect detection apparatus of the present invention drives a display device with each inspection voltage value set to a different voltage value, captures a display image of the display device, and captures a captured image for each inspection voltage value. A captured image acquisition unit to acquire, a difference image creation unit that sequentially creates a difference image for each of the two captured images in each captured image, and a difference image creation unit that generates a difference image for each of the two difference images in each of the difference images. Change amount image creation means for creating a change amount image by sequentially taking the difference, integrated change amount image creation means for adding up absolute values of the values of the respective change amount images to create an integrated change amount image, and the integrated change A spot defect detecting means for detecting a spot defect based on the quantity image is provided.

ここで、作成された各撮像画像の各画素の値は輝度値となるので、各差分画像の各画素の値は、輝度値の差、すなわち輝度差となる。変化量画像の各画素の値は、輝度差の差、すなわち変化量となる。積算変化量画像の各画素の値は、変化量の絶対値の積算値となる。なお、シミ欠陥の検出は、積算変化量画像に基づいて欠陥候補を抽出し、当該欠陥候補を基に、撮像画像の中から当該欠陥候補が明確に現れている好適な撮像画像を検査画像として選定し、この検査画像に基づいて行ってもよい。   Here, the value of each pixel of each created captured image is a luminance value, and thus the value of each pixel of each difference image is a difference in luminance value, that is, a luminance difference. The value of each pixel in the change amount image is a difference in luminance difference, that is, a change amount. The value of each pixel of the integrated change amount image is an integrated value of the absolute value of the change amount. In addition, the detection of a spot defect extracts a defect candidate based on an integrated variation | change_quantity image, Based on the said defect candidate, the suitable captured image in which the said defect candidate appears clearly from a captured image is used as an inspection image. Selection may be made based on this inspection image.

本発明のシミ欠陥検出方法および装置によれば、電圧変化による欠陥画素の輝度差がノイズレベルであっても、各画素ごとに、輝度差の差(変化量)の絶対値を積算して積算変化量画像を作成するので、当該積算変化量画像において、背景画素(正常な部分の画素)の値と欠陥画素(欠陥部分の画素)の値との差をはっきりと出すことができる。従って、欠陥画素(欠陥候補)を抽出するための閾値を適切かつ容易に設定することができる。よって、シミ欠陥を容易にかつ高精度に検出することができる。
また、積算変化量画像は、各画素ごとに、輝度差の差の絶対値が積算されて作成されるので、当該積算変化量画像には、各検査用電圧値での各画素の輝度値の変化(輝度差)が反映される。よって、当該積算変化画像を基に、特定の電圧値のみに現れる欠陥を抽出することができる。従って、この点からも、本発明はシミ欠陥を高精度に行うことができる。
According to the spot defect detection method and apparatus of the present invention, even if the luminance difference of a defective pixel due to a voltage change is a noise level, the absolute value of the luminance difference difference (change amount) is integrated and integrated for each pixel. Since the change amount image is created, the difference between the value of the background pixel (normal part pixel) and the value of the defective pixel (defective part pixel) can be clearly obtained in the integrated change amount image. Therefore, a threshold for extracting defective pixels (defect candidates) can be set appropriately and easily. Therefore, a spot defect can be detected easily and with high accuracy.
In addition, since the integrated change amount image is created by integrating the absolute value of the difference in luminance for each pixel, the integrated change amount image includes the luminance value of each pixel at each inspection voltage value. The change (luminance difference) is reflected. Therefore, a defect that appears only in a specific voltage value can be extracted based on the integrated change image. Therefore, also from this point, the present invention can perform the spot defect with high accuracy.

本発明のシミ欠陥検出方法においては、前記撮像画像取得工程では、前記各撮像画像を記憶手段に記憶させ、前記変化量画像作成工程では、前記各変化量画像を前記記憶手段に記憶させ、前記シミ欠陥検出工程は、前記積算変化量画像を基に欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出工程と、前記変化量画像の中から、前記欠陥候補に含まれる画素の値の絶対値が最大となる変化量画像を抽出し、当該変化量画像に基づき、前記撮像画像の中から前記欠陥候補が明確に現れている撮像画像を検査画像として選定する検査画像選定工程と、前記検査画像に基づいてシミ欠陥を検出するシミ欠陥検出処理工程とを備えていることが好ましい。   In the spot defect detection method of the present invention, in the captured image acquisition step, each captured image is stored in a storage unit, and in the change amount image creation step, each change amount image is stored in the storage unit, The stain defect detection step includes a defect candidate extraction step of extracting a defect candidate based on the integrated change amount image, and a change in which an absolute value of a pixel value included in the defect candidate is maximized from the change amount image. An inspection image selection step of extracting a quantity image and selecting, as an inspection image, a picked-up image in which the defect candidate appears clearly from the picked-up image based on the change amount image; and a spot defect based on the inspection image It is preferable to include a spot defect detection processing step for detecting.

本発明のシミ欠陥検出装置においては、記憶手段を備え、前記撮像画像取得手段では、前記各撮像画像を前記記憶手段に記憶させ、前記変化量画像作成手段では、前記各変化量画像を前記記憶手段に記憶させ、前記シミ欠陥検出手段は、前記積算変化量画像を基に欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出手段と、前記変化量画像の中から、前記欠陥候補に含まれる画素の値の絶対値が最大となる変化量画像を抽出し、当該変化量画像に基づき、前記撮像画像の中から前記欠陥候補が明確に現れている撮像画像を検査画像として選定する検査画像選定手段と、前記検査画像に基づいてシミ欠陥を検出するシミ欠陥検出処理手段とを備えていることが好ましい。   The spot defect detection device of the present invention includes a storage unit, the captured image acquisition unit stores the captured image in the storage unit, and the change amount image creation unit stores the change amount image. And the spot defect detecting means includes a defect candidate extracting means for extracting a defect candidate based on the integrated change amount image, and an absolute value of a pixel included in the defect candidate from the change amount image. An inspection image selecting means for extracting a variation image having a maximum value and selecting, as an inspection image, a captured image in which the defect candidate appears clearly from the captured image based on the variation image; It is preferable to include a spot defect detection processing unit that detects a spot defect based on the image.

本発明のシミ欠陥検出方法および装置によれば、積算変化量画像から欠陥候補を抽出し、撮像画像の中から当該欠陥候補が明確に現れている撮像画像を検査画像とし、この欠陥候補が明確に現れている検査画像を基にシミ欠陥を検出するので、シミ欠陥を確実に高精度に検出することができる。   According to the spot defect detection method and apparatus of the present invention, a defect candidate is extracted from an accumulated change amount image, a captured image in which the defect candidate appears clearly from the captured image is used as an inspection image, and the defect candidate is clearly defined. Since the spot defect is detected based on the inspection image appearing on the spot, the spot defect can be reliably detected with high accuracy.

本発明のシミ欠陥検出方法においては、前記検査画像選定工程では、前記欠陥候補に含まれる画素の値の絶対値が最大となる変化量画像を抽出し、当該変化量画像に基づき、前記撮像画像の中から、前記欠陥候補に含まれる画素の値の平均値と、前記欠陥候補の周囲の画素の平均値との差の絶対値が最大となる撮像画像を、前記検査画像として選定することが好ましい。   In the spot defect detection method of the present invention, in the inspection image selection step, a change amount image in which an absolute value of a pixel value included in the defect candidate is maximized is extracted, and the captured image is based on the change amount image. A captured image in which an absolute value of a difference between an average value of pixels included in the defect candidate and an average value of pixels around the defect candidate is maximized is selected as the inspection image. preferable.

本発明のシミ欠陥検出装置においては、前記検査画像選定手段では、前記欠陥候補に含まれる画素の値の絶対値が最大となる変化量画像を抽出し、当該変化量画像に基づき、前記撮像画像の中から、前記欠陥候補に含まれる画素の値の平均値と、前記欠陥候補の周囲の画素の平均値との差の絶対値が最大となる撮像画像を、前記検査画像として選定することが好ましい。   In the spot defect detection apparatus of the present invention, the inspection image selection unit extracts a change amount image in which the absolute value of a pixel value included in the defect candidate is maximized, and the captured image is based on the change amount image. A captured image in which an absolute value of a difference between an average value of pixels included in the defect candidate and an average value of pixels around the defect candidate is maximized is selected as the inspection image. preferable.

本発明のシミ欠陥検出方法および装置によれば、確実に、欠陥候補が明確に現れている撮像画像を検査画像として選定することができるので、シミ欠陥をより確実に高精度に検出することができる。   According to the spot defect detection method and apparatus of the present invention, a picked-up image in which defect candidates clearly appear can be selected as an inspection image, so that a spot defect can be detected more reliably and with high accuracy. it can.

本発明のシミ欠陥検出方法および装置においては、各検査用電圧値は、等間隔に設定されていることが好ましい。
本発明によれば、印加される電圧値に比例して輝度値が高くなる、または暗くなる表示デバイスを検査する場合には、各検査用電圧値間の幅を適宜に設けた場合、輝度差や変化量が適切に算出されず、検査用電圧値間の前後の幅によって、輝度差や変化量が大きな値をとってしまうことがある。しかしながら、本発明では、検査用電圧値を等間隔に設定するので、このようなことがなく、輝度差や変化量を確実に適切に算出することができるので、シミ欠陥を一層確実に高精度に検出することができる。
In the spot defect detection method and apparatus of the present invention, it is preferable that the voltage values for inspection are set at equal intervals.
According to the present invention, in the case of inspecting a display device in which the luminance value increases or becomes darker in proportion to the applied voltage value, the luminance difference is obtained by appropriately providing a width between the inspection voltage values. The amount of change or the amount of change may not be calculated properly, and the luminance difference or amount of change may take a large value depending on the width before and after the inspection voltage value. However, in the present invention, since the inspection voltage values are set at equal intervals, there is no such thing, and the brightness difference and the amount of change can be calculated appropriately, so that the spot defect is more reliably and accurately detected. Can be detected.

本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
[1.シミ欠陥検出装置の構成]
図1は、本発明の一実施形態に係るシミ欠陥検出装置の構成を示すブロック図である。
シミ欠陥検査装置は、検査対象である表示デバイスとしての液晶パネル(液晶ライトバルブ)1の外観検査を行い、当該液晶パネル1のシミ欠陥を検出する装置である。液晶パネル1は、本実施形態では、電圧がかかっていない時に透過率が最小(黒表示を形成)となり、電圧の印加に比例して透過率が上がり、光を通すようになるノーマリーブラックモードに構成されている。なお、液晶パネル1は、電圧がかかっていない時に透過率が最大(白表示を形成)となるノーマリーホワイトモードに構成されていても構わない。
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[1. Structure of spot defect detection apparatus]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a spot defect detection apparatus according to an embodiment of the present invention.
The spot defect inspection apparatus is an apparatus that performs an appearance inspection of a liquid crystal panel (liquid crystal light valve) 1 as a display device to be inspected and detects a spot defect of the liquid crystal panel 1. In the present embodiment, the liquid crystal panel 1 has a minimum transmittance (forms a black display) when no voltage is applied, and the transmittance increases in proportion to the application of the voltage so that light can pass through. It is configured. Note that the liquid crystal panel 1 may be configured in a normally white mode in which the transmittance is maximum (a white display is formed) when no voltage is applied.

このシミ欠陥検査装置は、図1に示すように、画像投影装置としてのプロジェクタ2と、パターン生成装置としてのパターンジェネレータ3と、スクリーン4と、撮像手段としてのCCD(charge-coupled device)カメラ5と、画像処理手段であるコンピュータ装置6とを備えて構成されている。   As shown in FIG. 1, this spot defect inspection apparatus includes a projector 2 as an image projection apparatus, a pattern generator 3 as a pattern generation apparatus, a screen 4, and a charge-coupled device (CCD) camera 5 as an imaging means. And a computer device 6 as image processing means.

プロジェクタ2には、液晶パネル1が外部からセットできるようになっている。パターンジェネレータ3は、液晶パネル1に各種のパターンの検査画像を表示させることが可能となっており、本実施形態では、液晶パネル1に面内が同一階調である検査画像(ベタ表示)を表示させる。
CCDカメラ5は、液晶パネル1の解像度以上の解像度を有するCCDを備え、スクリーン4に投影された検査画像を撮影する。コンピュータ装置6は、パターンジェネレータ3及びCCDカメラ5を制御し、液晶パネル1のシミ欠陥を検出する。このコンピュータ装置6には、キーボード等から構成される入力手段7、および表示装置8が接続されている。
A liquid crystal panel 1 can be set to the projector 2 from the outside. The pattern generator 3 can display inspection images of various patterns on the liquid crystal panel 1, and in this embodiment, the liquid crystal panel 1 displays inspection images (solid display) having the same gradation in the surface. Display.
The CCD camera 5 includes a CCD having a resolution equal to or higher than the resolution of the liquid crystal panel 1 and photographs an inspection image projected on the screen 4. The computer device 6 controls the pattern generator 3 and the CCD camera 5 to detect a spot defect in the liquid crystal panel 1. The computer device 6 is connected to an input means 7 including a keyboard and a display device 8.

コンピュータ装置6は、検査用電圧値算出手段601、電圧信号出力手段602、撮像画像取得手段603、目標電圧値到達判定手段604、差分画像作成手段605、変化量画像作成手段606、積算変化量画像作成手段607、2値化処理画像作成手段608、ラベリング手段609、欠陥候補有無判定手段610、検査画像選定手段611、シミ欠陥検出処理手段612、および記憶手段613を備えている。なお、記憶手段613は、例えば半導体メモリやハードディスク装置等から構成されている。   The computer device 6 includes an inspection voltage value calculation unit 601, a voltage signal output unit 602, a captured image acquisition unit 603, a target voltage value arrival determination unit 604, a difference image generation unit 605, a change amount image generation unit 606, and an integrated change amount image. A creation unit 607, a binarized image creation unit 608, a labeling unit 609, a defect candidate presence / absence judgment unit 610, an inspection image selection unit 611, a spot defect detection processing unit 612, and a storage unit 613 are provided. Note that the storage means 613 is constituted by, for example, a semiconductor memory or a hard disk device.

コンピュータ装置6の検査用電圧値算出手段601は、入力手段7から入力された数値に基づいて各検査用電圧値を算出し、当該各検査用電圧値を記憶手段613に記憶させる。
電圧信号出力手段602は、各検査用電圧値で液晶パネル1を駆動させるための電圧信号を順次パターンジェネレータ3に出力する電圧信号出力工程S1を実施する。パターンジェネレータ3は、電圧信号出力手段602から出力された電圧信号に従って各検査用電圧値で液晶パネル1を駆動し、当該液晶パネル1に各検査用電圧値ごとの検査画像を表示させる。
The test voltage value calculation unit 601 of the computer device 6 calculates each test voltage value based on the numerical value input from the input unit 7 and stores the test voltage value in the storage unit 613.
The voltage signal output means 602 performs a voltage signal output step S1 for sequentially outputting a voltage signal for driving the liquid crystal panel 1 with each inspection voltage value to the pattern generator 3. The pattern generator 3 drives the liquid crystal panel 1 with each inspection voltage value according to the voltage signal output from the voltage signal output means 602, and causes the liquid crystal panel 1 to display an inspection image for each inspection voltage value.

撮像画像取得手段603は、各検査用電圧値で液晶パネル1が駆動されるごとに、CCDカメラ5に、スクリーン4上に投影された検査画像を撮像させ、各検査用電圧値ごとの検査画像の撮像画像を記憶手段613に記憶させる撮像画像取得工程S2を実施する。なお、各撮像画像の各画素の値は輝度値となる。   The captured image acquisition unit 603 causes the CCD camera 5 to capture an inspection image projected on the screen 4 every time the liquid crystal panel 1 is driven with each inspection voltage value, and to inspect the inspection image for each inspection voltage value. The captured image acquisition step S2 for storing the captured image in the storage unit 613 is performed. Note that the value of each pixel of each captured image is a luminance value.

差分画像作成手段605は、撮像画像において、2つの撮像画像ごとに順次差分をとって差分画像を作成し、当該差分画像を記憶手段613に記憶させる差分画像作成工程S4を実施する。なお、作成された各差分画像の各画素の値は、輝度値の差、すなわち輝度差となる。
変化量画像作成手段606は、差分画像において、2つの差分画像ごとに順次差分をとって変化量画像を作成し、当該変化量画像を記憶手段613に記憶させる変化量画像作成工程S5を実施する。なお、作成された変化量画像の各画素の値は、輝度差の差、すなわち変化量となる。
積算変化量画像作成手段607は、各変化量画像の値の絶対値を積算して1つの積算変化量画像を作成する積算変化量画像作成工程S6を実施する。
The difference image creation unit 605 performs a difference image creation step S <b> 4 in which a difference image is sequentially created for each two captured images to create a difference image and the difference image is stored in the storage unit 613. In addition, the value of each pixel of each created difference image is a difference in luminance value, that is, a luminance difference.
The change amount image creating unit 606 creates a change amount image by sequentially taking a difference for every two difference images in the difference image, and performs a change amount image creating step S5 for storing the change amount image in the storage unit 613. . Note that the value of each pixel of the created change amount image is a difference in luminance difference, that is, a change amount.
The integrated change amount image creating means 607 performs an integrated change amount image creating step S6 in which the absolute values of the values of the respective change amount images are integrated to create one integrated change amount image.

2値化処理画像作成手段608は、積算変化量画像を2値化処理し、2値化処理画像を作成する2値化処理画像作成工程S7を実施する。
ラベリング手段609は、2値化処理画像におけるクラスタ(画素群)ごとに識別番号を付けるラベリング工程S8を実施する。
The binarized image creation unit 608 performs a binarized image creation step S7 for binarizing the integrated change amount image and creating a binarized image.
The labeling unit 609 performs a labeling step S8 that assigns an identification number to each cluster (pixel group) in the binarized image.

欠陥候補有無判定手段610は、クラスタの中に欠陥候補が存在するか否かを判定する欠陥候補有無判定工程S9を実施する。これら2値化処理画像作成手段608、ラベリング手段609、および欠陥候補有無判定手段610を含んで本発明の欠陥候補抽出手段が構成されている。
検査画像選定手段611は、欠陥候補有無判定手段610に欠陥候補であると判定されたクラスタが明確に現れている撮像画像を検査画像として選定する検査画像選定工程S10を実施する。
The defect candidate presence / absence determination means 610 performs a defect candidate presence / absence determination step S9 for determining whether or not a defect candidate exists in the cluster. The defect candidate extraction unit of the present invention includes the binarized image creation unit 608, the labeling unit 609, and the defect candidate presence / absence determination unit 610.
The inspection image selection unit 611 performs an inspection image selection step S10 of selecting, as an inspection image, a captured image in which a cluster determined to be a defect candidate is clearly displayed in the defect candidate presence / absence determination unit 610.

シミ欠陥検出処理手段612は、選定された検査画像を用いてシミ欠陥の検出を行うシミ欠陥検出処理工程S11を実施する。なお、シミ欠陥検出処理手段612におけるシミ欠陥の検出は、例えば特開2006−258713号公報等に開示されている公知の方法によって行うことができるので、ここでは説明を省略する。これら2値化処理画像作成手段608、ラベリング手段609、欠陥候補有無判定手段610、検査画像選定手段611、およびシミ欠陥検出処理手段612を含んで本発明のシミ欠陥検出手段が構成されている。   The spot defect detection processing means 612 performs a spot defect detection processing step S11 for detecting a spot defect using the selected inspection image. In addition, since the detection of the spot defect in the spot defect detection processing unit 612 can be performed by a known method disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-258713, the description thereof is omitted here. The binarized image creating unit 608, the labeling unit 609, the defect candidate presence / absence determining unit 610, the inspection image selecting unit 611, and the spot defect detecting unit 612 constitute the spot defect detecting unit of the present invention.

〔2.シミ欠陥検出装置の動作〕
次に、本実施形態におけるシミ欠陥検出装置の動作について説明する。
まず、検査員がプロジェクタ2に検査対象の液晶パネル1をセットし、入力手段7を操作して最小電圧値、最大電圧値、およびステップ数を入力する。本実施形態では、最小電圧値を0.0V、最大電圧値を5.0V、ステップ数を20と入力する。
[2. Operation of the spot defect detection device)
Next, the operation of the spot defect detection device in this embodiment will be described.
First, the inspector sets the liquid crystal panel 1 to be inspected in the projector 2 and operates the input means 7 to input the minimum voltage value, the maximum voltage value, and the number of steps. In this embodiment, the minimum voltage value is input as 0.0 V, the maximum voltage value is 5.0 V, and the number of steps is input as 20.

これらの各値が入力されると、コンピュータ装置6の検査用電圧値算出手段601は、入力された最小電圧値と最大電圧値との差を、入力されたステップ数で割り、ステップ値を算出する。そして、検査用電圧値算出手段601は、このステップ値を、最小電圧値が最大電圧値となるまで最小電圧値に順次足していった各値(最小電圧を含む)を検査用電圧値として記憶手段613に記憶させる。   When these values are input, the inspection voltage value calculation means 601 of the computer device 6 calculates the step value by dividing the difference between the input minimum voltage value and the maximum voltage value by the input number of steps. To do. Then, the test voltage value calculation means 601 stores each value (including the minimum voltage) obtained by sequentially adding the step value to the minimum voltage value until the minimum voltage value reaches the maximum voltage value as the test voltage value. The information is stored in the means 613.

本実施形態では、最小電圧値が0.0V、最大電圧値が5.0V、ステップ数が20となっており、ステップ値は0.25Vとなる。従って、本実施形態では、0.0Vが5.0Vとなるまで、0.0Vに0.25Vずつ足していった各値(0.0V,0.25V,0.50V…4.75V,5.0V)が検査用電圧値として記憶手段613に記憶される。   In the present embodiment, the minimum voltage value is 0.0V, the maximum voltage value is 5.0V, the number of steps is 20, and the step value is 0.25V. Therefore, in the present embodiment, each value (0.0V, 0.25V, 0.50V ... 4.75V, 5) obtained by adding 0.25V to 0.0V until 0.0V becomes 5.0V. .0V) is stored in the storage means 613 as an inspection voltage value.

そして、検査員が、最小電圧値や最大電圧値で液晶パネル1を駆動し、設定された絞りやシャッタースピード等の設定値で、CCDカメラ5が階調の低い検査画像や階調の高い検査画像を正確に捉えることができるか否かを試験する。CCDカメラ5が検査画像を正確に捉えることができない場合には、設定値を適切な値に調整する。これは、絞りやシャッタースピード等の設定値が適切に調整されていないと、液晶パネル1が最小電圧値や最大電圧値で駆動され、階調の低いまたは高い検査画像を表示した際に、CCDカメラ5が当該検査画像を正確に捉えることができなくなり、撮像画像が真黒または真白になってしまうことがあるからである。   Then, the inspector drives the liquid crystal panel 1 with the minimum voltage value or the maximum voltage value, and the CCD camera 5 performs the inspection image with a low gradation or the inspection with a high gradation with the set values such as the set aperture and shutter speed. Test whether the image can be captured accurately. If the CCD camera 5 cannot accurately capture the inspection image, the set value is adjusted to an appropriate value. This is because when the setting values such as the aperture and the shutter speed are not properly adjusted, the liquid crystal panel 1 is driven at the minimum voltage value or the maximum voltage value, and the CCD is displayed when an inspection image with low or high gradation is displayed. This is because the camera 5 cannot accurately capture the inspection image, and the captured image may become black or white.

そして、検査員による検査用電圧値の設定や、CCDカメラ5の設定値の調整の後、コンピュータ装置6は、パターンジェネレータ3を制御し、各検査用電圧値(0.0V,0.25V,…4.75V,5.0V)で液晶パネル1を順次駆動し、液晶パネル1上に順次表示させた検査画像をプロジェクタ2によりスクリーン4に投影する。これにより、本実施形態では、液晶パネル1に表示される検査画像の階調は、全黒から全白へと順次上がっていくこととなる。   Then, after setting the inspection voltage value by the inspector and adjusting the setting value of the CCD camera 5, the computer device 6 controls the pattern generator 3 so that each inspection voltage value (0.0V, 0.25V, (4.75 V, 5.0 V), the liquid crystal panel 1 is sequentially driven, and the inspection images sequentially displayed on the liquid crystal panel 1 are projected onto the screen 4 by the projector 2. Thereby, in this embodiment, the gradation of the inspection image displayed on the liquid crystal panel 1 is sequentially increased from all black to all white.

次いで、コンピュータ装置6は、スクリーン4上に順次投影される検査画像をCCDカメラ5に撮像させ、各検査用電圧値ごとの検査画像の撮像画像を取得する。続いて、コンピュータ装置6は、各検査用電圧値ごとに取得した撮像画像の中からシミ欠陥の検出に好適な撮像画像を検査画像として選定する。
そして、コンピュータ装置6は、選定した検査画像を基にシミ欠陥を検出し、当該シミ欠陥を表示装置8に表示する。
Next, the computer device 6 causes the CCD camera 5 to pick up inspection images sequentially projected on the screen 4 and obtains a picked-up image of the inspection image for each inspection voltage value. Subsequently, the computer device 6 selects a captured image suitable for detection of a spot defect as an inspection image from among the captured images acquired for each voltage value for inspection.
Then, the computer device 6 detects a spot defect based on the selected inspection image, and displays the spot defect on the display device 8.

〔3.コンピュータ装置によるシミ欠陥の検出工程〕
図2は、本実施形態のシミ欠陥検出装置の動作を説明するためのフローチャート、図3は、撮像画像から積算変化量画像を作成する工程を説明するための図、図4は、各検査用電圧値における各画像の背景画素(正常な部分の画素)および欠陥画素(欠陥部分の画素)の値を示す図である。なお、図2に示す動作は、コンピュータ装置6上で実行されるプログラムにより実現されている。
以下に、各検査用電圧値(0.0V〜5.0V)の設定、およびCCDカメラ5の設定値の調整が行われた後のコンピュータ装置6によるシミ欠陥の検出工程について、図2のフローチャートに基づいて説明する。
[3. Spot detection process by computer device]
FIG. 2 is a flowchart for explaining the operation of the spot defect detection apparatus of the present embodiment, FIG. 3 is a diagram for explaining a process of creating an integrated change amount image from a captured image, and FIG. 4 is for each inspection. It is a figure which shows the value of the background pixel (pixel of a normal part) and the defective pixel (pixel of a defective part) of each image in a voltage value. Note that the operation shown in FIG. 2 is realized by a program executed on the computer device 6.
FIG. 2 is a flowchart of a spot defect detection process performed by the computer device 6 after each inspection voltage value (0.0 V to 5.0 V) is set and the setting value of the CCD camera 5 is adjusted. Based on

まず、電圧信号出力手段602が、記憶手段613から各検査用電圧値(0.0V〜5.0V)を読み出し、最小電圧値の検査用電圧値(0.0V)で液晶パネル1を駆動させるための電圧信号をパターンジェネレータ3に出力する(電圧信号出力工程S1)。   First, the voltage signal output unit 602 reads each inspection voltage value (0.0 V to 5.0 V) from the storage unit 613 and drives the liquid crystal panel 1 with the minimum voltage value for the inspection voltage (0.0 V). Voltage signal is output to the pattern generator 3 (voltage signal output step S1).

次に、撮像画像取得手段603がCCDカメラ5に、スクリーン4上に投影された検査画像を撮像させ、当該撮像画像G(1)(図3参照)を記憶手段613に記憶させる(撮像画像取得工程S2)。なお、CCDカメラ5に撮像された撮像画像(撮像データ)は、図示しないA/D変換器により、4096階調(12ビット)のデジタルデータに変換され、記憶手段613に記憶される。   Next, the captured image acquisition unit 603 causes the CCD camera 5 to capture the inspection image projected on the screen 4 and stores the captured image G (1) (see FIG. 3) in the storage unit 613 (captured image acquisition). Step S2). Note that a captured image (imaging data) captured by the CCD camera 5 is converted into digital data of 4096 gradations (12 bits) by an A / D converter (not shown) and stored in the storage unit 613.

続いて、図2に示すように、目標電圧値到達判定手段604が、現在出力されている電圧信号は、目標電圧値である最大電圧値で液晶パネル1を駆動させるための電圧信号ではないと判断し、工程を電圧信号出力工程S1に戻す(目標電圧値到達判定工程S3においてNO)。そして、電圧信号出力手段602が、今度は、電圧値が1ステップ値(0.25V)高い検査用電圧値(0.25V)で液晶パネル1を駆動させるための電圧信号をパターンジェネレータ3に出力する(電圧信号出力工程S1)。   Subsequently, as shown in FIG. 2, the target voltage value arrival determination means 604 determines that the voltage signal currently being output is not a voltage signal for driving the liquid crystal panel 1 with the maximum voltage value that is the target voltage value. The process is returned to the voltage signal output process S1 (NO in the target voltage value attainment determination process S3). Then, the voltage signal output means 602 outputs a voltage signal for driving the liquid crystal panel 1 to the pattern generator 3 with a voltage value for inspection (0.25V) which is higher by one step value (0.25V). (Voltage signal output step S1).

そして、前述と同様に、撮像画像取得手段603がCCDカメラ5を制御して、当該検査用電圧値における撮像画像G(2)を記憶手段613に記憶させる(撮像画像取得工程S2)。
このようにして、目標電圧値到達判定手段604が、現在出力されている電圧信号が、目標値である最大電圧値で液晶パネル1を駆動させるための電圧信号であると判定するまで、電圧信号出力工程S1および撮像画像取得工程S2が繰り返され、各検査用電圧値(0.0V〜5.0V)における撮像画像G(n)(G1,G2…,G21)(図3参照、なお、以降も、G(1),T(1),U(1)等を分かりやすくするため、G1,T1,U1等と表記することがある。)が記憶手段613に記憶される。
In the same manner as described above, the captured image acquisition unit 603 controls the CCD camera 5 to store the captured image G (2) at the inspection voltage value in the storage unit 613 (captured image acquisition step S2).
Thus, until the target voltage value arrival determination means 604 determines that the currently output voltage signal is a voltage signal for driving the liquid crystal panel 1 with the maximum voltage value that is the target value, the voltage signal The output process S1 and the captured image acquisition process S2 are repeated, and the captured images G (n) (G1, G2,..., G21) at the respective inspection voltage values (0.0V to 5.0V) (see FIG. 3; Also, in order to make G (1), T (1), U (1), etc. easy to understand, they may be expressed as G1, T1, U1, etc.).

目標電圧値到達判定手段604が、パターンジェネレータ3に現在出力されている電圧信号が目標値である最大電圧値で液晶パネル1を駆動させるための電圧信号であると判定すると、工程が次の差分画像作成工程S4に進む(目標電圧値到達判定工程S3においてYES)。なお、各撮像画像G(n)の各画素の値は、輝度値となる(図4の背景輝度および欠陥輝度参照)。   When the target voltage value arrival determination means 604 determines that the voltage signal currently output to the pattern generator 3 is a voltage signal for driving the liquid crystal panel 1 with the maximum voltage value which is the target value, the process is the next difference. The process proceeds to image creation step S4 (YES in target voltage value attainment determination step S3). Note that the value of each pixel of each captured image G (n) is a luminance value (see background luminance and defect luminance in FIG. 4).

差分画像作成工程S4では、図3に示すように、差分画像作成手段605が、検査用電圧値が1ステップ値異なる2つの撮像画像((G1,G2),(G2,G3),…(G20,G21))ごとに順次差分をとって差分画像T(j)(T1,T2…,T20)を作成し、当該差分画像T(j)を記憶手段613に記憶させる(差分画像作成工程S4)。なお、作成された各差分画像T(j)の各画素の値は、輝度値の差、すなわち輝度差となる(図4の背景前後差分および欠陥前後差分参照)。   In the difference image creation step S4, as shown in FIG. 3, the difference image creation means 605 has two captured images ((G1, G2), (G2, G3),... (G20) whose test voltage values are different by one step value. , G21)) to obtain a difference image T (j) (T1, T2,..., T20) by sequentially taking the difference and store the difference image T (j) in the storage means 613 (difference image creation step S4). . In addition, the value of each pixel of each created difference image T (j) is a luminance value difference, that is, a luminance difference (see the difference between the background and the background before and after the difference in FIG. 4).

続いて、変化量画像作成手段606が、図3に示すように、検査用電圧値が1ステップ値異なる2つの撮像画像((G1,G2),(G2,G3),…(G19,G20))から作成された差分画像(T1,T2…,T19)と、前記2つの撮像画像のうち電圧値の高い撮像画像(G2,G3…,G20)および当該電圧値の高い撮像画像よりさらに検査用電圧値が1ステップ値高い撮像画像(G3,G4…,G21)から作成された差分画像(T2,T3…,T20)と、の差分をとって変化量画像U(k)(U1,U2…,U19)を作成し、当該変化量画像U(k)を記憶手段613に記憶させる(変化量画像作成工程S5)。すなわち、変化量画像作成手段606は、検査用電圧値が1ステップ値ずつ異なる3つの撮像画像((G1,G2,G3),(G2,G3,G4)…,(G19,G20,G21)ごとに1つの変化量画像U(k)を作成する。なお、作成された変化量画像U(k)の各画素の値は、輝度差の差、すなわち変化量となる(図4の背景変化量および欠陥変化量参照)。   Subsequently, as shown in FIG. 3, the change amount image creating means 606 has two captured images ((G1, G2), (G2, G3),... (G19, G20) whose inspection voltage values are different by one step value. ) Created from the difference image (T1, T2,..., T19), the captured image (G2, G3..., G20) having a higher voltage value of the two captured images, and the captured image having a higher voltage value. The difference image (T2, T3,..., T20) created from the captured image (G3, G4,..., G21) whose voltage value is one step higher is taken as a difference image U (k) (U1, U2. , U19) and the change amount image U (k) is stored in the storage means 613 (change amount image generation step S5). That is, the change amount image creating means 606 has three captured images ((G1, G2, G3), (G2, G3, G4),..., (G19, G20, G21) each having a different step voltage value. One change amount image U (k) is created for each pixel of the created change amount image U (k), which is the difference in luminance difference, that is, the change amount (the background change amount in FIG. 4). And defect variation).

次いで、積算変化量画像作成手段607が、図3に示すように、各画素ごとに、各変化量画像U(k)における当該画素の値の絶対値を積算し(図4の背景絶対値積算および欠陥絶対値積算参照)、1つの積算変化量画像Hを作成する(積算変化量画像作成工程S6)。   Next, as shown in FIG. 3, the integrated change amount image creating means 607 integrates the absolute value of the pixel value in each change amount image U (k) for each pixel (background absolute value integration in FIG. 4). Further, one integrated variation image H is created (integrated variation image creating step S6).

図5は、各撮像画像G(n)における背景画素(正常な部分の画素)および欠陥画素の値の変化を示す図(縦軸:輝度値、横軸:撮像画像Gの識別値n)、図6は、各差分画像T(j)における背景画素および欠陥画素の値の変化を示す図(縦軸:輝度差、横軸:差分画像の識別値j)である。   FIG. 5 is a diagram showing changes in values of background pixels (normal pixels) and defective pixels in each captured image G (n) (vertical axis: luminance value, horizontal axis: identification value n of captured image G), FIG. 6 is a diagram showing changes in values of background pixels and defective pixels in each difference image T (j) (vertical axis: luminance difference, horizontal axis: identification value j of differential image).

図5および図6に示すように、電圧変化によって生じる欠陥の輝度差がノイズレベルに近い場合、背景画素と欠陥画素との値の差は非常に小さくなる。このため、差分画像T(j)から、閾値を用いて欠陥候補を抽出することは難しいことが分かる。   As shown in FIGS. 5 and 6, when the luminance difference of the defect caused by the voltage change is close to the noise level, the value difference between the background pixel and the defective pixel becomes very small. For this reason, it turns out that it is difficult to extract a defect candidate using a threshold value from difference image T (j).

図7は、各変化量画像U(k)における背景画素および欠陥画素の値の変化を示す図(縦軸:変化量、横軸:変化量画像Uの識別値k)、図8は、積算変化量画像Hにおける変化量画像U(k)の積算の度合いによる背景画素および欠陥画素の値の変化を示す図(縦軸:変化量の絶対値の積算値、横軸:変化量画像Uの識別値k)である。   FIG. 7 is a diagram showing changes in values of background pixels and defective pixels in each variation image U (k) (vertical axis: variation, horizontal axis: identification value k of variation image U), and FIG. The figure which shows the change of the value of a background pixel and a defective pixel by the degree of integration | accumulation of the variation | change_quantity image U (k) in the variation | change_quantity image H (a vertical axis | shaft: the integrated value of the absolute value of variation | change_quantity, a horizontal axis: Identification value k).

しかしながら、本実施形態では、図8に示すように、各画素ごとに、当該画素の変化量の絶対値を積算して1つの積算変化量画像Hを作成するので、背景画素の輝度差と欠陥画素の輝度差との差が小さくても、積算変化量画像Hにおいて、背景画素と欠陥画素との差をはっきりと出すことができる。このため、次工程の2値化処理画像作成工程S7において、閾値を容易かつ適切に設定することができる。また、積算変化量画像Hには、各検査用電圧値での各画素の輝度値の変化(輝度差)が反映されるので、積算変化量画像Hに基づいて、ある特定の電圧値にはっきりと現れる欠陥を抽出することが可能となる。   However, in this embodiment, as shown in FIG. 8, for each pixel, the absolute value of the change amount of the pixel is integrated to create one integrated change amount image H. Even if the difference from the luminance difference of the pixel is small, the difference between the background pixel and the defective pixel can be clearly obtained in the integrated change amount image H. For this reason, the threshold value can be easily and appropriately set in the binarized image creating step S7 of the next step. In addition, since the change (brightness difference) of the luminance value of each pixel at each inspection voltage value is reflected in the integrated change amount image H, the specific change is clearly based on the integrated change amount image H. It is possible to extract defects that appear as follows.

積算変化量画像作成工程S6の後に、2値化処理画像作成手段608が、積算変化量画像H(図9参照)において、所定の閾値(例えば33)以上の値の画素を1(白)とし、閾値以下の画素を0(黒)として、2値化処理画像(図10参照)を作成する(2値化処理画像作成工程S7)。
2値化処理画像作成工程S7の後には、図11に示すように、ラベリング手段609が、2値化処理画像におけるクラスタR0〜R3ごとに識別番号0〜3を付ける(ラベリング工程S8)。
After the accumulated change amount image creating step S6, the binarized image creating unit 608 sets 1 (white) as a pixel having a value equal to or greater than a predetermined threshold (for example, 33) in the accumulated change amount image H (see FIG. 9). Then, the pixel below the threshold is set to 0 (black), and a binarized image (see FIG. 10) is created (binarized image creation step S7).
After the binarized image creation step S7, as shown in FIG. 11, the labeling means 609 assigns identification numbers 0 to 3 to the clusters R0 to R3 in the binarized image (labeling step S8).

そして、欠陥候補有無判定手段610が、これらのクラスタR0〜R3のうち、当該クラスタに含まれる画素数が所定の閾値(例えば5)以上であるクラスタR2,R3を欠陥候補と判定し、抽出する(図2の欠陥候補有無判定工程S9においてYES)。なお、ここで欠陥候補有無判定手段610が、クラスタR0〜R3の中に欠陥候補が存在しないと判定した場合には、当該検査対象の液晶パネル1には欠陥がないものとし、シミ欠陥の検出工程を終了する(図2の欠陥候補有無判定工程S9においてNO)。本発明の欠陥候補抽出手段は、これら2値化処理画像作成工程S7、ラベリング工程S8、および欠陥候補有無判定工程S9を含んで構成されている。   Then, the defect candidate presence / absence determining means 610 determines and extracts clusters R2 and R3 having the number of pixels included in the cluster equal to or greater than a predetermined threshold (for example, 5) as defect candidates among these clusters R0 to R3. (YES in defect candidate presence / absence determination step S9 in FIG. 2). Here, if the defect candidate presence / absence determining means 610 determines that there is no defect candidate in the clusters R0 to R3, it is assumed that the liquid crystal panel 1 to be inspected has no defect, and a spot defect is detected. The process ends (NO in defect candidate presence / absence determination step S9 in FIG. 2). The defect candidate extraction means of the present invention includes these binarized image creation step S7, labeling step S8, and defect candidate presence / absence determination step S9.

図12は、変化量画像U(k)の中から、欠陥候補の値の絶対値が最大となる変化量画像U(10)を抽出する工程を示す図である。
次いで、検査画像選定手段611が、変化量画像U(k)の中から、欠陥候補のクラスタR2,R3に含まれる画素の値(変化量)の絶対値が最大(例えば図4の欠陥変化量において8)となる変化量画像U(10)を抽出する。
なお、この際、欠陥候補のクラスタに含まれる全ての画素を調査せずとも、図11に示すように、×印で示す欠陥候補の重心座標を囲む画素(重心座標の位置が画素内に来た場合には当該画素)だけを調査するように検査画像選定手段611を構成してもよい。
FIG. 12 is a diagram illustrating a process of extracting the change amount image U (10) in which the absolute value of the defect candidate value is maximum from the change amount image U (k).
Next, the inspection image selection unit 611 has the maximum absolute value (change amount) of the pixels included in the defect candidate clusters R2 and R3 from the change amount image U (k) (for example, the defect change amount in FIG. 4). The change amount image U (10) that becomes 8) is extracted.
At this time, as shown in FIG. 11, the pixels surrounding the centroid coordinates of the defect candidates indicated by the crosses (the positions of the centroid coordinates come within the pixels without checking all the pixels included in the defect candidate cluster. In such a case, the inspection image selection means 611 may be configured to investigate only the pixel).

そして、検査画像選定手段611は、この変化量画像U(10)を作成するのに用いた3つの撮像画像G(10)、G(11),G(12)のうち、欠陥候補のクラスタR2,R3に含まれる画素の値(輝度値)の平均値と、欠陥候補のクラスタR2,R3の周囲の画素の値の平均値との差の絶対値が最大となる撮像画像を、欠陥部分が1番明確に現れている検査画像として選定する(検査画像選定工程S10)。   Then, the inspection image selection unit 611 uses the defect candidate cluster R2 among the three captured images G (10), G (11), and G (12) used to create the variation image U (10). , R3, a captured image in which the absolute value of the difference between the average value of the pixel values (luminance values) included in the defect candidates and the average value of the pixels around the defect candidate clusters R2 and R3 is maximized. The inspection image that appears most clearly is selected (inspection image selection step S10).

そして、シミ欠陥検出処理手段612が、この検査画像を用いて、特開2006−258713号公報等に開示されている公知の方法により、シミ欠陥の検出を行う(シミ欠陥検出処理工程S11)。検出されたシミ欠陥は、検査員が容易に把握できるように、表示装置8に表示される。なお、これら2値化処理画像作成工程S7、ラベリング工程S8、欠陥候補有無判定工程S9、検査画像選定工程S10、およびシミ欠陥検出処理工程S11を含んで本発明のシミ欠陥検出工程が構成されている。   Then, the spot defect detection processing unit 612 detects the spot defect using the inspection image by a known method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2006-258713 (Stain defect detection processing step S11). The detected spot defect is displayed on the display device 8 so that the inspector can easily grasp it. It should be noted that the spot defect detection step of the present invention includes the binarization processing image creation step S7, the labeling step S8, the defect candidate presence / absence determination step S9, the inspection image selection step S10, and the spot defect detection processing step S11. Yes.

〔4.本実施形態による効果〕
本実施形態によれば、以下のような効果がある。
(1)本実施形態では、各画素ごとに、各変化量画像U(k)における当該画素の値(変化量)の絶対値を積算して1つの積算変化量画像Hを作成するので、電圧変化による欠陥画素の輝度差がノイズレベルでも、積算変化量画像Hにおいて、背景画素と欠陥画素との差をはっきりと出すことができる。このため、閾値を容易かつ適切に設定することができ、積算変化量画像Hから欠陥候補を容易かつ適切に抽出することができる。また、積算変化量画像Hには、各検査用電圧値での各画素の輝度値の変化(輝度差)が反映されるので、積算変化量画像Hを基に、特定の電圧値のみに強く現れる欠陥を抽出することができる。よって、この点からも、本発明は、シミ欠陥を高精度に検出することができる。
[4. Effects according to this embodiment
According to this embodiment, there are the following effects.
(1) In this embodiment, for each pixel, the absolute value of the value (change amount) of the pixel in each change amount image U (k) is integrated to create one integrated change amount image H. Even if the luminance difference of the defective pixel due to the change is a noise level, the difference between the background pixel and the defective pixel can be clearly obtained in the integrated change amount image H. For this reason, a threshold value can be set easily and appropriately, and defect candidates can be easily and appropriately extracted from the integrated change amount image H. In addition, since the change (brightness difference) of the luminance value of each pixel at each inspection voltage value is reflected in the integrated change amount image H, based on the integrated change amount image H, it is strongly applied only to a specific voltage value. Appearing defects can be extracted. Therefore, also from this point, the present invention can detect a spot defect with high accuracy.

(2)シミ欠陥は、各検査用電圧値、すなわち各撮像画像G(n)によって現れ方の度合いが異なる。このため、撮像画像G(n)を基にシミ欠陥を検出する場合、シミ欠陥が明確に現れている好適な撮像画像を基にシミ欠陥を検出することが好ましい。
この点、本実施形態では、変化量画像U(k)の中から、欠陥候補のクラスタR2,R3に含まれる画素の値(変化量)の絶対値が最大となる変化量画像U(10)を抽出する。そして、この変化量画像U(10)を作成するのに用いた3つの撮像画像G(10)、G(11),G(12)のうち、欠陥候補のクラスタR2,R3が1番明確に現れている撮像画像を選定し、この撮像画像を基にシミ欠陥を検出するので、シミ欠陥をより高精度に検出することができる。
(2) The degree of appearance of the spot defect varies depending on each inspection voltage value, that is, each captured image G (n). For this reason, when detecting a spot defect based on the captured image G (n), it is preferable to detect the spot defect based on a suitable captured image in which the spot defect appears clearly.
In this regard, in the present embodiment, the change amount image U (10) in which the absolute value of the pixel values (change amounts) included in the defect candidate clusters R2 and R3 is maximized from the change amount image U (k). To extract. Then, among the three captured images G (10), G (11), and G (12) used to create the variation image U (10), the defect candidate clusters R2 and R3 are the most clearly defined. Since the picked-up image that appears and the spot defect is detected based on the picked-up image, the spot defect can be detected with higher accuracy.

(3)印加される電圧値に比例して輝度値が高くなる液晶パネル1を検査する場合、各検査用電圧値間の幅を適宜に設けると、輝度差や変化量が適切に算出されず、検査用電圧値間の前後の幅によって、輝度差や変化量が大きな値をとってしまうことがある。この点、本実施形態では、検査用電圧値を等間隔に設定するので、このようなことがなく、輝度差や変化量を確実に適切に算出することができ、シミ欠陥を確実に高精度に検出することができる。 (3) When inspecting the liquid crystal panel 1 in which the luminance value increases in proportion to the applied voltage value, if a width between the inspection voltage values is appropriately provided, the luminance difference and the amount of change cannot be calculated appropriately. Depending on the width before and after the inspection voltage value, the luminance difference or the amount of change may take a large value. In this respect, in the present embodiment, the inspection voltage values are set at equal intervals, so that there is no such thing, and the brightness difference and the amount of change can be surely and appropriately calculated, and the spot defect is surely highly accurate. Can be detected.

〔5.実施形態の変形〕
以上、本実施形態について具体的に示したが、前記実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改良、変形が可能である。
例えば、前記実施形態では、3つの撮像画像のうち、欠陥候補のクラスタに含まれる画素の値(輝度値)の平均値と、欠陥候補のクラスタの周囲の画素の値の平均値との差の絶対値が最大となる撮像画像を検査画像として選定したが、欠陥候補のクラスタが明確に現れている撮像画像を選定することができれば、その方法はこれに限定されない。
[5. Modification of Embodiment]
As mentioned above, although this embodiment was shown concretely, various improvement and deformation | transformation are possible in the range which is not restricted to the said embodiment and does not deviate from the summary of this invention.
For example, in the embodiment, of the three captured images, the difference between the average value of the pixel values (luminance values) included in the defect candidate cluster and the average value of the pixels around the defect candidate cluster Although the captured image having the maximum absolute value is selected as the inspection image, the method is not limited to this as long as a captured image in which a cluster of defect candidates appears clearly can be selected.

前記実施形態では、検査員によって入力された各数値(最小電圧値、最大電圧値、およびステップ数)に基づいて各検査用電圧値が設定されていたが、予め所定の検査用電圧値が設定されていてもよい。
前記実施形態では、撮像画像は、電圧値の低い順から取得されていったが、撮像画像は、電圧値の高い順から取得されていってもよい。また、全ての検査用電圧値での撮像画像が取得されるならば、取得される順番は順不同でよく、適宜でよい。
In the embodiment, each inspection voltage value is set based on each numerical value (minimum voltage value, maximum voltage value, and number of steps) input by the inspector, but a predetermined inspection voltage value is set in advance. May be.
In the said embodiment, although the captured image was acquired from the order with the low voltage value, the captured image may be acquired from the order with the high voltage value. Further, if captured images with all the inspection voltage values are acquired, the order of acquisition may be random and may be appropriate.

前記実施形態では、差分画像は、高い電圧値の撮像画像から低い電圧値の撮像画像を引くことで作成されたが、差分画像は、低い電圧値の撮像画像から高い電圧値の撮像画像を引くことで作成されてもよい。
前記実施形態では、液晶パネル1は、印加される電圧値に比例して輝度値が高くなるように構成されていた。このため、この液晶パネルに印加する検査用電圧値は等間隔に設定されていた。しかし、印加される電圧値と輝度値とが比例しない表示デバイスの場合、検査用電圧値は、正常な画素における前後の輝度値の間隔が一定となるようにされていれば、等間隔に設定されていなくてもよい。
In the embodiment, the difference image is created by subtracting a low voltage value captured image from a high voltage value captured image. However, the difference image pulls a high voltage value captured image from a low voltage value captured image. It may be created.
In the embodiment, the liquid crystal panel 1 is configured such that the luminance value increases in proportion to the applied voltage value. For this reason, the voltage values for inspection applied to the liquid crystal panel are set at equal intervals. However, in the case of a display device in which the applied voltage value and the luminance value are not proportional, the inspection voltage value is set to an equal interval if the interval between the luminance values before and after the normal pixel is constant. It does not have to be.

変化量画像は、前記実施形態とは逆に、電圧値が1ステップ値異なる2つの撮像画像から作成された差分画像が、前記2つの撮像画像のうち電圧値の高い撮像画像および当該電圧値の高い撮像画像よりさらに電圧値が1ステップ値高い撮像画像から作成された差分画像から、引かれて作成されていてもよい。   Contrary to the above-described embodiment, the change amount image is a difference image created from two captured images having a voltage value that differs by one step value. It may be created by subtracting from a difference image created from a captured image whose voltage value is one step value higher than that of a higher captured image.

シミ欠陥の検出対象としては、前記実施形態のようなTFT素子を用いた液晶ライトバルブに限られるものではない。すなわち、本発明は、その他のダイオード素子を用いた液晶パネルや、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ、DMD(ダイレクト・ミラー・デバイス)パネルなどの表示体部品、ならびにそれらを利用した表示装置・製品の検査に利用することができるものであり、これらに使用した場合でも本発明の範囲から除外されるものではないことは言うまでもない。   The detection target of the spot defect is not limited to the liquid crystal light valve using the TFT element as in the above embodiment. That is, the present invention is a display panel component such as a liquid crystal panel using other diode elements, a plasma display, an organic EL display, a DMD (direct mirror device) panel, and a display device / product inspection using them. Needless to say, even when used for these, they are not excluded from the scope of the present invention.

さらに、本発明は、各種表示装置の検査に限られず、例えば、印刷物、家電製品のケースや車のボディなどのシミ状の傷がある場合、これらを撮像してシミ状の欠陥がある画像が得られればそのシミを検出できるので、各種製品の表面と層や印刷物などのシミ検査に応用することもできる。
要するに、本発明は、周囲と輝度差があるシミ欠陥であれば検出できるため、輝度シミ欠陥や色シミ欠陥の検出に利用できる。
Furthermore, the present invention is not limited to the inspection of various display devices. For example, when there are spot-like scratches on a printed matter, a case of a household electrical appliance, a car body, etc., an image with these spots is obtained by imaging these spots. If it is obtained, the stain can be detected, so that it can also be applied to stain inspection of the surface and layer of various products and printed matter.
In short, the present invention can be used to detect a brightness spot defect or a color spot defect since it can be detected if it is a spot defect having a brightness difference from the surroundings.

本発明の一実施形態に係るシミ欠陥検出装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the spot defect detection apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 前記実施形態におけるシミ欠陥検出装置の動作を説明するためのフローチャート。The flowchart for demonstrating operation | movement of the spot defect detection apparatus in the said embodiment. 前記実施形態における撮像画像から積算変化量画像を作成する工程を説明するための図。The figure for demonstrating the process which produces an integrated variation | change_quantity image from the captured image in the said embodiment. 前記実施形態における各検査用電圧値での各画像の背景画素および欠陥画素の値を示す図。The figure which shows the value of the background pixel and defective pixel of each image in each voltage value for a test | inspection in the said embodiment. 前記実施形態における各撮像画像における背景画素および欠陥画素の値の変化を示す図。The figure which shows the change of the value of the background pixel and defective pixel in each captured image in the said embodiment. 各差分画像における背景画素および欠陥画素の値の変化を示す図。The figure which shows the change of the value of the background pixel and defective pixel in each difference image. 前記実施形態における各変化量画像における背景画素および欠陥画素の値の変化を示す図。The figure which shows the change of the value of the background pixel and defect pixel in each variation | change_quantity image in the said embodiment. 前記実施形態における積算変化量画像における変化量画像の積算の度合いによる背景画素および欠陥画素の値の変化を示す図。The figure which shows the change of the value of a background pixel and a defective pixel by the degree of integration | accumulation of the variation | change_quantity image in the integrated variation | change_quantity image in the said embodiment. 前記実施形態における積算変化量画像を示す図。The figure which shows the integrated variation | change_quantity image in the said embodiment. 前記実施形態における2値化処理画像を示す図。The figure which shows the binarization process image in the said embodiment. 前記実施形態におけるラベリングされたクラスタ欠陥を示す図。The figure which shows the labeled cluster defect in the said embodiment. 前記実施形態における変化量画像の中から、欠陥候補の値の絶対値が最大となる変化量画像を抽出する工程を示す図。The figure which shows the process of extracting the variation | change_quantity image from which the absolute value of the value of a defect candidate becomes the maximum from the variation | change_quantity image in the said embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1…液晶パネル(表示デバイス)、5…CCDカメラ(撮像手段)、603…撮像画像取得手段、605…差分画像作成手段、606…変化量画像作成手段、607…積算変化量画像作成手段、611…検査画像選定手段、612…シミ欠陥検出処理手段、613…記憶手段、S2…撮像画像取得工程、S4…差分画像作成工程、S5…変化量画像作成工程、S6…積算変化量画像作成工程、S10…検査画像選定工程、S11…シミ欠陥検出処理工程。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal panel (display device), 5 ... CCD camera (imaging means), 603 ... Captured image acquisition means, 605 ... Difference image creation means, 606 ... Change amount image creation means, 607 ... Integrated change amount image creation means, 611 ... inspection image selection means, 612 ... stain defect detection processing means, 613 ... storage means, S2 ... captured image acquisition step, S4 ... difference image creation step, S5 ... change amount image creation step, S6 ... integrated change amount image creation step, S10: Inspection image selection step, S11: Blemish defect detection processing step.

Claims (8)

異なる電圧値に設定された各検査用電圧値で表示デバイスを駆動するとともに、前記表示デバイスの表示画像を撮像し、前記各検査用電圧値ごとの撮像画像を取得する撮像画像取得工程と、
前記各撮像画像において、2つの前記撮像画像ごとに順次差分をとって差分画像を作成する差分画像作成工程と、
前記各差分画像において、2つの前記差分画像ごとに順次差分をとって変化量画像を作成する変化量画像作成工程と、
前記各変化量画像の値の絶対値を積算して積算変化量画像を作成する積算変化量画像作成工程と、
前記積算変化量画像に基づいてシミ欠陥を検出するシミ欠陥検出工程とを備えていることを特徴とするシミ欠陥検出方法。
Driving the display device with each inspection voltage value set to a different voltage value, capturing a display image of the display device, and acquiring a captured image for each inspection voltage value; and
In each captured image, a difference image creation step of creating a difference image by sequentially taking a difference for each of the two captured images;
In each difference image, a change amount image creating step of taking a difference sequentially for each of the two difference images to create a change amount image;
An accumulated change amount image creating step of creating an accumulated change amount image by accumulating absolute values of the values of the respective change amount images;
A spot defect detection method comprising: a spot defect detection step of detecting a spot defect based on the integrated change amount image.
請求項1に記載のシミ欠陥検出方法において、
前記撮像画像取得工程では、前記各撮像画像を記憶手段に記憶させ、
前記変化量画像作成工程では、前記各変化量画像を前記記憶手段に記憶させ、
前記シミ欠陥検出工程は、
前記積算変化量画像を基に欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出工程と、
前記変化量画像の中から、前記欠陥候補に含まれる画素の値の絶対値が最大となる変化量画像を抽出し、当該変化量画像に基づき、前記撮像画像の中から前記欠陥候補が明確に現れている撮像画像を検査画像として選定する検査画像選定工程と、
前記検査画像に基づいてシミ欠陥を検出するシミ欠陥検出処理工程とを備えていることを特徴とするシミ欠陥検出方法。
In the spot defect detection method according to claim 1,
In the captured image acquisition step, each captured image is stored in a storage unit;
In the change amount image creating step, each change amount image is stored in the storage means,
The spot defect detection step includes
A defect candidate extraction step for extracting defect candidates based on the integrated change amount image;
A change amount image in which the absolute value of the pixel value included in the defect candidate is maximized is extracted from the change amount image, and the defect candidate is clearly identified from the captured image based on the change amount image. Inspection image selection process for selecting the captured image that appears as an inspection image;
A spot defect detection method comprising: a spot defect detection processing step of detecting a spot defect based on the inspection image.
請求項2に記載のシミ欠陥検出方法において、
前記検査画像選定工程では、前記欠陥候補に含まれる画素の値の絶対値が最大となる変化量画像を抽出し、当該変化量画像に基づき、前記撮像画像の中から、前記欠陥候補に含まれる画素の値の平均値と、前記欠陥候補の周囲の画素の平均値との差の絶対値が最大となる撮像画像を、前記検査画像として選定することを特徴とするシミ欠陥検出方法。
In the spot defect detection method according to claim 2,
In the inspection image selection step, a change amount image in which the absolute value of the pixel value included in the defect candidate is maximized is extracted, and is included in the defect candidate from the captured image based on the change amount image. A spot defect detection method, wherein a picked-up image having a maximum absolute value of a difference between an average value of pixel values and an average value of pixels around the defect candidate is selected as the inspection image.
請求項1から請求項3のいずれかに記載のシミ欠陥検出方法において、
各検査用電圧値は、等間隔に設定されていること特徴とするシミ欠陥検出方法。
In the spot defect detection method according to any one of claims 1 to 3,
A spot defect detection method characterized in that each inspection voltage value is set at equal intervals.
異なる電圧値に設定された各検査用電圧値で表示デバイスを駆動するとともに、前記表示デバイスの表示画像を撮像し、前記各検査用電圧値ごとの撮像画像を取得する撮像画像取得手段と、
前記各撮像画像において、2つの前記撮像画像ごとに順次差分をとって差分画像を作成する差分画像作成手段と、
前記各差分画像において、2つの前記差分画像ごとに順次差分をとって変化量画像を作成する変化量画像作成手段と、
前記各変化量画像の値の絶対値を積算して積算変化量画像を作成する積算変化量画像作成手段と、
前記積算変化量画像に基づいてシミ欠陥を検出するシミ欠陥検出手段とを備えていることを特徴とするシミ欠陥検出装置。
Driving the display device with each inspection voltage value set to a different voltage value, capturing a display image of the display device, and acquiring a captured image for each inspection voltage value; and
In each captured image, difference image creation means for creating a difference image by sequentially taking a difference for each of the two captured images;
In each of the difference images, a change amount image creating unit that sequentially creates a change amount image for each of the two difference images;
Integrated change amount image creating means for integrating the absolute values of the values of the respective change amount images to create an integrated change amount image;
A spot defect detection device comprising spot defect detection means for detecting a spot defect based on the integrated change amount image.
請求項5に記載のシミ欠陥検出装置において、
記憶手段を備え、
前記撮像画像取得手段では、前記各撮像画像を前記記憶手段に記憶させ、
前記変化量画像作成手段では、前記各変化量画像を前記記憶手段に記憶させ、
前記シミ欠陥検出手段は、
前記積算変化量画像を基に欠陥候補を抽出する欠陥候補抽出手段と、
前記変化量画像の中から、前記欠陥候補に含まれる画素の値の絶対値が最大となる変化量画像を抽出し、当該変化量画像に基づき、前記撮像画像の中から前記欠陥候補が明確に現れている撮像画像を検査画像として選定する検査画像選定手段と、
前記検査画像に基づいてシミ欠陥を検出するシミ欠陥検出処理手段とを備えていることを特徴とするシミ欠陥検出装置。
In the spot defect detection device according to claim 5,
A storage means,
The captured image acquisition means stores the captured images in the storage means,
In the change amount image creating means, each change amount image is stored in the storage means,
The spot defect detecting means is
Defect candidate extraction means for extracting defect candidates based on the integrated variation image;
A change amount image in which the absolute value of the pixel value included in the defect candidate is maximized is extracted from the change amount image, and the defect candidate is clearly identified from the captured image based on the change amount image. Inspection image selection means for selecting a captured image appearing as an inspection image;
A spot defect detection apparatus comprising spot defect detection processing means for detecting a spot defect based on the inspection image.
請求項6に記載のシミ欠陥検出装置において、
前記検査画像選定手段では、前記欠陥候補に含まれる画素の値の絶対値が最大となる変化量画像を抽出し、当該変化量画像に基づき、前記撮像画像の中から、前記欠陥候補に含まれる画素の値の平均値と、前記欠陥候補の周囲の画素の平均値との差の絶対値が最大となる撮像画像を、前記検査画像として選定することを特徴とするシミ欠陥検出装置。
In the spot defect detection device according to claim 6,
The inspection image selection unit extracts a change amount image in which the absolute value of the pixel value included in the defect candidate is maximized, and is included in the defect candidate from the captured image based on the change amount image. A spot defect detection apparatus, wherein a picked-up image having a maximum absolute value of a difference between an average value of pixel values and an average value of pixels around the defect candidate is selected as the inspection image.
請求項5から請求項7のいずれかに記載のシミ欠陥検出装置において、
各検査用電圧値は、等間隔に設定されていること特徴とするシミ欠陥検出装置。
In the spot defect detection device according to any one of claims 5 to 7,
A spot defect detection apparatus characterized in that each inspection voltage value is set at equal intervals.
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