JP2002157011A - Process management method and device for process - Google Patents

Process management method and device for process

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JP2002157011A
JP2002157011A JP2000353324A JP2000353324A JP2002157011A JP 2002157011 A JP2002157011 A JP 2002157011A JP 2000353324 A JP2000353324 A JP 2000353324A JP 2000353324 A JP2000353324 A JP 2000353324A JP 2002157011 A JP2002157011 A JP 2002157011A
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Masayuki Tanaka
昌行 田中
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process management device and process management method for adaptively and most suitably managing the main process of a process on the basis of the measurement data in the preprocess or after-process of the process when the main process has any relation with the preprocessor after- process. SOLUTION: This process management device comprises a measurement part for measuring data in each of the main process and the preprocess or after-process; a calculation part for outputting the expected value, upper limit value and lower limit value of the data measured by the measurement part of the main process on the basis of a relational equation between the measurement data; and a judgment part for judging the quality of the data measured by the measurement part of the main process on the basis of the output value of the calculation part.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の工程を含む
製造工程において、プロセス条件又は検査結果等の可否
を工程管理図を用いて最適に管理する工程管理装置及び
工程管理方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process management apparatus and a process management method for optimally managing the availability of process conditions or inspection results in a manufacturing process including a plurality of processes by using a process control chart.

【0002】[0002]

【従来の技術】複数のプロセスを経て製造される半導体
の拡散工程や液晶のアレイ工程などの工程においては、
製品品質の向上のためにプロセス条件及び検査結果等を
管理している。しかし、従来の管理方法は、各プロセス
での設定条件又は検査結果の評価等を相互に関連付けて
おらず、各工程をそれぞれ独立した工程管理図で管理す
るものであった。例えば、複数の工程をシリーズにつな
いだ製造工程において、それぞれの工程でプロセス条件
又は半製品若しくは製品等を計測し、それぞれの計測デ
ータをそれぞれの固定の目標値、上限値及び下限値と比
較し、その良否を自動的に判断し又は比較結果を表示し
て操作者がその良否を判断していた。
2. Description of the Related Art In a process such as a semiconductor diffusion process or a liquid crystal array process which is manufactured through a plurality of processes,
Process conditions and inspection results are managed to improve product quality. However, in the conventional management method, the setting conditions in each process or the evaluation of the inspection result are not associated with each other, and each process is managed by an independent process control chart. For example, in a manufacturing process in which multiple processes are connected in a series, process conditions or semi-finished products or products are measured in each process, and each measured data is compared with each fixed target value, upper limit value, and lower limit value. The operator automatically determines the quality or displays the result of comparison, and the operator determines the quality.

【0003】又、従来は、例えば異なる場所又は異なる
管理部門において別個の判断基準を設定し又は設定出来
るようにしていた故に、プロセス条件又は半製品等の良
否を統一された判断基準で判断していないことが多かっ
た。又、同じ製造工程であっても複数の製造工程が異な
る場所にあれば、異なる判断基準で工程管理をしている
場合が多かった。
[0003] Conventionally, for example, different judgment criteria are set or can be set in different places or different management departments. Therefore, the quality of process conditions or semi-finished products is judged by a uniform judgment criteria. Often not. In addition, even if the same manufacturing process is used, if a plurality of manufacturing processes are located in different places, the process is often controlled based on different criteria.

【0004】しかし従来の方法は、製造工程に含まれる
複数の工程の間でプロセス条件等が相互に何らかの関連
性を有する場合には、ベストの管理方法とは言えない。
例えば、複数の工程のそれぞれでのプロセス条件及び半
製品の検査結果等のバラツキが累積しても不良品を作ら
ないように、各工程でのプロセス条件及び半製品の検査
結果等のバラツキを狭い許容限度で管理したとする。こ
のような管理方法によれば、ある工程での半製品の検査
結果が良くて次の工程のプロセス条件が許容限度を越え
れば、これらの組合せによって当該半製品から良品の製
品を完成できる場合にも、次の工程でのプロセス条件の
計測データが許容限度を越えることを理由にして当該半
製品を不良品として廃棄してしまう可能性がある。これ
により、製品の歩留りが悪化し、製品のコストが上昇す
る。
However, the conventional method cannot be said to be the best management method when the process conditions and the like are mutually related between a plurality of steps included in the manufacturing process.
For example, even if variations in the process conditions and inspection results of semi-finished products in each of a plurality of processes accumulate, the variations in the process conditions and inspection results of semi-finished products in each process are narrow so as not to produce defective products. Suppose we manage to the allowable limit. According to such a management method, if the inspection result of a semi-finished product in a certain process is good and the process condition of the next process exceeds an allowable limit, a good product can be completed from the semi-finished product by a combination of these. Also, there is a possibility that the semi-finished product is discarded as a defective product because the measurement data of the process conditions in the next step exceeds the allowable limit. As a result, the product yield deteriorates, and the cost of the product increases.

【0005】又、例えばある工程でのプロセス条件の計
測データが目標値より低かったとする。次の工程の検査
の目標値(固定値)は、当該ある工程において目標値の
プロセス条件で処理が実行されることを想定して定めら
れていた。しかし、ある工程でのプロセス条件の計測デ
ータが目標値より低かった場合は、次の工程での半製品
の検査結果の目標値を前記固定値より少し高くした方が
最終的に良品を完成できる場合、又は完成品の品質が良
くなる場合がある。しかし、従来の工程管理方法では、
各工程の管理を一定の目標値で行っていた故に、適応的
に目標値又は上限値若しくは下限値等の許容限度を変化
させることが出来ず、製品の歩留りを向上させることが
出来なかった。
[0005] For example, it is assumed that measurement data of process conditions in a certain process is lower than a target value. The target value (fixed value) of the inspection in the next step has been determined on the assumption that the process is executed under the target value process condition in the certain step. However, if the measurement data of the process conditions in a certain process is lower than the target value, a non-defective product can be finally completed if the target value of the inspection result of the semi-finished product in the next process is slightly higher than the fixed value. Or the quality of the finished product may be better. However, with the conventional process management method,
Since the management of each process was performed at a fixed target value, the target value or the allowable limit such as the upper limit or the lower limit could not be adaptively changed, and the yield of the product could not be improved.

【0006】このように、従来の工程管理装置又は工程
管理方法では、必要以上に厳しい許容範囲で(又は最適
でない)各プロセス条件を設定したり、必要以上に厳し
い許容範囲で(又は最適でない許容限度で)検査結果を
管理したりする場合があった。又、プロセス条件又は半
製品等の良否の判断を誤る可能性もあった。また、例え
ば異なる場所又は異なる管理部門において管理方法が異
なっていたため、全ての場所又は管理部門で一定品質を
確保すること及び早期に品質を向上させることが困難で
あった。
As described above, in the conventional process control apparatus or process control method, each process condition is set within an unnecessarily strict allowable range (or not optimal), or in an unnecessarily strict allowable range (or non-optimal allowable range). Or (to the extent possible) control of test results. In addition, there is a possibility that the judgment of the quality of the process condition or the semi-finished product is erroneous. Further, for example, since the management method is different in different places or different management departments, it is difficult to secure a certain quality in all places or management departments and to improve the quality at an early stage.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
工程管理方法では、最適の管理を行えず、また全ての場
所又は管理部門で一定品質の確保や早期の品質向上が困
難であるという問題があった。本発明は、プロセスの本
工程と前工程又は後工程との間に何らかの関連性がある
場合に、前工程又は後工程での計測データに基づいて本
工程を適応的に最適に管理する工程管理装置及び工程管
理方法を提供することを目的とする。又、本発明は、異
なる場所又は異なる管理部門においても一定品質の確保
や早期の品質向上が可能な、同一の管理を行う工程管理
装置及び工程管理方法を提供することを目的とする。
As described above, with the conventional process control method, it is difficult to perform optimal control, and it is difficult to ensure constant quality and to improve quality at all places or control departments at an early stage. There was a problem. The present invention provides a process management for adaptively and optimally managing the present process based on measurement data in the previous process or the subsequent process when there is some relationship between the main process and the previous process or the subsequent process of the process. An object is to provide an apparatus and a process control method. Another object of the present invention is to provide a process management apparatus and a process management method for performing the same management that can ensure a certain quality and improve quality at an early stage even in different places or different management departments.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下の構成を有する。本発明の請求項1に
記載の発明は、複数の工程を含む製造工程における第1
の工程でデータを計測する第1の計測部と、前記第1の
工程の前工程又は後工程である第2の工程でデータを計
測する第2の計測部と、前記第1の計測部が計測したデ
ータと前記第2の計測部が計測したデータとの関係式を
有し、前記第2の計測部が計測したデータと前記関係式
に基づいて前記第1の計測部が計測するデータの期待
値、上限値及び下限値の少なくともいずれか1個の値を
出力する計算部と、前記計算部の出力値に基づいて、前
記第1の計測部が計測したデータの良否を判断する判断
部と、を有することを特徴とする工程管理装置である。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has the following arrangement. The invention according to claim 1 of the present invention provides a first method in a manufacturing process including a plurality of processes.
A first measurement unit that measures data in the step of, a second measurement unit that measures data in a second step that is a pre-step or a post-step of the first step, and the first measurement unit It has a relational expression between the measured data and the data measured by the second measurement unit, and the data measured by the second measurement unit and the data measured by the first measurement unit based on the relational expression A calculating unit that outputs at least one of an expected value, an upper limit value, and a lower limit value, and a determining unit that determines whether the data measured by the first measuring unit is good or bad based on an output value of the calculating unit. And a step management device.

【0009】本発明の請求項5に記載の発明は、複数の
工程を含む製造工程における第1の工程でデータを計測
する第1の計測ステップと、前記第1の工程の前工程又
は後工程である第2の工程でデータを計測する第2の計
測ステップと、前記第1の計測ステップで計測したデー
タと前記第2の計測ステップで計測したデータとの関係
式を有し、前記第2の計測ステップで計測したデータと
前記関係式に基づいて前記第1の計測ステップで計測す
るデータの期待値、上限値及び下限値の少なくともいず
れか1個の値を出力する計算ステップと、前記計算ステ
ップにおける出力値に基づいて、前記第1の計測ステッ
プで計測したデータの良否を判断する判断ステップと、
を有することを特徴とする工程管理方法である。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a first measuring step of measuring data in a first step in a manufacturing process including a plurality of steps, and a step before or after the first step. A second measurement step of measuring data in a second step, and a relational expression between the data measured in the first measurement step and the data measured in the second measurement step. A calculating step of outputting at least one of an expected value, an upper limit value, and a lower limit value of data measured in the first measuring step based on the data measured in the measuring step and the relational expression; A judging step of judging the quality of the data measured in the first measuring step based on the output value in the step;
It is a process management method characterized by having the following.

【0010】本発明は、製造工程上の複数の工程の各プ
ロセス又は各計測データの間に何らかの関連性がある場
合に、最適の工程管理を行う工程管理装置又は工程管理
方法を実現出来るという作用を有する。複数のプロセス
を経て製造される半導体の拡散工程及び液晶のアレイ工
程等の製造工程においては、各工程のプロセス条件等が
相互に密接に関連している。それ故に、本発明は、特に
半導体の拡散工程等の工程管理装置及び工程管理方法に
適している。本発明を半導体の拡散工程等の工程管理装
置又は工程管理方法に適用することにより、各工程での
製造プロセス条件及び製造の結果である検査結果(計測
データ)の可否の判断基準等を、前工程又は後工程での
測定データに基づいて適応的に変化させる管理を実現で
き、製品の製造品質の向上及び製造歩留りの向上等を実
現出来る。
According to the present invention, when there is some relation between each process or each measurement data of a plurality of processes in a manufacturing process, it is possible to realize a process management apparatus or a process management method for performing optimal process management. Having. In a manufacturing process such as a semiconductor diffusion process and a liquid crystal array process which are manufactured through a plurality of processes, process conditions and the like of each process are closely related to each other. Therefore, the present invention is particularly suitable for a process management apparatus and a process management method for a semiconductor diffusion process or the like. By applying the present invention to a process control device or a process control method for a semiconductor diffusion process or the like, the manufacturing process conditions in each process and the criterion for determining whether or not an inspection result (measurement data) as a result of the manufacturing process can be determined. It is possible to realize a management of adaptively changing based on measurement data in a process or a post-process, and it is possible to improve a product quality of a product, a production yield, and the like.

【0011】例えば、前工程(請求項の記載の第2の工
程)がプロセス装置であればプロセス条件の計測データ
を、前工程が検査装置であれば検査結果の計測データ
を、工程管理図上にプロットする。本工程(請求項の記
載の第1の工程)での計測データと、前工程での計測デ
ータとの間の数値的な関係式に基づいて、本工程での計
測データの良否を判断するための期待値(平均値又は目
標値と呼ぶ場合もある。)、上限値又は下限値等の工程
管理基準値を計算する。これにより、本工程の期待値等
の工程管理基準値は、前工程の状況に合わせて適応的に
設定される。本工程は、当該期待値等に基づいて管理さ
れる。請求項の記載の第2の工程を後工程にし及び請求
項の記載の第1の工程を本工程にした場合についても同
様である。
For example, if the previous step (the second step described in the claims) is a process apparatus, measurement data of process conditions is used. If the previous step is an inspection apparatus, measurement data of inspection results is used. To plot. To judge the quality of the measurement data in the present step based on a numerical relational expression between the measurement data in the present step (first step described in claims) and the measurement data in the previous step Calculate a process management reference value such as an expected value (sometimes called an average value or a target value), an upper limit value, or a lower limit value. As a result, the process management reference values such as the expected value of the present process are set adaptively according to the situation of the previous process. This step is managed based on the expected value or the like. The same applies to the case where the second step described in the claims is a later step and the first step described in the claims is the present step.

【0012】前工程での検査結果に応じて、一定の検査
結果を生み出すために本工程でのプロセスのパラメータ
を適応的に変化させる技術は知られていたが、本工程で
のプロセスの管理基準(例えば上限値等)は常に一定で
あった。本発明は、前工程での検査結果に応じて本工程
での管理基準そのものを変化させることに特徴がある。
「期待値」は、予測される平均値を意味する。
Although a technique for adaptively changing the parameters of the process in the present process in order to produce a certain test result in accordance with the result of the test in the previous process has been known, the management standard of the process in the present process is known. (For example, the upper limit value) was always constant. The present invention is characterized in that the control standard itself in this step is changed according to the inspection result in the previous step.
"Expected value" means the predicted average value.

【0013】本発明の請求項2に記載の発明は、複数の
工程を含む製造工程における第1の工程でデータを計測
する第1の計測部と、前記第1の工程の前工程又は後工
程である第2の工程でデータを計測する第2の計測部
と、前記第1の計測部が計測したデータと前記第2の計
測部が計測したデータとの関係式を有し、前記第2の計
測部が計測したデータと前記関係式に基づいて前記第1
の計測部が計測するデータの期待値、上限値及び下限値
の少なくともいずれか1個の値を出力する計算部と、前
記計算部の出力値及び前記第1の計測部が計測したデー
タを表示する表示部と、を有することを特徴とする工程
管理装置である。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a first measuring section for measuring data in a first step in a manufacturing process including a plurality of steps, and a step before or after the first step. A second measuring unit that measures data in the second step, and a relational expression between the data measured by the first measuring unit and the data measured by the second measuring unit. Based on the data measured by the measuring unit and the relational expression.
A calculation unit that outputs at least one of an expected value, an upper limit value, and a lower limit value of data measured by the measurement unit, and displays an output value of the calculation unit and data measured by the first measurement unit. And a display unit for performing the process.

【0014】本発明の請求項6に記載の発明は、複数の
工程を含む製造工程における第1の工程でデータを計測
する第1の計測ステップと、前記第1の工程の前工程又
は後工程である第2の工程でデータを計測する第2の計
測ステップと、前記第1の計測ステップで計測したデー
タと前記第2の計測ステップで計測したデータとの関係
式を有し、前記第2の計測ステップで計測したデータと
前記関係式に基づいて前記第1の計測ステップで計測す
るデータの期待値、上限値及び下限値の少なくともいず
れか1個の値を出力する計算ステップと、前記計算ステ
ップにおける出力値及び前記第1の計測ステップで計測
したデータを表示する表示ステップと、を有することを
特徴とする工程管理方法である。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a first measuring step of measuring data in a first step in a manufacturing process including a plurality of steps, and a step before or after the first step. A second measurement step of measuring data in a second step, and a relational expression between the data measured in the first measurement step and the data measured in the second measurement step. A calculating step of outputting at least one of an expected value, an upper limit value, and a lower limit value of data measured in the first measuring step based on the data measured in the measuring step and the relational expression; A display step of displaying an output value in the step and data measured in the first measurement step.

【0015】請求項1等の発明においては、工程管理装
置が第2の工程でのデータに基づいて上限値等の管理基
準値を適応的に変化させ、当該上限値等の管理基準値に
基づいて第1の工程での計測データの可否を(半製品等
の良否を)、自動的に判断した。請求項2等の発明にお
いては、工程管理装置が第2の工程でのデータに基づい
て上限値等の管理基準値を適応的に変化させ、工程管理
装置は当該上限値等の管理基準値と第1の工程での計測
データとを含む工程管理図を例えばディスプレイ画面上
に自動的に表示し、操作者が最適な判断を下せる様にす
る。本発明は、請求項1等の発明と同様に、製造工程上
の複数の工程の各プロセス又は各計測データの間に何ら
かの関連性がある場合に、最適の工程管理を行う工程管
理装置又は工程管理方法を実現出来るという作用を有す
る。本発明は、複数のプロセスを経て製造される半導体
の拡散工程及び液晶のアレイ工程等の製造工程に特に適
している。
In the invention as set forth in claim 1, the process management device adaptively changes a management reference value such as an upper limit value based on the data in the second step, and based on the management reference value such as the upper limit value. Then, the propriety of the measurement data in the first step (pass / fail of semi-finished products, etc.) was automatically determined. In the invention of claim 2 or the like, the process management device adaptively changes the management reference value such as the upper limit value based on the data in the second process, and the process management device sets the management reference value such as the upper limit value and the like. A process control chart including the measurement data in the first process is automatically displayed on a display screen, for example, so that the operator can make an optimal decision. The present invention provides a process management device or a process management device that performs optimal process management when there is some relation between each process or each measurement data of a plurality of processes in a manufacturing process, similarly to the invention of claim 1 and the like. It has the effect that the management method can be realized. The present invention is particularly suitable for manufacturing steps such as a semiconductor diffusion step and a liquid crystal array step which are manufactured through a plurality of processes.

【0016】例えば前工程(請求項の記載の第2の工
程)での測定データがプロットされた時点で、当該プロ
ットされた測定データに基づいて、本工程(請求項の記
載の第1の工程)での計測データの良否を判断するため
の期待値、上限値又は下限値等の工程管理基準値を計算
する。本工程での測定データと、当該期待値等を画面に
表示することにより、常に最適の期待値、上限値及び下
限値にもとづいた本工程の工程管理を容易に行うことが
できる。請求項の記載の第2の工程を後工程にし及び請
求項の記載の第1の工程を本工程にした場合についても
同様である。
For example, when the measurement data in the previous step (the second step described in the claims) is plotted, the present step (the first step in the claims) is performed based on the plotted measurement data. A process management reference value such as an expected value, an upper limit value or a lower limit value for judging the quality of the measurement data in the step (1) is calculated. By displaying the measurement data in this step, the expected value, and the like on the screen, it is possible to easily perform the step management of this step based on the optimal expected value, upper limit value, and lower limit value. The same applies to the case where the second step described in the claims is a later step and the first step described in the claims is the present step.

【0017】本発明の請求項3に記載の発明は、前記工
程管理装置は、前記計算部を含む1個の集中管理部を有
し、複数の前記製造工程がそれぞれ前記第1の計測部及
び前記第2の計測部を有し、複数の前記製造工程のそれ
ぞれの前記第1の計測部及び前記第2の計測部と、前記
集中管理部とが通信回線で接続されている、ことを特徴
とする請求項1又は請求項2に記載の工程管理装置であ
る。
In the invention according to a third aspect of the present invention, the process management device has one centralized management unit including the calculation unit, and a plurality of the manufacturing processes are respectively performed by the first measurement unit and the first measurement unit. It has the 2nd measurement part, and the 1st measurement part and the 2nd measurement part of each of a plurality of the manufacturing processes, and the centralized management part are connected by a communication line, It is characterized by the above-mentioned. A process management apparatus according to claim 1 or 2.

【0018】本発明は、複数の製造工程を集中管理する
ことにより、異なる場所又は異なる管理部門においても
一定品質を確保すること及び早期に品質を向上させるこ
とを可能にする工程管理装置を実現出来るという作用を
有する。
According to the present invention, by centrally managing a plurality of manufacturing processes, it is possible to realize a process management apparatus capable of securing a constant quality even in different places or different management departments and improving quality early. It has the action of:

【0019】例えば集中管理部(一般には集中管理用の
計算機である。)は、遠隔地にある複数の製造工程の前
工程(請求項の記載の第2の工程)及び本工程(請求項
の記載の第1の工程)の計測データを通信回線を通じて
入手し、それぞれの本工程での計測データの良否を判断
するための期待値、上限値又は下限値等の工程管理基準
値を計算する。次に集中管理部は、本工程での測定デー
タと当該期待値等のデータとを通信回線を通じて複数の
製造工程に送付する。各製造工程に配置された表示部
は、集中管理部から送付されたデータに基づいて、本工
程での測定データと当該期待値等とをディスプレイ上に
表示するためのビットマップ画像データ(工程管理図)
を生成し、ディスプレイ上に当該ビットマップ画像を表
示する。
For example, a centralized management unit (generally a computer for centralized management) includes a pre-process (a second process in claims) and a main process (second process in claims) of a plurality of manufacturing processes at remote locations. The measurement data in the first step described) is obtained through a communication line, and a process management reference value such as an expected value, an upper limit value, or a lower limit value for judging the quality of the measurement data in each main process is calculated. Next, the centralized management unit sends the measurement data in this process and the data such as the expected value to a plurality of manufacturing processes via a communication line. The display unit arranged in each manufacturing process displays bitmap image data (process control data) for displaying the measurement data in the present process and the expected value on the display based on the data sent from the central management unit. (Fig.)
Is generated, and the bitmap image is displayed on the display.

【0020】ディスプレイを見ている操作者は、本工程
での計測データの良否を判断する。判断部又は表示部
は、上記の様に各製造工程に配置されていてもよく、集
中管理部に含まれていても良い。後者は、集中管理部が
各工程のプロセス条件の制御等も含めて全て管理してい
る場合に適している。上記の工程管理装置により、単一
の計算部が計算した期待値等の工程管理基準値に基づい
て異なる場所又は異なる管理部門の製造工程が管理され
る。従って、全ての場所等の製造工程のプロセス条件及
び半製品等の監査結果等の計測データの良否が、単一の
計算部によって生成された判断基準で判断される。各製
造工程の工程管理は実質的に一元管理される。これによ
り、複数の場所等に配置された複数の製造工程での一定
品質の確保及び早期の品質向上が可能となる。請求項の
記載の第2の工程を後工程にし及び請求項の記載の第1
の工程を本工程にした場合についても同様である。
The operator looking at the display judges the quality of the measurement data in this step. The determination unit or the display unit may be arranged in each manufacturing process as described above, or may be included in the central management unit. The latter is suitable when the central management unit manages all processes including control of process conditions of each process. The above process management device manages the manufacturing processes of different places or different management departments based on process management reference values such as expected values calculated by a single calculation unit. Therefore, the quality of the measurement data such as the process conditions of the manufacturing process in all places and the inspection results of semi-finished products and the like is judged by the judgment criteria generated by the single calculation unit. The process management of each manufacturing process is substantially unitarily managed. As a result, it is possible to ensure constant quality and to improve quality at an early stage in a plurality of manufacturing processes arranged at a plurality of places. The second step described in the claims is a post-process and the first step described in the claims is performed.
The same applies to the case where this step is performed in this step.

【0021】本発明の請求項4に記載の発明は、前記工
程管理装置は、前記計算部を駆動するプログラムを有す
る1個の集中管理部を有し、複数の前記製造工程がそれ
ぞれ前記計算部、前記第1の計測部及び前記第2の計測
部を有し、複数の前記製造工程のそれぞれの前記計算部
と、前記集中管理部とが通信回線で接続されており、前
記集中管理部は、前記通信回線を通じてそれぞれの前記
計算部に前記プログラムを送信する、ことを特徴とする
請求項1又は請求項2に記載の工程管理装置である。
According to a fourth aspect of the present invention, the process management apparatus has one centralized management unit having a program for driving the calculation unit, and a plurality of the manufacturing processes are respectively performed by the calculation unit. , The first measuring unit and the second measuring unit, each of the calculation unit of the plurality of manufacturing processes, the centralized management unit is connected by a communication line, the centralized management unit, The process management apparatus according to claim 1, wherein the program is transmitted to each of the calculation units through the communication line.

【0022】本発明は、複数の製造工程を集中管理する
とともに、計算部等を各製造工程に配置することによ
り、遠隔地の集中管理用計算機と工程の存在する場所に
ある計算機が常時接続されていなくても、異なる場所又
は異なる管理部門において一定品質を確保すること及び
早期に品質を向上させることを可能にする工程管理装置
を実現出来るという作用を有する。
According to the present invention, a plurality of manufacturing processes are centrally managed, and a calculation unit and the like are arranged in each manufacturing process, so that a centralized management computer at a remote place and a computer at a place where the process exists are always connected. Even if it is not, there is an effect that it is possible to realize a process management device that can secure a certain quality in different places or different management departments and can improve the quality at an early stage.

【0023】例えば本工程(請求項の記載の第1の工
程)の期待値等を計算する関係式を変更する必要があれ
ば、集中管理部は、変更された関係式を含むプログラム
を通信回線を通じて各製造工程に配置された計算部に送
付する。各計算部は更新されたプログラム(集中管理部
から送付されたプログラム)に従って本工程の期待値等
を計算する。これにより、異なる場所に配置された製造
工程の工程管理を常に均一にすることが出来、且つ速や
かに漏れなく各製造工程に新しいバージョンの工程管理
を導入することが出来る。例えば新しい工場を作り、他
の工場の製造工程と同一の製造工程を敷設する場合は、
集中管理部は、他の製造工程で実績のある関係式を含む
プログラムを通信回線を通じて新規の製造工程に配置さ
れた計算部に送付する。これにより、新規の製造工程の
工程管理を、既存の製造工程の工程管理と同程度の高い
品質レベルで、速やかに管理することが出来る。
For example, if it is necessary to change the relational expression for calculating the expected value or the like in the present step (first step in the claims), the central management unit transmits a program including the changed relational expression to the communication line. Through the calculation section arranged in each manufacturing process. Each calculation unit calculates an expected value and the like of this process according to the updated program (program sent from the central management unit). As a result, the process management of the manufacturing processes arranged at different locations can always be made uniform, and a new version of the process management can be quickly introduced into each manufacturing process without omission. For example, if you create a new factory and lay the same manufacturing processes as other factories,
The centralized management unit sends a program including a relational expression that has been used in another manufacturing process to a calculation unit arranged in a new manufacturing process via a communication line. As a result, the process management of the new manufacturing process can be promptly managed at the same high quality level as the process management of the existing manufacturing process.

【0024】[0024]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施をするための
最良の形態を具体的に示した実施例について図面ととも
に記載する。 《実施例1》以下本発明の実施例のプロセス工程の工程
管理方法及び装置について、図面を参照しながら説明す
る。なお、明細書の記載における「本工程」は、本発明
の工程管理装置又は工程管理方法が本発明特有の工程管
理を行う工程の意味である。「前工程」は「本工程」の
前の工程を意味し、「後工程」は「本工程」の後の工程
を意味する。「本工程」は主要な工程でなくても良く、
例えば「後工程」が「本工程」よりも主要な工程であっ
ても良い。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a preferred embodiment of the present invention. << Embodiment 1 >> Hereinafter, a method and an apparatus for managing a process according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, “this step” in the description of the specification means a step in which the process management apparatus or the process management method of the present invention performs a process management unique to the present invention. The “pre-process” means a process before the “main process”, and the “post-process” means a process after the “main process”. "This process" may not be the main process,
For example, the “post-process” may be a main process than the “main process”.

【0025】図1は、実施例1のプロセス工程の工程管
理方法のブロック図を示す。10は前工程工程管理手
順、20は前工程〜本工程定義手順、30は前工程〜本
工程計算手順、12は後工程工程管理手順、22は後工
程〜本工程定義手順、32は後工程〜本工程計算手順で
ある。最初に、前工程工程管理手順10において、前工
程(請求項の記載の第2の工程)の測定データXの良否
を判断する。前工程がプロセス装置であればプロセス条
件の測定データを、前工程が検査装置であれば検査結果
の測定データを、前工程の工程管理図上にデータプロッ
トし、管理する。
FIG. 1 is a block diagram of a process management method for the process steps according to the first embodiment. 10 is a pre-process control procedure, 20 is a pre-process to main process definition procedure, 30 is a pre-process to main process calculation procedure, 12 is a post-process process control procedure, 22 is a post-process to main process definition procedure, and 32 is a post-process. This is the process calculation procedure. First, in the pre-process control procedure 10, the quality of the measurement data X in the pre-process (the second process described in claims) is determined. If the pre-process is a process device, the measurement data of the process conditions is plotted on the process control chart of the pre-process, and the measured data of the inspection result is managed on the process control chart of the pre-process.

【0026】次に、前工程〜本工程定義手順20におい
て、前工程の測定データXと本工程(請求項の記載の第
1の工程)の測定データYとの関係式C1=f(X,
Y)を定義する(例えば、C1=2X+Y であ
る。)。例えば、C1はX及びYの値に基づいて変動す
る特定の測定データの目標値である。定義手順は、一般
には、操作者が関係式をキーボード等によりコンピュー
タに入力することにより実行する。次に、前工程〜本工
程計算手順30において、前工程の測定データXと、定
義された関係式C1=f(X,Y)とにより(C1は一
定値である目標値である。)、本工程の測定データYの
良否を判断する期待値(目標値)y、上限値及び下限値
を計算する。従って、本工程の測定データYの期待値y
等の管理基準値は、前工程での測定データXに応じて適
応的に変化する。
Next, in the pre-step to main step definition procedure 20, a relational expression C1 = f (X, X) between the measurement data X of the previous step and the measurement data Y of the present step (first step in the claims).
Y) (eg, C1 = 2X + Y). For example, C1 is a target value of specific measurement data that fluctuates based on the values of X and Y. The definition procedure is generally executed by an operator inputting a relational expression into a computer using a keyboard or the like. Next, in the preceding step to the present step calculation procedure 30, the measured data X of the preceding step and the defined relational expression C1 = f (X, Y) are used (C1 is a target value that is a constant value). The expected value (target value) y for judging the quality of the measurement data Y in this step, the upper limit value, and the lower limit value are calculated. Therefore, the expected value y of the measurement data Y in this step is obtained.
And the like, adaptively change according to the measurement data X in the previous process.

【0027】このようにして計算された期待値y等と本
工程での測定データXとに基づいて本工程の工程管理図
が作成され、ディスプレイ上に表示される。前工程の表
示(X)は、前工程での測定データの実測値(各三角形
とその接続線)X、目標値(真中の実線)x、上限値及
び下限値(上下の破線)を表示する。本工程の表示
(Y)は、本工程での測定データの実測値(各三角形と
その接続線)Y、目標値(真中の各実線)y、上限値及
び下限値(上下の各破線)を表示する。後工程の表示
(Z)は、後工程での測定データの実測値(各三角形と
その接続線)Z、目標値(真中の実線)z、上限値及び
下限値(上下の破線)を表示する。
A process control chart of the present process is created based on the expected value y and the like calculated in this way and the measurement data X in the present process, and is displayed on a display. The display (X) of the previous process displays the actual measurement value (each triangle and its connection line) X, the target value (the middle solid line) x, the upper limit value and the lower limit value (upper and lower broken lines) of the measurement data in the previous process. . The display (Y) of the present process indicates the actual measurement value (each triangle and its connection line) Y, the target value (each middle solid line) y, the upper limit value and the lower limit value (each upper and lower broken line) of the measurement data in this process. indicate. The display of the post-process (Z) displays the actual measurement value (each triangle and its connection line) Z, the target value (the middle solid line) z, the upper limit value and the lower limit value (upper and lower broken lines) of the measurement data in the post-process. .

【0028】従来と同じ工程管理を実施している前工程
及び後工程では、前工程の表示(X)及び及び後工程の
表示(Z)の目標値(期待値)x及びz、上限値及び下
限値が測定対象物に依存せず一定である(一直線の表示
になる。)。本発明である本工程では、本工程(Y)の
目標値(期待値)y、上限値及び下限値が個々の測定対
象物(例えば個々の液晶パネル)に依存して変化する。
操作者は、当該表示を見て、適切な工程管理を実行する
ことが出来る。又は、作成された本工程の工程管理図に
基づいて、工程管理装置は測定対象物である半製品等の
良否を自動的に判断する。これにより、製品を前工程で
製造する毎に、次の工程(本工程)で前工程の状態に応
じた適切な管理を実行することが出来る。
In the pre-process and post-process in which the same process control as that of the related art is performed, target values (expected values) x and z, an upper limit value, and a display (X) of the pre-process and a display (Z) of the post-process. The lower limit is constant without depending on the object to be measured (displayed in a straight line). In the present step of the present invention, the target value (expected value) y, the upper limit value, and the lower limit value of the step (Y) change depending on each measurement object (for example, each liquid crystal panel).
The operator can execute appropriate process management by looking at the display. Alternatively, based on the created process control chart of the present process, the process control device automatically determines the quality of the semi-finished product or the like as the measurement target. Thus, every time a product is manufactured in the previous process, it is possible to execute appropriate management according to the state of the previous process in the next process (this process).

【0029】例えば、C1に目標値を、Xに管理対象の
半製品の前工程での測定データを代入することにより、
本工程の測定データYの最適な期待値(この場合は、目
標値と呼ぶことも出来る。)yを求めることが出来る。
例えばC1に上限値又は下限値を、Xに管理対象の半製
品の前工程での測定データを代入することにより、本工
程の測定データYの上限値及び下限値を求めることが出
来る(別の計算を行う場合もある。)。例えばピクセル
サイズが小さく高い精度での工程管理が必要な液晶パネ
ル等の製造工程においては、一般に液晶パネルのシート
1枚毎に管理番号を付与して製造工程を管理する。1枚
のシートから、例えば4枚の液晶パネルを取ることが出
来る。それ故に、個々のシート毎に前工程での実際の測
定データXに基づいて期待値y等を計算することが出来
る。同様に、微細加工を行い高い精度での工程管理が必
要な半導体の製造工程においては、一般に半導体のウェ
ハ1枚毎に管理番号を付与して製造工程を管理する。1
枚のウェハから、例えば100個の半導体チップを取る
ことが出来る。それ故に、個々のウェハ毎に前工程での
実際の測定データXに基づいて期待値y等を計算するこ
とが出来る。
For example, by substituting the target value for C1 and the measured data in the previous process of the semi-finished product to be managed for X,
An optimum expected value (in this case, also referred to as a target value) y of the measurement data Y in this step can be obtained.
For example, by substituting the upper limit value or lower limit value for C1 and the measurement data in the previous process of the semi-finished product to be managed for X, the upper limit value and the lower limit value of the measurement data Y in this process can be obtained (another value). Calculation may be performed.) For example, in a manufacturing process of a liquid crystal panel or the like that requires a small pixel size and high-precision process management, a manufacturing number is generally assigned to each liquid crystal panel sheet to manage the manufacturing process. For example, four liquid crystal panels can be obtained from one sheet. Therefore, the expected value y and the like can be calculated for each sheet based on the actual measurement data X in the previous process. Similarly, in a semiconductor manufacturing process in which fine processing is required and high-precision process control is required, a management number is generally assigned to each semiconductor wafer to control the manufacturing process. 1
For example, 100 semiconductor chips can be obtained from one wafer. Therefore, the expected value y and the like can be calculated for each individual wafer based on the actual measurement data X in the previous process.

【0030】加工精度が比較的低く安価な小型のIC等
の製造工程においては、高い精度での工程管理が必要な
液晶パネルの製造工程等の管理に比べて緩い管理条件で
の工程管理が許容される。安価な小型のIC等の製造工
程においては個々のウェハ毎に管理番号を付与せず、ロ
ット毎の測定データの平均値等で製造工程を管理する。
例えば1ロットは25枚のウェハで構成される。前工程
でのロット毎の測定データの平均値を関係式C1=f
(X,Y)のXに代入して、本工程の測定データYの期
待値y等を求める。同一ロット内の個々のICのバラツ
キが比較的小さい(又は問題にならない)故に、このよ
うにして求めた期待値yを本工程での測定データの良否
判定に用いることにより、前工程と本工程との関係を利
用した最適の工程管理を実行することが出来る。同様
に、例えばピクセル数が少なく緩い管理条件での工程管
理が許容される液晶パネルの製造工程においては、個々
のシート毎に管理番号を付与せず、ロット毎の測定デー
タの平均値等で製造工程を管理する。例えば1ロットは
20枚のシートで構成される。
In the manufacturing process of small-sized ICs and the like, which have relatively low processing accuracy and are inexpensive, it is permissible to manage the process under less strict control conditions than in the management of the manufacturing process of a liquid crystal panel, which requires high-precision process control. Is done. In a manufacturing process of an inexpensive small-sized IC or the like, a management number is not assigned to each individual wafer, and the manufacturing process is managed based on an average value of measurement data for each lot.
For example, one lot is composed of 25 wafers. The average value of the measurement data for each lot in the previous process is expressed by the relational expression C1 = f
The expected value y of the measurement data Y in this step is obtained by substituting X of (X, Y). Since the dispersion of individual ICs in the same lot is relatively small (or does not matter), the expected value y obtained in this way is used for determining the quality of the measurement data in the present process, thereby making it possible to determine whether the preceding process and the present process are good. Optimum process management utilizing the relationship can be performed. Similarly, for example, in a manufacturing process of a liquid crystal panel in which the number of pixels is small and the process control under a loose control condition is permitted, a control number is not assigned to each sheet, and the manufacturing is performed based on an average value of measured data for each lot. Manage the process. For example, one lot is composed of 20 sheets.

【0031】後工程についても同様である。最初に、後
工程工程管理手順12において、後工程(請求項の記載
の第2の工程)の測定データZの良否を判断する。後工
程がプロセス装置であればプロセス条件の測定データ
を、後工程が検査装置であれば検査結果の測定データ
(本工程の測定対象物よりも前に作られた同一物の検査
結果の測定データを利用する。)を、後工程の工程管理
図上にデータプロットし、管理する。
The same applies to the subsequent steps. First, in the post-process control procedure 12, the quality of the measurement data Z in the post-process (the second process described in claims) is determined. If the post-process is a process device, the measurement data of the process condition is used. If the post-process is an inspection device, the measurement data of the inspection result (the measurement data of the inspection result of the same product made before the object to be measured in this process) Is plotted on a post-process control chart and managed.

【0032】次に、後工程〜本工程定義手順22におい
て、後工程の測定データZと本工程(請求項の記載の第
1の工程)の測定データYとの関係式C2=g(Z,
Y)を定義する(関係式C1=f(X,Y)の変数Y
と、関係式C2=g(Z,Y)の変数Yとは、別個の測
定データであるとする。)。例えば、C2はZ及びYの
値に基づいて定まる任意の測定データの目標値(一定
値)である。次に、後工程〜本工程計算手順32におい
て、後工程での測定データZと、定義された関係式C2
=g(Z,Y)とにより、本工程の測定データYの良否
を判断する期待値y、上限値及び下限値を計算する。従
って、本工程の測定データYの期待値y等の管理基準値
は、後工程での測定データZに応じて適応的に変化す
る。
Next, in the post-process to main process definition procedure 22, the relational expression C2 = g (Z, Z,) between the measured data Z in the post-process and the measured data Y in the present process (first process in claims).
Y) (variable Y of relational expression C1 = f (X, Y))
And the variable Y of the relational expression C2 = g (Z, Y) are assumed to be separate measurement data. ). For example, C2 is a target value (constant value) of arbitrary measurement data determined based on the values of Z and Y. Next, in the post-process to main process calculation procedure 32, the measurement data Z in the post-process and the defined relational expression C2
= G (Z, Y), the expected value y for determining the quality of the measurement data Y in this step, the upper limit value, and the lower limit value are calculated. Therefore, the management reference value such as the expected value y of the measurement data Y in the present process changes adaptively according to the measurement data Z in the subsequent process.

【0033】このようにして計算された期待値y等と本
工程での測定データZとに基づいて本工程の工程管理図
が作成され、ディスプレイ上に表示される。操作者は、
当該表示を見て、適切な工程管理を実行することが出来
る。又は、作成された本工程の工程管理図に基づいて、
工程管理装置は測定対象物である半製品等の良否を自動
的に判断する。これにより、製品を後工程で製造する毎
に、前の工程(本工程)で後工程の状態に応じた適切な
管理を実行することが出来る。
Based on the expected value y and the like calculated in this way and the measured data Z in the present process, a process control chart of the present process is created and displayed on a display. The operator
By looking at the display, appropriate process management can be performed. Or, based on the created process control chart of this process,
The process management device automatically determines the quality of the semi-finished product or the like as the measurement target. Thus, every time a product is manufactured in a post-process, it is possible to execute appropriate management according to the state of the post-process in the previous process (this process).

【0034】前工程と本工程、本工程と後工程は必ずし
も連続した工程である必要はなく、それぞれの間に別の
工程が存在してもかまわない。又、前工程での測定デー
タ及び後工程での測定データと本工程での測定データと
の関係式C3=f(X,Y,Z)を有し、当該関係式と
前工程での測定データと後工程での測定データとに基づ
いて本工程での測定データの期待値等を計算することも
出来る。表示する工程管理図は、図1のx−R管理図だ
けでなく、他の種類の管理図であってもよい。
The pre-process and the main process, and the main process and the post-process are not necessarily required to be continuous processes, and another process may be present between them. Further, there is a relational expression C3 = f (X, Y, Z) between the measurement data in the previous step, the measurement data in the post-step, and the measurement data in the present step. It is also possible to calculate an expected value or the like of the measurement data in the present process based on the measurement data in the subsequent process. The process control chart to be displayed may be not only the xR control chart of FIG. 1 but also another type of control chart.

【0035】図5は、実施例1のプロセス工程の工程管
理方法の計算手順30、32の詳細な説明図である。前
工程と本工程との関連式の計算を説明する。まず、管理
対象物(個々のパネルに管理番号が付与された液晶パネ
ルとする。)の前工程での計測データ(実測値)x0を
読み込む(ステップ80)。次に前記前工程〜本工程定
義手順20より定義された数値的な関係式C1=f
(X,Y)、C1の値の平均値(実質的には目標値)c
1、及びC1の値の目標の標準偏差σc1を読み込む。
(ステップ82)。最後に測定データx0 (X=x
0)、並びに関係式C1=f(X,Y)、C1の値の平
均値c1及びC1の値の目標の標準偏差σc1をもと
に、本工程の管理に必要なデータである平均値(目標
値)y、及び目標とする標準偏差σyを計算する(ステ
ップ84)。図示するY=f’(C1,X)は、C1=
f(X,Y)をYを求める形に変形した式である。
FIG. 5 is a detailed explanatory diagram of calculation procedures 30 and 32 of the process management method for the process steps of the first embodiment. Calculation of a relational expression between the previous step and the present step will be described. First, the measurement data (actually measured value) x0 in the previous process of the object to be managed (a liquid crystal panel having a management number assigned to each panel) is read (step 80). Next, a numerical relational expression C1 = f defined by the preceding process to the present process definition procedure 20
(X, Y), average value of C1 value (substantially target value) c
1 and the standard deviation σc1 of the target of the value of C1 are read.
(Step 82). Finally, measurement data x0 (X = x
0), the relational expression C1 = f (X, Y), the average value c1 of the value of C1 and the standard deviation σc1 of the target value of C1. A target value) y and a target standard deviation σy are calculated (step 84). The illustrated Y = f ′ (C1, X) is obtained by C1 =
This is an equation obtained by transforming f (X, Y) into a form for obtaining Y.

【0036】ステップ84での計算例(模式的な計算
例)を86に示す。管理対象物の前工程での計測データ
(実測値)x0を3、関係式C1=2X+Y、C1の値
の平均値c1を5、C1の値の目標の標準偏差σc1を
2とする。管理対象物である液晶パネルの前工程での計
測値Xの平均値xは、母数1で実測値がx0=3である
故に、x=3である。母数が1である故に標準偏差σx
=0である。Y=C1−2X より(Yの平均値)=
(C1の平均値)−2・(Xの平均値) が成立する。
C1の平均値c1=5、Xの平均値x=3を代入する
と、Yの平均値y=5−2×3=−1になる。表現を変
えれば、前工程での測定データがx0である液晶パネル
を、その液晶パネルのC1が5になるように本工程で処
理しようとすれば、本工程での測定データの平均値y
が、y=5−2×3=−1になるように、本工程でのプ
ロセス管理等を実行する。
A calculation example (schematic calculation example) at step 84 is shown at 86. The measured data (actually measured value) x0 in the previous process of the management target object is set to 3, the relational expression C1 = 2X + Y, the average value c1 of the value of C1 is set to 5, and the standard deviation σc1 of the target of the value of C1 is set to 2. The average value x of the measured values X in the previous process of the liquid crystal panel to be managed is x = 3 because the actual measured value is x0 = 3 with the parameter 1. Standard deviation σx because the parameter is 1
= 0. From Y = C1-2X (average value of Y) =
(Average value of C1) −2 · (Average value of X)
Substituting the average value c1 of C1 = 5 and the average value x of X = 3, the average value of Y becomes y = 5-2 × 3 = −1. In other words, if the liquid crystal panel whose measurement data in the previous step is x0 is to be processed in this step so that C1 of the liquid crystal panel is 5, the average value y of the measurement data in this step is obtained.
However, process management and the like in this step are executed so that y = 5-2 × 3 = −1.

【0037】同様に、(Yの標準偏差)=(C1の標準
偏差)−2・(Xの標準偏差) が成立する。C1の標
準偏差σc1=2、Xの標準偏差σx=0を代入する
と、Yの標準偏差)σy=2−2×0=2になる。Yの
標準偏差σyが2になる様に、本工程でのプロセス管理
等を実行する。数値的な関係式はこの例のような簡単な
式に限られず、複雑な線形式又は非線形式であっても良
い。ディスプレイに表示される工程管理図はx−R管理
図に限られず、他の任意の種類の工程管理図でも良い。
異なる工程管理図をディスプレイに表示する場合は、計
算部は、それぞれの工程管理図作成に必要なデータを計
算する。
Similarly, (standard deviation of Y) = (standard deviation of C1) −2 · (standard deviation of X). Substituting the standard deviation σc1 of C1 = 2 and the standard deviation σx = 0 of X, the standard deviation of Y) σy = 2-2 × 0 = 2. Process management and the like in this step are executed so that the standard deviation σy of Y becomes 2. The numerical relational expression is not limited to a simple expression as in this example, and may be a complicated linear expression or a non-linear expression. The process control chart displayed on the display is not limited to the xR control chart, and may be any other type of process control chart.
When different process control charts are displayed on the display, the calculation unit calculates data necessary for creating each process control chart.

【0038】後工程と本工程との関連式の計算を説明す
る。液晶パネルの後工程での計測データ(実測値)z0
を読み込む(ステップ90)。次に前記本工程〜後工程
定義手順22より定義された数値的な関係式C2=g
(Z,Y)、C2の値の平均値(実質的には目標値)c
2、及びC2の値の目標の標準偏差σc2を読み込む。
(ステップ92)。最後に測定データz0 (Z=z
0)、並びに関係式C2=g(Z,Y)、C2の値の平
均値c2及びC2の値の目標の標準偏差σc2をもと
に、本工程の管理に必要なデータである平均値(目標
値)y、及び目標とする標準偏差σyを計算する(ステ
ップ94)。図示するY=g’(C2,Z)は、C2=
g(Z,Y)をYを求める形に変形した式である。
The calculation of the relational expression between the post-process and the present process will be described. Measurement data (actual measurement value) z0 in the post process of the liquid crystal panel
Is read (step 90). Next, a numerical relational expression C2 = g defined by the main process to post-process definition procedure 22
Average value of (Z, Y) and C2 (substantially the target value) c
2 and the standard deviation σc2 of the target of the value of C2 are read.
(Step 92). Finally, the measurement data z0 (Z = z
0), the relational expression C2 = g (Z, Y), the average value c2 of the values of C2 and the standard deviation σc2 of the target value of C2, and the average value (data) necessary for the management of this process ( A target value) y and a target standard deviation σy are calculated (step 94). The illustrated Y = g ′ (C2, Z) is represented by C2 =
This is an equation obtained by transforming g (Z, Y) into a form for obtaining Y.

【0039】実施例1の発明を例えば液晶の製造工程の
工程管理方法に適用することが出来る。例示する図7の
液晶の製造工程は、(1)ビーズ投入工程、(2)液晶
投入工程、(3)上板貼り合わせ工程、及び(4)硬化
工程の4つの工程を含む。最初に従来の工程管理方法を
説明する。 (1)ビーズ投入工程(前工程)は、液晶プレートの下
板(上面が開いた浅い箱)75に一定容量(体積)Xの
ビーズ76を入れる工程である。ビーズ投入工程におい
ては、液晶プレートに入れたビーズ76の容量Xが目標
範囲(目標容量xを中心とする一定の範囲)に入る様に
管理する。
The invention of Embodiment 1 can be applied to, for example, a process control method in a liquid crystal manufacturing process. The illustrated liquid crystal manufacturing process of FIG. 7 includes four processes of (1) a bead feeding process, (2) a liquid crystal feeding process, (3) a top plate bonding process, and (4) a curing process. First, a conventional process control method will be described. (1) The bead loading step (previous step) is a step of placing beads 76 of a fixed volume (volume) X in a lower plate (shallow box with an open top) 75 of a liquid crystal plate. In the bead charging step, the capacity X of the beads 76 placed in the liquid crystal plate is controlled so as to fall within a target range (a certain range around the target capacity x).

【0040】(2)液晶投入工程は、ビーズ76の入っ
た下板75に、一定容量(体積)Vの液晶77を入れる
工程である。下板75の中で、ビーズ76と液晶77と
が混合される。従って、下板75の中には、一定容量
(X+V)のビーズ76及び液晶77が入っている。 (3)上板貼り合わせ工程(本工程)は、下板75の中
のビーズ76と液晶77とに一定の圧力Y(目標圧力
y)をかけながら、下板75に上板78を貼り合わせ
る。下板75の底面積Sは一定であるから、下板75と
上板78とで外形を構成する液晶プレートには、一定の
深さ(高さ)C1のビーズ76及び液晶77が充填され
ている。Yの単位を気圧にすると、(X+V)=S×C
1×Y が成立する。
(2) The liquid crystal charging step is a step of charging a liquid crystal 77 having a fixed capacity (volume) V into the lower plate 75 containing the beads 76. In the lower plate 75, the beads 76 and the liquid crystal 77 are mixed. Accordingly, the lower plate 75 contains beads 76 and liquid crystal 77 having a fixed capacity (X + V). (3) In the upper plate bonding step (this step), the upper plate 78 is bonded to the lower plate 75 while applying a constant pressure Y (target pressure y) to the beads 76 and the liquid crystal 77 in the lower plate 75. . Since the bottom area S of the lower plate 75 is constant, the liquid crystal plate constituting the outer shape of the lower plate 75 and the upper plate 78 is filled with beads 76 and liquid crystal 77 having a constant depth (height) C1. I have. When the unit of Y is atmospheric pressure, (X + V) = S × C
1 × Y holds.

【0041】(4)硬化工程は、下板75と上板78と
を貼り合わせる接着剤を硬化させる工程である。液晶プ
レートにおいて、液晶の表示面(上板78がビーズ76
及び液晶77と接触している部分)の単位面積当たりの
液晶量(V/S)、及び前記液晶の深さC1のバラツキ
を小さくすることが、品質の安定及び性能の均一化を図
る上で重要である。従って、従来の工程管理方法におい
ては、各工程において上記一定にすべき全ての値が狭い
許容範囲内に収まるように管理を行っていた。
(4) The curing step is a step of curing the adhesive for bonding the lower plate 75 and the upper plate 78. In the liquid crystal plate, the liquid crystal display surface (the upper plate 78 is
In addition, reducing the variation in the liquid crystal amount (V / S) per unit area of the liquid crystal 77 and the portion in contact with the liquid crystal 77) and the variation in the depth C1 of the liquid crystal are necessary for achieving stable quality and uniform performance. is important. Therefore, in the conventional process management method, management is performed such that all the values to be fixed in each process fall within a narrow allowable range.

【0042】これに対して、本発明を適用する液晶の製
造工程においては、下記の工程管理方法を用いる。各工
程の基本的な作業内容は同一である。 (1)ビーズ投入工程(前工程)は、液晶プレートの下
板75に一定容量Xのビーズ76を入れる工程である。
ビーズ投入工程においては、液晶プレートに入れたビー
ズ76の容量Xが目標範囲(目標容量xを中心とする一
定の範囲)に入る様に管理する。本発明の工程管理方法
においては、後述の様に、実質的にビーズ76の容量X
の許容範囲が従来の工程管理方法よりも広い。 (2)液晶投入工程は、ビーズ76の入った下板75
に、一定容量(体積)Vの液晶77を入れる工程であ
る。下板75の中には、一定容量(X+V)のビーズ7
6及び液晶77が入っている。
On the other hand, in the liquid crystal manufacturing process to which the present invention is applied, the following process control method is used. The basic work content of each process is the same. (1) The bead loading step (previous step) is a step of placing beads 76 of a fixed volume X in the lower plate 75 of the liquid crystal plate.
In the bead charging step, the capacity X of the beads 76 placed in the liquid crystal plate is controlled so as to fall within a target range (a certain range around the target capacity x). In the process control method of the present invention, as described later, the volume X of the beads 76 is substantially reduced.
Is wider than conventional process control methods. (2) In the liquid crystal charging step, the lower plate 75 containing the beads 76
In this step, a liquid crystal 77 having a fixed capacity (volume) V is charged. In the lower plate 75, beads 7 of a fixed capacity (X + V) are provided.
6 and a liquid crystal 77.

【0043】(3)上板貼り合わせ工程(本工程)は、
下板75の中のビーズ76及び液晶77に、ビーズの容
量Xに応じて適応的に変わる圧力Y(目標圧力y)をか
けながら、下板75に上板78を貼り合わせる。(X+
V)=S×C1×Y が成立する故に、ビーズの容量の
測定データX=x0と、y=(X+V)/(S×C1)
の関係式とに基づいて、圧力Yの目標値yを決定する
(y=(x0+V)/(S×C1))。下板75の底面
積Sは一定であるから、上記の目標圧力yをかけること
により、ビーズの容量の測定データX=x0が多少ばら
ついても、下板75と上板78とで外形を構成する液晶
プレートには、一定の深さ(高さ)C1のビーズ76と
液晶77とが充填される。
(3) The upper plate bonding step (this step)
The upper plate 78 is attached to the lower plate 75 while applying a pressure Y (a target pressure y) adaptively changed according to the bead capacity X to the beads 76 and the liquid crystal 77 in the lower plate 75. (X +
V) = S × C1 × Y holds, so that the measured data of the bead capacity X = x0 and y = (X + V) / (S × C1)
(Y = (x0 + V) / (S × C1)). Since the bottom area S of the lower plate 75 is constant, the outer shape is constituted by the lower plate 75 and the upper plate 78 by applying the above target pressure y, even if the measured data X = x0 of the bead volume varies somewhat. The liquid crystal plate is filled with beads 76 and liquid crystal 77 having a certain depth (height) C1.

【0044】(4)硬化工程は、下板75と上板78と
を貼り合わせる接着剤を硬化させる工程である。上記の
工程管理方法により、液晶の表示面の単位面積当たりの
液晶量(V/S)、及び液晶の深さC1のバラツキが小
さい液晶プレートを製造することが出来る。
(4) The curing step is a step of curing the adhesive for bonding the lower plate 75 and the upper plate 78. According to the above process management method, it is possible to manufacture a liquid crystal plate having small variations in the liquid crystal amount (V / S) per unit area of the liquid crystal display surface and the liquid crystal depth C1.

【0045】従来の工程管理方法においては、各工程に
おいて上記一定にすべき全ての値が狭い許容範囲内に収
まるように管理を行っていた。従来は、前工程のビーズ
の容量Xの目標値xと、本工程の圧力Yの目標値yと
は、いずれも固定値であった。本発明の工程管理方法に
おいては、前工程の液晶の容量Xの目標値xは固定値で
あるが、本工程の圧力Yの目標値yは、前工程での測定
データ(ビーズの容量の測定値X)に適応して変化す
る。圧力Yの目標値yを適応的に変化させて工程管理を
行うことにより、本工程での歩留まりを上げ、製品(液
晶プレート)の品質及び性能を向上させることが出来
る。
In the conventional process control method, control is performed such that all the values to be fixed in each process fall within a narrow allowable range. Conventionally, the target value x of the volume X of beads in the preceding step and the target value y of the pressure Y in the present step were both fixed values. In the process management method of the present invention, the target value x of the liquid crystal capacity X in the previous process is a fixed value, but the target value y of the pressure Y in the present process is determined by the measured data (bead capacity measurement) in the previous process. It changes according to the value X). By performing the process control by adaptively changing the target value y of the pressure Y, the yield in this process can be increased, and the quality and performance of the product (liquid crystal plate) can be improved.

【0046】《実施例2》図2は、実施例2のプロセス
工程の工程管理装置のブロック図を示す。製造工程の前
工程、本工程及び後工程には、それぞれの測定部が設け
られている(図示していない。)。各測定部は、各工程
でのデータを測定し、当該測定データをコンピュータ4
0に伝送する。
Embodiment 2 FIG. 2 is a block diagram of a process management apparatus for the process steps of Embodiment 2. A measuring unit is provided in each of a pre-process, a main process, and a post-process of the manufacturing process (not shown). Each measurement unit measures data in each step and transmits the measured data to a computer 4
Transmit to 0.

【0047】実施例2の工程管理装置はコンピュータ4
0である。コンピュータ40は、実施例1の工程管理方
法の各手順(前工程工程管理手順10、前工程〜本工程
定義手順20、前工程〜本工程計算手順30、後工程工
程管理手順12、本工程〜後工程定義手順22、本工程
〜後工程計算手順32)の実行手段をそのプログラムと
して内蔵しており、これらの手順をソフトウエア処理に
より実行する。一般には、コンピュータ40は前工程で
の測定データXと本工程での測定データYとの関係式、
及び後工程での測定データZと本工程での測定データY
との関係式をメモリに記憶している。従って、新規の関
係式の入力及び関係式の変更をする場合を除いて、前工
程〜本工程定義手順20及び本工程〜後工程定義手順2
2を実行する必要はない。
The process control device of the second embodiment is a computer
0. The computer 40 performs each step of the process management method of the first embodiment (the pre-process control process 10, the pre-process to the process definition process 20, the pre-process to the process calculation process 30, the post-process control process 12, the main process to the process process). The means for executing the post-process definition procedure 22, and the steps from the present process to the post-process calculation procedure 32) are incorporated as the program, and these procedures are executed by software processing. Generally, the computer 40 calculates a relational expression between the measurement data X in the previous step and the measurement data Y in the present step,
And measurement data Z in the subsequent process and measurement data Y in the present process
Is stored in the memory. Therefore, except for the case of inputting a new relational expression and changing the relational expression, the preceding process to the present process defining procedure 20 and the present process to the subsequent process defining procedure 2
There is no need to perform Step 2.

【0048】コンピュータ40は、本工程での測定デー
タの期待値y、上限値及び下限値を、前工程での測定デ
ータX、後工程での測定データZ及び関係式C1及びC
2に基づいて計算する。本工程での測定データの期待値
y、上限値及び下限値は、前工程での測定データX及び
後工程での測定データZに基づいて適応的に変化する。
The computer 40 calculates the expected value y, the upper limit value, and the lower limit value of the measured data in this process, the measured data X in the preceding process, the measured data Z in the subsequent process, and the relational expressions C1 and C2.
Calculate based on 2. The expected value y, the upper limit value, and the lower limit value of the measurement data in this step are adaptively changed based on the measurement data X in the previous step and the measurement data Z in the subsequent step.

【0049】前工程の表示部(ディスプレイ)52は、
前工程での測定データの実測値(各三角形とその接続
線)X、目標値(真中の実線)x、上限値及び下限値
(上下の破線)を自動的に表示する。本工程の表示部
(ディスプレイ)50は、本工程での測定データの実測
値(各三角形とその接続線)Y、目標値(真中の各実
線)y、上限値及び下限値(上下の各破線)を自動的に
表示する。目標値、上限値及び下限値は、測定対象毎に
適応的に変化する。後工程の表示部(ディスプレイ)5
4は、後工程での測定データの実測値(各三角形とその
接続線)Z、目標値(真中の実線)z、上限値及び下限
値(上下の破線)を自動的に表示する。
The display unit (display) 52 in the preceding process is
The actual measurement value (each triangle and its connection line) X, the target value (middle solid line) x, the upper limit value and the lower limit value (upper and lower broken lines) of the measurement data in the previous process are automatically displayed. The display unit (display) 50 of the present process includes an actual measurement value (each triangle and its connection line) Y, a target value (each middle solid line) y, an upper limit value and a lower limit value (each upper and lower broken line) of the measurement data in the present process. ) Is displayed automatically. The target value, the upper limit, and the lower limit adaptively change for each measurement target. Display unit (display) 5 for post-process
Reference numeral 4 automatically displays the actual measurement value (each triangle and its connection line) Z, the target value (middle solid line) z, the upper limit value and the lower limit value (upper and lower broken lines) of the measurement data in the post-process.

【0050】これにより、人手を介することなく、可変
な平均値y及び上下限値を有する工程管理図を極めて容
易かつ即時に作成できる。なお、表示手段50は必ずし
も画面(ディスプレイ)である必要はなく、プリンター
やプロッターなどの印字手段でもよい。
As a result, a process control chart having a variable average value y and upper and lower limit values can be created very easily and immediately without manual intervention. The display means 50 is not necessarily a screen (display), but may be a printing means such as a printer or a plotter.

【0051】図6は、実施例2の工程管理装置の表示部
に平均値y等を表示する処理の説明図である。コンピュ
ータ40は、更に表示データの計算及び表示手順56を
実行するプログラムを有する。コンピュータ40は、当
該プログラムを実行する。前工程工程管理手順10を実
行することにより設定又は計算された前工程での測定デ
ータの平均値x及び標準偏差σxと、前工程での実測デ
ータとに基づいて、コンピュータ40は、前工程での測
定データのUCL(上限値)並びにLCL(下限値)を
計算し(実施例においては、上限値及び下限値は一定値
である。)、且つ前工程での測定データX、前工程での
平均値x、上限値及び下限値を視覚的に表示するビット
マップ画像データを生成する。図6においては、上限値
及び下限値は平均値から3σ(σは標準偏差)離れた値
である。ディスプレイ52は、前工程での平均値x、上
限値及び下限値を視覚的に表示する。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a process for displaying the average value y and the like on the display unit of the process management apparatus according to the second embodiment. The computer 40 further has a program for executing the display data calculation and display procedure 56. The computer 40 executes the program. Based on the average value x and the standard deviation σx of the measurement data in the previous step set or calculated by executing the previous step process management procedure 10, and the actual measurement data in the previous step, the computer 40 performs UCL (upper limit value) and LCL (lower limit value) of the measurement data are calculated (in the embodiment, the upper limit value and the lower limit value are constant values), and the measurement data X in the previous step and the measurement data X in the previous step are calculated. Bitmap image data for visually displaying the average value x, the upper limit value, and the lower limit value is generated. In FIG. 6, the upper limit value and the lower limit value are values 3σ (σ is the standard deviation) away from the average value. The display 52 visually displays the average value x, the upper limit value, and the lower limit value in the previous process.

【0052】同様に、前工程〜本工程計算手順30、本
工程〜後工程計算手順32を実行することにより設定又
は計算された本工程での測定データの平均値y及び標準
偏差σyと、本工程での実測データYとに基づいて、コ
ンピュータ40は、本工程での測定データYのUCL
(上限値)並びにLCL(下限値)を計算し、且つ本工
程での測定データY、本工程での平均値y、上限値及び
下限値を視覚的に表示するビットマップ画像データを生
成する。図6においては、上限値及び下限値は平均値か
ら3σ(σは標準偏差)離れた値である。図6に図示す
るディスプレイ50は、本工程での測定データ(三角マ
ークとその接続線)Y、本工程での平均値y、上限値
(UCL)及び下限値(LCL)を視覚的に表示してい
る。
Similarly, the average value y and the standard deviation σy of the measurement data in the present process, which are set or calculated by executing the pre-process to the main process calculation procedure 30 and the main process to the post-process calculation procedure 32, are calculated. Based on the measured data Y in the process, the computer 40 determines the UCL of the measured data Y in the process.
(Upper limit value) and LCL (lower limit value) are calculated, and bitmap image data for visually displaying the measurement data Y in this process, the average value y in this process, the upper limit value, and the lower limit value are generated. In FIG. 6, the upper limit value and the lower limit value are values 3σ (σ is the standard deviation) away from the average value. The display 50 illustrated in FIG. 6 visually displays the measurement data (triangular marks and their connection lines) Y in this process, the average value y, the upper limit (UCL), and the lower limit (LCL) in this process. ing.

【0053】同様に、後工程工程管理手順12を実行す
ることにより設定又は計算された後工程での測定データ
の平均値z及び標準偏差σzと、後工程での実測データ
Zとに基づいて、コンピュータ40は、後工程での測定
データのUCL(上限値)並びにLCL(下限値)を計
算し、且つ後工程での測定データZ、後工程での平均値
z、上限値及び下限値を視覚的に表示するビットマップ
画像データを生成する。図6においては、上限値及び下
限値は平均値から3σ(σは標準偏差)離れた値であ
る。ディスプレイ54は、後工程での測定データZ、後
工程での平均値z、上限値及び下限値を視覚的に表示す
る。
Similarly, based on the average value z and the standard deviation σz of the measured data in the post-process set or calculated by executing the post-process control procedure 12, and the actually measured data Z in the post-process, The computer 40 calculates the UCL (upper limit value) and the LCL (lower limit value) of the measurement data in the post-process, and visually displays the measurement data Z in the post-process, the average value z, the upper limit, and the lower limit in the post-process. Generate bitmap image data to be displayed. In FIG. 6, the upper limit value and the lower limit value are values 3σ (σ is the standard deviation) away from the average value. The display 54 visually displays the measured data Z in the post-process, the average value z, the upper limit, and the lower limit in the post-process.

【0054】コンピュータ40は、生成したビットマッ
プ画像データをイーサネット(登録商標)等の内部通信
回線を通じて各表示部(ディスプレイ)50、52、5
4に伝送する。各表示部50、52、54は、伝送され
たビットマップ画像データを表示する。なお、管理基準
値(良否判定基準)の厳密さ(厳しさ)を高めたい場合
や、分布が非線形なことが明確な場合等においては、U
CL及びLCLの計算式は異なる。実施例2の発明を例
えば液晶の液晶量のコントロールプロセスの工程管理装
置に適用することが出来る。
The computer 40 transmits the generated bitmap image data to each of the display units (displays) 50, 52, 5 through an internal communication line such as Ethernet (registered trademark).
4 Each display unit 50, 52, 54 displays the transmitted bitmap image data. In the case where it is desired to increase the strictness (severity) of the management reference value (quality judgment criterion) or when it is clear that the distribution is nonlinear, etc.
The formulas for CL and LCL are different. The invention of the second embodiment can be applied to, for example, a process management apparatus for a control process of a liquid crystal amount of a liquid crystal.

【0055】《実施例3》図3は、実施例3のプロセス
工程の工程管理装置のブロック図を示す。実施例3の工
程管理装置は、実施例2の工程管理装置に類似するが、
複数の製造工程(図示していないが、A工場、B工場及
びC工場に配置されている。)を集中管理する点に特徴
を有する。実施例3の工程管理装置においては、コンピ
ュータ40は、遠隔地にある集中管理部60に含まれ
る。集中管理部60は、大容量のハードディスク装置等
を含むサーバである。
Third Embodiment FIG. 3 is a block diagram of a process management apparatus for a process according to a third embodiment. The process control device of the third embodiment is similar to the process control device of the second embodiment,
It is characterized in that a plurality of manufacturing processes (not shown, but arranged at a factory A, a factory B, and a factory C) are centrally managed. In the process management apparatus according to the third embodiment, the computer 40 is included in a central management unit 60 located at a remote place. The central management unit 60 is a server including a large-capacity hard disk device and the like.

【0056】A工場、B工場及びC工場は、それぞれ製
造工程(同一の製造工程でも良く、別個の製造工程でも
良い。実施例3においては、全て同一の製造工程であ
る。)を有する。各製造工程は、前工程、本工程及び後
工程を有する。各工場の前工程、本工程及び後工程は、
それぞれ測定部及び表示部(ディスプレイ)を有する。
各工場の各測定部及び各表示部と、集中管理部60と
は、例えばインターネット64で相互に接続されてい
る。インターネットに代えて、イントラネット等を使用
することも出来る。
Each of the factories A, B and C has a manufacturing process (the same manufacturing process or separate manufacturing processes. In the third embodiment, all the manufacturing processes are the same). Each manufacturing process has a pre-process, a main process, and a post-process. The pre-process, main process and post-process of each factory
Each has a measurement unit and a display unit (display).
Each measurement unit and each display unit of each factory and the central management unit 60 are mutually connected by, for example, the Internet 64. Instead of the Internet, an intranet or the like can be used.

【0057】各測定部は、測定データをインターネット
64を通じて集中管理部60に伝送する。集中管理部6
0に含まれるコンピュータ40は、受信した各測定デー
タと内蔵する関係式とに基づいて、各製造工程の本工程
の期待値y、上限値及び下限値を計算する。集中管理部
60は、計算された各製造工程の本工程の期待値y、上
限値、下限値及び本工程での測定データ(実測値)Y
を、インターネット64を通じて各製造工程の本工程の
表示部50に伝送する。
Each measurement unit transmits the measurement data to the central management unit 60 via the Internet 64. Central Management Department 6
The computer 40 included in 0 calculates the expected value y, the upper limit value, and the lower limit value of the main process in each manufacturing process based on the received measurement data and the built-in relational expression. The central management unit 60 calculates the expected value y, the upper limit value, the lower limit value, and the measured data (actual measurement value) Y of the calculated main process in the main process.
Is transmitted to the display unit 50 of the main process of each manufacturing process via the Internet 64.

【0058】各製造工程の本工程の表示部(ディスプレ
イ)50は、本工程での測定データの実測値(各三角形
とその接続線)Y、目標値(真中の各実線)y、上限値
及び下限値(上下の各破線)を自動的に表示する。目標
値、上限値及び下限値は、測定対象毎に適応的に変化す
る。
The display unit (display) 50 of the main process in each manufacturing process includes an actual measurement value (each triangle and its connection line) Y, a target value (each middle solid line) y, an upper limit value of the measurement data in the main process. The lower limit (the upper and lower broken lines) is automatically displayed. The target value, the upper limit, and the lower limit adaptively change for each measurement target.

【0059】一定の目標値、上限値及び下限値で工程を
管理する前工程及び後工程については、実施例3の工程
管理装置においては、本工程の測定データと同様に、そ
れぞれの工程の測定部から集中管理部60に測定データ
を伝送し、集中管理部60からそれぞれの工程の表示部
52、54に測定データを伝送する。これに代えて、そ
れぞれの工程の測定部から表示部52、54に直接測定
データを伝送しても良い。この場合は、例えば表示部5
2、54がそれぞれ前工程工程管理手順10及び後工程
工程管理手順12の実行プログラムを内蔵し、表示部5
2、54がこれらの手順を実行する。
For the pre-process and post-process in which the process is controlled with a fixed target value, upper limit value and lower limit value, the process control device of the third embodiment uses the same method as the measurement data of the present process to measure each process. The measurement data is transmitted from the unit to the central management unit 60, and the measurement data is transmitted from the central management unit 60 to the display units 52 and 54 of the respective processes. Instead, the measurement data may be directly transmitted from the measurement unit in each step to the display units 52 and 54. In this case, for example, the display unit 5
2 and 54 each have a built-in execution program for the pre-process control procedure 10 and the post-process control procedure 12,
2, 54 perform these procedures.

【0060】前工程の表示部(ディスプレイ)52は、
前工程での測定データの実測値(各三角形とその接続
線)X、目標値(真中の実線)x、上限値及び下限値
(上下の破線)を自動的に表示する。後工程の表示部
(ディスプレイ)54は、後工程での測定データの実測
値(各三角形とその接続線)Z、目標値(真中の実線)
z、上限値及び下限値(上下の破線)を自動的に表示す
る。
The display unit (display) 52 in the previous process is
The actual measurement value (each triangle and its connection line) X, the target value (middle solid line) x, the upper limit value and the lower limit value (upper and lower broken lines) of the measurement data in the previous process are automatically displayed. The display unit (display) 54 in the post-process includes the actual measurement values (each triangle and its connection line) Z of the measurement data in the post-process, and the target value (solid line in the middle).
z, the upper limit value and the lower limit value (upper and lower broken lines) are automatically displayed.

【0061】集中管理手段60を複数の工場(プロセス
工程)と通信回線(例えばインターネット)で接続する
ことにより、全ての工場において一定の品質を確保する
ことが可能となる。また、新しく立ち上げを行う新工場
などにおいては、すでに立ち上がっている別工場での実
績のある関係式を含む計算部40を活用することで、早
期の品質向上ができる。
By connecting the centralized management means 60 to a plurality of factories (process steps) via a communication line (for example, the Internet), it is possible to ensure a constant quality in all factories. Further, in a new factory or the like that newly starts up, the quality can be improved at an early stage by utilizing the calculation unit 40 including a relational expression that has been used in another factory that has already started up.

【0062】《実施例4》図4は、実施例4のプロセス
工程の工程管理装置のブロック図を示す。実施例4の工
程管理装置は、実施例3の工程管理装置に類似して、複
数の製造工程(図示していないが、A工場、B工場及び
C工場に配置されている。)を集中管理している。
Fourth Embodiment FIG. 4 is a block diagram of a process management apparatus for the process steps of a fourth embodiment. The process management apparatus of the fourth embodiment is similar to the process management apparatus of the third embodiment, and centrally manages a plurality of manufacturing processes (not shown, but arranged at a factory A, a factory B, and a factory C). are doing.

【0063】実施例3の工程管理装置は、各製造工程の
各測定部から測定データを伝送され、当該伝送データと
内蔵する関係式に基づいて本工程の期待値y等を計算
し、計算された本工程の期待値y等を各表示部50に伝
送した。実施例4の工程管理装置においては、各製造工
程にコンピュータ40が配置されている。集中管理部7
0は、各工程での測定データの関係式を有している。関
係式が変更される都度、集中管理部70の配信部72
は、変更された関係式を各製造工程のコンピュータ40
に伝送する。コンピュータ40が集中管理部70から関
係式を伝送されることを除いて、各製造工程における工
程管理装置は、実施例1の工程管理装置に類似する。
The process management apparatus of the third embodiment receives measurement data from each measurement unit in each manufacturing process, calculates expected values y and the like in this process based on the transmission data and a built-in relational expression. The expected value y of the present process and the like are transmitted to each display unit 50. In the process management apparatus according to the fourth embodiment, a computer 40 is arranged in each manufacturing process. Central Management Department 7
0 has a relational expression of the measurement data in each step. Each time the relational expression is changed, the distribution unit 72 of the centralized management unit 70
Is a computer 40 for each manufacturing process.
To be transmitted. The process management device in each manufacturing process is similar to the process management device of the first embodiment, except that the computer 40 receives the relational expression from the central management unit 70.

【0064】遠隔地にある集中管理部70は、大容量の
ハードディスク装置等を含むサーバである。A工場、B
工場及びC工場は、それぞれ製造工程(同一の製造工程
でも良く、別個の製造工程でも良い。実施例4において
は、全て同一の製造工程である。)を有する。各製造工
程は、前工程、本工程及び後工程を有する。各工場の前
工程、本工程及び後工程は、それぞれ測定部、コンピュ
ータ40及び表示部(ディスプレイ)50、52、54
を有する。各工場の各測定部、コンピュータ40及び各
表示部50、52、54は例えばイーサネット等の内部
通信回線で相互に接続されている。コンピュータ40と
集中管理部70とは例えばインターネット64で相互に
接続されている。インターネットに代えて、イントラネ
ット等を使用することも出来る。
The central management unit 70 at a remote location is a server including a large-capacity hard disk device and the like. Factory A, B
The factory and the factory C each have a manufacturing process (either the same manufacturing process or separate manufacturing processes. In the fourth embodiment, all the manufacturing processes are the same). Each manufacturing process has a pre-process, a main process, and a post-process. The pre-process, main process, and post-process of each factory include a measuring unit, a computer 40, and display units (displays) 50, 52, and 54, respectively.
Having. The measuring units, the computer 40, and the display units 50, 52, and 54 of each factory are connected to each other by an internal communication line such as Ethernet. The computer 40 and the central management unit 70 are connected to each other via, for example, the Internet 64. Instead of the Internet, an intranet or the like can be used.

【0065】集中管理部70は、前工程での測定データ
Xと本工程での測定データYとの関係式C1及び後工程
での測定データZと本工程での測定データYとの関係式
C2を有する。各工場の製造工程にあるコンピュータに
関係式を送付する必要がある場合は、集中管理部70の
配信部72は、例えばASP(アプリケーション・サー
ビス・プロバイダ)が応用ソフトウェアを配信するのと
同じようにして、関係式のプログラムを各コンピュータ
40に送付する。
The central management unit 70 calculates a relational expression C1 between the measurement data X in the preceding step and the measurement data Y in the present step and a relational expression C2 between the measurement data Z in the subsequent step and the measurement data Y in the present step. Having. When it is necessary to send the relational expression to the computer in the manufacturing process of each factory, the distribution unit 72 of the centralized management unit 70 performs the same processing as when an application service provider (ASP) distributes application software. Then, the program of the relational expression is sent to each computer 40.

【0066】例えば新規の製造工程が作られた時、集中
管理部70の配信部72は、当該新規の製造工程のコン
ピュータ40にインターネット64を通じて関係式を伝
送する。又、例えば関係式が変更された場合は、集中管
理部70の配信部72は、全ての工場の製造工程のコン
ピュータ40にインターネット64を通じて変更された
関係式を伝送する。
For example, when a new manufacturing process is created, the distribution unit 72 of the centralized management unit 70 transmits the relational expression via the Internet 64 to the computer 40 of the new manufacturing process. For example, when the relational expression is changed, the distribution unit 72 of the centralized management unit 70 transmits the changed relational expression to the computers 40 in the manufacturing processes of all factories via the Internet 64.

【0067】各工場の各製造工程においては、各測定部
は、測定データを内部通信回線を通じてコンピュータ4
0に伝送する。コンピュータ40は、受信した各測定デ
ータと集中管理部70の配信部72から配信された関係
式とに基づいて、各工程の期待値、上限値及び下限値を
計算する。コンピュータ40は、計算された各工程の期
待値、上限値、下限値及び各工程での測定データ(実測
値)を、内部通信回線を通じて各工程の表示部50、5
2、54に伝送する。
In each manufacturing process of each factory, each measuring unit transmits the measured data to the computer 4 through the internal communication line.
Transmit to 0. The computer 40 calculates the expected value, the upper limit value, and the lower limit value of each process based on the received measurement data and the relational expression distributed from the distribution unit 72 of the centralized management unit 70. The computer 40 displays the calculated expected value, upper limit value, lower limit value, and measured data (actually measured value) of each process in each process through the internal communication line.
2, 54.

【0068】各工程の表示部(ディスプレイ)50、5
2、54は、各工程での測定データの実測値(各三角形
とその接続線)、目標値(実線)、上限値及び下限値
(上下の各破線)を自動的に表示する。本工程の表示部
(ディスプレイ)50が表示する目標値、上限値及び下
限値は、測定対象毎に適応的に変化する。
Display unit (display) 50, 5 for each process
Reference numerals 2 and 54 automatically display actual measured values (each triangle and its connection line), target values (solid lines), upper limit values and lower limit values (upper and lower broken lines) of measurement data in each process. The target value, the upper limit value, and the lower limit value displayed by the display unit (display) 50 in this step are adaptively changed for each measurement target.

【0069】集中管理部70が複数の工場(プロセス工
程)のコンピュータ40の関係式を実質的に集中管理し
ている故に、全ての工場において一定の品質を確保する
ことが可能となる。また、新しく立ち上げを行う新工場
などにおいては、すでに立ち上がっている別工場での実
績のある関係式をコンピュータ40に伝送することによ
り、当該新工場で早期の品質向上を実現出来る。又、実
施例4の工程管理装置においては、遠隔地にある集中管
理部70と各製造工程にあるコンピュータ40とが常時
接続されている必要がない(関係式のプログラムを伝送
するときしか接続する必要がない。)。例えば、パイロ
ット的役割を果たす1個の工場において新規の関係式を
試用し、当該関係式の信頼性を確認した後に(又は当該
関係式の精度を十分に高くした後に)、他の全ての工場
のコンピュータ40に高い精度のの関係式のプログラム
を伝送することが出来る。
Since the centralized management unit 70 substantially centrally manages the relational expressions of the computers 40 of a plurality of factories (process steps), it is possible to secure a constant quality in all factories. Further, in a new factory or the like that newly starts up, by transmitting to the computer 40 a relational expression that has been used in another factory that has already started up, it is possible to achieve early quality improvement in the new factory. In the process management apparatus of the fourth embodiment, the central management unit 70 at a remote location and the computer 40 at each manufacturing process do not need to be always connected (the connection is made only when the program of the relational expression is transmitted). No need.) For example, after trying a new relation in one factory that plays a pilot role and confirming the reliability of the relation (or after sufficiently increasing the precision of the relation), all the other factories Can transmit the program of the relational expression of high accuracy to the computer 40 of the present invention.

【0070】[0070]

【発明の効果】本発明によれば、製造工程上の複数の工
程の各プロセス又は各計測データの間に何らかの関連性
がある場合に、最適の工程管理を行う工程管理装置又は
工程管理方法を実現出来るという有利な効果が得られ
る。特に、半導体の拡散工程又は液晶のアレイ工程等の
複数の工程を有する製造工程において、本工程でのプロ
セス条件等が前工程又は後工程のプロセス条件や検査結
果に関連性がある場合に、最適の工程管理を行うプロセ
ス工程の工程管理方法及び工程管理装置を実現出来ると
いう有利な効果が得られる。
According to the present invention, there is provided a process control apparatus or a process control method for performing optimum process control when there is some relationship between each process or each measurement data of a plurality of processes in a manufacturing process. The advantageous effect that it can be realized is obtained. Particularly, in a manufacturing process having a plurality of processes such as a semiconductor diffusion process or a liquid crystal array process, when the process conditions and the like in this process are related to the process conditions and inspection results in a preceding process or a subsequent process, the optimal process is performed. An advantageous effect is obtained that a process management method and a process management device for a process process that performs the above process management can be realized.

【0071】本発明によれば、工程管理のための測定デ
ータの平均値及び上下限値を自動計算し自動表示する手
段を設けることで、極めて容易にかつ即時に適切な工程
管理を行う工程管理方法及び工程管理装置を実現出来る
という有利な効果が得られる。
According to the present invention, by providing means for automatically calculating and automatically displaying the average value and the upper and lower limit values of the measured data for the process management, the process management for performing the appropriate process management very easily and immediately. An advantageous effect that a method and a process control device can be realized is obtained.

【0072】本発明によれば、複数の製造工程を集中管
理することにより、異なる場所又は異なる管理部門にお
いても一定品質を確保すること及び早期に品質を向上さ
せることを可能にする工程管理装置を実現出来るという
有利な効果が得られる。
According to the present invention, there is provided a process control apparatus which centrally controls a plurality of manufacturing processes, thereby ensuring a certain quality even in different places or different management departments, and enabling early quality improvement. The advantageous effect that it can be realized is obtained.

【0073】本発明によれば、複数の製造工程を集中管
理するとともに、計算部等を各製造工程に配置すること
により、遠隔地の集中管理用計算機と工程の存在する場
所にある計算機が常時接続されていなくても、異なる場
所又は異なる管理部門において一定品質を確保すること
及び早期に品質を向上させることを可能にする工程管理
装置を実現出来るという有利な効果が得られる。
According to the present invention, a plurality of manufacturing processes are centrally managed, and a calculation unit and the like are arranged in each manufacturing process, so that a centralized management computer in a remote place and a computer in a place where a process exists are always present. Even if they are not connected, there is an advantageous effect that it is possible to realize a process management apparatus that can ensure a certain quality in different places or different management departments and can improve quality at an early stage.

【0074】本発明によれば、例えば、パイロット的役
割を果たす1個の工場において新規の関係式を試用し、
当該関係式の信頼性を確認した後に、他の全ての工場の
コンピュータに高い精度の関係式のプログラムを伝送す
る工程管理装置を実現出来るという有利な効果が得られ
る。特定の関係式を適用することにより一定品質の確保
や早期の品質向上が可能であることが明確になった時点
で、即時にその関係式のプログラムを全ての製造工程の
工程管理装置に伝送することが出来る。
According to the present invention, for example, a new relational expression is tried in one factory that plays a pilot role,
After confirming the reliability of the relational expression, an advantageous effect that a process management apparatus that transmits a program of the relational expression with high accuracy to computers in all other factories can be realized is obtained. When it is clear that a certain quality can be secured or an early quality improvement is possible by applying a specific relational expression, the program of the relational expression is immediately transmitted to the process control device of all manufacturing processes. I can do it.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例1のプロセス工程の工程管理方
法のブロック図
FIG. 1 is a block diagram of a process management method of a process according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施例2のプロセス工程の工程管理装
置のブロック図
FIG. 2 is a block diagram of a process management device for process steps according to a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施例3のプロセス工程の工程管理装
置のブロック図
FIG. 3 is a block diagram of a process management device for process steps according to a third embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施例4のプロセス工程の工程管理装
置のブロック図
FIG. 4 is a block diagram of a process management device for process steps according to a fourth embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施例1のプロセス工程の工程管理方
法の計算手順の説明図
FIG. 5 is an explanatory diagram of a calculation procedure of a process management method of a process process according to the first embodiment of the present invention.

【図6】実施例2の工程管理装置の表示部に平均値等を
表示する処理の説明図
FIG. 6 is an explanatory diagram of a process of displaying an average value and the like on a display unit of the process management device according to the second embodiment.

【図7】液晶の製造工程の(1)ビーズ投入工程、
(2)液晶投入工程、(3)上板貼り合わせ工程、及び
(4)硬化工程を示す図
FIG. 7: (1) Bead input step of the liquid crystal manufacturing process,
The figure which shows (2) a liquid crystal input process, (3) upper board bonding process, and (4) hardening process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 前工程工程管理手順 12 後工程工程管理手順 20 前工程〜本工程定義手順 22 本工程〜後工程定義手順 30 前工程〜本工程計算手順 32 本工程〜後工程計算手順 40 コンピュータ 50、52、54 表示部(ディスプレイ) 56 表示データの計算及び表示手順 60、70 集中管理部 62 端末 64 インターネット 72 配信部 75 液晶プレートの下板 76 ビーズ 77 液晶 78 液晶プレートの上板 10 Pre-process control procedure 12 Post-process control procedure 20 Pre-process to main process definition procedure 22 Main process to post-process definition procedure 30 Pre-process to main process calculation procedure 32 Main process to post-process calculation procedure 40 Computer 50, 52, 54 display unit (display) 56 calculation and display procedure of display data 60, 70 centralized management unit 62 terminal 64 internet 72 distribution unit 75 lower plate of liquid crystal plate 76 beads 77 liquid crystal 78 upper plate of liquid crystal plate

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の工程を含む製造工程における第1
の工程でデータを計測する第1の計測部と、 前記第1の工程の前工程又は後工程である第2の工程で
データを計測する第2の計測部と、 前記第1の計測部が計測したデータと前記第2の計測部
が計測したデータとの関係式を有し、前記第2の計測部
が計測したデータと前記関係式に基づいて前記第1の計
測部が計測するデータの期待値、上限値及び下限値の少
なくともいずれか1個の値を出力する計算部と、 前記計算部の出力値に基づいて、前記第1の計測部が計
測したデータの良否を判断する判断部と、 を有することを特徴とする工程管理装置。
1. A first step in a manufacturing process including a plurality of steps.
A first measurement unit that measures data in the step of: a second measurement unit that measures data in a second step that is a pre-step or a post-step of the first step; and the first measurement unit It has a relational expression between the measured data and the data measured by the second measurement unit, and the data measured by the second measurement unit and the data measured by the first measurement unit based on the relational expression A calculating unit that outputs at least one of an expected value, an upper limit value, and a lower limit value; and a determining unit that determines whether the data measured by the first measuring unit is good or bad based on an output value of the calculating unit. And a process management device comprising:
【請求項2】 複数の工程を含む製造工程における第1
の工程でデータを計測する第1の計測部と、 前記第1の工程の前工程又は後工程である第2の工程で
データを計測する第2の計測部と、 前記第1の計測部が計測したデータと前記第2の計測部
が計測したデータとの関係式を有し、前記第2の計測部
が計測したデータと前記関係式に基づいて前記第1の計
測部が計測するデータの期待値、上限値及び下限値の少
なくともいずれか1個の値を出力する計算部と、 前記計算部の出力値及び前記第1の計測部が計測したデ
ータを表示する表示部と、 を有することを特徴とする工程管理装置。
2. A first step in a manufacturing process including a plurality of steps.
A first measurement unit that measures data in the step of: a second measurement unit that measures data in a second step that is a pre-step or a post-step of the first step; and the first measurement unit It has a relational expression between the measured data and the data measured by the second measurement unit, and the data measured by the second measurement unit and the data measured by the first measurement unit based on the relational expression A calculation unit that outputs at least one of an expected value, an upper limit value, and a lower limit value; and a display unit that displays an output value of the calculation unit and data measured by the first measurement unit. A process management device characterized by the above-mentioned.
【請求項3】 前記工程管理装置は、前記計算部を含む
1個の集中管理部を有し、 複数の前記製造工程がそれぞれ前記第1の計測部及び前
記第2の計測部を有し、 複数の前記製造工程のそれぞれの前記第1の計測部及び
前記第2の計測部と、前記集中管理部とが通信回線で接
続されている、 ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の工程管
理装置。
3. The process management device has one centralized management unit including the calculation unit, and the plurality of manufacturing processes each include the first measurement unit and the second measurement unit. The said 1st measurement part and said 2nd measurement part of each of the said several manufacturing process, and the said central management part are connected by the communication line, The said, The Claim 1 or Claim 2 characterized by the above-mentioned. The process control device described in the above.
【請求項4】 前記工程管理装置は、前記計算部を駆動
するプログラムを有する1個の集中管理部を有し、 複数の前記製造工程がそれぞれ前記計算部、前記第1の
計測部及び前記第2の計測部を有し、 複数の前記製造工程のそれぞれの前記計算部と、前記集
中管理部とが通信回線で接続されており、 前記集中管理部は、前記通信回線を通じてそれぞれの前
記計算部に前記プログラムを送信する、 ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の工程管
理装置。
4. The process management apparatus has one centralized management unit having a program for driving the calculation unit, and the plurality of manufacturing processes are respectively performed by the calculation unit, the first measurement unit, and the first measurement unit. A plurality of measurement units, wherein each of the calculation units of the plurality of manufacturing processes is connected to the centralized management unit via a communication line, and the centralized management unit is connected to each of the calculation units via the communication line. The process management apparatus according to claim 1, wherein the program is transmitted to a computer.
【請求項5】 複数の工程を含む製造工程における第1
の工程でデータを計測する第1の計測ステップと、 前記第1の工程の前工程又は後工程である第2の工程で
データを計測する第2の計測ステップと、 前記第1の計測ステップで計測したデータと前記第2の
計測ステップで計測したデータとの関係式を有し、前記
第2の計測ステップで計測したデータと前記関係式に基
づいて前記第1の計測ステップで計測するデータの期待
値、上限値及び下限値の少なくともいずれか1個の値を
出力する計算ステップと、 前記計算ステップにおける出力値に基づいて、前記第1
の計測ステップで計測したデータの良否を判断する判断
ステップと、 を有することを特徴とする工程管理方法。
5. A first step in a manufacturing process including a plurality of steps.
A first measurement step of measuring data in the step of; a second measurement step of measuring data in a second step that is a pre-step or a post-step of the first step; and the first measurement step. It has a relational expression between the measured data and the data measured in the second measurement step, and the data measured in the second measurement step and the data measured in the first measurement step based on the relational expression A calculating step of outputting at least one of an expected value, an upper limit value and a lower limit value; and the first step based on an output value in the calculating step.
A determining step of determining whether the data measured in the measuring step is good or bad.
【請求項6】 複数の工程を含む製造工程における第1
の工程でデータを計測する第1の計測ステップと、 前記第1の工程の前工程又は後工程である第2の工程で
データを計測する第2の計測ステップと、 前記第1の計測ステップで計測したデータと前記第2の
計測ステップで計測したデータとの関係式を有し、前記
第2の計測ステップで計測したデータと前記関係式に基
づいて前記第1の計測ステップで計測するデータの期待
値、上限値及び下限値の少なくともいずれか1個の値を
出力する計算ステップと、 前記計算ステップにおける出力値及び前記第1の計測ス
テップで計測したデータを表示する表示ステップと、 を有することを特徴とする工程管理方法。
6. A first step in a manufacturing process including a plurality of steps.
A first measurement step of measuring data in the step of; a second measurement step of measuring data in a second step that is a pre-step or a post-step of the first step; and the first measurement step. It has a relational expression between the measured data and the data measured in the second measurement step, and the data measured in the second measurement step and the data measured in the first measurement step based on the relational expression A calculation step of outputting at least one of an expected value, an upper limit value, and a lower limit value; and a display step of displaying an output value in the calculation step and data measured in the first measurement step. A process management method characterized by the above-mentioned.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006518078A (en) * 2003-02-18 2006-08-03 東京エレクトロン株式会社 Method for automatic configuration of a processing system
JP2022058551A (en) * 2007-12-21 2022-04-12 フィッシャー-ローズマウント システムズ,インコーポレイテッド Method, apparatus, and computer-readable medium for displaying recipe information for process control system

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