WO2025257942A1 - 封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法

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WO2025257942A1
WO2025257942A1 PCT/JP2024/021225 JP2024021225W WO2025257942A1 WO 2025257942 A1 WO2025257942 A1 WO 2025257942A1 JP 2024021225 W JP2024021225 W JP 2024021225W WO 2025257942 A1 WO2025257942 A1 WO 2025257942A1
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resin composition
encapsulating resin
encapsulating
support
composition according
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広司 臼井
佑理 佐伯
大輝 古池
平林　宏一
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Resonac Corp
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Definitions

  • the present invention relates to an encapsulating resin composition, a rearrangement wafer, a semiconductor package, and a method for manufacturing a semiconductor package.
  • WLP wafer level packaging
  • Increasing the amount of filler in the encapsulant reduces the thermal expansion coefficient of the encapsulant, narrowing the difference with the thermal expansion coefficient of the support, thereby suppressing warping of the support; however, when the support surface area is large, the effect of suppressing warping may not be sufficient. It is desirable to suppress warping of the support after encapsulation by methods other than increasing the amount of filler in the encapsulant.
  • the present invention aims to provide an encapsulating resin composition that suppresses warping of the support after encapsulation, a rearrangement wafer and semiconductor package obtained using the same, and a method for manufacturing a semiconductor package that suppresses warping of the support after encapsulation.
  • a composition comprising a curable resin component, a (meth)acrylic copolymer, and a filler, An encapsulating resin composition having a viscosity at 140°C of 300 mPa ⁇ s or less.
  • the curable resin component contains an epoxy resin, The encapsulating resin composition according to ⁇ 1>, wherein the content of the (meth)acrylic copolymer is 30 mass % or less based on the total amount of the epoxy resin.
  • the curable resin component contains an epoxy resin, The encapsulating resin composition according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the epoxy resin includes a biphenyl-type epoxy resin.
  • the curable resin component contains a curing agent
  • ⁇ 7> The encapsulating resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, which is used for wafer-level packaging.
  • ⁇ 8> The encapsulating resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, which is used for FO-WLP.
  • ⁇ 9> The encapsulating resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, which is used for encapsulation by compression molding.
  • ⁇ 10> The encapsulating resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 9>, which is in a powder form.
  • a rearrangement wafer comprising: a support; a plurality of semiconductor chips arranged on the support; and a cured product of the encapsulating resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10>, which encapsulates the semiconductor chips.
  • a semiconductor package comprising: a support; a semiconductor chip disposed on the support; and a cured product of the encapsulating resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10>, encapsulating the semiconductor chip.
  • a method for manufacturing a semiconductor package comprising: a step of arranging a plurality of semiconductor chips on a support; a step of arranging the encapsulating resin composition according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10> on the support on which the semiconductor chips are arranged; a step of curing the encapsulating resin composition arranged on the support to encapsulate the semiconductor chips; and a step of singulating the semiconductor chips.
  • the present invention provides an encapsulating resin composition that suppresses warping of the support after encapsulation, a rearrangement wafer and semiconductor package obtained using the same, and a method for manufacturing a semiconductor package that suppresses warping of the support after encapsulation.
  • the term "process” includes not only a process that is independent of other processes, but also a process that cannot be clearly distinguished from other processes as long as the purpose of the process is achieved.
  • numerical ranges indicated using “to” include the numerical values before and after "to” as the minimum and maximum values, respectively.
  • the upper or lower limit value described in one numerical range may be replaced with the upper or lower limit value of another numerical range described in stages.
  • the upper or lower limit value of that numerical range may be replaced with a value shown in the examples.
  • each component may contain multiple substances corresponding to the component.
  • the content or amount of each component means the total content or amount of the multiple substances present in the composition, unless otherwise specified.
  • the composition may contain multiple types of particles corresponding to each component.
  • the particle size of each component means the value for a mixture of the multiple types of particles present in the composition, unless otherwise specified.
  • the encapsulating resin composition of the present embodiment contains a curable resin component, a (meth)acrylic copolymer, and a filler, and has a viscosity at 140° C. of 300 mPa ⁇ s or less.
  • an encapsulating resin composition having the above-described configuration suppresses warping of a support after encapsulation. While the reason for this is not entirely clear, the inclusion of a (meth)acrylic copolymer increases the amount of low-elasticity components in the encapsulating resin composition, which tends to reduce the modulus of elasticity at 260°C when the composition is cured. This is presumably responsible for the reduction in warping.
  • the reduced modulus of elasticity at 260°C may be due, for example, to the presence of phase-separated (meth)acrylic copolymers in islands within the resin matrix formed by the curable resin component.
  • the encapsulating resin composition contains the (meth)acrylic copolymer, the proportion of the curable resin component is relatively reduced, which is thought to result in an encapsulating resin composition having low elasticity while suppressing an increase in the thermal expansion coefficient, and thus having an excellent effect of suppressing warpage.
  • the modulus of elasticity at 260°C when the encapsulating resin composition is cured is a value measured by the method described in the Examples. From the viewpoint of suppressing warping of the support, the modulus of elasticity is preferably 1.2 GPa or less, more preferably 1.0 GPa or less, and even more preferably 0.8 GPa or less. The modulus of elasticity may be 0.1 GPa or more, or 0.3 GPa or more.
  • the encapsulating resin composition may be solid or liquid. When the encapsulating resin composition is solid, it may be in the form of a powder, tablet, or the like. From the standpoint of ease of handling, the encapsulating resin composition is preferably solid when used, and more preferably in powder form.
  • the type of (meth)acrylic copolymer is not particularly limited.
  • Specific examples of the (meth)acrylic copolymer include (meth)acrylic copolymers obtained by copolymerizing two or more compounds selected from ethylenically unsaturated carboxylic acid esters such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, (meth)acrylonitrile, and hydroxyethyl (meth)acrylate, and ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, fumaric acid, and maleic acid.
  • the (meth)acrylic copolymer may be a random copolymer or a block copolymer.
  • a (meth)acrylic copolymer is a compound that also falls under the category of a curable resin component (for example, if the (meth)acrylic copolymer has a functional group that undergoes a curing reaction, such as an epoxy group), the compound is classified as a (meth)acrylic copolymer.
  • the (meth)acrylic copolymer contain a polymethyl methacrylate chain (PMMA chain) and a poly-n-butyl acrylate chain (PnBA chain), or contain a polymethyl methacrylate chain (PMMA chain) and a polymer chain derived from n-butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate (nBA/2EHA chain).
  • PMMA chain polymethyl methacrylate chain
  • PnBA chain poly-n-butyl acrylate chain
  • nBA/2EHA chain polymethyl methacrylate chain
  • the (meth)acrylic copolymer contains a PMMA chain and a PnBA chain
  • the (meth)acrylic copolymer be a triblock copolymer of PMMA chain-PnBA chain-PMMA chain.
  • the (meth)acrylic copolymer contains a PMMA chain and an nBA/2EHA chain
  • the ratio of PMMA chains to PnBA chains is preferably 1:9 to 5:5, more preferably 1.5:8.5 to 4:6, and even more preferably 2:8 to 3:7.
  • the type of curable resin component contained in the encapsulating resin composition is not particularly limited. From the viewpoint of a balance of various properties as an encapsulating material, a combination of an epoxy resin and a curing agent is preferred.
  • epoxy resin is not particularly limited and can be selected depending on the desired properties of the encapsulating resin composition.
  • Specific examples of epoxy resins include novolac epoxy resins (phenol novolac epoxy resin, orthocresol novolac epoxy resin, etc.) which are obtained by epoxidizing novolac resins obtained by condensing or co-condensing, under an acidic catalyst, at least one phenolic compound selected from the group consisting of phenolic compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, etc., and naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, and dihydroxynaphthalene, with an aliphatic aldehyde compound such as formaldehyde, acetaldehyde, or propionaldehyde; and triphenylmethane phenolic resins which are obtained by condensing or co-condensing, under an acidic
  • diphenylmethane-type epoxy resins ; copolymer epoxy resins obtained by epoxidizing novolak resins obtained by co-condensing the above-mentioned phenol compounds and naphthol compounds with aldehyde compounds under an acidic catalyst; diphenylmethane-type epoxy resins which are diglycidyl ethers of bisphenol A, bisphenol F, etc.; biphenyl-type epoxy resins which are diglycidyl ethers of alkyl-substituted or unsubstituted biphenols; stilbene-type epoxy resins which are diglycidyl ethers of stilbene-based phenolic compounds; sulfur-containing epoxy resins which are diglycidyl ethers of bisphenol S, etc.; epoxy resins which are glycidyl ethers of alcohols such as butanediol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol; glycidyl ester-type epoxy resins which are glycidy
  • glycidylamine-type epoxy resins in which active hydrogen atoms bonded to nitrogen atoms of aniline, diaminodiphenylmethane, isocyanuric acid, etc. are substituted with glycidyl groups; dicyclopentadiene-type epoxy resins in which co-condensation resins of dicyclopentadiene and phenol compounds are epoxidized; alicyclic epoxy resins such as vinylcyclohexene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, and 2-(3,4-epoxy)cyclohexyl-5,5-spiro(3,4-epoxy)cyclohexane-m-dioxane in which intramolecular olefin bonds are epoxidized; paraxylylene-modified epoxy resins which are glycidyl ethers of paraxylylene-modified phenol
  • the epoxy resin may contain a biphenyl-type epoxy resin or a triphenylmethane-type epoxy resin.
  • the epoxy equivalent weight (molecular weight/number of epoxy groups) of the epoxy resin is not particularly limited. From the perspective of balancing various properties such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, it is preferably 100 g/eq to 1000 g/eq, and more preferably 150 g/eq to 500 g/eq.
  • the epoxy equivalent of the epoxy resin may be, for example, a value measured using a method in accordance with JIS K 7236:2009.
  • the epoxy resin When the epoxy resin is solid, its softening point or melting point is not particularly limited. From the perspective of ease of handling when preparing the encapsulating resin composition, a temperature of 50°C to 130°C is preferred.
  • the melting point or softening point of the epoxy resin shall be the value measured by differential scanning calorimetry (DSC) or a method conforming to JIS K 7234:1986 (ring and ball method).
  • the content of the (meth)acrylic copolymer is preferably 30% by mass or less relative to the total amount of epoxy resin, and from the viewpoint of reducing warping, it is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more, and even more preferably 20% by mass or more.
  • the type of curing agent is not particularly limited and can be selected depending on the desired properties of the encapsulating resin composition.
  • the curing agent include a phenol curing agent, an amine curing agent, an acid anhydride curing agent, a polymercaptan curing agent, a polyaminoamide curing agent, an isocyanate curing agent, and a blocked isocyanate curing agent.
  • the curing agent is preferably one having a phenolic hydroxyl group in the molecule (a phenol curing agent).
  • phenolic curing agents include polyhydric phenolic compounds such as resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenols; novolac-type phenolic resins obtained by condensing or co-condensing at least one phenolic compound selected from the group consisting of phenolic compounds such as phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, and aminophenol, and naphthol compounds such as ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, and dihydroxynaphthalene, with an aliphatic aldehyde compound such as formaldehyde, acetaldehyde, or propionaldehyde, under an acidic catalyst; and phenolic resins synthesized from the above phenolic compounds and dimethoxyparaxylene, bis(methoxymethyl)biphenyl, etc
  • Suitable phenol curing agents include aralkyl-type phenolic resins such as phenol aralkyl resins and naphthol aralkyl resins; phenolic resins modified with at least one of paraxylylene and metaxylylene; melamine-modified phenolic resins; terpene-modified phenolic resins; dicyclopentadiene-type phenolic resins and dicyclopentadiene-type naphthol resins synthesized by copolymerization of the above-mentioned phenolic compounds with dicyclopentadiene; cyclopentadiene-modified phenolic resins; polycyclic aromatic ring-modified phenolic resins; biphenyl-type phenolic resins; triphenylmethane-type phenolic resins obtained by condensation or co-condensation of the above-mentioned phenolic compounds with aromatic aldehyde compounds such as benzaldehyde and salicylalde
  • the curable resin component contains a curing agent
  • the curing agent contains a triphenylmethane-type phenolic resin.
  • the functional group equivalent weight of the curing agent (hydroxyl group equivalent weight in the case of phenolic curing agents). From the perspective of balancing various properties such as moldability, reflow resistance, and electrical reliability, a value of 70 g/eq to 1000 g/eq is preferred, and a value of 80 g/eq to 500 g/eq is even more preferred.
  • the functional group equivalent weight of the curing agent may be a value measured, for example, by a method conforming to JIS K 0070:1992.
  • the curing agent When the curing agent is solid, there are no particular restrictions on its softening point or melting point. From the standpoint of moldability and reflow resistance, a softening point of 40°C to 180°C is preferable, and from the standpoint of handleability during production of the encapsulating resin composition, a softening point of 50°C to 130°C is even more preferable.
  • the melting point or softening point of the curing agent shall be measured in the same manner as the melting point or softening point of the epoxy resin.
  • the equivalent ratio between the curable resin and the curing agent i.e., the ratio of the number of functional groups in the curing agent to the number of functional groups in the curable resin (number of functional groups in the curing agent / number of functional groups in the curable resin), is not particularly limited. In order to minimize the amount of unreacted components, it is preferably set in the range of 0.5 to 2.0, and more preferably in the range of 0.6 to 1.3. From the standpoints of moldability and reflow resistance, it is even more preferable to set it in the range of 0.8 to 1.2.
  • filler is not particularly limited. Specific examples include inorganic materials such as silica (fused silica, crystalline silica, etc.), glass, alumina, calcium carbonate, zirconium silicate, calcium silicate, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite, titania, talc, clay, and mica.
  • a filler having a flame-retardant effect may also be used. Examples of the flame-retardant filler include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, composite metal hydroxides such as a composite hydroxide of magnesium and zinc, and zinc borate.
  • silica is preferred from the viewpoint of reducing the linear expansion coefficient
  • alumina is preferred from the viewpoint of high thermal conductivity.
  • One filler may be used alone, or two or more may be used in combination. Examples of the filler state include powder, beads formed by spheroidizing powder, and fibers.
  • the filler content in the encapsulating resin composition is not particularly limited. From the standpoint of fluidity and strength, it is preferably 30% to 90% by volume of the entire encapsulating resin composition, more preferably 35% to 80% by volume, and even more preferably 40% to 70% by volume. When the filler content is 30% or more by volume of the entire encapsulating resin composition, the properties of the cured product, such as the thermal expansion coefficient, thermal conductivity, and elastic modulus, tend to be further improved. When the filler content is 90% or less by volume of the entire encapsulating resin composition, an increase in the viscosity of the encapsulating resin composition is suppressed, and fluidity tends to be further improved, resulting in better moldability.
  • the volume average particle diameter is preferably 0.2 ⁇ m to 20 ⁇ m, and more preferably 0.5 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the volume average particle diameter is 0.2 ⁇ m or more, the increase in viscosity of the encapsulating resin composition tends to be further suppressed.
  • the volume average particle diameter is 20 ⁇ m or less, the ability to fill narrow gaps tends to be further improved.
  • the volume average particle diameter of the filler can be measured as the particle diameter (D50) at which the cumulative volume from the small diameter side reaches 50% in the volume-based particle size distribution obtained using a laser scattering diffraction particle size distribution analyzer.
  • the encapsulating resin composition may contain a curing accelerator.
  • the type of the curing accelerator is not particularly limited and can be selected depending on the type of curable resin, the desired properties of the encapsulating resin composition, and the like.
  • Examples of the curing accelerator include diazabicycloalkenes such as 1,5-diazabicyclo[4.3.0]nonene-5 (DBN) and 1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7 (DBU), cyclic amidine compounds such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, and 2-heptadecylimidazole; derivatives of the cyclic amidine compounds; phenol novolac salts of the cyclic amidine compounds or their derivatives; and compounds containing these compounds.
  • diazabicycloalkenes such as 1,5-diazabicyclo[4.3.0]nonene-5 (DBN) and 1,8-diazabic
  • Compounds having intramolecular polarization obtained by adding compounds having a ⁇ bond such as maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone, and phenyl-1,4-benzoquinone, and diazophenylmethane; tetraphenylborate salt of DBU, tetraphenylborate salt of DBN, and the like.
  • compounds having a ⁇ bond such as maleic anhydride, 1,4-benzoquinone, 2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3
  • cyclic amidinium compounds such as phenylborate salts, tetraphenylborate salts of 2-ethyl-4-methylimidazole, and tetraphenylborate salts of N-methylmorpholine; tertiary amine compounds such as pyridine, triethylamine, triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, and tris(dimethylaminomethyl)phenol; derivatives of the above tertiary amine compounds; ammonium salt compounds such as tetra-n-butylammonium acetate, tetra-n-butylammonium phosphate, tetraethylammonium acetate, tetra-n-hexylammonium benzoate, and tetrapropylammonium hydroxide; triphenylphosphine, diphenyl(p-tolyl)phosphine, tris
  • the amount thereof is preferably 0.1 to 30 parts by mass, and more preferably 1 to 15 parts by mass, per 100 parts by mass of the curable resin component.
  • the encapsulating resin composition may contain various additives such as a coupling agent, a release agent, a colorant, a stress relaxation agent, etc.
  • the encapsulating resin composition may contain various additives known in the art, as needed, in addition to the additives exemplified below.
  • the encapsulating resin composition may contain a coupling agent to enhance adhesion between the resin component and the filler.
  • the coupling agent include known coupling agents such as silane compounds such as epoxysilane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, and vinylsilane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, and aluminum/zirconium compounds. Among these, silane compounds are preferred from the viewpoint of ease of handling.
  • the coupling agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of coupling agent is preferably 0.05 to 5 parts by mass, and more preferably 0.1 to 2.5 parts by mass, per 100 parts by mass of the filler.
  • the encapsulating resin composition may contain a mold release agent from the viewpoint of obtaining good releasability from the mold during molding.
  • the mold release agent is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. Specific examples include carnauba wax, higher fatty acids such as montanic acid and stearic acid, higher fatty acid metal salts, ester waxes such as montanic acid esters, and polyolefin waxes such as oxidized polyethylene and non-oxidized polyethylene.
  • One type of mold release agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the amount thereof is preferably 0.01 to 10 parts by mass, and more preferably 0.1 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the curable resin component and the (meth)acrylic copolymer.
  • the encapsulating resin composition may further contain a colorant.
  • a colorant include known colorants such as carbon black, organic dyes, organic pigments, titanium oxide, red lead, and red iron oxide.
  • the content of the colorant can be appropriately selected depending on the purpose, etc.
  • the colorant may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount thereof is preferably 0.01 to 10 parts by mass, and more preferably 0.1 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the curable resin component and the (meth)acrylic copolymer.
  • the encapsulating resin composition may further contain a stress relaxation agent (excluding the aforementioned (meth)acrylic copolymer).
  • a stress relaxation agent include silicone oil; thermoplastic elastomers such as silicone, styrene, olefin, urethane, polyester, polyether, polyamide, and polybutadiene elastomers; rubber particles such as NR (natural rubber), NBR (acrylonitrile-butadiene rubber), urethane rubber, and silicone powder; rubber particles having a core-shell structure such as methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer (MBS) and methyl methacrylate-silicone copolymer, indene-styrene-coumarone copolymer, trialkylphosphine oxide, and triarylphosphine oxide.
  • MBS methyl methacrylate-styrene-butadiene copolymer
  • MBS methyl methacrylate-silicone
  • the amount thereof is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 1 to 25 parts by mass, and even more preferably 5 to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of the total of the curable resin component and the (meth)acrylic copolymer.
  • the above-described encapsulating resin composition can be used in various packaging techniques.
  • the encapsulating resin composition of this embodiment is excellent in suppressing warpage of the support, and therefore is also suitable for use in packaging techniques that encapsulate a relatively large area (for example, a packaging step that is performed before the package is divided into individual pieces).
  • packaging techniques include wafer-level packages such as FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package) and FI-WLP (Fan In Wafer Level Package).
  • Methods for encapsulating semiconductor chips using an encapsulating resin composition include compression molding, transfer molding, and injection molding, and any of these can be used.
  • the material of the support when using the encapsulating resin composition for encapsulation examples include semiconductors such as silicon, glass, and ceramics.
  • the shape of the support and it may be a disk (wafer) or some other shape.
  • the area of the support but since the encapsulating resin composition of this embodiment is excellent at suppressing warping of the support, it may have a relatively large area. For example, it may be a wafer with a diameter of 12 inches or more.
  • the encapsulating resin composition of this embodiment is highly effective in suppressing warping of the support, and can therefore be suitably used even when the encapsulation thickness is large (e.g., 200 ⁇ m to 1000 ⁇ m).
  • the rearrangement wafer of this embodiment includes a support, a plurality of semiconductor chips arranged on the support, and a cured product of the above-described encapsulating resin composition that encapsulates the semiconductor chips.
  • the semiconductor package of the present embodiment includes a support, a semiconductor chip disposed on the support, and a cured product of the encapsulating resin composition encapsulating the semiconductor chip.
  • the semiconductor package can be obtained, for example, by dividing the relocation wafer.
  • the rearrangement wafer of this embodiment suppresses warping of the support. Therefore, it can be suitably used in the manufacture of semiconductor packages even if the support has a relatively large area.
  • the support may be a wafer with a diameter of 12 inches or more.
  • the thickness of the cured encapsulating resin composition that encapsulates the semiconductor chip is not particularly limited and can be selected depending on the size of the semiconductor chip to be encapsulated.
  • the encapsulating resin composition of this embodiment is highly effective in suppressing warping of the support, and is therefore suitable for use in cases where the encapsulation thickness is large (e.g., 200 ⁇ m to 1000 ⁇ m).
  • the method for manufacturing a semiconductor package of this embodiment includes the steps of arranging a plurality of semiconductor chips on a support, arranging the above-mentioned encapsulating resin composition on the support on which the semiconductor chips are arranged, curing the encapsulating resin composition arranged on the support to encapsulate the semiconductor chips, and singulating the support.
  • warping of the support is suppressed after the encapsulating resin composition is cured to encapsulate the semiconductor chip.
  • misalignment and other issues are less likely to occur in post-encapsulation processes, resulting in a high product yield.
  • the method for disposing the encapsulating resin composition on the support on which the semiconductor chip is disposed there are no particular restrictions on the method for disposing the encapsulating resin composition on the support on which the semiconductor chip is disposed.
  • the encapsulating resin composition is in powder form, the encapsulating resin composition may be sprayed onto the support.
  • compression molding can be carried out, for example, using a compression molding machine under specified conditions of pressure (e.g., 2 MPa to 10 MPa), temperature (e.g., 120°C to 150°C), and time (e.g., 200 seconds to 600 seconds).
  • pressure e.g., 2 MPa to 10 MPa
  • temperature e.g., 120°C to 150°C
  • time e.g., 200 seconds to 600 seconds.
  • Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 9> (Preparation of encapsulating resin composition)
  • the components shown in Table 1 or Table 2 were mixed in the amounts (parts by mass) shown in Table 1 or Table 2 to prepare encapsulating resin compositions.
  • a kneader, planetary mixer, three-roll mill, twin-screw extruder, etc. are preferably used.
  • the materials were mixed, then kneaded in a twin-screw extruder with the internal temperature adjusted to 70°C to 100°C, cooled, and pulverized to obtain an encapsulating resin composition. Details of each component are as follows.
  • Epoxy resin 1 ...triphenylmethane type epoxy resin, epoxy equivalent 163 g/eq to 175 g/eq, softening point 57°C to 63°C Epoxy resin 2...biphenyl type epoxy resin, epoxy equivalent 196 g/eq Epoxy resin 3...biphenyl type epoxy resin, epoxy equivalent 170 to 180 g/eq Epoxy resin 4...naphthalene type epoxy resin, epoxy equivalent weight 235 to 255 g/eq
  • Curing agent 1 triphenylmethane type phenolic resin (hydroxyl group equivalent: 104 g/eq)
  • Curing accelerator triphenylphosphine/1,4-benzoquinone adduct
  • Coupling agent 1 N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane
  • Coupling agent 2 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane
  • Colorant 1 carbon black, trade name "MA600", Mitsubishi Chemical Corporation Stress relaxation agent 1... indene-styrene-coumarone copolymer Stress relaxation agent 2... silicone-acrylic rubber Stress relaxation agent 3...
  • core-shell polymer particles (volume average particle size: 100 nm, core portion: butadiene/styrene copolymer, shell portion: PMMA/styrene copolymer
  • Stress relaxation agent 4 block copolymer of polymethyl methacrylate (PMMA)-poly-n-butyl acrylate (PnBA)-polymethyl methacrylate (PMMA), PMMA ratio: 20 mass% Stress relaxation agent 5...block copolymer of polymethyl methacrylate-poly n-butyl acrylate-polymethyl methacrylate, PMMA ratio: 30% by mass Stress relaxation agent 6...phenyl-modified silicone resin Stress relaxation agent 7...methylethyl-modified silicone resin Stress relaxation agent 8...epoxy-polyether-modified silicone oil Stress relaxation agent 9...acrylic polymer having epoxy groups Stress relaxation agent 10...modified liquid silicone Stress relaxation agent 11...modified liquid silicone
  • Inorganic filler 1 ...fine particle silica with an average particle size of 0.5 ⁇ m, product name "SE2500-SQV”, Admatechs Co., Ltd.
  • Inorganic filler 2 ...spherical silica with an average particle size of 10 ⁇ m, product name "STW7010-20", Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd.
  • Inorganic filler 3 ...fine particle silica with an average particle size of 0.5 ⁇ m, product name "SC2500-SQ”, Admatechs Co., Ltd.
  • Inorganic filler 4 ...spherical fused silica with an average particle size of 11 ⁇ m, product name "ST7010-2", Micron Co., Ltd.
  • Inorganic filler 5 ...spherical fused silica with an average particle size of 8 ⁇ m, product name "NQ5085H", Novoray Corporation
  • Inorganic filler 6 spherical fused silica with an average particle size of 3 ⁇ m, product name "YSQ403", Tochu Corporation.
  • Inorganic filler 7 spherical fused silica with an average particle size of 7 ⁇ m, product name "NQ5060H", Novoray Corporation.
  • the encapsulating resin composition was molded using a transfer molding machine under conditions of a mold temperature of 175°C, a molding pressure of 7 MPa, and a curing time of 150 seconds, followed by post-curing at 175°C for 5 hours to produce a cured product.
  • the cured product had a rectangular shape with short sides of 5 mm, long sides of 20 mm, and a thickness of 4 mm.
  • thermomechanical analyzer e.g., TMA/SS6100 manufactured by Seiko Instruments Inc.
  • TMA/SS6100 manufactured by Seiko Instruments Inc.
  • the test load was 98 mN, and the heating rate was 5°C/min.
  • the results are shown in Tables 3 and 4.
  • glass transition temperature The temperature at the intersection of the tangent line at 60°C and the tangent line at 280°C obtained by measuring the linear expansion coefficient was taken as the glass transition temperature (°C) of the cured product. The results are shown in Tables 3 and 4.
  • viscosity The viscosity of the encapsulating resin composition at 140° C. was measured using a rotational rheometer manufactured by NETZSCH. The viscosity (Pa ⁇ s) measured at a shear rate of 5 S ⁇ 1 is shown in Tables 3 and 4.
  • Mold shrinkage measurement The encapsulating resin composition was molded using a transfer molding machine under conditions of a molding temperature of 175°C, a molding pressure of 7 MPa, and a curing time of 150 seconds, and post-curing was carried out at 175°C for 5 hours to obtain a disk-shaped molded product (diameter 80 mm).
  • the appearance of the cured product was evaluated by the following method.
  • a layer of the encapsulating resin composition was formed on a silicon wafer having a thickness of 750 ⁇ m and a diameter of 300 mm, and the layer was cured by heating at 130° C. for 10 minutes to prepare a sample.
  • the cured product was cured at 150° C. for 1 hour to obtain an encapsulating material sample with a silicon wafer.
  • the evaluation criteria for the appearance of the cured product were as follows: A: No abnormalities B: Abnormalities such as white spots or flow marks in some areas C: Abnormalities such as white spots or flow marks on the front surface The results are shown in Tables 3 and 4.
  • the PI wettability was evaluated by the following method. A layer of the encapsulating resin composition was formed on a silicon wafer with a thickness of 750 ⁇ m and a diameter of 300 mm, and then heated at 130° C. for 10 minutes to cure the layer. The cured product was then cured at 150° C. for 1 hour to obtain an encapsulating material sample with a silicon wafer. Subsequently, PI (polyimide) was applied using a spin coater, and the repelling properties of the PI were confirmed. A: No recoil B: Recoil The results are shown in Tables 3 and 4.

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

硬化性樹脂成分と、（メタ）アクリル共重合体と、充填材とを含み、１４０℃での粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下である封止用樹脂組成物。

Description

封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
　本発明は、封止用樹脂組成物、再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法に関する。
　近年、樹脂封止材を用いた半導体実装技術として、ウエハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ、ＷＬＰ）と呼ばれる手法が検討されている。この手法では、半導体チップと配線基板を接続した状態でパッケージ化が行われるフリップチップ型の手法と異なり配線基板を必要としないため、パッケージの薄型化が可能となる。また、支持体上に複数の半導体チップを配置して一括して封止した後にパッケージごとに個片化するため、生産性に優れる実装技術として注目されている。
　ＷＬＰでは比較的大面積の支持体の片面を封止材で封止するため、封止材と支持体の熱膨張率、弾性率、収縮率等の違いに起因する反りが生じやすい。封止後の支持体の反りを抑制する手段としては、充填材の充填量を増やすことが検討されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１３－１０９４０号公報
　封止材中の充填材の量を増やすと封止材の熱膨張率が低下して支持体の熱膨張率との差が小さくなり、支持体の反りが抑制されるが、支持体が大面積化すると反りの抑制効果が充分得られない場合があった。封止材中の充填材の量を増やす以外の手法にて、封止後の支持体の反りを抑制することが望ましい。
　本発明は上記事情に鑑み、封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物、これを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法の提供を課題とする。
＜１＞　硬化性樹脂成分と、（メタ）アクリル共重合体と、充填材とを含み、
　１４０℃での粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下である封止用樹脂組成物。
＜２＞　前記硬化性樹脂成分はエポキシ樹脂を含み、
　前記（メタ）アクリル共重合体の含有率が前記エポキシ樹脂の全量に対して３０質量％以下である＜１＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜３＞　前記硬化性樹脂成分はエポキシ樹脂を含み、
　前記エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む＜１＞又は＜２＞に記載の封止用樹脂組成物。
＜４＞　前記硬化性樹脂成分は硬化剤を含み、
　前記硬化剤はトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含む＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物。
＜５＞　前記充填材の含有率は３０体積％～９０体積％である＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物。
＜６＞　前記（メタ）アクリル共重合体は、ポリメチルメタクリレート鎖及びポリｎ－ブチルアクリレート鎖を含む＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物。
＜７＞　ウエハレベルパッケージに用いられる、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物。
＜８＞　ＦＯ－ＷＬＰに用いられる、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物。
＜９＞　圧縮成形による封止に用いられる、＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物。
＜１０＞　粉末状である、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物。
＜１１＞　支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する再配置ウエハ。
＜１２＞　支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体パッケージ。
＜１３＞　複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記半導体チップを個片化する工程と、を含む半導体パッケージの製造方法。
　本発明によれば、封止後の支持体の反りが抑制される封止用樹脂組成物、これを用いて得られる再配置ウエハ及び半導体パッケージ、並びに封止後の支持体の反りが抑制される半導体パッケージの製造方法が提供される。
　以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。
　本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
　本開示において「～」を用いて示された数値範囲には、「～」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率又は含有量は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
　本開示において各成分に該当する粒子は複数種含んでいてもよい。組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、各成分の粒子径は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
＜封止用樹脂組成物＞
　本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化性樹脂成分と、（メタ）アクリル共重合体と、充填材とを含み、１４０℃での粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下である。
　本発明者らの検討により、上記構成を有する封止用樹脂組成物は、封止後の支持体の反りが抑制されることがわかった。その理由は必ずしも明らかではないが、（メタ）アクリル共重合体を含むことにより、封止用樹脂組成物中の低弾性成分が増えることで硬化物としたときの２６０℃での弾性率が低下する傾向にある。これにより、反りの低減が生じていると推測される。２６０℃での弾性率が低下する理由としては、例えば、硬化性樹脂成分が形成する樹脂マトリックス中に相分離した（メタ）アクリル共重合体が島状に存在することが考えられる。
　さらに、封止用樹脂組成物が（メタ）アクリル共重合体を含むことで、相対的に硬化性樹脂成分の割合が低下する。その結果、熱膨張係数の増大を抑えつつ低弾性化し、反りの抑制効果に優れる封止用樹脂組成物が得られると考えられる。
　本開示において、封止用樹脂組成物を硬化物としたときの２６０℃での弾性率は、実施例に記載した方法で測定される値である。支持体の反りを抑制する観点からは、上記弾性率は１．２ＧＰａ以下であることが好ましく、１．０ＧＰａ以下であることがより好ましく、０．８ＧＰａ以下であることがさらに好ましい。上記弾性率は０．１ＧＰａ以上であってもよく、０．３ＧＰａ以上であってもよい。
　封止用樹脂組成物は、固体であっても液体であってもよい。封止用樹脂組成物が固体である場合の形状としては、粉末状、タブレット状等が挙げられる。取り扱い性の観点からは、封止用樹脂組成物は使用の際に固体であることが好ましく、粉末状であることがより好ましい。
（（メタ）アクリル共重合体）
　（メタ）アクリル共重合体の種類は特に制限されない。（メタ）アクリル共重合体として具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和カルボン酸エステル、及びアクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸から選択される２種以上の化合物を共重合して得られる（メタ）アクリル共重合体が挙げられる。
　（メタ）アクリル共重合体は、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。
　本開示において、（メタ）アクリル共重合体が硬化性樹脂成分にも該当する化合物である（例えば、（メタ）アクリル共重合体がエポキシ基等の硬化反応を生じる官能基を有する）場合、当該化合物は（メタ）アクリル共重合体に分類する。
　支持体の反りを抑制する観点からは、（メタ）アクリル共重合体は、ポリメチルメタクリレート鎖（ＰＭＭＡ鎖）及びポリｎ－ブチルアクリレート鎖（ＰｎＢＡ鎖）を含む、又は、ポリメチルメタクリレート鎖（ＰＭＭＡ鎖）とｎ－ブチルアクリレート及び２－エチルヘキシルアクリレートに由来するポリマー鎖（ｎＢＡ／２ＥＨＡ鎖）とを含むことが好ましい。（メタ）アクリル共重合体がＰＭＭＡ鎖及びＰｎＢＡ鎖を含む場合、（メタ）アクリル共重合体はＰＭＭＡ鎖－ＰｎＢＡ鎖－ＰＭＭＡ鎖のトリブロック共重合体であることが好ましい。（メタ）アクリル共重合体がＰＭＭＡ鎖及びｎＢＡ／２ＥＨＡ鎖を含む場合、（メタ）アクリル共重合体ＰＭＭＡ鎖－ｎＢＡ／２ＥＨＡ鎖－ＰＭＭＡ鎖のトリブロック共重合体であることが好ましい。
　（メタ）アクリル共重合体がＰＭＭＡ鎖及びＰｎＢＡ鎖を含む場合、ＰＭＭＡ鎖とＰｎＢＡ鎖との比率であるＰＭＭＡ鎖：ＰｎＢＡ鎖は、１：９～５：５であることが好ましく、１．５：８．５～４：６であることがより好ましく、２：８～３：７であることがさらに好ましい。
（硬化性樹脂成分）
　封止用樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂成分の種類は、特に制限されない。封止材としての諸特性のバランスの観点からは、エポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせであることが好ましい。
　エポキシ樹脂の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。エポキシ樹脂として具体的には、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものであるノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等）；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂；上記フェノール化合物及びナフトール化合物と、アルデヒド化合物とを酸性触媒下で共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したものである共重合型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のジグリシジルエーテルであるジフェニルメタン型エポキシ樹脂；アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂；スチルベン系フェノール化合物のジグリシジルエーテルであるスチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＳ等のジグリシジルエーテルである硫黄原子含有エポキシ樹脂；ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂；フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等の多価カルボン酸化合物のグリシジルエステルであるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；アニリン、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したものであるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール化合物の共縮合樹脂をエポキシ化したものであるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；分子内のオレフィン結合をエポキシ化したものであるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２－（３，４－エポキシ）シクロヘキシル－５，５－スピロ（３，４－エポキシ）シクロヘキサン－ｍ－ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；パラキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるパラキシリレン変性エポキシ樹脂；メタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるメタキシリレン変性エポキシ樹脂；テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるテルペン変性エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテルである多環芳香環変性エポキシ樹脂；ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテルであるナフタレン型エポキシ樹脂；ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂をエポキシ化したものであるアラルキル型エポキシ樹脂；などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂を含む場合、エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂を含んでいてもよく、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含んでいてもよい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量（分子量／エポキシ基数）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性及び電気的信頼等の各種特性バランスの観点からは、１００ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
　エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　７２３６：２００９に準じた方法で測定される値であってもよい。
　エポキシ樹脂が固体である場合、その軟化点又は融点は特に制限されない。封止用樹脂組成物の調製の際の取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることが好ましい。
　エポキシ樹脂の融点又は軟化点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）又はＪＩＳ　Ｋ　７２３４：１９８６に準じた方法（環球法）で測定される値とする。
　硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂を含む場合、組成物の粘度低減の観点から、（メタ）アクリル共重合体の含有率はエポキシ樹脂の全量に対し、３０質量％以下であることが好ましく、反り低減の観点から、１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることがさらに好ましい。
（硬化剤）
　硬化剤の種類は特に制限されず、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。併用する樹脂がエポキシ樹脂である場合の硬化剤としては、フェノール硬化剤、アミン硬化剤、酸無水物硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、ポリアミノアミド硬化剤、イソシアネート硬化剤、ブロックイソシアネート硬化剤等が挙げられる。耐熱性の観点からは、硬化剤は、フェノール性水酸基を分子中に有するもの（フェノール硬化剤）であることが好ましい。
　フェノール硬化剤として具体的には、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、置換又は非置換のビフェノール等の多価フェノール化合物；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種のフェノール性化合物と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジメトキシパラキシレン、ビス（メトキシメチル）ビフェニル等とから合成されるフェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；パラキシリレン又はメタキシリレンの少なくとも一方で変性したフェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ジシクロペンタジエンとから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂及びジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；上記フェノール性化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂；これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール硬化剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　硬化性樹脂成分が硬化剤を含む場合、硬化剤はトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含むことが好ましい。
　硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、特に制限されない。成形性、耐リフロー性、電気的信頼性等の各種特性バランスの観点からは、７０ｇ／ｅｑ～１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ～５００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
　硬化剤の官能基当量（フェノール硬化剤の場合は水酸基当量）は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　００７０：１９９２に準じた方法により測定される値であってもよい。
　硬化剤が固体である場合、その軟化点又は融点は、特に制限されない。成形性と耐リフロー性の観点からは、４０℃～１８０℃であることが好ましく、封止用樹脂組成物の製造時における取扱い性の観点からは、５０℃～１３０℃であることがより好ましい。
　硬化剤の融点又は軟化点は、エポキシ樹脂の融点又は軟化点と同様にして測定される値とする。
　硬化性樹脂と硬化剤との当量比、すなわち硬化性樹脂中の官能基数に対する硬化剤中の官能基数の比（硬化剤中の官能基数／硬化性樹脂中の官能基数）は、特に制限されない。それぞれの未反応分を少なく抑える関連からは、０．５～２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．６～１．３の範囲に設定されることがより好ましい。成形性と耐リフロー性の観点からは、０．８～１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
（充填材）
　充填材の種類は、特に制限されない。具体的には、シリカ（溶融シリカ、結晶シリカ等）、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の無機材料が挙げられる。難燃効果を有する充填材を用いてもよい。難燃効果を有する充填材としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。
　上記充填材の中でも、線膨張係数低減の観点からはシリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。充填材は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。充填材の状態としては粉未、粉末を球形化したビーズ、繊維等が挙げられる。
　封止用樹脂組成物に含まれる充填材の含有率は、特に制限されない。流動性及び強度の観点からは、封止用樹脂組成物全体の３０体積％～９０体積％であることが好ましく、３５体積％～８０体積％であることがより好ましく、４０体積％～７０体積％であることがさらに好ましい。充填材の含有率が封止用樹脂組成物全体の３０体積％以上であると、硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の特性がより向上する傾向にある。充填材の含有率が封止用樹脂組成物全体の９０体積％以下であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇が抑制され、流動性がより向上して成形性がより良好になる傾向にある。
　充填材が粒子状である場合、その平均粒子径は、特に制限されない。例えば、体積平均粒子径が０．２μｍ～２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～１５μｍであることがより好ましい。体積平均粒子径が０．２μｍ以上であると、封止用樹脂組成物の粘度の上昇がより抑制される傾向がある。体積平均粒子径が２０μｍ以下であると、狭い隙間への充填性がより向上する傾向にある。充填材の体積平均粒子径は、レーザー散乱回折法粒度分布測定装置により得られる体積基準の粒度分布において小径側からの体積の累積が５０％となるときの粒子径（Ｄ５０）として測定することができる。
（硬化促進剤）
　封止用樹脂組成物は、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤の種類は特に制限されず、硬化性樹脂の種類、封止用樹脂組成物の所望の特性等に応じて選択できる。
　硬化促進剤としては、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５（ＤＢＮ）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７（ＤＢＵ）等のジアザビシクロアルケン、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール等の環状アミジン化合物；前記環状アミジン化合物の誘導体；前記環状アミジン化合物又はその誘導体のフェノールノボラック塩；これらの化合物に無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；ＤＢＵのテトラフェニルボレート塩、ＤＢＮのテトラフェニルボレート塩、２－エチル－４－メチルイミダゾールのテトラフェニルボレート塩、Ｎ－メチルモルホリンのテトラフェニルボレート塩等の環状アミジニウム化合物；ピリジン、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物；前記三級アミン化合物の誘導体；酢酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、リン酸テトラ－ｎ－ブチルアンモニウム、酢酸テトラエチルアンモニウム、安息香酸テトラ－ｎ－ヘキシルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム等のアンモニウム塩化合物；トリフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ－トリル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の三級ホスフィン；前記三級ホスフィンと有機ボロン類との錯体等のホスフィン化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と無水マレイン酸、１，４－ベンゾキノン、２，５－トルキノン、１，４－ナフトキノン、２，３－ジメチルベンゾキノン、２，６－ジメチルベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－５－メチル－１，４－ベンゾキノン、２，３－ジメトキシ－１，４－ベンゾキノン、フェニル－１，４－ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどの、π結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物；前記三級ホスフィン又は前記ホスフィン化合物と４－ブロモフェノール、３－ブロモフェノール、２－ブロモフェノール、４－クロロフェノール、３－クロロフェノール、２－クロロフェノール、４－ヨウ化フェノール、３－ヨウ化フェノール、２－ヨウ化フェノール、４－ブロモ－２－メチルフェノール、４－ブロモ－３－メチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジメチルフェノール、４－ブロモ－３，５－ジメチルフェノール、４－ブロモ－２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール、４－クロロ－１－ナフトール、１－ブロモ－２－ナフトール、６－ブロモ－２－ナフトール、４－ブロモ－４’－ヒドロキシビフェニル等のハロゲン化フェノール化合物を反応させた後に、脱ハロゲン化水素の工程を経て得られる、分子内分極を有する化合物；テトラフェニルホスホニウム等のテトラ置換ホスホニウム、テトラ－ｐ－トリルボレート等のホウ素原子に結合したフェニル基がないテトラ置換ホスホニウム及びテトラ置換ボレート；テトラフェニルホスホニウムとフェノール化合物との塩などが挙げられる。
　封止用樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～１５質量部であることがより好ましい。
［各種添加剤］
　封止用樹脂組成物は、上述の成分に加えて、以下に例示するカップリング剤、離型剤、着色剤、応力緩和剤等の各種添加剤を含んでもよい。封止用樹脂組成物は、以下に例示する添加剤以外にも必要に応じて当技術分野で周知の各種添加剤を含んでもよい。
（カップリング剤）
　封止用樹脂組成物は、樹脂成分と充填材との接着性を高めるために、カップリング剤を含んでもよい。カップリング剤としては、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等のシラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム／ジルコニウム化合物などの公知のカップリング剤が挙げられる。中でも取り扱い性の観点からは、シラン化合物が好ましい。カップリング剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　封止用樹脂組成物がカップリング剤を含む場合、カップリング剤の量は、充填材１００質量部に対して０．０５質量部～５質量部であることが好ましく、０．１質量部～２．５質量部であることがより好ましい。
（離型剤）
　封止用樹脂組成物は、成形時における金型との良好な離型性を得る観点から、離型剤を含んでもよい。離型剤は特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックスなどが挙げられる。離型剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　封止用樹脂組成物が離型剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分と（メタ）アクリル共重合体の合計１００質量部に対して０．０１質量部～１０質量部であることが好ましく、０．１質量部～５質量部であることがより好ましい。
（着色剤）
　封止用樹脂組成物は、着色剤をさらに含んでもよい。着色剤としてはカーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を挙げることができる。着色剤の含有量は目的等に応じて適宜選択できる。着色剤は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　封止用樹脂組成物が着色剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分と（メタ）アクリル共重合体の合計１００質量部に対して０．０１質量部～１０質量部であることが好ましく、０．１質量部～５質量部であることがより好ましい。
（応力緩和剤）
　封止用樹脂組成物は、応力緩和剤（前述の（メタ）アクリル共重合体を除く）をさらに含んでもよい。応力緩和剤としては、シリコーンオイル；シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー；ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル－ブタジエンゴム）、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子；メタクリル酸メチル－スチレン－ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル－シリコーン共重合体等のコア－シェル構造を有するゴム粒子、インデン－スチレン－クマロン共重合体、トリアルキルホスフィンオキサイド、トリアリールホスフィンオキサイドなどが挙げられる。封止用樹脂組成物が応力緩和剤を含有する場合、封止用樹脂組成物は、応力緩和剤を１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。応力緩和剤として、市販の可撓性付与剤を使用できる。
　封止用樹脂組成物が応力緩和剤を含む場合、その量は硬化性樹脂成分と（メタ）アクリル共重合体の合計１００質量部に対して０．１質量部～３０質量部であることが好ましく、１質量部～２５質量部であることがより好ましく、５質量部～２０質量部であることがさらに好ましい。
（封止用樹脂組成物の用途）
　上述した封止用樹脂組成物は、種々の実装技術に用いることができる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、比較的大面積を封止する（例えば、パッケージを個片化する前に封止工程を行う）実装技術にも好適に用いられる。このような実装技術としては、ＦＯ－ＷＬＰ（Ｆａｎ　Ｏｕｔ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＩ－ＷＬＰ（Ｆａｎ　Ｉｎ　Ｗａｆｅｒ　Ｌｅｖｅｌ　Ｐａｃｋａｇｅ）等のウエハレベルパッケージが挙げられる。
　封止用樹脂組成物を用いて半導体チップを封止する方法としては、圧縮成形法、トランスファ成形法、インジェクション成形法等が挙げられ、これらのいずれも採用できる。
　封止用樹脂組成物を用いて封止する際の支持体の材質は特に制限されない。例えば、シリコン等の半導体、ガラス、セラミックスなどが挙げられる。支持体の形状は特に制限されず、円盤状（ウエハ）でもその他の形状であってもよい。支持体の面積は特に制限されないが、本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、比較的大面積であってもよい。例えば、直径が１２インチ以上のウエハであってもよい。
　封止用樹脂組成物を用いて封止する際の封止厚は特に制限されず、封止する半導体チップの大きさ等に応じて選択できる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、封止厚が大きい（例えば、２００μｍ～１０００μｍ）場合にも好適に用いることができる。
＜再配置ウエハ及び半導体パッケージ＞
　本実施形態の再配置ウエハは、支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。
　本実施形態の半導体パッケージは、支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している上述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。半導体パッケージは、例えば、上述した再配置ウエハを個片化することにより得ることができる。
　本実施形態の再配置ウエハは、支持体の反りが抑制されている。このため、支持体が比較的大面積であっても半導体パッケージの製造に好適に用いることができる。例えば、支持体が直径１２インチ以上のウエハであってもよい。
　半導体チップを封止している封止用樹脂組成物の硬化物の厚さは特に制限されず、封止する半導体チップの大きさ等に応じて選択できる。本実施形態の封止用樹脂組成物は支持体の反りを抑制する効果に優れているため、封止厚が大きい（例えば、２００μｍ～１０００μｍ）場合にも好適に用いられる。
　再配置ウエハ及び半導体パッケージに用いる支持体及び半導体チップの種類は特に制限されず、一般に使用されるものから選択できる。
＜半導体パッケージの製造方法＞
　本実施形態の半導体のパッケージの製造方法は、複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に上述した封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記支持体を個片化する工程と、を含む。
　本実施形態の半導体パッケージの製造方法では、封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止した後の支持体の反りが抑制されている。このため、封止後の工程における位置ずれ等の発生が少なく、製品の歩留まりが高い。
　半導体チップが配置された支持体上に封止用樹脂組成物を配置する方法は、特に制限されない。例えば、封止用樹脂組成物が粉末状である場合は支持体上に封止用樹脂組成物を散布して行ってもよい。
　支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して半導体チップを封止する方法は、特に制限されない。例えば、圧縮成形法により行うことが好ましい。圧縮成形は、例えば、圧縮成形機を用いて所定の圧力（例えば、２ＭＰａ～１０ＭＰａ）、温度（例えば、１２０℃～１５０℃）及び時間（例えば、２００秒～６００秒）の条件下で行うことができる。
　以下、上記実施形態を実施例により具体的に説明するが、上記実施形態の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。表中の「－」は未評価を意味する。
＜実施例１～８及び比較例１～９＞
（封止用樹脂組成物の調製）
　表１又は表２に示す成分を表１又は表２に示す量（質量部）にて混合し、封止用樹脂組成物を調製した。
調製には、ニーダー、プラネタリミキサ、３本ロールミル、２軸押出機などが好ましく用いられる。本実施例及び比較例では、材料を混合後、装置内部温度が７０℃～１００℃に調整された２軸押出機により混練し、冷却後に粉砕して封止用樹脂組成物を得た。各成分の詳細は下記のとおりである。
　エポキシ樹脂１…トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、エポキシ当量１６３ｇ／ｅｑ～１７５ｇ／ｅｑ、軟化点５７℃～６３℃
　エポキシ樹脂２…ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９６ｇ／ｅｑ
　エポキシ樹脂３…ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０～１８０ｇ／ｅｑ
　エポキシ樹脂４…ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２３５～２５５ｇ／ｅｑ
　硬化剤１…トリフェニルメタン型フェノール樹脂（水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）
　硬化促進剤：トリフェニルホスフィン／１，４－ベンゾキノン付加物
　カップリング剤１：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン
　カップリング剤２：３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
　着色剤１…カーボンブラック、商品名「ＭＡ６００」、三菱ケミカル株式会社
　応力緩和剤１…インデン－スチレン－クマロン共重合体
　応力緩和剤２…シリコーン－アクリルゴム
　応力緩和剤３…コアシェルポリマー粒子（体積平均粒子径：１００ｎｍ、コア部分：ブタジエン／スチレン共重合ポリマー、シェル部分：ＰＭＭＡ／スチレン共重合ポリマー
　応力緩和剤４…ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）－ポリｎ－ブチルアクリレート（ＰｎＢＡ）－ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のブロック共重合体、ＰＭＭＡ比率：２０質量％
　応力緩和剤５…ポリメチルメタクリレート－ポリｎ－ブチルアクリレート－ポリメチルメタクリレートのブロック共重合体、ＰＭＭＡ比率：３０質量％
　応力緩和剤６…フェニル変性シリコーンレジン
　応力緩和剤７…メチルエチル変性シリコーンレジン
　応力緩和剤８…エポキシ・ポリエーテル変性シリコーンオイル
　応力緩和剤９…エポキシ基を有するアクリル系ポリマー
　応力緩和剤１０…変性液状シリコーン
　応力緩和剤１１…変性液状シリコーン
　無機充填材１…平均粒子径０．５μｍの微粒子シリカ、商品名「ＳＥ２５００－ＳＱＶ」、株式会社アドマテックス
　無機充填材２…平均粒子径１０μｍの球状シリカ、商品名「ＳＴＷ７０１０－２０」、日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社
　無機充填材３…平均粒子径０．５μｍの微粒子シリカ、商品名「ＳＣ２５００－ＳＱ」、株式会社アドマテックス
　無機充填材４…平均粒子径１１μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＳＴ７０１０－２」、マイクロン株式会社
　無機充填材５…平均粒子径８μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＮＱ５０８５Ｈ」、ＮＯＶＯＲＡＹ　ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
　無機充填材６…平均粒子径３μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＹＳＱ４０３」、トウチュウ会社
　無機充填材７…平均粒子径７μｍの球状溶融シリカ、商品名「ＮＱ５０６０Ｈ」、ＮＯＶＯＲＡＹ　ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
（スパイラルフロー）
　スパイラルフローの測定は、ＥＭＭＩ－１－６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用樹脂組成物を金型温度１７５℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間１５０秒の条件で成形したときの流動距離（ｃｍ）を求めた。
　結果を表３及び表４に示す。
（線膨張率の測定）
　トランスファ成形機により、金型温度１７５℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間１５０秒の条件で封止用樹脂組成物を成形した後、１７５℃で５時間の条件で後硬化を行うことにより硬化物を作製した。硬化物は、短辺５ｍｍ、長辺２０ｍｍ、厚さ４ｍｍの長方形形状であった。熱機械的分析装置（例えば、セイコーインスルツメンツ株式会社製のＴＭＡ／ＳＳ６１００）を使用し、４０℃～８０℃間での線膨張率α１（×１０－５／℃）及び２７０℃～２９０℃間での線膨張率α２（×１０－５／℃）を測定した。なお、試験荷重は９８ｍＮ、昇温速度は５℃／分とした。
　結果を表３及び表４に示す。
（ガラス転移温度）
　線膨張率の測定により得られた、６０℃における接線と、２８０℃における接線との交点の温度を硬化物のガラス転移温度（℃）とした。
　結果を表３及び表４に示す。
（曲げ弾性率）
　封止用樹脂組成物を用いて、熱膨張率の測定と同様の条件にて板状の硬化物（縦８０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ４ｍｍ）を得た。室温（２５℃）及び高温（２６０℃）での硬化物の曲げ弾性率値を、ＪＩＳ　Ｋ７１７１（２０１６）に基づいて３点曲げ測定を行って算出した。結果を表３及び表４に示す。
（粘度）
　封止用樹脂組成物の１４０℃における粘度を、ＮＥＴＺＳＣＨ製回転型レオメーターを使用して測定した。せん断速度５Ｓ－１で測定したときの粘度（Ｐａ・ｓ）を表３及び表４に示す。
（吸水率）
　封止用樹脂組成物を真空ハンドプレス機に仕込み、金型温度１７５℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間１５０秒の条件で成形し、後硬化を１７５℃で５時間行い、円板状の硬化物（直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍ）を得た。製造直後の上記円板状の硬化物を、１２１℃／２気圧のプレッシャークッカー試験機に投入し、２０時間後に取り出し、投入直前の質量からの増加率（％）を求めた。結果を表３及び表４に示す。
　吸水率（質量％）＝［（投入後の質量－投入前の質量）／投入前の質量］×１００
（成形収縮率測定）
　封止用樹脂組成物を、トランスファ成形機を用い、成形温度１７５℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間１５０秒の条件で成形し、後硬化を１７５℃で５時間行い、円板状の成形品（直径８０ｍｍ）を得た。
　予め測定した２５℃における金型の長さＤと、室温（２５℃）における成形品の長さｄと、から下記式により成形収縮率（％）を求めた。結果を表３及び表４に示す。
　成形収縮率（％）＝（（Ｄ－ｄ）／Ｄ）×１００
（反り量の評価）
　厚み７５０μｍ、直径３００ｍｍのシリコンウエハ上に、４００μｍの厚みに封止用樹脂組成物の層を形成し、１３０℃で１０分加熱して硬化させてサンプルを作製した。作製した硬化物を１５０℃で１時間硬化させ、シリコンウエハ付き封止材サンプルを得た。サンプルに定規をかざして反り量（ｍｍ）を評価した。反り量の最大値を表３及び表４に示す。
　比較例９では、封止用樹脂組成物の粘度が高く、反り量を測定する硬化物のサンプルをうまく形成することができなかった。
（外観評価）
　以下の方法により硬化物の外観評価を行った。
　厚み７５０μｍ、直径３００ｍｍのシリコンウエハ上に封止用樹脂組成物の層を形成し、１３０℃で１０分加熱して硬化させてサンプルを作製した。作製した硬化物を１５０℃で１時間硬化させ、シリコンウエハ付き封止材サンプルを得た。
　硬化物の外観の評価基準は以下の通りである。
Ａ：異常なし
Ｂ：一部に白点や流動跡などの異常有
Ｃ：前面に白点や流動跡などの異常有
　結果を表３及び表４に示す。
（ＰＩ濡れ性）
　以下の方法によりＰＩ濡れ性を評価した。
　厚み７５０μｍ、直径３００ｍｍのシリコンウエハ上に封止用樹脂組成物の層を形成し、１３０℃で１０分加熱して硬化させてサンプルを作製した。作製した硬化物を１５０℃で１時間硬化させ、シリコンウエハ付き封止材サンプルを得た。その後、スピンコーターによりＰＩ（ポリイミド）を塗布し、ＰＩの弾きがあるかどうかを確認した。
Ａ：弾き無し
Ｂ：弾きあり
　結果を表３及び表４に示す。
　表３及び表４に示すように、実施例１～８では、各比較例と比較して反り量が抑制されていた。また、外観評価を行った実施例では、外観の評価結果も良好であった。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に援用されて取り込まれる。

Claims (13)

  1. 　硬化性樹脂成分と、（メタ）アクリル共重合体と、充填材とを含み、
    　１４０℃での粘度が３００ｍＰａ・ｓ以下である封止用樹脂組成物。
  2. 　前記硬化性樹脂成分はエポキシ樹脂を含み、
    　前記（メタ）アクリル共重合体の含有率が前記エポキシ樹脂の全量に対して３０質量％以下である請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
  3. 　前記硬化性樹脂成分はエポキシ樹脂を含み、
    　前記エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む請求項１又は請求項２に記載の封止用樹脂組成物。
  4. 　前記硬化性樹脂成分は硬化剤を含み、
    　前記硬化剤はトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含む請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  5. 　前記充填材の含有率は３０体積％～９０体積％である請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  6. 　前記（メタ）アクリル共重合体は、ポリメチルメタクリレート鎖及びポリｎ－ブチルアクリレート鎖を含む請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  7. 　ウエハレベルパッケージに用いられる、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  8. 　ＦＯ－ＷＬＰに用いられる、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  9. 　圧縮成形による封止に用いられる、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  10. 　粉末状である、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物。
  11. 　支持体と、前記支持体上に配置された複数の半導体チップと、前記半導体チップを封止している請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する再配置ウエハ。
  12. 　支持体と、前記支持体上に配置された半導体チップと、前記半導体チップを封止している請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体パッケージ。
  13. 　複数の半導体チップを支持体上に配置する工程と、前記半導体チップが配置された前記支持体上に請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の封止用樹脂組成物を配置する工程と、前記支持体上に配置された封止用樹脂組成物を硬化して前記半導体チップを封止する工程と、前記半導体チップを個片化する工程と、を含む半導体パッケージの製造方法。
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