JP2002093676A - Remote diagnostic system and remote diagnostic method of semiconductor production system - Google Patents

Remote diagnostic system and remote diagnostic method of semiconductor production system

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JP2002093676A
JP2002093676A JP2000284871A JP2000284871A JP2002093676A JP 2002093676 A JP2002093676 A JP 2002093676A JP 2000284871 A JP2000284871 A JP 2000284871A JP 2000284871 A JP2000284871 A JP 2000284871A JP 2002093676 A JP2002093676 A JP 2002093676A
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JP
Japan
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diagnostic
diagnosis
semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
program
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Japanese (ja)
Inventor
Nushito Takahashi
主人 高橋
Nobuo Tsumaki
伸夫 妻木
Hideyuki Yamamoto
秀之 山本
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide remote diagnostic system and diagnostic method in which both requirements of keeping secrecy of information at the time of remote diagnosis of a facility and prevention of increase in economical loss are harmonized. SOLUTION: A diagnostic unit provided by a third party through a communication network is connected with a semiconductor production system and a diagnostic terminal in order to diagnose the semiconductor production system. In such a remote diagnostic system for semiconductor production system, the diagnostic unit comprises at least one diagnostic program performing diagnostic processing of the semiconductor production system, and a control section for starting the diagnostic program through access of a specific user granted with an access right. The terminal transmits requested data to the diagnostic unit at the time of diagnosis and receives results of diagnosis therefrom.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、設備のリモート診
断システム及び診断方法に係り、特に、半導体製造装置
のように、設備を製造した者とその設備の使用者とが異
なる場合に好適なリモート診断装置及び診断方法にに関
するものである。ここで、設備とは、半導体製造装置の
ような生産設備だけでなく、例えば大型の医療システム
等のような各種の装置あるいは部品が組み合わされた設
備を言う。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a remote diagnosis system and method for equipment, and more particularly to a remote diagnosis system suitable for a case where a person who manufactures the equipment and a user of the equipment are different, such as a semiconductor manufacturing apparatus. The present invention relates to a diagnostic device and a diagnostic method. Here, the facility refers to not only a production facility such as a semiconductor manufacturing apparatus, but also a facility in which various devices or components such as a large medical system are combined.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、インターネットなどを利用したリ
モート診断機能を有する装置が提案されている。このリ
モート診断機能は、例えば、特開平10−40200号
公報に記載のように、端末局で設定された諸種のデータ
等を、サービス会社のセンター局に設置されているリモ
ート診断装置に転送するもので、センター局では端末局
から受信したデータに基づきリモート診断を開始し、端
末装置の設定の誤りを修正した新しいデータをユーザー
側に返送するものである。
2. Description of the Related Art Recently, a device having a remote diagnosis function using the Internet or the like has been proposed. This remote diagnostic function is for transferring various data set at a terminal station to a remote diagnostic apparatus installed at a center station of a service company, for example, as described in JP-A-10-40200. The center station starts remote diagnosis based on the data received from the terminal station, and returns new data in which a setting error of the terminal device has been corrected to the user side.

【0003】また、特開平10−40200号公報のシ
ステムでは、コンピュータネットワーク上の端末に接続
された機器又はその端末を内蔵する機器の初期設定、故
障診断、及びデータ更新等の操作を可能にする技術とし
て、インターネットに接続されている機器又はその端末
を内蔵する機器の故障診断を行う方法であって、機器は
端末に状態データを送信し、端末は受信した状態データ
をインターネット上のサーバーに転送し、サーバーは受
信した状態データをもとに機器を診断して診断結果を前
記端末に送信するように構成されている。
Further, the system disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-40200 enables operations such as initial setting, failure diagnosis, and data update of a device connected to a terminal on a computer network or a device incorporating the terminal. As a technique, it is a method of performing a failure diagnosis of a device connected to the Internet or a device incorporating the terminal, wherein the device transmits status data to the terminal, and the terminal transfers the received status data to a server on the Internet. Then, the server is configured to diagnose the device based on the received status data and transmit a diagnosis result to the terminal.

【0004】このようなリモート診断システムにおい
て、外部からのアクセスに対して何らのプロテクトもな
いと、リモート診断機能の提供者やユーザーの気密機密
事項が、不用意に流出してしまう可能性も考えられる。
[0004] In such a remote diagnostic system, if there is no protection against access from outside, there is a possibility that the airtight secret matter of the provider of the remote diagnostic function or the user may be inadvertently leaked. Can be

【0005】そこで、特開平9−149188号公報に
は、リモート診断に対する有効なプロテクトが可能な通
信機器のリモート診断システムを提供することを目的と
して、リモート診断システムのセンター局機に、端末局
機で設定したID番号を基としてデータを作成するとと
もに、作成したデータを端末局機に送出するデータ作成
手段を設ける一方、端末局機に、ID番号を設定すると
ともに、その設定したID番号を前記センター局機へ送
出するID番号設定手段と、受信データを解析するデー
タ解析手段と、リモート診断の可否を判定する診断制御
手段とを設けたものが開示されている。
In order to provide a remote diagnosis system for a communication device capable of effectively protecting a remote diagnosis, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-149188 discloses a remote diagnosis system having a center station and a terminal station. In addition to creating data based on the ID number set in the above, and providing a data creation means for sending the created data to the terminal station, the ID number is set in the terminal station, and the set ID number is There is disclosed an apparatus provided with an ID number setting means for sending to a center station, a data analysis means for analyzing received data, and a diagnosis control means for judging whether or not remote diagnosis is possible.

【0006】また、LAN回線へ接続機器を敷設し、各
装置毎にIP(Internet Protocol)アドレスを付与し
て、情報処理装置と診断装置から構成されるシステムを
ネットワーク上で構築するものも知られている。この場
合、情報処理装置と保守診断装置とが、LAN回線に並
列に接続されているため、保守診断装置以外から情報処
理装置へのアクセスが可能であり、ユーザーのセキュリ
ティ対策が不完全である。その解決策として、特開平9
−149188号公報には、遠隔保守診断方式として、
情報処理装置に接続されシステムの運用状況を監視する
保守診断装置が、ネットワーク接続機能及び監視・解析
機能等の自立(自律)的なネットワーク機能を備え、前
記情報処理装置のネットワークヘの接続を前記保守診断
装置を介して行い、これにより、セキュリティの向上と
システム敷設時のコスト低減を可能としたものが開示さ
れている。
[0006] Further, there is also known a system in which a connection device is laid on a LAN line, an IP (Internet Protocol) address is assigned to each device, and a system including an information processing device and a diagnostic device is constructed on a network. ing. In this case, since the information processing device and the maintenance diagnosis device are connected in parallel to the LAN line, it is possible to access the information processing device from a device other than the maintenance diagnosis device, and the security measures for the user are incomplete. As a solution, Japanese Patent Application Laid-Open
No. 149188 discloses a remote maintenance diagnosis method.
A maintenance diagnostic device connected to the information processing device and monitoring the operation status of the system includes an autonomous (autonomous) network function such as a network connection function and a monitoring / analysis function, and connects the information processing device to a network. There is disclosed an apparatus which is performed via a maintenance diagnosis device, thereby improving security and reducing costs at the time of laying a system.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】技術の高度化、複雑化
に伴い、例えば半導体の製造に関してプロセスに応じた
種々の半導体製造装置が組み合わされた半導体製造ライ
ンのような大型の設備を1つの企業で全て製造し、管理
することは困難になっている。従って、こような大型の
設備の診断精度を上げ、迅速な対応を行うためのには、
その設備の製造に関与した企業やユーザー及びメンテナ
ンスに関与する企業など複数の企業からの種々の情報を
収集する必要がある。
With the sophistication and sophistication of technology, large-scale equipment such as a semiconductor manufacturing line in which various semiconductor manufacturing apparatuses are combined in accordance with a process for manufacturing a semiconductor is provided by one company. It is becoming difficult to manufacture and manage all of them. Therefore, in order to improve the diagnostic accuracy of such large equipment and to take prompt measures,
It is necessary to collect various information from a plurality of companies, such as a company involved in manufacturing the equipment, a user and a company involved in maintenance.

【0008】一方で、このような情報の提供は、企業機
密の流出を招く可能性があるため、多くの制約がある。
ただし、最近のように、生産、管理などの設備が集約化
され、大型になってきたのに伴い、例えば半導体製造ラ
インが故障し生産に支障をきたしたとき、その原因究明
が遅れると、それによる経済的な損失も甚大となる。
[0008] On the other hand, providing such information has many restrictions since it may cause leakage of corporate secrets.
However, as recently as production and management facilities have been consolidated and become larger, for example, when a semiconductor manufacturing line breaks down and production is hindered, if the cause investigation is delayed, The economic loss due to is also enormous.

【0009】また、生産、管理などの設備が故障し生産
に支障をきたす自体を避けるために、事前に設備が故障
になる可能性をある程度予測し、予め対策を講ずること
が出来れば、大きな経済的損失を受けずに済む。
Also, in order to avoid the failure of equipment such as production and management to hinder production, the possibility of equipment failure can be predicted to some extent in advance, and if measures can be taken in advance, it will be a great economic problem. Avoids any financial loss.

【0010】一方で、半導体製造装置の診断の規準とな
るデータの収集、作成には時間がかかる。たとえば、圧
力計の寿命(あるいは校正が必要な時期の判断など)な
どは、一義的に決まるわけではなく、使用状況や環境に
よって変化する。従って、設備の診断を高い精度で、迅
速に行える診断プログラムを、半導体製造装置のメーカ
ーが最初から提供するのは困難な場合もあり、ユーザー
に設備が納入された後において、より機能、品質の向上
した診断プログラムを提供可能になる場合もある。
[0010] On the other hand, it takes time to collect and create data that is a standard for diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus. For example, the life of a pressure gauge (or the determination of when calibration is required) is not uniquely determined, but varies depending on the use situation and environment. Therefore, it may be difficult for a semiconductor manufacturing equipment manufacturer to provide a diagnosis program that can quickly and accurately perform equipment diagnosis from the beginning. In some cases, an improved diagnostic program can be provided.

【0011】本発明の目的は、設備のリモート診断時に
おける情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という
双方の要求の調和を図ったリモート診断システム及び診
断方法を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a remote diagnostic system and a diagnostic method that balance requirements of keeping information confidential and preventing economic loss from increasing at the time of remote diagnosis of equipment.

【0012】本発明の他の目的は、ユーザーに設備が納
入された後においても、より機能、品質の向上した診断
プログラムをユーザーに提供できる環境を提供すること
にある。
Another object of the present invention is to provide an environment in which a diagnostic program with improved functions and quality can be provided to a user even after equipment is delivered to the user.

【0013】本発明の他の目的は、事前に設備が故障に
なる可能性をある程度予測し、早めに対策を講じて大き
な経済的損失を回避することのできるリモート診断シス
テム及び診断方法を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a remote diagnostic system and a diagnostic method capable of predicting the possibility of equipment failure to some extent in advance and taking measures early to avoid large economic losses. It is in.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、通信ネ
ットワークを介して第三者により提供される診断装置
に、ユーザーが半導体製造装置を接続し、該半導体製造
装置についての診断を行うための半導体製造装置のリモ
ート診断システムであって、前記診断装置は、前記半導
体製造装置の診断処理を行う少なくとも1つの診断プロ
グラムと、アクセス権限を付与された特定のユーザーの
端末からのアクセスにより前記診断プログラムを起動す
る制御部とを備えており、前記端末は、診断に際して前
記診断装置から要求のあったデータを前記診断装置に送
信し、前記診断装置から診断結果を受け取ることにあ
る。
A feature of the present invention is that a user connects a semiconductor manufacturing apparatus to a diagnostic apparatus provided by a third party via a communication network, and performs a diagnosis on the semiconductor manufacturing apparatus. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the diagnosis apparatus performs at least one diagnosis program for performing a diagnosis process on the semiconductor manufacturing apparatus and an access from a terminal of a specific user who has been granted access authority. A control unit for activating a program, wherein the terminal transmits data requested by the diagnostic device to the diagnostic device at the time of diagnosis, and receives a diagnostic result from the diagnostic device.

【0015】本発明の他の特徴は、第一の会社の管理下
にある設備を、通信ネットワークを介して前記設備に接
続されかつ前記第一の会社の管理下にない第二の会社の
診断装置を用いて診断を行う設備のリモート診断システ
ムにおいて、前記診断装置は、前記設備の診断処理を行
う少なくとも1つの診断プログラムと、アクセス権限を
付与された特定のユーザーの端末からのアクセスにより
前記診断プログラムを起動する制御部とを備えており、
前記端末は、診断に際して前記診断装置から要求のあっ
たデータを前記診断装置に送信し、前記診断装置から診
断結果を受け取ることにある。
[0015] Another feature of the present invention is a method of diagnosing equipment under the control of a first company by a second company connected to the equipment via a communication network and not under the control of the first company. In a remote diagnosis system for equipment that performs diagnosis using an apparatus, the diagnosis apparatus includes at least one diagnosis program that performs a diagnosis process on the equipment, and the diagnosis is performed by an access from a terminal of a specific user who has been granted access authority. And a control unit for starting the program.
The terminal transmits data requested by the diagnostic device to the diagnostic device at the time of diagnosis, and receives a diagnostic result from the diagnostic device.

【0016】本発明によれば、設備のリモート診断時に
おける情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という
双方の要求の調和を図ったリモート診断システムを提供
することができる。
According to the present invention, it is possible to provide a remote diagnosis system that balances requirements of keeping information confidential and preventing an increase in economical loss at the time of remote diagnosis of equipment.

【0017】本発明の他の特徴は、通信ネットワークを
介して第三者により提供される診断装置に、半導体製造
装置を接続し、該半導体製造装置についての診断を行う
ための半導体製造装置のリモート診断システムであっ
て、前記診断装置は、前記半導体製造装置の診断処理を
行う複数の診断プログラムと、アクセス権限を付与され
た特定のユーザーのアクセスにより前記診断プログラム
を起動する制御部と、前記診断プログラムに関する情報
を開示するガイド部とを備えていることにある。
Another feature of the present invention is that a semiconductor manufacturing apparatus is connected to a diagnostic apparatus provided by a third party via a communication network, and a remote control of the semiconductor manufacturing apparatus for performing a diagnosis on the semiconductor manufacturing apparatus. A diagnostic system, wherein the diagnostic apparatus includes: a plurality of diagnostic programs for performing a diagnostic process of the semiconductor manufacturing apparatus; a control unit configured to start the diagnostic program by an access of a specific user having an access right; And a guide unit for disclosing information on the program.

【0018】本発明によれば、ユーザーに設備が納入さ
れた後においても、より機能、品質の向上した診断プロ
グラムをユーザーに提供できる環境を提供することがで
きる。
According to the present invention, it is possible to provide an environment in which a diagnostic program with improved functions and quality can be provided to a user even after the equipment is delivered to the user.

【0019】本発明の他の特徴は、前記診断プログラム
が、前記半導体製造装置の定期的な診断処理を行う定期
診断プログラムと、前記半導体製造装置に異常がある時
に臨時に診断処理を行う異常モード診断プログラムと、
前記半導体製造装置の故障箇所がある程度判明している
時に診断処理を行う故障診断プログラムを含むことにあ
る。
Another feature of the present invention is that the diagnostic program includes a periodic diagnostic program for performing a periodic diagnostic process on the semiconductor manufacturing apparatus, and an abnormal mode for performing a temporary diagnostic process when the semiconductor manufacturing apparatus has an abnormality. A diagnostic program;
Another object of the present invention is to include a failure diagnosis program for performing a diagnosis process when a failure location of the semiconductor manufacturing apparatus is known to some extent.

【0020】本発明によれば、定期診断プログラムを利
用することにより、事前に設備が故障になる可能性をあ
る程度予測し、早めに対策を講じて大きな経済的損失を
回避することのできるリモート診断システム及び診断方
法を提供することができる。
According to the present invention, by using a periodic diagnosis program, a remote diagnosis that can predict the possibility of equipment failure to some extent in advance and take measures early to avoid a large economic loss. Systems and diagnostic methods can be provided.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
詳細に説明する。図1は本発明を半導体製造装置の診断
に適用したリモート診断システムの構成を示すブロック
図である。このシステムは、複数のユーザー(B社〜N
社)が端末すなわち各ユーザーの半導体製造装置制御サ
ーバー20から第三者であるA社が提供する診断プログ
ラム(診断装置)70に通信ネットワーク、例えばイン
ターネット50を介してアクセスし、各ユーザーが自ら
半導体製造装置10(10BA〜10BN、−、−、1
0NA〜10NN)の診断を実施するものである。
Embodiments of the present invention will be described below in detail. FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus. This system includes a plurality of users (company B to N
Company) accesses a diagnostic program (diagnostic apparatus) 70 provided by a third party company A from a terminal, that is, a semiconductor manufacturing apparatus control server 20 of each user, via a communication network, for example, the Internet 50, and each user himself / herself Manufacturing apparatus 10 (10 BA to 10 BN,-,-, 1
0NA to 10NN).

【0022】なお、ここでA社は、上記半導体装置10
の製造メーカー、あるいはこのA社と契約して上記半導
体装置10のメンテナンスナンスを請負う(保守契約)
サービス会社あるいはその関連会社である。また、診断
を実施するユーザーは、半導体製造装置の直接のユーザ
ーだけでなく、このユーザーと契約してメンテナンスナ
ンスを請負う(保守契約)サービス会社であっても良
い。
It should be noted that here, the company A is in charge of the semiconductor device 10
Contracts with the manufacturer of the semiconductor device 10 or the company A for maintenance of the semiconductor device 10 (maintenance contract).
A service company or its affiliates. The user who performs the diagnosis may be not only a direct user of the semiconductor manufacturing apparatus, but also a service company that contracts with this user to undertake maintenance (maintenance contract).

【0023】半導体装置10を使用するユーザーは、定
期的及び診断が必要な時に、その半導体製造装置10の
一部または全部を、A社が提供する診断プログラム(診
断装置)により適宜リモート診断を行う。
The user of the semiconductor device 10 performs remote diagnosis of the semiconductor manufacturing apparatus 10 partly or wholly according to a diagnosis program (diagnosis apparatus) provided by the company A, periodically and when a diagnosis is required. .

【0024】このリモート診断システムでは、診断やデ
ータ更新の対象となるユーザー(B社〜N社)の半導体
製造装置10(10BA〜10BN、−、−、10NA
〜10NN)が、各ユーザーの半導体製造装置制御サー
バー20(20B〜20N)に接続されている。診断を
行うための端末すなわちサーバー20は、各ユーザーの
社内イントラネット30(30B〜30N)に接続され
ており、さらに、インターネットサーバー40(40B
〜40N)及びファイヤーウォールシステム42(42
B〜42N)を介してインターネット50に接続されて
いる。インターネット50には、A社のファイヤーウォ
ールシステム62及びインターネットサーバー60(及
びイントラネット)を含む社内ネットワークが接続され
ている。この社内ネットワークには半導体製造装置の診
断プログラムを備えた診断装置70が接続されている。
診断装置70には、記憶装置すなわち各ユーザーの半導
体製造装置の診断に関するデータを収録したデータ収録
装置72が付設されている。
In this remote diagnosis system, the semiconductor manufacturing apparatus 10 (10BA to 10BN,-,-, 10NA) of a user (company B to company N) to be diagnosed or updated.
To 10NN) are connected to the semiconductor manufacturing equipment control server 20 (20B to 20N) of each user. The terminal for performing the diagnosis, that is, the server 20 is connected to the intranet 30 (30B to 30N) of each user and further connected to the Internet server 40 (40B).
-40N) and the firewall system 42 (42
B to 42N) to the Internet 50. The Internet 50 is connected to a company network including a firewall system 62 of Company A and an Internet server 60 (and an intranet). A diagnostic device 70 having a diagnostic program for semiconductor manufacturing equipment is connected to this in-house network.
The diagnostic device 70 is provided with a storage device, that is, a data recording device 72 that records data relating to diagnosis of the semiconductor manufacturing device of each user.

【0025】なお、半導体製造装置、各サーバー、イン
ターネット、及び診断装置の間を接続するネットワーク
には、一般の電話回線や専用の通信回線、光ケーブルに
よる通信回線等が用いられる。また、ユーザー(B〜
N)と装置メーカーA間の通信のために、予め、各機器
毎にIPアドレスや特定のID番号゛等を付与しておく
ことは言うまでもない。また、診断の過程等に特定の機
密情報にアクセスするための接続パスワードも当事者間
で適宜付与する。
A general telephone line, a dedicated communication line, a communication line using an optical cable, or the like is used as a network connecting the semiconductor manufacturing device, each server, the Internet, and the diagnostic device. In addition, the user (B ~
It goes without saying that, for communication between N) and the device maker A, an IP address, a specific ID number ゛, etc. are assigned to each device in advance. In addition, a connection password for accessing specific confidential information during a diagnosis process or the like is appropriately given between the parties.

【0026】各サーバー20、40は、それぞれコンピ
ュータにより構成されており、入出力手段としてキーボ
ードやマウス等の操作部やディスプレイが接続されてい
る。サーバー20は、インターネット50にアクセス
し、A社のサーバー60に接続するための閲覧ソフト
(WWWブラウザ)を持っている。また、各半導体製造
装置10(10BA〜10NN)も、夫々パーソナルコ
ンピュータを備えており、入出力手段としてのキーボー
ドやマウス等の操作部やディスプレイが接続されてい
る。
Each of the servers 20 and 40 is constituted by a computer, and an operation unit such as a keyboard and a mouse and a display are connected as input / output means. The server 20 has browsing software (WWW browser) for accessing the Internet 50 and connecting to the server 60 of the company A. Each of the semiconductor manufacturing apparatuses 10 (10BA to 10NN) also includes a personal computer, and an operation unit such as a keyboard and a mouse as an input / output unit and a display are connected.

【0027】サーバー20、40等の各コンピュータ
は、外部の機器と接続するためのインターフェースを備
えており、各コンピュータ内のマイクロコンピュータと
外部の機器との間で行われるデータやコマンドの通信
は、このインターフェースを介して行われる。さらに、
通信インターフェースを備えており、マイクロコンピュ
ータが作成したデータやコマンドの変調及び送信と、電
話回線等を経て送られてくるデータやコマンドの受信及
び復調を行う。
Each of the computers such as the servers 20 and 40 has an interface for connecting to an external device, and communication of data and commands between the microcomputer in each computer and the external device is performed by: This is done through this interface. further,
A communication interface is provided, and modulates and transmits data and commands created by the microcomputer, and receives and demodulates data and commands transmitted via a telephone line or the like.

【0028】なお、図1では診断を行うための端末がサ
ーバー20に設けられ、各ユーザーの通信ネットワーク
として、全ての半導体製造装置10が各ユーザーの半導
体製造装置制御サーバー20を経由して診断装置70に
アクセスする構成となっているが、サーバー20を省略
し、診断を行うための端末を個々の半導体製造装置10
またはインターネットサーバー40に設け、この端末を
操作して診断装置70にアクセスできる構成にしても良
い。
In FIG. 1, a terminal for performing a diagnosis is provided in the server 20, and as a communication network for each user, all the semiconductor manufacturing apparatuses 10 are connected to the diagnostic apparatus via the semiconductor manufacturing apparatus control server 20 for each user. 70, but the server 20 is omitted, and a terminal for performing a diagnosis is provided for each semiconductor manufacturing apparatus 10.
Alternatively, the configuration may be such that the terminal is operated to access the diagnostic device 70 by operating the terminal.

【0029】診断装置70は、ユーザーの半導体製造装
置10が例えば次のいずれかの状態になったとき、ユー
ザー独自の判断で、あるいはユーザーがA社のアドバイ
スを受けて、半導体製造装置10の診断を行うのに使用
される。 (1)定期的な故障診断を実施する場合、(2)異常と思われ
る現象が発生した場合、(3)明らかな故障が発生した場
合、各ユーザーからのアクセスに基づく半導体製造装置
70による診断結果は、A社の診断装置70のデータ収
録装置72に保存されるとともに、半導体製造装置10
の経時的変化の情報として分析、解析される。この情報
は、次の診断に生かされる。ただし、半導体製品の具体
的な膜種などユーザーの機密情報に属する事項は、各ユ
ーザーの判断でA社のデータ収録装置72に保存せずに
消去できる。
When the user's semiconductor manufacturing apparatus 10 is in one of the following states, for example, the diagnostic apparatus 70 diagnoses the semiconductor manufacturing apparatus 10 by the user's own judgment or when the user receives the advice of the company A. Used to do. (1) When performing periodic failure diagnosis, (2) When a phenomenon that seems to be abnormal occurs, (3) When an obvious failure occurs, diagnosis by the semiconductor manufacturing apparatus 70 based on access from each user. The result is stored in the data recording device 72 of the diagnostic device 70 of the company A, and the semiconductor manufacturing device 10
Is analyzed and analyzed as information on the change over time. This information is used for the next diagnosis. However, items belonging to the confidential information of the user, such as the specific film type of the semiconductor product, can be erased without saving in the data recording device 72 of Company A at the discretion of each user.

【0030】なお、診断を行うか否かはユーザーが決定
し、しかも、個々の半導体製造装置10A〜10Nから
A社の診断装置70にアクセスできる。その場合、各社
のサーバー20を通し、インターネット50を経由して
診断装置70に接続される。そのためのプログラムが半
導体製造装置10A〜10Nのマイクロコンピュータに
インストールされている。
It should be noted that whether or not to make a diagnosis is determined by the user, and that the diagnosis apparatus 70 of Company A can be accessed from each of the semiconductor manufacturing apparatuses 10A to 10N. In this case, the diagnostic device 70 is connected to the diagnostic device 70 via the Internet 50 through the server 20 of each company. A program for this is installed in the microcomputers of the semiconductor manufacturing apparatuses 10A to 10N.

【0031】図2は、図1のシステムにおける診断装置
70及びデータ収録装置72の構成例を示す図である。
診断装置70は、例えばパーソナルコンピュータにより
構成されており、入出力手段71としてキーボードやマ
ウス等の操作部や、ディスプレイが接続されている。
FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of the diagnostic device 70 and the data recording device 72 in the system of FIG.
The diagnostic device 70 is configured by, for example, a personal computer, and an input / output unit 71 is connected to an operation unit such as a keyboard and a mouse, and a display.

【0032】アクセス管理プログラム73Bと外部接続
用インターフェース73Aは、A社ネットワーク73が
外部と接続するときのためのインターフェースである。
A社のネットワークにアクセスするためにパスワードが
必要である。また、A社の社内のネットワークに接続さ
れた各機器に対するセキュリティシステムが設けられて
いる。
The access management program 73B and the external connection interface 73A are interfaces for connecting the company A network 73 to the outside.
A password is required to access Company A's network. In addition, a security system is provided for each device connected to the company A company network.

【0033】下記に下線で示した字句は、A社の社内の
ネットワークの中でのインターフェースに関すること
か、あるいはA社の社外への接続に関するものなのか不
明瞭です。しかし、文章の流れからは、診断装置に外部
接続用インターフェースまで備えているように思われま
す。外部へはA社のサーバーを通じてアクセスするの
で、少し意味が違うと思います。
It is not clear whether the words underlined below relate to an interface in company A's internal network or to a connection outside company A's outside. However, according to the flow of text, it seems that the diagnostic device has an interface for external connection. I think that the meaning is a little different because I access the outside through the company A's server.

【0034】また、A社のネットワーク73には、外部
の機器と接続するための外部接続用インターフェース7
3A、アクセス管理プログラム73B、通信インターフ
ェース73Cが接続されている。そして、ネットワーク
73に、本診断装置70が接続されている。
The company A network 73 has an external connection interface 7 for connecting to an external device.
3A, an access management program 73B, and a communication interface 73C are connected. The diagnostic device 70 is connected to the network 73.

【0035】さらに、診断装置70の内部のマイクロコ
ンピュータ74はCPU75や記憶手段76を備えてい
る。各装置のデータ(正常時も含める)は、A社のデー
タ収録装置に保存され、正常時のデータと比較して異常
の有無を判断する等、診断結果の解析に使用される。ア
クセス管理プログラム73Bは、各ユーザーから診断装
置70へのアクセスに際して、パスワードなどによりア
クセス権限を確認し、権限のある正規のユーザーからア
クセスがあった場合には、ユーザーが所定のプログラム
やデータを利用することを可能にする。
Further, the microcomputer 74 inside the diagnostic device 70 has a CPU 75 and a storage means 76. The data of each apparatus (including the normal state) is stored in the data recording apparatus of Company A, and is used for analyzing the diagnosis results, for example, comparing the data with the normal state to determine the presence or absence of an abnormality. The access management program 73B confirms the access authority using a password or the like when each user accesses the diagnostic apparatus 70, and when an authorized authorized user accesses, the user uses a predetermined program or data. To be able to

【0036】また、インターネット50にアクセスし、
サーバー40に接続するための閲覧ソフト(WWWブラ
ウザ)77や、診断プログラムの最新バージョンや各診
断ソフトの情報を表示するガイド部78を有しており、
各ユーザーがこれらの表示や情報を自由に閲覧可能にな
っている。
Also, by accessing the Internet 50,
It has browsing software (WWW browser) 77 for connecting to the server 40 and a guide unit 78 for displaying the latest version of the diagnostic program and information of each diagnostic software.
Each user can freely view these displays and information.

【0037】記憶手段76(及びデータ収録装置72)
には、リモート診断用の各種診断プログラム81〜11
3を含む制御用プログラム80や関連するデータベース
が保存されている。制御用プログラム80は正規のユー
ザーからアクセスがあった場合に診断用装置81を起動
してユーザーの要求に沿った診断処理を行う。81Aは
診断用装置のバックアップ装置である。82はユーザー
が使用可能なプログラムを格納したユーザー用診断ソフ
トの格納装置、83は被診断装置すなわち半導体製造装
置の制御プログラム、84は診断結果を自動的に保存す
る装置である。85は診断用データベース、86は部品
在庫情報などを得るためにサービスセクションにアクセ
スする装置である。87はメンテナンスナンスの指示な
どのためにサービス会社にアクセスする装置である。
Storage means 76 (and data recording device 72)
Include various diagnostic programs 81 to 11 for remote diagnosis.
3 and a related database are stored. The control program 80 activates the diagnostic device 81 when an authorized user accesses it, and performs a diagnostic process according to the user's request. 81A is a backup device of the diagnostic device. Reference numeral 82 denotes a storage device of diagnostic software for a user in which a program usable by a user is stored, 83 denotes a control program of a device to be diagnosed, that is, a semiconductor manufacturing device, and 84 denotes a device for automatically saving a diagnosis result. Reference numeral 85 denotes a diagnostic database, and reference numeral 86 denotes a device for accessing a service section in order to obtain parts stock information and the like. Reference numeral 87 denotes an apparatus for accessing a service company for instructions on maintenance nonce.

【0038】90は、半導体製造装置の定期的な診断処
理を行う定期診断処理装置(プログラム)、91はその
データ解析装置、92は診断結果の一次データ格納装
置、93はデータ解析装置用のデータベースである。
Reference numeral 90 denotes a periodic diagnostic processing device (program) for performing periodic diagnostic processing of the semiconductor manufacturing apparatus; 91, a data analyzing device thereof; 92, a primary data storage device for diagnostic results; and 93, a database for the data analyzing device. It is.

【0039】100は、半導体製造装置に異常がある時
に臨時に診断処理を行う異常モード診断処理装置(プロ
グラム)、101はそのデータ解析装置、102は診断
結果の一次格納装置、103は、データ解析装置用のデ
ータベースである。
Reference numeral 100 denotes an abnormality mode diagnosis processing device (program) for performing a diagnosis process temporarily when there is an abnormality in the semiconductor manufacturing apparatus; 101, a data analysis device; 102, a primary storage device for diagnosis results; It is a database for devices.

【0040】110は、半導体製造装置の故障箇所があ
る程度判明している時に臨時に診断処理を行う診断処理
装置(プログラム)、111はそのデータ解析装置、1
12は診断結果の一次格納装置、113は、データ解析
装置用のデータベースである。
Reference numeral 110 denotes a diagnostic processing device (program) for performing a diagnostic process temporarily when a faulty part of the semiconductor manufacturing apparatus is known to some extent.
Reference numeral 12 denotes a primary storage device for the diagnosis results, and reference numeral 113 denotes a database for a data analysis device.

【0041】なお、診断処理装置(プログラム)として
は、上記3種類のプログラムのほか、例えば、半導体製
造装置の型式毎に個別のソフトを準備したり、半導体製
造装置を構成する特定の装置、例えばウエハーの搬送装
置や、真空処理室のみ等特定の部分の診断を行うもの
や、多数の半導体製造装置を含む生産ライン全体を対象
とするもの、或いは、プロセス中の処理行程に着目した
もの等、ニーズに応じて準備すればよい。
As the diagnostic processing device (program), in addition to the above three types of programs, for example, individual software is prepared for each model of the semiconductor manufacturing device, or a specific device constituting the semiconductor manufacturing device, for example, Wafer transfer devices, those that diagnose specific parts such as only vacuum processing chambers, those that target the entire production line including a large number of semiconductor manufacturing equipment, those that focus on the processing steps in the process, etc. You only have to prepare according to your needs.

【0042】診断装置70の中に、契約したユーザー毎
の診断1次データ格納領域を設ける。この部分へのアクセ
スは、A社からは不可とする。すなわち、診断結果の一次
格納装置92、102、112に対しては、診断対象の
ユーザーのみアクセス可能とし、A社は守秘契約などに
基づきアクセス不可になっているものとする。診断装置
70はA社のソフトなので、アクセス禁止条件を解除す
ることが可能では有るが、それは守秘契約とする。ただ
し、装置の正常、異常に関する診断結果は、自動的に保存
される。また、製品膜種や具体的なレシピなどユーザー
の機密情報に属する事項は、各ユーザーの判断でA社デ
ータ収録装置に保存せずに消去できる。なお、一次格納
装置に保存されているデータはユーザーからの指示で診
断処理が終了すると自動的に消去される。ただし、診断
結果の詳細を保存する必要があるとユーザーが判断した
場合、診断終了前にユーザーの判断で、ユーザーの装置
に付属している記憶装置(図示せず)に保存することが
できる。
A diagnostic primary data storage area for each contracted user is provided in the diagnostic device 70. Access to this part is not allowed from Company A. That is, it is assumed that only the user to be diagnosed can access the primary storage devices 92, 102, and 112 of the diagnostic results, and that the company A cannot access the primary storage devices based on a confidentiality contract or the like. Since the diagnostic device 70 is software of company A, it is possible to cancel the access prohibition condition, but this is a confidentiality contract. However, the diagnosis result regarding the normal or abnormal state of the device is automatically saved. Items belonging to the user's confidential information, such as product film types and specific recipes, can be deleted without being stored in the company A data recording device at the discretion of each user. Note that the data stored in the primary storage device is automatically deleted when the diagnostic processing is completed according to an instruction from the user. However, if the user determines that it is necessary to save the details of the diagnosis result, the diagnosis result can be saved in a storage device (not shown) attached to the user's device at the user's discretion before the end of the diagnosis.

【0043】ユーザーであるB社は、診断装置70の中
で閲覧したり利用したりできるソフトやデータ、すなわ
ち、ガイド部78に表示される診断プログラムの最新バ
ージョンや各診断ソフトの情報、ユーザー用診断ソフト
の格納装置82にある診断ソフト、ユーザー毎の診断1
次データ格納領域のデータを利用して、B社の装置につ
いて自由に診断処理を行うことができる。なお、診断装
置70の中の上記以外の領域の情報については、A社や
他のユーザーの機密情報が含まれているため、B社のア
クセスは禁止されている。したがって、診断ソフトを自
由に使用することはできるが、診断ソフトを変更するこ
とやソフト自身のプログラムにアクセスすることはでき
ないようになっているとともに、それらの行為は契約等
で禁止されている。
Company B, a user, provides software and data that can be browsed and used in the diagnostic device 70, that is, the latest version of the diagnostic program displayed on the guide unit 78, information on each diagnostic software, Diagnostic software stored in the diagnostic software storage device 82, diagnosis 1 for each user
Using the data in the next data storage area, the diagnostic processing can be freely performed on the device of the company B. It should be noted that access to information in areas other than the above in the diagnostic device 70 includes confidential information of company A and other users, so that access by company B is prohibited. Therefore, although the diagnostic software can be used freely, it is not possible to change the diagnostic software or access the program of the software itself, and such actions are prohibited by contract or the like.

【0044】このように、B社の装置について診断を実
施したときの記録は、A社の診断装置70のメンテナン
スナンス情報のデータベース(B社専用の一次格納装
置)に格納できる。この記録は、B社の機密事項に属す
る生産情報も含むことができる。すなわち、B社にて診
断する際に使用したデータの内、機密データとB社が判
断したデータに関してはB社の判断でA社の診断結果情
報から消去できるが、その診断詳細結果は、B社装置の
データベースとしてA社の診断装置70の記憶装置に格
納できる。これらの情報管理はB社が実施する。
As described above, a record when the diagnosis is performed on the device of the company B can be stored in the database of the maintenance nonce information of the diagnosis device 70 of the company A (primary storage device dedicated to the company B). This record can also include production information belonging to company B's confidential matter. In other words, of the data used for the diagnosis by the company B, the confidential data and the data determined by the company B can be deleted from the diagnosis result information of the company A by the judgment of the company B, but the detailed result of the diagnosis is It can be stored in the storage device of the diagnostic device 70 of Company A as a database of company devices. Company B manages this information.

【0045】本発明によれば、設備のリモート診断時に
おける情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止という
双方の要求の調和をることができる。
According to the present invention, it is possible to harmonize both requirements of keeping information confidential at the time of remote diagnosis of equipment and preventing an increase in economic loss.

【0046】なお、A社が、サービス会社と装置メーカ
ーの両者からなる場合、両者のデータ収録装置に同じデ
ータが保管管理され、保守や故障時の対応が速やかに実
施できるようにする。また、サービス会社が保守や診断
業務を請負い、部品の手配やその他必要事項を実施す
る。逆に、装置メーカーが受信してそれをサービス会社
に対策内容を指示する。
When Company A is composed of both a service company and a device maker, the same data is stored and managed in both data recording devices, so that maintenance and troubleshooting can be promptly performed. In addition, the service company undertakes maintenance and diagnostic work, arranges parts and carries out other necessary items. Conversely, the device maker receives it and instructs the service company on the content of the measure.

【0047】A社の診断プログラム70(80〜11
3)は必要に応じてバージョンアップされ、診断プログ
ラムの最新バージョンや各診断ソフトの情報、あるいは
新規に提供される診断プログラムの情報を表示する手段
78によりユーザーに提供され、ユーザーは、常に最新
の診断が可能となっている。これは、A社やサービス会
社がユーザー各社の半導体製造装置の診断、点検、保守
などを通じて得た新たな情報に基づき、診断プログラム
70の改善、機能アップを図った結果をユーザーに還元
するために行うものである。
Company A's diagnostic program 70 (80-11
3) is upgraded as necessary, and is provided to the user by means 78 for displaying the latest version of the diagnostic program, information on each diagnostic software, or information on a newly provided diagnostic program. Diagnosis is possible. This is based on the new information obtained by the company A or the service company through the diagnosis, inspection, maintenance, etc. of the semiconductor manufacturing equipment of each user, in order to return the result of improving the diagnostic program 70 and improving the function to the user. Is what you do.

【0048】例えば、A社の診断プログラム70を利用
する各ユーザーの診断結果は、A社データ収録装置に保
存されるとともに、装置の経時的変化の情報として分
析、解析される。この情報は、次の診断に生かされる。
たとえば、圧力計の寿命(あるいは校正が必要な時期の
判断など)などは、一義的に決まるわけではなく、使用
状況や環境によって変化する。これらの情報が特定のユ
ーザーに限定されずに各ユーザーのもとで種々の状況下
で使用された結果の情報として分析、解析されている場
合、診断情報と比較することで精度の高い診断が可能と
なる。
For example, the diagnosis result of each user who uses the diagnosis program 70 of Company A is stored in the data recording device of Company A, and is analyzed and analyzed as information on the change over time of the device. This information is used for the next diagnosis.
For example, the life of a pressure gauge (or the determination of when calibration is required) is not uniquely determined, but varies depending on the use situation and environment. When this information is analyzed and analyzed as information of the results used under various circumstances under each user without being limited to a specific user, a highly accurate diagnosis can be made by comparing with the diagnostic information. It becomes possible.

【0049】また半導体製造装置自体の改善、機能アッ
プに伴う診断プログラム76のバージョンアップもあ
る。
There is also a version upgrade of the diagnostic program 76 accompanying the improvement of the semiconductor manufacturing apparatus itself and the functional enhancement.

【0050】もし、診断プログラム76を各社の装置個
別に付属させた場合には、各社に対してきめ細かなバー
ジョンアップのサービスを行うことは困難であり、診断
プログラム76をA社に置くことによってそれが可能と
なる。
If the diagnostic program 76 is attached to each company's equipment individually, it is difficult to provide a detailed version upgrade service to each company. Becomes possible.

【0051】本システムを応用し、各装置に診断装置を
付属させる場合は、A社の診断装置からバージョンアッ
プ情報を提供し、各ユーザーがインターネットを介して
最新の診断プログラムを自社の半導体製造装置やサーバ
ーにインストールできるようにする。
When the present system is applied and a diagnostic device is attached to each device, the upgrade information is provided from the diagnostic device of Company A, and each user can download the latest diagnostic program via the Internet from the company's own semiconductor manufacturing device. And install it on the server.

【0052】本発明によれば、ユーザーに設備が納入さ
れた後においても、より機能、品質の向上した診断プロ
グラムをユーザーに提供できる環境を提供することがで
きる。
According to the present invention, it is possible to provide an environment in which a diagnostic program with improved functions and quality can be provided to a user even after the equipment is delivered to the user.

【0053】診断装置70には、A社のネットワークを
介して、A社の診断対応セクションのコンピュータ12
0が接続されている。このコンピュータ120は、CP
U121やバッファメモリー、制御用データベース12
2、入力手段及び表示部を含む出力手段を備えており、
オペレーターが診断装置70による診断に際してのユー
ザーからの問い合わせ、レスポンスに対応し、診断結果
に基づいてサービスセクションやサービス会社に指示、
連絡するためのセクションである。
The diagnostic device 70 is connected to the computer 12 in the section corresponding to the diagnosis of the company A via the network of the company A.
0 is connected. This computer 120 has a CP
U121, buffer memory, control database 12
2. It has output means including an input means and a display unit,
The operator responds to inquiries and responses from the user at the time of diagnosis by the diagnostic device 70, and instructs the service section or service company based on the diagnosis result,
This is the section to contact.

【0054】また、診断対応セクションでは、データ収
録装置に保存された各ユーザーの診断結果で、ユーザー
の機密に属さない情報を利用することにより、装置の状
態、たとえば圧力計の経時的変化を分析、解析する。こ
の情報は、次の診断に生かすようにプログラムの改良や
データベースの更新処理がなされる。複数のユーザーの
もとでかつ種々の状況下で使用された多量の情報を分
析、解析することにより、より短期間に精度の高いバー
ジョンに更新された診断プログラムを提供することが可
能となる。
Also, in the diagnosis correspondence section, the state of the apparatus, for example, the change over time of the pressure gauge is analyzed by utilizing information which does not belong to the user in the diagnosis result of each user stored in the data recording apparatus. ,To analyze. This information is subjected to program improvement and database update processing so as to be used for the next diagnosis. By analyzing and analyzing a large amount of information used under a plurality of users and under various circumstances, it is possible to provide a diagnostic program updated to a highly accurate version in a shorter time.

【0055】なお、A社診断対応セクションは、データ
取得や解析などの診断自体は完全自動で実施されること
を前提にしている。ただし、ユーザーからの要求などで
専門家も一緒に診断しても良い。特に、異常診断や故障診
断においてはそれが有効である。その際、A社内のネッ
トワークを通して診断装置に専門家がアクセスすること
で、診断精度を上げ、迅速な対応、判断を可能とする。これ
までの、診断装置は一般に完全自動、無人運転を前提にし
た方式になっているが、有入運転とすることで、診断処理
能力がさらに向上する。 図3に診断用データベース8
5の詳細構成例を示す。850は顧客装置の管理システ
ム、851は診断結果データベース、855は装置情報
データベースである。診断結果データベース851は、
診断結果、故障履歴、部品交換履歴などを記録するもの
で、ユーザーB、C、−−、Nの各装置ごとに区別して
データが保存される。装置情報データベース855は、
各半導体製造装置の形式や製品仕様や性能検査結果、使
用部品の情報等を記録したもので、ユーザーB、C、−
−、Nの各装置ごとに区別してデータが保存される。
The section for company A diagnosis is based on the assumption that the diagnosis itself such as data acquisition and analysis is performed completely automatically. However, a specialist may also make a diagnosis at the request of the user. In particular, it is effective in abnormality diagnosis and failure diagnosis. At that time, the expert accesses the diagnostic device through the network within the company A, thereby improving the diagnostic accuracy and enabling quick response and determination. Conventional diagnostic devices have generally been based on the assumption of fully automatic and unmanned operation. However, by using the entrained operation, the diagnostic processing capability is further improved. FIG. 3 shows the diagnostic database 8.
5 shows a detailed configuration example. Reference numeral 850 denotes a customer device management system, reference numeral 851 denotes a diagnosis result database, and reference numeral 855 denotes a device information database. The diagnosis result database 851
It records a diagnosis result, a failure history, a part replacement history, and the like, and stores data separately for each of the users B, C,-, and N. The device information database 855 includes:
It records the type of each semiconductor manufacturing equipment, product specifications, performance inspection results, information on used parts, etc.
-And N are stored separately.

【0056】図4は、診断を行うための端末を備えた半
導体製造装置制御サーバー20の構成例を示す図であ
る。ここでは、ユーザーとしてB社のサーバー20Bを
例に説明する。半導体製造装置制御サーバー20は、例
えば、CPUやバッファーメモリーを備えたマイクロコ
ンピュータにより構成されており、入出力手段21とし
てキーボードやマウス等の操作部や、ディスプレイが接
続されている。また、外部の機器と接続するための外部
接続用インターフェース22や、通信インターフェース
23を備えている。さらに、内部のマイクロコンピュー
タ24が備える記憶手段には、サーバー40を経由して
インターネット50にアクセスし、サーバー60に接続
するための閲覧ソフト(WWWブラウザ)25が保存さ
れている。なお、診断装置70への接続パスワードは、
予めA、B社間の契約で決めておくものとする。さら
に、半導体製造装置10(10A〜10N)を制御して
半導体を製造するのに必要な制御用プログラム26が保
存されている。さらに、A社からの指示により診断を実
施する場合の制御用プログラム、あるいはレシピが格納
されている。なお、このプログラムは予めサーバー20
にはインストールせず、必要に応じてA社のサーバーか
らプログラムをインストールするようにしても良い。こ
の制御用プログラム26には、診断用装置運転プログラ
ム(レシピ)27も含まれる。
FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of the semiconductor manufacturing equipment control server 20 provided with a terminal for performing a diagnosis. Here, the server 20B of the company B will be described as an example of the user. The semiconductor manufacturing apparatus control server 20 is configured by, for example, a microcomputer having a CPU and a buffer memory, and an input / output unit 21 is connected to an operation unit such as a keyboard and a mouse, and a display. Further, an external connection interface 22 for connecting to an external device and a communication interface 23 are provided. Further, the storage means provided in the internal microcomputer 24 stores browsing software (WWW browser) 25 for accessing the Internet 50 via the server 40 and connecting to the server 60. The password for connecting to the diagnostic device 70 is
It is determined in advance by a contract between companies A and B. Further, a control program 26 necessary for controlling the semiconductor manufacturing apparatus 10 (10A to 10N) to manufacture a semiconductor is stored. Further, a control program or a recipe for performing a diagnosis in accordance with an instruction from Company A is stored. This program is stored in the server 20 in advance.
May be installed from the server of Company A as needed. The control program 26 also includes a diagnosis device operation program (recipe) 27.

【0057】さらに、各種情報を含む制御用のデータベ
ース28、診断用共通事項、診断結果及びメンテナンス
ナンス情報を記録したデータベース29、セキュリティ
関連の情報のデータベース等が設けられている。診断に
必要な装置稼動記録(ログデータ)は、診断用共通事
項、メンテナンスナンス情報を記録したデータベース2
9に格納されている。
Further, there are provided a control database 28 including various information, a database 29 recording common items for diagnosis, diagnosis results and maintenance nonce information, a database of security-related information, and the like. The device operation record (log data) required for diagnosis is a database 2 that records common items for diagnosis and maintenance nonce information.
9 is stored.

【0058】先にも述べたとおり、診断を行うための端
末の機能を、サーバー20では無く個々の半導体製造装
置10や上位のサーバーに持たせても良い。
As described above, the function of a terminal for making a diagnosis may be provided not in the server 20 but in each of the semiconductor manufacturing apparatuses 10 or a higher-level server.

【0059】次に、診断の対象となる半導体製造装置1
0(10A〜10N)の制御構成例を図5に示す。この
実施例では4つの半導体製造装置があるものとする(た
だし、図には3個のみ表示)。212は、全体の半導体
製造装置(又は製造ライン)を制御する中央制御手段で
あり、例えばCPUである。213は、運転状態、運転
条件の設定内容、運転の開始指示/終了の表示を行う表
示手段であり、例えばCRTである。214は入力手段
であり、運転条件の設定、運転の開始指示入力、プロセ
ス処理条件、保守やメンテナンスナンスの操作入力等を
行う、例えばキーホ゛ート゛である。202−1〜20
2−4は、ウエハのプロセス処理を行うプロセス処理装
置である。この処理装置としては、エッチンク゛、後処
理、成膜、スハ゜ッタ、CVD、水処理等、ウエハのプ
ロセス処理を行う処理であれば、何であっても良い。
Next, the semiconductor manufacturing apparatus 1 to be diagnosed is
FIG. 5 shows a control configuration example of 0 (10A to 10N). In this embodiment, it is assumed that there are four semiconductor manufacturing apparatuses (however, only three are shown in the figure). Reference numeral 212 denotes a central control unit that controls the entire semiconductor manufacturing apparatus (or manufacturing line), and is, for example, a CPU. Reference numeral 213 denotes a display unit for displaying the operation state, the setting contents of the operation conditions, and the start / instruction to start the operation, and is, for example, a CRT. Reference numeral 214 denotes an input unit, which is, for example, a key port for setting operation conditions, inputting an operation start instruction, inputting process processing conditions, and inputting operations for maintenance and maintenance nonce. 202-1-20
Reference numeral 2-4 denotes a processing apparatus for performing wafer processing. The processing apparatus may be any processing apparatus that performs wafer processing, such as etching, post-processing, film formation, sputtering, CVD, and water treatment.

【0060】215は装置制御手段であり、プロセス処
理装置202−1〜202−4の運転有効/無効である
ことを示す運転情報信号状態を判断し、自動運転中にプ
ロセス処理装置202−1〜202−4のどれかが運転
不可となっても該プロセス処理装置を使用せず、他のプ
ロセス処理装置を使って運転続行する処理手順を記憶す
る。例えばROMである。216は、真空処理装置内で
のウエハの処理順序を記憶する処理順序情報記憶手段で
あり、例えばRAMである。このウエハの処理順序は、
運転開始前に表示手段213、入力手段214とを使っ
てオペレータによって入力されたデータが記憶される。
217は運転情報信号記憶手段であり、プロセス処理装
置202−1〜202−4の運転有効/無効であること
を示す運転情報信号を記憶する、例えばRAMである。
Reference numeral 215 denotes an apparatus control unit which determines an operation information signal state indicating that the operation of the process processors 202-1 to 202-4 is enabled / disabled, and determines the state of the process processors 202-1 to 202-4 during automatic operation. Even if any one of the units 202-4 becomes inoperable, the processing procedure is stored in which the process is not used and the operation is continued using another process. For example, a ROM. A processing order information storage unit 216 stores a processing order of wafers in the vacuum processing apparatus, and is, for example, a RAM. The processing order of this wafer is
Before the operation is started, data input by the operator using the display means 213 and the input means 214 is stored.
Reference numeral 217 denotes an operation information signal storage unit, for example, a RAM that stores an operation information signal indicating that the operation of the process processors 202-1 to 202-4 is valid / invalid.

【0061】201−1〜201−4は運転情報信号発
生手段であり、プロセス処理装置202−1〜202−
4の運転有効/無効であることを示す運転情報信号を発
生する。本実施例では、運転情報信号発生手段をプロセ
ス処理装置に設けているが、どこにあっても良い。この
運転情報信号を発生する手段として、次のいずれかを用
いることができる。 1)プロセス処理装置の装置電源の遮断信号 2)プロセス処理装置の使用の有効/無効を設定する運
転切り替え信号(例えば、切り替えスイッチ) 3)プロセス処理装置の使用の有効/無効を示す運転制
御信号として、オペレータが設定入力した入力情報 次に、図6により、図5のプロセス処理装置202−1
〜202−4として採用される真空処理装置の例を示
す。図6において、201はウエハ搬送を行う搬送処理
装置であり、ロードロック室のウエハをウエハ搬送スケ
ジュールに従ってプロセス処理装置202−1〜202
−4に搬送する。また、プロセス処理装置で処理終了し
たウエハを次のプロセス処理装置に搬送し、全てのプロ
セス処理が終了したウエハをアンロードロック室に搬送
する。203はロードロック室であり大気搬送装置20
6にあるウエハを搬送処理装置に搬入する室、204は
アンロードロック室であり真空処理室にあるウエハを大
気搬送装置206に搬出する室、205は搬送処理装置
内に設置されウエハの搬送を行う真空ロボット、206
はウエハを収納したカセットを搬送するための大気搬送
装置、207は処理するウエハを収納したカセットであ
り製品用ウエハを収納したカセットやクリーニング用ウ
エハを収納したカセットである。大気搬送装置206は
大気搬送装置上のカセット内のウエハをカセットから搬
出し、ロードロック室203に搬入し、またアンロード
ロック室204のウエハを元のカセットに戻す。
Reference numerals 201-1 to 201-4 denote operation information signal generating means, and the processing devices 202-1 to 202-
4 generates an operation information signal indicating that the operation is valid / invalid. In this embodiment, the operation information signal generating means is provided in the process processing apparatus, but may be provided anywhere. As a means for generating the driving information signal, any of the following can be used. 1) A signal for shutting off the power supply of the processing device 2) An operation switching signal (for example, a changeover switch) for setting validity / invalidity of use of the processing device 3) An operation control signal indicating validity / invalidity of use of the processing device Next, FIG. 6 shows the process information of the process processing device 202-1 of FIG.
The example of the vacuum processing apparatus employ | adopted as -202-4 is shown. In FIG. 6, reference numeral 201 denotes a transfer processing apparatus for transferring a wafer, which processes wafers in a load lock chamber in accordance with a wafer transfer schedule.
-4. Further, the wafer that has been processed by the processing apparatus is transferred to the next processing apparatus, and the wafer that has been completely processed is transferred to the unload lock chamber. Reference numeral 203 denotes a load lock chamber,
6 is a chamber for loading a wafer into the transfer processing apparatus, 204 is an unload lock chamber and is a chamber for transferring a wafer from the vacuum processing chamber to the atmospheric transfer apparatus 206, and 205 is installed in the transfer processing apparatus to transfer the wafer. Vacuum robot to perform, 206
Reference numeral 207 denotes an atmosphere transfer device for transferring a cassette containing wafers, and 207 denotes a cassette containing wafers to be processed, which is a cassette containing product wafers or a cassette containing cleaning wafers. The atmospheric transfer device 206 unloads the wafer in the cassette on the atmospheric transfer device from the cassette, loads the wafer into the load lock chamber 203, and returns the wafer in the unload lock chamber 204 to the original cassette.

【0062】なお、本発明の診断の対象となる真空処理
装置としては、図6に示したものに限らず、他の方式の
装置、例えば図6の装置から大気搬送装置や大気ロボッ
トを削除したような装置であっても差し支えない。
The vacuum processing apparatus to be diagnosed according to the present invention is not limited to the apparatus shown in FIG. 6, but may be another type of apparatus, for example, the apparatus shown in FIG. Such a device may be used.

【0063】図7に、半導体製造装置の診断に用いる一
次データの例として、ロット管理データの抜粋を示す。
ロット履歴データとは、例えばB社の半導体製造装置が
製品をプロセス処理した後に、処理状況がどうであった
かを記録したレコードである。通常、レシピ項目に対応
したモニタ量を記録する。例えば、ガス流量を100ml
/min設定に対して、流量モニタが101ml/minだった
という情報である。また、「レシピ」とは、製品の対象
条件を記述したレコード情報を言う。
FIG. 7 shows an excerpt of lot management data as an example of primary data used for diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus.
The lot history data is, for example, a record in which the processing status is recorded after the semiconductor manufacturing equipment of Company B processes the product. Usually, the monitor amount corresponding to the recipe item is recorded. For example, if the gas flow rate is 100 ml
This is information that the flow rate monitor was 101 ml / min against the / min setting. The term “recipe” refers to record information describing target conditions of a product.

【0064】図7のロット履歴データには、ロットNo
が123、カセットNoが2、開始時刻が2000/9
/10、10:15:36と成っている。また、ロット
名、工程名、オペレータ名、レシピNo.、プロセス処
理レシビ、投入枚数等のデータが示されている。また、
エッチング室1で処理されたウェハのNo.やステップ
No.、ガス流量、プラズマソースパワー、処理圧力、
圧力調整弁開度等のデータが示されている。図7のデー
タは、ロットNo.123のカセットNo.2についてのデー
タであるが、別のカセットやロットについても同じよう
なロット履歴データがモニターされ蓄積される。なお、
図7の項目は一例であって、図示以外の項目が必要に応
じてモニターされることは言うまでもない。
The lot history data shown in FIG.
123, cassette number 2 and start time 2000/9
/ 10, 10:15:36. In addition, lot name, process name, operator name, recipe No. , The process processing ratio, the number of input sheets, and the like. Also,
No. of the wafer processed in the etching chamber 1 And step No. , Gas flow rate, plasma source power, processing pressure,
Data such as the opening degree of the pressure regulating valve is shown. Although the data in FIG. 7 is data for cassette No. 2 of lot No. 123, similar lot history data is monitored and accumulated for another cassette or lot. In addition,
The items in FIG. 7 are merely examples, and it goes without saying that items other than those shown are monitored as needed.

【0065】次に、図8以下で、ユーザーがその半導体
製造装置の診断を装置メーカーの診断装置を用いて行う
場合の処理フローを説明する。診断には、定期診断とし
て行う定期診断モードと、エラー発生時に行う不定期の
診断、すなわち装置異常モード及び、装置故障モードと
がある。
Next, the processing flow in the case where the user diagnoses the semiconductor manufacturing apparatus by using the diagnosis apparatus of the apparatus maker will be described with reference to FIG. The diagnosis includes a regular diagnosis mode performed as a periodic diagnosis, and an irregular diagnosis performed when an error occurs, that is, a device abnormality mode and a device failure mode.

【0066】最初に、図8で定期診断モードを説明す
る。この定期診断モードは、診断装置70に保存された
定期診断処理装置90により、半導体製造装置の定期的
な診断処理を行うものである。
First, the periodic diagnosis mode will be described with reference to FIG. In the periodic diagnosis mode, a periodic diagnosis process of the semiconductor manufacturing apparatus is performed by the periodic diagnosis processing device 90 stored in the diagnostic device 70.

【0067】定期診断に当たっては、ユーザー(B〜
N)が装置メーカーA社のサーバーにアクセスし診断装
置を要請することにより、定期診断モードのプログラム
が起動する(900〜904)。ユーザーは診断システ
ムのプログラム自体へは直接アクセスできない。定期診
断モードが起動されると、診断装置はユーザー側に診断
1次データを要求する(906)。ユーザーはサーバ
ー、インターネット経由で要求データを装置メーカーA
に転送し(908、910)、そのデータは診断装置7
0の定期診断データベース93に保存される。回答デー
タには、図7に示したような生産のログデータを含む。
For the periodic diagnosis, the user (B-
N) accesses the server of the device manufacturer A and requests a diagnostic device, so that the program in the periodic diagnostic mode is started (900 to 904). Users do not have direct access to the diagnostic system program itself. When the periodic diagnostic mode is activated, the diagnostic device requests the user for primary diagnostic data (906). User sends request data via server and Internet
(908, 910), and the data is transferred to the diagnostic device 7.
0 is stored in the periodic diagnosis database 93. The answer data includes production log data as shown in FIG.

【0068】定期診断処理装置90は、要求データに基
づいて定期診断の解析を実行する。これには、過去のデ
ータをもとにした基準値(正常値)との比較が含まれる
(912、914)。たとえば、真空処理室の処理圧カ
Paについて、過去のデータをもとにした基準値(正常
値)と比較することで圧力変動がわかる。図9は図7に
示した処理圧力Paや圧力調整弁の開度のデータを、多
数の処理ウエハについてロット履歴データを整理してグ
ラフ化したものであり、これらのデータの変動率が基準
値から所定の範囲内、たとえば±5%の範囲内にあると
きは、装置が正常と診断される。
The periodic diagnosis processing device 90 performs an analysis of the periodic diagnosis based on the request data. This includes comparison with a reference value (normal value) based on past data (912, 914). For example, the pressure fluctuation can be found by comparing the processing pressure Pa of the vacuum processing chamber with a reference value (normal value) based on past data. FIG. 9 is a graph showing the processing pressure Pa and the opening degree of the pressure regulating valve shown in FIG. 7 by organizing lot history data for a large number of processing wafers. Is within a predetermined range, for example, ± 5%, the device is diagnosed as normal.

【0069】図9のデータは、半導体製造装置の経時的
変化の情報として分析、解析される。この情報は、次の
診断に生かされる。たとえば、圧力計の寿命(あるいは
校正が必要な時期の判断など)などは、一義的に決まる
わけではなく、使用状況や環境によって変化する。これ
らの情報が特定のユーザーに限定されずに各ユーザーの
もとで種々の状況下で使用された結果の情報として分
析、解析されている場合、診断情報と比較することで精
度の高い診断が可能となる。
The data shown in FIG. 9 is analyzed and analyzed as information on the change over time of the semiconductor manufacturing apparatus. This information is used for the next diagnosis. For example, the life of a pressure gauge (or the determination of when calibration is required) is not uniquely determined, but varies depending on the use situation and environment. When this information is analyzed and analyzed as information of the results used under various circumstances under each user without being limited to a specific user, a highly accurate diagnosis can be made by comparing with the diagnostic information. It becomes possible.

【0070】また、図10は、正常時の圧力調整弁の開
度と処理圧力Paの関係を示している。多くのデータが
処理圧力2Pa付近に分布しており、その場合の圧力調整
弁開度は51〜56%に分布している。しかし、よく見
ると、処理圧力が1.95Pa付近に分布し、圧力調整弁
開度は52〜53%である。2Paが設定値で±5%が許
容範囲であれば、1.9〜2.1Paが許容されるので、
正常とみなされるが、場合によっては何らかの異常の兆
候を示すデータかもしれない。なお、解析データが許容
値を超えた場合の原因について推測するとしても、単に
図10に示したようなデータだけでは正確な判断は難し
い。たとえば、装置内壁にデポ膜が形成され徐々に厚く
なるような場合、この厚さに対応してデポ膜から放出さ
れるガス分子の数が増加し、エッチングガスとして供給
されるガス流量以外に、装置内壁からのガスも含めた圧
力制御になる。両者のガスは組成が異なるので、プラズ
マにより解離分解した結果としての圧力は、全てエッチ
ングガスの場合とは異なる。したがって、一定圧力制御
の機能は正常であるとしても、圧力指示値は変化せず圧
力調整弁開度が変化しているというモードも有り得る。
また、同じ圧力調整弁開度であるにもかかわらず、圧力
が変化する場合、測定圧力そのものが変化している場
合、測定しているガスの温度が変化している場合や、圧
力計の異常であったり、圧力計を設置している部分の温
度が変動している、あるいはプラズマからの電磁波ノイ
ズであるかもしれない。あるいは、圧力調整弁が異常を
示しているのかもしれない。さらに他の可能性を示す
と、圧力調整弁は弁の開度を調節することでガス分子の
コンダクタンスを変化させ、真空ポンプの実効排気速度
を制御しているが、ガス分子のコンダクタンスはガス分
子の質量と温度に依存する。したがって、プラズマの組
成が変化すれば、コンダクタンスも変化する。これによ
る変化の可能性もあるのである。したがって、単に圧力
が変化しているという現象を調べるだけでは、圧力変化
あるいは圧力調整弁の変化の真の原因を知ることはでき
ないし、適切な処置を施すこともできない。これを正確
に判断するには、プラズマの特性変化や他のデータとの
相関、過去のデータとの比較、分析が必要になる。この
解析には、予め解析してあるデータとの比較も有効であ
るし、種々の統計解析手段を駆使することも有効であ
る。さらに、プラズマを発生させずにアルゴンなどの不
活性ガスを使用した流量と圧力、圧力調整弁開度の関
係、あるいは処理室内壁温度や圧力計の温度、などを改
めて測定し、個々の機器の異常の有無を判定することも
有効である。この場合、装置を特別に稼動してデータを
取得する必要が生ずるが、図8に示した追加データの要
求926から診断運転とデータ取得934の工程に対応
する。
FIG. 10 shows the relationship between the opening of the pressure regulating valve and the processing pressure Pa under normal conditions. Many data are distributed around the processing pressure of 2 Pa, and in this case, the opening degree of the pressure regulating valve is distributed at 51 to 56%. However, if you look closely, the processing pressure is distributed around 1.95 Pa, and the pressure control valve opening is 52 to 53%. If 2 Pa is a set value and ± 5% is an allowable range, 1.9 to 2.1 Pa is allowable.
Data that is considered normal, but may show some signs of anomalies. Even if it is assumed that the cause of the analysis data exceeds the allowable value, it is difficult to make an accurate determination only with the data as shown in FIG. For example, when a deposition film is formed on the inner wall of the apparatus and becomes gradually thicker, the number of gas molecules released from the deposition film increases in accordance with the thickness, and in addition to the gas flow rate supplied as an etching gas, The pressure is controlled including the gas from the inner wall of the apparatus. Since the two gases have different compositions, the pressures resulting from the dissociation and decomposition by the plasma are all different from those of the etching gas. Therefore, even if the function of the constant pressure control is normal, there may be a mode in which the pressure indication value does not change and the pressure regulating valve opening degree changes.
In addition, even if the opening of the pressure regulating valve is the same, if the pressure changes, if the measured pressure itself changes, if the temperature of the gas being measured changes, or if the pressure gauge is abnormal. Or the temperature of the part where the pressure gauge is installed fluctuates, or it may be electromagnetic noise from the plasma. Alternatively, the pressure regulating valve may indicate an abnormality. As another possibility, the pressure regulating valve changes the conductance of gas molecules by adjusting the opening of the valve and controls the effective pumping speed of the vacuum pump, but the conductance of gas molecules is reduced. Depends on the mass and temperature of the Therefore, if the composition of the plasma changes, the conductance also changes. There is a possibility of change due to this. Therefore, it is not possible to know the true cause of the pressure change or the change of the pressure regulating valve by simply examining the phenomenon that the pressure is changing, and it is not possible to take appropriate measures. In order to judge this accurately, it is necessary to change the characteristics of the plasma, correlate with other data, compare with past data, and analyze. For this analysis, comparison with previously analyzed data is effective, and it is also effective to make use of various statistical analysis means. Furthermore, the relationship between the flow rate and pressure using an inert gas such as argon without generating plasma, the relationship between the opening of the pressure control valve, the temperature of the processing chamber wall, and the temperature of the pressure gauge, etc., was measured again, and the It is also effective to determine the presence or absence of an abnormality. In this case, it is necessary to operate the apparatus specially to acquire data. However, it corresponds to the steps of the diagnostic operation and the data acquisition 934 from the additional data request 926 shown in FIG.

【0071】図7の項目にジャストエッチタイムを含め
たが、この時間はエッチング終点判定装置(図6の処理
室202−1〜202−4に設置されるが図示せず。)
により測定したエッチング時間である。このエッチング
時間が装置を大気開放して清掃した後の処理時間(プラ
ズマ放電時間)に対応して、徐々に変化するような場
合、定期的にエッチング時間の変動を診断することで装
置の清掃時期を判断することも可能である。また、プラ
ズマクリーニングの時期を判断してプラズマクリーニン
グを実施し、装置内を初期状態に戻すことができる。プ
ラズマクリーニングを頻繁に実施するのではなく、定期
診断結果に基づいて実施するので、装置の稼動を妨げる
時間が最小限に抑えることができ、結果として、装置の
稼働率向上、安定稼動が可能となる。さらに、急激な変
化を示した場合、何らかの異常によると想定されるの
で、後述する異常診断モードによる診断を実施する。さ
らに、エッチング時間の変動と装置の側壁温度や他のパ
ラメータとの相関を解析することにより、種々のパラメ
ータ同士の因果関係が明確になれば、それらのパラメー
タをアクティブ制御することにより、エッチング時間変
動を一定にした装置制御システムとすることも可能にな
る。これは診断システムとは言えないかもしれないが、
本発明の診断システムを応用、発展することにより、装
置性能の安定化を図ることができる。プラズマに関し
て、図7に示したソースパワーの投入パワーや反射のデ
ータやチューニングが正常か否かの判断は、スタブチュ
ーナーの位置(STB1,STB2,STB3)の変
化、あるいはウエハバイアス電圧Vppの変化などから判
断できる。さらに、専用のプラズマモニターなどを備え
た装置では、より的確な変化が把握できる。
The item in FIG. 7 includes the just-etch time. This time is used for the etching end point determination device (installed in the processing chambers 202-1 to 202-4 in FIG. 6, but not shown).
Is the etching time measured by When the etching time gradually changes in response to the processing time (plasma discharge time) after the apparatus is opened to the atmosphere and cleaned, the fluctuation of the etching time is periodically diagnosed to periodically clean the apparatus. It is also possible to judge. Further, it is possible to determine the timing of the plasma cleaning, perform the plasma cleaning, and return the inside of the apparatus to the initial state. Since plasma cleaning is not performed frequently but based on the results of periodic diagnosis, the time that hinders the operation of the apparatus can be minimized, and as a result, the operation rate of the apparatus can be improved and stable operation can be achieved. Become. Furthermore, when a sudden change is indicated, it is assumed that some abnormality has occurred, so diagnosis is performed in an abnormality diagnosis mode described later. Furthermore, by analyzing the correlation between the variation of the etching time and the side wall temperature of the apparatus and other parameters, if the causal relationship between various parameters becomes clear, the active time control of those parameters enables the variation of the etching time. Can be made to be a device control system with a constant value. This may not be a diagnostic system,
By applying and developing the diagnostic system of the present invention, the performance of the device can be stabilized. Regarding the plasma, it is determined whether the input power of the source power and the reflection data and the tuning shown in FIG. 7 are normal or not by a change in the position of the stub tuner (STB1, STB2, STB3) or a change in the wafer bias voltage Vpp. Can be determined from In addition, a device equipped with a dedicated plasma monitor or the like allows more accurate changes to be grasped.

【0072】診断結果は、定期診断結果としてユーザー
側に送られ(916,918)、診断解析データと結果
がユーザー側の記憶装置に格納される(920)。ま
た、診断結果は装置メーカーAの記憶装置85に顧客装
置管理データとして格納されるとともに(922)、必
要に応じてサービスセクション(あるいはサービス会社
A2)に連絡される(924)。
The diagnostic result is sent to the user as a periodic diagnostic result (916, 918), and the diagnostic analysis data and the result are stored in the user's storage device (920). The diagnosis result is stored in the storage device 85 of the device manufacturer A as customer device management data (922), and is communicated to the service section (or the service company A2) as necessary (924).

【0073】ユーザーは、診断データ(解析に使用した
ユーザーの生産情報など)を消去できる。あるいは、デ
ータの読み取りにプロテクトをかけることができる。装
置メーカーAは、ユーザーの許可なしには顧客装置管理
データを読み取りできないシステムとする。診断結果は
消去できない。A社のデータ収録装置に顧客装置管理デ
ータすなわち(B社〜N社)へのサービス情報として残
る。本データは部品寿命(メンテナンス時間)、在庫管
理などに使用できる。なお、ユーザーの機密情報に属す
る部分は、たとえば図7のロット名(単なる記号なら問
題ないが、製品名などが使用されている場合も考えられ
る。)、工程名、などやウエハ処理枚数(製品の生産情
報に関連する。)などが挙げられる。また、図7には記
載していないが、膜種、膜厚、製品名称、等々の項目も
挙げられる。さらに、ユーザー独自で開発あるいは設定
したエッチングレシピ(図7のガス名称、流量、圧力、
時間等々の具体的なデータ。)も挙げられる。さらに
は、装置をモニターして得られるデータとは言えない
が、エッチング結果に関するデータを集中管理している
場合、それらのデータは機密情報に含まれる。たとえ
ば、他の半導体製造装置の工程も含んだ半導体製品の品
質についての相関関係、エッチング形状、半導体製品の
電気特性に関するデータ、不良の状況(歩留まり)、等
々である。装置が正常か否かを判定したりデータのばら
つきが許容範囲か否かを判断するのは、最終的には製品
が正常か否かで決められるべきものであることを踏まえ
ると、ユーザーにとって極めて重要なデータである。逆
に、生産情報に直接関連するデータであり、機密とすべ
き情報でもある。したがって、ユーザーがこれらの情報
を機密データにするとした場合、装置から得られるデー
タの許容値のみを装置メーカーAに開示することになる
が、許容値の範囲を決めた理由、根拠(歩留まりなど)
までは開示する必要はない。また、装置メーカーAに保
存されるデータは、図7に示したようなロット履歴デー
タを集計、解析した図9や図10などである。これらのデ
ータはユーザー装置名称(シリアルNo.)と日付あるい
は適宜定めた名称で保管、管理される。膜種やエッチン
グレシピがデータ管理に必要であれば、具体的な名称で
はなく、適宜定めた名称により管理すれば良い。
The user can delete the diagnostic data (such as the user's production information used for the analysis). Alternatively, data reading can be protected. The device maker A has a system that cannot read customer device management data without the permission of the user. The diagnosis cannot be deleted. The data recording device of company A remains as customer device management data, that is, service information for (company B to company N). This data can be used for parts life (maintenance time), inventory management, etc. The part belonging to the user's confidential information includes, for example, the lot name (a simple symbol does not matter, but a product name may be used), a process name, etc., and the number of processed wafers (products). Related to production information.). Although not shown in FIG. 7, items such as a film type, a film thickness, a product name, and the like are also included. Furthermore, etching recipes (gas names, flow rates, pressures,
Specific data such as time. ). Furthermore, although it cannot be said that the data can be obtained by monitoring the apparatus, if data relating to the etching result is centrally managed, such data is included in confidential information. For example, there are correlations regarding the quality of semiconductor products including processes of other semiconductor manufacturing apparatuses, etching shapes, data relating to electrical characteristics of semiconductor products, status of defects (yield), and the like. Judging whether the device is normal or not and whether the data variation is within the allowable range is extremely difficult for the user, considering that ultimately the product should be determined based on whether the product is normal or not. This is important data. Conversely, it is data directly related to production information and also information that should be kept confidential. Therefore, if the user decides to use such information as confidential data, only the permissible value of the data obtained from the device will be disclosed to the device manufacturer A, but the reason and grounds for determining the range of the permissible value (yield, etc.)
There is no need to disclose until. The data stored in the device maker A is, for example, FIGS. 9 and 10 obtained by totaling and analyzing lot history data as shown in FIG. These data are stored and managed under the name of the user device (serial No.) and the date or an appropriately determined name. If the film type and the etching recipe are necessary for data management, they may be managed by appropriately defined names instead of specific names.

【0074】診断解析のためのデータが不足している場
合、診断装置はユーザー側に対して追加データの要求を
行う(926)。診断のためのデータを取得するため、
装置を運転する必要がある場合は、診断のための運転を
しても良いかユーザーに問い合わせがある(928〜9
30)。これは、たとえば、あらかじめ用意された幾つ
かの問いに答える(安全上問題ないか、その他、運転し
ても問題ないかの問い合わせ)方式とする。
If the data for the diagnostic analysis is insufficient, the diagnostic device requests the user for additional data (926). In order to obtain data for diagnosis,
When the device needs to be operated, the user is inquired about whether to perform the operation for diagnosis (928 to 928).
30). This is, for example, a method of answering some questions prepared in advance (inquiry as to whether there is no problem in safety and whether there is no problem in driving).

【0075】そして、ユーザー側に診断データ取得のた
めの装置運転のレシピが表示され、ユーザー側では診断
対象の半導体製造装置を起動する(930)。半導体製
造装置の起動が出来ない場合は、その理由を明らかにし
(932)、顧客装置管理データベース851に記録す
るとともに(922)、必要に応じてサービスセクショ
ン(あるいはサービス会社A2)に連絡される(92
4)。すなわち、装置運転が不可の場合は、どうして運
転できないかを回答する。例えば、理由の一覧が出て、
それをチェックする。A社では、診断結果により、故障
部品の手配ができる。例えば、単なる消耗品の交換で足
りる場合がある。修理、故障部品が必要な場合は、B社
サービス員に連絡の上、手配される。
Then, the recipe of the apparatus operation for acquiring the diagnostic data is displayed on the user side, and the user activates the semiconductor manufacturing apparatus to be diagnosed (930). If the semiconductor manufacturing apparatus cannot be started, the reason is clarified (932), and the reason is recorded in the customer equipment management database 851 (922), and the service section (or the service company A2) is notified as necessary (922). 92
4). In other words, when the device cannot be operated, a reply is given as to why the device cannot be operated. For example, a list of reasons appears,
Check it. Company A can arrange for a failed part based on the diagnosis result. For example, replacement of consumables may be sufficient. If a repair or a failed part is required, contact the service representative of Company B to arrange.

【0076】レシピに沿って半導体製造装置を運転し、
診断データを取得できた場合には、その結果が追加デー
タとして診断装置に送られる(934)。はじめの診断
は本実施例では定期診断モードを起動したので、そのデ
ータは診断装置の定期診断データベース851に保存さ
れる。診断装置は、追加データに基づいて解析を実行す
る(936、938)。これには、過去のデータ(正常
値)との比較が含まれる。診断結果(940)は、定期
診断結果としてユーザー側に送られて表示され(94
2)、診断解析データと結果がユーザー側の記憶装置に
格納される(944)。また、診断結果は装置メーカー
Aの記憶装置に顧客装置管理データとして格納されると
ともに、必要に応じてサービスセクション(あるいはサ
ービス会社A2)に連絡される。
The semiconductor manufacturing apparatus is operated according to the recipe,
If the diagnostic data has been obtained, the result is sent to the diagnostic device as additional data (934). In the first diagnosis, the periodic diagnosis mode is started in this embodiment, and the data is stored in the periodic diagnosis database 851 of the diagnostic device. The diagnostic device performs an analysis based on the additional data (936, 938). This includes comparison with past data (normal values). The diagnosis result (940) is sent to the user as a periodic diagnosis result and displayed (94).
2) The diagnostic analysis data and the result are stored in the storage device on the user side (944). The diagnosis result is stored in the storage device of the device manufacturer A as customer device management data, and is communicated to a service section (or a service company A2) as necessary.

【0077】次に、診断装置は、診断結果に基づき、診
断終了の可否の問い合わせをユーザー側に対して行う
(946)。
Next, the diagnosis device inquires of the user whether or not to end the diagnosis based on the diagnosis result (946).

【0078】ユーザー側では、診断終了不可(定期診断
の結果だけでは満足すべき結果が得られなかった。)、
解析データを消去して診断終了(定期診断だけで異常が
診断できた。)、解析データを消去せずに診断終了(診
断データに機密事項は含まれないとはんだんした。)の
いずれかの判定を行う(948)。なお、解析データを
消去して診断終了する場合には、診断装置が解析データ
を消去の上、ユーザー側の了解(解析データの消去を確
認)を得て、定期診断を終了する(950〜956)。
On the user side, the diagnosis cannot be completed (satisfactory results cannot be obtained only by the results of the periodic diagnosis).
Either erasing the analysis data and ending the diagnosis (diagnosis could be diagnosed only by periodic diagnosis) or ending the diagnosis without erasing the analysis data (soldering that the diagnostic data did not contain confidential matters) A determination is made (948). When ending the diagnosis by erasing the analysis data, the diagnostic device erases the analysis data, obtains the user's consent (confirms the erasure of the analysis data), and ends the periodic diagnosis (950 to 956). ).

【0079】なお、診断装置との接続は無料とする。あ
るいは、定期診断、故障診断などにより課金する場合も
あるが、詳細は保守契約などで取り決められる。異常を
発見して対処する場合のサービス員の派遣、部品の調達
などが必要となるが、それらに関する費用の負担なども
予め保守契約などで取り決めておけば良い。
The connection with the diagnostic device is free of charge. Alternatively, there is a case where a fee is charged based on a periodic diagnosis, a failure diagnosis, or the like, but details are determined by a maintenance contract or the like. Dispatch of service personnel and procurement of parts when an abnormality is found and dealt with are necessary, but the cost burden related to them may be determined in advance by a maintenance contract or the like.

【0080】定期診断に際しては、過去のデータとの比
較解析ができるため、単なる正常、異常の判定だけでな
く、最新のデータが装置の運転に支障は無いが正常値の
限界、換言すると境界領域付近にあり軽度の異常であ
り、事前に何らかの対策を施すことが望ましいと判定
し、ユーザーに連絡することもできる。これにより、事
前に設備が故障になる可能性をある程度予測し、早めに
対策を講じて大きな経済的損失を回避することができ
る。
At the time of periodic diagnosis, comparison analysis with past data can be performed, so that not only normal and abnormal judgments can be made, but the latest data does not hinder the operation of the apparatus, but the limit of the normal value, in other words, the boundary area It is determined that it is in the vicinity and is a slight abnormality, and it is desirable to take some measure in advance, and the user can be notified. As a result, it is possible to predict in advance the possibility of equipment failure to some extent, and to take measures early to avoid a large economic loss.

【0081】本発明の実施例において、診断装置はA社
サーバーに接続されているが、診断装置をB社の制御サ
ーバーにインストールしてB社内の半導体製造装置をま
とめて見るようにしても良い。あるいは、各半導体製造
装置に予めインストールしても良い。この場合、プログ
ラムを診断機能により分けてインストールしておく。た
だし、予めインストールされたものよりも新しい最新バ
ージョンの診断プログラムを利用したい場合には、A社
サーバーにアクセスしてダウンロードする必要がある。
なお、データ解析に使用する既存データに関しては、他
社装置のデータも含めた総合的な解析が望ましいが、B
社の半導体製造装置に診断装置をインストールして使用
する場合、他社装置から選られる総合的なデータが使用
しにくいことになる。特に、A社の専門家と連絡を取り
ながら診断する場合などは、診断装置がA社にある方が
効率的で解析精度も高くなる。したがって、望ましく
は、A社に必要データを送信して診断してもらうシステ
ムとしたい。
In the embodiment of the present invention, the diagnostic apparatus is connected to the server of company A. However, the diagnostic apparatus may be installed on the control server of company B so that the semiconductor manufacturing apparatuses in company B can be viewed collectively. . Alternatively, it may be installed in advance in each semiconductor manufacturing apparatus. In this case, the programs are separately installed by the diagnostic function. However, if the user wants to use the latest version of the diagnostic program that is newer than the pre-installed one, it is necessary to access and download the company A server.
For existing data used for data analysis, comprehensive analysis including data from other companies' devices is desirable.
When a diagnostic device is installed and used in a semiconductor manufacturing device of a company, it becomes difficult to use comprehensive data selected from devices of other companies. In particular, in the case of diagnosing while contacting the expert of Company A, it is more efficient and the analysis accuracy is higher if the diagnostic device is provided by Company A. Therefore, it is desirable to provide a system for transmitting necessary data to Company A for diagnosis.

【0082】以上述べたことから明らかな通り、本発明
の実施例になるリモート診断システムの主要な機能は、
次の通りである。
As apparent from the above description, the main functions of the remote diagnostic system according to the embodiment of the present invention are as follows.
It is as follows.

【0083】(1)ユーザー(B社〜N社)が自由にアク
セスできる。 (2)予め本システムへの接続パスワードを契約できめ
る。 (3)ユーザーは診断システムのプログラムへはアクセス
できないが、診断データ(解析に使用したユーザーの生
産情報など)は消去できる。あるいは、データの読み取
りにプロテクトをかけることができる。(ユーザーの許
可なしには読み取りできないシステムとする) (4)診断結果は消去できない。A社のデータ収録装置に
(B社〜N社)へのサービス情報として残る。本データ
は部品寿命(メンテナンス時間)、在庫管理などに使用
できる。 (5)診断は半自動であり、必要データが診断装置からユ
ーザー端末に要求されるので、それに回答する方式であ
る。 (6)回答データは生産のログデータを含む。 (7)診断のためのデータを取得するため、装置を運転す
る必要がある場合は、診断のための運転をしても良いか
問い合わせがある。それに答える(安全上問題ないか、
その他、運転しても問題ないかの問い合わせ)方式とす
る。 (8)装置運転が不可の場合は、どうして運転できないか
を回答する。(理由の一覧が出て、それにチェックす
る。) (9)診断結果を見て(あるいは見る前でも)、A社のサ
ービス員あるいは部品供給メーカーに連絡することがで
きる。呼び出し要求、修理要求、定期メンテナンス要
求、至急コールなど。 (10)診断結果により、故障部品の手配ができる。(単な
る消耗品の交換。修理、故障部品はB社サービス員に連
絡の上、手配される。) (11)診断装置との接続は無料。あるいは、定期診断、故
障診断などにより課金。 (12)診断装置はA社サーバーに接続されている。 あるいは、B社制御サーバーにインストールしてB社内
装置をまとめて見る。あるいは、各装置に予めインスト
ール。(診断機能により分けておく。)次に、図11
で、異常モード診断処理装置100により処理される装
置異常モードについて説明する。装置が異常の場合、ユ
ーザー(B〜N)が装置メーカーA社のサーバーにアク
セスし診断装置を要請することにより、装置異常モード
のプログラムが起動する(1000〜1004)。装置
異常診断モードが起動されると、診断装置はユーザー側
に診断1次データを要求する(1006)。なお、診断
1次データには装置異常履歴メッセージなどの情報も含
められる。ユーザーはサーバー、インターネット経由で
要求データを装置メーカーAに転送し(1008〜10
10)、そのデータは診断装置の定期診断データベース
に保存される。診断装置は、要求データに基づいて定期
診断の解析を実行する(1012〜1014)。診断結
果は、定期診断結果としてユーザー側に送られ(101
6,1018)、診断解析データと結果がユーザー側の
記憶装置に格納される(1020)。また、診断結果は
装置メーカーAの記憶装置85に顧客装置管理データと
して格納されるとともに(1022)、必要に応じてサ
ービスセクション(あるいはサービス会社A2)に連絡
される(1024)。なお、異常が認められたために診
断を実施しているので、通常の定期診断のみでは正確な
判定が困難な場合も有り得る。
(1) Users (company B to company N) can freely access. (2) A contract for a password for connection to this system can be made in advance. (3) The user cannot access the diagnostic system program, but can delete the diagnostic data (such as the user's production information used for analysis). Alternatively, data reading can be protected. (The system cannot be read without the permission of the user.) (4) The diagnostic results cannot be deleted. The information is left as service information for the company A (company B to company N) in the data recording device of company A. This data can be used for parts life (maintenance time), inventory management, etc. (5) Diagnosis is semi-automatic, and since necessary data is requested from the diagnostic device to the user terminal, the system responds to the request. (6) Response data includes production log data. (7) If it is necessary to operate the device to obtain data for diagnosis, there is an inquiry as to whether the operation for diagnosis may be performed. Answer it (Is it safe?
In addition, inquire whether there is no problem in driving). (8) If the device cannot be operated, answer why it cannot be operated. (A list of reasons will be displayed and checked.) (9) After seeing (or even before) the diagnosis result, you can contact the service personnel of A company or the parts supplier. Call request, repair request, regular maintenance request, urgent call etc. (10) A failed part can be arranged according to the diagnosis result. (Simply replace consumables. Repairs and failed parts will be arranged after contacting the service personnel of Company B.) (11) Connection to the diagnostic equipment is free. Alternatively, it is charged for periodic diagnosis and failure diagnosis. (12) The diagnostic device is connected to the company A server. Alternatively, it is installed on the control server of the company B, and the devices in the company B are collectively viewed. Alternatively, pre-installed on each device. (Divided according to the diagnostic function.) Next, FIG.
Now, the device abnormality mode processed by the abnormality mode diagnosis processing device 100 will be described. When the apparatus is abnormal, the user (B to N) accesses the server of the apparatus manufacturer A and requests the diagnostic apparatus, and the program in the apparatus abnormality mode is started (1000 to 1004). When the device abnormality diagnosis mode is activated, the diagnostic device requests primary diagnostic data from the user (1006). Note that the diagnosis primary data also includes information such as a device abnormality history message. The user transfers the requested data to the device maker A via the server and the Internet (1008 to 10).
10), the data is stored in the periodic diagnostic database of the diagnostic device. The diagnostic device performs a periodic diagnosis analysis based on the request data (1012 to 1014). The diagnosis result is sent to the user as a periodic diagnosis result (101).
6, 1018), and the diagnostic analysis data and the result are stored in the storage device on the user side (1020). The diagnosis result is stored in the storage device 85 of the device manufacturer A as customer device management data (1022), and is communicated to the service section (or the service company A2) as necessary (1024). In addition, since the diagnosis is performed because an abnormality is recognized, it may be difficult to make an accurate determination only with a normal periodic diagnosis.

【0084】診断装置は、診断のためのデータが不足し
ている場合、診断装置はユーザー側に対して診断データ
の要求を行う(1026)。診断データを取得するた
め、診断データ取得のための装置運転レシピを提示し
(1028)、装置を起動できるかユーザーに問い合わ
せる(1030)。
If the data for diagnosis is insufficient, the diagnostic device requests the user for diagnostic data (1026). In order to acquire diagnostic data, a device operation recipe for acquiring diagnostic data is presented (1028), and an inquiry is made to the user as to whether the device can be started (1030).

【0085】半導体製造装置の起動が出来ない場合は、
その理由を明らかにし(1032、1034)、サービ
ス員に連絡する(1036)とともに、必要に応じてサ
ービスセクション(あるいはサービス会社A2)に連絡
する(1028)。さらに、次の問い合わせ及び指示を
行う(1040)。たとえば、真空ポンプの起動ができ
ないという異常の場合、装置を起動できないことになる
が、その際、真空ポンプが水冷方式であるとすると、冷
却水は流れているか、流量は適切か、水温は許容範囲に
あるか、他のインターロックはどうなっているか、など
の問合せを提示し、回答してもらうことで解析、判断、
指示を行う。
If the semiconductor manufacturing equipment cannot be started,
The reason is clarified (1032, 1034), and the service person is contacted (1036), and if necessary, the service section (or service company A2) is contacted (1028). Further, the following inquiry and instruction are performed (1040). For example, if the vacuum pump cannot be started, the device cannot be started.If the vacuum pump is of a water-cooled type, if the cooling water is flowing, the flow rate is appropriate, and the water temperature is acceptable. Inquiry about whether it is within the range, what other interlocks are, etc., and analyze and judge,
Make instructions.

【0086】レシピに沿って半導体製造装置を運転し、
診断データを取得できた場合には(1042)、その結
果が追加データとして診断装置に送られる(104
4)。そのデータは診断装置の定期診断データベースに
保存される。診断装置は、診断データに基づいて解析を
実行する(1046)。これには、過去のデータ(正常
値)との比較が含まれる。診断結果(1048)は、対
策内容と共にユーザー側に送られて表示され(105
0)、診断解析データと結果がユーザー側の記憶装置に
格納される(1052)。また、診断結果は装置メーカ
ーAの記憶装置に顧客装置管理データとして格納される
とともに、必要に応じてサービスセクション(あるいは
サービス会社A2)に連絡される(1022、102
4)。
The semiconductor manufacturing apparatus is operated according to the recipe,
If the diagnostic data can be obtained (1042), the result is sent to the diagnostic device as additional data (104).
4). The data is stored in a periodic diagnostic database of the diagnostic device. The diagnostic device performs an analysis based on the diagnostic data (1046). This includes comparison with past data (normal values). The diagnosis result (1048) is sent to the user together with the countermeasure content and displayed (105).
0), the diagnostic analysis data and the result are stored in the storage device on the user side (1052). The diagnosis results are stored as customer device management data in the storage device of the device manufacturer A, and are communicated to the service section (or service company A2) as needed (1022, 102).
4).

【0087】ユーザーは、診断結果に基づく対策内容を
選定し(1054)、必要に応じてサービス員へ連絡し
(1056、1038)、次の問い合わせ及び指示を行
う(1058)。これらの連絡はインターネットを通じ
て実施されるが、直接サービス員に連絡を取りたい場
合、インターネットを通じてサービス員と接続するか電
話連絡することも可能である。最後に、診断終了前に解
析データ消去可否の問い合わせをユーザー側に対して行
う(1060)。ユーザー側では、診断終了不可、解析
データを消去して診断終了、解析データを消去せずに診
断終了のいずれかの判定を行う(1062)。なお、解
析データを消去して診断終了する場合には、診断装置が
解析データを消去の上、ユーザー側の了解(解析データ
の消去を確認)を得て、診断を終了する(1064〜1
068)。
The user selects the countermeasure content based on the diagnosis result (1054), and if necessary, contacts the service person (1056, 1038), and makes the next inquiry and instruction (1058). These communications are performed via the Internet, but if you want to contact the service representative directly, it is also possible to connect to the service representative or make a telephone call via the Internet. Finally, an inquiry is made to the user before the end of the diagnosis as to whether analysis data can be deleted (1060). The user determines whether the diagnosis cannot be completed, the analysis data is erased to terminate the diagnosis, and the analysis is terminated without erasing the analysis data (1062). When ending the diagnosis after erasing the analysis data, the diagnostic device erases the analysis data, obtains the user's consent (confirms the erasure of the analysis data), and ends the diagnosis (1064-1).
068).

【0088】次に、図12で、半導体製造装置の故障箇
所がある程度判明している時に故障診断処理装置110
により処理される故障診断モードについて説明する。装
置が故障の場合、ユーザー(B〜N)が装置メーカーA
社のサーバーにアクセスし診断装置を要請することによ
り、故障診断モードのプログラムが起動する(1100
〜1104)。故障診断モードが起動されると、診断装
置はユーザー側に故障箇所の問い合わせを行う(110
6)。ユーザーは故障箇所分類表から故障箇所を選択
し、サーバー、インターネット経由で要求データを装置
メーカーAに転送し(1108〜1110)、そのデー
タは診断装置の定期診断データベースに保存される。診
断装置は、故障箇所のデータ及び過去の履歴を参照して
対策内容を表示し(1116)、ユーザーは対策分類表
から対策を選択する(1120)。診断装置は、サービ
ス員への連絡を行い(1122)、次の問い合わせ及び
指示を行う(1124)。これに基づき、サービスセク
ション(あるいはサービス会社A2)に故障内容、対策
内容のデータが送られる(1126)。サービスセクシ
ョン(あるいはサービス会社A2)ではこれを受けて必
要な処置や、故障診断モードの実施を行う(1128〜
38)。ユーザーは故障対策分類表から対策を選択し、
格納する(1134、36)。診断装置は、ユーザーの
確認を得て必要に応じて、故障診断モードを起動する
(1140、42)。診断を終了する場合には、診断装
置が解析データを消去の上、ユーザー側の了解を得て、
故障診断を終了する(1144〜1148)。
Next, referring to FIG. 12, when the fault location of the semiconductor manufacturing apparatus is known to some extent, the fault diagnosis processor 110
The following describes the failure diagnosis mode that is processed by the. If the device is out of order, the user (B to N)
By accessing the server of the company and requesting the diagnostic device, the program in the failure diagnosis mode is started (1100).
11104). When the failure diagnosis mode is activated, the diagnosis device inquires the user of the failure location (110).
6). The user selects a failure location from the failure location classification table, transfers the requested data to the device manufacturer A via the server and the Internet (1108 to 1110), and the data is stored in the periodic diagnosis database of the diagnostic device. The diagnostic device displays the countermeasure contents with reference to the data of the fault location and the past history (1116), and the user selects a countermeasure from the countermeasure classification table (1120). The diagnostic device contacts the service person (1122) and makes the next inquiry and instruction (1124). Based on this, the data of the failure content and the countermeasure content are sent to the service section (or service company A2) (1126). In response to this, the service section (or service company A2) performs necessary measures and implements a failure diagnosis mode (1128-
38). The user selects a countermeasure from the failure countermeasure classification table,
It is stored (1134, 36). The diagnostic device activates the failure diagnostic mode as required after receiving confirmation from the user (1140, 42). When ending the diagnosis, the diagnostic device deletes the analysis data, obtains the user's consent,
The failure diagnosis is terminated (1144-1148).

【0089】また、図13に示す実施例では、A社の診
断装置が装置メーカーA1社と装置メーカーと契約され
ているサービス会社A2社(複数でもよい)の両方に設
置されている。
In the embodiment shown in FIG. 13, the diagnostic equipment of company A is installed in both the apparatus manufacturer A1 and the service company A2 (or a plurality of service companies) contracted with the apparatus manufacturer.

【0090】各ユーザーと装置メーカー(あるいは販売
会社(図示せず))との間の売買契約で、診断契約を装
置メーカーA1とするかサービス会社A2とするかを決
める。その後の接続は上記実施例の場合と同じである。
In the sales contract between each user and the device maker (or sales company (not shown)), it is determined whether the diagnostic contract is to be the device maker A1 or the service company A2. Subsequent connections are the same as in the above embodiment.

【0091】A1社とA2社のサーバー同士は、原則と
して診断データに関して自由に情報交換できるものとす
る。むしろ、お互いの分析結果は共通のデータベースと
して保管する。
It is assumed that the servers of the companies A1 and A2 can freely exchange information on the diagnostic data in principle. Rather, the results of each analysis are stored as a common database.

【0092】また、診断プログラムは同じ最新版を使用
する。解析のデータベースも最新版とする。
The diagnostic program uses the same latest version. The analysis database is also the latest version.

【0093】また、図14の実施例は、各ユーザーのサ
ーバーや半導体製造装置の中に、診断1次データ格納領域
を設けた例である。この部分へのアクセスは、A社からは
不可とする。A社からのアクセスなどを心配しなくても
良い。ユーザーはデータを保管したままで、自由に使用で
きる。なお、診断結果で開示しても良いデータを除き、
機密事項に属するデータのA社への転送は禁止しなけれ
ばならない。これは、守秘契約とする。この場合は、診断ソ
フトをユーザー側にインストールして診断するのが望ま
しいが、そうでなくても可能である。これにより、各ユ
ーザーについて、リモート診断時における情報の秘密保
持と経済的の損失の増大防止という双方の要求の調和を
図ることができる。
The embodiment shown in FIG. 14 is an example in which a primary diagnostic data storage area is provided in a server or a semiconductor manufacturing apparatus of each user. Access to this part is not allowed from Company A. There is no need to worry about access from Company A. Users can freely use the data as it is stored. Except for the data that may be disclosed in the diagnosis results,
Transfer of confidential data to Company A must be prohibited. This is a confidentiality agreement. In this case, it is desirable to install the diagnostic software on the user side to perform the diagnosis, but it is possible to do so even if it is not. As a result, it is possible for each user to harmonize both requirements of keeping information confidential at the time of remote diagnosis and preventing an increase in economic loss.

【0094】以上、本発明を半導体製造装置に適用した
例について述べたが、本発明はこれに限定されるもので
はない。例えば、化学プラントや自動車の生産ラインの
ような生産設備のように、設備のユーザーと異なる企業
が製造に関与しかつユーザーがその設備の使用に関して
独自の企業機密を有するような場合における、設備の診
断に広く応用できる。
As described above, the example in which the present invention is applied to the semiconductor manufacturing apparatus has been described, but the present invention is not limited to this. For example, a production facility such as a chemical plant or an automotive production line, where a different company than the user of the facility is involved in the production and the user has a unique trade secret regarding the use of the facility. Can be widely applied to diagnosis.

【0095】[0095]

【発明の効果】本発明によれば、設備のリモート診断時
における情報の秘密保持と経済的の損失の増大防止とい
う双方の要求の調和を図ったリモート診断システム及び
診断方法を提供することができる。また、ユーザーに設
備が納入された後においても、より機能、品質の向上し
た診断プログラムをユーザーに提供できる環境を提供す
ることができる。
According to the present invention, it is possible to provide a remote diagnosis system and a diagnosis method that balance requirements of keeping information confidential and preventing an increase in economic loss at the time of remote diagnosis of equipment. . Further, even after the equipment is delivered to the user, it is possible to provide an environment in which a diagnostic program with improved functions and quality can be provided to the user.

【0096】また、事前に設備が故障になる可能性をあ
る程度予測し、早めに対策を講じて大きな経済的損失を
回避することのできるリモート診断システム及び診断方
法を提供することできる。
Further, it is possible to provide a remote diagnostic system and a diagnostic method capable of predicting the possibility of equipment failure to some extent in advance and taking a measure early to avoid a large economic loss.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を半導体製造装置に適用したリモート診
断システムの構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.

【図2】図1のシステムにおける診断装置の構成例を示
す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of a diagnostic device in the system of FIG. 1;

【図3】図2の診断装置における診断データベースの構
成例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of a diagnostic database in the diagnostic device of FIG. 2;

【図4】図1のシステムにおける半導体製造装置制御サ
ーバーの構成例を示す図である。
4 is a diagram illustrating a configuration example of a semiconductor manufacturing apparatus control server in the system of FIG. 1;

【図5】図1のシステムにおける半導体製造装置の制御
構成例をに示す図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a control configuration of a semiconductor manufacturing apparatus in the system of FIG. 1;

【図6】図5のプロセス処理装置として採用される真空
処理装置の例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a vacuum processing apparatus adopted as the process processing apparatus of FIG. 5;

【図7】半導体製造装置の診断一次データとしてのロッ
ト管理データの例を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an example of lot management data as primary diagnostic data of a semiconductor manufacturing apparatus.

【図8】定期診断モードにより半導体製造装置の診断を
行う場合の処理フローを説明する図である。
FIG. 8 is a view for explaining a processing flow when diagnosing a semiconductor manufacturing apparatus in a periodic diagnosis mode.

【図9】図7に示した処理圧カPaや圧力調整弁の開度
のデータをグラフ化したものである。
FIG. 9 is a graph of data of the processing pressure Pa and the opening degree of the pressure regulating valve shown in FIG. 7;

【図10】正常時の圧力調整弁の開度と処理圧カPaの
関係を示した図である。
FIG. 10 is a diagram showing the relationship between the opening of the pressure regulating valve and the processing pressure Pa in a normal state.

【図11】異常モードにより半導体製造装置の診断を行
う場合の処理フローを説明する図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating a processing flow when a diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus is performed in an abnormal mode.

【図12】故障診断モードにより半導体製造装置の診断
を行う場合の処理フローを説明する図である。
FIG. 12 is a diagram illustrating a processing flow when a diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus is performed in a failure diagnosis mode.

【図13】本発明を半導体製造装置に適用したリモート
診断システムの他の実施例を示すブロック図である。
FIG. 13 is a block diagram showing another embodiment of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.

【図14】本発明を半導体製造装置に適用したリモート
診断システムの他の実施例を示すブロック図である。
FIG. 14 is a block diagram showing another embodiment of a remote diagnosis system in which the present invention is applied to a semiconductor manufacturing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10(10A〜10N)…半導体製造装置、20…半導
体製造装置制御サーバー、25…閲覧ソフト(WWWブ
ラウザ)、26…制御用プログラム、27…診断用装置
運転プログラム(レシピ)、28…制御用のデータベー
ス、29…診断用共通事項、診断結果及びメンテナンス
ナンス情報を記録したデータベース、30…社内イント
ラネット、40…インターネットサーバー、50…イン
ターネット、60…インターネットサーバー、70…故
障診断装置、72…データ収録装置、73A…外部接続
用インターフェース、73B…アクセス管理プログラ
ム、73C通信インターフェース、78…ガイド部、8
0…制御用プログラム、82…ユーザー用診断ソフトの
格納装置、83…半導体製造装置の制御プログラム、8
5…診断用データベース、90…定期診断処理装置、9
1…診断結果の一次データ格納装置、92…診断結果の
一次データ格納装置、93…データ解析装置用のデータ
ベース、100…異常モード診断処理装置、102…診
断結果の一次格納装置、110…故障診断処理装置、2
12…中央制御手段、213…表示手段、202−1〜
202−4…プロセス処理、850…顧客装置の管理シ
ステム、851…診断結果データベース、855…装置
情報データベース
10 (10A to 10N): semiconductor manufacturing apparatus, 20: semiconductor manufacturing apparatus control server, 25: browsing software (WWW browser), 26: control program, 27: diagnostic apparatus operation program (recipe), 28: control Database 29, a database recording common items for diagnosis, diagnosis results and maintenance nonce information, 30 intranet in the company, 40 Internet server, 50 Internet, 60 Internet server, 70 diagnostic device, 72 data recording device 73A: external connection interface; 73B: access management program; 73C communication interface; 78: guide unit;
0: Control program, 82: User diagnostic software storage device, 83: Semiconductor manufacturing device control program, 8
5 ... diagnostic database, 90 ... periodic diagnostic processing device, 9
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Primary data storage device of a diagnostic result, 92 ... Primary data storage device of a diagnostic result, 93 ... Database for a data analysis device, 100 ... Abnormal mode diagnosis processing device, 102 ... Primary storage device of a diagnostic result, 110 ... Failure diagnosis Processing equipment, 2
12 central control means, 213 display means, 202-1 to 202-1
202-4: Process processing, 850: Customer device management system, 851: Diagnosis result database, 855: Device information database

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 秀之 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸事業所内 Fターム(参考) 5H223 AA05 CC08 DD03 DD07 EE06 EE30  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Hideyuki Yamamoto 794, Higashi-Toyoi, Katsumatsu-shi, Yamaguchi Prefecture F-term in Kasado Plant, Hitachi, Ltd.

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】通信ネットワークを介して第三者により提
供される診断装置に、ユーザーが半導体製造装置を接続
し、該半導体製造装置についての診断を行うための半導
体製造装置のリモート診断システムであって、 前記診断装置は、前記半導体製造装置の診断処理を行う
少なくとも1つの診断プログラムと、アクセス権限を付
与された特定のユーザーの端末からのアクセスにより前
記診断プログラムを起動する制御部とを備えており、 前記端末は、診断に際して前記診断装置から要求のあっ
たデータを前記診断装置に送信し、前記診断装置から診
断結果を受け取ることを特徴とする半導体製造装置のリ
モート診断システム。
1. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein a user connects the semiconductor manufacturing apparatus to a diagnostic apparatus provided by a third party via a communication network, and diagnoses the semiconductor manufacturing apparatus. The diagnostic apparatus includes at least one diagnostic program that performs a diagnostic process on the semiconductor manufacturing apparatus, and a control unit that activates the diagnostic program by an access from a terminal of a specific user to which access authority is assigned. A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the terminal transmits data requested by the diagnostic device to the diagnostic device at the time of diagnosis, and receives a diagnostic result from the diagnostic device.
【請求項2】通信ネットワークを介して第三者により提
供される診断装置に、半導体製造装置を接続し、該半導
体製造装置についての診断を行うための半導体製造装置
のリモート診断システムであって、 前記診断装置は、前記半導体製造装置の診断処理を行う
複数の診断プログラムと、アクセス権限を付与された特
定のユーザーのアクセスにより前記診断プログラムを起
動する制御部と、前記診断プログラムに関する情報を開
示するガイド部とを備えていることを特徴とする半導体
製造装置のリモート診断システム。
2. A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus for connecting a semiconductor manufacturing apparatus to a diagnostic apparatus provided by a third party via a communication network and performing a diagnosis on the semiconductor manufacturing apparatus, The diagnostic apparatus discloses a plurality of diagnostic programs for performing a diagnostic process of the semiconductor manufacturing apparatus, a control unit that activates the diagnostic program by an access of a specific user who has been granted access right, and information on the diagnostic program. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a guide unit.
【請求項3】通信ネットワークを介して第三者により提
供される診断装置に半導体製造装置を接続し、該半導体
製造装置についての診断を行う半導体製造装置のリモー
ト診断システムであって、 前記診断装置は、前記半導体製造装置の診断処理を行う
少なくとも1つの診断プログラムと、アクセス権限を付
与された特定のユーザーのアクセスにより前記診断プロ
グラムを起動する制御部と、前記診断プログラムの実行
に伴う診断結果の一次データを保存するユーザー固有の
一次データ格納装置と、診断プログラムに関する情報を
開示するガイド部とを備えていることを特徴とする半導
体製造装置のリモート診断システム。
3. A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the semiconductor manufacturing apparatus is connected to a diagnostic apparatus provided by a third party via a communication network and diagnoses the semiconductor manufacturing apparatus. At least one diagnostic program for performing a diagnostic process of the semiconductor manufacturing apparatus, a control unit that activates the diagnostic program by an access of a specific user who has been granted access authority, and a diagnostic result associated with the execution of the diagnostic program. A remote diagnostic system for a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: a user-specific primary data storage device for storing primary data; and a guide unit for disclosing information on a diagnostic program.
【請求項4】請求項1ないし3のいずれかにおいて、前
記診断プログラムは、前記半導体製造装置の定期的な診
断処理を行う定期診断プログラムと、前記半導体製造装
置に異常がある時に臨時に診断処理を行う異常モード診
断プログラムと、前記半導体製造装置の故障箇所がある
程度判明している時に診断処理を行う故障診断プログラ
ムを含むことを特徴とする半導体製造装置のリモート診
断システム。
4. The diagnostic program according to claim 1, wherein the diagnostic program includes a periodic diagnostic program for performing a periodic diagnostic process on the semiconductor manufacturing apparatus, and a temporary diagnostic process when the semiconductor manufacturing apparatus has an abnormality. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus, comprising: an abnormality mode diagnosis program for performing a diagnosis process; and a failure diagnosis program for performing a diagnosis process when a fault location of the semiconductor manufacturing apparatus is known to some extent.
【請求項5】請求項1ないし4のいずれかにおいて、前
記第三者は前記半導体製造装置のメーカーあるいは前記
診断装置の設置を前記メーカーにより認可された会社あ
るいはその関連会社であることを特徴とする半導体製造
装置のリモート診断システム。
5. The semiconductor device according to claim 1, wherein the third party is a manufacturer of the semiconductor manufacturing apparatus, a company authorized to install the diagnostic apparatus by the manufacturer, or an affiliated company thereof. Diagnostic system for semiconductor manufacturing equipment.
【請求項6】請求項3において、前記診断装置は前記第
三者のサーバーに接続されており、前記ユーザーは、前
記診断装置のプログラムへはアクセスできないが、前記
診断装置のユーザー固有の診断データの管理を行うこと
ができることを特徴とする半導体製造装置のリモート診
断システム。
6. The diagnostic device according to claim 3, wherein the diagnostic device is connected to the server of the third party, and the user cannot access a program of the diagnostic device, but diagnostic data unique to a user of the diagnostic device. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the remote diagnosis system is capable of managing the data.
【請求項7】請求項1ないし6のいずれかにおいて、前
記診断装置からユーザー側に診断データ取得のための半
導体製造装置運転のレシピが送信され、該レシピに従っ
て運転し得られたデータに基づいて診断を行うことを特
徴とする半導体製造装置のリモート診断システム。
7. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a recipe for operating the semiconductor manufacturing apparatus for acquiring diagnostic data is transmitted from the diagnostic apparatus to a user, and based on data obtained according to the recipe. A remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein diagnosis is performed.
【請求項8】請求項1ないし7のいずれかにおいて、前
記第三者は、前記診断の結果を前記ユーザーに対するサ
ービス情報として保存することを特徴とする半導体製造
装置のリモート診断システム。
8. The remote diagnosis system for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the third party saves the result of the diagnosis as service information for the user.
【請求項9】通信ネットワークを介して第三者により提
供される診断装置に、半導体製造装置及び診断を行うた
めの端末を接続し、該半導体製造装置についての診断を
行う半導体製造装置のリモート診断方法であって、 アクセス権限を付与された特定のユーザーのアクセスに
より、前記診断装置の診断プログラムが起動され、 診断に必要なデータが前記診断プログラムからユーザー
側に要求され、それに対するユーザー側の回答を得て診
断を行うことを特徴とする半導体製造装置のリモート診
断方法。
9. A remote diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus for connecting a semiconductor manufacturing apparatus and a terminal for performing a diagnosis to a diagnosis apparatus provided by a third party via a communication network and performing a diagnosis on the semiconductor manufacturing apparatus. A diagnostic program of the diagnostic apparatus is started by an access of a specific user who has been granted access right, data required for diagnosis is requested from the diagnostic program to the user, and a response to the user is made in response to the request. A method for remote diagnosis of a semiconductor manufacturing apparatus, wherein a diagnosis is performed by obtaining the information.
【請求項10】請求項9において、前記診断装置は、診
断のためのデータを取得するため半導体製造装置を運転
する必要があると判断した場合に、診断のための運転を
しても良いかを前記ユーザー問い合わせ、運転により得
られたデータに基づいて診断を行うことを特徴とする半
導体製造装置のリモート診断方法。
10. The diagnostic apparatus according to claim 9, wherein when the diagnostic apparatus determines that it is necessary to operate the semiconductor manufacturing apparatus in order to obtain data for the diagnosis, the diagnostic apparatus may perform the operation for the diagnosis. A remote diagnosis method for a semiconductor manufacturing apparatus, wherein the diagnosis is performed based on data obtained by driving.
【請求項11】請求項9または10において、前記診断
プログラムは、前記半導体製造装置の定期的な診断処理
を行う定期診断プログラムを含み、該定期診断において
過去のデータとの比較から、該半導体製造装置の状態を
解析することを特徴とする半導体製造装置のリモート診
断方法。
11. The diagnostic program according to claim 9 or 10, wherein the diagnostic program includes a periodic diagnostic program for performing a periodic diagnostic process of the semiconductor manufacturing apparatus. A remote diagnosis method for a semiconductor manufacturing apparatus, comprising analyzing a state of the apparatus.
【請求項12】第一の会社の管理下にある設備を、通信
ネットワークを介して前記設備に接続されかつ前記第一
の会社の管理下にない第二の会社の診断装置を用いて診
断を行う設備のリモート診断システムにおいて、 前記診断装置は、前記設備の診断処理を行う少なくとも
1つの診断プログラムと、アクセス権限を付与された特
定のユーザーの端末からのアクセスにより前記診断プロ
グラムを起動する制御部とを備えており、 前記端末は、診断に際して前記診断装置から要求のあっ
たデータを前記診断装置に送信し、前記診断装置から診
断結果を受け取ることを特徴とする設備のリモート診断
システム。
12. Diagnosis of equipment under the control of a first company using a diagnostic device of a second company that is connected to said equipment via a communication network and is not under the control of said first company. In the remote diagnostic system for equipment to be performed, the diagnostic device includes at least one diagnostic program that performs diagnostic processing of the equipment, and a control unit that starts the diagnostic program by access from a terminal of a specific user to whom access authority has been granted. Wherein the terminal transmits data requested by the diagnostic device at the time of diagnosis to the diagnostic device, and receives a diagnosis result from the diagnostic device.
【請求項13】第一の会社の管理下にある設備を、通信
ネットワークを介して前記設備に接続されかつ前記第一
の会社の管理下にない第二の会社の診断装置を用いて診
断を行う設備のリモート診断システムにおいて、 前記診断装置は、前記設備の診断処理を行う複数の診断
プログラムと、アクセス権限を付与された特定のユーザ
ーのアクセスにより前記診断プログラムを起動する制御
部と、前記診断プログラムに関する情報を開示するガイ
ド部とを備えていることを特徴とする設備のリモート診
断システム。
13. Diagnosis of equipment under the control of a first company using a diagnostic device of a second company which is connected to said equipment via a communication network and which is not under the control of said first company. In the remote diagnostic system for equipment to be performed, the diagnostic device includes: a plurality of diagnostic programs for performing diagnostic processing of the equipment; a control unit that starts the diagnostic program by an access of a specific user who has been granted access authority; A remote diagnosis system for equipment, comprising: a guide unit that discloses information on a program.
【請求項14】第一の会社の管理下にある設備を、通信
ネットワークを介して前記設備に接続されかつ前記第一
の会社の管理下にない第二の会社の診断装置を用いて診
断を行う設備のリモート診断システムにおいて、 前記診断装置は、前記設備の診断処理を行う少なくとも
1つの診断プログラムと、アクセス権限を付与された特
定のユーザーのアクセスにより前記診断プログラムを起
動する制御部と、前記診断プログラムの実行に伴う診断
結果の一次データを保存するユーザー固有の一次データ
格納装置と、診断プログラムに関する情報を開示するガ
イド部とを備えていることを特徴とする設備のリモート
診断システム。
14. Diagnosis of equipment under the control of a first company using a diagnostic device of a second company that is connected to said equipment via a communication network and is not under the control of said first company. In the remote diagnostic system for equipment to be performed, the diagnostic device includes at least one diagnostic program that performs diagnostic processing of the equipment, a control unit that activates the diagnostic program by an access of a specific user to which access authority is assigned, and A remote diagnosis system for equipment, comprising: a user-specific primary data storage device that stores primary data of a diagnosis result accompanying execution of a diagnosis program; and a guide unit that discloses information on the diagnosis program.
【請求項15】第一の会社の管理下にある設備を、通信
ネットワークを介して前記設備に接続されかつ前記第一
の会社の管理下にない第二の会社の診断装置を用いて診
断を行うリモート診断方法において、 アクセス権限を付与された特定のユーザーのアクセスに
より、前記診断装置の診断プログラムが起動され、 診断に必要なデータが前記診断プログラムからユーザー
側に要求され、それに対するユーザー側の回答を得て診
断を行うことを特徴とする設備のリモート診断方法。
15. Diagnosis of equipment under control of a first company using a diagnostic device of a second company that is connected to said equipment via a communication network and is not under control of said first company. In the remote diagnostic method to be performed, a diagnostic program of the diagnostic apparatus is started by an access of a specific user who has been granted access right, data required for diagnosis is requested from the diagnostic program to the user side, and the user A remote diagnosis method for equipment, wherein a diagnosis is obtained by receiving an answer.
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