【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型等の撮像素子を用いた、光学センサ等に適用される撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型等の撮像素子を収納するための撮像装置としては、セラミック製のものが知られている。近年の携帯性を重視した電子機器では、その市場において小型化や薄型化が要求されることから、これらの要求に充分に応えるべく、例えば図３に示すような断面形状を有し、配線板１２、撮像素子１５およびシール材１６によって主に構成された撮像装置１１が提案されている。
【０００３】
配線板１２はセラミックスや樹脂などから成り、薄い平板状として成形され、その下面に配線エリア１７が形成されている。配線板１２には、中央部に光を通過させる開口１２ａが形成されるとともに、下面の両端に基台１３が設けられている。基台１３は配線基板１２の下面に対してほぼ直交する向きで当接し、基台１３によって配線板１２が支持され、基台１３の下端部には外部接続用の端子１４が形成されている。
【０００４】
また、配線板１２の下面に、開口１２ａに受光部１５ａが対向するように撮像素子１５が配置されており、この撮像素子１５はシリコンの基板上にＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型の受光部１５ａが形成された半導体チップである。撮像素子１５の上面の中央部に受光部１５ａが形成され、外周部には電極パッドが形成されており、その電極パッド上には金等から成る突起電極（導体バンプ）１８が形成されている。その突起電極１８は、配線エリア１７に接続されて、配線エリア１７から配線板１２および基台１３の内部に形成された配線導体（図示せず）を介して端子１４に導出されている。また、配線基板１２の上面には、開口１２ａを塞ぐようにガラス等から成る透明なシール材１６が樹脂接着剤等によって接着されている（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００５】
このようなセラミック製の撮像装置１１において、配線板１２および基台１３は、セラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）積層法により製作される。具体的には、セラミックスから成る配線板１２用のグリーンシートと、セラミックスから成る基台１３用のグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線板１２の配線エリア１７から端子１４に配線導体を導出させるための貫通孔や光を通過させる開口１２ａをグリーンシートの上下面に垂直に打ち抜く。
【０００６】
次に、配線板１２の配線エリア１７、基台１３の端子１４、および配線板１２や基台１３の内部に形成されて端子１４に導出される配線導体を形成するために、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などの高融点金属粉末から成る金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等により塗布する。そして、配線板１２形成用のグリーンシートと基台１３形成用のグリーンシートとを上下に重ねて接合し、これらを高温で焼成して焼結体と成す。
【０００７】
その後、配線エリア１７および配線導体が導出される端子１４の露出表面に、ニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させる。
【０００８】
図４は、図３の撮像装置１１を光学センサ等としてモジュール化したものの断面図である。撮像装置１１においては、配線板１２の下面の両端に基台１３が設けられ、基台１３の下端部に外部接続用の端子１４が設けられており、端子１４をモジュールの配線基板１９の配線導体等に半田２０により接続する。半田２０によりその接続がなされるとともに補強される。また、撮像装置１１における配線板１２の上面でシール材１６よりも外周側の外周部に、レンズ鏡筒２１が接着固定されている。
【０００９】
上記の構成において、撮像装置１１は、配線基板１９に実装されることから、撮像装置１１と配線基板１９との間に実装スペース２２が形成される。実装スペース２２に面する配線基板１９の上面には、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子やコネクタなどの電子部品２３が取付けられる。
【００１０】
そして、外部よりモジュールに入射する光は、レンズ鏡筒２１の窓２４からレンズ２５を通って、透明なシール材１６を通過する。シール材１６を通過した光は、配線板１２に形成された開口１２ａを通り、撮像素子１５の受光部１５ａに入射する。受光部１５ａで受光された光は電気信号に変換され、突起電極１８を介して配線板１２へ伝送される。配線板１２へ伝送された電気信号は、配線板１２および基台１３の内部の配線導体を通り、基台１３の端子１４を介して撮像装置１１の外部へ出力される。
【００１１】
上記のように、撮像素子１５の周囲に端子１４が形成された基台１３が設けられることにより、モジュールの配線基板１９に撮像装置１１を実装すると、撮像装置１１と配線基板１９との間に実装スペース２２を確保することができ、実装スペース２２を活用してそこに電子部品２３を実装することができる。したがって、撮像装置１１を有するモジュールの小型化を達成することができる（例えば、下記の特許文献１参照）
【００１２】
【特許文献１】
特開２００２−２９９５９２号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１の撮像装置１１によると、配線板１２および基台１３はグリーンシート積層法により製作されており、配線板１２と基台１３との積層の際の積層圧力は配線板１２の下面の外周部のみ加わることとなり、配線板１２に変形や反りが発生していた。その結果、配線板１２と撮像素子１５の突起電極１８との間、および配線板１２とシール材１６との間のそれぞれに隙間が発生して、充分な接合強度が得られないとともに、撮像素子１５と配線板１２、また配線板１２とシール材１６とが、所定の位置に正確に接合されないという問題点を有していた。
【００１４】
また、基台１３の下端部の端子１４を配線基板１９の配線導体等に半田で接合させる際に、配線板１２の変形や反りにより基台１３下面の平坦性が劣化して、基台１３の下面と配線基板１９との間に隙間が生じていた。このため、基台１３と配線基板１９との間で充分な接合強度が得られず、また基台１３が配線基板１９に傾いて実装されてしまい、被写体を撮影する場合にレンズ２５を通過する光が撮像素子１５の受光部１５ａへ精度よく入射せず、入射した光を撮像素子１５により正確に電気信号に変換して取り出せないという問題点を有していた。
【００１５】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、撮像素子の受光部に光を精度よく入射させ、その入射した光を撮像素子で正確に電気信号に変換して取り出せる撮像装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の撮像装置は、表面または内部の少なくとも一方に配線導体が形成されるとともに、中央部に開口が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の下面に、前記開口の下側に受光部を配置するとともに、電極を前記配線導体に電気的に接続して取着された撮像素子と、前記絶縁基板の上面に前記開口を覆って取着されたシール材と、前記絶縁基板の外周部にろう材を介して取着され、側面に下面から上方に向けて複数の切欠き部が形成されているとともに該切欠き部に前記配線導体と電気的に接続された側面導体が形成されているセラミック製または樹脂製の枠体とから成ることを特徴とする。
【００１７】
本発明の撮像装置は、表面または内部の少なくとも一方に配線導体が形成されるとともに、中央部に開口が形成された絶縁基板と、この絶縁基板の下面に、開口の下側に受光部を配置するとともに、電極を配線導体に電気的に接続して取着された撮像素子と、絶縁基板の上面に開口を覆って取着されたシール材と、絶縁基板の外周部にろう材を介して取着され、側面に下面から上方に向けて複数の切欠き部が形成されているとともにこの切欠き部に配線導体と電気的に接続された側面導体が形成されているセラミック製または樹脂製の枠体とから成ることから、従来の基台のようにグリーンシート積層法で絶縁基板に一体的に製作されるものではないため、絶縁基板に変形や反りが発生することが解消される。また、切欠き部の側面導体と絶縁基板の配線導体、および側面導体と外部の配線基板の配線導体との間に、ろう材等の接合材の大きなメニスカスが形成されるため、接合部における接合材の量が多くなって、接合強度が大きくなるとともに、枠体の高さのバラツキを吸収するように働く。その結果、平坦性の良い絶縁基板に対して、撮像素子およびシール材を良好な接合状態で所定の位置に正確に接合できるとともに、絶縁基板に接合された枠体の下面の平坦性も良くなり、外部の配線基板に対する傾きもなくなる。そのため、外部の配線基板の所定の位置に強固かつ正確に接合できるものとなる。
【００１８】
また、撮像装置をレンズを備えたモジュールとした際に、レンズを通過する光が撮像素子の受光部へ精度よく入射するようになり、入射した光を撮像素子により正確に電気信号に変換して取り出せるようになる。
【００１９】
本発明の撮像装置において、好ましくは、前記複数の切欠き部は前記枠体の中心を挟んで互いに対向する位置に形成されていることを特徴とする。
【００２０】
本発明の撮像装置は、好ましくは複数の切欠き部は枠体の中心を挟んで互いに対向する位置に形成されていることから、切欠き部の側面導体と絶縁基板の配線導体、および側面導体と外部の配線基板の配線導体との間に形成される大きなメニスカス、即ち接合強度の大きい接合部が、枠体の中心を挟んで互いに対向する位置に形成されることとなる。その結果、接合強度が枠体の全周にわたってほぼ均一となり、枠体の高さバラツキおよび外部の配線基板に対する傾きが大幅に抑制され、外部の配線基板の所定の位置に強固かつ正確に接合できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の撮像装置を以下に詳細に説明する。図１は本発明の撮像装置について実施の形態の一例を示す断面図であり、図２はその平面図である。これらの図において、２は絶縁基板、３は枠体、５は撮像素子、６はシール材、７は配線導体、９は側面導体であり、これらで撮像装置１が主に構成されている。
【００２２】
本発明における絶縁基板２は、その形状が四角形状であって、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、その表面および内部に、ＷやＭｏ等の金属粉末メタライズから成り、撮像素子５の電気信号を外部接続用の枠体３の側面の切欠き部３ａに形成された側面導体９に伝送する導電路として機能する配線導体７が形成されており、また中央部には開口２ａが形成されている。また、絶縁基板２の開口２ａの下側には受光部５ａが配置され、電極としての突起電極８（導体バンプ）等を介して配線導体７に電気的に接続される撮像素子５が取着されており、絶縁基板２の上側には撮像素子５の受光部５ａを保護するためのシール材６が樹脂接着剤等で取着されている。
【００２３】
絶縁基板２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー，溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート（セラミック生シートで、以下、グリーンシートともいう）を得る。次に、グリーンシートに配線導体７形成用の貫通孔や開口２ａを形成するための貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、配線導体７となる金属ペーストを所定パターンに印刷塗布する。しかる後、これらのグリーンシートを積層し切断して絶縁基板２用のグリーンシートの成形体を得、最後にこの成形体を高温（約１６００℃）で焼結することによって製作される。
【００２４】
絶縁基板２に被着形成されている配線導体７は、撮像素子５の電気信号を外部接続用の枠体３の側面導体９に伝送させる導電路として機能し、例えばＷやＭｏ等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、絶縁基板２となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、絶縁基板２の所定位置に被着形成される。
【００２５】
なお、配線導体７の露出する表面にＮｉやＡｕ等の耐蝕性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくと、配線導体７が酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、配線導体７と撮像素子５の突起電極８との接合を強固なものとすることができる。したがって、配線導体７の露出表面には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されているのが好ましい。
【００２６】
また、絶縁基板２の中央部の開口２ａの下側には、シリコンの基板上にＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型の受光部５ａを形成した撮像素子５が配置される。撮像素子５の外周部にはＡｕなどの突起電極８が形成され、突起電極８が配線導体７に接続されており、撮像素子５は、配線導体７を介して、外部の配線基板に接続される枠体３の側面導体９に電気的に接続されている。
【００２７】
また、絶縁基板２の上面の開口２ａの周囲には、ガラスやサファイア，プラスチック等から成る透明なシール材６が配置接合されており、シール材６はエポキシ樹脂等の樹脂接着剤によって絶縁基板２の開口２ａの周囲に接着されて、撮像素子５のＣＣＤ型，ＣＭＯＳ型などの受光部５ａを保護している。
【００２８】
さらに、絶縁基板２の下面の撮像素子５よりも外側の外周部には、撮像素子５の各突起電極８と電気的に接続された配線導体７と、セラミック製または樹脂製の枠体３の側面の切欠き部３ａに形成された側面導体９とが、電気的に接続するように、銀（Ａｇ）ろう，鉛（Ｐｂ）−錫（Ｓｎ）系半田，鉛（Ｐｂ）フリー半田等のろう材からなる導電性接合材を介して接合される。
【００２９】
枠体３は、その横断面形状が四角形状，円形状，楕円形状の枠状等であって、中央部に撮像素子５を収容するための貫通孔を有しており、絶縁基板２と同材質の酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックス、またはエポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリカーボネート，フェノール樹脂，シリコーン樹脂等の樹脂から成る。枠体３は、グリーンシートまたは樹脂シートに、側面導体９を形成するための切欠き部３ａを打ち抜き加工で形成するとともに、側面導体９となる金属ペーストや金属箔を被着形成させて所定パターンとする。しかる後、グリーンシートまたは樹脂シートを積層し、切断または金型にて打ち抜くことで、枠体３用のグリーンシートまたは樹脂シートの成形体を得、最後にこの成形体を必要に応じて焼成することにより製作される。
【００３０】
枠体３の側面導体９は、撮像素子５の電気信号を配線導体７を介して外部へ取り出すためのものである。そのため、枠体３の側面の切欠き部３ａ表面に側面導体９が形成されている。この側面導体９は、例えば、枠体３がセラミックスから成る場合、配線導体７と同材質である例えばＷ，Ｍｏ等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを、枠体３となるグリーンシートに予めスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、枠体３の所定位置に被着形成される。また、枠体３が樹脂製の場合、樹脂シートに側面導体９としての銅（Ｃｕ）等の金属箔が被着形成される。
【００３１】
また、好ましくは、側面導体９は配線導体７と電気的に接続されるように枠体３の上面に延出されて被着形成されている。また、側面導体９の下端は、外部の配線基板の配線導体等に半田等の接合材で接続されている。さらに、好ましくは、側面導体９は枠体３の下面にも延出されており、これにより外部の配線基板の配線導体との接合強度を大きくするとともに枠体３の下面の平坦性をよくしている。
【００３２】
このようにして、本発明の撮像装置１は、表面または内部の少なくとも一方に配線導体７が形成されるとともに、中央部に開口２ａが形成された絶縁基板２と、この絶縁基板２の下面に、開口２ａの下側に受光部５ａを配置するとともに、電極を配線導体７に電気的に接続して取着された撮像素子５と、絶縁基板２の上面に開口２ａを覆って取着されたシール材６と、絶縁基板２の下面の外周部にろう材を介して取着され、側面に下面から上方に向けて複数の切欠き部３ａが形成されているとともに、この切欠き部３ａに配線導体７と電気的に接続された側面導体９が形成されているセラミック製または樹脂製の枠体３とから成る。
【００３３】
これにより、従来の基台のようにグリーンシート積層法で絶縁基板２に一体的に製作されるものではないため、絶縁基板２に変形や反りが発生することが解消される。また、切欠き部３ａの側面導体９と絶縁基板２の配線導体７、および側面導体９と外部の配線基板の配線導体との間に、ろう材等の接合材の大きなメニスカス１０が形成されるため、接合部における接合材の量が多くなり、接合強度が大きくなるとともに、枠体３の高さバラツキが吸収されるように働く。その結果、平坦性の良い絶縁基板２に対して、撮像素子５およびシール材６を良好な接合状態で所定の位置に正確に接合できるとともに、絶縁基板２に接合された枠体３の下面の平坦性も良くなり、外部の配線基板に対する傾きもなくなる。したがって、外部の配線基板の所定の位置に強固かつ正確に接合できるものとなる。
【００３４】
また、撮像装置１をレンズを備えた光学センサ等のモジュールとした際に、レンズを通過する光が撮像素子５の受光部５ａへ精度よく入射するようになり、入射した光を撮像素子５により正確に電気信号に変換して取り出せるようになる。
【００３５】
また、本発明の撮像装置１において、複数の切欠き部３ａは、枠体３の中心を挟んで互いに対向する位置に形成されていることが好ましい。これにより、切欠き部３ａの側面導体９と絶縁基板２の配線導体７、および側面導体９と外部の配線基板の配線導体との間に形成される大きなメニスカス、即ち接合強度の大きい接合部が、枠体３の中心を挟んで互いに対向する位置に形成されることとなる。
その結果、接合強度が枠体３の全周にわたってほぼ均一となり、枠体３の高さバラツキおよび外部の配線基板に対する傾きが大幅に抑制され、外部の配線基板の所定の位置に強固かつ正確に接合できる。
【００３６】
複数の切欠き部３ａは、枠体３の側面に上下面にわたって形成されていなくてもよい。また、複数の切欠き部３ａは、枠体３の下面から均一な高さとなるように形成するのが好ましく、さらに、平面視で同じ大きさであることが好ましい。
複数の切欠き部３ａが、枠体３の下面から均一な高さとされるとともに平面視で同じ大きさであることより、側面導体９と外部の配線基板の配線導体との間に接合材のメニスカスが均一に形成されるため、複数の接合部における接合強度が均一となり、その結果、枠体３の高さバラツキおよび外部の配線基板に対する傾きがなくなり、外部の配線基板の所定位置に強固かつ正確に接合できる。この場合、側面導体９は切欠き部３ａから枠体３の上面に延出するように枠体３の表面または内部に形成される。
【００３７】
絶縁基板２の配線導体７と枠体３の上面の側面導体９を接続するためのろう材等の接合材は、枠体３の上面の側面導体９と同程度以上の大きさのろう付け部を形成していることが好ましい。これにより、絶縁基板２の下面に枠体３をろう付けするとともに配線導体７と側面導体９とを接続する際に、絶縁基板２と枠体３との間に形成されるろう材のメニスカス１０が枠体３の切欠き部３ａの上端部に均一に形成される。その結果、枠体３を絶縁基板２の下面に対して直交する向きに強固にかつ精度よく接合させることができ、枠体３の下面の平坦性が良くなり、外部の配線基板の所定位置に強固かつ正確に接合できる。
【００３８】
なお、側面導体９の露出表面には、酸化腐食を有効に防止するとともに、絶縁基板２の配線導体７との接合を良好なものとするために、電解めっき法または無電解めっき法により、１〜２０μｍ程度の厚みのＣｕめっき層，Ｎｉめっき層，Ａｕめっき層、またはこれらのめっき層を順次被着させるのがよい。
【００３９】
また、側面導体９と配線導体７とを接合するためのろう材の厚みは１０〜８０μｍが好ましい。１０μｍ未満では、ろう材の量が少ないため、配線導体７と側面導体９との間に形成されるろう材のメニスカス１０が小さくなり、接合強度が低下する。８０μｍを超えると、ろう材の量が多くなってメニスカス１０が大きな塊となり、この部位に外力が加わるとろう材が取れ易くなる結果、枠体３を絶縁基板２に強固に接合できなくなる。
【００４０】
また、枠体３は、絶縁基板２の支持体としても機能し、その下端が外部の配線基板の配線導体等に接続されて撮像装置１が実装されると、撮像素子５と外部の配線基板との間に実装スペースが形成され、実装スペースに対応する配線基板上にＩＣ，ＬＳＩ，コネクタなどの電子部品を搭載することができる。そのため、撮像装置１を外部の配線基板等に実装して成る光学センサ装置として使用する際に、光学センサ装置の小型化が達成される。
【００４１】
また、枠体３の内部に回路を形成したり、電磁シールドのための接地導体層を形成することもでき、枠体３の表面にＩＣ等の電子部品を搭載することもできる。
【００４２】
撮像素子５は、突起電極８を介して絶縁基板２のＮｉやＡｕなどでメッキ処理された配線導体７に超音波接合法によりフリップチップ接続される。超音波接合法によるフリップチップ接続は、室温で接続部を加圧しつつ０．５秒前後の超音波振動を接続部に加えることにより接続させる接続法である。撮像素子５の接続部の周囲には、接続を補強するとともに封止を行なう樹脂から成る封止樹脂層であるダム（図示せず）が塗布形成してある。このダムは、エポキシ系樹脂の粘度を大きくしたものであり、樹脂の形状維持の強さの指標であるチキソ比も１．７以上と大きいのがよい。
【００４３】
また、撮像装置１をレンズを備えたモジュールとした際に、レンズを通過する光が撮像素子５の受光部５ａへ精度よく入射されるようになり、入射した光を撮像素子５により正確に電気信号に変換して取り出せるようになる。
【００４４】
かくして、本発明の撮像装置１は、枠体３の下端にモジュールの配線基板を接続し、絶縁基板２の上面でシール材６より外側の外周部にレンズ鏡筒が接着固定されて光学センサ装置となる。
【００４５】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の撮像装置は、表面または内部の少なくとも一方に配線導体が形成されるとともに、中央部に開口が形成された絶縁基板と、この絶縁基板の下面に、開口の下側に受光部を配置するとともに、電極を配線導体に電気的に接続して取着された撮像素子と、絶縁基板の上面に開口を覆って取着されたシール材と、絶縁基板の外周部にろう材を介して取着され、側面に下面から上方に向けて複数の切欠き部が形成されているとともにこの切欠き部に配線導体と電気的に接続された側面導体が形成されているセラミック製または樹脂製の枠体とから成ることから、従来の基台のようにグリーンシート積層法で絶縁基板に一体的に製作されるものではないため、絶縁基板に変形や反りが発生することが解消される。また、切欠き部の側面導体と絶縁基板の配線導体、および側面導体と外部の配線基板の配線導体との間に、ろう材等の接合材の大きなメニスカスが形成されるため、接合部における接合材の量が多くなって、接合強度が大きくなるとともに、枠体の高さのバラツキを吸収するように働く。その結果、平坦性の良い絶縁基板に対して、撮像素子およびシール材を良好な接合状態で所定の位置に正確に接合できるとともに、絶縁基板に接合された枠体の下面の平坦性も良くなり、外部の配線基板に対する傾きもなくなる。そのため、外部の配線基板の所定の位置に強固かつ正確に接合できるものとなる。
【００４７】
また、撮像装置をレンズを備えたモジュールとした際に、レンズを通過する光が撮像素子の受光部へ精度よく入射するようになり、入射した光を撮像素子により正確に電気信号に変換して取り出せるようになる。
【００４８】
本発明の撮像装置は、好ましくは複数の切欠き部は枠体の中心を挟んで互いに対向する位置に形成されていることから、切欠き部の側面導体と絶縁基板の配線導体、および側面導体と外部の配線基板の配線導体との間に形成される大きなメニスカス、即ち接合強度の大きい接合部が、枠体の中心を挟んで互いに対向する位置に形成されることとなる。その結果、接合強度が枠体の全周にわたってほぼ均一となり、枠体の高さバラツキおよび外部の配線基板に対する傾きが大幅に抑制され、外部の配線基板の所定の位置に強固かつ正確に接合できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の撮像装置について実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の撮像装置の平面図である。
【図３】従来の撮像装置の断面図である。
【図４】図３の撮像装置を光学センサ装置としてモジュール化したものを示す断面図である。
【符号の説明】
１：撮像装置
２：絶縁基板
２ａ：開口
３：枠体
５：撮像素子
５ａ：受光部
６：シール材
７：配線導体
８：突起電極
９：側面導体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an image pickup apparatus using a CCD type, a CMOS type, or the like, and applied to an optical sensor or the like.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a ceramic device has been known as an image pickup device for accommodating an image pickup device of a CCD type, a CMOS type, or the like. In recent years, electronic devices that emphasize portability have been required to be smaller and thinner in the market. Therefore, in order to sufficiently meet these requirements, for example, a wiring board having a cross-sectional shape as shown in FIG. There has been proposed an imaging device 11 mainly including an imaging element 12, an imaging element 15, and a sealing material 16.
[0003]
The wiring board 12 is made of ceramics, resin, or the like, is formed as a thin flat plate, and has a wiring area 17 formed on the lower surface thereof. In the wiring board 12, an opening 12a for transmitting light is formed at a central portion, and bases 13 are provided at both ends of a lower surface. The base 13 is in contact with the lower surface of the wiring board 12 in a direction substantially perpendicular to the wiring board 12, the wiring board 12 is supported by the base 13, and a terminal 14 for external connection is formed at a lower end of the base 13. .
[0004]
An imaging element 15 is arranged on the lower surface of the wiring board 12 such that the light receiving section 15a faces the opening 12a. The imaging element 15 has CCD and CMOS light receiving sections 15a formed on a silicon substrate. Semiconductor chip. A light receiving portion 15a is formed in the center of the upper surface of the imaging element 15, and an electrode pad is formed on the outer periphery. A protruding electrode (conductor bump) 18 made of gold or the like is formed on the electrode pad. . The protruding electrode 18 is connected to the wiring area 17 and is led out from the wiring area 17 to the terminal 14 via a wiring conductor (not shown) formed inside the wiring board 12 and the base 13. Further, a transparent sealing material 16 made of glass or the like is adhered to the upper surface of the wiring board 12 with a resin adhesive or the like so as to cover the opening 12a (for example, see Patent Document 1 below).
[0005]
In such a ceramic imaging device 11, the wiring board 12 and the base 13 are manufactured by a ceramic green sheet (hereinafter, also referred to as green sheet) lamination method. Specifically, a green sheet for the wiring board 12 made of ceramics and a green sheet for the base 13 made of ceramics are prepared, and these green sheets are transferred from the wiring area 17 of the wiring board 12 to the terminals 14 by the wiring conductors. Are vertically punched in the upper and lower surfaces of the green sheet.
[0006]
Next, in order to form the wiring area 17 of the wiring board 12, the terminals 14 of the base 13, and the wiring conductor formed inside the wiring board 12 and the base 13 and led out to the terminals 14, tungsten (W) is used. A metal paste made of a high melting point metal powder such as molybdenum or molybdenum (Mo) is applied by a conventionally known screen printing method or the like. Then, the green sheet for forming the wiring board 12 and the green sheet for forming the base 13 are vertically overlapped and joined, and are fired at a high temperature to form a sintered body.
[0007]
Thereafter, a plating metal layer made of a metal such as nickel (Ni) or gold (Au) is applied to the wiring area 17 and the exposed surface of the terminal 14 from which the wiring conductor is led out by an electroless plating method or an electrolytic plating method.
[0008]
FIG. 4 is a cross-sectional view of the imaging device 11 of FIG. 3 modularized as an optical sensor or the like. In the imaging device 11, bases 13 are provided at both ends of the lower surface of the wiring board 12, and terminals 14 for external connection are provided at the lower end of the base 13, and the terminals 14 are connected to the wiring board 19 of the module. It is connected to a conductor or the like by solder 20. The connection is made and reinforced by the solder 20. Further, a lens barrel 21 is adhesively fixed to an outer peripheral portion of the upper surface of the wiring board 12 of the imaging device 11 with respect to the outer peripheral side of the seal member 16.
[0009]
In the above configuration, since the imaging device 11 is mounted on the wiring board 19, a mounting space 22 is formed between the imaging device 11 and the wiring substrate 19. Electronic components 23 such as semiconductor elements such as ICs and LSIs and connectors are mounted on the upper surface of the wiring board 19 facing the mounting space 22.
[0010]
Light incident on the module from the outside passes through the transparent sealing material 16 from the window 24 of the lens barrel 21 through the lens 25. The light that has passed through the sealing material 16 passes through an opening 12 a formed in the wiring board 12 and enters the light receiving unit 15 a of the image sensor 15. The light received by the light receiving unit 15 a is converted into an electric signal, and transmitted to the wiring board 12 via the protruding electrode 18. The electric signal transmitted to the wiring board 12 passes through the wiring conductor inside the wiring board 12 and the base 13 and is output to the outside of the imaging device 11 via the terminal 14 of the base 13.
[0011]
As described above, by providing the base 13 on which the terminals 14 are formed around the imaging device 15, when the imaging device 11 is mounted on the wiring board 19 of the module, the space between the imaging device 11 and the wiring board 19 is provided. The mounting space 22 can be secured, and the electronic component 23 can be mounted therein by utilizing the mounting space 22. Therefore, downsizing of the module having the imaging device 11 can be achieved (for example, see Patent Document 1 below).
[0012]
[Patent Document 1]
JP 2002-299592 A
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the imaging device 11 of Patent Document 1, the wiring board 12 and the base 13 are manufactured by a green sheet laminating method, and the lamination pressure when the wiring board 12 and the base 13 are stacked is Only the outer periphery of the lower surface of the wiring board 12 is deformed and warped. As a result, gaps are generated between the wiring board 12 and the protruding electrodes 18 of the imaging element 15 and between the wiring board 12 and the sealing material 16, so that sufficient bonding strength cannot be obtained and the imaging element 15 and the wiring board 12 and between the wiring board 12 and the sealing material 16 are not accurately joined at predetermined positions.
[0014]
Further, when the terminal 14 at the lower end of the base 13 is joined to a wiring conductor or the like of the wiring board 19 by soldering, the flatness of the lower surface of the base 13 is deteriorated due to deformation or warpage of the wiring board 12, and Between the lower surface of the substrate and the wiring board 19. Therefore, sufficient bonding strength between the base 13 and the wiring board 19 cannot be obtained, and the base 13 is mounted on the wiring board 19 at an angle, and passes through the lens 25 when photographing a subject. There is a problem that the light does not accurately enter the light receiving unit 15a of the image sensor 15 and the incident light cannot be accurately converted into an electric signal by the image sensor 15 and extracted.
[0015]
Therefore, the present invention has been completed in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to make light incident on a light receiving portion of an image sensor with high accuracy and convert the incident light into an electric signal accurately by the image sensor. It is an object of the present invention to provide an imaging device which can be taken out.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
An imaging device according to the present invention has an insulating substrate having a wiring conductor formed on at least one of a surface and an inside thereof, an opening formed in a central portion, and a light receiving section below the opening on a lower surface of the insulating substrate. While arranging, an image pickup element electrically connected to the wiring conductor and attached thereto, a sealing material attached over the opening on the upper surface of the insulating substrate, and an outer peripheral portion of the insulating substrate A plurality of notches are formed on the side surface upward from the lower surface, and a side conductor electrically connected to the wiring conductor is formed in the notch portion. It is characterized by comprising a ceramic or resin frame.
[0017]
According to the imaging device of the present invention, an insulating substrate having a wiring conductor formed on at least one of the surface and the inside thereof and having an opening formed in a central portion, and a light receiving portion disposed below the opening on a lower surface of the insulating substrate. And an image pickup element attached by electrically connecting the electrodes to the wiring conductor, a sealing material attached over the opening on the upper surface of the insulating substrate, and a brazing material on the outer peripheral portion of the insulating substrate. A plurality of cutouts are formed on the side surface upward from the lower surface, and a side conductor electrically connected to the wiring conductor is formed in the cutout portion. Since it is made of a frame, it is not integrally formed on an insulating substrate by a green sheet laminating method unlike a conventional base, so that deformation and warpage of the insulating substrate are eliminated. In addition, since a large meniscus of a joining material such as brazing material is formed between the side conductor of the notch and the wiring conductor of the insulating substrate, and between the side conductor and the wiring conductor of the external wiring substrate, the joining at the joining portion is performed. As the amount of the material increases, the joining strength increases, and also works to absorb the variation in the height of the frame. As a result, the image sensor and the sealing material can be accurately bonded to a predetermined position in a good bonding state with respect to the insulating substrate having good flatness, and the flatness of the lower surface of the frame body bonded to the insulating substrate also improves. Also, the inclination with respect to the external wiring board is eliminated. Therefore, it can be firmly and accurately joined to a predetermined position on the external wiring board.
[0018]
Further, when the imaging device is a module having a lens, light passing through the lens is accurately incident on the light receiving portion of the imaging device, and the incident light is accurately converted into an electric signal by the imaging device. Be able to take out.
[0019]
In the imaging device according to the aspect of the invention, preferably, the plurality of notches are formed at positions facing each other with the center of the frame interposed therebetween.
[0020]
In the imaging device according to the aspect of the invention, preferably, the plurality of cutout portions are formed at positions facing each other with the center of the frame interposed therebetween, so that the side conductor of the cutout portion, the wiring conductor of the insulating substrate, and the side conductor A large meniscus formed between the wire and the wiring conductor of the external wiring board, that is, a joint having a large joint strength is formed at a position facing each other with the center of the frame interposed therebetween. As a result, the joining strength becomes substantially uniform over the entire circumference of the frame, the height variation of the frame and the inclination with respect to the external wiring board are largely suppressed, and the bonding can be firmly and accurately performed at a predetermined position on the external wiring board. .
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The imaging device of the present invention will be described in detail below. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of the imaging apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof. In these figures, reference numeral 2 denotes an insulating substrate, 3 denotes a frame, 5 denotes an image sensor, 6 denotes a sealing material, 7 denotes a wiring conductor, and 9 denotes a side conductor. These components mainly constitute the image pickup apparatus 1.
[0022]
The insulating substrate 2 according to the present invention has a square shape and is made of ceramics such as an aluminum oxide sintered body (alumina ceramics) and an aluminum nitride sintered body. And a wiring conductor 7 functioning as a conductive path for transmitting an electric signal of the image sensor 5 to the side conductor 9 formed in the cutout 3a on the side surface of the frame 3 for external connection. An opening 2a is formed at the center. A light receiving portion 5a is arranged below the opening 2a of the insulating substrate 2, and an image pickup device 5 electrically connected to the wiring conductor 7 via a protruding electrode 8 (conductor bump) as an electrode is attached. A sealing material 6 for protecting the light receiving portion 5a of the imaging device 5 is attached to the upper side of the insulating substrate 2 with a resin adhesive or the like.
[0023]
When the insulating substrate 2 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body, a raw material powder such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and calcium oxide is mixed with a suitable organic binder, a solvent, and the like to form a slurry. Is formed into a sheet by a well-known doctor blade method, calendar roll method, or the like, to obtain a ceramic green sheet (ceramic green sheet, hereinafter also referred to as a green sheet). Next, a through hole for forming the wiring conductor 7 and a through hole for forming the opening 2a are formed in the green sheet by punching, and a metal paste to be the wiring conductor 7 is printed and applied in a predetermined pattern. Thereafter, these green sheets are laminated and cut to obtain a green sheet molded body for the insulating substrate 2, and finally, the molded body is sintered at a high temperature (about 1600 ° C.).
[0024]
The wiring conductor 7 adhered to the insulating substrate 2 functions as a conductive path for transmitting an electric signal of the image sensor 5 to the side conductor 9 of the frame 3 for external connection, and has a high melting point such as W or Mo. A metal paste obtained by adding and mixing an appropriate organic solvent and a solvent to the metal powder is preliminarily printed and applied in a predetermined pattern on a green sheet serving as the insulating substrate 2 by a screen printing method. Is formed.
[0025]
When a metal having excellent corrosion resistance, such as Ni or Au, is applied to the exposed surface of the wiring conductor 7 to a thickness of about 1 to 20 μm, the wiring conductor 7 can be effectively prevented from being oxidized and corroded. The connection between the wiring conductor 7 and the protruding electrode 8 of the imaging element 5 can be made strong. Therefore, a Ni plating layer having a thickness of about 1 to 10 μm and an Au plating layer having a thickness of about 0.1 to 3 μm are sequentially deposited on the exposed surface of the wiring conductor 7 by electrolytic plating or electroless plating. Is preferred.
[0026]
Below the opening 2a at the center of the insulating substrate 2, an image sensor 5 having a CCD type or CMOS type light receiving portion 5a formed on a silicon substrate is arranged. A projecting electrode 8 made of Au or the like is formed on an outer peripheral portion of the imaging element 5, and the projecting electrode 8 is connected to the wiring conductor 7. The imaging element 5 is connected to an external wiring board via the wiring conductor 7. Is electrically connected to the side conductor 9 of the frame body 3.
[0027]
A transparent sealing material 6 made of glass, sapphire, plastic, or the like is arranged and joined around the opening 2a on the upper surface of the insulating substrate 2, and the sealing material 6 is formed of a resin adhesive such as an epoxy resin. To protect the light receiving section 5a of the image sensor 5 such as a CCD type or a CMOS type.
[0028]
Further, on the outer peripheral portion of the lower surface of the insulating substrate 2 outside the image sensor 5, the wiring conductor 7 electrically connected to each of the projecting electrodes 8 of the image sensor 5 and the ceramic or resin frame 3 are formed. Silver (Ag) solder, lead (Pb) -tin (Sn) -based solder, lead (Pb) -free solder, or the like is used so that the side conductor 9 formed in the cutout 3a on the side is electrically connected to the side conductor 9. It is joined via a conductive joining material made of brazing material.
[0029]
The frame body 3 has a rectangular cross section, a circular shape, an elliptical frame shape, or the like, and has a through hole for accommodating the imaging element 5 at the center, and is the same as the insulating substrate 2. It is made of ceramics such as aluminum oxide sintered body (alumina ceramics) and aluminum nitride sintered body, or a resin such as epoxy resin, acrylic resin, polycarbonate, phenol resin, and silicone resin. The frame 3 is formed by punching a notch 3a for forming the side conductor 9 on a green sheet or a resin sheet, and applying a metal paste or a metal foil to be the side conductor 9 to form a predetermined pattern. And Thereafter, a green sheet or a resin sheet is laminated, cut or punched out with a mold to obtain a green sheet or a resin sheet molded body for the frame 3, and finally, the molded body is fired as necessary. Produced by
[0030]
The side conductor 9 of the frame 3 is for taking out an electric signal of the imaging element 5 to the outside via the wiring conductor 7. Therefore, the side conductor 9 is formed on the surface of the notch 3 a on the side surface of the frame 3. For example, when the frame body 3 is made of ceramic, the side conductor 9 is made of a metal obtained by adding a suitable organic solvent and a solvent to a high melting point metal powder such as W or Mo, which is the same material as the wiring conductor 7, for example. The paste is applied to a predetermined position of the frame 3 by printing and applying the paste in a predetermined pattern on a green sheet to be the frame 3 in advance by a screen printing method. When the frame 3 is made of resin, a metal foil such as copper (Cu) as the side conductor 9 is formed on the resin sheet.
[0031]
Preferably, the side conductor 9 is extended and attached to the upper surface of the frame 3 so as to be electrically connected to the wiring conductor 7. The lower end of the side conductor 9 is connected to a wiring conductor or the like of an external wiring board with a bonding material such as solder. Further, preferably, the side conductor 9 also extends to the lower surface of the frame 3, thereby increasing the bonding strength with the wiring conductor of the external wiring board and improving the flatness of the lower surface of the frame 3. ing.
[0032]
In this manner, the imaging device 1 of the present invention includes the insulating substrate 2 having the wiring conductor 7 formed on at least one of the surface and the inside thereof, the opening 2 a formed in the center, and the lower surface of the insulating substrate 2. A light receiving portion 5a is disposed below the opening 2a, and the image pickup device 5 is attached by electrically connecting electrodes to the wiring conductor 7, and is attached to the upper surface of the insulating substrate 2 so as to cover the opening 2a. Sealing material 6 is attached to the outer peripheral portion of the lower surface of the insulating substrate 2 via a brazing material, and a plurality of notches 3a are formed on the side surface upward from the lower surface. And a frame body 3 made of ceramic or resin in which a side conductor 9 electrically connected to the wiring conductor 7 is formed.
[0033]
Thus, unlike the conventional base, it is not manufactured integrally with the insulating substrate 2 by the green sheet laminating method, so that deformation and warpage of the insulating substrate 2 can be eliminated. A large meniscus 10 of a bonding material such as a brazing material is formed between the side conductor 9 of the notch 3a and the wiring conductor 7 of the insulating substrate 2 and between the side conductor 9 and the wiring conductor of the external wiring substrate. Therefore, the amount of the joining material at the joining portion increases, the joining strength increases, and the height variation of the frame 3 acts to be absorbed. As a result, the imaging element 5 and the sealing material 6 can be accurately bonded to a predetermined position in a favorable bonding state with respect to the insulating substrate 2 having good flatness, and the lower surface of the frame 3 bonded to the insulating substrate 2 The flatness is improved, and the inclination with respect to the external wiring board is also eliminated. Therefore, it can be firmly and accurately joined to a predetermined position on the external wiring board.
[0034]
Further, when the imaging device 1 is a module such as an optical sensor having a lens, light passing through the lens comes to be incident on the light receiving portion 5a of the imaging device 5 with high accuracy. It will be possible to convert it into an electrical signal accurately and extract it.
[0035]
In the imaging device 1 of the present invention, it is preferable that the plurality of notches 3a are formed at positions facing each other with the center of the frame 3 interposed therebetween. As a result, a large meniscus formed between the side conductor 9 of the notch 3a and the wiring conductor 7 of the insulating substrate 2 and between the side conductor 9 and the wiring conductor of the external wiring substrate, that is, a bonding portion having a high bonding strength is formed. Are formed at positions facing each other with the center of the frame 3 interposed therebetween.
As a result, the joining strength becomes substantially uniform over the entire circumference of the frame 3, the height variation of the frame 3 and the inclination of the frame 3 with respect to the external wiring board are largely suppressed, and the bonding strength can be firmly and accurately fixed at a predetermined position on the external wiring board. Can be joined.
[0036]
The plurality of notches 3a may not be formed on the side surfaces of the frame 3 over the upper and lower surfaces. Further, the plurality of notches 3a are preferably formed so as to have a uniform height from the lower surface of the frame 3, and more preferably have the same size in plan view.
Since the plurality of notches 3a have a uniform height from the lower surface of the frame 3 and have the same size in a plan view, the bonding material between the side conductor 9 and the wiring conductor of the external wiring board is formed. Since the meniscus is formed uniformly, the bonding strength at the plurality of bonding portions becomes uniform. As a result, the height variation of the frame body 3 and the inclination with respect to the external wiring board are eliminated, and the rigidity is maintained at a predetermined position on the external wiring board. Can be joined accurately. In this case, the side conductor 9 is formed on the surface or inside of the frame 3 so as to extend from the notch 3a to the upper surface of the frame 3.
[0037]
A bonding material such as a brazing material for connecting the wiring conductor 7 of the insulating substrate 2 and the side conductor 9 on the upper surface of the frame 3 has a brazing portion having a size equal to or larger than that of the side conductor 9 on the upper surface of the frame 3. Is preferably formed. Accordingly, when the frame 3 is brazed to the lower surface of the insulating substrate 2 and the wiring conductors 7 and the side conductors 9 are connected, the meniscus 10 of the brazing material formed between the insulating substrate 2 and the frame 3 is formed. Are uniformly formed at the upper end of the notch 3a of the frame 3. As a result, the frame 3 can be firmly and accurately bonded in a direction orthogonal to the lower surface of the insulating substrate 2, the flatness of the lower surface of the frame 3 is improved, and the frame 3 is positioned at a predetermined position on the external wiring board. Strong and accurate joining.
[0038]
In order to effectively prevent oxidative corrosion and improve the bonding between the insulating substrate 2 and the wiring conductor 7, the exposed surface of the side conductor 9 is formed by electrolytic plating or electroless plating. It is preferable that a Cu plating layer, a Ni plating layer, an Au plating layer or a plating layer having a thickness of about 20 μm be sequentially applied.
[0039]
The thickness of the brazing material for joining the side conductor 9 and the wiring conductor 7 is preferably 10 to 80 μm. If it is less than 10 μm, the amount of the brazing material is small, so that the meniscus 10 of the brazing material formed between the wiring conductor 7 and the side conductor 9 becomes small, and the bonding strength is reduced. If the thickness exceeds 80 μm, the amount of the brazing filler metal increases and the meniscus 10 becomes a large lump. When an external force is applied to this portion, the brazing filler metal is easily removed, so that the frame 3 cannot be firmly joined to the insulating substrate 2.
[0040]
The frame 3 also functions as a support for the insulating substrate 2, and when the lower end thereof is connected to a wiring conductor or the like of an external wiring board and the imaging device 1 is mounted, the image sensor 5 and the external wiring board are mounted. And a mounting space is formed between them, and electronic components such as ICs, LSIs, and connectors can be mounted on the wiring board corresponding to the mounting space. Therefore, when the imaging device 1 is used as an optical sensor device mounted on an external wiring board or the like, the size of the optical sensor device can be reduced.
[0041]
In addition, a circuit can be formed inside the frame 3, a ground conductor layer for electromagnetic shielding can be formed, and an electronic component such as an IC can be mounted on the surface of the frame 3.
[0042]
The imaging element 5 is flip-chip connected to the wiring conductor 7 of the insulating substrate 2 which has been plated with Ni, Au, or the like via the protruding electrode 8 by an ultrasonic bonding method. The flip-chip connection by the ultrasonic bonding method is a connection method in which ultrasonic vibration of about 0.5 seconds is applied to the connection portion while pressurizing the connection portion at room temperature to make a connection. A dam (not shown), which is a sealing resin layer made of a resin that reinforces the connection and seals, is applied and formed around the connection portion of the imaging element 5. In this dam, the viscosity of the epoxy resin is increased, and the thixo ratio, which is an index of the strength of maintaining the shape of the resin, is preferably as large as 1.7 or more.
[0043]
Further, when the imaging device 1 is a module having a lens, light passing through the lens can be accurately incident on the light receiving portion 5a of the imaging device 5, and the incident light can be accurately detected by the imaging device 5. It can be converted into a signal and extracted.
[0044]
Thus, in the imaging device 1 of the present invention, the wiring substrate of the module is connected to the lower end of the frame body 3, and the lens barrel is bonded and fixed to the outer peripheral portion of the upper surface of the insulating substrate 2 outside the sealing member 6. It becomes.
[0045]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes may be made without departing from the scope of the present invention.
[0046]
【The invention's effect】
According to the imaging device of the present invention, an insulating substrate having a wiring conductor formed on at least one of the surface and the inside thereof and having an opening formed in a central portion, and a light receiving portion disposed below the opening on a lower surface of the insulating substrate. And an image pickup element attached by electrically connecting the electrodes to the wiring conductor, a sealing material attached over the opening on the upper surface of the insulating substrate, and a brazing material on the outer peripheral portion of the insulating substrate. A plurality of cutouts are formed on the side surface upward from the lower surface, and a side conductor electrically connected to the wiring conductor is formed in the cutout portion. Since it is made of a frame, it is not integrally formed on an insulating substrate by a green sheet laminating method unlike a conventional base, so that deformation and warpage of the insulating substrate are eliminated. In addition, since a large meniscus of a joining material such as brazing material is formed between the side conductor of the notch and the wiring conductor of the insulating substrate, and between the side conductor and the wiring conductor of the external wiring substrate, the joining at the joining portion is performed. As the amount of the material increases, the joining strength increases, and also works to absorb the variation in the height of the frame. As a result, the image sensor and the sealing material can be accurately bonded to a predetermined position in a good bonding state with respect to the insulating substrate having good flatness, and the flatness of the lower surface of the frame body bonded to the insulating substrate also improves. Also, the inclination with respect to the external wiring board is eliminated. Therefore, it can be firmly and accurately joined to a predetermined position on the external wiring board.
[0047]
Further, when the imaging device is a module having a lens, light passing through the lens is accurately incident on the light receiving portion of the imaging device, and the incident light is accurately converted into an electric signal by the imaging device. Be able to take out.
[0048]
In the imaging device according to the aspect of the invention, preferably, the plurality of cutout portions are formed at positions facing each other with the center of the frame interposed therebetween, so that the side conductor of the cutout portion, the wiring conductor of the insulating substrate, and the side conductor A large meniscus formed between the wire and the wiring conductor of the external wiring board, that is, a joint having a large joint strength is formed at a position facing each other with the center of the frame interposed therebetween. As a result, the joining strength becomes substantially uniform over the entire circumference of the frame, the height variation of the frame and the inclination with respect to the external wiring board are largely suppressed, and the bonding can be firmly and accurately performed at a predetermined position on the external wiring board. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of an embodiment of an imaging device of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the imaging device of FIG. 1;
FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional imaging device.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a module of the imaging device of FIG. 3 as an optical sensor device.
[Explanation of symbols]
1: Image pickup device 2: Insulating substrate 2a: Opening 3: Frame 5: Image pickup device 5a: Light receiving portion 6: Sealing material 7: Wiring conductor 8: Projecting electrode 9: Side conductor
