WO2026009796A1 - 電力変換装置、電力変換装置用プリント基板の製造方法 - Google Patents

電力変換装置、電力変換装置用プリント基板の製造方法

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printed circuit
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conversion device
power conversion
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歩 畑中
順平 楠川
清隆 菅野
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Hitachi Ltd
Astemo Ltd
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Hitachi Ltd
Astemo Ltd
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    • H02M7/42—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a power conversion device and a method for manufacturing a printed circuit board used therein.
  • Power conversion devices such as inverters and DC-DC converters contain many electrical components to which high voltages are applied, such as semiconductor elements that perform power conversion through switching operations.
  • electrical components such as semiconductor elements that perform power conversion through switching operations.
  • an insulation creepage distance corresponding to the voltage must be secured between the electrodes of each component, but electrodes to which high voltages are applied require a longer insulation creepage distance.
  • Patent Document 1 describes a method in which a liquid epoxy resin composition is injected into a mold in which electrical components are placed, and the epoxy resin composition is semi-cured by irradiating it with light and heating, and then the mold is opened to completely cure the epoxy resin composition.
  • Patent Document 1 requires multiple steps to coat a specified area with epoxy resin: setting the mold, semi-curing the epoxy resin, opening the mold, and fully curing the epoxy resin. This requires a lot of time and effort, which increases manufacturing costs. Furthermore, while reducing the amount of energy used during manufacturing has become increasingly important in recent years as a measure to combat global warming, the method described in Patent Document 1 also has the problem of consuming energy for heating during the semi-curing epoxy resin step.
  • the present invention was made in consideration of the above-mentioned problems, and its main purpose is to realize a power conversion device with high-density packaging of electrical components at low cost and with low energy consumption.
  • the power conversion device includes a printed circuit board on which electrical components are mounted, and an insulating resin material is fixed to the surface of the printed circuit board in a predetermined sealing area including the terminal portions of the electrical components and the electrical connection portions between the printed circuit board and the terminal portions, and the resin material contains a photopolymerization initiator that initiates polymerization when irradiated with light.
  • the present invention makes it possible to realize a power conversion device with high-density packaging of electrical components at low cost and with low energy consumption.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a power conversion device according to one embodiment of the present invention.
  • the power conversion device 100 shown in FIG. 1 is, for example, an inverter, and is configured by covering the opening of a housing 101 with a lid 102.
  • a printed circuit board 1 on which electrical components such as semiconductor elements that perform switching operations are mounted is installed inside the housing 101.
  • various other components such as a control circuit, EMC filter, and smoothing capacitor are also installed inside the housing 101, but these are not shown in FIG. 1.
  • An AC connector 103 and a DC connector 104 protrude from the housing 101, and a signal connector 105 is attached to the lid 102.
  • FIG. 2 is a diagram showing the structure of a printed circuit board provided in a power conversion device according to one embodiment of the present invention.
  • (a) shows a plan view of printed circuit board 1
  • (b) shows a cross-sectional view of printed circuit board 1.
  • the printed circuit board 1 has multiple penetration areas 2 that penetrate between the front and back surfaces.
  • the penetration areas 2 are, for example, through-holes.
  • the printed circuit board 1 also has multiple electrical components 3, such as semiconductor elements.
  • Each electrical component 3 has a terminal 4 to which a high voltage is applied, and the terminal 4 is connected by solder or the like to a wiring pattern 5 provided on the printed circuit board 1. This electrically connects each electrical component 3 to the printed circuit board 1.
  • a cured insulating resin material 10 is fixed to the surface of the printed circuit board 1 in a predetermined sealing area that includes the electrical connection between the terminal portions 4 of each electrical component 3 and the printed circuit board 1.
  • This resin material 10 is a photocurable resin and contains a photopolymerization initiator that begins polymerization when irradiated with light. Details of the method for curing the resin material 10 during the manufacture of the printed circuit board 1 will be described later.
  • resin material 10 may contain a humidity polymerization initiator that initiates polymerization in response to humidity. This allows parts of resin material 10 that were not fully cured due to insufficient light irradiation to be fully cured over time due to the humidity in the atmosphere.
  • the side surfaces of the outer edge 11 of the resin material 10 and the bottom surface 12 of the resin material 10 filled in the through-hole region 2 are uneven and bumpy. In other words, these surfaces have an outwardly convex shape.
  • This surface shape was formed during the manufacture of the printed circuit board 1 by supplying fluid, uncured resin material 10 onto the surface of the printed circuit board 1 on which the electrical components 3 are mounted, while irradiating light at a predetermined irradiation position, thereby directly curing the resin material 10 without using a mold or the like.
  • FIG. 3 is a diagram showing a method for manufacturing a printed circuit board according to one embodiment of the present invention.
  • Figure 3 illustrates a process for sealing the electrical connection between the terminal portions 4 of each electrical component 3 mounted on the printed circuit board 1 and the printed circuit board 1 with a resin material 10, part of the manufacturing process for the printed circuit board 1.
  • multiple light sources 20 are arranged on the front (upper) side of the printed circuit board 1, each of which emits light to harden the resin material 10, and a mask 22 is arranged to block the light emitted from the light sources 20.
  • the mask 22 is arranged on the surface of the printed circuit board 1 to fit within a predetermined sealing area so as to cover all of the electrical connection portions between the terminal portions 4 of the electrical components 3 to be sealed and the printed circuit board 1. Furthermore, each light source 20 is arranged to surround this mask 22. This sets the light irradiation area from the light source 20 to encompass the electrical connection portions between the terminal portions 4 of each electrical component 3 and the printed circuit board 1.
  • a nozzle 23 is positioned in the sealed area covered by the mask 22 to dispense and supply the uncured resin material 10. The position of this nozzle 23 determines the position on the surface of the printed circuit board 1 where the uncured resin material 10 is dispensed. Because the uncured resin material 10 has low viscosity and is fluid, it gradually spreads from its dispense position (the position of the nozzle 23) along the surface of the printed circuit board 1.
  • multiple light sources 21 that each emit light of the same wavelength as light source 20 are arranged on the back side (bottom side) of printed circuit board 1.
  • Each light source 21 is arranged at a position corresponding to one of multiple through-hole regions 2 provided on printed circuit board 1. This sets the range of light emitted by light source 21 from the back side of printed circuit board 1 toward each through-hole region 2.
  • the side surfaces of the outer edge portion 11 of the resin material 10 and the bottom surface 12 of the resin material 10 filled in the penetration area 2 are uneven and bumpy with outward convex shapes.
  • the sealing area of the resin material 10 is defined using a mold or the like instead of the process of Figure 3, the side surfaces of the outer edge portion 11 and the bottom surface 12 of the penetration area 2 will be smooth without any outward convex shapes.
  • the process of Figure 3 has been carried out because the side surfaces of the outer edge portion 11 of the resin material 10 and the bottom surface 12 of the resin material 10 filled in the penetration area 2 have outward convex shapes in the printed circuit board 1.
  • the degassing of the resin material 10 can be performed, for example, by vacuum degassing. In this way, it is possible to degas the air bubbles contained in the uncured resin material 10 and reduce voids in the cured resin material 10.
  • light sources 20, 21 may each be single, or multiple light sources 20, 21 may be used to irradiate the required amount of light where necessary.
  • the position at which resin material 10 is supplied from nozzle 23 is preferably a position that avoids the light irradiation range of light sources 20, 21 and the vicinity of penetration region 2, and is preferably near terminal portion 4 of electrical component 3 to which high voltage is applied.
  • multiple nozzles 23 may be used depending on the required filling speed.
  • the method of supplying resin material 10 from nozzle 23 can be determined according to the situation, and may be either a drip type, a spray type, or the like.
  • the unhardened resin material 10 may be replaced with another resin material having a different composition.
  • the resin material 10 in the manufactured printed circuit board 1 is positioned closer to the outer edge 11 of the sealing area than the replaced resin material. In this way, the properties necessary to seal the terminal portions 4 of each electrical component 3 may be obtained.
  • the power conversion device 100 includes a printed circuit board 1 on which electrical components 3 are mounted.
  • An insulating resin material 10 is adhered to the surface of the printed circuit board 1 in a predetermined sealing area that includes the electrical connection between the terminal portions 4 of the electrical components 3 and the printed circuit board 1.
  • the resin material 10 contains a photopolymerization initiator that initiates polymerization when irradiated with light. This configuration allows the resin material 10 to be filled to any height in any sealing area set on the surface of the printed circuit board 1 without using a mold or the like, and the resin material 10 can be cured within that sealing area, thereby shortening the insulation distance at the terminal portions 4 of the electrical components 3 to which a high voltage is applied.
  • a heating process for curing the resin material 10 is not required, eliminating the need for power consumption for heating. Therefore, a power conversion device 100 in which electrical components 3 are densely packed can be realized at low cost and with low energy consumption.
  • a method for manufacturing a printed circuit board 1 mounted with electrical components 3 and provided in a power conversion device 100 includes the steps of: supplying insulating resin material 10, which is fluid before curing and cures upon exposure to light, from a predetermined supply position set on the surface of the printed circuit board 1 while irradiating a predetermined irradiation area set so as to surround the electrical connection between the terminal portion 4 of the electrical component 3 and the printed circuit board 1 with light (the step shown in FIG. 3); and curing the uncured portions of resin material 10, which has been selectively cured in the portion corresponding to the irradiation area in this step.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments and includes various modifications.
  • the above-described embodiments have been described in detail to clearly explain the present invention, and are not necessarily limited to those that include all of the configurations described.
  • it is possible to replace part of the configuration of one embodiment with the configuration of another embodiment and it is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment.
  • 1 Printed circuit board
  • 2 Penetration area
  • 3 Electrical component
  • 4 Terminal section
  • 5 Wiring pattern
  • 10 Resin material
  • 11 Outer edge
  • 12 Bottom surface
  • 20 Light source
  • 22 Mask
  • 23 Nozzle
  • 100 Power conversion device

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Abstract

電力変換装置は、電気部品が搭載されたプリント基板を備え、前記プリント基板の表面には、前記電気部品の端子部と前記プリント基板との電気的接続部を含む所定の封止範囲において絶縁性の樹脂材料が固着されており、前記樹脂材料は、光の照射により重合を開始する光重合開始剤を含む。

Description

電力変換装置、電力変換装置用プリント基板の製造方法
　本発明は、電力変換装置と、これに用いられるプリント基板の製造方法に関する。
　インバータやＤＣＤＣコンバータ等の電力変換装置には、例えばスイッチング動作により電力変換を行う半導体素子など、高電圧が印加される電気部品が数多く含まれる。プリント基板上に電気部品を実装する場合、各部品の電極間で電圧に応じた絶縁沿面距離を確保しなければならないが、高電圧が印加される電極では必要な絶縁沿面距離が長くなる。そのため、電力変換装置のプリント基板では電気部品を高密度に実装することが困難であり、サイズが増大するという問題がある。
　上記の解決方法として、プリント基板上で高電圧が印加される電極間を含む範囲に絶縁樹脂をコーティングすることで、必要な絶縁沿面距離を低減する手法が知られている。例えば特許文献１には、電気部品が配置された成形型内に液状のエポキシ樹脂組成物を注入し、光を照射するとともに加熱してエポキシ樹脂組成物を半硬化させた後に成形型を開放して、エポキシ樹脂組成物を完全硬化させる手法が記載されている。
日本国特開２０１７－２２８６１１号公報
　特許文献１の手法では、所定の範囲にエポキシ樹脂をコーティングするためには、成形型の設置工程、エポキシ樹脂の半硬化工程、成形型の開放工程およびエポキシ樹脂の完全硬化工程と、複数の工程を行う必要があり、これには多くの手間と時間がかかるため、製造コストの増大につながるという問題がある。また、近年では地球温暖化対策として、製造時に使用するエネルギーをなるべく削減することが重要となっているが、特許文献１の手法ではエポキシ樹脂の半硬化工程において、加熱のためにエネルギーが消費されてしまうという問題もある。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、主な目的は、電気部品が高密度に実装された電力変換装置を、低コストかつ低消費エネルギーで実現することにある。
　本発明による電力変換装置は、電気部品が搭載されたプリント基板を備え、前記プリント基板の表面には、前記電気部品の端子部と前記プリント基板との電気的接続部を含む所定の封止範囲において絶縁性の樹脂材料が固着されており、前記樹脂材料は、光の照射により重合を開始する光重合開始剤を含む。
　本発明による電力変換装置用プリント基板の製造方法は、電気部品を搭載して電力変換装置に備えられるプリント基板の製造方法であって、前記電気部品の端子部と前記プリント基板との電気的接続部を取り囲むように設定された所定の照射範囲に光を照射しながら、硬化前の状態では流動性を有しており前記光を受けて硬化する絶縁性の樹脂材料を、前記プリント基板の表面上に設定された所定の供給位置から供給する第１工程と、前記第１工程で前記照射範囲に対応する部分が選択的に硬化された前記樹脂材料における未硬化の部分を硬化させる第２工程と、を含む。
　本発明によれば、電気部品が高密度に実装された電力変換装置を、低コストかつ低消費エネルギーで実現することができる。
本発明の一実施形態に係る電力変換装置の外観斜視図である。 本発明の一実施形態に係る電力変換装置が備えるプリント基板の構造を示す図である。 本発明の一実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す図である。
　以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。
　図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
　図１は、本発明の一実施形態に係る電力変換装置の外観斜視図である。図１に示す電力変換装置１００は、例えばインバータであり、筐体１０１の開口部を蓋体１０２で塞ぐことにより構成されている。筐体１０１の内部には、スイッチング動作を行う半導体素子等の電気部品が搭載されたプリント基板１が設置される。なお、筐体１０１の内部にはプリント基板１以外にも、例えば制御回路、ＥＭＣフィルタ、平滑コンデンサ等の様々な構成部品が設置されるが、図１ではその図示を省略している。筐体１０１からは交流コネクタ１０３と直流コネクタ１０４が突出し、蓋体１０２には信号コネクタ１０５が取り付けられている。
　図２は、本発明の一実施形態に係る電力変換装置が備えるプリント基板の構造を示す図である。図２において、（ａ）はプリント基板１の平面図、（ｂ）はプリント基板１の断面図をそれぞれ示している。
　プリント基板１は、表面と裏面の間がそれぞれ貫通された複数の貫通領域２を有している。貫通領域２は、例えばスルーホールである。またプリント基板１は、半導体素子等の電気部品３を複数搭載している。各電気部品３は、高電圧が印加される端子部４を有しており、端子部４がプリント基板１に設けられた配線パターン５にはんだ等で接続される。これにより、各電気部品３とプリント基板１が電気的に接続される。
　プリント基板１の表面には、各電気部品３の端子部４とプリント基板１との電気的接続部を含む所定の封止範囲において、絶縁性の樹脂材料１０が硬化された状態で固着されている。この樹脂材料１０は、光硬化性の樹脂であり、光の照射により重合を開始する光重合開始材を含んでいる。なお、プリント基板１の製造時に樹脂材料１０を硬化させる方法の詳細については後述する。
　さらに樹脂材料１０は、湿度により重合を開始する湿度重合開始剤を含んでもよい。これにより、樹脂材料１０において光の照射が不十分で完全には硬化できなかった部分についても、大気中の湿度により、時間経過とともに完全硬化させることができる。
　プリント基板１において、樹脂材料１０の外縁部１１の側面や、貫通領域２に充填された樹脂材料１０の底面１２は、不均一で凸凹な面となっている。換言すると、これらの面は外側に凸の形状を有している。こうした面形状は、プリント基板１の製造時において、電気部品３が搭載されたプリント基板１の表面上に流動性を有する硬化前の樹脂材料１０を供給しながら、所定の照射位置に対して光を照射することにより、型枠等を用いずに樹脂材料１０を直接硬化させて形成されたものである。
　図３は、本発明の一実施形態に係るプリント基板の製造方法を示す図である。図３では、プリント基板１の製造工程のうち、プリント基板１に搭載された各電気部品３の端子部４とプリント基板１との電気的接続部を樹脂材料１０により封止する工程を示している。この工程では、図３に示すように、プリント基板１の表面側（上側）に、樹脂材料１０を硬化させるための光をそれぞれ照射する複数の光源２０と、光源２０から照射される光を遮るマスク２２とが配置されている。具体的には、マスク２２は、プリント基板１の表面上において、封止対象とする電気部品３の端子部４とプリント基板１との電気的接続部を全て覆うように定められた封止範囲に合わせて配置される。また、各光源２０は、このマスク２２を取り囲むように配置される。これにより、各電気部品３の端子部４とプリント基板１との電気的接続部を取り囲むように、光源２０による光の照射範囲が設定される。
　マスク２２で覆われた封止範囲には、硬化前の樹脂材料１０を滴下して供給するためのノズル２３が配置される。このノズル２３の位置により、プリント基板１の表面上で硬化前の樹脂材料１０が供給される位置が決定される。硬化前の樹脂材料１０は低粘度であり流動性を有しているため、その供給位置（ノズル２３の位置）からプリント基板１の表面に沿って次第に広がる。
　また、プリント基板１の裏面側（下側）にも、光源２０と同じ波長の光をそれぞれ照射する複数の光源２１が配置される。各光源２１は、プリント基板１に設けられた複数の貫通領域２にそれぞれ対応する位置に配置される。これにより、プリント基板１の裏面側から各貫通領域２に向けて、光源２１による光の照射範囲が設定される。
　図３に示す工程では、以上説明したような構成を用いて、光源２０，２１によりそれぞれの照射範囲に光を照射しながら、ノズル２３により所定の供給位置からプリント基板１の表面に硬化前の樹脂材料１０を供給する。これにより、マスク２２で覆われた範囲の全域に渡って樹脂材料１０を広げつつ、その外縁部１１や貫通領域２の底面１２では、光の照射によって樹脂材料１０を選択的に硬化させることができる。その結果、プリント基板１の表面に硬化前の樹脂材料１０を充填するための入れ物を形成し、樹脂材料１０が所定の封止範囲からはみ出さないようにすることが可能となる。
　図３の工程を実施して製造されたプリント基板１では、前述のように、樹脂材料１０の外縁部１１の側面や、貫通領域２に充填された樹脂材料１０の底面１２が、外側に凸の形状を有する不均一で凸凹な面となっている。一方、図３の工程ではなく型枠等を用いて樹脂材料１０の封止範囲を定めた場合には、外縁部１１の側面や貫通領域２の底面１２は、外側に凸の形状を有さずに滑らかな面となる。すなわち、プリント基板１において、樹脂材料１０の外縁部１１の側面や、貫通領域２に充填された樹脂材料１０の底面１２が、外側に凸の形状を有することにより、図３の工程が実施されたことを確認できる。
　なお、図３の工程を実施しても、光が照射されていない部分では低粘度の樹脂材料１０が未硬化状態で存在している。そのため、この工程の実施後にマスク２２を取り外して、プリント基板１において樹脂材料１０が充填された領域の全体に光を照射することで、樹脂材料１０における未硬化の部分を硬化させる工程を実施する。これにより、樹脂材料１０の全体を硬化させ、プリント基板１において必要な封止範囲を樹脂材料１０で封止することができる。
　また、図３の工程とその後の工程との間には、樹脂材料１０の脱気処理を行う工程をさらに実施することが好ましい。樹脂材料１０の脱気処理は、例えば真空脱気により行うことができる。このようにすれば、未硬化の樹脂材料１０に含まれる気泡を脱泡し、硬化後の樹脂材料１０においてボイドを低減することが可能となる。
　図３の工程において、光源２０，２１は、それぞれ単数であってもよいし、必要な場所に必要な光量を照射するため、光源２０，２１をそれぞれ複数ずつ用いてもよい。また、ノズル２３による樹脂材料１０の供給位置は、光源２０，２１による光の照射範囲および貫通領域２の付近を避けた位置とすることが好ましく、できれば高電圧が印加される電気部品３の端子部４の付近とすることが望ましい。さらに、必要な充填速度に応じて複数のノズル２３を用いても構わない。ノズル２３からの樹脂材料１０の供給方式は、状況に応じて定めればよく、滴下型、スプレー型等のいずれであってもよい。
　また、図３の工程において、樹脂材料１０の外縁部１１や底面１２を硬化させた後に、未硬化状態の樹脂材料１０を、組成が異なる別の樹脂材料に入れ替えてもよい。この場合、製造されたプリント基板１における樹脂材料１０は、入れ替え後の別の樹脂材料よりも封止範囲の外縁部１１に近い位置に配置される。このようにして、各電気部品３の端子部４を封止するのに必要な特性を得てもよい。
　以上説明した本発明の一実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
（１）電力変換装置１００は、電気部品３が搭載されたプリント基板１を備える。プリント基板１の表面には、電気部品３の端子部４とプリント基板１との電気的接続部を含む所定の封止範囲において絶縁性の樹脂材料１０が固着されている。樹脂材料１０は、光の照射により重合を開始する光重合開始剤を含む。このようにしたので、型枠等を用いることなく、プリント基板１の表面上に任意に設定された封止範囲において任意の高さで樹脂材料１０を充填するとともに、その封止範囲内で樹脂材料１０を硬化させて、高電圧が印加される電気部品３の端子部４における絶縁距離を短縮することができる。また、樹脂材料１０を硬化させるための加熱工程が不要となり、加熱のために電力を消費することがなくなる。したがって、電気部品３が高密度に実装された電力変換装置１００を、低コストかつ低消費エネルギーで実現することができる。
（２）電気部品３を搭載して電力変換装置１００に備えられるプリント基板１の製造方法は、電気部品３の端子部４とプリント基板１との電気的接続部を取り囲むように設定された所定の照射範囲に光を照射しながら、硬化前の状態では流動性を有しており光を受けて硬化する絶縁性の樹脂材料１０を、プリント基板１の表面上に設定された所定の供給位置から供給する工程（図３の工程）と、この工程で照射範囲に対応する部分が選択的に硬化された樹脂材料１０における未硬化の部分を硬化させる工程と、を含む。このようにしたので、図２のような構造で電気部品３が高密度に実装された電力変換装置１００用のプリント基板１を、低コストかつ低消費エネルギーで実現することができる。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記の各実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加、削除、置換をすることが可能である。
　なお、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
　１：プリント基板、２：貫通領域、３：電気部品、４：端子部、５：配線パターン、１０：樹脂材料、１１：外縁部、１２：底面、２０，２１：光源、２２：マスク、２３：ノズル、１００：電力変換装置

Claims (9)

  1. 　電気部品が搭載されたプリント基板を備え、
    　前記プリント基板の表面には、前記電気部品の端子部と前記プリント基板との電気的接続部を含む所定の封止範囲において絶縁性の樹脂材料が固着されており、
    　前記樹脂材料は、光の照射により重合を開始する光重合開始剤を含む
    　電力変換装置。
  2. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記樹脂材料は、湿度により重合を開始する湿度重合開始剤を含む
    　電力変換装置。
  3. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記樹脂材料の外縁部側面は、外側に凸の形状を有する
    　電力変換装置。
  4. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記プリント基板は、表面と裏面の間が貫通された貫通領域を有し、
    　前記貫通領域に充填された前記樹脂材料の底面は、外側に凸の形状を有する
    　電力変換装置。
  5. 　請求項１に記載の電力変換装置において、
    　前記樹脂材料は、前記光重合開始剤を含む第１の樹脂材料と、前記第１の樹脂材料とは組成が異なる第２の樹脂材料と、を含み、
    　前記第１の樹脂材料は、前記第２の樹脂材料よりも前記封止範囲の外縁部に近い位置に配置される
    　電力変換装置。
  6. 　電気部品を搭載して電力変換装置に備えられるプリント基板の製造方法であって、
    　前記電気部品の端子部と前記プリント基板との電気的接続部を取り囲むように設定された所定の照射範囲に光を照射しながら、硬化前の状態では流動性を有しており前記光を受けて硬化する絶縁性の樹脂材料を、前記プリント基板の表面上に設定された所定の供給位置から供給する第１工程と、
    　前記第１工程で前記照射範囲に対応する部分が選択的に硬化された前記樹脂材料における未硬化の部分を硬化させる第２工程と、を含む
    　電力変換装置用プリント基板の製造方法。
  7. 　請求項６に記載の電力変換装置用プリント基板の製造方法において、
    　前記プリント基板は、表面と裏面の間が貫通された貫通領域を有し、
    　前記第１工程では、前記プリント基板の裏面側から前記貫通領域にも前記光を照射する
    　電力変換装置用プリント基板の製造方法。
  8. 　請求項７に記載の電力変換装置用プリント基板の製造方法において、
    　前記供給位置は、前記照射範囲および前記貫通領域の付近を避けた位置である
    　電力変換装置用プリント基板の製造方法。
  9. 　請求項６に記載の電力変換装置用プリント基板の製造方法において、
    　前記第１工程と前記第２工程の間に、前記樹脂材料の脱気処理を行う工程をさらに含む
    　電力変換装置用プリント基板の製造方法。
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