DE19631135A1 - Mould for cathode ray tubes - Google Patents

Mould for cathode ray tubes

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DE19631135A1
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Kentaro Tatsukoshi
Yuji Furui
Hiroshi Wakatsuki
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Abstract

The mould to form and shape a glass cathode ray tube (CRT), or a disc or glass structure for a CRT, has a mould body section (100) with a layer build-up in the thickening direction, which is embedded in a section of the body (100). The heat conductive layer (101) is at the hot side of a mould surface, and the heat insulation layer (102) is at the cooled side. The mould body section (100) and the heat conductive layer (101) are bonded together by a diffusion layer (105) where each component part of the body section (100) and the conductive layer (101) are diffused and diffused within each other. Also claimed is a mould manufacturing process where a mould body section (100) is developed with the layering of an insulation (102) and a conductive (101) layer of a metal with a high thermal conductivity. The layers are embedded and bonded in place in an inert gas atmosphere at a pressure of <= 100 atmospheres at a temperature of 300 deg C to the melting point either of the mould section (100) or the conductive layer (101), whichever is the lower.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Form zum Preßformen einer Platte bzw. Scheibe bzw. Tafel eines Trichters oder dergleichen, bei dem es sich um ein Element einer Katodenstrahlröhre (CRT) oder einer Braun′schen Glasröhre handelt.The present invention relates to a mold for press molding a plate or Disk or plate of a funnel or the like, which is a Element of a cathode ray tube (CRT) or a Braun glass tube acts.

Eine Vorrichtung zum Bilden einer Platte bzw. einer Scheibe bzw. einer Tafel oder eines Trichters, die ein Element einer CRT oder einer Braun′schen Glasröh­ re für ein Fernsehgerät bzw. einen Monitor bilden, ist bekannt. Eine bisher verwendete Vorrichtung zum Bilden der Scheibe hat die in Fig. 6 gezeigte Struktur. Die Scheibe wird durch Eintragen einer vorbestimmten Menge bzw. eines vorbestimmten Postens geschmolzenen Glases (Ballen) 30 in eine Form erzeugt, die durch Zusammenbauen einer unteren oder Bodenform 31 und einer Mantelform 32 gebildet ist, und das Preßformen erfolgt durch Absenken eines Preßkolbens 33. Im wesentlichen dieselbe Vorrichtung und derselbe Vorgang, wie vorstehend erläutert, sind auf die Bildung eines Trichters anwendbar.A device for forming a plate or a disc or a plate or a funnel, which form an element of a CRT or a Braun glass tube for a television set or a monitor, is known. A disk forming device used hitherto has the structure shown in FIG . The disk is produced by putting a predetermined amount of a molten glass (bale) 30 into a mold formed by assembling a bottom or bottom mold 31 and a shell mold 32 , and the press molding is done by lowering a plunger 33 . Substantially the same device and process as explained above are applicable to the formation of a funnel.

Wie in Fig. 7 gezeigt, wird eine Scheibe 34 durch einen Stirnplattenabschnitt 35 gebildet, der eine sanft konvexartig gekrümmte Linie im Querschnitt, einen Eckabschnitt, der abrupt ausgehend vom Stirnplattenabschnitt 35 abgebogen ist, und einen Flansch- bzw. Rahmenabschnitt (einen Seitenwandumfangsab­ schnitt) 37, der zum Eckabschnitt benachbart ist bzw. dem Eckabschnitt folgt, aufweist. Die Form des Stirnplattenabschnitts 35 in Draufsicht ist üblicherweise rechteckig mit einem Seitenverhältnis von 4 : 3 oder 16 : 9 oder dergleichen. Ein Krümmungsradius an der Innen- oder Außenfläche des Stirnplattenabschnitts 35 ist ein wesentlicher Faktor zur Erzielung der erforderlichen Qualität. Ob eine derartige Qualität zufriedengestellt wird oder nicht, hängt vom Temperaturprofil in der verwendeten Form ab.As shown in FIG. 7, a washer 34 is formed by an end plate portion 35 having a gently convex curved line in cross section, a corner portion abruptly bent from the end plate portion 35 , and a flange portion (a side wall peripheral portion) 37 , which is adjacent to the corner section or follows the corner section. The shape of the end plate portion 35 in plan view is usually rectangular with an aspect ratio of 4: 3 or 16: 9 or the like. A radius of curvature on the inner or outer surface of the end plate section 35 is an essential factor in achieving the required quality. Whether such quality is satisfied or not depends on the temperature profile in the form used.

Ein Temperaturprofil in einem herkömmlichen Plunger bzw. Preßkolben 200 wird in bezug auf Fig. 8 (eine Seitenquerschnittsansicht eines Preßkolbens) erläutert. Der Preßkolben 200 weist einen Eckabschnitt 201 auf, der einen großen Ober­ flächenbereich hat und infolge dessen aufgrund seiner konvexartig gekrümmten Oberfläche Wärme aufnimmt, und die Temperatur des Eckabschnitts 201 ist lokal erhöht. Um sie zu vermeiden, sind Bohrlöcher 203 in der Innenfläche des Preßkolbens derart gebildet, daß ein Kontakt mit einem Kühlmedium (z. B. Was­ ser) 202 besteht, um dadurch einen Temperaturanstieg im Eckabschnitt 201 zu unterdrücken. Es besteht jedoch der Nachteil, daß ein Riß bzw. Sprung oder dergleichen aufgrund der Tatsache die Folge ist, daß Umfangsabschnitte 204 des Eckabschnitts 201 gleichzeitig gekühlt werden. Dadurch stellt der herkömm­ liche Preßkolben kein erwünschtes gleichmäßiges Temperaturprofil bereit.A temperature profile in a conventional plunger 200 is explained with reference to FIG. 8 (a side cross-sectional view of a plunger). The plunger 200 has a corner portion 201 , which has a large upper surface area and as a result absorbs heat due to its convexly curved surface, and the temperature of the corner portion 201 is locally increased. To avoid them, holes 203 are formed in the inner surface of the plunger such that there is contact with a cooling medium (e.g., what water) 202 , thereby suppressing a temperature rise in the corner portion 201 . However, there is a disadvantage that a crack or the like is due to the fact that peripheral portions 204 of the corner portion 201 are cooled at the same time. As a result, the conven tional baling plunger does not provide a desired uniform temperature profile.

Ein Temperaturprofil einer herkömmlichen unteren Form (weibliche Form) 300 wird in bezug auf Fig. 9 (eine Seitenquerschnittsansicht der unteren Form) erläutert. Da eine Kühlluft 301 dem Zentrum und dem benachbarten Bereich des unteren bzw. Bodenabschnitts zugeführt wird, ist der Zentralabschnitt 302 für eine Kühlung geeignet. Da ferner der Eckabschnitt 303 einen großen Oberflächenbereich zur Wärmeabstrahlung aufgrund seiner konvexartig gekrümmten Oberfläche aufweist, ist die Temperatur des Eckabschnitts 303 relativ niedrig. Andererseits ist die Temperatur eines Abschnitts 304, der geringfügig innerhalb des Eckabschnitts 303 liegt, relativ hoch. Bei der herkömmlichen unteren Form 300 sind keine Maßnahmen ergriffen, das Temperaturprofil der Form auszuglei­ chen.A temperature profile of a conventional lower mold (female mold) 300 is explained with reference to FIG. 9 (a side cross-sectional view of the lower mold). Since cooling air 301 is supplied to the center and the adjacent area of the lower or bottom section, the central section 302 is suitable for cooling. Further, since the corner portion 303 has a large surface area for heat radiation due to its convex surface, the temperature of the corner portion 303 is relatively low. On the other hand, the temperature of a portion 304 that is slightly within the corner portion 303 is relatively high. In the conventional lower mold 300 , no measures are taken to compensate for the temperature profile of the mold.

Ein derartiges ungleichmäßiges Temperaturprofil in der Form führt zu einem abnormalen bzw. anormalen Krümmungsradius in den Innen- und Außenflächen der Scheibe oder zu einer ungleichmäßigen Oxidation der Platierung aufgrund von Temperaturungleichmäßigkeit, wodurch eine Verringerung der Produktivität verursacht ist. Wie vorstehend erläutert, ist die Steuerung des Temperaturprofils zur Erzielung einer erforderlichen Qualität für Glasprodukte ein wesentlicher Faktor. Zu diesem Zweck ist eine Form zum Bilden eines Glasbehälters vor­ geschlagen worden, die einen Wärmeabstrahlungsabschnitt aufweist, der aus einem Material hergestellt ist, der eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf­ weist, wobei eine Außenseite oder eine Innenseite eines Abschnitts, der zum Bilden der Glasprodukte verwendet wird, sich in Kontakt mit einem Kühlmedium befindet (japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 1 55633/1993). Bei diesem Vorschlag besteht jedoch eine Temperaturdifferenz in der Form als Ganzes, obwohl der Kühlungswirkungsgrad verbessert ist, weil der wärme­ abstrahlende Abschnitt direkt das Kühlmedium kontaktiert. Ferner mangelt es dem Vorschlag einer Funktion zur Beseitigung des vorstehend genannten Nach­ teils beim Preßformen der Glasprodukte. Ferner ist eine Form zum Preßformen eines Glasprodukts vorgeschlagen worden, bei der ein Schichtaufbau aus einer hochgradig wärmeleitenden Schicht und einer Wärmeisolationsschicht in der Form eingebettet sind (japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung Nr. 220637/1995).Such an uneven temperature profile in the mold leads to  abnormal radius of curvature in the inner and outer surfaces the disc or due to uneven oxidation of the plating of temperature unevenness, reducing productivity is caused. As explained above, the control of the temperature profile is an essential to achieve the required quality for glass products Factor. For this purpose, a mold for forming a glass container is provided which has a heat radiation portion made of is made of a material that has excellent thermal conductivity has, wherein an outer side or an inner side of a section leading to Forming the glass products used is in contact with a cooling medium (Japanese Unexamined Patent Publication No. 1 55633/1993). At However, there is a temperature difference in the form of this proposal Whole, although the cooling efficiency is improved because of the heat radiating section directly contacts the cooling medium. There is also a lack the proposal of a function to remove the above partly in the press molding of glass products. Furthermore, there is a mold for press molding of a glass product have been proposed, in which a layer structure from a highly heat conductive layer and a heat insulation layer in the Form are embedded (Japanese unexamined patent publication No. 220637/1995).

Die in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung Nr. 155633/1993 offenbarte Form weist einen wärmeabstrahlenden Abschnitt an ihrem lokalen Abschnitt auf. Da die Wärmeleitung in Metall isotop bzw. isotrop ist, wird jedoch der Umfangsabschnitt gleichzeitig gekühlt. Dadurch liegt eine geringe Wirkung zur Verbesserung des Temperaturprofils vor.The in Japanese Unexamined Patent Publication No. 155633/1993 disclosed form has a heat radiating portion at its local Section on. Since the heat conduction in metal is isotopic or isotropic, however the peripheral portion is cooled at the same time. This has little effect to improve the temperature profile.

Die Erfinder der vorliegenden Anmeldung haben eine Form zum Bilden eines Glasbehälters vorgeschlagen, in der ein Kohlenstoffverbundmaterial, mit Aniso­ tropie in der thermischen Leitfähigkeit auf einer Rückseite der Arbeitsfläche der Form angeordnet ist (japanische Patentanmeldung Nr. 306635/1994). Das Kohlenstoffverbundmaterial hat jedoch den Nachteil, daß es in einer Hochtempe­ raturatmosphäre oxidiert und ausbrennt bzw. durchbrennt. Demnach besteht weiterhin das Problem, die Oxidation zu verhindern.The inventors of the present application have a form for forming one Glass container proposed in which a carbon composite, with aniso tropie in the thermal conductivity on a back of the work surface Form is arranged (Japanese Patent Application No. 306635/1994). The However, carbon composite material has the disadvantage that it is at a high temperature  raturatmosphere oxidizes and burns out or burns out. So there is the problem of preventing oxidation continues.

In der vorstehend genannten japanischen Patentveröffentlichung Nr. 220637/1995 ist der Versuch gemacht worden, eine Oberflächenrauhigkeit der Kontaktfläche zwischen dem Formkörperabschnitt und einer hochgradig wärmeleitenden Schicht oder zwischen der hochgradig wärmeleitenden Schicht und einer Wärmeisolationsschicht in ihrer Schichtaufbaustruktur bzw. Laminat­ struktur zu verringern. Die versuchsweise angewendete Technik ist jedoch inso­ fern unzureichend, als zwischen der Kontaktfläche zwischen dem Formkör­ perabschnitt und der hochgradig wärmeleitenden Schicht oder zwischen der hochgradig wärmeleitenden Schicht und der Wärmeisolationsschicht ein Wärme­ widerstand besteht. Infolge davon ist die Technik unzureichend, weil das Vor­ handensein eines Wärmewiderstands das gewünschte Temperaturprofil nicht erbringt.In the aforementioned Japanese patent publication No. 220637/1995 an attempt was made to obtain a surface roughness the contact area between the molded body portion and a highly thermally conductive layer or between the highly thermally conductive layer and a heat insulation layer in their layer structure or laminate reduce structure. However, the technique used on a trial basis is so far inadequate than between the contact surface between the molded body per section and the highly thermally conductive layer or between the highly heat conductive layer and the heat insulation layer a heat resistance exists. As a result, the technology is insufficient because the above the presence of thermal resistance does not provide the desired temperature profile he brings.

In einem weiteren Versuch ist ein Verfahren verwendet worden, demnach ein geschmolzenes Metallmaterial oder eine Metallegierung auf einen zu laminieren­ den oder zu schichtenden Abschnitt gegossen wird, und bei dem das geschmol­ zene Material gekühlt und verfestigt wird. Ein Spalt oder Riß, der aufgrund einer Differenz der Kühlgeschwindigkeit im Verlauf der Abkühlung und Erstarrung bzw. dem Festwerden erzeugt wird, kann jedoch nicht vollständig vermieden werden, und ein Wärmewiderstand an der Kontaktfläche kann nicht in stabiler Weise verringert werden.In a further experiment, a method has been used, i.e. a to melt molten metal material or a metal alloy onto one the or to be layered section is poured, and in which the melted zene material is cooled and solidified. A crack or crack due to a Difference in cooling speed in the course of cooling and solidification or solidification is generated, but can not be completely avoided and thermal resistance at the contact surface cannot be more stable Way be reduced.

Die vorliegende Erfindung zielt darauf ab, einen Fehler bzw. einen Defekt bzw. eine Störung beim Bilden bzw. Formen eines Glasprodukts aufgrund einer Un­ gleichmäßigkeit der Oxidation bzw. Oxidationsungleichmäßigkeit einer Platierung bzw. Beschichtung bei einer Form oder aufgrund eines abnormalen bzw. an­ ormalen Krümmungsradius der in einem durch Preßformen hergestellten Glas­ produkt erzeugt wird, die durch eine Temperaturdifferenz in der Formfläche d. h. durch ein unerwünschtes Temperaturprofil in der Formfläche erzeugt wer­ den, zu beseitigen, indem ein geeignetes Temperaturprofil in der Formfläche bereitgestellt wird.The present invention aims to correct an error or a defect or a malfunction in forming a glass product due to an Un uniformity of the oxidation or oxidation nonuniformity of a plating or coating on a shape or due to an abnormal or Ormal radius of curvature in a glass made by press molding Product is generated by a temperature difference in the mold surface d. H. by an undesirable temperature profile in the mold surface who created  to eliminate that by using a suitable temperature profile in the mold surface provided.

Gelöst wird diese Aufgabe durch die unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.This task is solved by the independent claims. Beneficial Developments of the invention are specified in the subclaims.

Gegenstand der Erfindung bildet demnach eine Form bzw. Preßform zum Bilden einer Braun′schen Glasröhre bzw. eines Glases für eine Katodenstrahlröhre, mit einem Formkörperabschnitt und einem Laminat bzw. Schichtaufbau aus einer Wärmeisolationsschicht und einer wärmeleitenden Schicht, hergestellt aus einem Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit, wobei der Schichtaufbau in der Dicken­ richtung von wenigstens einem Teil des Formkörperabschnitts so eingebettet ist, daß die wärmeleitende Schicht an der Seite einer Formfläche und die Wärmeisolationsschicht an der gekühlten Seite angeordnet sind, und wobei der Formkör­ perabschnitt und die wärmeleitende Schicht durch eine Diffusionsschicht ver­ bunden sind, in welcher bzw. in welche jeder Bestandteil des Formkörperab­ schnitts und der wärmeleitenden Schicht diffundiert bzw. hinein diffundiert.The invention accordingly forms a mold or press mold for forming a Braun glass tube or a glass for a cathode ray tube, with a molded body section and a laminate or layer structure from one Thermal insulation layer and a heat-conducting layer, made of a Metal material with high thermal conductivity, the layer structure in the thickness direction of at least part of the molded body section is embedded, that the heat conductive layer on the side of a molding surface and the heat insulation layer are arranged on the cooled side, and wherein the molded body per section and the heat-conducting layer through a diffusion layer ver are bound in which each component of the molded body section and the heat-conducting layer diffuses or diffuses into it.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, daß anstelle der Diffusionsschicht, in welche jeder Bestandteil bzw. jede Komponente des Formkörperabschnitts und der wärmeleitenden Schicht diffundiert, ein Zwischen­ film mit einem thermischen Expansionskoeffizienten, der zwischen dem thermi­ schen Expansionskoeffizienten des Formkörperabschnitts und dem thermischen Expansionskoeffizienten der wärmeleitenden Schicht liegt, zwischen dem Form­ körperabschnitt und der wärmeleitenden Schicht angeordnet ist.According to one aspect of the present invention it is provided that instead of the diffusion layer, in which each component or component of the Diffused molding section and the heat-conducting layer, an intermediate film with a thermal expansion coefficient between the thermi expansion coefficients of the molded body section and the thermal Expansion coefficient of the thermally conductive layer lies between the form Body section and the heat-conducting layer is arranged.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ferner ein Verfahren zum Herstellen der Form, das sich auszeichnet durch Verbinden des Formkörpers und der wärmeleitenden Schicht in einer Inertgasatmosphäre unter einem Druck von wenigstens 100 Atmosphären bzw. einem atmosphärischen Druck bzw. Barome­ terdruck bzw. Luftdruck (DIN 1358) von zumindest 100 bei einer Temperatur im Bereich von 300°C bis zum Schmelzpunkt, entweder des Schmelzpunkts des Formkörperabschnitts oder des Schmelzpunkts der wärmeleitenden Schicht entspricht, je nachdem, welcher niedriger ist.The present invention also relates to a method for producing the shape, which is characterized by connecting the molded body and the thermally conductive layer in an inert gas atmosphere under a pressure of at least 100 atmospheres or one atmospheric pressure or barome terdruck or air pressure (DIN 1358) of at least 100 at a temperature in Range from 300 ° C to the melting point, either the melting point of the  Shaped body section or the melting point of the heat-conducting layer whichever is lower.

Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ferner eine Form zum Bilden einer Braun′schen Glasröhre bzw. eines Glases für eine Katodenstrahlröhre mit einer Formfläche und einem Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit, das an der Rück­ seite eines Hochtemperaturbereichs in einem lokalen Bereich der Formfläche angeordnet ist, die während des Formgebungsvorgangs lokal einer hohen Tem­ peratur unterliegt, wobei eine Wärmeleitung in Richtung der Normalen auf die Formfläche in dem lokalen Bereich erhöht werden kann.The present invention also relates to a mold for forming a Braun glass tube or a glass for a cathode ray tube with a Molding surface and a metal material with high thermal conductivity, which on the back side of a high temperature area in a local area of the molding surface is arranged, which locally has a high temperature during the shaping process temperature is subject to heat conduction in the direction of the normal to the Molding area in the local area can be increased.

Wenn die Temperatursteuerung bzw. -regelung für die Form durch die vorste­ hend genannten Mittel durchgeführt wird, ist es bevorzugt, eine Luftwärmeisola­ tionsschicht um das Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit herum anzuordnen, um eine Wärmeleitung in derselben Richtung wie die Formfläche zu verhindern. Die Dicke der Wärmeisolationsschicht liegt bevorzugt im Bereich von 0,1 mm bis 10 mm.If the temperature control for the mold by the previous one hend mentioned means is carried out, it is preferred to an air heat isola layer around the metal material with high thermal conductivity, to prevent heat conduction in the same direction as the molding surface. The thickness of the heat insulation layer is preferably in the range from 0.1 mm to 10 mm.

Das Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit ist in einem Ausnehmungsabschnitt angeordnet, der auf der Rückseite des Hochtemperaturbereichs gebildet ist, und es ist an den Formkörperabschnitt unter Verwendung eines Hartlötmetalls oder dergleichen gelötet. Es kann jedoch auch eine andere Technik angewendet werden.The metal material of high thermal conductivity is in a recess portion arranged, which is formed on the back of the high temperature region, and it is attached to the molded body section using a hard metal or the like soldered. However, another technique can be used will.

Wenn die Form ein Plunger bzw. Preßkolben ist, liegt normalerweise der Hoch­ temperaturbereich in einem Eckabschnitt vor. Wenn die Form eine Boden- oder untere Form ist, ist der Hochtemperaturbereich ein Bereich, der von Q bis 0,4 L zu P hin reicht, wobei P den Mittelpunkt eines Bodenabschnitts, Q die Biegung zwischen dem Eckabschnitt und dem Bodenabschnitt der unteren Form , und L den Abstand zwischen P und Q darstellt. Bei der vorstehend erläuterten Be­ schreibung wird auch auf den Eckabschnitt als Formgebungsoberfläche an einem Eckabschnitt bezug genommen, der eine Umfangsseitenwand der Metallform mit dem Boden bzw. unteren Abschnitt verbindet.If the shape is a plunger, the high is usually temperature range in a corner section. If the shape is a floor or is lower shape, the high temperature range is a range from Q to 0.4 L. extends to P, where P is the center of a bottom section, Q is the bend between the corner section and the bottom section of the lower mold, and L represents the distance between P and Q. In the Be writing is also on the corner section as a shaping surface on one Corner section referred to having a peripheral side wall of the metal mold  connects the bottom or lower section.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnung beispielhaft näher erläu­ tert; es zeigen:The invention is explained in more detail below by way of example with reference to the drawing tert; show it:

Fig. 1 eine teilweise geschnittene Vorderansicht eines Preßkolbens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, Fig. 1 is a partially sectioned front view of a plunger according to an embodiment of the present invention,

Fig. 2 eine teilweise geschnittene Vorderansicht eines Preßkolbens gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, Fig. 2 is a partially sectioned front view of a plunger according to another embodiment of the present invention,

Fig. 3 eine teilweise geschnittene Vorderansicht eines Preßkolbens gemäß noch einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, Fig. 3 is a partially sectioned front view of a plunger according to still another embodiment of the present invention,

Fig. 4 eine vergrößerte Querschnittsansicht eines Eckabschnitts des Preßkolbens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view of a corner portion of the plunger according to one embodiment of the present invention,

Fig. 5 eine Querschnittsansicht eines Eckabschnitts einer unteren Form gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, Fig. 5 is a cross-sectional view of a corner portion of a lower mold according to an embodiment of the present invention,

Fig. 6 eine Längsschnittansicht einer Form zur Erläuterung einer herkömmlichen Vorrichtung zur Ausformung einer Platte bzw. Scheibe, Fig. 6 is a longitudinal sectional view of a mold for explaining a conventional apparatus for forming a plate or disc,

Fig. 7 eine schematische Ansicht zur Erläuterung einer Form einer Platte, Fig. 7 is a schematic view for explaining a shape of a plate,

Fig. 8 eine Längsschnittansicht eines herkömmlichen Preßkolbens, und Fig. 8 is a longitudinal sectional view of a conventional ram, and

Fig. 9 eine schematische Querschnittsansicht einer herkömmlichen unteren Form. Fig. 9 is a schematic cross-sectional view of a conventional lower mold.

Bei den nachfolgend erläuterten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden gleiche Teile mit denselben Bezugsziffern bezeichnet.In the embodiments of the present invention explained below the same parts are designated with the same reference numerals.

Wenn die Form gemäß der vorliegenden Erfindung ein Preßkolben zum Bilden einer Platte bzw. Scheibe ist, hat der Preßkolben eine Form bzw. Formgebungs­ fläche, die einen Umfangsabschnitt, einen Eckabschnitt bzw. Randabschnitt und einen Bodenabschnitt bzw. unteren Abschnitt aufweist. Bei der vorliegenden Erfindung ist ein Schichtaufbau bzw. Laminat aus einer wärmeleitenden Schicht und einer Wärmeisolationsschicht innerhalb von wenigstens einer Formfläche der den vorstehend genannten Formflächenabschnitten angeordnet. Daraufhin wird die wärmeleitende Schicht mit dem Formkörperabschnitt verbunden bzw. mit diesem zusammengefügt, um zwischen ihnen einen hochgradigen Wärmelei­ tungszustand aufrechtzuerhalten.When the mold according to the present invention forms a plunger is a plate or disk, the plunger has a shape or shape surface, a peripheral portion, a corner portion and edge portion and has a bottom section or lower section. In the present Invention is a layer structure or laminate made of a heat-conducting layer and a thermal insulation layer within at least one molding surface arranged the above-mentioned mold surface sections. Thereupon  the heat-conducting layer is connected to the shaped body section or merged with this to create a high level of warmth between them maintenance status.

Für den Formkörperabschnitt wird bevorzugt ein Material verwendet, das einen hochgradigen bzw. hervorragenden Wärmewiderstand bzw. Temperaturbestän­ digkeit, Oxidationsbeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit aufweist, wie beispielsweise Edelstahl. Als wärmeleitende Schicht wird bevorzugt eine Metall­ schicht oder eine Legierungsschicht mit hervorragenden wärmeleitenden Eigen­ schaften verwendet, wie beispielsweise Kupfer, Kupferlegierung, Silber, Gold, Aluminium oder dergleichen. Als Wärmeisolationsschicht wird bevorzugt Kera­ mik, Harz, Teflon (Handelsbezeichnung) oder dergleichen oder ein Gas, wie beispielsweise Luft, Stickstoff oder dergleichen verwendet, die hervorragende wärmeisolierende Eigenschaften aufweisen.A material is preferably used for the shaped body section, the one high grade or excellent thermal resistance or temperature resistance resistance, oxidation resistance and corrosion resistance, such as for example stainless steel. A metal is preferred as the heat-conducting layer layer or an alloy layer with excellent heat-conducting properties shafts used, such as copper, copper alloy, silver, gold, Aluminum or the like. Kera is preferred as the heat insulation layer mic, resin, Teflon (trade name) or the like or a gas such as For example, air, nitrogen or the like is used which is excellent have heat-insulating properties.

Die Dicke einer Diffusionsschicht, die an der Grenzfläche (Interface) des Form­ körperabschnitts und der wärmeleitenden Schicht erzeugt wird, beträgt bevor­ zugt 0,01 µm bis 5 mm, insbesondere 0,1 µm bis 10 µm. Wenn die Dicke geringer als 0,01 µm ist, gehen die Wirkung, den Wärmewiderstand zu ver­ ringern, und die Wirkung, die Stärke bzw. Festigkeit der Zwischenschicht auf­ rechtzuerhalten, verloren. Wenn sie andererseits 5 mm übersteigt, wird die Wärmeleitfähigkeit vermindert. Wenn zwischen dem thermischen Expansions­ koeffizienten des Formkörperabschnitts und dem thermischen Expansionskoeffi­ zienten der wärmeleitenden Schicht eine große Differenz vorliegt, sollte ein Zwischenfilm oder eine Zwischenschicht mit einem thermischen Expansions­ koeffizienten, der zwischen den vorstehend genannten thermischen Expansions­ koeffizienten liegt, zwischen dem Formkörperabschnitt und der wärmeleitenden Schicht eingesetzt werden, anstatt die Diffusionsschicht zu bilden, in welcher bzw. in welche jede Komponente bzw. jeder Bestandteil des Körperabschnitts und der wärmeleitenden Schicht diffundiert. In diesem Fall sollte wenigstens entweder ein dünner Metallfilm oder ein dünner Legierungsfilm oder eine Schicht, die durch Platieren oder Dampfabscheiden gebildet ist, zwischen dem Formkörper und der wärmeleitenden Schicht als Zwischenfilm eingesetzt werden und durch Bilden einer diffundierten Schicht bzw. Diffusionsschicht verbunden bzw. angefügt werden, wobei eine Differenz zwischen den thermischen Expan­ sionskoeffizienten graduell bzw. allmählich oder schrittweise verringert wird. In diesem Fall wird jeder Bestandteil an der Grenzfläche des Formkörperabschnitts und des Zwischenfilms diffundiert gefunden. Ferner wird jeder Bestandteil an der Grenzfläche des Zwischenfilms und der wärmeleitenden Schicht diffundiert gefunden. Infolge davon erbringen der Formkörperabschnitt und die wärmelei­ tende Schicht eine extrem bzw. sehr gute Verbindung bzw. einen sehr guten Verbund bzw. Übergangsbereich hinsichtlich der wärmeleitenden Eigenschaften.The thickness of a diffusion layer that is at the interface of the form body section and the heat-conducting layer is generated before moves 0.01 µm to 5 mm, in particular 0.1 µm to 10 µm. If the fat is less than 0.01 µm, the effect of ver the heat resistance go wrestle, and the effect, the strength or strength of the intermediate layer right to get lost. On the other hand, if it exceeds 5 mm, the Thermal conductivity reduced. If between the thermal expansion coefficients of the molded body section and the thermal expansion coefficient If there is a large difference in the heat-conducting layer, a Intermediate film or an intermediate layer with a thermal expansion coefficient between the above thermal expansions coefficient lies between the shaped body section and the heat-conducting Layer are used instead of forming the diffusion layer in which or into which each component or part of the body section and diffuses the heat-conducting layer. In this case, at least either a thin metal film or a thin alloy film or one Layer formed by plating or vapor deposition between the  Shaped body and the heat-conducting layer can be used as an intermediate film and connected by forming a diffused layer or be added, with a difference between the thermal expan tion coefficient is gradually or gradually or gradually reduced. In In this case, each component becomes at the interface of the molded body section and the intermediate film found diffused. Furthermore, each component in the Interface of the intermediate film and the thermally conductive layer diffuses found. As a result, the molded body portion and the heat supply layer an extremely or very good connection or a very good one Compound or transition area with regard to the heat-conducting properties.

Die Dicke des Zwischenfilms zum Einstellen der Differenz des thermischen Expansionskoeffizienten beträgt bevorzugt 0,1 µm bis 1 mm, insbesondere 0,1 µm bis 500 µm. Wenn die Dicke geringer als 0,1 µm ist, erbringt sie keine ausreichende Funktion, da der Zwischenfilm oder sie selbst keine ausreichende Stärke bzw. Festigkeit im Zwischenfilm erbringt. Wenn andererseits die Dicke 1 mm übersteigt, kann die Wärmeleitfähigkeit unerwünscht abnehmen. Als Zwischenfilm wird eine Metallfolie, wie beispielsweise eine Nickelfolie oder dergleichen bevorzugt verwendet.The thickness of the intermediate film to adjust the difference in thermal Expansion coefficient is preferably 0.1 microns to 1 mm, in particular 0.1 µm to 500 µm. If the thickness is less than 0.1 µm, it will not result adequate function, because the intermediate film or itself is not sufficient Provides strength in the intermediate film. On the other hand, if the thickness Exceeds 1 mm, the thermal conductivity may decrease undesirably. As The intermediate film is a metal foil, such as a nickel foil or the like preferably used.

Bei der herkömmlichen Form neigt der Eckabschnitt bzw. Randabschnitt dazu, in einen überhitzenden bzw. überhitzten Zustand gebracht zu werden, und der Umfangsabschnitt, wo Glas zum Zeitpunkt des Preßformens zuletzt bzw. als letztes kontaktiert bzw. im Kontakt steht, neigt dazu, in einen überkühlenden bzw. Überkühlungszustand gebracht zu werden. In der Form der vorliegenden Erfindung kann Wärme andererseits ohne Energieverlust aufgrund des Wärmewi­ derstands bzw. der Wärmebeständigkeit von dem Eckabschnitt, der sich in einem Überhitzungszustand befindet, zu einem Umfangsabschnitt geleitet werden, der sich in einem Überkühlungszustand befindet durch Verwenden einer Schicht, die aus dem Material hergestellt ist, das eine hervorragende Wärmeleit­ fähigkeit aufweist. Infolge davon können die Temperaturen an der Ecke bzw. dem Rand und dem Umfangsabschnitt ausgeglichen werden. Wenn in diesem Fall ein Kühlmedium direkt die wärmeleitende Schicht kontaktiert, nehmen der Eckabschnitt und der Umfangsabschnitt einen Überkühlungszustand ein. Dem­ nach sollte eine Wärmeisolationsschicht innerhalb des Formkörperabschnitts so angeordnet sein, daß eine optimale Temperatur vorgesehen werden kann. Nämlich wenn der Formkörperabschnitt direkt das Glas kontaktiert, wird Wärme zu dem am weitesten außen gelegenen Oberflächenabschnitt des Formkörpers übertragen. Die Wärme breitet sich im Formkörper aufgrund von Wärmeleitung aus und erreicht die wärmeleitende Schicht durch die Diffusionsschicht mit dem geringsten Wärmewiderstand. Es besteht die Neigung, daß die Temperatur des Formkörperabschnitts höher ist als diejenige des Umfangsabschnitts aufgrund einer Kontaktzeit mit Glas, oder daß die Temperatur des Eckabschnitts höher ist als diejenige des Umfangsabschnitts aufgrund der Form dieses Abschnitts. Das Temperaturprofil in der Höhenrichtung der wärmeleitenden Schicht ist jedoch viel kleiner als dasjenige des Formkörperabschnitts, da die Wärmeleitfähigkeit der wärmeleitenden Schicht groß ist.In the conventional shape, the corner portion or edge portion tends to to be brought into an overheating or overheated state, and the Circumferential section where glass at the time of press molding last or as The last one contacted or in contact tends to overcool or overcooled condition. In the form of the present On the other hand, invention can heat without loss of energy due to heat resistance or heat resistance of the corner section, which is in is in an overheating condition, passed to a peripheral portion who is in an overcooled state by using a Layer that is made of the material that has excellent thermal conductivity has ability. As a result, the temperatures at the corner or the edge and the peripheral portion are balanced. If in this  If a cooling medium directly contacts the heat-conducting layer, take the Corner portion and the peripheral portion a supercooling state. The according to a thermal insulation layer within the molded body section be arranged so that an optimal temperature can be provided. Namely, when the molded body section directly contacts the glass, heat is generated to the outermost surface portion of the molded body transfer. The heat spreads in the molded body due to heat conduction and reaches the heat-conducting layer through the diffusion layer with the lowest thermal resistance. There is a tendency that the temperature of the Shaped body portion is higher than that of the peripheral portion a contact time with glass, or that the temperature of the corner section is higher than that of the peripheral portion due to the shape of this portion. The However, temperature profile in the height direction of the heat conductive layer is a lot smaller than that of the molded body section, because the thermal conductivity of the heat conductive layer is large.

Ferner besteht ein Wärmeaustausch zwischen der wärmeleitenden Schicht und dem Kühlmedium durch die Wärmeisolationsschicht derart, daß eine Einstellung der Temperatur auf die optimale Temperatur erreichbar ist. In diesem Fall erhöht eine Wärmeüberschußmenge von dem Eckabschnitt die Temperatur des Um­ fangsabschnitts durch die wärmeleitende Schicht derart, daß die Temperatur von sämtlichen Formflächen ausgeglichen werden kann.There is also a heat exchange between the heat-conducting layer and the cooling medium through the heat insulation layer such that an adjustment the temperature can be reached to the optimal temperature. In this case increased an excess amount of heat from the corner portion is the temperature of the order catch section through the heat-conducting layer such that the temperature of all shaped surfaces can be compensated.

Ferner kann ein Schichtaufbau aus der wärmeleitenden Schicht und der Wärmei­ solationsschicht ausgehend vom Eckabschnitt zum Umfangsabschnitt oder zum Bodenabschnitt bzw. zum unteren Abschnitt verlängert werden, wodurch die Temperatur von sämtlichen Formflächen ausgeglichen werden kann.Furthermore, a layer structure made up of the heat-conducting layer and the heat layer from the corner section to the peripheral section or to Bottom section or extended to the lower section, whereby the Temperature of all mold surfaces can be compensated.

Im Fall, daß eine große Differenz zwischen dem thermischen Expansionskoeffi­ zienten des Formkörperabschnitts und dem thermischen Expansionskoeffizienten der wärmeleitenden Schicht besteht, und wenn der Formkörperabschnitt und die wärmeleitende Schicht von einem Zustand normaler Temperatur in einen Zu­ stand hoher Temperatur zum Zeitpunkt des Glaspreßformens gebracht werden, wird abhängig von einer Differenz der Wärmeausdehnungsquantität an der Grenzfläche eine Scherspannung bzw. -belastung erzeugt, die eine Trennung oder ein Zerbrechen bzw. einen Bruch verursachen kann. Bei der vorliegenden Erfindung ist der Zwischenfilm, der einen thermischen Expansionskoeffizienten aufweist, der zwischen dem thermischen Expansionskoeffizienten des Formkör­ perabschnitts und dem thermischen Expansionskoeffizienten der wärmeleitenden Schicht liegt, dazwischen eingesetzt. Ferner wird die Diffusionsschicht durch den Zwischenfilm erzeugt, wodurch eine Scherbelastung verringert und eine hervorragende Verbindung erreicht werden können.In the event that there is a large difference between the thermal expansion coefficient cient of the molded body section and the thermal expansion coefficient of the heat-conducting layer, and if the molded body section and the thermally conductive layer from a state of normal temperature in a zu  high temperature at the time of glass pressing, becomes dependent on a difference in the quantity of thermal expansion at the Interface creates a shear stress or stress that separates or can cause it to break or break. In the present Invention is the intermediate film, which has a thermal expansion coefficient has that between the thermal expansion coefficient of the molded body per section and the thermal expansion coefficient of the thermally conductive Layer is inserted in between. Furthermore, the diffusion layer is through creates the intermediate film, thereby reducing shear stress and one excellent connection can be achieved.

Die Form gemäß der vorliegenden Erfindung wird wie nachfolgend angeführt zu- bzw. vorbereitet.The mold according to the present invention is supplied as follows prepared.

Im Fall eines in Fig. 1 und 2 gezeigten Preßkolbens ist der Preßkolben in obere und untere Abschnitte an seinem Umfangsabschnitt entlang einer Ebene im wesentlichen parallel zur Boden- bzw. Unterseitenfläche unterteilt. Eine Aus­ nehmung oder ein Hohlraum zum Einbetten einer Kupferschicht 101 ist im unteren Abschnitt des Preßkolbens gebildet. Ein Kupferteil wird in die Ausneh­ mung oder den Hohlraum derart eingesetzt, daß Kupfer in den Hauptkörper des Preßkolbens diffundiert und mit diesem verbunden wird. In diesem Fall ist es bevorzugt, die Ausnehmung oder den Hohlraum so zu bilden, daß ein Eckab­ schnitt erreicht wird, wo die höchste Temperatur erzeugt wird.In the case of a plunger shown in Figs. 1 and 2, the plunger is divided into upper and lower portions at its peripheral portion along a plane substantially parallel to the bottom and bottom surfaces, respectively. A recess or a cavity for embedding a copper layer 101 is formed in the lower portion of the plunger. A copper part is inserted into the recess or the cavity such that copper diffuses into and is connected to the main body of the plunger. In this case, it is preferred to form the recess or cavity so that a corner section is reached where the highest temperature is generated.

Daraufhin wird eine Luftschicht 102 als Wärmeisolationsschicht durch Abschä­ len eines Teils des unteren Abschnitts des Preßkolbens derart gebildet, daß sie benachbart bzw. angrenzend zur Kupferschicht 101 liegt, zu demjenigen Ab­ schnitt, der gegenüber bzw. entgegengesetzt dem Umfangsabschnitt liegt. In derselben Weise, wie vorstehend angeführt, wird eine Ausnehmung oder ein Hohlraum zum Aufnehmen eines Teils der Kupferschicht 101 und der Luftschicht 102 im oberen Abschnitt des Preßkolbens gebildet. Der obere Abschnitt des Preßkolbens wird mit dem unteren Abschnitt des Preßkolbens mittels Schwei­ ßen, Schrauben, Diffusionsverbinden oder dergleichen verbunden. In diesem Fall kann eine Ausnehmung für die wärmeisolierende Schicht vorausgehend im unteren Abschnitt des Preßkolbens gebildet werden.Then, an air layer 102 is formed as a heat insulation layer by peeling a part of the lower portion of the plunger so that it is adjacent to the copper layer 101 , from that section which is opposite or opposite the peripheral portion. In the same manner as mentioned above, a recess or a cavity for receiving a part of the copper layer 101 and the air layer 102 is formed in the upper portion of the plunger. The upper portion of the plunger is connected to the lower portion of the plunger by means of welding, screwing, diffusion bonding or the like. In this case, a recess for the heat insulating layer can be previously formed in the lower portion of the plunger.

Im Fall von Fig. 3 ist der Preßkolben in äußere und innere Abschnitte entlang einer Kupferschicht 113 als wärmeleitende Schicht unterteilt; die Kupferschicht 113 und die Luftschichten 114, 115 sind an der Innenseite des äußeren Ab­ schnitts vorgesehen; der innere Abschnitt ist mit dem äußeren Abschnitt mittels Schweißen, Schrauben, einer Diffusionsverbindung oder dergleichen verbunden; daraufhin wird eine Behandlung für die Diffusionsverbindung durchgeführt. Der Umfangsabschnitt der Form kann, wie in Fig. 1 und 2 gezeigt, gebildet sein. Die Behandlung der bzw. zur Diffusionsverbindung kann vor dem Schweißen bzw. Schweißverbinden des Innenseitenabschnitts durchgeführt werden.In the case of FIG. 3, the plunger is divided into outer and inner sections along a copper layer 113 as a heat-conducting layer; the copper layer 113 and the air layers 114 , 115 are provided on the inside of the outer section; the inner section is connected to the outer section by means of welding, screwing, a diffusion connection or the like; a treatment for the diffusion bond is then carried out. The peripheral portion of the mold may be formed as shown in FIGS. 1 and 2. The treatment of or for the diffusion connection can be carried out before the welding or welding connection of the inner side section.

Eine weitere detaillierte Erläuterung hinsichtlich der Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung erfolgt in Zusammenhang mit Fig. 1, die einen Preßkolben zum Formen bzw. Ausformen einer Glasplatte bzw. Glasscheibe zeigt, wobei rostfreier Stahl für den Formkörper, Kupfer für die wärmeleitende Schicht, und eine Luftschicht für die Wärmeisolationsschicht verwendet werden.A further detailed explanation regarding the embodiment of the prior invention is made in connection with Fig. 1, which shows a plunger for shaping or shaping a glass plate or glass sheet, with stainless steel for the molded body, copper for the heat-conducting layer, and an air layer can be used for the thermal insulation layer.

Die Bezugsziffer 100 bezeichnet eine Edelstahlschicht bzw. -lage, die einen Umfangsabschnitt bildet. Eine Kupferschicht 101 hoher Wärmeleitfähigkeit ist an der Innenseite der Edelstahlschicht 100 angeordnet. Eine Luftschicht 102 ist in­ nerhalb bzw. auf der Innenseite der Kupferschicht 101 vorgesehen. Ferner ist eine Edelstahlschicht 103 auf der Innenseite der Luftschicht 102 so angeordnet, daß das Auftreten eines überkühlten Abschnitts durch den direkten Kontakt eines Kühlmediums, wie beispielsweise Wasser mit der wärmeleitenden Schicht verhindert wird. Die Edelstahlschicht 100 und die Kupferschicht 101 wurden durch Verwenden von Argon als hydraulisches Gas bei einer Temperatur von 900°C unter einem Druck von 1.500 Atmosphären für 5 Stunden als Kontakt­ zeit durch Verwenden einer HIP (isostatische Heißpresse)-Behandlungsvorrichtung verbunden. Als Ergebnis konnte eine hervorragende Verbindungsoberfläche mit einer Diffusionsschicht 105 mit einer Dicke von etwa 1 µm erzielt werden.The reference numeral 100 denotes a stainless steel layer or layer, which forms a peripheral section. A copper layer 101 of high thermal conductivity is arranged on the inside of the stainless steel layer 100 . An air layer 102 is provided inside or on the inside of the copper layer 101 . Furthermore, a stainless steel layer 103 is arranged on the inside of the air layer 102 in such a way that the occurrence of a supercooled section is prevented by the direct contact of a cooling medium, such as water, with the heat-conducting layer. The stainless steel layer 100 and the copper layer 101 were bonded by using argon as a hydraulic gas at a temperature of 900 ° C. under a pressure of 1,500 atmospheres for 5 hours as a contact time by using a HIP (hot isostatic press) treatment apparatus. As a result, an excellent connection surface with a diffusion layer 105 with a thickness of about 1 μm could be achieved.

Bei dieser Ausführungsform wurde der Preßkolben wie folgt vorbereitet. Der Preßkolben wurde in obere und untere Abschnitte an seinem Umfangsabschnitt entlang einer Ebene im wesentlichen parallel zum unteren bzw. Bodenabschnitt unterteilt. Eine Ausnehmung wurde gebildet, um die Kupferschicht 101 im unteren Abschnitt des Preßkolbens einzubetten. Ein Kupferteil wurde in die Ausnehmung eingesetzt und mit dem Preßkolbenkörperabschnitt durch eine Diffusionsverbindung (der Begriff Diffusionsverbindung umfaßt den Begriff Diffusionsübergang) verbunden. Daraufhin wurde ein Teil des Körperabschnitts, der angrenzend zur Kupferschicht 101 und entgegengesetzt zum Umfangs­ abschnitt liegt, abgeschält, um eine Luftschicht 102 als Wärmeisolationsschicht zu bilden. Daraufhin wurde der obere Abschnitt des Preßkolbens mit dem unte­ ren Abschnitt des Preßkolbens durch Schweißen verbunden.In this embodiment, the plunger was prepared as follows. The plunger was divided into upper and lower sections at its peripheral section along a plane substantially parallel to the lower and bottom sections, respectively. A recess was formed to embed the copper layer 101 in the lower section of the plunger. A copper piece was inserted into the recess and connected to the plunger body section by a diffusion connection (the term diffusion connection includes the term diffusion transition). Then, a part of the body portion, which is adjacent to the copper layer 101 and opposite to the circumferential portion, was peeled off to form an air layer 102 as a heat insulation layer. Then the upper portion of the plunger was connected to the lower portion of the plunger by welding.

Der in Fig. 1 gezeigte Preßkolben wurde verwendet, um eine Glasplatte bzw. -scheibe zu bilden. Es wurde gefunden, daß ein Fehler bzw. Defekt wie ein Riß, eine Unebenheit oder dergleichen in der Glasoberfläche gegebenenfalls ver­ ursacht durch ein ungleichmäßiges Temperaturprofil in der Formgebungsfläche des Preßkolbens im wesentlichen beseitigt bzw. vermieden werden konnte.The plunger shown in Fig. 1 was used to form a glass plate. It has been found that a defect such as a crack, an unevenness or the like in the glass surface, possibly caused by an uneven temperature profile in the shaping surface of the plunger, could essentially be eliminated or avoided.

Wie in Fig. 2 gezeigt, wurde eine Nickelfolie 104 zwischen die Edelstahlschicht 100 und die Kupferschicht 101 eingesetzt. Daraufhin wurde eine Wärmebehand­ lung zur Diffusion durchgeführt, wodurch das Auftreten einer Scherspannung aufgrund eines Temperaturanstiegs wegen einer stufenweisen Änderung des thermischen Expansionskoeffizienten unterdrückt werden konnte. Ferner konnte eine Trennung oder ein Zerbrechen am Verbindungsabschnitt vermieden werden.As shown in FIG. 2, a nickel foil 104 was inserted between the stainless steel layer 100 and the copper layer 101 . Thereafter, heat treatment for diffusion was carried out, whereby the occurrence of a shear stress due to a temperature rise due to a gradual change in the thermal expansion coefficient could be suppressed. Furthermore, separation or breakage at the connection section could be avoided.

Fig. 3 zeigt einen Preßkolben zum Bilden einer Glasplatte bzw. -scheibe mit einem vorderen bzw. Stirnseitenabschnitt 110, einem Eckabschnitt 111 und einem Umfangsabschnitt 112, in denen ein Schichtaufbau aus einer Kupfer­ schicht 113 und Luftschichten 114, 115 eingebettet sind. Bei dieser Ausfüh­ rungsform wurde der Preßkolben in zwei Abschnitte unterteilt: Einen äußeren Abschnitt und einen inneren Abschnitt entlang der Kupferschicht 113. Die Kupferschicht 113 und die Luftschichten 114, 115 wurden an der Innenseite des äußeren Abschnitts angeordnet, und der innere Abschnitt wurde an den äußeren Abschnitt geschweißt. Daraufhin wurde eine Wärmebehandlung für die diffundierte bzw. Diffusionsschicht 116 durchgeführt. In diesem Fall wurde in den Formflächen des Preßkolbens ein noch weiter ausgeglichenes Temperatur­ profil bereitgestellt und ein besseres Ergebnis als im Fall der Fig. 1 und 2 konnte erhalten werden. Fig. 3 shows a plunger for forming a glass plate or disk with a front or end face portion 110 , a corner portion 111 and a peripheral portion 112 , in which a layer structure of a copper layer 113 and air layers 114 , 115 are embedded. In this embodiment, the plunger was divided into two sections: an outer section and an inner section along the copper layer 113 . The copper layer 113 and the air layers 114 , 115 were placed on the inside of the outer portion, and the inner portion was welded to the outer portion. A heat treatment for the diffused or diffusion layer 116 was then carried out. In this case, an even more balanced temperature profile was provided in the mold surfaces of the plunger and a better result than in the case of FIGS. 1 and 2 could be obtained.

Eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird anhand der Fig. 4 und 5 erläutert. Bei dieser Ausführungsform ist ein Metallmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit in einen Hochtemperaturabschnitt der Form so eingebettet, daß es im wesentlichen senkrecht zur Formfläche so verläuft, daß in der Form­ fläche erzeugte Wärme zu einem relativ kühlen Abschnitt durch das Metall­ material übertragen wird. Das Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit zum Steuern des Temperaturprofils der Form ist bevorzugt Kupfer oder eine Kupferle­ gierung. Tatsächlich wurde sauerstofffreies Kupfer (JIS-C1020, mit einer Wärme­ leitfähigkeit von 380 W/mK) verwendet. Für die Form wurde Edelstahl mit einer Wärmeleitfähigkeit von 25 W/mK verwendet.Another embodiment of the present invention is explained with reference to FIGS. 4 and 5. In this embodiment, a metal material having high thermal conductivity is embedded in a high temperature portion of the mold so that it is substantially perpendicular to the mold surface so that heat generated in the mold surface is transferred to a relatively cool portion through the metal material. The high thermal conductivity metal material for controlling the temperature profile of the mold is preferably copper or a copper alloy. In fact, oxygen-free copper (JIS-C1020, with a thermal conductivity of 380 W / mK) was used. Stainless steel with a thermal conductivity of 25 W / mK was used for the mold.

Fig. 4 zeigt eine Ausführungsform des Preßkolbens. Die Temperatur eines Eckabschnitts 2 eines Preßkolbens 1 kann höher sein als die Temperatur eines Umfangsabschnitts 3, weil der Oberflächenbereich zum Aufnehmen von Wärme vom Glas groß ist. Infolge davon werden die Formfreigabe- bzw. Ablöseigen­ schaften gegenüber dem Glas lokal bzw. an einem lokalen Bereich schlecht. Wenn demnach der Preßkolben 1 von der unteren Form ausgehend angehoben wird, wird eine Verformung, wie beispielsweise eine Unebenheit oder derglei­ chen an einer lokalen Oberfläche des gebildeten Glases gebildet. Weiterhin werden eine Oxidations- oder Platierungsungleichmäßigkeit bzw. eine Ungleich­ mäßigkeit in der Oxidation oder Platierung an der Formfläche erzeugt. Fig. 4 shows an embodiment of the plunger. The temperature of a corner portion 2 of a plunger 1 may be higher than the temperature of a peripheral portion 3 because the surface area for absorbing heat from the glass is large. As a result, the shape releasing properties become poor with respect to the glass locally or at a local area. Accordingly, when the plunger 1 is raised from the lower mold, a deformation such as an unevenness or the like is formed on a local surface of the glass formed. Furthermore, an oxidation or plating unevenness or an unevenness in the oxidation or plating are generated on the molding surface.

Bei dieser Ausführungsform wurden zylindrische Löcher oder Ausnehmungen an der Rückseite der vier Eckabschnitte 2 (jedes Ende von diagonalen Linien) und an den zentralen Abschnitten von vier Seiten (vier Abschnitte an beiden Enden der langen und der kurzen Achse) gebildet. Kupferteile 4 wurden in die zylindri­ schen Löcher entlang der Richtung im wesentlichen senkrecht zur Oberfläche des zentralen Abschnitts des Eckabschnitts 2 (d. h. in der Richtung einer Normal­ linie bzw. einer Normalen) eingebettet. Die Kupferteile wurden an den Löchern mittels Hartlötmetall befestigt. Nickel wird bevorzugt für das Hartlötmetall verwendet.In this embodiment, cylindrical holes or recesses were formed on the back of the four corner sections 2 (each end of diagonal lines) and on the central sections on four sides (four sections on both ends of the long and short axes). Copper parts 4 were embedded in the cylindrical holes along the direction substantially perpendicular to the surface of the central portion of the corner portion 2 (ie, in the direction of a normal line or a normal). The copper parts were attached to the holes using brazing metal. Nickel is preferred for the brazing metal.

Wenn das Metallmaterial hoher Leitfähigkeit ein Material ist, das leicht oxidiert, wie beispielsweise Kupfer, eine Kupferlegierung oder dergleichen, ist es bevor­ zugt, mit einem Abdeckungsmaterial die Oberseite des Metallmaterials zu versie­ geln, das an der Ausnehmung der Metallform durch das Hartlötmetall befestigt wurde. Das Abdeckungsmaterial kann ein Abdeckelement aus Edelstahl oder dergleichen oder eine Abdeckschicht sein, die durch Platierungsmetall- oder eine -legierung bzw. durch Platieren mit Metall oder einer Legierung gebildet ist.If the high conductivity metal material is a material that easily oxidizes, such as copper, a copper alloy or the like, is about to happen moves to cover the top of the metal material with a covering material gel, which is attached to the recess of the metal mold by the brazing metal has been. The cover material can be a cover element made of stainless steel or the like or a cover layer, which by plating metal or a -alloy or is formed by plating with metal or an alloy.

Bei dieser Ausführungsform wird Hartlöten lediglich an der Bodenseite bzw. -fläche des Lochs angewendet. Eine Luftwärmeisolationsschicht 5 ist an einem Spalt um das gelötete Metall vorgesehen, und der Oberflächenabschnitt ist mit einem Abdeckelement 4a abgedeckt, das aus Edelstahl hergestellt ist. Um Wärmeflüsse- bzw. -ströme einzustellen bzw. zu justieren, wurden Abstrahlungs­ rippen 8 auf dem Abdeckelement 4a an der Seite eines Kühlmediums 7 gebildet. Die Dicke des Abdeckelements 4a sollte die Wärmeleitung nicht verhindern (d. h. etwa 1 mm). Das Metallmaterial wurde mit einem Ni-Lötmittel gelötet. Eine Nut kann anstelle des Lochs oder der Ausnehmung gebildet sein, so daß es sich bis zum gesamten Eckabschnitt erstreckt, der ein Hochtemperaturbereich wird.In this embodiment, brazing is used only on the bottom side or surface of the hole. An air heat insulation layer 5 is provided at a gap around the soldered metal, and the surface portion is covered with a cover member 4 a, which is made of stainless steel. In order to adjust or adjust heat fluxes or currents, radiation fins 8 were formed on the cover element 4 a on the side of a cooling medium 7 . The thickness of the cover element 4 a should not prevent heat conduction (ie about 1 mm). The metal material was soldered with a Ni solder. A groove may be formed in place of the hole or the recess so that it extends to the entire corner portion, which becomes a high temperature area.

Dadurch wird Wärme bzw. Hitze im Eckabschnitt durch das Kühlmedium (Was­ ser) 7 durch das Kupfer 4 hoher Wärmeleitfähigkeit aufgenommen. As a result, heat or heat is absorbed in the corner section by the cooling medium (water) 7 by the copper 4 high thermal conductivity.

In diesem Fall wird jedoch eine Verringerung der Temperatur am Abschnitt 3, der den Eckabschnitt umgibt, durch die Funktion der Luftwärmeisolationsschicht 5 verhindert. Demnach wird ein Temperaturanstieg in einem lokalen Abschnitt des Eckabschnitts 2 verhindert und ein gleichmäßiges Temperaturprofil kann reali­ siert werden. Infolge davon ist eine Verformung an einer lokalen Stelle der Glasoberfläche, wie eine Unebenheit der Glasoberfläche (mit einer Höhe von 200 µm bis 300 µm) im wesentlichen vermeidbar, und eine Unebenheit bzw. Ungleichmäßigkeit eines Transfers bzw. Übergangs bei einem Preßvorgang kann beseitigt werden, wodurch die Produktivität verbessert wird.In this case, however, a decrease in the temperature at the section 3 surrounding the corner section is prevented by the function of the air heat insulation layer 5 . Accordingly, a temperature rise in a local section of the corner section 2 is prevented and a uniform temperature profile can be realized. As a result, deformation at a local location on the glass surface, such as unevenness of the glass surface (with a height of 200 µm to 300 µm), can be substantially avoided, and unevenness or unevenness of a transfer during a pressing process can be eliminated, which improves productivity.

Fig. 5 zeigt eine Ausführungsform einer Bodenform bzw. unteren Form 21. Die Temperatur eines Eckabschnitts 22 der unteren Form 21 kann abnehmen, da der Oberflächenbereich zum Kühlen einer Außenfläche der unteren Form groß ist. Andererseits kann die Temperatur des zentralen Abschnitts 23 der unteren Form 21 durch die Funktion einer Kühlluft 24 abnehmen. Die Temperatur einer Form­ gebungsfläche 25, die geringfügig einwärts ausgehend vom Eckabschnitt 22 verschoben ist, ist relativ hoch. Infolge davon findet eine Verteilung der Kühlrate bzw. -geschwindigkeit bzw. -menge zu dem Glas statt, was zu einer Änderung des Krümmungsradius des Glases an dessen lokalen Abschnitt führt. Der vor­ stehend genannte Hochtemperaturbereich deckt einen Bereich von Q bis 0,4 L zu P hin ab, wobei P den Mittelpunkt der unteren Formfläche , Q die Biegung zwischen dem Eckabschnitt und dem Bodenabschnitt , und L den Abstand zwischen P und Q darstellen. Fig. 5 shows an embodiment of a bottom mold and the lower mold 21. The temperature of a corner portion 22 of the lower mold 21 may decrease because the surface area for cooling an outer surface of the lower mold is large. On the other hand, the temperature of the central portion 23 of the lower mold 21 may decrease due to the function of a cooling air 24 . The temperature of a shaping surface 25 , which is shifted slightly inwards starting from the corner section 22 , is relatively high. As a result, the cooling rate or quantity is distributed to the glass, which leads to a change in the radius of curvature of the glass at its local section. The above-mentioned high temperature range covers a range from Q to 0.4 L toward P, where P is the center of the lower mold surface, Q is the bend between the corner portion and the bottom portion, and L is the distance between P and Q.

Zylindrische Löcher sind in der Rückseite gebildet, die durch den Bereich von Q bis 0,4 L der Formgebungsfläche der unteren Form 21 an Positionen abdeckt, die vier Eckabschnitten der Form eines Rechtecks (jedes Ende von Diagonal­ linien), und dem zentralen Abschnitt von vier Seiten (vier Positionen an beiden Enden der Längsachse und der kurzen Achse) entsprechen. Kupferteile 26 wurden an den zylindrischen Löchern in derselben Weise wie im Fall des Preßkol­ bens befestigt. Cylindrical holes are formed in the back, which covers the area from Q to 0.4 L of the molding surface of the lower mold 21 at positions, the four corner portions of the shape of a rectangle (each end of diagonal lines), and the central portion of four Sides (four positions at both ends of the long axis and short axis). Copper parts 26 were attached to the cylindrical holes in the same manner as in the case of the Preßkol ben.

Der Hartlötvorgang wurde lediglich an der Bodenseite der Löcher in derselben Weise wie im Fall des in Fig. 4 gezeigten Preßkolbens durchgeführt. Der Unter­ seitenabschnitt des Kupferteils 26 wurde mit einem Abdeckelement 26A abge­ deckt, das aus Edelstahl hergestellt ist. Eine Luftwärmeisolierschicht 28 wurde um das Kupferteil 26 im wesentlichen parallel zu der Normalen 27 auf die Formfläche 25 bereitgestellt. Um die Wärmeflüsse bzw. -ströme einzustellen, wurden Abstrahlungsrippen 29 an der Oberfläche des Abdeckelements 26A vorgesehen, die Kühlluft ausgesetzt ist.The brazing operation was carried out only on the bottom side of the holes in the same manner as in the case of the plunger shown in FIG. 4. The lower side portion of the copper part 26 was covered with a cover element 26 A, which is made of stainless steel. An air heat insulating layer 28 was provided around the copper part 26 substantially parallel to the normal 27 on the mold surface 25 . In order to adjust the heat flows or currents, radiation fins 29 were provided on the surface of the cover element 26 A, which is exposed to cooling air.

Wärme, die sich in der Formfläche 25 gesammelt hat, die geringfügig innerhalb des Eckabschnitts 22 vorhanden ist, wird durch Kühlluft als Kühlmedium durch das Kupferteil 26 abgeführt. Die Temperatur des Eckabschnitts 22 und des zentralen Abschnitts 23 nimmt jedoch durch Einwirkung der Luftwärmeisola­ tionsschicht 28 nicht leicht ab. Infolge davon wird ein Temperaturanstieg im lokalen Abschnitt der Formfläche 25 verhindert, und ein gleichmäßiges Tempera­ turprofil ist in der Metallform erzielbar. Demnach kann das Auftreten einer Unebenheit verhindert werden, die in einem lokalen Abschnitt des geformten Produkts gefunden wurde.Heat that has accumulated in the mold surface 25 , which is slightly present within the corner section 22 , is dissipated through the copper part 26 by cooling air as the cooling medium. However, the temperature of the corner portion 22 and the central portion 23 does not easily decrease due to the action of the air insulation layer 28 . As a result, a temperature rise in the local portion of the molding surface 25 is prevented, and a uniform temperature profile can be obtained in the metal mold. Accordingly, an unevenness found in a local portion of the molded product can be prevented from occurring.

Bei dem Beispiel gemäß Fig. 4 und 5 sollte die Wärmeleitfähigkeit des Metall­ materials hoher Wärmeleitfähigkeit mehr als doppelt so hoch sein, wie die Wärmeleitfähigkeit der Form. Wenn sie geringer als doppelt so groß wie die Wärmeleitfähigkeit der Form ist, ist die Wirkung zum Kühlen eines Hochtempera­ turbereichs an einer lokalen Stelle gering und das Auftreten einer lokalen Ver­ formung kann nicht verhindert werden. Wenn die Luftwärmeisolationsschicht in der Richtung parallel zur Formfläche nicht gebildet ist, liegt ferner Wärmeleitung ausgehend von einem Umfangsbereich vor. Infolge davon wird der Umfangs­ bereich gleichzeitig gekühlt und die Wirkung zum Kühlen des lokalen Abschnitts wird vermindert, wodurch es schwierig ist, das Temperaturprofil der Form partiell zu steuern. Da die Wärmeleitfähigkeit der Form, die aus rostfreiem Stahl hergestellt ist, etwa 25 W/mK beträgt, ist die Wärmeleitfähigkeit des Metallma­ terials von mehr als 50 W/mK bevorzugt. Wenn sie 200 W/mK oder höher ist, ist eine hervorragende Wirkung erzielbar.In the example of Fig. 4 and 5, the thermal conductivity of the metal material of high thermal conductivity should be more than twice as high as the thermal conductivity of the mold. If it is less than twice the thermal conductivity of the mold, the effect of cooling a high temperature area at a local point is small and the occurrence of local deformation cannot be prevented. If the air heat insulation layer is not formed in the direction parallel to the molding surface, there is also heat conduction from a peripheral region. As a result, the peripheral area is cooled at the same time, and the effect of cooling the local portion is reduced, making it difficult to partially control the temperature profile of the mold. Since the thermal conductivity of the mold made of stainless steel is about 25 W / mK, the thermal conductivity of the metal material of more than 50 W / mK is preferred. If it is 200 W / mK or higher, an excellent effect can be obtained.

Die Form der Ausnehmung, die in der Form gebildet ist, ist nicht speziell be­ grenzt. Neben dem in den Figuren gezeigten zylindrischen Loch kann ein Loch rechteckig prismatischer Form, umgekehrter Kreiskonisform, umgekehrter pyramidenartiger Form oder dergleichen oder eine Nut zum Abdecken der Ge­ samtheit eines Hochtemperaturbereichs in der Form gewählt werden.The shape of the recess that is formed in the shape is not specifically be borders. In addition to the cylindrical hole shown in the figures, a hole can rectangular prismatic shape, inverted circular cone shape, inverted pyramid-like shape or the like or a groove for covering the Ge all of a high temperature range can be selected in the form.

Wenn die Formfläche einen festgelegten bzw. speziellen lokalen Abschnitt aufweist, in welchem die Temperatur des Abschnitts höher ist als eines Ab­ schnitts, der den festgelegten lokalen Abschnitt umgibt, sollte ein Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit zusammen mit einer Luftwärmeisolierschicht an der Rückseite des festgelegten Abschnitts so vorgesehen sein, daß es senkrecht zur Formfläche verläuft. Infolge davon wird eine Bewegung der lokalen Wärme ausgehend von der Formfläche zur Rückseite der Form beschleunigt, wodurch die Temperatur erniedrigt wird und ein gleichförmiges Temperaturprofil erzielbar ist.If the molding surface has a specified or special local section in which the temperature of the section is higher than an Ab section that surrounds the specified local section should be a metal material high thermal conductivity together with an air thermal insulation layer on the Back of the specified section should be provided so that it is perpendicular to Form surface runs. As a result, there is a movement of local heat accelerated from the mold surface to the back of the mold, thereby the temperature is lowered and a uniform temperature profile can be achieved is.

In diesem Fall kann eine vorbestimmte Wirkung nicht erzielt werden, bis das Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit an der Form ohne Widerstand hinsicht­ lich der Wärmeleitung befestigt ist. Dementsprechend ist es bevorzugt, ein Hartlötmetall für diesen Zweck zu verwenden. Eine gewünschte Wirkung kann durch Verwenden eines Materials mit einer gewünschten Wärmeleitfähigkeit und unter Verwendung einer gewünschten Wärmeisolationsschicht erzielt werden. Die Wärmeleitfähigkeit des Metallmaterials hoher Wärmeleitfähigkeit sollte doppelt so hoch sein, wie etwa 20 bis 25 W/mK, wobei es sich um die Wärmeleitfähigkeit eines Materials handelt, das üblicherweise für die Form verwendet wird, d. h. 50 W/mK oder höher. Ferner beträgt die Dicke der Luftwärmeisolier­ schicht bevorzugt 0,1 mm bis 10 mm, was als Ergebnis der Analyse der Wärme­ leitung erhalten wurde.In this case, a predetermined effect cannot be obtained until the Metal material with high thermal conductivity on the mold without resistance Lich the heat conduction is attached. Accordingly, it is preferred to use a Use brazing metal for this purpose. A desired effect can by using a material with a desired thermal conductivity and can be achieved using a desired heat insulation layer. The thermal conductivity of the metal material should have high thermal conductivity be twice as high as about 20 to 25 W / mK, which is the thermal conductivity a material that is commonly used for the mold will, d. H. 50 W / mK or higher. Furthermore, the thickness of the air heat insulation is layer preferably 0.1mm to 10mm, as a result of heat analysis line was received.

Eine Dicke von weniger als 0,1 mm ist deshalb nicht wünschenswert, weil die Temperatur eines Abschnitts, der das Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit umgibt, in derselben Weise wie in dem Fall verringert ist, bei dem die Luftwär­ meisolierschicht nicht vorgesehen ist. Andererseits ist eine Dicke von mehr als 10 mm deshalb nicht wünschenswert, weil der Oberflächenbereich der Innensei­ te der Ausnehmung, in welcher das Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit eingesetzt ist, groß ist und die Temperatur aufgrund von Wärmestrahlung abnimmt. Ferner wurde gefunden, daß dann, wenn keine Luftwärmeisolier­ schicht vorgesehen war, die Temperatur eines Abschnitts um das Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit herum gleichzeitig abnahm, und es war eine geringere Wirkung vorhanden, das Temperaturprofil zu vergleichmäßigen.A thickness of less than 0.1 mm is not desirable because the  Temperature of a section containing the metal material of high thermal conductivity surrounds is reduced in the same way as in the case where the air was meisolierschicht is not provided. On the other hand, a thickness of more than 10 mm is not desirable because the surface area of the inner surface te of the recess in which the metal material has high thermal conductivity is used, is large and the temperature due to heat radiation decreases. Furthermore, it was found that if there was no air heat insulation layer was provided, the temperature of a section around the metal material high thermal conductivity around decreased at the same time, and it was lower Effect exists to even out the temperature profile.

In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung können Probleme hinsichtlich der Temperaturungleichmäßigkeit verringert werden, die eine Ungleichförmigkeit oder Unbestimmtheit eines Kontaktzustands zwischen unterschiedlichen Materialarten verursachen, das in einer Form zum Steuern des Temperaturprofils einge­ bettet werden soll, und Schwierigkeiten beim Erzielen eines gewünschten Temperaturprofils aufgrund dieser Ursachen.In accordance with the present invention, problems regarding the temperature non-uniformity can be reduced, the non-uniformity or indeterminacy of a state of contact between different types of materials cause that turned into a mold to control the temperature profile to be bedded, and difficulty in achieving a desired one Temperature profile due to these causes.

In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung kann das Temperaturprofil in einer Formfläche im Vergleich zum Temperaturprofil in der herkömmlichen Form vergleichmäßigt werden. Wenn die Verbindung zwischen der wärmeleiten­ den Schicht und dem Formkörperabschnitt unzureichend ist, ist die Temperatur der Formfläche teilweise 100°C bis 300°C höher als die Temperatur eines anderen Abschnitts. Bei der vorliegenden Erfindung kann jedoch die Temperatur­ ungleichmäßigkeit aufgrund einer Störung der Verbindung bzw. einer unzurei­ chenden Verbindung beseitigt werden.In accordance with the present invention, the temperature profile in a mold surface compared to the temperature profile in the conventional Form be evened out. If the connection between the thermally conductive the layer and the molded body portion is insufficient, the temperature the mold surface is sometimes 100 ° C to 300 ° C higher than the temperature of one other section. However, in the present invention, the temperature unevenness due to a connection failure or an inadequate corresponding connection can be eliminated.

Wenn ein Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit am unteren Temperaturbereich angeordnet ist, der innerhalb der Formfläche vorliegt, und die Luftwärmeisola­ tionsschicht um das Metallmaterial so geformt ist, daß es entlang der Normalen auf die Formfläche verläuft, kann ferner Wärme effektiv von der Formfläche abgeführt bzw. wegbewegt werden. If a metal material with high thermal conductivity at the lower temperature range is arranged, which is present within the molding surface, and the air heat isola tion layer around the metal material is shaped so that it along the normal Runs on the mold surface, heat can also effectively from the mold surface be removed or moved away.  

Mehrere Probleme, die beim herkömmlichen Preßformen von Glasprodukten problematisch sind, wie beispielsweise das Auftreten eines Risses, die Änderung einer Rasterform (stipple shape) und die Verformung der Glasprodukte, die durch Überhitzen und Überkühlen der Formfläche hervorgerufen sind, können gelöst werden. Ferner kann das Temperaturprofil des Preßkolben, wie gewünscht, geändert werden, um das optimierte Temperaturprofil zu erhalten.Several problems encountered with conventional glass molding problematic, such as the occurrence of a crack, the change a grid shape (stipple shape) and the deformation of the glass products caused by Overheating and overcooling of the mold surface can be solved will. Furthermore, the temperature profile of the plunger can, as desired, can be changed to get the optimized temperature profile.

Offensichtlich sind zahlreiche Modifikationen und Abwandlungen der vorliegen­ den Erfindung im Licht der vorstehend Lehren möglich. Es versteht sich deshalb, daß innerhalb des Umfangs der beiliegenden Ansprüche die Erfindung anderwei­ tig realisiert werden kann, als vorstehend im einzelnen erläutert.Obviously, numerous modifications and variations are available the invention in the light of the above teachings possible. It is therefore understood that within the scope of the appended claims, the invention otherwise tig can be realized as explained in detail above.

Claims (12)

1. Form bzw. Preßform zum Bilden einer Braun′schen Glasröhre bzw. einer Scheibe bzw. eines Glases für eine Katodenstrahlröhre, mit ei­ nem Formkörperabschnitt (100) und einem Schichtaufbau bzw. einem Laminat aus einer Wärmeisolationsschicht (102, 114, 115) und einer wärmeleitenden Schicht (101, 113), hergestellt aus einem Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit, wobei der Schichtaufbau in der Dicken­ richtung von wenigstens einem Teil des Formkörperabschnitts (100) so eingebettet ist, daß die wärmeleitende Schicht (101, 113) an der Seite einer Formfläche und die Wärmeisolationsschicht (102, 114, 11 5) an der gekühlten Seite angeordnet ist, und wobei der Formkörperabschnitt (100) und die wärmeleitende Schicht (4, 101, 113) durch eine Diffusionsschicht (105, 116) verbunden sind, in wel­ cher bzw. in welche jede Komponente bzw. jeder Bestandteil des Formkörperabschnitts (100) und der wärmeleitenden Schicht (101, 113) diffundiert bzw. hinein diffundiert.1. Form or press mold for forming a Braun glass tube or a disk or a glass for a cathode ray tube, with a shaped body portion ( 100 ) and a layer structure or a laminate of a heat insulation layer ( 102 , 114 , 115 ) and a heat-conducting layer ( 101 , 113 ) made of a metal material with high thermal conductivity, the layer structure being embedded in the thickness direction of at least a part of the molded body section ( 100 ) such that the heat-conducting layer ( 101 , 113 ) is on the side of a molding surface and the heat insulation layer ( 102 , 114 , 11 5) is arranged on the cooled side, and wherein the molded body section ( 100 ) and the heat-conducting layer ( 4 , 101 , 113 ) are connected by a diffusion layer ( 105 , 116 ), in which or into which each component or component of the molded body section ( 100 ) and the heat-conducting layer ( 101 , 113 ) diffuses or into diffuses. 2. Form nach Anspruch 1, wobei anstelle der Diffusionsschicht (105, 116), in welche jeder Bestandteil des Formkörperabschnitts und der wärmeleitenden Schicht diffundiert, ein Zwischenfilm (104) mit einem thermischen Expansionskoeffizienten, der zwischen dem thermischen Expansionskoeffizienten des Formkörperabschnitts (100) und dem thermischen Expansionskoeffizienten der wärmeleitenden Schicht (101) liegt, zwischen dem Formkörperabschnitt (100) und der wärme­ leitenden Schicht (101) angeordnet ist.2. The mold according to claim 1, wherein instead of the diffusion layer ( 105 , 116 ), into which each component of the shaped body section and the heat-conducting layer diffuses, an intermediate film ( 104 ) with a thermal expansion coefficient which is between the thermal expansion coefficient of the shaped body section ( 100 ) and the thermal expansion coefficient of the heat-conducting layer ( 101 ) lies between the molded body section ( 100 ) and the heat-conducting layer ( 101 ). 3. Form nach Anspruch 1 oder 2, bei welcher die wärmeleitende Schicht sich von einem Hochtemperaturbereich zu einem überkühlten Bereich in der Form erstreckt und die Wärmeisolationsschicht in der Form so eingebettet ist, daß sie auf die wärmeleitende Schicht (101, 113) an der gekühlten Seite in dem überkühlten Bereich laminiert bzw. ge­ schichtet ist, wodurch Wärme im Hochtemperaturbereich zum über­ kühlten Bereich durch die wärmeleitende Schicht (101, 113) geleitet wird.3. Mold according to claim 1 or 2, wherein the heat-conducting layer extends from a high temperature area to a supercooled area in the mold and the heat insulation layer is embedded in the mold so that it is on the heat-conductive layer ( 101 , 113 ) on the cooled Side is laminated or layered in the supercooled area, whereby heat in the high temperature area is conducted to the overcooled area through the heat-conducting layer ( 101 , 113 ). 4. Verfahren zum Herstellen einer Form zum Bilden einer Braun′schen Glasröhre bzw. einer Scheibe bzw. eines Glases für eine Katodenstrahl­ röhre, mit den Schritten:4. A method of making a mold for forming a Braun Glass tube or a disc or a glass for a cathode ray tube, with the steps: Bilden eines Formkörperabschnitts (100) und eines Schichtaufbaus aus einer Wärmeisolationsschicht (102, 114, 115) und einer wärmeleiten­ den Schicht (101, 113), hergestellt aus einem Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit, wobei der Schichtaufbau in der Dickenrichtung von wenigstens einem Teil des Formkörperabschnitts (100) so einge­ bettet ist, daß die wärmeleitende Schicht (101, 113) an der Seite einer Formfläche und die Wärmeisolationsschicht (102, 114, 115) an der gekühlten Seite angeordnet ist und Verbinden des Formkörpers und der wärmeleitenden Schicht in einer Inertgasatmosphäre unter einem Druck von wenigstens 100 Atmosphären bei einer Temperatur im Bereich von 300°C bis zum Schmelzpunkt, der entweder dem Schmelzpunkt des Formkörperabschnitts (100) oder dem Schmelz­ punkt der wärmeleitenden Schicht (101, 113) entspricht, je nachdem, welcher niedriger ist.Forming a shaped body section ( 100 ) and a layer structure from a heat insulation layer ( 102 , 114 , 115 ) and a thermally conductive layer ( 101 , 113 ), made from a metal material of high thermal conductivity, the layer structure in the thickness direction of at least a part of the shaped body section ( 100 ) is embedded in such a way that the heat-conducting layer ( 101 , 113 ) is arranged on the side of a molding surface and the heat-insulating layer ( 102 , 114 , 115 ) is arranged on the cooled side, and connecting the molding and the heat-conducting layer in an inert gas atmosphere under one Pressure of at least 100 atmospheres at a temperature in the range of 300 ° C to the melting point, which corresponds to either the melting point of the molded body section ( 100 ) or the melting point of the heat-conducting layer ( 101 , 113 ), whichever is lower. 5. Form zum Bilden einer Braun′schen Glasröhre bzw. einer Scheibe bzw. eines Glases für eine Katodenstrahlröhre mit einer Formfläche und einem Metallmaterial (4, 26) hoher Wärmeleitfähigkeit, das an der Rückseite eines Hochtemperaturbereichs in einem lokalen Bereich der Formfläche (3) angeordnet ist, die während des Formgebungsvorgangs lokal einer hohen Temperatur unterliegt bzw. eine hohe Temperatur erfährt, wobei eine Wärmeleitung in der Richtung der Normalen auf die Formfläche (3) in dem lokalen Bereich erhöht werden kann. 5. Mold for forming a Braun glass tube or a disk or a glass for a cathode ray tube with a molding surface and a metal material ( 4 , 26 ) of high thermal conductivity, which at the rear of a high temperature area in a local area of the molding surface ( 3 ) is arranged, which is locally subject to a high temperature or experiences a high temperature during the shaping process, wherein heat conduction in the direction of the normal to the molding surface ( 3 ) can be increased in the local area. 6. Form nach Anspruch 5, bei welcher die Form ein Preßkolben zum Formen bzw. Bilden einer Braun′schen Glasröhre bzw. einer Scheibe bzw. eines Glases für eine Katodenstrahlröhre, und der Hochtempera­ turbereich ein Eckabschnitt sind.6. A mold according to claim 5, wherein the mold is a plunger for Forming or forming a Braun glass tube or disc or a glass for a cathode ray tube, and the high temperature are a corner section. 7. Form nach Anspruch 5 oder 6, bei welcher die Form eine untere bzw. Bodenform (21) zum Bilden einer Scheibe für eine Braun′sche Glasröh­ re ist, und der Hochtemperaturbereich (22) ein Bereich ist, der von Q bis 0,4 L auf P zu reicht, wobei P den Mittelpunkt einer unteren bzw. Bodenformfläche, Q die Biegung zwischen dem Eckabschnitt und der Formgebungsfläche (25) der unteren Form (21) und L den Abstand zwischen P und Q darstellen.7. A mold according to claim 5 or 6, wherein the mold is a bottom mold ( 21 ) for forming a disc for a Braun glass tube, and the high temperature region ( 22 ) is a range from Q to 0, 4 L is sufficient for P, where P is the center point of a lower or bottom mold surface, Q the bend between the corner section and the shaping surface ( 25 ) of the lower mold ( 21 ) and L the distance between P and Q. 8. Form nach einem der Ansprüche 5 bis 7 bei welcher eine Luftwärmei­ solationsschicht (28) einer Dicke von 0,1 mm bis 10 mm um das Metallmaterial hoher Wärmeleitfähigkeit angeordnet ist.8. Mold according to one of claims 5 to 7, in which an air heat insulation layer ( 28 ) with a thickness of 0.1 mm to 10 mm is arranged around the metal material of high thermal conductivity. 9. Form nach einem der Ansprüche 5 bis 8, bei welcher das Metallmate­ rial hoher Wärmeleitfähigkeit Kupfer oder eine Kupferlegierung ist.9. Mold according to one of claims 5 to 8, wherein the metal mate rial high thermal conductivity is copper or a copper alloy. 10. Form nach einem der Ansprüche 5 bis 9, bei welcher das Metallmate­ rial hoher Wärmeleitfähigkeit mittels eines Hartlötmetalls an die Form gelötet ist.10. Mold according to one of claims 5 to 9, wherein the metal mate rial high thermal conductivity by means of a brazing metal to the mold is soldered. 11. Form nach einem der Ansprüche 5 bis 10, bei welcher die Wärmeleit­ fähigkeit des Metallmaterials doppelt so hoch wie die Wärmeleitfähig­ keit der Form ist.11. Mold according to one of claims 5 to 10, wherein the heat conduction ability of the metal material twice as high as the thermal conductivity form.
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