JP2006243157A - エポキシ含有物質を含むネガ型感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 エポキシ含有物質およびポリパラビニルフェノールを含むネガ型感光性樹脂組成物において、複数のエポキシ含有物質の混合物を用いることにより、TMAH水溶液により現像することができ、改良された耐熱衝撃性を提供することができる。
【選択図】 なし
Description
また、近年、WL−CSP(ウエハーレベル−チップサイズパッケージング)製造において、より良い物性を得るため、従来のフェノール樹脂をはじめとするレジストに、エポキシ化合物を加えた感光性樹脂の使用が提案されている。
また、本発明は、ビニルフェノール樹脂、ビフェニル−フェノール樹脂と3種類のエポキシ含有物質を含むネガ型感光性樹脂組成物に関する。
さらに、本発明は、前記ネガ型感光性樹脂組成物を基体に塗布し、該基体上の該ネガ型感光性樹脂組成物の層を露光し、現像し、画像パターンを得ることを含む、樹脂硬化物パターンの形成方法に関する。
=0である)。例えば、ジャパンエポキシレジン(株)より入手可能なエピコート825、827、828、1001、1002等、Dow Chemical Co.のDER−331、DER−332及びDER−334等のビスフェノールA型エポキシ樹脂が挙げられる。
この他、ビスフェノール型エポキシ含有物質には、ジャパンエポキシレジン(株)より入手可能なエピコート806、807等のビスフェノールF型エポキシ樹脂が含まれる。
例えば、大日本インキ化学工業(株)より入手可能なEPICLON EXA4850等の柔軟強靭性エポキシ樹脂が挙げられる。
特に好ましくは、本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、ビスフェノール型エポキシ含有物質、ポリアルキレンオキシ化エポキシ含有物質および脂環式炭化水素型エポキシ含有物質を含む態様が挙げられる。
本発明においては、ポリパラビニルフェノールの重量平均分子量は、好ましくは、2000〜40000であり、より好ましくは、5000〜35000である。
本発明のネガ型感光性樹脂において、ビフェニル−フェノール樹脂は、ポリパラビニルフェノールとビフェニル−フェノール樹脂の合計重量を基準として、ビフェニル−フェノール樹脂の含有率が5重量%〜45重量%であるのが好ましく、より好ましくは、ビフェニル−フェノール樹脂の含有率は10重量%〜40重量%である。
該その他の樹脂バインダーとしてノボラック樹脂(該ノボラック樹脂には、ビフェニル−フェノール樹脂は含まれない)が含まれる場合には、本発明の組成物におけるノボラック樹脂の含有率は、エポキシ含有物質、ポリパラビニルフェノール、ビフェニル−フェノール樹脂およびその他の樹脂バインダーの合計重量を基準として、10重量%未満であり、好ましくは、5重量%未満である。本発明のネガ型感光性樹脂組成物がノボラック樹脂を含まないのが最も好ましい。
別の適当な光酸発生剤はヨードニウム塩である。この種の好ましい塩類は、例えば米国特許第4,683,317号に記載のようなアリールヨードソトシレート及びアリールケトンから生成したものである。
1,2,3,4−ジベンズアントラセン、1,2,5,6−ジベンズアントラセン、1,2,7,8−ジベンズアントラセン、9,10−ジメトキシジメチルアントラセン等が挙げられる好ましい増感剤としては、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、N−メチルフェノチアジン及びイソプロピルチオキサントンが挙げられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物に含まれ得るこれら添加剤の濃度は、使用される物質、組成物の用途、基体の種類などに応じて適宜設定され、特に限定されるものではない。
ル;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、1−メトキシ−2−プロピルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのようなエステル;二塩基エステル、炭酸プロピレン、γ−ブチロラクトンのような他の溶剤;並びにn−プロパノールのようなアルコールが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
げられるがこれらに限定されるものではない。金属からなる基体としては、銅板が挙げられるがこれらに限定されるものではない。ガラスからなる基体としてはLCD、FPD等のディスプレイ材料が挙げられるがこれらに限定されるものではない。また、樹脂上に導電性の金属パッドが設けられた基体のような、絶縁性材料と導電性材料を組み合わせて形成される基体であっても良い。さらに銅スパッタ膜等を付けたシリコンウエハーの基体であっても良い。
露光後は、露光後加熱(ポストエクスポージャーベーク:PEB)工程が行われても良い。露光後加熱工程としては、任意の公知の方法、条件を適用することが可能である。露光後加熱(PEB)は、通常ホットプレートを用い、70℃〜140℃、15秒〜10分程度の条件が好適に採用される。ホットプレートのかわりにコンベクションオーブンを用いても良い。この場合は通常ホットプレートを使用した場合より長い時間が必要とされる。
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、かかる実施例は例示のために記載され、本発明の範囲を何ら制限するものではない。
樹脂パターン形成性試験
工程1:シリコンウエハー上に、実施例または比較例のネガ型感光性樹脂組成物をスピンコーターを用いて、乾燥後の膜厚が12μmの厚さとなるように塗布した。
工程2:ネガ型感光性樹脂組成物が塗布された基体をコンベクションオーブンで90℃、30分間加熱した。
工程3:基体をクロムによるパターンが印刷された石英マスクでマスクし、放射線として、高圧水銀ランプによる紫外線(i線、g線、h線を含む)を用い、照射量i線にて1000mJで露光を行った。
工程4:露光後の基体をコンベクションオーブンで80℃、40分間露光後ベークした。
工程5:基体を2.38重量%TMAH水溶液中に、23℃で2.5分間浸漬することにより現像を行い、樹脂パターンが形成されているか否かを目視により確認した。
実施例1〜5として、表1に示される組成のネガ型感光性樹脂組成物を調製し、樹脂パターン形成試験を上記工程1〜5に従って評価を行った。結果は表1に示される。
比較例1として、表2に示される組成のネガ型感光性樹脂組成物を調製し、上記工程1〜5に従って、樹脂パターン形成の評価を行った。結果は表2に示される。
なお、表1および表2における「TMAH現像性」の各記号は、以下の状態を示す。
「○」=感光性樹脂組成物層が完全に現像された。
「△」=感光性樹脂組成物層の表層のみが現像され、残膜が存在した。
「×」=全く現像されなかった。
ポリパラビニルフェノール(丸善石油化学株式会社製、マルカリンカーM S4P)
ビフェニル-フェノール樹脂(軟化点 79℃;OH当量 207g/eq):(明和化成株式会社製 フェノール樹脂MEH−7851M)
ビスフェノール型エポキシ含有物質(ジャパンエポキシレジン株式会社製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エピコート828)
ポリアルキレンオキシ化エポキシ含有物質(大日本インキ化学工業株式会社製、EPICLON EXA−4850−150)
脂環式エポキシ樹脂(旭電化工業株式会社製、アデカレジンEP−4088S)
架橋剤:ヘキサメトキシメチル化メラミン(三井サイテック株式会社製)
架橋剤2:テトラメトキシメチルグリコールウリル(三井サイテック株式会社製、POWDERLINK1174)
光酸発生剤:トリアリルスルフォニウムヘキサフルオロフォスフェート
シランカップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製)
増感剤:2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
工程1:BTレジン上に、実施例または比較例のネガ型感光性樹脂組成物をスピンコーターを用いて乾燥後の膜厚が30μmの厚さとなるように塗布した。(第1層)
工程2:ネガ型感光性樹脂組成物が塗布された基体をコンベクションオーブンで90℃、30分間加熱した。
工程3:基体を放射線として、高圧水銀ランプによる紫外線(i線、g線、h線を含む)を用い、照射量i線にて3000mJで露光を行った。この露光では、パターニングを行っていない。
工程4:露光後の基体をコンベクションオーブンで80℃、40分間露光後ベークした。
工程5:基体をコンベクションオーブンで130℃、30分間加熱することによりプリ硬化処理を行った。
工程6:基体をコンベクションオーブンで200℃、1時間加熱することにより熱硬化処理を行った。
工程7:熱硬化処理を終えた第1層に、UVオゾンを用い、表面改質を行った。
工程8:表面改質後の第1層上に、実施例または比較例のネガ型感光性樹脂組成物をスピンコーターを用いて、乾燥後の膜厚が30μmの厚さとなるように塗布した(第2層)。
工程9:ネガ型感光性樹脂組成物が塗布された基体をコンベクションオーブンで90℃、30分間加熱した。
工程10:基体をクロムによるパターンが印刷された石英マスクでマスクし、放射線として、高圧水銀ランプによる紫外線(i線、g線、h線を含む)を用い、照射量 i線にて3000mJで露光を行った。この露光において、2mm角の窓パターンをパターニングした。
工程11:露光後の基体をコンベクションオーブンで80℃、40分間露光後ベークした。
工程12:基体を2.38重量%TMAH水溶液中に、23℃で3分間浸漬することにより現像を行い、続いて蒸留水で洗浄した。
工程13:基体をコンベクションオーブンで130℃、30分間加熱することによりプリ硬化処理を行った。
工程14:基体をコンベクションオーブンで200℃、1時間加熱することにより熱硬化処理を行った。
Claims (7)
- (A)ビニルフェノール樹脂、(B)ビフェニル−フェノール樹脂および(C)少なくとも2種のエポキシ含有物質を含む、ネガ型感光性樹脂組成物。
- (C)エポキシ含有物質が、(1)ビスフェノール型エポキシ含有物質、および(2)ポリアルキレンオキシ化エポキシ含有物質を含む、請求項1記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- (C)エポキシ含有物質が、(1)ビスフェノールA型エポキシ含有物質、(2)ポリアルキレンオキシ化エポキシ含有物質および(3)脂環式炭化水素型エポキシ含有物質を含む混合物である、請求項1記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- (A)ビニルフェノール樹脂がポリパラビニルフェノールである、請求項1記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- さらに架橋剤を含む、請求項1記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 架橋剤が、メラミン系架橋剤および尿素系架橋剤を含む、請求項5記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載のネガ型感光性樹脂組成物を基体に塗布し、該基体上の該ネガ型感光性樹脂組成物の層を露光し、アルカリ性水溶液により現像し、所望のパターンを得ることを含む、誘電体パターンの形成方法。
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