JP2005213125A - Method for manufacturing electron tube and airtight container for electron tube - Google Patents

Method for manufacturing electron tube and airtight container for electron tube Download PDF

Info

Publication number
JP2005213125A
JP2005213125A JP2004025109A JP2004025109A JP2005213125A JP 2005213125 A JP2005213125 A JP 2005213125A JP 2004025109 A JP2004025109 A JP 2004025109A JP 2004025109 A JP2004025109 A JP 2004025109A JP 2005213125 A JP2005213125 A JP 2005213125A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
side member
paste
adhesive layer
sealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004025109A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeo Ito
茂生 伊藤
Tatsuo Yamaura
辰雄 山浦
Takeshi Tonegawa
武 利根川
Mikio Yokoyama
三喜男 横山
Hideo Yamagishi
秀雄 山岸
Yuichi Kogure
雄一 小暮
Yukio Ogawa
行雄 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Futaba Corp
Original Assignee
Futaba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Futaba Corp filed Critical Futaba Corp
Priority to JP2004025109A priority Critical patent/JP2005213125A/en
Publication of JP2005213125A publication Critical patent/JP2005213125A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an electron tube composed of opposing substrates and a side face part and equipped with an airtight container, wherein the side face part is formed without using a metal mold, the airtightness is high, the generation of gas in sealing is a little, and the positioning in assembling is easy. <P>SOLUTION: A first glass substrate 11 is coated with a crystalline glass paste 23P by a dispenser robot and is calcined to form a crystallized glass side face part 23. The side face part 23 is coated with a glass paste 24P for sealing and is calcined to form a adhesive layer 24. The first substrate 11 and a second glass substrate are put in a vacuum chamber and evacuated. After evacuation, the second substrate is put on the adhesive layer 24 and heated, wherein the adhesive layer 24 is softened/melted and the second substrate is welded on the side face part 23 to be fused and sealed. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本願発明は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイ、平面陰極線管等の気密容器(外囲器)を備えた電子管に関し、特にその電子管の気密容器の製造方法とその製造方法によって作製にした電子管に関する。   The present invention relates to an electron tube provided with an airtight container (envelope) such as a fluorescent display tube, a plasma display, a field emission display, and a flat cathode ray tube. Related to the electron tube.

図6、図7を用いて、従来の電子管及びその電子管の製造方法を説明する。
図6は、対向する第1基板と第2基板の間に枠状の側面部材(スペーサ)が介在する電子管の概要を示す(例えば特許文献1参照)。
図6(a)は、平面断面図、図6(b)は、図6(a)のX1部分の矢印方向の断面図であり、図6(c)は、図6(a)のX3部分の矢印方向の断面図である。図7(a)は、図6(a)のX2部分の矢印方向の拡大断面図(一部)であり、図7(b)は、側面部材の斜視図である。
A conventional electron tube and a method of manufacturing the electron tube will be described with reference to FIGS.
FIG. 6 shows an outline of an electron tube in which a frame-shaped side member (spacer) is interposed between a first substrate and a second substrate facing each other (see, for example, Patent Document 1).
6A is a cross-sectional plan view, FIG. 6B is a cross-sectional view of the X1 portion of FIG. 6A in the direction of the arrow, and FIG. 6C is a X3 portion of FIG. 6A. It is sectional drawing of the arrow direction. FIG. 7A is an enlarged cross-sectional view (part) of the X2 portion in FIG. 6A in the arrow direction, and FIG. 7B is a perspective view of the side member.

ガラス等の絶縁材からなる第1基板11(アノード基板)と第2基板12の間に枠状の側面部材13が介在し、それらは、封着用ガラス等の接着剤層141,142によって一体的に接着され、気密容器(外囲器)を構成している。第1基板11には、蛍光体を塗布したアノード電極A1,A2,・・・を形成し、フィラメントFを支持するアンカー151,152を取付けてある。フィラメントFとアノード電極A1,A2,・・・の間には、グリッドG1,G2,・・・を配置してある。グリッドG1,G2,・・・は、第1基板11又は第2基板12に取付けた支持部材(図示せず)によって支持されている。アンカー151,152は、カソード配線FC1、FC2を、アノード電極A1,A2,・・・は、アノード配線AC1,AC2,・・・を有し、それらは、第1基板11に形成されている。なおグリッドG1,G2,・・・の配線は、省略してある。   A frame-shaped side member 13 is interposed between the first substrate 11 (anode substrate) made of an insulating material such as glass and the second substrate 12, and these are integrated by adhesive layers 141 and 142 such as sealing glass. To form an airtight container (envelope). Anode electrodes A1, A2,... Coated with phosphors are formed on the first substrate 11, and anchors 151, 152 that support the filament F are attached. Between the filament F and the anode electrodes A1, A2,..., Grids G1, G2,. The grids G1, G2,... Are supported by a support member (not shown) attached to the first substrate 11 or the second substrate 12. The anchors 151, 152 have cathode wirings FC 1, FC 2, and the anode electrodes A 1, A 2,... Have anode wirings AC 1, AC 2, etc., which are formed on the first substrate 11. In addition, the wiring of grid G1, G2, ... is abbreviate | omitted.

側面部材13は、ガラス粉末を金型によって成形し、その成形体を焼結して作製する。側面部材13は、切欠き部131を有し、その切欠き部131に排気管16を接着剤により固定してある。気密容器の組立ては、側面部材13の両面に封着用ガラス等の接着剤を塗布し、その側面部材13を第1基板11に重ね、さらに第2基板12を重ねて加熱し封着する。接着剤は、溶融して接着剤層141,142を形成し、第1基板11、第2基板12、側面部材13を一体的に接着する。気密容器は、封着後排気管16にから排気して封止する。   The side member 13 is produced by molding glass powder with a mold and sintering the molded body. The side member 13 has a notch 131, and the exhaust pipe 16 is fixed to the notch 131 with an adhesive. In assembling the airtight container, an adhesive such as glass for sealing is applied to both sides of the side member 13, the side member 13 is overlaid on the first substrate 11, and the second substrate 12 is overlaid and heated to be sealed. The adhesive melts to form adhesive layers 141 and 142, and integrally bonds the first substrate 11, the second substrate 12, and the side member 13. The hermetic container is sealed by exhausting from the exhaust pipe 16 after sealing.

実開昭53−48562号公報Japanese Utility Model Publication No. 53-48562

従来の気密容器は、金型を用いて側面部材13を成形するから高価な金型が必要になる。また気密容器を組立てるとき、事前に成形・焼結した側面部材13を用い、その側面部材13の両面に接着剤を塗布し、その側面部材13を第1基板11に重ね、さらに第2基板12を重ねなければならないから、位置合せが難しく、組立て作業が複雑になる。また気密容器を組立てるとき、切欠き部131に排気管を装着し、接着剤を充填しなければならないが、接着剤の充填が不充分なために気密性が不完全になることがある。また第1基板11、第2基板12及び側面部材13は、封着が終了するまで治具によって一体的に仮固定して作業しなければならないから、作業が面倒になる。かつ封着のとき、側面部材13に塗布した接着剤を加熱すると、大量のガスが発生するため排気に長時間を要する。   Since the conventional airtight container molds the side member 13 using a mold, an expensive mold is required. When assembling the hermetic container, the side member 13 formed and sintered in advance is used, an adhesive is applied to both sides of the side member 13, the side member 13 is stacked on the first substrate 11, and the second substrate 12 is further laminated. Therefore, alignment is difficult and the assembly work becomes complicated. Further, when assembling the hermetic container, it is necessary to attach an exhaust pipe to the notch 131 and fill the adhesive, but the hermeticity may be incomplete due to insufficient filling of the adhesive. Moreover, since the 1st board | substrate 11, the 2nd board | substrate 12, and the side surface member 13 must work by temporarily fixing integrally with a jig | tool until sealing is complete | finished, work becomes troublesome. At the time of sealing, if the adhesive applied to the side member 13 is heated, a large amount of gas is generated, which requires a long time for exhausting.

本願発明は、それらの問題点に鑑み、高価な金型を用いることなく側面部材を形成でき、気密性が高く、排気、封着・封止時のガスの発生が少なく、仮固定の治具を用いることなく組立て作業のできる電子管の気密容器の製造方法とその製造方法によって作製した電子管を提供することを目的とする。   In view of these problems, the present invention can form a side member without using an expensive mold, has high air tightness, generates less gas during exhaust, sealing and sealing, and is a temporarily fixed jig. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an airtight container of an electron tube that can be assembled without using a tube, and an electron tube manufactured by the method.

本願発明は、その目的を達成するため、請求項1に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を真空チャンバーに収納して排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記接着剤層に前記他方の基板を重ね、前記接着剤層を軟化・溶融して封着・封止する工程からなることを特徴とする。
請求項2に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記側面部材及び前記接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を重ね、その接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、その封着後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後封止する工程からなることを特徴とする。
請求項3に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストに非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、前記両ペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材及び接着剤層を形成する工程、その側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を真空チャンバーに収納して排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記接着剤層に前記他方の基板を重ね、前記接着剤層を軟化・溶融して封着・封止する工程からなることを特徴とする。
請求項4に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストに非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、前記両ペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材及び接着剤層を形成する工程、その側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を重ね、その接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、その封着後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後封止する工程からなることを特徴とする。
請求項5に記載の電子管の気密容器の製造方法は、側面部材を介して対向する1個の基板からなる第1基板と2個の部材からなる第2基板の内、第1基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分の内、前記第2基板の一方の部材を接着する部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記第2基板の一方の部材をその接着剤層に重ね、接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、前記側面部材の前記第2基板の他方の部材を接着する部分及び前記第2基板の一方の部材の端面に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを塗布した後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記第2基板の他方の部材を封着・封止する工程からなることを特徴とする。
請求項6に記載の電子管の気密容器の製造方法は、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4又は請求項5に記載の電子管の気密容器の製造方法において、前記電子管は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイのいずれかであることを特徴とする。
請求項7に記載の電子管の気密容器の製造方法は、請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5又は請求項6に記載の電子管の気密容器の製造方法において、前記結晶性ガラス粉末のペースト及び前記接着用ガラス粉末のペーストの塗布は、ディスペンサロボットによって行うことを特徴とする。
In order to achieve the object of the present invention, the method of manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 1 is a method of forming a side member around one substrate of a pair of substrates facing each other through a side member. A step of applying a paste of crystalline glass powder, a step of baking the paste to form a side member of crystallized glass, and a non-crystalline adhesive glass powder paste on the sealing / sealing part of the side member A step of applying, a step of baking the paste to form an adhesive layer, a step of storing the one side substrate on which the side member and the adhesive layer are formed, and the other substrate facing each other in a vacuum chamber and exhausting them, A process of stacking the other substrate on the adhesive layer after maintaining the exhausted state after the exhaust or after adding a specific gas after exhausting, and softening / melting the adhesive layer for sealing / sealing Consist of And it features.
The method of manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 2, wherein a paste of crystalline glass powder is applied to a portion forming a side member around one substrate of a pair of substrates facing each other via a side member; A step of baking the paste to form a side member of crystallized glass, a step of applying a non-crystalline bonding glass powder paste to the sealing / sealing portion of the side member, and baking and bonding the paste A step of forming an adhesive layer, a step of stacking the one substrate on which the side surface member and the adhesive layer are formed and the other substrate facing each other, and softening and melting the adhesive layer, and sealing the adhesive layer; It is characterized by comprising a step of post-evacuation, a step of sealing after maintaining the exhausted state after exhausting or adding a specific gas after exhausting.
The method of manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 3, wherein a paste of crystalline glass powder is applied to a portion forming a side member around one of a pair of substrates facing each other via a side member, A step of applying a non-crystalline bonding glass powder paste to the paste, a step of firing both pastes to form a side member and an adhesive layer of crystallized glass, and forming the side member and an adhesive layer The one substrate and the other substrate facing each other are housed in a vacuum chamber and evacuated, in a state where the evacuated state is maintained after evacuation, or after a specific gas is added after evacuation, and the other layer is added to the adhesive layer. And a step of softening and melting the adhesive layer for sealing and sealing.
The method of manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 4, wherein a paste of crystalline glass powder is applied to a portion forming a side member around one of a pair of substrates facing each other via a side member; A step of applying a non-crystalline bonding glass powder paste to the paste, a step of firing both pastes to form a side member and an adhesive layer of crystallized glass, and forming the side member and an adhesive layer In a state where the one substrate and the other substrate facing each other are stacked and the adhesive layer is softened and melted and sealed, the step of exhausting after the sealing, the state of exhausting after the exhaust is maintained or It comprises a step of sealing after adding a specific gas after evacuation.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an airtight container for an electron tube, comprising: a first substrate composed of a single substrate and a second substrate composed of two members facing each other with a side surface member; A step of applying a paste of crystalline glass powder to a portion forming a side member, a step of baking the paste to form a side member of crystallized glass, the sealing / sealing portion of the side member, A step of applying a non-crystalline bonding glass powder paste to a portion of one of the two substrates to be bonded; a step of baking the paste to form an adhesive layer; A process of overlapping the adhesive layer, softening and melting the adhesive layer and sealing, a portion of the side member to which the other member of the second substrate is bonded, and an end face of one member of the second substrate Of applying a paste of adhesive glass powder for adhesion A step of exhausting after applying the paste, a step of sealing and sealing the other member of the second substrate in a state where the exhausted state is maintained after the exhausting or after a specific gas is added after the exhausting. It is characterized by.
The method for manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 6 is the method for manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, or claim 5. It is one of a fluorescent display tube, a plasma display, and a field emission display.
The method for manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 7 is the method for manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, claim 5, or claim 6. The application of the crystalline glass powder paste and the bonding glass powder paste is performed by a dispenser robot.

請求項8に記載の電子管は、側面部材を介して対向する一対の基板からなる気密容器を備えた電子管において、側面部材は、一方の基板に融着した結晶化ガラスからなり、側面部材と他方の基板は、接着用ガラスによって接着されていることを特徴とする。
請求項9に記載の電子管は、側面部材を介して対向する一対の第1基板と第2基板からなる気密容器を備えた電子管において、第1基板は1個の基板からなり、第2基板は2個の部材からなり、側面部材は第1基板に融着した結晶化ガラスからなり、側面部材と第2基板は接着用ガラスによって接着されていることを特徴とする。
請求項10に記載の電子管は、請求項8又は請求項9に記載の電子管において、前記電子管は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイのいずれかであることを特徴とする。
The electron tube according to claim 8 is an electron tube including an airtight container composed of a pair of substrates opposed to each other via a side member, wherein the side member is made of crystallized glass fused to one substrate, and the side member and the other The substrate is bonded with glass for bonding.
The electron tube according to claim 9 is an electron tube including an airtight container composed of a pair of a first substrate and a second substrate facing each other via a side member, wherein the first substrate is composed of one substrate, and the second substrate is The side member is made of crystallized glass fused to the first substrate, and the side member and the second substrate are bonded by an adhesive glass.
The electron tube according to claim 10 is the electron tube according to claim 8 or 9, wherein the electron tube is any one of a fluorescent display tube, a plasma display, and a field emission display.

本願発明は、結晶化ガラスと非結晶ガラスの特性、即ち結晶性ガラス粉末は、溶融すると基板に融着し、かつ高融点の結晶化ガラスに変わり、一方非結晶ガラス粉末は、溶融して硬化しても低融点ガラスである点に着目して、前者によって側面部材を形成し、後者を接着剤として使用することにより、側面部材を容易に形成でき、気密性の高い電子管を容易に製造できる。即ち気密容器の対向する基板の一方に、結晶性ガラス粉末のペーストを塗布し焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成するから、側面部材は、金型を用いずに作製でき、かつ接着剤を用いずに基板に融着できる。そしてその側面部材に非結晶ガラス粉末のペーストを塗布し焼成して接着剤層を形成して、その接着剤層を他方の基板の接着に使用するから、気密容器の組立てが簡単になる。かつ塗布した両ペーストは、排気や封着・封止の前に焼成してガスを放出してあるから、排気や封着・封止の際発生するガスが少なく、したがって排気が簡単になり、封着・封止後のゲッターによるガスの吸収も少なくなる。   The present invention relates to the characteristics of crystallized glass and amorphous glass, that is, the crystalline glass powder is fused to the substrate when it is melted and turns into a high melting point crystallized glass, while the amorphous glass powder is melted and cured. However, paying attention to the fact that it is a low melting point glass, by forming the side member by the former and using the latter as an adhesive, the side member can be easily formed, and a highly airtight electron tube can be easily manufactured. . That is, since the crystalline glass powder paste is applied to one of the opposing substrates of the hermetic container and fired to form a crystallized glass side member, the side member can be produced without using a mold, and an adhesive. It can be fused to the substrate without using. Then, an amorphous glass powder paste is applied to the side member and baked to form an adhesive layer, and the adhesive layer is used for bonding the other substrate, so that the assembly of the hermetic container is simplified. And since both applied pastes are baked before exhausting and sealing / sealing to release gas, there is little gas generated during exhausting, sealing and sealing, and therefore exhausting is easy, Gas absorption by the getter after sealing and sealing is also reduced.

本願発明の側面部材は、基板に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布して形成するから、基板に形成した配線等の周囲に密着して形成されるから、気密容器の気密性を高めることができ、かつ塗布するペーストの厚さを変えることにより、対向する基板の間隔を任意に設定できる。
本願発明は、ディスペンサロボットにより結晶性ガラス粉末のペーストや接着用ガラス粉末のペーストを塗布するから、その塗布の際の位置合わせが容易になる。
Since the side member of the present invention is formed by applying a paste of crystalline glass powder to the substrate, it is formed in close contact with the periphery of the wiring formed on the substrate, so that the airtightness of the airtight container can be improved. And by changing the thickness of the paste to be applied, the distance between the opposing substrates can be arbitrarily set.
In the present invention, since the paste of the crystalline glass powder or the paste of the glass powder for bonding is applied by the dispenser robot, the positioning at the time of application becomes easy.

図1〜図5により本願発明の実施例を説明する。なお各図に共通の部分は、同じ符号を使用している。
図1は、電子管の一種である蛍光表示管の構造を示し、図2〜図4は、図1の蛍光表示管の製造方法を示す。
まず図1について説明する。
図1(a)は、平面断面図、図1(b)は、図1(a)のY1部分の矢印方向の断面図、図1(c)は、図1(a)のY3部分の矢印方向の断面図、図1(d)は、図1(a)のY2部分の矢印方向の拡大断面図(一部)である。
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is used for the part common to each figure.
FIG. 1 shows a structure of a fluorescent display tube which is a kind of electron tube, and FIGS. 2 to 4 show a method of manufacturing the fluorescent display tube of FIG.
First, FIG. 1 will be described.
1A is a plan cross-sectional view, FIG. 1B is a cross-sectional view of the Y1 portion of FIG. 1A in the direction of the arrow, and FIG. 1C is an arrow of the Y3 portion of FIG. 1A. 1D is an enlarged cross-sectional view (partial) of the Y2 portion in FIG. 1A in the arrow direction.

図1において、11はガラス等の絶縁材からなる第1基板(アノード基板)、12はガラス等の絶縁材からなる第2基板、23は枠状に形成した側面部材、24は接着剤層、151,152はフィラメントFを支持するアンカー、A1,A2,・・・はアノード電極、G1,G2,・・・はグリッド、Fはフィラメント、FC1、FC2はカソード配線、AC1,AC2,・・・はアノード配線である。   In FIG. 1, 11 is a first substrate (anode substrate) made of an insulating material such as glass, 12 is a second substrate made of an insulating material such as glass, 23 is a side member formed in a frame shape, 24 is an adhesive layer, 151, 152 are anchors for supporting the filament F, A1, A2, ... are anode electrodes, G1, G2, ... are grids, F is a filament, FC1, FC2 are cathode wirings, AC1, AC2, ... Is an anode wiring.

一対の第1基板11と第2基板12は、側面部材23を介して対向し、それらは、接着剤層24によって一体的に接着され、気密容器(外囲器)を構成している。
第1基板11には、アノード電極A1,A2,・・・が形成され、アンカー151,152を取付けてある。アンカー151,152には、フィラメントFを取付けてある。フィラメントFとアノード電極A1,A2,・・・の間には、グリッドG1,G2,・・・を配置してある。グリッドG1,G2,・・・は、第1基板11又は第2基板12に取付けた支持部材(図示せず)によって支持されている。アノード電極A1,A2,・・・は、アノード配線AC1,AC2,・・・を有し、アンカー151,152は、カソード配線FC1、FC2を有する。それらの配線は、第1基板11に形成されている。なおグリッドG1,G2,・・・の配線は、省略してある。
The pair of first substrate 11 and second substrate 12 face each other via a side member 23, and they are integrally bonded by an adhesive layer 24 to constitute an airtight container (envelope).
On the first substrate 11, anode electrodes A1, A2,... Are formed and anchors 151, 152 are attached. A filament F is attached to the anchors 151 and 152. Between the filament F and the anode electrodes A1, A2,..., Grids G1, G2,. The grids G1, G2,... Are supported by a support member (not shown) attached to the first substrate 11 or the second substrate 12. The anode electrodes A1, A2,... Have anode wirings AC1, AC2,..., And the anchors 151, 152 have cathode wirings FC1, FC2. Those wirings are formed on the first substrate 11. In addition, the wiring of grid G1, G2, ... is abbreviate | omitted.

側面部材23は、結晶化ガラス(結晶性はんだガラス)からなり、接着剤層24は、非結晶性の接着用ガラスからなる。側面部材23は、結晶性ガラス粉末のペースを塗布し、焼成して形成する。結晶性ガラス粉末のペーストは、そのペーストを塗布するとき、図1(d)のように、陰極配線FC1、アノード配線AC1等の配線の周囲に密着し、かつ焼成したとき第1基板11に融着するから、接着剤を用いることなく第1基板11に接着する。また結晶性ガラス粉末は、焼成したとき溶融して結晶化し、高融点の結晶化ガラスに変わるから封着の際接着剤層24のように溶融することがない。   The side member 23 is made of crystallized glass (crystalline solder glass), and the adhesive layer 24 is made of non-crystalline bonding glass. The side member 23 is formed by applying a pace of crystalline glass powder and baking it. When the paste of the crystalline glass powder is applied, as shown in FIG. 1D, it adheres to the periphery of the wiring such as the cathode wiring FC1 and the anode wiring AC1, and melts into the first substrate 11 when fired. Therefore, it adheres to the first substrate 11 without using an adhesive. In addition, the crystalline glass powder melts and crystallizes when fired, and changes to high-melting crystallized glass, so that it does not melt like the adhesive layer 24 at the time of sealing.

側面部材23は、第1基板11と第2基板12の間隔を規定するが、結晶性ガラス粉末のペースを塗布するとき、その塗布するペーストの厚さを変えることにより、第1基板11と第2基板12の間隔を任意に設定でき、かつ焼成後は封着のとき溶融乃至軟化することがないから、その間隔は、以後の工程において変わることがない。ここで本実施例は、第1基板11と第2基板12の間隔を約1mmに設定した。   The side member 23 defines the distance between the first substrate 11 and the second substrate 12, but when applying the pace of the crystalline glass powder, the thickness of the paste to be applied is changed to change the first substrate 11 and the second substrate 12. The interval between the two substrates 12 can be arbitrarily set, and after firing, it does not melt or soften at the time of sealing, so that the interval does not change in the subsequent steps. In this embodiment, the distance between the first substrate 11 and the second substrate 12 is set to about 1 mm.

なお図1の蛍光表示管は、後述するように真空チャンバー内で、排気、封着・封止を行うため、排気管を設けてないが、排気管を備えた蛍光表示管であってもよい。排気管を備えた蛍光表示管の場合には、結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する際、そのペーストは、排気管の周囲に密着するから、高い気密性を保持できる。   The fluorescent display tube of FIG. 1 is not provided with an exhaust pipe in order to exhaust, seal and seal in a vacuum chamber as will be described later, but may be a fluorescent display tube provided with an exhaust pipe. . In the case of a fluorescent display tube provided with an exhaust pipe, when the paste of crystalline glass powder is applied, the paste adheres to the periphery of the exhaust pipe, so that high airtightness can be maintained.

図2、図3は、図1の蛍光表示管の製造工程を示す。なお図2、図3は、第1基板上のアノード電極等の部品は省略してある。
図2において、図2(a)は、平面図、図2(b)は、図2(a)のY4部分の矢印方向の断面図である。以下図2(b)〜図3(c)は、断面図である。
2 and 3 show the manufacturing process of the fluorescent display tube of FIG. In FIGS. 2 and 3, components such as the anode electrode on the first substrate are omitted.
2A is a plan view, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the Y4 portion of FIG. 2A in the arrow direction. Hereinafter, FIGS. 2B to 3C are cross-sectional views.

まずガラスの第1基板11に結晶性ガラス粉末(結晶性はんだガラス)のペースト23Pを枠状に塗布する(図2(a)、(b))。
ペースト23Pは、結晶性ガラス粉末、フィラーからなるフリットガラスと、高分子樹脂を溶剤に溶解したビークルとを混合して作製する。その際、溶剤には、ブチルカルビトール、テレピネオール、ブチルカルビートルアセテート等を用いる。また高分子樹脂は、アクリル樹脂、セルロース系の高分子樹脂を用いる。
First, a paste 23P of crystalline glass powder (crystalline solder glass) is applied in a frame shape to the first substrate 11 made of glass (FIGS. 2A and 2B).
The paste 23P is prepared by mixing frit glass made of crystalline glass powder and filler and a vehicle in which a polymer resin is dissolved in a solvent. At that time, butyl carbitol, terpineol, butyl carbitol acetate or the like is used as the solvent. As the polymer resin, an acrylic resin or a cellulosic polymer resin is used.

ペースト23の塗布は、周知のディスペンサロボットを用いて行う。ディスペンサロボットは、ペースト23を詰めたシリンジ(ディスペンサ)を第1基板11の周囲に沿って、シリンジのノズルからペーストを押出しながら移動して、ペースト23を枠状に塗布する。ペースト23の厚さ及び幅は、ノズルの内径、ノズルと第1基板11の距離、ペーストを押出す圧力、塗布速度によって所定の大きさに設定できる。本実施例は、ノズルの内径1.5mm、ノズルと第1基板11の距離1mm、ペーストを押出すエア圧力0.15MPa、塗布速度20mm/sに設定して、ペースト23Pを、厚さ1mm、幅1.5mm程度に塗布した。
なおペースト23の厚みは、ノズルと第1基板11の距離に依存し、ノズルと第1基板11の距離と略同じか、若干小さくなる。また、ペースト23Pの幅は、ノズルの内径と略同じか、若干大きくなる。それらの関係は、塗布速度、エアの圧力によっても若干変化する。
The paste 23 is applied using a known dispenser robot. The dispenser robot moves the syringe (dispenser) filled with the paste 23 along the periphery of the first substrate 11 while extruding the paste from the nozzle of the syringe, and applies the paste 23 in a frame shape. The thickness and width of the paste 23 can be set to a predetermined size according to the inner diameter of the nozzle, the distance between the nozzle and the first substrate 11, the pressure for extruding the paste, and the coating speed. In this example, the inner diameter of the nozzle is set to 1.5 mm, the distance between the nozzle and the first substrate 11 is set to 1 mm, the air pressure for extruding the paste is set to 0.15 MPa, and the coating speed is set to 20 mm / s. It was applied to a width of about 1.5 mm.
The thickness of the paste 23 depends on the distance between the nozzle and the first substrate 11 and is substantially the same as or slightly smaller than the distance between the nozzle and the first substrate 11. The width of the paste 23P is substantially the same as or slightly larger than the inner diameter of the nozzle. These relationships slightly change depending on the coating speed and the air pressure.

次にペースト23Pを400℃から500℃で、所定時間(例えば5分から20分)焼成して結晶性ガラス粉末を結晶化し、枠状の結晶化ガラスの側面部材23を作製する(図2(c))。この焼成により、結晶性ガラス粉末は、結晶化して高融点(約550℃)の結晶化ガラスに変わるから、以後の工程において溶融乃至軟化することはない。
次に側面部材23に接着用ガラス粉末のペースト24Pを、ディスペンサロボットにより厚さ0.2mm程度に塗布し(図2(d))、焼成して接着剤層24を形成する(図2(e))。
図2(c)と図2(e)の焼成により、ペースト中の溶剤等はガス化して放出されるから、以後の排気工程等において大量のガスを発生することはない。
なお図2(b)、図2(d)の工程において、塗布するペースト23P及びペースト24Pは、焼き縮みを考慮して少し厚く塗布する。
Next, the paste 23P is fired at 400 ° C. to 500 ° C. for a predetermined time (for example, 5 to 20 minutes) to crystallize the crystalline glass powder, thereby producing the side member 23 of the frame-shaped crystallized glass (FIG. 2C). )). By this firing, the crystalline glass powder is crystallized and changed to crystallized glass having a high melting point (about 550 ° C.), so that it is not melted or softened in the subsequent steps.
Next, an adhesive glass powder paste 24P is applied to the side member 23 by a dispenser robot to a thickness of about 0.2 mm (FIG. 2D) and baked to form an adhesive layer 24 (FIG. 2E). )).
2C and FIG. 2E, the solvent in the paste is gasified and released, so that a large amount of gas is not generated in the subsequent exhaust process.
In the steps of FIGS. 2B and 2D, the paste 23P and paste 24P to be applied are applied a little thicker in consideration of shrinkage.

次に図2(e)の第1基板11と第2基板12を、図3(a)の真空チャンバー31内に収納して、第1基板11は、保持部材331に保持し、第2基板12は、保持部材332に保持する。真空チャンバー31は、排気装置32によって排気する(図3(a))。この排気の際、側面部材23及び接着剤層24は、前記焼成工程においてガスを放出してあるから、ガスの発生は少ない。したがって排気時間を短縮できる。   Next, the first substrate 11 and the second substrate 12 shown in FIG. 2E are accommodated in the vacuum chamber 31 shown in FIG. 3A, and the first substrate 11 is held by the holding member 331, and the second substrate. 12 is held by the holding member 332. The vacuum chamber 31 is exhausted by the exhaust device 32 (FIG. 3A). At the time of this exhaust, the side member 23 and the adhesive layer 24 release gas in the firing step, so that gas generation is small. Therefore, the exhaust time can be shortened.

排気後、接着剤層24を400℃から500℃に加熱して軟化・溶融した後、保持部材332をY5方向に下降させて、その軟化・溶融した接着剤層24に第2基板12を重ねて押圧し、側面部材23に第2基板12を融着して封着・封止する(図3(b))。この封着・封止の際、接着剤層24を軟化・溶融するため加熱するが、側面部材23は、結晶化して融点が高くなっているから軟化乃至溶融することはない。
次に真空チャンバー31を冷却して接着剤層24を硬化し、真空チャンバー31から取出して蛍光表示管の作製を完了する(図3(c))。
なお作製する電子管がプラズマディスプレイの場合には、排気後特定のガスを加えてから(封入してから)封着・封止する。
After evacuation, the adhesive layer 24 is heated from 400 ° C. to 500 ° C. to be softened and melted, and then the holding member 332 is lowered in the Y5 direction, and the second substrate 12 is overlaid on the softened and melted adhesive layer 24. The second substrate 12 is fused and sealed to the side member 23 (FIG. 3B). At the time of sealing and sealing, the adhesive layer 24 is heated to soften and melt, but the side member 23 is crystallized and has a high melting point, so it does not soften or melt.
Next, the vacuum chamber 31 is cooled to cure the adhesive layer 24, and the vacuum display is taken out of the vacuum chamber 31 to complete the production of the fluorescent display tube (FIG. 3C).
In the case where the electron tube to be manufactured is a plasma display, sealing and sealing are performed after adding a specific gas after evacuation (after sealing).

前記工程において、図2(c)の焼成工程を省略して、図2(b)のペースト23Pに図2(d)のペースト24Pを重ねて塗布し、図2(e)の焼成工程において、両ペーストを同時に焼成することもできる。
図3の排気工程、封着・封止工程は、同一の真空チャンバー31を用いて説明したが、各工程の加熱温度等は異なるから、蛍光表示管を連続して大量に作製する場合には、各工程毎に別々の真空チャンバーを用いる方がよい。
また排気管を備えた蛍光表示管を作製する場合には、図3の真空チャンバー31を省略できる。その場合には、図2(e)の焼成工程に続いて、接着剤層24に第2基板12を重ね、接着剤層24を軟化・溶融して封着し、排気管から排気して封止する。
なお作製する電子管がプラズマディスプレイの場合には、排気後特定のガスを加えてから(封入してから)封止する。
In the above step, the baking step of FIG. 2 (c) is omitted, and the paste 24P of FIG. 2 (d) is applied to the paste 23P of FIG. 2 (b), and in the baking step of FIG. Both pastes can be fired simultaneously.
The evacuation process and the sealing / sealing process of FIG. 3 have been described using the same vacuum chamber 31. However, since the heating temperature and the like of each process are different, when producing a large number of fluorescent display tubes continuously, It is better to use a separate vacuum chamber for each process.
Further, when producing a fluorescent display tube provided with an exhaust tube, the vacuum chamber 31 of FIG. 3 can be omitted. In that case, following the firing step of FIG. 2 (e), the second substrate 12 is overlaid on the adhesive layer 24, and the adhesive layer 24 is softened and melted and sealed, and then exhausted from the exhaust pipe and sealed. Stop.
In the case where the electron tube to be manufactured is a plasma display, sealing is performed after a specific gas is added (after sealing) after exhausting.

本実施例は、第1基板11に、結晶性ガラス粉末のペースト23Pを塗布し焼成して結晶化ガラスの側面部材23を形成するから、側面部材23は、金型を用いずに作製でき、かつ接着剤を用いずに第1基板11に融着できる。そしてその側面部材23に非結晶ガラス粉末の接着用ガラス粉末のペースト24Pを塗布し焼成して接着層24を形成して、その接着層24を第2基板12の接着に使用するから、気密容器の組立てが簡単になる。かつ塗布した両ペーストは、排気や封着・封止の前に焼成してガスを放出してあるから、排気や封着・封止の際発生するガスを少なくすることができ、したがって排気が容易になり、封着・封止後ゲッターによるガスの吸収も少なくなる。   In the present embodiment, the crystalline glass powder paste 23P is applied to the first substrate 11 and baked to form the crystallized glass side member 23. Therefore, the side member 23 can be manufactured without using a mold, In addition, it can be fused to the first substrate 11 without using an adhesive. Then, an adhesive glass powder paste 24P of an amorphous glass powder is applied to the side member 23 and baked to form the adhesive layer 24, and the adhesive layer 24 is used for bonding the second substrate 12. Assembling becomes easy. In addition, since both the applied pastes are baked before the exhaust, sealing and sealing to release the gas, the gas generated during the exhaust, sealing and sealing can be reduced. It becomes easier and less gas is absorbed by the getter after sealing and sealing.

本実施例は、ディスペンサロボットにより結晶性ガラス粉末のペースト23Pや接着用ガラス粉末のペースト24Pを塗布するから、その塗布の際の位置合わせが容易になる。
本実施例の側面部材23は、第1基板12に結晶性ガラス粉末のペースト23Pを塗布して形成するから、第1基板11に形成した配線等の周囲にペーストを密着させることができ、気密容器の気密性を高めることができきる。かつ塗布する結晶性ガラス粉末のペースト23Pの厚さを変えることにより、対向する第1基板11と第2基板12の間隔を任意に設定できる。
In this embodiment, since the paste 23P of the crystalline glass powder and the paste 24P of the glass powder for bonding are applied by the dispenser robot, the alignment at the time of application becomes easy.
Since the side member 23 of the present embodiment is formed by applying the crystalline glass powder paste 23P to the first substrate 12, the paste can be brought into close contact with the periphery of the wiring formed on the first substrate 11, and the airtightness is improved. The airtightness of the container can be increased. In addition, the distance between the first substrate 11 and the second substrate 12 facing each other can be arbitrarily set by changing the thickness of the paste 23P of the crystalline glass powder to be applied.

図4は、大型のガラス板を用い、多連封着によって多数の蛍光表示管を同時に製造する工程を示す。なお図4は、第1基板上のアノード電極等の部品は省略してある。
図4において、図4(a)は、平面図、図4(b)は、図4(a)のY6部分の矢印方向の断面図、図2(b)〜(f)は、断面図、図2(g)は、平面図である。
図4の製造工程は、図2、図3の製造工程と同様であるが、図3の真空チャンバー31は省略してある。
FIG. 4 shows a process of manufacturing a large number of fluorescent display tubes simultaneously by multiple sealing using a large glass plate. In FIG. 4, parts such as the anode electrode on the first substrate are omitted.
4, FIG. 4 (a) is a plan view, FIG. 4 (b) is a cross-sectional view of the Y6 portion of FIG. 4 (a) in the arrow direction, and FIGS. 2 (b) to (f) are cross-sectional views. FIG. 2G is a plan view.
The manufacturing process of FIG. 4 is the same as the manufacturing process of FIGS. 2 and 3, but the vacuum chamber 31 of FIG. 3 is omitted.

まず大型の第1ガラス板11Lに、ディスペンサロボットにより結晶性ガラス粉末のペースト23Pを、蛍光表示管6個分枠状に塗布する(図4(a)、(b))。次にペースト23Pを焼成して結晶性ガラス粉末を結晶化して、結晶化ガラスの枠状の側面部材23を形成する(図4(c))。
次に側面部材23に接着用ガラス粉末のペースト24Pを、ディスペンサロボットにより塗布し(図4(d))、焼成して接着剤層24を形成する(図4(e))。
次に図4(e)の大型の第1ガラス板11Lと大型の第2ガラス板12Lを真空チャンバー内(図示せず)に収納し、排気装置(図示せず)によって真空チャンバーを排気し、接着剤層24を加熱して軟化・溶融し、その軟化・溶融した接着剤層24に大型の第2ガラス板12Lを重ねて押圧し、多連封着・封止を行う(図4(f))。
次に封着・封止した大型の第1ガラス板11Lと大型の第2ガラス板12Lを、6個に切断して、6個の蛍光表示管V1〜V6を作製する(図4(g))。
First, a paste 23P of crystalline glass powder is applied in a frame shape to six fluorescent display tubes on a large first glass plate 11L by a dispenser robot (FIGS. 4A and 4B). Next, the paste 23P is fired to crystallize the crystalline glass powder, thereby forming a frame-shaped side member 23 of crystallized glass (FIG. 4C).
Next, an adhesive glass powder paste 24P is applied to the side member 23 by a dispenser robot (FIG. 4D) and baked to form an adhesive layer 24 (FIG. 4E).
Next, the large first glass plate 11L and the large second glass plate 12L of FIG. 4E are accommodated in a vacuum chamber (not shown), and the vacuum chamber is exhausted by an exhaust device (not shown). The adhesive layer 24 is heated and softened / melted, and the large second glass plate 12L is stacked and pressed on the softened / melted adhesive layer 24 to perform multiple sealing / sealing (FIG. 4 (f )).
Next, the large sealed first glass plate 11L and the large second glass plate 12L are cut into six to produce six fluorescent display tubes V1 to V6 (FIG. 4G). ).

前記実施例は、ディスペンサを用いて結晶性ガラス粉末のペース23Pや接着用ガラス粉末のペースト24Pを塗布する例について説明したが、スクリーン印刷等他の塗布方法であってもよい。また1回の塗布だけでなく、複数回重ねて塗布することもできる。
前記実施例は、陰極用フィラメントを備えた蛍光表示管について説明したが、その他電界電子放出型陰極(FEC)を備えた蛍光表示管、プラズマディスプレイ、平面陰極線管等、側面部材を介して対向する一対の基板からなる気密容器を備えた電子管であってもよい。
Although the said Example demonstrated the example which apply | coats the pace 23P of crystalline glass powder and the paste 24P of the glass powder for adhesion | attachment using a dispenser, other application methods, such as screen printing, may be sufficient. Moreover, it can be applied not only once but also repeatedly.
In the above embodiment, the fluorescent display tube provided with the cathode filament has been described. However, the fluorescent display tube provided with the field electron emission cathode (FEC), the plasma display, the flat cathode ray tube, and the like are opposed to each other through the side members. An electron tube including an airtight container made of a pair of substrates may be used.

図5は、図1の蛍光表示管の変形例を示す。
図5(a)は、平面図、図5(b)は、図5(a)のY7部分の矢印方向の断面図、図5(c)は、図5(b)において部材122を外した状態を示す。
一対の第1基板11と第2基板12は、側面部材23を介して対向し、第2基板12は、2個の部材121,122からなる。側面部材23は、図1の場合と同様に第1基板11に融着した結晶化ガラスからなり、第1基板11に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布し、焼成して形成する。側面部材23と第2基板12の部材121は、接着剤層241によって接着され、側面部材23と第2基板12の部材122は、接着剤層242によって接着されている。また第2基板12の部材121と部材122の対向する面は、接着剤層25によって接着されている。
FIG. 5 shows a modification of the fluorescent display tube of FIG.
5A is a plan view, FIG. 5B is a cross-sectional view of the Y7 portion of FIG. 5A in the direction of the arrow, and FIG. 5C is the member 122 removed in FIG. 5B. Indicates the state.
The pair of first substrate 11 and second substrate 12 are opposed to each other via the side member 23, and the second substrate 12 includes two members 121 and 122. The side member 23 is made of crystallized glass fused to the first substrate 11 as in FIG. 1, and is formed by applying a paste of crystalline glass powder to the first substrate 11 and baking it. The side member 23 and the member 121 of the second substrate 12 are bonded by an adhesive layer 241, and the side member 23 and the member 122 of the second substrate 12 are bonded by an adhesive layer 242. Further, the opposing surfaces of the member 121 and the member 122 of the second substrate 12 are bonded by the adhesive layer 25.

図5の蛍光表示管は、図5(c)のように、まず第1基板11に形成した側面部材23と第2基板12の部材121を、図1の場合と同様に接着剤層241によって接着する。なお接着剤層241は、図1の場合と同様に側面部材23の部材121を接着する部分に、接着用ガラス粉末のペーストを塗布し焼成して形成し、接着時(封着時)に軟化・溶融して側面部材23と部材121を接着する。この状態で開放部26(部材122を接着してない部分)から排気し、その排気の後、接着剤層242によって側面部材23に部材122を接着して開放部26を塞ぎ、封止する。同時に第2基板12の部材121と部材122の間は、接着剤層25によって接着する。なお接着剤層242は、側面部材23の部材122を接着する部分に塗布して形成し、接着剤層25は、部材121の端面(部材122の対向する面)に塗布して形成する。   In the fluorescent display tube of FIG. 5, as shown in FIG. 5C, first, the side member 23 formed on the first substrate 11 and the member 121 of the second substrate 12 are formed by the adhesive layer 241 as in the case of FIG. Glue. As in the case of FIG. 1, the adhesive layer 241 is formed by applying and baking a paste of glass powder for adhesion on the part to which the member 121 of the side member 23 is adhered, and softening at the time of bonding (sealing). -The side member 23 and the member 121 are bonded by melting. In this state, air is exhausted from the open portion 26 (portion where the member 122 is not bonded), and after the exhaust, the member 122 is bonded to the side member 23 by the adhesive layer 242 to close the open portion 26 and seal it. At the same time, the adhesive layer 25 bonds the member 121 and the member 122 of the second substrate 12. The adhesive layer 242 is formed by applying to the portion of the side member 23 where the member 122 is bonded, and the adhesive layer 25 is formed by applying to the end surface of the member 121 (the surface opposite to the member 122).

開放部26からの排気は、真空チャンバー内で行う。図5の蛍光表示管の場合には、側面部材23と部材121を接着するまで真空チャンバーの外で組立作業を行うことができるから、真空チャンバーに発生するガスが少なくなり、排気が容易になる。
接着剤層241,242,25には、図1と同様に非結晶性の接着用ガラスを用いるが、接着剤242,25は、接着剤241よりも融点が低いものを用いる。
なおプラズマディスプレイの場合には、封止の際特定のガスを封入する。
Exhaust from the opening 26 is performed in a vacuum chamber. In the case of the fluorescent display tube of FIG. 5, since the assembly work can be performed outside the vacuum chamber until the side member 23 and the member 121 are bonded together, the amount of gas generated in the vacuum chamber is reduced and evacuation is facilitated. .
The adhesive layers 241, 242, and 25 are made of non-crystalline bonding glass as in FIG. 1, but the adhesives 242 and 25 have a melting point lower than that of the adhesive 241.
In the case of a plasma display, a specific gas is sealed during sealing.

本願発明の実施例に係る蛍光表示管の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the fluorescent display tube which concerns on the Example of this invention. 本願発明の実施例に係る蛍光表示管の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the fluorescent display tube which concerns on the Example of this invention. 図2の製造工程の続きの工程を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a step that follows the manufacturing step of FIG. 2. 本願発明の実施例に係る大型のガラス板を用い、多連封着によって蛍光表示管を製造する工程を示す図である。It is a figure which shows the process of manufacturing a fluorescent display tube by multiple sealing using the large sized glass plate which concerns on the Example of this invention. 図1の蛍光表示管の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the fluorescent display tube of FIG. 従来の蛍光表示管の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional fluorescent display tube. 図6の蛍光表示管の一部の拡大図と側面部材の斜視図である。FIG. 7 is a partially enlarged view of the fluorescent display tube of FIG. 6 and a perspective view of a side member.

符号の説明Explanation of symbols

11 ガラスの第1基板
11L 大型の第1ガラス板
12 ガラスの第2基板
121,122 ガラスの第2基板の部材
12L 大型の第2ガラス板
151,152 フィラメントのアンカー
23 側面部材
23P 結晶性ガラスのペースト
24,241,242,25 接着剤層
24P 接着用ガラスのペースト
26 開放部
31 真空チャンバー
32 排気装置
331,332 保持部材
A1,A2 アノード電極
AC1,AC2 アノード配線
G1,G2 グリッド
F フィラメント
FC1,FC2 カソード配線
11 Glass first substrate 11L Large first glass plate 12 Glass second substrate 121, 122 Glass second substrate member 12L Large second glass plate 151, 152 Filament anchor 23 Side member 23P Crystal glass Paste 24, 241, 242, 25 Adhesive layer 24P Bonding glass paste 26 Opening portion 31 Vacuum chamber 32 Exhaust device 331, 332 Holding member A1, A2 Anode electrode AC1, AC2 Anode wiring G1, G2 Grid F Filament FC1, FC2 Cathode wiring

Claims (10)

側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を真空チャンバーに収納して排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記接着剤層に前記他方の基板を重ね、前記接着剤層を軟化・溶融して封着・封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。   A step of applying a crystalline glass powder paste to a portion of a pair of substrates facing each other through a side member and forming a side glass member around the substrate, and firing the paste to form a crystallized glass side member A step of applying a non-crystalline bonding glass powder paste to the sealing / sealing portion of the side member, a step of baking the paste to form an adhesive layer, the side member and the adhesive layer The one substrate formed and the other substrate facing each other are stored in a vacuum chamber and evacuated, in a state where the evacuated state is maintained after the evacuation, or after a specific gas is added after the evacuation, to the adhesive layer A method for producing an airtight container for an electron tube, comprising the steps of stacking the other substrate and softening / melting the adhesive layer for sealing / sealing. 側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記側面部材及び前記接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を重ね、その接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、その封着後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。   A step of applying a crystalline glass powder paste to a portion of a pair of substrates facing each other through a side member and forming a side glass member around the substrate, and firing the paste to form a crystallized glass side member A step, a step of applying a non-crystalline bonding glass powder paste to the sealing / sealing portion of the side member, a step of baking the paste to form an adhesive layer, the side member and the adhesive layer The one substrate formed with the other substrate facing each other is stacked, the adhesive layer is softened and melted and sealed, the sealing is exhausted, the exhausted state is maintained after exhausting Or a method for producing an airtight container for an electron tube, comprising the step of sealing after adding a specific gas after evacuation. 側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストに非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、前記両ペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材及び接着剤層を形成する工程、その側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を真空チャンバーに収納して排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記接着剤層に前記他方の基板を重ね、前記接着剤層を軟化・溶融して封着・封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。   A step of applying a crystalline glass powder paste to a portion forming a side member around one of a pair of substrates facing each other through a side member, and applying a non-crystalline bonding glass powder paste to the paste A step of baking the two pastes to form a side member and an adhesive layer of crystallized glass, and the one substrate on which the side member and the adhesive layer are formed and the other substrate facing each other in a vacuum chamber. The process of storing and exhausting, while maintaining the exhausted state after exhausting or after adding a specific gas after exhausting, overlaying the other substrate on the adhesive layer, softening and melting the adhesive layer A method for manufacturing an airtight container for an electron tube, comprising a step of sealing and sealing. 側面部材を介して対向する一対の基板の一方の基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストに非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、前記両ペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材及び接着剤層を形成する工程、その側面部材及び接着剤層を形成した前記一方の基板と前記対向する他方の基板を重ね、その接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、その封着後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。   A step of applying a crystalline glass powder paste to a portion forming a side member around one of a pair of substrates facing each other through a side member, and applying a non-crystalline bonding glass powder paste to the paste A step of baking the both pastes to form a side member and an adhesive layer of crystallized glass, and the one substrate on which the side member and the adhesive layer are formed and the other substrate facing each other, The process consists of a process of softening and melting the adhesive layer, sealing it, exhausting it after sealing, maintaining the exhausted state after exhausting, or sealing it after adding a specific gas after exhausting it. A method for manufacturing an airtight container for an electron tube. 側面部材を介して対向する1個の基板からなる第1基板と2個の部材からなる第2基板の内、第1基板の周囲の側面部材を形成する部分に結晶性ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して結晶化ガラスの側面部材を形成する工程、その側面部材の封着・封止部分の内、前記第2基板の一方の部材を接着する部分に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを焼成して接着剤層を形成する工程、前記第2基板の一方の部材をその接着剤層に重ね、接着剤層を軟化・溶融して封着する工程、前記側面部材の前記第2基板の他方の部材を接着する部分及び前記第2基板の一方の部材の端面に非結晶性の接着用ガラス粉末のペーストを塗布する工程、そのペーストを塗布した後排気する工程、その排気後排気した状態を維持した状態で又はその排気後特定ガスを加えた後前記第2基板の他方の部材を封着・封止する工程からなることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。   A crystalline glass powder paste is applied to a portion of the first substrate formed of one substrate and the second substrate formed of two members opposed to each other through the side member, on the portion forming the side member around the first substrate. A step of baking the paste to form a side surface member of crystallized glass, and a portion of the side surface member that is bonded and sealed to the portion of the second substrate that is non-crystalline. A step of applying an adhesive glass powder paste, a step of baking the paste to form an adhesive layer, one member of the second substrate overlaid on the adhesive layer, and softening and melting the adhesive layer A step of sealing, a step of applying a non-crystalline bonding glass powder paste to a portion of the side member to which the other member of the second substrate is bonded, and an end surface of the one member of the second substrate, the paste The process of exhausting after applying An airtight container manufacturing method of the electron tube characterized by comprising the step of sealing and sealing the other member of the second substrate was added to the rear exhaust state and while maintaining or exhaust after the specific gas. 請求項1、請求項2、請求項3、請求項4又は請求項5に記載の電子管の気密容器の製造方法において、前記電子管は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイのいずれかであることを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。   6. The method of manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4 or claim 5, wherein the electron tube is one of a fluorescent display tube, a plasma display, and a field emission display. A method for manufacturing an airtight container for an electron tube, comprising: 請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5又は請求項6に記載の電子管の気密容器の製造方法において、前記結晶性ガラス粉末のペースト及び前記接着用ガラス粉末のペーストの塗布は、ディスペンサロボットによって行うことを特徴とする電子管の気密容器の製造方法。   7. The method of manufacturing an airtight container for an electron tube according to claim 1, claim 2, claim 3, claim 4, claim 5 or claim 6, wherein the paste for crystalline glass powder and the paste for glass powder for bonding are used. The method of manufacturing an airtight container for an electron tube is characterized in that the coating is performed by a dispenser robot. 側面部材を介して対向する一対の基板からなる気密容器を備えた電子管において、側面部材は、一方の基板に融着した結晶化ガラスからなり、側面部材と他方の基板は、接着用ガラスによって接着されていることを特徴とする電子管。   In an electron tube provided with an airtight container composed of a pair of substrates facing each other via a side member, the side member is made of crystallized glass fused to one substrate, and the side member and the other substrate are bonded by an adhesive glass. An electron tube characterized by being made. 側面部材を介して対向する一対の第1基板と第2基板からなる気密容器を備えた電子管において、第1基板は1個の基板からなり、第2基板は2個の部材からなり、側面部材は第1基板に融着した結晶化ガラスからなり、側面部材と第2基板は接着用ガラスによって接着されていることを特徴とする電子管。   In an electron tube including an airtight container composed of a pair of first substrate and second substrate facing each other through a side member, the first substrate is composed of one substrate, the second substrate is composed of two members, and the side member Is made of crystallized glass fused to the first substrate, and the side member and the second substrate are bonded together by bonding glass. 請求項8又は請求項9に記載の電子管において、前記電子管は、蛍光表示管、プラズマディスプレイ、電界放出型ディスプレイのいずれかであることを特徴とする電子管。   10. The electron tube according to claim 8, wherein the electron tube is any one of a fluorescent display tube, a plasma display, and a field emission display.
JP2004025109A 2004-02-02 2004-02-02 Method for manufacturing electron tube and airtight container for electron tube Pending JP2005213125A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004025109A JP2005213125A (en) 2004-02-02 2004-02-02 Method for manufacturing electron tube and airtight container for electron tube

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004025109A JP2005213125A (en) 2004-02-02 2004-02-02 Method for manufacturing electron tube and airtight container for electron tube

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005213125A true JP2005213125A (en) 2005-08-11

Family

ID=34907578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004025109A Pending JP2005213125A (en) 2004-02-02 2004-02-02 Method for manufacturing electron tube and airtight container for electron tube

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005213125A (en)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300039A (en) * 2007-05-29 2008-12-11 Nitta Ind Corp Slip ring, and its manufacturing method
WO2009131144A1 (en) * 2008-04-25 2009-10-29 浜松ホトニクス株式会社 Process for fusing glass
JP2009263173A (en) * 2008-04-25 2009-11-12 Hamamatsu Photonics Kk Method for fusing glass
JP2009263172A (en) * 2008-04-25 2009-11-12 Hamamatsu Photonics Kk Method for fusing glass
JP2009280469A (en) * 2008-05-26 2009-12-03 Hamamatsu Photonics Kk Glass welding method
WO2009145046A1 (en) * 2008-05-26 2009-12-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass fusion method
WO2009150975A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 浜松ホトニクス株式会社 Fusion-bonding process for glass
WO2009150976A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 浜松ホトニクス株式会社 Fusion-bonding process for glass
WO2009157282A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-30 浜松ホトニクス株式会社 Fusion-bonding process for glass
WO2009157281A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-30 浜松ホトニクス株式会社 Fusion-bonding process for glass
JP2010043000A (en) * 2009-11-25 2010-02-25 Hamamatsu Photonics Kk Fixing method of glass layer
JP2010042999A (en) * 2009-11-25 2010-02-25 Hamamatsu Photonics Kk Method for fixing glass layer
WO2011065108A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065107A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
WO2011065111A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065104A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
WO2011065103A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065105A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065110A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065112A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065106A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065109A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
KR101105440B1 (en) * 2009-11-16 2012-01-17 포항공과대학교 산학협력단 Micro structure and bonding method thereof
US9073778B2 (en) 2009-11-12 2015-07-07 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method
TWI576189B (en) * 2014-06-23 2017-04-01 綠點高新科技股份有限公司 Method for joining components by using laser and a combination made thereof
JP2017513230A (en) * 2014-04-04 2017-05-25 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. Light-emitting diode color conversion substrate and method for manufacturing the same

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60202637A (en) * 1984-03-28 1985-10-14 Futaba Corp Manufacture of fluorescent character display tube
JPH1040818A (en) * 1996-07-19 1998-02-13 Dainippon Printing Co Ltd Plasma display panel and its manufacture
JP2000277014A (en) * 1999-03-23 2000-10-06 Toray Ind Inc Manufacture of flat surface display panel
JP2001307633A (en) * 2000-04-20 2001-11-02 Mitsubishi Electric Corp Flat display panel, device for flat display panel and manufacturing method for flat display panel
JP2003068198A (en) * 2001-08-28 2003-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Display device
JP2003229067A (en) * 2002-02-04 2003-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display panel and method of manufacture

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60202637A (en) * 1984-03-28 1985-10-14 Futaba Corp Manufacture of fluorescent character display tube
JPH1040818A (en) * 1996-07-19 1998-02-13 Dainippon Printing Co Ltd Plasma display panel and its manufacture
JP2000277014A (en) * 1999-03-23 2000-10-06 Toray Ind Inc Manufacture of flat surface display panel
JP2001307633A (en) * 2000-04-20 2001-11-02 Mitsubishi Electric Corp Flat display panel, device for flat display panel and manufacturing method for flat display panel
JP2003068198A (en) * 2001-08-28 2003-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Display device
JP2003229067A (en) * 2002-02-04 2003-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma display panel and method of manufacture

Cited By (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300039A (en) * 2007-05-29 2008-12-11 Nitta Ind Corp Slip ring, and its manufacturing method
KR101519693B1 (en) 2008-04-25 2015-05-12 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 Process for fusing glass
WO2009131144A1 (en) * 2008-04-25 2009-10-29 浜松ホトニクス株式会社 Process for fusing glass
JP2009263173A (en) * 2008-04-25 2009-11-12 Hamamatsu Photonics Kk Method for fusing glass
JP2009263172A (en) * 2008-04-25 2009-11-12 Hamamatsu Photonics Kk Method for fusing glass
CN102015567B (en) * 2008-04-25 2013-08-28 浜松光子学株式会社 Process for fusing glass
US8490430B2 (en) 2008-04-25 2013-07-23 Hamamatsu Photonics K.K. Process for fusing glass
JP2009280470A (en) * 2008-05-26 2009-12-03 Hamamatsu Photonics Kk Method for welding glass
US9181126B2 (en) 2008-05-26 2015-11-10 Hamamatsu Photonics K.K. Glass fusion method
KR101532110B1 (en) * 2008-05-26 2015-06-26 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 Glass welding method
WO2009145044A1 (en) * 2008-05-26 2009-12-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
US8863553B2 (en) 2008-05-26 2014-10-21 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method
WO2009145046A1 (en) * 2008-05-26 2009-12-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass fusion method
JP2009280469A (en) * 2008-05-26 2009-12-03 Hamamatsu Photonics Kk Glass welding method
US8516852B2 (en) 2008-05-26 2013-08-27 Hamamatsu Photonics K.K. Glass fusion method
US8839643B2 (en) 2008-06-11 2014-09-23 Hamamatsu Photonics K.K. Fusion bonding process for glass
JP5535654B2 (en) * 2008-06-11 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
CN102066277B (en) * 2008-06-11 2013-09-11 浜松光子学株式会社 Fusion-bonding process for glass
CN102056858A (en) * 2008-06-11 2011-05-11 浜松光子学株式会社 Fusion-bonding process for glass
CN102066277A (en) * 2008-06-11 2011-05-18 浜松光子学株式会社 Fusion-bonding process for glass
US10322469B2 (en) 2008-06-11 2019-06-18 Hamamatsu Photonics K.K. Fusion bonding process for glass
WO2009150975A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 浜松ホトニクス株式会社 Fusion-bonding process for glass
CN102056858B (en) * 2008-06-11 2013-09-25 浜松光子学株式会社 Fusion-bonding process for glass
WO2009150976A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 浜松ホトニクス株式会社 Fusion-bonding process for glass
JP5535652B2 (en) * 2008-06-11 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
JP2011063499A (en) * 2008-06-11 2011-03-31 Hamamatsu Photonics Kk Method for fixing glass layer
JP2010116319A (en) * 2008-06-11 2010-05-27 Hamamatsu Photonics Kk Fixing method for glass layer
WO2009157281A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-30 浜松ホトニクス株式会社 Fusion-bonding process for glass
JP5535655B2 (en) * 2008-06-23 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
WO2009157282A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-30 浜松ホトニクス株式会社 Fusion-bonding process for glass
JP5535653B2 (en) * 2008-06-23 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
US9045365B2 (en) 2008-06-23 2015-06-02 Hamamatsu Photonics K.K. Fusion-bonding process for glass
CN102066279B (en) * 2008-06-23 2013-09-11 浜松光子学株式会社 Fusion-bonding process for glass
JP2011073956A (en) * 2008-06-23 2011-04-14 Hamamatsu Photonics Kk Method for fusion-bonding glass layer
JP2010105913A (en) * 2008-06-23 2010-05-13 Hamamatsu Photonics Kk Method and apparatus for fixing glass layer
US9073778B2 (en) 2009-11-12 2015-07-07 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method
KR101105440B1 (en) * 2009-11-16 2012-01-17 포항공과대학교 산학협력단 Micro structure and bonding method thereof
WO2011065109A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
CN102666415B (en) * 2009-11-25 2014-11-26 浜松光子学株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
TWI402126B (en) * 2009-11-25 2013-07-21 Hamamatsu Photonics Kk Glass welding method and glass layer fixation method
CN102762511A (en) * 2009-11-25 2012-10-31 浜松光子学株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
JP2010042999A (en) * 2009-11-25 2010-02-25 Hamamatsu Photonics Kk Method for fixing glass layer
CN102666416A (en) * 2009-11-25 2012-09-12 浜松光子学株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
CN102666414A (en) * 2009-11-25 2012-09-12 浜松光子学株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
CN102666415A (en) * 2009-11-25 2012-09-12 浜松光子学株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
TWI410291B (en) * 2009-11-25 2013-10-01 Hamamatsu Photonics Kk Glass welding method and glass layer fixation method
CN102666418A (en) * 2009-11-25 2012-09-12 浜松光子学株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
JP2011111339A (en) * 2009-11-25 2011-06-09 Hamamatsu Photonics Kk Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065106A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065112A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
JP2010043000A (en) * 2009-11-25 2010-02-25 Hamamatsu Photonics Kk Fixing method of glass layer
WO2011065110A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
CN102666416B (en) * 2009-11-25 2014-10-22 浜松光子学株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
CN102666414B (en) * 2009-11-25 2014-11-26 浜松光子学株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
TWI402127B (en) * 2009-11-25 2013-07-21 Hamamatsu Photonics Kk Glass welding method and glass layer fixation method
US9016091B2 (en) 2009-11-25 2015-04-28 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method and glass layer fixing method
US9021836B2 (en) 2009-11-25 2015-05-05 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065105A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065103A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065104A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
WO2011065111A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065107A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method
US9227871B2 (en) 2009-11-25 2016-01-05 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method and glass layer fixing method
US9236213B2 (en) 2009-11-25 2016-01-12 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method and glass layer fixing method
US9233872B2 (en) 2009-11-25 2016-01-12 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method and glass layer fixing method
WO2011065108A1 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 浜松ホトニクス株式会社 Glass welding method and glass layer fixing method
US9922790B2 (en) 2009-11-25 2018-03-20 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method
US9701582B2 (en) 2009-11-25 2017-07-11 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method and glass layer fixing method
US9887059B2 (en) 2009-11-25 2018-02-06 Hamamatsu Photonics K.K. Glass welding method
JP2017513230A (en) * 2014-04-04 2017-05-25 コーニング精密素材株式会社Corning Precision Materials Co., Ltd. Light-emitting diode color conversion substrate and method for manufacturing the same
TWI576189B (en) * 2014-06-23 2017-04-01 綠點高新科技股份有限公司 Method for joining components by using laser and a combination made thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005213125A (en) Method for manufacturing electron tube and airtight container for electron tube
JP2011233479A (en) Air tight container and method of manufacturing image display unit
JP2001155855A (en) Organic el element sealing method
KR20110109930A (en) Manufacturing method of hermetic container
JP2002117777A (en) Gas discharge panel and its manufacturing method
JP2010170873A (en) Airtight container and method for manufacturing image display device
JP2010097846A (en) Sealant, flat panel display, and method for manufacturing flat panel display
JP2002083535A (en) Sealed container, its manufacturing method, and display device
US8821677B2 (en) Hermetic container and manufacturing method of the same
JP2010170871A (en) Airtight container and method for manufacturing image display device
JPH0465486B2 (en)
JP2010170872A (en) Airtight container and method for manufacturing image display device
JP3434416B2 (en) Plasma display panel sealing structure
JP2004200150A (en) Method of manufacturing airtight container and method of manufacturing image display device
JP3675783B2 (en) Method for manufacturing plasma display panel
JP2002184313A (en) Manufacturing method of image display device and sealant filling device
EP1150321A2 (en) Method of bonding tubulation tubing of display panel
JPH03254042A (en) Manufacture of discharge container
JP2012221642A (en) Airtight container, method of manufacturing image display device
JP2002184330A (en) Image display device and its manufacturing method
JPH04342940A (en) Vacuum envelope
JP2004087475A (en) Airtight container and image display device using the same
JP2002184329A (en) Image display device and its manufacturing method
JP2007035302A (en) Airtight container, manufacturing method of the same, and display device
KR100575025B1 (en) The method of field emission display panel sealing at the vacuum state

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070131

A977 Report on retrieval

Effective date: 20090306

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100316

A02 Decision of refusal

Effective date: 20100713

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02