JP2002032730A - Contactless data carrier device - Google Patents

Contactless data carrier device

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JP2002032730A
JP2002032730A JP2000214023A JP2000214023A JP2002032730A JP 2002032730 A JP2002032730 A JP 2002032730A JP 2000214023 A JP2000214023 A JP 2000214023A JP 2000214023 A JP2000214023 A JP 2000214023A JP 2002032730 A JP2002032730 A JP 2002032730A
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release
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Shinichi Kurokawa
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To vary the capacity and capability of a contactless data carrier at demand. SOLUTION: The contactless data carrier device is equipped with the contactless data carrier 10 and a peeling sheet 40 which is provided on the contactless data carrier 10 by using an adhesive 14. The contactless data carrier 10 is equipped with a metallic antenna coil 13 which is provided over the nearly entire area on the top surface of a resin base material 11 and an IC chip 20 connected to the antenna coil 13. The peeling sheet 40 is made of a conductive material and peeled off to stick the contactless data carrier 10 on a product, so that the IC chip 20 can operate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は樹脂基材とアンテナ
とICチップとを有する非接触式データキャリアに係
り、とりわけ使用前に作動することのない非接触式デー
タキャリア装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact data carrier having a resin substrate, an antenna and an IC chip, and more particularly to a non-contact data carrier device which does not operate before use.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より非接触式データキャリア装置
が、物流システム等において用いられている。このよう
な非接触式データキャリア装置は、例えば製品の包装箱
あるいは製品自体に粘着剤を介して貼付されて使用され
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, non-contact data carrier devices have been used in distribution systems and the like. Such a non-contact type data carrier device is used, for example, attached to a product packaging box or the product itself via an adhesive.

【0003】非接触式データキャリア装置は、一般に樹
脂基材と、樹脂基材上に設けられた導電性アンテナコイ
ルと、アンテナコイルに接続されたICチップとを備え
ている。
A non-contact data carrier device generally includes a resin base, a conductive antenna coil provided on the resin base, and an IC chip connected to the antenna coil.

【0004】非接触式データキャリア装置に対して読取
機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導
電圧が発生し、ICチップを作動させるようになってい
る。
When an electromagnetic wave is emitted from the reader to the non-contact type data carrier device, an induced voltage is generated in the antenna coil to operate the IC chip.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】非接触式データキャリ
ア装置は、上述のように製品の包装箱あるいは製品自体
に粘着剤を介して貼付されて使用されるが、非接触式デ
ータキャリア装置に対して貼付け前にノイズ電磁波が発
せられると、不必要にICチップが作動し、場合によっ
てはICチップがノイズ電磁波により破壊されることが
ある。また読取機に対する通信距離に基づいてアンテナ
コイルおよびICチップの容量を変える必要があり、こ
の場合は非接触式データキャリアを多種類準備しなけれ
ばならず煩雑となる。
As described above, a non-contact data carrier device is used by being attached to a product packaging box or a product itself via an adhesive, but is not used for the non-contact data carrier device. If a noise electromagnetic wave is emitted before attaching the IC chip, the IC chip operates unnecessarily, and in some cases, the IC chip may be destroyed by the noise electromagnetic wave. In addition, it is necessary to change the capacity of the antenna coil and the IC chip based on the communication distance to the reader. In this case, many types of non-contact data carriers must be prepared, which is complicated.

【0006】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、使用前にICチップが作動することなく、
非接触式データキャリアの能力を可変とすることができ
る非接触式データキャリア装置を提供することを目的と
する。
[0006] The present invention has been made in view of such a point, without operating the IC chip before use,
An object of the present invention is to provide a non-contact data carrier device capable of changing the capability of the non-contact data carrier.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂基材と、
樹脂基材上に設けられたアンテナと、アンテナに接続さ
れたICチップとを有する非接触式データキャリアと、
非接触式データキャリアに粘着剤を介して取付けられた
剥離シートとを備え、粘着剤または剥離シートは導電性
部分を有することを特徴とする非接触式データキャリア
装置である。本発明によれば使用前にノイズ電磁波が非
接触式データキャリアに発せられても、導電性部分を有
する粘着剤または剥離シートによりアンテナに誘導電圧
が生じることはない。剥離シートを非接触式データキャ
リアから剥離した後、非接触式データキャリアを対象物
に貼付する。このことにより非接触式データキャリアの
能力を可変とすることができる。
The present invention provides a resin substrate,
A non-contact data carrier having an antenna provided on a resin base material and an IC chip connected to the antenna;
A release sheet attached to the non-contact data carrier via an adhesive, wherein the adhesive or the release sheet has a conductive portion. According to the present invention, even if noise electromagnetic waves are emitted to the non-contact type data carrier before use, an induced voltage is not generated in the antenna by the adhesive having the conductive portion or the release sheet. After peeling the release sheet from the non-contact data carrier, the non-contact data carrier is attached to the object. This allows the capability of the non-contact data carrier to be made variable.

【0008】本発明は、樹脂基材と、樹脂基材上に設け
られたアンテナと、アンテナに接続されたICチップと
を有する非接触式データキャリアと、粘着剤と剥離シー
トからなる複数の剥離シート体とを備え、各剥離シート
体の粘着剤または剥離シートは導電性部分を有すること
を特徴とする非接触式データキャリア装置である。本発
明によれば、所望の剥離シートを非接触式データキャリ
アから剥離することにより、残りの剥離シートの導電性
部分によって非接触式データキャリアの能力を可変とす
ることができる。
The present invention provides a non-contact type data carrier having a resin base, an antenna provided on the resin base, and an IC chip connected to the antenna, and a plurality of peeling plates each comprising an adhesive and a release sheet. A non-contact type data carrier device comprising: a sheet body; and an adhesive or a release sheet of each release sheet body has a conductive portion. According to the present invention, by peeling a desired release sheet from the non-contact type data carrier, the capability of the non-contact type data carrier can be changed by the conductive portion of the remaining release sheet.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1乃至図4は本発明によ
る非接触式データキャリア装置の一実施の形態を示す図
である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 4 are views showing one embodiment of a non-contact data carrier device according to the present invention.

【0010】図1に示すように、非接触式データキャリ
ア装置は、非接触式データキャリア10と、非接触式デ
ータキャリア10の裏面に粘着剤41を介して取付けら
れた剥離シート40とを備えている。このうち非接触式
データキャリア10は、PET製の四角形状樹脂基材1
1と、樹脂基材11上面の略全域にフォトレジスト層を
用いてアルミのエッチング又は導電性フィラーを含有し
た導電性インクを用いた印刷により形成された導電性ア
ンテナコイル13と、アンテナコイル13上に接続され
たICチップ20とを有している。
As shown in FIG. 1, the non-contact data carrier device includes a non-contact data carrier 10 and a release sheet 40 attached to the back surface of the non-contact data carrier 10 with an adhesive 41 interposed therebetween. ing. Among them, the non-contact type data carrier 10 is a square resin base material 1 made of PET.
1, a conductive antenna coil 13 formed by etching aluminum using a photoresist layer over substantially the entire area of the upper surface of the resin base material 11 or printing using a conductive ink containing a conductive filler, and on the antenna coil 13 And an IC chip 20 connected thereto.

【0011】またICチップ20はICチップ本体20
aと、ICチップ本体20aの底面に設けられたバンプ
22とを有し、ICチップ20のバンプ22側の面(底
面)は回路面23となっている。ICチップ20は、バ
ンプ22側の回路面23をアンテナコイル13側に向け
て配置され、バンプ22をアンテナコイル13に当接さ
せた状態で、絶縁性接着剤14によりアンテナコイル1
3上に固着されている。この場合、ICチップ20の回
路面23は絶縁性接着剤14により覆われて保護され
る。なおアンテナコイル13の代わりに、ICチップ2
0のバンプ22に接触するとともに、パターンで構成さ
れた面積受送信型のアンテナ33を用いてもよい(図
4)。
The IC chip 20 is an IC chip body 20.
a, and a bump 22 provided on the bottom surface of the IC chip body 20a. The surface (bottom surface) of the IC chip 20 on the bump 22 side is a circuit surface 23. The IC chip 20 is disposed with the circuit surface 23 on the bump 22 side facing the antenna coil 13, and the antenna coil 1 is insulated by the insulating adhesive 14 in a state where the bump 22 is in contact with the antenna coil 13.
3 is fixed. In this case, the circuit surface 23 of the IC chip 20 is covered and protected by the insulating adhesive 14. Note that, instead of the antenna coil 13, the IC chip 2
Alternatively, an area receiving / transmitting type antenna 33 configured to be in contact with the bump 22 of 0 may be used (FIG. 4).

【0012】また、樹脂基材11上面には、ICチップ
20をアンテナコイル13に加熱圧着させる際の強度補
強を図るため、金属板からなる金属補強部材26が設け
られている。この金属補強部材26は、樹脂基材11上
にアンテナコイル13を形成する際同時に形成されるこ
とが好ましく、このため金属補強部材26はアルミ製又
は導電性印刷層となっている。なお図2および図3に示
すように、アンテナコイル13の一対の端部は、アンテ
ナコイル13の内側と外側に各々配置されている。
A metal reinforcing member 26 made of a metal plate is provided on the upper surface of the resin substrate 11 in order to reinforce the strength when the IC chip 20 is heated and pressed to the antenna coil 13. The metal reinforcing member 26 is preferably formed at the same time when the antenna coil 13 is formed on the resin base material 11, so that the metal reinforcing member 26 is made of aluminum or a conductive printing layer. As shown in FIGS. 2 and 3, a pair of ends of the antenna coil 13 are disposed inside and outside the antenna coil 13, respectively.

【0013】また図1に示すように、ICチップ20を
覆って樹脂封止層15が設けられており、この樹脂封止
層15は絶縁性接着剤14の外周全域およびICチップ
の側面および上面を覆って設けられている。
As shown in FIG. 1, a resin sealing layer 15 is provided so as to cover the IC chip 20. The resin sealing layer 15 covers the entire outer periphery of the insulating adhesive 14 and the side and top surfaces of the IC chip. It is provided so as to cover.

【0014】次に非接触式データキャリアの各部の材料
および形状について説明する。樹脂基材11としては、
例えばポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリイミド等のプラスチックフィルムの他、紙または不
織布等が使用できるが、耐薬品性、耐熱性等からポリエ
ステル、ポリイミドが主に用いられる。ポリエステルと
しては、予め熱処理された2軸延伸ポリエステルが用い
られる。
Next, the material and shape of each part of the non-contact data carrier will be described. As the resin base material 11,
For example, polyester, polyethylene, polypropylene,
In addition to plastic films such as polyimide, paper or nonwoven fabric can be used, but polyester and polyimide are mainly used because of their chemical resistance and heat resistance. As the polyester, a biaxially stretched polyester which has been heat-treated in advance is used.

【0015】通常アンテナコイル13の形状は40mm
×40mm程度となっているが、使用用途、必要性能に
よりアンテナコイル13をカード状等に形成してもよ
い。また樹脂基材11の厚さは30〜200μmとなっ
ている。
Usually, the shape of the antenna coil 13 is 40 mm.
Although it is about × 40 mm, the antenna coil 13 may be formed in a card shape or the like depending on the intended use and required performance. The thickness of the resin substrate 11 is 30 to 200 μm.

【0016】またアンテナコイル13は、エッチングに
より形成され、アルミ、その他一般的な導電性金属、例
えばCu、Ag、Auおよびこれらの積層物からなって
いる。アンテナコイル13の厚さは5〜100μ程度と
なっているが、コスト・電気的特性から、15〜30μ
mが好ましい。なお、アンテナコイル13を導電フィラ
ーを用いた印刷により形成し、その厚さを5〜50nm
としてもよい。この場合、導電フィラーとしては、A
g、カーボンまたはこれらの混合物が考えられ、導電フ
ィラーからなるアンテナコイル13の比抵抗は1×10
−1Ω・cm〜1×10−6Ω・cmとなる。さらにI
Cチップ20のICチップ本体20aは、大きさ1.5
mm×1.5mm角、厚さ約180μmのものが用いら
れる。金属補強部材26はアルミ製となっているが、他
の金属製のものを用いても良い。
The antenna coil 13 is formed by etching, and is made of aluminum, other general conductive metals, for example, Cu, Ag, Au, and a laminate thereof. The thickness of the antenna coil 13 is about 5 to 100 μm.
m is preferred. The antenna coil 13 is formed by printing using a conductive filler, and has a thickness of 5 to 50 nm.
It may be. In this case, as the conductive filler, A
g, carbon or a mixture thereof, and the specific resistance of the antenna coil 13 made of a conductive filler is 1 × 10
−1 Ω · cm to 1 × 10 −6 Ω · cm. Further I
The IC chip body 20a of the C chip 20 has a size of 1.5
A 1.5 mm × 1.5 mm square and a thickness of about 180 μm are used. The metal reinforcing member 26 is made of aluminum, but may be made of another metal.

【0017】また絶縁性接着剤14はエポキシ、アクリ
ル、ウレタン等の熱硬化性樹脂をベースポリマーとして
用いたものの他、種々の熱可塑性樹脂から選定しても良
い。又、着色剤を用いて隠ペイしておくと更に保護効果
が高まる。
The insulating adhesive 14 may be selected from various thermoplastic resins in addition to those using a thermosetting resin such as epoxy, acrylic, urethane or the like as a base polymer. In addition, if the hidden pay is made using a coloring agent, the protective effect is further enhanced.

【0018】次に樹脂封止層15について説明する。樹
脂封止層15は電離放射線硬化性樹脂から構成すること
ができ、また樹脂封止層15を可視光線硬化型樹脂、熱
硬化性樹脂、または二液硬化型樹脂から構成することが
できる。
Next, the resin sealing layer 15 will be described. The resin sealing layer 15 can be made of an ionizing radiation curable resin, and the resin sealing layer 15 can be made of a visible light curable resin, a thermosetting resin, or a two-component curable resin.

【0019】また、樹脂封止層15を印刷により形成し
てもよく、またティスペンスによる塗布により形成して
もよい。
Further, the resin sealing layer 15 may be formed by printing, or may be formed by applying with a spice.

【0020】次に粘着剤41および剥離シート40につ
いて説明する。粘着剤41としては、例えばアクリル樹
脂が用いられる。また剥離シート40は樹脂基材11と
同様四角形状をなし、例えば導電性ポリマ等からなり、
全体として導電性部分を有している。
Next, the pressure-sensitive adhesive 41 and the release sheet 40 will be described. As the adhesive 41, for example, an acrylic resin is used. The release sheet 40 has a square shape like the resin substrate 11, and is made of, for example, a conductive polymer.
It has a conductive portion as a whole.

【0021】次に非接触式データキャリア装置の使用に
ついて述べる。まず、非接触式データキャリア10に導
電性の剥離シート40が取付けられており、かつこの剥
離シート40はアンテナコイル13全域を覆っているの
で、ノイズ電磁波が外方から発せられても、この導電性
剥離シート40によりアンテナコイル13に誘導電圧が
生じることはない。このためICチップ20が使用前に
不要に作動することもない。
Next, the use of the non-contact data carrier device will be described. First, since the conductive release sheet 40 is attached to the non-contact type data carrier 10 and the release sheet 40 covers the entire area of the antenna coil 13, even if noise electromagnetic waves are emitted from the outside, the conductive release sheet 40 is not electrically conductive. No induced voltage is generated in the antenna coil 13 by the conductive release sheet 40. Therefore, the IC chip 20 does not operate unnecessarily before use.

【0022】次に剥離シート40を剥離し、粘着剤41
により非接触式データキャリア10を対象物(製品)A
に貼付する。その後、図示しない読取機より所望の電磁
波を非接触式データキャリア10へ発することにより、
アンテナコイル13に誘導電圧が生じ、ICチップ20
を適切に作動することができる。このように本実施の形
態によれば、導電性の剥離シート40を非接触式データ
キャリア10から剥離する前に、ノイズ電磁波によりI
Cチップ20を不要に作動させることはなく、このため
ICチップ20をノイズ電磁波により破損させることも
ない。
Next, the release sheet 40 is released, and the adhesive 41 is removed.
The non-contact data carrier 10 by the object (product) A
Affix to. Thereafter, a desired electromagnetic wave is emitted from the reader (not shown) to the non-contact type data carrier 10,
An induced voltage is generated in the antenna coil 13 and the IC chip 20
Can operate properly. As described above, according to the present embodiment, before the conductive release sheet 40 is separated from the non-contact type data carrier 10, I
The C chip 20 is not operated unnecessarily, and the IC chip 20 is not damaged by noise electromagnetic waves.

【0023】次に図5乃至図7により、本発明の変形例
について説明する。図1において剥離シート40を導電
性ポリマから構成した例を示したが、これに限らず、図
5に示すように剥離シート40を非接触式データキャリ
ア10側のシリコン系樹脂からなる剥離層42と、金属
シートまたは導電ポリマからなる導電性の剥離基材43
とから構成してもよい。
Next, a modified example of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows an example in which the release sheet 40 is made of a conductive polymer. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 5, the release sheet 40 is made of a silicone resin-based release layer 42 on the non-contact data carrier 10 side. And a conductive release substrate 43 made of a metal sheet or a conductive polymer.
And may be composed of

【0024】また、図6に示すように、剥離シート40
の剥離基材43を紙またはプラスチックからなる基材層
43aと、金属シートからなる導電層43bと、基材層
43aと導電層43bとの間の接着層43cとからなる
3層構成としてもよい。
Further, as shown in FIG.
The release base material 43 may have a three-layer structure including a base material layer 43a made of paper or plastic, a conductive layer 43b made of a metal sheet, and an adhesive layer 43c between the base material layer 43a and the conductive layer 43b. .

【0025】また図7に示すように、剥離シート40の
剥離基材43を紙またはプラスチックからなる基材層4
3aと、導電性ペースト印刷層43dとからなる2層構
成としてもよい。
As shown in FIG. 7, the release base material 43 of the release sheet 40 is made of a base material layer 4 made of paper or plastic.
3a and a conductive paste print layer 43d may be used as a two-layer structure.

【0026】次に図8乃至図10により、本発明の他の
変形例について説明する。図8(a)(b)に示す変形
例は剥離層42と導電性の剥離基材43とからなる剥離
シート40に、切込み45を設け、この切込み45によ
り剥離シート40を2つの領域に分割自在としたもので
ある。
Next, another modified example of the present invention will be described with reference to FIGS. In the modification shown in FIGS. 8A and 8B, a cut 45 is provided in a release sheet 40 including a release layer 42 and a conductive release substrate 43, and the cut 45 divides the release sheet 40 into two regions. It was free.

【0027】図8(a)(b)において、切込み45を
境として一方の剥離シート40のみを非接触式データキ
ャリア10から剥離することにより、他方の剥離シート
40が非接触式データキャリア10側に残り、アンテナ
コイル13を部分的に覆うことができる。このため読取
機から電磁波を発した場合、アンテナコイル13に生じ
る誘導電力を小さく抑えることができ、これに伴なって
非接触式データキャリア10の通信能力を所望に応じて
可変とすることができる。なお、剥離シート40に切込
み45を楕円形に形成してもよい(図9(a))。また
剥離シート40を等しく4つの直方形に分割するよう切
込み45を設けてもよく(図9(b))、4つの三角形
に分割するよう切込み45を設けてもよい(図9
(c))。
8A and 8B, only one of the release sheets 40 is separated from the non-contact type data carrier 10 at the cut 45, so that the other release sheet 40 is separated from the non-contact type data carrier 10 side. And the antenna coil 13 can be partially covered. Therefore, when an electromagnetic wave is emitted from the reader, the induced power generated in the antenna coil 13 can be reduced, and accordingly, the communication capability of the non-contact data carrier 10 can be changed as desired. . The cut 45 may be formed in the release sheet 40 in an elliptical shape (FIG. 9A). Also, the cuts 45 may be provided to equally divide the release sheet 40 into four rectangular shapes (FIG. 9B), and the cuts 45 may be provided to divide the release sheet 40 into four triangles (FIG. 9).
(C)).

【0028】さらにまた、剥離シート40を2分割、4
分割あるいは8分割に分割できるよう切込み45を設け
てもよい(図10(a)(b))。図10(a)(b)
において、剥離シート40を2分割、4分割あるいは8
分割に分割できるよう切込み45を形成することによ
り、非接触式データキャリア10の能力の調整をより精
度良く行なうことができる。
Further, the release sheet 40 is divided into two parts,
The cut 45 may be provided so as to be able to be divided into eight or eight (FIGS. 10A and 10B). FIGS. 10A and 10B
In the above, the release sheet 40 is divided into two, four or eight.
By forming the cuts 45 so as to be able to be divided into divisions, the capability of the non-contact data carrier 10 can be adjusted more accurately.

【0029】次に図11により本発明の他の変形例につ
いて説明する。図11に示すように非接触式データキャ
リア10に対して、粘着剤41と剥離シート40とから
なる剥離シート体40,41が複数、例えば3段にわた
って積層されている。各剥離シート体40,41の粘着
剤41は、導電性部分41aを有し、剥離シート40は
導電性を有しないプラスチック基材等からなっている。
また、各剥離シート40,41の粘着剤41に設けられ
た導電性部分41aは、平面上相互にずれている。
Next, another modified example of the present invention will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 11, a plurality of, for example, three layers of release sheet bodies 41 each including an adhesive 41 and a release sheet 40 are laminated on the non-contact data carrier 10. The adhesive 41 of each of the release sheet bodies 40 and 41 has a conductive portion 41a, and the release sheet 40 is made of a non-conductive plastic base material or the like.
The conductive portions 41a provided on the adhesive 41 of the release sheets 40 and 41 are mutually shifted on a plane.

【0030】図11において、使用前は非接触式データ
キャリア10は、全域にわたって各粘着剤41の導電性
部分41aにより覆われている。例えば、下から2段目
の剥離シート体の剥離シート40を剥離することによ
り、残った粘着剤41の導電性部分41aにより非接触
式データキャリア10の2/3だけ覆うことができる。
また最上部の剥離シート体の剥離シート40を剥離する
ことにより、残った粘着剤41の導電性部分41aによ
り非接触式データキャリア10の1/3だけ覆うことが
できる。
In FIG. 11, before use, the non-contact data carrier 10 is covered with the conductive portion 41a of each adhesive 41 over the entire area. For example, by peeling off the release sheet 40 of the second release sheet body from the bottom, only 2/3 of the non-contact data carrier 10 can be covered by the remaining conductive portion 41a of the adhesive 41.
Further, by peeling off the release sheet 40 of the uppermost release sheet body, it is possible to cover only one third of the non-contact data carrier 10 by the remaining conductive portion 41a of the adhesive 41.

【0031】なお図1乃至図10に示す実施の形態にお
いて、剥離シート40に導電性部分を設け、図11に示
す実施の形態において粘着剤41に導電性部分を設けた
例を示したが、いずれの実施の形態においても剥離シー
ト40および粘着剤41のいずれかに導電性部分を設け
ることが可能である。
In the embodiment shown in FIGS. 1 to 10, an example is shown in which a conductive portion is provided on the release sheet 40 and a conductive portion is provided on the adhesive 41 in the embodiment shown in FIG. In any of the embodiments, a conductive portion can be provided on either the release sheet 40 or the adhesive 41.

【0032】次に本発明の具体的実施例について説明す
る。実施例1 1)38μ厚の透明2軸延伸ポリエステルフィルム(樹
脂基材11)と、30μのアルミ箔をドライラミネート
によりラミネートしアンテナシート用材料を用意した。 2)上記アルミ表面に熱可塑性樹脂をバインダーとする
レジストインキを用い、グラビア印刷によりコイル状パ
ターンを形成した。水酸化ナトリウムをエッチャントと
してアルミ部分のみをエッチングすることにより樹脂基
材11上にアンテナコイル13を設けた。 3)アンテナコイル13上にICチップ20を搭載し
た。 4)別途、25μm厚透明2軸延伸ポリエステルフィル
ムと、15μm銅箔をドライラミネートし、剥離シート
40を用意した。 5)上記で作製した樹脂基材11およびアンテナコイル
13と、剥離シート40をグラビアコーティングにより
粘着剤41を介してラミネートし、剥離シート40に切
込み45を入れた。 6)剥離シート40を剥がさない場合、非接触式データ
キャリア10は読取機に反応はなく、剥離シート40を
剥がすことによって作動した。 7)また、切込み45を入れた剥離シート40を半分だ
け剥がすことにより全剥離した場合と比較して通信距離
が減少することが可能となった。
Next, a specific embodiment of the present invention will be described. Example 1 1) A 38 μm thick transparent biaxially stretched polyester film (resin base material 11) and 30 μm aluminum foil were laminated by dry lamination to prepare a material for an antenna sheet. 2) A coil pattern was formed on the aluminum surface by gravure printing using a resist ink containing a thermoplastic resin as a binder. The antenna coil 13 was provided on the resin substrate 11 by etching only the aluminum portion using sodium hydroxide as an etchant. 3) The IC chip 20 was mounted on the antenna coil 13. 4) Separately, a 25 μm thick transparent biaxially oriented polyester film and a 15 μm copper foil were dry-laminated to prepare a release sheet 40. 5) The resin substrate 11 and the antenna coil 13 prepared above were laminated on the release sheet 40 by gravure coating via an adhesive 41, and a cut 45 was made in the release sheet 40. 6) When the release sheet 40 was not peeled off, the non-contact type data carrier 10 did not respond to the reader, and was activated by peeling off the release sheet 40. 7) In addition, the communication distance can be reduced by peeling only half of the release sheet 40 having the cut 45 in comparison with the case where the release sheet 40 is completely peeled.

【0033】実施例2 1)38μ厚の透明2軸延伸ポリエステルフィルムと樹
脂基材11と、30μmのアルミ箔をドライラミネート
によりラミネートしアンテナシート用材料を用意した。 2)上記アルミ表面に熱可塑性樹脂をバインダーとする
レジストインキを用い、グラビア印刷によりコイル状パ
ターンを形成した。水酸化ナトリウムをエッチャントと
してアルミ部分のみをエッチングすることにより樹脂基
材11上にアンテナコイル13を設けた。 3)アンテナコイル13上にICチップ20を搭載し
た。 4)別途、25μm厚透明2軸延伸ポリエステルフィル
ムに導電性ポリマー(ポリアニリン)をグラビアコーテ
ィングし、剥離シート40を得た。 5)上記で作製した樹脂基材11およびアンテナコイル
13と、剥離シート40をグラビアコーティングにより
粘着剤41を介してラミネートし、剥離シート40に切
込み45を入れ多分割可能とした。 6)剥離シート40を剥がさない場合、非接触式データ
キャリア10は読取機に反応はなく、剥離シート40を
剥がすことによって作動した。 7)切込み45を入れた多分可能な割剥離シート40を
順次剥がすことにより剥離面積を変化させたところ、剥
離面積に追随して通信距離が変化し、これによって容易
に通信距離を変化させることが可能となった。
Example 2 1) A material for an antenna sheet was prepared by laminating a 38 μm thick transparent biaxially stretched polyester film, a resin substrate 11 and a 30 μm aluminum foil by dry lamination. 2) A coil pattern was formed on the aluminum surface by gravure printing using a resist ink containing a thermoplastic resin as a binder. The antenna coil 13 was provided on the resin substrate 11 by etching only the aluminum portion using sodium hydroxide as an etchant. 3) The IC chip 20 was mounted on the antenna coil 13. 4) Separately, a 25 μm thick transparent biaxially stretched polyester film was gravure coated with a conductive polymer (polyaniline) to obtain a release sheet 40. 5) The resin base material 11 and the antenna coil 13 prepared above were laminated with the release sheet 40 via a pressure-sensitive adhesive 41 by gravure coating, and a cut 45 was made in the release sheet 40 to enable multiple divisions. 6) When the release sheet 40 was not peeled off, the non-contact type data carrier 10 did not respond to the reader, and was operated by peeling the release sheet 40. 7) When the peeling area was changed by sequentially peeling the possibly peelable release sheet 40 having the cut 45, the communication distance changed following the peeling area, thereby easily changing the communication distance. It has become possible.

【0034】[0034]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、使用前に
ICチップが作動することはなく、所望に応じて非接触
式データキャリアの容量および能力を可変とすることが
できる。
As described above, according to the present invention, the IC chip does not operate before use, and the capacity and capacity of the non-contact data carrier can be varied as desired.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による非接触式データキャリア装置の一
実施の形態を示す側面図。
FIG. 1 is a side view showing one embodiment of a non-contact data carrier device according to the present invention.

【図2】本発明による非接触式データキャリア装置の平
面図。
FIG. 2 is a plan view of a non-contact data carrier device according to the present invention.

【図3】非接触式データキャリア装置の拡大図。FIG. 3 is an enlarged view of a non-contact data carrier device.

【図4】面積受送信型のアンテナを示す図。FIG. 4 is a diagram showing an area receiving / transmitting antenna.

【図5】本発明による非接触式データキャリア装置の変
形例示す構成図。
FIG. 5 is a configuration diagram showing a modified example of the non-contact data carrier device according to the present invention.

【図6】本発明による非接触式データキャリア装置の変
形例示す構成図。
FIG. 6 is a configuration diagram showing a modification of the non-contact data carrier device according to the present invention.

【図7】本発明による非接触式データキャリア装置の変
形例示す構成図。
FIG. 7 is a configuration diagram showing a modification of the non-contact data carrier device according to the present invention.

【図8】剥離シートが分割可能となった非接触式データ
キャリア装置を示す図。
FIG. 8 is a diagram showing a non-contact data carrier device in which a release sheet can be divided.

【図9】剥離シートが分割可能となった非接触式データ
キャリア装置を示す図。
FIG. 9 is a diagram showing a non-contact type data carrier device in which a release sheet can be divided.

【図10】剥離シートが分割可能となった非接触式デー
タキャリア装置を示す図。
FIG. 10 is a diagram showing a non-contact data carrier device in which a release sheet can be divided.

【図11】剥離シートが多段に設けられた非接触式デー
タキャリア装置を示す図。
FIG. 11 is a view showing a non-contact type data carrier device provided with release sheets in multiple stages.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 非接触式データキャリア 11 樹脂基材 13 アンテナコイル 40 剥離シート 41 粘着剤 42 剥離層 43 剥離基材 45 切込み REFERENCE SIGNS LIST 10 non-contact data carrier 11 resin base material 13 antenna coil 40 release sheet 41 adhesive 42 release layer 43 release base material 45 cut

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】樹脂基材と、樹脂基材上に設けられたアン
テナと、アンテナに接続されたICチップとを有する非
接触式データキャリアと、 非接触式データキャリアに粘着剤を介して取付けられた
剥離シートとを備え、 粘着剤または剥離シートは導電性部分を有することを特
徴とする非接触式データキャリア装置。
1. A non-contact data carrier having a resin base, an antenna provided on the resin base, and an IC chip connected to the antenna, and attached to the non-contact data carrier via an adhesive. A non-contact type data carrier device, comprising: a release sheet provided with a pressure-sensitive adhesive or a release sheet having a conductive portion.
【請求項2】剥離シートは非接触式データキャリア側の
剥離層と、剥離層に積層され導電性部分を有する剥離基
材とからなることを特徴とする請求項1記載の非接触式
データキャリア装置。
2. The non-contact type data carrier according to claim 1, wherein the release sheet comprises a release layer on the non-contact type data carrier side and a release base material having a conductive portion laminated on the release layer. apparatus.
【請求項3】導電性部分を有する剥離基材は、導電層を
含む多層構成をなしていることを特徴とする請求項2記
載の非接触式データキャリア装置。
3. The non-contact data carrier device according to claim 2, wherein the release substrate having the conductive portion has a multilayer structure including a conductive layer.
【請求項4】剥離シートには、剥離シートを複数領域に
分割するための切込みが設けられいることを特徴とする
請求項1乃至3のいずれか記載の非接触式データキャリ
ア装置。
4. The non-contact data carrier device according to claim 1, wherein the release sheet is provided with cuts for dividing the release sheet into a plurality of regions.
【請求項5】樹脂基材と、樹脂基材上に設けられたアン
テナと、アンテナに接続されたICチップとを有する非
接触式データキャリアと、 粘着剤と剥離シートからなる複数の剥離シート体とを備
え、 各剥離シート体の粘着剤または剥離シートは導電性部分
を有することを特徴とする非接触式データキャリア装
置。
5. A non-contact data carrier having a resin base, an antenna provided on the resin base, and an IC chip connected to the antenna, and a plurality of release sheet bodies comprising an adhesive and a release sheet. And a pressure-sensitive adhesive or a release sheet of each release sheet body has a conductive portion.
【請求項6】各剥離シート体の導電性部分は、平面上相
互にずれていることを特徴とする請求項5記載の非接触
式データキャリア装置。
6. The non-contact data carrier device according to claim 5, wherein the conductive portions of the respective release sheet members are mutually shifted on a plane.
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